KR20170077813A - Horizontally articulated robot and manufacturing system - Google Patents

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KR20170077813A
KR20170077813A KR1020160177664A KR20160177664A KR20170077813A KR 20170077813 A KR20170077813 A KR 20170077813A KR 1020160177664 A KR1020160177664 A KR 1020160177664A KR 20160177664 A KR20160177664 A KR 20160177664A KR 20170077813 A KR20170077813 A KR 20170077813A
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다모츠 구리바야시
도시미치 가자마
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니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤
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Abstract

3링크 아암형의 로봇의 이점을 손상시키지 않고, 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능한 수평 다관절 로봇을 제공한다.
3링크 아암형의 로봇인 수평 다관절 로봇(5)은, 핸드(14, 15)가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 아암(16)과, 아암(16)의 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 아암 지지부(17)와, 아암 지지부(17)를 승강 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부(18)를 구비하고 있고, 아암(16)은, 아암 지지부(17)에 연결되는 제1 아암부(24)와, 제1 아암부(24)의 선단측에 연결되는 제2 아암부(25)와, 제2 아암부(25)의 선단측에 연결되는 제3 아암부(26)를 구비하고 있다. 아암 지지부(17)는 보유 지지부(18)의 측면을 따라 승강 가능하게 되어 있고, 보유 지지부(18)의 상단면은, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 제1 아암부(24)의 기단부측 부분의 하면보다도 상측에 있으면서, 또한, 제3 아암부(26)의 하면보다도 하측에 있다.A horizontal articulated robot capable of downsizing in a vertical direction without damaging the advantages of a three-link arm type robot is provided.
The horizontal articulated robot 5, which is a three-link arm type robot, includes an arm 16 to which the hands 14 and 15 are pivotally connected to the distal end side, and an arm 16 to which the proximal end side of the arm 16 is rotatably connected The arm 16 has a first arm portion 24 connected to the arm supporting portion 17 and a second arm portion 24 connected to the arm supporting portion 17, A second arm portion 25 connected to the distal end side of the first arm portion 24 and a third arm portion 26 connected to the distal end side of the second arm portion 25. [ The arm supporting portion 17 is capable of being raised and lowered along the side surface of the holding portion 18. The upper surface of the holding portion 18 is in contact with the upper surface of the arm portion 17 when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower- 24 and the lower side of the lower surface of the third arm portion 26. In addition,

Description

수평 다관절 로봇 및 제조 시스템{HORIZONTALLY ARTICULATED ROBOT AND MANUFACTURING SYSTEM}[0001] HORIZONTALLY ARTICULATED ROBOT AND MANUFACTURING SYSTEM [0002]

본 발명은, 수평 방향으로 아암이 동작하는 수평 다관절 로봇에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 이 수평 다관절 로봇을 구비하는 반도체 제조 시스템 등의 제조 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a horizontal articulated robot in which arms act in a horizontal direction. The present invention also relates to a manufacturing system of a semiconductor manufacturing system or the like including the horizontal articulated robot.

종래, 반도체 웨이퍼를 반송하는 수평 다관절 로봇이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇은, 반도체 제조 시스템에 내장되어 사용되고 있다. 이 반도체 제조 시스템은, 반도체 웨이퍼 처리 장치와, 수평 다관절 로봇이 수용되는 로봇 수용부와, FOUP를 개폐하는 복수의 로드 포트를 구비하고 있다. 로봇 수용부는, 반도체 웨이퍼 처리 장치의 전방측에 배치되고, 복수의 로드 포트는, 로봇 수용부의 전방측에 배치되어 있다. 또한, 로봇 수용부는, 상하 방향으로부터 보았을 때의 형상이 직사각 형상으로 되는 상자 형상으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 상하 방향으로부터 보았을 때의 로봇 수용부의 형상은, 반도체 웨이퍼 처리 장치와 복수의 로드 포트의 대향 방향을 짧은 변의 방향으로 하는 가늘고 긴 직사각 형상으로 되어 있다.Conventionally, a horizontal articulated robot for transporting a semiconductor wafer is known (see, for example, Patent Document 1). The horizontal articulated robot described in Patent Document 1 is used in a semiconductor manufacturing system. The semiconductor manufacturing system includes a semiconductor wafer processing apparatus, a robot accommodating section for accommodating the horizontal articulated robot, and a plurality of load ports for opening and closing the FOUP. The robot accommodation portion is disposed on the front side of the semiconductor wafer processing apparatus, and the plurality of load ports are disposed on the front side of the robot accommodation portion. Further, the robot accommodation portion is formed in a box shape in which the shape when viewed from the top and bottom is rectangular. Specifically, the shape of the robot accommodation portion when viewed from the up and down direction is a rectangular shape with an elongated shape with the opposite directions of the semiconductor wafer processing apparatus and the plurality of load ports in the short side direction.

또한, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇은, 반도체 웨이퍼가 탑재되는 핸드와, 핸드가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 아암과, 아암의 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 본체부를 구비하고 있다. 아암은, 본체부에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제1 아암부와, 제1 아암부의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제2 아암부와, 제2 아암부의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결됨과 함께 핸드가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 제3 아암부로 구성되어 있다. 제1 아암부, 제2 아암부, 제3 아암부 및 핸드는, 하측부터 이 순서로 배치되어 있다.In addition, the horizontal articulated robot disclosed in Patent Document 1 has a hand on which a semiconductor wafer is mounted, an arm rotatably connected to the distal end of the hand, and a body portion to which the proximal end side of the arm is rotatably connected. The arm includes a first arm portion rotatably connected to the base end portion of the arm portion, a second arm portion rotatably connected to the proximal end side of the first arm portion, and a second arm portion rotatably connected to the proximal end side of the second arm portion And a third arm portion rotatably connected to the distal end side of the hand and rotatably connected to the distal end side. The first arm portion, the second arm portion, the third arm portion, and the hand are arranged in this order from the bottom.

또한, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇에서는, 본체부는, 하우징과, 하우징에 승강 가능하게 보유 지지되는 기둥 형상 부재를 구비하고 있다. 제1 아암부의 기단부측은, 기둥 형상 부재의 상단면에 회동 가능하게 연결되어 있고, 기둥 형상 부재의 상단면에 적재되어 있다. 하우징의 내부에는, 기둥 형상 부재와 함께 아암을 승강시키는 아암 승강 기구가 수용되어 있다. 기둥 형상 부재가 하한 위치까지 하강하면(즉, 아암이 하한까지 하강하면), 기둥 형상 부재는, 하우징의 내부에 수용된다. 또한, 기둥 형상 부재가 하한 위치까지 하강한 상태에서는, 제1 아암부의 기단부측 부분은, 하우징의 상단면의 상측에 배치되어 있다.Further, in the horizontal articulated robot described in Patent Document 1, the main body portion includes a housing and a columnar member that is held so as to be able to move up and down in the housing. The proximal end side of the first arm portion is rotatably connected to the upper end surface of the columnar member and is mounted on the upper surface of the columnar member. An arm lifting mechanism for lifting and lowering the arm together with the columnar member is accommodated in the housing. When the columnar member is lowered to the lower limit position (that is, when the arm is lowered to the lower limit), the columnar member is housed inside the housing. In the state in which the columnar member is lowered to the lower limit position, the proximal end side portion of the first arm portion is disposed on the upper side of the upper end surface of the housing.

또한, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇은, 기둥 형상 부재에 대하여 제1 아암부 및 제2 아암부를 함께 회동시켜 제1 아암부와 제2 아암부를 포함하는 아암의 일부를 신축시키는 아암부 구동 기구와, 제2 아암부에 대하여 제3 아암부를 회동시키는 제3 아암부 회동 기구와, 제3 아암부에 대하여 핸드를 회동시키는 핸드 회동 기구를 구비하고 있다. 아암부 구동 기구는, 상하 방향으로부터 보았을 때의 형상이 직사각 형상으로 되는 로봇 수용부의 길이 방향에 평행한 가상선 상을 제2 아암부와 제3 아암부의 연결부가 직선적으로 이동하도록, 제1 아암부 및 제2 아암부를 회동시킨다.The horizontal articulated robot described in Patent Document 1 has a structure in which a first arm portion and a second arm portion are rotated together with a columnar member to move an arm portion for extending and retracting a part of the arm including the first arm portion and the second arm portion, A third arm portion rotating mechanism for rotating the third arm portion with respect to the second arm portion, and a hand rotating mechanism for rotating the hand with respect to the third arm portion. The arm portion drive mechanism is configured to move the connecting portion between the second arm portion and the third arm portion linearly on a virtual line parallel to the longitudinal direction of the robot accommodating portion having a rectangular shape when viewed from the top and bottom, And the second arm portion.

특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇은, 3개의 아암부로 구성되는 아암을 구비함과 함께, 아암부 구동 기구와 제3 아암부 회동 기구와 핸드 회동 기구를 구비하는 소위 3링크 아암형의 로봇이다. 그로 인해, 이 수평 다관절 로봇에서는, 상하 방향으로부터 보았을 때의 형상이 직사각 형상으로 되는 로봇 수용부의 길이 방향으로 수평 다관절 로봇의 본체부를 직선적으로 이동시키는 이동 기구가 설치되어 있지 않아도, 또한, 로봇 수용부의 짧은 방향의 폭이 좁아도, 로봇 수용부의 길이 방향에 있어서의 넓은 범위에서 핸드를 이동시켜 반도체 웨이퍼를 반송하는 것이 가능해진다.The horizontal articulated robot disclosed in Patent Document 1 is a so-called 3-link arm type robot having an arm composed of three arm portions and having an arm portion driving mechanism, a third arm portion turning mechanism, and a hand rotating mechanism . Therefore, in this horizontal articulated robot, even if there is no moving mechanism for linearly moving the body of the horizontal articulated robot in the longitudinal direction of the robot accommodating portion in which the shape viewed from the top and bottom is rectangular, It is possible to transport the semiconductor wafer by moving the hand in a wide range in the longitudinal direction of the robot accommodation portion even if the width of the accommodation portion in the short direction is narrow.

일본 특허 공개 제2015-36186호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-36186

특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇은 3링크 아암형의 로봇이기 때문에, 이 수평 다관절 로봇에는 상술한 이점이 있다. 한편, 시장에서는, 상하 방향으로 보다 소형화된 수평 다관절 로봇의 요구가 있고, 본원 발명자는, 수평 다관절 로봇의 이점을 손상시키지 않고, 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능한 수평 다관절 로봇의 구조를 검토하고 있다.Since the horizontal articulated robot described in Patent Document 1 is a 3-link-arm type robot, the horizontal articulated robot has the above-described advantages. On the other hand, in the market, there is a demand for a more miniaturized horizontal articulated robot in the vertical direction, and the inventor of the present invention has proposed a structure of a horizontal articulated robot capable of downsizing in the vertical direction without deteriorating the advantage of the horizontal articulated robot .

