KR102154201B1

KR102154201B1 - Coil electronic part

Info

Publication number: KR102154201B1
Application number: KR1020150118730A
Authority: KR
Inventors: 김재훈; 류영구; 문병철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-08-24
Filing date: 2015-08-24
Publication date: 2020-09-09
Also published as: KR20170023502A

Abstract

본 발명은 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 코일 전자부품에 관한 것이다.The present invention includes a magnetic body in which a coil having a lead is disposed therein, and a lead frame connected to a lead inside the magnetic body and exposed to the outside of the magnetic body, and the lead frame is an upper surface of the magnetic body The present invention relates to a coil electronic component having an upper surface portion exposed to and folded in an end direction, a side portion folded in both sides in a length direction, and a lower surface portion folded in a lower surface.

Description

Coil electronic part

본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil electronic component.

칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
An inductor, one of chip electronic components, is a representative passive device that forms an electronic circuit along with a resistor and a capacitor to remove noise.

최근 스마트폰, Tablet PC 등 휴대 기기의 발전에 따라 높은 속도의 APU 및 넓은 디스플레이의 확대로 기존 페라이트 인덕터로는 이에 필요한 충분한 정격 전류를 발휘하지 못하고 있다.
With the recent development of portable devices such as smart phones and tablet PCs, the expansion of high-speed APUs and wide displays has prevented the existing ferrite inductors from exhibiting sufficient rated current required for this.

따라서, 최근 DC-bias 특성이 좋은 금속 파우더와 유기물을 복합한 금속 복합 인덕터 등이 많이 등장하고 있으며, 그 주류는 권선형 인덕터이다.
Therefore, recently, a lot of metal composite inductors in which a metal powder and an organic material with good DC-bias characteristics are combined have appeared, and the mainstream thereof is a wound type inductor.

권선형 인덕터는 평각 권선형, Edge-wise 권선형, 리드 프레임 타입 및 금속 몰드 권선형 등이 있다.
Wire-wound inductors include a square winding type, an edge-wise winding type, a lead frame type, and a metal mold winding type.

그 중 리드 프레임 타입은 기판 실장시 기판의 휨 현상에 의해 인덕터 몸체에 인장력이 발생하여 균열 혹은 파괴되는 문제가 있다.
Among them, the lead frame type has a problem in that a tensile force is generated in the inductor body due to the bending of the substrate when the substrate is mounted, causing cracking or destruction.

한국공개특허 2014-0063032Korean Patent Publication 2014-0063032

본 발명은 리드 프레임의 새로운 구조를 통해 리드 프레임 타입의 인덕터의 기계적 성질을 개선할 수 있는 코일 전자 부품에 관한 것이다. The present invention relates to a coil electronic component capable of improving the mechanical properties of a lead frame type inductor through a new structure of the lead frame.

본 발명의 일 실시형태는 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 코일 전자부품을 제공한다.
One embodiment of the present invention includes a magnetic body in which a coil having a lead is disposed therein, and a lead frame connected to a lead inside the magnetic body, exposed to the outside of the magnetic body, and folded, wherein the lead frame is the A coil electronic component having an upper surface portion exposed to an upper surface of a magnetic body and folded in an end direction, a side portion folded in both sides in a length direction, and a lower surface portion folded in a lower surface.

본 발명의 다른 실시형태는 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 절곡된 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 폭 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 가지며, 상기 측면부와 하면부는 상기 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 코일 전자부품을 제공한다.Another embodiment of the present invention includes a magnetic body in which a coil having a lead is disposed therein, and a lead frame connected to a lead inside the magnetic body, exposed to the outside of the magnetic body and bent, the lead frame A coil having an upper surface exposed to the upper surface of the magnetic body and folded in an end direction, a side surface folded in both sides in the width direction, and a lower surface folded in a lower surface, and the side and lower surfaces have a triangular shape in a cross section in the length-thickness direction of the magnetic body Provide electronic components.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 리드 프레임 구조를 통해 인덕터 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the stress generated in the inductor body is minimized through a lead frame structure having an upper surface exposed to the upper surface of the magnetic body and folded in the end direction, side surfaces folded in both sides in the length direction, and a lower surface folded in the lower surface. can do.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다.1 is a schematic perspective view showing a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1.
3 is a schematic perspective view illustrating a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, the described embodiments may be modified in various forms, and the scope of the present invention is not limited by the embodiments described below. In addition, various embodiments are provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. In the drawings, the shapes and sizes of elements may be exaggerated for clearer explanation.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품은 리드(21, 22)를 갖는 코일(20)이 내부에 배치된 자성체 바디(10) 및 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되며, 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(31, 32)을 포함하며, 상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는다.
1 and 2, a coil electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention includes a magnetic body 10 in which a coil 20 having leads 21 and 22 is disposed and the magnetic body 10 And a lead frame (31, 32) that is connected to the leads (21, 22) inside of the magnetic body (10) and folded by being exposed to the outside of the magnetic body (10), and the lead frames (31, 32) include the magnetic body (10). ) Exposed to the upper surface and folded in the end direction, side surfaces 31c and 32c folded in both sides in the longitudinal direction, and lower surface portions 31d and 32d folded in the lower surface.

