KR20170035631A - Photo-imagable dielectric film, printed circuit board and manufacturing method of the same - Google Patents

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KR20170035631A
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photosensitive
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박경순
이진욱
김종윤
이정화
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Abstract

Disclosed are a photosensitive insulation film, a printed circuit board, and a manufacturing method thereof. According to one aspect of the present invention, the photosensitive insulation film includes a photosensitive insulation resin, a filling material dispersed on the photosensitive insulation resin, and an absorbing unit coated on the surface of the filling material to absorb light.

Description

감광성 절연필름, 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 {PHOTO-IMAGABLE DIELECTRIC FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a photosensitive insulating film, a printed circuit board, and a method of manufacturing a printed circuit board.

본 발명은 감광성 절연필름, 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive insulating film, a printed circuit board, and a method of manufacturing a printed circuit board.

인쇄회로기판에 실장되는 소자는 고성능화 및 경박단소화되고 있다. 이에 따라, 소자를 실장하는 인쇄회로기판은 제한된 면적에 형성하여야 할 도체패턴과 비아의 수는 증가하고 있다.A device mounted on a printed circuit board has been made high performance and light and short. As a result, the number of conductor patterns and vias to be formed on a limited area of the printed circuit board on which devices are mounted is increasing.

절연층에 비아홀을 형성하기 위해 기계적 드릴 또는 레이저드릴을 이용할 수 있고, 절연층의 일부를 에칭할 수도 있다. 하지만, 상기의 방법은 비아홀 사이즈 감소 등에 따라 여러 제약이 있다.A mechanical drill or a laser drill may be used to form a via hole in the insulating layer, and a part of the insulating layer may be etched. However, the above method has various limitations depending on the decrease in via hole size and the like.

이에 대한 방안으로, 감광성 절연물질을 이용해 절연층을 형성하고, 포토리쏘그래피법을 이용해 절연층에 비아홀을 형성하는 방법이 있다.As an approach to this, there is a method of forming an insulating layer using a photosensitive insulating material and forming a via hole in the insulating layer by photolithography.

일본공개특허 제10-1996-255983호 (1996. 10. 01. 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-1996-255983 (published on October 10, 1996)

본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판에 비아홀을 정밀하게 형성할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a via hole can be precisely formed on a printed circuit board.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 제조 공정을 감소시킬 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the manufacturing process of the printed circuit board can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 감광성 절연필름을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A부분을 확대하여 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면.1 is a view showing a photosensitive insulating film according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an enlarged view of a portion A in Fig. 1; Fig.
3 illustrates a printed circuit board according to one embodiment of the present invention.
4 to 9 sequentially illustrate a manufacturing process for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof. In the specification, "on" means to be located above or below the object portion, and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하, 본 발명에 따른 감광성 절연필름, 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, embodiments of a photosensitive insulating film, a printed circuit board, and a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components Are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

감광성 절연필름Photosensitive insulating film

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 감광성 절연필름을 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 A부분을 확대한 도면이다.1 is a view showing a photosensitive insulating film according to an embodiment of the present invention. 2 is an enlarged view of a portion A in Fig.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 감광성 절연필름(100)은 감광성 절연수지(10), 충진재(20) 및 흡광부(30)를 포함하고, 보호필름(1)과 캐리어필름(2)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, a photosensitive insulating film 100 according to an embodiment of the present invention includes a photosensitive insulating resin 10, a filler 20, and a light absorber 30, And a carrier film (2).

감광성 절연수지(10)는 절연성과 감광성을 가지는 수지로, 아크릴 수지, 감광성 페놀 수지, 감광성 에폭시 수지, 감광성을 부여한 에폭시 변성 폴리이미드 수지, 감광성 폴리이미드 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 광중합 가능한 불포화 결합기 및 카르복실기, 및/또는 산무수물기를 포함한 화합물일 수 있다. 감광성 절연수지(10)는 광중합 개시제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive insulating resin 10 may be at least one of an acrylic resin, a photosensitive phenolic resin, a photosensitive epoxy resin, an epoxy-modified polyimide resin imparting photosensitivity, and a photosensitive polyimide resin, An unsaturated bond and a carboxyl group, and / or an acid anhydride group. The photosensitive insulating resin 10 may further include a photopolymerization initiator.

