KR20170058182A - Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal - Google Patents

Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal Download PDF

Info

Publication number
KR20170058182A
KR20170058182A KR1020150162071A KR20150162071A KR20170058182A KR 20170058182 A KR20170058182 A KR 20170058182A KR 1020150162071 A KR1020150162071 A KR 1020150162071A KR 20150162071 A KR20150162071 A KR 20150162071A KR 20170058182 A KR20170058182 A KR 20170058182A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light
smoke
sintering
light output
Prior art date
Application number
KR1020150162071A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이순종
우봉주
정재훈
Original Assignee
(주)쎄미시스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)쎄미시스코 filed Critical (주)쎄미시스코
Priority to KR1020150162071A priority Critical patent/KR20170058182A/en
Priority to PCT/KR2016/009913 priority patent/WO2017086583A1/en
Publication of KR20170058182A publication Critical patent/KR20170058182A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

The present invention relates to a light sintering apparatus having an inclined conveying part for removing smoke. The light sintering apparatus comprises: a light output part irradiating light on a substrate on which electroconductive ink is printed, and sintering the electroconductive ink printed on the substrate; and a substrate conveying part provided on a lower part of the light output part to convey the substrate to a position corresponding to the light emitting part, and provided to be inclined at a predetermined angle so that smoke generated when sintering the electroconductive ink printed on the substrate does not block or suppress an irradiation path of light irradiated from the light output part.

Description

연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치{Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light sintering apparatus having a slant conveyance portion for removing smoke,

본 발명은 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광 출력부에서 조사되는 광을 이용하여 기판에 인쇄된 전기 전도성 잉크를 인쇄하는 중 잉크의 연소 또는 화학적 반응에 의해 발생하는 연기를 별도의 제거장치를 사용하지 않고, 고온의 연기가 상승하는 원리를 이용하여 기판을 이송하는 기판 이송부를 경사지게 함으로써 연기가 광 출력부에서 조사되는 광의 조사를 차단 또는 억제하는 것을 방지할 수 있는 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light sintering apparatus having an inclined transfer unit for removing smoke, and more particularly, to a light sintering apparatus having an inclined transfer unit for removing smoke, It is possible to prevent or suppress the irradiation of the light irradiated from the light output section by inclining the substrate transfer section for transferring the substrate by using the principle that the smoke generated at high temperature rises without using a separate removal device And more particularly to a light sintering apparatus having a slant conveying portion for removing smoke which can be prevented.

인쇄기술이라 함은 잉크를 사용하여 판면에 그려져 있는 글이나 그림 따위를 종이, 천 따위에 박아내는 기술로서, 최근에는 잉크젯 프린팅, 플렉소 프린팅, 그라뷰어 프린팅 및 스크린 프린팅과 같은 다양한 기술이 사용되고 있다. 이러한 기술은 RFID 시스템, 대면적의 디스플레이 장치, 박판형 태양전지, 박판형 배터리 등과 같은 고부가 가치 상품에 적용되므로, 기술의 수요가 점차 증가하고 있다.The printing technique is a technique of putting a letter or a figure drawn on a sheet surface using ink into a paper or cloth. Recently, various techniques such as inkjet printing, flexographic printing, gravure printing and screen printing have been used . These technologies are applied to high value-added products such as RFID systems, large-area display devices, thin-plate solar cells, and thin-plate batteries, and the demand for technology is increasing.

특히, 잉크젯을 통한 다이렉트 패터닝 기술(Direct Patterning Technology)은 잉크젯 헤드를 통해 정량의 잉크를 정확한 위치에 직접 토출시켜 배선을 형성하는 기술이다. 이러한 기술은 재료비 절감뿐만 아니라 제조공정 및 시간을 단축할 수 있는 장점이 있다. 현재, 다이렉트 패터닝을 위한 도전성 금속 잉크로는 금, 은 또는 구리 중 적어도 어느 하나를 사용하는 나노 잉크를 사용한다. 잉크젯 프린팅에서 핵심기술은 전도성 잉크의 소결 방법인데 현재까지는 주로 다양한 입자들을 소결하기 위하여 고온의 열소결 공정이 사용되어 왔다. 열소결 공정은 금속 나노 입자를 소결시키기 위하여 비활성 기체 상태에서 약 200 내지 350의 온도로 가열하는 방식이며, 이 밖에도 상온 및 대기압 상태에서의 소결이 가능한 레이저 소결법이 많이 사용되고 있다. Particularly, direct patterning technology through inkjet is a technique of forming a wiring by discharging a predetermined amount of ink directly to an accurate position through an inkjet head. Such a technique has the advantage of not only reducing the material cost but also shortening the manufacturing process and time. At present, nano ink using at least one of gold, silver and copper is used as the conductive metal ink for direct patterning. The key technology in inkjet printing is sintering of conductive ink. Up to now, high temperature sintering processes have been used to sinter various particles. In the thermal sintering process, the metal nanoparticles are heated at a temperature of about 200 to 350 ° C. in an inert gas state in order to sinter the metal nanoparticles. In addition, a laser sintering method capable of sintering at room temperature and atmospheric pressure is widely used.

그러나 최근 플랙시블 저온 폴리머 또는 종이 위에 전자 패턴을 제작하려는 시도가 이루어지면서 고온 소결 방법은 인쇄 전자 산업 및 기술에 있어서 적용이 어려운 문제점이 있다. 또한, 구리는 열화학적 평형에 의하여 그 표면에 산화층이 형성되어 있어 소결이 매우 어렵고 소결 후에도 전도성이 감소하는 것으로 알려져 있다. However, recently, attempts have been made to fabricate electronic patterns on flexible low-temperature polymers or paper, and therefore, the high-temperature sintering method has a problem that it is difficult to apply to the printing electronic industry and technology. In addition, copper is known to have a very difficult sintering due to the formation of an oxide layer on its surface due to thermochemical equilibrium, and also to decrease the conductivity after sintering.

