KR20170079494A - Deposition apparatus for glass - Google Patents

Deposition apparatus for glass Download PDF

Info

Publication number
KR20170079494A
KR20170079494A KR1020150190136A KR20150190136A KR20170079494A KR 20170079494 A KR20170079494 A KR 20170079494A KR 1020150190136 A KR1020150190136 A KR 1020150190136A KR 20150190136 A KR20150190136 A KR 20150190136A KR 20170079494 A KR20170079494 A KR 20170079494A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
magnet plate
mask
magnet
gap
Prior art date
Application number
KR1020150190136A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101757182B1 (en
Inventor
남현종
강병식
이동호
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020150190136A priority Critical patent/KR101757182B1/en
Publication of KR20170079494A publication Critical patent/KR20170079494A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101757182B1 publication Critical patent/KR101757182B1/en

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H01L21/203—
    • H01L51/001—
    • H01L51/0011—

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

기판 증착장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치는, 증착공정 시 마스크(mask)에 안착되는 기판을 사이에 두고 마스크의 반대편에 배치되며, 증착공정 시 마스크와 자기적으로 합착되는 마그네트 플레이트(magnet plate); 및 마그네트 플레이트에 연결되며, 마그네트 플레이트와 마스크 간의 갭(gap)을 조절하되 마그네트 플레이트와 마스크의 합착 시 발생되는 충격을 완충시키는 갭 조절용 완충유닛을 포함한다.A substrate deposition apparatus is disclosed. A substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a magnet plate (not shown) disposed on the opposite side of a mask with a substrate placed on a mask in a deposition process, ); And a gap adjusting buffer unit which is connected to the magnet plate and adjusts a gap between the magnet plate and the mask and buffers an impact generated when the magnet plate and the mask are attached together.

Description

기판 증착장치{DEPOSITION APPARATUS FOR GLASS}[0001] DEPOSITION APPARATUS FOR GLASS [0002]

본 발명은, 기판 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 마그네트 플레이트가 대형화되면서 자력(magnet gauss)이 강해지더라도 마그네트 플레이트와 마스크 간의 효율적인 갭(gap) 조절을 통해 마그네트 플레이트와 마스크를 정밀하게 합착시킬 수 있음은 물론 합착 시 발생되는 충격을 완충시킬 수 있으며, 이로 인해 기판의 증착품질을 향상시킬 수 있는 기판 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate deposition apparatus, and more particularly, to a substrate deposition apparatus, more precisely, a magnet plate and a mask are precisely adhered to each other through an effective gap adjustment between a magnet plate and a mask even if a magnet plate becomes large and magnet gauss become strong. The present invention relates to a substrate deposition apparatus capable of buffering an impact generated during a curing process, thereby improving the quality of deposition of a substrate.

평판표시소자 기판인 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.An organic light emitting display (OLED), which is a flat panel display device substrate, is a cemented carbide type display device that realizes a color image by self-emission of an organic substance, and has a simple structure and high optical efficiency. Has attracted attention as a device.

이러한 유기전계발광표시장치(OLED)는 애노드와 캐소드 그리고, 애노드와 캐소드 사이에 개재된 유기막들을 포함하고 있다.The organic light emitting display OLED includes an anode, a cathode, and organic layers interposed between the anode and the cathode.

여기서 유기막들은 최소한 발광층을 포함하며, 발광층 이외에도 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.Here, the organic layers include at least a light emitting layer and may further include a hole injecting layer, a hole transporting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in addition to the light emitting layer.

유기전계발광표시장치는 유기막 특히, 발광층을 이루는 물질에 따라서 고분자 유기발광소자와 저분자 유기발광소자로 나누어질 수 있다. 풀 칼라(full color)를 구현하기 위해서는 발광층을 패터닝해야 하는데, 대형 OLED를 제작하는 방식으로는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식과 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식 등이 있다.The organic electroluminescent display device can be divided into a polymer organic electroluminescent device and a low molecular weight organic electroluminescent device depending on an organic film, particularly a material forming the light emitting layer. In order to realize a full color, a light emitting layer must be patterned. As a method of manufacturing a large OLED, a direct patterning method using a fine metal mask (FMM) and a laser induced thermal imaging (LITI) And a method of using a color filter.

마스크 방식을 적용하여 대형 OLED를 제작할 때에는 챔버 내에 기판과 패터닝(patterning)된 마스크를 수평으로 배치시킨 후에 마스크를 향해 증착물질을 분사하여 기판을 증착시키는 이른 바 수평식 상향 증착공법이 널리 적용되고 있다.When a large-size OLED is manufactured by applying a mask method, a so-called horizontally upward deposition method in which a substrate and a patterned mask are horizontally disposed in a chamber, and then an evaporation material is sprayed toward the mask to deposit a substrate is widely used .

이때, 단순히 포인트 소스(source)와 오픈 마스크(open mask)를 사용하여 증착을 진행하는 경우에는 기판에 증착되는 물질의 균일도가 고르지 못할 수 있다. 즉 증착품질이 떨어질 수 있다.In this case, when the deposition is performed using a simple point source and an open mask, the uniformity of the material deposited on the substrate may be uneven. That is, the deposition quality may be deteriorated.

따라서 이를 보정하기 위해 마그네트 플레이트(magnet plate), 쿨링 플레이트(cooling plate), 기판(glass), 마스크(mask)를 합착시켜 증착공정을 진행하는 방안이 고려된다. 이때는 상호 접한 쿨링 플레이트와 기판을 사이에 두고 마그네트 플레이트와 마스크가 합착되어 한 덩어리를 이룰 수 있으며, 이와 같은 합착 상태에서 증착공정이 진행될 수 있다.Therefore, it is considered that a magnet plate, a cooling plate, a glass, and a mask are adhered to each other to perform the deposition process. In this case, the magnet plate and the mask may be bonded together with the cooling plate and the substrate interposed therebetween to form a lump, and the deposition process may proceed in the coalesced state.

한편, 기판(display)가 대형화 되어감에 따라 대형 기판의 수요도 점차 증가되고 있다. 하지만, 기판이 대형화되면서 아래와 같은 문제들이 유발될 수 있다.On the other hand, demand for large-sized substrates is gradually increasing as the size of the display becomes larger. However, as the substrate becomes larger, the following problems may be caused.

즉 기판이 대형화되면 마그네트 플레이트 등의 구조물 역시 대형화될 수 있고, 이로 인해 마그네트 플레이트의 자력(magnet gauss)이 강해질 수 있는데, 이 경우, 마그네트 플레이트의 좌우 균일도(uniformity) 조절이 용이하지 않아 마스크에 대한 마그네트 플레이트의 평탄도가 잘 맞지 않을 수 있다.That is, if the size of the substrate is increased, the structure of the magnet plate and the like can also be enlarged, thereby increasing the magnetus gauss of the magnet plate. In this case, it is not easy to control the uniformity of the magnet plate. The flatness of the magnet plate may not match well.

만약, 마스크에 대한 마그네트 플레이트의 평탄도가 잘 맞지 않은 상태로, 다시 말해 마그네트 플레이트와 마스크 간의 갭(gap) 조절이 이루어지지 않은 상태로 마그네트 플레이트와 마스크의 합착공정이 진행되면 마그네트 플레이트의 강한 자력으로 인해 마스크의 한 쪽 부분이 마그네트 플레이트의 일측에 먼저 달라붙는 등 마그네트 플레이트와 마스크 간의 정밀 합착이 제대로 이루어질 수 없게 된다. 따라서 결과적으로 기판의 증착품질 저하문제를 야기할 수 있다.If the flatness of the magnet plate with respect to the mask is not properly adjusted, that is, the gap between the magnet plate and the mask is not adjusted and the magnet plate and the mask are bonded together, So that one part of the mask is first attached to one side of the magnet plate, so that the precision attachment between the magnet plate and the mask can not be properly performed. As a result, the deposition quality of the substrate may deteriorate.