충진재(20)는 감광성 절연수지(10)에 분산되어 있다. 충진재(20)는 감광성 절연수지(10)에 분산되어, 본 실시예에 따른 감광성 절연필름(100)의 열팽창계수를 낮출 수 있다.The filler 20 is dispersed in the photosensitive insulating resin 10. The filler 20 may be dispersed in the photosensitive insulating resin 10 to lower the thermal expansion coefficient of the photosensitive insulating film 100 according to the present embodiment.

충진재(20)는 감광성 절연수지(10)의 열팽창계수보다 낮은 열팽창계수를 가지는 물질로 형성될 수 있다. 즉, 충진재(20)는 감광성 절연수지(10)와의 관계에서 상대적으로 낮은 열팽창계수를 가지는 유기물 미립자와 무기질 미립자 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The filler 20 may be formed of a material having a thermal expansion coefficient lower than the thermal expansion coefficient of the photosensitive insulating resin 10. That is, the filler 20 may include at least one of organic fine particles and inorganic fine particles having a relatively low thermal expansion coefficient in relation to the photosensitive insulating resin 10.

유기물 미립자는, 예로써, 에폭시 수지, 페놀 수지, 벤조구아나민 수지, 폴리이미드 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 무기질 미립자는, 예로써, 실리카, 탈크, 알루미나, 산화티탄, 산화 지르코늄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The organic fine particles may include, for example, at least one of an epoxy resin, a phenol resin, a benzoguanamine resin, and a polyimide resin. The inorganic fine particles may include at least one of silica, talc, alumina, titanium oxide, and zirconium oxide, for example.

특히, 충진재(20)는 실리카를 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 실리카는 후술할 실란기를 포함하는 커플링제와 반응하므로, 충진재(20)의 감광성 절연수지(10)와의 결합력 내지 감광성 절연수지(10) 내에서 충진재(20)의 분산성이 향상될 수 있다. 또한, 실리카는 다양한 직경으로 가공하기 쉽고, 용이하게 입수할 수 있는 장점이 있다.Particularly, it is preferable that the filler 20 is made of a material including silica. Silica reacts with a coupling agent containing a silane group described later, so that the bonding force of the filler 20 with the photosensitive insulating resin 10 or the dispersibility of the filler 20 in the photosensitive insulating resin 10 can be improved. In addition, silica is easy to process with various diameters and has an advantage that it can be easily obtained.

충진재(20)의 형상은 구상, 타원상, 실린더형상으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The filler 20 may be formed into a spherical shape, an oval shape, or a cylinder shape, but is not limited thereto.

흡광부(30)는 충진재(20)의 표면에 코팅되어 광을 흡수한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 흡광부(30)는 노광 시 충진재(20)에 의한 난반사를 방지하도록, 충진재(20)의 표면에 코팅된다.The light absorber 30 is coated on the surface of the filler 20 to absorb light. 2, the light absorber 30 is coated on the surface of the filler 20 to prevent irregular reflection by the filler 20 during exposure.

흡광부(30)는 340㎚ 내지 430㎚의 파장을 흡수하는 흡광물질을 포함할 수 있고, 흡광물질은 탄소 컨주게이션(conjugation)결합을 포함하는 작용기, 다이이민기(diimine), 및 벤젠링을 포함하는 작용기 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이제 제한되는 것은 아니고, 340㎚ 내지 430㎚의 파장대의 여기에너지(excitation energy)를 가지는 물질은 여기에 모두 포함될 수 있다.The light absorbing portion 30 may include a light absorbing material that absorbs a wavelength of 340 nm to 430 nm and the light absorbing material includes a functional group including a carbon conjugation bond, a diimine, and a benzene ring However, the present invention is not limited thereto, and materials having an excitation energy of a wavelength range of 340 nm to 430 nm may be included here.

