KR20170034413A - 백 패널 구조 및 집중 교환 설비 - Google Patents

백 패널 구조 및 집중 교환 설비 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 백 패널 구조 및 집중 교환 설비를 제공하는 바, 해당 백 패널 구조에는 상기 백 패널의 정면에 구비되는 회선 카드; 상기 팩 패널의 배면에 구비되는 교환 카드가 포함된다. 본 발명의 기술방안을 이용하면, 관련 기술에서 백 패널 방안 전송 성능이 좋지 않고 단일 기판 설계 공간이 작은 문제를 해결하여, 고속 신호에 경로 소모에 대한 요구를 만족시키고, 아울러 단일 기판의 설계 공간을 증가시켰다.

Description

백 패널 구조 및 집중 교환 설비{BACK PANEL STRUCTURE AND CENTRALIZED SWITCHING DEVICE}
본 발명은 본 발명은 집중 교차 백 패널 분야에 관한 것으로서, 특히 백 패널 구조 및 집중 교환 설비에 관한 것이다.
집중 교환 설비는 주요하게 광 전송 네트워크(Optical Transport Network, OTN), 패킷 전송 네트워크(Packet Transfer Network, PTN), 인터넷 프로토콜(Internet Protocol, IP)을 기반으로 하는 분야에 사용된다. 인터넷 및 3G/4G 서비스의 빠른 발전에 따라, 시장의 교환 설비의 스케줄링 용량에 대한 수요도 날로 커지고 있다. 현재 집중 교차 설비의 종래 기술은 주요하게 백 패널 와이어링을 통하여 고속 통과의 상호 연결을 구현한다. 업계 최신의 대용량 백 패널 구현 방식으로는 벨트형의 설계로서, 도1a와 1b에 도시된 바와 같다.
도1a와 1b에서는 하나의 1면 3층의 설비 구조를 도시하고 있고, 2면 6층의 용량이 배가 되며, 다른 일 면의 구조는 도1과 기본상 일치하고, 여기에서는 1면 3층을 예로 들어 설명을 진행하도록 한다. 중간에 가로 삽입된 것은 M개의 교환 카드이고, 상하 2층의 수직으로 삽입된 단일 기판은 N개의 회선 카드이며, 아래 층의 회선 카드는 바로 카드를 삽입하고, 아래 층의 단일 기판은 역으로 카드를 삽입한다. 고속 소켓 위치는 도1b 중의 작은 사각형으로 표시된 바와 같고, 회선 카드 소켓과 교환 카드 소켓의 거리는 설계 시 최대한 가깝게 하여, 고속 신호의 성능을 확보한다. 이러한 설계는 백 패널 12.5G 고속 신호의 안정적인 전송을 확보하고, 단일 슬롯 위치 400G의 상황 하에서, 설비 총 용량 25T 좌우를 구현할 수 있다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 가공 성능의 제한으로 인하여, 백 패널 25/28G의 전송 성능을 안정적으로 확보할 수 없다. 운영자 컴퓨터실의 설비 크기에 대한 요구의 제한을 받고, 또한 2면 단일 기판은 단지 동일한 깊이만 사용할 수 있기 때문에, 단일 기판 상에 설계할 수 있는 공간이 비교적 작고, 단일 슬롯 위치 400G의 설계를 구현하는데 많은 어려움이 존재하며, 단일 슬롯 위치 800G/1T의 설계는 거의 불가능하다. 그 중에서, 대역폭 및 설비 용량 단위가 Gbps(10의 9제곱 비트 매초) 또는 Tbps(10의 12제곱 bit 매초)는 설비가 매초에 전송 또는 교환할 수 있는 데이터 량을 표시하며, 통상적으로 약자 G 또는 T로 표시한다.
관련 기술 중의 상기 문제에 대하여 아직까지 효과적인 해결 방안이 없다.
본 발명은 백 패널 구조 및 집중 교환 설비를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
관련 기술에서 종래의 백 패널 방안의 전송 성능이 좋지 않고, 단일 기판 설계 공간이 작은 등 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는 백 패널 구조 및 집중 교환 설비를 제공하여 적어도 상기 기술적 과제를 해결하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 백 패널 구조를 제공하는 바, 백 패널이 포함되고, 또한 상기 백 패널의 정면에 구비되는 회선 카드; 상기 팩 패널의 배면에 구비되는 교환 카드가 포함된다.
