KR101126160B1 - Apparatus of processing a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 기판을 처리하는 단위 공정 유닛, 단위 공정 유닛의 하측부에 인접하여 배치되며, 단위 공정 유닛으로 기판을 유출입시키기 위하여 기판을 수용하는 캐리어를 지지하는 로드 포트, 단위 공정 유닛의 상측부에 인접하여 배치되며 캐리어를 일시적으로 지지하는 버퍼부 및 로드 포트를 사이에 두고 단위 공정 유닛의 측부와 마주보도록 배치되며, 버퍼부 및 로드 포트 사이에 캐리어를 이동시키는 제1 이송 유닛을 포함한다.The substrate processing apparatus includes a unit processing unit for processing a substrate, a load port supporting a carrier for receiving a substrate to flow the substrate into and out of the unit processing unit, and an upper portion of the unit processing unit. And a first transfer unit disposed adjacent to and facing the side of the unit processing unit with the buffer portion and the load port temporarily supporting the carrier therebetween, the first transfer unit moving the carrier between the buffer portion and the load port.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS OF PROCESSING A SUBSTRATE}Substrate Processing Unit {APPARATUS OF PROCESSING A SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판을 수용하는 캐리어를 적재하고 로드 포트로 기판을 이송하여 상기 캐리어에 적재된 기판을 기판 처리 유닛에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for loading a carrier containing a substrate and transferring the substrate to a load port to process the substrate loaded in the carrier in the substrate processing unit. will be.

일반적으로, 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 제조 공정이나, 표시 장치를 제조하기 위한 표시 장치 제조 공정들은 기판 상에 다수의 막을 형성하고 상기 막을 패터닝하기 위한 증착 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등과 같은 단위 공정을 포함한다. 상기 단위 공정을 통하여 기판 상에 특정 반도체 소자, 예를 들면, 트랜지스터, 다이오드, 커패시터 등을 형성함으로써 반도체 장치 또는 표시 장치를 제조한다.In general, a semiconductor manufacturing process for manufacturing a semiconductor device or a display device manufacturing process for manufacturing a display device is a unit process such as a deposition process, an etching process, and a cleaning process for forming a plurality of films on a substrate and patterning the film. It includes. A semiconductor device or a display device is manufactured by forming a specific semiconductor element, for example, a transistor, a diode, a capacitor, or the like on a substrate through the unit process.

여기서, 상기 기판에 대하여 각각의 단위 공정을 수행하는 단위 공정 유닛들이 필요하다. 한편, 상기 기판을 적재하기 위하여 푸프(FOUP; front opening unifying pod)와 같은 캐리어가 구비된다. 따라서 복수의 기판을 적재하는 캐리어를 상기 복수의 단위 공정을 수행하기 위한 단위 공정 유닛으로 이송하는 캐리어 이송 유닛이 필요하다.Here, unit processing units which perform each unit process on the substrate are required. On the other hand, a carrier such as a front opening unifying pod (FOUP) is provided for loading the substrate. Accordingly, there is a need for a carrier transfer unit for transferring a carrier for loading a plurality of substrates to a unit process unit for performing the plurality of unit processes.

상기 캐리어 이송 유닛은 상기 단위 이송 유닛 사이로 상기 캐리어 이송하면서 상기 단위 이송 유닛에 캐리어에 수용된 기판을 제공한다. 이때 상기 단위 공정 유닛이 상기 기판을 처리하는 기판 처리 시간 및 상기 캐리어 이송 유닛이 단위 공정 유닛 사이에 상기 캐리어를 이송하는 캐리어 이송 시간 사이의 차이가 발생할 수 있다. 예를 들면 상기 기판 처리 시간이 캐리어 이송 시간보다 길 경우, 캐리어 이송 유닛이 상기 캐리어를 이송하는 동안 단위 공정 유닛 주위에서 대기하는 시간이 발생하여 캐리어 이송 유닛의 캐리어 이송 효율이 악화될 수 있다.The carrier transfer unit provides a substrate accommodated in a carrier to the unit transfer unit while transferring the carrier between the unit transfer units. In this case, a difference may occur between a substrate processing time at which the unit processing unit processes the substrate and a carrier transfer time at which the carrier transfer unit transfers the carrier between unit processing units. For example, when the substrate processing time is longer than the carrier transfer time, a time during which the carrier transfer unit waits around the unit processing unit while transferring the carrier may occur, thereby degrading the carrier transfer efficiency of the carrier transfer unit.

