KR20170019552A - Capacitive Touch Module Constructed Paper or Resin Material - Google Patents

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한정균
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    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means

Abstract

The present invention relates to a capacitive touch module including paper or resin material, capable of exposing a plate including a conductive area electrically making contact with a touch unit to the outside. According to the present invention, a capacitive touch module is a touch panel in which a touch is made to a capacitive touch panel formed of paper or paper. The capacitive touch module includes a plurality of touch parts, a contact plate part, a recessed plate part, an adapter part, and an upper support part. The touch parts include a conductive material for inducing an electrostatic touch on the capacitive touch panel and have a restoring force against shrinkage due to external force, and are made with a specified thickness T (T is equal to or greater than 0.01 mm) or more. The contact plate part is made of a paper material or a resin material and includes a contact region for contacting the electrostatic touch panel and a support region for supporting the touch parts. The recessed plate part has recessed holes for arranging the touch parts in a geometric relationship in design, is made of a paper material or a resin material stacked on the support region, and has the thickness equal to or thinner than the thickness T of the touch parts. The adapter part includes a conductive region made of a conductive material on at least one surface. The conducive region includes a contact region electrically making contact with the touch parts recessed in the recess hole of the recess plate part and an exposed region inserted into an insertion hole of an upper support part and thus exposed to the outer portion of the upper support part. The upper support part is made of a paper material or a resin material, has an insertion hole for exposing the exposed region of the adapter part to the outside, and is stacked on the adapter part and the recess plate hole.

Description

종이 또는 수지 재질의 정전식 터치모듈{Capacitive Touch Module Constructed Paper or Resin Material}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a capacitive touch module,

본 발명은 종이재질 또는 수지재질의 판을 절단 가공하고 적층하여 제작됨으로써 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부를 정전식 터치패널에 정전식 터치되게 처리하는 터치모듈을 제공하는 것이다.The present invention provides a touch module for processing electrostatically touching a plurality of touch portions arranged in a designed geometrical relationship by designing a plate material made of paper or resin by cutting and laminating them.

전도성 재질로 이루어진 복수의 터치부를 소정의 기하학적 관계로 배치하여 정전식 터치스크린에 터치하여 지정된 서비스를 제공하기 위해 도장 형태로 제작된 터치장치가 제공되고 있다(특허등록공보 제 10-1482667호, 특허등록공보 제 10-1507058호 등).There has been provided a touch device which is formed in a coating form so as to provide a designated service by touching an electrostatic touch screen by disposing a plurality of touch portions made of a conductive material in a predetermined geometrical relationship (Patent Registration No. 10-1482667, Patent Registration No. 10-1507058).

이러한 터치장치에서 복수의 터치부들이 형성하는 기하학적 관계는 각종 서비스 제공을 위한 식별수단으로 사용되기 때문에 각각의 터치장치마다 복수의 터치부를 배치하는 기하학적 관계가 허용 오차 0.1mm 이내에서 서로 중복되지 않도록 고유하게 설계 제작되어야 한다. 따라서 종래에 도장 형태의 터치장치를 제작하는데 평균적으로 개당 1만원 이상의 비용(예컨대, 판금제작 비용, 각각의 터치장치마다 복수의 터치부를 고유하게 배치하기 위한 레이저 절삭 비용, 조립 인건비 등 포함)이 소요되고 있다. 만약 동일한 기하학적 관계로 복수의 터치부를 배치하여 터치장치를 제작한다면 대량 생산에 의해 터치장치의 제작 비용은 낮춰질 수 있지만, 그러하지 못하는 이상 제작 비용을 낮추는 것에는 한계가 있다. 물론 수십만 회 이상 반복 터치하여 서비스를 제공하는 환경에 적용되는 터치장치는 종래와 같이 제작되더라도 무방하다.Since the geometric relationship formed by the plurality of touch parts in such a touch device is used as an identification device for providing various services, the geometric relationship in which a plurality of touch parts are arranged for each touch device is set to be unique . Therefore, conventionally, in manufacturing a touch-type touch device, on average, a cost of 10,000 yuan or more (for example, a sheet metal manufacturing cost, a laser cutting cost for uniquely arranging a plurality of touch parts for each touch device, . If a touch device is manufactured by disposing a plurality of touch parts in the same geometric relationship, the manufacturing cost of the touch device can be lowered by mass production, but there is a limit to lowering the manufacturing cost. Of course, a touch device that is applied to an environment in which a service is repeatedly touched by hundreds of thousands of times or more may be manufactured as in the prior art.

그런데 완구시장, 유아교육시장, 도서시장, 기념품시장, 광고시장 등에서 사용되는 터치장치를 종래 방식과 같이 제작할 경우 지나친 비용이 소요되는 문제점을 지니고 있으나, 종래의 터치장치 제작 방식으로는 이러한 비용상의 문제를 해결하기 난해한 문제점을 지니고 있다.However, when a touch device used in a toy market, an early childhood education market, a book market, a souvenir market, an advertisement market, or the like is manufactured in a conventional manner, it takes an excessive cost. However, It is difficult to solve the problem.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은, 종이재질 또는 수지재질의 판을 기 설계된 모양으로 절단 가공하고 적층하되, 상기 적층되는 판 중 적어도 하나의 판에 정전식 터치 가능한 복수의 터치부를 기 설계된 기하학적 관계로 배치되도록 처리하고, 상기 적층되는 판 중 상기 터치부와 전기적으로 접촉한 전도성영역을 포함하는 판을 외부로 노출시켜 제작되는 종이/수지 재질의 정전식 터치모듈을 제공함에 있다.In order to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a touch panel, comprising the steps of cutting and stacking a sheet material or a resin material plate into a designed shape, The present invention provides a capacitive touch module made of a paper / resin material, which is manufactured by arranging the electrodes in a designed geometric relationship and exposing a plate including the conductive area electrically in contact with the touch part among the laminated plates to the outside.

본 발명에 따른 정전식 터치모듈은, 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어져 정전식 터치패널에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.01mm) 이상으로 제작된 복수의 터치부와, 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역과 상기 복수의 터치부를 지지하는 지지영역을 포함하여 이루어지며 종이재질 또는 수지재질로 이루어진 접촉판부와, 상기 복수의 터치부를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀이 형성되고 상기 접촉막부의 지지영역에 적층되는 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 터치부의 두께 T보다 작거나 또는 같은 두께 t(t≤T)로 제작된 매입판부와, 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며 상기 전도성영역은 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 복수의 터치부와 전기적으로 접촉하는 접촉영역과 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입되어 하기 상부지지부의 외부로 노출되는 노출영역을 포함하여 이루어진 아답터부와, 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 아답터부의 노출영역을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀이 형성되고 상기 매입판부와 아답터부 위에 적층되는 상부지지부를 구비한다.The electrostatic touch module according to the present invention is a touch module including a paper material or a resin material and is touched to the electrostatic touch panel. The electrostatic touch module includes a conductive material that induces a capacitive touch on the electrostatic touch panel, (T > 0.01 mm) or more, a contact area contacting the electrostatic touch panel, and a support area supporting the plurality of touch parts A contact plate portion made of a paper material or a resin material; a paper material or a resin material formed on the support region of the contact film portion and formed with embossed holes for arranging the plurality of touch portions in a geometric relationship in the design, (T < / RTI > T) smaller than or equal to the thickness T of the portion, and a conductive plate Wherein the conductive region comprises a contact region electrically in contact with a plurality of taps embedded in the embossed hole of the embossed plate portion and an exposed region inserted into the insertion hole of the upper support portion and exposed to the outside of the upper support portion, And an upper support part formed of a paper material or a resin material and formed with an insertion hole for exposing the exposed area of the adapter part to the outside and stacking the embedded plate part and the adapter part.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 의해 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 배치될 수 있다.According to the present invention, the touch portion can be arranged in a design geometric relationship including at least one of a distance relation and an angular relation predesignated by the embossed hole of the embossed plate portion.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 상기 매입판부에 적층되는 상부지지부와 접촉판부에 의해 가해지는 외력에 의해 두께 t로 수축된 상태를 유지할 수 있다.According to the present invention, the touch portion can be maintained in a state of being contracted to a thickness t by an external force applied by an upper support portion stacked on the embossed plate portion and a contact plate portion while being embedded in the embossed hole of the embossed plate portion.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 상기 터치모듈을 정전식 터치패널에 터치하기 위해 사람의 손에 의해 가해지는 압인력에 의해 두께 t 이내로 수축될 수 있다. 한편 상기 터치부는 상기 수축에 의해 상기 아답터부의 접촉영역과 전기적으로 연결될 수 있다.According to the present invention, the touch portion can be contracted to within a thickness t by a pressing force applied by a human hand to touch the touch module to the electrostatic touch panel while the touch module is embedded in the embedding hole of the embossed plate portion. Meanwhile, the touch portion may be electrically connected to the contact region of the adapter portion by the contraction.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부의 전도성 접착영역에 접착될 수 있다. 한편 상기 터치부는 상기 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부의 접촉영역과 전기적으로 연결될 수 있다.According to the present invention, the touch portion can be adhered to the conductive adhesive region of the adapter portion through the conductive adhesive while embedded in the embedded hole of the embedded plate portion. Meanwhile, the touch portion may be electrically connected to the contact region of the adapter portion through the conductive adhesive.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 접착제를 통해 상기 접촉판부의 지지영역에 접착될 수 있다.According to the present invention, the touch portion can be adhered to the support region of the contact plate portion through the adhesive in a state embedded in the embedding hole of the embossed plate portion.

본 발명에 따르면, 상기 접촉판부는 상기 터치부에 의해 정전식 터치를 상기 정전식 터치패널로 유도하기 위해 0.5mm 이내의 두께로 제작될 수 있다.According to the present invention, the contact plate portion may be made to have a thickness of 0.5 mm or less to guide the electrostatic touch to the electrostatic touch panel by the touch portion.

본 발명에 따르면, 상기 매입판부는 접착제를 통해 상기 매입홀을 제외한 영역이 상기 접촉판부 또는 상부지지부와 접착될 수 있다.According to the present invention, the embossed plate portion may be bonded to the contact plate portion or the upper support portion through an adhesive, excluding the embedding hole.

