KR20170023502A - Coil electronic part - Google Patents

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KR20170023502A
KR20170023502A KR1020150118730A KR20150118730A KR20170023502A KR 20170023502 A KR20170023502 A KR 20170023502A KR 1020150118730 A KR1020150118730 A KR 1020150118730A KR 20150118730 A KR20150118730 A KR 20150118730A KR 20170023502 A KR20170023502 A KR 20170023502A
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magnetic body
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lead frame
folded
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김재훈
류영구
문병철
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a coil electronic component which can improve mechanical properties of a lead frame type inductor through a new structural lead frame. The coil electronic component comprises: a magnetic body arranged inside a coil having lead; and a lead frame connected to the lead inside the magnetic body, and exposed to the outside of the magnetic body. The lead frame includes: an upper surface unit exposed to an upper surface of the magnetic body and bent toward an end unit; a side surface unit bent toward both side surfaces in a lengthwise direction; and a lower surface unit bent toward a lower surface.

Description

코일 전자 부품{Coil electronic part}{Coil electronic part}

본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil electronic component.

칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
An inductor, which is one of the chip electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor.

최근 스마트폰, Tablet PC 등 휴대 기기의 발전에 따라 높은 속도의 APU 및 넓은 디스플레이의 확대로 기존 페라이트 인덕터로는 이에 필요한 충분한 정격 전류를 발휘하지 못하고 있다.
Recently, with the development of mobile devices such as smart phones and tablet PCs, high-speed APUs and widescreen displays are expanding, so that conventional ferrite inductors do not have enough rated currents required for them.

따라서, 최근 DC-bias 특성이 좋은 금속 파우더와 유기물을 복합한 금속 복합 인덕터 등이 많이 등장하고 있으며, 그 주류는 권선형 인덕터이다.
Therefore, metal composite inductors combining metal powder and organic material having good DC-bias characteristics have been recently appeared, and the mainstream is a wound type inductor.

권선형 인덕터는 평각 권선형, Edge-wise 권선형, 리드 프레임 타입 및 금속 몰드 권선형 등이 있다.
Wounded inductors include a square winding type, an edge-wise winding type, a lead frame type, and a metal mold winding type.

그 중 리드 프레임 타입은 기판 실장시 기판의 휨 현상에 의해 인덕터 몸체에 인장력이 발생하여 균열 혹은 파괴되는 문제가 있다.
Among them, there is a problem that a tensile force is generated in the inductor body due to the bending phenomenon of the substrate when the substrate is mounted, thereby cracking or destroying the lead frame type.

한국공개특허 2014-0063032Korean Patent Publication No. 2014-0063032

본 발명은 리드 프레임의 새로운 구조를 통해 리드 프레임 타입의 인덕터의 기계적 성질을 개선할 수 있는 코일 전자 부품에 관한 것이다. The present invention relates to a coil electronic component capable of improving the mechanical properties of a lead frame type inductor through a novel structure of the lead frame.

본 발명의 일 실시형태는 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 코일 전자부품을 제공한다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a magnetic bearing device including a magnetic body having a coil having a lead disposed therein, and a lead frame connected to the lead inside the magnetic body and folded to expose outside the magnetic body, And a lower surface portion folded in the longitudinal direction and a side surface portion folded in both the longitudinal direction and the lower surface.

본 발명의 다른 실시형태는 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 절곡된 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 폭 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 가지며, 상기 측면부와 하면부는 상기 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 코일 전자부품을 제공한다.Another embodiment of the present invention includes a magnetic body in which a coil having a lead is disposed, and a lead frame connected to the lead inside the magnetic body and exposed to the outside of the magnetic body, A side surface portion and a bottom surface portion which are folded back to both sides in the width direction and are folded into a bottom surface, and the side surface portion and the bottom surface portion have a triangular shape in cross section in the longitudinal-thickness direction of the magnetic body body, Electronic components are provided.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 리드 프레임 구조를 통해 인덕터 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the stress generated in the inductor body is minimized through the lead frame structure having the upper surface portion folded in the end direction exposed on the upper surface of the magnetic body, the side surface portion folded in both the longitudinal direction side surfaces and the lower surface folded in the lower surface can do.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다.1 is a schematic perspective view showing a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
3 is a schematic perspective view showing a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to another embodiment of the present invention.
4 is a sectional view taken along the line B-B 'in Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments described may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited by the embodiments described below. In addition, various embodiments are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
2 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품은 리드(21, 22)를 갖는 코일(20)이 내부에 배치된 자성체 바디(10) 및 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되며, 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(31, 32)을 포함하며, 상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는다.
1 and 2, a coil electronic component according to an embodiment of the present invention includes a magnetic body 10 in which a coil 20 having leads 21 and 22 is disposed, And the lead frames 31 and 32 are connected to the leads 21 and 22 inside the magnet body 10 and are folded and exposed to the outside of the magnetic body 10, Upper side portions 31b and 32b folded in the end direction, side portions 31c and 32c folded toward both sides in the longitudinal direction, and bottom portions 31d and 32d folded in the lower side.