따라서, 본 발명은 이와 같이 캐리어 이송 유닛의 캐리어 이송 효율을 개선할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.Therefore, this invention provides the substrate processing apparatus which can improve the carrier conveyance efficiency of a carrier conveyance unit in this way.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 단위 공정 유닛, 상기 단위 공정 유닛의 하측부에 인접하여 배치되며, 상기 단위 공정 유닛으로 상기 기판을 유출입시키기 위하여 상기 기판을 수용하는 캐리어를 지지하는 로드 포트, 상기 단위 공정 유닛의 상측부에 인접하여 배치되며 상기 캐리어를 일시적으로 지지하는 버퍼부 및 상기 로드 포트를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛의 측부와 마주보도록 배치되며, 상기 버퍼부 및 상기 로드 포트 사이에 상기 캐리어를 이동시키는 제1 이송 유닛을 포함한다. 여기서, 상기 버퍼부는 상기 캐리어의 하면과 접촉하는 버퍼 플레이트, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제2 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 단위 공정 유닛의 내부로 상기 버퍼 플레이트를 수평 방향으로 유출입시키는 제1 구동부를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 버퍼부는 상기 캐리어의 하면과 접촉하는 버퍼 플레이트, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제2 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 단위 공정 유닛의 측벽과 접하는 상기 버퍼 플레이트의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트를 회전시키는 제2 구동부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 버퍼 플레이트의 양 측부에는 가이드 홈들이 형성되고, 상기 제2 구동부는, 상 기 버퍼 플레이트의 일측에 체결되고 회전하는 제1 샤프트, 상기 제1 샤프트와 기계적으로 연결되어, 상기 제1 샤프트를 회전시키는 구동원, 상기 제1 샤프트의 하부에 상호 평행하게 연장되는 상기 제2 샤프트의 각 단부에 결합되는 일 단부와 상기 버퍼 플레이트의 각 가이드 홈에 삽입되어 상기 버퍼 플레이트의 회전각을 제한하는 돌기가 형성된 타단부를 포함하는 가이드 바들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 이송 유닛은 제1 방향으로 서로 나란하게 배열된 제1 및 제2 수평 가이드 레일들, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일을 교차하도록 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 수직 가이드 레일 및 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들 및 상기 수직 가이드 레일을 따라 상기 카세트를 그리핑하는 그리퍼를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 로드 포트는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들과 각 대응되는 위치에 배열될 수 있다. 이와 다르게, 상기 로드 포트 및 상기 버퍼부는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들에 로딩되는 상기 캐리어를 적재하는 제1 버퍼부 및 상기 로드 포트로부터 언로딩된 상기 캐리어를 적재하는 제2 버퍼부를 포함할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention described above, the substrate processing apparatus of the present invention is disposed adjacent to the lower portion of the unit processing unit, the unit processing unit for processing the substrate, to flow in and out the substrate to the unit processing unit A load port for supporting a carrier for receiving the substrate, a buffer portion disposed adjacent to an upper portion of the unit processing unit, and facing the side of the unit processing unit with the load port interposed therebetween; It is disposed, and comprises a first transfer unit for moving the carrier between the buffer portion and the load port. Here, the buffer unit is a buffer plate in contact with the lower surface of the carrier, the buffer plate is made to flow in and out the buffer plate in the horizontal direction inside the unit processing unit to prevent interference on the movement path of the second transfer unit It may include a driving unit. Alternatively, the buffer part is centered on the buffer plate in contact with the lower surface of the carrier, the buffer plate in the center of the edge portion of the buffer plate in contact with the side wall of the unit processing unit to prevent interference on the movement path of the second transfer unit It may include a second driver for rotating the buffer plate. Here, guide grooves are formed at both sides of the buffer plate, and the second driving unit is a first shaft that is fastened and rotates on one side of the buffer plate, and is mechanically connected to the first shaft. A driving source for rotating the projection, one end coupled to each end of the second shaft extending in parallel to the lower portion of the first shaft and the projection inserted into each guide groove of the buffer plate to limit the rotation angle of the buffer plate It may include guide bars including the other end formed. In addition, the second transfer unit may be arranged in a second direction perpendicular to the first direction to intersect the first and second horizontal guide rails and the first and second horizontal guide rails arranged side by side in a first direction. It may include an extended vertical guide rail and a gripper for gripping the cassette along the first and second horizontal guide rails and the vertical guide rail. The load ports may be arranged in plural, and the buffer unit may be arranged at positions corresponding to the load ports. Alternatively, the load port and the buffer unit are arranged in plural, and the buffer unit includes a first buffer unit for loading the carrier loaded on the load ports and a second buffer for loading the carrier unloaded from the load port. It may include wealth.

이러한 기판 처리 장치에 따르면, 캐리어를 이송하는 제1 및 제2 이송 유닛들의 이송 경로 중 상기 캐리어를 임시적으로 적재할 수 있는 버퍼부를 구비함으로써, 상기 버퍼부에 대기하는 캐리어를 임시적으로 적재하여 제1 이송 유닛의 대기 시간을 감소시킬 수 있다. 따라서 제1 이송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치는 기판을 적재하고 있는 캐리어를 보다 효율적으로 이송할 수 있음으로써 기판 처리 장 치의 효율이 개선될 수 있다.According to such a substrate processing apparatus, a buffer unit capable of temporarily loading the carrier in the transfer paths of the first and second transfer units for transferring the carrier may be temporarily loaded with a carrier waiting on the buffer unit. The waiting time of the transfer unit can be reduced. Therefore, the substrate processing apparatus including the first transfer unit can more efficiently transfer the carrier on which the substrate is loaded, thereby improving the efficiency of the substrate processing apparatus.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 포함하는 기판 연마 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. A substrate polishing apparatus including a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미 와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 도 2는 도1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.1 is a front view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view for explaining the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 단위 공정 유닛(101), 로드 포트(110), 버퍼부(130), 제1 이송 유닛(160) 및 제2 이송 유닛(150)을 포함한다.1 and 2, a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a unit processing unit 101, a load port 110, a buffer unit 130, and a first transfer unit 160. And a second transfer unit 150.

상기 단위 공정 유닛(101)은 기판을 처리한다. 예를 상기 단위 공정 유닛(101)은 기판 상에 특정 막을 형성하는 증착 공정을 수행한다. 이와 다르게, 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 특정 막을 식각하여 상기 막을 패터닝하는 패터닝 공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 특정 막을 베이킹하는 베이킹 공정, 상기 기판을 세정하는 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 나아가 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 증착 공정, 패터닝 공정, 베이킹 공정 및 세정 공정 중 둘 이상의 공정을 수행할 수도 있다. The unit processing unit 101 processes a substrate. For example, the unit process unit 101 performs a deposition process of forming a specific film on a substrate. Alternatively, the unit process unit 101 may perform a patterning process of patterning the film by etching the specific film. In addition, the unit process unit 101 may perform a baking process for baking the specific film, a cleaning process for cleaning the substrate, and the like. Furthermore, the unit process unit 101 may perform two or more processes of the deposition process, the patterning process, the baking process, and the cleaning process.

