KR102402968B1

KR102402968B1 - Capacitive Touch Module Constructed Paper or Resin Material

Info

Publication number: KR102402968B1
Application number: KR1020150113335A
Authority: KR
Inventors: 한정균; 김재형
Original assignee: 원투씨엠 주식회사
Priority date: 2015-08-11
Filing date: 2015-08-11
Publication date: 2022-05-27
Also published as: KR20170019552A

Abstract

본 발명은 종이 또는 수지 재질의 정전식 터치모듈에 관한 것으로, 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어져 정전식 터치패널에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 하기 적층되는 종이재질 또는 수지재질의 매입판부의 두께보다 크거나 같은 지정된 두께 T(T≥0.01mm)로 제작된 복수의 터치부와 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역과 상기 복수의 터치부를 지지하는 지지영역을 포함하며 종이재질 또는 수지재질로 이루어진 접촉판부와 상기 복수의 터치부를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀이 형성되고 상기 접촉판부의 지지영역에 적층되는 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 터치부의 두께 T보다 작거나 같은 두께 t(t≤T)로 제작된 매입판부와 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하는 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지고, 상기 전도성영역은 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 복수의 터치부와 전기적으로 접촉하는 접촉영역과 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입되어 하기 상부지지부의 외부로 노출되는 노출영역을 포함하며, 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉하는 접촉영역과 전기적으로 연결된 노출영역을 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 상기 접촉영역과 노출영역의 경계가 꺾여지게 제작된 아답터부 및 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 아답터부의 노출영역을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀이 형성되고, 상기 아답터부의 노출영역을 상기 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시킴과 동시에 상기 아답터부의 접촉영역을 상기 매입판부에 매입된 복수의 터치부와 접촉 가능한 상태를 유지하면서 상기 매입판부 위에 적층되는 상부지지부를 구비한다.The present invention relates to a capacitive touch module made of paper or resin. A plurality of touch parts made with a specified thickness T (T≥0.01mm) that is greater than or equal to the thickness of the embedded plate part of paper or resin material laminated below and has restoring force against contraction by external force, and the above It includes a contact area in contact with the capacitive touch panel and a support area for supporting the plurality of touch units, and a contact plate portion made of paper or resin material and an embedded hole for disposing the plurality of touch units in a geometrical relationship in design, the It is made of a paper material or a resin material laminated on the support area of the contact plate part and includes an embedded plate part made of a thickness t (t≤T) less than or equal to the thickness T of the touch part and a conductive area made of a conductive material on at least one surface It is made of a paper material or a resin material, and the conductive region is inserted into a contact region electrically contacting a plurality of touch parts embedded in the embedding hole of the buried plate part and inserted into the insertion hole of the upper support part to the outside of the upper support part. It includes an exposed area exposed to, and the exposed area electrically connected to the contact area in contact with the touch part of the north number embedded in the embedding hole of the buried plate is inserted into the insertion hole of the upper support to expose the contact to the outside. The adapter part is made of a paper material or resin material and the boundary between the region and the exposed region is bent, and an insertion hole is formed to insert the exposed region of the adapter part to expose it to the outside, and the exposed region of the adapter part is inserted into the insertion hole An upper support part laminated on the buried plate part is provided while being inserted and exposed to the outside while maintaining the contact area of the adapter part in contact with the plurality of touch parts embedded in the buried plate part.

Description

Capacitive Touch Module Constructed Paper or Resin Material

본 발명은 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어져 정전식 터치패널에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 하기 적층되는 종이재질 또는 수지재질의 매입판부의 두께보다 크거나 같은 지정된 두께 T(T≥0.01mm)로 제작된 복수의 터치부와 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역과 상기 복수의 터치부를 지지하는 지지영역을 포함하며 종이재질 또는 수지재질로 이루어진 접촉판부와 상기 복수의 터치부를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀이 형성되고 상기 접촉판부의 지지영역에 적층되는 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 터치부의 두께 T보다 작거나 같은 두께 t(t≤T)로 제작된 매입판부와 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하는 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지고, 상기 전도성영역은 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 복수의 터치부와 전기적으로 접촉하는 접촉영역과 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입되어 하기 상부지지부의 외부로 노출되는 노출영역을 포함하며, 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉하는 접촉영역과 전기적으로 연결된 노출영역을 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 상기 접촉영역과 노출영역의 경계가 꺾여지게 제작된 아답터부 및 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 아답터부의 노출영역을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀이 형성되고, 상기 아답터부의 노출영역을 상기 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시킴과 동시에 상기 아답터부의 접촉영역을 상기 매입판부에 매입된 복수의 터치부와 접촉 가능한 상태를 유지하면서 상기 매입판부 위에 적층되는 상부지지부를 구비하는 정전식 터치모듈에 관한 것이다.The present invention is a touch module made of a paper material or a resin material to be touched by a capacitive touch panel. A plurality of touch parts manufactured with a specified thickness T (T≥0.01mm) greater than or equal to the thickness of the embedded plate part of paper or resin material stacked below, a contact area in contact with the capacitive touch panel, and the plurality of A paper material or resin material including a support area for supporting the touch unit, a contact plate made of paper or resin material, and a buried hole for arranging the plurality of touch units in a geometric relationship in design, and laminated on the support area of the contact plate unit and a paper or resin material including a conductive area of a conductive material on at least one surface and an embedded plate part made of a thickness t (t≤T) that is less than or equal to the thickness T of the touch part, and the conductive The region includes a contact region in electrical contact with the plurality of touch parts embedded in the embedding hole of the buried plate part and an exposed region inserted into the insertion hole of the lower upper support part and exposed to the outside of the lower upper support part, An adapter part manufactured so that the boundary between the contact area and the exposed area is bent in order to expose the exposed area electrically connected to the contact area that is in contact with the touch area of the north number embedded in the buried hole into the insertion hole of the upper support part below to expose it to the outside. and an insertion hole made of a paper material or a resin material to insert the exposed area of the adapter part to expose it to the outside to a capacitive touch module having an upper support portion stacked on the embedded plate portion while maintaining a state capable of contacting the plurality of touch portions embedded in the embedded plate portion.

전도성 재질로 이루어진 복수의 터치부를 소정의 기하학적 관계로 배치하여 정전식 터치스크린에 터치하여 지정된 서비스를 제공하기 위해 도장 형태로 제작된 터치장치가 제공되고 있다(특허등록공보 제 10-1482667호, 특허등록공보 제 10-1507058호 등).A touch device manufactured in the form of a painting is provided in order to provide a designated service by touching a capacitive touch screen by arranging a plurality of touch units made of a conductive material in a predetermined geometric relationship (Patent Registration No. 10-1482667, Patent) Registration Publication No. 10-1507058, etc.).

이러한 터치장치에서 복수의 터치부들이 형성하는 기하학적 관계는 각종 서비스 제공을 위한 식별수단으로 사용되기 때문에 각각의 터치장치마다 복수의 터치부를 배치하는 기하학적 관계가 허용 오차 0.1mm 이내에서 서로 중복되지 않도록 고유하게 설계 제작되어야 한다. 따라서 종래에 도장 형태의 터치장치를 제작하는데 평균적으로 개당 1만원 이상의 비용(예컨대, 판금제작 비용, 각각의 터치장치마다 복수의 터치부를 고유하게 배치하기 위한 레이저 절삭 비용, 조립 인건비 등 포함)이 소요되고 있다. 만약 동일한 기하학적 관계로 복수의 터치부를 배치하여 터치장치를 제작한다면 대량 생산에 의해 터치장치의 제작 비용은 낮춰질 수 있지만, 그러하지 못하는 이상 제작 비용을 낮추는 것에는 한계가 있다. 물론 수십만 회 이상 반복 터치하여 서비스를 제공하는 환경에 적용되는 터치장치는 종래와 같이 제작되더라도 무방하다.Since the geometric relationship formed by the plurality of touch units in such a touch device is used as an identification means for providing various services, it is unique so that the geometric relationship of disposing the plurality of touch units for each touch device does not overlap with each other within a tolerance of 0.1 mm. should be designed and manufactured. Therefore, conventionally, it takes an average of 10,000 won or more to manufacture a painting-type touch device (eg, sheet metal manufacturing cost, laser cutting cost for uniquely arranging a plurality of touch units for each touch device, assembly labor cost, etc.) is becoming If a touch device is manufactured by arranging a plurality of touch units in the same geometrical relationship, the manufacturing cost of the touch device may be lowered by mass production, but there is a limit to lowering the manufacturing cost unless it is possible. Of course, a touch device applied to an environment in which a service is provided by repeatedly touching hundreds of thousands of times may be manufactured as in the prior art.