따라서, 본 발명의 과제는, 3링크 아암형의 로봇의 이점을 손상시키지 않고, 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능한 수평 다관절 로봇을 제공하는 데 있다. 또한, 본 발명의 과제는, 이러한 수평 다관절 로봇을 구비하는 제조 시스템을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a horizontal articulated robot capable of downsizing in a vertical direction without damaging the advantages of a 3-link arm type robot. It is another object of the present invention to provide a manufacturing system including such a horizontal articulated robot.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 수평 다관절 로봇은, 반송 대상물이 탑재되는 핸드와, 핸드가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 아암과, 아암의 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 아암 지지부와, 아암 지지부를 승강 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부와, 아암에 대하여 핸드를 회동시키는 핸드 구동 기구와, 아암을 구동하는 아암 구동 기구와, 보유 지지부에 대하여 아암 지지부를 승강시키는 아암 승강 기구를 구비하고, 아암은, 아암 지지부에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제1 아암부와, 제1 아암부의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제2 아암부와, 제2 아암부의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결됨과 함께 핸드가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 제3 아암부를 구비하고, 아암 지지부와 제1 아암부와 제2 아암부와 제3 아암부와 핸드는, 하측부터 아암 지지부, 제1 아암부, 제2 아암부, 제3 아암부, 핸드의 순서로 배치되고, 아암 구동 기구는, 아암이 신축되도록 제1 아암부 및 제2 아암부를 함께 회동시키는 제1 구동 기구와, 제2 아암부에 대하여 제3 아암부를 회동시키는 제2 구동 기구를 구비하고, 아암 지지부는, 보유 지지부의 측면을 따라 승강 가능하게 되어 있고, 보유 지지부의 상단면은, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 제1 아암부의 기단부측 부분의 하면보다도 상측에 있으면서, 또한, 제3 아암부의 하면보다도 하측에 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems, the horizontal articulated robot of the present invention comprises: a hand on which a carrying object is mounted; an arm rotatably connected to the distal end of the hand; and an arm supporting portion An arm driving mechanism for driving the arm, and an arm lifting mechanism for lifting and lowering the arm supporting portion with respect to the retention supporting portion. The arm has a first arm portion rotatably connected to the proximal end side of the arm support portion, a second arm portion rotatably connected to the proximal end side of the first arm portion and a second arm portion rotatably connected to the distal end side of the second arm portion, And a third arm portion rotatably connected to the proximal end side and rotatably connected to the distal end side of the hand, wherein the arm support portion, the first arm portion, The arm, the third arm, and the hand are arranged in this order from the lower side in the order of the arm supporting portion, the first arm portion, the second arm portion, the third arm portion, and the hand, And a second driving mechanism for rotating the third arm part with respect to the second arm part, wherein the arm supporting part is capable of ascending and descending along the side surface of the holding part, The upper end surface of the holding support portion is located above the lower surface of the proximal end side portion of the first arm portion and below the lower surface of the third arm portion when the arm support portion is lowered to the lower limit position.

본 발명의 수평 다관절 로봇은, 제1 아암부의 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 아암 지지부와, 아암 지지부를 승강 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부를 구비하고 있고, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부의 상단면은, 제1 아암부의 기단부측 부분의 하면보다도 상측에 있다. 즉, 본 발명에서는, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 제1 아암부의 기단부측 부분의 하면은, 보유 지지부의 상단면보다도 하측에 있다. 그로 인해, 본 발명에서는, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇과 같이 기둥 형상 부재가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에 기둥 형상 부재가 하우징의 내부에 수용됨과 함께 제1 아암부의 기단부측 부분이 하우징의 상단면의 상측에 배치되어 있는 경우와 비교하여, 수평 다관절 로봇의 높이를 낮추는 것이 가능해진다.The horizontal articulated robot of the present invention includes an arm support portion to which the base end side of the first arm portion is rotatably connected and a retention support portion for retractably supporting the arm support portion. The arm support portion is lowered to the lower limit position The upper end surface of the holding portion is above the lower surface of the base end side portion of the first arm portion. That is, in the present invention, when the arm support portion is lowered to the lower limit position, the lower surface of the proximal end side portion of the first arm portion is located lower than the upper surface of the retention support portion. Therefore, in the present invention, when the columnar member is lowered to the lower limit position as in the horizontal articulated robot described in Patent Document 1, the columnar member is received in the housing, and the proximal end side portion of the first arm portion is accommodated in the housing It is possible to lower the height of the horizontal articulated robot as compared with the case where the robot is disposed on the upper side of the upper surface.

또한, 본 발명의 수평 다관절 로봇에서는, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부의 상단면이, 제3 아암부의 하면보다도 하측에 있기 때문에, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강해도, 제2 아암부에 대하여 회동하는 제3 아암부는 보유 지지부와 간섭하지 않는다. 따라서, 본 발명에서는, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강해도, 제2 구동 기구에 의해 제3 아암부를 넓은 범위에서 회동시키는 것이 가능해져, 그 결과, 본 발명의 수평 다관절 로봇은, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇과 마찬가지의 동작을 행하는 것이 가능해진다.Further, in the horizontal articulated robot of the present invention, the upper end surface of the holding portion is lower than the lower surface of the third arm portion when the arm supporting portion is lowered to the lower limit position, The third arm portion pivoting with respect to the second arm portion does not interfere with the holding portion. Therefore, in the present invention, even if the arm support portion is lowered to the lower limit position, the third arm portion can be rotated in a wide range by the second driving mechanism. As a result, It is possible to perform the same operation as that of the horizontal articulated robot described above.

이와 같이 본 발명에서는, 수평 다관절 로봇의 높이를 낮추는 것이 가능해짐과 함께, 수평 다관절 로봇은, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇과 마찬가지의 동작을 행하는 것이 가능해진다. 즉, 본 발명의 수평 다관절 로봇에서는, 3링크 아암형의 로봇의 이점을 손상시키지 않고, 수평 다관절 로봇을 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능해진다.As described above, according to the present invention, the height of the horizontal articulated robot can be lowered, and the horizontal articulated robot can perform the same operation as the horizontal articulated robot described in Patent Document 1. [ That is, in the horizontal articulated robot of the present invention, it is possible to downsize the horizontal articulated robot in the vertical direction without impairing the advantages of the 3 link arm type robot.

본 발명에 있어서, 예를 들어 보유 지지부의 상단면은, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 상하 방향에 있어서, 제2 아암부의 상면과 제2 아암부의 하면 사이에 있다. 이 경우에는, 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 제1 아암부의 상면과 제1 아암부의 기단부측 부분의 하면 사이에 보유 지지부의 상단면이 있는 경우와 비교하여, 수평 다관절 로봇의 높이를 보다 낮추는 것이 가능해진다.In the present invention, for example, the upper end surface of the holding portion is between the upper surface of the second arm portion and the lower surface of the second arm portion in the vertical direction when the arm supporting portion is lowered to the lower limit position. In this case, as compared with the case where the upper surface of the holding portion is located between the upper surface of the first arm portion and the lower surface of the base end portion of the first arm portion when the arm holding portion is lowered to the lower limit position, Can be lowered.

본 발명의 수평 다관절 로봇은, 예를 들어 복수 층짜리로 구성됨과 함께 복수 층의 각 층에 복수 개 설치되는 처리 장치를 갖는 처리부를 구비하는 제조 시스템에 사용할 수 있고, 이 제조 시스템에서는, 수평 다관절 로봇은, 처리부의 각 층마다 설치되고 처리 장치에 대한 반송 대상물의 반입 및 반출을 행한다. 또한, 이 제조 시스템은, 반송 대상물이 수용되는 수용부와 수평 다관절 로봇이 수용부에 대하여 반송 대상물의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치까지 수용부를 승강시키는 승강 기구를 갖는 승강 장치를 구비하고 있다.The horizontal articulated robot of the present invention can be used, for example, in a manufacturing system having a processing unit having a plurality of processing units arranged in a plurality of layers on a plurality of layers, The articulated robot is installed for each layer of the processing section and carries out carrying in and carrying out of the carrying object to and from the processing apparatus. This manufacturing system also includes a lifting device having a lifting mechanism for lifting and lowering the accommodating portion to a position where the accommodating portion for accommodating the carrying object and the horizontal articulated robot can carry in and out the carrying object with respect to the accommodating portion .

이 제조 시스템은, 처리부의 각 층마다 설치되고 처리 장치에 대한 반송 대상물의 반입 및 반출을 행하는 수평 다관절 로봇을 구비함과 함께, 반송 대상물이 수용되는 수용부와, 수평 다관절 로봇이 수용부에 대하여 반송 대상물의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치까지 수용부를 승강시키는 승강 기구를 갖는 승강 장치를 구비하고 있다. 그로 인해, 이 제조 시스템에서는, 수평 다관절 로봇의 높이가 낮아도, 처리부의 각 층마다 설치되는 수평 다관절 로봇에 의해, 복수 층의 각 층에 설치된 복수의 처리 장치에 대한 반송 대상물의 반입 및 반출을 적절하게 행하는 것이 가능해짐과 함께, 승강 장치에 의해, 높이가 상이한 복수의 층에 걸치도록 반송 대상물을 승강시키는 것이 가능해진다.This manufacturing system is provided with a horizontal articulated robot provided for each layer of a processing section and for carrying in and carrying out a carrying object to and from a processing apparatus and includes a receiving section for receiving a carrying object, And an elevating mechanism having a lifting mechanism for lifting and lowering the accommodating portion to a position where the carrying object can be carried in and out with respect to the lifting mechanism. Therefore, in this manufacturing system, even if the height of the horizontal articulated robot is low, the horizontal articulated robot provided for each layer of the processing section can carry and carry the object to be transported to a plurality of processing apparatuses It is possible to raise and lower the object to be transported over a plurality of layers having different heights by the elevating device.

본 발명에 있어서, 예를 들어 처리부는, 2층짜리로 구성되고, 수평 다관절 로봇은, 처리부의 1층과 처리부의 2층 각각에 1대씩 설치되고, 승강 장치는, 처리부의 1층에 설치되는 수평 다관절 로봇이 반송 대상물의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에서 고정됨과 함께 반송 대상물이 수용되는 제2 수용부를 구비하고, 수용부는, 제2 수용부의 상측에 배치되고, 승강 기구는, 처리부의 1층과 처리부의 2층 사이에서 수용부를 승강시킨다. 이 경우에는, 처리부의 1층에 설치되는 복수의 처리 장치와 제2 수용부 사이에서 반송 대상물을 반송하는 것과 동시에, 처리부의 2층에 설치되는 복수의 처리 장치와 수용부 사이에서 반송 대상물을 반송하는 것이 가능해진다. 따라서, 제조 시스템의 생산성을 높이는 것이 가능해진다.In the present invention, for example, the processing section is constituted by two layers, and the horizontal articulated robot is provided for each of one layer of the processing section and one of the two layers of the processing section, And a second accommodating portion in which the horizontal articulated robot is fixed at a position where it is possible to carry in and out the carrying object, and the carrying object is accommodated, the accommodating portion is disposed on the upper side of the second accommodating portion, And the receiving portion is raised and lowered between two layers of the processing portion. In this case, the object to be transported is transported between a plurality of processing apparatuses installed in one layer of the processing section and the second containing section, and the object to be transported is transported between a plurality of processing apparatuses installed in two layers of the processing section and the accommodating section . Therefore, it becomes possible to increase the productivity of the manufacturing system.

본 발명의 제조 시스템에서는, 보유 지지부의 측면이 처리부에 고정되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 보유 지지부의 저면이 처리부의 각 층의 바닥면에 고정되어 있는 경우와 비교하여, 상하 방향에 있어서의 보유 지지부의 길이를 짧게 하는 것이 가능해진다. 따라서, 수평 다관절 로봇을 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능해진다.In the manufacturing system of the present invention, it is preferable that the side surface of the holding portion is fixed to the processing portion. With this configuration, it is possible to shorten the length of the holding portion in the vertical direction, as compared with the case where the bottom surface of the holding portion is fixed to the bottom surface of each layer of the processing portion. Therefore, it is possible to downsize the horizontal articulated robot in the vertical direction.

