KR20170032665A - Coating composition for radiating heat, its preparing method, and coating method using the same - Google Patents
Coating composition for radiating heat, its preparing method, and coating method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170032665A KR20170032665A KR1020150130285A KR20150130285A KR20170032665A KR 20170032665 A KR20170032665 A KR 20170032665A KR 1020150130285 A KR1020150130285 A KR 1020150130285A KR 20150130285 A KR20150130285 A KR 20150130285A KR 20170032665 A KR20170032665 A KR 20170032665A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- parts
- water
- coating
- composition
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
- C09D1/02—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances alkali metal silicates
- C09D1/04—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances alkali metal silicates with organic additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- C09D7/1216—
-
- C09D7/1233—
-
- C09D7/1283—
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 방열 도포에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열 방출이 필요한 발열 부품에 적용되어, 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 도와 열적 문제 방지가 가능하고, 접착력이 개선되어 박리가 방지된, 방열 도포용 조성물 및 방열 도포용 조성물의 제조 방법과 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법에 관한 것이다.
More specifically, the present invention relates to a heat dissipation coating, and more particularly, to a heat dissipation coating which is applied to a heat dissipating component that requires heat dissipation and which can effectively dissipate generated heat and can prevent a thermal problem, A composition for coating, a method for producing a composition for heat radiation coating, and a coating method using the composition for heat radiation coating.
최근, 전자 기술 및 컴퓨터 기술의 성장에 따라 전자장치의 집적 능력이 향상되었으며, 더불어 기기의 초소형화 및 고성능화가 이루어졌다. 그러나, 이와 함께 고집적 전자 부품으로 구성된 전자 기기 등에서 의도치 않은 열 발생이 증가하게 되었고, 열적 문제로 인한 기기의 내구성 저하 등의 문제점이 발생하게 되었다. 컴퓨터와 같은 대형 기기에서는 에어 쿨링 (air cooling) 방식의 방열 장치를 이용하여 가열된 부품을 냉각시키고 있지만, 휴대용 전자기기 또는 TV에 적용될 수 있는, LED, LCD, PDP 디스플레이 장치, 메모리, 배터리, 전자회로 등과 같은 고집적 전자 부품에서는 에어 쿨링과 같은 방열 장치를 이용하여 발열 부품을 냉각시키는 것이 사실상 어려우며, 고집적 전자 부품의 소형화 및 경량화를 만족하면서 가열된 부품을 냉각시킬 수 있는 방열 기술에 대한 요구가 증가하고 있다.[0002] Recently, with the growth of electronic technology and computer technology, the integration ability of electronic devices has been improved, and devices have been made smaller and higher in performance. However, unintentional heat generation has increased in electronic devices composed of highly integrated electronic components, and problems such as lowering of durability of devices due to thermal problems have been caused. LCD, PDP display device, memory, battery, electronic device, and the like, which can be applied to portable electronic devices or TVs. However, in a large-sized device such as a computer, a heat- In a highly integrated electronic component such as a circuit, it is practically difficult to cool a heat generating component by using a heat dissipating device such as air cooling, and there is an increasing demand for a heat dissipating technology capable of cooling a heated component while satisfying miniaturization and light weight of highly integrated electronic components .
이에 따라, 고집적 전자 부품에 적용할 수 있는 방열 도료를 개발하기 위한 연구들이 진행되고 있다. 대한민국 공개특허 제10-2010-0032811호 "기능성 작용기가 도입된 탄소나노튜브-그라프트-실록산 중합체를 이용한 열방사용 코팅 조성물 및 코팅된 방열 구조체"에서는 열전도도가 우수한 탄소나노튜브를 이용하는 열방사용 코팅 기술이 개시되어 있다. 그러나 상기 공개특허는 탄소나노튜브의 분산에 한계가 있어, 열방사용 코팅 조성물에 방열소재로 이용되는 탄소나노튜브가 고분자 수지에 비해 8 중량부 이하로 소량 포함됨에 그쳐 방열 효과가 기대에 미치지 못한 것이 사실이다. 방열소재를 많이 사용할 경우보다 우수한 방열 효과를 기대할 수 있음이 자명하나, 상기 공개특허의 기술은 탄소나노튜브의 함량을 증가시킬 경우 분산성 또는 상용성이 저하되고 조성물의 접착력이 떨어져 도막의 박리가 쉽게 일어난다는 점에서 한계가 있다.
Accordingly, studies are underway to develop heat radiation coatings applicable to highly integrated electronic components. Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2010-0032811 entitled " Thermosetting Coating Composition and Coated Heat-Insulating Structure Using Carbon Nanotube-Graft-Siloxane Polymer Having Functional Functional Group Incorporated "discloses a thermosetting coating using carbon nanotubes Technology is disclosed. However, the above-mentioned patent discloses that there is a limit to the dispersion of carbon nanotubes, and the carbon nanotubes used as a heat-dissipating material in the heat-use coating composition contain a small amount of less than 8 parts by weight relative to the polymeric resin, It is true. However, when the content of the carbon nanotubes is increased, the dispersibility or compatibility of the carbon nanotubes is decreased, the adhesion of the composition is decreased, and the peeling of the coating film There is a limit in that it happens easily.
따라서, 본 발명의 목적은, 발열 부품을 이루는 부재에 도포제로서 활용되어, 발생한 열의 방출이 신속하고 원활히 이뤄지도록 도와 발열 부품 내 열적 문제의 방지가 가능하고 접착력이 개선되어 박리가 방지된, 방열 도포용 조성물을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat dissipating member which is utilized as a coating agent on a member constituting an exothermic component, thereby facilitating rapid and smooth discharge of generated heat, preventing thermal problems in the exothermic component, And to provide a composition for use in the present invention.
본 발명의 다른 목적은, 열 방출 효과가 우수한, 방열 도포용 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for producing a composition for radiating heat, which is excellent in heat release effect.
본 발명의 또 다른 목적은, 발열 부품 내 열적 문제를 방지하기 위해 발열 부품을 이루는 부재에 적용할 수 있는, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법을 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide a coating method using a composition for radiating heat, which can be applied to a member constituting a heat generating component to prevent thermal problems in the heat generating component.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 정제수, 규산칼륨 (potassium silicate), 콜로이달 실리카 (colloidal silica), 잔탄검 (xanthan gum), 옥틸페놀에톡실레이트 (octyl phenol ethoxylate) 및 실란 (silane)을 포함하는, 방열 도포용 조성물을 제공한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method for producing an aqueous solution containing purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octyl phenol ethoxylate and silane, Based on the total weight of the composition.
상기 방열 도포용 조성물은 상기 정제수 약 80 중량부 내지 약 120 중량부, 상기 규산칼륨 약 750 중량부 내지 약 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 약 10 중량부 내지 약 80 중량부, 상기 잔탄검 약 1 중량부 내지 약 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부 및 상기 실란 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부를 포함하는 것일 수 있다.Wherein the composition for radiating heat comprises about 80 to about 120 parts by weight of the purified water, about 750 to about 800 parts by weight of the potassium silicate, about 10 to about 80 parts by weight of the colloidal silica, About 3 parts by weight, about 0.5 part by weight to about 2 parts by weight of the octylphenol ethoxylate, and about 0.1 to about 10 parts by weight of the silane.
상기 방열 도포용 조성물은, 수용성 폴리우레탄 혼합물 약 50 중량부 내지 약 100 중량부를 더 포함할 수 있다. The heat radiation coating composition may further comprise about 50 parts by weight to about 100 parts by weight of a water-soluble polyurethane mixture.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 약 100 중량부, 안료 약 70 중량부 내지 약 150 중량부, 소포제 약 0.5 중량부 내지 약 5 중량부, 분산제 약 5 중량부 내지 약 15 중량부, 도막형성조제 약 5 중량부 내지 약 20 중량부, 방부제 약 0.1 중량부 내지 약 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 약 30 중량부 내지 약 80 중량부를 포함하는 것일 수 있다In one embodiment of the invention, the water-soluble polyurethane mixture comprises about 100 parts by weight of purified water, about 70 parts by weight to about 150 parts by weight of pigment, about 0.5 to about 5 parts by weight of defoamer, about 5 to about 5 parts by weight of dispersant About 5 parts to about 20 parts by weight of a film forming preparation, about 0.1 parts to about 1 part by weight of an antiseptic, and about 30 parts by weight to about 80 parts by weight of a water-soluble polyurethane
상기 방열 도포용 조성물은, 금속 분말 약 290 중량부 내지 약 650 중량부를 더 포함할 수 있다.The heat radiation coating composition may further include about 290 parts by weight to about 650 parts by weight of the metal powder.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 금속 분말은 구형 (sphericity) 아연입자를 포함하는 것일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the metal powder may include sphericity zinc particles.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 구형 아연입자의 크기가 약 0.01 ㎛ 내지 약 10 ㎛인 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the size of the spherical zinc particles may be about 0.01 탆 to about 10 탆.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 금속 분말은 판상형 (flake) 아연입자를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal powder may include flake zinc particles.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 판상형 아연입자는 길이가 약 15 ㎛ 내지 약 20 ㎛이고 폭이 약 3 ㎛ 내지 약 7 ㎛이고 두께가 약 0.4 ㎛ 내지 약 0.6 ㎛인 것일 수 있다.In one embodiment of the invention, the sheet-like zinc particles may be about 15 탆 to about 20 탆 in length, about 3 탆 to about 7 탆 in width, and about 0.4 탆 to about 0.6 탆 in thickness.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 콜로이달 실리카는 입자 크기가 약 5 nm 내지 약 50 nm인 실리카가 콜로이달 실리카 총 중량 대비 약 20 중량% 내지 약 50 중량%의 농도로 수분산되어 있는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the colloidal silica is water-dispersed in a concentration of about 20% to about 50% by weight, based on the total weight of the colloidal silica, of silica having a particle size of about 5 nm to about 50 nm .
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 정제수, 규산칼륨, 콜로이달 실리카, 잔탄검, 옥틸페놀에톡실레이트 및 실란을 혼합하는 제 1 단계를 포함하는, 방열 도포용 조성물의 제조 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a process for preparing a composition for radiating heat, which comprises a first step of mixing purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate and silane do.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 제 1 단계는 상기 정제수 약 80 중량부 내지 약 120 중량부, 상기 규산칼륨 약 750 중량부 내지 약 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 약 10 중량부 내지 약 80 중량부, 상기 잔탄검 약 1 중량부 내지 약 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부 및 상기 실란 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부를 혼합하는 것을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first step is about 80 parts by weight to about 120 parts by weight of the purified water, about 750 parts by weight to about 800 parts by weight of the potassium silicate, about 10 parts by weight to about 80 parts by weight of the colloidal silica, About 1 part by weight to about 3 parts by weight of the xanthan gum; about 0.5 to about 2 parts by weight of the octylphenol ethoxylate; and about 0.1 to about 10 parts by weight of the silane.
