KR101743222B1

KR101743222B1 - Capacitive Touch Module Loading Embossed Contact Board and Manufacturing Method for It

Info

Publication number: KR101743222B1
Application number: KR1020160002688A
Authority: KR
Inventors: 한정균; 김재형
Original assignee: 원투씨엠 주식회사
Priority date: 2016-01-08
Filing date: 2016-01-08
Publication date: 2017-06-05

Abstract

본 발명은 양각된 접촉판을 구비한 정전식 터치모듈과 그 제작 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 정전식 터치모듈은, 정전식 터치스크린에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치스크린에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부와, 비전도성 재질로 이루어지며 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역과 상기 지정 개수의 터치부들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉하는 비전도성 배치영역을 포함하여 이루어진 접촉판부와, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 터치부들과 접촉하거나 또는 배치 고정하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 재질의 전도성 배치영역과 상기 터치부들과의 전기적 회로를 외부로 노출하는 전도성 노출영역을 포함하여 이루어진 아답터부를 포함하며, 상기 접촉판부의 접촉영역은 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각(Embossing) 처리된다.
한편 본 발명에 따른 정전식 터치모듈 제작 방법은, 정전식 터치스크린에 터치되는 터치모듈을 제작하는 방법에 있어서, 비전도성 재질로 이루어지며 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역을 포함하고 지정 개수의 터치부들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉하는 비전도성 배치영역을 포함하여 이루어진 접촉판부를 준비하고, 상기 접촉판부의 접촉영역 중 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉할 지정 개수의 특정 영역을 선택적으로 양각(Embossing) 처리하고, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 터치부들과 접촉하거나 또는 배치 고정하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 재질의 전도성 배치영역과 상기 터치부들과의 전기적 회로를 외부로 노출하는 전도성 노출영역을 포함하여 이루어진 아답터부를 준비하고, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 상기 아답터부의 전도성 배치영역 중 하나 이상의 배치영역에 상기 정전식 터치스크린에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부를 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치하며, 상기 지정 개수의 터치부는, 상기 접촉판부의 접촉영역에 양각 처리된 지정 개수의 특정 영역에 대응하는 비전도성 배치영역에 배치 고정되거나 접촉한다.The present invention relates to a capacitive touch module having an embossed contact plate and a method of manufacturing the same, and a capacitive touch module according to the present invention is a touch module which is touched by an electrostatic touch screen, (T > / = 0.1 mm) having a restoring force against contraction due to external force and a predetermined number of touch parts made of a nonconductive material, And a nonconductive placement area for placing or contacting the designated number of touch parts in a designed geometric relationship with the designed design, and a nonconductive placement area comprising the nonconductive placement area of the contact plate, Or in contact with a specified number of touching portions that are disposed or fixed in a geometric relationship designed in advance, And an adapter unit including a conductive placement area of a conductive material capable of forming an electric circuit and a conductive exposure area for exposing an electric circuit with the touch parts to the outside, wherein the contact area of the contact plate part includes a predetermined number of touch parts The specified number of specific areas that are fixed or in contact are selectively embossed.
Meanwhile, a method for fabricating a capacitive touch module according to the present invention is a method for manufacturing a touch module to be touched on a capacitive touch screen, the method comprising the steps of: forming a contact area contacting the capacitive touch screen, And a non-conductive placement area in which the touch parts of the contact plate are arranged or fixed in a designed geometrical relationship in a designed manner, and a predetermined number of touch parts of the contact area of the contact plate part are arranged or fixed And a plurality of touching portions that are arranged or fixed in a predetermined geometric relationship on a nonconductive placement region of the contact plate portion by contacting or fixing the predetermined number of specific regions, The conductive placement area of the conductive material capable of forming the conductive parts And an electrically conductive exposure area for exposing an electrical circuit of the electrostatic touch screen to at least one of a nonconductive placement area of the contact plate and a conductive placement area of the adapter, (T > = 0.1 mm) having a restoring force against contraction caused by an external force and arranged in a designed geometric relationship with the designed design, The number of touch portions are fixed or contacted in a nonconductive placement region corresponding to a specified number of specific regions embossed in the contact region of the contact plate portion.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a capacitive touch module having an embossed contact plate,

본 발명은 정전식 터치스크린에 정전식 터치 가능한 지정 개수의 터치부들이 형성하는 기하학적 관계가 시각적으로 노출되지 않도록 지정된 배치영역에 배치 고정하여 정전식 터치스크린에 다중 터치 점을 발생시키는 정전식 터치모듈을 제작하되, 상기 정전식 터치스크린과 접촉하는 터치모듈 상의 접촉영역 중 상기 터치부들이 배치 고정되거나 접촉하는 특정 영역에 대응하는 영역을 선택적으로 양각(Embossing) 처리하여 상기 터치모듈을 이용한 정전식 터치의 인식률이 감소되지 않도록 하는 것이다.The present invention relates to a capacitive touch module that places and fixes a geometric relationship formed by a specified number of capacitive touchable touch parts on a capacitive touch screen in a specified placement area so as not to be visually exposed, And selectively embossing an area corresponding to a specific area of the contact area on the touch module that is in contact with the electrostatic touch screen so that the touch parts are fixed or contacted with the touch module, Is not reduced.

전도성 재질로 이루어진 복수의 터치부를 평판 영역에 지정된 기하학적 배열 구조로 배열하여 정전식 터치스크린에 터치하는 정전식 터치 도장이 개발되었다(특허공개공보 제10-2015-0029249호(2015.03.18)). 그런데 종래의 정전식 터치 도장은 복수의 터치부들을 배열하는 기하학적 배열 구조가 시각적으로 외부에 노출되기 때문에 복수의 터치부들을 배열하는 기하학적 배열 구조가 외부로 노출되는 문제점을 지니고 있었다.The electrostatic touch coating in which a plurality of touch parts made of a conductive material are arranged in a geometrical arrangement structure assigned to a flat plate area and is touched to the capacitive touch screen has been developed (Japanese Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0029249 (2015.03.18)). However, the conventional electrostatic type touch coating has a problem that the geometrical arrangement structure for arranging the plurality of touch parts is exposed to the outside because the geometrical arrangement structure for arranging the plurality of touch parts is visually exposed to the outside.

이에 최근에는 터치막을 이용하여 복수의 터치부들이 형성하는 기하학적 관계를 외부에 노출하지 않는 터치모듈이 개발되었다(특허등록공고 제10-1482667호(2015.01.08)). 현재 터치막을 구비한 터치모듈은 터치부들이 형성하는 기하학적 관계를 외부에 노출하지 않으면서도 터치부를 정전식 터치스크린에 직접 터치하는 것과 동일한 성능을 발휘하는 것으로 알려져 있다.Recently, a touch module that does not expose the geometric relationship formed by a plurality of touch parts using a touch film has been developed (Patent Registration No. 10-1482667 (Aug. It is known that a touch module having a touch film currently has the same performance as touching the touch portion directly to the electrostatic touch screen without exposing the geometric relationship formed by the touch portions to the outside.

그런데 최근 개발된 터치막을 구비하여 제작된 터치모듈의 경우, 정전식 터치스크린에 터치하기 시작한 초기에는 정전식 터치스크린에 상관없이 유효 인식률 범위 내에서 안정적으로 인식되지만, 일정 기간 이상 정전식 터치스크린에 터치한 이후에는 특정 기종의 정전식 터치스크린(예컨대, 애플사의 아이폰)에서는 인식률이 감소하는 현상이 나타나고 있다. 그러나 현재까지 초기에는 정상적으로 인식되던 터치모듈이 일정 기간이 경과한 이후에 특정 기종의 정전식 터치스크린에서 인식률이 감소하는 원인이 무엇이고 해결책이 무엇인지 알 수 없는 난해한 문제점을 지니고 있다.However, in the case of the touch module manufactured with the recently developed touch film, in the initial stage of touching the capacitive touch screen, although it is stably recognized within the effective recognition rate range regardless of the capacitive touch screen, After touching, the recognition rate of a certain type of electrostatic touch screen (for example, Apple's iPhone) is decreasing. However, since the touch module, which has been normally recognized at the beginning, has a certain period of time, there is a difficult problem that the recognition rate of the specific type of electrostatic touch screen is reduced and the solution is unknown.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은, 정전식 터치스크린에 정전식 터치 가능할 재질로 이루어지며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부들이 형성하는 기하학적 관계가 시각적으로 노출되지 않도록 지정된 배치영역에 배치 고정하여 정전식 터치스크린에 다중 터치 점을 발생시키는 정전식 터치모듈을 제작하되, 상기 정전식 터치스크린과 접촉하는 터치모듈 상의 접촉영역 중 상기 터치부들이 배치 고정되거나 접촉하는 특정 영역에 대응하는 영역을 선택적으로 양각(Embossing) 처리하는 양각된 접촉판을 구비한 정전식 터치모듈과 그 제작 방법을 제공함에 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an electrostatic touch screen which is made of an electrostatically touchable material and has a geometric relationship formed by a specified number of touch parts manufactured with a specified thickness T (T? 0.1 mm) Wherein the plurality of touch areas are arranged and fixed in a designated area so as not to be visually exposed, thereby generating a multi-touch point on the electrostatic touch screen, And an embossed contact plate for selectively embossing a region corresponding to a specific region where the pattern is fixed or contacted, and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 정전식 터치모듈은, 정전식 터치스크린에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치스크린에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부와, 비전도성 재질로 이루어지며 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역과 상기 지정 개수의 터치부들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉하는 비전도성 배치영역을 포함하여 이루어진 접촉판부와, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 터치부들과 접촉하거나 또는 배치 고정하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 재질의 전도성 배치영역과 상기 터치부들과의 전기적 회로를 외부로 노출하는 전도성 노출영역을 포함하여 이루어진 아답터부를 포함하며, 상기 접촉판부의 접촉영역은 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각(Embossing) 처리된다. An electrostatic touch module according to the present invention is a touch module that is touched by an electrostatic touch screen. The electrostatic touch module includes a conductive material that induces an electrostatic touch on the electrostatic touch screen. The electrostatic touch module has a restoring force against contraction caused by external force A predetermined number of touch parts made of a specified thickness T (T? 0.1 mm) or more, a contact area made of a nonconductive material and in contact with the electrostatic touch screen, and a specified geometric relationship And a contact plate portion comprising a nonconductive placement region that is placed or fixed in contact with a predetermined number of touching portions that are placed or fixed in a predefined geometric relationship on a nonconductive placement region of the contact plate portion, A conductive arrangement region of a conductive material capable of forming an electric circuit by fixing the conductive portion, Wherein the contact area of the contact plate is configured such that a specified number of specific areas in which a specified number of touch parts are arranged or contacted are selectively embossed, .

본 발명에 따르면, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역은 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 음각(Intaglio) 처리될 수 있다.According to the present invention, the nonconductive placement region of the contact plate portion can be selectively subjected to intaglio processing in a specified number of specific regions in which a specified number of touch portions are arranged or fixed.

본 발명에 따르면, 상기 접촉판부의 접촉영역은 상기 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 영역에 대한 압축성형을 통해 양각될 수 있다.According to the present invention, the contact area of the contact plate part can be embossed through compression molding for the area in which the specified number of touch parts are arranged or fixed.

본 발명에 따르면, 상기 접촉판부의 접촉영역은 상기 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하는 패턴 이미지가 인쇄될 수 있다.According to the present invention, the contact area of the contact plate part can be printed with a pattern image which interferes with the visual perception of the embossed specific area.

본 발명에 따르면, 상기 접촉판부의 접촉영역은 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 영역이 동일한 높이 h(h≥0.1mm)로 선택적으로 양각 처리될 수 있다.According to the present invention, the contact area of the contact plate part can be selectively embossed with the same height h (h? 0.1 mm) in which the specified number of touch parts are arranged or fixed.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈은, 상기 지정 개수의 터치부들과 상기 터치모듈에 구비되는 비전도성 재질 사이에 빈 공간을 형성하도록 제작될 수 있다.According to the present invention, the capacitive touch module may be fabricated to form a void space between the predetermined number of touch parts and a non-conductive material provided in the touch module.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈은, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 상기 아답터부의 전도성 배치영역 중 하나 이상의 배치영역을 통해 지정 개수의 터치부들을 설계 상의 기하학적 관계로 배치하기 위한 공간을 형성시키는 배치공간부를 더 구비할 수 있다.According to the present invention, the capacitive touch module includes a space for arranging a specified number of touch parts in a design geometric relationship through at least one of a non-conductive placement area of the contact plate and a conductive placement area of the adapter And an arrangement space part for forming the space.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈은, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 상기 아답터부의 전도성 배치영역을 하우징하는 하우징부를 더 구비할 수 있다.According to the present invention, the capacitive touch module may further include a housing portion housing the nonconductive placement region of the contact plate portion and the conductive placement region of the adapter portion.

본 발명에 따르면, 상기 설계 상의 기하학적 관계는, 상기 지정 개수의 터치부들을 고유하게 배치하는 거리 관계와 각도 관계 중 적어도 하나의 관계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the geometric relationship in the design includes at least one of a distance relation and an angular relationship uniquely arranging the specified number of touch parts.

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정되고, 상기 아답터부의 전도성 배치영역과 접촉할 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch portions are arranged and fixed in a designed geometrical relationship designed in a nonconductive placement region of the contact plate portion, and can contact the conductive placement region of the adapter portion.

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 아답터부의 전도성 배치영역에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정되고, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 접촉할 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch parts are arranged and fixed in a designed geometrical relationship in a designed conductive arrangement area of the adapter part, and can contact the non-conductive arrangement area of the contact plate part.

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부 중 일부의 터치부는 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역에 배치 고정되고, 상기 지정 개수의 터치부 중 나머지 터치부는 상기 아답터부의 전도성 배치영역에 배치 고정되고, 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 상기 아답터부의 전도성 배치영역에 배치 고정된 지정 개수의 터치부는 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성할 수 있다.According to the present invention, the touch units of the specified number of touch units are fixedly disposed in the nonconductive placement area of the contact plate, the remaining touch units of the specified number of touch units are fixedly disposed in the conductive placement area of the adapter unit, The predetermined number of touch portions arranged and fixed to the nonconductive placement region of the contact plate portion and the conductive placement region of the adapter portion can form the designed geometric relationship in design.

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성하는 매입홀이 형성된 매입판부를 적층하고 상기 적층된 매입판부의 각 매입홀에 지정 개수의 터치부를 매입하여 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 지정 개수의 터치부를 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정한 후 상기 매입판부를 제거하여 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch parts are stacked on the non-conductive placement area of the contact plate part, and the embossed plate parts formed with the embossed holes forming the designed geometric relationship are laminated and assigned to the embossed holes of the laminated embossed plate part The number of touch parts is embedded, the predetermined number of touch parts are arranged and fixed in a designed geometrical relationship in design on the nonconductive placement area of the contact plate part, and then the embossed plate part is removed so that the design designed on the nonconductive placement area of the contact plate part Lt; RTI ID = 0.0 > geometry < / RTI >

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 아답터부의 전도성 배치영역 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성하는 매입홀이 형성된 매입판부를 적층하고 상기 적층된 매입판부의 각 매입홀에 지정 개수의 터치부를 매입하여 상기 아답터부의 전도성 배치영역 상에 지정 개수의 터치부를 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정한 후 상기 매입판부를 제거하여 상기 아답터부의 전도성 배치영역 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch portions are formed by laminating embossed plates formed with embossed holes that form a designed geometrical relationship on a conductive arrangement region of the adapter portion, and a predetermined number of embossed holes are formed in the embossed holes of the laminated embossed plate portion A plurality of touched portions are arranged and fixed in a designed geometrical relationship in a designed design on the conductive placement region of the adapter portion, and then the touched plate portion is removed so as to be arranged and fixed in a designed geometrical relationship on a conductive placement region of the adapter portion .