상기 단위 공정 유닛(101)에는 상기 로드 포트(110)에 적재된 기판을 유출입시킬 수 있도록 하는 홀이 형성된다. 또한, 상기 단위 공정 유닛(101)은 기판을 이송하는 로봇 암(미도시)을 포함할 수 있다. The unit process unit 101 is provided with a hole for allowing the substrate loaded on the load port 110 to flow in and out. In addition, the unit processing unit 101 may include a robot arm (not shown) for transferring a substrate.

상기 로드 포트(110)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 하측부에 인접하여 배치된다. 상기 로드 포트(110)는 상기 기판을 수용하는 캐리어(20)를 지지한다. 상기 단위 공정 유닛(101)에 포함된 상기 로봇 암은 상기 로드 포트(110)에 지지된 캐리 어(20)의 내부에 수용된 기판을 단위 공정 유닛(101)의 내부로 이송한다. 또한, 상기 로봇암은 단위 공정 유닛(101)에 의하여 처리 완료된 상기 기판을 로드 포트(110)에 의하여 지지되는 캐리어(20) 내부로 적재할 수 있다. 한편, 상기 로드 포트(110)는 복수의 캐리어들을 지지하도록 복수로 배열될 수 있다.The load port 110 is disposed adjacent to the lower side of the unit process unit 101. The load port 110 supports the carrier 20 that receives the substrate. The robot arm included in the unit process unit 101 transfers the substrate accommodated in the carrier 20 supported by the load port 110 into the unit process unit 101. In addition, the robot arm may load the substrate processed by the unit processing unit 101 into the carrier 20 supported by the load port 110. Meanwhile, the load port 110 may be arranged in plural to support a plurality of carriers.

상기 버퍼부(130)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 상측부에 인접하여 배치된다. 상기 버퍼부(130)는 상기 캐리어(20)를 일시적으로 지지한다. 예를 들면 후술하는 제2 이송 유닛(150)이 단위 공정 유닛(101)의 상부로부터 캐리어(20)를 이송하면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어(20)를 적재한다. 예를 들면, 상기 버퍼부(130)는 단위 공정 유닛(101)의 측벽에 체결될 수 있다. 또한, 제1 이송 유닛(160)이 로드 포트(110)로부터 캐리어(20)를 상승시키면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어를 적재한다.The buffer unit 130 is disposed adjacent to an upper portion of the unit process unit 101. The buffer unit 130 temporarily supports the carrier 20. For example, the second transfer unit 150 described later loads the carrier 20 in the buffer unit 130 while transferring the carrier 20 from the top of the unit process unit 101. For example, the buffer unit 130 may be fastened to sidewalls of the unit process unit 101. In addition, the first transfer unit 160 loads the carrier to the buffer unit 130 while lifting the carrier 20 from the load port 110.

한편, 상기 버퍼부(130)는 복수로 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 버퍼부(130)는 동일한 높이에서 상호 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 한편, 상기 로드 포트(110)가 복수로 배열될 경우, 상기 버퍼부(130) 또한, 상기 로드 포트(110)에 대응되는 위치에 복수로 배열될 수 있다.Meanwhile, the buffer unit 130 may be arranged in plural. In this case, the buffer units 130 may be arranged at the same height and at the same intervals. Meanwhile, when the load port 110 is arranged in plural, the buffer unit 130 may also be arranged in plural in a position corresponding to the load port 110.

상기 제2 이송 유닛(150)은 상기 단위 공정 유닛(101)의 상부에 배치된다. 상기 제2 이송 유닛(150)은 복수의 단위 공정 유닛(101)의 상부로 상기 캐리어(20)를 운반함으로써 제2 이송 유닛(150)이 상기 캐리어를 상기 단위 공정 유닛들 사이로 이송한다. The second transfer unit 150 is disposed above the unit process unit 101. The second transfer unit 150 carries the carrier 20 on top of the plurality of unit process units 101, so that the second transfer unit 150 transfers the carrier between the unit process units.

한편, 상기 버퍼부(130)에 상기 캐리어(20)를 적재한 제2 이송 유닛(150)은 캐리어를 홀딩하지 않고 다른 단위 공정 유닛으로 이동할 수 있다. 이와 다르게 제2 이송 유닛(150)은 상기 버퍼부(130)에 적재된 캐리어(20)를 다른 단위 공정 유닛으로 이송할 수도 있다. 즉, 상기 제2 이송 유닛(150)은 이전 공정에서 기처리되고 해당 공정에서 미처리된 기판을 수용하는 캐리어(20)를 상기 이전 공정을 수행한 단위 공정 유닛으로부터 상기 미처리 공정을 수행할 상기 해당 단위 공정 유닛(101)에 체결된 버퍼부(130)로 이송한다. 또한, 제2 이송 유닛(150)은 기처리된 기판을 수용하는 캐리어(20)를 상기 해당 단위 공정 유닛에 체결된 버퍼부(130)로부터 다음 공정을 수행하는 단위 공정 유닛으로 이송한다. Meanwhile, the second transfer unit 150 having the carrier 20 loaded on the buffer unit 130 may move to another unit process unit without holding the carrier. Alternatively, the second transfer unit 150 may transfer the carrier 20 loaded in the buffer unit 130 to another unit process unit. That is, the second transfer unit 150 includes the carrier 20 that receives the substrate pretreated in the previous process and the unprocessed substrate in the process, from the unit process unit that performed the previous process. Transfer to the buffer unit 130 fastened to the process unit 101. In addition, the second transfer unit 150 transfers the carrier 20 accommodating the substrate which has been processed to the unit process unit performing the next process from the buffer unit 130 coupled to the unit process unit.