흡광부(30)는 커플링제를 더 포함할 수 있고, 커플링제는 실린기를 포함할 수 있다. 커플링제는 감광성 절연수지(10) 및 충진재(20)와 반응하므로 감광성 절연수지(10)와 충진재(20)의 결합력이 향상될 수 있다. 이로 인해, 충진재(20)가 서로 뭉치지 않고 감광성 절연수지(10) 내에 고르게 분산될 수 있다.The light absorbing portion 30 may further include a coupling agent, and the coupling agent may include a selenium group. Since the coupling agent reacts with the photosensitive insulating resin 10 and the filler 20, the coupling strength between the photosensitive insulating resin 10 and the filler 20 can be improved. As a result, the filler 20 can be uniformly dispersed in the photosensitive insulating resin 10 without being bundled with each other.

한편, 상기의 설명에서는 흡광부(30)가 흡광물질과 커플링제를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 흡광부(30)는 상술한 흡광물질의 작용기와 커플링제의 작용기를 모두 가지는 화합물을 포함할 수도 있다.In the above description, the light absorber 30 includes a light absorbing material and a coupling agent. Alternatively, the light absorber 30 may include a compound having both a functional group of the light absorbing material and a functional group of the coupling agent It is possible.

보호필름(1)은 본 실시예에 따른 감광성 절연필름(100)의 일면에 접합될 수 있다. 보호필름(1)은 본 실시예에 따른 감광성 절연필름(100)을 도체패턴(40, 도 3 등 참조)에 적층할 때 제거될 수 있다.The protective film 1 may be bonded to one surface of the photosensitive insulating film 100 according to the present embodiment. The protective film 1 can be removed when the photosensitive insulating film 100 according to the present embodiment is laminated on the conductor pattern 40 (see Fig. 3, etc.).

캐리어필름(2)은 본 실시예에 따른 감광성 절연필름(100)의 타면에 접합될 수 있다. 캐리어필름(2)은 보호필름(1)이 제거된 본 실시예에 따른 감광성 절연필름(100)을 도체패턴(40, 도 3 등 참조)에 적층한 후 제거될 수 있다.The carrier film 2 may be bonded to the other surface of the photosensitive insulating film 100 according to the present embodiment. The carrier film 2 can be removed after laminating the photosensitive insulating film 100 according to the present embodiment in which the protective film 1 is removed to the conductor pattern 40 (see Fig. 3, etc.).

인쇄회로기판Printed circuit board

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.3 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은 도체패턴(40)과 절연층(50)을 포함하고, 내층(300), 비아홀(60) 및 비아(70)를 포함할 수 있다.3, a printed circuit board 200 according to an embodiment of the present invention includes a conductor pattern 40 and an insulating layer 50, and includes an inner layer 300, a via hole 60, and a via 70, . ≪ / RTI >

내층(300)은 후술할 절연층(50)의 하부에 형성될 수 있다. 도 3 등에는 도시하고 있지 않으나, 내층(300)에는 복수의 절연층과 복수의 도체패턴이 형성될 수 있다.The inner layer 300 may be formed under the insulating layer 50 to be described later. Although not shown in FIG. 3 and the like, a plurality of insulating layers and a plurality of conductor patterns may be formed in the inner layer 300.

내층(300)에 형성되는 절연층은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그로 형성될 수 있다. 또한, 감광성 절연수지(10)를 포함하는 재질로 형성될 수도 있다.The insulating layer formed in the inner layer 300 may be formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as a glass fiber or an inorganic filler, for example, a prepreg have. Further, it may be formed of a material including the photosensitive insulating resin 10.