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성하는 매입홀이 형성된 매입판부를 적층하고 상기 적층된 매입판부의 각 매입홀 중 일부의 매입홀에 일부의 터치부를 매입하여 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 일부의 터치부를 배치 고정함과 동시에 상기 아답터부의 전도성 배치영역 상에 상기 매입판부를 적층하고 상기 적층된 매입판부의 각 매입홀 중 나머지 매입홀에 나머지 터치부를 매입하여 상기 아답터부의 전도성 배치영역 상에 나머지 터치부를 배치 고정한 후 상기 매입판부를 제거하여 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 아답터부의 전도성 배치영역 사이에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch portions are formed by laminating the embossed plate portions formed with embossed holes forming the designed geometrical relationship on the nonconductive placement region of the contact plate portion, and part of the embossed holes of the laminated embossed plate portion A part of the touch part is embedded in the embedding hole of the adapter part to place and fix a part of the touch part on the nonconductive placement area of the contact plate part and the embedding plate part is stacked on the conductive placement area of the adapter part, The remaining touch portions are embedded in the remaining buried holes of the buried holes to arrange and fix the remaining touch portions on the conductive buried region of the adapter portion and then remove the buried plate portions so that the buried buried buried portions are formed between the nonconductive buried region of the contact plate portion and the conductive buried region of the adapter portion And can be placed and fixed in a geometric relationship in design.

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 위에서 작동하는 로봇 팔을 이용하여 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch portions can be arranged and fixed in a designed geometrical relationship on a non-conductive placement region of the contact plate portion using a robot arm operating on the non-conductive placement region of the contact plate portion.

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 아답터부의 전도성 배치영역 위에서 작동하는 로봇 팔을 이용하여 상기 아답터부의 전도성 배치영역 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch parts can be arranged and fixed in a designed geometrical relationship on a conductive placement area of the adapter part using a robot arm operating on the conductive placement area of the adapter part.

본 발명에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부는 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 위와 상기 아답터부의 전도성 배치영역 위에서 작동하는 로봇 팔을 이용하여 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 아답터부의 전도성 배치영역 사이에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the present invention, the specified number of touch portions are provided between the non-conductive placement region of the contact plate portion and the conductive placement region of the adapter portion using the robot arm operating on the non-conductive placement region of the contact plate portion and on the conductive placement region of the adapter portion Can be placed and fixed in a geometric relationship in a designed design.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈은, 종이재질의 접촉판부와, 종이재질에 전도성 재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성 영역을 구비한 아답터부를 이용하여 제작될 수 있다.According to the present invention, the capacitive touch module may be manufactured using a contact plate portion made of a paper material and an adapter portion having a conductive region on at least one surface by laminating or joining a conductive material to a paper material.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈은, 비전도성 재질의 접촉판부와, 전도성 재질의 아답터부를 이용하여 제작될 수 있다.According to the present invention, the capacitive touch module may be manufactured using a contact plate portion of a nonconductive material and an adapter portion of a conductive material.

한편 본 발명에 따른 정전식 터치모듈 제작 방법은, 정전식 터치스크린에 터치되는 터치모듈을 제작하는 방법에 있어서, 비전도성 재질로 이루어지며 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역을 포함하고 지정 개수의 터치부들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉하는 비전도성 배치영역을 포함하여 이루어진 접촉판부를 준비하는 제1 단계와 상기 접촉판부의 접촉영역 중 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉할 지정 개수의 특정 영역을 선택적으로 양각(Embossing) 처리하는 제2 단계와 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역 상에 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 터치부들과 접촉하거나 또는 배치 고정하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 재질의 전도성 배치영역과 상기 터치부들과의 전기적 회로를 외부로 노출하는 전도성 노출영역을 포함하여 이루어진 아답터부를 준비하는 제3 단계와 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역과 상기 아답터부의 전도성 배치영역 중 하나 이상의 배치영역에 상기 정전식 터치스크린에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부를 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 제4 단계를 포함하며, 상기 지정 개수의 터치부는, 상기 접촉판부의 접촉영역에 양각 처리된 지정 개수의 특정 영역에 대응하는 비전도성 배치영역에 배치 고정되거나 접촉하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, a method for fabricating a capacitive touch module according to the present invention is a method for manufacturing a touch module to be touched on a capacitive touch screen, the method comprising the steps of: forming a contact area contacting the capacitive touch screen, A first step of preparing a contact plate portion including a nonconductive placement region in which the touch portions of the contact plate portion are arranged or fixed in a designed geometrical relationship with the designed portion and a predetermined number of touch portions of the contact region of the contact plate portion A second step of selectively embossing a specified number of specific areas to be contacted and a second step of embossing a specified number of touch areas to be placed or fixed in a predefined geometric relationship on the nonconductive placement area of the contact plate, Or conductive arrangement of a conductive material capable of forming an electrical circuit by batch fixing A third step of preparing an adapter unit including a conductive region and a conductive exposed region for exposing an electric circuit between the stationary portion and the touch portions to the outside, and a third step of arranging the conductive portion in at least one of the conductive placement region of the contact plate portion and the conductive placement region of the adapter portion. It is composed of a conductive material that induces electrostatic touch on the electrostatic touch screen. It has a resilience against contraction caused by external force. It is designed with a specified number of touch parts designed with a specified thickness T (T≥0.1mm) Wherein the predetermined number of touch portions are arranged or fixed in a nonconductive placement region corresponding to a specified number of specific regions embossed in a contact region of the contact plate portion, do.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈 제작 방법은, 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 지정 개수의 매입홀이 형성된 매입판부를 준비하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2 단계는 상기 접촉판부의 비전도성 배치영역에 상기 매입판부를 적층시켜 상기 매입판부에 형성된 각각의 매입홀을 통해 접촉판부의 비전도성 배치영역 방향에서 접촉영역 방향으로 압력 또는 열압력을 가하여 지정 개수의 터치부들이 배치 고정되거나 또는 접촉할 지정 개수의 영역을 선택적으로 양각 처리할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a capacitive touch module, the method comprising the steps of: preparing a fillet plate having a predetermined number of fillet holes formed in a designed geometric relationship with a designed design; The embossed plate portion is laminated on the embossed plate portion and pressure or thermal pressure is applied in the direction of the contact region in the direction of the nonconductive placement region of the contact plate portion through each embossed hole formed in the embossed plate portion, The specified number of regions can be selectively embossed.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈 제작 방법은, 상기 접촉판부의 접촉영역에 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각되거나 또는 양각될 특정 영역이 결정된 경우, 상기 접촉판부의 접촉영역에 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하는 패턴 이미지를 인쇄하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a capacitive touch module, comprising the steps of: when a specific area is selectively or selectively embossed in a contact area of the contact plate, And printing a pattern image that interferes with the visual perception of the area.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈 제작 방법은, 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 지정 개수의 매입홀이 형성된 매입판부를 준비하는 단계를 더 포함하며, 상기 제4 단계는 상기 배치영역에 상기 매입판부를 적층시켜 상기 매입판부에 형성된 각각의 매입홀에 각각의 터치부를 매입하여 상기 배치영역에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a capacitive touch module, comprising the steps of: preparing an embossed plate portion having a predetermined number of embossed holes formed in a designed geometric relationship with the designed design; A step of laminating the plate portions, embedding the respective touch portions in the respective embossed holes formed in the embossed plate portion, and arranging and fixing them in the designed geometric relationship in the designed region.

본 발명에 따르면, 정전식 터치스크린에 정전식 터치 가능한 지정 개수의 터치부들이 형성하는 기하학적 관계가 시각적으로 노출되지 않도록 지정된 배치영역에 배치 고정하여 정전식 터치스크린에 다중 터치 점을 발생시키는 정전식 터치모듈을 제작하되, 상기 정전식 터치스크린과 접촉하는 터치모듈 상의 접촉영역 중 상기 터치부들이 배치 고정되거나 접촉하는 특정 영역에 대응하는 영역을 선택적으로 양각(Embossing) 처리함으로써, 상기 터치모듈을 일정 기간 이상 사용하거나 상기 접촉영역이 변형되는 경우에도 정전식 터치의 인식률이 감소하지 않고 그대로 유지되도록 하는 이점이 있다.According to the present invention, a geometric relationship formed by a predetermined number of electrostatic touchable touchable parts on an electrostatic touch screen is arranged and fixed in a designated area so as not to be visually exposed, thereby generating a multi-touch point on the electrostatic touch screen. And selectively embossing an area corresponding to a specific area of the touch area on the touch module which is in contact with the touch screen and in which the touch parts are arranged or fixed by touching the touch module, There is an advantage that the recognition rate of the electrostatic touch can be maintained without decreasing even when the touch area is used or the contact area is deformed.

도 1은 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈의 구조를 도시한 도면이다.
도 2a와 도면2b는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈의 실시예를 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 터치모듈 제작 과정을 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4k는 본 발명의 다른 일 실시 방법에 따른 터치모듈 제작 과정을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a structure of a touch module according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are views illustrating an embodiment of a touch module according to an embodiment of the present invention.
3A to 3G are views illustrating a process of fabricating a touch module according to an embodiment of the present invention.
4A to 4K are views illustrating a process of fabricating a touch module according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다.The operation principle of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and description. It should be understood, however, that the drawings and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention, and are not to be construed as limiting the present invention.

즉, 하기의 실시예는 본 발명의 수 많은 실시예 중에 바람직한 합집합 형태의 실시예 예에 해당하며, 하기의 실시예에서 특정 구성을 생략하는 실시예, 또는 특정 구성에 구현된 기능을 특정 구성으로 분할하는 실시예, 또는 둘 이상의 구성에 구현된 기능을 어느 하나의 구성에 통합하는 실시예 등은, 하기의 실시예에서 별도로 언급하지 않더라도 모두 본 발명의 권리범위에 속함을 명백하게 밝혀두는 바이다. 따라서 하기의 실시예를 기준으로 부분집합 또는 여집합에 해당하는 다양한 실시예들이 본 발명의 출원일을 소급받아 분할될 수 있음을 분명하게 명기하는 바이다.In other words, the following embodiments correspond to the preferred embodiment of the present invention, which is a preferred embodiment of the present invention. In the following embodiments, specific configurations may be omitted, or functions implemented in specific configurations may be referred to as specific configurations It is to be clearly understood that the embodiments that divide or separate the functions embodied in two or more configurations into one configuration are all within the scope of the present invention unless otherwise mentioned in the following embodiments. Therefore, it should be clearly stated that various embodiments corresponding to subsets or combinations based on the following embodiments can be subdivided based on the filing date of the present invention.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 발명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The terms used below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the user, intention or custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout the present invention.

결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.As a result, the technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs Only.

도면1은 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈(100)의 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing a structure of a touch module 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면1은 터치모듈(100)의 측면 구조에 대한 일 예를 도시한 것으로, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면1을 참조 및/또는 변형하여 터치모듈(100)에 대한 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면1에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.1 illustrates an example of a side structure of the touch module 100. As a person skilled in the art will refer to and / or modify the touch module 100, It will be appreciated that the various embodiments of the module 100 may be deduced, but the present invention includes all of the above-described embodiments, and the technical features of the module 100 are not limited to those shown in FIG.

도면1을 참조하면, 터치모듈(100)은, 정전식 터치스크린에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질(또는 용량성 재질 가능)을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부(105)와, 비전도성 재질로 이루어지며 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역(115)과 상기 지정 개수의 터치부(105)들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉하는 비전도성 배치영역(120)을 포함하여 이루어진 접촉판부(110)와, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 터치부(105)들과 접촉하거나 또는 배치 고정하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 재질의 전도성 배치영역(130)과 상기 터치부(105)들과의 전기적 회로를 외부로 노출하는 전도성 노출영역(135)을 포함하여 이루어진 아답터부(125)를 포함하며, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)은 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각(Embossing) 처리된다. 한편 상기 터치모듈(100)은, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 중 하나 이상의 배치영역(120, 130)을 통해 지정 개수의 터치부(105)들을 설계 상의 기하학적 관계로 배치하기 위한 공간을 형성시키는 배치공간부(140)를 구비하거나, 및/또는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)을 하우징하는 하우징부(145)를 구비하여 제작될 수 있다. 한편 실시 방법에 따라 상기 터치모듈(100)은, 인체와 접촉하는 전도성 재질의 전도성 영역을 포함하여 이루어지며 상기 전도성 영역을 상기 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135)과 전기적으로 연결하여 지정 개수의 터치부(105)들까지 전기적 회로를 형성시키는 손잡이부(150)를 더 구비할 수 있다. 이하, 편의상 터치부(105)와 아답터부(125)의 전도성 영역을 파란색으로 도시하여 설명하기로 한다.Referring to FIG. 1, the touch module 100 includes a conductive material (or a capacitive material) that induces an electrostatic touch on an electrostatic touch screen. The touch module 100 has a restoring force against contraction caused by an external force. A contact area 115 made of a nonconductive material and contacting the electrostatic touch screen, and a predetermined number of touch parts 105, which are made of a predetermined number or more of T (T? 0.1 mm) (Not shown) on the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110. The contact plate 110 includes a nonconductive placement area 120, which is configured and arranged to place or fix, in a designed geometric relationship, A conductive placement area 130 of a conductive material capable of forming an electrical circuit in contact with or placed on a predetermined number of touch parts 105 which are arranged or fixed in a geometric relationship, The contact area 115 of the contact plate 110 includes a predetermined number of touch parts (not shown), and the contact area 115 of the touch plate part 110 includes a conductive exposed area 135, 105 are arranged or fixed, or a specified number of specific areas to be contacted are selectively embossed. The touch module 100 is connected to the contact plate 110 through at least one of the non-conductive placement area 120 of the contact plate 110 and the conductive placement area 130 of the adapter 125, The arrangement space portion 140 forming a space for arranging the number of touch portions 105 in a geometric relationship in the design and / or the arrangement space portion 140 of the contact plate portion 110, And a housing part 145 for housing the conductive placement area 130 of the conductive part 125. According to an embodiment of the present invention, the touch module 100 includes a conductive region of a conductive material in contact with a human body, and electrically connects the conductive region to the conductive exposed region 135 of the adapter unit 125 And a handle 150 for forming an electric circuit up to the number of touch units 105. [ Hereinafter, the conductive region of the touch unit 105 and the adapter unit 125 will be described in blue for convenience.