제 1 단계에서 수용성 폴리우레탄 혼합물 약 50 중량부 내지 약 100 중량부를 더 혼합할 수 있다.In the first step, from about 50 parts by weight to about 100 parts by weight of the water-soluble polyurethane mixture can be further mixed.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 약 100 중량부, 안료 약 70 중량부 내지 약 150 중량부, 소포제 약 0.5 중량부 내지 약 5 중량부, 분산제 약 5 중량부 내지 약 15 중량부, 도막형성조제 약 5 중량부 내지 역 20 중량부, 방부제 약 0.1 중량부 내지 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 약 30 중량부 내지 약 80 중량부를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the invention, the water-soluble polyurethane mixture comprises about 100 parts by weight of purified water, about 70 parts by weight to about 150 parts by weight of pigment, about 0.5 to about 5 parts by weight of defoamer, about 5 to about 5 parts by weight of dispersant About 5 parts by weight to about 20 parts by weight of the coating film forming preparation, about 0.1 to about 1 part by weight of the preservative, and about 30 to about 80 parts by weight of the water-soluble polyurethane.
상기 방열 도포용 조성물의 제조 방법은, 금속 분말 약 290 중량부 내지 약 650 중량부를 혼합하는 제 2 단계를 더 포함할 수 있다. The method for preparing a radiating coating composition may further include a second step of mixing about 290 parts by weight to about 650 parts by weight of a metal powder.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 금속 분말은 구형 아연입자를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal powder may include spherical zinc particles.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 구형 아연입자의 크기가 약 0.01 ㎛ 내지 약 10 ㎛인 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the size of the spherical zinc particles may be about 0.01 탆 to about 10 탆.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 금속 분말은 판상형 아연입자를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal powder may include platelet-shaped zinc particles.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 판상형 아연입자는 길이가 약 15 ㎛ 내지 약 20 ㎛이고 폭이 약 3 ㎛ 내지 약 7 ㎛이고 두께가 약 0.4 ㎛ 내지 약 0.6 ㎛인 것일 수 있다.In one embodiment of the invention, the sheet-like zinc particles may be about 15 탆 to about 20 탆 in length, about 3 탆 to about 7 탆 in width, and about 0.4 탆 to about 0.6 탆 in thickness.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 콜로이달 실리카는 입자 크기가 약 5 nm 내지 약 50 nm인 실리카가 콜로이달 실리카 총 중량 대비 약 20 중량% 내지 약 50 중량%의 농도로 수분산되어 있는 것일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the colloidal silica is water-dispersed in a concentration of about 20% to about 50% by weight, based on the total weight of the colloidal silica, of silica having a particle size of about 5 nm to about 50 nm .
상기 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 정제수, 규산칼륨, 콜로이달 실리카, 잔탄검, 옥틸페놀에톡실레이트 및 실란을 포함하는 방열 도포용 조성물을 기재 표면에 도포하여 방열막을 형성하는 단계를 포함하는, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of forming a heat dissipation layer by coating a surface of a substrate with a composition for heat dissipation coating comprising purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate and silane A coating method using a radiation-curable coating composition.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 방열 도포용 조성물은 상기 정제수 약 80 중량부 내지 약 120 중량부, 상기 규산칼륨 약 750 중량부 내지 약 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 약 10 중량부 내지 약 80 중량부, 상기 잔탄검 약 1 중량부 내지 약 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부 및 상기 실란 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat radiation coating composition comprises about 80 to about 120 parts by weight of the purified water, about 750 to about 800 parts by weight of the potassium silicate, about 10 to about 800 parts by weight of the colloidal silica, About 1 part by weight to about 3 parts by weight of the xanthan gum; about 0.5 to about 2 parts by weight of the octylphenol ethoxylate; and about 0.1 to about 10 parts by weight of the silane.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 방열 도포용 조성물은 수용성 폴리우레탄 혼합물 약 50 중량부 내지 약 100 중량부를 더 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the composition for radiating heat may further comprise about 50 parts by weight to about 100 parts by weight of a water-soluble polyurethane mixture.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 약 100 중량부, 안료 약 70 중량부 내지 약 150 중량부, 소포제 약 0.5 중량부 내지 약 5 중량부, 분산제 약 5 중량부 내지 약 15 중량부, 도막형성조제 약 5 중량부 내지 약 20 중량부, 방부제 약 0.1 중량부 내지 약 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 약 30 중량부 내지 약 80 중량부를 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the invention, the water-soluble polyurethane mixture comprises about 100 parts by weight of purified water, about 70 parts by weight to about 150 parts by weight of pigment, about 0.5 to about 5 parts by weight of defoamer, about 5 to about 5 parts by weight of dispersant About 5 parts by weight to about 20 parts by weight of a film forming preparation, about 0.1 to about 1 part by weight of an antiseptic, and about 30 to about 80 parts by weight of a water-soluble polyurethane.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 방열 도포용 조성물은 금속 분말 약 290 중량부 내지 약 650 중량부를 더 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the composition for radiating heat may further comprise about 290 parts by weight to about 650 parts by weight of the metal powder.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 방열막은 분무 방식에 의해 도포되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat dissipation film may be applied by spraying.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 방열막은 약 40 ㎛ 이하의 두께로 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat dissipation layer may be formed to a thickness of about 40 μm or less.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 기재는, 강철, 알루미나, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금, 주석, 주석 합금, 니켈, 니켈 합금, 은, 은 합금, 텅스텐, 텅스텐 합금, AlN, ZnO, SiC, 그래핀, 탄소나노튜브, 유리, 강화 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethyleneterephthalate; PET), 폴리카르보네이트 (polycarbonate; PC), 폴리메틸메타아크릴레이트 (polymethyl methacrylate; PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylene naphthalate; PEN), 폴리에테르술폰 (polyethersulfone; PES), 폴리이미드 (polyimide; PI), 고리형 올레핀 공중합체 (cyclic olefin copolymer; COC)로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 하나 이상 포함하는 것일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the substrate is selected from the group consisting of steel, alumina, aluminum, aluminum alloys, copper, copper alloys, tin, tin alloys, nickel, nickel alloys, silver, silver alloys, tungsten, tungsten alloys, , SiC, graphene, carbon nanotubes, glass, tempered glass, polyethyleneterephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene naphthalate and may include one or more selected from the group consisting of polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyimide (PI), and cyclic olefin copolymer (COC).
본 발명의 일 구현예에 의하면, 발열 부품을 이루는 부재에 도포제로서 활용되어, 의도치 않게 발생된 열을 신속히 외부로 방출시켜 발열 부품 내 열적 문제를 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물은 실란을 포함함으로써 접착력, 기계적 강도, 분산성이 개선되어 방열 특성이 우수하면서 도포 후에 박리됨이 방지되어 부품 수명을 연장시킬 수 있을 것으로 기대된다.According to an embodiment of the present invention, heat generated in an unintended manner can be rapidly discharged to the outside, which is utilized as a coating agent on a member constituting a heat generating component, thereby preventing a thermal problem in the heat generating component. In addition, the composition for heat radiation coating according to one embodiment of the present invention is improved in adhesive strength, mechanical strength, and dispersibility by including silane, so that it is excellent in heat radiation property and can be prevented from being peeled off after application, do.
특히, 본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물은 물을 기반으로 제조된 수성 도료로서 환경 친화적이고, 도포 작업 시 유해 물질의 발생을 최소화하여 취급이 용이한 장점을 갖는다.
In particular, the radiation-curable coating composition according to one embodiment of the present invention is environmentally friendly as a water-based paint prepared on the basis of water, and minimizes the generation of harmful substances during coating operation, thereby facilitating handling.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 도포용 조성물에서 구형 아연입자를 나타내는 주사전자현미경 이미지이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 도포용 조성물에서 판상형 아연입자를 나타내는 주사전자현미경 이미지이다.1 is a scanning electron microscope image showing spherical zinc particles in a composition for heat dissipation coating according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a scanning electron microscope image showing plate-shaped zinc particles in a composition for heat dissipation coating according to an embodiment of the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
본 발명의 명세서 및 청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.It is to be understood that the terms or words used in the specification and claims are not to be construed in a conventional or dictionary sense and that the inventor may properly define the concept of a term in order to best describe its invention And should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 명세서 전체에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the specification of the present invention, when a component is referred to as "comprising ", it means that it can include other components as well as other components, .
본 발명의 명세서 전체에 있어서, "A 및/또는 B"는, A 또는 B, 또는 A 및 B를 의미한다.Throughout the specification of the present invention, "A and / or B" means A or B, or A and B.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention has been specifically described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto.
본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물은, 정제수, 규산칼륨, 콜로이달 실리카, 잔탄검, 옥틸페놀에톡실레이트 및 실란을 포함하며, 유기용제 또는 합성수지를 전혀 포함하지 않고, 물을 기반으로 제조된 환경 친화적 수성 도료이다. The composition for radiating heat according to one embodiment of the present invention is characterized by comprising purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate and silane, which does not contain any organic solvent or synthetic resin, ≪ / RTI > is an environmentally friendly waterborne paint.
방열 도포용 조성물에 적용되는 방열소재는 열적 안정성, 내열성 등이 우수해야 하며, 바인더와 상용성이 우수하고 분산성이 우수해야 하며, 바인더 또한 열적 안정성 및 내열성이 우수해야 한다.The heat dissipation material to be applied to the composition for heat dissipation coating should have excellent thermal stability, heat resistance, compatibility with the binder, excellent dispersibility, and excellent thermal stability and heat resistance of the binder.
상기 방열 도포용 조성물은, 상기 정제수 약 80 중량부 내지 약 120 중량부, 상기 규산칼륨 약 750 중량부 내지 약 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 약 10 중량부 내지 약 80 중량부, 상기 잔탄검 약 1 중량부 내지 약 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부 및 상기 실란 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부를 포함할 수 있다.Wherein the composition for radiating heat comprises about 80 to about 120 parts by weight of the purified water, about 750 to about 800 parts by weight of the potassium silicate, about 10 to about 80 parts by weight of the colloidal silica, From about 1 part to about 3 parts by weight of the octylphenol ethoxylate, from about 0.5 to about 2 parts by weight of the octylphenol ethoxylate, and from about 0.1 to about 10 parts by weight of the silane.
상기 정제수는 증류수 또는 탈이온수일 수 있으며, 상기 방열 도포용 조성물의 각 성분들 중 고형 성분을 분산시키는 역할 및 점도 조절의 역할을 하게 된다.The purified water may be distilled water or deionized water, and plays a role of dispersing the solid component among the components of the heat radiation coating composition and controlling the viscosity.
상기 방열 도포용 조성물 중 정제수의 함량은, 약 80 중량부 내지 약 120 중량부로 80 중량부 미만일 경우 도막 두께가 불균일하거나 제조 시 또는 도포 시 작업성이 저하될 수 있고, 120 중량부를 초과할 경우 조성물의 점도가 낮아져 필요 수준의 도막 두께 형성이 어려울 수 있다.When the content of the purified water in the composition for radiating heat is from about 80 parts by weight to about 120 parts by weight and less than 80 parts by weight, the thickness of the coating film may be uneven or the workability may be decreased during manufacture or coating. The viscosity of the coating film may be lowered so that it may be difficult to form a required thickness of the coating film.
본 발명자는 규산칼륨 (K2SiO3·xH2O)에 열흡수 성질이 있음을 확인하였으며, 이러한 성질이 발열이 있는 부품과 접촉할 경우 열을 흡수하여 발열 부품의 열을 낮출 수 있음을 확인하였다. 뿐만 아니라, 규산칼륨은 백화에 강하고 열안정성 및 내열성이 우수하여 고온으로부터 피도포물을 보호할 수 있는 것으로 알려져 있으며, 수용성 규산염으로 정제수에 잘 희석되고, 도료로 이용 시 도막 표면의 장력을 증가시키고 표면을 미려하게 만드는 특성이 있고, 정제수가 증발되면 피도포물 표면에 고정될 수 있도록 하는 접착제 및 바인더로서의 역할 또한 한다.The present inventor has confirmed that potassium silicate (K 2 SiO 3 .xH 2 O) has a heat absorption property, and when such a property is contacted with a heat generating component, it is confirmed that the heat of the heat generating component can be lowered by absorbing heat Respectively. In addition, it is known that potassium silicate is strong against whitening, has excellent thermal stability and heat resistance, and can protect the object from high temperature. It is water-soluble silicate and is well diluted in purified water. When used as a coating, It also has the property of making the surface beautiful and also serves as an adhesive and a binder which can be fixed to the surface of the object to be treated when the purified water evaporates.
규산칼륨을 구성하는 실리카는 내열성을 향상시키는 성질이 있는데, 규소(Si) 및 산소(O) 간 전기음성도의 차이가 크기 때문에 이온결합에 가깝고 그런 이유로 에너지적으로 안정되어 있으며, 열전도 특성을 기대할 수 있다. 이에 따라, 실리카는 열과 산화에 강하며 안정적이고 열전도 특성으로 인해 흡수한 열을 외부로 전달할 수 있으므로 본 발명의 방열 도포용 조성물로서 적용이 가능하다. The silica constituting the potassium silicate has a property of improving the heat resistance. Since the difference in electronegativity between silicon (Si) and oxygen (O) is large, it is close to ionic bond, and therefore it is energetically stable. . Accordingly, silica is resistant to heat and oxidation, and is stable and can transfer heat absorbed due to heat conduction characteristics to the outside, so that it can be applied to the composition for heat radiation coating of the present invention.
상기 규산칼륨은 약 750 중량부 내지 약 800 중량부, 예를 들어, 약 750 중량부 내지 약 790 중량부, 약 750 중량부 내지 약 780 중량부, 약 750 중량부 내지 약 770 중량부, 약 750 중량부 내지 약 760 중량부, 약 760 중량부 내지 약 800 중량부, 약 770 중량부 내지 약 800 중량부, 약 780 중량부 내지 약 800 중량부, 약 790 중량부 내지 약 800 중량부, 약 760 중량부 내지 약 780 중량부, 또는 약 770 중량부 내지 약 790 중량부로 상기 방열 도포용 조성물에 포함될 수 있다. 상기 규산칼륨이 750 중량부 미만으로 포함될 경우, 접착성이 나빠 피도포물로부터 박리될 수 있고, 800 중량부를 초과하여 포함될 경우, 도포 후 경화 시 도막에 균열이 생겨 도포제로서의 기능을 상실하게 될 수 있다.The potassium silicate may be present in an amount of from about 750 parts by weight to about 800 parts by weight, for example, from about 750 parts by weight to about 790 parts by weight, from about 750 parts by weight to about 780 parts by weight, from about 750 parts by weight to about 770 parts by weight, About 760 parts by weight to about 800 parts by weight, about 770 parts by weight to about 800 parts by weight, about 780 parts by weight to about 800 parts by weight, about 790 parts by weight to about 800 parts by weight, about 760 to about 800 parts by weight, By weight, about 780 parts by weight, or about 770 parts by weight to about 790 parts by weight, based on 100 parts by weight of the composition. If the potassium silicate is contained in an amount of less than 750 parts by weight, adhesion may deteriorate and the coating may be peeled off from the coated object. If the potassium silicate is contained in an amount exceeding 800 parts by weight, cracks may occur in the coated film during coating, have.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 콜로이달 실리카는 입자 크기가 약 5 nm 내지 약 50 nm인 실리카가 콜로이달 실리카 총 중량 대비 약 20 중량% 내지 약 50 중량%의 농도로 수분산되어 있는 것일 수 있다. 이때, 실리카의 평균 입경이 5 nm 미만일 경우에는 취성적(brittle)인 피막이 형성될 수 있고, 50 nm를 초과할 경우에는 실리카 입자간에 응집력이 매우 약하여 조막성이 떨어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the colloidal silica is water-dispersed in a concentration of about 20% to about 50% by weight, based on the total weight of the colloidal silica, of silica having a particle size of about 5 nm to about 50 nm . If the average particle size of the silica is less than 5 nm, a brittle coating may be formed. If the average particle size exceeds 50 nm, the cohesive force between the silica particles may be very weak, resulting in a loss of film formability.
상기 콜로이달 실리카는 표면에 다수의 수산기 (-OH)를 갖고 있으며, 내부에는 실록산 결합 (-Si-O-Si-O-)을 형성하고 있으므로, 결합성을 보유하여 방열 도포용 조성물의 각 성분간의 결합을 촉진시킬 수 있으며, 내열성, 조막성 및 흡착성 등의 특성 또한 갖는다.Since the colloidal silica has a large number of hydroxyl groups (-OH) on the surface and forms a siloxane bond (-Si-O-Si-O-) in the interior thereof, And has properties such as heat resistance, film forming property and adsorption property.
상기 방열 도포용 조성물 중 콜로이달 실리카의 함량은, 약 10 중량부 내지 약 80 중량부로, 10 중량부 미만일 경우 방열 도포용 조성물의 각 성분간의 결합성이 저하될 수 있고, 80 중량부를 초과할 경우 고형 성분인 실리카의 함량이 과하게 증대되어 분산시키기 어렵게 되고 방열 특성의 저하를 초래하게 된다.When the amount of the colloidal silica is less than 10 parts by weight, the bonding property between the respective components of the heat radiation coating composition may be deteriorated. When the amount of the colloidal silica is more than 80 parts by weight The content of silica as a solid component is excessively increased, making it difficult to disperse and lowering the heat radiation characteristics.
상기 잔탄검은 증점제로서 역할을 하는 것으로, 방열 도포용 조성물에 약 1 중량부 내지 약 3 중량부로 포함될 수 있는데, 잔탄검이 1 중량부 미만이거나 3 중량부를 초과할 경우 방열 도포용 조성물의 점성 조절이 용이하지 않을 우려가 있다. The composition may be included in the composition for heat radiation coating in an amount of about 1 part by weight to about 3 parts by weight. When the amount of xanthan gum is less than 1 part by weight or more than 3 parts by weight, viscosity control of the composition for heat radiation coating There is a fear that it may not be easy.
상기 옥틸페놀에톡실레이트는 산화방지제로서의 역할을 하며, 상기 방열 도포용 조성물에 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부로 포함될 수 있다. 방열 도포용 조성물 중 옥틸페놀에톡실레이트 함량이, 0.5 중량부 미만일 경우 상기 방열 도포용 조성물에 포함되는 콜로이달 실리카 등이 산화될 우려가 있고, 2 중량부를 초과한 경우 과량의 옥틸페놀에톡실레이트가 사용되어 제조비용 낭비를 초래할 수 있다.The octylphenol ethoxylate serves as an antioxidant and may be included in the heat radiation coating composition in an amount of about 0.5 parts by weight to about 2 parts by weight. When the octylphenol ethoxylate content is less than 0.5 part by weight, the colloidal silica or the like contained in the composition for heat dissipation coating may be oxidized. If the content of the octylphenol ethoxylate exceeds 2 parts by weight, an excessive amount of octylphenol ethoxylate May be used, resulting in a waste of manufacturing cost.
상기 실란은 커플링제로서 상기 방열 도포용 조성물에 도입될 경우, 도막의 인장강도 및 굽힘강도 개선으로 이어질 수 있는 접착력 향상 효과를 구현할 수 있다. 그뿐만 아니라, 실란 추가에 따라, 방열 도포용 조성물 내 성분간의 화학결합을 개선할 수 있고, 상기 방열 도포용 조성물의 분산성, 투명도, 및 저장성을 향상시킬 수 있다.When the silane is introduced as the coupling agent into the composition for heat dissipation coating, it is possible to realize the effect of improving the adhesive strength which can lead to improvement of the tensile strength and bending strength of the coating film. In addition, the addition of silane can improve the chemical bonding between the components in the composition for heat radiation coating, and improve the dispersibility, transparency, and storability of the composition for heat radiation coating.
상기 방열 도포용 조성물 중 실란의 함량은 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부일 수 있고, 예를 들어, 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 5 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 1 중량부, 약 1 중량부 내지 약 10 중량부, 또는 약 5 중량부 내지 약 10 중량부일 수 있으며, 0.1 중량부 미만일 경우 기재와 조성물 간의 부착력이 현저히 떨어지는 문제가 있고, 10 중량부를 초과할 경우 조성물의 저장성에 오히려 문제가 있을 수 있다. The content of the silane in the heat radiation coating composition may be about 0.1 part by weight to about 10 parts by weight, for example, about 0.1 part by weight to about 10 parts by weight, about 0.1 part by weight to about 5 parts by weight, The amount of the solvent to be added may be from about 1 part by weight to about 1 part by weight to about 10 parts by weight, or from about 5 parts by weight to about 10 parts by weight. When the amount is less than 0.1 part by weight, The storage stability of the composition may be rather problematic.
상기 실란은, 예를 들어, 아미노프로필트리에톡시 실란(aminopropyltriethoxy silane), 아미노에틸아미노프로필트리메톡시 실란(aminoethylaminopropyltrimethoxy silane), 아미노알킬작용성 메톡시 실란(aminoalkylfunctional methoxy silane), 3-메트아크릴옥시프로필트리메톡시 실란(3-methacryloxypropyltrimethoxy silane), 3-글리시드옥시프로필트리메톡시 실란(3-glycidoxypropyltrimethoxy silane), 메틸트리메톡시 실란(methyltrimethoxy silane), 3-클로로프로필트리메톡시 실란(3-chloropropyltrimethoxy silane), 및 비닐트리메톡시 실란(vinyltrimethoxy silane)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다. The silane can be, for example, aminopropyltriethoxy silane, aminoethylaminopropyltrimethoxy silane, aminoalkylfunctional methoxy silane, 3-methacryloxy 3-methacryloxypropyltrimethoxy silane, 3-glycidoxypropyltrimethoxy silane, methyltrimethoxy silane, 3-chloropropyltrimethoxysilane (3-methacryloxypropyltrimethoxysilane) chloropropyltrimethoxy silane, vinyltrimethoxy silane, and the like.
상기 방열 도포용 조성물은, 수용성 폴리우레탄 혼합물 약 50 중량부 내지 약 100 중량부를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 도막의 경도, 내구성, 방청성 및 내스크레치성을 향상시키고, 도막의 색상이 변질되는 것을 억제하는 역할을 한다. The heat radiation coating composition may further include about 50 parts by weight to about 100 parts by weight of a water-soluble polyurethane mixture, but the present invention is not limited thereto. The water-soluble polyurethane mixture improves the hardness, durability, rust-preventive property and scratch resistance of the coating film and suppresses the color change of the coating film.
상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 약 100 중량부, 안료 약 70 중량부 내지 약 150 중량부, 소포제 약 0.5 중량부 내지 약 5 중량부, 분산제 약 5 중량부 내지 약 15 중량부, 도막형성조제 약 5 중량부 내지 약 20 중량부, 방부제 약 0.1 중량부 내지 약 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 약 30 중량부 내지 약 80 중량부를 포함하는 것일 수 있다. About 0.5 to about 5 parts by weight of a defoamer, about 5 to about 15 parts by weight of a dispersing agent, about 5 to about 15 parts by weight of a dispersant, about 5 to about 15 parts by weight of a defoaming agent, About 20 parts by weight, about 0.1 part by weight to about 1 part by weight of preservative, and about 30 parts by weight to about 80 parts by weight of water-soluble polyurethane.
상기 안료는 본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물에 색상을 부여하는 역할을 하며, 안료 물질은 특별히 제한되지 않고 원하는 색상에 따라 하나 이상의 안료가 사용될 수 있다. 본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 안료의 함량이 70 중량부 미만일 경우에는 색상의 발현이 저하될 수 있으며, 상기 안료의 함량이 150 중량부를 초과하는 경우에는 안료입자의 분산성이 저하되어 도막의 표면이 고르지 못하게 형성될 수 있다.The pigment serves to impart color to the radiating coating composition according to an embodiment of the present invention. The pigment material is not particularly limited and one or more pigments may be used depending on the desired color. In an embodiment of the present invention, when the content of the pigment is less than 70 parts by weight, the color development may be deteriorated. When the content of the pigment is more than 150 parts by weight, the dispersibility of the pigment particles decreases, The surface of the substrate may be unevenly formed.
상기 소포제는 도막에 기포가 발생하는 것을 억제하는 역할을 하는데, 상기 성분은 특별히 제한되지 않고 도료에 사용될 수 있는 것이라면 자유롭게 선택하여 사용할 수 있다.The antifoaming agent serves to inhibit the formation of air bubbles in the coating film, and the component is not particularly limited and can be freely selected and used as long as it can be used in the coating material.
상기 소포제의 함량이 0.5 중량부 미만이면 기포제거 효과가 미미하며, 상기 소포제의 함량이 5 중량부를 초과하게 되면 기포제거 효과는 크게 향상되지 않으면서 제조비용을 증가시키게 된다.If the content of the defoaming agent is less than 0.5 parts by weight, the effect of removing bubbles is insignificant. If the content of the defoaming agent exceeds 5 parts by weight, the bubbling effect is not greatly improved but the manufacturing cost is increased.
상기 분산제는 수용성 폴리우레탄 혼합물 중 고형 성분의 분산성을 향상시키는 역할을 하는데, 분산제의 물질은 특별히 제한되지 않으며 각 성분의 분산에 도움이 되는 것이라면 자유롭게 선택하여 사용할 수 있다.The dispersant serves to improve the dispersibility of the solid component in the water-soluble polyurethane mixture. The material of the dispersant is not particularly limited and may be freely selected and used as long as it helps disperse the respective components.
상기 분산제의 함량이 5 중량부 미만이면 고형 성분의 분산성이 저하되어 도막의 평활성이 저하되고, 상기 분산제의 함량이 15 중량부를 초과하게 되면 분산성은 크게 향상되지 않으면서 제조비용을 증가시키게 된다.When the content of the dispersing agent is less than 5 parts by weight, the dispersibility of the solid component is lowered and the smoothness of the coating film is lowered. If the content of the dispersing agent exceeds 15 parts by weight, the dispersibility is not greatly improved but the manufacturing cost is increased.
상기 도막형성조제는 도막의 건조속도 및 도막형성 후 필름경도 (film hardness)를 향상시키는 역할을 하는데, 상기 도막형성조제의 함량이 5 중량부 미만이면 도막의 건조 속도 및 도막 형성 후 필름경도가 저하됨과 동시에 색상 발현 효과가 저하되며, 상기 도막형성조제의 함량이 20 중량부를 초과하게 되면 도막 형성 후에 머드 크랙 현상이 발생할 수 있고 도막 과경도로 인해 충격 (impact)시 도막이 박리되는 현상이 발생할 수 있다.The coating film formation aid improves the drying speed of the coating film and the film hardness after the formation of the coating film. If the content of the coating film forming aid is less than 5 parts by weight, the drying speed of the coating film and the film hardness after the coating film formation are lowered If the content of the coating film forming auxiliary exceeds 20 parts by weight, a mud crack may occur after the formation of the coating film, and a coating film may peel off when the coating film is impacted due to the thickness of the coating film.
상기 방부제는 본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물에 세균 및 박테리아와 같은 미생물이 증식하는 것을 억제하여 물성이 유지될 수 있도록 하는 역할을 하는데, 상기 방부제의 함량이 0.1 중량부 미만이면 전술한 효과가 미미하며, 상기 방부제의 함량이 1 중량부를 초과하는 경우에는 전술한 효과는 크게 향상되지 않으면서 제조비용을 증가시키게 된다.If the content of the preservative is less than 0.1 part by weight, the preservative may be added to the composition for radiating heat according to one embodiment of the present invention. If the effect is insignificant and the content of the preservative is more than 1 part by weight, the above-mentioned effect is not greatly improved but the manufacturing cost is increased.
상기 수용성 폴리우레탄은 우수한 내수성 및 내충격성을 나타내기 때문에, 본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물로 형성된 도막의 경도, 내구성, 방청성, 내스크레치성 및 내충격성을 향상시키는 역할을 하는데, 상기의 효과 외에도 도막의 건조시간을 단축시키는 역할을 하다.Since the water-soluble polyurethane exhibits excellent water resistance and impact resistance, the water-soluble polyurethane serves to improve the hardness, durability, rust resistance, scratch resistance and impact resistance of a coating film formed from the composition for heat radiation coating according to an embodiment of the present invention, In addition to the above effects, it also serves to shorten the drying time of the coating film.
상기 수용성 폴리우레탄의 함량이 30 중량부 미만이면 상대적으로 정제수, 안료, 소포제, 분산제, 도막형성조제 및 방부제의 함량이 늘어나기 때문에, 수지의 엉킴 현상이 발생할 수 있으며, 상기 수용성 폴리우레탄의 함량이 80 중량부를 초과하게 되면 상대적으로 정제수, 안료, 소포제, 분산제, 도막형성조제 및 방부제의 함량이 줄어들어 전술한 효과들이 미미해질 수 있다.If the content of the water-soluble polyurethane is less than 30 parts by weight, the content of the purified water, the pigment, the antifoaming agent, the dispersant, the film-forming preparation, and the preservative may be increased to cause entanglement of the resin. When the amount is more than 80 parts by weight, the content of purified water, pigment, antifoaming agent, dispersant, coating film forming aid and preservative may be reduced, and the above-mentioned effects may be insignificant.
상기 방열 도포용 조성물은, 금속 분말 약 290 중량부 내지 약 650 중량부를 더 포함할 수 있다. The heat radiation coating composition may further include about 290 parts by weight to about 650 parts by weight of the metal powder.
상기 방열 도포용 조성물에 금속 분말이 더 포함될 경우, 방열 특성을 보다 향상시킬 수 있다. 금속은 전도성이 있어, 발열 부품에서 발생된 열을 전도에 의해 전달할 수 있으므로, 상기 방열 도포용 조성물에 금속 분말이 포함될 경우 방열 특성 향상에 도움이 된다.When the heat radiation coating composition further includes a metal powder, the heat radiation property can be further improved. The metal is conductive and can transfer heat generated from the exothermic component by conduction. Therefore, when the metal powder is included in the composition for heat dissipation coating, the heat radiation property is improved.
비제한적인 예로서, 상기 금속 분말은, 정제수, 규산칼륨, 콜로이달 실리카, 잔탄검, 옥틸페놀에톡실레이트, 실란, 및 선택적으로 수용성 폴리우레탄 혼합물을 포함하는 방열 도포용 조성물과는 별도로 보관되다가 도포작업 직전에 서로 혼합되는 것일 수 있으며, 이 경우 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.As a non-limiting example, the metal powder may be stored separately from the thermal spray coating composition comprising purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octyl phenol ethoxylate, silane, and optionally a water soluble polyurethane mixture They may be mixed with each other just before the application, and in this case, the heat dissipation effect can be maximized.
상기 금속 분말은 아연 분말, 구리 분말, 알루미나 분말, 알루미늄 분말 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있다.The metal powder may be selected from the group consisting of zinc powder, copper powder, alumina powder, aluminum powder, and combinations thereof.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 금속 분말은 구형 아연입자 또는 판상형 아연입자를 포함하는 아연 분말일 수 있다. 상기 아연 분말은 물에 잘 분산되는 성질을 가져 물을 기반으로 하는 상기 규산칼륨과 상용성 (compatibility)이 우수하다. In one embodiment of the present invention, the metal powder may be spherical zinc particles or zinc powder containing plate-shaped zinc particles. The zinc powder has a good dispersibility in water and is excellent in compatibility with the water-based potassium silicate.
상기 구형 아연입자는 그 입자 크기가 약 0.01 ㎛ 내지 약 10 ㎛인 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The spherical zinc particles may have a particle size of about 0.01 탆 to about 10 탆, but the present invention is not limited thereto.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 판상형 아연입자는 길이가 약 15 ㎛ 내지 약 20 ㎛이고 폭이 약 3 ㎛ 내지 약 7 ㎛이고 두께가 약 0.4 ㎛ 내지 약 0.6 ㎛인 것일 수 있다.