도체패턴(40)은 신호를 전달하는 부재로, 후술할 절연층(50)을 사이에 두고 제1 도체패턴(41)과 제2 도체패턴(42)이 서로 층을 달리하여 형성될 수 있다. 도체패턴(40)은 기판 내에서의 신호전달을 위한 회로패턴 및 기판에 실장되는 소자와 기판 사이의 신호전달을 위한 접속패드를 포함할 수 있다.The conductor pattern 40 is a member for transmitting a signal and the first conductor pattern 41 and the second conductor pattern 42 may be formed in different layers with an insulating layer 50 interposed therebetween. The conductor pattern 40 may include a circuit pattern for signal transmission in the substrate and a connection pad for signal transmission between the substrate and the element mounted on the substrate.

도체패턴(40)은 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 예를 들어, 구리(Cu)를 사용할 수 있다.The conductor pattern 40 is not limited as long as it is used as a conductive metal. For example, copper (Cu) may be used.

도체패턴(40) 하부에는 시드층(미도시)이 형성될 수 있다. 시드층은 후술할 비아홀(60)의 내주면에도 형성될 수 있다. 시드층은 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 도체패턴(40)이 구리로 형성되는 경우, 시드층도 구리를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.A seed layer (not shown) may be formed under the conductor pattern 40. The seed layer may also be formed on the inner peripheral surface of a via hole 60 to be described later. The seed layer is not limited as long as it is used as a conductive metal. When the conductor pattern 40 is formed of copper, the seed layer may be formed of a material including copper.

절연층(50)은 도체패턴(40)들을 전기적으로 서로 절연시키는 것으로, 감광성 절연수지(10), 충진재(20) 및 흡광부(30)를 포함한다. 감광성 절연수지(10), 충진재(20) 및 흡광부(30)에 대해서는 상술하였으므로, 설명을 생략한다.The insulating layer 50 electrically insulates the conductor patterns 40 from each other and includes a photosensitive insulating resin 10, a filler 20, and a light absorber 30. Since the photosensitive insulating resin 10, the filler 20 and the light absorber 30 have been described above, the description is omitted.

절연층(50)은 상술한 감광성 절연필름(100)을 도체패턴(40) 상에 적층하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 상술한 감광성 절연수지(10), 충진재(20) 및 흡광부(30)를 포함하는 절연물질을 스크린 프린팅, 스핀코팅 등을 통해 도체패턴(40) 상에 도포한 후 절연물질을 경화시킴으로써 절연층(50)이 형성될 수도 있다.The insulating layer 50 may be formed by laminating the photosensitive insulating film 100 on the conductive pattern 40, but is not limited thereto. That is, the insulating material including the photosensitive insulating resin 10, the filler 20, and the light absorber 30 is coated on the conductive pattern 40 by screen printing, spin coating, or the like, and then the insulating material is cured An insulating layer 50 may be formed.

절연층(50)의 표면에는 층간 결합력을 증가시키도록 조도가 형성될 수 있다.A roughness may be formed on the surface of the insulating layer 50 to increase the interlayer coupling force.

비아(70)는 서로 층을 달리하여 형성되는 도체패턴들(41, 42)을 전기적으로 연결하도록 절연층(50)에 형성된다. 비아(70)는 비아홀(60)을 가공한 후 전도성물질을 충전하거나 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 절연층(50)이 감광성 절연수지(10)를 포함하므로 비아홀(60)은 포토리쏘그래피법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 비아홀(60)은 필요에 따라 레이저드릴로 절연층(50)에 형성될 수도 있다.The vias 70 are formed in the insulating layer 50 so as to electrically connect the conductor patterns 41 and 42 formed by different layers. The via 70 may be formed by processing the via hole 60 and filling or plating the conductive material. Since the insulating layer 50 includes the photosensitive insulating resin 10, the via hole 60 may be formed by a photolithography method, but is not limited thereto. That is, the via hole 60 may be formed in the insulating layer 50 with a laser drill if necessary.