또한, 상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되는 연결부(31a, 32a)를 갖는다.
The lead frames 31 and 32 have connection portions 31a and 32a connected to the leads 21 and 22 in the magnetic body 10.

자성체 바디(10)는 기판에 실장시 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대응되는 상면, 길이 방향의 양 측면 및 폭 방향의 양 측면을 구비할 수 있다.The magnetic body 10 may have a lower surface provided on a substrate to be mounted on the substrate and a corresponding upper surface, both side surfaces in the longitudinal direction and both sides in the width direction.

상기 자성체 바디(10)의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 육면체 형상일 수 있으며, 이때, 상기 육면체의 방향은 도 1에 표시된 x가 길이 방향, y가 폭 방향, z가 두께 방향을 나타낼 수 있다.
The shape of the magnetic body 10 is not particularly limited. For example, the shape of the hexahedron may be such that x in the longitudinal direction, y in the width direction, and z in the thickness direction shown in Fig. 1 may represent the hexahedron shape.

자성체 바디(10)는 내부에 코어 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 코어 부재는 소정의 권선 수를 얻기 위하여 필요한 코일(20)의 길이 보다 짧게 할 수 있도록, 단면이 원형 또는 원형 형상일 수 있다. The magnetic body 10 may include a core member therein. At this time, the core member may have a circular or circular cross section so as to be shorter than the length of the coil 20 required to obtain a predetermined number of windings.

또한, 상기 코어 부재는 전체적으로 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
Further, the core member may be formed in a columnar shape as a whole, but is not limited thereto.

한편, 상기 자성체 바디(10)는 상기 리드 프레임(31, 32)을 통해 상기 코일(20)에 전류가 인가되면, 상기 코어 부재에 코일(20)에서 유도되는 자속이 지나가는 경로(자로, magnetic path)가 형성될 수 있다. When a current is applied to the coil 20 through the lead frames 31 and 32, the magnetic body 10 is rotated by a magnetic path (magnetic path) through which the magnetic flux, which is induced in the coil 20, May be formed.

상기 자성체 바디(10)는 자성 합금 입자와 상기 자성 합금 입자 사이에 포함되는 절연 재료로 이루어질 수 있다. The magnetic body 10 may be made of an insulating material included between the magnetic alloy particles and the magnetic alloy particles.

이때, 상기 자성 합금 입자는 전기 저항이 높고, 자력 손실이 적으며, 조성 변화를 통한 임피던스 계가 용이한 Fe-Cr-Si 합금 또는 Fe-Si-Al 합금 등의 입자일 수 있다. At this time, the magnetic alloy particles may be Fe-Cr-Si alloy or Fe-Si-Al alloy particles having a high electrical resistance, a small magnetic loss and an easy impedance system through composition change.

또한, 열 변화성 절연 재료에는 에폭시 수지나 페놀 수지 또는 폴리에스테르 등을 이용할 수 있다.
The heat-resistant insulating material may be an epoxy resin, a phenol resin, a polyester, or the like.

상기 코일(20)은 소정의 권선 수로 권선 되는 나선부와 상기 나선부의 양단으로 인출되는 인출부(21, 22)를 포함할 수 있다.
The coil 20 may include a spiral portion wound at a predetermined number of turns and lead portions 21 and 22 drawn at both ends of the spiral portion.

상기 코일(20)은 구리(Cu) 또는 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있는 금속선으로 이루어질 수 있다.
The coil 20 may be made of a metal wire such as copper (Cu) or silver (Ag).

또한, 상기 코일(20)은 단선에 한정되지 않으며, 연선이나 2개 이상의 선으로 이루어질 수도 있다. 또한, 상기 코일(20)의 금속선은 원형의 단면 형상을 가지는 것에 한정되지 아니하며, 사각형의 단면 형상을 가질 수도 있다.In addition, the coil 20 is not limited to a single wire, but may be a twisted wire or two or more wires. The metal wire of the coil 20 is not limited to a circular cross-sectional shape and may have a rectangular cross-sectional shape.