그런데 완구시장, 유아교육시장, 도서시장, 기념품시장, 광고시장 등에서 사용되는 터치장치를 종래 방식과 같이 제작할 경우 지나친 비용이 소요되는 문제점을 지니고 있으나, 종래의 터치장치 제작 방식으로는 이러한 비용상의 문제를 해결하기 난해한 문제점을 지니고 있다.However, when manufacturing a touch device used in the toy market, early childhood education market, book market, souvenir market, and advertising market in the same way as in the conventional method, there is a problem in that excessive cost is required. has a difficult problem to solve.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은, 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어져 정전식 터치패널에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 하기 적층되는 종이재질 또는 수지재질의 매입판부의 두께보다 크거나 같은 지정된 두께 T(T≥0.01mm)로 제작된 복수의 터치부와 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역과 상기 복수의 터치부를 지지하는 지지영역을 포함하며 종이재질 또는 수지재질로 이루어진 접촉판부와 상기 복수의 터치부를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀이 형성되고 상기 접촉판부의 지지영역에 적층되는 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 터치부의 두께 T보다 작거나 같은 두께 t(t≤T)로 제작된 매입판부와 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하는 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지고, 상기 전도성영역은 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 복수의 터치부와 전기적으로 접촉하는 접촉영역과 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입되어 하기 상부지지부의 외부로 노출되는 노출영역을 포함하며, 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉하는 접촉영역과 전기적으로 연결된 노출영역을 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 상기 접촉영역과 노출영역의 경계가 꺾여지게 제작된 아답터부 및 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 아답터부의 노출영역을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀이 형성되고, 상기 아답터부의 노출영역을 상기 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시킴과 동시에 상기 아답터부의 접촉영역을 상기 매입판부에 매입된 복수의 터치부와 접촉 가능한 상태를 유지하면서 상기 매입판부 위에 적층되는 상부지지부를 구비하는 정전식 터치모듈을 제공함에 있다.An object of the present invention to solve the above problems is, in a touch module made of a paper material or a resin material to be touched by a capacitive touch panel, including a conductive material that causes a capacitive touch to the capacitive touch panel A plurality of touch parts and the electrostatic It includes a contact area in contact with the touch panel and a support area for supporting the plurality of touch units, a contact plate made of a paper material or a resin material, and a buried hole for disposing the plurality of touch units in a geometrical relationship in design, and the contact plate unit A paper material comprising an embedded plate part made of a paper material or resin material laminated on the support area of the touch part having a thickness t (t≤T) less than or equal to the thickness T of the touch part and a conductive area made of a conductive material on at least one surface or a resin material, wherein the conductive region is inserted into a contact region electrically contacting a plurality of touch parts embedded in the embedding hole of the embedding plate part and inserted into the insertion hole of the lower upper support part to be exposed to the outside of the lower upper support part The contact area and the exposed area electrically connected to the contact area in contact with the touch part of the north number embedded in the embedding hole of the buried plate part are inserted into the insertion hole of the upper support part to expose to the outside. The adapter part is made of a bent boundary of the exposed area and is made of paper or resin material, and an insertion hole is formed to insert the exposed area of the adapter part to expose it to the outside, and the exposed area of the adapter part is inserted into the insertion hole An object of the present invention is to provide a capacitive touch module having an upper support portion stacked on the embedded plate portion while maintaining the contact area of the adapter portion in contact with the plurality of touch portions embedded in the embedded plate portion while exposing to the outside.

본 발명에 따른 정전식 터치모듈은, 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어져 정전식 터치패널에 터치되는 터치모듈에 있어서, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니며 하기 적층되는 종이재질 또는 수지재질의 매입판부의 두께보다 크거나 같은 지정된 두께 T(T≥0.01mm)로 제작된 복수의 터치부와 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역과 상기 복수의 터치부를 지지하는 지지영역을 포함하며 종이재질 또는 수지재질로 이루어진 접촉판부와 상기 복수의 터치부를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀이 형성되고 상기 접촉판부의 지지영역에 적층되는 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 터치부의 두께 T보다 작거나 같은 두께 t(t≤T)로 제작된 매입판부와 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하는 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지고, 상기 전도성영역은 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 복수의 터치부와 전기적으로 접촉하는 접촉영역과 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입되어 하기 상부지지부의 외부로 노출되는 노출영역을 포함하며, 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉하는 접촉영역과 전기적으로 연결된 노출영역을 하기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 상기 접촉영역과 노출영역의 경계가 꺾여지게 제작된 아답터부 및 종이재질 또는 수지재질로 이루어지며 상기 아답터부의 노출영역을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀이 형성되고, 상기 아답터부의 노출영역을 상기 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시킴과 동시에 상기 아답터부의 접촉영역을 상기 매입판부에 매입된 복수의 터치부와 접촉 가능한 상태를 유지하면서 상기 매입판부 위에 적층되는 상부지지부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The capacitive touch module according to the present invention comprises a paper material or a resin material and is touched on a capacitive touch panel, wherein the touch module includes a conductive material that induces a capacitive touch on the capacitive touch panel and includes an external force A plurality of touch parts manufactured with a specified thickness T (T≥0.01mm) greater than or equal to the thickness of the embedded plate part made of paper or resin material laminated below and having a restoring force against the shrinkage caused by contact with the capacitive touch panel a contact area and a support area for supporting the plurality of touch units, and a contact plate made of paper or resin material and a buried hole for arranging the plurality of touch units in a geometrical relationship in design are formed, and in the support area of the contact plate unit A paper or resin material comprising a buried plate part made of laminated paper or resin material and having a thickness t (t≤T) less than or equal to the thickness T of the touch part and a conductive area of a conductive material on at least one surface. The conductive region includes a contact region in electrical contact with the plurality of touch parts embedded in the embedding hole of the buried plate part and an exposed region inserted into the insertion hole of the lower upper support part and exposed to the outside of the lower upper support part. a boundary between the contact area and the exposed area in order to expose the exposed area electrically connected to the contact area in contact with the contact area of the north number embedded in the embedding hole of the buried plate part into the insertion hole of the upper support part to the outside. is made of a bent adapter part and paper or resin material, and an insertion hole is formed to insert the exposed area of the adapter part to expose it to the outside, and the exposed area of the adapter part is inserted into the insertion hole to expose it to the outside and an upper support portion stacked on the embedded plate portion while maintaining the contact area of the adapter portion in contact with the plurality of touch portions embedded in the embedded plate portion at the same time.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 의해 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 배치될 수 있다.According to the present invention, the touch part may be arranged in a geometric relationship in design including at least one of a distance relationship and an angle relationship previously designed by the embedding hole of the embedding plate part.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 상기 매입판부에 적층되는 상부지지부와 접촉판부에 의해 가해지는 외력에 의해 두께 t로 수축된 상태를 유지할 수 있다.According to the present invention, the touch unit may maintain a state shrunk to a thickness t by an external force applied by the upper support part laminated on the buried plate part and the contact plate part in a state that the touch part is embedded in the embedding hole of the buried plate part.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 상기 터치모듈을 정전식 터치패널에 터치하기 위해 사람의 손에 의해 가해지는 압인력에 의해 두께 t 이내로 수축될 수 있다. 한편 상기 터치부는 상기 수축에 의해 상기 아답터부의 접촉영역과 전기적으로 연결될 수 있다.According to the present invention, the touch unit may be contracted within a thickness t by a pressing force applied by a human hand to touch the touch module to the capacitive touch panel in a state that the touch unit is embedded in the embedding hole of the embedded plate unit. Meanwhile, the touch unit may be electrically connected to the contact area of the adapter unit by the contraction.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부의 전도성 접착영역에 접착될 수 있다. 한편 상기 터치부는 상기 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부의 접촉영역과 전기적으로 연결될 수 있다.According to the present invention, the touch unit may be adhered to the conductive bonding area of the adapter unit through a conductive adhesive while being embedded in the embedding hole of the embedded plate unit. Meanwhile, the touch unit may be electrically connected to a contact area of the adapter unit through the conductive adhesive.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 상태에서 접착제를 통해 상기 접촉판부의 지지영역에 접착될 수 있다.According to the present invention, the touch part may be adhered to the support region of the contact plate part through an adhesive while being embedded in the embedding hole of the embedding plate part.

