KR20170056956A - Cleaning fluid removing and cleaning apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 세정장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 회수컵에 세정액 제거부가 구비되어, 기판 오염을 방지하는 세정액 제거부가 구비된 세정장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a cleaning apparatus, and more particularly, to a cleaning apparatus having a cleaning liquid removing unit provided in a recovery cup to prevent contamination of a substrate.
기판을 세정한 후, 건조하는 공정이 중요한데, 보통의 경우 세정액을 기판 밖으로 배출하여, 기판상에 잔여물이 없도록 한다.It is important to clean the substrate and then dry it. Usually, the cleaning liquid is discharged to the outside of the substrate so that there is no residue on the substrate.
매엽 세정방식의 경우, 기판에 묻은 세정액을 없애기 위하여, 스핀척이 기판을 회전시켜, 세정액을 기판 밖으로 배출한다. In the case of the sheet cleaning method, in order to eliminate the cleaning liquid adhered to the substrate, the spin chuck rotates the substrate to discharge the cleaning liquid out of the substrate.
그러나, 기판상에 묻은 세정액은 기판이 회전하면서, 세정액이 회수컵의 벽에 부딪히고, 다시 기판상에 묻어, 기판이 오염되는 문제점이 있었다.However, the cleaning liquid adhered on the substrate has a problem that the cleaning liquid hits the wall of the recovery cup while the substrate rotates, and then rubs on the substrate, thereby causing contamination of the substrate.
따라서, 기판을 오염시키지 않는 장치개발이 필요한 실정이다.
Therefore, it is necessary to develop a device that does not contaminate the substrate.
본 발명의 목적은 회수컵에 세정액이 제거부가 구비되어, 기판 오염을 방지할 수 있는 세정액 제거부 및 이를 구비하는 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cleaning liquid detergent capable of preventing contamination of a substrate by providing a cleaning liquid removing unit in a recovery cup and a cleaning apparatus having the cleaning liquid removing unit.
본 발명의 실시예들에 따른 세정장치에 대하여 설명한다. 세정장치는 기판을 회전시켜서 세정하는 기판 세정장치에서 세정액의 회수 시 세정액의 튐을 방지하는 세정액 제거부에 있어서, 세정액을 회수하는 회수컵의 내측 벽면에 구비되고, 공기를 유동시키는 안내부, 안내부를 덮도록 구비되며, 다공성 재질로 형성된 약액 튐 방지부, 및 안내부에 공기를 주입 혹은 흡입하는 전달부를 포함할 수 있다.A cleaning apparatus according to embodiments of the present invention will be described. The cleaning device is provided on an inner wall surface of a recovery cup for recovering a cleaning liquid to prevent the cleaning liquid from leaking during the recovery of the cleaning liquid in a substrate cleaning apparatus for cleaning the substrate by rotating the substrate. A chemical solution preventing part formed of a porous material, and a transfer part for injecting or sucking air into the guide part.
일측에 따르면, 안내부는 회수컵의 내측 벽면에서 내부로 요입 형성될 수 있다.According to one aspect, the guide portion can be recessed inwardly from the inner wall surface of the recovery cup.
일측에 따르면, 안내부는 회수컵의 내측 전체 둘레를 따라 형성될 수 있다.According to one aspect, the guide portion can be formed along the entire inner circumference of the recovery cup.
일측에 따르면, 전달부는 안내부에 공기를 공급하는 공기 주입부가 구비되며, 안내부에서 약액 튐 방지부를 통해 공기가 외부로 배출되어서 약액 튐 방지부 표면에 공기막을 형성할 수 있다.According to one aspect of the present invention, the delivery portion is provided with an air injection portion for supplying air to the guide portion, and air can be discharged to the outside through the chemical solution prevention portion in the guide portion, thereby forming an air film on the surface of the chemical solution prevention portion.
일측에 따르면, 전달부는 안내부에서 공기를 흡입하는 흡입부가 구비되며, 약액 튐 방지부를 통해 회수되는 세정액이 흡입되도록 구성이 가능하다.According to one aspect of the present invention, the delivery portion is provided with a suction portion for sucking air in the guide portion, and can be configured to suck the cleaning liquid recovered through the chemical solution prevention portion.