상기 터치모듈(100)은 정전식 터치스크린에 터치 가능한 지정 개수의 터치부(105)를 지정된 면적 내에 고유 설계된 기하학적 관계로 배치하여 제작된 물건으로서, 최소 3개의 터치부(105)를 구비하며, 4개의 터치부(105) 또는 5개의 터치부(105)를 구비하여 제작될 수 있다. 그러나 상기 터치모듈(100)에 배치되는 터치부(105)의 개수가 3개 내지 5개로 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 현재 애플사의 아이폰에 구비된 터치스크린은 최대 5개까지의 다중 터치를 지원하도록 제한하는데, 만약 이러한 제한이 풀린다면 상기 터치부(105)의 지정된 N은 6개 이상으로 제작될 수 있다. The touch module 100 includes at least three touch units 105, which are manufactured by disposing a predetermined number of touchable touch units 105 on a capacitive touch screen in a specific designed geometric relationship, Four touch units 105, or five touch units 105. [0064] However, the number of touch units 105 disposed in the touch module 100 is not limited to three to five. For example, currently, a touch screen provided on an Apple iPhone is limited to support a maximum of five multi-touches. If the limitation is solved, the designation N of the touch unit 105 can be made to be six or more.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치모듈(100)은 비전도성 재질을 포함하여 이루어지며 기 설계된 면적의 기하학적 구조(예컨대, 가로/세로 3㎝의 정사각형 구조 등)로 이루어진 배치영역(120, 130)에 지정 개수의 터치부(105)들을 미리 설계된 고유한 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하는 형태로 설계 제작되며, 상기 지정 개수의 터치부(105)들을 배치 고정한 배치영역(120, 130)을 감싸는 하우징 구성에 의해 상기 지정 개수의 터치부(105)들이 형성하는 설계 상의 기하학적 관계는 시각적으로 외부에 노출되지 않고 기밀성을 유지하도록 설계 제작된다. 즉, 본 발명에 따라 설계 제작된 터치모듈(100)을 정전식 터치스크린에 터치할 경우 실제로 정전식 터치스크린에 접촉하는 부분은 상기 터치부(105)들이 아니라 상기 터치부(105)들을 배치 고정하는 배치영역(120, 130) 중 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이며, 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉판부(110)는 상기 터치부(105)들의 의한 정전 변화를 상기 정전식 터치스크린으로 유도 가능한 두께로 설계 제작된다.According to an embodiment of the present invention, the touch module 100 includes a placement area 120, 130 (not shown) formed of a nonconductive material and having a geometry of a designed area (e.g., a square structure having a width of 3 cm) And a plurality of touch units 105 are arranged and fixed in a predetermined design geometric relationship. The plurality of touch units 105 are arranged and fixed in a layout area 120 The design geometric relationships formed by the designated number of touch portions 105 by the housing structure are designed and manufactured so as to maintain airtightness without being visually exposed to the outside. That is, when the touch module 100 designed and manufactured according to the present invention is touched to the electrostatic touch screen, the portions actually contacting the electrostatic touch screen are not the touch portions 105 but the touch portions 105, Wherein the contact plate part (110) contacting the electrostatic touch screen is a contact area (115) of the contact plate part (110) among the arrangement areas (120, 130) Designed to be guided by a touch screen.

본 발명의 제1 기하학적 관계 실시에 따르면, 상기 지정 개수의 터치부(105)들을 배치하는 설계 상의 기하학적 관계는 상기 지정 개수의 터치부(105)들 간의 거리 관계와 각도 관계 중 적어도 하나 또는 둘의 조합에 대응하는 고유한 기하학적 관계를 포함할 수 있다.According to the first geometric relationship embodiment of the present invention, the design geometrical relationship in which the specified number of touch portions 105 are disposed is determined by the distance relationship between the specified number of touch portions 105 and the angular relationship between at least one or both May include a unique geometric relationship corresponding to the combination.

본 발명의 제2 기하학적 관계 실시에 따르면, 상기 설계 상의 기하학적 관계는 상기 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되는 배치영역(120, 130) 상의 지정된 위치를 기준 점으로 정하여, 상기 기준 점과 지정 개수의 터치부(105)들 간의 거리 관계와 각도 관계 중 적어도 하나 또는 둘의 조합에 대응하는 고유한 기하학적 관계를 포함할 수 있다.According to the second geometric relationship embodiment of the present invention, the geometric relationship in the design is determined by designating a designated position on the arrangement area 120, 130 where the specified number of touch parts 105 are arranged and fixed, as the reference point, And may include a unique geometric relationship corresponding to at least one or a combination of the distance relationship and the angular relationship between the specified number of touch portions 105. [

본 발명의 제3 기하학적 관계 실시에 따르면, 상기 설계 상의 기하학적 관계는 상기 지정 개수의 터치부(105)들 중 어느 한 터치부(105)를 기준 점으로 정하여, 상기 기준 점과 나머지 터치부(105)들 간의 거리 관계와 각도 관계 중 적어도 하나 또는 둘의 조합에 대응하는 고유한 기하학적 관계를 포함할 수 있다.According to the third geometric relationship of the present invention, the geometric relationship in the design is determined by setting one of the touch units 105 as a reference point, ) And the angular relationship between the angular relationship and the angular relationship.

본 발명의 제4 기하학적 관계 실시에 따르면, 상기 설계 상의 기하학적 관계는 상기 제1 내지 제3 기하학적 관계 실시 중 적어도 둘 이상을 적어도 부분적으로 조합한 형태로 이루어질 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to a fourth geometric relationship implementation of the present invention, the geometric relationship in the design can be at least partially a combination of at least two of the first through third geometric relationships, and the present invention is not limited thereto .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 설계 상의 기하학적 관계는 지정 개수의 터치부(105)들을 배치하는 설계 상의 기하학적 관계의 좌표 회전을 위한 기준 점을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 기준 점은 상기 지정 개수의 터치부(105)들을 배치하는 기하학적 관계에 대응하는 좌표계의 좌표 원점(예컨대, 상기 배치영역(120, 130)에 대응하는 좌표계의 원점), 상기 제2 또는 제3 기하학적 관계 실시의 기준 점 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상기 지정 개수의 터치부(105)들을 배치하는 설계 상의 기하학적 관계는 상호 배치 관계를 통해 상기 기준 점을 판별할 수 있는 판별 규칙을 포함하는 것이 바람직하다. 예를들어, 상기 터치모듈(100)에 5개의 터치부(105)를 배치하는 경우, 상기 5개의 터치부(105)가 배치되는 배치영역(120, 130)을 4개의 설계 상 분할 영역으로 분할한 후, 상기 4개의 각 분할 영역에 각 1개의 터치부(105)를 배치하되 어느 한 분할 영역 상의 특정 위치에 1개의 터치부(105)를 추가 배치(즉, 4개의 분할 영역 중 3개의 분할 영역에는 각 1개의 터치부(105)를 배치하고 어느 한 분할 영역에 2개의 터치부(105)를 배치)한 후, 상기 1개의 터치부(105)를 추가 배치한 특정 위치(또는 상기 특정 위치를 기준으로 특정 방향으로 특정 거리만큼 이격된 위치 등)에 대응하는 위치를 기준 점으로 포함할 수 있다. 이 경우 정전식 터치스크린에 5개의 터치 점이 다중 터치 인식된 경우 상기 설계 상의 분할 영역을 근거로 상기 5개의 터치 점에 대한 상호 배치 관계를 판독하여 상기 기준 점을 식별(예컨대, 설계 상의 4개 분할 영역 중 2개의 터치 점이 속한 어느 하나의 설계 상의 분할 영역을 판별하고, 상기 판별된 어느 한 분할 영역에 추가 배치된 1개의 터치부(105)에 대응하는 터치 점을 통해 특정 위치를 판별하여 이에 대응하는 기준 점을 식별)할 수 있다. 그러나 상기 기준 점을 판별하는 규칙이 상기 예시의 경우로 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형하여 실시할 수 있고, 본 발명은 변형된 실시예도 권리범위에 귀속될 수 있음을 명백하게 밝혀두는 바이다.According to an embodiment of the present invention, the geometric relationship in the design preferably includes a reference point for the coordinate rotation of the geometric relationship in the design that places the specified number of touch portions 105. [ The reference point may be a coordinate origin of a coordinate system corresponding to the geometric relation for disposing the specified number of touch parts 105 (for example, the origin of a coordinate system corresponding to the placement area 120 or 130) And the reference point of the geometric relation, and the design geometric relation for arranging the designated number of touch parts 105 includes a discrimination rule capable of discriminating the reference point through mutual arrangement relation . For example, when five touch units 105 are arranged in the touch module 100, the layout regions 120 and 130 in which the five touch units 105 are arranged are divided into four design division regions , One touch portion 105 is disposed in each of the four divided regions, and one touch portion 105 is additionally disposed at a specific position on one of the four divided regions (i.e., (One touch portion 105 is arranged in the area and the two touch portions 105 are arranged in one of the divided regions) and then the specific position where the one touch portion 105 is additionally disposed A position that is spaced by a specific distance in a specific direction on the basis of the reference position). In this case, when five touch points are recognized as multi-touches on the electrostatic touch screen, the mutual arrangement relation with respect to the five touch points is read based on the division area on the design, and the reference point is identified (for example, And a specific position is discriminated through a touch point corresponding to one touch part 105 disposed additionally to the discriminated one of the divided areas and corresponding thereto To identify the reference point. However, the rule for determining the reference point is not limited to the above example, and various modifications may be made, and it is evident that the present invention can also be applied to the scope of the modified embodiment.

상기 터치부(105)는 정전식 터치스크린에 정전식 터치 가능한 전도성 재질(또는 용량성 재질 가능)을 포함하여 이루어지며, 바람직하게 외력(예컨대, 사람의 손에 의해 가해지는 압인력)에 의해 수축되고 상기 외력이 해제됨에 따라 원래의 상태로 복원 가능한 지정된 탄성을 지닌 재질을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 수축/복원을 위해 상기 터치부(105)는 소정의 탄성을 지닌 재질을 포함하여 제작되거나, 추가적으로 내부에 빈 공간이 형성되도록 제작되거나 및/또는 발포 공간이 형성되도록 제작되는 것이 바람직하다. The touch unit 105 includes an electrostatic touchable electroconductive material (or capacitive material) on the electrostatic touch screen. Preferably, the touch unit 105 may be contracted by an external force (for example, a pushing force applied by a human hand) And a material having a specified elasticity that can be restored to its original state as the external force is released. The touch portion 105 may be made of a material having elasticity for shrinking / restoring, or may be manufactured so that a hollow space is formed therein and / or a foam space is formed.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 수축/복원 가능한 탄성 재질을 포함하여 발포 공간이 형성된 완충재의 외부에 금속성 재질의 금속막을 형성하여 제작될 수 있다. 상기 완충재는 스펀지, 폴리우레탄 등의 발포성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속막은 상기 완충재에 금속성 재질을 도금하거나 및/또는 금속성 재질을 원사 또는 면사하여 제작될 수 있다. 예를들어, 상기 터치부(105)는 완충재의 금속막을 형성하여 제작된 EMI 차폐용 가스켓의 구조로 이루어질 수 있다.According to the method of the present invention, the touch portion 105 may be formed by forming a metal film of a metallic material on the outside of the cushioning material having the foamed space including the elastic material capable of shrinking / restoring. The cushioning material may be formed of a foamable material such as sponge or polyurethane. The metal film may be formed by plating a metallic material on the buffer material and / or by yarn or cotton on a metallic material. For example, the touch portion 105 may have a structure of an EMI shielding gasket formed by forming a metal film of a cushioning material.

본 발명의 다른 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 상기 터치부(105)는 수축/복원 가능한 전도성 고무 재질이나 전도성 플라스틱 재질을 포함하여 제작되거나, 또는 고체형태의 유전물질 또는 액상의 유전물질과 이를 수납하는 용기로 이루어진 유전체 재질을 이용하여 제작될 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to another embodiment of the present invention, the touch portion 105 may be formed of a conductive rubber material or a conductive plastic material that can be shrunk / restored, or may be made of a solid dielectric material or a liquid- The present invention is not limited thereto, and can be manufactured using a dielectric material made of a material and a container for housing the material.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 동일한 두께 T로 제작되거나, 또는 지정된 두께 T 이상의 적어도 하나의 다른 두께로 제작될 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to the method of the present invention, the touch portion 105 may be manufactured to have the same thickness T or at least one different thickness of the specified thickness T or more, and thus the present invention is not limited thereto.

상기 접촉판부(110)는 상기 터치모듈(100)을 정전식 터치스크린에 터치할 경우에 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역(115)을 포함하여 이루어지며, 지정 개수의 터치부(105)들(또는 적어도 일부의 터치부(105))을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나, 및/또는 설계 상의 기하학적 관계로 배치된 지정 개수의 터치부(105)들과 접촉하는 비전도성 배치영역(120)을 포함하는 비전도성 재질의 판으로서, 기 설계된 면적의 기하학적 구조로 제작된다. The contact plate 110 includes a contact area 115 contacting the electrostatic touch screen when the touch module 100 is touched to the electrostatic touch screen, (Or at least some of the touch portions 105) in a designed geometric relationship and / or in contact with a specified number of touch portions 105 disposed in a design geometric relationship, (120), and is made of a geometric structure of the designed area.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 접촉판부(110)는 상기 비전도성 배치영역(120)에 배치된 지정 개수의 터치부(105)들이 시각적으로 외부에 노출되지 않도록 불투명(적어도 반투명)한 비전도성 재질로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 접촉영역(115)이 정전식 터치스크린에 접촉(또는 근접)하는 경우에 상기 터치부(105)들에 의해 의한 정전 변화를 상기 정전식 터치스크린에 유도 가능한 두께로 제작되는 것이 바람직하다. 예를들어, 상기 접촉판부(110)는 0.2㎜ 이내의 두께를 지닌 불투명(또는 적어도 반투명)한 비전도성 재질로 제작될 수 있다. 만약 상기 접촉판부(110)가 종이재질로 제작되는 경우 단위 면적당 180g 이하의 종이재질에 대응하는 두께로 제작될 수 있다.According to the method of the present invention, the contact plate 110 may be formed of a nonconductive (at least translucent) conductive material such that a specified number of the touch parts 105 disposed in the nonconductive placement area 120 are visually exposed to the outside, (Or proximity) to the electrostatic touch screen, it is preferable that the electrostatic touch screen includes a thickness capable of inducing a change in electrostatic force caused by the touch portions 105 to the electrostatic touch screen . For example, the contact plate 110 may be made of an opaque (or at least translucent) nonconductive material having a thickness of less than 0.2 mm. If the contact plate 110 is made of a paper material, the contact plate 110 may be manufactured to have a thickness corresponding to a paper material of 180 g or less per unit area.

상기 아답터부(125)는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들(또는 적어도 일부의 터치부(105))과 접촉하거나 및/또는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 접촉하는 지정 개수의 터치부(105)들(또는 적어도 일부의 터치부(105))을 배치 고정하는 전도성 재질을 포함하여 이루어진 전도성 배치영역(130)을 포함하여 이루어지며, 상기 지정 개수의 터치부(105)들과 전기적 회로를 형성한다. 바람직하게, 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 대응되는 기 설계된 면적의 기하학적 구조를 포함하여 이루어질 수 있다.The adapter portion 125 contacts and / or contacts a specified number of touch portions 105 (or at least a portion of the touch portion 105) arranged and fixed in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110, Or a conductive material comprising a conductive material for disposing and fixing a specified number of touch portions 105 (or at least a portion of the touch portions 105) that contact the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110, Region 130 and forms an electrical circuit with the designated number of touch portions 105. [ The conductive placement region 130 of the adapter portion 125 may include a geometric structure of a predefined area corresponding to the nonconductive placement region 120 of the contact plate 110.

상기 아답터부(125)의 일 측에는 상기 지정 개수의 터치부(105)들과 형성된 전기적 회로를 외부로 노출시키거나 또는 손잡이부(150)와 전기적으로 결합하도록 노출시키는 전도성 노출영역(135)을 포함하여 이루어진다. A conductive exposed region 135 is formed on one side of the adapter unit 125 to expose the electrical circuit formed with the predetermined number of the touch units 105 to the outside or electrically coupled to the handle unit 150 .

상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정되거나, 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정되거나, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 분산 배산 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들은 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성한다.Or may be fixed to the conductive placement region 130 of the adapter section 125 or may be fixed to the nonconductive placement region 120 of the contact plate 110 And the predetermined number of touch parts 105 fixedly distributed and arranged in the conductive placement area 130 of the adapter part 125 form the designed geometric relationship of the designed design.

