KR20170082135A - Anisotropic Conductive Film including Anchoring Polymer Layer with Conductive Particles and Manufacturing Method thereof - Google Patents

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Abstract

고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법이 제시된다. 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름은 폴리머 필름층; 상기 폴리머 필름층 내에 고정된 형태로 배치되는 다수의 도전 입자들; 및 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부 중 적어도 일면에 형성되는 접착제 층을 포함하고, 상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들을 일정 범위 내의 힘으로 고정시킬 수 있다.An anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer and a method of manufacturing the same are disclosed. An anisotropic conductive film comprising a fixed conductive ball polymer film layer comprises a polymer film layer; A plurality of conductive particles disposed in a fixed form within the polymer film layer; And an adhesive layer formed on at least one of upper and lower sides of the polymer film layer, wherein the polymer film layer can fix the plurality of conductive particles with a force within a certain range.

Description

고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법{Anisotropic Conductive Film including Anchoring Polymer Layer with Conductive Particles and Manufacturing Method thereof}[0001] The present invention relates to an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer and a method of manufacturing the same.

아래의 실시예들은 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 도전 입자의 이동을 최소화하는 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다. The following examples relate to an anisotropic conductive film comprising a fixed conductive ball polymer film layer and a method of making the same. And more particularly to an anisotropic conductive film comprising a fixed conductive ball polymer film layer that minimizes the movement of conductive particles and a method of making the same.

전자 패키징 시에 사용되는 접착제는 그 사용 형태에 따라 필름과 페이스트 형태로 구분되며, 도전 입자의 포함 여부에 따라 전도성, 이방 전도성, 비전도성 접착제로 구분된다. 일반적으로는, 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF), 이방 전도성 페이스트(Anisotropic Conductive Paste; ACP), 비전도성 필름(Non-Conductive Film; NCF) 및 비전도성 페이스트(Non-Conductive Paste; NCP)로 구분된다. The adhesives used in electronic packaging are classified into films and pastes according to their use forms. They are classified into conductive, anisotropic conductive, and nonconductive adhesives depending on whether they contain conductive particles. Generally, anisotropic conductive films (ACF), anisotropic conductive paste (ACP), non-conductive film (NCF), and nonconductive paste (NCP) Respectively.

특히, 이방 전도성 필름(ACF)을 이용한 전자 부품간의 접속 방법은 기존의 땜납 공정을 대체하는 공정(lead free)으로 깨끗하고 공정자체가 간단하며 친환경적이고, 제품에 순간적인 고온을 가할 필요가 없으므로(저온 공정) 열적으로 더 안정적인 공정이며, 유리 기판이나 폴리에스테르 플렉스와 같은 저렴한 기판을 사용하여 공정 단가를 낮출 수 있으며, 미세 도전 입자를 사용하여 전기적 접속이 이루어지므로 극미세 전극 피치(pitch)의 구현이 가능한 장점들이 있다.In particular, the connection method between electronic parts using anisotropic conductive film (ACF) is a lead free process that replaces the conventional solder process, and the process itself is simple, environmentally friendly, and there is no need to apply instantaneous high temperature to the product Low-temperature process) It is a thermally more stable process. It can reduce the process cost by using an inexpensive substrate such as a glass substrate or a polyester flex. Since the electrical connection is made using fine conductive particles, There are advantages to this.

이러한 장점 때문에 필름 형태의 접착제(ACF, NCF)는 스마트카드, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Light Emitting Diodes) 등의 디스플레이 패키징(display packaging), 컴퓨터, 휴대용 전화기, 통신 시스템 등의 패키징에 그 활용 범위를 넓혀가고 있다. Because of these advantages, film-based adhesives (ACF, NCF) can be used for display packaging such as smart card, LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), Organic Light Emitting Diodes Telephone, and communication systems.

최근 일렉트로닉 디바이스 시장의 제품들은 고성능과 다기능을 요구하므로 부품의 I/O 수가 많아지게 되고, 이에 따라 전극 사이의 간격이 미세해지는 미세 피치(pitch)화가 필수불가결하다. 하지만 현재 미세 피치 패키징에서의 가장 큰 문제점은 좁아지는 범프(bump) 사이와 전극 사이의 간격에 의해 발생되는 전기접속 문제점이다. Recently, the electronic device market requires high performance and versatility, so that the number of I / O of the component is increased, and accordingly, the fine pitch in which the interval between the electrodes becomes finer is indispensable. However, the biggest problem in current fine pitch packaging is the electrical connection problem caused by narrowing bumps and the gap between the electrodes.

특히, ACF를 사용하는 전기접속의 경우 열압착 시, 열경화성 폴리머 수지의 흐름에 의해 도전 입자의 이동이 발생하고, 도전 입자가 범프와 전극 사이에 포획되지 않거나 적게 포획되어 개방(open) 또는 고저항 접속 문제를 방지하기 위해 대량의 도전 입자를 사용해야 한다. Particularly, in the case of the electrical connection using the ACF, the conductive particles move due to the flow of the thermosetting polymer resin at the time of thermocompression, and the conductive particles are not trapped between the bumps and the electrodes, A large amount of conductive particles should be used to prevent connection problems.

하지만, 이로 인해 범프와 범프 사이, 또는 전극과 전극 사이에 폴리머와 함께 유동한 다량의 도전 입자들이 끼여, 전극과 전극 사이 수평방향으로 통전이 되는 전기적 오류인 단락(short) 현상이 발생하게 된다. 특히 디스플레이 제품의 미세 피치화가 급속히 진행되며 그 문제가 더욱 심화되고 있다. However, this causes a large amount of conductive particles flowing together with the polymer between the bump and the bump, or between the electrode and the electrode, and short-circuiting, which is an electrical error that is conducted in the horizontal direction between the electrode and the electrode. Especially, the fine pitch of display products is rapidly proceeding and the problem is getting worse.

