KR20170080041A - 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법 - Google Patents

Abstract

칩 마운터의 공급 부품 확인 방법에 제공된다. 방법은, 제1 부품 공급 테이프 릴에 대응하는 제1 스플라이싱 테이프를 등록하는 등록 단계; 제2 부품 공급 테이프와 제1 부품 공급 테이프를 제1 스플라이싱 테이프로 연결하는 연결 단계; 제1 스플라이싱 테이프의 제1 식별 마크를 카메라를 이용하여 식별하는 식별 단계; 및 식별된 제1 스플라이싱 테이프가 등록된 제1 스플라이싱 테이프인지 여부를 확인하는 확인 단계를 포함한다.

Description

칩 마운터의 공급 부품 확인 방법{A method for checking feeding devices to a chip mounter}

본 발명은 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부품 공급 테이프를 통해 칩 마운터로 공급되는 부품 공급 테이프 또는 부품 공급 테이프를 확인하는 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판에 각종의 전자 부품을 실장하는 칩 마운터가 운영되고 있다. 특히, 고속 실장을 위하여 부품이 테이프에 부착되어 연속적으로 공급되는 테이프 피더와 같은 부품 공급 장치가 사용되고 있다.

도 1은 일반적인 테이프 피더의 단면을 도시하는 예시도이다.

도 1을 참조하면, 테이프 피더(10)는 칩 마운터(또는, 표면 실장기)에 장착된다. 여기서, 상기 칩 마운터(10)는 전자 부품 공급 테이프에서 전자 부품들을 하나씩 인출하여 준비되는 인쇄 회로 기판 상에 원하는 위치에 실장(mounting)시키는 장치이다.

테이프 피더(10)의 피더 본체(11)의 손잡이(11 a) 측에는, 부품 공급 테이프(12)가 감겨진 릴(13)이 탈착 가능하게 장치될 수 있다. 피더 본체(11)의 상면부에는, 테이프 릴(13)로부터 꺼낸 부품 공급 테이프(12)를 부품 흡착 위치에 안내하기 위한 테이프 통로를 형성하는 테이프 가이드 부재(15)가 설치되어 있다.

피더 본체(11)의 안측(손잡이(11a)와는 반대 측)에는, 테이프 가이드 부재(15)에 세트된 부품 공급 테이프(12)를 부품 흡착 위치에 피치 보내는 스프로켓(16)과 이것을 회전 구동하는 스테핑 모터 등의 모터(도시하지 않음)가 설치될 수 있고, 스프로켓(16)의 회전축의 바로 위의 위치는 부품 흡착 위치가 될 수 있다. 피더 본체(11)의 안쪽 단면에는, 부품 실장기 측의 커넥터(도시하지 않음)와 접속되는 통신 커넥터(18)과 부품 실장기에 대한 설치 위치를 결정하는 위치 결정 핀(19,20)이 설치되어 있다.

작업자는 테이프 피더 또는 테이프 릴 내의 부품 공급 테이프가 모두 소진된다면, 새로운 테이프 피더 또는 테이프 릴을 장착하여 추가로 부품을 공급할 것이다.

다만, 제품의 신뢰성 및 품질 무결성을 확보하기 위한 시도로서, 추가되는 테이프 릴은 사전에 해당 테이프 릴에 관한 정보들, 예를 들어, 해당 테이프 릴에 세트되어 있는 부품의 종류, 수량, 제조사 등에 관한 정보가 사전에 등록될 필요가 있으며, 해당 테이프 릴을 테이프 피더에 장착하기에 앞서 적절한 테이프 릴에 해당하는지 여부가 최종 확인될 필요가 있다.

추가로 또는 교체를 위하여 장착되고자 하는 부품 공급 테이프 릴이 적절한 것 인지 여부를 확인하는 가장 쉬운 방식은, 해당 테이프 릴에 부착되어 있는 일련 번호와 같은 식별 요소를 사전에 등록하고 그러한 식별 요소에 매칭되는 정보를 데이터 서버에 저장한 이후에, 추가의 부품 공급 테이프 릴의 장착 시에 장착되는 부품 공급 테이프 릴의 일련 번호와 같은 식별 요소를 컴퓨터를 통해 입력하여 해당 부품 공급 테이프 릴이 적합한 것인지 여부를 확인하는 것이다.