본 발명의 제1 터치부 배치 실시예에 따르면, 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있으며, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치된 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 전기적으로 접촉할 수 있다. According to the first touch portion arrangement of the present invention, the designated number of touch portions 105 can be arranged and fixed in a designed geometric relationship in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110, The predetermined number of touch portions 105 disposed in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110 may be in electrical contact with the conductive placement region 130 of the adapter portion 125. [

예를들어, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이 정전식 터치스크린에 접촉하기 전에 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 일정 간격 이상 이격된 상태를 유지하도록 제작(예컨대, 도면2a의 (가) 참조)될 수 있으며, 상기 접촉판부(110)가 정전식 터치스크린에 접촉하여 아답터부(125)를 통해 소정의 압인력이 가해지는 경우에 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들이 상기 압인력에 의해 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 접촉하여 전기적 회로를 형성하도록 제작될 수 있다. For example, a predetermined number of touch portions 105 arranged and fixed in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110 may be formed by contacting a contact region 115 of the contact plate portion 110 with an electrostatic touch screen (See, for example, FIG. 2a), and the contact plate 110 may be made of a conductive material such as an electrically conductive material, When a predetermined pressing force is applied through the adapter unit 125 in contact with the touch screen, a specified number of touch units 105 fixedly disposed in the nonconductive placement area 120 of the contact plate unit 110 are pressed And may be made to contact the conductive placement region 130 of the adapter portion 125 by an attractive force to form an electrical circuit.

또는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들 중 적어도 하나의 터치부(105) 높이를 다르게 제작하여 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105) 중 일부는 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 접촉 상태를 유지하도록 제작(예컨대, 도면2a의 (나) 참조)할 수 있으며, 상기 접촉판부(110)가 정전식 터치스크린에 접촉하여 아답터부(125)를 통해 소정의 압인력이 가해지는 경우에 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 나머지 터치부(105)가 상기 압인력에 의해 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 접촉하여 전기적 회로를 형성하도록 제작될 수 있다.The height of at least one touch portion 105 of the predetermined number of touch portions 105 arranged and fixed in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110 may be made different, Some of the designated number of touch portions 105 fixed and arranged in the conductive placement region 120 are fabricated to maintain contact with the conductive placement region 130 of the adapter portion 125 When the contact plate 110 contacts the electrostatic touch screen and a predetermined biasing force is applied through the adapter unit 125, the non-conductive placement area 120 of the contact plate 110 may be in contact with the non- The rest of the touch part 105 fixed to the adapter part 125 can be made to contact the conductive placement area 130 of the adapter part 125 by the biasing force to form an electric circuit.

본 발명의 제2 터치부 배치 실시예에 따르면, 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있으며, 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치된 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 전기적으로 접촉할 수 있다. According to the second touch part arrangement of the present invention, the designated number of touch parts 105 can be arranged and fixed in a designed geometrical relationship in the designed conductive arrangement area 130 of the adapter part 125, The predetermined number of touch portions 105 disposed in the conductive placement region 130 of the adapter portion 125 may be in electrical contact with the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110. [

예를들어, 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이 정전식 터치스크린에 접촉하기 전에 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 일정 간격 이상 이격된 상태를 유지하도록 제작될 수 있으며, 상기 접촉판부(110)가 정전식 터치스크린에 접촉하여 아답터부(125)를 통해 소정의 압인력이 가해지는 경우에 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들이 상기 압인력에 의해 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 접촉하여 정전식 터치스크린에 정전 변화를 유도하도록 제작될 수 있다. For example, a predetermined number of touch portions 105 arranged and fixed in the conductive placement region 130 of the adapter portion 125 may be formed by contacting a contact region 115 of the contact plate portion 110 with an electrostatic touch screen The contact plate 110 may be manufactured to be spaced apart from the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 by a predetermined distance before the contact plate 110 contacts the capacitive touch screen and the adapter 125 The predetermined number of touch portions 105 fixedly disposed in the conductive arrangement region 130 of the adapter portion 125 are pressed by the pressing force to the nonconductive state of the contact plate portion 110 by the pushing force, May be fabricated to contact the placement area 120 to induce electrostatic changes on the capacitive touch screen.

또는 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들 중 적어도 하나의 터치부(105) 높이를 다르게 제작하여 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105) 중 일부는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 접촉 상태를 유지하도록 제작할 수 있으며, 상기 접촉판부(110)가 정전식 터치스크린에 접촉하여 아답터부(125)를 통해 소정의 압인력이 가해지는 경우에 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 나머지 터치부(105)가 상기 압인력에 의해 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 접촉하여 정전식 터치스크린에 정전 변화를 유도하도록 제작될 수 있다. Or the height of at least one touch portion 105 of the predetermined number of touch portions 105 arranged and fixed in the conductive placement region 130 of the adapter portion 125 may be made differently so that the conductive placement of the adapter portion 125 Some of the designated number of touch portions 105 fixedly disposed in the region 130 may be manufactured to maintain contact with the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110, When the predetermined touch force is applied through the adapter unit 125 by contacting with the electrostatic touch screen, the remaining touch unit 105, which is fixedly disposed in the conductive arrangement region 130 of the adapter unit 125, Conductive placement area 120 of the contact plate 110 to induce electrostatic changes on the capacitive touch screen.

본 발명의 제3 터치부 배치 실시예에 따르면, 지정 개수의 터치부(105) 중 일부의 터치부(105)는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정되고 다른 일부의 터치부(105)는 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정될 수 있으며, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들은 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성하도록 제작된다. According to the third embodiment of the present invention, the touch portions 105 of the predetermined number of touch portions 105 are fixedly disposed in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110, The conductive portion 120 of the contact plate 110 and the conductive portion 120 of the adapter portion 125 may be fixedly disposed on the conductive placement region 130 of the adapter portion 125. [ A predetermined number of touch portions 105, which are fixedly arranged in the region 130, are fabricated to form a designed geometric relationship with the designed design.

예를들어, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 일부의 터치부(105)는 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이 정전식 터치스크린에 접촉하기 전에 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 일정 간격 이상 이격된 상태를 유지하도록 제작되고, 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 나머지 터치부(105)도 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이 정전식 터치스크린에 접촉하기 전에 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 일정 간격 이상 이격된 상태를 유지하도록 제작될 수 있으며, 상기 접촉판부(110)가 정전식 터치스크린에 접촉하여 아답터부(125)를 통해 소정의 압인력이 가해지는 경우에 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 각각의 터치부(105)들이 상기 압인력에 의해 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 각기 접촉하여 지정 개수의 터치부(105)들이 모두 상기 아답터부(125)를 통해 전기적 회로를 형성함과 동시에 정전식 터치스크린에 정전 변화를 유도하도록 제작될 수 있다. For example, a portion of the touch portion 105, which is fixedly disposed on the non-conductive placement region 120 of the contact plate portion 110, may be configured such that the contact region 115 of the contact plate portion 110 contacts the capacitive touch screen The remaining touch parts 105 are formed to be spaced apart from the conductive placement area 130 of the adapter part 125 by a predetermined distance and fixed to the conductive placement area 130 of the adapter part 125, May also be fabricated to remain spaced apart from the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 by a predetermined distance before the contact area 115 of the contact plate 110 contacts the capacitive touch screen The nonconductive placement region 120 of the contact plate 110 and the adapter portion 125 (not shown) may be connected to the contact plate portion 110 when the contact plate portion 110 contacts the electrostatic touch screen and a predetermined biasing force is applied through the adapter portion 125. [ Each of the touch portions 105 arranged and fixed in the conductive arrangement region 130 The pushing force makes contact with the conductive placement area 130 of the adapter part 125 and the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 so that all the designated number of touch parts 105 are connected to the adapter part 125 to form an electrical circuit and to induce electrostatic changes on the electrostatic touch screen.

또는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정되는 터치부(105)들 중 적어도 하나의 높이를 다르게 제작하여 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 터치부(105) 중 일부가 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 접촉 상태를 유지하도록 제작하거나 또는 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 터치부(105) 중 일부가 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 접촉 상태를 유지하도록 제작할 수 있으며, 상기 접촉판부(110)가 정전식 터치스크린에 접촉하여 아답터부(125)를 통해 소정의 압인력이 가해지는 경우에 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정된 나머지 터치부(105)가 상기 압인력에 의해 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 각기 접촉하여 지정 개수의 터치부(105)들이 모두 상기 아답터부(125)를 통해 전기적 회로를 형성함과 동시에 정전식 터치스크린에 정전 변화를 유도하도록 제작될 수 있다.Or at least one of the non-conductive placement regions 120 of the contact plate 110 and the conductive placement regions 130 of the adapter portion 125 are different from each other, A part of the touch units 105 fixedly disposed in the nonconductive placement area 120 of the adapter unit 110 may be maintained in contact with the conductive placement area 130 of the adapter unit 125, The contact plate 110 can be manufactured such that a part of the touch part 105 fixedly disposed on the conductive placement area 130 of the contact plate 110 maintains contact with the non- Conductive contact area of the contact plate 110 and the conductive placement area 130 of the adapter 125 when the contact plate 110 contacts the electrostatic touch screen and a predetermined biasing force is applied through the adapter 125. [ The rest of the touch portion 105, The conductive portion 130 of the adapter portion 125 and the nonconductive placement region 120 of the contact plate 110 are in contact with each other so that all of the designated number of touch portions 105 are electrically connected to the electrical circuit And to induce electrostatic changes on the electrostatic touch screen.

본 발명의 제4 터치부 배치 실시예에 따르면, 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다. 이 경우 상기 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)의 사이에 배치(예컨대, 도면2b 참조)되며, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 고정되거나 접착된 상태를 유지할 수 있다.According to the fourth embodiment of the present invention, the predetermined number of touch parts 105 are arranged in the non-conductive arrangement area 120 of the contact plate 110 and the conductive arrangement area 130 of the adapter part 125 Can be placed and fixed in a geometric relationship in a designed design. In this case, the predetermined number of touch portions 105 are arranged between the non-conductive placement region 120 of the contact plate 110 and the conductive placement region 130 of the adapter portion 125 (see, for example, FIG. 2b) And may be fixed or adhered to the nonconductive placement region 120 of the contact plate 110 and the conductive placement region 130 of the adapter portion 125.

본 발명의 제5 터치부 배치 실시예에 따르면, 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 제1 내지 제4 터치부 배치 실시예 중 적어도 둘 이상의 실시예를 적어도 부분적으로 조합한 방식을 기반으로 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치되어 정전식 터치스크린에 다중 터치를 유발할 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to the fifth embodiment of the touch part arrangement of the present invention, the specified number of touch parts 105 are formed on the basis of a method of at least partially combining at least two embodiments among the first to fourth touch part arrangement examples And may be arranged in a designed geometric relationship so as to induce multiple touches on the capacitive touch screen, and thus the present invention is not limited thereto.

본 발명에 따르면, 상기 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치되는 터치부(105)들의 설계 상의 기하학적 관계는 고유성을 지니는 것이 바람직하다. 상기 배치영역(120, 130)의 면적은 유한하고, 상기 배치영역(120, 130)에 배치되는 터치부(105)들도 설계 상의 계산된 터치 면적을 지니고 있기 때문에, 상기 배치영역(120, 130)에 지정 개수의 터치부(105)를 서로 다른 기하학적 관계로 배치할 수 있는 경우의 수는 제한된다. 본 발명에 따르면, 상기 터치모듈(100)에 지정 개수의 터치부(105)를 고유한 기하학적 관계로 배치하기 위해 설계 상의 기하학적 관계를 설계하는 과정에서 유한한 면적 내에 지정 개수의 터치부(105)를 서로 다른 기하학적 관계로 배치할 수 있는 최대의 경우의 수를 도출하기 위해 최소 구별 인식 거리가 설정된다. According to the present invention, it is preferable that the design geometrical relationship of the touch parts 105 disposed in the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100 has uniqueness. Since the area of the placement areas 120 and 130 is finite and the touch areas 105 disposed in the placement areas 120 and 130 have a calculated calculated touch area, The number of cases in which the specified number of touch portions 105 can be arranged in different geometric relationships is limited. According to the present invention, in the process of designing a geometric relationship in design to arrange a specified number of touch parts 105 in a unique geometrical relationship in the touch module 100, a specified number of touch parts 105 are arranged in a finite area, The minimum distinction distance is set in order to derive the maximum number of cases in which the distances can be arranged in different geometric relationships.

상기 최소 구별 인식 거리는 둘 이상의 터치부(105)를 정전식 터치스크린에 터치할 경우에 해당 정전식 터치스크린에서 둘 이상의 터치부(105)에 의한 터치 점을 서로 다른 터치 점으로 구별하여 인식할 수 있는 최소의 인식 거리를 포함한다. 한편 상기 최소의 인식 거리는 각 정전식 터치스크린마다 다를 수 있다. 이에 본 발명은 터치모듈(100)을 터치할 대상으로 지정된 각 정전식 터치스크린의 최소의 인식 거리 중 최대 값을 설계 상의 최소 구별 인식 거리로 설정하여 터치부(105)들의 기하학적 관계를 설계할 수 있다.In the case where two or more touch units 105 are touched to the electrostatic touch screen, the minimum distinction recognition distance can distinguish the touch points by the two or more touch units 105 in the corresponding electrostatic touch screen by different touch points It includes the minimum recognition distance. On the other hand, the minimum recognition distance may be different for each electrostatic touch screen. Therefore, the present invention can design the geometric relationship of the touch units 105 by setting the maximum value of the minimum recognition distance of each electrostatic touch screen designated as a target to be touched by the touch module 100 to the designation minimum distinction distance have.

본 발명에 따르면, 상기 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치되는 터치부(105)들의 설계 상의 기하학적 관계는 어느 정전식 터치스크린에 터치하더라도 서로 다른 기하학적 관계로 설계된 기하학적 관계는 서로 다른 기하학적 관계로 식별되는 식별성을 지니는 것이 바람직하다. 정전식 터치스크린에 대한 정전식 터치는 점 터치가 아니라 면 터치이고, 정전식 터치스크린을 구비한 장치의 운영체제는 터치 면의 중점을 터치 점으로 계산하며, 지정된 거리 이상 터치 면이 이동해야 중점이 이동한 것으로 계산한다. 따라서 상기 터치모듈(100)에 서로 다른 기하학적 관계의 지정 개수의 터치부(105)가 정전식 터치스크린 상에 터치된 상태에서도 서로 다른 기하학적 관계로 식별되게 하기 위해 최소 식별 거리가 설정된다. According to the present invention, the geometric relationship in design of the touch portions 105 disposed in the arrangement regions 120 and 130 of the touch module 100 is such that the geometric relationships designed in different geometric relationships regardless of touching any of the electrostatic touch screens It is desirable to have an identity that is distinguished by a different geometric relationship. The electrostatic touch on the electrostatic touch screen is a touch, not the point touch. The operating system of the apparatus having the electrostatic touch screen calculates the touch point as the touch point. Calculated as moving. Therefore, a minimum identification distance is set to allow the touch module 100 to be identified in a different geometric relationship even when a specified number of touch portions 105 having different geometric relationships are touched on the electrostatic touch screen.

상기 최소 식별 거리는 서로 다른 기하학적 관계로 설계되어 터치모듈(100)에 배치된 지정 개수의 터치부(105)를 정전식 터치스크린 상에 터치된 상태에서도 서로 다른 기하학적 관계로 식별되게 하기 위해 서로 다른 터치모듈(100)에 구비된 지정 개수의 터치부(105)들이 떨어져 있어야 하는 최소의 식별 거리를 포함한다. 한편 상기 최소의 식별 거리는 각 정전식 터치스크린마다 다를 수 있다. 이에 본 발명은 터치모듈(100)을 터치할 대상으로 지정된 각 정전식 터치스크린의 최소의 식별 거리 중 최대 값을 설계 상의 최소 식별 거리로 설정하여 터치부(105)들의 기하학적 관계를 설계할 수 있다.The minimum identification distances are designed in different geometric relationships so that a specific number of touch portions 105 disposed on the touch module 100 are distinguished from each other in order to identify them in different geometric relationships even when they are touched on the capacitive touch screen Includes a minimum identification distance at which a specified number of touch portions 105 provided in the module 100 should be apart. On the other hand, the minimum identification distance may be different for each electrostatic touch screen. Thus, the present invention can design the geometric relationship of the touch units 105 by setting the maximum value among the minimum identification distances of the respective electrostatic touch screens designated to be touched to the touch module 100 as the minimum distances for designing .