한국공개특허 10-2012-0028583호는 이러한 나노파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제에 관한 것으로, 나노파이버에 도전볼(도전 입자(들))을 넣어 도전볼의 유동을 억제하는 나노파이버층을 함유한 나노파이버 ACF 장치에 관한 기술을 기재하고 있다. Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0028583 relates to a conductive polymer adhesive using such a nanofiber. The conductive polymer adhesive includes a conductive ball (conductive particle (s)) in the nanofiber and a nano- Describes a technique related to a fiber ACF apparatus.

그러나 나노파이버 ACF의 경우 도전볼의 범프당 포획률을 올리기 위해 레진 플로우라는 추가적인 본딩(bonding) 공정을 필요로 하여, 기존 ACF 공정에 비해 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다. However, in the case of nanofiber ACF, an additional bonding process called a resin flow is required to increase the capture rate of the conductive balls per bump, resulting in a problem that the productivity is lower than that of the conventional ACF process.

또한, 전기접속에 많이 이용되는 미세 피치용 ACF의 경우 절연코팅 도전 입자와 2중층을 사용하는 일본의 ACF 제품이 아직 세계 ACF시장을 독점하고 있는 상황이다. 하지만, 이 또한 미세 피치에서 접속 불량이 많이 발생하기 때문에 새로운 개념의 미세 피치 접속용 ACF 기술개발이 필요하다. In the case of fine pitch ACFs, which are widely used for electrical connections, Japan's ACF products using insulating coated conductive particles and double layers still dominate the global ACF market. However, since this also causes a large number of connection failures at fine pitches, it is necessary to develop a new concept of fine pitch ACF technology.

실시예들은 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법에 관하여 기술하며, 보다 구체적으로 도전 입자들을 강한 힘으로 고정시켜 도전 입자의 이동을 최소화하는 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다. Embodiments describe an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer and a method of manufacturing the same. More specifically, a fixed conductive ball polymer film layer that minimizes the movement of conductive particles by fixing the conductive particles with a strong force The present invention relates to an anisotropic conductive film and a manufacturing method thereof.

실시예들은 고정된 도전볼을 함유한 폴리머 필름층을 구성하여 도전 입자들을 강한 힘으로 고정시킴으로써, 상하부의 폴리머 접착제 층 수지의 흐름에 의한 도전 입자의 이동을 최소화할 수 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. Embodiments can form a polymer film layer containing fixed conductive balls to secure the conductive particles with a strong force so as to minimize the movement of the conductive particles by the flow of resin of the upper and lower polymer adhesive layers. And a method for producing the same.

일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름은 폴리머 필름층; 상기 폴리머 필름층 내에 고정된 형태로 배치되는 다수의 도전 입자들; 및 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부 중 적어도 일면에 형성되는 접착제 층을 포함하고, 상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들을 일정 범위 내의 힘으로 고정시킨다. An anisotropic conductive film comprising a layer of a fixed conductive ball polymer film according to one embodiment comprises a polymeric film layer; A plurality of conductive particles disposed in a fixed form within the polymer film layer; And an adhesive layer formed on at least one side of the upper and lower sides of the polymer film layer, wherein the polymer film layer fixes the plurality of conductive particles with a force within a certain range.

여기서, 상기 일정 범위는, 상기 폴리머 필름층이 상기 접착제 층의 흐름에 의한 상기 다수의 도전 입자들의 이동을 최소화시키는 앵커링 역할을 하는 힘을 갖는 범위일 수 있다. Here, the predetermined range may be a range in which the polymer film layer has a force acting as an anchor to minimize movement of the plurality of conductive particles by the flow of the adhesive layer.

상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들을 고정된 형태로 배치하고, 적어도 부분적으로 에칭(etching)되어 상기 다수의 도전 입자들의 금속 표면을 노출시켜 안정적인 접속저항을 얻을 수 있다. The polymer film layer may arrange the plurality of conductive particles in a fixed form and at least partially be etched to expose the metal surfaces of the plurality of conductive particles to obtain a stable connection resistance.

상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들을 고정된 형태로 배치하고, 다수의 도전 입자들에 코팅된 폴리머층의 상부 및 하부가 에칭될 수 있다. The polymer film layer may arrange the plurality of conductive particles in a fixed form, and the upper and lower portions of the polymer layer coated on the plurality of conductive particles may be etched.

상기 접착제 층은 열경화성 수지로 이루어질 수 있다. The adhesive layer may be made of a thermosetting resin.

상기 폴리머 필름층 내에 상기 다수의 도전 입자들보다 작은 직경의 다수의 비도전 입자들을 더 포함할 수 있다. The polymer film layer may further include a plurality of non-conductive particles of a smaller diameter than the plurality of conductive particles.

다른 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 제조방법은 폴리머 필름층 내에 다수의 도전 입자들을 분산 배치하여 고정시키는 단계; 및 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부 중 적어도 일면에 접착제 층을 라미네이션 또는 이중 코팅하는 단계를 포함하고, 상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들을 일정 범위 내의 힘으로 고정시킨다. A method of manufacturing an anisotropic conductive film including a layer of a fixed conductive ball polymer film according to another embodiment includes the steps of dispersing and fixing a plurality of conductive particles in a polymer film layer; And laminating or double coating an adhesive layer on at least one of upper and lower sides of the polymer film layer, wherein the polymer film layer fixes the plurality of conductive particles with a force within a certain range.

여기서, 상기 일정 범위는, 상기 폴리머 필름층이 상기 접착제 층의 흐름에 의한 상기 다수의 도전 입자들의 이동을 최소화시키는 앵커링 역할을 하는 힘을 갖는 범위일 수 있다. Here, the predetermined range may be a range in which the polymer film layer has a force acting as an anchor to minimize movement of the plurality of conductive particles by the flow of the adhesive layer.

그리고, 상기 폴리머 필름층 내에 상기 다수의 도전 입자들을 배치하여 고정시킨 후, 다수의 도전 입자들에 코팅된 상기 폴리머 필름층을 적어도 부분적으로 에칭(etching)하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include placing and fixing the plurality of conductive particles in the polymer film layer, and then at least partially etching the polymer film layer coated on the plurality of conductive particles.

상기 에칭하는 단계는 다수의 도전 입자들에 코팅된 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부를 에칭하여 안정적인 접속저항을 얻을 수 있다. The etching may etch the upper and lower portions of the polymer film layer coated on the plurality of conductive particles to obtain a stable connection resistance.