본 발명에 따르면, 상기 접촉판부는 상기 터치부에 의해 정전식 터치를 상기 정전식 터치패널로 유도하기 위해 0.5mm 이내의 두께로 제작될 수 있다.According to the present invention, the contact plate part may be manufactured to have a thickness of 0.5 mm or less to induce a capacitive touch to the capacitive touch panel by the touch part.

본 발명에 따르면, 상기 매입판부는 접착제를 통해 상기 매입홀을 제외한 영역이 상기 접촉판부 또는 상부지지부와 접착될 수 있다.According to the present invention, the buried plate portion may be adhered to the contact plate portion or the upper support portion through an adhesive, except for the embedding hole.

본 발명에 따르면, 상기 아답터부는 종이재질 또는 수지재질에 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 코팅하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다.According to the present invention, the adapter part may form a conductive region on at least one surface by applying, depositing, or coating a conductive material on a paper material or a resin material.

본 발명에 따르면, 상기 아답터부는 종이재질 또는 수지재질에 전도성재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다.According to the present invention, the adapter part may form a conductive region on at least one surface by laminating or laminating a conductive material on a paper material or a resin material.

본 발명에 따르면, 상기 아답터부는 상기 접촉영역을 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉시킴과 동시에 상기 노출영역을 상기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘U’ 형태로 꺾여 제작될 수 있다. 한편 상기 아답터부는 상기 접촉영역을 상기 매입판부의 매입홀에 매입된 북수의 터치부와 접촉시킴과 동시에 상기 노출영역을 상기 상부지지부의 삽입홀에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘ㅗ’ 형태 또는 ‘ㅛ’ 형태로 제작될 수 있다.According to the present invention, in order to expose the contact area to the outside by inserting the exposed area into the insertion hole of the upper support part at the same time as the adapter part makes contact with the touch part of the north number embedded in the embedding hole of the embedding plate part, a 'U' It can be manufactured by bending it into a ' shape. On the other hand, in order to expose the contact area to the outside by inserting the exposed area into the insertion hole of the upper support part at the same time as the contact area is brought into contact with the touch part of the north number embedded in the embedding hole of the buried plate part, the adapter part has a 'ㅗ' shape or ' It can be manufactured in the form of ㅛ'.

본 발명에 따르면, 상기 상부지지부는 상기 아답터부에 구비된 두 개의 노출영역이 삽입되는 두 개의 삽입홀을 포함할 수 있다.According to the present invention, the upper support part may include two insertion holes into which two exposed areas provided in the adapter part are inserted.

본 발명에 따르면, 상기 상부지지부는 상기 아답터부의 접촉영역 부분을 매입시키기 위해 형성된 매입공간을 포함할 수 있다.According to the present invention, the upper support portion may include an embedded space formed to bury the contact area portion of the adapter portion.

본 발명에 따르면, 상기 정전식 터치모듈은, 적어도 일 면에 인체와 접촉하는 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며 지정된 캐릭터 모양으로 제작된 캐릭터부를 더 구비하며, 상기 아답터부는 상기 캐릭터부와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 노출영역의 전도성재질을 상기 캐릭터부의 전도성영역과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈을 구비할 수 있다. 한편 상기 캐릭터부는 상기 아답터부의 노출영역과 물리적으로 결합함과 동시에 상기 캐릭터부의 전도성영역을 상기 노출영역의 전도성재질과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈을 구비할 수 있다. 한편 상기 캐릭터부는 상기 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 코팅한 종이재질 또는 수지재질을 포함할 수 있다.According to the present invention, the capacitive touch module further includes a character part made of a designated character shape including a conductive region made of a conductive material in contact with the human body on at least one surface, and the adapter part is physically connected to the character part. A coupling groove may be provided for electrically coupling the conductive material of the exposed area to the conductive area of the character part at the same time as the coupling. Meanwhile, the character part may be provided with a coupling groove for physically coupling the exposed area of the adapter part and electrically coupling the conductive area of the character part with the conductive material of the exposed area. Meanwhile, the character part may include a paper material or a resin material on which the conductive material is applied, deposited, or coated.

본 발명에 따르면, 기 설계된 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부를 정전식 터치패널에 터치하는 정전식 터치모듈의 제조원가(예컨대, 재료비, 가공비, 인건비 포함)를 수백 원 이내로 절감하여 저렴한 비용으로 정전식 터치모듈을 제작하는 이점을 지니고 있다.According to the present invention, the manufacturing cost (eg, including material cost, processing cost, and labor cost) of a capacitive touch module that touches a plurality of touch units arranged in a designed geometrical relationship to the capacitive touch panel is reduced to within several hundred won, thereby reducing the cost of the capacitive touch module. It has the advantage of manufacturing a touch module.

본 발명에 따르면, 완구시장, 유아교육시장, 도서시장, 기념품시장, 광고시장 등에서 일정 기간 동안 사용하고 폐기 가능한 저렴한 비용의 정전식 터치모듈을 제공하는 이점을 지니고 있다.According to the present invention, it has the advantage of providing a low-cost capacitive touch module that can be used and discarded for a certain period of time in a toy market, an early childhood education market, a book market, a souvenir market, an advertisement market, and the like.

도 1은 본 발명의 실시 방법에 따라 정전식 터치패널에 터치되는 종이재질 또는 수지재질의 터치모듈의 구조를 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈의 구성부를 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈의 제작 과정을 도시한 도면이다.1 is a view showing the structure of a touch module made of a paper material or a resin material to be touched on a capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention.
2A to 2F are diagrams illustrating components of a touch module according to an embodiment of the present invention.
3A to 3E are diagrams illustrating a manufacturing process of a touch module according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the principle of operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and description. However, the drawings shown below and the description to be given below relate to a preferred implementation method among various methods for effectively explaining the characteristics of the present invention, and the present invention is not limited only to the following drawings and description.

즉, 하기의 실시예는 본 발명의 수 많은 실시예 중에 바람직한 합집합 형태의 실시예 예에 해당하며, 하기의 실시예에서 특정 구성(또는 단계)를 생략하는 실시예, 또는 특정 구성(또는 단계)에 구현된 기능을 특정 구성(또는 단계)로 분할하는 실시예, 또는 둘 이상의 구성(또는 단계)에 구현된 기능을 어느 하나의 구성(또는 단계)에 통합하는 실시예, 특정 구성(또는 단계)의 동작 순서를 교체하는 실시예 등은, 하기의 실시예에서 별도로 언급하지 않더라도 모두 본 발명의 권리범위에 속함을 명백하게 밝혀두는 바이다. 따라서 하기의 실시예를 기준으로 부분집합 또는 여집합에 해당하는 다양한 실시예들이 본 발명의 출원일을 소급받아 분할될 수 있음을 분명하게 명기하는 바이다.That is, the following embodiment corresponds to an embodiment of a preferred union type among numerous embodiments of the present invention, and an embodiment in which a specific configuration (or step) is omitted in the following embodiment, or a specific configuration (or step) An embodiment in which a function implemented in a function is divided into a specific configuration (or step), or an embodiment in which a function implemented in two or more configurations (or step) is integrated into any one configuration (or step), a specific configuration (or step) Embodiments in which the order of operation is replaced, etc. are clearly stated to be within the scope of the present invention, even if not separately mentioned in the following embodiments. Therefore, based on the following examples, it is clearly specified that various examples corresponding to a subset or a complement can be divided retroactively from the filing date of the present invention.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 발명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. And the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, the definition should be made based on the content throughout the present invention.

