KR20170036531A

KR20170036531A - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR20170036531A
Application number: KR1020150135818A
Authority: KR
Inventors: 김정훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-09-24
Filing date: 2015-09-24
Publication date: 2017-04-03
Also published as: KR102388232B1

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 본 발명은 렌즈부; 상기 렌즈부의 일측이 외부로 노출되도록 상기 렌즈부를 수용하고 내부공간이 형성되는 케이스; 상기 내부공간에 수용되고, 상기 렌즈부의 타측과 결합하는 홀더; 상기 내부공간에 수용되고, 이미지 센서를 포함하는 기판; 및 상기 렌즈부 외면 일부와 상기 홀더의 일부에 전기적으로 연결되도록 배치되는 전도성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명은 카메라 모듈의 전계인가시 발생하는 서지를 외부로 유도함으로써, 상기 서지로부터 기판에 실장되는 부품들이 손상되는 것을 방지하며, 본 발명의 내구성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부 또는 외부에서 발생되는 서지(Surge)로부터 내부의 부품을 보호할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는 바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.

그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy) 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용, 차량용 카메라까지 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.

특히 자동차 산업에서 운전자 편의 및 안전에 대한 요구가 증가됨에 따라, 차량에 카메라를 부착하여 운전자를 보조하는 새로운 기술이 차량에 다양하게 접목되고 있으며, 카메라를 이용한 기술은 소프트웨어 기술과 융합되어 활발하게 적용되고 있다. 대표적으로, 전방 및 후방 감시 카메라와, 블랙박스 등에 사용되는 카메라 모듈을 그 예로 들 수 있다.

종래의 카메라 모듈은 알루미늄과 같은 금속 재질의 케이스를 사용하였으나, 카메라 모듈을 제작하는 비용이 상당하므로 현재에는 플라스틱 재질로 바뀌고 있는 추세이다.

하지만 플라스틱 재질로 케이스를 제작하는 카메라 모듈의 경우, 전계를 인가하게 되면 렌즈 리테이너 주위에 서지가 발생하여 카메라 모듈 내부의 부품, 즉 인쇄회로기판에 집중되고, 인쇄회로기판에 실장된 전자부품 또는 전기부품들이 손상되는 문제가 발생하였다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 내부 또는 외부로부터 발생되는 서지로부터 회로부품들을 보호하기 위한 접지수단을 구비한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부의 일측이 외부로 노출되도록 상기 렌즈부를 수용하고 내부공간이 형성되는 케이스; 상기 내부공간에 수용되고, 상기 렌즈부의 타측과 결합하는 홀더; 상기 내부공간에 수용되고, 이미지 센서를 포함하는 기판; 및 상기 렌즈부 외면 일부와 상기 홀더의 일부에 전기적으로 연결되도록 배치되는 전도성 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 전도성 부재는 상기 렌즈부와 상기 케이스가 만나는 부분으로부터 렌즈부의 외면을 따라 형성되고, 홀더의 내측으로 이어지며 기판과 접지될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 전도성 부재는 전도성을 가짐으로써 상기 케이스의 외부 또는 내부에서 발생되는 서지를 유도하여 상기 기판에 실장된 부품을 보호할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 전도성 부재는 EMI(Electro Magnetic Interference) 코팅층일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 전도성 부재는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 구리(Cu) 테이프일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 홀더와 기판 사이에는 상기 전도성 부재와 전기적으로 연결되도록 배치되는 전도성 에폭시를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판은, 상기 홀더와 마주보는 면의 내측에 절연 코팅된 절연부; 상기 절연부의 외측에 가장자리를 따라 형성된 비절연부를 포함하고, 상기 전도성 에폭시는 상기 기판의 비절연부와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 렌즈부와 홀더의 결합은 접착수단에 의해 접착될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 접착수단은 전도성 에폭시일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 케이스는, 케이블이 관통하는 관통공과 상기 케이스의 일부에 배치되는 전도성 부재를 포함하고; 상기 기판과 상기 케이블이 전기적으로 연결되며, 상기 케이블은 상기 케이스의 일부에 배치되는 전도성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명은 카메라 모듈의 전계인가시 발생하는 서지를 외부로 유도함으로써, 상기 서지로부터 기판에 실장되는 부품들이 손상되는 것을 방지하며, 본 발명의 내구성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 개략적인 단면도.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 개략적인 단면도.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1 , 제2 , A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결”, “결합” 또는 “접속”된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 “연결”, “결합” 또는 “접속”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