본 발명에 따르면, 상기 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치되는 터치부(105)들의 설계 상의 기하학적 관계는 정전식 터치스크린의 특정 방향 또는 특정 영역에 정렬할 필요 없이 아무렇게나 터치하더라도 상기 터치된 터치 점들이 형성하는 기하학적 관계를 설계 상의 기하학적 관계와 허용된 오차 범위 내에서 매칭되는지 인증 가능한 판독성을 지녀야 한다. According to the present invention, the design geometrical relationship of the touch portions 105 disposed in the arrangement regions 120 and 130 of the touch module 100 can be arbitrarily selected without touching the specific direction of the electrostatic touch screen, Even if the geometric relationship of the touched touch points is matched within the allowable tolerance range with the geometric relationship in the design.

상기 기하학적 관계의 판독성을 위해 정전식 터치스크린의 임의 영역에 임의 방향으로 터치된 터치 점들의 기하학적 관계는 설계 상의 기하학적 관계와 매칭 가능하게 좌표 회전되어야 하며, 상기 배치영역(120, 130)에 배치되는 터치부(105)들 중 적어도 하나의 터치부(105)는 외부의 도움 없이 상기 좌표 회전의 기준 점을 스스로 정하기 위한 지정 터치부(105)로 설정되어 지정된 위치에 고정 배치될 수 있다.For the readability of the geometric relationship, the geometric relationship of the touch points touched in any direction in any region of the capacitive touch screen should be co-ordinated to match the geometric relationship in the design, At least one touch part 105 of the touch parts 105 may be fixedly disposed at a designated position by setting the designated touch part 105 for self-defining the reference point of the coordinate rotation without external assistance.

터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치되는 지정 개수의 터치부(105)는 설계 상의 거리 관계와 각도 관계 중 적어도 하나 또는 둘의 조합에 대응하는 설계 상의 기하학적 관계로 지정된 배치영역(120, 130)에 배치 고정된다.The predetermined number of touch parts 105 arranged in the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100 are arranged in a layout area designated as a geometric relationship in design corresponding to at least one or a combination of two (120, 130).

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치모듈(100)은 지정 개수의 터치부(105) 중 적어도 하나의 터치부(105)를 배치영역(120, 130) 상의 미리 지정된 위치에 고정 배치하여 지정 터치부(105)로 설정하되 나머지 터치부(105)들을 임의의 계산된 위치에 배치하고, 상기 지정 터치부(105)와 나머지 터치부(105)들을 배치하는 배치영역(120, 130)의 기하학적 구조 관계를 설정하거나 또는 상기 지정 터치부(105)와 나머지 터치부(105)들 간의 기하학적 구조 관계를 설정함으로써, 상기 설정된 기하학적 구조 관계를 근거로 상기 지정된 위치에 고정 배치된 지정 터치부(105)를 통해 기준 점을 정할 수 있다. 예를들어, 본 도면1의 예시와 같이 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 5개의 터치부(105)를 배치하는 경우, 상기 N개의 터치부(105) 중 4개의 터치부(105)를 설계 상의 계산된 위치에 배치하되, 어느 하나의 터치부(105)를 미리 지정된 위치(예컨대, 좌하단 모서리 부분의 변에 접하는 위치)에 고정 배치할 수 있다. 한편 본 도면1의 예시는 상기 배치영역(120, 130)의 기하학적 구조 관계를 이용하여 미리 지정된 위치(예컨대, 좌하단 모서리 부분의 변에 접하는 위치)에 고정 배치된 지정 터치부(105)에 대응하는 지정 터치 점을 식별할 수 있는데, 본 도면1의 예시에 따르면 배치영역(120, 130)을 4개의 균등한 분할영역으로 분할(예컨대, 동일한 4각형으로 이루어진 4개의 분할영역)한 후, 상기 4개의 분할영역 상의 각기 계산된 위치에 1개의 터치부(105)를 배치하되, 상기 4개의 분할영역 중 어느 한 지정영역 상의 미리 지정된 위치(예컨대, 좌하단 모서리 부분의 변에 접하는 위치)에 지정 터치부(105)를 고정 배치할 수 있는데, 본 도면1의 예시에 따른 터치부(105)들을 정전식 터치스크린에 터치할 경우 상기 배치영역(120, 130)의 기하학적 구조 관계(=배치영역(120, 130)을 4개의 분할영역으로 분할하는 기하학적 구조 관계)를 근거로 4개의 분할영역 중 2개의 터치 점이 인식된 어느 한 지정영역을 찾고 상기 지정영역 상의 지정된 위치(예컨대, 좌하단 모서리 부분의 변에 접하는 위치)에 대응하는 지정 터치 점을 식별할 수 있다. 한편 본 도면1의 예시와 별도로 5개의 터치부(105)를 연결한 선분을 통해 형성되는 5각형의 내각 중 지정 터치부(105)에 대응하는 꼭지점의 내각이 다른 내각보다 항상 작게 설계하는 상기 지정 터치부(105)와 나머지 터치부(105)들 간의 기하학적 구조 관계에 따라 5개의 터치부(105)를 배치할 수 있으며, 이 경우 상기 5개의 터치부(105)들을 정전식 터치스크린에 터치하여 형성되는 5개의 터치 점을 연결한 5각형의 내각 중 가장 작은 각에 해당하는 터치 점을 지정 터치 점으로 식별할 수 있다. 한편 본 발명에서 지정 터치부(105)를 지정된 위치에 고정 배치하여 좌표 회전의 기준 점을 정하는 실시예가 상기의 예시로 한정되는 것은 아니며, 당업자의 의도에 따라 지정 터치부(105)를 지정된 위치에 고정 배치하여 좌표 회전의 기준 점을 정하는 다양한 실시예가 도출될 수 있으며, 본 발명은 상기 도출 가능한 모든 실시예를 권리범위로 포함함을 명백하게 밝혀두는 바이다.According to an embodiment of the present invention, the touch module 100 fixes and arranges at least one touch part 105 of a designated number of touch parts 105 at predetermined positions on the placement areas 120 and 130, The geometric structure of the arrangement regions 120 and 130 in which the designated touch portion 105 and the remaining touch portions 105 are arranged are arranged in the calculated positions, Or by setting a geometrical structure relation between the designated touch portion 105 and the remaining touch portions 105, the designated touch portion 105 fixedly arranged at the specified position based on the set geometrical structure relationship You can set the reference point through. For example, when five touch units 105 are arranged in the arrangement regions 120 and 130 of the touch module 100 as shown in FIG. 1, four touch units 105 of the N touch units 105, One of the touch portions 105 can be fixedly arranged at a predetermined position (for example, a position tangent to the side of the lower left corner portion). 1 corresponds to a designated touch unit 105 fixedly disposed at a predetermined position (for example, a position tangent to a side of a left lower corner) using the geometrical structure relationship of the arrangement regions 120 and 130 1, according to the example of FIG. 1, the placement regions 120 and 130 are divided into four equal divided regions (for example, four divided regions of the same quadrangle) One touch portion 105 is disposed at each calculated position on the four divided regions, and the touch portion 105 is assigned to a predetermined position (for example, a position tangent to the side of the lower left corner portion) on one of the four divided regions When touching the touch parts 105 according to the example of FIG. 1 to the electrostatic touch screen, the geometric structure relationship (= placement area (= 120, < / RTI > 130) (For example, a position tangent to the side of the lower left corner portion) on the specified area, based on the geometric structure relationship between the two touch points, The designated touch point can be identified. Meanwhile, apart from the example of FIG. 1, the interior angle of a vertex corresponding to the designating touch part 105 of a pentagonal interior angle formed through a line segment connecting five touch parts 105 is designed to be always smaller than other interior angles Five touch units 105 can be arranged according to the geometrical structure relationship between the touch unit 105 and the remaining touch units 105. In this case, the five touch units 105 are touched to the capacitive touch screen The touch point corresponding to the smallest angle among the five angles of the cabinets connecting the five touch points to be formed can be identified by the designated touch point. In the present invention, the embodiment in which the designated touch unit 105 is fixedly disposed at a specified position and the reference point of coordinate rotation is determined is not limited to the above example, and the designated touch unit 105 may be disposed at a designated position Various embodiments can be derived in which the reference point of coordinate rotation is fixedly arranged, and that the present invention encompasses all of the above-mentioned deriveable ranges as a scope of right.

도면2a와 도면2b는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈(100)의 실시예를 도시한 도면이다.2a and 2b illustrate an embodiment of a touch module 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 도면2a는 도장 형태의 터치모듈(100) 실시예를 도시한 것이고, 도면2b는 종이재질로 제작된 캐릭터 상품 형태의 터치모듈(100) 실시예를 도시한 것으로, 본 도면2a와 도면2b의 실시예에 따른 터치모듈(100)은 상기 도면1에 도시된 터치모듈(100) 구조에 기반한다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면2를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100)을 실시하는 실시예에 대한 다양한 변형 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략되거나, 또는 세분화되거나, 또는 합쳐진 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면2에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.In more detail, FIG. 2A illustrates an embodiment of a touch module 100 in the form of a paint, FIG. 2B illustrates an embodiment of a touch module 100 in the form of a character product made of a paper material, The touch module 100 according to the embodiment of FIG. 2b is based on the structure of the touch module 100 shown in FIG. Those skilled in the art will appreciate that various modifications may be made to the embodiment of implementing the touch module 100 (e.g., some of the components may be omitted, The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the technical features of the present invention are not limited thereto.

도면2a를 참조하면, 도장 형태의 터치모듈(100)은, 정전식 터치스크린에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질(또는 용량성 재질 가능)을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부(105)와, 비전도성 재질로 이루어지며 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역(115)과 상기 지정 개수의 터치부(105)들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉하는 비전도성 배치영역(120)을 포함하여 이루어진 접촉판부(110)와, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 터치부(105)들과 접촉하거나 또는 배치 고정하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 재질의 전도성 배치영역(130)과 상기 터치부(105)들과의 전기적 회로를 외부로 노출하는 전도성 노출영역(135)을 포함하여 이루어진 아답터부(125)와, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)을 하우징하는 하우징부(145)를 포함하여 이루어지며, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)은 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각(Embossing) 처리된다. 한편 실시 방법에 따라 상기 도장 형태의 터치모듈(100)은, 인체와 접촉하는 전도성 재질의 전도성 영역을 포함하여 이루어지며 상기 전도성 영역을 상기 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135)과 전기적으로 연결하여 지정 개수의 터치부(105)들까지 전기적 회로를 형성시키는 손잡이부(150)를 더 구비할 수 있다. Referring to FIG. 2A, the touch module 100 of the paint type includes a conductive material (or a capacitive material) that induces an electrostatic touch on the electrostatic touch screen, and has a restoring force against contraction caused by external force A predetermined number of touch parts 105 made of a specified thickness T (T? 0.1 mm) or more, a contact area 115 made of a nonconductive material and in contact with the electrostatic touch screen, A non-conductive placement region 120 comprising a non-conductive placement region 120 in which a plurality of contact regions 105 are arranged and fixed in a designed geometric relationship, A conductive placement area 130 of a conductive material capable of forming an electrical circuit by contacting and / or placing a predetermined number of touch parts 105 which are arranged or fixed in a geometric relationship designed in advance, And a conductive exposed region 135 for exposing an electric circuit with the touch units 105 to the outside and a conductive region exposed by the non-conductive arrangement region 120 of the contact plate 110, And a housing part 145 housing the conductive placement area 130 of the contact part 110. The contact area 115 of the contact plate part 110 has a predetermined number of touch parts 105 Or a specified number of specific areas to be contacted are selectively embossed. According to an embodiment of the present invention, the coated touch module 100 includes a conductive region of a conductive material in contact with a human body, and electrically connects the conductive region to the conductive exposed region 135 of the adapter unit 125 And a handle 150 for connecting the plurality of touch units 105 to form a predetermined number of touch units 105 to form an electric circuit.

상기 하우징부(145)는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)을 하우징하는 구성부로서, 바람직하게 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)을 하우징하여 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 3차원 빈 공간을 형성시킬 수 있다.The housing part 145 is a component for housing the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 and the conductive placement area 130 of the adapter 125. The contact part 110, A non-conductive placement area 120 of the adapter part 125 and a conductive placement area 130 of the adapter part 125 are formed to define a three-dimensional space between a specified number of touch parts 105 arranged and fixed in a geometrical relationship in design .

도면2a의 (가)는 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 지정 개수의 터치부(105)들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하되, 스프링을 이용하여 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 일정 간격 이상 이격된 상태를 유지하는 실시예를 도시한 것이고, 도면2a의 (나)는 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 지정 개수의 터치부(105)들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하되, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정되는 터치부(105)들 중 적어도 하나의 터치부(105)의 두께를 다르게 하여 적어도 하나의 터치부(105)가 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 접촉한 상태를 유지하도록 하는 실시예를 도시한 것이다.2A shows a state in which a predetermined number of touch parts 105 are arranged and fixed in a designed geometrical relationship in a designed design in a nonconductive placement area 120 of the contact plate part 110, (B) of FIG. 2a shows a state in which a predetermined number of touch portions are provided in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110, (105) of at least one of the touch portions (105) arranged and fixed in the nonconductive placement region (120) of the contact plate portion (110) in a designed geometric relationship, So that at least one touch portion 105 is kept in contact with the conductive placement region 130 of the adapter portion 125. In this case,

도면2b를 참조하면, 종이재질로 제작된 캐릭터 상품 형태의 터치모듈(100)은, 정전식 터치스크린에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질(또는 용량성 재질 가능)을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 지정된 두께 T(T≥0.1mm) 이상으로 제작된 지정 개수의 터치부(105)와, 비전도성 재질로 이루어지며 상기 정전식 터치스크린에 접촉하는 접촉영역(115)과 상기 지정 개수의 터치부(105)들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉하는 비전도성 배치영역(120)을 포함하여 이루어진 접촉판부(110)와, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 기 설계된 기하학적 관계로 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 터치부(105)들과 접촉하거나 또는 배치 고정하여 전기적 회로를 형성 가능한 전도성 재질의 전도성 배치영역(130)과 상기 터치부(105)들과의 전기적 회로를 외부로 노출하는 전도성 노출영역(135)을 포함하여 이루어진 아답터부(125)와, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 중 하나 이상의 배치영역(120, 130)을 통해 지정 개수의 터치부(105)들을 설계 상의 기하학적 관계로 배치하기 위한 공간을 형성시키는 배치공간부(140)를 포함하여 이루어지며, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)은 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각(Embossing) 처리된다. 한편 실시 방법에 따라 상기 도장 형태의 터치모듈(100)은, 인체와 접촉하는 전도성 재질의 전도성 영역을 포함하여 이루어지며 상기 전도성 영역을 상기 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135)과 전기적으로 연결하여 지정 개수의 터치부(105)들까지 전기적 회로를 형성시키는 손잡이부(150)를 더 구비할 수 있다. Referring to FIG. 2B, the touch module 100 of a character product type made of a paper material includes a conductive material (or a capacitive material) that induces an electrostatic touch on the electrostatic touch screen, A predetermined number of touch parts 105 having a restoring force against contraction and made to a specified thickness T (T? 0.1 mm) or more, a contact area 115 made of a nonconductive material and contacting the electrostatic touch screen, A contact plate 110 including a nonconductive placement area 120 in which the specified number of touch parts 105 are arranged or fixed in a designed geometrical relationship with a designed design, A conductive material capable of forming an electrical circuit by being placed or fixed in contact with a specified number of touch portions 105 which are arranged or fixed in a predefined geometric relationship on the arrangement region 120 And a conductive exposed region 135 for exposing an electrical circuit between the conductive placement region 130 of the contact plate 110 and the touch portion 105 to the outside, A space for disposing a specified number of touch portions 105 in a geometric relationship in design through the at least one of the disposition regions 120 and the conductive disposition regions 130 of the adapter portion 125 And the contact area 115 of the contact plate 110 may include a predetermined number of specific areas in which a predetermined number of touch parts 105 are fixedly disposed or contacted, Embossing is done. According to an embodiment of the present invention, the coated touch module 100 includes a conductive region of a conductive material in contact with a human body, and electrically connects the conductive region to the conductive exposed region 135 of the adapter unit 125 And a handle 150 for connecting the plurality of touch units 105 to form a predetermined number of touch units 105 to form an electric circuit.