이상과 같이, 본 발명의 수평 다관절 로봇에서는, 3링크 아암형의 로봇의 이점을 손상시키지 않고, 수평 다관절 로봇을 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명의 제조 시스템에서는, 수평 다관절 로봇의 높이가 낮아도, 처리부의 각 층마다 설치되는 수평 다관절 로봇에 의해, 복수 층의 각 층에 설치된 복수의 처리 장치에 대한 반송 대상물의 반입 및 반출을 적절하게 행하는 것이 가능해짐과 함께, 승강 장치에 의해, 높이가 상이한 복수의 층에 걸치도록 반송 대상물을 승강시키는 것이 가능해진다.As described above, in the horizontal articulated robot of the present invention, it is possible to downsize the horizontal articulated robot in the vertical direction without impairing the advantages of the 3 link arm type robot. In addition, in the manufacturing system of the present invention, even if the height of the horizontal articulated robot is low, the horizontal articulated robot provided for each layer of the processing section can carry and carry the object to be transported to a plurality of processing apparatuses The carry-out can be performed appropriately, and it is possible to raise and lower the conveying object so as to span a plurality of layers having different heights by the elevating device.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 제조 시스템의 개략 구성을 정면측으로부터 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시하는 제조 시스템의 개략 구성을 상측으로부터 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시하는 수평 다관절 로봇의 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 수평 다관절 로봇의, 아암 지지부가 상승한 상태의 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 수평 다관절 로봇의 평면도이다.
도 6은 도 3에 도시하는 보유 지지부의 내부의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 3에 도시하는 보유 지지부의 내부의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 도 2의 E-E 방향으로부터 승강 장치를 도시하는 도면이다.
도 9는 도 2의 F-F 방향으로부터 승강 장치를 도시하는 도면이다.
도 10은 도 8에 도시하는 수용부의 구성을 상측으로부터 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a diagram for explaining a schematic configuration of a manufacturing system according to an embodiment of the present invention from the front side; FIG.
Fig. 2 is a diagram for explaining the schematic configuration of the manufacturing system shown in Fig. 1 from the upper side.
3 is a side view of the horizontal articulated robot shown in Fig.
Fig. 4 is a side view of the horizontal articulated robot shown in Fig. 3 in a state in which the arm support portion is raised. Fig.
5 is a plan view of the horizontal articulated robot shown in Fig.
6 is a schematic view for explaining a structure inside the holding support portion shown in Fig.
7 is a cross-sectional view for explaining a structure inside the holding portion shown in Fig.
8 is a view showing the elevating device from the EE direction in Fig.
Fig. 9 is a view showing an elevating device from the FF direction in Fig. 2; Fig.
Fig. 10 is a view for explaining the configuration of the accommodating portion shown in Fig. 8 from above.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(제조 시스템의 전체 구성)(Overall configuration of manufacturing system)

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 제조 시스템(1)의 개략 구성을 정면측으로부터 설명하기 위한 도면이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 제조 시스템(1)의 개략 구성을 상측으로부터 설명하기 위한 도면이다.Fig. 1 is a view for explaining a schematic configuration of a manufacturing system 1 according to an embodiment of the present invention from the front side. Fig. Fig. 2 is a diagram for explaining the schematic configuration of the manufacturing system 1 shown in Fig. 1 from the upper side.

본 형태의 제조 시스템(1)은, 반도체를 제조하기 위한 반도체 제조 시스템이다. 이 제조 시스템(1)은, 반도체 웨이퍼(2)(이하, 「웨이퍼(2)」라고 함)에 대하여 소정의 처리를 실행하는 복수의 처리 장치(3)를 갖는 처리부(4)를 구비하고 있다. 처리부(4)는 복수 층짜리로 구성됨과 함께 복수 층의 각 층에 처리 장치(3)가 복수 개 설치되어 있다. 또한, 제조 시스템(1)은, 처리부(4)의 각 층마다 설치되고 처리 장치(3)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 수평 다관절 로봇(5)(이하, 「로봇(5)」이라고 함)을 구비하고 있다. 본 형태의 웨이퍼(2)는 로봇(5)에 의해 반송되는 반송 대상물이다.The manufacturing system 1 of this embodiment is a semiconductor manufacturing system for manufacturing a semiconductor. The manufacturing system 1 includes a processing section 4 having a plurality of processing apparatuses 3 for executing predetermined processing on a semiconductor wafer 2 (hereinafter referred to as "wafer 2") . The processing section 4 is composed of a plurality of layers and a plurality of processing apparatuses 3 are provided in each of a plurality of layers. The manufacturing system 1 also includes a horizontal articulated robot 5 (hereinafter, referred to as " robot 5 ") installed for each layer of the processing section 4 and for carrying in and out the wafers 2 to and from the processing apparatus 3 ) &Quot;). The wafer 2 of this embodiment is a carrying object that is carried by the robot 5.

이하의 설명에서는, 상하 방향에 직교하는 도 1 등의 X 방향을 「좌우 방향」이라 하고, 상하 방향 및 좌우 방향에 직교하는 도 1 등의 Y 방향을 「전후 방향」이라 한다. 또한, 좌우 방향 중 X1 방향측을 「우」측이라 하고 그 반대측인 X2 방향측을 「좌」측이라 하고, 전후 방향 중 Y1 방향측을 「전방」측이라 하고 그 반대측인 Y2 방향측을 「후방(뒤)」측이라 한다.In the following description, the X direction in Fig. 1 or the like perpendicular to the vertical direction is referred to as " lateral direction ", and the Y direction in Fig. 1 or the like orthogonal to the vertical direction and the lateral direction is referred to as " forward and backward direction ". In the left and right directions, the X1 direction side is referred to as the " right side ", the X2 direction side opposite thereto is referred to as the " left side ", the Y1 direction side as the " Back (rear) " side.

본 형태의 처리부(4)는 도 1에 도시한 바와 같이, 2층짜리로 구성되어 있다. 처리부(4)의 1층과 처리부(4)의 2층 각각에는, 로봇(5)이 1대씩 설치되어 있다. 즉, 로봇(5)은, 처리부(4)의 내부에 설치되어 있다. 또한, 처리부(4)의 1층과 2층 각각에는, 예를 들어 6개의 처리 장치(3)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 도 2에 도시한 바와 같이, 처리부(4)의 1층과 2층 각각에는, 좌우 방향으로 인접 배치되는 3개의 처리 장치(3)가 전후 방향에 있어서 소정의 간격을 둔 상태에서 2개소에 설치되어 있다. 또한, 각 처리 장치(3)는 웨이퍼(2)가 적재되는 웨이퍼 적재부(6)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 1, the processing section 4 of this embodiment is formed as a two-layered structure. One robot 5 is provided on each of the two layers of the processing unit 4 and the processing unit 4, respectively. That is, the robot 5 is provided inside the processing unit 4. [ In the first and second layers of the processing section 4, for example, six processing devices 3 are provided. Specifically, as shown in Fig. 2, in the first and second layers of the processing section 4, three processing devices 3 disposed adjacent to each other in the left-right direction are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction And is installed at two places. Each processing apparatus 3 has a wafer mounting section 6 on which the wafer 2 is mounted.

로봇(5)은, 처리부(4)의 1층과 2층 각각에 있어서, 전방측에 배치되는 3개의 처리 장치(3)와, 후방측에 배치되는 3개의 처리 장치(3) 사이에 설치되어 있다. 또한, 로봇(5)은, 처리부(4)의 1층과 2층 각각에 있어서, 좌우 방향에 있어서의 처리부(4)의 중심 위치에 설치되어 있다. 처리부(4)의 1층과 2층 각각에는, 로봇(5)을 고정하기 위한 고정 프레임(7)이 설치되어 있고, 로봇(5)은 고정 프레임(7)에 고정되어 있다.The robot 5 is installed between the three processing devices 3 disposed on the front side and the three processing devices 3 disposed on the rear side in the first and second layers of the processing section 4 have. The robot 5 is provided at the central position of the processing unit 4 in the left and right directions in the first and second layers of the processing unit 4, respectively. A fixed frame 7 for fixing the robot 5 is provided on each of the first and second layers of the processing unit 4. The robot 5 is fixed to the fixed frame 7. [

또한, 제조 시스템(1)은, 복수의 웨이퍼(2)가 수용되는 2개의 수용부(10, 11)를 갖는 승강 장치(12)를 구비하고 있다. 승강 장치(12)는 처리부(4)의 내부의 우단부측에 설치되어 있다. 또한, 승강 장치(12)는 전후 방향에 있어서, 로봇(5)과 대략 동일 위치에 배치되어 있다. 이 승강 장치(12)는 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. 또한, 제조 시스템(1)은, 상하 방향으로부터 보았을 때에, 좌우 방향에 있어서 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 끼우도록 배치되는 수평 다관절 로봇(13)(이하, 「로봇(13)」이라고 함)을 구비하고 있다. 로봇(13)은, 처리부(4)의 외부에 설치됨과 함께, 전후 방향에 있어서, 승강 장치(12)와 대략 동일 위치에 배치되어 있다. 또한, 도 2에서는, 로봇(13)의 도시를 생략하였다.The manufacturing system 1 also includes an elevating device 12 having two accommodating portions 10 and 11 in which a plurality of wafers 2 are accommodated. The elevating device (12) is provided on the right end side inside the processing section (4). Further, the elevation device 12 is disposed at approximately the same position as the robot 5 in the front-rear direction. The elevating device (12) is fixed to the fixed frame (7). The manufacturing system 1 further includes a horizontal articulated robot 13 (hereinafter, referred to as " robot (robot) " 13) "). The robot 13 is disposed outside the processing unit 4 and at substantially the same position as the elevating apparatus 12 in the front-rear direction. In Fig. 2, the illustration of the robot 13 is omitted.

(수평 다관절 로봇의 구성)(Configuration of Horizontal Articulated Robot)

도 3은, 도 1에 도시하는 로봇(5)의 측면도이다. 도 4는, 도 3에 도시하는 로봇(5)의, 아암 지지부(17)가 상승한 상태의 측면도이다. 도 5는, 도 3에 도시하는 로봇(5)의 평면도이다. 도 6은, 도 3에 도시하는 보유 지지부(18)의 내부의 구조를 설명하기 위한 개략도이다. 도 7은, 도 3에 도시하는 보유 지지부(18)의 내부의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a side view of the robot 5 shown in Fig. Fig. 4 is a side view of the robot 5 shown in Fig. 3 in a state in which the arm supporting portion 17 is raised. 5 is a plan view of the robot 5 shown in Fig. 6 is a schematic view for explaining a structure of the inside of the holding portion 18 shown in Fig. 7 is a cross-sectional view for explaining a structure inside the holding portion 18 shown in Fig.

로봇(5)은, 3링크 아암형의 로봇이다. 이 로봇(5)은, 웨이퍼(2)가 탑재되는 2개의 핸드(14, 15)와, 핸드(14, 15)가 선단측에 회동 가능하게 연결됨과 함께 수평 방향으로 동작하는 아암(16)과, 아암(16)의 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 아암 지지부(17)와, 아암 지지부(17)를 승강 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부(18)를 구비하고 있다. 또한, 로봇(5)은, 아암(16)에 대하여 핸드(14, 15)를 회동시키는 핸드 구동 기구(19)와, 아암(16)을 구동하는 아암 구동 기구(20)를 구비하고 있다(도 3 참조). 또한, 로봇(5)은, 보유 지지부(18)에 대하여 아암 지지부(17)를 승강시키는 아암 승강 기구(21)를 구비하고 있다(도 6, 도 7 참조).The robot 5 is a 3 link arm type robot. The robot 5 includes two hands 14 and 15 on which the wafer 2 is mounted and arms 16 and 16 which are rotatably connected to the tip ends of the hands 14 and 15 and which operate in the horizontal direction, An arm support portion 17 to which the proximal end side of the arm 16 is rotatably connected and a retention support portion 18 for retractably holding the arm support portion 17. [ The robot 5 also includes a hand driving mechanism 19 for rotating the hands 14 and 15 with respect to the arm 16 and an arm driving mechanism 20 for driving the arm 16 3). The robot 5 also has an arm lifting mechanism 21 for lifting and raising the arm supporting portion 17 with respect to the holding portion 18 (see Figs. 6 and 7).

아암(16)은, 아암 지지부(17)에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제1 아암부(24)와, 제1 아암부(24)의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제2 아암부(25)와, 제2 아암부(25)의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제3 아암부(26)로 구성되어 있다. 즉, 아암(16)은, 서로 상대 회동 가능하게 연결되는 3개의 아암부를 구비하고 있다. 제1 아암부(24), 제2 아암부(25) 및 제3 아암부(26)는 중공 형상으로 형성되어 있다. 아암 지지부(17)와 제1 아암부(24)와 제2 아암부(25)와 제3 아암부(26)는, 상하 방향에 있어서, 하측부터 이 순서로 배치되어 있다.The arm 16 includes a first arm portion 24 rotatably connected to the proximal end side of the arm support portion 17 and a second arm portion 24 rotatably connected to the proximal end side of the first arm portion 24, And an arm portion 25 and a third arm portion 26 which is rotatably connected to the proximal end side of the second arm portion 25. That is, the arm 16 is provided with three arms which are connected to each other so as to be rotatable relative to each other. The first arm portion 24, the second arm portion 25, and the third arm portion 26 are formed in a hollow shape. The arm support portion 17, the first arm portion 24, the second arm portion 25, and the third arm portion 26 are arranged in this order from the bottom in the vertical direction.