또한, 상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되는 연결부(31a, 32a)를 갖는다.
In addition, the lead frames 31 and 32 have connection portions 31a and 32a connected to the leads 21 and 22 inside the magnetic body 10.

자성체 바디(10)는 기판에 실장시 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대응되는 상면, 길이 방향의 양 측면 및 폭 방향의 양 측면을 구비할 수 있다.The magnetic body 10 may include a lower surface provided as a mounting surface when mounted on a substrate, an upper surface corresponding thereto, both side surfaces in the length direction, and both side surfaces in the width direction.

상기 자성체 바디(10)의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 육면체 형상일 수 있으며, 이때, 상기 육면체의 방향은 도 1에 표시된 x가 길이 방향, y가 폭 방향, z가 두께 방향을 나타낼 수 있다.
The shape of the magnetic body 10 is not particularly limited. For example, it may have a hexahedral shape, and in this case, the direction of the hexahedron may indicate a length direction, y a width direction, and a thickness direction z indicated in FIG. 1.

자성체 바디(10)는 내부에 코어 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 코어 부재는 소정의 권선 수를 얻기 위하여 필요한 코일(20)의 길이 보다 짧게 할 수 있도록, 단면이 원형 또는 원형 형상일 수 있다. The magnetic body 10 may include a core member therein. In this case, the core member may have a circular or circular cross section so as to be shorter than the length of the coil 20 required to obtain a predetermined number of windings.

또한, 상기 코어 부재는 전체적으로 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
In addition, the core member may have a column shape as a whole, but is not limited thereto.

한편, 상기 자성체 바디(10)는 상기 리드 프레임(31, 32)을 통해 상기 코일(20)에 전류가 인가되면, 상기 코어 부재에 코일(20)에서 유도되는 자속이 지나가는 경로(자로, magnetic path)가 형성될 수 있다. On the other hand, the magnetic body 10 is a path through which the magnetic flux induced by the coil 20 passes through the lead frame 31 and 32 when a current is applied to the coil 20 (magnetic path ) Can be formed.

상기 자성체 바디(10)는 자성 합금 입자와 상기 자성 합금 입자 사이에 포함되는 절연 재료로 이루어질 수 있다. The magnetic body 10 may be formed of a magnetic alloy particle and an insulating material included between the magnetic alloy particle.

이때, 상기 자성 합금 입자는 전기 저항이 높고, 자력 손실이 적으며, 조성 변화를 통한 임피던스 계가 용이한 Fe-Cr-Si 합금 또는 Fe-Si-Al 합금 등의 입자일 수 있다. In this case, the magnetic alloy particles may be particles such as Fe-Cr-Si alloy or Fe-Si-Al alloy having high electrical resistance, low magnetic force loss, and easy impedance measurement through composition change.

또한, 열 변화성 절연 재료에는 에폭시 수지나 페놀 수지 또는 폴리에스테르 등을 이용할 수 있다.
In addition, epoxy resin, phenol resin, polyester, or the like can be used for the heat changeable insulating material.

상기 코일(20)은 소정의 권선 수로 권선 되는 나선부와 상기 나선부의 양단으로 인출되는 인출부(21, 22)를 포함할 수 있다.
The coil 20 may include a spiral portion wound with a predetermined number of windings and lead portions 21 and 22 that are drawn out to both ends of the spiral portion.

상기 코일(20)은 구리(Cu) 또는 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있는 금속선으로 이루어질 수 있다.
The coil 20 may be formed of a metal wire that may be made of copper (Cu) or silver (Ag).