또한, 레이저 소결법은 극소면적에 대한 소결만이 가능하여 실용성이 떨어지는 문제점이 있다. In addition, the laser sintering method can only be sintered to a very small area, resulting in poor practicality.

이러한 문제점들을 해결하기 위하여 광 소결방법을 이용한 소결법의 사용이 증대되고 있다. 광 소결방법은 백색광 등의 광을 조사하는 광 출력부를 이용하여 단펄스의 광을 조사하여 기판에 인쇄된 전기 전도성 잉크를 소결시키는 방법이다. In order to solve these problems, the sintering method using a light sintering method is increasingly used. The light sintering method is a method of sintering an electroconductive ink printed on a substrate by irradiating light of a short pulse by using a light output portion for irradiating light such as white light.

도 1은 일반적인 광 소결 상태를 나타내는 단면도이다. 하지만, 광 소결방법을 포함하는 전술한 소결 방법들은 대부분 고온의 열 또는 광을 기판에 조사하여 기판에 인쇄된 전기 전도성 잉크를 소결하는 방법으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 광 출력부(100)를 이용한 기판(300)에 인쇄된 전기 전도성 잉크의 소결 시 잉크의 연소 또는 화학적 반응에 의해 연기가 발생하게 된다. 1 is a cross-sectional view showing a general light sintering state. However, the above-described sintering methods including the light sintering method are mostly used for sintering the electroconductive ink printed on the substrate by irradiating the substrate with heat or light of high temperature. As shown in FIG. 1, the light output portion 100 The smoke is generated by the combustion or chemical reaction of the ink during the sintering of the electroconductive ink printed on the substrate 300 using the ink.

이처럼 연기가 발생하게 되면, 연기는 상부로 상승하게 되어 광 출력부(100)에서 조사되는 광의 경로를 막아 광을 차단하거나, 광을 난반사 시킴으로써 광 출력부(100)에서 조사되는 광이 기판(300)으로 원활하게 조사되지 않아 광 효율이 저하되는 문제점이 있다.When the smoke is generated as described above, the smoke rises upward, blocking the light path by blocking the path of the light emitted from the light output unit 100, or diffusing the light, so that the light emitted from the light output unit 100 is reflected by the substrate 300 ) Is not smoothly irradiated and the light efficiency is lowered.

본 발명은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 광 출력부에서 조사되는 광을 이용하여 기판에 인쇄된 전기 전도성 잉크를 인쇄하는 중 잉크의 연소 또는 화학적 반응에 의해 발생하는 연기를 별도의 제거장치를 사용하지 않고, 고온의 연기가 상승하는 원리를 이용하여 기판을 이송하는 기판 이송부를 경사지게 함으로써 연기가 광 출력부에서 조사되는 광의 조사를 차단 또는 억제하는 것을 방지할 수 있는 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made to solve the conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for separating fumes generated by combustion or chemical reaction of ink during printing of an electrically conductive ink printed on a substrate A slope conveying portion for removing smoke, which can prevent the smoke from interrupting or suppressing the irradiation of light emitted from the light output portion by inclining the substrate conveying portion for conveying the substrate using the principle that the smoke is elevated at a high temperature without using And an object of the present invention is to provide a light sintering apparatus equipped with the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치는 전기 전도성 잉크가 인쇄된 기판에 광을 조사하여 상기 기판에 인쇄된 상기 전기 전도성 잉크를 소결하는 광 출력부 및 상기 광 출력부의 하부에 상기 광 출력부와 대응되는 위치로 상기 기판을 이송시킬 수 있도록 구비되고, 상기 기판에 인쇄된 상기 전기 전도성 잉크를 소결 시 발생하는 연기가 상기 광 출력부에서 조사되는 광의 조사 경로를 차단 또는 억제하지 않도록 소정각도 경사지게 구비되는 기판 이송부를 포함한다.In order to accomplish the object of the present invention, there is provided a light sintering apparatus having a tilting conveyance part for removing smoke, the light sintering apparatus including: a light output unit for irradiating light onto a substrate on which the conductive ink is printed, And the light output portion is provided at a lower portion of the light output portion so as to transfer the substrate to a position corresponding to the light output portion, wherein smoke generated during sintering of the electroconductive ink printed on the substrate is irradiated from the light output portion And a substrate transfer unit provided at an angle to the substrate so as not to block or suppress the irradiation path of the light.

이때, 상기 기판 이송부는 경사 각도가 조절 가능하게 구비될 수 있다. At this time, the substrate transferring portion may be provided with an adjustable tilt angle.

또한, 상기 광 출력부는 상기 기판 이송부의 경사 각도에 따라 변경되는 광의 조사 각도를 조절하기 위하여 회전 또는 위치 변경이 가능하게 구비될 수 있다. The light output unit may be rotatable or positionally adjustable to adjust an angle of light to be changed according to an inclination angle of the substrate transfer unit.

또한, 상기 기판 이송부에는 상기 기판을 안정적으로 고정하고, 상기 광 출력부를 통한 소결 시 발생하는 상기 기판의 구겨짐을 방지하기 위하여 상기 기판과 대면하는 일면에 기판 고정부재가 더 구비될 수 있다. The substrate transferring unit may further include a substrate holding member on one surface of the substrate transferring unit facing the substrate to stably fix the substrate and prevent wrinkling of the substrate during sintering through the optical output unit.