상기 제2 이송 유닛(150)은 예를 들면, 오버헤드 호이스트 트랜스퍼 (Overhead Hoist Transfer ; OHT)를 포함할 수 있다.The second transfer unit 150 may include, for example, an overhead hoist transfer (OHT).

상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 로드 포트(110)를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛(101)의 측부와 마주보도록 배치된다. 상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 버퍼부(130) 및 상기 로드 포트(110) 사이에 상기 캐리어(20)를 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제1 이송 유닛(160)은 미처리된 기판을 포함하고 상기 버퍼부(130)에 적재된 캐리어(20)를 상기 로프 포트(110)로 로딩한다. 또한, 상기 제1 이송 유닛(160)은 기처리된 기판을 포함하고 상기 로드 포트(110)에 적재된 캐리어(20)를 상기 버퍼부(130)로 언로딩한다. 상기 로드 포트(110) 및 상기 버퍼부(130)가 상호 대응되는 위치에 각각 복수로 배열될 경우, 상기 제1 이송 유닛(160)은 상호 대응되는 위치에 배치된 로프 포트(110) 및 상기 버퍼부(130) 사이에 상기 캐리어를 이송할 수 있다.The first transfer unit 160 is disposed to face the side of the unit processing unit 101 with the load port 110 interposed therebetween. The first transfer unit 160 moves the carrier 20 between the buffer unit 130 and the load port 110. For example, the first transfer unit 160 includes an unprocessed substrate and loads the carrier 20 loaded in the buffer unit 130 into the rope port 110. In addition, the first transfer unit 160 includes a pre-processed substrate and unloads the carrier 20 loaded in the load port 110 into the buffer unit 130. When the load port 110 and the buffer unit 130 are arranged in a plurality of positions corresponding to each other, the first transfer unit 160 is the rope port 110 and the buffer disposed at the position corresponding to each other The carrier may be transferred between the units 130.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 버퍼부(130)는 버퍼 플레이트(131) 및 제1 구동부(133)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the buffer unit 130 may include a buffer plate 131 and the first driver 133.

상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 일 측부로부터 수평 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 캐리어(20)의 하면과 접촉하면서 상기 캐리어(20)를 지지한다. The buffer plate 131 may be disposed to extend in a horizontal direction from one side of the unit process unit 101. The buffer plate 131 supports the carrier 20 while contacting the bottom surface of the carrier 20.

상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 로드 포트(110)로부터 상승하는 캐리어(20)와의 간섭을 억제할 필요가 있다. 즉, 상기 제2 이송 유닛(150)이 로드 포트(110)로부터 버퍼부(130)를 향하여 상기 캐리어(20)를 상승시키는 동안 상기 버퍼 플레이트(131) 및 상기 캐리어(20) 간의 간섭을 억제할 필요가 있다. 따라서 상기 간섭을 억제하기 위하여 상기 버퍼부(130)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 내부로 유입시키는 제1 구동부(133)를 더 포함할 수 있다.The buffer plate 131 needs to suppress interference with the carrier 20 rising from the load port 110. That is, while the second transfer unit 150 raises the carrier 20 from the load port 110 toward the buffer unit 130, the interference between the buffer plate 131 and the carrier 20 may be suppressed. There is a need. Therefore, in order to suppress the interference, the buffer unit 130 may further include a first driver 133 that introduces the buffer plate 131 into the unit process unit 101.

상기 제1 구동부(133)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 내부로 수평 방향으로 이동시킨다. 상기 제1 구동부(133)의 예를 볼 스크류, 리니어 모터 또는 엘엠 가이드 등을 들 수 있다. 따라서 상기 제1 이송 유닛(160)이 로드 포트(110)로부터 버퍼부(130)를 향하여 상기 캐리어(20)를 상승하는 동안 상기 제1 구동부(133)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 내부로 인입시킨다. 이후 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131)의 상면보다 상기 캐리어(20)를 높게 상승시킨 후 상기 제1 구동부(133)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛(101)의 외부로 돌출시킨다. 이어서, 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131) 상에 상기 캐리어를 적재 시킨다. The first driver 133 moves the buffer plate 131 in the horizontal direction to the inside of the unit process unit 101. Examples of the first driving unit 133 may include a ball screw, a linear motor or an EL guide. Accordingly, while the first transfer unit 160 lifts the carrier 20 from the load port 110 toward the buffer unit 130, the first driving unit 133 moves the buffer plate 131 to the unit process. It pulls into the inside of the unit 101. Thereafter, after the first transfer unit 160 raises the carrier 20 higher than the upper surface of the buffer plate 131, the first driving unit 133 moves the buffer plate 131 to the unit process unit 101. Protrude outside of). Subsequently, the first transfer unit 160 loads the carrier on the buffer plate 131.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 이송 유닛(160)은 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163), 수직 가이드 레일(165) 및 그리퍼(167)를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the first transfer unit 160 includes first and second horizontal guide rails 161 and 163, a vertical guide rail 165 and a gripper 167.

상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 각각 수평 방향으로 연장된다. 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상기 그리퍼(167)의 수평 방향으로의 이동을 가이드한다.The first and second horizontal guide rails 161 and 163 extend in the horizontal direction, respectively. The first and second horizontal guide rails 161 and 163 guide the movement of the gripper 167 in the horizontal direction.