또한, 상기 코일(20)은 단선에 한정되지 않으며, 연선이나 2개 이상의 선으로 이루어질 수도 있다. 또한, 상기 코일(20)의 금속선은 원형의 단면 형상을 가지는 것에 한정되지 아니하며, 사각형의 단면 형상을 가질 수도 있다.In addition, the coil 20 is not limited to a single wire, and may be formed of a stranded wire or two or more wires. Further, the metal wire of the coil 20 is not limited to having a circular cross-sectional shape, and may have a rectangular cross-sectional shape.

일 실시예로는, 플랫 와이어 코일(flat wire coil) 형태로서, α감음 방식으로 권선될 수 있다.
In one embodiment, it is in the form of a flat wire coil, and may be wound in an α-damping method.

또한, 나선부로부터 각각 인출되는 한 쌍의 인출부(21, 22)는 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(31, 32)과 접속될 수 있도록 연장될 수 있다. In addition, a pair of lead-out portions 21 and 22, each drawn out from the spiral portion, may be exposed to the outside of the magnetic body 10 and may be extended to be connected to the folded lead frames 31 and 32.

즉, 도 1을 기준으로 상기 나선부의 일단으로부터 인출되는 좌측의 인출부(21)는 좌측의 리드 프레임(31)과 접속되며, 나선부의 타단으로부터 인출되는 우측의 인출부(22)는 우측의 리드 프레임(32)과 접속될 수 있다.
That is, with reference to FIG. 1, the lead-out portion 21 on the left, drawn out from one end of the spiral portion, is connected to the lead frame 31 on the left, and the lead-out portion 22 on the right, drawn out from the other end of the spiral portion, is a lead on the right side. It can be connected to the frame 32.

상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는다.
The lead frame (31, 32) is exposed to the upper surface of the magnetic body 10 and folded in the end direction (31b, 32b), the side portions (31c, 32c) folded to both sides in the longitudinal direction, and the lower surface portion folded to the lower surface Has (31d, 32d).

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 코일(20)은 상기 자성체 바디(10)의 하면에 수평으로 배치될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the coil 20 may be horizontally disposed on the lower surface of the magnetic body 10.

종래의 리드 프레임 타입 인덕터는 리드 프레임이 자성체 바디의 2면에 접힌 상태로 배치되는 구조를 갖기 때문에 기판 실장시 기판의 휨 현상에 의해 인덕터 몸체에 인장력이 발생하여 균열 혹은 파괴되는 문제가 있었다.
Since the conventional lead frame type inductor has a structure in which the lead frame is arranged in a folded state on two sides of the magnetic body, there is a problem in that a tensile force is generated in the inductor body due to the bending of the substrate when the substrate is mounted, causing cracking or destruction.

즉, 리드 프레임의 길이가 짧아 기판의 휨 현상에 의해 전달되는 외부 응력을 자성체 바디가 흡수하지 못해 파괴되는 문제가 있었다.
That is, the length of the lead frame is short, and there is a problem in that the magnetic body cannot absorb the external stress transmitted by the bending phenomenon of the substrate, and thus it is destroyed.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 리드 프레임(31, 32)이 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는 새로운 리드 구조를 제공함으로써, 자성체 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the lead frames 31 and 32 are exposed to the upper surface of the magnetic body 10 and folded in the end direction, the upper surface portions 31b and 32b, the side portions 31c folded in both sides in the length direction, By providing a new lead structure having 32c) and the lower surfaces 31d and 32d folded to the lower surface, it is possible to minimize the stress generated in the magnetic body.

즉, 리드 프레임(31, 32)이 상기 자성체 바디(10)의 3면에 접힌 상태로 배치되기 때문에 리드 프레임의 길이가 길어져 자성체 바디에 발생하게 되는 응력을 최소화할 수 있다.
That is, since the lead frames 31 and 32 are arranged in a folded state on the three surfaces of the magnetic body 10, the length of the lead frame is lengthened, so that stress generated in the magnetic body can be minimized.

이로 인하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 기계적 특성을 개선할 수 있다.
Accordingly, it is possible to improve the mechanical properties of the coil electronic component according to the embodiment of the present invention.