또한, 상기 기판 고정부재는 상기 기판과 대면하는 일면이 점착성을 갖는 점착패드일 수 있다.In addition, the substrate holding member may be a pressure sensitive adhesive pad having one side facing the substrate and having tackiness.

또한, 상기 기판 고정부재는 상기 기판 이송부의 일측에 부분적으로 구비될 수 있다.The substrate holding member may be partially provided on one side of the substrate transferring unit.

또한, 상기 기판 고정부재는 상기 기판과 대면하는 일면에 흡착홀이 형성된 흡착장치일 수 있다.In addition, the substrate holding member may be an adsorption apparatus having a suction hole formed on a surface facing the substrate.

본 발명의 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치는 다음과 같은 효과가 있다.The light sintering apparatus provided with the inclined transfer portion for removing the smoke of the present invention has the following effects.

첫째, 기판에 인쇄된 전기 전도성 잉크의 소결 시 발생하는 연기를 고온의 연기가 상승하는 원리를 이용하여 별도의 장치를 사용하지 않고, 기판 이송부를 경사지게 형성함으로써 연기의 상승 경로와 광 출력부에서 조사되는 광의 조사경로가 일치 되지 않도록 할 수 있는 효과가 있다. First, by using the principle that the smoke generated at the time of sintering of the electroconductive ink printed on the substrate is elevated by the high-temperature smoke, the substrate transferring section is formed obliquely without using a separate apparatus, It is possible to prevent the irradiation path of the light from being inconsistent.

둘째, 경사진 기판 이송부를 통해 연기가 광 출력부에서 조사되는 광의 경로와 어긋남에 따라, 연기로 인한 광의 조사 경로 변환, 광 투과율 저하 등과 같은 광 효율 저하 요인을 감소하여 원활한 기판의 소결이 가능한 효과가 있다. Second, as the smoke deviates from the path of the light emitted from the light output portion through the inclined substrate conveying portion, the factor of lowering the light efficiency such as the irradiation path conversion of the light due to smoke and the decrease of the light transmittance is reduced, .

셋째, 경사진 기판 이송부에 안착되는 기판을 기판 고정부재를 통해 안정적으로 이송할 수 있는 효과가 있다. Third, there is an effect that the substrate mounted on the inclined substrate transferring portion can be stably transferred through the substrate fixing member.

넷째, 기판 고정부재는 점착 또는 흡착 등의 방법을 통해 기판을 고정함으로써 광 소결 시 기판에 조사되는 광 또는 광에 의한 발열에 의해 기판의 구겨짐과 같은 손상이 발생하는 것을 억제 및 방지할 수 있는 효과가 있다. Fourth, the substrate fixing member fixes the substrate through a method such as adhesion or adsorption, thereby suppressing and preventing the occurrence of damage such as wrinkling of the substrate due to heat generated by the light or light irradiated to the substrate during the light sintering .

본 발명의 효과들은 상기 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일반적인 광 소결 상태를 나타내는 단면도;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 단면도;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 사용양태를 나타내는 단면도;
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 단면도;
도 5는 본 발명의 제2실시예의 변형예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 단면도; 및
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 이송부 및 기판 고정부재의 사시도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And shall not be interpreted.
1 is a sectional view showing a general light sintering state;
FIG. 2 is a cross-sectional view of a light sintering apparatus having a slant conveyance part for removing smoke according to a first embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the use of a light sintering apparatus having a slant conveying portion for removing smoke according to a first embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 4 is a sectional view of a light sintering apparatus having a slant conveyance part for removing smoke according to a second embodiment of the present invention; FIG.
5 is a cross-sectional view of a light sintering apparatus having a tilting conveyance part for removing smoke according to a modification of the second embodiment of the present invention; And
6 is a perspective view of a substrate transferring unit and a substrate holding member according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1실시예First Embodiment

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 단면도이다. 본 발명의 제1실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치(10)는 크게 광 출력부(100) 및 기판 이송부(200)로 구성된다. 2 is a cross-sectional view of a light sintering apparatus having a slant conveyance unit for removing smoke according to a first embodiment of the present invention. The light sintering apparatus 10 having the inclined transferring unit for removing the smoke according to the first embodiment of the present invention comprises a light output unit 100 and a substrate transfer unit 200.

광 출력부(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, PI필름(Polyimide Film) 등의 기판(300) 상에 패터닝된 미세금속입자 또는 전구체와 같은 전기 전도성 잉크를 소결하기 위한 광을 조사하기 위한 장치이다. 이러한 광 출력부(100)는 램프 유닛(110)을 포함하며, 사용양태에 따라서는 반사판(120) 및 광파장 필터(130)를 더 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIG. 2, the light output unit 100 may include a light emitting diode (LED) 100 for emitting light for sintering an electroconductive ink such as a fine metal particle or a precursor patterned on a substrate 300 such as a PI film Device. The optical output unit 100 may include a lamp unit 110 and may further include a reflection plate 120 and a light wavelength filter 130 depending on the usage.