상기 배치공간부(140)는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 중 하나 이상의 배치영역(120, 130)을 통해 지정 개수의 터치부(105)들을 설계 상의 기하학적 관계로 배치하기 위한 공간을 형성하는 구성부로서, 바람직하게 상기 배치영역(120, 130)을 통해 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 3차원 빈 공간을 형성할 수 있다.The placement space 140 may be formed by arranging at least one of the placement area 120 and 130 of the non-conductive placement area 120 of the contact plate 110 and the conductive placement area 130 of the adapter 125, (105) arranged in a geometric relationship in a design, and a predetermined number of touch parts (105) arranged and arranged in a geometrical relationship in design through the arrangement areas (120, 130) A three-dimensional hollow space can be formed between the two electrodes.

도면2a와 도면2b를 참조하면, 상기 터치모듈(100)에 구비되는 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 영역은 정전식 터치스크린 방향으로 선택적 돌출되도록 양각 처리된다. 본 발명에서 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 접촉할 영역을 선택적으로 양각 처리하는 것은 터치모듈(100)을 정전식 터치스크린에 터치하였을 때에 터치 인식률을 향상시키기 위해서이다. 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)을 양각 처리할지 않을 경우 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)은 평명 구조를 이루게 되는데, 만약 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이 휘어지거나 왜곡이 발생할 경우(특히 종이재질의 경우에 습기나 물기에 노출된 후 마르면서 쉽게 변형됨) 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)을 정전식 터치스크린에 터치하더라도 일부 터치부(105)는 유효한 정전식 터치를 발생시키지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이에 본 발명은 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉할 특정한 영역을 선택적으로 양각 처리함으로써 지정 개수의 터치부(105)들이 정전식 터치스크린에 모두 유효하게 정전식 터치를 유발하도록 처리하는 것을 특징으로 한다.Referring to FIGS. 2A and 2B, a predetermined number of touching portions 105 of the contact area 115 of the contact plate 110 of the touch module 100 are fixed or contacted with each other by an electrostatic touch And is embossed to be selectively protruded in the screen direction. In the present invention, selectively embossing an area to be fixed or contacted with a specified number of touch parts 105 of the contact area 115 of the contact plate 110 may cause the touch module 100 to touch the electrostatic touch screen The touch recognition rate is improved. If the contact area 115 of the contact plate 110 is not embossed, the contact area 115 of the contact plate 110 may have a flat structure. If the contact area 115 of the contact plate 110 is not angled, Even if the contact area 115 of the contact plate 110 is touched to the electrostatic touch screen, the contact area 115 of the touch plate 110 may not touch the touch area of the touch plate 110, The touch panel 105 may fail to generate a valid electrostatic touch. The present invention is characterized in that a specified number of touch portions 105 are arranged or fixed in a contact area 115 of a contact plate 110 by selectively embossing a specific area to be contacted, So that the touch screen is effectively processed to cause a capacitive touch.

본 발명의 제1 양각 실시예에 따르면, 상기 접촉판부(110)는 양각 전에 평면 상태를 유지할 수 있으며, 상기 접촉판부(110)의 영역 중 지정 개수의 터치부(105)들을 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정하거나 또는 접촉할 지정 개수의 영역을 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 방향에서 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 방향으로 선택적으로 압력 또는 열압력을 가하여 압축성형함으로써 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이 지정된 동일한 높이 h(h≥0.1mm)로 돌출되도록 양각 처리할 수 있다. 이 경우 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)은 상기 접촉영역(115)의 양각 처리에 대응하여 음각(Intaglio) 처리될 수 있다.According to the first embossed embodiment of the present invention, the contact plate portion 110 can maintain a planar state before the embossing, and a predetermined number of touch portions 105 of the area of the contact plate portion 110 can be arranged in a designed geometric shape A predetermined number of areas to be arranged or fixed in relation to each other are selectively compressed or applied in the direction of the contact area 115 of the contact plate 110 in the direction of the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110, The embossing can be performed so that the contact area 115 of the contact plate 110 protrudes to the designated height h (h? 0.1 mm). In this case, the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 where a specified number of touch parts 105 are arranged or contacted can be intaglio processed corresponding to the embossing process of the contact area 115 have.

본 발명의 제2 양각 실시예에 따르면, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)을 통해 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 접촉할 특정 영역을 돌출(예컨대, 터치부(105)의 터치 면적에 대응하는 스티커를 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)을 통해 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 접촉할 특정 영역에 대응하는 접촉영역(115) 상의 특정 영역에 부착, 또는 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)을 통해 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 접촉할 특정 영역에 대응하는 접촉영역(115) 상의 특정 영역을 제외한 나머지 영역 절삭 등)시킴으로써 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)이 지정된 동일한 높이 h(h≥0.1mm)로 돌출되도록 양각 처리할 수 있다 이 경우 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)은 음각되지 않아도 무방하다.According to the second embossed embodiment of the present invention, a specified number of touch parts 105 are disposed through the non-conductive arrangement area 120 of the contact plate part 110 among the contact areas 115 of the contact plate part 110 (For example, a sticker corresponding to the touch area of the touch portion 105) is protruded from the non-conductive placement region 120 of the contact plate portion 110 among the contact regions 115 of the contact plate portion 110, Or a specific area on the contact area 115 corresponding to a specific area to be contacted or to be contacted via the contact plate 115 of the contact plate 110, By cutting the remaining area except for a specific area on the contact area 115 corresponding to a specific area to which a specified number of touch parts 105 are arranged or fixed via the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110, Lt; RTI ID = 0.0 > 110 < / RTI & h > 0.1 mm). In this case, the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 may not be engraved.

본 발명의 제3 양각 실시예에 따르면, 상기 제1 또는 제2 양각 실시예를 부분적으로 조합한 형태로 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역을 선택적으로 양각 처리할 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to the third embossed embodiment of the present invention, a predetermined number of touch portions 105 of the contact areas 115 of the contact plate 110 are arranged in a partially combined form of the first or second embossed embodiments It is possible to selectively emboss the specified number of specific areas that are fixed or in contact with each other, and thus the present invention is not limited thereto.

상기 제1 내지 제3 양각 실시예 중 적어도 하나의 실시예에 따라 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 지정 개수의 특정 영역을 양각 처리하는 경우, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에는 상기 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하는 패턴 이미지가 인쇄되는 것이 바람직하다.When embossing a specified number of specific areas of the contact areas 115 of the contact plate 110 according to at least one of the first to third embossed embodiments, 115 may be printed with a pattern image which interferes with the visual recognition of the embossed specific area.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각되거나 또는 양각될 특정 영역이 결정된 경우, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하는 패턴 이미지를 인쇄하는 것이 바람직하다.According to the method of the present invention, when a specific area is selectively embossed or embossed in the contact area 115 of the contact plate 110, the contact area of the contact plate 110 It is preferable to print a pattern image that interferes with the visual perception of a specific area embossed on the printed surface 115. [

본 발명의 제1 패턴 이미지 실시예에 따르면, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에는 상기 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하기 위해 시각적으로 착시(optical illusion)를 일으키는 착시 이미지가 인쇄될 수 있다. 예를들어, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에는 카페 월 착시(Cafe wall illusion), 픽 착시(Fick illusion), 동색착시(same color illusion), 체커 그림자 착시(checker shadow illusion), 윤곽 착시(Illusory contours), 에렌 슈타인 착시(Ehrenstein illusion), 에빙하우스 착시(Ebbinghaus illusion), 프레이저 착시(Fraser optical illusion) 중 적어도 하나의 착시를 기반으로 상기 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하는 일으키는 착시 이미지기 인쇄될 수 있다.According to the first pattern image embodiment of the present invention, an optical illusion that causes optical illusion is interrupted in the contact area 115 of the contact plate 110 to prevent visual recognition of the embossed specific area. . For example, in the contact area 115 of the contact plate 110, there may be cafe wall illusion, Fick illusion, same color illusion, checker shadow illusion, To cause visual disturbance of the embossed specific area based on at least one illusion of at least one of Illusory contours, Ehrenstein illusion, Ebbinghaus illusion, Fraser optical illusion, An optical image can be printed.

본 발명의 제2 패턴 이미지 실시예에 따르면, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 상기 양각된 특정 영역 부분에 지정된 오브젝트를 인쇄하여 상기 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하는 선택적 오브젝트 이미지가 인쇄될 수 있다. 예를들어, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 상기 양각된 특정 영역 부분에 꽃 모양의 오브젝트를 인쇄하여 상기 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하게 할 수 있다.According to the second pattern image embodiment of the present invention, an object selected by printing an object specified in the embossed specific area part of the contact area 115 of the contact plate part 110 to prevent visual recognition of the embossed specific area The image can be printed. For example, a flower-shaped object may be printed on the embossed specific area part of the contact area 115 of the contact plate 110 to disturb the visual perception of the embossed specific area.

본 발명의 제3 패턴 이미지 실시예에 따르면, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에 상기 제1 또는 제2 패턴 이미지 실시예를 적어도 부분적으로 조합한 패턴 이미지를 인쇄하여 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하게 할 수 있다.According to the third pattern image embodiment of the present invention, a pattern image obtained by at least partially combining the first or second pattern image embodiment in the contact area 115 of the contact plate 110 is printed so that the contact plate 110 may be interfered with the visual perception of a particular area embossed in the contact area 115. [

한편 도면2a와 도면2b를 참조하면, 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 빈 공간을 형성시킬 수 있다. 본 발명에서 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들 사이에는 빈 공간을 형성하는 것은 터치모듈(100)을 정전식 터치스크린에 터치하였을 때에 터치 인식률을 향상시키기 위해서이다. 만약 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 플라스틱재질이나 종이재질 등과 같은 재질을 포함시킬 경우, 상기 터치부(105)들 사이에 구비되는 플라스틱재질이나 종이재질 등은 비전도성 재질이기는 하지만, 정전식 터치스크린에 터치모듈(100)을 반복적으로 터치하는 과정에서 정전기가 축전될 수 있다. 즉, 정전식 터치스크린의 표면에는 정전식 터치를 인식하기 위해 전자기장이 형성되게 되는데, 상기 터치부(105)들 사이에 구비되는 플라스틱재질이나 종이재질 등이 이러한 전자기장에 지속적으로 노출될 경우 플라스틱재질이나 종이재질 등에는 정전기가 축전될 수 있다. 물론 동일한 비전도성 재질인 접촉판부(110)에도 정전기가 축전될 수 있으나, 설사 접촉판부(110)에 정전기가 축전되더라도 정전식 터치스크린에 접촉하는 시점에 방전이 이루어지기 때문에 별다른 문제가 발생하지 않으나, 터치부(105)들 사이에 구비되는 플라스틱재질이나 종이재질 등은 방전되지 못하고 정전기가 축전될 수 있다. 그리고 이와 같이 축전된 정전기는 정전식 터치스크린에 노이즈를 유발시킬 확률을 증가시키며, 결과적으로 터치부(105)들에 의한 정밀한 정전식 터치를 방해하는 원인을 제공할 수 있다. 이에 본 발명은 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들 사이에는 빈 공간은 형성함으로써, 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들에 의한 정밀한 정전식 터치가 유발되도록 한다.Referring to FIGS. 2A and 2B, an empty space may be formed between a predetermined number of touch portions 105 arranged and fixed in the arrangement regions 120 and 130 of the touch module 100. In the present invention, forming an empty space between a predetermined number of touch parts 105 arranged and arranged in the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100 is performed by touching the touch module 100 to the electrostatic touch screen In order to improve the touch recognition rate. If a material such as a plastic material or a paper material is included between a predetermined number of touch parts 105 arranged and fixed in the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100, A plastic material, a paper material, or the like provided in the touch module 100 is a nonconductive material, but static electricity may be accumulated in the process of repeatedly touching the touch module 100 to the electrostatic touch screen. That is, an electromagnetic field is formed on the surface of the electrostatic touch screen in order to recognize the electrostatic touch. When the plastic material or the paper material provided between the touch parts 105 is continuously exposed to the electromagnetic field, Static electricity can be accumulated in the paper or the material of the paper. Although electrostatic charge can be accumulated in the contact plate 110 of the same nonconductive material, even if static electricity is accumulated in the contact plate 110, the discharge is performed at the time of contact with the electrostatic touch screen, The plastic material or the paper material provided between the touch parts 105 can not be discharged and static electricity can be accumulated. The stored static electricity increases the probability of causing noise to the electrostatic touch screen, and as a result, it can provide a cause of obstructing the accurate electrostatic touch by the touch portions 105. The present invention is characterized in that an empty space is formed between a designated number of touch parts 105 arranged and fixed in the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100, So that a precise electrostatic touch by a specified number of touch portions 105 arranged and fixed is caused.

본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계에 따라 지정 개수의 터치부(105)들을 정밀하게 배치 고정하기 위해 별도의 매입판부(300)가 이용될 수 있다. 상기 매입판부(300)는 지정 개수의 터치부(105)들을 기 설계된 기하학적 관계로 배치하기 위해 설계된 기하학적 관계에 대응하는 지정 개수의 매입홀(305)이 형성되며, 각 매입홀(305)은 각 터치부(105)를 매입 가능한 형태로 홀이 형성된다. 상기 매입판부(300)는 상기 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130) 상에 적층 되었다가 제거 가능한 기하학 구조로 이루어진다.According to one embodiment of the present invention, a predetermined number of touch units 105 are arranged and fixed in the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100 according to a designed geometric relationship, A separate embossed plate 300 can be used to precisely arrange and secure the portions 105. The embossing plate 300 is formed with a specified number of embossing holes 305 corresponding to the geometric relations designed to arrange the designated number of touch parts 105 in the designed geometric relationship, Holes are formed in such a manner that the touch portion 105 can be embedded. The embedded plate part 300 is stacked on the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100 and is made of a removable geometry.