그러나, 이러한 방식은 사용자가 해당 일련 번호를 직접 또는 기계를 이용하여 입력하여야 하는 불편이 있음은 물론이고, 작업자가 입력 오류로 인하 잘못된 부품의 실장 우려가 존재할 수 있다.

나아가, 이와 같은 작업자의 확인 및 처리를 요하는 방식은, 필연적으로 작업자의 확인을 위한 대기 시간을 요하는 바 전체 작업 시간이 예상 외로 더 증가될 수 있다.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 칩 마운터의 테이프 피더의 교체에 요구되는 공급 부품 확인의 신뢰도 및 정확도가 향상시킬 수 있는 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 칩 마운터의 테이프 피더의 교체에 요구되는 공급 부품 확인을 자동으로 수행하여 공급 부품 확인의 속도가 증가시킬 수 있는 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법은, 제1 부품 공급 테이프 릴에 대응하는 제1 스플라이싱 테이프를 등록하는 등록 단계; 제2 부품 공급 테이프와 제1 부품 공급 테이프를 제1 스플라이싱 테이프로 연결하는 연결 단계; 제1 스플라이싱 테이프의 제1 식별 마크를 카메라를 이용하여 식별하는 식별 단계; 및 식별된 제1 스플라이싱 테이프가 등록된 제1 스플라이싱 테이프인지 여부를 확인하는 확인 단계를 포함한다.

한편, 상기 제1 식별 마크는 상기 제1 스플라이싱 테이프 상에 직접 인쇄되거나 또는 부착되는 부착물이고, 상기 제1 식별 마크는 1차원 바코드 또는 2차원 바코드 패턴을 포함한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 양태에 따른 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법은, 제3 부품 공급 테이프 릴의 제3 부품 공급 테이프 상의 제3 식별 마크를 등록하는 등록 단계; 제3 부품 공급 테이프를 제4 부품 공급 테이프에 뒤따르도록 공급하는 연속 공급 단계; 제3 부품 공급 테이프 상의 제3 식별 마크를 카메라를 이용하여 식별하는 식별 단계; 및 식별된 제3 부품 공급 테이프 상의 제3 식별 마크가 등록된 제3 식별 마크 인지 여부를 확인하는 확인 단계를 포함한다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

칩 마운터의 테이프 피더의 교체에 요구되는 공급 부품 확인의 신뢰도 및 정확도가 향상됨은 물론, 칩 마운터의 테이프 피더의 교체에 요구되는 공급 부품 확인을 자동으로 수행하여 공급 부품 확인의 속도가 증가시킬 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일반적인 테이프 피더의 단면을 도시하는 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법을 나타내는 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 공급 테이프 릴 및 스플라이싱 테이프를 예시하는 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 제1 부품 공급 테이프와 제2 부품 공급 테이프를 연결하는 제1 스플라이싱 테이프를 예시하는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공급 부품 확인 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 다른 부품 공급 테이프들을 도시하는 사시도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들에 대하여 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법을 나타내는 순서도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 공급 장치는 등록 단계(S210), 연결 단계(S220), 식별 단계(S230), 및 확인 단계(S240)을 포함할 수 있다.

우선, 본 발명의 일 실시예에 따른 공급 부품 확인 방법은, 제1 부품 공급 테이프 릴에 대응하는 제1 스플라이싱 테이프(110)를 등록하는, 등록 단계(S210)가 진행될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 부품 공급 테이프 릴은 교체 또는 추가되는 부품 공급 테이프 릴에 대응될 수 있고, 제1 부품 공급 테이프(T1)에는 복수의 부품 들이 테이프의 길이를 따라 세팅될 수 있다.

스플라이싱 테이프는 두 개 이상의 부품 공급 테이프, 즉, 두 개 이상의 부품 공급 테이프 릴의 부품 공급 테이프들을 서로 연결하는 테이프로서, 교체 이전의 부품 공급 테이프 릴의 부품 공급 테이프를 모두 칩 마운터로 공급한 이후에, 칩 마운터로 이미 공급된 부품 공급 테이프와 교체될 부품 공급 테이프 릴의 부품 공급 테이프를 서로 연결할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 스플라이싱 테이프(110)는 이미 칩 마운터로 공급된 제2 부품 공급 테이프와 교체 또는 추가될 제1 부품 공급 테이프(T1)를 연결하는 스플라이싱 테이프에 대응될 수 있다.