램프 유닛(110)은 기판(300)에 패터닝된 전기 전도성 잉크를 소결하기 위한 광을 조사하는 장치이다. 이러한 램프 유닛(110)은 전기 전도성 잉크를 소결할 수 있는 광을 조사하는 장치라면 어떠한 장치를 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 제논 플래시 램프(Xenon Flash Lamp)를 사용하는 것이 좋으며, 백색광을 면 형태로 조사하는 것이 바람직하다. 제논 플래시 램프는 실린더 형상의 밀봉된 석영 석영튜브 안에 주입된 제논가스를 포함하는 구성으로 이루어진다. 제논가스는 입력 받은 전기에너지로부터 광 에너지를 출력하여, 50%가 넘는 에너지 변환율을 갖는다. 또한, 제논 플래시 램프는 내부 양쪽에 양극 및 음극 형성을 위해 텅스텐과 같은 금속전극이 형성된다. 이러한 구성으로 이루어진 램프 유닛(110)에 후술하는 높은 전원 및 전류를 인가 받으면, 내부에 주입된 제논가스가 이온화되고, 양극과 음극 사이로 스파크가 발생된다. 이때, 축전부에서 집적된 전하가 인가되면 램프 유닛(110) 내부에서 발생한 스파크를 통해 약 1000Adml 전류가 1ms 내지 10ms 동안 전류가 흐르면서 램프 유닛(110) 내부에는 아크 플라즈마 형상이 발생하고, 강한 세기의 광이 발생된다. 여기서 발생된 광은 160nm 내지 2.5mm 사이의 자외선부터 적외선까지의 넓은 파장대역의 광 스펙트럼을 내장하고 있기 때문에 백색광으로 보인다. 본 발명에서는 일실시예로서, 제논 플래시 램프를 기재하였지만, 이러한 목적을 달성할 수 있는 램프 유닛(110)이라면 어떠한 종류를 사용하더라도 무방하다.The lamp unit 110 is a device for irradiating light for sintering the electrically conductive ink patterned on the substrate 300. The lamp unit 110 may be any device as long as it can irradiate light capable of sintering the electroconductive ink. Preferably, a xenon flash lamp is used. It is preferable to irradiate the sample in the form of The xenon flash lamp consists of a configuration comprising a xenon gas injected into a cylinder-shaped, sealed quartz quartz tube. Xenon gas outputs light energy from input electrical energy, and has an energy conversion rate of more than 50%. In addition, a xenon flash lamp has metal electrodes such as tungsten formed on both sides thereof for anode and cathode formation. When a high power source and a current to be described later are applied to the lamp unit 110 having such a configuration, the injected xenon gas is ionized and a spark is generated between the anode and the cathode. At this time, when the electric charge accumulated in the power storage unit is applied, an arc plasma shape is generated in the lamp unit 110 with a current of about 1000 Adm current for 1 ms to 10 ms through the spark generated in the lamp unit 110, Light is generated. The light generated here is seen as white light since it contains a light spectrum of a wide wavelength band from ultraviolet rays ranging from 160 nm to 2.5 mm to infrared rays. In the present invention, a xenon flash lamp is described as an embodiment, but any type of lamp unit 110 may be used as long as it can achieve such a purpose.

반사판(120)은 도 2에 도시된 바와 같이, 램프 유닛(110)의 상부에 구비되어 램프 유닛(110)으로부터 상부로 조사되는 광을 반사시켜 하부 방향으로 출력하도록 하는 장치이다. As shown in FIG. 2, the reflection plate 120 is provided at an upper portion of the lamp unit 110, and reflects light radiated upward from the lamp unit 110 to output the reflected light in a downward direction.

광파장 필터(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 램프 유닛(110)의 하부에 구비되어 기 설정된 파장대역을 갖는 극단파 백색광만을 필터링한다. 특히, 제논 플래시 램프를 사용하는 램프 유닛(110)에서 조사되는 자외선광이 폴리머 재질로 이루어진 기판(300)을 손상시킬 수 있기 때문에 자외선 대역의 광을 차단하여야 하며, 기판(300)의 종류에 따라 조사되는 광의 파장대역을 선택적으로 차단한다.As shown in FIG. 2, the light wavelength filter 130 is provided at a lower portion of the lamp unit 110 to filter only extreme ultraviolet light having a predetermined wavelength band. In particular, ultraviolet light emitted from a lamp unit 110 using a xenon flash lamp may damage the substrate 300 made of a polymer material, so that light in the ultraviolet band should be blocked. Depending on the type of the substrate 300 Thereby selectively blocking the wavelength band of the irradiated light.

기판 이송부(200)는 적어도 하나 이상의 기판(300)을 일방 또는 양방으로 이송하는 장치이다. 이러한 기판 이송부(200)는 광 출력부(100)의 하부를 통과하도록 배치되며, 기판 이송부(200)의 폭은 기판(300) 및 광 출력부(100)의 폭과 대응되도록 구비되고, 길이는 안착되는 기판(300)의 개수 및 기판(300) 이송 거리 등을 고려하여 선택적으로 결정될 수 있다. 이처럼, 기판 이송부(200)는 기판(300)을 광 출력부(100)를 통과하며 기판(300)에 인쇄된 전기 전도성 잉크를 소결할 수 있도록 이송하는 장치라면 어떠한 장치를 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 컨베이어벨트, 복수의 롤러로 구성된 롤러 이송부 또는 상호 이격된 롤러를 벨트 등으로 감싸도록 구비되는 이송부 등을 사용하는 것이 좋다. The substrate transfer unit 200 is an apparatus for transferring at least one substrate 300 to one or both sides. The width of the substrate transferring part 200 corresponds to the width of the substrate 300 and the optical output part 100, and the length of the substrate transferring part 200 is Can be selectively determined in consideration of the number of the substrates 300 to be mounted and the distance to which the substrate 300 is transferred. As described above, the substrate transferring unit 200 may be any device that transfers the substrate 300 through the light output unit 100 and can transfer the electroconductive ink printed on the substrate 300 to be sintered. However, It is preferable to use a conveyor belt, a roller conveying portion composed of a plurality of rollers, or a conveying portion provided so as to enclose the mutually spaced rollers with a belt or the like.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 사용양태를 나타내는 단면도이다. 전술한 구성으로 이루어지는 기판 이송부(200)는 도 3에 도시된 바와 같이, 광 소결 시 전기 전도성 잉크의 연소 또는 화학적 반응으로 인해 발생하는 연기(F)가 광의 조사 경로 상에 잔류하여 광의 조사효율을 감소하는 것을 방지하기 위하여 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 수평면과 비교하여 소정각도 경사지게 구비된다. 여기서, 기판 이송부(200)의 경사 각도는 기판(300) 소결 시 발생하는 연기(F)의 양, 기판(300)의 크기 및 작업 환경 등을 고려하여 기판(300) 소결 시 발생하는 연기(F)가 광의 조사 경로에 잔류 시간이 최소화될 수 있는 각도를 선택적으로 결정할 수 있다.3 is a cross-sectional view showing the use of a light sintering apparatus having a slant conveying portion for removing smoke according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the substrate transfer unit 200 having the above-described structure is configured such that smoke (F) generated due to the combustion or chemical reaction of the electroconductive ink during light sintering remains on the light irradiation path, As shown in FIGS. 2 and 3, in order to prevent a decrease in the distance from the horizontal plane. Here, the inclination angle of the substrate transfer unit 200 is determined by considering the amount of smoke (F) generated when the substrate 300 is sintered, the size of the substrate 300, ) Can minimize the residence time in the illumination path of the light.