일 실시예로는, 플랫 와이어 코일(flat wire coil) 형태로서, α감음 방식으로 권선될 수 있다.
In one embodiment, it may be in the form of a flat wire coil, wound in an? Winding manner.

또한, 나선부로부터 각각 인출되는 한 쌍의 인출부(21, 22)는 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(31, 32)과 접속될 수 있도록 연장될 수 있다. The pair of lead portions 21 and 22 drawn out from the spiral portion can be extended to be connected to the folded lead frames 31 and 32 by being exposed to the outside of the magnetic body 10.

즉, 도 1을 기준으로 상기 나선부의 일단으로부터 인출되는 좌측의 인출부(21)는 좌측의 리드 프레임(31)과 접속되며, 나선부의 타단으로부터 인출되는 우측의 인출부(22)는 우측의 리드 프레임(32)과 접속될 수 있다.
That is, the lead portion 21 on the left side drawn out from one end of the spiral portion is connected to the lead frame 31 on the left side, and the lead portion 22 on the right side drawn out from the other end of the spiral portion is connected to the right lead And can be connected to the frame 32.

상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는다.
The lead frames 31 and 32 are respectively formed by upper surfaces 31b and 32b which are exposed in the upper surface of the magnetic body 10 and are folded in the end direction, side surfaces 31c and 32c folded to both sides in the longitudinal direction, (31d, 32d).

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 코일(20)은 상기 자성체 바디(10)의 하면에 수평으로 배치될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the coil 20 may be disposed horizontally on the lower surface of the magnetic body 10.

종래의 리드 프레임 타입 인덕터는 리드 프레임이 자성체 바디의 2면에 접힌 상태로 배치되는 구조를 갖기 때문에 기판 실장시 기판의 휨 현상에 의해 인덕터 몸체에 인장력이 발생하여 균열 혹은 파괴되는 문제가 있었다.
Since the lead frame type inductor of the related art has a structure in which the lead frame is folded on two sides of the magnetic body body, a tensile force is generated in the inductor body due to the bending phenomenon of the board when the board is mounted.

즉, 리드 프레임의 길이가 짧아 기판의 휨 현상에 의해 전달되는 외부 응력을 자성체 바디가 흡수하지 못해 파괴되는 문제가 있었다.
That is, there is a problem that the length of the lead frame is short and the magnetic body body can not absorb the external stress transmitted by the warping of the substrate and is destroyed.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 리드 프레임(31, 32)이 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는 새로운 리드 구조를 제공함으로써, 자성체 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the lead frames 31 and 32 are formed by the upper surfaces 31b and 32b which are exposed in the upper surface of the magnetic body 10 and are folded in the end direction, 32c and folded bottom portions 31d, 32d, so that the stress generated in the magnetic body can be minimized.

즉, 리드 프레임(31, 32)이 상기 자성체 바디(10)의 3면에 접힌 상태로 배치되기 때문에 리드 프레임의 길이가 길어져 자성체 바디에 발생하게 되는 응력을 최소화할 수 있다.
That is, since the lead frames 31 and 32 are disposed in a folded state on the three surfaces of the magnetic body 10, the length of the lead frame is long, so that the stress generated in the magnetic body can be minimized.

이로 인하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 기계적 특성을 개선할 수 있다.
Thus, the mechanical characteristics of the coil electronic component according to the embodiment of the present invention can be improved.

상기 리드 프레임(31, 32)은 일체로 형성되며, 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되고, 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 형태일 수 있다.
The lead frames 31 and 32 are integrally formed and connected to the leads 21 and 22 inside the magnetic body 10 and may be folded by being exposed to the outside of the magnetic body 10.

또한, 상기 리드 프레임(31, 32)과 상기 코일(20)의 리드(21, 22)는 용접에 의하여 연결될 수 있다.
The lead frames 31 and 32 and the leads 21 and 22 of the coil 20 may be connected by welding.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 코일 전자부품에 있어서 상기 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)는 상기 자성체 바디(10)의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커질 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, in the coil electronic component, the side portions 31c and 32c of the lead frames 31 and 32 are spaced from both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10, Can be large.