핸드(14, 15)는 상하 방향으로부터 보았을 때의 형상이 대략 Y 형상으로 되도록 형성되어 있다. 핸드(14, 15)는 핸드(14)의 기단부측 부분과 핸드(15)의 기단부측 부분이 상하 방향으로 겹치도록 배치되어 있다. 또한, 핸드(14)가 상측에 배치되고, 핸드(15)가 하측에 배치되어 있다. 핸드(14, 15)의 기단부측 부분은, 제3 아암부(26)의 선단측에 회동 가능하게 연결되어 있다. 핸드(14, 15)의 선단측 부분의 상면은, 웨이퍼(2)가 탑재되는 탑재면으로 되어 있으며, 핸드(14, 15)의 선단측 부분의 상면에는, 1매의 웨이퍼(2)가 탑재된다. 핸드(14, 15)는, 제3 아암부(26)보다도 상측에 배치되어 있다.The hands 14 and 15 are formed so as to have a substantially Y-shaped shape when viewed from above and below. The hands 14 and 15 are arranged so that the proximal end side portion of the hand 14 and the proximal end side portion of the hand 15 overlap in the vertical direction. Further, the hand 14 is disposed on the upper side, and the hand 15 is disposed on the lower side. The proximal end side portions of the hands 14 and 15 are rotatably connected to the distal end side of the third arm portion 26. [ The upper surface of the tip side portion of the hands 14 and 15 is a mounting surface on which the wafer 2 is mounted and one wafer 2 is mounted on the upper surface of the tip side portion of the hands 14 and 15. [ do. The hands 14 and 15 are arranged above the third arm portion 26.

또한, 도 2에서는, 핸드(15)의 도시를 생략하였다. 또한, 본 형태의 로봇(5)의 동작 시에는, 핸드(14)와 핸드(15)가 상하 방향으로 겹칠 경우도 있지만, 대부분의 경우, 핸드(14)와 핸드(15)는, 상하 방향으로 겹쳐 있지 않다. 예를 들어, 도 2의 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 핸드(14)가 처리 장치(3) 내에 인입하고 있을 때에는, 핸드(15)는 아암 지지부(17)측으로 회전하고 있으며, 처리 장치(3) 내에 들어와 있지 않다. 이때의 핸드(14)에 대한 핸드(15)의 회전 각도는, 예를 들어 120°내지 150°이다.2, the illustration of the hand 15 is omitted. The hand 14 and the hand 15 may overlap each other in the vertical direction at the time of operation of the robot 5 of this embodiment. In most cases, however, Not overlapping. 2, the hand 15 is rotating toward the arm supporting portion 17 while the hand 14 is retracted into the processing apparatus 3, and the processing apparatus 3 is rotated, Lt; / RTI > The rotation angle of the hand 15 with respect to the hand 14 at this time is, for example, 120 to 150 degrees.

보유 지지부(18)는 대략 직육면체의 상자 형상으로 형성되어 있다. 보유 지지부(18)의 상단면 및 하단면은, 상하 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 또한, 보유 지지부(18)의 전후의 양측면은, 전후 방향에 직교하는 평면으로 되어 있고, 보유 지지부(18)의 좌우의 양측면은, 좌우 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 상술한 바와 같이, 로봇(5)은, 처리부(4)의 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. 본 형태에서는, 보유 지지부(18)의 전방측면이 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. 즉, 보유 지지부(18)의 전방측면이 처리부(4)에 고정되어 있다.The holding portion 18 is formed in a substantially rectangular parallelepiped box shape. The upper end surface and the lower end surface of the holding portion 18 are planes perpendicular to the vertical direction. Both the front and rear side surfaces of the holding portion 18 are planes orthogonal to the front and rear direction and the left and right side surfaces of the holding portion 18 are planes perpendicular to the left and right directions. As described above, the robot 5 is fixed to the fixed frame 7 of the processing unit 4. [ In this embodiment, the front side surface of the holding portion 18 is fixed to the fixed frame 7. [ In other words, the front side surface of the holding portion 18 is fixed to the processing portion 4.

아암 지지부(17)는 대략 직육면체의 상자 형상으로 형성되어 있다. 아암 지지부(17)의 상단면 및 하단면은, 상하 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 또한, 아암 지지부(17)의 전후의 양측면은, 전후 방향에 직교하는 평면으로 되어 있고, 아암 지지부(17)의 좌우의 양측면은, 좌우 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 제1 아암부(24)의 기단부측은, 아암 지지부(17)의 상단면에 회동 가능하게 연결되어 있다. 아암 지지부(17)는 보유 지지부(18)의 후방측에 배치되어 있고, 아암 지지부(17)와 보유 지지부(18)는 전후 방향에 있어서 어긋나 있다. 또한, 아암 지지부(17)는 보유 지지부(18)의 후방측면을 따라 승강 가능하게 되어 있다. 아암 지지부(17)의 높이(상하 방향의 길이)는, 보유 지지부(18)의 높이(상하 방향의 길이)보다도 낮게 되어 있다.The arm support portion 17 is formed in a substantially rectangular parallelepiped box shape. The upper end surface and the lower end surface of the arm support portion 17 are planes perpendicular to the vertical direction. Both the front and rear side surfaces of the arm supporting portion 17 are planes orthogonal to the front and rear direction, and both right and left side surfaces of the arm supporting portion 17 are planes perpendicular to the left and right directions. The proximal end side of the first arm portion 24 is rotatably connected to the upper end surface of the arm supporting portion 17. The arm supporting portion 17 is disposed on the rear side of the holding portion 18 and the arm supporting portion 17 and the holding portion 18 are offset in the front and rear direction. Further, the arm supporting portion 17 is capable of being raised and lowered along the rear side of the holding portion 18. The height (the length in the vertical direction) of the arm support portion 17 is lower than the height (the length in the vertical direction) of the holding portion 18.

아암 구동 기구(20)는 도 3에 도시한 바와 같이, 아암(16)이 신축되도록 제1 아암부(24) 및 제2 아암부(25)를 함께 회동시키는 제1 구동 기구(27)와, 제2 아암부(25)에 대하여 제3 아암부(26)를 회동시키는 제2 구동 기구(28)를 구비하고 있다. 제1 구동 기구(27)는 모터(30)와, 모터(30)의 동력을 감속하여 제1 아암부(24)로 전달하기 위한 감속기(31)와, 모터(30)의 동력을 감속하여 제2 아암부(25)로 전달하기 위한 감속기(32)를 구비하고 있다. 제2 구동 기구(28)는 모터(33)와, 모터(33)의 동력을 감속하여 제3 아암부(26)로 전달하기 위한 감속기(34)를 구비하고 있다. 또한, 제1 구동 기구(27)는 좌우 방향에 평행한 가상선 상을 제2 아암부(25)와 제3 아암부(26)의 연결부가 직선적으로 이동하도록, 제1 아암부(24) 및 제2 아암부(25)를 회동시킨다.3, the arm drive mechanism 20 includes a first drive mechanism 27 for rotating the first arm 24 and the second arm 25 together to expand and contract the arm 16, And a second driving mechanism (28) for rotating the third arm portion (26) with respect to the second arm portion (25). The first driving mechanism 27 includes a motor 30, a speed reducer 31 for reducing the power of the motor 30 to transmit the power to the first arm portion 24, 2 arm portion 25, as shown in FIG. The second driving mechanism 28 includes a motor 33 and a speed reducer 34 for decelerating the power of the motor 33 and transmitting it to the third arm 26. [ The first driving mechanism 27 has a first arm portion 24 and a second arm portion 26 so that the connecting portions of the second arm portion 25 and the third arm portion 26 linearly move on a phantom line parallel to the left- The second arm portion 25 is rotated.

모터(30)는 아암 지지부(17)의 내부에 배치되어 있다. 감속기(31)는 아암 지지부(17)와 제1 아암부(24)를 연결하는 관절부를 구성하고 있다. 감속기(32)는 제1 아암부(24)와 제2 아암부(25)를 연결하는 관절부를 구성하고 있다. 모터(30)와 감속기(31)는, 도시를 생략한 풀리 및 벨트를 개재하여 연결되고, 모터(30)와 감속기(32)는, 도시를 생략한 풀리 및 벨트 등을 개재하여 연결되어 있다. 모터(33)는 제2 아암부(25)의 내부에 배치되어 있다. 감속기(34)는 제2 아암부(25)와 제3 아암부(26)를 연결하는 관절부를 구성하고 있다. 모터(33)와 감속기(34)는, 도시를 생략한 기어열을 개재하여 연결되어 있다.The motor 30 is disposed inside the arm support portion 17. The decelerator 31 constitutes a joint portion for connecting the arm supporting portion 17 and the first arm portion 24. The decelerator 32 constitutes a joint portion connecting the first arm portion 24 and the second arm portion 25. The motor 30 and the speed reducer 31 are connected via pulleys and belts (not shown), and the motor 30 and the speed reducer 32 are connected to each other via pulleys, belts and the like not shown. The motor 33 is disposed inside the second arm 25. The decelerator 34 constitutes a joint portion connecting the second arm portion 25 and the third arm portion 26. The motor 33 and the speed reducer 34 are connected via a gear train (not shown).

핸드 구동 기구(19)는 모터(35)와, 모터(35)의 동력을 감속하여 핸드(14)로 전달하기 위한 감속기(36)와, 모터(37)와, 모터(37)의 동력을 감속하여 핸드(15)로 전달하기 위한 감속기(38)를 구비하고 있다. 모터(35, 37) 및 감속기(36, 38)는 제3 아암부(26)의 내부에 배치되어 있다. 핸드(14)의 기단부측과 감속기(36)는, 도시를 생략한 풀리 및 벨트를 개재하여 연결되고, 핸드(15)의 기단부측과 감속기(38)는, 도시를 생략한 풀리 및 벨트를 개재하여 연결되어 있다.The hand driving mechanism 19 includes a motor 35, a speed reducer 36 for reducing the power of the motor 35 to transmit the power to the hand 14, a motor 37, And a speed reducer 38 for transferring it to the hand 15. The motors 35 and 37 and the speed reducers 36 and 38 are disposed inside the third arm portion 26. The proximal end side of the hand 14 and the speed reducer 36 are connected via a pulley and a belt not shown. The base end side of the hand 15 and the speed reducer 38 are connected to each other by a pulley Respectively.

아암 승강 기구(21)는 도 6, 도 7에 도시한 바와 같이, 상하 방향을 축방향으로 하여 배치되는 볼 나사(39)와, 볼 나사(39)를 회전시키는 모터(40)와, 볼 나사(39)에 걸림 결합하는 너트 부재(41)와, 아암 지지부(17)를 상하 방향으로 안내하는 가이드 레일(42) 및 가이드 블록(43)을 구비하고 있다. 이 아암 승강 기구(21)는 보유 지지부(18)의 내부에 배치되어 있다.6 and 7, the arm lifting mechanism 21 includes a ball screw 39 arranged in the vertical direction as an axial direction, a motor 40 for rotating the ball screw 39, A nut member 41 which engages with the arm support portion 39 and a guide rail 42 and a guide block 43 which guide the arm support portion 17 in the vertical direction. The arm lifting mechanism (21) is disposed inside the holding portion (18).