이때, 기판 이송부(200)는 사용양태에 따라서 그 경사 각도를 조절할 수 있도록 구비될 수 있다. 일예로, 기판 이송부(200)의 일측에 유압 실린더와 같은 리니어 액추에이터가 연결되고, 리니어 액추에이터의 구동을 통해 기판 이송부(200)의 경사 각도를 조절할 수 있다. 일실시예로 리니어 액추에이터를 이용하여 기판 이송부(200)의 경사 각도를 조절하도록 설명하고 있으나, 기판 이송부(200)의 경사각도를 조절할 수 있는 장치 또는 방법이라면 어떠한 장치 및 방법을 이용하여도 무방하다. At this time, the substrate transfer unit 200 may be provided so as to adjust the inclination angle thereof according to the use mode. For example, a linear actuator such as a hydraulic cylinder is connected to one side of the substrate transfer unit 200, and the inclination angle of the substrate transfer unit 200 can be adjusted by driving the linear actuator. The linear actuator may be used to adjust the tilt angle of the substrate transferring part 200. However, any device or method may be used as long as it can control the inclination angle of the substrate transferring part 200 .

이와 같이, 기판 이송부(200)의 각도가 변경되면 광 출력부(100)에서 기판 이송부(200)로 조사되는 광의 조사 각도가 변경되어 광의 효율이 저하될 수 있기 때문에, 광 출력부(100) 역시 회전 또는 위치 변경이 가능하게 구비되는 것이 좋다. 기판 이송부(200)와 광 출력부(100)가 일체로 이루어지는 경우에는 기판 이송부(200)의 경사 각도 변화와 무관하게 광 출력부(100)의 조사 각도 등이 변화하지 않지만, 각각 별도로 구성되는 경우에는 기판 이송부(200)의 경사 각도에 따라 광 출력부(100)에서 조사되는 광의 조사 각도가 변경됨에 따라 광 출력부(100)가 회전 또는 위치가 변경되는 것이 좋다. 이때, 광 출력부(100)의 회전 또는 위치 변경을 위한 구성은 한정적인 것이 아니며, 기판 이송부(200)의 경사 각도에 따라 광 조사 효율을 극대화 시킬 수 있는 각도 및 위치로 광 출력부(100)의 각도 및 위치를 변경할 수 있는 장치 및 방법이라면 어떠한 장치 및 방법을 사용하여도 무방하다. As the angle of the substrate transferring part 200 is changed, the irradiation angle of the light irradiated to the substrate transferring part 200 from the optical output part 100 may be changed and the efficiency of light may be reduced. It is preferable to be capable of rotation or position change. In the case where the substrate transferring part 200 and the optical output part 100 are integrally formed, the irradiation angle or the like of the optical output part 100 does not change irrespective of the inclination angle change of the substrate transferring part 200. However, It is preferable that the optical output unit 100 is rotated or changed in position as the irradiation angle of the light irradiated from the optical output unit 100 is changed according to the inclination angle of the substrate transfer unit 200. The configuration of the optical output unit 100 for rotating or changing the position of the optical output unit 100 is not limited to the optical output unit 100. The optical output unit 100 may be disposed at an angle and position that maximizes the light irradiation efficiency according to the inclination angle of the substrate transfer unit 200, Any device and method may be used as long as the device and method can change the angle and position of the antenna.

도 3에 도시된 바와 같이, 광 출력부(100)에 의해 소결 시 발생하는 연기(F)는 대기 중의 공기보다 고온이기 때문에 상부로 상승하게 된다. 이때, 광 출력부(100)는 기판(300)이 경화되는 위치에서 중력방향을 기준으로 소정 각도 기울어진 위치에 구비되기 때문에 광의 조사경로상에 잔류 및 유동하는 연기(F)가 최소화 됨에 따라 광 출력부(100)에서 조사되는 광은 연기(F)의 영향을 거의 받지 않는다. 이로 인해, 연기(F)를 제거하기 위한 별도의 장치를 사용하거나, 작업자가 일정 주기로 바람을 불어주지 않더라도 광 출력부(100)에서 조사되는 광 효율을 극대화하여 기판(300)의 소결 효율을 극대화할 수 있다. As shown in FIG. 3, the smoke F generated in the sintering by the light output unit 100 rises to the upper part because it is higher in temperature than air in the atmosphere. Since the optical output unit 100 is provided at a position where the substrate 300 is cured at a predetermined angle with respect to the direction of gravity, the smoke (F) remaining on and flowing on the light irradiation path is minimized, The light irradiated from the output unit 100 is hardly affected by the smoke F. [ Therefore, the efficiency of light emitted from the light output unit 100 can be maximized even if the operator does not blow wind at a certain period of time by using a separate device for removing the smoke (F), thereby maximizing the sintering efficiency of the substrate 300 can do.