본 발명에 따르면, 상기 아답터부는 종이재질 또는 수지재질에 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 코팅하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다.According to the present invention, the adapter portion may form a conductive region on at least one surface by applying, depositing or coating a conductive material on a paper material or a resin material.

본 발명에 따르면, 상기 아답터부는 종이재질 또는 수지재질에 전도성재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다.According to the present invention, the adapter portion may form a conductive region on at least one surface by laminating or laminating a conductive material on a paper material or a resin material.

본 발명에 따르면, 상기 아답터부는 상기 접촉영역을 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉시킴과 동시에 상기 노출영역을 상기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘U’ 형태로 꺾여 제작될 수 있다. 한편 상기 아답터부는 상기 접촉영역을 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉시킴과 동시에 상기 노출영역을 상기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘ㅗ’ 형태 또는 ‘ㅛ’ 형태로 제작될 수 있다.According to the present invention, the adapter portion may be formed to have the contact region come into contact with the touch portion of the north water number buried in the embossed hole of the embossed plate portion, and the exposed region may be inserted into the insertion hole of the upper support portion, 'Can be produced in the form of folding. Meanwhile, the adapter portion may be formed in a shape of 'ㅗ' or 'ㅗ' in order to expose the contact region to the outside of the insertion hole of the upper supporting portion while contacting the contact region with the touch portion of the north- Can be produced in the form of "ㅛ".

본 발명에 따르면, 상기 상부지지부는 상기 아답터부에 구비된 두 개의 노출영역이 삽입되는 두 개의 삽입홀을 포함할 수 있다.According to the present invention, the upper support portion may include two insertion holes into which the two exposed regions of the adapter unit are inserted.

본 발명에 따르면, 상기 상부지지부는 상기 아답터부의 접촉영역 부분을 매입시키기 위해 형성된 매입공간을 포함할 수 있다.According to the present invention, the upper support may include an embedded space formed to embed a contact area portion of the adapter portion.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈은, 적어도 일 면에 인체와 접촉하는 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며 지정된 캐릭터 모양으로 제작된 캐릭터부를 더 구비하며, 상기 아답터부는 상기 캐릭터부와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 노출영역의 전도성재질을 상기 캐릭터부의 전도성영역과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈을 구비할 수 있다. 한편 상기 캐릭터부는 상기 아답터부의 노출영역과 물리적으로 결합함과 동시에 상기 캐릭터부의 전도성영역을 상기 노출영역의 전도성재질과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈을 구비할 수 있다. 한편 상기 캐릭터부는 상기 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 코팅한 종이재질 또는 수지재질을 포함할 수 있다.According to the present invention, the electrostatic-type touch module further includes a character portion including a conductive region of a conductive material contacting at least one surface of the body, the character portion being formed in a designated character shape, And a coupling groove for electrically coupling the conductive material of the exposed region to the conductive region of the character portion. The character unit may include an engaging groove for physically engaging the exposed region of the adapter unit and electrically coupling the conductive region of the character unit to the conductive material of the exposed region. Meanwhile, the character unit may include a paper material or a resin material coated, deposited or coated with the conductive material.

본 발명에 따르면, 기 설계된 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부를 정전식 터치패널에 터치하는 정전식 터치모듈의 제조원가(예컨대, 재료비, 가공비, 인건비 포함)를 수백 원 이내로 절감하여 저렴한 비용으로 정전식 터치모듈을 제작하는 이점을 지니고 있다.According to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost (for example, material cost, processing cost, and labor cost) of the electrostatic touch module that touches the electrostatic touch panel to a plurality of touch portions arranged in the designed geometric relationship to within several hundreds, It has the advantage of manufacturing touch module.

본 발명에 따르면, 완구시장, 유아교육시장, 도서시장, 기념품시장, 광고시장 등에서 일정 기간 동안 사용하고 폐기 가능한 저렴한 비용의 정전식 터치모듈을 제공하는 이점을 지니고 있다.According to the present invention, it is advantageous to provide a low cost electrostatic touch module which can be used and discarded for a certain period of time in a toy market, an early childhood education market, a book market, a souvenir market, and an advertisement market.

도 1은 본 발명의 실시 방법에 따라 정전식 터치패널에 터치되는 종이재질 또는 수지재질의 터치모듈의 구조를 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈의 구성부를 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈의 제작 과정을 도시한 도면이다.
1 is a view showing the structure of a touch module made of a paper material or a resin material touching an electrostatic touch panel according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2F are views showing a configuration of a touch module according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3A to 3E are views illustrating a manufacturing process of a touch module according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다.The operation principle of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and description. It should be understood, however, that the drawings and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention, and are not to be construed as limiting the present invention.

즉, 하기의 실시예는 본 발명의 수 많은 실시예 중에 바람직한 합집합 형태의 실시예 예에 해당하며, 하기의 실시예에서 특정 구성(또는 단계)를 생략하는 실시예, 또는 특정 구성(또는 단계)에 구현된 기능을 특정 구성(또는 단계)로 분할하는 실시예, 또는 둘 이상의 구성(또는 단계)에 구현된 기능을 어느 하나의 구성(또는 단계)에 통합하는 실시예, 특정 구성(또는 단계)의 동작 순서를 교체하는 실시예 등은, 하기의 실시예에서 별도로 언급하지 않더라도 모두 본 발명의 권리범위에 속함을 명백하게 밝혀두는 바이다. 따라서 하기의 실시예를 기준으로 부분집합 또는 여집합에 해당하는 다양한 실시예들이 본 발명의 출원일을 소급받아 분할될 수 있음을 분명하게 명기하는 바이다.In other words, the following embodiments correspond to the preferred embodiment of the preferred embodiment of the present invention. In the following embodiments, a specific configuration (or step) is omitted, or a specific configuration (or step) (Or steps), or an embodiment that incorporates functions implemented in more than one configuration (or step) into any one configuration (or step), a particular configuration (or step) It will be apparent that the present invention is not limited to the embodiments described below. Therefore, it should be clearly stated that various embodiments corresponding to subsets or combinations based on the following embodiments can be subdivided based on the filing date of the present invention.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 발명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The terms used below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the user, intention or custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout the present invention.

결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.As a result, the technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs Only.

도면1은 본 발명의 실시 방법에 따라 정전식 터치패널에 터치되는 종이재질 또는 수지재질의 터치모듈(100)의 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing the structure of a touch module 100 made of a paper material or a resin material touching an electrostatic touch panel according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면1은 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어진 터치모듈(100) 측면 구조의 단면 구조를 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면1을 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100)의 구조에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략되거나, 또는 세분화되거나, 또는 합쳐진 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면1에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.1 illustrates a cross-sectional structure of a side structure of a touch module 100 including a paper material or a resin material. If the person skilled in the art is familiar with the present invention, (E.g., some of the components may be omitted, or broken down or combined) with respect to the structure of the touch module 100, but the present invention is not limited to these embodiments And the technical features thereof are not limited only by the method shown in FIG.

본 발명에 따른 터치모듈(100)은, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니게 제작된 복수의 터치부(105)와, 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역(200)과 상기 복수의 터치부(105)를 지지하는 지지영역(205)을 포함하여 이루어진 접촉판부(110)와, 상기 복수의 터치부(105)를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀(210)이 형성되고 상기 접촉막부의 지지영역(205)에 적층되는 매입판부(115)와, 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며 상기 전도성영역은 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 접촉영역(220)과 하기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 하기 상부지지부(125)의 외부로 노출되는 노출영역(225)을 포함하여 이루어진 아답터부(120)와, 상기 아답터부(120)의 노출영역(225)을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀(245)이 형성되고 상기 매입판부(115)와 아답터부(120) 위에 적층되는 상부지지부(125)를 포함하여 제작되며, 상기 상부지지부(125)의 외부로 노출된 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)과 물리적 및 전기적으로 결합되며 지정된 캐릭터 모양으로 제작된 캐릭터부(130)를 더 포함하여 이루어진다. 이하, 편의상 본 발명의 실시예는 상기 터치모듈(100)을 구성하는 구성부 중 전도성재질을 포함하는 전도성영역에 대응하는 부분을 파란색으로 도시하여 설명하기로 한다.The touch module 100 according to the present invention includes a plurality of touch parts 105 including a conductive material for causing an electrostatic touch to the capacitive touch panel and having a restoring force against contraction due to external force, A contact plate portion 110 including a contact region 200 contacting the electrostatic touch panel and a support region 205 supporting the plurality of touch portions 105; And a conductive layer of a conductive material on at least one side of the conductive layer, wherein the conductive layer is formed on the conductive layer, Is inserted into the insertion hole 245 of the upper support part 125 and the contact area 220 in electrical contact with the plurality of touch parts 105 embedded in the embedding hole 210 of the embossed plate part 115, Exposure to the outside of the upper support portion 125 And an insertion hole 245 for exposing the exposed portion 225 of the adapter unit 120 to the outside is formed in the adapter unit 120. The embedded plate unit 115 and the adapter unit 120, Which is physically and electrically coupled to the conductive exposed region 225 of the adapter portion 120 exposed to the outside of the upper support 125 and includes a predetermined character shape And a character unit 130. The character unit 130 includes a plurality of characters. Hereinafter, for convenience, the embodiment of the present invention will be described with reference to a portion corresponding to a conductive region including a conductive material in a component portion of the touch module 100 in a blue color.