상기 실장면은 기판 실장시 코일 전자부품이 기판에 접하는 면을 의미하며, 본 발명의 일 실시형태에서는 자성체 바디의 하면일 수 있다.
The mounting surface refers to a surface on which the coil electronic component contacts the substrate when mounting the substrate, and may be the lower surface of the magnetic body in an embodiment of the present invention.

상기 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)는 상기 자성체 바디(10)의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커지도록 배치함으로써, 리드 프레임의 길이가 더욱 길어질 수 있어 자성체 바디 몸체에 발생하게 되는 응력을 최소화하는 효과가 보다 우수할 수 있다.
The side portions 31c and 32c of the lead frames 31 and 32 are arranged such that the spacing distance from both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10 becomes larger toward the mounting surface so that the length of the lead frame can be longer, The effect of minimizing the stress generated in the body body can be more excellent.

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다.
4 is a sectional view taken along the line B-B 'in Fig.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품은 리드(121, 122)를 갖는 코일(120)이 내부에 배치된 자성체 바디(110) 및 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되며, 상기 자성체 바디(110)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(131, 132)을 포함하며, 상기 리드 프레임(131, 132)은 상기 자성체 바디(110)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(131b, 132b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(131c, 132c)와 하면으로 접힌 하면부(131d, 132d)를 가지며, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)는 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는다.
3 and 4, a coil electronic component according to another embodiment of the present invention includes a magnetic body 110 in which a coil 120 having leads 121 and 122 is disposed, And the lead frames 131 and 132 are connected to the leads 121 and 122 in the inside of the magnetic body 110. The lead frames 131 and 132 are exposed to the outside of the magnetic body 110, 132c folded toward both sides in the longitudinal direction and bottom portions 131d and 132d folded in the lower surface and the side portions 131c and 132c And the lower surface portions 131d and 132d have a triangular shape in cross section in the length-thickness direction of the magnetic body 110.

또한, 상기 리드 프레임(131, 132)은 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되는 연결부(131a, 132a)를 갖는다.
The lead frames 131 and 132 have connection portions 131a and 132a which are connected to the leads 121 and 122 in the magnetic body 110.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 리드 프레임(131, 132)이 상기 자성체 바디(110)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(131b, 132b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(131c, 132c)와 하면으로 접힌 하면부(131d, 132d)를 가지며, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)는 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 새로운 리드 구조를 제공함으로써, 자성체 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, the lead frames 131 and 132 are exposed on the upper surface of the magnetic body 110 and are folded in the end direction to form upper and lower surfaces 131b and 132b, 132c and bottom surfaces 131d and 132d of the magnetic body 110. The side surfaces 131c and 132c and the bottom surfaces 131d and 132d have a triangular shape in cross- By providing the lead structure, the stress generated in the magnetic body can be minimized.

즉, 리드 프레임(131, 132)이 상기 자성체 바디(10)의 3면에 접힌 상태로 배치되되, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)가 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖기 때문에 'ㄷ'자 형상인 본 발명의 일 실시형태보다 리드 프레임의 길이가 길어져 자성체 바디에 발생하게 되는 응력을 더욱 작게할 수 있다.
That is, the lead frames 131 and 132 are folded on three sides of the magnetic body 10, and the side portions 131c and 132c and the bottom portions 131d and 132d are formed in a length of the magnetic body 110 - Since the lead frame has a triangular shape in the cross section in the thickness direction, the length of the lead frame is longer than that of the embodiment of the present invention having a 'C' shape, so that the stress generated in the magnetic body can be further reduced.

이로 인하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 기계적 특성을 개선할 수 있다.
Thus, the mechanical characteristics of the coil electronic component according to the embodiment of the present invention can be improved.

상기 리드 프레임(131, 132)은 일체로 형성되며, 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되고, 상기 자성체 바디(110)의 외측으로 노출되어 접힌 형태일 수 있다.
The lead frames 131 and 132 may be integrally formed and connected to the leads 121 and 122 in the magnetic body 110 and exposed to the outside of the magnetic body 110 to be folded.

또한, 상기 리드 프레임(131, 132)과 상기 코일(120)의 리드(121, 122)는 용접에 의하여 연결될 수 있다.
In addition, the lead frames 131 and 132 and the leads 121 and 122 of the coil 120 may be connected by welding.

본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품을 제조하는 방법은 하기와 같다.A method of manufacturing a coil electronic component according to an embodiment of the present invention is as follows.

우선 상기 코일(20)은 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되어, 자성체 바디(10) 내에 안정적으로 안착된다. First, the coil 20 is disposed in at least a partially machined space of the support member and stably stays in the magnetic body 10.