한편, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상호 일정 간격으로 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163) 간의 이격 거리는 상기 그리퍼(167)의 수직 방향으로 운동 구간을 정의할 수 있다. 상기 이격 거리만큼 상기 그리퍼(167)가 상기 캐리어를 수직 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일(161, 163)의 연장 길이는 상기 그리퍼(167)의 수평 방향으로 운동 구간을 정의할 수 있다. 상기 연장 거리만큼 상기 그리퍼(167)가 상기 캐리어를 좌우 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 그리퍼(167)는 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)을 따라 일정 간격으로 상호 이격되어 배열된 복수의 버퍼부들 사이로 상기 캐리어를 이송할 수 있다.Meanwhile, the first and second horizontal guide rails 161 and 163 may be spaced apart from each other at regular intervals. The separation distance between the first and second horizontal guide rails 161 and 163 may define a movement section in the vertical direction of the gripper 167. The gripper 167 may move the carrier in the vertical direction by the separation distance. In addition, extension lengths of the first and second horizontal guide rails 161 and 163 may define a movement section in the horizontal direction of the gripper 167. The gripper 167 may move the carrier in the left and right directions by the extension distance. That is, the gripper 167 may transport the carrier between the plurality of buffer units arranged to be spaced apart from each other at regular intervals along the first and second horizontal guide rails 161 and 163.

상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)과 교차하도록 배치된다. 상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 그리퍼(167)의 수직 방향의 운동 경로를 가이드한다. 즉, 상기 그리퍼(167)는 상기 수직 가이드 레일(165)을 따라 수직 방향으로 이동하면서 상기 캐리어를 이송할 수 있다. 예를 들면 상기 그리퍼(167)는 상기 제1 및 제2 가이드 레일들(161, 163)을 따라 상기 복수의 버퍼부들 사이로 이송하는 중 상기 캐리어를 홀딩한다. 또한, 상기 그리퍼(167)는 상기 수직 가이드 레일(165)을 따라 상기 버퍼부(130) 및 상기 로드 포트(110)로 상기 캐리어를 이송할 수 있다.The vertical guide rail 165 is disposed to intersect the first and second horizontal guide rails 161 and 163. The vertical guide rail 165 guides the movement path in the vertical direction of the gripper 167. That is, the gripper 167 may transfer the carrier while moving in the vertical direction along the vertical guide rail 165. For example, the gripper 167 holds the carrier while transferring between the plurality of buffer parts along the first and second guide rails 161 and 163. In addition, the gripper 167 may transfer the carrier to the buffer unit 130 and the load port 110 along the vertical guide rail 165.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다. 도 5는 도3에 도시된 제2 구동부를 설명하기 위한 사시도이다.3 is a front view illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. 4 is a side view for explaining the substrate processing apparatus shown in FIG. 3. FIG. 5 is a perspective view illustrating the second driving unit illustrated in FIG. 3.

도 3 및 도4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 단위 공정 유닛(101), 로드 포트(110), 버퍼부(130) 및 제1 이송 유닛(160)을 포함한다.3 and 4, the substrate processing apparatus 100 according to another exemplary embodiment of the present invention may include a unit processing unit 101, a load port 110, a buffer unit 130, and a first transfer unit 160. It includes.

상기 단위 공정 유닛(101)은 기판을 처리한다. 예를 상기 단위 공정 유닛(101)은 기판 상에 특정 막을 형성하는 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 나아가 상기 단위 공정 유닛(101)은 상기 증착 공정, 패터닝 공정, 베이킹 공정 및 세정 공정 중 둘 이상의 공정을 수행할 수도 있다.The unit processing unit 101 processes a substrate. For example, the unit process unit 101 may perform a deposition process, an etching process, a cleaning process, and the like to form a specific film on a substrate. Furthermore, the unit process unit 101 may perform two or more processes of the deposition process, the patterning process, the baking process, and the cleaning process.

상기 로드 포트(110)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 하측부에 인접하여 배치된다. 상기 로드 포트(110)는 상기 기판을 수용하는 캐리어(20)를 지지한다. 상기 단위 공정 유닛(101)에 포함된 로봇 암(미도시)은 상기 로드 포트에 지지된 캐리어의 내부에 수용된 기판을 단위 공정 유닛(101)의 내부로 이송한다. 또한, 상기 로봇암은 단위 공정 유닛(101)에 의해 처리 완료된 상기 기판을 로드 포트(110)에 의하여 지지되는 캐리어(20) 내부로 적재할 수 있다. 한편, 상기 로드 포트(110)는 복수의 캐리어들을 지지하도록 복수로 배열될 수 있다.The load port 110 is disposed adjacent to the lower side of the unit process unit 101. The load port 110 supports the carrier 20 that receives the substrate. The robot arm (not shown) included in the unit processing unit 101 transfers the substrate accommodated in the carrier supported by the load port into the unit processing unit 101. In addition, the robot arm may load the substrate processed by the unit processing unit 101 into the carrier 20 supported by the load port 110. Meanwhile, the load port 110 may be arranged in plural to support a plurality of carriers.

상기 버퍼부(130)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 상측부에 인접하여 배치된다. 상기 버퍼부(130)는 상기 캐리어(20)를 일시적으로 지지한다. 예를 들면 후술하는 제1 이송 유닛(160)이 단위 공정 유닛(101)의 상부로부터 캐리어(20)를 이송하면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어(20)를 적재한다. 예를 들면, 상기 버퍼부(130)는 단위 공정 유닛(101)의 측벽에 체결될 수 있다. 또한, 제1 이송 유닛(160)이 로드 포트(110)로부터 캐리어(20)를 상승시키면서 상기 버퍼부(130)에 캐리어(20)를 적재한다.The buffer unit 130 is disposed adjacent to an upper portion of the unit process unit 101. The buffer unit 130 temporarily supports the carrier 20. For example, the first transfer unit 160 described later loads the carrier 20 in the buffer unit 130 while transferring the carrier 20 from the top of the unit process unit 101. For example, the buffer unit 130 may be fastened to sidewalls of the unit process unit 101. In addition, the first transfer unit 160 loads the carrier 20 in the buffer unit 130 while lifting the carrier 20 from the load port 110.