일측에 따르면, 안내부는 테프론 혹은 세라믹 재질일 수 있으며, 안내부의 홀 크기는 0.1 미크론 내지 100미크론 일 수 있다.According to one aspect, the guide portion may be a Teflon or ceramic material, and the hole size of the guide portion may be 0.1 micron to 100 microns.
한편, 본 발명의 일 실시예들에 따른 세정장치에 대하여 설명한다. 세정장치는 기판이 세정되는 공간을 제공하는 챔버, 기판을 안착하여, 회전시키는 스핀척, 기판의 외면에 구비되어, 기판에 묻은 세정액을 회수하는 복수의 회수컵, 회수컵의 내측 벽면에 구비되고, 공기를 유동시키는 안내부, 안내부를 덮도록 구비되며, 다공성 재질로 형성된 약액 튐 방지부, 및 안내부에 공기를 주입 혹은 흡입하는 전달부를 포함할 수 있다.In the meantime, a cleaning apparatus according to one embodiment of the present invention will be described. The cleaning apparatus includes a chamber for providing a space in which the substrate is cleaned, a spin chuck for seating and rotating the substrate, a plurality of recovery cups provided on the outer surface of the substrate for recovering the cleaning liquid adhered to the substrate, A guide portion for guiding the air, a chemical solution preventing portion formed of a porous material and covering the guide portion, and a delivery portion for injecting or sucking air into the guide portion.
일측에 따르면, 회수컵은 상기 기판이 상기 스핀척에 안착된 높이보다 높게 형성될 수 있다.According to one aspect, the recovery cup may be formed higher than the height at which the substrate is seated on the spin chuck.
일측에 따르면, 회수컵은 다단으로 형성되고, 기판에서 회수되는 세정액이 접촉되는 위치에 약액 튐 방지부가 구비될 수 있다.According to one aspect, the recovery cup is formed in a multi-stage, and a chemical solution preventing portion may be provided at a position where the cleaning liquid recovered from the substrate contacts.
일측에 따르면, 회수컵은 회수되는 세정액이 하부로 유입되도록 하부를 향해 경사진 경사면을 구비하고, 약액 튐 방지부는 회수컵의 경사면에 구비될 수 있다.According to one aspect, the recovery cup has an inclined surface inclined downward so that the recovered cleaning liquid can be introduced into the lower portion, and the chemical solution preventing portion can be provided on the inclined surface of the recovery cup.
일측에 따르면, 안내부는 상기 회수컵의 내측 전체 둘레를 따라 형성될 수있다.According to one aspect, the guide portion can be formed along the entire inner circumference of the recovery cup.
일측에 따르면, 전달부는 안내부에 공기를 공급하는 공기 주입부가 구비되며, 안내부에서 약액 튐 방지부를 통해 공기가 외부로 배출되어서 약액 튐 방지부 표면에 공기막을 형성할 수 있다.According to one aspect of the present invention, the delivery portion is provided with an air injection portion for supplying air to the guide portion, and air can be discharged to the outside through the chemical solution prevention portion in the guide portion, thereby forming an air film on the surface of the chemical solution prevention portion.
일측에 따르면, 전달부는 안내부에서 공기를 흡입하는 흡입부가 구비되며, 약액 튐 방지부를 통해 회수되는 세정액이 흡입되도록 구성이 가능하다.
According to one aspect of the present invention, the delivery portion is provided with a suction portion for sucking air in the guide portion, and can be configured to suck the cleaning liquid recovered through the chemical solution prevention portion.
본 발명에 따르면, 회수컵에 안내부, 약액 튐 방지부가 구비되어, 세정액이 회수컵에 튀었다 다시 기판으로 튀는 것을 방지함으로써, 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention, the recovery cup is provided with a guide portion and a chemical solution preventing portion to prevent the cleaning liquid from splashing onto the recovery cup and splashing onto the substrate, thereby preventing contamination of the substrate.