여기서, 코일(20)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. Here, the coil 20 may be a winding coil formed by a winding method, but is not limited thereto.

그리고, 고용량 인덕터를 제공하기 위해서 코일(20)의 중간 홀(hole)에는 코어(core)가 형성될 수 있다.
A core may be formed in an intermediate hole of the coil 20 to provide a high capacity inductor.

자성체 바디(10)는 코일 전자부품의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 지지부재 및 코일(20) 주변의 공간을 채운다. The magnetic body 10 fills the space around the support member and the coil 20 by filling the inside of the coil electronic component and forming a chip outer shape.

이러한, 자성체 바디(10)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 지지부재와 코일(20)을 매설한다. The magnetic body 10 is made of a magnetic resin composite in which a metal magnetic powder and a resin mixture are mixed to embed the supporting member and the coil 20 therein.

이때, 금속 자성체 분말은 Fe, Cr 또는 Si를 주성분으로 포함할 수 있고, 보다 구체적으로, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 등을 포함할 수 있다. At this time, the metal magnetic material powder may contain Fe, Cr or Si as a main component, and more specifically, it may include amorphous Fe, Fe and Fe-Cr-Si.

또한, 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 중 적어도 하나 또는 이들의 결합을 포함할 수 있다. Also, the resin mixture may include at least one of epoxy, polyimide, and Liquid Crystal Polymer (LCP) or a combination thereof.

자성체 바디(10)는 적어도 둘 이상의 입자크기를 갖는 금속 자성체 분말이 충진될 수 있다. The magnetic body 10 may be filled with a metal magnetic powder having at least two particle sizes.

실시예들은 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. Embodiments can fill the magnetic resin composite by pressing using different sizes of bimodal metal magnetic powders to increase the filling rate.

특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다.In particular, the magnetic-substance-resin composite can be cured after the metal-magnetic-substance powder and the resin mixture are molded into a sheet form and stacked on at least one side of the support member and pressed.

예를 들어, 자성체 바디(10)는 코일 전자부품의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체 분말과 수지 혼합물로서 금속 자성체 분말은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. For example, the magnetic body 10 may include a high magnetic property of the coil electronic component and a material for obtaining the DC-Bias. In particular, the metal magnetic body powder as the metal magnetic body powder and the resin mixture may contain Fe, Cr, And an epoxy resin can be used as the resin mixture.

이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.Whereby a sheet having a predetermined thickness can be formed.

이러한 코일(20)과 지지부재는 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치되며, 코일(20)과 지지부재가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 형성되는 코일(20)과 지지부재(110) 사이의 공간부는 자성체 바디(10)를 이루는 충진 부재에 의해 충진된다.
The coil 20 and the support member are disposed so as to have a space gap with each other. The coil 20 and the support member are arranged so that the coil 20 and the support member are spaced from each other with a space gap. (110) is filled with a filling member constituting the magnetic body (10).

추가적으로, 코일 전자부품은 리드 프레임(31, 32)를 더 포함할 수 있으며, 리드 프레임(31, 32)은 코일(20)의 리드(21, 22)와 연결된다. In addition, the coil electronic component may further include lead frames 31 and 32, which are connected to the leads 21 and 22 of the coil 20, respectively.

또한, 리드 프레임(31, 32)은 코일(20)의 리드(21, 22)와 전기적으로 연결되며, 자성체 바디(10)의 양 단부에 대응되는 위치에 배치된다. The lead frames 31 and 32 are electrically connected to the leads 21 and 22 of the coil 20 and disposed at positions corresponding to both ends of the magnetic body 10.

이때, 리드 프레임(31, 32)은 Ag, Ag-Pd, Ni, Cu 등의 금속을 포함할 수 있으며, 리드 프레임(31, 32)의 표면에는 선택적으로 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 형성될 수 있다.
At this time, the lead frames 31 and 32 may include metals such as Ag, Ag-Pd, Ni and Cu, and a Ni plating layer and a Sn plating layer may selectively be formed on the surfaces of the lead frames 31 and 32 .

상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖도록 절곡한다.
The lead frames 31 and 32 are bent to have a top surface folded in an end direction, a side surface folded in both lengthwise sides, and a bottom surface folded in a bottom surface, which are exposed on the top surface of the magnetic body 10.