상기 터치부(105)는 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어진 구성부의 총칭으로서, 외력에 의해 수축되는 경우에 수축 전 원래의 부피로 복원하려는 복원력을 지닌 재질을 포함하여 제작되며, 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 터치모듈(100) 내에 배치된다.The touch unit 105 is a general term of a conductive unit including a conductive material that induces an electrostatic touch on the capacitive touch panel. The touch unit 105 includes a material having a restoring force for restoring the original volume before contraction when being contracted by an external force And is disposed in the touch module 100 in a geometric relationship in design including at least one of the designed distance relationship and the angular relationship.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입됨으로써 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 배치될 수 있으며, 이를 위해 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)은 기 설계된 거리 관계와 각도 관계에 따라 형성된다. 상기 설계 상의 기하학적 관계는 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하거나, 또는 복수의 터치부(105)를 배치하는 배치영역(215) 상의 기준 점(예컨대, 좌표 원점 또는 복수의 터치부(105) 중 어느 한 터치부(105)에 대응하는 점)을 기준으로 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함할 수 있다.According to the method of the present invention, the touch portion 105 is embedded in the embossing hole 210 of the embossed plate portion 115 so that the touch portion 105 can be disposed in a geometric relationship in design including at least one of the designed distance relationship and the angular relationship For this purpose, the embedding holes 210 of the embossing plate 115 are formed according to the designed distance relationship and the angular relationship. The design geometric relationship includes at least one of a distance relationship and an angle relation formed by line segments connecting the respective middle points of the plurality of touch units 105 or a layout area 215 for arranging the plurality of touch units 105, The distance formed by the line segments connecting the respective middle points of the plurality of touch portions 105 with reference to the reference point (e.g., coordinate origin or a point corresponding to one of the plurality of touch portions 105) And at least one relationship and an angle relationship.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 미리 설계된 면적을 지니도록 설계 제작된다. 여기서 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(200)이 접촉한 정전식 터치패널에 대하여 상기 접촉판부(110)를 통과하여 정전식 터치부(105)를 유발하는데 필요한 면적으로 계산된다. 예를들어, 상기 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하는데 적용되는 각종 변수(예컨대, 정전식 터치패널에 흐르는 전류 등)들을 고정한 경우, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 두께에 지정된 비율에 따라 비례하는 상관관계를 지닐 수 있다. 즉, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 두께가 얇을수록 작은 면적으로 설계될 수 있고, 상기 접촉판부(110)의 두께가 두꺼워질수록 보다 넓은 면적으로 설계될 수 있다. 예를들어, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 두께가 0.1mm 이내인 경우 가로/세로 5mm의 정사각형 면적으로 설계 제작될 수 있으며, 상기 접촉판부(110)의 두께가 0.1mm을 초과하여 0.2mm 이내인 경우 가로/세로 5mm의 정사각형 면적으로 설계 제작될 수 있고, 상기 접촉판부(110)의 두께가 0.2mm을 초과하여 0.3mm 이내인 경우 가로/세로 7mm의 정사각형 면적으로 설계 제작될 수 있다. 그러나 상기의 예시는 상기 터치부(105)의 면적을 결정하기 위한 다양한 변수를 고정한 상태의 예시로서, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하는데 적용되는 각종 변수들에 의해 가변될 수 있다. 한편 상기 터치부(105)의 면적을 형성하는 도형 구조는 정사각형 구조 이외에 원형, 타원을 비롯한 곡선 구조는 물론 사각형 외에 삼각형, 오각형, 육각형 등 다양한 도형 구조를 지닐 수 있다.According to the method of the present invention, the touch portion 105 is designed and manufactured to have a predetermined area. Here, the area of the touch portion 105 is passed through the contact plate portion 110 to the electrostatic touching portion 105 where the contact region 200 of the contact plate portion 110 is in contact, thereby causing the electrostatic touching portion 105 Calculated as the required area. For example, when various parameters (e.g., currents flowing in the electrostatic touch panel) applied to cause the electrostatic touch by the touch unit 105 are fixed, Can have a proportional correlation with a ratio specified to the thickness of the substrate 110. That is, the area of the touch part 105 may be designed to be smaller as the thickness of the contact plate part 110 is thinner, and may be designed to be larger as the thickness of the contact plate part 110 becomes thicker . For example, if the thickness of the contact plate 110 is less than 0.1 mm, the area of the touch portion 105 may be designed and manufactured to have a square area of 5 mm in width / If the thickness of the contact plate 110 is more than 0.2 mm but less than 0.3 mm, a square area having a width of 7 mm and a width of 5 mm may be designed and manufactured. Can be designed and manufactured. However, the above example is an example of fixing various variables for determining the area of the touch part 105, and the area of the touch part 105 is used to cause the electrostatic touch by the touch part 105 Which can be varied by various variables. In addition to the square structure, the graphic structure forming the area of the touch part 105 may have various shapes such as a triangle, a pentagon, and a hexagon in addition to a rectangle, an ellipse, and a curved structure.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 지정된 두께 T(T≥0.01mm) 이상으로 설계 제작된다. 상기 터치부(105)는 외력에 의해 수축되는 경우에 수축 전 원래의 부피로 복원하려는 복원력을 지닌 재질을 포함하여 제작된다. 만약 상기 매입판부(115)의 두께 t가 상기 터치부(105)의 두께 T보다 작다면, 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 터치부(105)의 두께는 상기 매입판부(115)에 적층되는 상부지지부(125)와 접촉판부(110)에 의해 가해지는 외력에 의해 매입판부(115)의 두께 t(t<T)로 수축될 수 있다. 이 경우 상기 터치부(105)는 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)에 접착하지 않더라도 상기 수축에 대항하는 복원력에 의해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉한 상태 또는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 만약 상기 매입판부(115)의 두께 t가 상기 터치부(105)의 두께 T와 같은 경우, 상기 터치부(105)는 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)에 접착됨으로써 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 한편 상기 매입판부(115)의 두께 t가 상기 터치부(105)의 두께 T와 같은 경우에 상기 터치부(105)를 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)에 접착하지 않더라도 상기 터치모듈(100)을 정전식 터치패널에 터치하는 시점에 사람의 손에 의해 가해지는 압인력이 상기 아답터부(120)에 전달되면 상기 압인력에 의해 상기 터치부(105)를 수축시키는 외력이 가해지게 되며 이에 의해 상기 터치부(105)는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉하여 전기적으로 연결된 상태가 될 수 있다.According to the method of the present invention, the touch portion 105 is designed and manufactured to have a specified thickness T (T? 0.01 mm) or more. The touch portion 105 is made of a material having a restoring force for restoring the original volume before shrinking when it is contracted by an external force. If the thickness t of the embossed plate part 115 is smaller than the thickness T of the touch part 105, the thickness of the touch part 105 embedded in the embossed hole 210 of the embossed plate part 115 may be smaller than the thickness (T < T) of the embossed plate portion 115 by the external force exerted by the contact plate portion 110 and the upper support portion 125 stacked on the support plate portion 115. [ In this case, even though the touch unit 105 does not adhere to the conductive contact area 220 of the adapter unit 120 through the conductive adhesive, the contact area of the conductive contact area 220 of the adapter unit 120 Or in a state of being electrically connected to the conductive contact region 220 of the adapter unit 120. If the thickness t of the embossed plate portion 115 is equal to the thickness T of the touch portion 105, the touch portion 105 is bonded to the conductive contact region 220 of the adapter portion 120 through the conductive adhesive agent. The conductive contact region 220 of the adapter unit 120 can be maintained electrically connected. When the thickness t of the embossed plate 115 is equal to the thickness T of the touch part 105, even if the touch part 105 is not bonded to the conductive contact area 220 of the adapter part 120, When the pressing force applied by the hand of the user is transmitted to the adapter unit 120 at the time of touching the module 100 to the electrostatic touch panel, an external force for contracting the touch unit 105 by the biasing force is applied So that the touch part 105 can be in contact with the conductive contact area 220 of the adapter part 120 to be electrically connected.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 상태에서 접착제를 통해 상기 접촉판부(110)의 지지영역(205)에 접착될 수 있다. 한편 실시 방법에 따라 상기 터치부(105)는 상기 접촉판부(110)에 접착되지 않더라도 상기 복원력에 의해 상기 접촉판부(110)의 지정영역을 통해 지지되는 상태를 유지할 수 있다.According to the method of the present invention, the touch part 105 is bonded to the support area 205 of the contact plate part 110 through the adhesive in the state of being embedded in the embedding hole 210 of the embossed plate part 115 . Meanwhile, according to the method of operation, the touch portion 105 can be maintained in a state of being supported through the designated region of the contact plate portion 110 by the restoring force even if it is not adhered to the contact plate portion 110.

상기 접촉판부(110)는 상기 복수의 터치부(105)의 기하학적 관계가 외부에 노출되지 않도록 차단하면서 정전식 터치패널에 접촉하여 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 정전식 터치패널로 전달하는 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 비전도성의 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지며, 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역(200)과 상기 복수의 터치부(105)를 지지하는 지지영역(205)을 포함하여 이루어진다.The contact plate 110 contacts the electrostatic touch panel while blocking the geometric relationship of the plurality of touch parts 105 from being exposed to the outside, and contacts the electrostatic touches by the plurality of touch parts 105 with the electrostatic touch panel The contact portion 200 includes a non-conductive paper material or a resin material. The contact region 200 is in contact with the electrostatic touch panel. The contact region 200 supports the plurality of touch portions 105 Area 205 as shown in FIG.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 접촉판부(110)는 상기 지정영역을 통해 지지되고 있는 터치부(105)에 의해 정전식 터치를 상기 접촉영역(200)에 접촉 중인 정전식 터치패널로 유도 가능한 지정된 두께로 제작된다. 상기 접촉판부(110)의 두께가 얇을수록 상기 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 상기 정전식 터치패널로 보다 더 효과적으로 전달할 수 있다. 그러나 상기 접촉판부(110)의 두께가 너무 얇을 경우 설사 상기 지지영역(205)을 통해 지지 중인 터치부(105)들이 시가적으로 노출되지 않더라도 터치부(105)들의 복원력에 의해 상기 터치부(105)들의 기하학적 관계가 노출될 수 있다. 만약 상기 접촉판부(110)가 종이재질로 제작될 경우 접촉판부(110)의 두께가 너무 얇으면 물에 조금만 젖더라도 상기 접촉판부(110)는 쉽게 손상될 수 있다. 예를들어, 상기 터치부(105)의 면적이 가로/세로 5mm 또는 6mm의 정사각형 면적인 경우 상기 접촉판부(110)의 재질이 종이재질이라면 상기 접촉판부(110)는 0.1mm 내지 0.5mm의 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 바람직하게 0.2mm 내외의 두께로 제작될 수 있다. 한편 동 조건에서 상기 접촉판부(110)를 수지재질로 제작할 경우 상기 접촉판부(110)의 두께는 0.5mm 이내는 물론 0.1mm 이내여도 무방하다. 그러나 상기 접촉판부(110)의 두께가 상기 예시한 수치로 제한되는 것은 아니며, 상기 터치부(105)의 면적에 따라 0.5mm 이상이어도 무방함을 명백하게 밝혀두는 바이다.According to the method of the present invention, the contact plate 110 can guide the electrostatic touch to the electrostatic touch panel in contact with the contact area 200 by the touch part 105 supported through the designated area It is manufactured to the specified thickness. As the thickness of the contact plate 110 becomes thinner, the electrostatic touch by the touch unit 105 can be more effectively transmitted to the electrostatic touch panel. However, even if the thickness of the contact plate 110 is too small, even if the touch units 105 supported through the support area 205 are not exposed to the viewer, the touch unit 105 ) May be exposed. If the thickness of the contact plate 110 is too small, if the contact plate 110 is made of a paper material, the contact plate 110 can be easily damaged even if the contact plate 110 is wetted with water. For example, if the area of the touch part 105 is a square area of 5 mm or 6 mm in width, the contact plate part 110 may have a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm if the material of the contact plate part 110 is paper. And may be manufactured to a thickness of about 0.2 mm. On the other hand, when the contact plate 110 is made of a resin material under the same conditions, the thickness of the contact plate 110 may be within 0.5 mm or within 0.1 mm. However, it is apparent that the thickness of the contact plate 110 is not limited to the above-described numerical values, and may be 0.5 mm or more depending on the area of the touch part 105. [