한편 상기 제1 양각 실시예의 경우, 상기 매입판부(300)를 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 적층한 상태에서 상기 매입판부(300)의 각 매입홀(305)을 통해 접촉영역(115) 방향으로 압력(예컨대, 접촉판부(110)가 종이재질인 경우 등) 또는 열압력(예컨대, 접촉판부(110)가 열가소성 수지재질(또는 종이재질)인 경우 등)을 가하여 압축성형함으로써, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 또는 접촉하는 지정 개수의 특정 영역을 선택적으로 양각 처리할 수 있다.In the first embossed embodiment, the embedding plate unit 300 is stacked on the non-conductive arrangement area 120 of the contact plate unit 110, and then, through the embedding holes 305 of the embedding plate unit 300, (For example, when the contact plate portion 110 is a paper material) or a thermal pressure (for example, when the contact plate portion 110 is a thermoplastic resin material (or paper material)) in the direction of the contact region 115 The predetermined number of specific areas in which the specified number of touch parts 105 are fixed or contacted in the contact area 115 of the contact plate 110 can be selectively embossed.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 매입판부(300)를 상기 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 적층한 상태에서 상기 매입판부(300)의 각 매입홀(305)에 각각의 터치부(105)를 매입하여 배치영역(120, 130)에 고정함으로써, 상기 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 빈 공간을 형성하면서 기 설계된 기하학적 관계로 정밀하게 배치 고정할 수 있다.According to the method of the present invention, the embedding plate portion 300 is stacked on the arrangement regions 120 and 130 of the touch module 100, and each embedding hole 305 of the embedding plate portion 300 is provided with The touch portion 105 is embedded and fixed to the placement regions 120 and 130 so that a vacant space is formed between the designated number of the touch portions 105,

본 발명의 제1 터치부 배치 실시예에 따라 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 지정 개수의 터치부(105)들을 배치 고정하는 경우, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성하는 매입홀(305)이 형성된 매입판부(300)를 적층하고 상기 적층된 매입판부(300)의 각 매입홀(305)에 지정 개수의 터치부(105)를 매입하여 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 지정 개수의 터치부(105)를 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정(예컨대, 접착제를 이용하여 접착)한 후 상기 매입판부(300)를 제거함으로써, 상기 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.When a predetermined number of touch units 105 are arranged and fixed in the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 according to the first touch unit arrangement of the present invention, A plurality of embossed plate parts 300 are formed on the embossing area 120 and a predetermined number of embossing holes 300 are formed in the embossing holes 305 of the embossed plate part 300, The touch portion 105 is embedded and fixed and arranged in a designed geometrical relationship in a designed number of touch portions 105 on the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110 The predetermined number of touch parts 105 can be placed and fixed in a designed geometric relationship on the nonconductive placement area 120 of the contact plate part 110 have.

본 발명의 제2 터치부 배치 실시예에 따라 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 지정 개수의 터치부(105)들을 배치 고정하는 경우, 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성하는 매입홀(305)이 형성된 매입판부(300)를 적층하고 상기 적층된 매입판부(300)의 각 매입홀(305)에 지정 개수의 터치부(105)를 매입하여 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 상에 지정 개수의 터치부(105)를 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정한 후 상기 매입판부(300)를 제거함으로써, 상기 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.When a predetermined number of touch units 105 are arranged and fixed in the conductive arrangement area 130 of the adapter unit 125 according to the second touch unit arrangement of the present invention, The embossed plate portion 300 having the embossed holes 305 forming the designed geometrical relationship designed on the embossed embossing plate 130 is stacked and the specified number of touch portions 300 are formed in the embossed holes 305 of the embossed plate portion 300, A predetermined number of touch parts 105 are arranged and fixed in a designed geometrical relationship in a designed manner on the conductive placement area 130 of the adapter part 125 and then the embedded plate part 300 is removed, The predetermined number of touch portions 105 may be arranged and fixed in a designed geometric relationship on a conductive placement region 130 of the adapter portion 125.

본 발명의 제3 터치부 배치 실시예에 따라 상기 지정 개수의 터치부(105) 중 일부의 터치부(105)는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정되고 다른 일부의 터치부(105)는 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정되는 경우, 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계를 형성하는 매입홀(305)이 형성된 매입판부(300)를 적층하고 상기 적층된 매입판부(300)의 각 매입홀(305) 중 일부의 매입홀(305)에 일부의 터치부(105)를 매입하여 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 일부의 터치부(105)를 배치 고정함과 동시에 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 상에 상기 매입판부(300)를 적층하고 상기 적층된 매입판부(300)의 각 매입홀(305) 중 나머지 매입홀(305)에 나머지 터치부(105)를 매입하여 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 상에 나머지 터치부(105)를 배치 고정한 후 상기 매입판부(300)를 제거함으로써, 상기 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 사이에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the third touch part arrangement of the present invention, the touch parts 105 of the specified number of touch parts 105 are fixedly disposed in the nonconductive placement area 120 of the contact plate part 110, The touch portion 105 of the contact plate 110 forms a designed geometric relationship on the nonconductive placement region 120 of the contact plate 110 when the contact portion 105 is fixedly disposed on the conductive placement region 130 of the adapter portion 125. [ And a part of the touch part 105 is embedded in the embedded hole 305 of each of the embedded holes 305 of the laminated embedded plate part 300 A part of the touch part 105 is fixedly placed on the nonconductive placement area 120 of the contact plate part 110 and the embedded plate part 300 is placed on the conductive placement area 130 of the adapter part 125, And the remainder of the embossed holes 305 of the embossed plate 300 are laminated to the remaining embossed holes 305, And the remaining number of touch parts 105 are arranged and fixed on the conductive placement area 130 of the adapter part 125 and then the fill plate part 300 is removed, Conductive arrangement region 130 of the adapter portion 125 and the non-conductive placement region 120 of the adapter portion 125. In this case,

한편 본 발명의 다른 일 실시 방법에 따르면, 상기 터치모듈(100)의 배치영역(120, 130)에 배치 고정되는 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 매입판부(300) 대신에 로봇 팔을 통해 배치영역(120, 130)에 배치 고정될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a predetermined number of touch parts 105 fixed and arranged in the arrangement areas 120 and 130 of the touch module 100 may be mounted on the robot arm instead of the embedding plate part 300 And can be disposed and fixed in the placement regions 120 and 130.

본 발명의 제1 터치부 배치 실시예에 따라 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 지정 개수의 터치부(105)들을 배치 고정하는 경우, 상기 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 위에서 작동하는 로봇 팔을 이용하여 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다. The predetermined number of touch units 105 are arranged and fixed in the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 according to the first touch unit arrangement of the present invention. Conductive arrangement region 120 of the contact plate 110 using a robotic arm operating on the non-conductive placement region 120 of the contact plate 110 have.

본 발명의 제2 터치부 배치 실시예에 따라 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 지정 개수의 터치부(105)들을 배치 고정하는 경우, 상기 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 위에서 작동하는 로봇 팔을 이용하여 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 상에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.When the designated number of touch units 105 are arranged and fixed in the conductive arrangement area 130 of the adapter unit 125 according to the second touch unit arrangement of the present invention, May be positioned and fixed in a designed geometric relationship on a conductive placement region 130 of the adapter portion 125 using a robotic arm operating on the conductive placement region 130 of the adapter portion 125.

본 발명의 제3 터치부 배치 실시예에 따라 상기 지정 개수의 터치부(105) 중 일부의 터치부(105)는 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정되고 다른 일부의 터치부(105)는 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)에 배치 고정되는 경우, 상기 지정 개수의 터치부(105)들은 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 위와 상기 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 위에서 작동하는 로봇 팔을 이용하여 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)과 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130) 사이에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치 고정될 수 있다.According to the third touch part arrangement of the present invention, the touch parts 105 of the specified number of touch parts 105 are fixedly disposed in the nonconductive placement area 120 of the contact plate part 110, The predetermined number of touch portions 105 may be disposed on the nonconductive placement region 120 of the contact plate 110 when the touch portion 105 of the contact plate 110 is fixedly disposed on the conductive placement region 130 of the adapter portion 125. [ Between the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 and the conductive placement area 130 of the adapter 125 using a robotic arm operating on the conductive placement area 130 of the adapter 125, And can be placed and fixed in a geometric relationship in a design designed in advance.

도면3a 내지 도면3g는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 터치모듈(100) 제작 과정을 도시한 도면이다.FIGS. 3A to 3G are views illustrating a manufacturing process of the touch module 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면3a 내지 도면3g는 매입판부(300)를 이용하여 상기 도면2a의 (나)에 도시된 도장 형태의 터치모듈(100)을 제작하는 과정을 예시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면3a 내지 도면3g를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100) 제작 과정에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 다른 형태의 터치모듈(100)에 대한 터치모듈(100) 제작 과정 또는 로봇 팔을 이용하는 터치모듈(100) 제작 과정 등)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면3a 내지 도면3g에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.3A to 3G illustrate a process of manufacturing the touch module 100 of the paint type shown in FIG. 2A by using the emboss plate 300, and FIGS. It will be understood by those skilled in the art that various modifications and changes may be made to the fabrication process of the touch module 100 by referring to and / The process of fabricating the module 100 or the process of fabricating the touch module 100 using the robot arm, etc.), but the present invention includes all of the above-described embodiments, The technical features thereof are not limited only by the method of implementation.

도면3a와 같이 기 설계된 면적의 기하학적 구조(예컨대, 가로/세로 3㎝의 정사각형 구조 등)로 이루어진 접촉판부(110)를 준비하고, 상기 접촉판부(110)의 면적과 기하학적 구조에 대응하는 기하학적 구조와 면적으로 이루어지며 지정 개수의 터치부(105)들을 배치하기 위한 설계 상의 기하학적 관계에 대응하는 기하학적 관계에 따라 지정 개수의 매입홀(305)이 형성된 매입판부(300)를 준비한 후, 도면3b와 같이 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 상기 매입판부(300)를 적층시킨다. 본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 적층판부와 매입판부(300)는 기 설계된 면적의 기하학적 구조로 이루어진 판을 삽입(또는 고정) 가능한 틀을 이용하여 적층될 수 있다.3A, a contact plate 110 having a geometric structure of a designed area (for example, a square structure with a width of 3 cm) is prepared, and a geometric structure corresponding to the area and the geometrical structure of the contact plate 110 And a predetermined number of embossing holes 305 are formed according to a geometric relationship corresponding to a geometric relationship in design for disposing the designated number of touch portions 105. The embossing plate portion 300 having the predetermined number of embossing holes 305 is prepared, The embedding plate portion 300 is stacked on the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110. According to the method of the present invention, the laminated plate portion and the embedding plate portion 300 may be laminated using a frame capable of inserting (or fixing) a plate having a geometric structure of the designed area.

상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 상기 매입판부(300)가 적층된 상태에서 도면3c와 같이 지정 개수의 터치부(105)와 같은 터치 면적을 지닌 지정 개수의 압축성형기를 상기 매입판부(300)에 형성된 각각의 매입홀(305)에 삽입하여 접촉판부(110)에 동일한 압력 또는 열압력을 가함으로써 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 상기 매입판부(300)의 각 매입홀(305)에 대응하는 특정 영역(=지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 접촉할 특정 영역)이 동일한 높이 h로 양각되어 돌출되도록 가공한다. A predetermined number of compression molding machines having the same touch area as that of the designated number of touch parts 105 as shown in FIG. 3C in a state where the embedded plate part 300 is stacked on the non-conductive placement area 120 of the contact plate part 110 Is inserted into each of the embedding holes 305 formed in the embedding plate portion 300 to apply the same pressure or heat pressure to the contact plate portion 110 so that the embedding plate portion 300 of the contact region 115 of the contact plate portion 110 (A specific region in which a specified number of touch portions 105 are fixed or contacted) corresponding to each embedding hole 305 of the embossed portion 305 is projected at the same height h.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에 지정 개수의 특정 영역이 선택적으로 양각되거나 또는 양각될 특정 영역이 결정된 경우, 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115)에 양각된 특정 영역의 시각적 인지를 방해하는 패턴 이미지를 인쇄하는 가공을 처리할 수 있다.According to the method of the present invention, when a specific area is selectively embossed or embossed in the contact area 115 of the contact plate 110, the contact area of the contact plate 110 Lt; RTI ID = 0.0 > 115, < / RTI >

한편 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 상기 매입판부(300)가 적층된 상태에서 도면3d와 같이 상기 매입판부(300)에 형성된 각각의 매입홀(305)에 각각의 터치부(105)들을 매입함과 동시에 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정함으로써, 지정 개수의 터치부(105)들을 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 정밀하게 배치 고정한다.Meanwhile, when the embedded plate 300 is stacked in the nonconductive placement area 120 of the contact plate 110, the respective touch holes 305 formed in the embedded plate 300 as shown in FIG. The predetermined number of touch parts 105 are placed in the nonconductive placement area 120 of the contact plate part 110 by inserting the predetermined number of touch parts 105 into the nonconductive placement area 120 of the contact plate part 110, It is precisely placed and fixed in the designed geometric relationship.

도면3d와 같이 매입판부(300)를 이용하여 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 지정 개수의 터치부(105)들이 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 정밀하게 배치 고정된 경우, 도면3e와 같이 매입판부(300)를 제거함으로써, 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 빈 공간이 형성되도록 처리한다. When a predetermined number of touch portions 105 are precisely placed and fixed in a designed geometric relationship in a designed design in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110 using the embossed plate portion 300 as shown in FIG. The buried plate portion 300 is removed to form a void space between the predetermined number of touch portions 105 arranged and fixed in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110. [

이후, 도면3f와 같이 전도성 배치영역(130)을 구비한 아답터부(125)를 하우징부(145)와 결합하고, 도면3g와 같이 하우징부(145)와 결합한 아답터부(125)에 전도성 노출영역(135)을 형성한다. 상기 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135)을 볼트를 이용하여 전도성 배치영역(130)을 포함하는 부분과 결합될 수 있다.3f, the adapter unit 125 having the conductive placement region 130 is coupled with the housing unit 145, and the conductive portion 125 coupled to the housing unit 145, as shown in FIG. 3g, (135). The conductive exposed region 135 of the adapter portion 125 may be coupled with a portion including the conductive placement region 130 using a bolt.

도면3g와 같이 제작된 아답터부(125)와 하우징부(145)의 결합체에 도면3a 내지 도면3e의 공정을 통해 제작된 접촉판부(110)와 터치부(105)의 결합체를 결합함으로써, 도면3h와 같이 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 양각된 지정 개수의 특정 영역에 지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정됨과 동시에 터치부(105)들 사이에 빈 공간이 형성된 터치모듈(100)을 제작한다. 상기 도면3h와 같이 제작된 터치모듈(100)의 전도성 노출영역(135)에 손잡이부(150)를 결합(예컨대, 볼트 결합 등)함으로써, 도면3i와 같이 도장 형태의 터치모듈(100)을 제작할 수 있다.3 (a) and 3 (b), the contact plate 110 and the combined portion of the touch unit 105 are combined with each other by the combination of the adapter unit 125 and the housing unit 145, A predetermined number of touch units 105 are arranged and fixed in a specified number of specific areas embossed in the contact area 115 of the contact plate 110 as shown in FIG. 100). The touch module 100 of the paint type is manufactured as shown in FIG. 3i by coupling the handle 150 to the conductive exposed area 135 of the touch module 100 manufactured as shown in FIG. 3h, .

도면4a 내지 도면4k는 본 발명의 다른 일 실시 방법에 따른 터치모듈(100) 제작 과정을 도시한 도면이다.4A to 4K are views illustrating a process of fabricating the touch module 100 according to another embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면4a 내지 도면4k는 매입판부(300)를 이용하여 상기 도면2b에 도시된 종이재질의 캐릭터 상품 형태의 터치모듈(100)을 제작하는 과정을 예시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면4a 내지 도면4k를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100) 제작 과정에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 다른 형태의 터치모듈(100)에 대한 터치모듈(100) 제작 과정 또는 로봇 팔을 이용하는 터치모듈(100) 제작 과정 등)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면4a 내지 도면4k에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.4A to 4K illustrate a process of fabricating the touch module 100 of the character product type of the paper material shown in FIG. 2B using the embossed plate 300, and FIG. 4A to 4K, the touch module 100 may be manufactured by various methods (for example, a touch operation with respect to other types of touch modules 100) The process of fabricating the module 100 or the process of fabricating the touch module 100 using the robot arm, etc.), but the present invention includes all of the above-described embodiments, The technical features thereof are not limited only by the method of implementation.