이러한 사항을 보완하기 위해 마그네트 플레이트 등에 스토퍼 적용을 고려해볼 수는 있지만 스토퍼를 적용할 경우에는 마그네트 플레이트와 마스크의 합착공정 진행 시 충격으로 인해 오히려 마스크가 밀리는 현상에 발생될 수 있어 역시, 기판의 증착품질 향상에 도움이 되지 못한다는 점을 고려해볼 때, 이러한 사항들을 보완할 수 있는 기술개발이 필요한 실정이다.In order to compensate for these problems, it is possible to consider application of a stopper to a magnet plate and the like. However, when the stopper is applied, the mask may be pushed due to an impact when the magnet plate and the mask are bonded together. Considering the fact that it does not help to improve the quality, it is necessary to develop technology that can complement these matters.

대한민국특허청 공개번호 제10-2012-0077382호Korea Patent Office Publication No. 10-2012-0077382

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 마그네트 플레이트가 대형화되면서 자력(magnet gauss)이 강해지더라도 마그네트 플레이트와 마스크 간의 효율적인 갭(gap) 조절을 통해 마그네트 플레이트와 마스크를 정밀하게 합착시킬 수 있음은 물론 합착 시 발생되는 충격을 완충시킬 수 있으며, 이로 인해 기판의 증착품질을 향상시킬 수 있는 기판 증착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a magnet plate and a mask which are capable of precisely adhering a magnet plate and a mask by adjusting an effective gap between the magnet plate and the mask even if the magnet plate is enlarged and magnet gauss become strong, And to improve the quality of the deposition of the substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 증착공정 시 마스크(mask)에 안착되는 기판을 사이에 두고 상기 마스크의 반대편에 배치되며, 상기 증착공정 시 상기 마스크와 자기적으로 합착되는 마그네트 플레이트(magnet plate); 및 상기 마그네트 플레이트에 연결되며, 상기 마그네트 플레이트와 상기 마스크 간의 갭(gap)을 조절하되 상기 마그네트 플레이트와 상기 마스크의 합착 시 발생되는 충격을 완충시키는 갭 조절용 완충유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a magnet plate is disposed on the opposite side of the mask with a substrate placed thereon in a deposition process, and is magnetically attached to the mask during the deposition process. And a buffering unit connected to the magnet plate for adjusting a gap between the magnet plate and the mask and buffering an impact generated when the magnet plate and the mask are attached together. A device may be provided.

상기 갭 조절용 완충유닛은, 상기 마그네트 플레이트의 중심축선을 기준으로 하여 원주 방향을 따라 등간격으로 다수 개 배치될 수 있다.A plurality of the buffering units for gap adjustment may be arranged at regular intervals along the circumferential direction with respect to the center axis of the magnet plate.

상기 다수의 갭 조절용 완충유닛은 개별 동작이 가능하다.The plurality of gap adjusting shock absorbing units are individually operable.

상기 증착공정 시 상기 기판과 접촉되어 상기 기판을 냉각시키는 쿨링 플레이트(cooling plate); 및 상기 마그네트 플레이트를 사이에 두고 상기 쿨링 플레이트의 반대편에 배치되며, 상기 마그네트 플레이트 및 상기 쿨링 플레이트와 함께 업/다운(up/down) 구동되는 업/다운 구동 플레이트를 더 포함할 수 있다.A cooling plate contacting the substrate during the deposition process to cool the substrate; And an up / down driving plate disposed on the opposite side of the cooling plate with the magnet plate interposed therebetween and being driven up / down together with the magnet plate and the cooling plate.

상기 갭 조절용 완충유닛은, 상기 마그네트 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트에 연결될 수 있다.The gap adjusting shock absorbing unit may be connected to the magnet plate and the up / down drive plate.

상기 갭 조절용 완충유닛은, 상기 업/다운 구동 플레이트에 결합되는 볼 부시(ball bush); 및 상기 볼 부시를 통과하게 배치되며, 하단부가 상기 마그네트 플레이트에 연결되는 조절 샤프트를 포함할 수 있다.The gap adjusting buffer unit may further include: a ball bush coupled to the up / down driving plate; And an adjustment shaft disposed to pass through the ball bushing and having a lower end connected to the magnet plate.

상기 갭 조절용 완충유닛은, 상기 조절 샤프트의 상단부 영역에 배치되는 조절 플랜지; 및 상기 조절 플랜지의 하단부에 결합되는 완충부재를 더 포함할 수 있다.Wherein the gap adjusting shock absorbing unit comprises: an adjusting flange disposed in an upper end region of the adjusting shaft; And a buffer member coupled to a lower end of the adjustment flange.

상기 완충부재는 오링(O-Ring)일 수 있다.The buffer member may be an O-ring.

상기 갭 조절용 완충유닛은, 상기 조절 플랜지에 결합되되 상기 조절 샤프트의 상단부와 나사 결합되는 탭 샤프트(tap shaft); 및 상기 탭 샤프트의 회전을 구속시키는 샤프트 고정부재를 더 포함할 수 있다.The gap adjusting shock absorbing unit includes a tap shaft coupled to the adjustment flange and screwed to the upper end of the adjustment shaft; And a shaft fixing member for restricting rotation of the tap shaft.

상기 볼 부시가 배치되는 상기 업/다운 구동 플레이트의 하단부에는 함몰부가 형성될 수 있으며, 상기 조절 샤프트의 하단부는 상기 마그네트 플레이트와 연결되어 한 몸체를 형성하는 보강 플레이트에 결합될 수 있다.The lower end of the adjustment shaft may be coupled to the reinforcing plate connected to the magnet plate to form a body.

상기 업/다운 구동 플레이트에 연결되며, 상기 업/다운 구동 플레이트를 업/다운(up/down) 구동시키는 제1 업/다운 구동부를 더 포함할 수 있다.And a first up / down driver connected to the up / down driving plate for driving the up / down driving plate up / down.

상기 제1 업/다운 구동부는, 상기 업/다운 구동 플레이트의 중심축선을 기준으로 하여 사이드 영역에 다수 개 배치될 수 있다.The first up / down driving unit may be disposed in a plurality of side areas with respect to the center axis of the up / down driving plate.

상기 마그네트 플레이트와 연결되며, 상기 마그네트 플레이트를 독립적으로 업/다운(up/down) 구동시키는 제2 업/다운 구동부를 더 포함할 수 있다.And a second up / down driver connected to the magnet plate for independently driving up / down the magnet plate.

상기 제2 업/다운 구동부는, 상기 마그네트 플레이트의 중심축선 영역에 배치될 수 있다.The second up / down driving unit may be disposed in a central axis region of the magnet plate.

본 발명에 따르면, 마그네트 플레이트가 대형화되면서 자력(magnet gauss)이 강해지더라도 마그네트 플레이트와 마스크 간의 효율적인 갭(gap) 조절을 통해 마그네트 플레이트와 마스크를 정밀하게 합착시킬 수 있음은 물론 합착 시 발생되는 충격을 완충시킬 수 있으며, 이로 인해 기판의 증착품질을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, even if the magnet plate is enlarged and the magnet gauss becomes strong, the magnet plate and the mask can be precisely caulked through an effective gap adjustment between the magnet plate and the mask, So that the deposition quality of the substrate can be improved.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 구조도이다.
도 3 내지 도 6은 각각 기판의 증착공정 진행을 위한 단계별 동작도이다.
도 7은 도 5의 A 영역의 확대도이다.
도 8은 도 6의 B 영역의 확대도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 증착장치의 제어블록도이다.1 is a schematic structural view of an organic light emitting display device in which an organic film and an inorganic film are alternately deposited in 10 layers.
2 is a structural view of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3 to 6 are step-by-step operation diagrams for the substrate deposition process.
7 is an enlarged view of the area A in Fig.
8 is an enlarged view of the area B in Fig.
9 is a control block diagram of a substrate deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.1 is a schematic structural view of an organic light emitting display device in which an organic film and an inorganic film are alternately deposited in 10 layers.