이와 관련하여, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 공급 테이프 릴 및 스플라이싱 테이프를 예시하는 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 제1 스플라이싱 테이프(110)는 제1 스플라이싱 테이프(110)의 일면에 배치된 제1 식별 마크(112)를 포함할 수 있다. 제1 식별 마크(112)는 예를 들어, 제1 스플라이싱 테이프(110)의 일면에 직접 인쇄되거나 또는 제1 스플라이싱 테이프(110)에 부착되는 예를 들어, 스티커와 같은 부착물일 수 있다.

제1 식별 마크(112)는 예를 들어, 어떠한 일련 번호 또는 고유 번호에 관한 정보를 제공하는 정보 저장 인식 패턴일 수 있고, 예를 들어, 1차원 바코드 또는 2차원 바코드 일 수 있다. 도시된 실시예에서, 제1 식별 마크(112)는 2차원 바코드로 예시되었다.

부품 공급 테이프 릴에는 부품 공급 테이프가 권취될 수 있다. 부품 공급 테이프 상에는 부품 공급 테이프의 길이 방향을 따라 복수의 부품이 일렬로 세팅될 수 있다. 부품 공급 테이프에는 그 길이 방향으로 복수의 개공이 배열될 수 있고, 복수의 개공은 추후 칩 마운터의 테이프 피더에서 스프라켓에 의해 걸리는 걸림부로 작용할 수 있다.

등록 단계(S210)에서, 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)에 대응하는 제1 스플라이싱 테이프(110)가 데이터 저장 서버 상에 등록될 수 있다. 예를 들어, 작업자는 바코드 리더기와 같은, 인식 수단을 통하여 제1 스플라이싱 테이프(110)의 제1 식별 마크(112)를 인식함으로써, 제1 스플라이싱 테이프(110) 상의 제1 식별 마크(112)의 식별 정보를 데이터 저장 서버에 등록할 수 있고, 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)을 제1 식별 마크(112) 또는 제1 스플라이싱 테이프(110)에 대응하는 것으로 데이터 저장 서버에 등록할 수 있다.

즉, 제1 식별 마크(112)를 통하여 고유한 단일 개체로 식별될 수 있는 제1 스플라이싱 테이프(110)는 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)에 대응하는 것으로 데이터 저장 서버에 등록될 수 있다. 데이터 등록 서버에는 제1 부품 공급 테이프(T1)와의 대응 관계에 대한 정보는 물론, 제1 부품 공급 테이프(T1)가 포함하는 부품의 종류, 부품의 수, 부품 제조사 등에 관한 여러 정보가 저장될 수 있다.

제1 스플라이싱 테이프(110) 및 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)을 서로에 대하여 대응하는 것으로 데이터 저장 서버에 등록된 이후에, 양자는 함께 취급될 수 있다. 예를 들어, 제1 스플라이싱 테이프(110)는 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)의 테이프 릴 박스 안에 넣어 함께 보관하거나, 또는, 제1 스플라이싱 테이프(110)를 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)의 일 측면에 부착함으로써, 양자를 함께 취급할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 일 실시예에서, 제1 스플라이싱 테이프(110) 및 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)을 함께 취급하는 것의 의미는 양자가 서로에 대한 대응관계를 유지하면서 취급될 수 있는 다양한 방식을 포함할 수 있으며, 반드시 양자를 물리적으로 부착하거나 포장하여 취급하는 것만을 의미하는 것은 아니다.

이어, 다시 도 3을 참조하면, 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)과 제1 부품 공급 테이프(T1)를 제1 스플라이싱 테이프(110)로 연결하는, 연결 단계가 수행될 수 있다(S220).

이와 관련하여, 도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따라, 제1 부품 공급 테이프(T1)와 제2 부품 공급 테이프(T2)를 연결하는 제1 스플라이싱 테이프(110)를 예시하는 예시도이다.

도 4를 참조하면, 연결 단계(S220)에서, 제2 부품 공급 테이프(T2)를 칩 마운터로 공급한 이후에, 부품 공급 테이프 릴은 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)로 교체될 수 있고, 이미 칩 마운터로 공급된 제2 부품 공급 테이프(T2)는 추가 및 교체될 제1 부품 공급 테이프(T1)에 서로 연결될 필요가 있다.