상기 접착제 층은 열경화성 수지로 이루어질 수 있다. The adhesive layer may be made of a thermosetting resin.

상기 폴리머 필름층 내에 다수의 도전 입자들을 배치하여 고정시키는 단계는 상기 폴리머 필름층 내에 상기 다수의 도전 입자들보다 작은 직경의 다수의 비도전 입자들을 첨가하는 단계를 포함할 수 있다. The step of disposing and fixing a plurality of conductive particles in the polymer film layer may include adding a plurality of non-conductive particles of a smaller diameter than the plurality of conductive particles in the polymer film layer.

실시예들에 따르면 고정된 도전볼을 함유한 폴리머 필름층을 구성하여 도전 입자들을 강한 힘으로 고정시킴으로써, 상하부의 폴리머 접착제 층 수지의 흐름에 의한 도전 입자의 이동을 최소화할 수 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있다. According to the embodiments, the polymer film layer containing the fixed conductive balls is formed to fix the conductive particles with strong force, thereby minimizing the movement of the conductive particles due to the flow of the resin of the upper and lower polymer adhesive layers. An anisotropic conductive film including a film layer and a method of manufacturing the same.

또한, 실시예들에 따르면 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름은 종래의 나노파이버 폴리머의 형태가 아닌 벌크 형태로 만들어진 앵커링 폴리머 필름층 구조로써, 보다 강한 힘으로 도전볼의 움직임을 억제시킬 수 있다. 즉, 전극당 도전볼 포획 효과가 상승될 수 있다.  In addition, according to embodiments, the anisotropic conductive film including the fixed conductive ball polymer film layer is an anchoring polymer film layer structure formed in a bulk shape rather than a conventional nanofiber polymer, thereby suppressing the movement of the conductive ball with a stronger force . That is, the effect of capturing the conductive balls per electrode can be increased.

도 1은 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 사용하여 범프가 형성된 반도체와 액정 패널과의 접착 과정을 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 사용하여 범프가 형성된 반도체와 액정 패널과의 접착을 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 5는 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 나타내는 예이다.
도 7은 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 사용하여 범프가 형성된 반도체칩을 액정 패널에 접속하기 전 후의 도전볼 움직임을 나타내는 예이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a bonding process between a bump formed semiconductor and a liquid crystal panel using an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer according to an embodiment. FIG.
FIG. 2 is a view showing adhesion between a bump formed semiconductor and a liquid crystal panel using an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer according to an embodiment. FIG.
FIGS. 3 to 5 sequentially illustrate a method of manufacturing an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment.
Figure 6 is an illustration of an anisotropic conductive film including a layer of a fixed conductive ball polymer film according to one embodiment.
FIG. 7 is an example showing the conductive ball movement after connecting the bumped semiconductor chip to the liquid crystal panel using the anisotropic conductive film including the fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment.

이하, 본 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시예들은 폴리머 필름층 안에 도전 입자들을 첨가하여 도전볼(도전 입자들)의 유동을 획기적으로 억제한 새로운 방식의 도전 입자가 고정된 폴리머 필름층(Anchoring Polymer Layer; APL)을 포함하는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 제작할 수 있다. Embodiments include an anisotropic conductive film comprising an anchoring polymer layer (APL) in which conductive particles are added to the polymer film layer to significantly suppress the flow of conductive balls (conductive particles) Anisotropic Conductive Film (ACF).

또한, 실시예들은 도전볼 폴리머 필름층을 이용한 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)의 경우, 도전 입자들을 우수한 인장강도를 갖는 고정된 폴리머 필름층(APL)에 분산시키고, 상부 및 하부에 절연 필름(Non-conducting Film; NCF) 폴리머 접착제 층을 라미네이션 또는 이중 코팅 방법으로 형성할 수 있다. Further, in the case of an anisotropic conductive film (ACF) using a conductive ball polymer film layer, the embodiments are characterized in that conductive particles are dispersed in a fixed polymer film layer (APL) having excellent tensile strength, A non-conducting film (NCF) polymer adhesive layer can be formed by a lamination or double coating method.

도 1은 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 사용하여 범프가 형성된 반도체칩과 액정 패널과의 접착 과정을 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a process of bonding a bump formed semiconductor chip and a liquid crystal panel using an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 범프를 가진 반도체칩을 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 사용하여 열 압착시켜 액정 패널 기판 위에 실장할 수 있다. Referring to FIG. 1, a semiconductor chip having a bump can be mounted on a liquid crystal panel substrate by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film (ACF).

이방성 전도 필름은 주로 열경화성 에폭시 수지에 도전 입자가 분산된 구조로 되어있다. 도전 입자는 보통 5 ∼ 20㎛ 직경의 금, 은, 니켈, 또는 금속으로 코팅된 폴리머 또는 글래스 볼 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 도전 입자의 양에 따라 본래 비전도 성질을 가지는 폴리머 매트릭스(polymer matrix)가 이방성 전도 성질(5 ∼ 10 부피%의 경우), 또는 등방성 전도 성질(25 ∼ 35 부피%의 경우)을 가지게 된다. The anisotropic conductive film has a structure in which conductive particles are dispersed mainly in a thermosetting epoxy resin. The conductive particles may be, but are not limited to, polymers or glass balls coated with gold, silver, nickel, or metal, usually having a diameter of 5 to 20 탆. Depending on the amount of conductive particles, the polymer matrix having inherently non-conductive properties will have anisotropic conduction properties (for 5-10 vol%) or isotropic conductivity (for 25-35 vol%).