이 도면을 참조하면, 유기전계발광표시장치(1, OLED)는 기판과, 기판 상에 적층되는 유기발광소자(3)를 포함할 수 있다.Referring to this figure, an organic light emitting display (OLED) 1 may include a substrate and an organic light emitting element 3 stacked on the substrate.

기판은 유리(glass)로 마련되는 기판일 수 있다. 유기발광소자(3)에 대해 도면참조부호 없이 간략하게 설명하면, 유기발광소자(3)는 양극, 3층의 유기막(홀 수송층, 발광층, 전자 수송층), 음극의 적층 구조를 갖는다. 유기 분자는 에너지를 받으면(자, 여기 상태임), 원래의 상태(기저 상태)로 돌아오려고 하는데, 그때에 받은 에너지를 빛으로서 방출하려는 성질을 가진다.The substrate may be a substrate provided with glass. The organic light emitting element 3 has a stacked structure of an anode, three organic layers (a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer), and a cathode. An organic molecule, when energized (and excited), tries to return to its original state (ground state), and has the property of emitting the energy it receives as light.

유기발광소자(3)에서는 전압을 걸면 양극으로부터 주입된 홀(＋)과 음극으로부터 주입된 전자(－)가 발광층 내에서 재결합하게 되고, 이때에 유기 분자를 여기해서 발광한다. 이처럼 전압을 가하면 유기물이 빛을 발하는 특성을 이용하여 디스플레이하는 것이 유기전계발광표시장치(1)인데, 유기발광소자(3) 상의 유기물에 따라 R(Red), G(Green), B(Blue)를 발하는 특성을 이용해 풀 칼라(Full Color)를 구현한다.In the organic light emitting diode 3, when a voltage is applied, the hole (+) injected from the anode and the electrons injected from the cathode (-) recombine in the light emitting layer. (Red), G (Green), and B (Blue) light are emitted depending on the organic material on the organic light emitting device 3. In this case, (Full Color) is implemented using the characteristic of emitting a color.

한편, 유기발광소자(3)는 대기 중의 기체나 수분에 의해 쉽게 손상될 수 있기 때문에 그 수명 문제가 대두될 수 있게 되었고, 이를 해결하기 위해 도 1처럼 유기막과 무기막을 교대로 다수 층 적층함으로써 기체나 수분의 유입으로부터 유기발광소자(3)를 보호하기에 이르렀다.On the other hand, since the organic light emitting element 3 can be easily damaged by gas or moisture in the atmosphere, life thereof may become a problem. To solve this problem, a plurality of organic layers and inorganic layers are alternately stacked The organic light emitting element 3 has been protected from the inflow of gas or moisture.

도 1에는 총 10층의 유기막과 무기막이 교대로 적층되어 있다. 즉 유기발광소자(3)로부터 제1 유기막, 제1 무기막, 제2 유기막, 제2 무기막 ‥ 제5 유기막, 제5 무기막이 순서대로 또한 층별로 증착되어 있다.In Fig. 1, a total of ten organic films and inorganic films are alternately stacked. That is, a first organic film, a first inorganic film, a second organic film, a second inorganic film, a fifth organic film, and a fifth inorganic film are sequentially deposited from the organic light emitting element 3 in layers.

이를 자세히 살펴보면, 제1 무기막이 제1 유기막을 완전히 감싸는 형태로, 이어 제2 유기막이 제1 무기막을 부분적으로 감싸는 형태로, 이어 제2 무기막이 제2 유기막을 완전히 감싸는 형태 등으로 막이 증착되어 있는 것을 알 수 있으며, 이와 같은 증착을 위해 아래와 같은 기판 증착장치가 사용될 수 있다.In detail, the first inorganic film completely covers the first organic film, the second organic film partially surrounds the first inorganic film, and the second inorganic film completely covers the second organic film. And the following substrate deposition apparatus can be used for such deposition.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 구조도이고, 도 3 내지 도 6은 각각 기판의 증착공정 진행을 위한 단계별 동작도이며, 도 7은 도 5의 A 영역의 확대도이고, 도 8은 도 6의 B 영역의 확대도이다.FIG. 2 is a structural view of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 3 to 6 are operation steps for progressing a substrate deposition process, FIG. 7 is an enlarged view of region A of FIG. 8 is an enlarged view of the area B in Fig.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 증착장치는 마그네트 플레이트(130, magnet plate)가 대형화되면서 자력(magnet gauss)이 강해지더라도 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 효율적인 갭(gap) 조절을 통해 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)를 정밀하게 합착시킬 수 있음은 물론 합착 시 발생되는 충격을 완충시킬 수 있으며, 이로 인해 기판의 증착품질을 향상시킬 수 있도록 한 것으로서 기판에 대한 증착공정이 진행되는 챔버(100)와, 챔버(100) 내에 마련되는 갭 조절용 완충유닛(170)을 포함할 수 있다.Referring to these drawings, the substrate deposition apparatus according to the present embodiment can efficiently form a gap between the magnet plate 130 and the mask 120 even if the magnet plate 130 is enlarged and the magnet gauss becomes strong, The magnet plate 130 and the mask 120 can be precisely adhered to each other through the adjustment, as well as the impact generated during the adhesion can be buffered, thereby improving the deposition quality of the substrate. A chamber 100 in which the process is performed, and a buffering unit 170 for controlling the gap provided in the chamber 100.

본 실시예에서 적용되는 기판은 전술한 바와 같이, 예컨대 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)용 기판일 수 있다.The substrate used in this embodiment may be, for example, a substrate for an organic light emitting display (OLED) as described above.

챔버(100) 내에는 마스크(120)를 비롯하여 마그네트 플레이트(130), 쿨링 플레이트(140, cooling plate), 업/다운 구동 플레이트(160) 등이 갖춰지며, 이들은 제1 및 제2 업/다운 구동부(181,182)의 동작에 의해 구동되면서 도 3 내지 도 6과 같은 과정을 통해 기판에 대한 증착공정을 진행한다.The chamber 100 is provided with a mask 120, a magnet plate 130, a cooling plate 140, an up / down driving plate 160, and the like, (181, 182), the deposition process is performed on the substrate through the process as shown in FIG. 3 to FIG.

물론, 이와 같은 증착공정 시 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)를 정밀하게 합착시킬 수 있음은 물론 합착 시 발생되는 충격을 완충시킬 수 있도록 하기 위해 갭 조절용 완충유닛(170)이 적용되고 있는 것이다.Of course, the gap adjusting buffer 170 is applied in order to precisely adhere the magnet plate 130 and the mask 120 during the deposition process, as well as to buffer the shock generated during the adhesion process .

챔버(100)의 구조에 대해 먼저 살펴보면, 챔버(100)는 기판에 대한 증착공정이 진행되는 장소를 이룬다. 본 실시예의 경우, 기판이 수평으로 배치된 후에 상방으로 향하는 증착물질에 의해 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 수평식 상향 증착 방식을 제시하고 있다.The structure of the chamber 100 will be described first. The chamber 100 is a place where a deposition process for the substrate proceeds. In the case of this embodiment, a horizontal upward deposition method is proposed in which a deposition process is performed on a substrate by an evaporation material that is directed upward after the substrate is horizontally disposed.

하지만, 기판을 비롯하여 마스크(120) 등의 구성들이 수직되게 혹은 비스듬하게 세워져 배치된 후에 증착되는 수직식 증착 방식이 적용되는 증착장치에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있을 것이다.However, the scope of the present invention may also be applied to a deposition apparatus to which a vertical type deposition method in which a substrate, a mask 120, or the like is vertically or obliquely arranged and then deposited.