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 접촉판부(110)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하여 상기 접촉판부(110)를 제작할 수 있다.According to the method of the present invention, when the contact plate 110 is manufactured using a paper material, a predetermined thickness of paper material is lapped with a predetermined thickness, and then cut into a pre-designed geometrical structure to form the contact plate 110 ) Can be produced.

상기 매입판부(115)는 상기 복수의 터치부(105)를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀(210)이 형성된 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 비전도성의 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지며, 상기 접촉막부의 지지영역(205) 위에 적층된다. The embossed plate portion 115 is a collective term of a constituent portion having embossed holes 210 for disposing the plurality of touch portions 105 in a geometrical relationship in design, and preferably includes a nonconductive paper material or a resin material , And is deposited on the support region 205 of the contact film portion.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 매입판부(115)에는 복수의 터치부(105)를 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 정밀하게 배치하기 위한 복수의 매입홀(210)이 형성된다. 즉, 상기 매입판부(115)에 형성된 복수의 매입홀(210)들이 형성하는 기하학적 관계(예컨대, 거리 관계 및/또는 각도 관계)가 곧 복수의 터치부(105)들이 형성하는 기하학적 관계와 매칭된다. According to the method of the present invention, the embedding plate portion 115 is formed with a plurality of embossed holes 210 for precisely arranging the plurality of touch portions 105 in a designed geometrical relationship in advance. That is, the geometric relationship (for example, the distance relation and / or the angle relation) formed by the plurality of embedding holes 210 formed in the embossed plate portion 115 is matched with the geometrical relationship formed by the plurality of touch portions 105 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 매입판부(115)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께 t로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하되 설계 상의 기하학적 관계로 복수의 매입홀(210)을 형성하여 상기 매입판부(115)를 제작할 수 있다.According to the method of the present invention, when the embossed plate portion 115 is manufactured using a paper material, a paper material having a predetermined thickness is formed by laminating a predetermined thickness of the material t and then cut into a pre-designed geometric structure, The embedding plate 115 can be manufactured by forming a plurality of embedding holes 210 in the embossing plate 115.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 매입판부(115)는 접착제를 통해 상기 매입홀(210)을 제외한 영역이 상기 접촉판부(110)에 접착되거나 또는 상부지지부(125)에 접착되는 형태로 적층될 수 있다. 한편 상기 매입판부(115)가 수지재질로 이루어진 경우 상기 매입판부(115)는 열압축을 통해 상기 매입홀(210)을 제외한 영역이 상기 접촉판부(110) 또는 상부지지부(125)에 적층될 수 있다.According to the method of the present invention, the embedding plate portion 115 is laminated in such a manner that an area excluding the embedding hole 210 is adhered to the contact plate portion 110 or adhered to the upper support portion 125 through an adhesive . If the embossing plate 115 is made of a resin material, the embossing plate 115 may be thermally compressed so that a region excluding the embossing hole 210 may be laminated on the contact plate 110 or the upper supporter 125 have.

본 발명의 변형된 실시 방법에 따르면, 상기 매입판부(115)와 접촉판부(110)는 일체형으로 제작(예컨대, 접촉/매입판부)되는 것이 가능하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to the modified embodiment of the present invention, the embedding plate portion 115 and the contact plate portion 110 can be integrally formed (for example, a contact / embossed plate portion), and thus the present invention is not limited thereto.

상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어짐으로써 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 인체를 전기적으로 연결하여 회로를 형성하게 하는 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 상기 전도성영역은 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 접촉영역(220)과 하기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 하기 상부지지부(125)의 외부로 노출되는 노출영역(225)을 포함하여 이루어진다.The adapter unit 120 includes a conductive region of conductive material on at least one surface thereof to electrically connect the plurality of touch units 105 embedded in the embedding hole 210 of the embedding plate unit 115 to the human body The conductive region preferably includes a contact region 220 in electrical contact with a plurality of touch portions 105 embedded in the embedding hole 210 of the embossed plate portion 115, And an exposed region 225 which is inserted into the insertion hole 245 of the upper support portion 125 and is exposed to the outside of the upper support portion 125.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 도금 또는 코팅하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 또는 상기 아답터부(120)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 예를들어, 상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질을 포함하여 이루어진 은지, 금지, 펄지, 홀로그램지 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the adapter unit 120 may form a conductive region on at least one surface by applying, depositing, plating, or coating a conductive material onto a sheet of paper or resin. Alternatively, the adapter unit 120 may form a conductive region on at least one side by laminating or laminating a conductive material on a sheet of paper or resin. For example, the adapter unit 120 may include at least one of a silver paper, a forbidden paper, a pearl paper, and a holographic paper including a conductive material on at least one surface.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 아답터부(120)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하여 상기 아답터부(120)를 제작할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, when the adapter part 120 is manufactured using paper material, the paper material having a predetermined thickness is prepared by laminating paper materials of predetermined thickness, and then cut into a pre-designed geometric structure, ) Can be produced.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 상기 전도성 접촉영역(220)을 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 북수의 터치부(105)와 접촉시킴과 동시에 상기 전도성 노출영역(225)을 상기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘U’ 형태로 꺾일 수 있다. 여기서 상기 아답터부(120)는 ‘U’ 형태로 꺽인 상태에서 전도성재질을 포함하여 이루어진 밑면 부분은 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)을 형성하고, ‘U’ 형태로 꺽인 상태에서 전도성재질을 포함하여 이루어진 양 팔 부분은 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 형성할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the adapter part 120 contacts the conductive contact area 220 with the touch part 105 of the north-water number embedded in the embedding hole 210 of the embossed plate part 115 The conductive exposed region 225 may be folded into a U-shape in order to insert the conductive exposed region 225 into the insertion hole 245 of the upper support portion 125 and expose the conductive exposed region 225 to the outside. Here, the adapter unit 120 is formed in a U-shape, and a bottom portion including a conductive material is electrically connected to a plurality of touch units 105 embedded in the embossed hole 210 of the embossed plate 115 Both the arm portions including the conductive material in the state of being bent in the U shape are inserted into the insertion holes 245 of the upper support portion 125 and are exposed to the outside, (225) can be formed.

본 발명의 다른 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 상기 전도성 접촉영역(220)을 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 북수의 터치부(105)와 접촉시킴과 동시에 상기 전도성 노출영역(225)을 상기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘ㅗ’ 형태로 제작되거나 또는 ‘ㅛ’ 형태로 제작될 수 있다. 여기서 상기 아답터부(120)는 ‘ㅗ’ 형태 또는 ‘ㅛ’ 형태 중 전도성재질을 포함하여 이루어진 밑면 부분은 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)을 형성하고, 상기 ‘ㅗ’ 형태 또는 ‘ㅛ’ 형태에서 상기 밑면 부분에 수직 방향으로 형성된 하나 또는 두개의 기둥 부분은 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 형성할 수 있다. 본 발명의 아답터부(120)는 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)과 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 형성하는 구조라면 어떠한 구조라도 무방하며, 특정 구조에 의해 한정되지 아니한다.According to another embodiment of the present invention, the adapter portion 120 contacts the conductive contact region 220 with the touch portion 105 of the north-water number embedded in the embedding hole 210 of the embossed plate portion 115 And at the same time, the conductive exposed region 225 is inserted into the insertion hole 245 of the upper support portion 125 and is exposed to the outside, or may be manufactured in the shape of 'ㅗ' or in the shape of '.'. The adapter portion 120 includes a plurality of touch portions 105 buried in the embossed hole 210 of the embossed plate portion 115 and a bottom portion formed of a conductive material such as' And one or two column portions formed in a vertical direction to the bottom portion in the 'ㅗ' shape or 'ㅛ' shape are formed in the insertion hole 245 of the upper support portion 125, Thereby forming a conductive exposed region 225 which is exposed to the outside. The adapter portion 120 of the present invention includes a conductive contact region 220 in electrical contact with a plurality of touch portions 105 embedded in an embedded hole 210 of an embedded plate portion 115, And a conductive exposed region 225 is formed to be exposed to the outside by being inserted into the through hole 245. However, the structure is not limited to a specific structure.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 상기 캐릭터부(130)와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 노출영역(225)의 전도성재질을 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈(230)을 구비할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the adapter unit 120 is physically coupled to the character unit 130 and electrically connects the conductive material of the exposed region 225 with the conductive region of the character unit 130 And an engaging groove 230 for engaging with the engaging recess 230.