결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.As a result, the technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following examples are one means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. only

도면1은 본 발명의 실시 방법에 따라 정전식 터치패널에 터치되는 종이재질 또는 수지재질의 터치모듈(100)의 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing the structure of the touch module 100 made of a paper material or a resin material to be touched on a capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면1은 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어진 터치모듈(100) 측면 구조의 단면 구조를 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면1을 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100)의 구조에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략되거나, 또는 세분화되거나, 또는 합쳐진 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면1에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.In more detail, this figure 1 shows the cross-sectional structure of the side structure of the touch module 100 made of a paper material or a resin material, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, Various implementation methods (eg, some components are omitted, subdivided, or combined implementation methods) for the structure of the touch module 100 may be inferred by reference and/or modification, but the present invention is the inferred It is made including all implementation methods, and the technical characteristics are not limited only to the implementation method shown in FIG. 1 .

본 발명에 따른 터치모듈(100)은, 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어지고 외력에 의한 수축에 대해 복원력을 지니게 제작된 복수의 터치부(105)와, 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역(200)과 상기 복수의 터치부(105)를 지지하는 지지영역(205)을 포함하여 이루어진 접촉판부(110)와, 상기 복수의 터치부(105)를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀(210)이 형성되고 상기 접촉판부(110)의 지지영역(205)에 적층되는 매입판부(115)와, 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며 상기 전도성영역은 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 접촉영역(220)과 하기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 하기 상부지지부(125)의 외부로 노출되는 노출영역(225)을 포함하여 이루어진 아답터부(120)와, 상기 아답터부(120)의 노출영역(225)을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀(245)이 형성되고 상기 매입판부(115)와 아답터부(120) 위에 적층되는 상부지지부(125)를 포함하여 제작되며, 상기 상부지지부(125)의 외부로 노출된 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)과 물리적 및 전기적으로 결합되며 지정된 캐릭터 모양으로 제작된 캐릭터부(130)를 더 포함하여 이루어진다. 이하, 편의상 본 발명의 실시예는 상기 터치모듈(100)을 구성하는 구성부 중 전도성재질을 포함하는 전도성영역에 대응하는 부분을 파란색으로 도시하여 설명하기로 한다.The touch module 100 according to the present invention includes a plurality of touch units 105 made of a conductive material that induces a capacitive touch on a capacitive touch panel and manufactured to have restoring force against contraction by an external force; The contact plate part 110 and the plurality of touch parts 105 are designed including a contact area 200 contacting the capacitive touch panel and a support area 205 supporting the plurality of touch units 105 . The buried plate part 115 is formed with a buried hole 210 arranged in a geometric relationship on the contact plate part 110 and is laminated on the support area 205 of the contact plate part 110, and at least one surface is made of a conductive region made of a conductive material. The conductive region is in the contact region 220 electrically contacting the plurality of touch parts 105 embedded in the embedding hole 210 of the embedded plate part 115 and the insertion hole 245 of the lower upper support part 125 . An adapter part 120 including an exposed area 225 that is inserted and exposed to the outside of the upper support part 125, and an insertion hole through which the exposed area 225 of the adapter part 120 is inserted and exposed to the outside 245 is formed and manufactured to include an upper support part 125 stacked on the buried plate part 115 and the adapter part 120, and the conductivity of the adapter part 120 exposed to the outside of the upper support part 125 It is physically and electrically coupled to the exposed area 225 and further includes a character unit 130 made in a designated character shape. Hereinafter, for convenience, the embodiment of the present invention will be described by showing the portion corresponding to the conductive region including the conductive material among the constituent parts constituting the touch module 100 in blue.