챔버(100)의 내부는 기판에 대한 증착 공정이 신뢰성 있게 진행될 수 있도록 진공 분위기를 형성한다.The interior of the chamber 100 forms a vacuum atmosphere so that the deposition process for the substrate can proceed reliably.

이를 위해, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100)의 내부를 진공 분위기로 유지하기 위한 수단으로서 진공 펌프(101a)가 연결된다. 진공 펌프(101a)는 소위, 크라이오 펌프일 수 있다.To this end, a vacuum pump 101a is connected to the lower portion of the chamber 100 as means for maintaining the interior of the chamber 100 in a vacuum atmosphere. The vacuum pump 101a may be a so-called cryopump.

그리고 챔버(100)의 측벽에는 기판이 출입되는 게이트(101b,101c)가 마련될 수 있다. 게이트(101b,101c)에는 도시 않은 밸브가 부속될 수 있으며, 증착공정의 진행과 맞물려 밸브가 게이트(101b,101c)를 개폐할 수 있다.The side walls of the chamber 100 may be provided with gates 101b and 101c through which the substrates are introduced. Valves (not shown) may be attached to the gates 101b and 101c, and the valves can open and close the gates 101b and 101c in conjunction with the progress of the deposition process.

챔버(100) 내의 하부 영역에는 소스(110, source)가 마련된다. 본 실시예에서 소스(110)는 포인트 소스(110)일 수 있으며, 챔버(100) 내의 하부 영역에 배치되어 상부의 기판을 향해 증발 물질을 제공하는 역할을 한다. 본 실시예의 경우, 소스(110)는 해당 위치에 고정된 상태로 증발 물질을 상부로 분사한다. 물론, 소스(110)는 리니어 소스(linear source)일 수도 있으므로 소스(110)의 종류에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.A source 110 is provided in the lower region of the chamber 100. In this embodiment, the source 110 may be a point source 110 and is disposed in a lower region within the chamber 100 and serves to provide evaporation material toward the upper substrate. In the case of this embodiment, the source 110 injects the evaporation material upwardly in a fixed position. Of course, since the source 110 may be a linear source, the scope of the present invention is not limited to the kind of the source 110. [

이와 같은 구조의 챔버(100)에 도 2와 같은 형태로 마그네트 플레이트(130), 쿨링 플레이트(140), 업/다운 구동 플레이트(160) 등의 구조물들이 탑재될 수 있다. 이때, 마스크(120)를 비롯하여 마그네트 플레이트(130), 쿨링 플레이트(140), 업/다운 구동 플레이트(160), 갭 조절용 완충유닛(170) 등의 구조물은 챔버(100) 내에 배치되고, 이들을 구동시키기 위한 구동수단인 제1 및 제2 업/다운 구동부(181,182)는 챔버(100) 내외에 걸쳐 배치되어 해당 구조와 연결될 수 있다.In the chamber 100 having such a structure, structures such as the magnet plate 130, the cooling plate 140, and the up / down driving plate 160 may be mounted as shown in FIG. At this time, structures such as the mask 120, the magnet plate 130, the cooling plate 140, the up / down driving plate 160, and the gap adjusting buffer unit 170 are disposed in the chamber 100, The first and second up / down driving units 181 and 182, which are driving means for driving the first and second driving units, may be disposed inside and outside the chamber 100 and connected to the corresponding structure.

챔버(100) 내에 갖춰지는 구조물들에 대해 먼저 살펴보면, 우선 마스크(120)는 증착대상의 기판이 안착되는 장소를 형성한다.First of all, with respect to the structures provided in the chamber 100, the mask 120 forms a place where the substrate to be deposited is seated.

이러한 마스크(120)는 그 하부의 마스크 프레임(122)에 의해 위치 고정될 수 있다. 마스크 프레임(122)의 하부에는 마스크 프레임(122)을 지지하는 베이스 플레이트(124)가 마련된다.This mask 120 can be fixed in position by the mask frame 122 at the lower part thereof. A base plate 124 for supporting the mask frame 122 is provided below the mask frame 122.

본 실시예에서 마스크(120)는 자성체로 제작된다. 따라서 마그네트(자석)를 구비하는 마그네트 플레이트(130)와 자기적인 힘, 즉 인력을 발생시킬 수 있으며, 이의 작용으로 마그네트 플레이트(130), 쿨링 플레이트(140), 기판 및 마스크(120) 간의 합착력의 증대될 수 있게끔 한다.In this embodiment, the mask 120 is made of a magnetic material. Accordingly, magnetic force, that is, attraction force, can be generated with the magnet plate 130 having the magnet (magnet), and the magnetic force of the magnet plate 130, the cooling plate 140, To be increased.

다음으로, 마그네트 플레이트(130)는 증착공정 시 마스크(120)에 안착되는 기판을 사이에 두고 마스크(120)의 반대편에 배치되며, 증착공정 시 마스크(120)와 자기적으로 합착되는 플레이트이다. 전술한 바와 같이, 마그네트 플레이트(130)에는 자석이 마련된다.Next, the magnet plate 130 is disposed on the opposite side of the mask 120 with a substrate placed on the mask 120 during the deposition process, and is magnetically adhered to the mask 120 during the deposition process. As described above, the magnet plate 130 is provided with magnets.

앞서 기술한 것처럼 기판이 대형화되면 마그네트 플레이트(130) 역시 대형화될 수 있는데, 이로 인해 마그네트 플레이트(130)의 자력(magnet gauss)이 강해질 수 있다. 즉 면적이 넓기 때문에 그만큼 자력이 강한 마그네트 플레이트(130)가 사용될 수 있다.As described above, when the substrate is enlarged, the magnet plate 130 can also be made large, which can increase the magnet gauss of the magnet plate 130. That is, since the area is wide, the magnet plate 130 having a strong magnetic force can be used.

마그네트 플레이트(130)에는 보강 플레이트(131)가 연결된다. 보강 플레이트(131)는 마그네트 플레이트(130)와 연결되어 한 몸체를 이룬다. 보강 플레이트(131)는 면적인 넓은 마그네트 플레이트(130)를 보강한다.A reinforcing plate 131 is connected to the magnet plate 130. The reinforcing plate 131 is connected to the magnet plate 130 to form a body. The reinforcing plate 131 reinforces the wide magnet plate 130 having an area.

마그네트 플레이트(130)는 제1 업/다운 구동부(181)에 의해 쿨링 플레이트(140) 및 업/다운 구동 플레이트(160)와 함께 미리 결정된 행정거리를 업/다운(up/down) 구동될 수 있으며, 제2 업/다운 구동부(182)에 의해 독립적으로 업/다운(up/down) 구동될 수 있다. 즉 제2 업/다운 구동부(182)는 마그네트 플레이트(130)와 연결되며, 상기 마그네트 플레이트(130)를 독립적으로 업/다운(up/down) 구동시킨다.The magnet plate 130 can be driven up / down by a predetermined stroke distance together with the cooling plate 140 and the up / down driving plate 160 by the first up / down driving unit 181 , And can be independently driven up / down by the second up / down driver 182. That is, the second up / down driving unit 182 is connected to the magnet plate 130 and independently drives the magnet plate 130 up / down.

제2 업/다운 구동부(182)는 마그네트 플레이트(130)의 중심축선 영역에 배치될 수 있다. 제2 업/다운 구동부(182)는 챔버(100)의 내외에 배치되기 때문에 제2 업/다운 구동부(182)에는 제2 벨로우즈(182a)가 마련된다. 제2 벨로우즈(182a)는 제2 업/다운 구동부(182)의 업/다운(up/down) 동작은 허용하면서도 진공이 새는 것을 방지시킨다. 제2 벨로우즈(182a)는 탄성이 있는 주름관으로 적용될 수 있다.The second up / down drive 182 may be disposed in the central axial region of the magnet plate 130. Since the second up / down driving unit 182 is disposed inside and outside the chamber 100, the second up / down driving unit 182 is provided with the second bellows 182a. The second bellows 182a allows the up / down operation of the second up / down driver 182, but prevents the vacuum from leaking. The second bellows 182a can be applied as an elastic corrugated tube.