유리기판으로 이루어진 액정 패널(200) 상에 전극 패드(220)들이 전극에 연결되어 있다. 전극 패드(220)들은, 도전 입자들과 무기 충진재로 이루어진 이방성 전도 필름이 개재된 상태에서, 반도체칩(210)의 범프(230)들과 정렬된 상태로 열 압착된다. 통상적으로 반도체칩(210)에서 출력 측 범프의 수가 훨씬 많기 때문에 그 부분에 해당하는 전극이 미세 피치를 갖게 된다. Electrode pads 220 are connected to electrodes on a liquid crystal panel 200 made of a glass substrate. The electrode pads 220 are thermally compressed in alignment with the bumps 230 of the semiconductor chip 210 with the anisotropic conductive film made of the conductive particles and the inorganic filler interposed therebetween. Since the number of bumps on the output side in the semiconductor chip 210 is usually much larger, the electrode corresponding to that portion has a fine pitch.

따라서, 이방성 전도 필름 내의 도전 입자들이 반도체칩 범프 사이에 뭉치는 현상이 일어나 서로간의 접촉에 의한 전기적 쇼트발생 확률이 높다. 특히, 극 미세 피치를 갖는 반도체칩 범프일수록 도전 입자들간의 뭉침과 접촉으로 인한 전기적 연결이 발생해 전기적 쇼트 현상이 일어나게 된다.Therefore, the conductive particles in the anisotropic conductive film are bundled between the semiconductor chip bumps, and the probability of electric short-circuiting due to the contact between them is high. Particularly, a semiconductor chip bump having a very fine pitch causes electric connection due to lump and contact between conductive particles, resulting in electrical short circuit.

도 2는 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 사용하여 범프가 형성된 반도체칩과 액정 패널과의 접착을 나타내는 도면이다. 2 is a view showing adhesion between a bump-formed semiconductor chip and a liquid crystal panel using an anisotropic conduction film including a fixed conductive ball polymer film layer according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름(100)은 열과 압력에 의해 반도체칩(210) 및 액정 패널(200)과 접착될 수 있다. Referring to FIG. 2, the anisotropic conductive film 100 including the fixed conductive ball polymer film layer may be bonded to the semiconductor chip 210 and the liquid crystal panel 200 by heat and pressure.

여기서, 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름(100)은 폴리머 필름층(120), 다수의 도전 입자들(110), 및 접착제 층(130)을 포함한다. Herein, an anisotropic conductive film 100 comprising a fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment includes a polymer film layer 120, a plurality of conductive particles 110, and an adhesive layer 130.

폴리머 필름층(120)은 접착 공정 후 반도체칩(210) 및 액정 패널(200) 사이에 형성되는 층으로, 폴리머 필름층(120)의 상부에는 하면에 범프(230)가 형성된 반도체칩(210)이 배치되고, 폴리머 필름층(120)의 하부에는 상면에 전극 패드(220)가 형성된 액정 패널(200)이 열과 압력에 의해 압착될 수 있다. The polymer film layer 120 is a layer formed between the semiconductor chip 210 and the liquid crystal panel 200 after the bonding process and the semiconductor chip 210 having the bumps 230 formed on the lower surface of the polymer film layer 120, And the liquid crystal panel 200 in which the electrode pad 220 is formed on the upper surface of the polymer film layer 120 can be pressed by heat and pressure.

폴리머 필름층(120) 내에는 다수의 도전 입자들(110)이 첨가될 수 있다. 폴리머 필름층(120)은 다수의 도전 입자들(110)을 일정 범위 내의 힘으로 고정시킬 수 있다. 여기서, 일정 범위는 폴리머 필름층(120)이 접착제 층(130)의 수지 흐름에 의한 다수의 도전 입자들(110)이 이동하는 것을 최소화시키는 앵커링 역할을 하도록 하는 힘을 갖는 범위가 될 수 있다. A plurality of conductive particles 110 may be added in the polymer film layer 120. The polymer film layer 120 can fix the plurality of conductive particles 110 with a force within a certain range. Here, a certain range may be a range having a force such that the polymer film layer 120 functions as an anchor to minimize movement of the plurality of conductive particles 110 by the resin flow of the adhesive layer 130.

이와 같은 방법에 따라 도전 입자의 이동을 최소화시킬 경우, 범프와 전극 사이에 포획되는 도전 입자의 포획률을 증가시키기 때문에, 초기 도전 입자의 수를 줄여 대량의 도전 입자를 사용해 발생되는 범프간 단락(short) 문제를 근본적으로 방지할 수 있다. When the movement of the conductive particles is minimized by such a method, the trapping rate of the conductive particles trapped between the bump and the electrode is increased. Therefore, the number of the initial conductive particles is reduced, short) problems can be fundamentally prevented.

다시 말하면 고정된 폴리머 필름층(120) 안에 도전 입자들을 첨가함으로써, 소량의 도전 입자 첨가로도 원하는 범프와 전극간 통전 특성을 얻으며, 범프간 단락(short)문제와 범프 부위의 개방(open) 문제를 근본적으로 해결할 수 있다. In other words, by adding the conductive particles to the fixed polymer film layer 120, the desired bump-to-electrode conduction characteristics can be obtained even with a small amount of conductive particles added, and problems such as a short between bumps and an open problem Can be fundamentally solved.

이러한 도전볼(도전 입자들)의 움직임을 근본적으로 억제하는 폴리머 필름층(120)을 포함한 ACF의 경우 일반적인 ACF에 비해 완전히 다른 새로운 구조이며, 또한 폴리머 필름 재료의 선택 폭이 넓다. The ACF including the polymer film layer 120 fundamentally restraining the movement of the conductive balls (conductive particles) is completely different from the conventional ACF and has a wide selection of polymer film materials.

여기서, 폴리머 필름층(120)은 다수의 도전 입자들(110)을 고정된 형태로 배치하고, 다수의 도전 입자들(110)의 상하부를 감싸고 있는 수십나노미터 두께의 매우 얇은 폴리머 필름층(120)을 부분적으로 얇게 에칭(etching)하여 다수의 도전 입자들(110)의 금속 표면을 노출시킴으로써, 범프(230)와 전극 패드(220)간의 안정적인 접속저항을 얻을 수 있다. 폴리머 필름층(120)의 상부면 및 하부면을 얇게 에칭(etching)할 때 다수의 도전 입자들(110)의 표면이 일부 들어날 수 있으나, 에칭되는 부분의 두께가 얇으므로 모든 도전 입자들(110)은 고정된 폴리머 필름층(120)에 의해 고정될 수 있다.Here, the polymer film layer 120 includes a plurality of conductive particles 110 arranged in a fixed form, a very thin polymer film layer 120 having a thickness of several tens of nanometers and covering the upper and lower portions of the plurality of conductive particles 110 A stable connection resistance between the bumps 230 and the electrode pads 220 can be obtained by partially etching the metal surfaces of the plurality of conductive particles 110 by etching. The surfaces of the plurality of conductive particles 110 may be partially exposed when the upper and lower surfaces of the polymer film layer 120 are thinly etched. However, since the thickness of the portions to be etched is thin, 110 may be secured by a fixed polymeric film layer 120.