상기 터치부(105)는 정전식 터치패널에 정전식 터치를 유발하는 전도성 재질을 포함하여 이루어진 구성부의 총칭으로서, 외력에 의해 수축되는 경우에 수축 전 원래의 부피로 복원하려는 복원력을 지닌 재질을 포함하여 제작되며, 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 터치모듈(100) 내에 배치된다.The touch unit 105 is a generic term for components that include a conductive material that induces a capacitive touch on the capacitive touch panel, and includes a material having a restoring force to restore to its original volume before contraction when contracted by an external force. and is disposed in the touch module 100 in a geometric relationship in design including at least one of a previously designed distance relationship and an angular relationship.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입됨으로써 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 배치될 수 있으며, 이를 위해 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)은 기 설계된 거리 관계와 각도 관계에 따라 형성된다. 상기 설계 상의 기하학적 관계는 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하거나, 또는 복수의 터치부(105)를 배치하는 배치영역(215) 상의 기준 점(예컨대, 좌표 원점 또는 복수의 터치부(105) 중 어느 한 터치부(105)에 대응하는 점)을 기준으로 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the touch unit 105 may be embedded in the embedding hole 210 of the embedding plate part 115 to have a geometrical relationship in design including at least one of a pre-designed distance relationship and an angular relationship. For this, the embedding hole 210 of the embedding plate part 115 is formed according to a pre-designed distance relationship and an angular relationship. The geometrical relationship in the design includes at least one of a distance relationship and an angular relationship formed by line segments connecting respective midpoints of the plurality of touch units 105 , or an arrangement area 215 for arranging the plurality of touch units 105 . A distance formed by line segments connecting the midpoints of the plurality of touch units 105 based on a reference point on the image (eg, a coordinate origin or a point corresponding to one of the touch units 105 among the plurality of touch units 105 ) It may include at least one relation and an angular relation.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 미리 설계된 면적을 지니도록 설계 제작된다. 여기서 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 접촉영역(200)이 접촉한 정전식 터치패널에 대하여 상기 접촉판부(110)를 통과하여 정전식 터치부(105)를 유발하는데 필요한 면적으로 계산된다. 예를들어, 상기 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하는데 적용되는 각종 변수(예컨대, 정전식 터치패널에 흐르는 전류 등)들을 고정한 경우, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 두께에 지정된 비율에 따라 비례하는 상관관계를 지닐 수 있다. 즉, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 두께가 얇을수록 작은 면적으로 설계될 수 있고, 상기 접촉판부(110)의 두께가 두꺼워질수록 보다 넓은 면적으로 설계될 수 있다. 예를들어, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 접촉판부(110)의 두께가 0.1mm 이내인 경우 가로/세로 5mm의 정사각형 면적으로 설계 제작될 수 있으며, 상기 접촉판부(110)의 두께가 0.1mm을 초과하여 0.2mm 이내인 경우 가로/세로 5mm의 정사각형 면적으로 설계 제작될 수 있고, 상기 접촉판부(110)의 두께가 0.2mm을 초과하여 0.3mm 이내인 경우 가로/세로 7mm의 정사각형 면적으로 설계 제작될 수 있다. 그러나 상기의 예시는 상기 터치부(105)의 면적을 결정하기 위한 다양한 변수를 고정한 상태의 예시로서, 상기 터치부(105)의 면적은 상기 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하는데 적용되는 각종 변수들에 의해 가변될 수 있다. 한편 상기 터치부(105)의 면적을 형성하는 도형 구조는 정사각형 구조 이외에 원형, 타원을 비롯한 곡선 구조는 물론 사각형 외에 삼각형, 오각형, 육각형 등 다양한 도형 구조를 지닐 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the touch unit 105 is designed and manufactured to have a pre-designed area. Here, the area of the touch part 105 passes through the contact plate part 110 with respect to the capacitive touch panel in contact with the contact area 200 of the contact plate part 110 to induce the capacitive touch part 105. calculated as the required area. For example, when various variables applied to induce a capacitive touch by the touch unit 105 (eg, current flowing through the capacitive touch panel, etc.) are fixed, the area of the touch unit 105 is equal to that of the contact plate unit. It may have a proportional correlation according to the specified ratio to the thickness of (110). That is, the area of the touch part 105 may be designed to have a smaller area as the thickness of the contact plate part 110 is thinner, and may be designed to have a larger area as the thickness of the contact plate part 110 becomes thicker. . For example, the area of the touch part 105 may be designed and manufactured to have a square area of 5 mm in width/length when the thickness of the contact plate part 110 is within 0.1 mm, and the thickness of the contact plate part 110 is When it exceeds 0.1mm and is within 0.2mm, it can be designed and manufactured with a square area of 5mm in width/length, and when the thickness of the contact plate part 110 exceeds 0.2mm and is within 0.3mm, a square area of 7mm in width/length can be designed and manufactured. However, the above example is an example of a state in which various variables for determining the area of the touch unit 105 are fixed, and the area of the touch unit 105 is applied to induce a capacitive touch by the touch unit 105 . It can be varied by various variables. Meanwhile, the figure structure forming the area of the touch unit 105 may have various figure structures such as a triangle, a pentagon, and a hexagon in addition to a square structure, as well as a curved structure including a circle and an ellipse in addition to a square structure.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 지정된 두께 T(T≥0.01mm) 이상으로 설계 제작된다. 상기 터치부(105)는 외력에 의해 수축되는 경우에 수축 전 원래의 부피로 복원하려는 복원력을 지닌 재질을 포함하여 제작된다. 만약 상기 매입판부(115)의 두께 t가 상기 터치부(105)의 두께 T보다 작다면, 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 터치부(105)의 두께는 상기 매입판부(115)에 적층되는 상부지지부(125)와 접촉판부(110)에 의해 가해지는 외력에 의해 매입판부(115)의 두께 t(t<T)로 수축될 수 있다. 이 경우 상기 터치부(105)는 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)에 접착하지 않더라도 상기 수축에 대항하는 복원력에 의해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉한 상태 또는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 만약 상기 매입판부(115)의 두께 t가 상기 터치부(105)의 두께 T와 같은 경우, 상기 터치부(105)는 전도성 접착제를 통해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)에 접착됨으로써 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 한편 상기 매입판부(115)의 두께 t가 상기 터치부(105)의 두께 T와 같은 경우에 상기 터치부(105)를 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)에 접착하지 않더라도 상기 터치모듈(100)을 정전식 터치패널에 터치하는 시점에 사람의 손에 의해 가해지는 압인력이 상기 아답터부(120)에 전달되면 상기 압인력에 의해 상기 터치부(105)를 수축시키는 외력이 가해지게 되며 이에 의해 상기 터치부(105)는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉하여 전기적으로 연결된 상태가 될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the touch unit 105 is designed and manufactured with a specified thickness T (T≥0.01mm) or more. The touch unit 105 is made of a material having a restoring force to restore the original volume before contraction when contracted by an external force. If the thickness t of the embedded plate part 115 is smaller than the thickness T of the touch part 105 , the thickness of the touch part 105 embedded in the embedding hole 210 of the embedded plate part 115 is The thickness t (t<T) of the embedded plate part 115 may be contracted by an external force applied by the upper support part 125 and the contact plate part 110 stacked on the 115 . In this case, even if the touch unit 105 does not adhere to the conductive contact area 220 of the adapter unit 120 through the conductive adhesive, the conductive contact area 220 of the adapter unit 120 has a restoring force against the contraction. ) or electrically connected to the conductive contact area 220 of the adapter unit 120 may be maintained. If the thickness t of the embedded plate part 115 is the same as the thickness T of the touch part 105, the touch part 105 is adhered to the conductive contact area 220 of the adapter part 120 through a conductive adhesive. As a result, it is possible to maintain a state of being electrically connected to the conductive contact area 220 of the adapter unit 120 . On the other hand, when the thickness t of the embedded plate part 115 is the same as the thickness T of the touch part 105 , even if the touch part 105 is not adhered to the conductive contact area 220 of the adapter part 120 , the touch When the pressing force applied by the human hand is transmitted to the adapter unit 120 at the time of touching the module 100 to the capacitive touch panel, an external force is applied to contract the touch unit 105 by the pressing force. Accordingly, the touch unit 105 may come into contact with the conductive contact area 220 of the adapter unit 120 to be electrically connected.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 상태에서 접착제를 통해 상기 접촉판부(110)의 지지영역(205)에 접착될 수 있다. 한편 실시 방법에 따라 상기 터치부(105)는 상기 접촉판부(110)에 접착되지 않더라도 상기 복원력에 의해 상기 접촉판부(110)의 지정영역을 통해 지지되는 상태를 유지할 수 있다.According to the implementation method of the present invention, the touch part 105 is to be adhered to the support area 205 of the contact plate part 110 through an adhesive while being embedded in the embedding hole 210 of the embedded plate part 115 . can Meanwhile, according to an implementation method, even if the touch unit 105 is not adhered to the contact plate unit 110 , it may maintain a state supported through a designated area of the contact plate unit 110 by the restoring force.

상기 접촉판부(110)는 상기 복수의 터치부(105)의 기하학적 관계가 외부에 노출되지 않도록 차단하면서 정전식 터치패널에 접촉하여 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 정전식 터치패널로 전달하는 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 비전도성의 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지며, 상기 정전식 터치패널에 접촉하는 접촉영역(200)과 상기 복수의 터치부(105)를 지지하는 지지영역(205)을 포함하여 이루어진다.The contact plate unit 110 contacts the capacitive touch panel while blocking the geometric relationship of the plurality of touch units 105 from being exposed to the outside, and performs capacitive touch by the plurality of touch units 105 on the capacitive touch panel. As a generic name of the component part transmitted to the region 205 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 접촉판부(110)는 상기 지정영역을 통해 지지되고 있는 터치부(105)에 의해 정전식 터치를 상기 접촉영역(200)에 접촉 중인 정전식 터치패널로 유도 가능한 지정된 두께로 제작된다. 상기 접촉판부(110)의 두께가 얇을수록 상기 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 상기 정전식 터치패널로 보다 더 효과적으로 전달할 수 있다. 그러나 상기 접촉판부(110)의 두께가 너무 얇을 경우 설사 상기 지지영역(205)을 통해 지지 중인 터치부(105)들이 시가적으로 노출되지 않더라도 터치부(105)들의 복원력에 의해 상기 터치부(105)들의 기하학적 관계가 노출될 수 있다. 만약 상기 접촉판부(110)가 종이재질로 제작될 경우 접촉판부(110)의 두께가 너무 얇으면 물에 조금만 젖더라도 상기 접촉판부(110)는 쉽게 손상될 수 있다. 예를들어, 상기 터치부(105)의 면적이 가로/세로 5mm 또는 6mm의 정사각형 면적인 경우 상기 접촉판부(110)의 재질이 종이재질이라면 상기 접촉판부(110)는 0.1mm 내지 0.5mm의 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 바람직하게 0.2mm 내외의 두께로 제작될 수 있다. 한편 동 조건에서 상기 접촉판부(110)를 수지재질로 제작할 경우 상기 접촉판부(110)의 두께는 0.5mm 이내는 물론 0.1mm 이내여도 무방하다. 그러나 상기 접촉판부(110)의 두께가 상기 예시한 수치로 제한되는 것은 아니며, 상기 터치부(105)의 면적에 따라 0.5mm 이상이어도 무방함을 명백하게 밝혀두는 바이다.According to the embodiment of the present invention, the contact plate unit 110 is capable of inducing a capacitive touch to the capacitive touch panel in contact with the contact area 200 by the touch unit 105 supported through the designated area. Manufactured to the specified thickness. As the thickness of the contact plate part 110 becomes thinner, the capacitive touch by the touch part 105 can be more effectively transmitted to the capacitive touch panel. However, when the thickness of the contact plate part 110 is too thin, even if the touch parts 105 supported through the support area 205 are not exposed visually, the touch part 105 is restored by the restoring force of the touch parts 105 . ) can be exposed. If the contact plate part 110 is made of a paper material and the thickness of the contact plate part 110 is too thin, the contact plate part 110 may be easily damaged even if it gets wet even a little with water. For example, when the area of the touch part 105 is a square area of 5 mm or 6 mm in width/length, if the material of the contact plate 110 is a paper material, the contact plate 110 has a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm. It is preferably made of, and preferably can be manufactured to a thickness of about 0.2mm. Meanwhile, when the contact plate 110 is made of a resin material under the same conditions, the thickness of the contact plate 110 may be within 0.5 mm as well as within 0.1 mm. However, the thickness of the contact plate part 110 is not limited to the above-described numerical value, and it is clearly stated that 0.5 mm or more may be sufficient depending on the area of the touch part 105 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 접촉판부(110)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하여 상기 접촉판부(110)를 제작할 수 있다.According to the implementation method of the present invention, when manufacturing the contact plate part 110 using a paper material, the contact plate part 110 ) can be produced.