한편, 상기 버퍼부(130)는 복수로 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 버퍼부(130)는 동일한 높이에서 상호 동일한 간격으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼부(130)는 상기 로드 포트(110)에 로딩되는 상기 캐리어를 적재하는 제1 버퍼부(136) 및 상기 로드 포트(110)로부터 언로딩된 상기 캐리어를 적재하는 제2 버퍼부(137)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the buffer unit 130 may be arranged in plural. In this case, the buffer units 130 may be arranged at the same height and at the same intervals. For example, the buffer unit 130 may include a first buffer unit 136 for loading the carrier loaded on the load port 110 and a second load unit for loading the carrier unloaded from the load port 110. A buffer unit 137 may be included.

상기 제2 이송 유닛(150)은 상기 단위 공정 유닛(101)의 상부에 배치된다. 상기 제2 이송 유닛(150)은 복수의 단위 공정 유닛들의 상부로 상기 캐리어를 운반하여 상기 캐리어(20)를 상기 단위 공정 유닛들 사이로 이송한다. 여기서, 제2 이송 유닛(150)은 해당 단위 공정 유닛에서 처리할 기판을 수용하는 캐리어를 제1 버퍼부(136)에 로딩할 수 있다. 또한, 제2 이송 유닛(150)은 해당 단위 공정 유닛에 기처리된 기판을 수용하는 캐리어를 제2 버퍼부(137)로부터 언로딩하여 다른 단위 공정 유닛으로 이송할 수 있다.The second transfer unit 150 is disposed above the unit process unit 101. The second transfer unit 150 transports the carrier 20 between the unit process units by transporting the carrier to a plurality of unit process units. Here, the second transfer unit 150 may load the carrier for accommodating the substrate to be processed in the unit processing unit into the first buffer unit 136. In addition, the second transfer unit 150 may unload the carrier, which receives the substrate pre-processed in the corresponding unit process unit, from the second buffer unit 137 and transfer the carrier to another unit process unit.

상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 로드 포트(110)를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛(101)의 측부와 마주보도록 배치된다. 상기 제1 이송 유닛(160)은 상기 버퍼부(130) 및 상기 로드 포트(110) 사이에 상기 캐리어를 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제1 이송 유닛(160)은 미처리된 기판을 포함하고 상기 버퍼부(130)에 적재된 캐리어를 상기 로프 포트(110)로 로딩한다. 또한, 상기 제1 이송 유닛(160)은 기처리된 기판을 포함하고 상기 로드 포트(110)에 적재된 캐리어를 상기 버퍼부(130)로 언로딩한다.The first transfer unit 160 is disposed to face the side of the unit processing unit 101 with the load port 110 interposed therebetween. The first transfer unit 160 moves the carrier between the buffer unit 130 and the load port 110. For example, the first transfer unit 160 includes an unprocessed substrate and loads the carrier loaded on the buffer unit 130 into the rope port 110. In addition, the first transfer unit 160 includes a pre-processed substrate and unloads the carrier loaded on the load port 110 into the buffer unit 130.

본 발명의 일 실시예에 있어서 상기 버퍼부(130)는 버퍼 플레이트(131) 및 제2 구동부(135)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the buffer unit 130 may include a buffer plate 131 and a second driver 135.

상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 일 측부로부터 수평 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 캐리어의 하면과 접촉하면서 상기 캐리어를 지지한다. The buffer plate 131 may be disposed to extend in a horizontal direction from one side of the unit process unit 101. The buffer plate 131 supports the carrier while contacting the bottom surface of the carrier.

상기 버퍼 플레이트(131)는 상기 로드 포트(110)로부터 상승하는 캐리어와의 간섭을 억제할 필요가 있다. 따라서 상기 간섭을 억제하기 위하여 상기 버퍼부(130)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 단위 공정 유닛의 측벽과 접하는 버퍼 플레이트(131)의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트(131)를 회전시키는 제2 구동부(135)를 더 포함할 수 있다.The buffer plate 131 needs to suppress interference with a carrier rising from the load port 110. Therefore, in order to suppress the interference, the buffer unit 130 rotates the buffer plate 131 about an edge portion of the buffer plate 131 that contacts the buffer plate 131 with the sidewall of the unit process unit. The driving unit 135 may further include.