제2실시예Second Embodiment

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 단면도이다. 본 발명의 제2실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치(10)는 도 4에 도시된 바와 같이, 전체적으로 전술한 제1실시예와 유사한 구성으로 이루어진다. 하지만, 기판 이송부(200)의 일측에 기판(300)을 안정적으로 고정하고, 기판(300)의 변형과 같은 손상을 억제하기 위한 기판 고정부재(210)가 더 구비된다. 본 실시예에서는 전술한 제1실시예와 차이가 있는 기판 고정부재(210)를 중심으로 설명하기로 한다. 4 is a cross-sectional view of a photo-sintering apparatus having a slant conveyance portion for removing smoke according to a second embodiment of the present invention. The light sintering apparatus 10 having the inclined transfer unit for removing smoke according to the second embodiment of the present invention has a configuration similar to that of the first embodiment as a whole as shown in FIG. However, the substrate holding member 210 is further provided on one side of the substrate transfer unit 200 to stably fix the substrate 300 and to prevent damage such as deformation of the substrate 300. [ In this embodiment, the substrate fixing member 210, which is different from the first embodiment described above, will be mainly described.

기판 고정부재(210)는 기판 이송부(200)의 적어도 일부를 감싸도록 구비되어 기판(300)을 점착 또는 흡착하여 경사진 기판 이송부(200)로 이송되는 기판(300)의 미끄러짐 등과 같이 임의로 위치가 변경되는 것을 방지하고, 기판(300)의 구겨짐 또는 휨 등의 변형을 억제할 수 있는 장치이다. 이와 같이, 기판 고정부재(210)는 기판(300)의 임의의 위치 변경 또는 변형 등의 손상을 억제 및 방지할 수 있는 것이라면 어떠한 장치를 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 기판(300)과 대면하는 일면이 점착성을 갖는 점착패드를 사용하는 것이 좋다. The substrate holding member 210 is provided to enclose at least a part of the substrate transferring unit 200 so that the substrate 300 is adhered or chucked to arbitrarily position the substrate 300 such as a slip of the substrate 300 transferred to the inclined substrate transferring unit 200 And prevents deformation such as wrinkling or warpage of the substrate 300. [0064] As shown in Fig. As described above, the substrate fixing member 210 may be any device as long as it can suppress and prevent damage such as an arbitrary position change or deformation of the substrate 300, It is preferable to use a pressure-sensitive adhesive pad having a pressure-sensitive adhesive property.

이와 같이, 점착패드로 구성된 기판 고정부재(210)는 도 4에 도시된 바와 같이, 컨베이어벨트 등과 같은 기판 이송부(200)의 전면적을 감싸도록 구비되거나, 기판 이송부(200)를 구성하는 벨트 등을 대체하여 구비될 수 있다. As shown in FIG. 4, the substrate fixing member 210 composed of a pressure-sensitive adhesive pad may be provided to cover the entire surface of the substrate transferring part 200 such as a conveyor belt or may be provided with a belt or the like constituting the substrate transferring part 200 May be provided instead.

전술한 구성으로 이루어진 기판 고정부재(210)는 기판 이송부(200)의 구동을 통해 기판(300)이 점착되어 고정된 상태로 기판 이송부(200)의 구동방향에 따라 기판(300)을 이송시킨다. 이처럼 기판 고정부재(210)를 통해 기판(300)은 점착된 상태로 경사진 기판 이송부(200)를 따라 이송되더라도 미끄러짐 등과 같은 위치 변경 및 틀어짐과 같은 위치 변형이 발생되지 않고 안정적으로 이송될 수 있다. The substrate holding member 210 having the above-described structure transports the substrate 300 according to the driving direction of the substrate transfer unit 200 while the substrate 300 is adhered and fixed through driving of the substrate transfer unit 200. Even if the substrate 300 is conveyed along the inclined substrate transferring part 200 through the substrate fixing member 210, the substrate 300 can be stably transferred without any positional deformation such as slip or the like, .

또한, 광 출력부(100)를 통한 소결 시 발생하는 발열 등에 의해 기판(300)이 뜨거나, 휘어지거나, 구겨지는 등의 손상 또는 변형이 발생하는 것을 기판 고정부재(210)의 점착력에 의해 기판(300)의 전면을 점착하여 고정하고 있기 때문에 기판(300)의 손상 또는 변형이 발생하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. It is also confirmed that the substrate 300 is damaged or deformed due to heat generated during sintering through the optical output portion 100 such as a floating, Since the entire surface of the substrate 300 is adhered and fixed, it is possible to suppress or prevent the substrate 300 from being damaged or deformed.