볼 나사(39)는 보유 지지부(18)의 일부를 구성하는 프레임(44)에 회전 가능하게 보유 지지되어 있다. 볼 나사(39)의 하단측에는, 풀리(45)가 고정되어 있다. 모터(40)는 프레임(44)에 고정되어 있다. 모터(40)의 출력축에는 풀리(46)가 고정되어 있다. 풀리(45)와 풀리(46)에는 벨트(47)가 걸쳐져 있다. 가이드 레일(42)은 프레임(44)에 고정되어 있다. 가이드 레일(42)은, 가이드 레일(42)의 길이 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 또한, 본 형태에서는, 프레임(44)의 좌우의 양단측의 2개소에 가이드 레일(42)이 고정되어 있다.The ball screw 39 is rotatably held by a frame 44 constituting a part of the holding portion 18. [ On the lower end side of the ball screw 39, a pulley 45 is fixed. The motor 40 is fixed to the frame 44. A pulley 46 is fixed to the output shaft of the motor 40. A belt 47 is wound around the pulley 45 and the pulley 46. The guide rail 42 is fixed to the frame 44. The guide rail 42 is arranged such that the longitudinal direction and the vertical direction of the guide rail 42 coincide with each other. In this embodiment, the guide rails 42 are fixed at two positions on both the right and left ends of the frame 44.

너트 부재(41)는 아암 지지부(17)의 전방측면에 고정되는 고정 부재(48)(도 7 참조)에 고정되어 있다. 가이드 블록(43)도 고정 부재(48)에 고정되어 있다. 고정 부재(48)에는, 후방측으로 돌출된 돌출부(48a)가 형성되어 있고, 돌출부(48a)의 후단면이 아암 지지부(17)의 전방측면에 고정되어 있다. 고정 부재(48)는 보유 지지부(18)의 일부를 구성하는 커버(49)에 덮여 있다. 커버(49)에는, 돌출부(48a)가 배치되는 슬릿 형상의 배치 구멍(49a)이 형성되어 있다.The nut member 41 is fixed to a fixing member 48 (see Fig. 7) fixed to the front side surface of the arm supporting portion 17. As shown in Fig. The guide block 43 is also fixed to the fixing member 48. The fixing member 48 is provided with a protruding portion 48a protruding rearward and a rear end surface of the protruding portion 48a is fixed to the front side surface of the arm supporting portion 17. [ The fixing member 48 is covered with a cover 49 constituting a part of the holding portion 18. The cover 49 is provided with a slit-like arrangement hole 49a in which the projection 48a is disposed.

아암 승강 기구(21)는 도 3에 도시하는 아암 지지부(17)의 하한 위치와 도 4에 도시하는 아암 지지부(17)의 상한 위치 사이에서 아암 지지부(17)를 승강시킨다. 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 보유 지지부(18)의 상단면은, 제1 아암부(24)의 하면보다도 상측에 있다. 구체적으로는, 보유 지지부(18)의 상단면은, 아암 지지부(17)의 상단면에 회동 가능하게 연결되는 제1 아암부(24)의 기단부측 부분의 하면보다도 상측에 있다.The arm elevating mechanism 21 moves the arm supporting portion 17 between the lower limit position of the arm supporting portion 17 shown in Fig. 3 and the upper limit position of the arm supporting portion 17 shown in Fig. When the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding portion 18 is located above the lower surface of the first arm portion 24, as shown in Fig. Specifically, the upper end surface of the holding portion 18 is located above the lower surface of the proximal end side portion of the first arm portion 24 rotatably connected to the upper end surface of the arm supporting portion 17.

또한, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에는, 보유 지지부(18)의 상단면은, 제3 아암부(26)의 하면보다도 하측에 있다. 본 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부(18)의 상단면은, 제2 아암부(25)의 상면보다도 약간 하측에 있다. 즉, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부(18)의 상단면은, 상하 방향에 있어서, 제2 아암부(25)의 상면과 제2 아암부(25)의 하면 사이에 있다.When the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding portion 18 is located lower than the lower surface of the third arm portion 26. [ In this embodiment, the upper end surface of the holding portion 18 is slightly lower than the upper surface of the second arm portion 25 when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position. That is, when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding portion 18 is located on the upper surface of the second arm portion 25 and the lower surface of the second arm portion 25 Lt; / RTI >

로봇(13)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(2)가 탑재되는 2개의 핸드(52, 53)와, 핸드(52)가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 아암(54)과, 핸드(53)가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 아암(55)과, 아암(54, 55)의 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 아암 지지부(56)와, 아암 지지부(56)를 승강 가능하게 보유 지지하는 본체부(57)를 구비하고 있다. 핸드(52, 53)에는, 복수매의 웨이퍼(2)가 탑재 가능하게 되어 있다.1, the robot 13 includes two hands 52, 53 on which the wafer 2 is mounted, an arm 54 rotatably connected to the distal end of the hand 52, An arm 55 to which the hand 53 is rotatably connected to the distal end side, an arm supporter 56 to which the proximal end side of the arms 54 and 55 are rotatably connected, And a main body portion 57 for holding and supporting. A plurality of wafers (2) can be mounted on the hands (52, 53).

또한, 로봇(13)은, 아암(54)에 대하여 핸드(52)를 회동시키는 핸드 구동 기구(도시 생략)와, 아암(55)에 대하여 핸드(53)를 회동시키는 핸드 구동 기구(도시 생략)와, 아암(54)을 구동하는 아암 구동 기구(도시 생략)와, 아암(55)을 구동하는 아암 구동 기구(도시 생략)와, 본체부(57)에 대하여 아암 지지부(56)를 회동시키는 아암 지지부 구동 기구(도시 생략)와, 본체부(57)에 대하여 아암 지지부(56)를 승강시키는 아암 승강 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.The robot 13 includes a hand driving mechanism (not shown) for rotating the hand 52 with respect to the arm 54 and a hand driving mechanism (not shown) for rotating the hand 53 with respect to the arm 55, An arm driving mechanism (not shown) for driving the arm 55 and an arm driving mechanism (not shown) for driving the arm 54. The arm driving mechanism (Not shown) and an arm lifting mechanism (not shown) for lifting and raising the arm supporting portion 56 with respect to the main body portion 57. [

상술한 바와 같이, 로봇(13)은, 상하 방향으로부터 보았을 때에, 좌우 방향에 있어서 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 끼우도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 로봇(13)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 좌우 방향에 있어서, 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 끼우도록 배치되어 있다. 이 로봇(13)은, 수용부(10, 11)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행한다.As described above, the robot 13 is arranged so as to sandwich the lifting device 12 between the robot 5 and the robot 5 in the left-right direction when viewed from above and below. Specifically, as shown in Fig. 1, the robot 13 is arranged so as to sandwich the elevating device 12 between the robot 5 and the robot 5 installed on the first floor of the treating section 4 in the lateral direction . The robot (13) carries out the carrying-in and carrying-out of the wafer (2) to the accommodating portions (10, 11).

(승강 장치의 구성)(Configuration of lifting device)

도 8은, 도 2의 E-E 방향으로부터 승강 장치(12)를 도시하는 도면이다. 도 9는, 도 2의 F-F 방향으로부터 승강 장치(12)를 도시하는 도면이다. 도 10은, 도 8에 도시하는 수용부(10)의 구성을 상측으로부터 설명하기 위한 도면이다.8 is a view showing the elevating device 12 from the direction of E-E in Fig. 9 is a view showing the elevating device 12 from the direction F-F in Fig. Fig. 10 is a view for explaining the configuration of the accommodating portion 10 shown in Fig. 8 from the upper side.

승강 장치(12)는 상술한 수용부(10, 11) 외에, 수용부(10)를 승강 가능하게 보유 지지하는 기둥 형상의 기둥 형상 부재(60)와, 기둥 형상 부재(60)에 대하여 수용부(10)를 승강시키는 승강 기구(61)를 구비하고 있다. 수용부(10)와 수용부(11)는, 상하 방향으로 겹쳐 있다. 또한, 수용부(10)는 수용부(11)의 상측에 배치되어 있다.The elevating device 12 includes a columnar columnar member 60 for vertically holding the accommodating portion 10 in addition to the accommodating portions 10 and 11 described above, And a lifting mechanism (61) for lifting and lowering the lifting mechanism (10). The accommodation portion 10 and the accommodation portion 11 are overlapped in the vertical direction. The accommodating portion 10 is disposed on the upper side of the accommodating portion 11.

기둥 형상 부재(60)는 상하 방향으로 가늘고 긴 대략 사각 기둥 형상으로 형성되어 있다. 또한, 기둥 형상 부재(60)는 중공 형상으로 형성되어 있다. 기둥 형상 부재(60)의 상단면 및 하단면은, 상하 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 또한, 기둥 형상 부재(60)의 전후의 양측면은, 전후 방향에 직교하는 평면으로 되어 있고, 기둥 형상 부재(60)의 좌우의 양측면은, 좌우 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 상술한 바와 같이, 승강 장치(12)는 처리부(4)의 고정 프레임(7)에 고정되어 있다. 본 형태에서는, 기둥 형상 부재(60)의 전방측면이 고정 프레임(7)에 고정되어 있다.The columnar member 60 is formed into a substantially rectangular columnar shape elongated in the vertical direction. The columnar member 60 is formed in a hollow shape. The upper end surface and the lower end surface of the columnar member 60 are planes perpendicular to the vertical direction. Both the front and rear side surfaces of the columnar member 60 are planes orthogonal to the longitudinal direction, and the left and right side surfaces of the columnar member 60 are planes perpendicular to the left and right directions. As described above, the elevating device 12 is fixed to the fixed frame 7 of the processing section 4. [ In this embodiment, the front side surface of the columnar member 60 is fixed to the fixed frame 7. [

수용부(10)는 기둥 형상 부재(60)의 후방측에 배치되어 있고, 기둥 형상 부재(60)의 후방측면을 따라 승강 가능하게 되어 있다. 수용부(10)에는, 복수매의 웨이퍼(2)가 상하 방향으로 겹친 상태에서 수용 가능하게 되어 있다. 상하 방향에 있어서, 수용부(10)에 수용되는 복수매의 웨이퍼(2) 각각의 사이에는, 일정한 간극이 형성되어 있다. 수용부(10)에는, 예를 들어 10매의 웨이퍼(2)가 수용 가능하게 되어 있다. 수용부(10)는 사각통 형상으로 형성되는 프레임(62)과, 복수매의 웨이퍼(2) 각각이 적재되는 복수의 적재부(63)(도 10 참조)와, 수용부(10)에 수용된 복수매의 웨이퍼(2)를 함께 파지하는 웨이퍼 파지 기구(64)(도 10 참조)를 구비하고 있다.The accommodating portion 10 is disposed on the rear side of the columnar member 60 and is capable of ascending and descending along the rear side surface of the columnar member 60. In the accommodating portion 10, a plurality of wafers 2 can be accommodated in a state of overlapping in the vertical direction. A predetermined clearance is formed between each of the plurality of wafers 2 housed in the accommodating portion 10 in the vertical direction. In the accommodating portion 10, for example, ten wafers 2 can be accommodated. The receiving portion 10 includes a frame 62 formed in a rectangular tube shape, a plurality of loading portions 63 (see Fig. 10) on which a plurality of wafers 2 are stacked, And a wafer holding mechanism 64 (see Fig. 10) for holding a plurality of wafers 2 together.

프레임(62)은, 사각통 형상으로 형성되는 프레임(62)의 축방향과 좌우 방향이 일치하도록 배치되어 있고, 프레임(62)의 좌우의 양단은 개구되어 있다. 적재부(63)는 프레임(62)의 내주면으로부터 전후 방향의 내측을 향하여 돌출되도록 프레임(62)에 고정되는 4개의 적재판(65)에 의해 구성되어 있다. 적재판(65)은 프레임(62)의 전방측면부(62a)의 좌우의 양단측의 2개소와, 프레임(62)의 후방측면부(62b)의 좌우의 양단측의 2개소에 고정되어 있다. 적재판(65) 위에는, 적재부(63)에 적재되는 웨이퍼(2)를 위치 결정하기 위한 위치 결정 부재(66)가 고정되어 있다. 위치 결정 부재(66)에는, 웨이퍼(2)의 외주면에 맞닿는 맞닿음벽부(66a)가 상측을 향하여 솟아오르듯이 형성되어 있다.The frame 62 is arranged so that the axial direction of the frame 62 formed in a rectangular tube shape is coincident with the left and right direction, and both right and left ends of the frame 62 are open. The loading section 63 is constituted by four loading plates 65 fixed to the frame 62 so as to protrude from the inner circumferential surface of the frame 62 inward in the longitudinal direction. The redirecting plate 65 is fixed at two positions on both the left and right ends of the front side face portion 62a of the frame 62 and at both left and right ends of the rear side face portion 62b of the frame 62. [ A positioning member 66 for positioning the wafer 2 loaded on the loading section 63 is fixed on the redistribution plate 65. The positioning member 66 is formed in such a manner that an abutting wall portion 66a abutting against the outer circumferential surface of the wafer 2 rises upward.