도면4a의 (가) 내지 (나)와 같이 기 설계된 면적의 기하학적 구조로 이루어진 접촉판부(110)를 준비하고, 상기 접촉판부(110)의 면적과 기하학적 구조에 대응하는 기하학적 구조와 면적으로 이루어지며 지정 개수의 터치부(105)들을 배치할 공간이 형성된 배치공간부(140)를 준비한 후, 도면4a의 (가) 내지 (나)와 같이 상기 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120) 상에 상기 배치공간부(140)를 적층시킨다.A contact plate 110 having a geometric structure of a designed area as shown in FIGS. 4A to 4B is prepared, and a geometric structure and an area corresponding to the area and the geometrical structure of the contact plate 110 are prepared A nonconductive placement area 120 of the contact plate 110 is formed as shown in (a) to (b) of FIG. 4A after preparing a placement space part 140 having a space for arranging a specified number of touch parts 105, The arrangement space portion 140 is stacked on the substrate.

도면4b의 (가) 내지 (나)와 같이 상기 배치공간부(140)의 빈 공간에 삽입 가능한 기하학적 구조와 면적으로 이루어지며 지정 개수의 터치부(105)들을 배치하기 위한 설계 상의 기하학적 관계에 대응하는 기하학적 관계에 따라 지정 개수의 매입홀(305)이 형성된 매입판부(300)를 준비한 후, 도면4c의 (가) 내지 (나)와 같이 상기 배치공간부(140)의 빈 공간에 상기 매입판부(300)를 삽입한다.The geometric structure and the area that can be inserted into the void space of the arrangement space part 140 as shown in FIGS. 4A to 4B correspond to the geometrical relationship in design for arranging the designated number of touch parts 105 The embedding plate portion 300 having the specified number of embossing holes 305 is prepared according to the geometric relationship of the embossing plate portion 300 and the embossing plate portion 300. Then, as shown in (a) to (b) (300).

도면4c의 (가) 내지 (나)와 같이 상기 배치공간부(140)의 빈 공간에 상기 매입판부(300)를 삽입한 상태에서 도면4d의 (가) 내지 (나)와 같이 지정 개수의 터치부(105)와 같은 터치 면적을 지닌 지정 개수의 압축성형기를 상기 매입판부(300)에 형성된 각각의 매입홀(305)에 삽입하여 접촉판부(110)에 동일한 압력 또는 열압력을 가함으로써 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(115) 중 상기 매입판부(300)의 각 매입홀(305)에 대응하는 특정 영역(=지정 개수의 터치부(105)들이 배치 고정되거나 접촉할 특정 영역)이 동일한 높이 h로 양각되어 돌출되도록 가공한다. As shown in (a) to (b) of FIG. 4c, in a state where the embedding plate unit 300 is inserted into the empty space of the arrangement space unit 140, A predetermined number of compression molding machines having the same touch area as the part 105 are inserted into the respective embedding holes 305 formed in the embedding plate 300 to apply the same pressure or heat pressure to the contact plate 110, A specific area corresponding to each embedment hole 305 of the embedding plate 300 among the contact area 115 of the plate 110 is set to be the same So that it is protruded so as to be embossed with a height h.

한편 도면4c의 (가) 내지 (나)와 같이 상기 배치공간부(140)의 빈 공간에 상기 매입판부(300)를 삽입한 상태에서 도면4e의 (가) 내지 (나)와 같이 매입판부(300)에 형성된 각각의 매입홀(305)에 각각의 터치부(105)들을 매입함과 동시에 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정함으로써, 지정 개수의 터치부(105)들을 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 정밀하게 배치 고정한다.4A to 6B, the embedding plate portion 300 is inserted into the empty space of the arrangement space portion 140 as shown in FIGS. 4C to 4C. The touch portions 105 are embedded in the respective embedded holes 305 formed in the contact plate portion 300 and simultaneously fixedly disposed on the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110, Are precisely positioned and fixed in a designed geometric relationship pre-designed in the non-conductive placement area 120 of the contact plate 110.

도면4e의 (가) 내지 (나)와 같이 매입판부(300)를 이용하여 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 지정 개수의 터치부(105)들이 기 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 정밀하게 배치 고정된 경우, 도면4f의 (가) 내지 (나)와 같이 배치공간부(140)에 삽입된 매입판부(300)를 제거함으로써, 도면4g의 (가) 내지 (나)와 같이 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 지정 개수의 터치부(105)들 사이에 빈 공간이 형성되도록 처리한다. A predetermined number of touch portions 105 are formed in the nonconductive placement region 120 of the contact plate portion 110 using the embossed plate portion 300 as shown in FIGS. 4A to 4B, When the embedding plate portion 300 inserted into the arrangement space portion 140 is removed as shown in (a) to (b) of FIG. 4f, The processing is performed such that a void space is formed between a specified number of touch parts 105 arranged and fixed in the nonconductive placement area 120 of the plate part 110. [

도면4h의 (가) 내지 (나)와 같이 배치공간부(140)의 일 측에 아답터부(125)의 두께와 같은 두께의 적층판부를 적층시킨 후, 도면4i의 (가) 내지 (나)와 같이 전도성 배치영역(130)과 전도성 노출영역(135)을 구비하며 'U'자 형태로 꺽인 아답터부(125)를 준비하고, 도면4j의 (가) 내지 (나)와 같이 상기 배치공간부(140)(또는 접촉판부(110)의 비전도성 배치영역(120)에 배치 고정된 터치부(105)들) 위에 상기 'U'자 형태로 꺽인 아답터부(125)를 적층 시킴으로써, 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)이 터치부(105)들과 접촉(또는 전도성 접착제를 이용한 접착)하여 아답터부(125)의 전도성 배치영역(130)과 터치부(105)들 사이에 전기적 회로가 형성되도록 함과 동시에, 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135)이 외부로 노출되도록 처리한다. 본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135)에는 캐릭터 모양의 손잡이부(150)와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 손잡이부(150)에 구비된 전도성 영역과 전기적 회로를 형성하기 위한 결합홈이 구비되며, 상기 결합홈의 두께는 캐릭터 모양 손잡이부(150)의 두께보다 작거나 같게 형성되는 것이 바람직하다.A laminate part having the same thickness as the thickness of the adapter part 125 is laminated on one side of the arrangement space part 140 as shown in (a) to (b) of FIG. 4h, Similarly, an adapter part 125 having a conductive placement area 130 and a conductive exposed area 135 and being bent in a U shape is prepared, and the placement space part 130 (see FIG. 4A) U 'shape) of the adapter unit 125 (or the touch units 105 fixedly disposed on the non-conductive placement region 120 of the contact plate 110) An electrical circuit is provided between the conductive placement region 130 of the adapter section 125 and the touching portions 105 by contacting the conductive placement region 130 of the conductive portion 125 with the touching portions 105 And the conductive exposed region 135 of the adapter unit 125 is exposed to the outside. According to the method of the present invention, the conductive exposed region 135 of the adapter unit 125 is physically coupled to the character-shaped handle 150 and electrically coupled to the conductive region of the handle 150, It is preferable that a thickness of the engaging groove is formed to be smaller than or equal to a thickness of the character-shaped grip portion 150.

도면4k의 (가) 내지 (나)와 같이 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135)에 형성된 결합홈에 캐릭터 모양의 손잡이부(150)를 물리적으로 결합함으로써, 상기 캐릭터 모양 손잡이부(150)의 일 측에 형성된 전도성 영역과 상기 아답터부(125)의 전도성 노출영역(135) 사이에 전기적 회로가 형성되도록 함으로써, 캐릭터 모양의 손잡이부(150)를 지닌 터치모듈(100)을 제작할 수 있다.Shaped knob portion 150 is physically engaged with the engaging groove formed in the conductive exposed region 135 of the adapter unit 125 as shown in FIGS. 4A to 4K, the character knob 150 An electric circuit is formed between the conductive area formed on one side of the conductive part and the conductive exposed area 135 of the adapter part 125 so that the touch module 100 having the character shaped handle part 150 can be manufactured .

100 : 터치모듈 105 : 터치부
110 : 접촉판부 115 : 접촉영역
120 : 비전도성 배치영역 125 : 아답터부
130 : 전도성 배치영역 135 : 전도성 노출영역
140 : 배치공간부 145 : 하우징부
150 : 손잡이부 300 : 매입판부
305 : 매입홀100: touch module 105: touch part
110: contact plate part 115: contact area
120: nonconductive placement area 125: adapter part
130: conductive placement area 135: conductive exposure area
140: Arrangement space part 145: Housing part
150: handle portion 300:
305: buried hole

Claims

A touch module which is touched by a capacitive touch screen,
A predetermined number of touch parts including a conductive material that induces an electrostatic touch on an electrostatic touch screen, a predetermined number of touch parts having a restoring force against contraction caused by external force, and being manufactured with a specified thickness T (T? 0.1 mm) or more;
A contact plate made of a nonconductive material and including a contact region contacting the electrostatic touch screen and a nonconductive placement region for placing or contacting the designated number of touch portions in a designed geometric relationship; And
A conductive placement area of a conductive material capable of forming an electrical circuit by being in contact with or fixed to a specified number of touch parts arranged or fixed in a predetermined geometric relationship on a non-conductive placement area of the contact plate part, And an adapter portion including a conductive exposure region for exposing an electrical circuit to the outside,
Wherein the touch region of the contact plate portion is selectively embossed with a specified number of specific regions in which a specified number of touch portions are arranged or fixed.

The contact plate according to claim 1, wherein the non-
Wherein a specified number of specific areas in which a specified number of touch parts are arranged or fixed are selectively subjected to intaglio processing.

The contact plate according to claim 1,
Wherein the predetermined number of touch portions are embossed through compression molding with respect to an area in which the touch portions are arranged or fixed.

The contact plate according to claim 1,
Wherein a pattern image that interferes with visual recognition of the embossed specific area is printed.

The contact plate according to claim 1,
Characterized in that the areas where the specified number of touch parts are arranged or fixed are selectively embossed to the same height h (h? 0.1 mm).

The method according to claim 1,
Wherein the touch module is fabricated to form an empty space between the designated number of touch parts and a non-conductive material provided in the touch module.

The method according to claim 1,
Further comprising an arrangement space part for forming a space for arranging a specified number of touch parts in a designed geometrical relationship through at least one of the non-conductive arrangement area of the contact plate part and the conductive arrangement area of the adapter part. Capacitive touch module.

The method according to claim 1,
Further comprising a housing part for housing a nonconductive placement area of the contact plate part and a conductive placement area of the adapter part.

2. The method of claim 1,
And at least one of a distance relation and an angle relation uniquely arranging the specified number of touch parts.

The touch panel according to claim 1,
Wherein the conductive plate is arranged and fixed in a design geometrical relationship predesignated in the nonconductive placement area of the contact plate and is in contact with the conductive placement area of the adapter part.

The touch panel according to claim 1,
Wherein said conductive plate is arranged and fixed in a designed geometric relationship in a designed conductive region of said adapter portion and in contact with a nonconductive placement region of said contact plate.

The method according to claim 1,
Wherein a touch portion of the specified number of touch portions is fixedly disposed in a nonconductive placement region of the contact plate portion,
Wherein the remaining touch portion of the specified number of touch portions is disposed and fixed in a conductive arrangement region of the adapter portion,
Wherein the predetermined number of touch portions arranged and fixed to the nonconductive placement region of the contact plate portion and the conductive placement region of the adapter portion form a predefined design geometric relationship.

The touch panel according to claim 1,
And a predetermined number of touch portions are embedded in the respective embedded holes of the laminated embedded plate portions to form a plurality of touched portions of the contact plate portion, Wherein the predetermined number of touch portions are arranged and fixed in a designed geometrical relationship on a conductive layout region, and then the embedded plate portion is removed and fixedly arranged in a designed geometric relationship on a nonconductive placement region of the contact plate portion. Capacitive touch module.

The touch panel according to claim 1,
And a predetermined number of touch portions are embedded in the respective embedded holes of the laminated embedded plate portion to form conductive portions of the conductive placement region of the adapter portion, Are arranged and fixed in a designed geometric relationship in a designed geometrical relationship on a conductive placement area of the adapter part after the specified number of touch parts are arranged and fixed in a designed geometric relationship after removing the embedded plate part.

The touch panel according to claim 1,
A step of laminating an embossed plate portion having embossed holes for forming a designed geometric relationship on a nonconductive placement region of the contact plate portion and embedding a part of the touch portion in embossed holes of a part of the embossed holes of the laminated embossed plate portion, A plurality of touch parts are arranged and fixed on the nonconductive placement area of the contact plate part and the above mentioned embedded plate parts are stacked on the conductive placement area of the adapter part and the remaining touch parts are embedded in the remaining filling holes of each of the embedded holes of the above- And the remaining touched portion is disposed and fixed on the conductive placement region of the adapter portion, and then the embedded plate portion is removed, so that the conductive plate is arranged and fixed in a designed geometrical relationship between the nonconductive placement region of the contact plate portion and the conductive placement region of the adapter portion. Capacitive touch module.

The touch panel according to claim 1,
Are arranged and fixed in a designed geometric relationship on a nonconductive placement area of the contact plate using a robotic arm operating on the nonconductive placement area of the contact plate.

The touch panel according to claim 1,
Is arranged and fixed in a designed geometric relationship on a conductive placement area of the adapter section using a robotic arm operating on the conductive placement area of the adapter section.

The touch panel according to claim 1,
In a designed geometric relationship between the non-conductive placement region of the contact plate and the conductive placement region of the adapter portion using a robotic arm operating on the non-conductive placement region of the contact plate and on the conductive placement region of the adapter portion Features a capacitive touch module.

The touch module according to claim 1,
A contact plate portion made of paper,
Wherein a conductive material is laminated or laminated on a paper material, and an adapter part having a conductive area on at least one surface thereof is used.

The touch module according to claim 1,
A contact plate portion of a nonconductive material,
Wherein the conductive part is formed using an adapter part of a conductive material.

A method of fabricating a touch module to be touched by a capacitive touch screen,
A contact plate portion made of a nonconductive material and including a contact region contacting the electrostatic touch screen and including a nonconductive placement region for placing or contacting a designated number of touch portions in a designed geometric relationship ;
A second step of selectively embossing a specified number of specific areas to be placed or fixed in a specified number of touch parts of the contact area of the contact plate part;
A conductive placement area of a conductive material capable of forming an electrical circuit by being in contact with or fixed to a specified number of touch parts arranged or fixed in a predetermined geometric relationship on a non-conductive placement area of the contact plate part, A third step of preparing an adapter unit including a conductive exposure region for exposing an electric circuit to the outside;
And a conductive material for inducing an electrostatic touch on the electrostatic touch screen in at least one of a nonconductive placement region of the contact plate portion and a conductive placement region of the adapter portion and has a restoring force against contraction due to external force And a fourth step of arranging a specified number of touch units manufactured with a specified thickness T (T > / = 0.1 mm) in a designed geometric relationship in design,
Wherein the specified number of touch portions are arranged or fixed in a nonconductive placement region corresponding to a specified number of specific regions embossed in a contact region of the contact plate portion.

22. The method of claim 21,
And preparing a fillet plate having a specified number of fillet holes formed therein in a designed geometric relationship,
The second step includes stacking the embedding plate portions in the nonconductive placement region of the contact plate portion so that the pressure or heat pressure in the direction of the contact region in the direction of the nonconductive placement region of the contact plate portion through the respective embedding holes formed in the embedding plate portion And selectively embossing a designated number of areas to be contacted or fixed with respect to a designated number of touch parts.

23. The method of claim 21 or 22,
Printing a pattern image interfering with visual recognition of a specific area embossed in the contact area of the contact plate part when a specific number of specific areas is selectively embossed or determined to be embossed in the contact area of the contact plate part, The method of claim 1, further comprising:

22. The method of claim 21,
And preparing a fillet plate having a specified number of fillet holes formed therein in a designed geometric relationship,
The fourth step includes a step of laminating the embossed plate portion in the arrangement region, embedding each touch portion in each embossed hole formed in the embossed plate portion, and arranging and fixing the touch portion in a designed geometrical relationship in the designed arrangement region Wherein the touch module includes a plurality of touch modules.