상기 리드 프레임(31, 32)은 일체로 형성되며, 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되고, 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 형태일 수 있다.
The lead frames 31 and 32 may be integrally formed, connected to the leads 21 and 22 inside the magnetic body 10, exposed to the outside of the magnetic body 10 and folded.

또한, 상기 리드 프레임(31, 32)과 상기 코일(20)의 리드(21, 22)는 용접에 의하여 연결될 수 있다.
In addition, the lead frames 31 and 32 and the leads 21 and 22 of the coil 20 may be connected by welding.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 코일 전자부품에 있어서 상기 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)는 상기 자성체 바디(10)의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커질 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, in the coil electronic component, the side portions 31c and 32c of the lead frames 31 and 32 are separated from both sides in the length direction of the magnetic body 10 toward the mounting surface. It can grow.

상기 실장면은 기판 실장시 코일 전자부품이 기판에 접하는 면을 의미하며, 본 발명의 일 실시형태에서는 자성체 바디의 하면일 수 있다.
The mounting surface refers to a surface in which the coil electronic component contacts the substrate when the substrate is mounted, and may be a lower surface of the magnetic body in an embodiment of the present invention.

상기 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)는 상기 자성체 바디(10)의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커지도록 배치함으로써, 리드 프레임의 길이가 더욱 길어질 수 있어 자성체 바디 몸체에 발생하게 되는 응력을 최소화하는 효과가 보다 우수할 수 있다.
The side portions 31c and 32c of the lead frames 31 and 32 are arranged so that the separation distance from both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10 increases toward the mounting surface, so that the length of the lead frame can be increased, Body The effect of minimizing the stress generated in the body may be more excellent.

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.3 is a schematic perspective view illustrating a coil, a lead, and a lead frame of a coil electronic component according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다.
4 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품은 리드(121, 122)를 갖는 코일(120)이 내부에 배치된 자성체 바디(110) 및 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되며, 상기 자성체 바디(110)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(131, 132)을 포함하며, 상기 리드 프레임(131, 132)은 상기 자성체 바디(110)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(131b, 132b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(131c, 132c)와 하면으로 접힌 하면부(131d, 132d)를 가지며, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)는 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는다.
3 and 4, a coil electronic component according to another embodiment of the present invention includes a magnetic body 110 in which a coil 120 having leads 121 and 122 is disposed therein, and the magnetic body 110 And a lead frame (131, 132) that is connected to the leads (121, 122) in the inside of the magnetic body (110) to be folded out of the magnetic body (110), and the lead frames (131, 132) are the magnetic body (110). ), the upper surface portions 131b and 132b folded in the end direction, side portions 131c and 132c folded in both sides in the length direction, and the lower surface portions 131d and 132d folded in the lower surface, and the side portions 131c, 132c ) And the lower surfaces 131d and 132d have a triangular shape in a cross section in the length-thickness direction of the magnetic body 110.

또한, 상기 리드 프레임(131, 132)은 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되는 연결부(131a, 132a)를 갖는다.
In addition, the lead frames 131 and 132 have connection portions 131a and 132a connected to the leads 121 and 122 in the magnetic body 110.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 리드 프레임(131, 132)이 상기 자성체 바디(110)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(131b, 132b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(131c, 132c)와 하면으로 접힌 하면부(131d, 132d)를 가지며, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)는 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 새로운 리드 구조를 제공함으로써, 자성체 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, the lead frames 131 and 132 are exposed to the upper surface of the magnetic body 110 and folded in the end direction, the upper surface portions 131b and 132b, the side portions 131c folded in both sides in the length direction, 132c) and the lower surface portions 131d and 132d folded to the lower surface, and the side portions 131c and 132c and the lower surface portions 131d and 132d have a new triangular shape in a cross section in the length-thickness direction of the magnetic body 110 By providing the lead structure, it is possible to minimize the stress generated in the magnetic body.

즉, 리드 프레임(131, 132)이 상기 자성체 바디(10)의 3면에 접힌 상태로 배치되되, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)가 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖기 때문에 'ㄷ'자 형상인 본 발명의 일 실시형태보다 리드 프레임의 길이가 길어져 자성체 바디에 발생하게 되는 응력을 더욱 작게할 수 있다.
That is, the lead frames 131 and 132 are disposed in a folded state on the three surfaces of the magnetic body 10, and the side portions 131c and 132c and the lower surfaces 131d and 132d are the length of the magnetic body 110 -Since it has a triangular shape in a cross section in the thickness direction, the length of the lead frame is longer than in the embodiment of the present invention, which is a'C' shape, so that the stress generated in the magnetic body can be further reduced.