상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)을 외부로 노출로 노출시킴과 동시에 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)이 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)를 지지하도록 구현된 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 비전도성의 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지며, 상기 아답터부(120)의 노출영역(225)을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀(245)이 형성되고 상기 매입판부(115)와 아답터부(120) 위에 적층된다.The upper support part 125 exposes the conductive exposed area 225 of the adapter part 120 to the outside while the conductive contact area 220 of the adapter part 120 contacts the upper surface of the embedded plate part 115 A plurality of touch parts 105 embedded in the embossing hole 210 and configured to support the plurality of touch parts 105. Preferably, the non-conductive material includes a paper material or a resin material, An insertion hole 245 for inserting the insertion hole 225 and exposing the insertion hole 245 is formed and is stacked on the embedded plate portion 115 and the adapter portion 120.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)에 구비된 두 개의 전도성 노출영역(225)이 삽입되는 두 개의 삽입홀(245)을 포함하여 이루어지며, 실시 방법에 따라 상기 삽입홀(245)은 1개 또는 3개 이상일 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to an embodiment of the present invention, the upper support part 125 includes two insertion holes 245 into which two conductive exposed areas 225 of the adapter part 120 are inserted, The number of the insertion holes 245 may be one or more than three, so that the present invention is not limited thereto.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 상부지지부(125)는 종이재질 또는 수지재질을 이용하여 지정된 두께 D(D≥0.01mm) 이상으로 제작될 수 있다. 만약 종이재질을 이용하여 상기 상부지지부(125)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께 D로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하여 상기 상부지지부(125)를 제작할 수 있다.According to the method of the present invention, the upper support part 125 may be made of a paper material or a resin material and have a specified thickness D (D? 0.01 mm) or more. If the upper support part 125 is manufactured using a paper material, the upper support part 125 may be manufactured by laminating a paper material having a predetermined thickness to a designed thickness D, and cutting the upper support part 125 into a pre-designed geometric structure.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220) 부분을 매입시키기 위해 형성된 매입공간(250)을 포함하여 이루어질 수 있으며, 상기 매입공간(250)에 의해 상기 상부지지부(125)의 영역 중 상기 아답터부(120)와 접촉한 영역이 위로 돌출되지 않도록 방지할 수 있다. 만약 상기 상부지지부(125)의 두께가 D라면, 상기 매입공간(250)에 해당하는 상부지지부(125)의 두께는 d(d<D)일 수 있다. 이 때 두께 (D-d)는 아답터부(120)의 두께보다 작거나 적어도 같아야 하며, 그래야만 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉한 터치부(105)를 수축시키기 위한 외력을 가할 수 있다. 한편 상기 상부지지부(125)의 영역 중 상기 아답터부(120)와 접촉한 영역이 위로 돌출되더라도 무방하거나 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉한 터치부(105)를 수축시키기 위한 외력이 필요한 경우 상기 상부지지부(125)의 매입공간(250)은 생략 가능하다.According to the method of the present invention, the upper support 125 may include an embedded space 250 formed to embed a portion of the conductive contact region 220 of the adapter unit 120, 250 can prevent the area of the upper support part 125 from contacting the adapter part 120 from protruding upward. If the thickness of the upper support part 125 is D, the thickness of the upper support part 125 corresponding to the embedded space 250 may be d (d <D). At this time, the thickness Dd should be at least equal to the thickness of the adapter portion 120 so that an external force is applied to shrink the touch portion 105 which is in contact with the conductive contact region 220 of the adapter portion 120 . The area of the upper support part 125 that contacts with the adapter part 120 may protrude upward or shrink the touch part 105 that is in contact with the conductive contact area 220 of the adapter part 120 The buried space 250 of the upper support part 125 may be omitted.

상기 캐릭터부(130)는 인체와 접촉하는 손잡이부의 구성으로서, 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지고 상기 아답터부(120)와 전기적 및 물리적으로 결합됨으로써 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 인체를 전기적으로 연결하여 회로를 형성하게 하는 구성부의 총칭이다. 바람직하게 상기 캐릭터부(130)는 지정된 캐릭터 모양으로 제작된다. 한편 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)이 인체와 직접 접촉한다면(예컨대, 아답터부(120)의 노출영역(225)이 캐릭터 모양으로 제작되거나 또는 아답터부(120)의 노출영역(225)이 손잡이부의 기능을 수행한다면) 상기 캐릭터부(130)는 생략 가능하다. The character unit 130 includes a conductive region of a conductive material on at least one surface thereof and is electrically and physically coupled to the adapter unit 120, Is a collective term for a constituent part for electrically connecting a plurality of touch parts 105 buried in the embossed hole 210 to a human body to form a circuit. Preferably, the character unit 130 is formed in a designated character shape. If the conductive exposed region 225 of the adapter unit 120 is in direct contact with the human body (for example, the exposed region 225 of the adapter unit 120 is formed as a character or the exposed region of the adapter unit 120 225) performs the function of the handle portion, the character portion 130 can be omitted.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 캐릭터부(130)는 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)과 물리적으로 결합함과 동시에 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역을 상기 노출영역(225)의 전도성재질과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈(230)을 구비할 수 있으며, 상기 아답터부(120)도 상기 캐릭터부(130)와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 노출영역(225)의 전도성재질을 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈(230)을 구비할 수 있다.The character unit 130 is physically coupled to the conductive exposed region 225 of the adapter unit 120 and electrically connects the conductive region of the character unit 130 to the exposed region 225 The adapter unit 120 may be physically coupled to the character unit 130 and may include a conductive material of the exposed region 225. The conductive material may be a conductive material, And an engaging groove 230 for electrically coupling the conductive member 130 with the conductive region of the character unit 130.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 캐릭터부(130)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 도금 또는 코팅하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 또는 상기 캐릭터부(130)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 예를들어, 상기 캐릭터부(130)는 적어도 일 면에 전도성재질을 포함하여 이루어진 은지, 금지, 펄지, 홀로그램지 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the character unit 130 may form a conductive region on at least one surface by applying or depositing, plating, or coating a conductive material onto a sheet of paper or resin. Alternatively, the character unit 130 may form a conductive region on at least one surface by laminating or laminating a conductive material on a sheet of paper or resin. For example, the character unit 130 may include at least one of silver paper, black paper, pearl paper, and holographic paper including a conductive material on at least one side thereof.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 캐릭터부(130)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께로 제작한 후에 미리 설계된 캐릭터 모양으로 절단하여 상기 캐릭터부(130)를 제작할 수 있다.According to the method of the present invention, when the character part 130 is manufactured using paper material, a predetermined thickness of paper material is lapped with a designed thickness, and then cut into a pre-designed character shape to form the character part 130 ) Can be produced.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 캐릭터부(130)가 특정한 캐릭터 모양으로 제작되는 경우 상기 매입판의 매입홀(210)에 복수의 터치부(105)를 매입하여 형성된 터치부(105)들의 기하학적 관계는 상기 터치모듈(100)이 터치되는 정전식 터치패널과 연결된 장치로 하여금 상기 캐릭터 모양과 관련된 컨텐츠를 출력하거나 상기 캐릭터 모양과 관련된 이벤트를 발생시키기 위한 명령과 매핑될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, when the character part 130 is manufactured in a specific character shape, the geometric shape of the touch parts 105 formed by embedding a plurality of touch parts 105 in the embossed hole 210 of the embossed plate The relationship may be mapped to a command for causing the device connected to the capacitive touch panel to which the touch module 100 is touched to output content related to the character shape or to generate an event related to the character shape.

도면2a 내지 도면2f는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈(100)의 구성부를 도시한 도면이다.FIGS. 2A to 2F are views showing a configuration of a touch module 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면2a 내지 도면2f는 상기 도면1에 도시된 터치모듈(100)의 접촉판부(110), 매입판부(115), 터치부(105), 아답터부(120), 상부지지부(125) 및 캐릭터부(130)의 실시예를 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면2a 내지 도면2f를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100)의 구성에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략되거나, 또는 세분화되거나, 또는 합쳐진 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면2a 내지 도면2f에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.2a through 2f illustrate the contact plate 110, the embedding plate 115, the touch portion 105, the adapter portion 120, the upper support portion 125 And the character unit 130 of the touch module 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 2a through 2f, It will be appreciated that various implementations of the configuration (e.g., some configuration portions may be omitted, or subdivided, or a combined implementation) may be deduced, but the present invention encompasses all such contemplated embodiments, The technical features thereof are not limited only by the method shown in FIG. 2f.

도면2a는 터치모듈(100)의 구성 중 접촉판부(110)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2a의 (가)는 접촉판부(110)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2a의 (나)는 접촉판부(110)의 평면도를 도시한 것이다.2a shows an embodiment of the contact plate 110 in the configuration of the touch module 100. FIG. 2a shows a side view of the contact plate 110, and FIG. 2a (b) And a plan view of the contact plate portion 110. As shown in Fig.

도면2a의 (가)를 참조하면, 상기 터치모듈(100)을 정전식 터치패널에 터치하는 경우, 상기 접촉판부(110)는 상기 정전식 터치패널과 직접 접촉하는 접촉영역(200)을 포함하여 이루어지며, 상기 접촉영역(200)의 반대영역에 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)를 지지하는 지지영역(205)을 포함하여 이루어진다. 2A, when the touch module 100 is touched to the electrostatic touch panel, the contact plate 110 includes a contact area 200 in direct contact with the electrostatic touch panel, And a support region 205 for supporting a plurality of touch portions 105 buried in the embossed hole 210 of the embossed plate portion 115 in an area opposite to the contact region 200.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 접촉판부(110)는 상기 접촉영역(200)을 정전식 터치패널에 접촉한 상태에서 상기 지지영역(205)을 통해 지지되고 있는 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 상기 정전식 터치패널로 유도 가능하게 설계된 두께 이내로 제작된다. 예를들어, 상기 접촉판부(110)는 0.5mm 이내의 두께로 제작될 수 있다.According to the method of the present invention, the contact plate portion 110 is provided on the plurality of touch portions 105 supported through the support region 205 in a state where the contact region 200 is in contact with the electrostatic touch panel The electrostatic touch panel can be guided to the electrostatic touch panel. For example, the contact plate 110 may have a thickness of 0.5 mm or less.

도면2b는 터치모듈(100)의 구성 중 매입판부(115)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2b의 (가)는 매입판부(115)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2b의 (나)는 매입판부(115)의 평면도를 도시한 것이다.2B shows an embodiment of the embossed plate portion 115 in the structure of the touch module 100. FIG. 2B shows a side view of the embossed plate portion 115, and FIG. And a plan view of the embossed plate portion 115.