접착제 층(130)은 폴리머 필름층(120)의 상부 및 하부 중 적어도 일면에 형성될 수 있다. 이러한 접착제 층(130)은 절연 필름(Non-conducting Film; NCF) 폴리머 접착제 층(130)일 수 있으며, 열경화성 수지(Thermosetting Resin)로 이루어져 라미네이션 또는 이중 코팅 방법으로 형성될 수 있다. The adhesive layer 130 may be formed on at least one of the upper and lower sides of the polymer film layer 120. The adhesive layer 130 may be a non-conducting film (NCF) polymer adhesive layer 130, a thermosetting resin, and may be formed by a lamination method or a double coating method.

추가적으로, 고정된 폴리머 필름층(120) 내에 다수의 도전 입자들(110)보다 작은 직경의 다수의 비도전 입자들을 더 포함할 수도 있다. In addition, the fixed polymeric film layer 120 may further include a plurality of non-conductive particles of a smaller diameter than the plurality of conductive particles 110.

이와 같이, 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름은 고정된 도전볼을 함유한 폴리머 필름층을 구성하여 도전 입자들을 강한 힘으로 고정시킴으로써, 상하부의 폴리머 접착제 층(130) 수지의 흐름에 의한 도전 입자의 이동을 최소화할 수 있다.As such, the anisotropic conductive film comprising a fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment constitutes a polymer film layer containing fixed conductive balls to secure the conductive particles with strong force, thereby forming the upper and lower polymer adhesive layers 130 ) The movement of the conductive particles by the flow of the resin can be minimized.

또한, 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름은 종래의 나노파이버 폴리머의 형태가 아닌 벌크 형태로 만들어진 앵커링 폴리머 필름층 구조로써, 보다 강한 힘으로 도전 입자들의 움직임을 억제시킬 수 있다. 즉, 도전볼(도전 입자들)의 포획 효과가 상승될 수 있다. 또한, 간단한 에칭 공정을 통해 생산성에 직접적으로 영향을 미치는 레진 플로우 공정을 제거할 수 있어 편리하고 생산성이 좋다. In addition, the anisotropic conductive film including the fixed conductive ball polymer film layer according to an embodiment is an anchoring polymer film layer structure formed in a bulk shape not in the form of a conventional nanofiber polymer, and suppresses the movement of the conductive particles with a stronger force . That is, the trapping effect of the conductive balls (conductive particles) can be increased. In addition, it is convenient and productive because it can remove the resin flow process which directly affects the productivity through simple etching process.

이하, 일 실시 형태에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 제조하는 방법을 하나의 실시 예를 통해 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment will be described in detail with reference to one embodiment.

도 3 내지 도 5는 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면이다. FIGS. 3 to 5 sequentially illustrate a method of manufacturing an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 제조하는 방법은 필름 코팅 시 고정된 폴리머 필름층(120) 내에 다수의 도전 입자들(110)을 분산하여 필름으로 제작하고 다수의 도전 입자들(110)을 필름 내에 고정시키는 단계; 및 폴리머 필름층(120)의 상부 및 하부 중 적어도 일면에 접착제 층(130)을 라미네이션 또는 이중 코팅하는 단계를 포함하고, 폴리머 필름층(120)은 다수의 도전 입자들(110)을 일정 범위 내의 힘으로 고정시켜 접착제 층(130)의 흐름에 의한 다수의 도전 입자들(110)의 이동을 최소화시킬 수 있다. 3 to 5, a method of manufacturing an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer includes the steps of dispersing a plurality of conductive particles 110 in a fixed polymer film layer 120 during film coating, And fixing the plurality of conductive particles 110 in the film; And laminating or double coating an adhesive layer 130 on at least one of the upper and lower sides of the polymer film layer 120. The polymer film layer 120 may be formed by laminating a plurality of conductive particles 110 within a certain range So that the movement of the plurality of conductive particles 110 by the flow of the adhesive layer 130 can be minimized.

여기서, 폴리머 필름층(120) 내에 다수의 도전 입자들(110)을 배치하여 고정시킨 후, 다수의 도전 입자들(110) 표면에 코팅된 폴리머 필름층(120)을 부분적으로 얇게 에칭(etching)하는 단계를 더 포함할 수 있다. A plurality of conductive particles 110 are disposed and fixed in the polymer film layer 120 and then the polymer film layer 120 coated on the surfaces of the plurality of conductive particles 110 is partially etched thinly. The method comprising the steps of:

이와 같은 실시예에 따르면, 폴리머 필름층(120) 안에 도전 입자들을 첨가하여 도전 입자들의 유동을 획기적으로 억제한 새로운 방식의 고정된 폴리머 필름층(Anchoring Polymer Layer; APL)을 포함하는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 제작할 수 있다. According to this embodiment, an anisotropic conductive film (APL) including a new type of fixed polymer film layer (APL) in which conductive particles are added in the polymer film layer 120 to dramatically suppress the flow of conductive particles Anisotropic Conductive Film (ACF).

또한, 도전볼 폴리머 필름층을 이용한 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)의 경우, 도전 입자들을 우수한 인장강도를 갖는 고정된 폴리머 필름층(APL)에 분산시키고, 상부 및 하부에 절연 필름(Non-conducting Film; NCF) 폴리머 접착제 층(130)을 라미네이션 또는 이중 코팅 방법으로 형성할 수 있다. In the case of an anisotropic conductive film (ACF) using a conductive ball polymer film layer, conductive particles are dispersed in a fixed polymer film layer (APL) having excellent tensile strength, and an insulating film (Non -conducting film (NCF) polymer adhesive layer 130 may be formed by a lamination or double coating method.