<제1 실시예>

이하에서는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(100)와, 케이스(200), 홀더(300), 기판(400) 및 전도성 부재(600)를 포함할 수 있다.

렌즈부(100)는 케이스(200) 내부에 수용되어 고정되되, 일측이 외부로 노출된다. 도면에 도시하지 않았지만, 렌즈부(100)는 렌즈(미도시)와 상기 렌즈를 고정시키는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈는 복수 개가 형성되어 상기 렌즈배럴에 광축을 따라 배열될 수 있고, 외부의 빛을 통과시킨다. 상기 렌즈배럴은 알루미늄 등의 금속재질로 형성될 수 있다.

케이스(200)는 내부공간이 형성되고, 상기 내부공간에 렌즈부(100)가 수용된다. 케이스(200)는 도면에 도시하지 않았지만, 조립의 편의상 렌즈부(100)가 관통하는 관통공(미부호)이 형성된 프런트 바디(미부호)와 후술하는 케이블(500)이 관통하는 관통공(210)이 형성된 리어바디(미부호)를 포함하여, 상기 프런트 바디와 상기 리어바디가 결합하여 내부공간을 형성할 수 있다. 또한 케이스(200)의 일부분에는 전도성 부재(600)가 배치될 수 있다. 일례로 전도성 부재(600)는 케이스(200)의 내측면에 배치될 수 있다.

케이스(200) 또는 리어바디는 케이블(500)이 관통하는 관통공(210)이 형성되어, 후술하는 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 도면에는 케이블(500)과 기판(400)이 전선으로 연결된 것처럼 도시하였으나 케이블(500) 자체가 기판(400)과 커넥터(미부호)에 의해 연결될 수 있으며, 기판(400)으로부터 전기적인 신호의 전달이 가능하다면 그 연결형태를 제한하지 않는다. 케이블(500)은 피복 내부 또는 외부에 그라운드부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 피복 내부 또는 외부의 그라운드부는 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있으며 케이스(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 케이스(200)의 일부분에 배치되는 전도성 부재(600)는 케이블(500)과 연결될 수 있으며, 케이스(200)의 일부분에 배치되는 전도성 부재(600)는 상기 그라운드부와 연결될 수 있다.

또한 홀더(300)는 케이스(200)의 내부공간에 수용되고, 렌즈부(100)의 타측과 결합함으로써 렌즈부(100)를 고정시킨다. 다시 말하면, 렌즈부(100)의 타측과 홀더(300)는 접착수단에 의해 접착될 수 있고, 상기 접착수단으로 전도성 에폭시가 사용될 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 접착이 가능한 물질이라면 접착제 등 어떠한 것이라도 사용가능하다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판을 나타낸 도면이다.

기판(400)은 케이스(200)의 내부공간에 수용되고, 홀더(300)를 향한 면에 이미지 센서(410)가 실장된다(도 1 참조). 또한 도 1에는 기판(400)이 한 장인 것으로 도시되었으나, 기판(400)은 제작자의 의도에 따라 복수 개를 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(400)이 두 장 이상 내부공간에 배치되고, 복수 개의 기판(400)은 전기적 연결 수단에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 만약 기판(400)이 복수 개라면, 각각의 기판(400)은 B to B(Board to Board) 커넥터 또는 스크류 볼트 등과 같은 고정수단으로 연결될 수 있으며, 각각의 기판(400)은 전기적 연결 수단으로 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 이용할 수 있다.