본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품과 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)의 형상에 있어서 차이가 있다.The coil electronic component according to another embodiment of the present invention is different in the shape of the side portions 31c and 32c of the coil electronic component and the lead frames 31 and 32 according to the embodiment of the present invention described above.

즉, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조 방법은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품에서 리드 프레임(131, 132)의 측면부(131c, 132c)는 상기 하면부(131d, 132d)와 함께 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖도록 절곡한다.
That is, in the coil electronic component manufacturing method according to another embodiment of the present invention, the side portions 131c and 132c of the lead frames 131 and 132 in the coil electronic component according to the above- 131d, and 132d so as to have a triangular shape in the length-thickness direction cross section of the magnetic body.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

10, 110 : 자성체 바디 20, 120 : 코일
21, 22, 121, 122 : 리드
31, 32, 131, 132 : 리드 프레임10, 110: magnetic body 20, 120: coil
21, 22, 121, 122: Lead
31, 32, 131, 132: lead frame

Claims (9)

리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디; 및
상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임;을 포함하며,
상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 코일 전자부품.
A magnetic body having a coil having a lead disposed therein; And
And a lead frame connected to the lead inside the magnetic body and folded and exposed to the outside of the magnetic body,
Wherein the lead frame has a top surface portion folded in an end direction exposed on an upper surface of the magnetic body body, a side surface portion folded in both lengthwise side surfaces and a bottom surface portion folded in a bottom surface.
제 1항에 있어서,
상기 측면부는 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커지는 코일 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the side portions are spaced apart from both sides in the longitudinal direction of the magnetic body body toward the mounting surface.
제 1항에 있어서,
상기 자성체 바디의 하면은 기판에 실장시 실장면인 코일 전자부품.
The method according to claim 1,
And the lower surface of the magnetic body is a mounting surface when mounted on a substrate.
제 1항에 있어서,
상기 리드 프레임은 일체로 형성되어 접힌 형태인 코일 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the lead frame is integrally formed and folded.
제 1항에 있어서,
상기 리드 프레임과 상기 코일의 리드는 용접하여 연결된 코일 전자부품.
The method according to claim 1,
And the leads of the coil and the lead frame are welded to each other.
리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디; 및
상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 절곡된 리드 프레임;을 포함하며,
상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 폭 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 가지며, 상기 측면부와 하면부는 상기 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 코일 전자부품.
A magnetic body having a coil having a lead disposed therein; And
And a lead frame connected to the lead inside the magnetic body body and bent to be exposed to the outside of the magnetic body body,
Wherein the lead frame has a top surface portion folded in an end direction of the magnetic body body, a side surface portion folded in both widthwise side surfaces and a bottom surface portion folded in a bottom surface of the magnetic body body, Coil electronic component having a shape.
제 6항에 있어서,
상기 자성체 바디의 하면은 기판에 실장시 실장면인 코일 전자부품.
The method according to claim 6,
And the lower surface of the magnetic body is a mounting surface when mounted on a substrate.
제 6항에 있어서,
상기 리드 프레임은 일체로 형성되어 접힌 형태인 코일 전자부품.
The method according to claim 6,
Wherein the lead frame is integrally formed and folded.
제 6항에 있어서,
상기 리드 프레임과 상기 코일의 리드는 용접하여 연결된 코일 전자부품.
The method according to claim 6,
And the leads of the coil and the lead frame are welded to each other.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007081305A (en) * 2005-09-16 2007-03-29 Sumida Corporation Sealed coil-type magnetic component and method of manufacturing same
KR100861102B1 (en) * 2007-04-18 2008-10-01 송만호 Method for forming terminals of a surface mounting-type inductor
JP2009123927A (en) * 2007-11-15 2009-06-04 Taiyo Yuden Co Ltd Inductor and production process therefor
KR20120014563A (en) * 2009-05-04 2012-02-17 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
US20140063032A1 (en) 2012-09-06 2014-03-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Frame data shrinking method used in over-driving technology

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007081305A (en) * 2005-09-16 2007-03-29 Sumida Corporation Sealed coil-type magnetic component and method of manufacturing same
KR100861102B1 (en) * 2007-04-18 2008-10-01 송만호 Method for forming terminals of a surface mounting-type inductor
JP2009123927A (en) * 2007-11-15 2009-06-04 Taiyo Yuden Co Ltd Inductor and production process therefor
KR20120014563A (en) * 2009-05-04 2012-02-17 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
US20140063032A1 (en) 2012-09-06 2014-03-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Frame data shrinking method used in over-driving technology

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