또한, 안내부와 공기주입부가 연결됨으로써, 안내부에서 약액 튐 방지부를 통해 공기가 외부로 배출되어 약액 튐 방지부 표면에 공기막을 형성시켜, 기판의 세정액이 튀는 것을 방지할 수 있다.Also, by connecting the guide portion and the air injecting portion, air can be discharged to the outside through the chemical solution preventing portion in the guide portion to form an air film on the surface of the chemical solution preventing portion, thereby preventing splashing of the cleaning solution on the substrate.
또한, 안내부와 흡입부가 연결됨으로써, 약액 튐 방지부를 통해 회수되는 세정액을 흡입함으로써 기판이 더럽히는 것을 방지할 수 있다.
Further, by connecting the guide portion and the suction portion, it is possible to prevent the substrate from being dirty by sucking the cleaning liquid recovered through the chemical liquid prevention portion.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세정장치의 간략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전달부로부터 세정액을 흡입하는 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전달부로부터 기판에 공기를 분사하는 것을 나타낸 도면이다.1 is a schematic view of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing suction of a cleaning liquid from a delivery unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view illustrating spraying of air from a transfer part to a substrate according to another embodiment of the present invention.
이하, 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the best of an understanding clear.
또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세정장치의 간략도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전달부로부터 세정액을 흡입하는 것을 나타낸 도면이다. 이를 참조하여 설명한다.FIG. 1 is a schematic view of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view illustrating sucking a cleaning liquid from a delivery unit according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
먼저, 세정장치(100)는, 기판(W)이 안착되는 스핀척(220)과, 기판(W)에 대한 세정 및 건조 작업이 진행되는 세정챔버(222)와 세정챔버(222) 내에서 스핀척(220)의 상부에 장착되어, 세정물질을 기판(W) 측으로 분사시키는 노즐부(221), 스핀척(220)의 외주부에 구비되어, 기판(W)에 묻은 세정액을 회수하는 세정액 제거부(200), 세정액 제거부(200)에 공기를 흡입 혹은 공기를 제공하는 전달부(270)를 포함할 수 있다. First, the
세정챔버(222)는 내부 공간을 형성할 수 있으며, 세정챔버(222)의 하부 영역에는 기판(W)이 안착되는 스핀척(220)이 회전 가능하게 장착되며, 스핀척(220)은 상면에 기판(W)을 안착한 상태로 회전 가능하도록 구성이 가능하다. The
스핀척(220)의 둘레를 따라 복수개의 회수컵(210)이 구비될 수 있으며, 회수컵(210)은 기판에 분사되는 세정물질을 회수하도록 구성될 수 있다.A plurality of
회수컵(210)은 기판(W)을 안착한 스핀척(220)의 90˚ 내지150˚각도 기울어진 ㄱ자 형태로 세정챔버(222)내에 구비될 수 있다.The