도면2b의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 매입판부(115)는 미리 설계된 두께 t로 제작되며, 복수의 터치부(105)를 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계(예컨대, 거리 관계 및/또는 각도 관계)로 배치하기 위한 복수의 매입홀(210)이 형성된다.Referring to FIGS. 2 (a) and 2 (b), the embossed plate 115 is fabricated with a pre-designed thickness t, and a plurality of touch portions 105 are placed in a previously designed geometric relationship (e.g., Or angular relationship) are formed on the inner circumferential surface.

본 발명의 매입판부 제작 실시예에 따르면, 상기 매입판부(115)는 소정의 도안설계도구를 이용하여 복수의 터치부(105)를 계산된 기하학적 관계로 배치하기 위한 매입홀(210)의 면적과 위치를 포함하는 매입홀 설계 도안을 설계하고, 지정된 인쇄기를 통해 종이재질 또는 수지재질의 판에 상기 매입홀 설계 도안을 인쇄한 후, 상기 종이재질 또는 수지재질의 판을 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하되 상기 인쇄된 매입홀 설계 도안 상의 매입홀(210) 구조와 동일한 구조의 펀치도구를 통해 상기 매입홀 설계 도안 상의 매입홀(210) 위치를 펀칭(Punching)하여 제작할 수 있다. 바람직하게, 상기 인쇄되는 매입홀 설계 도안에는 복수의 터치부(105)를 배치하는 배치영역(215)이 함께 인쇄될 수 있다.According to the embodiment of the embedding plate part of the present invention, the embedding plate part 115 is formed by a predetermined designing tool such that the area of the embedding hole 210 for arranging the plurality of touch parts 105 in the calculated geometric relationship, Holes are designed and printed on a plate made of a paper material or a resin through a designated printing machine, and then the plate of the paper material or the resin material is cut into a pre-designed geometric structure The position of the embedding hole 210 on the embedding hole design drawing can be formed by punching through the punch tool having the same structure as that of the embedding hole 210 on the printed embedding hole design drawing. Preferably, a layout area 215 for arranging the plurality of touch parts 105 may be printed together with the embossed hole design drawing to be printed.

한편 본 발명의 다른 매입판부 제작 실시예에 따르면, 상기 매입판부(115)는 소정의 도안설계도구를 이용하여 계산된 기하학적 관계를 근거로 소정의 절삭도구를 통해 상기 종이재질 또는 수지재질의 판을 절삭하여 설계 상의 기하학적 관계로 매치된 복수의 매입홀(210)을 포함하는 제작될 수 있으며, 본 발명은 상기 매입판부(115)를 제작하는 도구에 의해 한정되지 아니한다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the embossed plate portion 115 is formed of a sheet material or a resin material plate through a predetermined cutting tool on the basis of a geometric relationship calculated using a predetermined design tool The present invention is not limited to a tool for manufacturing the embossed plate 115. The present invention is not limited to the above embodiments.

도면2c는 터치모듈(100)의 구성 중 터치부(105)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2c의 (가)는 터치부(105)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2c의 (나)는 터치부(105)의 평면도를 도시한 것이다.2C shows an embodiment of the touch part 105 of the touch module 100. FIG 2C shows a side view of the touch part 105 and FIG. And a top view of the touch portion 105. [

도면2c의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 터치부(105)는 외력에 의해 수축되는 경우에 수축 전 원래의 부피로 복원하려는 복원력을 지닌 재질을 포함하여 미리 설계된 두께 T로 제작되며, 상기 도면2b와 같이 제작된 매입판의 매입홀(210)에 매입됨으로써 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계(예컨대, 거리 관계 및/또는 각도 관계)를 형성한다.Referring to FIGS. 2 (a) and 2 (b), when the touch unit 105 is contracted by an external force, the touch unit 105 is manufactured to a predetermined thickness T including a material having a restoring force for restoring the original volume before shrinkage (E.g., a distance relationship and / or an angle relationship) by embedding in the embedding hole 210 of the embossing plate fabricated as shown in FIG. 2b.

본 발명의 제1 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 복원력을 지닌 탄성재질의 완충재의 외부에 금속성 재질의 금속막(또는 금속망)을 형성하여 제작될 수 있다. 상기 완충재는 스펀지, 폴리우레탄 등의 발포성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속막(또는 금속망)은 상기 완충재에 금속성 재질을 도금하거나 및/또는 금속성 재질을 원사 또는 면사하여 제작될 수 있다. 예를들어, 상기 완충재의 금속막을 형성하여 제작되는 터치부(105)는 EMI 차폐용 가스켓의 구조로 이루어질 수 있다.According to the first touch part of the present invention, the touch part 105 can be manufactured by forming a metal film (or a metal mesh) of a metallic material on the outside of a cushioning material of an elastic material having a restoring force. The cushioning material may be formed of a foamable material such as sponge or polyurethane. The metal film (or metal mesh) may be fabricated by plating a metal material on the buffer material and / or by yarn or cotton on a metallic material. For example, the touch portion 105 formed by forming the metal film of the cushioning material may have a structure of an EMI shielding gasket.

본 발명의 제2 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 복원력을 지닌 전도성 고무 재질, 전도성 플라스틱 재질, 전도성 실리콘 재질 중 적어도 하나의 전도성 재질을 이용하여 제작될 수 있다. 예를들어, 상기 터치부(105)를 전도성 고무재질로 제작하는 경우, 상기 전도성 고무는 전도성 탄소(예컨대, 전도성 탄소 또는 금속 분말 포함)와 고무를 계산된 비율로 배합하여 미리 설계된 수치의 전기 전도성과 복원력을 지니도록 제작할 수 있다.According to the second touch unit of the present invention, the touch unit 105 can be manufactured using at least one conductive material of a conductive rubber material, a conductive plastic material, or a conductive silicon material having a restoring force. For example, when the touch portion 105 is made of a conductive rubber material, the conductive rubber may be prepared by mixing electrically conductive carbon (including conductive carbon or metal powder) and rubber in a calculated ratio, And resilience.

본 발명의 제3 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 탄소나노튜브 재질 또는 단일벽탄소나노튜브 재질을 포함하는 탄소섬유 재질을 이용하여 제작될 수 있다.According to the third touch part of the present invention, the touch part 105 may be made of a carbon fiber material including a carbon nanotube material or a single wall carbon nanotube material.

본 발명의 제4 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 고체형태의 유전물질 또는 액상의 유전물질과 이를 수납하는 용기로 이루어진 유전체 재질을 이용하여 제작될 수 있다. According to the fourth touch part of the present invention, the touch part 105 can be manufactured using a dielectric material including a solid dielectric material or a liquid dielectric material and a container for housing the dielectric material.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 도2b의 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입됨으로써 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 배치될 수 있다. 상기 설계 상의 기하학적 관계는 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하거나, 또는 복수의 터치부(105)를 배치하는 배치영역(215) 상의 기준 점(예컨대, 좌표 원점 또는 복수의 터치부(105) 중 어느 한 터치부(105)에 대응하는 점)을 기준으로 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함할 수 있다.According to the method of the present invention, the touch portion 105 is embedded in the embossing hole 210 of the embossing plate portion 115 of FIG. 2B to be arranged in a geometric relationship in design including at least one of the designed distance relationship and the angular relation . The design geometric relationship includes at least one of a distance relationship and an angle relation formed by line segments connecting the respective middle points of the plurality of touch units 105 or a layout area 215 for arranging the plurality of touch units 105, The distance formed by the line segments connecting the respective middle points of the plurality of touch portions 105 with reference to the reference point (e.g., coordinate origin or a point corresponding to one of the plurality of touch portions 105) And at least one relationship and an angle relationship.

도면2d는 터치모듈(100)의 구성 중 아답터부(120)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2d의 (가)와 (다)는 아답터부(120)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2d의 (나)와 (라)는 아답터부(120)의 평면도를 도시한 것이다.2d illustrate an embodiment of the adapter unit 120 in the configuration of the touch module 100. FIGS. 2d and 3d show side views of the adapter unit 120, (B) and (D) show a plan view of the adapter unit 120.

도면2d의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며, 상기 아답터부(120)의 전도성영역은 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)과 하기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 하기 상부지지부(125)의 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 포함하여 이루어진다. 바람직하게, 상기 아답터부(120)의 전도성영역은 상기 전도성 접촉영역(220)에 접촉한 터치부(105)와 상기 전도성 노출영역(225)(또는 상기 전도성 노출영역(225)과 전기적으로 결합된 캐릭터부(130)의 전도성영역)에 접촉한 인체를 전기적으로 연결하는 회로를 형성한다.Referring to FIGS. 2 (a) and 2 (b), the adapter unit 120 includes a conductive region of conductive material on at least one surface thereof, and the conductive region of the adapter unit 120 includes a conductive plate A conductive contact area 220 in electrical contact with the plurality of touch parts 105 embedded in the embossing hole 210 of the upper support part 125 and a lower support part 125 inserted into the insertion hole 245 of the upper support part 125, And a conductive exposed region 225 exposed to the outside of the photoresist pattern. Preferably, the conductive region of the adapter portion 120 is electrically connected to the conductive portion 222 of the conductive portion 222 and the conductive portion 222 of the conductive portion 222, A conductive region of the character section 130) is formed.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질을 포함하여 지정된 두께로 (합지하여) 제작된 종이재질 또는 수지재질의 판을 도면2d의 (나)와 같이 절단(예컨대, 도무송 가공)하여 1차 제작한 후, 도면2d의 (다)또는 (라)와 같이 ‘U’ 형태로 꺾어 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)이 형성되도록 2차 제작할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the adapter unit 120 is formed by cutting a paper material or a resin material plate made of a conductive material on at least one surface with a specified thickness The conductive contact region 220 and the conductive exposed region 225 are formed so as to form the conductive contact region 220 and the conductive exposed region 225 in a 'U' shape as shown in (D) or (D) of FIG. 2D, Can be produced.