상기 매입판부(115)는 상기 복수의 터치부(105)를 설계 상의 기하학적 관계로 배치하는 매입홀(210)이 형성된 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 비전도성의 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지며, 상기 접촉판부(110)의 지지영역(205) 위에 적층된다. The buried plate part 115 is a generic term for the constituent parts in which the embedding holes 210 for arranging the plurality of touch parts 105 in a geometrical relationship in design are formed, and preferably includes a non-conductive paper material or a resin material. , is laminated on the support area 205 of the contact plate part 110 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 매입판부(115)에는 복수의 터치부(105)를 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 정밀하게 배치하기 위한 복수의 매입홀(210)이 형성된다. 즉, 상기 매입판부(115)에 형성된 복수의 매입홀(210)들이 형성하는 기하학적 관계(예컨대, 거리 관계 및/또는 각도 관계)가 곧 복수의 터치부(105)들이 형성하는 기하학적 관계와 매칭된다. According to the embodiment of the present invention, a plurality of embedding holes 210 are formed in the embedding plate part 115 to precisely arrange the plurality of touch parts 105 in a pre-designed geometrical relationship. That is, the geometric relationship (eg, distance relationship and/or angular relationship) formed by the plurality of buried holes 210 formed in the buried plate part 115 matches the geometric relationship formed by the plurality of touch parts 105 . .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 매입판부(115)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께 t로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하되 설계 상의 기하학적 관계로 복수의 매입홀(210)을 형성하여 상기 매입판부(115)를 제작할 수 있다.According to the implementation method of the present invention, when the embedded plate part 115 is manufactured using a paper material, a paper material of a specified thickness is laminated to produce a pre-designed thickness t, and then cut into a pre-designed geometric structure, but geometrical relationship in design to form a plurality of embedding holes 210 to manufacture the embedding plate part 115 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 매입판부(115)는 접착제를 통해 상기 매입홀(210)을 제외한 영역이 상기 접촉판부(110)에 접착되거나 또는 상부지지부(125)에 접착되는 형태로 적층될 수 있다. 한편 상기 매입판부(115)가 수지재질로 이루어진 경우 상기 매입판부(115)는 열압축을 통해 상기 매입홀(210)을 제외한 영역이 상기 접촉판부(110) 또는 상부지지부(125)에 적층될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the buried plate part 115 is to be laminated in such a way that the region except for the embedding hole 210 is adhered to the contact plate part 110 or adhered to the upper support part 125 through an adhesive. can On the other hand, when the buried plate part 115 is made of a resin material, the buried plate part 115 may be laminated on the contact plate part 110 or the upper support part 125 in the area except for the embedding hole 210 through thermal compression. have.

본 발명의 변형된 실시 방법에 따르면, 상기 매입판부(115)와 접촉판부(110)는 일체형으로 제작(예컨대, 접촉/매입판부)되는 것이 가능하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to the modified implementation method of the present invention, it is possible that the embedded plate part 115 and the contact plate part 110 are integrally manufactured (eg, contact/buried plate part), and the present invention is not limited thereto.

상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어짐으로써 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 인체를 전기적으로 연결하여 회로를 형성하게 하는 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 상기 전도성영역은 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 접촉영역(220)과 하기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 하기 상부지지부(125)의 외부로 노출되는 노출영역(225)을 포함하여 이루어진다.The adapter part 120 includes a conductive region of a conductive material on at least one surface, thereby electrically connecting a plurality of touch parts 105 embedded in the embedding hole 210 of the embedding plate part 115 and the human body. As a generic name of the constituent parts for forming a circuit, preferably, the conductive region includes a contact region 220 that is in electrical contact with the plurality of touch parts 105 embedded in the embedding hole 210 of the embedded plate part 115 and the following and an exposed region 225 inserted into the insertion hole 245 of the upper support 125 and exposed to the outside of the lower support 125 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 도금 또는 코팅하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 또는 상기 아답터부(120)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 예를들어, 상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질을 포함하여 이루어진 은지, 금지, 펄지, 홀로그램지 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the adapter unit 120 may form a conductive region on at least one surface by applying, depositing, plating, or coating a conductive material on a plate made of paper or resin material. Alternatively, the adapter unit 120 may form a conductive region on at least one surface by laminating or laminating a conductive material on a plate made of a paper material or a resin material. For example, the adapter unit 120 may include at least one of silver paper, gold paper, pearl paper, and hologram paper made of a conductive material on at least one surface.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 아답터부(120)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하여 상기 아답터부(120)를 제작할 수 있다.According to the implementation method of the present invention, when the adapter part 120 is manufactured using a paper material, the adapter part 120 is cut into a pre-designed geometric structure after laminating a paper material of a specified thickness to produce a pre-designed thickness. ) can be produced.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 상기 전도성 접촉영역(220)을 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 북수의 터치부(105)와 접촉시킴과 동시에 상기 전도성 노출영역(225)을 상기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘U’ 형태로 꺾일 수 있다. 여기서 상기 아답터부(120)는 ‘U’ 형태로 꺽인 상태에서 전도성재질을 포함하여 이루어진 밑면 부분은 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)을 형성하고, ‘U’ 형태로 꺽인 상태에서 전도성재질을 포함하여 이루어진 양 팔 부분은 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 형성할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the adapter part 120 brings the conductive contact area 220 into contact with the touch part 105 of the north number embedded in the embedding hole 210 of the embedding plate part 115 and at the same time. The conductive exposed region 225 may be inserted into the insertion hole 245 of the upper support 125 and bent in a 'U' shape to expose it to the outside. Here, in the state where the adapter part 120 is bent in a 'U' shape, a bottom portion made of a conductive material is in electrical contact with the plurality of touch parts 105 embedded in the embedding hole 210 of the embedding plate part 115 . A conductive contact area 220 is formed, and both arms made of a conductive material in a 'U' shape are inserted into the insertion hole 245 of the upper support part 125 and exposed to the outside. (225) can be formed.