웨이퍼 파지 기구(64)는 복수의 적재부(63)에 적재되는 복수매의 웨이퍼(2)에 전방측으로부터 접촉하여, 후방측에 배치되는 위치 결정 부재(66)의 맞닿음벽부(66a)에 웨이퍼(2)를 압박하는 압박 부재(67)와, 압박 부재(67)를 전후 방향으로 이동시키는 구동원(68)을 구비하고 있다. 구동원(68)은, 예를 들어 에어 실린더이며, 수용부(10)의 일부를 구성하는 고정 부재(69)에 고정되어 있다. 고정 부재(69)에는, 프레임(62)의 전방측면부(62a)도 고정되어 있다.The wafer holding mechanism 64 contacts the plurality of wafers 2 stacked on the plurality of stacking portions 63 from the front side and is brought into contact with the abutting wall portion 66a of the positioning member 66 disposed on the rear side A pressing member 67 for pressing the wafer 2 and a driving source 68 for moving the pressing member 67 in the forward and backward directions. The driving source 68 is, for example, an air cylinder and is fixed to a fixing member 69 constituting a part of the accommodating portion 10. The front side portion 62a of the frame 62 is also fixed to the fixing member 69. [

본 형태에서는, 압박 부재(67)가 전방측으로 퇴피한 상태에서, 복수의 적재부(63)의 각각에 웨이퍼(2)가 적재된다. 또한, 복수의 적재부(63)의 각각에 웨이퍼(2)가 적재된 상태에서, 구동원(68)이 기동하여 압박 부재(67)가 후방측으로 이동하면, 복수의 적재부(63)에 적재된 복수매의 웨이퍼(2)가, 후방측에 배치되는 위치 결정 부재(66)와 압박 부재(67)에 의해 일괄적으로 파지된다. 웨이퍼 파지 기구(64)는 수용부(10)가 승강할 때에 적재부(63)에 적재된 웨이퍼(2)가 적재부(63)로부터 빠져서 낙하하는 일이 없도록, 수용부(10)가 승강할 때에 웨이퍼(2)를 파지한다.In this embodiment, in a state in which the pressing member 67 is retracted forward, the wafers 2 are loaded on each of the plurality of loading portions 63. When the driving source 68 is started and the pressing member 67 moves to the rear side in a state where the wafers 2 are loaded on each of the plurality of the loading portions 63, A plurality of wafers 2 are collectively gripped by the positioning member 66 and the pressing member 67 disposed on the rear side. The wafer holding mechanism 64 is configured such that the accommodating portion 10 is moved up and down so that the wafer 2 loaded on the loading portion 63 does not fall off from the loading portion 63 when the receiving portion 10 ascends or descends The wafer 2 is held.

수용부(11)는 수용부(10)의 프레임(62)과 거의 마찬가지로 형성되는 프레임과, 수용부(10)의 적재부(63)와 거의 마찬가지로 형성되는 복수의 적재부를 구비하고 있고, 수용부(11)에는, 복수매의 웨이퍼(2)(예를 들어, 10매의 웨이퍼(2))가 상하 방향으로 겹친 상태에서 수용 가능하게 되어 있다. 단, 수용부(11)는 웨이퍼 파지 기구(64)에 상당하는 웨이퍼(2)의 파지 기구를 구비하고 있지 않다. 도 9에 도시한 바와 같이, 수용부(11)는 기둥 형상 부재(60)의 후방측에 배치되어 있다. 또한, 수용부(11)는 고정 부재(71)를 개재하여 기둥 형상 부재(60)의 하단측에 고정되어 있다.The receiving portion 11 is provided with a frame which is formed substantially in the same manner as the frame 62 of the receiving portion 10 and a plurality of loading portions which are formed in substantially the same manner as the loading portion 63 of the receiving portion 10, A plurality of wafers 2 (for example, ten wafers 2) can be accommodated in a state of overlapping in the vertical direction. However, the accommodating portion 11 does not have the holding mechanism of the wafer 2 corresponding to the wafer holding mechanism 64. [ As shown in Fig. 9, the accommodating portion 11 is disposed on the rear side of the columnar member 60. As shown in Fig. The receiving portion 11 is fixed to the lower end side of the columnar member 60 via the fixing member 71. [

수용부(11)는 상하 방향에 있어서, 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)의 핸드(14, 15)와 거의 동일 위치에서 기둥 형상 부재(60)에 고정되어 있다(도 1 참조). 즉, 수용부(11)는 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(11)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에서 고정되어 있다. 또한, 로봇(13)은, 수용부(11)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출이 가능해지는 위치에 설치되어 있다. 본 형태의 수용부(11)는 제2 수용부이다.The receiving portion 11 is fixed to the columnar member 60 at substantially the same position as the hands 14 and 15 of the robot 5 provided on the first floor of the processing portion 4 in the vertical direction Reference). That is, the accommodating portion 11 is fixed at a position where the robot 5 installed on one layer of the processing portion 4 can carry the wafer 2 in and out of the accommodating portion 11. The robot 13 is provided at a position where the wafer 2 can be carried in and out of the accommodating portion 11. The receiving portion 11 of this embodiment is the second receiving portion.

승강 기구(61)는 상하 방향을 축방향으로 하여 배치되는 볼 나사(72)와, 볼 나사(72)를 회전시키는 모터(73)와, 볼 나사(72)에 걸림 결합하는 너트 부재(74)와, 수용부(10)를 상하 방향으로 안내하는 가이드 레일(75)을 구비하고 있다. 이 승강 기구(61)는 기둥 형상 부재(60)의 내부에 배치되어 있다. 볼 나사(72)는 기둥 형상 부재(60)에 회전 가능하게 보유 지지되어 있다. 모터(73)는 기둥 형상 부재(60)의 내부의 하단측에 고정되어 있다. 볼 나사(72)의 하단측과 모터(73)의 출력축은, 예를 들어 커플링을 개재하여 연결되어 있다.The lifting mechanism 61 includes a ball screw 72 arranged in the vertical direction as an axial direction, a motor 73 for rotating the ball screw 72, a nut member 74 for engaging with the ball screw 72, And a guide rail 75 for guiding the accommodating portion 10 in the vertical direction. The lifting mechanism (61) is disposed inside the columnar member (60). The ball screw 72 is rotatably held by the columnar member 60. The motor 73 is fixed to the lower end side of the inside of the columnar member 60. The lower end side of the ball screw 72 and the output shaft of the motor 73 are connected via, for example, a coupling.

도 8에 도시한 바와 같이, 가이드 레일(75)은, 가이드 레일(75)의 길이 방향과 상하 방향이 일치하도록 기둥 형상 부재(60)에 고정되어 있다. 또한, 본 형태에서는, 좌우 방향으로 소정의 간격을 벌린 상태에서 2개의 가이드 레일(75)이 배치되어 있다. 너트 부재(74)는 고정 부재(69)에 고정되어 있고, 고정 부재(69)를 개재하여 수용부(10)의 프레임(62)에 설치되어 있다. 또한, 고정 부재(69)에는, 가이드 레일(75)에 걸림 결합하는 가이드 블록(도시 생략)이 고정되어 있다.8, the guide rail 75 is fixed to the columnar member 60 such that the longitudinal direction and the vertical direction of the guide rail 75 coincide with each other. Further, in this embodiment, two guide rails 75 are arranged in a state in which a predetermined gap is left in the left-right direction. The nut member 74 is fixed to the fixing member 69 and is provided on the frame 62 of the accommodating portion 10 via the fixing member 69. A guide block (not shown) for engaging with the guide rail 75 is fixed to the fixing member 69.

승강 기구(61)는 도 9의 실선 및 도 8에 도시하는 수용부(10)의 상한 위치와, 도 9의 이점쇄선으로 나타내는 수용부(10)의 하한 위치 사이에서 수용부(10)를 승강시킨다. 구체적으로는, 승강 기구(61)는 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 수용부(10)를 승강시킨다. 수용부(10)가 상한 위치까지 상승하고 있을 때에는, 수용부(10)는 상하 방향에 있어서, 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)의 핸드(14, 15)와 거의 동일 위치에 배치되어 있고, 이때에는, 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)은, 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능하게 되어 있다. 즉, 승강 기구(61)는 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치까지 수용부(10)를 승강시킨다.The lifting mechanism 61 moves the accommodating portion 10 between the upper limit position of the accommodating portion 10 shown in Fig. 9 and the lower limit position of the accommodating portion 10 shown by the two-dot chain line in Fig. 9 . Specifically, the elevating mechanism 61 elevates and retracts the accommodating portion 10 between the first layer and the second layer of the processing portion 4. The receiving portion 10 is positioned at substantially the same position as the hands 14 and 15 of the robot 5 installed on the two layers of the processing portion 4 in the vertical direction when the receiving portion 10 is lifted up to the upper limit position At this time, the robot 5 installed on the two layers of the processing section 4 can carry the wafers 2 in and out of the accommodating section 10. That is, the lifting mechanism 61 is configured such that the robot 5 installed on the two layers of the processing section 4 can move the receiving section 10 to a position where the robot 2 can carry the wafers 2 into and out of the receiving section 10 Lift.

수용부(10)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에는, 수용부(10)는 수용부(11)의 바로 위에 있다. 또한, 이때에는, 아암 지지부(56)가 상한 위치에 배치되어 있는 로봇(13)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능하게 되어 있다. 즉, 승강 기구(61)는 로봇(13)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치까지 수용부(10)를 승강시킨다.The receiving portion 10 is directly above the receiving portion 11 when the receiving portion 10 is lowered to the lower limit position. At this time, the robot 13 having the arm supporting portion 56 disposed at the upper limit position can carry the wafer 2 in and out of the accommodating portion 10. As shown in Fig. That is, the lifting mechanism 61 elevates and retracts the accommodating portion 10 to a position where the robot 13 can carry the wafer 2 in and out of the accommodating portion 10.