비아(70)는 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한없이 적용 가능하며, 도체패턴(40)이 구리로 형성되는 경우, 비아(70)도 구리를 포함하는 재질로 형성될 수 있다.The via 70 is not limited as long as it is used as a conductive metal. When the conductor pattern 40 is formed of copper, the via 70 may be formed of a material including copper.

인쇄회로기판의 제조 방법Manufacturing method of printed circuit board

도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.FIGS. 4 to 9 are views sequentially illustrating a manufacturing process for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 제조 방법은, 제1 도체패턴(41)을 형성하는 단계를 포함한다. 도 4에는 내층(300) 상에 형성된 제1 도체패턴(41)을 도시하고 있다. 상술한 바와 같이, 내층(300)에는 복수의 절연층(미도시) 및 복수의 도체패턴(미도시)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the method of manufacturing the printed circuit board 200 according to the present embodiment includes forming the first conductor pattern 41. FIG. 4 shows a first conductor pattern 41 formed on the inner layer 300. As described above, a plurality of insulating layers (not shown) and a plurality of conductor patterns (not shown) may be formed in the inner layer 300.

제1 도체패턴(41)은 내층(300) 상에 시드층을 형성하고, 시드층 상에 도금 레지스트를 패터닝 한 후 전해도금을 통해 형성될 수 있다. 시드층은 내층(300)의 표면에 Pd을 촉매로 이용하여 형성될 수 있다. 시드층은 구리를 포함하는 재질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first conductor pattern 41 may be formed by forming a seed layer on the inner layer 300, patterning the plating resist on the seed layer, and then electrolytic plating. The seed layer may be formed by using Pd as a catalyst on the surface of the inner layer 300. The seed layer may be formed of a material including copper, but is not limited thereto.

또한, 제1 도체패턴(41)은 내층(300)에 금속박을 형성하고 금속박 상에 에칭 레지스트를 패터닝한 후 금속박을 선택적으로 에칭함으로써 형성될 수도 있다.The first conductor pattern 41 may be formed by forming a metal foil on the inner layer 300, patterning the etching resist on the metal foil, and then selectively etching the metal foil.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 제조 방법은, 제1 도체패턴(41) 상에 절연층(50)을 형성하는 단계를 포함한다. 절연층(50)은 감광성 절연수지(10), 감광성 절연수지(10)에 분산되어 있는 충진재(20), 및 충진재(20)의 표면에 코팅되어 광을 흡수하는 흡광부(30)를 포함하는데 절연층(50)에 대해서는 상술하였으므로, 중복되는 범위에서 설명을 생략한다.Referring to FIG. 5, a method of manufacturing a printed circuit board 200 according to the present embodiment includes forming an insulating layer 50 on a first conductor pattern 41. The insulating layer 50 includes a photosensitive insulating resin 10, a filler 20 dispersed in the photosensitive insulating resin 10 and a light absorber 30 coated on the surface of the filler 20 to absorb light Since the insulating layer 50 has been described above, the description is omitted in the overlapping range.

절연층(50)은 상술한 감광성 절연필름(100)을 제1 도체패턴(41) 상에 라미네이션하여 형성될 수 있다. 이 경우, 스핀 코팅 등에 의해 절연층(50)을 형성시키는 경우보다 보다 용이하게 절연층(50)을 형성할 수 있다.The insulating layer 50 may be formed by laminating the above-described photosensitive insulating film 100 on the first conductor pattern 41. In this case, the insulating layer 50 can be formed more easily than when the insulating layer 50 is formed by spin coating or the like.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 제조 방법은, 절연층(50)에 비아홀(60)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 절연층(50)은 감광성 절연수지(10)를 포함하므로, 비아홀(60)은 포토리쏘그래피를 통해 절연층(50)에 패터닝될 수 있다. 즉, 비아홀(60)은 절연층(50) 상에 포토마스크를 배치하고 노광 및 현상 공정을 거침으로써 절연층(50)에 형성할 수 있다.Referring to FIG. 6, the method of manufacturing the printed circuit board 200 according to the present embodiment may include the step of forming a via hole 60 in the insulating layer 50. As described above, since the insulating layer 50 includes the photosensitive insulating resin 10, the via hole 60 can be patterned into the insulating layer 50 through photolithography. That is, the via hole 60 can be formed in the insulating layer 50 by placing a photomask on the insulating layer 50, and performing exposure and development processes.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 제조 방법은, 절연층(50) 상에 제2 도체패턴(42)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.7 to 9, the method of manufacturing the printed circuit board 200 according to the present embodiment may include the step of forming the second conductor pattern 42 on the insulating layer 50.