본 발명의 다른 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 상기 전도성 접촉영역(220)을 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 북수의 터치부(105)와 접촉시킴과 동시에 상기 전도성 노출영역(225)을 상기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입하여 외부로 노출시키기 위해 ‘ㅗ’ 형태로 제작되거나 또는 ‘ㅛ’ 형태로 제작될 수 있다. 여기서 상기 아답터부(120)는 ‘ㅗ’ 형태 또는 ‘ㅛ’ 형태 중 전도성재질을 포함하여 이루어진 밑면 부분은 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)을 형성하고, 상기 ‘ㅗ’ 형태 또는 ‘ㅛ’ 형태에서 상기 밑면 부분에 수직 방향으로 형성된 하나 또는 두개의 기둥 부분은 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 형성할 수 있다. 본 발명의 아답터부(120)는 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)과 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 형성하는 구조라면 어떠한 구조라도 무방하며, 특정 구조에 의해 한정되지 아니한다.According to another implementation method of the present invention, the adapter part 120 brings the conductive contact area 220 into contact with the touch part 105 of the north number embedded in the embedding hole 210 of the embedding plate part 115 and At the same time, the conductive exposed area 225 may be inserted into the insertion hole 245 of the upper support part 125 to expose it to the outside in a 'ㅗ' shape or a 'ㅛ' shape. Here, the adapter part 120 includes a conductive material in a 'ㅗ' shape or a 'ㅛ' shape, and a plurality of touch parts 105 and electrical Forms a conductive contact area 220 in contact with the 'ㅗ' or 'ㅛ' shape, and one or two pillars formed in the vertical direction to the bottom part are inserted into the insertion hole 245 of the upper support part 125. It is possible to form a conductive exposed region 225 that is inserted into and exposed to the outside. The adapter part 120 of the present invention has a conductive contact area 220 in electrical contact with the plurality of touch parts 105 embedded in the embedding hole 210 of the buried plate part 115 and an insertion hole of the upper support part 125 . Any structure may be used as long as the structure is inserted into the 245 to form the conductive exposed region 225 exposed to the outside, and is not limited by a specific structure.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 상기 캐릭터부(130)와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 노출영역(225)의 전도성재질을 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈(230)을 구비할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the adapter part 120 is physically coupled to the character part 130 and at the same time electrically connecting the conductive material of the exposed area 225 to the conductive area of the character part 130 . A coupling groove 230 for coupling may be provided.

상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)을 외부로 노출로 노출시킴과 동시에 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)이 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)를 지지하도록 구현된 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 비전도성의 종이재질 또는 수지재질을 포함하여 이루어지며, 상기 아답터부(120)의 노출영역(225)을 삽입하여 외부로 노출시키는 삽입홀(245)이 형성되고 상기 매입판부(115)와 아답터부(120) 위에 적층된다.The upper support part 125 exposes the conductive exposed area 225 of the adapter part 120 to the outside, and at the same time, the conductive contact area 220 of the adapter part 120 connects the buried plate part 115 to the outside. A generic name of a component implemented to support the plurality of touch units 105 embedded in the embedding hole 210 , preferably made of a non-conductive paper material or a resin material, and an exposed area of the adapter unit 120 . An insertion hole 245 through which the 225 is inserted and exposed to the outside is formed, and is stacked on the buried plate part 115 and the adapter part 120 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)에 구비된 두 개의 전도성 노출영역(225)이 삽입되는 두 개의 삽입홀(245)을 포함하여 이루어지며, 실시 방법에 따라 상기 삽입홀(245)은 1개 또는 3개 이상일 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.According to the implementation method of the present invention, the upper support part 125 includes two insertion holes 245 into which two conductive exposed areas 225 provided in the adapter part 120 are inserted, and the implementation method In some cases, the number of the insertion holes 245 may be one or three or more, and the present invention is not limited thereto.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 상부지지부(125)는 종이재질 또는 수지재질을 이용하여 지정된 두께 D(D≥0.01mm) 이상으로 제작될 수 있다. 만약 종이재질을 이용하여 상기 상부지지부(125)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께 D로 제작한 후에 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하여 상기 상부지지부(125)를 제작할 수 있다.According to the implementation method of the present invention, the upper support portion 125 may be manufactured using a paper material or a resin material to a specified thickness D (D≥0.01mm) or more. If the upper support part 125 is manufactured using a paper material, the upper support part 125 can be manufactured by laminating a paper material of a specified thickness and manufacturing it to a pre-designed thickness D, then cutting it into a pre-designed geometric structure.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220) 부분을 매입시키기 위해 형성된 매입공간(250)을 포함하여 이루어질 수 있으며, 상기 매입공간(250)에 의해 상기 상부지지부(125)의 영역 중 상기 아답터부(120)와 접촉한 영역이 위로 돌출되지 않도록 방지할 수 있다. 만약 상기 상부지지부(125)의 두께가 D라면, 상기 매입공간(250)에 해당하는 상부지지부(125)의 두께는 d(d<D)일 수 있다. 이 때 두께 (D-d)는 아답터부(120)의 두께보다 작거나 적어도 같아야 하며, 그래야만 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉한 터치부(105)를 수축시키기 위한 외력을 가할 수 있다. 한편 상기 상부지지부(125)의 영역 중 상기 아답터부(120)와 접촉한 영역이 위로 돌출되더라도 무방하거나 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 접촉한 터치부(105)를 수축시키기 위한 외력이 필요한 경우 상기 상부지지부(125)의 매입공간(250)은 생략 가능하다.According to the embodiment of the present invention, the upper support part 125 may include an embedded space 250 formed to bury the conductive contact area 220 portion of the adapter part 120, and the embedded space ( 250), it is possible to prevent a region of the upper support part 125 in contact with the adapter part 120 from protruding upward. If the thickness of the upper support part 125 is D, the thickness of the upper support part 125 corresponding to the buried space 250 may be d (d<D). At this time, the thickness (D-d) should be less than or equal to the thickness of the adapter part 120, and only then to apply an external force to contract the touch part 105 in contact with the conductive contact area 220 of the adapter part 120. can Meanwhile, among the regions of the upper support part 125 , the region in contact with the adapter part 120 may protrude upward, or the touch part 105 in contact with the conductive contact region 220 of the adapter part 120 may be contracted. When an external force is required for this, the embedded space 250 of the upper support part 125 can be omitted.