다음으로, 쿨링 플레이트(140)는 기판을 사이에 두고 마스크(120)의 반대편에 배치되는 구조물로서, 기판에 대한 증착공정 시 기판과 접촉되어 기판의 온도를 관리(냉각)하는 역할을 한다.Next, the cooling plate 140 is a structure disposed on the opposite side of the mask 120 with the substrate interposed therebetween. The cooling plate 140 serves to manage (cool) the temperature of the substrate by contacting the substrate during the deposition process for the substrate.

이처럼 증착공정 시 쿨링 플레이트(140)가 기판의 표면에 접촉되어 합착되기 위해 쿨링 플레이트(140)는 마스크(120), 즉 마스크(120) 상에 로딩된 기판에 접근 또는 이격 가능하게 마련된다.The cooling plate 140 is provided so as to be accessible to or spaced from the substrate loaded on the mask 120, that is, the mask 120, so that the cooling plate 140 is brought into contact with and adhered to the surface of the substrate during the deposition process.

이를 위해, 본 실시예에 따른 기판 증착장치에는 업/다운 구동 플레이트(160)와 제1 업/다운 구동부(181)가 마련된다.To this end, the substrate deposition apparatus according to the present embodiment includes an up / down driving plate 160 and a first up / down driving unit 181.

업/다운 구동 플레이트(160)는 마그네트 플레이트(130)를 사이에 두고 쿨링 플레이트(140)의 반대편에 배치되며, 마그네트 플레이트(130) 및 쿨링 플레이트(140)와 함께 업/다운(up/down) 구동된다. 즉 제1 업/다운 구동부(181)의 작용으로 업/다운 구동 플레이트(160)가 업/다운(up/down) 구동되기 때문에 이에 연결되는 쿨링 플레이트(140)가 마스크(120)에 접근 또는 이격될 수 있으며, 접근 시 기판과 합착될 수 있다.The up / down driving plate 160 is disposed on the opposite side of the cooling plate 140 with the magnet plate 130 interposed therebetween. The up / down driving plate 160 is coupled with the magnet plate 130 and the cooling plate 140, . That is, since the up / down driving plate 160 is driven up / down by the action of the first up / down driving unit 181, the cooling plate 140 connected thereto is moved toward or away from the mask 120 And can be cemented to the substrate upon approach.

제1 업/다운 구동부(181)는 업/다운 구동 플레이트(160)에 연결되며, 업/다운 구동 플레이트(160)를 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다. 이러한 제1 업/다운 구동부(181)는 업/다운 구동 플레이트(160)의 중심축선을 기준으로 하여 사이드 영역에 다수 개 배치될 수 있다.The first up / down driving unit 181 is connected to the up / down driving plate 160 and drives the up / down driving plate 160 up / down. The plurality of first up / down driving units 181 may be disposed in the side area with reference to the center axis of the up / down driving plate 160.

제1 업/다운 구동부(181) 역시, 챔버(100)의 내외에 배치되기 때문에 제1 업/다운 구동부(181)에는 제1 벨로우즈(181a)가 마련된다. 제1 벨로우즈(181a)는 제1 업/다운 구동부(181)의 업/다운(up/down) 동작은 허용하면서도 진공이 새는 것을 방지시킨다. 제1 벨로우즈(181a) 역시, 탄성이 있는 주름관으로 적용될 수 있다.Since the first up / down driving unit 181 is also disposed inside and outside the chamber 100, the first up / down driving unit 181 is provided with the first bellows 181a. The first bellows 181a allows an up / down operation of the first up / down driving unit 181, but prevents a vacuum from leaking. The first bellows 181a can also be applied as an elastic corrugated tube.

한편, 앞서도 기술한 것처럼 기판이 대형화되면 마그네트 플레이트(130) 등의 구조물 역시 대형화되면서 마그네트 플레이트(130)의 자력(magnet gauss)이 강해질 수 있는데, 이 경우, 마그네트 플레이트(130)의 좌우 균일도(uniformity) 조절이 용이하지 않아 마스크(120)에 대한 마그네트 플레이트(130)의 평탄도가 잘 맞지 않을 수 있다. 즉 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 갭(gap)이 일정하지 않을 수 있다.As described above, if the size of the substrate is increased, the structure of the magnet plate 130 may be enlarged and the magnet gauss of the magnet plate 130 may be strengthened. In this case, the uniformity of the magnet plate 130 The flatness of the magnet plate 130 relative to the mask 120 may not be satisfactory. That is, the gap between the magnet plate 130 and the mask 120 may not be constant.

만약, 마스크(120)에 대한 마그네트 플레이트(130)의 평탄도가 잘 맞지 않은 상태로, 즉 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 갭(gap) 조절이 이루어지지 않은 상태로 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)의 합착공정이 진행되면 강한 자력으로 인해 마스크(120)의 한 쪽 부분이 마그네트 플레이트(130)의 일측에 먼저 달라붙는 등 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 정밀 합착이 제대로 이루어질 수 없어 결과적으로 기판의 증착품질 저하문제를 야기할 수 있다. 이에, 본 실시예의 경우, 이러한 사항들을 효과적으로 해결하기 위해 갭 조절용 완충유닛(170)이 적용된다.If the flatness of the magnet plate 130 with respect to the mask 120 is not properly adjusted, that is, the gap between the magnet plate 130 and the mask 120 is not adjusted, When the process of attaching the mask 120 and the mask 120 is progressed, one part of the mask 120 first stuck to one side of the magnet plate 130 due to strong magnetic force, Can not be properly formed, and as a result, the quality of the deposition quality of the substrate may deteriorate. Thus, in the case of the present embodiment, the buffering unit 170 for controlling the gap is applied to effectively solve these problems.

다시 말해, 갭 조절용 완충유닛(170)은 마그네트 플레이트(130)에 연결되며, 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 갭(gap)을 조절하되 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)의 합착 시 발생되는 충격을 완충시키는 역할을 한다.The gap adjusting buffer unit 170 is connected to the magnet plate 130 and adjusts the gap between the magnet plate 130 and the mask 120 so that the gap between the magnet plate 130 and the mask 120 It serves to cushion the shock that occurs at the time.

갭 조절용 완충유닛(170)은 마그네트 플레이트(130)의 중심축선을 기준으로 하여 원주 방향을 따라 등간격으로 다수 개 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트 플레이트(130)의 중심축선을 기준으로 하여 원주 방향을 따라 4개가 배치될 수 있다.A plurality of buffering units 170 for gap adjustment may be disposed at regular intervals along the circumferential direction with reference to the central axis of the magnet plate 130. [ For example, four pieces may be disposed along the circumferential direction with respect to the central axis of the magnet plate 130.

이때, 다수 개의 갭 조절용 완충유닛(170)은 개별 동작이 가능하다. 따라서 자력 정도에 따라 갭 조절용 완충유닛(170)들을 개별적으로 미리 세팅, 즉 미리 조절해둔 상태로 증착공정을 진행하게 되면 마스크(120)에 대한 마그네트 플레이트(130)의 평탄도가 잘 맞아서, 즉 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 갭이 일정하게 유지되어 마스크(120)의 한 쪽 부분이 마그네트 플레이트(130)의 일측에 먼저 달라붙는 등 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 정밀 합착이 제대로 이루어지지 않는 현상을 효과적으로 예방할 수 있다.At this time, the plurality of gap adjusting shock absorbers 170 can be operated individually. Accordingly, if the buffering units 170 for adjusting the gap are individually set in advance, that is, the deposition process is performed in advance, the flatness of the magnet plate 130 with respect to the mask 120 is well matched with the magnetic force, The gap between the plate 130 and the mask 120 is maintained constant so that one portion of the mask 120 first adheres to one side of the magnet plate 130, Can be effectively prevented.