바람직하게는, 또한 상기 백 패널의 정면에 구비되며 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제1 소켓; 상기 백 패널의 배면에 구비되며 교환 카드가 상기 회선 카드에 연결되는 것을 구현하는 제2 소켓이 포함되며; 상기 제1 소켓과 상기 제2 소켓은 동일 층에서 직교 구비된다.
바람직하게는, 상기 제1 소켓과 상기 제2 소켓은 상기 백 패널을 통과하여 직접 연결된다.
바람직하게는, 또한 상기 백 패널 상에 구비되고, 상기 제1 소켓과 연결되는 제3 소켓; 상기 백 패널 상에 구비되고 또한 상기 교환 카드와 연결되며 상기 제3 소켓에 연결되는 제4 소켓이 포함되며, 상기 제1 소켓은 상기 제3 소켓과 상기 제4 소켓을 통하여 상기 제2 소켓과 연결된다.
바람직하게는, 또한 상기 백 패널 상에 구비되고, 층 간에서 교환 카드와 회선 카드를 연결하는 케이블 박스가 포함된다.
바람직하게는, 또한 상기 회선 카드가 상기 케이블 박스에 연결하는 것을 구현하는 제5 소켓, 및 상기 케이블 박스가 상기 회선 카드에 연결하는 것을 구현하는 제6 소켓; 상기 교환 카드가 상기 케이블 박스에 연결하는 것을 구현하는 제7 소켓, 및 상기 케이블 박스가 상기 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제8 소켓이 포함된다.
바람직하게는, 상기 제5 소켓과 상기 제6 소켓은 상기 백 패널을 통과하여 직접 연결되며; 또는 상기 제5 소켓과 상기 제6 소켓은 상기 백 패널 상에 구비된 제9 소켓을 통하여 간접적으로 연결된다.
바람직하게는, 상기 제6 소켓은 상기 교환 카드의 패널에 근접되게 구비된다.
바람직하게는, 상기 제2 소켓과 상기 제6 소켓은 각각 상기 교환 카드 상의 교환 칩의 양측에 구비된다.
바람직하게는, 상기 케이블 박스와 상기 교환 카드는 상기 백 패널의 동일 측에 구비된다.
바람직하게는, 상기 케이블 박스와 상기 교환 카드는 평행으로 구비된다.
본 발명의 다른 일 실시예에 의하면, 또한 집중 교환 설비를 제공하는 바, 교환 카드와 회선 카드가 포함되고, 또한 상기 백 패널 구조가 포함된다.
본 발명을 통하여, 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제1 소켓과 교환 카드가 상기 회선 카드에 연결되는 것을 구현하는 제2 소켓을 각각 백 패널 양면에 구비하는 기술 수단을 통하여, 관련 기술에서 백 패널 방안 전송 성능이 좋지 않고 단일 기판 설계 공간이 작은 문제를 해결하여, 고속 신호가 경로 소모에 대한 요구를 만족시키고, 아울러 단일 기판의 설계 공간을 증가시켰다.
본 발명을 통하여, 케이블 박스 및 직교의 구조를 사용하는 것을 통하여, 각 회선 카드와 각 교차 기판의 연결이 채널이 최대한 짧도록 하고, 25G/28G 고속 신호의 경로 소모에 대한 요구를 완전히 만족시킬 수 있다. 케이블 박스와 교환 카드의 평행 설계 및 회선 카드가 독립적으로 설비 일면을 차지하도록 하는 것을 통하여, 최대한 회선 카드의 PCB 설계 공간을 증가시켜 단일 회선 카드 용량 설계의 요구를 만족시킨다. 나아가, 전반 설비 스케줄링 용량을 향상시키고, 100T 이상의 시스템 용량을 구현할 수 있다.
여기에서 설명되는 도면은 본 발명에 대한 진일보의 이해를 돕기 위한 것으로서, 본 출원의 일부에 속하며, 본 발명의 예시적 실시예 및 이에 대한 설명은 본 발명을 설명하기 위한 것으로서, 본 발명을 제한하는 것이 아니다. 도면 중에서:
도1a는 관련 기술의 벨트형 집중 교환 서브 랙의 구조도이다.
도1b는 관련 기술의 벨트형 집중 교환 서브 랙의 다른 구조도이다.
도2a는 본 발명의 실시예의 케이블 백 패널을 기반으로 하는 집중 교차 서브 랙의 정면도이다.
도2b는 본 발명의 실시예의 케이블 백 패널을 기반으로 하는 집중 교차 서브 랙의 배면도이다.