(변형예)(Modified example)

도 5는 본 발명의 제2실시예의 변형예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치의 단면도이다. 제2실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치(10)는 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 고정부재(210)가 기판 이송부(200)를 전체적으로 감싸지 않고, 기판(300)의 크기와 대응되는 크기로 복수 구비될 수 있다.5 is a cross-sectional view of a light sintering apparatus having a slant conveyance portion for removing smoke according to a modification of the second embodiment of the present invention. 5, the light sintering apparatus 10 having the inclined transferring portion for removing the smoke according to the second embodiment is configured such that the substrate fixing member 210 does not entirely cover the substrate transferring portion 200, As shown in FIG.

이때, 기판 고정부재(210)의 면적은 기판(300)의 면적과 동일하거나, 상대적으로 크게 형성될 수 있다. 또한, 상호 인접한 기판 고정부재(210)와의 이격거리는 연속적으로 공급되는 기판(300)의 공급속도 등을 고려하여 그와 대응되도록 조절할 수 있다. At this time, the area of the substrate fixing member 210 may be the same as or larger than the area of the substrate 300. Further, the distance between the substrate holding member 210 and the adjoining substrate holding member 210 can be adjusted so as to correspond to the supply speed of the substrate 300 continuously supplied.

제3실시예Third Embodiment

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 이송부 및 기판 고정부재의 사시도이다. 본 발명의 제3실시예에 따른 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치(10)는 전술한 실시예들과 유사한 구성으로 이루어진다. 하지만, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 이송부(200) 및 기판 고정부재(210)의 구성이 변형됨에 따라 이를 중심으로 설명하기로 한다. 6 is a perspective view of a substrate transferring unit and a substrate holding member according to a third embodiment of the present invention. The light sintering apparatus 10 provided with the inclined transferring portion for removing smoke according to the third embodiment of the present invention has a configuration similar to that of the above-described embodiments. However, as shown in FIG. 6, the structure of the substrate transferring part 200 and the substrate fixing member 210 will be described with reference to the modification thereof.

기판 고정부재(210)는 전술한 실시예들과 달리 진공흡착을 이용하여 기판(300)을 흡착하여 고정시킬 수 있도록 기판(300)과 대면하는 일면에 복수의 흡착홀이 형성된 흡착장치로 구성될 수 있다. 이러한 흡착장치는 진공 흡착을 이용하여 기판(300)을 흡착하여 기판(300)을 고정하고, 기판(300)의 변형을 억제 및 방지할 수 있는 장치라면 어떠한 장치를 사용하여도 무방하다. 이때, 기판 고정부재(210)는 적어도 하나 이상의 기판(300)이 안착될 수 있도록, 기판(300)의 면적과 대응되거나, 상대적으로 크게 형성되는 것이 좋다. The substrate fixing member 210 may be composed of an adsorption apparatus having a plurality of adsorption holes formed on one surface thereof facing the substrate 300 so that the substrate 300 can be adsorbed and fixed using vacuum adsorption . Such an adsorption apparatus may be any apparatus as long as it is capable of adsorbing the substrate 300 by using vacuum adsorption to fix the substrate 300 and suppressing and preventing deformation of the substrate 300. At this time, the substrate fixing member 210 may be formed to correspond to or relatively larger than the area of the substrate 300 so that at least one substrate 300 can be placed thereon.

기판 이송부(200)는 기판(300)이 광 출력부(100)를 통과하여 이동할 수 있도록 흡착장치로 이루어진 기판 고정부재(210)를 일방 또는 양방으로 이송시킬 수 있는 장치라면 어떠한 구성으로 이루어져도 무방하다. 바람직하게는 도 6에 도시된 바와 같이, 유압 또는 공압 실린더 등을 이용하여 기판 고정부재(210)를 슬라이딩 이동을 통해 구동시킬 수 있는 기판 이송부(200)를 사용하는 것이 좋다. The substrate transferring unit 200 may be any device capable of transferring the substrate holding member 210 composed of an adsorption device to one or both sides so that the substrate 300 can move through the optical output unit 100, Do. Preferably, as shown in FIG. 6, it is preferable to use a substrate transfer unit 200 capable of driving the substrate holding member 210 through sliding movement by using a hydraulic or pneumatic cylinder or the like.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술한 실시예들은 모든 면에 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As described above, those skilled in the art will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10 : 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치
100 : 광 출력부
110 : 램프 유닛
120 : 반사판
130 : 광파장 필터
200 : 기판 이송부
210 : 기판 고정부재
300 : 기판
F : 연기
10: a light sintering apparatus having an inclined conveyance portion for removing smoke
100: light output section
110: lamp unit
120: reflector
130: Optical wavelength filter
200: substrate transfer part
210: substrate fixing member
300: substrate
F: Acting

Claims (7)