절연층(50) 상에 제2 도체패턴(42)을 형성하는 단계는, 절연층(50) 상에 개구(90)를 포함하는 감광패턴(80)을 형성(도 7)하는 단계, 개구(90)에 제2 도체패턴(42)을 형성(도 8)하는 단계, 및 감광패턴(80)을 박리하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the second conductor pattern 42 on the insulating layer 50 includes the steps of forming a photosensitive pattern 80 including the opening 90 on the insulating layer 50 90), forming a second conductor pattern 42 (Fig. 8), and peeling off the photosensitive pattern 80. [0052]

여기서, 절연층(50) 상에 감광패턴(80)을 형성하는 단계는 비아홀(60)을 포함하는 절연층(50)의 표면에 시드층을 형성하는 단계 이후에 수행될 수 있다. 시드층을 형성하는 방법은 상술하였으므로 자세한 설명을 생략한다.The step of forming the photosensitive pattern 80 on the insulating layer 50 may be performed after the step of forming the seed layer on the surface of the insulating layer 50 including the via hole 60. Since the method of forming the seed layer has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

감광패턴(80)은 절연층(50) 상에 드라이필름 등의 감광성재료를 형성한 후 포토리쏘그래피를 통해 형성될 수 있다.The photosensitive pattern 80 may be formed by photolithography after forming a photosensitive material such as a dry film on the insulating layer 50. [

제2 도체패턴(42)은 개구(90)에 전도성물질을 충진하여 형성할 수 있다. 이 때, 제2 도체패턴(42)은 전해도금을 통해 절연층(50) 상에 형성될 수 있다. 또한, 제2 도체패턴(42)과 비아(70)는 도금을 통해 동시에 형성될 수 있다.The second conductor pattern 42 may be formed by filling the opening 90 with a conductive material. At this time, the second conductor pattern 42 may be formed on the insulating layer 50 through electrolytic plating. In addition, the second conductor pattern 42 and the vias 70 can be simultaneously formed through plating.

감광패턴(80)은 감광성재료를 용해하는 알칼리 용액에 의해 박리될 수 있다.The photosensitive pattern 80 may be peeled off by an alkali solution which dissolves the photosensitive material.

이후, 감광패턴(80)이 제거된 절연층(50) 상에 잔존하는 시드층을 제거하기 위해 플래쉬에칭이 수행될 수 있다.Flash etching may then be performed to remove the remaining seed layer on the insulating layer 50 from which the photoresist pattern 80 has been removed.

한편, 상기에서는 제2 도체패턴(42)이 감광성물질과 전해도금을 이용해 형성되는 것을 설명하였으나, 이와 달리 스크린 프린팅 또는 스퍼터링 등의 공지의 방법을 통해서도 형성될 수 있음은 자명하다.In the above description, the second conductor pattern 42 is formed using a photosensitive material and electroplating. However, it is obvious that the second conductor pattern 42 may be formed by a known method such as screen printing or sputtering.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