도2c는 본 발명의 실시예의 케이블 백 패널을 기반으로 하는 집중 교차 서브 랙의 측면도이다.
도3a는 본 발명의 실시예의 케이블 백 패널 방안의 측면도이다.
도3b는 본 발명의 실시예의 케이블 백 패널 방안의 부시도이다.
도4는 본 발명의 실시예의 케이블 박스 설계도이다.
도5a는 본 발명의 실시예1의 2층 교환 카드의 정면도이다.
도5b는 본 발명의 실시예1의 2층 교환 카드의 배면도이다.
도5c는 본 발명의 실시예1의 2층 교환 카드의 케이블 박스 단면도이다.
도6a는 본 발명의 실시예2의 3층 교환 카드의 정면도이다.
도6b는 본 발명의 실시예2의 3층 교환 카드의 배면도이다.
도6c는 본 발명의 실시예2의 3층 교환 카드의 케이블 박스 단면도이다.
도7a는 본 발명의 실시예3의 4층 교환 카드의 정면도이다.
도7b는 본 발명의 실시예3의 4층 교환 카드의 배면도이다.
도7c는 본 발명의 실시예3의 4층 교환 카드의 케이블 박스 단면도이다.
아래, 첨부된 도면과 실시예를 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 유의하여야 할 바로는, 충돌되지 않는 상황 하에서, 본 출원의 실시예 및 실시예 중의 특징은 상호 결합될 수 있다.
본 실시예 중의 회선 카드는 서로 다른 설비에서 서비스 보드, 선로판, 고객판, 브랜치 보드 등으로 불리운다. 본 실시예 중의 회선 카드는 외부 서비스 접속을 지원하고, 또한 백 패널 소켓을 통하여 교환 카드와 통신을 진행하는 PCB 기판 카드이며;
교환 카드는 서로 다른 설비에서 교환 보드, 교환 보드 카드, 교차판 등으로 불리운다. 교환 카드는 각 회선 카드 사이의 교환 또는 교차 스케줄링 기능을 구현하는 PCB 기판 카드이다.
케이블 패널(백 패널로 약칭)은 광의적 백 패널 개념으로서, 백 패널 PCB가 포함되고, 하기 실시예서 회선 카드와 교환 카드의 고속 상호 연결을 구현하는 케이블 박스(소켓과 고속 케이블 포함)는 백 패널 상에 구비된다.
도3a와 도3b에 도시된 바와 같이, 백 패널(1)의 정면에 구비되며 백 패널 구조에 있어서, 백 패널(1)이 포함되고, 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제1 소켓(2); 백 패널(1)의 배면에 구비되며 교환 카드가 회선 카드에 연결되는 것을 구현하는 제2 소켓(9)이 포함되며; 제1 소켓(2)과 제2 소켓(9)은 동일 층에서 직교 구비된다.
상기 구조로부터 알 수 있는 바와 같이, 회선 카드와 교환 카드는 백 패널의 다른 측에 구비되는 바, 즉 회선 카드가 백 패널(1)의 정면에 구비되고, 교환 카드가 백 패널의 배면에 구비된다(도2a, 2b 및 2c에 도시된 바와 같이). 도3a와 3b에 도시된 바와 같이, 본 실시예 중의 회선 카드에는 회선 카드 PCB(4)와 회선 카드 패널(5)이 포함되고, 본 실시예의 교환 카드에는 교환 카드 PCB(11)와 교환 카드 패널(12)이 포함된다.
제1 소켓(2)과 제2 소켓(9)은 백 패널(1)을 통과하여 직접 연결된다.
제3 소켓(13)(미도시)은 백 패널(1) 상에 구비되고, 제1 소켓(2)과 연결되며; 제3 소켓(13)과 연결된 제4 소켓(14)(미도시)은 백 패널(1) 상에서 구비되고, 또한 교환 카드와 연결되며; 제1 소켓(2)은 제3 소켓(13)과 제4 소켓(14)을 통하여 제2 소켓(9)과 연결된다.
본 실시예에서 제공하는 백 패널 구조에는, 백 패널(1) 상에 구비되고, 층 간에서 교환 카드와 회선 카드를 연결하는 케이블 박스(6)가 포함될 수 있다.
일 바람직한 실시 과정에서, 상기 백 패널 구조에는 또한 회선 카드가 케이블 박스(6)에 연결하는 것을 구현하는 제5 소켓(3), 및 케이블 박스(6)가 회선 카드에 연결하는 것을 구현하는 제6 소켓(10)이 포함될 수 있다;
교환 카드가 케이블 박스(6)에 연결하는 것을 구현하는 제7 소켓(8), 및 케이블 박스(6)가 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제8 소켓(7)이 포함될 수 있다.
제5 소켓(3)과 제6 소켓(10)은 백 패널(1)을 통과하여 직접 연결되며; 또는 제5 소켓(3)과 제6 소켓(10)은 백 패널(1) 상에 구비된 제9 소켓(미도시)을 통하여 간접적으로 연결된다.
도3a와 3b에 도시된 바와 같이, 제6 소켓(10)은 교환 카드의 패널(12)에 근접되게 구비된다. 일 바람직한 실시 방식에서, 제2 소켓(9)과 제6 소켓(10)은 각각 교환 카드 상의 교환 칩의 양측에 구비되는 바, 이로써 교환 칩이 제2 소켓(9)과 제6 소켓(10)까지의 거리가 같도록 확보할 수 있다.
도2b에 도시된 바와 같이, 케이블 박스(6)와 교환 카드는 백 패널(1)의 동일 측에 구비된다. 케이블 박스(6)와 교환 카드는 평행 구비된다.
본 실시예에서, 또한 집중 교환 설비를 제공하는 바, 교환 카드와 회선 카드가 포함되며, 상기 백 패널 구조에서, 교환 카드는 상기 백 패널 구조의 백 패널 배면에 구비되고, 회선 카드는 상기 백 패널의 정면에 구비된다.
상기 실시예에 대하여 더욱 잘 이해하기 위하여, 아래 바람직한 실시예를 참조하여 상세한 설명을 진행하도록 한다.
본 실시예에서는 케이블을 사용하여 구현되는 백 패널 상호 연결 구조를 제공하는 바, 광 전송 네트워크(Optical Transport Network, OTN), 패킷 전송 네트워크(Packet Transfer Network, PTN), 라우터 등 집중 교환 또는 교차(Central Switch) 구조를 사용하는 통신 설비에 사용될 수 있다.
집중 교환 설비는 통상적으로 다수의 회선 카드와 교환 기판 카드로 구성되고, 각 회선 카드와 각 교환 기판 카드는 모두 충족한 물리 연결 통로를 가져야 하며, 고속 케이블을 사용하여 해당 물리 통로의 연결을 구현하는 것은 새로운 백 패널 기술로서, 전송 소모를 낮추고 연결 가능한 거리를 늘려, 설비의 회선 카드 수량과 최대 교환 용량을 향상시킬 수 있다.
집중 교환 설비의 백 패널이 구현하고자 하는 하나의 기본 기능은 모든 회선 카드와 모든 교환 카드 사이에 적어도 하나의 연결 통로를 갖도록 확보하여, 이로써 임의의 회선 카드 사이의 데이터 스케줄링을 구현한다.
이 기초 상에서 본 실예에서는 나아가 고속 신호 소모를 낮추고, 회선 카드 사용가능 한 공간을 증가시키며, 더욱 큰 설비 용량이 50T 보다 크고, 더욱 큰 단일 슬롯 위치 회선 카드 접속 대역폭 800G/1T를 제공한다.
본 실시예 중의 설비의 형태는 도2a, 도2b, 도2c, 도3a와 3b 및 도4에 도시된 바와 같다.
도3a와 3b를 참조하면, 본 발명의 상기 케이블 백 패널을 기반으로 하는 설비는 하기 부품으로 구성된다.
1. 백 패널 PCB;
2. 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 소켓(즉 제1 소켓(2));
3. 회선 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(즉 제5 소켓(3));
4. 회선 카드 PCB;
5. 회선 카드 패널;
6. 케이블 박스;
7. 케이블 박스가 교환 기판에 연결하는 소켓(즉 제8 소켓(7));
8. 교환 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(즉 제7 소켓(8));
9. 교환 카드가 회선 카드에 연결하는 소켓(즉 제2 소켓(9));
10. 케이블 박스가 회선 카드에 연결하는 소켓(즉 제6 소켓(10));
11. 교환 카드 PCB;
12. 교환 카드 패널;
만일 상기 부품2(제1 소켓(2))와 9(제2 소켓(9)), 3(제5 소켓(3))과 10(제6 소켓(10))이 백 패널을 통과하여 직접 연결되는 것이 아니라면, 또한 하기 선택가능한 부품이 포함되어 상기 부품 2(제1 소켓(2))와 9(제2 소켓(9)), 3(제5 소켓(3))과 8(제7 소켓(8)) 사이의 전달 연결에 사용된다.
13. 백 패널이 회선 카드에 연결하는 소켓(미도시);
14. 백 패널이 교환 카드에 연결하는 소켓(미도시);
15. 백 패널이 케이블 박스에 연결하는 소켓.
그 중에서, 상기 부품 2(제1 소켓(2)), 3(제5 소켓(3)), 4(회선 카드 PCB), 5(회선 카드 패널)가 회선 카드 유닛을 구성한다. 상기 부품 1(백 패널 PCB), 13(백 패널이 회선 카드에 연결하는 소켓), 14(백 패널이 교환 카드에 연결하는 소켓), 15(백 패널이 케이블 박스에 연결하는 소켓)가 백 패널 PCB 유닛을 구성한다.
상기 부품 6(케이블 박스), 7(제8 소켓(7)), 10(제6 소켓(10))이 케이블 박스 유닛을 구성한다. 상기 부품 8(제7 소켓(8)), 9(제2 소켓(9)), 11(교환 카드 PCB), 12(교환 카드 패널)가 교환 카드 유닛을 구성한다. 백 패널 PCB 유닛과 케이블 박스 유닛은 케이블 백 패널이라 통칭할 수 있다.
도2a와 도2b에 도시된 바와 같이, 백 패널 정면은 모두 회선 카드 슬롯 위치이고, 회선 카드는 횡방향 플러그 설계를 사용하고, 슬롯 위치 수는 N이다. 설비 배면은 2~4층의 수직으로 삽입되는 교환키드이고, 슬롯 위치 수는 M이며, 각 층의 슬롯 위치 수는 y이고, 설비 층 수는 c이다. 어느 한 층의 교환 카드에 있어서, 교환 카드와 정면의 대응되는 층의 회선 카드는 직교의 위치 관계이고, 백 패널 측의 직교 소켓을 통하여 직접 상호 연결된다. 즉 각 회선 카드는 y개 백 패널 소켓(부품 2)을 제공하고, 각 교환 카드는 N/c개 백 패널 소켓(부품 9)을 제공하며, 상기 부품 2(제1 소켓(2))와 9(제2 소켓(9))는 직접 마주 삽입하는 직교 소켓을 선택할 수도 있고, 또는 상기 부품 13(백 패널이 회선 카드에 연결하는 소켓)과 14(백 패널이 교환 카드에 연결하는 소켓)를 거처 전달된 후 상호 연결될 수 있다. 이로써 동일 층의 각 교환 카드와 각 회선 카드 사이에 모두 한 쌍의 직교 소켓이 연결되게 확보하는 바, 즉 동일층 교환 카드와 회선 카드의 상호 연결 문제를 해결하고, 아울러 직교의 구조를 사용하고 백 패널 와이어링이 없기 때문에, 데이터 통로의 PCB 와이어링이 가장 짧도록 하여, 고속 신호의 전송 성능을 제공한다.
설비 사이의 분층의 데이터 연결은 케이블 박스를 통하여 구현된다. 도2b를 참조하면, 케이블 박스도 설비 배면에 설치되고, 교환 카드와 평행되게 위치하며, 종방향으로 모든 하나의 수직 열의 교환 카드 위치를 크로스하고, 케이블 박스 일측의 소켓(부품 10)과 모든 회선 카드 소켓(부품 3)이 연결되고, 타측(부품 7)과 하나의 수직 열에 대응되는 교환 카드 소켓(부품 8)이 연결된다. 케이블 박스는 사전 설치 부품으로서, 제품이 출하되기 전에 케이블 박스는 구조 부품을 통하여 설비 프레임에 고정된다. 회선 카드와 교환 카드는 출하 후 다시 설비의 대응되는 슬롯 위치에 삽입 설치될 수 있다. 부품 8의 위치는 교환 카드의 교환 칩이 없는 PCB 면에 있고, 아울러 부품 8과 부품 9는 각각 교환 칩의 양측에 놓이며, 이로써 교환 칩으로부터 부품 8과 부품 9가지의 PCB 와이어링이 최대한 짧도록 한다.
도4를 참조하면, 케이블 박스 좌측과 회선 카드가 연결되는 소켓(부품 10)의 수량은 N인 바, 즉 각 회선 카드 슬롯 위치가 하나이며, 우측과 교환 카드가 연결되는 소켓(부품 7)의 수량은 Q인 바, 소켓 선택 유형에 의하여 결정할 수 있으며, Q개의 부품 7과 N개의 부품 10이 전송할 수 있는 데이터 통로 수가 같기만 하면 된다. 케이블 박스 내부에서는 고속 케이블을 사용하여 부품 7과 부품 10을 연결하며, 각 부품 10은 (c-1)로 분할되고, 각각 동일 층이 아닌 부품 7에 연결된다. 이로써 케이블 박스는 모든 동일 층이 아닌 각 회선 카드와 각 교환 카드의 상호 연통을 구현한다. 아울러, 고속 케이블의 전송 소모가 PCB 와이어링에 비하여 아주 작고, 이로써 전반 전송 경로 상의 소모도 아주 작게 제어할 수 있어, 고속 신호의 전송 성능을 확보한다.
설비의 두 가지 유형의 주요 기판 카드가 각각 정면과 배면에 위치하기 때문에, 양자의 PCB 깊이를 각각 설계할 수 있다. 교환 카드의 설계는 비교적 고정적인 바, 주요하게는 교환 칩이므로, 교환 카드의 깊이를 최대한 압축시킬 수 있다. 아울러 케이블 박스와 교환 카드를 평행되게 놓아, 역시 추가의 설비 깊이를 차지하지 않는다. 그리고 회선 카드도 광 모듈 등 기술의 발전에 따라, 끊임없이 새로운 기능 기판 카드를 개발하여 PCB 공간에 대한 요구가 역시 비교적 크다. 본 발명의 실시예는 회선 카드 PCB 공간을 증가하는 문제를 훌륭하게 해결할 수 있다.
실시예1
도5a, 5b, 5c에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 64 슬롯 위치 회선 카드, 단일 회선 카드 800G 대역폭의 설계를 구현하며, 시스템 최대 용량이 51.2T이다.
2층 교환 카드의 구조를 사용한다. 단일 회선 카드 800G, 단일 물리 연결 속도를 25G를 선택하고, 단일 회선 카드는 48개 채널을 데이터 전송에 사용한다. 그리고, 보호를 고려하여 모두 64개 물리 채널이 필요하며, 구조 제한으로 인하여 교환 카드 수량은 8개 선택하고, 6+2 보호 방식을 사용할 수 있다. 회선 카드 64개 채널이 8개 교환 카드를 할당 받고, 각 교환 카드는 8개 채널이다. 케이블 박스와 회선 카드 상호 연결 소켓(부품 3과 10)은 4x4pair을 선택 사용하고, 8 채널을 지원한다. 회선 카드와 교환 카드 상호 연결 소켓(부품 2와 9)은 4x4pair을 선택 사용하고, 8 채널을 지원한다. 케이블 박스와 교환 카드 상호 연결 소켓(부품 7과 8)은 4x8pair을 선택 사용하고, 16 채널을 지원한다. 그러므로 해당 실시예의 형태는 도5a, 5b, 5c에 도시된 바와 같고, 기본 파라미터는 하기와 같다.
(1) 회선 카드 수량 N＝64;
(2) 교환 카드 수량 M＝8;
(3) 설비 층 수 c＝2;
(4) 단일 층 교차 기판 수량 y＝4;
(5) 단일 층 회선 카드 수량 x＝32;
(6) 케이블 박스 수량 y＝4;
(7) 각 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 소켓(부품 2) 수량: 4;
(8) 각 회선 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(부품 3) 수량: 4;
(9)각 케이블 박스가 회선 카드에 연결하는 소켓(부품 10) 수량: 64;
(10)각 케이블 박스가 교환 카드에 연결하는 소켓(부품 7) 수량: 32;
(11)각 교환 카드가 회선 카드에 연결하는 소켓(부품 9) 수량: 32;
(12)각 교환 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(부품 8) 수량: 16;
(13)부품 3과 10의 선택 유형: 4x4pair;
(14)부품 2와 9의 선택 유형: 4x4pair;
(15)부품 7과 8의 선택 유형: 4x8pair;
(16)케이블 박스 내 케이블 수량: 1024pair.
실시예2
본 실시예는 72 슬롯 위치 회선 카드, 단일 회선 카드 1T 대역폭의 설계를 구현하며, 시스템 최대 용량이 72T이다.