(제조 시스템의 개략 동작)(Rough operation of the manufacturing system)

제조 시스템(1)에서는, 로봇(13)의 우측에 복수매의 웨이퍼(2)가 수용되는 카세트(도시 생략)가 배치되어 있고, 로봇(13)은, 이 카세트와 수용부(10, 11) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송한다. 로봇(13)이 수용부(10)에 대한 웨이퍼(2)의 반입이나 반출을 행할 때에는, 수용부(10)가 하한 위치까지 하강하고 있다. 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)은, 처리부(4)의 2층에 설치되는 처리 장치(3)와 수용부(10) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송한다. 이때에는, 수용부(10)는 상한 위치까지 상승하고 있다. 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)은, 처리부(4)의 1층에 설치되는 처리 장치(3)와 수용부(11) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송한다.A cassette (not shown) in which a plurality of wafers 2 are accommodated is disposed on the right side of the robot 13. The robot 13 is connected to the cassette and the accommodating portions 10, The wafer 2 is transferred. When the robot 13 carries the wafer 2 into or out of the accommodating portion 10, the accommodating portion 10 is lowered to the lower limit position. The robot 5 installed on the two layers of the processing unit 4 transfers the wafer 2 between the processing unit 3 installed on the two layers of the processing unit 4 and the accommodating unit 10. At this time, the accommodating portion 10 is raised to the upper limit position. The robot 5 installed on one layer of the processing unit 4 transfers the wafer 2 between the processing unit 3 installed in one layer of the processing unit 4 and the accommodation unit 11. [

(본 형태의 주된 효과)(Main effect of this embodiment)

이상 설명한 바와 같이, 본 형태에서는, 로봇(5)의 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부(18)의 상단면은, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 아암부(24)의 기단부측 부분의 하면보다도 상측에 있다. 즉, 본 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 제1 아암부(24)의 기단부측 부분의 하면이 보유 지지부(18)의 상단면보다도 하측에 있다. 그로 인해, 본 형태에서는, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇과 같이, 예를 들어 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강했을 때에 아암 지지부(17)가 보유 지지부(18)의 내부에 수용됨과 함께 제1 아암부(24)의 기단부측 부분이 보유 지지부(18)의 상단면의 상측에 배치되어 있는 경우와 비교하여, 로봇(5)의 높이를 낮추는 것이 가능해진다.As described above, in the present embodiment, when the arm support portion 17 of the robot 5 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the retention support portion 18, as shown in Fig. 3, Is located on the upper side of the lower surface of the proximal end side portion of the base plate 24. That is, in the present embodiment, when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the lower surface of the proximal end side portion of the first arm portion 24 is located lower than the upper surface of the holding portion 18. Therefore, in the present embodiment, when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, for example, the arm supporting portion 17 is accommodated in the holding portion 18 like the horizontal articulated robot described in Patent Document 1 The height of the robot 5 can be lowered as compared with the case where the proximal end side portion of the first arm portion 24 is disposed on the upper side of the upper surface of the holding portion 18. [

또한, 본 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부(18)의 상단면은, 제3 아암부(26)의 하면보다도 하측에 있다. 즉, 본 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 제3 아암부(26)의 하면은, 보유 지지부(18)의 상단면보다도 상측에 있다. 그로 인해, 본 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하였어도, 제2 아암부(25)에 대하여 회동하는 제3 아암부(26)는 보유 지지부(18)와 간섭하지 않는다. 따라서, 본 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하였어도, 예를 들어 도 2의 파선으로 나타내는 위치에 제3 아암부(26)를 회동시켜, 보유 지지부(18)의 전방측에 배치되는 처리 장치(3)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능해진다. 즉, 본 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하였어도, 제2 구동 기구(28)에 의해 제3 아암부(26)를 넓은 범위에서 회동시키는 것이 가능해져, 그 결과, 로봇(5)은, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇과 마찬가지의 동작을 행하는 것이 가능해진다.In the present embodiment, the upper end surface of the holding portion 18 is located lower than the lower surface of the third arm portion 26 when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position. That is, in the present embodiment, when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the lower surface of the third arm portion 26 is above the upper surface of the holding portion 18. Therefore, in this embodiment, even if the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the third arm portion 26 pivoting with respect to the second arm portion 25 does not interfere with the holding portion 18. Therefore, in this embodiment, even if the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, for example, the third arm portion 26 is pivoted to the position indicated by the broken line in Fig. 2 and arranged on the front side of the holding portion 18 It is possible to carry out the wafer 2 to and from the processing apparatus 3 which is the wafer processing apparatus. That is, in this embodiment, even if the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the third driving arm 28 can rotate the third arm portion 26 over a wide range. As a result, ) Can perform the same operation as that of the horizontal articulated robot described in Patent Document 1.

이와 같이 본 형태에서는, 로봇(5)의 높이를 낮추는 것이 가능해짐과 함께, 로봇(5)은, 특허문헌 1에 기재된 수평 다관절 로봇과 마찬가지의 동작을 행하는 것이 가능해진다. 즉, 본 형태의 로봇(5)에서는, 3링크 아암형의 로봇의 이점을 손상시키지 않고, 로봇(5)을 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능해진다. 또한, 본 형태에서는, 로봇(5)을 상하 방향으로 소형화하는 것이 가능해지기 때문에, 처리부(4)의 각 층의 높이를 낮추는 것이 가능해진다.In this way, in this embodiment, the height of the robot 5 can be lowered, and the robot 5 can perform the same operation as the horizontal articulated robot described in Patent Document 1. [ That is, in the robot 5 of this embodiment, the robot 5 can be further downsized in the vertical direction, without sacrificing the advantages of the 3-link arm type robot. Further, in this embodiment, since the robot 5 can be downsized in the vertical direction, the height of each layer of the processing unit 4 can be reduced.

또한, 본 형태에서는, 보유 지지부(18)의 전방측면이 처리부(4)의 고정 프레임(7)에 고정되어 있기 때문에, 보유 지지부(18)의 저면이 처리부(4)의 각 층 바닥면에 고정되어 있는 경우와 비교하여, 상하 방향에 있어서의 보유 지지부(18)의 길이를 짧게 하는 것이 가능해진다. 따라서, 본 형태에서는, 로봇(5)을 상하 방향으로 보다 소형화하는 것이 가능해진다.The bottom surface of the holding portion 18 is fixed to the bottom surface of each layer of the processing portion 4 because the front side surface of the holding portion 18 is fixed to the fixing frame 7 of the processing portion 4, The length of the holding portion 18 in the vertical direction can be shortened as compared with the case where the holding portion 18 is provided. Therefore, in this embodiment, the robot 5 can be further downsized in the vertical direction.

본 형태에서는, 처리부(4)의 1층과 처리부(4)의 2층 각각에 로봇(5)이 설치되어 있다. 또한, 본 형태에서는, 수용부(11)는 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(11)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에서 고정되고, 승강 기구(61)는 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치까지 수용부(10)를 승강시키고 있다.In this embodiment, a robot 5 is provided on each of two layers, one layer of the processing section 4 and the processing section 4. [ In the present embodiment, the accommodating portion 11 is fixed at a position where the robot 5 installed on one layer of the processing portion 4 can carry the wafer 2 in and out of the accommodating portion 11 The lifting mechanism 61 moves the accommodating portion 10 to a position where the robot 5 installed on the two layers of the processing portion 4 can carry the wafer 2 into and out of the accommodating portion 10 I have to.

그로 인해, 본 형태에서는, 로봇(5)의 높이를 낮추어 로봇(5)의 구성을 간소화해도, 처리부(4)의 1층 및 2층의 각각에 설치되는 로봇(5)에 의해, 각 층에 설치된 복수의 처리 장치(3)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 적절하게 행하는 것이 가능해진다. 또한, 본 형태에서는, 처리부(4)의 1층에 설치되는 처리 장치(3)와 수용부(11) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송하는 것과 동시에, 처리부(4)의 2층에 설치되는 처리 장치(3)와 수용부(10) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송하는 것이 가능해지기 때문에, 제조 시스템(1)의 생산성을 높이는 것이 가능해진다.Therefore, even if the configuration of the robot 5 is simplified by lowering the height of the robot 5, the robot 5 installed in each of the first and second layers of the processing section It is possible to suitably perform the loading and unloading of the wafers 2 to the plurality of processing apparatuses 3 installed. In this embodiment, the wafer 2 is transferred between the processing unit 3 and the accommodating unit 11 provided on one layer of the processing unit 4, The wafer 2 can be transported between the apparatus 3 and the accommodating portion 10, so that the productivity of the manufacturing system 1 can be increased.

본 형태에서는, 승강 기구(61)는 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 수용부(10)를 승강시키고 있다. 그로 인해, 본 형태에서는, 로봇(5)의 높이를 낮추어 로봇(5)의 구성을 간소화해도, 승강 기구(61)에 의해, 처리부(4)의 1층과 2층에 걸치도록 웨이퍼(2)를 승강시키는 것이 가능해진다. 또한, 본 형태에서는, 승강 기구(61)가, 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 수용부(10)를 승강시키고 있기 때문에, 로봇(13)의 높이를 낮추어 로봇(13)의 구성을 간소화해도, 로봇(13)에 의해 수용부(10)에 대한 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능해진다.In this embodiment, the elevating mechanism 61 elevates and retracts the accommodating portion 10 between the first layer and the second layer of the processing portion 4. Therefore, even if the configuration of the robot 5 is simplified by lowering the height of the robot 5, the elevating mechanism 61 can move the wafer 2 over the first and second layers of the processing unit 4, It is possible to move up and down. In the present embodiment, since the elevating mechanism 61 elevates and retracts the accommodating portion 10 between the first and second layers of the processing portion 4, the height of the robot 13 is lowered, It is possible to carry the wafer 2 in and out of the accommodating portion 10 by the robot 13 even if the wafer 2 is simplified.

(다른 실시 형태)(Other Embodiments)

상술한 형태는, 본 발명의 적합한 형태의 일례이기는 하지만 이것에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 다양한 변형 실시가 가능하다.Although the present invention has been described in connection with certain preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities.

상술한 형태에서는, 수용부(11)는 기둥 형상 부재(60)에 고정되고, 수용부(11)의 상측에 배치되는 수용부(10)는 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 승강 가능하게 되어 있다. 이 밖에도 예를 들어, 수용부(11)의 상측에 배치되는 수용부(10)가 기둥 형상 부재(60)에 고정되고, 수용부(11)가 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 승강 가능하게 되어 있어도 된다. 이 경우에는, 수용부(10)는 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에서 고정되어 있다. 또한, 이 경우에는, 로봇(13)은, 좌우 방향에 있어서, 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)과의 사이에 승강 장치(12)를 끼우도록 배치되어 있다. 즉, 이 경우에는, 로봇(13)은, 처리부(4)의 2층과 동일한 높이로 배치되어 있다. 또한, 이 경우의 수용부(10)는 제2 수용부이다.The accommodating portion 11 is fixed to the columnar member 60 and the accommodating portion 10 disposed on the upper side of the accommodating portion 11 is moved up and down between the first and second layers of the processing portion 4 It is possible. The accommodating portion 10 disposed on the upper side of the accommodating portion 11 is fixed to the columnar member 60 and the accommodating portion 11 is provided between the first and second layers of the processing portion 4, It may be possible to raise and lower it. In this case, the accommodating portion 10 is fixed at a position where the robot 5 installed on the two layers of the processing portion 4 can carry the wafer 2 in and out of the accommodating portion 10. In this case, the robot 13 is arranged so as to sandwich the elevator device 12 between the robot 5 and the robot 5 installed on the two-tier of the processing unit 4 in the left-right direction. That is, in this case, the robot 13 is arranged at the same height as the two layers of the processing section 4. [ In this case, the accommodating portion 10 is the second accommodating portion.

상술한 형태에서는, 승강 장치(12)는 수용부(11)를 구비하고 있지만, 승강 장치(12)는 수용부(11)를 구비하고 있지 않아도 된다. 이 경우에는, 승강 기구(61)는 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치와, 처리부(4)의 1층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치 사이에서 수용부(10)를 승강시킨다. 이 경우에는, 예를 들어 처리부(4)의 1층에 설치되는 처리 장치(3)로 처리된 후의 웨이퍼(2)를 수용부(10)에 수용하고, 처리부(4)의 2층에 직접 반송하는 것이 가능해진다.In the above embodiment, the elevating device 12 includes the accommodating portion 11, but the elevating device 12 does not need to include the accommodating portion 11. [ In this case, the elevating mechanism 61 is provided at a position where the robot 5 installed on the two layers of the processing section 4 can carry the wafer 2 in and out of the accommodating section 10, The robot 5 installed on the first floor of the robot 1 lifts and holds the accommodating portion 10 between positions where the wafer 2 can be carried in and out of the accommodating portion 10. In this case, for example, the wafer 2 processed in the processing unit 3 disposed on the first floor of the processing unit 4 is accommodated in the accommodating unit 10 and directly transferred to the two layers of the processing unit 4 .