도 3 내지 도 8을 참조하되 주로 도 7 및 도 8을 참조하면, 갭 조절용 완충유닛(170)은 마그네트 플레이트(130)와 업/다운 구동 플레이트(160)에 연결될 수 있다.Referring to FIGS. 3 to 8, but mainly referring to FIGS. 7 and 8, the buffering unit 170 for controlling the gap may be connected to the magnet plate 130 and the up / down driving plate 160.

이러한 갭 조절용 완충유닛(170)은 볼 부시(171, ball bush), 조절 샤프트(172), 조절 플랜지(173), 완충부재(174), 탭 샤프트(175, tap shaft), 그리고 샤프트 고정부재(176)를 포함할 수 있다.This gap adjusting buffering unit 170 includes a ball bush 171, an adjusting shaft 172, an adjusting flange 173, a buffer member 174, a tap shaft 175, and a shaft fixing member 176).

볼 부시(171)는 내부 실린더의 중앙 부분이 볼(ball) 모양으로 된 베어링의 일종으로서, 업/다운 구동 플레이트(160)에 결합되어 조절 샤프트(172)의 이동을 가이드한다. 볼 부시(171)는 볼트(B1)에 의해 업/다운 구동 플레이트(160)에 결합될 수 있다.The ball bush 171 is a type of bearing in which the central portion of the inner cylinder is ball shaped and is coupled to the up / down drive plate 160 to guide the movement of the adjustment shaft 172. The ball bushing 171 can be coupled to the up / down drive plate 160 by the bolt B1.

이러한 볼 부시(171)가 배치되는 업/다운 구동 플레이트(160)의 하단부에는 함몰부(161)가 형성될 수 있다. 물론, 볼 부시(171)가 배치되는 업/다운 구동 플레이트(160)의 하단부에 반드시 함몰부(161)가 형성되어야 하는 것은 아니다.A depression 161 may be formed at the lower end of the up / down driving plate 160 where the ball bush 171 is disposed. It is needless to say that the depression 161 is not necessarily formed at the lower end of the up / down driving plate 160 where the ball bush 171 is disposed.

조절 샤프트(172)는 볼 부시(171)를 통과하게 배치되며, 하단부가 마그네트 플레이트(130)에 연결되는 축이다.The adjustment shaft 172 is disposed so as to pass through the ball bushing 171 and has a lower end connected to the magnet plate 130.

이러한 조절 샤프트(172)의 하단부는 마그네트 플레이트(130)와 연결되어 한 몸체를 형성하는 보강 플레이트(131)에 결합될 수 있다. 즉 조절 샤프트(172)의 하단부는 볼트(B2)에 의해 보강 플레이트(131)에 결합될 수 있다.The lower end of the adjusting shaft 172 is connected to the magnet plate 130 and can be coupled to the reinforcing plate 131 forming one body. The lower end of the adjustment shaft 172 can be coupled to the reinforcing plate 131 by the bolt B2.

조절 플랜지(173)는 조절 샤프트(172)의 상단부 영역에 배치되는 구조물로서, 절 샤프트(172)와 함께 업/다운(up/down) 이동된다.The adjustment flange 173 is a structure disposed in the upper end region of the adjustment shaft 172 and is moved up / down together with the cutting shaft 172.

완충부재(174)는 조절 플랜지(173)의 하단부에 결합되는 구조물이다. 본 실시예에서 완충부재(174)는 오링(O-Ring)로 적용된다. 물론, 오링(O-Ring) 대신에 다른 구조, 예컨대 스프링 등이 적용되어도 무방하다.The buffer member 174 is a structure that is coupled to the lower end of the adjustment flange 173. In this embodiment, the buffer member 174 is applied as an O-ring. Of course, another structure such as a spring may be applied instead of the O-ring.

이러한 완충부재(174)는 도 5에서 도 6처럼 제2 업/다운 구동부(182)에 의해 마그네트 플레이트(130)가 다운(down) 동작될 때, 볼 부시(171)에 접촉됨으로써, 마그네트 플레이트(130)가 다운(down) 이동 거리를 결정하여 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)가 정밀하게 합착되도록 하는 한편, 합착 시 강한 충격이 발생되는 것을 완충시킨다. 따라서 기판에 손상이 가는 것을 예방할 수 있다.The cushioning member 174 contacts the ball bushing 171 when the magnet plate 130 is operated down by the second up / down driving unit 182 as shown in FIG. 5 to FIG. 6, 130 determine a down movement distance so that the magnet plate 130 and the mask 120 are precisely adhered to each other while a strong impact is generated during the adhesion. Therefore, damage to the substrate can be prevented.

탭 샤프트(175)는 조절 플랜지(173)에 결합되되 조절 샤프트(172)의 상단부와 나사 결합되는 구조물이고, 샤프트 고정부재(176)는 탭 샤프트(175)의 회전을 구속시키는 역할을 한다.The tap shaft 175 is a structure that is coupled to the adjustment flange 173 and is screwed with the upper end of the adjustment shaft 172. The shaft fixing member 176 serves to constrain rotation of the tap shaft 175. [

이와 같은 탭 샤프트(175)와 샤프트 고정부재(176)를 이용해서 조절 플랜지(173)의 완충부재(174)와 볼 부시(171) 간의 거리를 조절할 수 있으며, 이로 인해 마그네트 플레이트(130)의 다운(down) 이동 거리를 미리 개별적으로 세팅하여 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)가 정밀하게 합착되도록 할 수 있다. 본 실시예의 경우, 탭 샤프트(175)와 샤프트 고정부재(176)의 수동 조작에 의해 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 정밀 합착을 구현하고 있다.The distance between the cushioning member 174 of the adjusting flange 173 and the ball bushing 171 can be adjusted by using the tap shaft 175 and the shaft fixing member 176. As a result, the downward movement distance of the magnet plate 130 and the mask 120 can be precisely set by individually setting the movement distance of the magnet plate 130 and the mask 120 in advance. In the present embodiment, the pin shaft 175 and the shaft fixing member 176 are manually engaged to achieve accurate fastening between the magnet plate 130 and the mask 120.

이하, 본 실시예에 따른 기판 증착장치를 통해 기판에 증착공정이 진행되는 과정을 설명한다.Hereinafter, the process of depositing on the substrate through the substrate deposition apparatus according to the present embodiment will be described.

도 3처럼 쿨링 플레이트(140)가 업(up) 동작되어 있는 상태에서 도 4처럼 기판이 마스크(120) 상에 로딩된다.As shown in FIG. 3, the substrate is loaded on the mask 120 while the cooling plate 140 is being operated up.

이어, 제1 업/다운 구동부(181)가 동작된다. 제1 업/다운 구동부(181)의 동작에 의해 도 5처럼 마그네트 플레이트(130)를 비롯하여 업/다운 구동 플레이트(160) 및 쿨링 플레이트(140)가 미리 결정된 행정거리만큼 다운(down)된다. 이때, 쿨링 플레이트(140)는 기판에 접촉된다.Next, the first up / down driving unit 181 is operated. The up / down driving plate 160 and the cooling plate 140 as well as the magnet plate 130 are down by a predetermined stroke distance by the operation of the first up / down driving unit 181 as shown in FIG. At this time, the cooling plate 140 is brought into contact with the substrate.

다음, 제2 업/다운 구동부(182)에 의해 독립적으로 구동되어 마그네트 플레이트(130)를 쿨링 플레이트(140)까지 독립적으로 다운(down) 동작시켜 마스크(120)와 자기적으로 합착되도록 함으로써, 마그네트 플레이트(130), 쿨링 플레이트(140), 기판 및 마스크(120)가 하나의 몸체로 합착되도록 한다.Then, the magnet plate 130 is independently driven by the second up / down driving unit 182 so that the magnet plate 130 is down-operated independently to the cooling plate 140 to be magnetically attached to the mask 120, The plate 130, the cooling plate 140, the substrate, and the mask 120 are assembled into one body.