3층 교환 카드의 구조를 사용한다. 단일 회선 카드 1T, 단일 물리 연결 속도를 25G를 선택하고, 단일 회선 카드는 60개 채널을 데이터 전송에 사용하며, 보호를 고려하여 모두 72개 물리 채널이 필요한다. 그리고, 구조 제한으로 이하여 교환 카드 수량은 12개 선택하고, 10+2 보호 방식을 사용할 수 있다. 회선 카드 72개 채널이 12개 교환 카드를 할당 받고, 각 교환 카드는 8개 채널이다. 케이블 박스와 회선 카드 상호 연결 소켓(부품 3과 10)은 4x8pair을 선택 사용하고, 16 채널을 지원한다. 회선 카드와 교환 카드 상호 연결 소켓(부품 2와 9)은 4x4pair을 선택 사용하고, 8 채널을 지원한다. 케이블 박스와 교환 카드 상호 연결 소켓(부품 7과 8)은 8x8pair을 선택 사용하고, 32 채널을 지원한다. 그러므로 해당 실시예의 형태는 도6a, 6b, 6c에 도시된 바와 같고, 기본 파라미터는 하기와 같다.
(1) 회선 카드 수량 N＝72;
(2) 교환 카드 수량 M＝12;
(3) 설비 층 수 c＝3;
(4) 단일 층 교차 기판 수량 y＝4;
(5) 단일 층 회선 카드 수량 x＝24;
(6) 케이블 박스 수량 y＝4;
(7) 각 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 소켓(부품 2) 수량: 4;
(8) 각 회선 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(부품 3) 수량: 4;
(9) 각 케이블 박스가 회선 카드에 연결하는 소켓(부품 10) 수량: 72;
(10)각 케이블 박스가 교환 카드에 연결하는 소켓(부품 7) 수량: 36;
(11)각 교환 카드가 회선 카드에 연결하는 소켓(부품 9) 수량: 24;
(12)각 교환 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(부품 8) 수량: 12;
(13)부품 3과 10의 선택 유형: 4x8pair;
(14)부품 2와 9의 선택 유형: 4x4pair;
(15)부품 7과 8의 선택 유형: 8x8pair;
(16)케이블 박스 내 케이블 수량: 2304pair.
실시예3
본 실시예는 80 슬롯 위치 회선 카드, 단일 회선 카드 1T 대역폭의 설계를 구현하며, 시스템 최대 용량이 80T이다.
4층 교환 카드의 구조를 사용한다. 단일 회선 카드 1T, 단일 물리 연결 속도를 25G를 선택하고, 단일 회선 카드는 60개 채널을 데이터 전송에 사용한다. 그리고, 보호를 고려하여 모두 72개 물리 채널이 필요하며, 구조 제한으로 이하여 교환 카드 수량은 12개 선택하고, 10+2 보호 방식을 사용할 수 있다. 회선 카드 72개 채널이 12개 교환 카드를 할당 받고, 각 교환 카드는 8개 채널이다. 케이블 박스와 회선 카드 상호 연결 소켓(부품 3과 10)은 6x8pair을 선택 사용하고, 24 채널을 지원한다. 회선 카드와 교환 카드 상호 연결 소켓(부품 2와 9)은 4x4pair을 선택 사용하고, 8 채널을 지원한다. 케이블 박스와 교환 카드 상호 연결 소켓(부품 7과 8)은 8x12pair을 선택 사용하고, 48 채널을 지원한다. 그러므로 해당 실시예의 형태는 도7a, 7b, 7c에 도시된 바와 같고, 기본 파라미터는 하기와 같다.
(1)회선 카드 수량 N＝80;
(2)교환 카드 수량 M＝12;
(3)설비 층 수 c＝4;
(4)단일 층 교차 기판 수량 y＝3;
(5)단일 층 회선 카드 수량 x＝20;
(6)케이블 박스 수량 y＝3;
(7)각 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 소켓(부품 2) 수량: 3;
(8)각 회선 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(부품 3) 수량: 3;
(9)각 케이블 박스가 회선 카드에 연결하는 소켓(부품 10) 수량: 80;
(10)각 케이블 박스가 교환 카드에 연결하는 소켓(부품 7) 수량: 40;
(11)각 교환 카드가 회선 카드에 연결하는 소켓(부품 9) 수량: 20;
(12)각 교환 카드가 케이블 박스에 연결하는 소켓(부품 8) 수량: 10;
(13)부품 3과 10의 선택 유형: 6x8pair;
(14)부품 2와 9의 선택 유형: 4x4pair;
(15)부품 7과 8의 선택 유형: 8x12pair;
(16)케이블 박스 내 케이블 수량: 3840pair.