도면2d의 (나)를 참조하면, 상기 아답터부(120)는 상기 도면2d의 (나)와 같이 1차 제작된 아답터부(120)를 도면2d의 (다)또는 (라)와 같이 ‘U’ 형태로 용이하게 꺾이도록 처리하기 위해 꺾임유도홈(235) 또는 꺾임유도홀(240)이 형성될 수 있다. 상기 꺾임유도홈(235)은 상기 도면2d의 (나)와 같이 1차 제작된 아답터부(120) 상에서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)으로 구분되는 부분에 소정의 홈을 형성한 것으로, 상기 아답터부(120)는 상기 꺾임유도홈(235)에 따라 꺾임으로서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)을 명확하게 구분하며 상기 아답터부(120)의 일 면에 구비된 전도성재질이 상기 꺾임에 의해 손상되지 않도록 보호할 수 있다. 상기 꺾임유도홀(240)은 상기 도면2d의 (나)와 같이 1차 제작된 아답터부(120) 상에서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)으로 구분되는 부분에 직선 형태의 홀을 형성한 것으로, 상기 아답터부(120)는 상기 꺾임유도홀(240)의 직선 부분을 따라 꺾임으로서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)을 명확하게 구분할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 2d, the adapter unit 120 includes a first adapter unit 120, as shown in (b) of FIG. 2d, A bending guide groove 235 or a bending induction hole 240 may be formed in order to easily bend the bending guide groove 235 or the bending guide hole 240. The bending inducing groove 235 is formed on the adapter portion 120 of the first stage as shown in (b) of FIG. 2d by forming a predetermined groove on the conductive contact region 220 and the conductive exposed region 225 The adapter part 120 is bent along the bending guide groove 235 to clearly separate the conductive contact area 220 from the conductive exposure area 225 and to fix the conductive contact area 220 on one surface of the adapter part 120 The conductive material can be protected from being damaged by the bending. The bending induction hole 240 is formed in a shape of a straight line in a portion separated by the conductive contact region 220 and the conductive exposure region 225 on the adapter unit 120 manufactured as shown in FIG. The adapter portion 120 can be bent along the linear portion of the bending induction hole 240 to clearly distinguish the conductive contact region 220 from the conductive exposure region 225.

도면2e는 터치모듈(100)의 구성 중 상부지지부(125)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2e의 (가)는 상부지지부(125)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2e의 (나)는 상부지지부(125)의 평면도를 도시한 것이다.2e shows an embodiment of the upper support 125 of the touch module 100. Figure 2e shows a side view of the upper support 125 and Figure 2e A top view of the upper support 125 is shown.

도면2e의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 상부지지부(125)는 상기 도면2d의 (다)또는 (라)와 같이 ‘U’ 형태로 꺾인 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)이 삽입되는 삽입홀(245)이 형성되며, 바람직하게 U’ 형태로 꺾인 아답터부(120)에 구비된 2개의 전도성 노출영역(225)이 삽입되는 2 개의 삽입홀(245)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIGS. 2 (a) and 2 (b), the upper supporter 125 has a U-shaped conductive exposed region of the adapter unit 120 as shown in FIG. 2d or FIG. And two insertion holes 245 into which the two conductive exposed regions 225 of the adapter portion 120 bent in U 'shape are inserted are inserted into the insertion holes 245, .

도면2e의 (가)를 참조하면, 상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220) 부분을 매입시키기 위해 형성된 매입공간(250)을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 상부지지부(125)의 두께가 D라면, 상기 매입공간(250)에 해당하는 상부지지부(125)의 두께는 d(d≤D)일 수 있다. Referring to FIG. 2e, the upper support 125 may include an embedded space 250 formed to embed a portion of the conductive contact region 220 of the adapter portion 120. If the thickness of the upper support part 125 is D, the thickness of the upper support part 125 corresponding to the embedded space 250 may be d (d? D).

도면2f는 터치모듈(100)의 구성 중 캐릭터부(130)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2f의 (가)는 캐릭터부(130)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2f의 (나)는 캐릭터부(130)의 평면도를 도시한 것이다.2f shows an embodiment of the character part 130 in the configuration of the touch module 100. FIG 2f shows a side view of the character part 130, And a character unit 130 according to an embodiment of the present invention.

도면2f의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 캐릭터부(130)는 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며, 상기 도면2d의 아답터부(120)에 구비된 결합홈(230)과 물리적으로 결합하여 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)에 구비된 전도성영역을 전기적으로 결합시켜 회로를 형성하게 하는 결합홈(230)이 구비된다. 만약 사용자가 상기 캐릭터부(130)를 손으로 쥐는 경우, 상기 사용자의 손(=인체)는 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 접촉하게 되고, 상기 캐릭터부(130)의 결합홈(230)과 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)에 형성된 결합홈(230) 사이의 전기적 결합에 의해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 전기적으로 접촉한 터치부(105)와 전기적 회로를 형성하게 된다. Referring to FIGS. 2 (a) and 2 (b), the character unit 130 includes a conductive region of a conductive material on at least one surface thereof. (230) for electrically coupling the conductive region of the character unit (130) and the conductive region of the conductive exposed region (225) of the adapter unit (120) . The user's hand touches the conductive area of the character unit 130 and the engaging groove 230 of the character unit 130 contacts the conductive area of the character unit 130. [ And the coupling groove 230 formed in the conductive exposed region 225 of the adapter unit 120. The touch portion 105 and the conductive portion 220 electrically contact the conductive contact region 220 of the adapter unit 120, Thereby forming an electric circuit.

도면2f의 (가) 또는 (나)와 같은 상기 캐릭터부(130)를 사용자의 손(=인체)으로 쥔 상태에서 상기 도면2a의 접촉판부(110)를 정전식 터치패널 위에 올려놓으면 상기 도면2c의 터치부(105)와 인체 사이에 전기적 회로를 형성하여 상기 정전식 터치패널에 기 설계된 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하게 된다. 설령 상기 전기적 회로의 일부가 단락되어 있다고 하더라도 사용자의 손으로 소정의 압인력을 가하게 되면, 상기 전기적 회로가 연결되어 상기 정전식 터치패널에 기 설계된 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하게 된다.When the touch plate 110 of FIG. 2a is placed on the electrostatic touch panel while holding the character unit 130 as shown in FIG. 2f or FIG. 2b with the user's hand (human body) An electrostatic touch is generated between the touch portion 105 of the touch panel 105 and the human body by the plurality of touch portions 105 arranged in the geometric relationship designed in the electrostatic touch panel. Even if a part of the electric circuit is short-circuited, if a predetermined pushing force is applied to the user's hand, the electric circuit is connected to the plurality of touch parts 105 arranged in the geometric relation designed in the electrostatic touch panel Thereby causing a capacitive touch.

도면3a 내지 도면3e는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈(100)의 제작 과정을 도시한 도면이다.FIGS. 3A through 3E are views illustrating a manufacturing process of the touch module 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면3a 내지 도면3e는 상기 도면1에 도시된 터치모듈(100)의 접촉판부(110), 매입판부(115), 터치부(105), 아답터부(120), 상부지지부(125) 및 캐릭터부(130)를 조립하여 터치모듈(100)을 제작하는 과정의 일 실시예를 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면3a 내지 도면3e를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100) 제작 과정에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략되거나, 또는 세분화되거나, 또는 합쳐진 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면3a 내지 도면3e에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.3A through 3E illustrate a contact plate 110, an embedded plate 115, a touch portion 105, an adapter portion 120, an upper support portion 125 (see FIG. 1) of the touch module 100 shown in FIG. And the character unit 130 are assembled to fabricate the touch module 100. Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be applied to any of the above- It is possible to refer to and / or modify various implementations of the touch module 100 (e.g., some components may be omitted, or subdivided, or combined) All the methods of implementation are included, and the technical features thereof are not limited only by the method shown in FIGS. 3A to 3E.

도면3a의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면2a와 같이 제작된 접촉판부(110)의 지지영역(205)에 도면2b와 같이 제작된 매입판부(115)를 적층시킨다. 이 때 상기 접촉판부(110)와 매입판부(115)는 접착제를 통해 적층될 수 있다.Referring to FIG. 3A or FIG. 3B, the embossing plate 115 manufactured as shown in FIG. 2B is laminated on the support region 205 of the contact plate 110 manufactured as shown in FIG. 2A. At this time, the contact plate portion 110 and the embossed plate portion 115 may be laminated through an adhesive.

도면3b의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면3a의 (가) 또는 (나)와 같이 접촉판부(110)의 지정영역에 적층된 매입판부(115)의 매입홀(210)에 복수의 터치부(105)를 매입함으로써, 상기 복수의 터치부(105)를 도면2c와 같은 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치한다. 만약 매입판부(115)의 두께 t와 터치부(105)의 두께 T가 “t<T”의 관계라면, 상기 복수의 터치부(105)는 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 상태에서 매입판부(115) 위로 (T-t)만큼 돌출될 수 있다.Referring to (a) or (b) of FIG. 3b, the embedding hole 210 of the embossed plate 115 stacked in the designated area of the contact plate 110 as shown in (a) or (b) By embedding a plurality of touch portions 105, the plurality of touch portions 105 are arranged in a pre-designed geometric relationship as shown in FIG. 2c. If the thickness t of the embossed plate part 115 and the thickness T of the touch part 105 are in the relationship of &quot; t &quot;, the plurality of touch parts 105 are arranged in the embedment hole 210 of the embossed plate part 115 (Tt) above the embossed plate portion 115 in the embedded state.

도면3c의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면2e와 같이 제작된 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 상기 도면2d의 (다) 또는 (라)와 같이 제작된 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)을 삽입한다. 이 때 상기 상부지지부(125)와 아답터부(120)는 접착제를 통해 접촉될 수 있으며, 실시 방법에 따라 접착되지 않더라도 무방하다.Referring to (a) or (b) of FIG. 3c, the adapter portion 242 formed as shown in FIG. 2d or FIG. 4d is inserted into the insertion hole 245 of the upper support portion 125, The conductive exposed region 225 of the conductive layer 120 is inserted. At this time, the upper support part 125 and the adapter part 120 may be in contact with each other through an adhesive agent, and may not be adhered to each other according to an embodiment method.