이처럼 제2 업/다운 구동부(182)에 의해 마그네트 플레이트(130)가 다운(down) 동작될 때, 완충부재(174)가 볼 부시(171)에 접촉되는 미리 세팅된 지점까지만 다운(down) 동작될 수 있기 때문에 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)가 정밀하게 합착될 수 있다. 뿐만 아니라 완충부재(174)가 볼 부시(171)에 접촉된 상태에서 마그네트 플레이트(130)가 다운(down) 동작이 완료되기 때문에 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)의 합착 시 발생 가능한 충격을 완충시킬 수 있으며, 이로 인해 기판에 손상이 가는 것을 예방할 수 있다.When the magnet plate 130 is operated down by the second up / down driving unit 182, the downward movement of the buffer member 174 to the preset position where the buffer member 174 contacts the ball bushing 171 The magnet plate 130 and the mask 120 can be precisely adhered to each other. In addition, since the magnet plate 130 is completely down when the buffer member 174 is in contact with the ball bush 171, the shock that can be generated when the magnet plate 130 and the mask 120 are attached together So that damage to the substrate can be prevented.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 마그네트 플레이트(130)가 대형화되면서 자력(magnet gauss)이 강해지더라도 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 효율적인 갭(gap) 조절을 통해 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)를 정밀하게 합착시킬 수 있음은 물론 합착 시 발생되는 충격을 완충시킬 수 있으며, 이로 인해 기판의 증착품질을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present embodiment having the structure and function as described above, even if the magnet plate 130 is enlarged and the magnet gauss becomes strong, the gap between the magnet plate 130 and the mask 120 can be controlled efficiently Not only the magnet plate 130 and the mask 120 can be precisely adhered to each other, but also shocks generated during the adhesion can be buffered, thereby improving the deposition quality of the substrate.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 증착장치의 제어블록도이다.9 is a control block diagram of a substrate deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

전술한 실시예의 경우, 갭 조절용 완충유닛(170)가 수동으로 조작되는 방식이었다. 하지만, 도 9처럼 전동식 갭 조절용 완충유닛(270)이 적용될 수도 있는데, 이때는 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120) 간의 상대 거리를 감지하는 감지부(280)의 신호에 기초하여 컨트롤러(290)가 전동식 갭 조절용 완충유닛(270)의 동작을 컨트롤할 수 있다.In the case of the above-described embodiment, the buffer controlling unit 170 for controlling the gap was manually operated. 9, a controller 290 may be provided for controlling the electric gap based on the signal from the sensing unit 280, which senses the relative distance between the magnet plate 130 and the mask 120. In this case, It is possible to control the operation of the shock absorbing unit 270 for controlling the electric gap.

즉 본 실시예의 경우, 컨트롤러(290)가 감지부(280)의 신호에 기초하여 전동식 갭 조절용 완충유닛(270)의 동작을 자동으로 컨트롤하도록 구현하고 있는 것이다.That is, in the case of the present embodiment, the controller 290 is configured to automatically control the operation of the electric gap adjusting buffering unit 270 on the basis of the signal from the sensing unit 280.

이러한 컨트롤러(290)는 중앙처리장치(291, CPU), 메모리(292, MEMORY), 서포트 회로(293, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.The controller 290 may include a central processing unit 291 (CPU), a memory 292 (MEMORY), and a support circuit 293 (SUPPORT CIRCUIT).

중앙처리장치(291)는 본 실시예에서 감지부(280)의 신호에 기초하여 전동식 갭 조절용 완충유닛(270)의 동작을 자동으로 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터(110) 프로세서들 중 하나일 수 있다.The central processing unit 291 may be used to automatically control the operation of the shock absorber unit 270 based on the signal of the sensing unit 280 in the present embodiment among various computer 110 processors It can be one.

메모리(292, MEMORY)는 중앙처리장치(291)와 연결된다. 메모리(292)는 컴퓨터(110)로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리이다.The memory 292 (MEMORY) is connected to the central processing unit 291. The memory 292 may be a local or remote storage medium readable by the computer 110 and may be, for example, a random access memory (RAM), a ROM, a floppy disk, a hard disk, At least one readily available memory.

서포트 회로(293, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(291)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(293)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.A support circuit 293 (SUPPORT CIRCUIT) is coupled with the central processing unit 291 to support the typical operation of the processor. Such a support circuit 293 may include a cache, a power supply, a clock circuit, an input / output circuit, a subsystem, and the like.

본 실시예에서 컨트롤러(290)는 감지부(280)의 신호에 기초하여 전동식 갭 조절용 완충유닛(270)의 동작을 자동으로 컨트롤한다. 이때, 컨트롤러(290)가 감지부(280)의 신호에 기초하여 전동식 갭 조절용 완충유닛(270)의 동작을 자동으로 컨트롤하는 일련의 프로세스 등은 메모리(292)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(292)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.In this embodiment, the controller 290 automatically controls the operation of the electric gap adjusting buffering unit 270 based on the signal from the sensing unit 280. At this time, a series of processes or the like in which the controller 290 automatically controls the operation of the electric gap adjusting buffering unit 270 based on the signal of the sensing unit 280 may be stored in the memory 292. Typically, a software routine may be stored in memory 292. The software routines may also be stored or executed by other central processing units (not shown).

본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.Although processes according to the present invention are described as being performed by software routines, it is also possible that at least some of the processes of the present invention may be performed by hardware. As such, the processes of the present invention may be implemented in software executed on a computer system, or in hardware such as an integrated circuit, or in combination of software and hardware.

본 실시예가 적용되더라도 마그네트 플레이트(130, 도 2 참조)가 대형화되면서 자력(magnet gauss)이 강해지더라도 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120, 도 2 참조) 간의 효율적인 갭(gap) 조절을 통해 마그네트 플레이트(130)와 마스크(120)를 정밀하게 합착시킬 수 있음은 물론 합착 시 발생되는 충격을 완충시킬 수 있으며, 이로 인해 기판의 증착품질을 향상시킬 수 있다.Even if the magnet plate 130 (see FIG. 2) is enlarged and the magnet gauge becomes strong even though the present embodiment is applied, the gap between the magnet plate 130 and the mask 120 (see FIG. 2) The mask 130 and the mask 120 can be precisely adhered to each other, as well as the shock generated during the adhesion can be buffered, thereby improving the quality of the deposition of the substrate.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that such modifications or alterations be within the scope of the claims appended hereto.

100 : 챔버 110 : 소스
120 : 마스크 122 : 마스크 프레임
124 : 베이스 플레이트 130 : 마그네트 플레이트
131 : 보강 플레이트 140 : 쿨링 플레이트
160 : 업/다운 구동 플레이트 161 : 함몰부
170 : 갭 조절용 완충유닛 171 : 볼 부시
172 : 조절 샤프트 173 : 조절 플랜지
174 : 완충부재 175 : 탭 샤프트
176 : 샤프트 고정부재 181 : 제1 업/다운 구동부
182 : 제2 업/다운 구동부100: chamber 110: source
120: mask 122: mask frame
124: Base plate 130: Magnet plate
131: reinforcing plate 140: cooling plate
160: up / down driving plate 161: depression
170: buffering unit for controlling gap 171: ball bush
172: adjusting shaft 173: adjusting flange
174: buffer member 175: tap shaft
176: a shaft fixing member 181: a first up / down driving part
182: second up / down driving part

Claims (14)