상기 리드 프레임(131, 132)은 일체로 형성되며, 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되고, 상기 자성체 바디(110)의 외측으로 노출되어 접힌 형태일 수 있다.
The lead frames 131 and 132 may be integrally formed, connected to the leads 121 and 122 inside the magnetic body 110, exposed to the outside of the magnetic body 110 and folded.

또한, 상기 리드 프레임(131, 132)과 상기 코일(120)의 리드(121, 122)는 용접에 의하여 연결될 수 있다.
In addition, the lead frames 131 and 132 and the leads 121 and 122 of the coil 120 may be connected by welding.

본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품을 제조하는 방법은 하기와 같다.A method of manufacturing a coil electronic component according to an embodiment of the present invention is as follows.

우선 상기 코일(20)은 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되어, 자성체 바디(10) 내에 안정적으로 안착된다. First, the coil 20 is disposed in an at least partially processed space of the support member and is stably seated in the magnetic body 10.

여기서, 코일(20)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. Here, the coil 20 may be a winding coil formed by a winding method, but is not limited thereto.

그리고, 고용량 인덕터를 제공하기 위해서 코일(20)의 중간 홀(hole)에는 코어(core)가 형성될 수 있다.
In addition, in order to provide a high-capacity inductor, a core may be formed in an intermediate hole of the coil 20.

자성체 바디(10)는 코일 전자부품의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 지지부재 및 코일(20) 주변의 공간을 채운다. The magnetic body 10 fills the inside of the coil electronic component and forms the outer shape of the chip at the same time, and fills the space around the support member and the coil 20.

이러한, 자성체 바디(10)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 지지부재와 코일(20)을 매설한다. The magnetic body 10 is made of a magnetic resin composite in which a magnetic metal powder and a resin mixture are mixed to bury the support member and the coil 20.

이때, 금속 자성체 분말은 Fe, Cr 또는 Si를 주성분으로 포함할 수 있고, 보다 구체적으로, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 등을 포함할 수 있다. At this time, the magnetic metal powder may include Fe, Cr, or Si as a main component, and more specifically, may include amorphous Fe, Fe, and Fe-Cr-Si.

또한, 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 중 적어도 하나 또는 이들의 결합을 포함할 수 있다. In addition, the resin mixture may include at least one of epoxy, polyimide, and liquid crystal polymer (LCP), or a combination thereof.

자성체 바디(10)는 적어도 둘 이상의 입자크기를 갖는 금속 자성체 분말이 충진될 수 있다. The magnetic body 10 may be filled with magnetic metal powder having at least two particle sizes.

실시예들은 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. The embodiments may be compressed by using bimodal magnetic metal powders having different sizes to fill the magnetic resin composite, thereby increasing the filling rate.

특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다.In particular, the magnetic resin composite may be cured after the magnetic metal powder and the resin mixture are molded into a sheet form, laminated on at least one surface of the support member, and pressed.

예를 들어, 자성체 바디(10)는 코일 전자부품의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체 분말과 수지 혼합물로서 금속 자성체 분말은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. For example, the magnetic body 10 may include a material for obtaining high magnetic properties and DC-bias of a coil electronic component. In particular, as a mixture of a magnetic metal powder and a resin, the magnetic metal powder mainly contains Fe, Cr, and Si. Coarse powder and fine powder are used, and an epoxy resin can be used as the resin mixture.

이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.Through this, a sheet having a predetermined thickness may be formed.

이러한 코일(20)과 지지부재는 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치되며, 코일(20)과 지지부재가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 형성되는 코일(20)과 지지부재(110) 사이의 공간부는 자성체 바디(10)를 이루는 충진 부재에 의해 충진된다.
The coil 20 and the support member are disposed to have a space gap with each other, and the coil 20 and the support member formed as the coil 20 and the support member are disposed to have a space gap with each other. The space portion between (110) is filled by a filling member constituting the magnetic body (10).

추가적으로, 코일 전자부품은 리드 프레임(31, 32)를 더 포함할 수 있으며, 리드 프레임(31, 32)은 코일(20)의 리드(21, 22)와 연결된다. Additionally, the coil electronic component may further include lead frames 31 and 32, and the lead frames 31 and 32 are connected to the leads 21 and 22 of the coil 20.