본 실시예의 유익한 효과는 하기와 같다.
케이블 박스 및 직교의 구조를 사용하는 것을 통하여, 각 회선 카드와 각 교차 기판의 연결이 채널이 최대한 짧도록 하고, 25G/28G 고속 신호의 경로 소모에 대한 요구를 완전히 만족시킬 수 있다. 케이블 박스와 교환 카드의 평행 설계 및 회선 카드가 독립적으로 설비 일면을 차지하도록 하는 것을 통하여, 최대한 회선 카드의 PCB 설계 공간을 증가시켜 단일 회선 카드 용량 설계의 요구를 만족시킨다. 나아가, 전반 설비 스케줄링 용량을 향상시키고, 100T 이상의 시스템 용량을 구현할 수 있다.
상기 내용은 단지 본 발명의 실시예에 지나지 않고, 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 당업계의 기술인원들로 놓고 말하면 본 발명은 여러 가지 개변과 변화를 가질 수 있다. 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 진행된 수정, 대체, 개선 등은 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 상기 기술방안을 기반으로, 회선 카드가 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제1 소켓과 교환 카드가 상기 회선 카드에 연결되는 것을 구현하는 제2 소켓을 각각 백 패널 양면에 구비하는 기술 수단을 통하여, 관련 기술에서 백 패널 방안 전송 성능이 좋지 않고 단일 기판 설계 공간이 작은 문제를 해결하여, 고속 신호가 경로 소모에 대한 요구를 만족시키고, 아울러 단일 기판의 설계 공간을 증가시켰다.

Claims (12)

  1. 백 패널 구조에 있어서, 백 패널이 포함되고, 또한
    상기 백 패널의 정면에 구비되는 회선 카드; 및
    상기 팩 패널의 배면에 구비되는 교환 카드;가 포함되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  2. 제1항에 있어서, 또한
    상기 백 패널의 정면에 구비되며,회선 카드가 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제1 소켓;
    상기 백 패널의 배면에 구비되며,교환 카드가 상기 회선 카드에 연결되는 것을 구현하는 제2 소켓이 포함되며;
    상기 제1 소켓과 상기 제2 소켓은 동일 층에서 직교 구비되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 소켓과 상기 제2 소켓은 상기 백 패널을 통과하여 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  4. 제2항에 있어서, 또한
    상기 백 패널 상에 구비되고, 상기 제1 소켓과 연결되는 제3 소켓;
    상기 제3 소켓에 연결되고, 상기 백 패널 상에 구비되고, 또한 상기 교환 카드와 연결되는 제4 소켓이 포함되며;
    상기 제1 소켓은 상기 제3 소켓과 상기 제4 소켓을 통하여 상기 제2 소켓과 연결되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  5. 제2항에 있어서, 또한
    상기 백 패널 상에 구비되고, 층 간에서 교환 카드와 회선 카드를 연결하는 케이블 박스가 포함되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  6. 제5항에 있어서, 또한
    상기 회선 카드가 상기 케이블 박스에 연결하는 것을 구현하는 제5 소켓, 및 상기 케이블 박스가 상기 회선 카드에 연결하는 것을 구현하는 제6 소켓;
    상기 교환 카드가 상기 케이블 박스에 연결하는 것을 구현하는 제7 소켓, 및 상기 케이블 박스가 상기 교환 카드에 연결하는 것을 구현하는 제8 소켓이 포함되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제5 소켓과 상기 제6 소켓은 상기 백 패널을 통과하여 직접 연결되며; 또는 상기 제5 소켓과 상기 제6 소켓은 상기 백 패널 상에 구비된 제9 소켓을 통하여 간접적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제6 소켓은 상기 교환 카드의 패널에 근접되게 구비되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제2 소켓과 상기 제6 소켓은 각각 상기 교환 카드 상의 교환 칩의 양측에 구비되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 케이블 박스와 상기 교환 카드는 상기 백 패널의 동일 측에 구비되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 케이블 박스와 상기 교환 카드는 평행으로 구비되는 것을 특징으로 하는 백 패널 구조.
  12. 집중 교환 설비에 있어서,
    교환 카드와 회선 카드가 포함되고, 또한 제1항 내지 제11항의 어느 한 항의 백 패널 구조가 포함되는 것을 특징으로 하는 집중 교환 설비.
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