아래에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 실시예의 각 공정에 대하여 보다 상세히 설명한다. The respective steps of this embodiment will be described in more detail below with reference to Figs. 3 to 5. Fig.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 제조하는 방법은 도전 입자들을 포함한 폴리머 필름 코팅 시 폴리머 필름층 내에 다수의 도전 입자들(110)을 분산하여 필름 형태로 제작함으로써, 다수의 도전 입자들(110)을 필름 내에 고정시킬 수 있다. As shown in FIG. 3, a method of manufacturing an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer according to an embodiment includes a step of forming a plurality of conductive particles ( 110 are dispersed in the form of a film, the plurality of conductive particles 110 can be fixed in the film.

폴리머 필름층(120)은 다수의 도전 입자들(110)을 일정 범위 내의 힘으로 고정시킬 수 있다. 여기서, 일정 범위는 폴리머 필름층(120)이 접착제 층(130)의 흐름에 의한 다수의 도전 입자들(110)의 이동을 최소화시키는 앵커링 역할을 하는 힘을 갖는 범위가 될 수 있다. The polymer film layer 120 can fix the plurality of conductive particles 110 with a force within a certain range. Here, a certain range may be a range where the polymer film layer 120 has a force acting as an anchor for minimizing the movement of the plurality of conductive particles 110 by the flow of the adhesive layer 130.

이와 같은 방법에 따라 도전 입자의 이동을 최소화시킬 경우, 범프와 전극 사이에 포획되는 도전 입자의 포획률을 증가시키기 때문에, 초기 도전 입자의 수를 줄여 대량의 도전 입자를 사용해 발생되는 범프간 단락(short) 문제를 근본적으로 방지할 수 있다. When the movement of the conductive particles is minimized by such a method, the trapping rate of the conductive particles trapped between the bump and the electrode is increased. Therefore, the number of the initial conductive particles is reduced, short) problems can be fundamentally prevented.

추가적으로, 폴리머 필름층(120) 내에 다수의 도전 입자들(110)을 배치하여 고정시키는 공정에서 폴리머 필름층(120) 내에 다수의 도전 입자들(110)보다 작은 직경의 다수의 비도전 입자들을 첨가하는 것도 가능하다. Additionally, in the process of disposing and fixing a plurality of conductive particles 110 in the polymer film layer 120, a plurality of non-conductive particles having a diameter smaller than that of the plurality of conductive particles 110 are added to the polymer film layer 120 It is also possible to do.

도 4를 참조하면, 폴리머 필름층(120) 내에 다수의 도전 입자들(110)을 분산하여 고정시킨 후, 다수의 도전 입자들(110)에 코팅된 폴리머 필름층(120)을 부분적으로 에칭(etching)할 수 있다. 이러한 폴리머 필름층(120)을 적어도 부분적으로 에칭하는 공정은 다수의 도전 입자들(110)의 표면에 코팅된 폴리머 필름층(120)을 부분적으로 얇게 에칭하여 금속 표면을 노출시킴으로써, 범프와 전극 패드간에 안정적인 접속저항을 얻을 수 있다. 이는, 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름을 제조하는 방법에서 추가적으로 수행할 수 있으며 필요에 따라 생략 가능하다. 4, after a plurality of conductive particles 110 are dispersed and fixed in the polymer film layer 120, the polymer film layer 120 coated on the plurality of conductive particles 110 is partially etched etching. The process of at least partially etching the polymer film layer 120 may include a step of partially etching the polymer film layer 120 coated on the surface of the plurality of conductive particles 110 to expose the metal surface, A stable connection resistance can be obtained. This can be additionally performed in a method of producing an anisotropic conductive film including a fixed conductive ball polymer film layer, and can be omitted if necessary.

즉, 폴리머 필름층(120)은 다수의 도전 입자들(110)을 고정된 형태로 배치하고, 다수의 도전 입자들(110)의 상하부를 감싸고 있는 수십나노미터 두께의 매우 얇은 폴리머 필름층(120)을 부분적으로 에칭(etching)함으로써 안정적인 접속저항을 얻을 수 있다.That is, the polymer film layer 120 includes a plurality of conductive particles 110 arranged in a fixed form, and a very thin polymer film layer 120 (FIG. 1) having a thickness of several tens of nanometers and covering the upper and lower portions of the plurality of conductive particles 110 ) Is partially etched to obtain a stable connection resistance.

도 5를 참조하면, 폴리머 필름층(120)의 상부 및 하부 중 적어도 일면에 접착제 층(130)을 라미네이션 또는 이중 코팅할 수 있다. Referring to FIG. 5, the adhesive layer 130 may be laminated or double-coated on at least one side of the upper and lower sides of the polymer film layer 120.

이러한 접착제 층(130)은 절연 필름(Non-conducting Film; NCF) 폴리머 접착제 층(130)일 수 있으며, 열경화성 수지(Thermosetting Resin)로 이루어져 라미네이션 또는 이중 코팅 방법으로 형성될 수 있다. The adhesive layer 130 may be a non-conducting film (NCF) polymer adhesive layer 130, a thermosetting resin, and may be formed by a lamination method or a double coating method.

이와 같이 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름(100)은 범프가 형성된 반도체칩(210) 및 액정 패널(200) 사이에 형성된다. 즉, 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름(100)의 폴리머 필름층(120) 상부에는 하면에 범프(210)가 형성된 반도체칩(210)가 배치되고, 폴리머 필름층(120)의 하부에는 상면에 전극 패드(220)가 형성된 액정 패널(200)이 열과 압력에 의해 열 압착될 수 있다. The anisotropic conductive film 100 including the fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment is formed between the bumped semiconductor chip 210 and the liquid crystal panel 200. That is, a semiconductor chip 210 on which a bump 210 is formed is disposed on a polymer film layer 120 of an anisotropic conductive film 100 including a fixed conductive ball polymer film layer according to an embodiment, The liquid crystal panel 200 having the electrode pad 220 formed on the upper surface of the layer 120 may be thermally pressed by heat and pressure.