회수컵(210)은 각각의 높이가 다른 복수개의 회수컵(210)이 세정챔버(222) 내에 다단형태로 구비될 수 있으며, 스핀척(220)과 마주하는 회수컵(210)의 높이는 가장낮게, 낮은 회수컵(210) 둘레를 따라, 회수컵(210)의 높이가 점점 높아져 다단형태로 구비될 수 있다. The
스핀척(220)과 거리가 멀수록 회수컵(210)의 높이는 가장 높게 형성될 수 있으며, 스핀척이(220) 기판을 안착한 높이보다 높게 회수컵(210)이 구비될 수 있다.The height of the
기판(W)이 회전할 시, 기판(W)에 묻은 세정액이 회수컵(210)에 튕겼다가 다시 기판(W)에 묻는 것을 방지하기 위하여, 회수컵(210)의 내측 벽면에는 세정액 제거부(200)가 구비될 수 있다. 세정액 제거부(200)는 회수컵(210), 안내부(230), 전달부(270), 약액 튐 방지부(240)를 포함할 수 있으며, 전달부(270)는 공기 주입부(260), 흡입부(250)를 포함할 수 있다.The inner wall surface of the
안내부(230)는 회수컵(210)의 내측벽면 전체 둘레를 따라 구비될 수 있으며, 공기를 유동시키도록 구성될 수 있다. 안내부(230)는 회수컵(210)의 경사진 내측 벽면 내부에 요입 형성될 수 있다.The
안내부(230)의 외면에는 다공성 재질로 형성된 약액 튐 방지부(240)가 덮도록 구성될 수 있으며, 기판(W)의 세정액이 접촉되는 위치에 약액 튐 방지부(240)가 구비될 수 있다. The outer surface of the
약액 튐 방지부(240)는 회수컵(210)에 회수되는 세정액이 하부로 유입되도록 하부를 향해 경사진 경사면에 구비될 수 있다. 약액 튐 방지부(240)의 홀 크기는 0.1 미크론 내지 2000미크론 일 수 있으며, 다공성 재질로 형성될 수 있다. 약액 튐 방지부(240)는 테프론 혹은 세라믹 재질, 스폰지 재질일 수 있다.The chemical
안내부(230)와 연결된 흡입부(250)의 작동에 의해서, 기판(W) 회전시 세정액이 약액 튐 방지부(240)에 묻었을 경우, 흡입부(250)의 작동에 의하여 세정액은 약액 튐 방지부(240)를 통해, 안내부(230)로 유동되도록 구성이 가능하다.When the cleaning liquid is buried in the chemical
흡입부(250)는 기수분리기(280)와 연결될 수 있으며, 흡입부(250)의 작동에 따라, 세정액이 묻은 약액 튐 방지부(240)로부터 안내부(230)로 유동하여 흡입부(250)로 유동된 후, 기수분리기(280)에 의하여, 공기와 약액이 분리되어 회수되도록 구성이 가능하다. The
본 실시예들에 따르면, 노즐부(221)에서 기판(W)에 세정액을 분사하고, 이후에 스핀척(220) 상면에 기판(W)을 안착한 상태로 회전하게 될 경우, 기판(W)에 묻은 세정액은 흡입부(250)의 작동에 의하여, 약액 튐 방지부(240)에서 안내부(230), 기수분리기(280)로 유동될 수 있다. When the substrate W is rotated in a state in which the substrate W is mounted on the upper surface of the
안내부(230)에 구비된 다공성 재질로 형성된 약액 튐 방지부(240)에 세정액이 닿게되면, 흡입부(250)의 작동에 따라, 약액 튐 방지부(240)에서 안내부(230)로 약액이 유동하여, 기수분리기(280)로 회수되도록 구성이 가능하다. When the cleaning liquid reaches the chemical
기판(W)에 묻은 세정액은 세정액 제거부(200)에 의하여 기수분리기(280)로 회수됨으로써, 회수컵(210)에 튕겼다 다시 기판(W)에 세정액이 접촉되어 기판(W)을 오염시키는 문제를 방지할 수 있다.
The cleaning liquid adhered to the substrate W is recovered to the
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전달부로부터 기판에 공기를 분사하는 것을 나타낸 도면이다. 도1 및 도3을 참조하여 설명한다.FIG. 3 is a view illustrating spraying of air from a transfer part to a substrate according to another embodiment of the present invention. Will be described with reference to Figs. 1 and 3. Fig.
세정장치(200)는, 기판(W)이 안착되는 스핀척(220)과, 기판(W)에 대한 세정 및 건조 작업이 진행되는 세정챔버(222)와, 세정챔버(222) 내에서 스핀척(220)의 상부에 장착되어, 세정물질을 기판(W) 측으로 분사시키는 노즐부(221), 스핀척(220)의 외주부에 구비되어, 기판(W)에 묻은 세정액을 회수하는 세정액 제거부(200)를 포함할 수 있으며, 세정액 제거부(200)는 회수컵(210), 안내부(230), 약액 튐 방지부(240), 공기 주입부(260)를 포함할 수 있다.The
세정액 제거부(200)는 상술한 공기주입부(260)만 차이가 있으므로, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하고, 중복되는 내용은 간단히 설명한다.Since the cleaning
회수컵(210)에 회수되는 세정액이 하부로 유입되도록 하부를 향해 경사진 경사면에 세정액 제거부(200)가 구비될 수 있다. 안내부(230)는 회수컵(210)의 내측 벽면에 내부에 요입 형성될 수 있으며, 안내부(230)는 회수컵(210)의 내측 전체 둘레를 따라 구비되어 공기를 유동시키도록 구성될 수 있다. 안내부(230)의 외면에는 다공성 재질로 형성된 약액 튐 방지부(240)가 덮도록 구성될 수 있으며, 기판(W)의 세정액이 접촉되는 위치에 약액 튐 방지부(240)가 구비될 수 있다.The cleaning
안내부(230)와 연결된 공기 주입부(260)는 안내부(230)에 공기를 제공하도록 구성이 가능하며, 안내부(230)로 유동한 공기는 안내부(230) 외면에 부착된 약액 튐 방지부(240)를 통과하여, 약액 튐 방지부(240) 표면에 공기막을 형성할 수 있다.The
공기막에 의하여, 회수컵(210)의 내부 벽면에는 세정액이 묻은 것을 방지할 수 있다. By the air film, it is possible to prevent the cleaning liquid from adhering to the inner wall surface of the
스핀척(220)이 회전할 시, 약액 튐 방지부(240)에 형성된 공기막에 의하여, 기판(W)에 묻은 세정액은 회수컵(210)쪽으로 튕겼다, 다시 기판(W)에 튀지 않고, 회수컵의 하단쪽으로 배기시킴으로써 기판(W)이 오염되는 문제를 방지할 수 있다.
The cleaning liquid on the substrate W is repelled toward the
이상과 같이 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시 예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention belongs. Therefore, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, are included in the scope of the present invention.
100: 세정장치
200: 세정액 제거부
210: 회수컵
220: 스핀척
221: 노즐부
230: 안내부
240: 약액 튐 방지부
250: 흡입부
260: 공기 주입부
270: 전달부
280: 기수분리기100: Cleaning apparatus 200: Cleaning liquid removal
210: recovery cup 220: spin chuck
221: nozzle part 230: guide part
240: chemical solution preventing part 250: suction part
260: air injection unit 270:
280: Water Separator
Claims (14)
상기 세정액을 회수하는 회수컵의 내측 벽면에 구비되고, 공기를 유동시키는 안내부;
상기 안내부를 덮도록 구비되며, 다공성 재질로 형성된 약액 튐 방지부; 및
상기 안내부에 공기를 주입 혹은 흡입하는 전달부;
를 포함하는 세정액 제거부.A cleaning liquid remover for preventing the cleaning liquid from leaking during the recovery of the cleaning liquid in a substrate cleaning apparatus for cleaning by rotating the substrate,
A guide portion provided on an inner wall surface of the recovery cup for recovering the cleaning liquid, the guide portion allowing air to flow;
A chemical solution preventing part formed to cover the guide part and formed of a porous material; And
A delivery unit for injecting or sucking air into the guide unit;
.
상기 안내부는 상기 회수컵의 내측 벽면에서 내부로 요입 형성된 세정액 제거부.The method according to claim 1,
And the guide portion is recessed inwardly from an inner wall surface of the recovery cup.
상기 안내부는 상기 회수컵의 내측 전체 둘레를 따라 형성된 세정액 제거부.The method according to claim 1,
And the guide portion is formed along the entire inner periphery of the recovery cup.
상기 전달부는 상기 안내부에 공기를 공급하는 공기 주입부가 구비되며, 상기 안내부에서 상기 약액 튐 방지부를 통해 공기가 외부로 배출되어서 상기 약액 튐 방지부 표면에 공기막을 형성하도록 구성된 세정액 제거부.The method according to claim 1,
The delivery portion is provided with an air injection portion for supplying air to the guide portion, and air is discharged to the outside through the chemical solution prevention portion in the guide portion, thereby forming an air film on the surface of the chemical solution prevention portion.
상기 전달부는 상기 안내부에서 공기를 흡입하는 흡입부가 구비되며, 상기 약액 튐 방지부를 통해 상기 회수되는 세정액이 흡입되는 세정액 제거부.The method according to claim 1,
Wherein the delivery portion is provided with a suction portion for sucking air in the guide portion, and the recovered cleaning liquid is sucked through the chemical solution preventing portion.
상기 약액 튐 방지부는 테프론 혹은 세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 세정액 제거부.The method according to claim 1,
Wherein the chemical solution preventing portion is made of Teflon or a ceramic material.
상기 약액 튐 방지부의 홀 크기는 0.1 미크론 내지 2000미크론 인 것을 특징으로 하는 세정액 제거부.The method according to claim 1,
Wherein the hole size of the chemical solution preventing portion is 0.1 micron to 2000 micron.
상기 기판을 안착하여, 회전시키는 스핀척;
상기 기판의 외면에 구비되어, 상기 기판에 묻은 세정액을 회수하는 복수의 회수컵;
상기 회수컵의 내측 벽면에 구비되고, 공기를 유동시키는 안내부;
상기 안내부를 덮도록 구비되며, 다공성 재질로 형성된 약액 튐 방지부; 및
상기 안내부에 공기를 주입 혹은 흡입하는 전달부;
를 포함하는 세정장치.A chamber for providing a space in which the substrate is cleaned;
A spin chuck for seating and rotating the substrate;
A plurality of recovery cups provided on an outer surface of the substrate to recover a cleaning liquid adhered to the substrate;
A guide provided on an inner wall surface of the recovery cup, for flowing air;
A chemical solution preventing part formed to cover the guide part and formed of a porous material; And
A delivery unit for injecting or sucking air into the guide unit;
.
상기 회수컵은 상기 기판이 상기 스핀척에 안착된 높이보다 높게 형성된 세정장치.9. The method of claim 8,
Wherein the recovery cup is higher than a height at which the substrate is seated on the spin chuck.
상기 회수컵은 다단으로 형성되고, 상기 기판에서 회수되는 세정액이 접촉되는 위치에 상기 약액 튐 방지부가 구비되는 세정장치.9. The method of claim 8,
Wherein the recovery cup is formed in a multi-stage, and the chemical solution preventing part is provided at a position where the cleaning solution recovered from the substrate contacts.
상기 회수컵은 상기 회수되는 세정액이 하부로 유입되도록 하부를 향해 경사진 경사면을 구비하고, 상기 약액 튐 방지부는 상기 회수컵의 경사면에 구비되는 세정장치.9. The method of claim 8,
Wherein the recovery cup has an inclined surface inclined downward to allow the recovered cleaning liquid to flow downward, and the chemical solution preventing portion is provided on an inclined surface of the recovery cup.
상기 안내부는 상기 회수컵의 내측 전체 둘레를 따라 형성된 세정장치.9. The method of claim 8,
Wherein the guide portion is formed along the entire inner periphery of the recovery cup.
상기 전달부는 상기 안내부에 공기를 공급하는 공기 주입부가 구비되며, 상기 안내부에서 상기 약액 튐 방지부를 통해 공기가 외부로 배출되어서 상기 약액 튐 방지부 표면에 공기막을 형성하도록 구성된 세정장치.9. The method of claim 8,
Wherein the delivery portion is provided with an air injection portion for supplying air to the guide portion and air is discharged to the outside through the chemical solution prevention portion in the guide portion to form an air film on the surface of the chemical solution prevention portion.
상기 전달부는 상기 안내부에서 공기를 흡입하는 흡입부가 구비되며, 상기 약액 튐 방지부를 통해 상기 회수되는 세정액이 흡입되는 세정장치.9. The method of claim 8,
Wherein the delivery portion is provided with a suction portion for sucking air in the guide portion, and the recovered cleaning liquid is sucked through the chemical solution preventing portion.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150160463A KR20170056956A (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Cleaning fluid removing and cleaning apparatus having the same |
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11897006B2 (en) | 2021-05-26 | 2024-02-13 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and method for processing substrate |
-
2015
- 2015-11-16 KR KR1020150160463A patent/KR20170056956A/en not_active Application Discontinuation
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