여기서, 제1 스플라이싱 테이프(110)는 제1 부품 공급 테이프(T1) 및 제2 부품 공급 테이프(T2)를 서로에 대하여 연결할 수 있다. 제1 스플라이싱 테이프(110) 상에는 정렬 개공이 배열될 수 있고, 제1 스플라이싱 테이프 상의 정렬 개공을 제1 부품 공급 테이프(T1) 및 제2 부품 공급 테이프(T2)의 개공과 정렬하여 제1 스플라이싱 테이프(110)를 제1 부품 공급 테이프(T1)와 제2 부품 공급 테이프(T2) 상에 정렬하여 부착시킬 수 있다.

다시, 도 3을 참조하면, 연결 단계(S220) 이후, 제1 스플라이싱 테이프(110)의 제1 식별 마크(112)를 카메라를 이용하여 식별하는 식별 단계가 수행될 수 있다(S230).

제1 스플라이싱 테이프(110)에 의해 제1 부품 공급 테이프(T1)는 제2 부품 공급 테이프(T2)에 연결될 수 있고, 칩 마운터의 작동에 따라 제1 부품 공급 테이프(T1) 및 제1 스플라이싱 테이프(110)는 칩 마운터로 피딩 또는 공급될 것이다.

칩 마운터는 부품 공급 테이프 상의 부품의 종류 및 정렬 상태 또는 기판 상에 장착되는 부품의 종류 및 정렬 상태를 촬영하는 카메라, 예를 들어, 피듀셜 카메라를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 칩 마운터는 또한, 카메라를 이용하여 제1 스플라이싱 테이프(110)의 제1 식별 마크(112)를 촬영할 수 있고, 제1 식별 마크(112)가 제공하는 어떠한 일련 번호 또는 고유 번호에 관한 정보를 제공하는 정보 저장 인식 패턴, 예를 들어, 2차원 바코드를 식별할 수 있다.

제1 스플라이싱 테이프(110) 또는 제1 식별 마크(112)는 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)에 대응하므로, 제1 식별 마크(112)가 제공하는 일련 번호 또는 고유 번호는 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)의 식별자로 작용할 수 있다.

이어, 식별된 제1 스플라이싱 테이프(110)가 등록된 제1 스플라이싱 테이프(110) 인지 여부를 확인하는 확인 단계(S240)이 수행될 수 있다.

즉, 앞서 등록 단계에서, 제1 스플라이싱 테이프(110)는 또는 제1 식별 마크(112)는 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)에 대응하는 것으로 등록되었으며, 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)에 관한 정보는 제1 식별 마크(112)가 제공하는 일련 번호 또는 고유 번호를 식별자로서 테이터 저장 서버에 저장될 수 있다. 따라서, 제1 스플라이싱 테이프(110)의 제1 식별 마크(112)를 식별함으로써, 추가 및 교체된 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1) 및 제1 부품 공급 테이프(T1)가 사전에 등록된 제1 스플라이싱 테이프(110) 인지 여부를 확인할 수 있고, 나아가 올바른 부품 공급 테이프 릴 및 부품 공급 테이프 인지 여부를 확인할 수 있다.

즉, 본 발명의 일 실시예에서, 작업자는 작업 순서에 따라 배치된 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)을 제2 부품 공급 테이프 릴에 후속하여 칩 마운터에 공급할 수 있고, 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)이 제대로 된 부품 공급 테이프 릴 인지 여부를 별도의 인식 수단 및 데이터 저장 서버 상의 정보 확인을 통해 확인할 필요가 없다. 제1 부품 공급 테이프 릴(TR1)이 올바르게 부품을 공급하는 부품 공급 테이프 릴인지 여부는 사전에 등록된 제1 스플라이싱 테이프(110) 및 이의 제1 식별 마크(112)를 통해 칩 마운터 내에서 자동으로 확인될 수 있으므로, 보다 신뢰성 및 정확도가 높으면서 빠른 공급 부품 확인이 이루어질 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공급 부품 확인 방법을 나타내는 순서도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 다른 부품 공급 테이프들을 도시하는 사시도이다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 공급 부품 확인 방법은 앞서 설명한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 공급 부품 확인 방법에 비하여, 스플라이싱 테이프를 사용하지 않는, 예를 들어, 오토 피더 또는 자동 피더 공급 장치에서 공급 부품의 확인을 위한 방법에 관한 것인 점에서 차이가 있다.

즉, 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 부품 공급 테이프들은 스플라이싱 테이프 없이 오토 피더 내에서 양자가 함께 칩 마운터 내부로 공급될 수 있다. 이에, 식별마크들, 예를 들어, 제3 식별 마크(612)와 제4 식별 마크(614)는, 각각 제3 부품 공급 테이프(T3) 및 제4 부품 공급 테이프(T4) 상에 직접 인쇄되거나 또는 스티커와 같은 부착물로서 부착될 수 있다.

이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공급 부품 확인 방법은, 우선, 제3 부품 공급 테이프 릴의 제3 부품 공급 테이프(T3) 상의 제3 식별 마크(612)를 등록하는 등록 단계(S510)를 수행할 수 있다.

이어, 제3 부품 공급 테이프(T3)를 제4 부품 공급 테이프(T4)에 뒤따르도록 공급하는 연속 공급 단계(S520)가 수행될 수 있다. 여기서, 제3 부품 공급 및 제4 부품 공급 테이프(T4)는 오토 피더에 의해 스플라이싱 테이프에 의한 접착 없이 함께 공급될 것이다.

이어, 제3 식별 마크(612)를 카메라를 이용하여 식별하는 식별 단계가 수행될 것이다(S530).

즉, 오토 피더를 이용하여 제4 부품 공급 테이프(T4)에 후속하여 제3 부품 공급 테이프(T3)가 칩 마운터 내부로 공급되면, 칩 마운터는 카메라를 이용하여 제3 부품 공급 테이프(T3)의 제3 식별 마크(612)를 촬영하여, 제3 식별 마크(612)를 식별할 수 있다.

이어, 식별된 제3 식별 마크(612)가 등록된 제3 식별 마크(612) 인지 여부를 확인하는 확인 단계가 수행될 것이다(S540).

따라서, 제3 식별 마크(612)를 식별자로서 데이터 저장 서버에 저장되어 있는 제3 부품 공급 테이프 릴에 관한 정보를 읽어 들여, 제3 식별 마크(612)를 포함하는 제3 부품 공급 테이프(T3) 및 제3 부품 공급 테이프 릴이 올바른 부품 공급 테이프 또는 부품 공급 테이프 릴 인지 여부를 확인할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

S210: 등록 단계 S220: 연결 단계
S230: 식별 단계 S240: 확인 단계

Claims (3)

1. 제1 부품 공급 테이프 릴에 대응하는 제1 스플라이싱 테이프를 등록하는 등록 단계;
   제2 부품 공급 테이프와 제1 부품 공급 테이프를 제1 스플라이싱 테이프로 연결하는 연결 단계;
   제1 스플라이싱 테이프의 제1 식별 마크를 카메라를 이용하여 식별하는 식별 단계; 및
   식별된 제1 스플라이싱 테이프가 등록된 제1 스플라이싱 테이프인지 여부를 확인하는 확인 단계를 포함하는,
   칩 마운터의 공급 부품 확인 방법.
2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 식별 마크는 상기 제1 스플라이싱 테이프 상에 직접 인쇄되거나 또는 부착되는 부착물이고, 상기 제1 식별 마크는 1차원 바코드 또는 2차원 바코드 패턴을 포함하는, 칩 마운터의 공급 부품 확인 방법.
3. 제3 부품 공급 테이프 릴의 제3 부품 공급 테이프 상의 제3 식별 마크를 등록하는 등록 단계;
   제3 부품 공급 테이프를 제4 부품 공급 테이프에 뒤따르도록 공급하는 연속 공급 단계;
   제3 부품 공급 테이프 상의 제3 식별 마크를 카메라를 이용하여 식별하는 식별 단계; 및
   식별된 제3 부품 공급 테이프 상의 제3 식별 마크가 등록된 제3 식별 마크 인지 여부를 확인하는 확인 단계를 포함하는,
   칩 마운터의 공급 부품 확인 방법.

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