도 2를 참조하면, 기판(400)은 절연부(420)와 비절연부(430)를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 기판(400)은 홀더(300)를 향한 면의 내측으로 절연부(420)가 코팅되고, 절연부(420)의 주위에 기판(400)의 테두리를 따라 비절연부(430)가 형성될 수 있다. 일반적으로 기판(400)은 전기부품 또는 전자부품들을 실장하고 외부의 전기적 또는 물리적 간섭을 피하기 위해 전체적으로 절연 잉크 등을 사용하여 절연 코팅하는데, 본 실시예의 기판(400)은 후술하는 전도성 에폭시(700)와의 전기적인 연결을 위해 절연 코팅하지 않은 비절연부(430)를 포함한다.

기판(400)과 홀더(300) 사이에는 접착수단으로 후술하는 전도성 에폭시(700)를 더 포함할 수 있다. 이때, 전도성 에폭시(700)는 자외선 또는 열에 의해 경화되는데, 제작자는 전도성 에폭시(700)가 경화되기 전에 광축과 이미지 센서(410)의 거리 및 이미지 센서(410)에 수신되는 광의 초점을 조절할 수 있다(Active Alignment). 따라서 렌즈부(100)와 이미지 센서(410)는 광축이 일치가능하고, 광축이 일치되면 전도성 에폭시(700)를 자외선 또는 열에 의해 경화시켜 기판(400)과 홀더(300)를 고정시킨다. 또한 렌즈부(100)와 홀더(300) 사이에 전도성 에폭시(700)를 사용하였을 경우, 광축과 이미지 센서의 거리 및 위치를 조절한 후, 전도성 에폭시(700)가 사용된 상기 두 부분은 동시에 경화될 수 있는 것이다. 전도성 에폭시(700)는 후술하는 전도성 부재(600)와 기판(400)의 전기적인 연결이 가능하다면 그 종류를 한정하지 않고 시중에 공개되고 있는 다양한 전도성 에폭시를 사용가능하다.

전도성 부재(600)는 렌즈부(100) 외면 일부와 홀더(300)의 일부에 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 전도성 부재(600)는 렌즈부(100)와 케이스(200)가 만나는 부분으로부터 렌즈부(100)의 외면을 따라 홀더(300)의 내측으로 이어지며 전도성 에폭시(700)를 통해 기판(400)과 접지되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1에는 전도성 부재(600)가 홀더(300)의 내측에 배치된 것으로 도시되었으나, 홀더(300)의 외측에 배치될 수 있으며, 어느 하나로 한정하지 않는다. 전도성 부재(600)는 전도성을 갖는 물질로 이루어지고, 그로 인해 케이스의 외부 또는 내부에서 발생하는 서지를 카메라 모듈의 외부로 유도할 수 있다. 따라서 전도성 부재(600)는 서지로부터 기판에 실장된 전자부품 또는 전기부품들을 보호할 수 있다.

전도성 부재(600)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 코팅층일 수 있다. 또한 전도성 부재(600)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 구리(Cu) 테이프로 형성되는 것도 가능하다. 만약 전도성 부재(600)가 EMI 코팅층이라면, 상기 EMI 코팅층은 전도성 잉크로 이루어질 수 있다.

상기에서 언급한 바와 같이, 홀더(300)와 기판(400) 사이에는 전도성 에폭시(700)를 더 포함할 수 있고, 전도성 에폭시(700)는 기판(400)의 비절연부(430)에 배치되어 전도성 부재(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 기판(400)의 비절연부(430)는 기판(400)에 실장된 다른 전자부품 또는 전기부품들과 전기적 또는 회로적으로 연결되지 않도록 형성되는 것이 바람직하다.