1: 보호필름
2: 캐리어필름
10: 감광성 절연수지
20: 충진재
30: 흡광부
40: 도체패턴
41: 제1 도체패턴
42: 제2 도체패턴
50: 절연층
60: 비아홀
70: 비아
80: 감광패턴
90: 개구
100: 감광성 절연필름
200: 인쇄회로기판
300: 내층1: Protective film
2: Carrier film
10: Photosensitive insulating resin
20: filler
30:
40: conductor pattern
41: first conductor pattern
42: second conductor pattern
50: insulating layer
60: Via hole
70: Via
80:
90: opening
100: Photosensitive insulating film
200: printed circuit board
300: inner layer

Claims (11)

감광성 절연수지;
상기 감광성 절연수지에 분산되어 있는 충진재; 및
상기 충진재의 표면에 코팅되어 광을 흡수하는 흡광부;
를 포함하는 감광성 절연필름.
Photosensitive insulating resin;
A filler dispersed in the photosensitive insulating resin; And
A light absorber coated on a surface of the filler and absorbing light;
.
제1항에 있어서,
상기 흡광부는,
340㎚ 내지 430㎚의 파장을 흡수하는 흡광물질을 포함하는, 감광성 절연필름.
The method according to claim 1,
The light-
And a light absorbing material that absorbs a wavelength of 340 nm to 430 nm.
제2항에 있어서,
상기 흡광물질은,
탄소 컨주게이션(conjugation)결합을 포함하는 작용기, 다이이민기(diimine), 및 벤젠링을 포함하는 작용기 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 감광성 절연필름.
3. The method of claim 2,
The light-
Wherein the film comprises at least one of a functional group comprising a carbon conjugation bond, a diimine, and a functional group comprising a benzene ring.
제1항에 있어서,
상기 충진재는 실리카(silica)를 포함하는 재질로 형성되는, 감광성 절연필름.
The method according to claim 1,
Wherein the filler is formed of a material containing silica.
제2항에 있어서,
상기 흡광부는 커플링제를 더 포함하는, 감광성 절연필름.
3. The method of claim 2,
Wherein the light absorber further comprises a coupling agent.
제5항에 있어서,
상기 커플링제는 실란(silane)기를 포함하는, 감광성 절연필름.
6. The method of claim 5,
Wherein the coupling agent comprises a silane group.
도체패턴 및 절연층을 포함하고
상기 절연층은,
감광성 절연수지;
상기 감광성 절연수지에 분산되어 있는 충진재; 및 상기 충진재의 표면에 코팅되어 광을 흡수하는 흡광부를 포함하는 인쇄회로기판.
A conductor pattern and an insulating layer
Wherein the insulating layer
Photosensitive insulating resin;
A filler dispersed in the photosensitive insulating resin; And a light absorber coated on the surface of the filler and absorbing light.
제1 도체패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 도체패턴 상에 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 절연층 상에 제2 도체패턴을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 절연층은,
감광성 절연수지, 상기 감광성 절연수지에 분산되어 있는 충진재, 및 상기 충진재의 표면에 코팅되어 광을 흡수하는 흡광부를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조 방법.
Forming a first conductor pattern;
Forming an insulating layer on the first conductor pattern; And
Forming a second conductor pattern on the insulating layer;
Lt; / RTI >
Wherein the insulating layer
And a light absorbing portion coated on the surface of the filler material and absorbing light.
제8항에 있어서,
상기 절연층은,
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 감광성 절연필름을 상기 제1 도체패턴에 라미네이션하여 형성되는, 인쇄회로기판의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the insulating layer
A method of manufacturing a printed circuit board, the method comprising: laminating a photosensitive insulating film according to any one of claims 1 to 6 on the first conductor pattern.
제8항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계 이후에,
상기 절연층에 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
After the step of forming the insulating layer,
And forming a via in the insulating layer.
제10항에 있어서,
상기 비아를 형성하는 단계는,
포토리쏘그래피로 비아홀을 형성하는 단계를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein forming the vias comprises:
And forming a via hole by photolithography.
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