따라서, 실시예들에 따르면 고정된 도전볼을 함유한 폴리머 필름층(120)은 도전 입자들을 강한 힘으로 고정시켜, 상하부의 폴리머 접착제 층(130) 수지의 흐름에 의한 도전 입자의 이동을 최소화할 수 있다. Thus, according to embodiments, the polymer film layer 120 containing the immobilized conductive balls may secure the conductive particles with a strong force to minimize the movement of the conductive particles by the flow of the resin of the upper and lower polymer adhesive layers 130 .

결과적으로 종래의 나노파이버 ACF에서 사용하는 별도의 레진 플로우 공정을 사용하지 않고, 30%의 낮은 포획률을 갖는 일반 ACF의 포획률을 80% 이상으로 높일 수 있는 획기적인 장점이 있어 생산성과 편의성에서 동시에 우위를 갖는다. As a result, it is possible to increase the capture rate of general ACF having a low trapping rate of 30% to 80% or more without using a separate resin flow process used in the conventional nanofiber ACF, It has an advantage.

또한, 일반 ACF에 비해 값비싼 도전 입자의 함량을 1/3 이하로 대폭 줄일 수 있어 미세 피치에서 우수한 성능을 가지며, 저가의 ACF 생산이 가능해질 것이다. 이에 따라 성능과 가격 경쟁 우위를 동시에 차지할 수 있으므로 디스플레이 시장의 미세 피치 전기접속 재료를 석권할 수 있다. 이는 원천특허로서 이를 바탕으로 한 사업화가 가능한 기술이라 할 수 있다.In addition, since the content of expensive conductive particles can be reduced to 1/3 or less as compared with general ACF, it is possible to produce ACF having excellent performance at fine pitch and low cost. As a result, it can occupy both the performance and price competitiveness advantageously, and it can win the fine pitch electric connection material in the display market. This is a technology that can be commercialized based on the original patent.

이러한 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 APL ACF를 디스플레이 제품 등 전기 접속 패키징의 재료로 이용할 경우, ACF 접합 시 도전입자의 유동을 근본적으로 억제하고 도전 입자의 포획률을 2배 이상 증가시킴으로써, 미세 피치 접속에서 도전 입자의 유동과 이에 따른 도전입자 간 응집에 의해 발생하는 전기적 개방(open)과 단락(short)의 기술적 한계점을 근본적으로 해결할 수 있다. When APL ACF including such a fixed conductive ball polymer film layer is used as a material for electrical connection packaging such as a display product, fundamentally restrains the flow of conductive particles during ACF bonding and increases the capturing rate of conductive particles more than twice, It is possible to fundamentally solve the technical limitations of electrical open and short caused by the flow of conductive particles in pitch connection and consequent agglomeration between conductive particles.

또한, 값비싼 도전 입자 함량을 1/3 이하로 대폭 줄여도 높은 도전입자 포획률에 의해 일반 ACF와 동등한 전기적 접속 성능을 보일 수 있는 저가형 ACF 생산이 가능하다. Also, even if the costly conductive particle content is greatly reduced to 1/3 or less, it is possible to produce a low-cost ACF capable of exhibiting an electrical connection performance equal to that of a general ACF due to a high capturing rate of the conductive particles.

도 6은 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 나타내는 예이다. Figure 6 is an illustration of an anisotropic conductive film including a layer of a fixed conductive ball polymer film according to one embodiment.

도 6a를 참조하면, 폴리머 필름층 내에 다수의 도전 입자들을 분산하여 고정시킬 수 있다. 폴리머 필름층은 다수의 도전 입자들을 일정 범위 내의 힘으로 고정시켜 접착제 층의 흐름에 의한 다수의 도전 입자들의 이동을 최소화시키는 앵커링 역할을 할 수 있다. Referring to FIG. 6A, a plurality of conductive particles may be dispersed and fixed in the polymer film layer. The polymer film layer can serve as an anchoring function to secure a plurality of conductive particles with a force within a certain range to minimize movement of a plurality of conductive particles by the flow of the adhesive layer.

도 6b를 참조하면, 폴리머 필름층 내에 다수의 도전 입자들을 배치하여 고정시킨 후, 폴리머 필름층을 부분적으로 에칭(etching)할 수 있다. 이러한 폴리머 필름층을 적어도 부분적으로 에칭하는 공정은 폴리머 필름층의 에칭하여 안정적인 접속저항을 얻을 수 있다. 이 때 다수의 도전 입자들은 금속 표면이 노출되며, 앵커링 역할을 하는 폴리머 필름층의 외부로 돌출 형성될 수 있으나, 다수의 도전 입자들은 폴리머 필름층에 의해 고정된다.Referring to FIG. 6B, a plurality of conductive particles are disposed and fixed in the polymer film layer, and then the polymer film layer is partially etched. The process of at least partially etching such a polymer film layer can etch the polymer film layer to obtain a stable connection resistance. At this time, a plurality of conductive particles are exposed to the metal surface and can be protruded out of the polymer film layer serving as an anchor, but a plurality of conductive particles are fixed by the polymer film layer.

도 7은 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름의 도전볼 움직임을 나타내는 예이다. FIG. 7 is an example showing the conductive ball motion of an anisotropic conductive film comprising a fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment.

도 7a을 참조하면, 일 실시예에 따른 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름(APL ACF)의 본딩 전의 도전볼의 움직임을 나타내는 예이고, 도 7b는 APL ACF의 본딩 후의 도전볼의 움직임을 나타내는 예이다. Referring to FIG. 7A, there is shown an example of the movement of the conductive ball before bonding of the anisotropic conductive film (APL ACF) including the fixed conductive ball polymer film layer according to one embodiment, and FIG. 7B shows an example of the movement of the conductive ball after bonding of the APL ACF This is an example of motion.