상술한 형태에서는, 처리부(4)는 2층짜리로 구성되어 있지만, 처리부(4)는 1층짜리로 구성되어도 된다. 이 경우에는, 승강 장치(12)가 불필요해진다. 또한, 처리부(4)는 3층짜리 이상으로 구성되어도 된다. 예를 들어, 처리부(4)는 3층짜리로 구성되어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어 승강 장치(12)는 수용부(10, 11) 외에, 처리부(4)의 1층과 3층 사이에서 승강 가능한 수용부를 구비함과 함께, 승강 기구(61) 외에, 이 수용부를 처리부(4)의 1층과 3층 사이에서 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있다.In the above-described embodiment, the processing section 4 is composed of two layers, but the processing section 4 may be composed of one layer. In this case, the elevating device 12 becomes unnecessary. The processing section 4 may be composed of three or more layers. For example, the processing unit 4 may be composed of three layers. In this case, for example, the elevating device 12 is provided with an accommodating portion capable of elevating between the first and third layers of the processing portion 4 in addition to the accommodating portions 10 and 11. In addition to the elevating mechanism 61, And an elevating mechanism for elevating and lowering the accommodating portion between the first layer and the third layer of the processing portion 4. [

또한, 처리부(4)가 3층짜리로 구성되는 경우에는, 승강 기구(61)에 의해, 처리부(4)의 1층과 3층 사이에서 수용부(10)를 승강시켜도 된다. 즉, 처리부(4)의 2층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치와, 처리부(4)의 3층에 설치되는 로봇(5)이 수용부(10)에 대하여 웨이퍼(2)의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에 수용부(10)를 승강시켜도 된다. 또한, 처리부(4)가 3층짜리로 구성되는 경우에는, 수용부(10)가 고정되고, 처리부(4)의 1층과 2층 사이에서 수용부(11)가 승강함과 함께, 승강 장치(12)는 처리부(4)의 2층과 3층 사이에서 승강하는 수용부를 구비하고 있어도 된다.When the processing unit 4 is constructed of three layers, the elevating mechanism 61 may raise and lower the receiving unit 10 between the first and third layers of the processing unit 4. That is to say, the robot 5 installed on the two layers of the processing section 4 can move the wafer 2 to and from the storage section 10 at a position where the wafer 2 can be carried in and out, The accommodating portion 10 may be moved up and down in a position where the wafer 5 can be carried in and out of the accommodating portion 10. In the case where the processing section 4 is formed of three layers, the accommodating section 10 is fixed and the accommodating section 11 is raised and lowered between the first and second layers of the processing section 4, (12) may be provided with an accommodating portion which is raised and lowered between the two layers and the third layer of the processing portion (4).

상술한 형태에서는, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부(18)의 상단면은, 상하 방향에 있어서, 제2 아암부(25)의 상면과 제2 아암부(25)의 하면 사이에 있다. 이 밖에도 예를 들어, 아암 지지부(17)가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 보유 지지부(18)의 상단면은, 상하 방향에 있어서, 제1 아암부(24)의 상면과 제1 아암부(24)의 기단부측 부분의 하면 사이에 있어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 보유 지지부(18)의 전방측면이 처리부(4)의 고정 프레임(7)에 고정되어 있지만, 보유 지지부(18)의 저면이 처리부(4)의 각 층 바닥면에 고정되어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 제3 아암부(26)의 선단측에 2개의 핸드(14, 15)가 설치되어 있지만, 제3 아암부(26)의 선단측에 설치되는 핸드는 1개여도 된다.The upper end surface of the holding portion 18 is vertically movable between the upper surface of the second arm portion 25 and the upper surface of the second arm portion 25 ). In addition, for example, when the arm supporting portion 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding supporting portion 18 is vertically aligned with the upper surface of the first arm portion 24 and the upper surface of the first arm portion 24 may be between the lower surface of the proximal end side portion. Although the front side of the holding portion 18 is fixed to the fixing frame 7 of the processing portion 4 in the above-described embodiment, the bottom of the holding portion 18 is fixed to the bottom surface of each layer of the processing portion 4 . Although two hands 14 and 15 are provided on the distal end side of the third arm portion 26 in the above embodiment, one hand may be provided on the distal end side of the third arm portion 26 .

상술한 형태에서는, 처리부(4)의 1층과 2층 각각에 6개의 처리 장치(3)가 설치되어 있지만, 처리부(4)의 1층과 2층 각각에 5개 이하 또는 7개 이상의 처리 장치(3)가 설치되어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 로봇(5)의 전후의 양측에 처리 장치(3)가 배치되어 있지만, 로봇(5)의 전후의 일방측에만 처리 장치(3)가 배치되어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 제조 시스템(1)은, 반도체를 제조하기 위한 반도체 제조 시스템이지만, 제조 시스템(1)은, 반도체 이외의 것을 제조하는 시스템이어도 된다. 즉, 로봇(5)은, 예를 들어 유리 기판 등의 웨이퍼(2) 이외의 반송 대상물을 반송해도 된다.In the above-described embodiment, six processing devices 3 are provided in each of the first and second layers of the processing section 4, but five or fewer processing devices 3 may be provided in each of the first and second layers of the processing section 4, (3) may be provided. Although the processing apparatus 3 is disposed on both sides of the robot 5 in the above-described embodiment, the processing apparatus 3 may be disposed only on one side of the robot 5 on the front and rear sides. In the above-described embodiment, the manufacturing system 1 is a semiconductor manufacturing system for manufacturing semiconductors, but the manufacturing system 1 may be a system for manufacturing semiconductor devices other than semiconductors. That is, the robot 5 may carry a carrying object other than the wafer 2, such as a glass substrate, for example.

1: 제조 시스템
2: 웨이퍼(반도체 웨이퍼, 반송 대상물)
3: 처리 장치
4: 처리부
5: 로봇(수평 다관절 로봇)
10: 수용부
11: 수용부(제2 수용부)
12: 승강 장치
14, 15: 핸드
16: 아암
17: 아암 지지부
18: 보유 지지부
19: 핸드 구동 기구
20: 아암 구동 기구
21: 아암 승강 기구
24: 제1 아암부
25: 제2 아암부
26: 제3 아암부
27: 제1 구동 기구
28: 제2 구동 기구
61: 승강 기구1: Manufacturing System
2: Wafer (semiconductor wafer, conveyance object)
3: Processing device
4:
5: Robot (horizontal articulated robot)
10:
11: receptacle (second receptacle)
12: lifting device
14, 15: Hand
16:
17: arm support
18:
19: Hand drive mechanism
20: arm driving mechanism
21: arm lifting mechanism
24: first arm portion
25: second arm arm
26: Third arm arm
27: first driving mechanism
28: second driving mechanism
61: lifting mechanism

Claims (5)

반송 대상물이 탑재되는 핸드와, 상기 핸드가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 아암과, 상기 아암의 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 아암 지지부와, 상기 아암 지지부를 승강 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 아암에 대하여 상기 핸드를 회동시키는 핸드 구동 기구와, 상기 아암을 구동하는 아암 구동 기구와, 상기 보유 지지부에 대하여 상기 아암 지지부를 승강시키는 아암 승강 기구를 구비하고,
상기 아암은, 상기 아암 지지부에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제1 아암부와, 상기 제1 아암부의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결되는 제2 아암부와, 상기 제2 아암부의 선단측에 기단부측이 회동 가능하게 연결됨과 함께 상기 핸드가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 제3 아암부를 구비하고,
상기 아암 지지부와 상기 제1 아암부와 상기 제2 아암부와 상기 제3 아암부와 상기 핸드는, 하측부터 상기 아암 지지부, 상기 제1 아암부, 상기 제2 아암부, 상기 제3 아암부, 상기 핸드의 순서로 배치되고,
상기 아암 구동 기구는, 상기 아암이 신축되도록 상기 제1 아암부 및 상기 제2 아암부를 함께 회동시키는 제1 구동 기구와, 상기 제2 아암부에 대하여 상기 제3 아암부를 회동시키는 제2 구동 기구를 구비하고,
상기 아암 지지부는, 상기 보유 지지부의 측면을 따라 승강 가능하게 되어 있고,
상기 보유 지지부의 상단면은, 상기 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 상기 제1 아암부의 기단부측 부분의 하면보다도 상측에 있으면서, 또한, 상기 제3 아암부의 하면보다도 하측에 있는 것을 특징으로 하는, 수평 다관절 로봇.A robot arm comprising: a hand on which a carrying object is mounted; an arm rotatably connected to the distal end of the hand; an arm supporting portion to which the proximal end side of the arm is rotatably connected; A hand driving mechanism for rotating the hand with respect to the arm, an arm driving mechanism for driving the arm, and an arm lifting mechanism for lifting the arm supporting portion with respect to the holding supporting portion,
The arm includes a first arm portion rotatably connected to the base end portion of the arm support portion, a second arm portion rotatably connected to the proximal end side of the first arm portion, And a third arm portion rotatably connected to the proximal end side on the side of the distal end and rotatably connected to the distal end side of the hand,
Wherein the arm supporting portion, the first arm portion, the second arm portion, the third arm portion, and the hand are formed from the lower side to the arm supporting portion, the first arm portion, the second arm portion, the third arm portion, And arranged in the order of the hands,
The arm driving mechanism includes a first driving mechanism for rotating the first arm portion and the second arm portion together so as to expand and contract the arm and a second driving mechanism for rotating the third arm portion with respect to the second arm portion Respectively,
Wherein the arm supporting portion is capable of being raised and lowered along a side surface of the holding portion,
The upper end surface of the holding portion is located above the lower surface of the proximal end side portion of the first arm portion and below the lower surface of the third arm portion when the arm supporting portion is lowered to the lower limit position Horizontal jointed-arm robot. 제1항에 있어서,
상기 보유 지지부의 상단면은, 상기 아암 지지부가 하한 위치까지 하강하고 있을 때에, 상하 방향에 있어서, 상기 제2 아암부의 상면과 상기 제2 아암부의 하면 사이에 있는 것을 특징으로 하는, 수평 다관절 로봇.The method according to claim 1,
Wherein the upper end surface of the holding support portion is between the upper surface of the second arm portion and the lower surface of the second arm portion in the vertical direction when the arm supporting portion is lowered to the lower limit position, . 복수 층짜리로 구성됨과 함께 복수 층의 각 층에 복수 개 설치되는 처리 장치를 갖는 처리부와,
상기 처리부의 각 층마다 설치되고 상기 처리 장치에 대한 반송 대상물의 반입 및 반출을 행하는 제1항 또는 제2항에 기재된 수평 다관절 로봇과,
상기 반송 대상물이 수용되는 수용부와 상기 수평 다관절 로봇이 상기 수용부에 대하여 상기 반송 대상물의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치까지 상기 수용부를 승강시키는 승강 기구를 갖는 승강 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는, 제조 시스템.A processing unit having a plurality of processing units arranged in a plurality of layers on a plurality of layers,
The horizontal articulated robot according to any one of claims 1 to 4, which is provided for each layer of the processing section and performs carrying-in and carrying-out of the object to be carried to the processing apparatus,
And a lifting mechanism having a housing portion in which the carrying object is housed and a lifting mechanism for lifting the housing portion to a position where the horizontal articulated robot can carry the carrying object into and out of the housing portion. Manufacturing system. 제3항에 있어서,
상기 처리부는, 2층짜리로 구성되고,
상기 수평 다관절 로봇은, 상기 처리부의 1층과 상기 처리부의 2층 각각에 1대씩 설치되고,
상기 승강 장치는, 상기 처리부의 1층에 설치되는 상기 수평 다관절 로봇이 상기 반송 대상물의 반입 및 반출을 행하는 것이 가능한 위치에서 고정됨과 함께 상기 반송 대상물이 수용되는 제2 수용부를 구비하고,
상기 수용부는, 상기 제2 수용부의 상측에 배치되고,
상기 승강 기구는, 상기 처리부의 1층과 상기 처리부의 2층 사이에서 상기 수용부를 승강시키는 것을 특징으로 하는, 제조 시스템.The method of claim 3,
The processing unit is composed of two layers,
Wherein the horizontal articulated robot is provided in each of one layer of the processing section and two layers of the processing section,
Wherein the elevating device includes a second accommodating portion in which the horizontal articulated robot provided on one floor of the processing portion is fixed at a position where the carrying object can be carried in and out and the carrying object is accommodated,
Wherein the accommodating portion is disposed on the upper side of the second accommodating portion,
Wherein said lifting mechanism lifts said receiving portion between one layer of said processing portion and two layers of said processing portion. 제3항에 있어서,
상기 보유 지지부의 측면이 상기 처리부에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는, 제조 시스템.The method of claim 3,
And a side surface of the holding portion is fixed to the processing portion.
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