상기 제2 구동부(135)는 상기 단위 공정 유닛(101)의 측벽과 접촉하는 버퍼 플레이트(131)의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트(131)를 제1 방향으로 회전시킨다. 즉, 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 로드 포트(110)로부터 상기 버퍼 플레이트(131)를 향하여 상기 캐리어(20)를 이송하는 동안 상기 제2 구동부(135)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 버퍼 플레이트(131)의 에지부를 중심으로 상기 제1 방향으로 회전시킴으로써 상기 버퍼 플레이트(131)와 상기 캐리어(20) 간의 간섭이 억제될 수 있다. 이후 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131)의 상면보다 상기 캐리어(20)를 높게 상승시킨 후 상기 제2 구동부(135)는 상기 버퍼 플레이트(131)를 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 회전시킨다. 이어서, 상기 제1 이송 유닛(160)이 상기 버퍼 플레이트(131) 상에 상기 캐리어를 적재시킨다.The second driver 135 rotates the buffer plate 131 in a first direction about an edge portion of the buffer plate 131 which contacts the sidewall of the unit process unit 101. That is, while the first transfer unit 160 transfers the carrier 20 from the load port 110 toward the buffer plate 131, the second driver 135 moves the buffer plate 131. Interference between the buffer plate 131 and the carrier 20 may be suppressed by rotating the edge portion of the buffer plate 131 in the first direction. Thereafter, after the first transfer unit 160 raises the carrier 20 higher than the upper surface of the buffer plate 131, the second driving unit 135 reverses the buffer plate 131 to the first direction. In the second direction. Subsequently, the first transfer unit 160 loads the carrier on the buffer plate 131.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 구동부(135)는 상기 버퍼 플레이트의 일측에 체결되고 회전하는 제1 샤프트(141), 상기 제1 샤프트(141)와 기계적으로 연결되어 상기 제1 샤프트(141)를 회전시키는 구동원(142), 상기 제1 샤프트(142)의 하부에 상호 평행하게 연장되는 제2 샤프트(143), 상기 제1 및 제2 샤프트들(141, 143)의 각 양 단부들을 연결시키는 연결바들(144) 및 상기 제2 샤프트(143)와 상기 버퍼 플레이트(131)를 상호 체결되며, 상기 버프 플레이트(131)의 회전시 가이드 홈(132)을 따라 가이드되는 가이드 바들(145)을 포함한다. 여기서, 상기 버퍼 플레이트(131)의 양 측부에는 상기 가이드 바들(145)의 이동 경로를 가이드하는 가이드 홈들(132)이 형성된다. 상기 가이드 바들(145)의 각각은 상기 제2 샤프트(143)의 단부에 결합하는 일 단부와 상기 버퍼 플레이트(131)의 각 가이드 홈(132)에 삽입되어 상기 버퍼 플레이트(131)의 회전 각도를 제한하는 돌기가 형성된 타 단부를 포함한다.3 to 5, in one embodiment of the present invention, the second driving unit 135 is coupled to one side of the buffer plate and rotates on the first shaft 141 and the first shaft 141. A driving source 142 mechanically connected to the first shaft 141 to rotate the first shaft 141, a second shaft 143 extending parallel to a lower portion of the first shaft 142, and the first and second shafts. Connecting bars 144 connecting the two ends of the 141 and 143 and the second shaft 143 and the buffer plate 131 are fastened to each other, and the guide groove 132 when the buff plate 131 is rotated. Guide bars 145 guided along. Here, guide grooves 132 are formed at both sides of the buffer plate 131 to guide the movement path of the guide bars 145. Each of the guide bars 145 is inserted into one end coupled to the end of the second shaft 143 and each guide groove 132 of the buffer plate 131 to adjust the rotation angle of the buffer plate 131. And the other end on which the restricting protrusion is formed.

상기 구동원(142)이 상기 제1 샤프트(141)에 회전력을 제공하고, 상기 제1 샤프트(141)가 회전함에 따라 상기 제1 샤프트(141)에 체결된 버퍼 플레이트(131) 가 회전한다. 이때 상기 가이드 바들(145)은 상기 가이드 홈들(132)을 따라 이동하게 된다. The driving source 142 provides rotational force to the first shaft 141, and the buffer plate 131 fastened to the first shaft 141 rotates as the first shaft 141 rotates. In this case, the guide bars 145 move along the guide grooves 132.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 이송 유닛(150)은 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163), 수직 가이드 레일(165) 및 그리퍼(167)를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the second transfer unit 150 includes first and second horizontal guide rails 161 and 163, a vertical guide rail 165 and a gripper 167.

상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 각각 수평 방향으로 연장된다. 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상기 그리퍼(167)의 수평 방향으로의 이동을 가이드한다.The first and second horizontal guide rails 161 and 163 extend in the horizontal direction, respectively. The first and second horizontal guide rails 161 and 163 guide the movement of the gripper 167 in the horizontal direction.

한편, 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)은 상호 일정 간격으로 이격될 수 있다. Meanwhile, the first and second horizontal guide rails 161 and 163 may be spaced apart from each other at regular intervals.

상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들(161, 163)과 교차하도록 배치된다. 상기 수직 가이드 레일(165)은 상기 그리퍼(167)의 수직 방향의 운동 경로를 가이드한다.The vertical guide rail 165 is disposed to intersect the first and second horizontal guide rails 161 and 163. The vertical guide rail 165 guides the movement path in the vertical direction of the gripper 167.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

이러한 기판 처리 장치에 따르면, 로드 포트의 상부에 이송 중인 캐리어를 임시적으로 적재할 수 있는 버퍼부를 배치함으로써, 공정 시간 및 캐리어 이송 시 간의 차이에 의하여 발생할 수 있는 캐리어 이송 유닛의 대기 시간이 감소할 수 있다. 따라서, 캐리어 대기 캐리어를 이송하는 이송 유닛이 보다 효과적으로 캐리어를 이송할 수 있다.According to such a substrate processing apparatus, by arranging a buffer for temporarily loading a carrier being transported on top of the load port, the waiting time of the carrier transfer unit, which may be caused by the difference between the process time and the carrier transfer time, can be reduced. have. Thus, the transfer unit for transferring the carrier standby carrier can transfer the carrier more effectively.

본 발명은 기판 상에 특정 막을 형성한 후 상기 막을 평탄화하는 공정이 요구되는 반도체 제조 설비 또는 표시 장치의 제조 설비 등에 적용될 수 있다.The present invention can be applied to a semiconductor manufacturing facility or a manufacturing facility of a display device which requires a process of planarizing the film after forming a specific film on a substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다.1 is a front view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 2 is a side view for explaining the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다.3 is a front view illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 측면도이다.4 is a side view for explaining the substrate processing apparatus shown in FIG. 3.