증착공정 시 마스크(mask)에 안착되는 기판을 사이에 두고 상기 마스크의 반대편에 배치되며, 상기 증착공정 시 상기 마스크와 자기적으로 합착되는 마그네트 플레이트(magnet plate); 및
상기 마그네트 플레이트에 연결되며, 상기 마그네트 플레이트와 상기 마스크 간의 갭(gap)을 조절하되 상기 마그네트 플레이트와 상기 마스크의 합착 시 발생되는 충격을 완충시키는 갭 조절용 완충유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.A magnet plate disposed on the opposite side of the mask with a substrate placed on the mask in a deposition process, the magnet plate being magnetically attached to the mask during the deposition process; And
And a buffering unit connected to the magnet plate for adjusting a gap between the magnet plate and the mask and buffering a shock generated when the magnet plate and the mask are attached together. . 제1항에 있어서,
상기 갭 조절용 완충유닛은,
상기 마그네트 플레이트의 중심축선을 기준으로 하여 원주 방향을 따라 등간격으로 다수 개 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 1,
The gap-adjusting shock absorber includes:
Wherein the plurality of magnet plates are disposed at equal intervals along the circumferential direction with respect to the central axis of the magnet plate. 제2항에 있어서,
상기 다수의 갭 조절용 완충유닛은 개별 동작이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of gap controlling buffer units are individually operable. 제1항에 있어서,
상기 증착공정 시 상기 기판과 접촉되어 상기 기판을 냉각시키는 쿨링 플레이트(cooling plate); 및
상기 마그네트 플레이트를 사이에 두고 상기 쿨링 플레이트의 반대편에 배치되며, 상기 마그네트 플레이트 및 상기 쿨링 플레이트와 함께 업/다운(up/down) 구동되는 업/다운 구동 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 1,
A cooling plate contacting the substrate during the deposition process to cool the substrate; And
Further comprising an up / down driving plate disposed on the opposite side of the cooling plate with the magnet plate interposed therebetween and being driven up / down together with the magnet plate and the cooling plate. Device. 제1항에 있어서,
상기 갭 조절용 완충유닛은,
상기 마그네트 플레이트와 상기 업/다운 구동 플레이트에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 1,
The gap-adjusting shock absorber includes:
Wherein the magnet plate and the up / down drive plate are connected to the magnet plate and the up / down drive plate. 제5항에 있어서,
상기 갭 조절용 완충유닛은,
상기 업/다운 구동 플레이트에 결합되는 볼 부시(ball bush); 및
상기 볼 부시를 통과하게 배치되며, 하단부가 상기 마그네트 플레이트에 연결되는 조절 샤프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.6. The method of claim 5,
The gap-adjusting shock absorber includes:
A ball bush coupled to the up / down drive plate; And
And a control shaft which is arranged to pass through the ball bush and whose lower end is connected to the magnet plate. 제6항에 있어서,
상기 갭 조절용 완충유닛은,
상기 조절 샤프트의 상단부 영역에 배치되는 조절 플랜지; 및
상기 조절 플랜지의 하단부에 결합되는 완충부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 6,
The gap-adjusting shock absorber includes:
An adjustment flange disposed in an upper end region of the adjustment shaft; And
And a buffer member coupled to a lower end of the adjustment flange. 제7항에 있어서,
상기 완충부재는 오링(O-Ring)인 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.8. The method of claim 7,
Wherein the buffer member is an O-ring. 제7항에 있어서,
상기 갭 조절용 완충유닛은,
상기 조절 플랜지에 결합되되 상기 조절 샤프트의 상단부와 나사 결합되는 탭 샤프트(tap shaft); 및
상기 탭 샤프트의 회전을 구속시키는 샤프트 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.8. The method of claim 7,
The gap-adjusting shock absorber includes:
A tap shaft coupled to the adjustment flange and screwed to an upper end of the adjustment shaft; And
And a shaft fixing member for restricting rotation of the tap shaft. 제6항에 있어서,
상기 볼 부시가 배치되는 상기 업/다운 구동 플레이트의 하단부에는 함몰부가 형성되며,
상기 조절 샤프트의 하단부는 상기 마그네트 플레이트와 연결되어 한 몸체를 형성하는 보강 플레이트에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 6,
A depression is formed in a lower end of the up / down drive plate on which the ball bush is disposed,
And the lower end of the adjusting shaft is coupled to the reinforcing plate, which is connected to the magnet plate and forms a body. 제4항에 있어서,
상기 업/다운 구동 플레이트에 연결되며, 상기 업/다운 구동 플레이트를 업/다운(up/down) 구동시키는 제1 업/다운 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.5. The method of claim 4,
And a first up / down driving unit connected to the up / down driving plate for driving the up / down driving plate up / down. 제11항에 있어서,
상기 제1 업/다운 구동부는,
상기 업/다운 구동 플레이트의 중심축선을 기준으로 하여 사이드 영역에 다수 개 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.12. The method of claim 11,
The first up / down driver includes:
And a plurality of the side plates are disposed in the side area with respect to the center axis of the up / down driving plate. 제1항에 있어서,
상기 마그네트 플레이트와 연결되며, 상기 마그네트 플레이트를 독립적으로 업/다운(up/down) 구동시키는 제2 업/다운 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 1,
Further comprising a second up / down driving unit connected to the magnet plate for independently driving up / down the magnet plate. 제13항에 있어서,
상기 제2 업/다운 구동부는,
상기 마그네트 플레이트의 중심축선 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.14. The method of claim 13,
The second up / down driver includes:
And is disposed in a center axial region of the magnet plate.
KR1020150190136A 2015-12-30 2015-12-30 Deposition apparatus for glass KR101757182B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150190136A KR101757182B1 (en) 2015-12-30 2015-12-30 Deposition apparatus for glass

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150190136A KR101757182B1 (en) 2015-12-30 2015-12-30 Deposition apparatus for glass

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170079494A true KR20170079494A (en) 2017-07-10
KR101757182B1 KR101757182B1 (en) 2017-07-13

Family

ID=59352507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150190136A KR101757182B1 (en) 2015-12-30 2015-12-30 Deposition apparatus for glass

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101757182B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110777349A (en) * 2019-11-07 2020-02-11 安徽超文玻璃科技有限公司 Placement device for coated parts

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100696554B1 (en) * 2005-12-16 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 Deposition apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110777349A (en) * 2019-11-07 2020-02-11 安徽超文玻璃科技有限公司 Placement device for coated parts

Also Published As

Publication number Publication date
KR101757182B1 (en) 2017-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8186299B2 (en) Evaporation apparatus and thin film forming method using the same
KR101569796B1 (en) Apparatus for aligning a substrate apparatus for processing a substrate therewith and method for aligning a substrate
KR100994490B1 (en) Chuck and deposition apparatus using the same
KR20030092789A (en) Fixed device for thin film sputter and fixed method using the same
US20070057295A1 (en) Substrate bonding method and apparatus
KR101761584B1 (en) Deposition apparatus for glass
KR102175820B1 (en) Deposition source transporting apparatus
KR101757182B1 (en) Deposition apparatus for glass
US20210273168A1 (en) Vapor-deposition mask, vapor-deposition method and method for manufacturing organic el display apparatus
KR102080480B1 (en) Substrate-clamping unit and apparatus for depositing organic material using the same
KR20120012694A (en) Thin layers deposition method and system for manufacturing oled
KR101902762B1 (en) Deposition apparatus for glass
KR101829613B1 (en) Deposition apparatus for glass
KR101537967B1 (en) Apparatus and method for attaching glass and mask
KR101514214B1 (en) Apparatus for attaching glass and mask
KR101696482B1 (en) Deposition Apparatus for Display Device
KR100842182B1 (en) Substrate align appauatus and method using the same
KR100786844B1 (en) Apparatus for manufacturing an organic light emitting display
KR20230146225A (en) Deposition apparatus with rotating magnet plate assembly
KR101749040B1 (en) Deposition apparatus for glass
KR101441484B1 (en) Deposition system for manufacturing oled
KR102121236B1 (en) Loading apparatus, substrate treating apparatus including the loading apparatus
KR102036523B1 (en) Deposition apparatus for glass
KR102020766B1 (en) Deposition apparatus for glass
KR101436904B1 (en) Deposition system for manufacturing oled

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant