KR20170049137A - Printed circuit board and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20170049137A
KR20170049137A KR1020150150135A KR20150150135A KR20170049137A KR 20170049137 A KR20170049137 A KR 20170049137A KR 1020150150135 A KR1020150150135 A KR 1020150150135A KR 20150150135 A KR20150150135 A KR 20150150135A KR 20170049137 A KR20170049137 A KR 20170049137A
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Abstract

A printed circuit board according to an embodiment of the present invention comprises: a first insulating layer; a circuit pattern formed on the first insulating layer; and a second insulating layer of a photosensitive material, stacked on one side of the first insulating layer and having a cavity formed to expose a part of the first insulating layer. An undercut preventive part is formed on an inner wall of the cavity, which is in contact with one surface of the first insulating layer.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.

휴대폰을 비롯한 IT 분야의 전자기기들이 경박 단소화 되면서 이에 대한 기술적 요구에 부응하여 IC, 능동소자 또는 수동소자 등의 전자부품들이 기판 내에 삽입되는 기술이 요구되고 있으며, 최근에는 다양한 방식으로 기판 내에 부품이 내장되는 기술이 개발되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, there has been a demand for a technology in which electronic devices such as ICs, active devices, or passive devices are inserted into a substrate in response to technical demands, Is being developed.

기판 내에 다양한 부품을 삽입하기 위하여 깊은 캐비티(Cavity)를 형성하고 이에 따라 캐비티 형성과정에서 언더컷(undercut) 등의 문제가 발생하고 있다.A deep cavity is formed in order to insert various components into the substrate, thereby causing a problem such as an undercut in the process of forming the cavity.

미국 등록특허 제7886433호United States Patent No. 7886433

본 발명은 캐비티 형성과정에서 언더컷을 방지하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a printed circuit board and a method of manufacturing the same that prevent the undercut during the cavity forming process.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 1 절연층, 상기 제1 절연층에 형성된 회로패턴 및 상기 제1 절연층의 일면에 적층되고, 상기 제1 절연층의 일부를 노출시키는 캐비티(Cavity)가 형성된 감광성 재질의 제2 절연층을 포함하고, 상기 제1 절연층의 일면에 접하는 상기 캐비티의 내벽에 언더컷(undercut) 방지부가 형성된다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a first insulating layer, a circuit pattern formed on the first insulating layer, and a cavity formed on one surface of the first insulating layer and exposing a part of the first insulating layer, And an undercut preventing portion is formed on an inner wall of the cavity in contact with one surface of the first insulating layer.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 제1 절연층 및 회로패턴을 형성하는 단계, 캐비티의 내벽이 형성될 위치에 대응하여, 상기 절연층의 일면에 언더컷 방지부를 형성하는 단계 및 상기 제1절연층의 일면에 상기 캐비티를 구비한 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of forming a first insulating layer and a circuit pattern, forming an undercut preventing portion on one surface of the insulating layer corresponding to a position where an inner wall of the cavity is to be formed, And forming a second insulating layer having the cavity on one surface of the first insulating layer.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면.
도 11 내지 도 15는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면.1 shows a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
2 shows a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
3 shows a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.
4 shows a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
5 to 10 illustrate a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
11 to 15 show a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention; Fig. A duplicate description will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

인쇄회로기판Printed circuit board

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은, 제1 절연층(110), 회로패턴(120), 제2 절연층(130)을 포함하고, 제2 절연층(130)에는 캐비티(C)가 형성되고 캐비티(C)의 내벽(135)에는 언더컷 방지부(140)가 형성된다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a printed circuit board 100 according to a first embodiment of the present invention includes a first insulating layer 110, a circuit pattern 120, and a second insulating layer 130, A cavity C is formed in the insulating layer 130 and an undercut prevention part 140 is formed in the inner wall 135 of the cavity C. [

제1 절연층(110)은 후술할 회로패턴(120)을 전기적으로 절연시킨다. 제1 절연층(110)은 수지재일 수 있다. 제1 절연층(110)은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드(PI)와 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있으며 프리프레그(PPG)나 빌드업 필름(build-up film)으로 형성될 수 있다.The first insulating layer 110 electrically insulates the circuit pattern 120 to be described later. The first insulating layer 110 may be a resin material. The first insulating layer 110 may include a thermosetting resin such as an epoxy resin or a thermoplastic resin such as polyimide (PI), and may be formed of a prepreg (PPG) or a build-up film.

회로패턴(120)은 제1 절연층(110)의 일면에 형성된다. 회로패턴(120)은 제1 절연층(110)의 일면뿐만 아니라 타면 또는 내부에도 형성될 수 있으며, 회로패턴(120)은 구리 등의 금속으로 형성될 수 있다.The circuit pattern 120 is formed on one surface of the first insulating layer 110. The circuit pattern 120 may be formed on one side or the other side of the first insulating layer 110, and the circuit pattern 120 may be formed of a metal such as copper.

제2 절연층(130)은 회로패턴(120)을 절연시키기 역할을 하며, 회로패턴(120)을 커버하도록 제1 절연층(110)의 일면에 적층된다. 제2 절연층(130)에는 제2 절연층(130)을 관통하는 구조의 캐비티(Cavity, C)가 형성되고, 캐비티(C)를 통하여 제1 절연층(110)의 일면이 노출될 수 있다. 또한 캐비티(C)를 통하여 캐비티(C)에 실장되는 전자소자(10) 등과 접속하는 패드를 포함하는 회로패턴(120)의 일부도 노출될 수 있다.The second insulating layer 130 serves to insulate the circuit pattern 120 and is stacked on one side of the first insulating layer 110 to cover the circuit pattern 120. The second insulating layer 130 may have a cavity C penetrating through the second insulating layer 130 and one side of the first insulating layer 110 may be exposed through the cavity C . A part of the circuit pattern 120 including the pad connected to the electronic element 10 or the like mounted on the cavity C through the cavity C can be exposed.

제2 절연층(130)은 감광성 재질로 이루어지며 감광성 재료를 선택적으로 노광 및 현상하여 캐비티(C)를 형성할 수 있다. 제2 절연층(130)은 네거티브 타입(Negative Type)의 감광성 절연재로 형성될 수 있다. 네거티브 타입의 감광성 절연재는 노광 공정에서 빛을 받은 부분이 광중합 반응을 일으켜 단일구조에서 사슬구조의 3차원 망상 구조를 형성시켜 경화될 수 있다. 이후, 현상 공정을 수행하면, 경화되지 않은 부분이 제거가 될 수 있다. 또한, 제2 절연층(130)은 포지티브 타입(Positive Type)의 감광성 절연재로 형성될 수 있다. 포지티브 타입의 감광성 절연재는 노광 공정에서 빛을 받은 부분의 광중합체 폴리머 결합이 끊어질 수 있다. 이후, 현상 공정을 수행하면, 광중합체 폴리머 결합이 끊어진 부분이 제거가 될 수 있다. The second insulating layer 130 is formed of a photosensitive material, and the cavity C may be formed by selectively exposing and developing the photosensitive material. The second insulating layer 130 may be formed of a negative type photosensitive insulating material. The negative type photosensitive insulating material can be cured by a photopolymerization reaction in a light-receiving portion in the exposure process to form a three-dimensional network structure of a chain structure in a single structure. Thereafter, when the developing process is performed, the uncured portions can be removed. In addition, the second insulating layer 130 may be formed of a positive type photosensitive insulating material. The positive type photosensitive insulating material may break the photopolymer polymer bond of the light-receiving portion in the exposure process. Thereafter, when the developing process is performed, the broken portion of the photopolymer polymer bond can be removed.

언더컷 방지부(140)는 캐비티(C) 형성 시에 언더컷(undercut)이 발생하는 것을 방지시킨다. 캐비티(C)의 내벽(135) 중에서 제1 절연층(110)의 일면과 접하는 부분에 배치되도록 형성된다. 감광성 절연재를 노광시켜서 깊은 캐비티(C)를 형성할 때 캐비티(C)의 모서리가 되는 영역은 도달하는 광량을 정확히 조절하기 어렵고, 이로 인하여 감광성 절연재를 현상할 때 모서리 영역에 캐비티(C)의 내벽이 깎이는 언더컷이 발생할 위험이 있다. 언더컷 방지부(140)는 감광성의 제2 절연층(130)의 노광 전에 캐비티(C)의 모서리에 대응되는 영역인 제1 절연층(110)과 접하는 캐비티(C)의 내벽에 미리 형성되어서, 캐비티(C)의 내벽이 제거되는 언더컷을 방지할 수 있다. 예를 들면, 네거티브 타입의 감광성 절연재로 이루어진 제2 절연층(130)에 캐비티(C)가 형성될 때, 충분한 광량이 감광성 절연재의 바닥까지 전달되지 않으면 캐비티(C) 내벽(135)의 하부를 이룰 부분이 충분이 경화되지 않아서 언더컷이 발생할 우려가 있다. 언더컷 방지부(140)가 캐비티(C) 내벽(135)의 하부, 즉 제1 절연층(110)의 일면과 접하는 부분에 미리 단단하게 형성되어 있으면, 언더컷 방지부(140)가 캐비티(C) 내벽(135)의 일부가 되거나 내벽을 보호하는 보호벽의 역할을 하므로 언더컷을 방지할 수 있다. The undercut preventing portion 140 prevents an undercut from occurring when the cavity C is formed. And is disposed in a portion of the inner wall 135 of the cavity C that is in contact with one surface of the first insulating layer 110. It is difficult to precisely adjust the amount of light reaching the edge of the cavity C when the photosensitive insulating material is exposed to form the deep cavity C. Thus, when developing the photosensitive insulating material, There is a risk that this undercutting will occur. The undercut prevention part 140 is formed in advance on the inner wall of the cavity C in contact with the first insulating layer 110 which corresponds to the edge of the cavity C before exposure of the photosensitive second insulating layer 130, The undercut where the inner wall of the cavity C is removed can be prevented. For example, when the cavity C is formed in the second insulating layer 130 made of a negative-type photosensitive insulating material, if a sufficient amount of light is not transmitted to the bottom of the photosensitive insulating material, There is a fear that the part to be formed is not sufficiently cured and undercut may occur. If the undercut prevention part 140 is formed in advance in the lower part of the inner wall 135 of the cavity C, that is, the part of the first insulation layer 110 which is in contact with the one surface, Since it acts as a part of the inner wall 135 or as a protective wall for protecting the inner wall, undercut can be prevented.

언더컷 방지부(140)는 캐비티(C)의 내벽(135)을 따라 연속적으로 형성되어 다양한 캐비티(C) 형상에 대응하여 언더컷을 방지할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지는 않으며 필요에 따라 캐비티 내벽(135)의 일부에만 형성될 수도 있다.The undercut preventing portion 140 may be formed continuously along the inner wall 135 of the cavity C to prevent undercuts corresponding to various cavity shapes. However, it is not limited thereto, and may be formed only in a part of the cavity inner wall 135 as necessary.

언더컷 방지부(140)는 캐비티(C) 내측으로 돌출되는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 1에 나타난 바와 같이, 캐비티(C)의 내벽(135)에서 돌출된 계단형상으로 형성할 수 있다. 돌출된 언더컷 방지부(140)를 형성하기 위해, 제2 절연층(130)은 복수의 감광성 수지층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(110) 상에 제1 감광성 수지를 적층하고 언더컷 방지부(140)를 형성할 부분을 먼저 선택적으로 경화한 후에, 그 위에 제2 감광성 수지를 적층하고 노광 및 현상하여 제2 절연층(130)을 형성할 수 있다. 제1 감광성 수지는 제2 절연층(130)의 일부가 되는 층으로서 상대적으로 얇으므로 언더컷 방지부(140) 구조를 정밀하게 노광하여 형성할 수 있다. 그리고, 제2 감광성 수지를 이용하여 언더컷 방지부(140) 위에 캐비티(C)의 내벽(135)을 형성할 수 있다. 이 때, 제2 감광성 수지의 캐비티 영역을 제1 감광성 수지의 캐비티 영역 보다 넓게 형성함으로써, 제1 감광성 수지의 돌출된 부분이 언더컷 방지부(140)로 역할을 할 수 있다. 그러나, 언더컷 방지부(140)는 캐비티(C)의 내측으로 돌출되는 구조로만 제한되는 것은 아니며 언더컷 방지부(140)는 돌출되지 않고 캐비티(C)의 내벽(135)과 거의 일치되는 구조로 형성될 수도 있다.The undercut preventing portion 140 may be formed to protrude inward of the cavity C. For example, as shown in Fig. 1, it may be formed in a stepped shape protruding from the inner wall 135 of the cavity C. In order to form the protruded undercut preventing portion 140, the second insulating layer 130 may be formed of a plurality of photosensitive resin layers. For example, a first photosensitive resin may be laminated on the first insulating layer 110, a portion where the undercut prevention portion 140 is to be formed may be first selectively cured, a second photosensitive resin may be laminated thereon, The second insulating layer 130 may be formed. Since the first photosensitive resin is relatively thin as a part of the second insulating layer 130, the first photosensitive resin can be formed by precisely exposing the structure of the undercut prevention part 140. The inner wall 135 of the cavity C can be formed on the undercut preventing portion 140 by using the second photosensitive resin. At this time, by forming the cavity region of the second photosensitive resin to be wider than the cavity region of the first photosensitive resin, the projected portion of the first photosensitive resin can serve as the undercut prevention portion 140. However, the undercut preventing portion 140 is not limited to a structure protruding inward of the cavity C, and the undercut preventing portion 140 may be formed to have a structure substantially coinciding with the inner wall 135 of the cavity C, .

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 2을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은, 제1 절연층(110), 회로패턴(120) 및 제2 절연층(230)을 포함하고, 제2 절연층(230)에는 캐비티(C)가 형성되고 캐비티(C)의 내벽(235)에는 금속성 재질로 이루어진 언더컷 방지부(240)가 형성된다.2 is a view illustrating a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. 2, a printed circuit board 200 according to a second embodiment of the present invention includes a first insulating layer 110, a circuit pattern 120, and a second insulating layer 230, A cavity C is formed in the insulating layer 230 and an undercut preventing portion 240 made of a metallic material is formed on the inner wall 235 of the cavity C. [

금속성 재질의 언더컷 방지부(240)는 회로패턴(120)과 동일한 재질로 이루어지고, 회로패턴(120) 형성 시에 같이 형성될 수 있다. 예를 들면, 회로패턴(120)을 형성하는 도금 공정에서 금속성 재질의 언더컷 방지부(240)도 같이 형성할 수 있다. 회로패턴(120)과 같은 공정으로 형성된 금속성 재질의 언더컷 방지부(240)는 회로패턴(120)과 같은 높이로 형성될 수 있다. The undercut preventing portion 240 made of a metallic material is made of the same material as the circuit pattern 120 and can be formed at the same time when the circuit pattern 120 is formed. For example, in the plating process for forming the circuit pattern 120, an undercut preventing portion 240 made of a metallic material can also be formed. The undercut preventing portion 240 of the metallic material formed by the same process as the circuit pattern 120 may be formed at the same height as the circuit pattern 120.

도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(300)은 언더컷 방지부(240, 340) 및 제2 절연층(230, 330)을 복수로 형성함으로써, 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)보다 깊은 캐비티(C)를 형성할 수 있다.3 is a view illustrating a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention. 3, the printed circuit board 300 according to the third embodiment of the present invention includes a plurality of undercut preventing portions 240 and 340 and a plurality of second insulating layers 230 and 330, It is possible to form the cavity C deeper than the printed circuit board 200 according to the first embodiment.

도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판(400)의 언더컷 방지부(440)는 한 층의 회로패턴(120)보다 높은 포스트(post) 구조로 형성될 수 있다. 4 is a view illustrating a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the undercut preventing portion 440 of the printed circuit board 400 according to the fourth embodiment of the present invention may have a post structure higher than the circuit pattern 120 of one layer.

인쇄회로기판 제조방법Printed circuit board manufacturing method

도 5 내지 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면, 제1 절연층(110)이 준비되고 제1 절연층(110) 상에 회로패턴(120)이 형성된다. 제1 절연층(110)은 다양한 절연수지로 이루어질 수 있다. 회로패턴(120)은 제1 절연층(110)의 일면뿐만 아니라 타면 또는 내부에도 형성될 수 있으며, 회로패턴(120)은 구리 등의 금속으로 형성될 수 있다. 회로패턴(120)은 애디티브(Additive), 서브트랙티브(Subtractive), 세미 애디티브(Semi-Additive) 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이러한 방법으로 제한되는 것은 아니다.5 to 10 are views showing a method of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, a first insulating layer 110 is prepared and a circuit pattern 120 is formed on the first insulating layer 110. The first insulating layer 110 may be made of various insulating resins. The circuit pattern 120 may be formed on one side or the other side of the first insulating layer 110, and the circuit pattern 120 may be formed of a metal such as copper. The circuit pattern 120 may be formed by an additive method, a subtractive method, a semi-additive method, or the like, but is not limited thereto.

도 6 및 도 7을 참조하면, 회로패턴(120)이 형성된 제1 절연층(110)의 일면에 캐비티(C)의 내벽이 형성될 위치를 고려하여 언더컷 방지부(140)를 형성한다. 본 실시예에서는 언더컷 방지부(140)를 감광성 절연수지를 이용하여 형성한다. 도 6에 나타난 바와 같이, 제1 감광성 수지(132)를 제1 절연층(110)의 일면에 적층한 후에, 도 7에 나타난 바와 같이, 언더컷 방지부(140)가 될 영역을 경화시킨다. 네거티브 타입의 감광성 수지를 이용할 경우, 언더컷 방지부(140)가 될 영역을 노광시켜서 경화시킬 수 있다.6 and 7, the undercut prevention part 140 is formed on one surface of the first insulation layer 110 on which the circuit pattern 120 is formed in consideration of the position where the inner wall of the cavity C is to be formed. In the present embodiment, the undercut prevention part 140 is formed using a photosensitive insulating resin. As shown in FIG. 6, after the first photosensitive resin 132 is laminated on one surface of the first insulating layer 110, a region to be the undercut prevention portion 140 is cured as shown in FIG. When a negative type photosensitive resin is used, the area to be the undercut prevention part 140 can be exposed and cured.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 캐비티(C) 구조를 가지는 제2 절연층(130)을 제1 절연층(110)의 일면에 형성한다. 도 8에 나타난 바와 같이, 제2 감광성 수지(134)를 제1 감광성 수지(132)에 적층한 후에, 도 9에 나타난 바와 같이, 제1 감광성 수지(132) 및 제2 감광성 수지(134)에서 캐비티(C) 및 다른 관통부를 제외한 영역을 선택적으로 경화한다. 네거티브 타입의 감광성 수지를 이용할 경우, 캐비티(C)의 내벽(135)이 될 부분을 선택적으로 노광시켜 경화시킬 수 있다. 도 10에 나타난 바와 같이, 제1 감광성 수지(132) 및 제2 감광성 수지(134)를 현상하여 경화된 부분만을 남김으로써 캐비티(C) 및 다른 관통부를 형성할 수 있다. 미리 형성된 언더컷 방지부(140)는 캐비티(C)의 내벽 하부가 되거나 내벽 하부를 보호하는 보호벽이 되므로 제1 감광성 수지(132)의 바닥까지 충분한 광량이 공급되지 않는 경우에도 캐비티(C)의 내벽이 손상되는 언더컷을 방지할 수 있다.Referring to FIGS. 8 to 10, a second insulating layer 130 having a cavity (C) structure is formed on one surface of the first insulating layer 110. As shown in Fig. 8, after the second photosensitive resin 134 is laminated on the first photosensitive resin 132, the first photosensitive resin 132 and the second photosensitive resin 134 And selectively cures a region excluding the cavity (C) and other penetration portions. When a negative type photosensitive resin is used, the portion to be the inner wall 135 of the cavity C can be selectively exposed and cured. As shown in FIG. 10, the first photosensitive resin 132 and the second photosensitive resin 134 may be developed to leave only the cured portion, thereby forming the cavity C and other penetrating portions. The undercut prevention part 140 formed in advance is a protection wall for protecting the inner wall of the cavity C or the inner wall of the cavity C and therefore the inner wall of the cavity C can be prevented from being damaged even when a sufficient amount of light is not supplied to the bottom of the first photosensitive resin 132 It is possible to prevent the damaged undercut.

도 11 내지 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면이다.11 to 15 are views showing a method of manufacturing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 캐비티(C)의 내벽에 대응하는 위치에 금속패턴을 형성하고 금속패턴을 언더컷 방지부(240)로 이용한다. 금속성 재질의 언더컷 방지부(240)는 회로패턴(120)과 동일한 재질로, 회로패턴(120) 형성 시에 같이 형성될 수 있다. 예를 들면, 회로패턴(120)을 형성하는 도금 공정에서 금속성 재질의 언더컷 방지부(240)도 함께 형성할 수 있다.11, a metal pattern is formed at a position corresponding to the inner wall of the cavity C, and the metal pattern is used as the undercut preventing portion 240. [ The undercut preventing portion 240 of the metallic material is made of the same material as the circuit pattern 120 and can be formed at the same time when the circuit pattern 120 is formed. For example, in the plating process for forming the circuit pattern 120, an undercut preventing portion 240 made of a metallic material can be also formed.

도 12를 참조하면, 감광성 수지(232)를 제1 절연층(110) 일면에 적층한 후에, 도 13에 나타난 바와 같이, 감광성 수지(232)에서 캐비티(C) 및 다른 관통부를 제외한 영역을 선택적으로 경화한다. 도 14를 참조하면, 경화 후에 감광성 수지(232)를 현상하여 경화된 부분만을 남김으로써 캐비티(C)를 형성할 수 있다.12, after the photosensitive resin 232 is laminated on one surface of the first insulating layer 110, a region excluding the cavity C and other penetrating portions in the photosensitive resin 232 is selectively . Referring to FIG. 14, the cavity C can be formed by developing the photosensitive resin 232 after curing and leaving only the hardened portion.

도 15를 참조하면, 언더컷 방지부(240, 340) 및 제2 절연층(230, 330)을 복수로 형성함으로써, 보다 깊은 캐비티(C)를 형성할 수 있다.15, a deeper cavity C can be formed by forming a plurality of the undercut preventing portions 240 and 340 and the second insulating layers 230 and 330. FIG.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

110: 제1 절연층
120: 회로패턴
130, 230, 330, 430, 435: 제2 절연층
140, 240, 340, 440: 언더컷 방지부110: first insulating layer
120: Circuit pattern
130, 230, 330, 430, 435: a second insulating layer
140, 240, 340, 440: undercut prevention part

Claims (16)

제1 절연층;
상기 제1 절연층에 형성된 회로패턴; 및
상기 제1 절연층의 일면에 적층되고, 상기 제1 절연층의 일부를 노출시키는 캐비티(Cavity)가 형성된 감광성 재질의 제2 절연층을 포함하고,
상기 제1 절연층의 일면에 접하는 상기 캐비티의 내벽에 언더컷(undercut) 방지부가 형성된 인쇄회로기판.
A first insulating layer;
A circuit pattern formed on the first insulating layer; And
And a second insulating layer of a photosensitive material formed on one surface of the first insulating layer and having a cavity for exposing a part of the first insulating layer,
And an undercut preventing portion is formed on an inner wall of the cavity in contact with one surface of the first insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 언더컷 방지부는, 상기 캐비티 내측으로 돌출되게 형성된 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the undercut prevention portion is formed to protrude inward of the cavity.
제2항에 있어서,
상기 제2 절연층은 복수의 층으로 형성되며, 상기 제1 절연층으로 멀어질수록 상기 캐비티가 넓어지는 다단 구조로 형성된 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Wherein the second insulating layer is formed of a plurality of layers, and the cavity is widened toward the first insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 언더컷 방지부는 감광성 재질로 이루어진 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the undercut preventing portion is made of a photosensitive material.
제1항에 있어서,
상기 언더컷 방지부는 금속성 재질로 이루어진 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the undercut preventing portion is made of a metallic material.
제5항에 있어서,
상기 언더컷 방지부는 상기 회로패턴과 동일한 재질로 이루어지며, 상기 회로패턴과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
Wherein the undercut preventing portion is made of the same material as the circuit pattern, and is formed at the same height as the circuit pattern.
제1항에 있어서,
상기 언더컷 방지부는 상기 캐비티의 내벽을 따라 연속적으로 형성된 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the undercut preventing portion is formed continuously along the inner wall of the cavity.
제1항에 있어서,
상기 감광성 재질은 네거티브 타입(Negative Type)의 감광성 절연재인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the photosensitive material is a negative type photosensitive insulating material.
제1 절연층 및 회로패턴을 형성하는 단계;
캐비티의 내벽이 형성될 위치에 대응하여, 상기 절연층의 일면에 언더컷 방지부를 형성하는 단계; 및
상기 제1절연층의 일면에 상기 캐비티를 구비한 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
Forming a first insulating layer and a circuit pattern;
Forming an undercut preventing portion on one surface of the insulating layer corresponding to a position where an inner wall of the cavity is to be formed; And
And forming a second insulating layer having the cavity on one side of the first insulating layer.
제9항에 있어서,
상기 언더컷 방지부를 형성하는 단계는,
상기 제1 절연층의 일면에 제1 감광성 수지를 적층하는 단계; 및
상기 언더컷 방지부가 될 영역이 경화되도록 상기 제1 감광성 수지를 선택적으로 노광시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
10. The method of claim 9,
The forming of the undercut prevention portion may include:
Depositing a first photosensitive resin on one surface of the first insulating layer; And
And selectively exposing the first photosensitive resin so that the area to be the undercut prevention part is cured.
제10항 있어서,
상기 제2절연층을 형성하는 단계는,
상기 제1 감광성 수지에 제2 감광성 수지를 적층하는 단계;
상기 캐비티가 형성되게 상기 제1 감광성 수지 및 상기 제2 감광성 수지를 선택적으로 노광시키는 단계; 및
상기 제1 감광성 수지 및 상기 제2 감광성 수지를 현상하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein forming the second insulating layer comprises:
Laminating a second photosensitive resin on the first photosensitive resin;
Selectively exposing the first photosensitive resin and the second photosensitive resin to form the cavity; And
And developing the first photosensitive resin and the second photosensitive resin.
제11항 있어서,
상기 언더컷 방지부가 상기 캐비티 내측으로 돌출되는 구조가 되도록, 상기 제1 감광성 수지 및 상기 제2 감광성 수지를 선택적으로 경화시키는 인쇄회로기판 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the first photosensitive resin and the second photosensitive resin are selectively cured so that the undercut preventing portion protrudes into the cavity.
제11항 있어서,
상기 제1 감광성 수지 및 상기 제2 감광성 수지는 네거티브 타입(Negative Type)의 감광성 재질인 인쇄회로기판 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the first photosensitive resin and the second photosensitive resin are photosensitive materials of a negative type.
제9항 있어서,
상기 언더컷 방지부를 형성하는 단계는,
상기 캐비티의 내벽에 대응하는 위치에 금속패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
10. The method of claim 9,
The forming of the undercut prevention portion may include:
And forming a metal pattern at a position corresponding to an inner wall of the cavity.
제14항 있어서,
상기 금속패턴은 상기 회로패턴과 함께 형성되는 인쇄회로기판 제조방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the metal pattern is formed together with the circuit pattern.
제15항 있어서,
상기 제2 절연층을 형성하는 단계는,
상기 제1절연층의 일면에 감광성 수지를 적층하는 단계;
상기 캐비티가 형성되게 상기 감광성 수지를 선택적으로 노광시키는 단계; 및
상기 감광성 수지를 현상하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.16. The method of claim 15,
Wherein forming the second insulating layer comprises:
Depositing a photosensitive resin on one surface of the first insulating layer;
Selectively exposing the photosensitive resin to form the cavity; And
And developing the photosensitive resin.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190052852A (en) * 2017-11-09 2019-05-17 삼성전기주식회사 Printed circuit board and method for manufacturing the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7886433B2 (en) 2007-01-16 2011-02-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing a component-embedded PCB
JP2011119567A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Panasonic Corp Method of manufacturing printed wiring board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7886433B2 (en) 2007-01-16 2011-02-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing a component-embedded PCB
JP2011119567A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Panasonic Corp Method of manufacturing printed wiring board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190052852A (en) * 2017-11-09 2019-05-17 삼성전기주식회사 Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2019087722A (en) * 2017-11-09 2019-06-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Printed circuit board and method of manufacturing the same
TWI820021B (en) * 2017-11-09 2023-11-01 南韓商三星電機股份有限公司 Printed circuit board and method for manufacturing the same

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