<제2 실시예>

이하에서는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다. 본 발명의 제2 실시예에서는 제1 실시예와 동일한 구성에는 동일한 도면부호를 부여하고, 제1 실시예와 중복되는 설명을 생략하기로 한다.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(100)와 케이스(200), 홀더(300), 기판(400) 및 전도성 부재(600)를 포함할 수 있다. 다만, 도 3에 도시된 바와 같이 전도성 부재(600)가 렌즈부(100)와 홀더(300)에 배치되지 않고, 케이스(200)와 렌즈부(100)가 만나는 곳으로부터 케이스(200) 내면을 따라 전도성 부재(600)와 전기적으로 연결되는 점에서 제1 실시예와 다르며, 기타 다른 구성들은 제1 실시예의 구성으로부터 배치, 역할, 기능, 구조 등의 유추가 가능하다.

<제3 실시예>

이하에서는, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다. 본 발명의 제3 실시예에서는 제1 실시예와 동일한 구성에는 동일한 도면부호를 부여하고, 제1 실시예와 중복되는 설명을 생략하기로 한다.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(100)와 케이스(200), 홀더(300), 기판(400) 및 전도성 부재(600)를 포함할 수 있다. 다만, 도 4에 도시된 바와 같이 전도성 부재(600)가 렌즈부(100)와 홀더(300)에 배치되지 않고, 케이스(200)와 렌즈부(100)가 만나는 곳으로부터 케이스(200) 외면을 따라 전도성 부재(600)와 전기적으로 연결되는 점에서 제1 실시예와 다르며, 기타 다른 구성들은 제1 실시예의 구성으로부터 배치, 역할, 기능, 구조 등의 유추가 가능하다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

100 : 렌즈부 200 : 케이스
210 : 관통공 300 : 홀더
400 : 기판 410 : 이미지 센서
420 : 절연부 430 : 비절연부
500 : 케이블 510 : 쉴드층
600 : 전도성 부재 700 : 전도성 에폭시

Claims

렌즈부;
상기 렌즈부의 일측이 외부로 노출되도록 상기 렌즈부를 수용하고 내부공간이 형성되는 케이스;
상기 내부공간에 수용되고, 상기 렌즈부의 타측과 결합하는 홀더;
상기 내부공간에 수용되고, 이미지 센서를 포함하는 기판; 및
상기 렌즈부 외면 일부와 상기 홀더의 일부에 전기적으로 연결되도록 배치되는 전도성 부재를 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 전도성 부재는 상기 렌즈부와 상기 케이스가 만나는 부분으로부터 렌즈부의 외면을 따라 형성되고, 홀더의 내측으로 이어지며 기판과 접지되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 전도성 부재는 전도성을 가짐으로써 상기 케이스의 외부 또는 내부에서 발생되는 서지를 유도하여 상기 기판에 실장된 부품을 보호하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 전도성 부재는 EMI(Electro Magnetic Interference) 코팅층인 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 전도성 부재는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 구리(Cu) 테이프인 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 홀더와 기판 사이에는 상기 전도성 부재와 전기적으로 연결되도록 배치되는 전도성 에폭시를 더 포함하는 카메라 모듈.
제6항에 있어서,
상기 기판은,
상기 홀더와 마주보는 면의 내측에 절연 코팅된 절연부;
상기 절연부의 외측에 가장자리를 따라 형성된 비절연부를 포함하고,
상기 전도성 에폭시는 상기 기판의 비절연부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 렌즈부와 홀더의 결합은 접착수단에 의해 접착되는 카메라 모듈.
제8항에 있어서,
상기 접착수단은 전도성 에폭시인 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 케이스는,
케이블이 관통하는 관통공과 상기 케이스의 일부에 배치되는 전도성 부재를 포함하고;
상기 기판과 상기 케이블이 전기적으로 연결되며, 상기 케이블은 상기 케이스의 일부에 배치되는 전도성 부재와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.