여기서, 1/2 이하의 적은 볼밀도를 갖는 APL ACF로도 종래의 ACF와 동등수준의 포획률을 보이는 것을 확인할 수 있다. Here, it can be seen that APL ACF having a small ball density of ½ or less shows the same trapping rate as that of the conventional ACF.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

100: 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름
110: 다수의 도전 입자들
120: 폴리머 필름층
130: 접착제 층
200: 액정 필름
210: 반도체칩
220: 전극 패드
230: 범프 100: Anisotropic conductive film containing a fixed conductive ball polymer film layer
110: a plurality of conductive particles
120: polymer film layer
130: adhesive layer
200: liquid crystal film
210: semiconductor chip
220: Electrode pad
230: Bump

Claims (10)

다수의 도전 입자들;
상기 다수의 도전 입자들이 내부에 고정된 형태로 배치되고, 상부 및 하부면이 에칭(etching)되어 상기 다수의 도전 입자들의 금속 표면이 상부 및 하부면을 통해 외부로 노출되는 폴리머 필름층; 및
상기 에칭을 통해 상기 다수의 도전 입자들의 금속 표면이 외부로 노출된 폴리머 필름층의 상부 및 하부면에 라이네이션되거나 이중 코팅 방법으로 형성되는 접착제 층
을 포함하고,
상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부면에 상기 접착제 층이 열, 압착될 때, 상기 에칭을 통해 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부면을 통해 외부로 노출된 상기 다수의 도전 입자들의 금속 표면을 통해 범프와 전극 패드간에 접속저항을 얻는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름.A plurality of conductive particles;
A polymer film layer in which the plurality of conductive particles are arranged in a fixed form and the upper and lower surfaces are etched so that the metal surfaces of the plurality of conductive particles are exposed to the outside through upper and lower surfaces; And
An adhesive layer formed by laminating or laminating on the upper and lower surfaces of the polymer film layer where the metal surfaces of the plurality of conductive particles are exposed to the outside through the etching,
/ RTI >
Wherein when the adhesive layer is thermally pressed on the upper and lower surfaces of the polymer film layer, the metal film is exposed through the metal surfaces of the plurality of conductive particles exposed through the upper and lower surfaces of the polymer film layer, And a connection resistance between the electrode pad and the electrode pad is obtained. 제1항에 있어서,
상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들을 내부에 고정시키는 포획률 80% 이상의 인장강도를 가지는 고정된 폴리머 필름층(Anchoring Polymer Layer; APL)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름.The method according to claim 1,
Wherein the polymer film layer comprises an anchoring polymer layer (APL) having a tensile strength of 80% or more at a trapping rate to fix the plurality of conductive particles therein. 제1항에 있어서,
상기 접착제 층은 절연 필름(Non-conducting Film; NCF) 폴리머 접착제 층 또는 열경화성 수지(Thermosetting Resin)로 구성되는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer comprises a non-conducting film (NCF) polymer adhesive layer or a thermosetting resin. 제1항에 있어서,
상기 접착제 층은 열경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름. The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer is made of a thermosetting resin. 제1항에 있어서,
상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들보다 작은 직경의 다수의 비도전 입자들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름. The method according to claim 1,
Wherein the polymer film layer further comprises a plurality of nonconductive particles of smaller diameter than the plurality of conductive particles. 폴리머 필름층 내에 다수의 도전 입자들을 분산 배치하여 고정시키는 단계;
상기 다수의 도전 입자들의 금속 표면이 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부면을 통해 외부로 노출되도록 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부면을 에칭(etching)하는 단계;
상기 에칭을 통해 상기 다수의 도전 입자들의 금속 표면이 외부로 노출된 폴리머 필름층의 상부 및 하부면 각각에 접착제 층을 라미네이션 또는 이중 코팅하는 단계; 및
상기 에칭을 통해 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부면을 통해 외부로 노출된 상기 다수의 도전 입자들의 금속 표면을 통해 범프와 전극 패드간에 접속저항을 얻기 위해, 상기 폴리머 필름층의 상부 및 하부면에 코팅된 접착제 층을 열, 압착하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름 제조방법.Disposing and fixing a plurality of conductive particles in a polymer film layer;
Etching the upper and lower surfaces of the polymer film layer such that a metal surface of the plurality of conductive particles is exposed to the outside through upper and lower surfaces of the polymer film layer;
Laminating or double coating an adhesive layer on each of the upper and lower surfaces of the polymer film layer where the metal surface of the plurality of conductive particles is exposed to the outside through the etching; And
In order to obtain a connection resistance between the bump and the electrode pad through the metal surface of the plurality of conductive particles exposed through the upper and lower surfaces of the polymer film layer through the etching, A step of heating and pressing the coated adhesive layer
≪ / RTI > wherein the method further comprises: 제6항에 있어서,
상기 폴리머 필름층은 상기 다수의 도전 입자들을 내부에 고정시키는 포획률 80% 이상의 인장강도를 가지는 고정된 폴리머 필름층(Anchoring Polymer Layer; APL)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름 제조방법.The method according to claim 6,
Wherein the polymer film layer comprises an anchoring polymer layer (APL) having a tensile strength of 80% or more at a trapping rate to fix the plurality of conductive particles therein. 제6항에 있어서,
상기 접착제 층은 절연 필름(Non-conducting Film; NCF) 폴리머 접착제 층 또는 열경화성 수지(Thermosetting Resin)로 구성되는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름 제조방법.The method according to claim 6,
Wherein the adhesive layer is composed of a non-conducting film (NCF) polymer adhesive layer or a thermosetting resin. 제6항에 있어서,
상기 접착제 층은 열경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름 제조방법. The method according to claim 6,
Wherein the adhesive layer is made of a thermosetting resin. 제6항에 있어서,
상기 폴리머 필름층 내에 다수의 도전 입자들을 분산 배치하여 고정시키는 단계는
상기 다수의 도전 입자들보다 작은 직경의 다수의 비도전 입자들을 상기 폴리머 필름층 내에 더 포함시키는 것을 특징으로 이방성 전도 필름 제조방법.The method according to claim 6,
Dispersing and fixing a plurality of conductive particles in the polymer film layer
Further comprising a plurality of non-conductive particles of a smaller diameter than the plurality of conductive particles in the polymer film layer.
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