또한, 리드 프레임(31, 32)은 코일(20)의 리드(21, 22)와 전기적으로 연결되며, 자성체 바디(10)의 양 단부에 대응되는 위치에 배치된다. Further, the lead frames 31 and 32 are electrically connected to the leads 21 and 22 of the coil 20 and are disposed at positions corresponding to both ends of the magnetic body 10.

이때, 리드 프레임(31, 32)은 Ag, Ag-Pd, Ni, Cu 등의 금속을 포함할 수 있으며, 리드 프레임(31, 32)의 표면에는 선택적으로 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 형성될 수 있다.
At this time, the lead frames 31 and 32 may include metals such as Ag, Ag-Pd, Ni, and Cu, and a Ni plating layer and an Sn plating layer may be selectively formed on the surfaces of the lead frames 31 and 32. .

상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖도록 절곡한다.
The lead frames 31 and 32 are bent so as to have an upper surface portion exposed to the upper surface of the magnetic body 10 and folded in an end direction, a side surface portion folded in both sides in a length direction, and a lower surface portion folded in a lower surface.

본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품과 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)의 형상에 있어서 차이가 있다.The coil electronic component according to another embodiment of the present invention has a difference in the shape of the side portions 31c and 32c of the lead frames 31 and 32 from the coil electronic component according to the embodiment of the present invention described above.

즉, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조 방법은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품에서 리드 프레임(131, 132)의 측면부(131c, 132c)는 상기 하면부(131d, 132d)와 함께 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖도록 절곡한다.
That is, in the method of manufacturing a coil electronic component according to another embodiment of the present invention, the side portions 131c and 132c of the lead frames 131 and 132 in the coil electronic component according to the embodiment of the present invention described above include the lower surface ( 131d and 132d) are bent to have a triangular shape in the length-thickness cross section of the magnetic body.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described by the limited embodiments and drawings as described above, various modifications and variations are possible from the above description to those of ordinary skill in the art. For example, the described techniques are performed in an order different from the described method, and/or components such as a system, structure, device, circuit, etc. described are combined or combined in a form different from the described method, or other components Alternatively, even if substituted or substituted by an equivalent, an appropriate result can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
Therefore, other implementations, other embodiments, and those equivalents to the claims also fall within the scope of the claims to be described later.

10, 110 : 자성체 바디 20, 120 : 코일
21, 22, 121, 122 : 리드
31, 32, 131, 132 : 리드 프레임10, 110: magnetic body 20, 120: coil
21, 22, 121, 122: lead
31, 32, 131, 132: lead frame

Claims

A magnetic body in which a coil having a lead is disposed therein; And
Includes; a lead frame connected to a lead inside the magnetic body, exposed to the outside of the magnetic body and folded,
The lead frame has an upper surface portion exposed to the upper surface of the magnetic body and folded in an end direction, a side portion folded in both sides in a length direction, and a lower surface portion folded in a lower surface,
The lead frame,
The magnetic body is embedded in the body, extending parallel to the crimping shaft of the coil further has a connecting portion connecting the lead and the upper surface to each other,
Coil electronic components.

The method of claim 1,
The side portion is a coil electronic component whose separation distance increases toward a mounting surface from both side surfaces of the magnetic body in the length direction.

The method of claim 1,
A coil electronic component having a lower surface of the magnetic body that is a mounting surface when mounted on a substrate.

The method of claim 1,
The lead frame is integrally formed and folded in a coil electronic component.

The method of claim 1,
A coil electronic component connected by welding the lead frame and the lead of the coil.

A magnetic body in which a coil having a lead is disposed therein; And
Includes; a lead frame connected to a lead inside the magnetic body and exposed to the outside of the magnetic body and bent; and
The lead frame has an upper surface exposed to the upper surface of the magnetic body and folded in an end direction, a side surface folded in both sides in a width direction, and a lower surface folded in a lower surface, and the side and lower surfaces are triangular in a length-thickness cross section of the magnetic body. Coil electronic components having a shape.

The method of claim 6,
A coil electronic component having a lower surface of the magnetic body that is a mounting surface when mounted on a substrate.

The method of claim 6,
The lead frame is integrally formed and folded in a coil electronic component.

The method of claim 6,
A coil electronic component connected by welding the lead frame and the lead of the coil.