도 5는 도3에 도시된 제2 구동부를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating the second driving unit illustrated in FIG. 3.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 기판 처리 장치 101 : 단위 공정 유닛100: substrate processing apparatus 101: unit processing unit

110 : 로드 포트 130 : 버퍼부110: load port 130: buffer unit

131 : 버퍼 플레이트 132 : 가이드홈131: buffer plate 132: guide groove

133 : 제1 구동부 135 : 제2 구동부133: first driving unit 135: second driving unit

141 : 제1 샤프트 142 : 구동원141: first shaft 142: drive source

143 : 제2 샤프트 145 : 가이드 바143: second shaft 145: guide bar

160 : 제1 이송 유닛 150 : 제2 이송 유닛160: first transfer unit 150: second transfer unit

161, 163 : 수평 가이드 레일 165 : 수직 가이드 레일161, 163: horizontal guide rail 165: vertical guide rail

167 : 그리퍼167: gripper

Claims (8)

기판을 처리하는 단위 공정 유닛;A unit processing unit for processing a substrate; 상기 단위 공정 유닛의 하측부에 인접하여 배치되며, 상기 단위 공정 유닛으로 상기 기판을 유출입시키기 위하여 상기 기판을 수용하는 캐리어를 지지하는 로드 포트;A load port disposed adjacent to a lower side of the unit processing unit and supporting a carrier for receiving the substrate to flow the substrate into and out of the unit processing unit; 상기 단위 공정 유닛의 상측부에 인접하여 배치되며 상기 캐리어를 일시적으로 지지하는 버퍼부; 및A buffer unit disposed adjacent the upper portion of the unit process unit to temporarily support the carrier; And 상기 로드 포트를 사이에 두고 상기 단위 공정 유닛의 측부와 마주보도록 배치되며, 상기 버퍼부 및 상기 로드 포트 사이에 상기 캐리어를 이동시키는 제1 이송 유닛을 포함하며,A first transfer unit disposed to face the side of the unit processing unit with the load port interposed therebetween, the first transfer unit moving the carrier between the buffer unit and the load port, 상기 버퍼부는The buffer unit 상기 캐리어의 하면과 접촉하는 버퍼 플레이트; 및A buffer plate in contact with the bottom surface of the carrier; And 상기 버퍼 플레이트가 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 버퍼 플레이트를 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상에서 배제시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a driving unit for excluding the buffer plate on the movement path of the first transfer unit to prevent the buffer plate from interfering on the movement path of the first transfer unit. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 구동부가 상기 단위 공정 유닛의 내부로 상기 버퍼 플레이트를 수평 방향으로 유출입시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the driving unit flows the buffer plate horizontally into the unit process unit in order to prevent the buffer plate from interfering on the movement path of the first transfer unit. . 제1항에 있어서, 상기 버퍼 플레이트가 상기 제1 이송 유닛의 이동 경로 상의 간섭을 방지하기 위하여 상기 구동부가 상기 단위 공정 유닛의 측벽과 접하는 상기 버퍼 플레이트의 에지부를 중심으로 상기 버퍼 플레이트를 회전시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1, wherein the driving unit rotates the buffer plate about an edge of the buffer plate in contact with a side wall of the unit processing unit to prevent interference on the movement path of the first transfer unit. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제3항에 있어서, 상기 버퍼 플레이트의 양 측부에는 가이드 홈들이 형성되고, 상기 구동부는,According to claim 3, Guide grooves are formed on both sides of the buffer plate, the drive unit, 상기 버퍼 플레이트의 일측에 체결되고 회전하는 제1 샤프트;A first shaft fastened to one side of the buffer plate and rotating; 상기 제1 샤프트와 기계적으로 연결되어, 상기 제1 샤프트를 회전시키는 구동원;A drive source mechanically connected to the first shaft to rotate the first shaft; 상기 제1 샤프트의 하부에 상호 평행하게 연장되는 제2 샤프트; 및A second shaft extending parallel to a lower portion of the first shaft; And 상기 제2 샤프트의 각 단부에 결합되는 일 단부와 상기 버퍼 플레이트의 상기 가이드 홈에 삽입되어 상기 버퍼 플레이트의 회전각을 제한하도록 돌기가 형성된 타단부를 포함하는 가이드 바들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And guide bars including one end coupled to each end of the second shaft and the other end inserted into the guide groove of the buffer plate, the other end formed with a protrusion to limit the rotation angle of the buffer plate. Processing unit. 제1항에 있어서, 상기 제1 이송 유닛은The method of claim 1, wherein the first transfer unit 제1 방향으로 서로 나란하게 배열된 제1 및 제2 수평 가이드 레일들;First and second horizontal guide rails arranged side by side in a first direction; 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레이들과 교차하도록 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 수직 가이드 레일; 및A vertical guide rail extending in a second direction perpendicular to the first direction to intersect the first and second horizontal guide ladles; And 상기 제1 및 제2 수평 가이드 레일들 및 상기 수직 가이드 레일을 따라 이송 가능하게 배치되며, 상기 캐리어를 그리핑하는 그리퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a gripper disposed to be transportable along the first and second horizontal guide rails and the vertical guide rail, and to grip the carrier. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들에 각 대응되는 위치에 복수로 배열된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the load ports are arranged in plural, and the buffer units are arranged in plural in positions corresponding to the load ports. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트 및 상기 버퍼부는 복수로 배열되고, 상기 버퍼부는 상기 로드 포트들에 로딩되는 상기 캐리어를 적재하는 제1 버퍼부 및 상기 로드 포트로부터 언로딩된 상기 캐리어를 적재하는 제2 버퍼부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the load port and the buffer unit are arranged in plural, and the buffer unit loads the first buffer unit for loading the carrier loaded on the load ports and the carrier unloaded from the load port. And a second buffer unit. 제1항에 있어서, 상기 단위 공정 유닛의 상부에 배치되며, 상기 버퍼부로 또는 상기 버퍼부로부터 상기 캐리어를 이동시키는 제2 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, further comprising a second transfer unit disposed above the unit processing unit and configured to move the carrier to or from the buffer unit.
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