도면3d의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면3b의 (가) 또는 (나)와 같이 제작된 매입판부(115)와 터치부(105) 위에 도면3c의 (가) 또는 (나)와 같이 제작된 상부지지부(125)와 아답터부(120)를 적층하여 터치모듈(100)을 제작한다.Referring to (a) or (b) of FIG. 3d, the (a) or (b) of FIG. 3c is formed on the embedded plate part 115 and the touch part 105, The touch module 100 is manufactured by stacking the upper support part 125 and the adapter part 120 manufactured as shown in FIG.

상기 터치모듈(100)에 캐릭터부(130)를 결합하는 경우, 도면3e의 (가) 또는 (나)와 같이 상부지지부(125)의 삽입홀(245)을 통해 외부로 노출된 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)에 형성된 결합홈(230)에 상기 도면2f와 같이 제작된 캐릭터부(130)의 결합홈(230)을 결합하여 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)을 전기적 및 물리적으로 결합시킴으로써, 캐릭터부(130)를 포함하는 터치모듈(100)을 제작할 수 있다.When the character unit 130 is coupled to the touch module 100, the adapter unit 120 exposed to the outside through the insertion hole 245 of the upper support unit 125 as shown in (a) or (b) The engaging groove 230 of the character unit 130 formed as shown in Figure 2f is engaged with the engaging groove 230 formed in the conductive exposed region 225 of the character unit 130, The touch module 100 including the character unit 130 can be manufactured by electrically and physically coupling the conductive exposed region 225 of the touch panel 120 to the touch panel 100. [

상기 도면3e의 (가) 또는 (나)와 같이 제작된 터치모듈(100)의 캐릭터부(130)를 사용자의 손으로 쥔 상태에서 상기 터치모듈(100)의 접촉판부(110)의 접촉영역(200)을 정전식 터치패널에 접촉하거나 소정의 압인력을 가하는 경우, 상기 도면3b의 (가) 또는 (나)와 같이 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부(105)는 상기 정전식 터치패널에 정전식 다중 터치를 유발하게 된다.The contact area of the contact plate 110 of the touch module 100 in the state of holding the character part 130 of the touch module 100 manufactured as shown in (a) or (b) The plurality of touch portions 105 arranged in a predetermined design geometrical relationship, as shown in (a) or (b) of FIG. 3b, are formed in the electrostatic touch panel, Which causes electrostatic multi-touch on the touch panel.

100 : 터치모듈 105 : 터치부
110 : 접촉판부 115 : 매입판부
120 : 아답터부 125 : 상부지지부
130 : 캐릭터부
100: touch module 105: touch part
110: contact plate part 115:
120: adapter part 125: upper support
130: Character section

Claims (19)

종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어져 정전식 터치패널에 터치되는 터치모듈에 있어서,
정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.01mm) 이상으로 제작된 복수의 터치부;
상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역과 상기 복수의 터치부를 지지하는 지지영역을 포함하여 이루어지며 종이재질 또는 수지재질로 이루어진 접촉판부;
상기 복수의 터치부를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀이 형성되고 상기 접촉막부의 지지영역에 적층되는 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 터치부의 두께 T보다 작거나 또는 같은 두께 t(t≤T)로 제작된 매입판부;
적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며 상기 전도성영역은 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 복수의 터치부와 전기적으로 접촉하는 접촉영역과 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입되어 하기 상부지지부의 외부로 노출되는 노출영역을 포함하여 이루어진 아답터부; 및
종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 아답터부의 노출영역을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀이 형성되고 상기 매입판부와 아답터부 위에 적층되는 상부지지부;를 구비하는 정전식 터치모듈.
1. A touch module comprising a paper material or a resin material and being touched by an electrostatic touch panel,
A plurality of touch parts including a conductive material which induces an electrostatic touch on the electrostatic touch panel, a plurality of touch parts having a restoring force against contraction caused by an external force, and having a specified thickness T (T? 0.01 mm) or more;
A touch plate made of a paper material or a resin material and including a contact area for contacting the electrostatic touch panel and a support area for supporting the plurality of touch parts;
(T &lt; / = T) smaller than or equal to the thickness T of the touching portion and made of a paper material or a resin material which is embedded in a supporting region of the contact film portion and has embedded holes for arranging the plurality of touching portions in a geometric relationship in design, );
Wherein the conductive region includes a contact region electrically in contact with a plurality of touch portions embedded in the embossed hole of the embossed plate portion and a contact region inserted into the insertion hole of the upper support portion, An adapter portion including an exposed region exposed to the outside of the support portion; And
And an upper support part made of a paper material or a resin material and having an insertion hole for inserting an exposed area of the adapter part and exposing the adapter part to the outside, and being laminated on the embedding plate part and the adapter part.
제 1항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 매입판부의 매입홀에 의해 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 배치되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The touch panel according to claim 1,
Wherein the at least one conductive plate is disposed in a geometrical relationship in design including at least one of a distance relationship and an angular relationship preliminarily designed by the embedding holes of the embossed plate portion.
제 1항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 상기 매입판부에 적층되는 상부지지부와 접촉판부에 의해 가해지는 외력에 의해 두께 t로 수축된 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The touch panel according to claim 1,
Wherein a state of being held in a contracted state by a thickness t is maintained by an external force exerted by an upper support portion stacked on the embossed plate portion and a contact plate portion while being embedded in the embossed hole of the embossed plate portion.
제 1항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 상기 터치모듈을 정전식 터치패널에 터치하기 위해 사람의 손에 의해 가해지는 압인력에 의해 두께 t 이내로 수축되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The touch panel according to claim 1,
Wherein the touch module is contracted within a thickness t by a pressing force applied by a human hand to touch the touch module to the electrostatic touch panel while the touch module is embedded in the embedding hole of the embossed plate portion.
제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 수축에 의해 상기 아답터부의 접촉영역과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The touch panel according to claim 3 or 4,
And is electrically connected to the contact area of the adapter part by the contraction.
제 1항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부의 전도성 접착영역에 접착되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The touch panel according to claim 1,
And is adhered to the conductive adhesive region of the adapter portion through the conductive adhesive while being embedded in the embedded hole of the embedded plate portion.
제 6항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부의 접촉영역과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The touch panel according to claim 6,
And electrically connected to a contact area of the adapter through the conductive adhesive.
제 1항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 접착제를 통해 상기 접촉판부의 지지영역에 접착되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The touch panel according to claim 1,
And is adhered to a supporting region of the contact plate portion through an adhesive in a state embedded in an embedded hole of the embedded plate portion.
제 1항에 있어서, 상기 접촉판부는,
상기 터치부에 의해 정전식 터치를 상기 정전식 터치패널로 유도하기 위해 0.5mm 이내의 두께로 제작되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The contact plate according to claim 1,
Wherein the thickness of the touch module is less than 0.5 mm to induce the electrostatic touch to the electrostatic touch panel by the touch part.
제 1항에 있어서, 상기 매입판부는,
접착제를 통해 상기 매입홀을 제외한 영역이 상기 접촉판부 또는 상부지지부와 접착되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The stapler according to claim 1,
Wherein an area excluding the buried hole is adhered to the contact plate portion or the upper support portion through an adhesive.
제 1항에 있어서, 상기 아답터부는,
종이재질 또는 수지재질에 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 코팅하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
[2] The apparatus of claim 1,
Wherein the conductive region is formed on at least one surface by applying, vaporizing or coating a conductive material to the paper material or the resin material.
제 1항에 있어서, 상기 아답터부는,
종이재질 또는 수지재질에 전도성재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
[2] The apparatus of claim 1,
Wherein a conductive region is formed on at least one surface of the conductive material by laminating or laminating a conductive material on a paper material or a resin material.
제 1항에 있어서, 상기 아답터부는,
상기 접촉영역을 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉시킴과 동시에 상기 노출영역을 상기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘U’ 형태로 꺾여 제작되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
[2] The apparatus of claim 1,
The contact area is contacted with the touch portion of the north water number embedded in the embossed hole of the embossed plate portion and the exposed region is inserted into the insertion hole of the upper supporter and is formed in a U shape in order to expose it to the outside. A capacitive touch module.
제 1항에 있어서, 상기 아답터부는,
상기 접촉영역을 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉시킴과 동시에 상기 노출영역을 상기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘ㅗ’ 형태 또는 ‘ㅛ’ 형태로 제작되는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
[2] The apparatus of claim 1,
The contact area is brought into contact with the touch part of the north water embedded in the embossed hole of the embossed plate part and the exposed area is inserted into the insertion hole of the upper support part so as to be exposed to the outside, Wherein the first and second electrodes are electrically connected to each other.
제 1항에 있어서, 상기 상부지지부는,
상기 아답터부에 구비된 두 개의 노출영역이 삽입되는 두 개의 삽입홀을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The apparatus of claim 1, wherein the upper support comprises:
And two insertion holes into which the two exposed regions provided in the adapter unit are inserted.
제 1항에 있어서, 상기 상부지지부는,
상기 아답터부의 접촉영역 부분을 매입시키기 위해 형성된 매입공간을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The apparatus of claim 1, wherein the upper support comprises:
And an embedded space formed to embed a contact area portion of the adapter portion.
제 1항에 있어서,
적어도 일 면에 인체와 접촉하는 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며 지정된 캐릭터 모양으로 제작된 캐릭터부를 더 구비하며,
상기 아답터부는, 상기 캐릭터부와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 노출영역의 전도성재질을 상기 캐릭터부의 전도성영역과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising a character portion formed in a designated character shape and including at least a conductive region of a conductive material in contact with a human body on one side,
Wherein the adapter portion comprises an engaging groove for physically engaging with the character portion and electrically coupling the conductive material of the exposed region to the conductive region of the character portion.
제 17항에 있어서, 상기 캐릭터부는,
상기 아답터부의 노출영역과 물리적으로 결합함과 동시에 상기 캐릭터부의 전도성영역을 상기 노출영역의 전도성재질과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
18. The apparatus according to claim 17,
And an engaging groove for physically engaging with the exposed region of the adapter portion and electrically coupling the conductive region of the character region to the conductive material of the exposed region.
제 17항에 있어서, 상기 캐릭터부는,
상기 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 코팅한 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전식 터치모듈.
18. The apparatus according to claim 17,
Wherein the electrostatic touch module comprises a paper material or a resin material coated, vapor-deposited or coated with the conductive material.
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