전기 전도성 잉크가 인쇄된 기판에 광을 조사하여 상기 기판에 인쇄된 상기 전기 전도성 잉크를 소결하는 광 출력부; 및
상기 광 출력부의 하부에 상기 광 출력부와 대응되는 위치로 상기 기판을 이송시킬 수 있도록 구비되고, 상기 기판에 인쇄된 상기 전기 전도성 잉크를 소결 시 발생하는 연기가 상기 광 출력부에서 조사되는 광의 조사 경로를 차단 또는 억제하지 않도록 소정각도 경사지게 구비되는 기판 이송부;
를 포함하는 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치.
A light output unit for irradiating light onto a substrate on which the electroconductive ink is printed to sinter the electroconductive ink printed on the substrate; And
Wherein the substrate is transported to a position corresponding to the light output portion at a lower portion of the light output portion, and smoke generated during sintering of the electroconductive ink printed on the substrate irradiates light irradiated from the light output portion A substrate transfer unit provided at an angle to the substrate to block or inhibit the path;
And a slant conveying portion for removing the smoke.
제1항에 있어서,
상기 기판 이송부는 경사 각도가 조절 가능하게 구비되는 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate transferring portion includes a tilting conveyance portion for removing smoke, the tilting angle of which is adjustable.
제 2항에 있어서,
상기 광 출력부는 상기 기판 이송부의 경사 각도에 따라 변경되는 광의 조사 각도를 조절하기 위하여 회전 또는 위치 변경이 가능하게 구비되는 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the light output unit includes a tilting conveyance unit for removing smoke, which is rotatable or positionally changeable, in order to adjust an angle of light to be changed according to an inclination angle of the substrate transfer unit.
제1항에 있어서,
상기 기판 이송부에는 상기 기판을 안정적으로 고정하고, 상기 광 출력부를 통한 소결 시 발생하는 상기 기판의 구겨짐을 방지하기 위하여 상기 기판과 대면하는 일면에 기판 고정부재가 더 구비되는 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치.
The method according to claim 1,
The substrate transferring portion may include a substrate holding member on one side of the substrate transferring portion to stably fix the substrate and face the substrate in order to prevent wrinkling of the substrate caused by sintering through the optical output portion, The light sintering apparatus comprising:
제4항에 있어서,
상기 기판 고정부재는 상기 기판과 대면하는 일면이 점착성을 갖는 점착패드인 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the substrate fixing member has a tilting conveyance portion for removing smoke, which is a tacky pad having a tackiness on one surface facing the substrate.
제5항에 있어서,
상기 기판 고정부재는 상기 기판 이송부의 일측에 부분적으로 구비되는 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the substrate holding member has a slant conveying part for removing the smoke partially provided on one side of the substrate conveying part.
제4항에 있어서,
상기 기판 고정부재는 상기 기판과 대면하는 일면에 흡착홀이 형성된 흡착장치인 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the substrate fixing member has a tilting conveyance part for removing the smoke, which is an adsorption device having a suction hole formed on one surface facing the substrate.
KR1020150162071A 2015-11-18 2015-11-18 Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal KR20170058182A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150162071A KR20170058182A (en) 2015-11-18 2015-11-18 Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal
PCT/KR2016/009913 WO2017086583A1 (en) 2015-11-18 2016-09-05 Light sintering apparatus having inclined conveyor unit for removing smoke

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150162071A KR20170058182A (en) 2015-11-18 2015-11-18 Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170058182A true KR20170058182A (en) 2017-05-26

Family

ID=58717562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150162071A KR20170058182A (en) 2015-11-18 2015-11-18 Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20170058182A (en)
WO (1) WO2017086583A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7044802B2 (en) 2017-04-04 2022-03-30 ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエーツ,ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Dielectric complex with reinforced elastomer and integrated electrodes
US11212916B2 (en) 2018-05-08 2021-12-28 W. L. Gore & Associates, Inc. Flexible printed circuits for dermal applications
KR20210006963A (en) 2018-05-08 2021-01-19 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 Durable flexible printed circuits on stretchable and non-stretchable substrates
CA3097115C (en) 2018-05-08 2023-03-07 W. L. Gore & Associates, Inc. Flexible and stretchable printed circuits on stretchable substrates

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59603722D1 (en) * 1995-05-04 1999-12-30 Noelle Gmbh DEVICE FOR HARDENING A LAYER ON A SUBSTRATE
KR100672640B1 (en) * 2002-02-07 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Ultraviolet irradiating device and Method of manufacturing Liquid Crystal Display Device using the same
JP2009226692A (en) * 2008-03-21 2009-10-08 Mimaki Engineering Co Ltd Inkjet printer
KR101350948B1 (en) * 2011-09-30 2014-01-14 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrate
KR101356731B1 (en) * 2012-01-19 2014-02-05 한국과학기술연구원 Apparatus for sintering pattern and method for sintering pattern

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017086583A1 (en) 2017-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170058182A (en) Light Sintering Apparatus Having Inclined Feeding Part for Fume Removal
US8987019B2 (en) Method of manufacturing an opto-electric device
KR101512292B1 (en) Method and apparatus for curing thin films on low temperature substrates at high speeds
KR20120134035A (en) Intense pulsed light sintering system
Im et al. Flashlight-material interaction for wearable and flexible electronics
KR20170007798A (en) Transparent electrode, method for producing transparent electrode and electronic device
JP6006733B2 (en) Light irradiation apparatus and printing apparatus
KR20210143789A (en) Non-equilibrium thermosetting process
KR101882576B1 (en) Light sintering device having protecting damage to substrate
KR20170058180A (en) Light Sintering Apparatus for Protecting Damage to Substrate
KR101906129B1 (en) Substrate processing apparatus and method for manufacturing display element
CN111477769A (en) O L ED packaging device and packaging method thereof
KR101889488B1 (en) Photonic sintering apparatus of copper particles
CN114986917B (en) Lamination device and lamination method
TWI608872B (en) Heat-treating method and apparatus
US20100044738A1 (en) Preparation of organic light emitting diodes by a vapour deposition method combined with vacuum lamination
JP2013151130A (en) Light irradiation apparatus and printing apparatus
KR20150110878A (en) Bonding Apparatus
KR20140038167A (en) Apparatus and method for attaching metal foil
Wedel et al. The role of glass in the encapsulation of OLEDs
TW202326769A (en) Lamination device and lamination method including an alignment station, a lamination station, a transport holder, and a UV irradiation device
CN117043969A (en) Transfer device and transfer method
KR20170056986A (en) Light Sintering Apparatus for Fume Removal
KR101447781B1 (en) UV-treating equipment for manufacturing of dye sensitized solar cell
WO2017168867A1 (en) Light extraction film and organic electroluminescent light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal