KR20170028691A - 방열판 제조 장치 - Google Patents

방열판 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170028691A
KR20170028691A KR1020150125644A KR20150125644A KR20170028691A KR 20170028691 A KR20170028691 A KR 20170028691A KR 1020150125644 A KR1020150125644 A KR 1020150125644A KR 20150125644 A KR20150125644 A KR 20150125644A KR 20170028691 A KR20170028691 A KR 20170028691A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radiating fin
piece
heat
unit
fin
Prior art date
Application number
KR1020150125644A
Other languages
English (en)
Inventor
전상겸
Original Assignee
전상겸
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전상겸 filed Critical 전상겸
Priority to KR1020150125644A priority Critical patent/KR20170028691A/ko
Publication of KR20170028691A publication Critical patent/KR20170028691A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은, 단부에는 결합공이 형성된 연결편이 돌출되고, 상기 연결편의 단부에는 인접하는 방열핀의 결합공에 삽입, 결합되는 결합편이 돌출되는 방열핀을 복수로 포함하는 방열판을 제작하는 방열판 제작 장치로서, 고정 테이블; 상기 고정 테이블 상에 배치되고, 외부에서 투입되는 금속플레이트를 타발하여 방열핀 형상을 성형하는 외형 타발부와, 상기 방열핀 형상 단부에 성형된 상기 연결편을 반절곡하는 반절곡부와, 상기 연결편이 반절곡된 상기 방열핀 형상의 외형을 타발하여 방열핀을 형성함과 동시에 상기 연결편을 수직으로 절곡시켜 상기 방열핀을 인접하는 상기 방열핀과 결합시키는 타발 결합부를 포함하는 성형 유닛; 및 상기 성형부의 상부에서 상하로 동작하고 상기 방열핀의 타발이 이루어지도록 상기 금속 플레이트에 압력을 인가하는 가압 유닛; 을 포함하는 방열판 제조 장치를 제공한다.
본 발명은, 이웃하는 방열핀의 결합공에 결합되는 결합편을 갖는 방열핀을 타발하여 제조하는 과정에서 결합편이 결합공에 삽입되어 결합되도록 하여 제조 공정이 감소되는 효과가 있다.

Description

방열판 제조 장치{Heat sink plate and apparatus for heat sink plate making}
본 발명은 방열판 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열핀의 결합에 의해 이루어지는 방열판의 제조를 용이하게 하는 방열판 제조 장치에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 기존의 광원에 비해 에너지 절감 효과가 뛰어나고 거의 반영구적으로 사용할 수 있는 장점이 있다.
즉, 40~60W의 백열전구의 조도는 약 80개의 LED를 이용하여 5~10W의 전력으로 대체할 수 있으며, 100W의 백열전구는 128개의 LED를 이용하여 약 13W의 전력으로 같은 조도를 구현할 수 있다.
따라서, LED는 같은 조도 환경을 구현하기 위해서 소모되는 전력이 백열전구는 물론 형광 램프에 비해서도 매우 적게 소모된다.
그러나, 상기와 같은 특성을 가지는 조명용 LED는 전기 에너지를 광으로 변환하는 과정에서 많은 열이 발생되고, 이러한 열은 LED의 발광 특성을 저하시키는 것은 물론, LED의 수명을 단축시키는 요인으로 작용하는 문제점이 있다.
따라서, 종래의 LED 전구는 LED 램프로부터 발생되는 열의 방열효과를 위해 방열판이 구비되어 있다.
대한민국 등록특허 10-0974499호 'ＬＥＤ용 일체형 방열장치 및 그 제조방법'이 개시되었다.
상기한 기술은 LED 광원의 외주에 배치되는 방열장치에 관한 것으로서, 선행기술의 방열 장치는 압출 성형에 의해 일체로 제작됨을 알 수 있다.
상기와 같이 방열판이 압출 성형에 의해 일체로 제조되는 경우, 방열판이 포함하는 방열핀의 두께를 얇게 하기 어렵고 이에 따라 방열핀의 배치 개수가 한정되는 문제점이 있다. 또한, 방열핀 중 하나가 손상되어도 전체를 교환해야 하는 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위하여, 등록특허 10-1344445호 '방열장치 및 방열장치의 제조방법'이 개시되었다.
상기한 기술은 복수의 방열핀이 소정의 플레이트에 조립되어, 방열장치를 구성하고 있다.
상기한 기술은 방열핀의 배치를 위해 별도의 플레이트를 사용해야 하므로 플레이트에 방열핀을 연결하는 등의 제작 공정과 부품수가 증가하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이웃하는 방열핀의 결합공에 결합되는 결합편을 갖는 연결편이 돌출된 방열핀을 타발하여 제조하는 과정에서 결합편이 결합공에 삽입되어 결합되도록 하여 제조 공정이 감소되는 방열판 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 단부에는 결합공이 형성된 연결편이 돌출되고, 상기 연결편의 단부에는 인접하는 방열핀의 결합공에 삽입, 결합되는 결합편이 돌출되는 방열핀을 복수로 포함하는 방열판을 제작하는 방열판 제작 장치로서, 고정 테이블; 상기 고정 테이블 상에 배치되고, 외부에서 투입되는 금속플레이트를 타발하여 방열핀 형상을 성형하는 외형 타발부와, 상기 방열핀 형상 단부에 성형된 상기 연결편을 반절곡하는 반절곡부와, 상기 연결편이 반절곡된 상기 방열핀 형상의 외형을 타발하여 방열핀을 형성함과 동시에 상기 연결편을 수직으로 절곡시켜 상기 방열핀을 인접하는 상기 방열핀과 결합시키는 타발 결합부를 포함하는 성형 유닛; 및 상기 성형부의 상부에서 상하로 동작하고 상기 방열핀의 타발이 이루어지도록 상기 금속 플레이트에 압력을 인가하는 가압 유닛; 을 포함하는 방열판 제조 장치를 제공한다.
상기 반절곡부는, 상기 고정 테이블 상에 배치되고, 상측에 상기 연결편의 반절곡을 수행하는 보조 성형공이 형성된 제1 하부금형과, 상기 제1하부금형의 상측에 배치되어 상기 가압 유닛의 동작에 따라 상하로 동작하고 상기 보조 성형공의 내부로 선택적으로 삽입되어 상기 연결편을 반절곡시키는 절곡편을 포함하는 제1 상부금형을 포함할 수 있다.
상기 타발 결합부는, 상기 가압 유닛의 동작에 따라 상하로 동작하고, 하측면에 돌출되어 형성되는 수직 가압편을 포함하는 제2 상부금형과, 상기 제2 상부금형의 하측에 배치되며, 상기 방열핀의 형상에 대응하여 형성되는 성형공이 형성되며, 상기 성형공의 내측벽면 상에서 돌출되어 상기 방열핀의 하부에서 상기 방열핀을 지지하는 지지돌기와, 상기 수직가압편의 상하이동에 따라 수평 이동하여 상기 연결편을 절곡시켜 인접하는 방열핀의 결합공으로 삽입시키는 수평 가압편을 포함하는 제2 하부금형을 포함할 수 있다.
상기 수직가압편의 하단은 하측으로 갈수록 좁아지도록 경사지게 형성되고, 상기 수평가압편의 일단은 상기 수직가압편의 하단에 대응되는 경사면으로 형성될 수 있다.
상기 지지 돌기는, 상기 지지 돌기의 상측 단부에 돌출되어 상기 성형공으로 이동한 상기 방열핀을 지지하는 제1 지지턱과, 상기 제1 지지턱의 하측으로 이격된 위치에서 수평으로 돌출되어 상기 방열핀을 지지하는 제2 지지턱을 포함하는 방열판 제조장치.
상기 제1지지턱 또는 상기 제2지지턱의 상단 모서리부는 경사지게 형성될 수 있다.
상기 제1지지턱 또는 상기 제2지지턱의 상단 모서리부는 라운드지게 형성될 수 있다.
상기 제1 지지턱과 상기 제2지지턱의 이격 거리는 상기 방열핀의 두께와 동일할 수 있다.
상기와 같은 본 발명은, 이웃하는 방열핀의 결합공에 결합되는 결합편을 갖는 연결편이 돌출된 방열핀을 타발하여 제조하는 과정에서 결합편이 결합공에 삽입되어 결합되도록 하여 제조 공정이 감소되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판 제조 장치의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 2은 본 발명에서 사용하는 성형 유닛에 의해 제작되는 방열핀의 일 예의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에서 사용하는 성형 유닛의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명에서 사용하는 성형 유닛이 포함하는 제1 및 제2 상부 금형의 구성의 일 예를 나타내는 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명에서 사용하는 성형공의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 지지 돌기와 절곡 유닛의 다른 각도에서의 사시도이다.
도 7은 타발 작업에 의한 방열핀의 성형을 나타내는 도면이다.
도 8은 타발된 방열핀의 외형의 일 예를 사시도이다.
도 9는 반절곡이 수행된 방열핀의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 10은 제1 및 제2 지지턱에 의한 방열핀의 지지 상태를 설명하는 단면도이다.
도 11은 연결핀이 수직으로 절곡된 방열핀의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 방열핀이 서로 결합된 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 7의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 방열판 제조 장치에 의해 완성된 방열판의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판 제조 장치의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판 제조 장치(100)는 고정 테이블(110), 성형 유닛(120) 및 가압 유닛(140)을 포함한다.
여기서, 방열핀(12)의 제작에는 제작 예정인 방열핀의 크기에 대응하는 두께와 폭을 갖는 금속 플레이트가 사용될 수 있다. 금속 플레이트는 롤(roll) 형태로 감긴 상태로 유지되고, 방열핀 제작 공정에서는 금속 플레이트의 일단이 풀리면서 후술하는 성형 유닛(120)으로 투입될 수 있으며, 투입된 금속 플레이트의 단부는 일정한 속도로 당겨질 수 있다.
따라서, 금속 플레이트의 계속적인 투입에 의해 방열핀(12)의 타발 성형이 연속적으로 이루어질 수 있다.
롤 형태의 금속 플레이트가 풀리면서 타발 작업에 투입되도록 하는 구성은 널리 알려진 공지의 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
고정 테이블(110)은 상부에 후술하는 구성 요소들이 배치된다. 고정 테이블(110)은 소정의 작업 장소에 배치되어 작업이 용이하게 이루어지도록 한다.
고정 테이블(110)은 프로파일, 금속 프레임 등을 이용하여 견고히 제작되어, 외부에서 인가되는 진동에 의해 후술하는 구성 요소들이 영향을 받지 않도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 구성 요소들의 동작 중 발생하는 진동에 대해서는 흔들리지 않는 것이 바람직하다.
고정 테이블(110)의 상부로는 소정 거리 이격된 위치에 가압 유닛(140)이 배치된다.
가압 유닛(140)은 후술하는 성형 유닛(120) 상으로 투입된 금속 플레이트에 대하여 압력을 인가하여, 금속 플레이트가 방열핀으로 타발되는 공정이 수행되도록 한다. 가압 유닛(140)은 외부에서 인가되는 유압 또는 공압에 의해 고정 테이블(110) 상에 배치되는 가압 유닛(140)의 상부에서 상하로 동작할 수 있다.
가압 유닛(140)은 금속 플레이트 전반에 걸쳐 균일한 압력을 인가할 수 있도록 구성된다.
가압 유닛(140)은 유압 프레스와 같은 널리 알려진 기술 요소를 사용할 수 있다.
성형 유닛(120)은 고정 테이블(110) 상에 배치된다. 성형 유닛(120)은 소정의 금형을 이용하여 소정 형태의 방열핀이 타발에 의해 성형되도록 한다. 여기서, 성형 유닛(120)은 사용하는 금형의 형태에 따라, 다양한 형태의 방열핀을 성형할 수 있다.
도 2은 본 발명에서 사용하는 성형 유닛에 의해 제작되는 방열핀(12)의 일 예의 구성을 나타내는 사시도로서, 이때, 성형되는 방열핀(12)의 단부에는 결합공(14)이 형성된 연결편(16)이 돌출 성형되고, 연결편(16)의 단부에는 이웃하는 방열핀(12)의 결합공(14)에 삽입되는 결합편(17)이 돌출될 수 있다.
성형 유닛(120)은 타발 공정의 수행과 동시에 타발에 의해 성형된 방열핀이 서로 결합될 수 있도록 한다.
성형 유닛(120)은 하부 유닛(122a)과 상부 유닛(122b)으로 구분될 수 있다. 하부 유닛(122a)은 고정 테이블(110) 상에 배치되고, 상부 유닛(122b)은 가압 유닛(140) 하부에 배치된다.
하부 유닛(122a)은 제1 하부 금형(129a)과 제2 하부 금형(133a)을 포함한다. 제1 하부 금형(129a)과 제2 하부 금형(133a)은 일체로 형성될 수 있다.
상부 유닛(122b)은 제1 상부 금형(129b)과 제2 상부 금형(133b)을 포함한다. 제1 상부 금형(129b)과 제2 상부 금형(133b)은 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 타발은 프레스와 같은 압력을 인가하는 도구를 사용하여 소정 형태의 물품을 가공하는 작업을 의미한다.
여기서, 성형 유닛(120)에서 수행되는 타발 작업은 외형 타발 작업, 반절곡 작업, 타발 결합 작업을 포함한다.
외형 타발 작업은 타발에 의해 금속 플레이트 상에 방열핀의 형상을 성형하되, 성형된 방열핀이 금속 플레이트에서 이탈하지 않고, 라이너(liner) 등에 의해 금속 플레이트와 연결된 상태로 가공하는 작업이다.
반절곡 작업은 방열핀의 일단에 성형된 연결편이 소정 각도로 경사지게 가공하는 작업이다.
타발 결합 작업은 금속 플레이트 상에서 형상이 성형된 방열핀에 대하여 압력을 인가하여 방열핀이 금속 플레이트에서 이탈되도록 하고, 연결편을 수직으로 절곡하며, 결합편이 결합공에 삽입되어 방열핀과 이웃하는 방열핀이 서로 결합되도록 하는 작업이다.
성형 유닛(120)은 외형 타발 작업, 반절곡 작업, 타발 결합 작업의 수행을 위해 각각의 작업에 대응하는 외형 타발부(124), 반절곡부(128) 및 타발 결합부(132)를 포함한다.
도 3은 본 발명에서 사용하는 성형 유닛의 구성의 일 예를 나타내는 사시도로서, 성형 유닛(120)이 포함하는 외형 타발부(124), 반절곡부(128) 및 타발 결합부(132)를 나타낸다.
외형 타발부(124), 반절곡부(128) 및 타발 결합부(132)는 성형 유닛(120)의 일측에서 타측으로 차례대로 배치된다.
외형 타발부(124), 반절곡부(128) 및 타발 결합부(132)는 도시된 바와 같이 상부와 하부에 일체로 형성될 수 있지만, 사용자의 필요에 따라 별개로 형성될 수도 있다.
여기서는 외형 타발부(124), 반절곡부(128) 및 타발 결합부(132)는 일체로 형성된 것으로 상정하고 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에서 사용하는 성형 유닛이 포함하는 제1 및 제2 상부 금형의 구성의 일 예를 나타내는 저면 사시도이다.
도 3과 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.
외형 타발부(124)는 성형 유닛(120)의 일측으로 배치된다. 외형 타발부(124)는 소정의 금형을 이용하여 외부에서 투입되는 금속 플레이트를 타발함으로써, 금속 플레이트 상에 방열핀(12)의 형상을 성형한다. 여기서, 성형된 방열핀(12)은 금속 플레이트와 연결된 상태이다. 타발에 의해 방열핀(12)의 형상이 성형되었을 때, 방열핀(12)의 일단으로는 연결편(16)이 성형되어 있고, 연결편(16)의 단부에는 결합편(17)이 수직으로 절곡 성형되어 있다.
반절곡부(128)는 외형 타발부(124)에서 성형된 방열핀(12) 단부에 돌출된 연결편(16)이 소정의 각도로 하방으로 절곡되도록 한다. 여기서, 연결편(16)의 절곡 범위는 대략 45도 일 수 있다.
반절곡부(128)는 성형 유닛(120)의 중간부에 배치될 수 있다.
반절곡부(128)는 제1 하부 금형(129a)과 제1 상부 금형(129b)을 포함한다.
제1 하부 금형(129a)은 고정 테이블(110) 상에 배치된다. 제1 하부 금형(129a)에서 연결편(16)에 대응하는 위치에는 보조 성형공(130)이 형성된다. 반절곡부(128)는 외형 타발부(124) 및 타발 결합부(132)와 일체로 형성되므로, 반절곡부(128)가 포함하는 제1 하부 금형(129a)도 하부 유닛(122a) 상에서 다른 구성 요소와 일체로 이루어지지만, 그 구분을 위해 배치 위치를 점선으로 표시하였다.
제1 상부 금형(129b)은 제1 하부 금형(129a)에 대응할 수 있도록, 제1 하부 금형(129a)의 직상부에 배치되고, 가압 유닛(140)의 동작에 의해 상하로 이동한다.
제1 상부 금형(129a)에서 제1 하부 금형(129a)의 보조 성형공(130)에 대응하는 위치에는 절곡편(131)이 돌출된다. 절곡편(131)은 소정의 돌기 형태로서, 보조 성형공(130)으로 삽입된다.
절곡편(131)이 가압 유닛(140)의 동작에 의해 보조 성형공(130)으로 삽입되면, 방열핀(12)의 연결편(16)이 반절곡 즉, 소정 각도로서 하방으로 절곡된다.
타발 결합부(132)는 연결편(16)이 반 절곡된 방열핀(12)이 금속 플레이트 상에서 이탈되도록 하고, 연결편(16)이 수직으로 절곡되도록 한다. 그리고, 연결편(16) 단부의 결합편(17)이 이웃하는 방열핀(12)의 결합공(14)에 삽입되어, 방열핀(12) 간의 결합이 이루어지도록 한다.
타발 결합부(132)는 성형 유닛(120)의 타측, 즉 외형 타발부(124)의 반대편으로 배치된다.
타발 결합부(132)는 제2 상부 금형(133b)과 제2 하부 금형(133a)을 포함한다.
제2 상부 금형(133b)은 제2 하부 금형(133a)의 상부에서 가압 유닛(140)의 동작에 따라 상하로 이동한다. 제2 상부 금형(133b)은 제2 하부 금형(133a)에 대응하는 위치에 배치되어, 방열핀(12)의 상부면과 하부면을 각각 성형한다.
제2 상부 금형(133b)은 가압 유닛(140)의 동작에 따라 상하로 동작한다. 제2 상부 금형(133b)은 하측 돌출되는 수직 가압편(138a)을 포함한다.
수직 가압편(138a)은 후술하는 제2 하부 금형(133a)의 압입공(139)에 대응하는 위치에 돌출된다. 수직 가압편(138a)이 압입공(139)으로 삽입되면 후술하는 수평 가압편(138b)이 연결편(16)으로 이동하여, 반절곡 상태의 연결편(16)이 수직으로 절곡된다.
수직 가압편(138a)은 소정의 크기를 갖는 돌기 형상으로서 상부에서 하부로 갈수록 단부가 좁아지는 형태로서, 측면이 경사시게 형성된다.
제2 하부 금형(133a)은 제2 상부 금형(133b)의 하부에 배치된다.
제2 하부 금형(133a)은 금속 플레이트에서 이탈된 방열핀(12)을 지지하고, 연결편(16)의 수직 절곡과 방열핀(12)간의 결합이 이루어진다.
제2 하부 금형(133a) 상에는 방열핀(12)의 형성에 대응하는 형태의 성형공(134)이 형성된다.
성형공(134)은 제2 하부 금형(133a) 상에서 상하로 관통 형성된다. 성형공(134)의 형성 위치는 투입된 금속 플레이트가 배출되기 직전의 위치인 것이 바람직하다.
성형공(134)의 형상은 방열핀(12)의 형상에 대응한다.
성형공(134)에서는 방열핀(12)의 단부에 돌출된 연결편(16)이 방열핀(12)의 판면에 대하여 수직으로의 절곡과 결합편(17)의 결합공(14)으로의 삽입이 이루어진다.
도 5는 본 발명에서 사용하는 성형공의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 지지 돌기와 절곡 유닛의 다른 각도에서의 사시도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 성형공(134)은 제2 하부 금형(133a) 상에 상하로 관통 형성되어 있고, 성형공(134)의 내측 벽면 일측에는 지지 돌기(136)와 수평 가압편(138b)이 배치되어 있음을 알 수 있다.
지지 돌기(136)는 소정의 크기를 갖는 직육면체 형태로서, 한 쌍으로 돌출되어 있다. 또한, 본 실시예에서, 지지 돌기(136)는 후술하는 수평 가압편(138b)의 양측으로 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 방열핀(12)을 지지 할 수 있다면 다른 위치에 돌출될 수 있다.
지지 돌기(136)의 단부에는 제1 지지턱(137a)과 제2 지지턱(137b)이 돌출된다.
제1 지지턱(137a)은 지지 돌기(136)의 상부 단부에 수평으로 돌출된다. 여기서, 제1 지지턱(137a)의 단면 형상은 상단 모서리부가 소정의 곡률로 라운드지게 형성될 수 있다. 또한, 도시되어 있지 않으나 제1 지지턱(137a)의 단면 형상은 상단 모서리부가 소정의 기울기로 경사지게 형성될 수 있다.
제1 지지턱(137a)은 방열핀(12)이 성형공(134)으로 이동하였을 때, 방열핀(12)을 지지하여, 방열핀(12)이 성형공(134)으로 하부로 떨어지지 않도록 한다.
제2 지지턱(137b)은 제1 지지턱(137a)의 하부에 소정 거리 이격된 위치에 수평으로 돌출된다. 이때, 제1 지지턱(137a)과 제2 지지턱(137b)의 이격 거리는 방열핀(12)의 두께에 대응하는 것이 바람직하다.
도 6에서, 제1 지지턱(137a)과 제2 지지턱(137b)의 이격 거리가 실제보다 크게 도시되어 있으나, 이는 제1 지지턱(137a)과 제2 지지턱(137b)의 이격되어 있음을 나타내기 위한 것이다.
제2 지지턱(137b)의 단면 형상은 제1 지지턱(137a)과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
제1 지지턱(137a)과 제2 지지턱(137b)의 단면 형상에 의해 방열핀(12)의 타발 결합 작업 시, 방열핀(12)이 하측으로 용이하게 이동할 수 있다.
제2 지지턱(137b)은 방열핀(12)에 대한 타발과 연결편(16)에 대한 절곡 작업 시, 방열핀(12)을 지지한다.
지지 돌기(136)의 사이에는 수평 가압편(138b)이 배치된다.
수평 가압편(138b)은 방열핀(12)이 성형공(134) 상으로 이동했을 때, 수평 가압편(138b)의 일단이 연결편(16)에 접하도록 지지 돌기(136)의 사이에서 돌출되고, 이에 따라 연결편(16)이 방열핀(12)의 판면에 대하여 직각으로 절곡되도록 한다.
수평 가압편(138b)은 소정의 크기를 갖는 사각 로드 형태이다.
수평 가압편(138b)의 일측으로는 소정의 탄성 수단이 연결되어, 수평 가압편(138b)에 인가되는 외력이 없어지면, 수평 가압편(138b)이 원래의 위치로 복귀될 수 있도록 한다.
제2 하부 금형(133a) 상에서, 수평 가압편(138b)의 타단이 배치되는 위치에는 압입공(139)이 형성된다. 압입공(139)으로는 후술하는 수직 가압편(138a)의 단부가 삽입되어 수평 가압편(138b)이 이동할 수 있도록 한다.
수직 가압편(138a)은 사각 로드 형상이고, 상부에서 하단으로 갈수록 폭이 좁아진다. 수평 가압편(138b)과 접하는 수직 가압편(138a)의 단부는 소정의 기울기를 갖는 경사면으로 이루어진다.
수평 가압편(138b)의 단부 즉, 수직 가압편(138a)의 단부와 접하는 수평 가압편(138b)의 단부는 수직 가압편(138a)의 단부의 기울기에 대응하는 소정의 기울기를 갖는 경사면으로 이루어진다.
수직 가압편(138a)은 방열핀(12)이 성형공(134) 상에 배치된 후, 타발 결합을 위해 가압 유닛(140)이 동작할 때, 압입공(139)을 통해 삽입된다, 수직 가압편(138a) 단부의 경사면은 수평 가압편(138b)의 단부에 닿아 수평 가압편(138b)이 이동하도록 한다.
본 발명에 의한 방열판의 제작에 대해 설명하기로 한다.
도 7은 타발 작업에 의한 방열핀의 성형을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 소정의 폭과 길이는 갖는 금속 플레이트(30)는 성형 유닛(120)의 일측을 통해 소정의 속도로 투입된다.
금속 플레이트(30)가 성형 유닛(120)의 일측에서 투입된 후, 가압 유닛(140)를 이용하여 투입된 금속 플레이트(30)에 대하여 압력을 인가하면 금속 플레이트(30) 상에 방열핀(12)이 연속적으로 형성됨을 알 수 있다.
도 8은 타발된 방열핀의 외형의 일 예를 사시도이다.
도 8을 참조하면, 방열핀(12)은 소정의 크기를 갖는 평판 형태로서, 일측으로는 LED 램프(미도시)의 방열 부위에 접하거나 후술하는 연결 플레이트(20)와 결합되는 접합편(18)이 형성되고, 타측은 소정의 원호 형상으로 이루어진다.
그리고, 방열핀(12)의 상단부와 하단부에는 각각 연결편(16)이 돌출되고, 연결편(16) 상에는 결합공(14)이 형성된다. 또한, 연결편(16)의 단부에는 이웃하는 방열핀(12)의 결합공(14)에 삽입되는 결합편(17)이 돌출된다.
결합공(14)으로는 후술하는 결합편(17)이 삽입되어 이웃하는 방열핀(12)이 연속적으로 연결될 수 있다.
방열핀(12)의 형상은 외형 타발부(124)에 의해 이루어진다. 도 8에 도시된 방열핀(12)은 외형 타발 작업 직후의 형태로서, 접합편과 연결편을 위한 절곡 작업이 이루어지기 전의 형태를 나타낸다.
여기서, 외형 타발 작업에 의해 방열핀(12)의 형상이 성형되었을 때, 성형된 방열핀(12)은 금속 플레이트(30)에서 이탈되지 않고, 후술하는 성형공(134)까지 금속 플레이트(30)와 함께 이동한다.
금속 플레이트(30)의 계속적인 이동에 의해, 방열핀(12)이 반절곡부(128)에 에 도달하였을 때, 절곡편(131)이 하부로 이동하여 연결편(16)에 대하여 반절곡을 수행한다.
도 9는 반절곡이 수행된 방열핀의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 9를 참조하면, 성형공(134)으로 이동하는 방열핀(12)은 연결편(17)이 반절곡에 의해 소정의 각도로서 하방으로 절곡된 상태임을 나타낸다.
반절곡이 수행된 방열핀(12)은 타발 결합부(132)로 이동한다.
성형공(134)으로 이동한 방열핀(12)의 제1 지지턱(137a)에 의해 지지된다.
도 10은 제1 및 제2 지지턱에 의한 방열핀(12)의 지지 상태를 설명하는 단면도이다.
가압 유닛(140)이 동작하여 제1 지지턱(137a)에 의해 지지되는 방열핀(12)에 대하여 소정의 압력을 인가한다.
압력의 인가에 의해, 금속 플레이트(30)와 방열핀(12)을 연결하는 라이너가 절단되면, 방열핀(12)은 금속 플레이트(30)에서 이탈된다. 이탈된 방열핀(12)은 제1 지지턱(137a)에서 성형공(134)의 하방으로 이동하여, 제2 지지턱(137b)에 의해 지지된다.
성형공(134) 상에서 제1 지지턱(137a)에 의해 지지되는 방열핀(12)에 대한 압력 인가 시, 수직 가압편(138a)이 압입공(139)을 통해 삽입되어 그 단부가 수평 가압편(138b)의 단부에 접하고, 이에 따라 수평 가압편(138b)이 성형공(134) 측으로 이동하여 돌출한다.
수평 가압편(138b)의 이동에 의해 연결편(16)은 방열핀(12)의 판면에 대하여 수직으로 절곡된다.
도 11은 연결핀이 수직으로 절곡된 방열핀의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
이후, 연결편(16)의 절곡이 이루어지지고, 가압 유닛(140)이 원위치로 복귀하면 수평 가압편(138b)은 소정의 탄성 수단에 의해 원위치로 복귀할 수 있다.
연결편(16)의 수직 절곡이 수행되면, 방열핀(12)은 제1 지지턱(137a)에서 제2 지지턱(137b)으로 이동하여 지지된다.
한편, 계속적으로 공급되는 금속 플레이트(30)에 의해 방열핀(12)이 연속적으로 성형되어, 성형공(134)으로 투입되어 제1 지지턱(137a)에 의해 지지된다. 그리고, 방열핀(12)의 연결편(16)에 대한 수직 절곡이 수행되며, 제2 지지턱(137b)으로 이동한다.
여기서, 성형공(134)으로 이탈된 방열핀(12)의 결합편(17)은 이전에 투입되어 성형공(134) 상에서 제2 지지턱(137b)에 의해 지지되고 있는 방열핀(12)의 결합공(14)으로 삽입되어, 방열핀(12)은 서로 결합될 수 있다.
도 12는 방열핀이 서로 결합된 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 12를 참조하면, 성형공(134)으로 이탈된 방열핀(12)의 결합편(17)은 이전에 이탈된 방열핀(12)의 결합공(14)으로 삽입되어 결합됨을 알 수 있다.
도 13은 도 7의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 13을 참조하면, 계속적인 방열핀(12)의 결합에 의해 복수의 방열핀(12)이 성형공(134) 상에서 결합됨을 나타내고 있다.
따라서, 연속적으로 성형되는 방열핀(12)은 서로 결합되어 방열판(10)을 이룰 수 있다.
도 14는 본 발명에 따른 방열판 제조 장치에 의해 완성된 방열판(10)의 구성의 일 예를 나타낸다.
도 14를 참조하면, 방열판(10)은 복수의 방열핀(12)의 연결편(16)이 이웃하는 방열핀(12)의 결합공(14)에 삽입되어 서로 결합됨을 알 수 있다.
사용자가 필요로 하는 소정 갯수의 방열핀(12)이 연속적으로 연결된 후, 사용자는 방열핀(12)의 접합편(18)이 LED 광원(미도시)의 측면 둘레를 따라 접하도록 하고, 상부와 하부에는 소정의 직경과 폭을 갖는 링 형태의 연결 플레이트(20)를 배치하여, 방열핀(12)들의 배치 형태가 유지될 수 있도록 한다.
본 발명은 이웃하는 방열핀의 결합공에 결합되는 결합편을 갖는 방열핀을 타발하여 제조하는 과정에서 결합편이 결합공에 삽입되어 결합되도록 하여 제조 공정이 감소될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 방열판 12: 방열핀
100: 방열판 제조 장치 110: 고정 테이블
120: 성형 유닛 140: 가압 유닛

Claims (8)

  1. 단부에는 결합공이 형성된 연결편이 돌출되고, 상기 연결편의 단부에는 인접하는 방열핀의 결합공에 삽입, 결합되는 결합편이 돌출되는 방열핀을 복수로 포함하는 방열판을 제작하는 방열판 제작 장치로서,
    고정 테이블;
    상기 고정 테이블 상에 배치되고, 외부에서 투입되는 금속플레이트를 타발하여 방열핀 형상을 성형하는 외형 타발부와, 상기 방열핀 형상 단부에 성형된 상기 연결편을 반절곡하는 반절곡부와, 상기 연결편이 반절곡된 상기 방열핀 형상의 외형을 타발하여 방열핀을 형성함과 동시에 상기 연결편을 수직으로 절곡시켜 상기 방열핀을 인접하는 상기 방열핀과 결합시키는 타발 결합부를 포함하는 성형 유닛; 및
    상기 성형부의 상부에서 상하로 동작하고 상기 방열핀의 타발이 이루어지도록 상기 금속 플레이트에 압력을 인가하는 가압 유닛; 을 포함하는 방열판 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반절곡부는,
    상기 고정 테이블 상에 배치되고, 상측에 상기 연결편의 반절곡을 수행하는 보조 성형공이 형성된 제1 하부금형과,
    상기 제1하부금형의 상측에 배치되어 상기 가압 유닛의 동작에 따라 상하로 동작하고 상기 보조 성형공의 내부로 선택적으로 삽입되어 상기 연결편을 반절곡시키는 절곡편을 포함하는 제1 상부금형을 포함하는 방열판 제조장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 타발 결합부는,
    상기 가압 유닛의 동작에 따라 상하로 동작하고, 하측면에 돌출되어 형성되는 수직 가압편을 포함하는 제2 상부금형과,
    상기 제2 상부금형의 하측에 배치되며, 상기 방열핀의 형상에 대응하여 형성되는 성형공이 형성되며, 상기 성형공의 내측벽면 상에서 돌출되어 상기 방열핀의 하부에서 상기 방열핀을 지지하는 지지돌기와, 상기 수직가압편의 상하이동에 따라 수평 이동하여 상기 연결편을 절곡시켜 인접하는 방열핀의 결합공으로 삽입시키는 수평 가압편을 포함하는 제2 하부금형을 포함하는 방열판 제조장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수직가압편의 하단은 하측으로 갈수록 좁아지도록 경사지게 형성되고,
    상기 수평가압편의 일단은 상기 수직가압편의 하단에 대응되는 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판 제조장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 지지 돌기는,
    상기 지지 돌기의 상측 단부에 돌출되어 상기 성형공으로 이동한 상기 방열핀을 지지하는 제1 지지턱과,
    상기 제1 지지턱의 하측으로 이격된 위치에서 수평으로 돌출되어 상기 방열핀을 지지하는 제2 지지턱을 포함하는 방열판 제조장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1지지턱 또는 상기 제2지지턱의 상단 모서리부는 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판 제조장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1지지턱 또는 상기 제2지지턱의 상단 모서리부는 라운드지게 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판 제조장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 지지턱과 상기 제2지지턱의 이격 거리는 상기 방열핀의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 방열판 제조장치.
KR1020150125644A 2015-09-04 2015-09-04 방열판 제조 장치 KR20170028691A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150125644A KR20170028691A (ko) 2015-09-04 2015-09-04 방열판 제조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150125644A KR20170028691A (ko) 2015-09-04 2015-09-04 방열판 제조 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170028691A true KR20170028691A (ko) 2017-03-14

Family

ID=58460178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150125644A KR20170028691A (ko) 2015-09-04 2015-09-04 방열판 제조 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170028691A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102128221B1 (ko) * 2020-05-15 2020-06-29 주식회사 레젠 원반형 히트싱크

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102128221B1 (ko) * 2020-05-15 2020-06-29 주식회사 레젠 원반형 히트싱크

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200475047Y1 (ko) Ｌｅｄ 램프 조립체
EP2360724A1 (en) Heat dissipation structure having combined cooling fins
JP2010155280A (ja) 放熱装置のフィンの緊密な結合方法
EP3312497A1 (en) Method for installing led light bar into light bulb and device
US8251132B2 (en) Heat sink assembly and method for manufacturing the same
US20100270014A1 (en) Heat sink with radially arranged radiation fins
KR20170028691A (ko) 방열판 제조 장치
CA2778369A1 (en) Method for manufacturing a heat-pipe-type heat-dissipating device
US20180306387A1 (en) Semiconductor lamp
KR101918444B1 (ko) 평판형 조명등장치
US20180238499A1 (en) Method of installing led light bar, bulb apparatus and light apparatus
KR101781427B1 (ko) Ｌｅｄ 조명 장치의 체결 구조
KR101576959B1 (ko) Led 조명드용 히트싱크의 제조방법
US8161646B2 (en) Method of manufacturing heat radiating fin
US20110220338A1 (en) Led heat sink and method of manufacturing same
KR102157737B1 (ko) 계단형 비엠피시비 제조금형 및 이를 이용한 제조방법
JP2010251248A (ja) Ｌｅｄ照明用ヒートシンク及びその製造方法
KR101472995B1 (ko) 방열핀 구조체의 제조방법
KR100353572B1 (ko) 천정등용 갓 제조방법 및 그 장치
KR20150116690A (ko) 히트씽크 제조용 프레스장치
CN103968352B (zh) Led散热器及led灯具
KR101390970B1 (ko) 방열구성이 일체로 형성된 엘이디 조명램프 하우징 및 그 제작방법
JP6411765B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
CN212456466U (zh) Led防爆工作灯
KR101434892B1 (ko) 엘이디 램프의 히트싱크 인서트 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right