In one embodiment of the invention, the sheet-like zinc particles may be about 15 탆 to about 20 탆 in length, about 3 탆 to about 7 탆 in width, and about 0.4 탆 to about 0.6 탆 in thickness.
아울러, 본 발명은, 정제수, 규산칼륨, 콜로이달 실리카, 잔탄검, 옥틸페놀에톡실레이트 및 실란을 혼합하는 제 1 단계를 포함하는, 방열 도포용 조성물의 제조 방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a method for preparing a composition for radiating heat, which comprises a first step of mixing purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate and silane.
제 1 단계는, 상기 정제수 약 80 중량부 내지 약 120 중량부, 상기 규산칼륨 약 750 중량부 내지 약 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 약 10 중량부 내지 약 80 중량부, 상기 잔탄검 약 1 중량부 내지 약 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부 및 상기 실란 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부를 혼합하여 방열 도포용 조성물을 제조하는 단계이다.The first step comprises mixing about 80 parts by weight to about 120 parts by weight of the purified water, about 750 parts by weight to about 800 parts by weight of the potassium silicate, about 10 parts by weight to about 80 parts by weight of the colloidal silica, About 3 parts by weight, about 0.5 part by weight to about 2 parts by weight of the octylphenol ethoxylate, and about 0.1 part by weight to about 10 parts by weight of the silane are mixed to prepare a radiating coating composition.
제 1 단계에서는 수용성 폴리우레탄 혼합물 약 50 중량부 내지 약 100 중량부를 더 첨가하여 혼합할 수 있으며, 상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 약 100 중량부, 안료 약 70 중량부 내지 약 150 중량부, 소포제 약 0.5 중량부 내지 약 5 중량부, 분산제 약 5 중량부 내지 약 15 중량부, 도막형성조제 약 5 중량부 내지 약 20 중량부, 방부제 약 0.1 중량부 내지 약 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 약 30 중량부 내지 약 80 중량부를 포함하는 것일 수 있다.The water-soluble polyurethane mixture may contain about 100 parts by weight of purified water, about 70 parts by weight to about 150 parts by weight of the pigment, about 100 parts by weight of the water-soluble polyurethane mixture, about 50 parts by weight to about 100 parts by weight of the water- About 5 to about 15 parts by weight of a dispersing agent, about 5 to about 20 parts by weight of a film forming preparation, about 0.1 to about 1 part by weight of a preservative, and about 30 parts by weight of a water-soluble polyurethane To about 80 parts by weight.
본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물의 제조 방법에 기재된 성분은 상세한 설명을 생략하였으나, 앞선 방열 도포용 조성물에 대한 설명과 동일하며 이는 방열 도포용 조성물의 제조 방법에 대해서도 동일하게 적용된다.The components described in the method of preparing a composition for radiating heat according to an embodiment of the present invention are not described in detail but are the same as those described above for the composition for heat dissipation coating, .
제 1 단계에서 제조된 방열 도포용 조성물은 방열 특성을 가지며, 여기에 상기 금속 분말이 더 혼합될 경우, 방열 특성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다. 제 1 단계를 통해 제조된 방열 도포용 조성물을 열 방출이 필요한 부재 표면에 도포하여 방열 효과를 구현할 수 있지만, 제 2 단계까지 거쳐 금속 분말을 포함하는 방열 도포용 조성물을 도포할 경우보다 현저하게 향상된 우수한 방열 효과를 달성할 수 있다.The heat radiation coating composition prepared in the first step has a heat dissipation property, and when the metal powder is further mixed therewith, the heat dissipation property can be remarkably improved. The heat radiation coating composition prepared through the first step can be applied to the surface of the member requiring heat dissipation to achieve a heat dissipation effect. However, when the composition for heat radiation coating containing the metal powder is applied through the second step, An excellent heat radiation effect can be achieved.
본 발명의 일 구현예에 따른 상기 방열 도포용 조성물의 제조 방법은, 금속 분말 약 290 중량부 내지 약 650 중량부를 혼합하는 제 2 단계를 더 포함할 수 있으며, 제 2 단계는 제 1 단계에 이어서 실시되는 것일 수 있고, 또는 도포 직전에 수행될 수 있다.The method for preparing a radiating coating composition according to an embodiment of the present invention may further include a second step of mixing about 290 parts by weight to about 650 parts by weight of a metal powder, May be carried out subsequently to the first step, or may be carried out immediately before application.
제 2 단계가 도포 직전에 실시될 경우, 상기 금속 분말은 제 1 단계에서 제조된 방열 도포용 조성물과 별도로 포장되어 보관되는 것이 바람직하다. 제 1 단계에서 제조된 방열 도포용 조성물과 상기 금속 분말을 도포 직전에 혼합할 경우, 금속 분말의 변질을 방지할 수 있어, 도막의 방열 특성을 극대화 시킬 수 있다.When the second step is carried out immediately before the application, the metal powder is preferably packaged separately from the heat radiation coating composition prepared in the first step. When the heat radiation coating composition prepared in the first step and the metal powder are mixed immediately before the application, deterioration of the metal powder can be prevented, and the heat radiation characteristics of the coating film can be maximized.
즉, 우수한 방열 특성을 얻기 위해서는, 제 2 단계까지 거쳐 제조된 방열 도포용 조성물의 유통 시간을 줄여 72 시간 이내 또는 48 시간 이내에 도포 작업 현장에 공급되도록 하는 것이 바람직하며, 유통 기간을 예측할 수 없을 경우 제 1 단계에서 제조된 방열 도포용 조성물과 금속 분말을 분리하여 포장에 두었다가 도포 작업 직전에 현장에서 개봉한 후 혼합하여 사용하는 것이 가능하다. That is, in order to obtain an excellent heat radiation characteristic, it is preferable to reduce the circulation time of the heat radiation coating composition manufactured up to the second step and supply the composition to the coating operation site within 72 hours or 48 hours. If the circulation period can not be predicted The composition for heat dissipation coating and the metal powder prepared in the first step may be separated from each other and put in a package, which can be opened and mixed in the field immediately before the application.
상기 금속 분말은 아연 분말, 구리 분말, 알루미나 분말, 알루미늄 분말 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포합하는 것일 수 있다.The metal powder may be one selected from the group consisting of zinc powder, copper powder, alumina powder, aluminum powder, and combinations thereof.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 금속 분말은 구형 아연입자 또는 판상형 아연입자를 포함하는 것일 수 있다. 상기 아연 분말은 물에 잘 녹는 성질을 가져 물을 기반으로 하는 상기 규산칼륨과 상용성이 우수하다.In one embodiment of the present invention, the metal powder may include spherical zinc particles or plate-shaped zinc particles. The zinc powder has good solubility in water and is excellent in compatibility with the water-based potassium silicate.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 구형 아연입자의 크기가 약 0.01 ㎛ 내지 약 10 ㎛인 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the size of the spherical zinc particles may be from about 0.01 탆 to about 10 탆, but the present invention is not limited thereto.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 판상형 아연입자는 길이가 약 15 ㎛ 내지 약 20 ㎛이고 폭이 약 3 ㎛ 내지 약 7 ㎛이고 두께가 약 0.4 ㎛ 내지 약 0.6 ㎛인 것일 수 있다.
In one embodiment of the invention, the sheet-like zinc particles may be about 15 탆 to about 20 탆 in length, about 3 탆 to about 7 탆 in width, and about 0.4 탆 to about 0.6 탆 in thickness.
나아가, 본 발명은, 정제수, 규산칼륨, 콜로이달 실리카, 잔탄검, 옥틸페놀에톡실레이트 및 실란을 포함하는 방열 도포용 조성물을 기재 표면에 도포하여 방열막을 형성하는 단계를 포함하는, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법을 제공한다. The present invention further provides a heat radiation coating composition comprising a step of coating a surface of a substrate with a radiating coating composition containing purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate and silane to form a heat radiation film A coating method using a composition is provided.
상기 방열 도포용 조성물은 상기 정제수 약 80 중량부 내지 약 120 중량부, 상기 규산칼륨 약 750 중량부 내지 약 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 약 10 중량부 내지 약 80 중량부, 상기 잔탄검 약 1 중량부 내지 약 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부 및 상기 실란 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부를 포함하는 것일 수 있다.Wherein the composition for radiating heat comprises about 80 to about 120 parts by weight of the purified water, about 750 to about 800 parts by weight of the potassium silicate, about 10 to about 80 parts by weight of the colloidal silica, About 3 parts by weight, about 0.5 part by weight to about 2 parts by weight of the octylphenol ethoxylate, and about 0.1 to about 10 parts by weight of the silane.
상기 방열 도포용 조성물은 수용성 폴리우레탄 혼합물 약 50 중량부 내지 약 100 중량부를 더 포함하는 것일 수 있으며, 상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 약 100 중량부, 안료 약 70 중량부 내지 약 150 중량부, 소포제 약 0.5 중량부 내지 약 5 중량부, 분산제 약 5 중량부 내지 약 15 중량부, 도막형성조제 약 5 중량부 내지 약 20 중량부, 방부제 약 0.1 중량부 내지 약 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 약 30 중량부 내지 약 80 중량부를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The water-soluble polyurethane mixture may contain about 100 parts by weight of purified water, about 70 parts by weight to about 150 parts by weight of a pigment, about 100 parts by weight of a water-soluble polyurethane mixture, From about 5 parts to about 5 parts by weight of a dispersant, from about 5 parts to about 15 parts by weight of a dispersant, from about 5 parts to about 20 parts by weight of a coating formulation aid, from about 0.1 parts to about 1 part of a preservative, To about 80 parts by weight, based on the total weight of the composition.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 방열 도포용 조성물은 금속 분말 약 290 중량부 내지 약 650 중량부를 더 포함하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the composition for radiating heat may further comprise about 290 parts by weight to about 650 parts by weight of the metal powder.
본 발명의 일 구현예에 따른 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법에 기재된 성분은 상세한 설명을 생략하였으나, 앞선 방열 도포용 조성물에 대한 설명과 동일하며 이는 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법에 대해서도 동일하게 적용된다.The components described in the application method using the composition for radiating heat according to one embodiment of the present invention are not described in detail, but the above description for the composition for radiating heat dissipation is the same as that for the application method using the composition for heat radiation coating .
우선, 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 분말을 포함하지 않는 방열 도포용 조성물 또는 금속 분말을 포함하는 방열 도포용 조성물은 도포 전에 교반기를 사용하여 균질하게 교반시킨 후에 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 금속 분말 또는 그 외의 고형 성분이 덩어리지거나 또는 균질하게 섞이지 않은 부분이 남아있지 않도록 도포 작업 전에 100 메쉬 (mesh)의 체를 사용하여 스크린 필터링을 하는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않을 수 있다.First, it is preferable that the heat radiation coating composition containing no metal powder or the heat radiation coating composition containing the metal powder according to an embodiment of the present invention is used after homogeneously stirring using a stirrer before application. At this time, it is preferable to perform screen filtration using a sieve of 100 mesh before the coating operation so that the metal powder or other solid components are lumpy or there is not a homogeneous unmixed portion, but the present invention is not limited thereto.
다음으로, 도포하고자 하는 기재의 표면을 깨끗이 정리한 후, 균질 교반된 상기 방열 도포용 조성물을 표준 공기 분무 장비를 사용하여 분무 방식에 의해 상기 부재 표면에 분사하여 방열막을 형성할 수 있다. 이때, 원하는 두께를 얻을 때까지 상기 분무 방식에 의한 도포 방법은 수회 반복될 수 있다. 분무 방식의 도포 방법은 다양한 크기나 모양의 부재에 적용이 가능하며, 도포 시간이 단축될 수 있고, 건조가 빠르고 유지보수가 용이하다는 점에서 장점을 갖는다.Next, the surface of the base material to be coated is cleaned, and then the heat radiation coating composition homogeneously stirred is sprayed onto the surface of the member by a spraying method using a standard air atomizing device to form a heat radiation film. At this time, the spraying method by the spraying method can be repeated several times until a desired thickness is obtained. The spraying method is advantageous in that it can be applied to members of various sizes and shapes, can shorten the application time, is quick in drying, and is easy to maintain.
상기 방열막은 약 0.0001 ㎛ 내지 약 40 ㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하며, 열 방출 효능이 우수하여 얇은 두께로도 충분히 우수한 방열 특성을 발휘할 수 있다.The heat dissipation layer is preferably formed to a thickness of about 0.0001 to about 40 micrometers. The heat dissipation layer has an excellent heat dissipation effect and can exhibit a sufficiently excellent heat dissipation property even with a thin thickness.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 상기 기재는, 강철, 알루미나, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금, 주석, 주석 합금, 니켈, 니켈 합금, 은, 은 합금, 텅스텐, 텅스텐 합금, AlN, ZnO, SiC, 그래핀, 탄소나노튜브, 유리, 강화 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 고리형 올레핀 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 하나 이상 포함하는 것일 수 있다. 상기 기재가 알루미늄 또는 알루미늄 합금이거나; 구리 또는 구리 합금이거나; 주석 또는 주석 합금인 경우, 다이캐스팅(die casting)에 의해 제조된 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate is selected from the group consisting of steel, alumina, aluminum, aluminum alloys, copper, copper alloys, tin, tin alloys, nickel, nickel alloys, silver, silver alloys, tungsten, tungsten alloys, From a group consisting of SiC, graphene, carbon nanotubes, glass, tempered glass, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polymethylmethacrylate, polyethylene naphthalate, polyether sulfone, polyimide, cyclic olefin copolymer And may include one or more selected ones. The substrate is aluminum or an aluminum alloy; Copper or copper alloy; In the case of tin or tin alloy, it may be manufactured by die casting, but it may not be limited thereto.
상기 다이캐스팅은 다이주조라고도 하며, 필요한 주조 형상에 완벽하게 일치하도록 기계 가공된 강제의 금형에 용융 금속을 주입하여 금형과 똑같은 주물을 얻는 정밀 주조법이며, 상기 다이캐스팅으로 제조된 제품은 치수가 거의 정확하여 다듬질할 필요가 거의 없고, 기계적 성질이 우수하며, 대량 생산이 가능하다는 장점이 있다.The die casting is also referred to as die casting. It is a precision casting method in which a molten metal is injected into a forced die machined to perfectly match a required casting shape to obtain the same casting as a die. There is almost no need to finely polish it, the mechanical properties are excellent, and mass production is possible.
상기 기재는 방열이 필요한 발열 부품 자체일 수 있으며, 또는 상기 발열 부품에 포함되는 부재일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The substrate may be a heat-generating component itself that requires heat dissipation, or may be a member included in the heat-generating component, but the present invention is not limited thereto.
도포가 완료되면, 상기 방열막은 공기 중에서 2 시간 정도 건조시킬 수 있으며, 상기 방열막은 방열 특성뿐만 아니라, 내수성 (수분 저항) 및 내후성 특성을 가진다. 이어서, 선택적으로, 약 330℃ 내지 약 450℃의 온도로 30 분 내지 2 시간 동안 열풍을 가하여 건조된 방열막을 경화시킬 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
When the application is completed, the heat radiation film can be dried in the air for about 2 hours, and the heat radiation film has not only heat radiation characteristics but also water resistance (moisture resistance) and weather resistance properties. Optionally, the dried heat shielding film may be cured by applying hot air at a temperature of about 330 ° C to about 450 ° C for 30 minutes to 2 hours, but is not limited thereto.
이하, 본 발명에 대하여 실시예를 이용하여 좀더 구체적으로 설명하지만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the following examples are given for the purpose of helping understanding of the present invention, but the present invention is not limited to the following examples.
[[ 실시예Example ]]
구형 아연 입자를 갖는 아연 분말은 한창산업에서 구입되어 사용되었으며, 평균 입자 크기가 5 ㎛ 내지 7 ㎛였고, 판상형 아연 입자를 갖는 아연 분말은 티앤씨주식회사에서 구입되어 사용되었으며, 입자의 평균 길이가 17 ㎛ 내지 19 ㎛이고 평균 두께가 0.5 ㎛ 였다. 본 실시예에서 사용된 구형 아연 입자 및 판상형 아연 입자의 주사전자현미경 (scanning electron microscope, SEM) 이미지를 도 1 및 도 2에 나타내었다.
Zinc powder with spherical zinc particles was purchased and used in the Hanchang industry and had an average particle size of 5 탆 to 7 탆. Zinc powder with plate-shaped zinc particles was purchased from T & C Co., Ltd., and the average length of the particles was 17 탆 To 19 m and an average thickness of 0.5 m. Scanning electron microscope (SEM) images of spherical zinc particles and plate-shaped zinc particles used in this example are shown in FIGS. 1 and 2. FIG.
제조예Manufacturing example
수용성 폴리우레탄 혼합물이 하기 표 1의 조성 및 조성비를 갖도록 제조되었다.The water-soluble polyurethane mixture was prepared so as to have the composition and composition ratio shown in Table 1 below.
실시예Example
방열 도포용 조성물이 하기 표 2의 조성 및 조성비(단위: 중량부)를 갖도록 제조되었다. 다이캐스팅 알루미늄판 시편 (60 mm × 80 mm × 1 mm)의 표면을 깨끗이 세척하고, 스프레이 건에 상기 제조된 방열 도포용 조성물을 채운 후, 분무 공기 압력을 30~40 psi로 조절한 다음 상기 알루미늄판 시편으로부터 20 cm의 거리를 두고 분사하여 30 ㎛ 두께 (건조 시의 두께)의 도막을 형성하였다. 상기 형성된 도막을 공기 중에서 2 시간 동안 건조한 다음, 가열로 내에서 350℃의 온도에서 30 분간 경화시켜 방열막을 제작하였다.The composition for heat dissipation coating was prepared so as to have the composition and composition ratio (unit: parts by weight) shown in Table 2 below. The surfaces of the die cast aluminum plate specimens (60 mm x 80 mm x 1 mm) were thoroughly cleaned, the spray gun was filled with the prepared radiation coating composition, the spray air pressure was adjusted to 30 to 40 psi, And sprayed at a distance of 20 cm from the specimen to form a coating film having a thickness of 30 탆 (thickness upon drying). The formed coating film was dried in the air for 2 hours, and then cured at 350 DEG C for 30 minutes in a heating furnace to prepare a heat radiation film.
66
(입자형태)(Particle shape)
(구상)(conception)
((
판상Plate
))
((
판상Plate
))
((
판상Plate
))
((
판상Plate
))
비교예Comparative Example
하기 표 3의 조성 및 조성비(단위: 중량부)를 갖도록 비교를 위한 조성물을 제조하였으며, 이어서 상기 실시예와 동일한 방법으로 방열막을 제작하였다. A composition for comparison was prepared so as to have the composition and composition ratio (unit: parts by weight) shown in Table 3 below. Then, a heat dissipation film was prepared in the same manner as in the above Examples.
(입자형태)(Particle shape)
((
판상Plate
))
((
판상Plate
))
((
판상Plate
))
((
판상Plate
))
(판상)(Plate)
실험예Experimental Example
실험 1: 열 전도율 측정Experiment 1: Measurement of thermal conductivity
실시예 1 내지 3 및 6과 비교예 3 내지 5에서 제작된 방열막에 대해 ASTM E 1461-13에 의거하여 열 전도율을 측정하였으며, 그 결과를 표 4에 나타내었다. 대조군으로서 방열 도포가 적용되지 않은 다이캐스팅 알루미늄판(대조군 1) 및 에폭시계 분체도료로 70 ㎛ 코팅된 다이캐스팅 알루미늄판 시편(대조군 2)를 이용하였다.The thermal conductivity of the heat dissipating films prepared in Examples 1 to 3 and 6 and Comparative Examples 3 to 5 was measured according to ASTM E 1461-13. The results are shown in Table 4. As a control, a die cast aluminum plate (Control 1) not coated with a heat dissipation coating and a die cast aluminum plate (coated 2) coated with 70 탆 of an epoxy powder coating were used.
표 4에 나타난 바와 같이, 판상형 아연입자를 포함하는 방열 도포용 조성물을 이용하여 제작된 방열막인 실시예 3에서 가장 월등한 열 전도율을 확인할 수 있었으며, 비교예 3은 규산칼륨의 함량이 떨어져 열 전도율이 좋지 않음을 확인할 수 있었다. 또한, 비교예 4 및 5는 접착력이 떨어져 미세한 박리 또는 균열이 관찰되었으며, 이로 인해, 열 전도율이 좋지 않은 것으로 판단된다. 실시예 3은 방열 도포가 적용되지 않은 다이캐스팅 알루미늄판(대조군 1)의 열 전도율에 비해 약 10% 향상되었으며, 분체도료로 도장된 대조군 2의 열 전도율에 비해 약 120% 향상되었다. 따라서, 본 실시예에 따른 방열 도포용 조성물은 방열 특성이 우수하고, 특히 판상의 아연 입자를 함유하는 아연 분말을 포함할 경우(실시예 3), 방열 특성이 약 5% 향상됨을 알 수 있다.
As shown in Table 4, the highest thermal conductivity was confirmed in Example 3, which was a heat radiation film made using the composition for heat dissipation coating including the plate-shaped zinc particles, and in Comparative Example 3, the content of potassium silicate decreased, It was confirmed that the conductivity was not good. In addition, in Comparative Examples 4 and 5, the adhesive strength was poor, and slight peeling or cracking was observed, and it was judged that the thermal conductivity was not good. Example 3 was improved by about 10% compared to the heat conductivity of a die-cast aluminum plate (control 1) without heat dissipation application and about 120% higher than that of the control 2 coated with powder coating. Therefore, it can be seen that the composition for radiating heat according to this embodiment is excellent in heat radiation characteristics, and particularly when the zinc powder containing plate-shaped zinc particles is included (Example 3), the heat radiation characteristic is improved by about 5%.
실험 2: 접착력 측정Experiment 2: Adhesion measurement
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 5에서 제작된 방열막에 대해 ASTM D 3359에 의거하여 접착력 평가 시험을 실시하였으며, 그 결과를 표 5에 나타내었다. 상기 방열막에 가로×세로 1 mm 간격으로 줄을 그어 100개의 칸을 만들고 그 위에 3M 사 SCOTCH Brand No.600 테이프를 밀착한 후 떼었을 때, 100개의 정사각형 도막 중 박리된 정사각형 도막의 개수로 접착력을 평가하였다. The heat dissipating films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5 were subjected to an adhesive strength evaluation test according to ASTM D 3359, and the results are shown in Table 5. [ When a row of scribe lines were formed on the heat dissipating film at intervals of 1 mm in width to form 100 squares, a 3M SCOTCH Brand No. 600 tape was closely adhered thereon and then peeled off. The number of squares of the 100 squares .
5B: 5B: 박리된Peeled 도막이 없음 No coating
4B: 5개 미만의 도막에서 박리가 관찰됨4B: Peeling was observed in less than 5 coats
3B: 15개 미만의 도막에서 박리가 관찰됨3B: Peeling was observed in less than 15 coats
2B: 35개 미만의 도막에서 박리가 관찰됨2B: Peeling was observed in less than 35 films
1B: 65개 미만의 도막에서 박리가 관찰됨1B: Peeling was observed in less than 65 coats
0B: 65개 이상의 도막에서 박리가 관찰됨0B: Peeling was observed in over 65 films
표 5에 나타난 바와 같이, 판상형 아연입자를 포함하는 방열 도포용 조성물을 이용하여 제작된 방열막인 실시예 3은 박리가 관찰되지 않았으며(5B), 실시예 1 및 2 각각 1개 및 3개의 도막에서 일부 박리되는 정도로 우수한 접착력을 보였다. 그러나, 실란이 포함되지 않은 비교예 1의 경우 접착력이 기대에 미치지 못하여 31개의 도막에서 상당히 많은 박리가 관찰되었으며, 이는 실란의 첨가가 도막의 접착력 개선에 큰 역할을 한다는 것을 증명한다. 또한, 규산칼륨이 적게 또는 많이 포함된 비교예 3 및 4에서도 많은 수의 도막이 박리되었다.
As shown in Table 5, no peeling was observed in Example 3, which was a heat shielding film made using a composition for heat dissipation coating containing plate-shaped zinc particles, (5B), and 1 and 3 of Examples 1 and 2 The adhesive strength was as good as that of some peeling off from the coating film. However, in Comparative Example 1, which did not include silane, the adhesive force was less than expected, so that a considerable amount of peeling was observed in 31 coatings, which proves that the addition of silane plays a significant role in improving the adhesion of the coating. Also, in Comparative Examples 3 and 4 in which potassium silicate was little or large, a large number of coating films were peeled off.
실험 3: Experiment 3: 굽힘강도Bending strength 측정 Measure
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 5에서 제작된 방열막에 대해 ASTM D 4145에 의거하여 굽힘성 평가 시험 (T-Band 시험)을 실시하였으며, 그 결과를 표 6에 나타내었다. 바이스에 규격에 따른 보조시편을 시험편에 끼우고 바이스를 조여 180으로 코팅면 아래로 꺽어 굽히고, 굽혀진 (bending) 부위의 코팅면에 3M 사 SCOTCH Brand No.600 테이프를 밀착한 후 떼었을 때, 박리나 크랙이 발생하는 지를 확인하는 것으로 굽힘강도를 평가하였다.The heat radiation films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5 were subjected to a bendability evaluation test (T-Band test) according to ASTM D 4145, and the results are shown in Table 6. After attaching a 3M SCOTCH Brand No. 600 tape to the coated surface of the bending part, the test specimen was placed on the test specimen. The bending strength was evaluated by confirming whether peeling or cracking occurred.
표 6에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 3에서 제작된 방열막은 시험편을 두번 굽혀 접을 수 있었고, 이때 박리나 크랙이 관찰되지 않았다 (1T). 그러나, 실란이 포함되지 않은 비교예 1의 경우 시험편을 네번 굽혀 접을 수 있었으며, 이러한 차이는 실란의 첨가가 굽힘강도 개선에서 또한 큰 역할을 한다는 것을 증명한다.
As shown in Table 6, the heat-radiating membranes fabricated in Examples 1 to 3 were folded by bending the test piece twice, and no peeling or cracking was observed (1T). However, in the case of Comparative Example 1, which did not contain silane, the test piece was folded four folds, and this difference proves that the addition of silane also plays a large role in improving bending strength.
실험 3: 저장성Experiment 3: Storage
실시예 1 내지 6 및 비교예 2에서 제조된 조성물의 저장성 확인을 위해, 상온에 방치한 후 공기와 접촉하지 않도록 밀봉한 후 30일까지 방치하면서 색변화를 관찰하였으며, 그 결과를 표 7에 나타내었다. In order to confirm the storage stability of the compositions prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Example 2, the composition was allowed to stand at room temperature, sealed so as not to come in contact with air, left for 30 days, .
◎ : 변색 없음, ◑: 일부 변색 있음, ●: 전체적으로 변색 심함
◎: No discoloration , ◑ : Partially discolored, ● : Severely discolored
표 7에 나타난 바와 같이, 과량의 실란이 첨가된 비교예 2 및 과량의 콜로이달 실리카가 첨가된 비교예 5는 모두 3일 후부터 변색이 관찰되어 저장성이 좋지 않음을 알 수 있었다. 반면, 실시예 1 내지 6에서 제조된 방열 도포용 조성물은 변색이 관찰되지 않았다.
As shown in Table 7, in Comparative Example 2 in which excessive silane was added and Comparative Example 5 in which excessive colloidal silica was added, discoloration was observed after 3 days, indicating that the storage stability was poor. On the other hand, the compositions for heat dissipation coatings prepared in Examples 1 to 6 showed no discoloration.
전술한 바와 같이, 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention. You will understand. It is therefore to be understood that the embodiments described above are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
Claims (28)
Purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate, and silane.
상기 방열 도포용 조성물은 정제수 80 중량부 내지 120 중량부, 규산칼륨 750 중량부 내지 800 중량부, 콜로이달 실리카 10 중량부 내지 80 중량부, 잔탄검 1 중량부 내지 3 중량부, 옥틸페놀에톡실레이트 0.5 중량부 내지 2 중량부, 및 실란 0.1 중량부 내지 10 중량부를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the heat radiation coating composition comprises 80 to 120 parts by weight of purified water, 750 to 800 parts by weight of potassium silicate, 10 to 80 parts by weight of colloidal silica, 1 to 3 parts by weight of xanthan gum, 0.5 to 2 parts by weight of a silane compound, and 0.1 to 10 parts by weight of a silane.
수용성 폴리우레탄 혼합물 50 중량부 내지 100 중량부를 더 포함하는, 방열 도포용 조성물.
The method according to claim 1,
Further comprising 50 parts by weight to 100 parts by weight of a water-soluble polyurethane mixture.
상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 100 중량부, 안료 70 중량부 내지 150 중량부, 소포제 0.5 중량부 내지 5 중량부, 분산제 5 중량부 내지 15 중량부, 도막형성조제 5 중량부 내지 20 중량부, 방부제 0.1 중량부 내지 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 30 중량부 내지 80 중량부를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물.
The method of claim 3,
The water-soluble polyurethane mixture contains 100 parts by weight of purified water, 70 to 150 parts by weight of a pigment, 0.5 to 5 parts by weight of a defoaming agent, 5 to 15 parts by weight of a dispersant, 5 to 20 parts by weight of a coating- 0.1 part by weight to 1 part by weight and water-soluble polyurethane from 30 parts by weight to 80 parts by weight.
금속 분말 290 중량부 내지 650 중량부를 더 포함하는, 방열 도포용 조성물.
The method according to claim 1,
Further comprising 290 parts by weight to 650 parts by weight of the metal powder.
상기 금속 분말은 구형 아연입자를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물.
6. The method of claim 5,
Wherein the metal powder comprises spherical zinc particles.
상기 구형 아연입자의 크기가 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛인 것인, 방열 도포용 조성물.
The method according to claim 6,
Wherein the spherical zinc particles have a size of 0.01 탆 to 10 탆.
상기 금속 분말은 판상형 아연입자를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물.
6. The method of claim 5,
Wherein the metal powder comprises plate-shaped zinc particles.
상기 판상형 아연입자는 길이가 15 ㎛ 내지 20 ㎛이고 폭이 3 ㎛ 내지 7 ㎛이고 두께가 0.4 ㎛ 내지 0.6 ㎛인 것인, 방열 도포용 조성물.
9. The method of claim 8,
Wherein the plate-shaped zinc particles have a length of 15 탆 to 20 탆, a width of 3 탆 to 7 탆, and a thickness of 0.4 탆 to 0.6 탆.
상기 콜로이달 실리카는 입자 크기가 1 내지 100 nm인 실리카가 콜로이달 실리카 총 중량 대비 20 중량% 내지 50 중량%의 농도로 수분산되어 있는 것인, 방열 도포용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the colloidal silica is water-dispersed in a concentration of 20% by weight to 50% by weight based on the total weight of the colloidal silica, the silica having a particle size of 1 to 100 nm.
를 포함하는, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
A first step of mixing purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate and silane
Wherein the composition for heat dissipation coating comprises a thermosetting resin.
제 1 단계는 상기 정제수 80 중량부 내지 120 중량부, 상기 규산칼륨 750 중량부 내지 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 10 중량부 내지 80 중량부, 상기 잔탄검 1 중량부 내지 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 0.5 중량부 내지 2 중량부 및 상기 실란 0.1 중량부 내지 10 중량부를 혼합하는 것을 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
In the first step, 80 to 120 parts by weight of the purified water, 750 to 800 parts by weight of the potassium silicate, 10 to 80 parts by weight of the colloidal silica, 1 to 3 parts by weight of the xanthan gum, 0.5 to 2 parts by weight of phenol ethoxylate and 0.1 to 10 parts by weight of the silane.
제 1 단계에서 수용성 폴리우레탄 혼합물 50 중량부 내지 100 중량부를 더 혼합하는 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
And 50 parts by weight to 100 parts by weight of the water-soluble polyurethane mixture are further mixed in the first step.
상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 100 중량부, 안료 70 중량부 내지 150 중량부, 소포제 0.5 중량부 내지 5 중량부, 분산제 5 중량부 내지 15 중량부, 도막형성조제 5 중량부 내지 20 중량부, 방부제 0.1 중량부 내지 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 30 중량부 내지 80 중량부를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
The water-soluble polyurethane mixture contains 100 parts by weight of purified water, 70 to 150 parts by weight of a pigment, 0.5 to 5 parts by weight of a defoaming agent, 5 to 15 parts by weight of a dispersant, 5 to 20 parts by weight of a coating- 0.1 to 1 part by weight and water-soluble polyurethane 30 to 80 parts by weight.
금속 분말 290 중량부 내지 650 중량부를 혼합하는 제 2 단계를 더 포함하는, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
And a second step of mixing 290 parts by weight to 650 parts by weight of the metal powder.
상기 금속 분말은 구형 아연입자를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the metal powder comprises spherical zinc particles.
상기 구형 아연입자의 크기가 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛인 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
17. The method of claim 16,
Wherein the spherical zinc particles have a size of 0.01 탆 to 10 탆.
상기 금속 분말은 판상형 아연입자를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the metal powder comprises plate-shaped zinc particles.
상기 판상형 아연입자는 길이가 15 ㎛ 내지 20 ㎛이고 폭이 3 ㎛ 내지 7 ㎛이고 두께가 0.4 ㎛ 내지 0.6 ㎛인 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
19. The method of claim 18,
Wherein the plate-shaped zinc particles have a length of 15 to 20 탆, a width of 3 to 7 탆, and a thickness of 0.4 to 0.6 탆.
상기 콜로이달 실리카는 입자 크기가 1 내지 100 nm인 실리카가 콜로이달 실리카 총 중량 대비 20 중량% 내지 50 중량%의 농도로 수분산되어 있는 것인, 방열 도포용 조성물의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the colloidal silica is water-dispersed in a concentration of 20% by weight to 50% by weight based on the total weight of the colloidal silica, wherein the silica having a particle size of 1 to 100 nm is dispersed in water.
를 포함하는, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.
A step of applying a radiating coating composition containing purified water, potassium silicate, colloidal silica, xanthan gum, octylphenol ethoxylate and silane to the substrate surface to form a heat dissipating film
By weight of the composition for heat dissipation coating.
상기 방열 도포용 조성물은 상기 정제수 80 중량부 내지 120 중량부, 상기 규산칼륨 750 중량부 내지 800 중량부, 상기 콜로이달 실리카 10 중량부 내지 80 중량부, 상기 잔탄검 1 중량부 내지 3 중량부, 상기 옥틸페놀에톡실레이트 0.5 중량부 내지 2 중량부 및 상기 실란 0.1 중량부 내지 10 중량부를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.
22. The method of claim 21,
Wherein the composition for radiating heat comprises 80 to 120 parts by weight of the purified water, 750 to 800 parts by weight of the potassium silicate, 10 to 80 parts by weight of the colloidal silica, 1 to 3 parts by weight of the xanthan gum, 0.5 to 2 parts by weight of the octylphenol ethoxylate and 0.1 to 10 parts by weight of the silane.
상기 방열 도포용 조성물은 수용성 폴리우레탄 혼합물 50 중량부 내지 100 중량부를 더 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.
22. The method of claim 21,
Wherein the heat radiation coating composition further comprises 50 parts by weight to 100 parts by weight of a water-soluble polyurethane mixture.
상기 수용성 폴리우레탄 혼합물은 정제수 100 중량부, 안료 70 중량부 내지 150 중량부, 소포제 0.5 중량부 내지 5 중량부, 분산제 5 중량부 내지 15 중량부, 도막형성조제 5 중량부 내지 20 중량부, 방부제 0.1 중량부 내지 1 중량부 및 수용성 폴리우레탄 30 중량부 내지 80 중량부를 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.
24. The method of claim 23,
The water-soluble polyurethane mixture contains 100 parts by weight of purified water, 70 to 150 parts by weight of a pigment, 0.5 to 5 parts by weight of a defoaming agent, 5 to 15 parts by weight of a dispersant, 5 to 20 parts by weight of a coating- 0.1 part by weight to 1 part by weight and water-soluble polyurethane: 30 parts by weight to 80 parts by weight.
상기 방열 도포용 조성물은 금속 분말 290 중량부 내지 650 중량부를 더 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.
22. The method of claim 21,
Wherein the heat radiation coating composition further comprises 290 parts by weight to 650 parts by weight of the metal powder.
상기 방열막은 분무 방식에 의해 도포되는 것인, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.
22. The method of claim 21,
Wherein the heat radiation film is applied by spraying.
상기 방열막은 40 ㎛ 이하의 두께로 형성되는 것인, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.
22. The method of claim 21,
Wherein the heat radiation film is formed to a thickness of 40 占 퐉 or less.
상기 기재는 강철, 알루미나, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금, 주석, 주석 합금, 니켈, 니켈 합금, 은, 은 합금, 텅스텐, 텅스텐 합금, AlN, ZnO, SiC, 그래핀, 탄소나노튜브, 유리, 강화 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 고리형 올레핀 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 하나 이상 포함하는 것인, 방열 도포용 조성물을 이용한 도포 방법.22. The method of claim 21,
The substrate may be made of any one of steel, alumina, aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, tin, tin alloy, nickel, nickel alloy, silver, silver alloy, tungsten, tungsten alloy, AlN, ZnO, SiC, Wherein at least one member selected from the group consisting of glass, tempered glass, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polymethylmethacrylate, polyethylene naphthalate, polyether sulfone, polyimide and cyclic olefin copolymer Coating method using a coating composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150130285A KR101723102B1 (en) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | Coating composition for radiating heat, its preparing method, and coating method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150130285A KR101723102B1 (en) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | Coating composition for radiating heat, its preparing method, and coating method using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170032665A true KR20170032665A (en) | 2017-03-23 |
| KR101723102B1 KR101723102B1 (en) | 2017-04-05 |
Family
ID=58496025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150130285A KR101723102B1 (en) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | Coating composition for radiating heat, its preparing method, and coating method using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101723102B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102338814B1 (en) * | 2021-09-09 | 2021-12-14 | 정상문 | Acrylic heat dissipation adhesive |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100474009B1 (en) * | 1996-05-20 | 2005-07-04 | 메탈 코우팅즈 인터내쇼날 인코포레이팃드 | Water-reducible coating composition to provide corrosion protection |
| JP2006187679A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Kowa Industry Co Ltd | Rustproof coated article and coating film forming method |
| KR20100032811A (en) | 2008-09-18 | 2010-03-26 | (주)클라스타 | Coating composition for thermal emission using cnt and heat radiator structure |
| KR101130297B1 (en) * | 2009-12-29 | 2012-03-22 | (주)동진하이테크 | Two component zinc type water base paint composition |
| KR101162082B1 (en) * | 2007-04-19 | 2012-07-11 | 아크조노벨코팅스인터내셔널비.브이. | Coating composition for metal substrates |
-
2015
- 2015-09-15 KR KR1020150130285A patent/KR101723102B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100474009B1 (en) * | 1996-05-20 | 2005-07-04 | 메탈 코우팅즈 인터내쇼날 인코포레이팃드 | Water-reducible coating composition to provide corrosion protection |
| JP2006187679A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Kowa Industry Co Ltd | Rustproof coated article and coating film forming method |
| KR101162082B1 (en) * | 2007-04-19 | 2012-07-11 | 아크조노벨코팅스인터내셔널비.브이. | Coating composition for metal substrates |
| KR20100032811A (en) | 2008-09-18 | 2010-03-26 | (주)클라스타 | Coating composition for thermal emission using cnt and heat radiator structure |
| KR101130297B1 (en) * | 2009-12-29 | 2012-03-22 | (주)동진하이테크 | Two component zinc type water base paint composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101723102B1 (en) | 2017-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2201079B1 (en) | Thermally conductive composition | |
| CN109266187B (en) | Heat dissipation coating containing isocyanate modified graphene and preparation method thereof | |
| CN104610864B (en) | A kind of preparation method of the high heat loss through radiation coating of insulation suitable for a variety of base materials | |
| US8586650B2 (en) | Thermally conductive composition | |
| TWI615449B (en) | Water-based coating, heat dissipation member, metal component, electronic device | |
| KR101595872B1 (en) | Ceramic composition and method for manufacturing the same, and heat radiating member using the same | |
| TW201313806A (en) | Coated magnesium oxide particles, method for producing same, heat-dissipating filler, and resin composition | |
| KR20150031235A (en) | Curable resin composition, resin composition, resin sheet formed by using said curable resin composition and resin composition, and hardener for said curable resin composition and resin composition | |
| KR101495052B1 (en) | Led lamp device having excellent heat-radiant property by using carbon nanotube | |
| CN110734694A (en) | aqueous cooling and heat dissipation coating based on nano carbon material and preparation method thereof | |
| KR101723102B1 (en) | Coating composition for radiating heat, its preparing method, and coating method using the same | |
| KR102492582B1 (en) | Coating composition for antiglare and antiglare substrate comprising the same | |
| WO2022153931A1 (en) | Method for producing liquid composition and composition | |
| WO2019159753A1 (en) | Thermally conductive moisture-curable resin composition and cured product thereof | |
| KR101524728B1 (en) | High heat -dissipating ceramic composite, manufacturing method therefor, and uses thereof | |
| KR101483758B1 (en) | Led lamp device having excellent heat-radiant property by using carbon nanotube | |
| JP7028704B2 (en) | Thermosetting material | |
| KR20150029446A (en) | Composite for rediation of heat and printed circuit board using the same | |
| JP7468841B2 (en) | Inorganic filler, boron nitride composition, method for producing inorganic filler, and method for producing boron nitride composition | |
| KR20150004712A (en) | Ceramic composition and method for manufacturing the same, and heat radiating member using the same | |
| KR102111071B1 (en) | Heat Radiant Paint Composition, Heat Radiant Sheet Using The Same, Heat Radiant Sheet And Device comprising the Heat Radiant Sheet | |
| JP2007284528A (en) | Silica-coated metal oxide-based phosphor fine particle and method for producing the same | |
| JP2022183821A (en) | Method for producing surface-coated hexagonal boron nitride particle and surface-coated hexagonal boron particle | |
| KR20220145933A (en) | Coating composition for heat radiation, printed circuit board coated the composition and methods for manufacturing the circuit board | |
| WO2019189171A1 (en) | Heat-dissipating insulating resin composition, and printed wiring board in which same is used |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200305 Year of fee payment: 4 |