상기 캐릭터부(130)는 인체와 접촉하는 손잡이부의 구성으로서, 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지고 상기 아답터부(120)와 전기적 및 물리적으로 결합됨으로써 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 인체를 전기적으로 연결하여 회로를 형성하게 하는 구성부의 총칭이다. 바람직하게 상기 캐릭터부(130)는 지정된 캐릭터 모양으로 제작된다. 한편 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)이 인체와 직접 접촉한다면(예컨대, 아답터부(120)의 노출영역(225)이 캐릭터 모양으로 제작되거나 또는 아답터부(120)의 노출영역(225)이 손잡이부의 기능을 수행한다면) 상기 캐릭터부(130)는 생략 가능하다. The character part 130 is a configuration of a handle part that is in contact with the human body, and includes a conductive region of a conductive material on at least one surface and is electrically and physically coupled to the adapter part 120 so that the embedded plate part 115 is formed. It is a generic term for components that electrically connect the human body with the plurality of touch units 105 embedded in the embedding hole 210 to form a circuit. Preferably, the character unit 130 is manufactured in a designated character shape. On the other hand, if the conductive exposed area 225 of the adapter unit 120 is in direct contact with the human body (for example, the exposed area 225 of the adapter unit 120 is manufactured in a character shape or the exposed area of the adapter unit 120 ( If 225) performs the function of the handle part), the character part 130 may be omitted.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 캐릭터부(130)는 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)과 물리적으로 결합함과 동시에 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역을 상기 노출영역(225)의 전도성재질과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈(230)을 구비할 수 있으며, 상기 아답터부(120)도 상기 캐릭터부(130)와 물리적으로 결합함과 동시에 상기 노출영역(225)의 전도성재질을 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 전기적으로 결합시키기 위한 결합홈(230)을 구비할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the character unit 130 is physically coupled to the conductive exposed area 225 of the adapter unit 120 and at the same time connects the conductive area of the character unit 130 to the exposed area 225 . ) may be provided with a coupling groove 230 for electrically coupling with the conductive material, and the adapter part 120 is also physically coupled to the character part 130 and the conductive material of the exposed area 225 at the same time. may be provided with a coupling groove 230 for electrically coupling the to the conductive region of the character unit 130 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 캐릭터부(130)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 도포 또는 증착 또는 도금 또는 코팅하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 또는 상기 캐릭터부(130)는 종이재질 또는 수지재질의 판에 전도성재질을 적층 또는 합지하여 적어도 일 면에 전도성영역을 형성할 수 있다. 예를들어, 상기 캐릭터부(130)는 적어도 일 면에 전도성재질을 포함하여 이루어진 은지, 금지, 펄지, 홀로그램지 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the character unit 130 may form a conductive region on at least one surface by applying, depositing, plating, or coating a conductive material on a plate made of a paper material or a resin material. Alternatively, the character unit 130 may form a conductive region on at least one surface by laminating or laminating a conductive material on a plate made of a paper material or a resin material. For example, the character unit 130 may include at least one of silver paper, gold paper, pearl paper, and hologram paper made of a conductive material on at least one surface thereof.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 종이재질을 이용하여 상기 캐릭터부(130)를 제작하는 경우 지정된 두께의 종이재질을 합지하여 기 설계된 두께로 제작한 후에 미리 설계된 캐릭터 모양으로 절단하여 상기 캐릭터부(130)를 제작할 수 있다.According to the implementation method of the present invention, when the character part 130 is manufactured using a paper material, the character part 130 is cut into a pre-designed character shape after laminating a paper material of a specified thickness to produce a pre-designed thickness. ) can be produced.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 캐릭터부(130)가 특정한 캐릭터 모양으로 제작되는 경우 상기 매입판의 매입홀(210)에 복수의 터치부(105)를 매입하여 형성된 터치부(105)들의 기하학적 관계는 상기 터치모듈(100)이 터치되는 정전식 터치패널과 연결된 장치로 하여금 상기 캐릭터 모양과 관련된 컨텐츠를 출력하거나 상기 캐릭터 모양과 관련된 이벤트를 발생시키기 위한 명령과 매핑될 수 있다.According to the implementation method of the present invention, when the character part 130 is produced in a specific character shape, the geometric shape of the touch parts 105 formed by embedding a plurality of touch parts 105 in the embedding hole 210 of the embedding plate. The relationship may be mapped to a command for causing a device connected to the capacitive touch panel to be touched by the touch module 100 to output content related to the character shape or to generate an event related to the character shape.

도면2a 내지 도면2f는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈(100)의 구성부를 도시한 도면이다.2a to 2f are diagrams showing the constituent parts of the touch module 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면2a 내지 도면2f는 상기 도면1에 도시된 터치모듈(100)의 접촉판부(110), 매입판부(115), 터치부(105), 아답터부(120), 상부지지부(125) 및 캐릭터부(130)의 실시예를 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면2a 내지 도면2f를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100)의 구성에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략되거나, 또는 세분화되거나, 또는 합쳐진 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면2a 내지 도면2f에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.In more detail, FIGS. 2a to 2f show the contact plate part 110 , the embedded plate part 115 , the touch part 105 , the adapter part 120 , and the upper support part 125 of the touch module 100 shown in FIG. 1 . ) and the character unit 130 as showing an embodiment, those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, refer to and/or modify the drawings 2a to 2f of the touch module 100. Various implementation methods for the configuration (eg, some components are omitted, subdivided, or combined implementation methods) may be inferred, but the present invention is made including all the inferred implementation methods, and the present drawings 2a to The technical characteristics are not limited only to the implementation method shown in FIG. 2f.

도면2a는 터치모듈(100)의 구성 중 접촉판부(110)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2a의 (가)는 접촉판부(110)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2a의 (나)는 접촉판부(110)의 평면도를 도시한 것이다.Figure 2a shows an embodiment of the contact plate part 110 of the configuration of the touch module 100, (a) of Figure 2a shows a side view of the contact plate part 110, (b) of Figure 2a shows A plan view of the contact plate 110 is shown.

도면2a의 (가)를 참조하면, 상기 터치모듈(100)을 정전식 터치패널에 터치하는 경우, 상기 접촉판부(110)는 상기 정전식 터치패널과 직접 접촉하는 접촉영역(200)을 포함하여 이루어지며, 상기 접촉영역(200)의 반대영역에 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)를 지지하는 지지영역(205)을 포함하여 이루어진다. Referring to FIG. 2A (a), when the touch module 100 is touched to the capacitive touch panel, the contact plate 110 includes a contact area 200 that directly contacts the capacitive touch panel. and a support area 205 supporting the plurality of touch units 105 embedded in the embedding hole 210 of the buried plate part 115 in an area opposite to the contact area 200 .

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 접촉판부(110)는 상기 접촉영역(200)을 정전식 터치패널에 접촉한 상태에서 상기 지지영역(205)을 통해 지지되고 있는 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 상기 정전식 터치패널로 유도 가능하게 설계된 두께 이내로 제작된다. 예를들어, 상기 접촉판부(110)는 0.5mm 이내의 두께로 제작될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the contact plate unit 110 is in contact with the contact area 200 in contact with the capacitive touch panel to the plurality of touch units 105 supported through the support area 205 . It is manufactured within a thickness designed to induce a capacitive touch by the capacitive touch panel. For example, the contact plate part 110 may be manufactured to have a thickness of 0.5 mm or less.

도면2b는 터치모듈(100)의 구성 중 매입판부(115)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2b의 (가)는 매입판부(115)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2b의 (나)는 매입판부(115)의 평면도를 도시한 것이다.Figure 2b shows an embodiment of the embedded plate part 115 among the configurations of the touch module 100, (a) of Figure 2b shows a side view of the embedded plate part 115, (b) of Figure 2b shows A plan view of the embedded plate part 115 is shown.

도면2b의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 매입판부(115)는 미리 설계된 두께 t로 제작되며, 복수의 터치부(105)를 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계(예컨대, 거리 관계 및/또는 각도 관계)로 배치하기 위한 복수의 매입홀(210)이 형성된다.Referring to (A) and (B) of FIG. 2B , the embedded plate part 115 is manufactured to have a pre-designed thickness t, and the plurality of touch units 105 have a pre-designed geometric relationship (eg, a distance relationship and/or Or a plurality of buried holes 210 for arranging in an angular relationship) are formed.

본 발명의 매입판부 제작 실시예에 따르면, 상기 매입판부(115)는 소정의 도안설계도구를 이용하여 복수의 터치부(105)를 계산된 기하학적 관계로 배치하기 위한 매입홀(210)의 면적과 위치를 포함하는 매입홀 설계 도안을 설계하고, 지정된 인쇄기를 통해 종이재질 또는 수지재질의 판에 상기 매입홀 설계 도안을 인쇄한 후, 상기 종이재질 또는 수지재질의 판을 미리 설계된 기하학적 구조로 절단하되 상기 인쇄된 매입홀 설계 도안 상의 매입홀(210) 구조와 동일한 구조의 펀치도구를 통해 상기 매입홀 설계 도안 상의 매입홀(210) 위치를 펀칭(Punching)하여 제작할 수 있다. 바람직하게, 상기 인쇄되는 매입홀 설계 도안에는 복수의 터치부(105)를 배치하는 배치영역(215)이 함께 인쇄될 수 있다.According to the manufacturing embodiment of the embedded plate part of the present invention, the embedded plate part 115 includes the area of the embedding hole 210 for arranging the plurality of touch parts 105 in a calculated geometric relationship using a predetermined design design tool. After designing an embedded hole design design including a location, and printing the embedded hole design design on a paper or resin plate through a designated printing machine, the paper or resin plate is cut into a previously designed geometric structure. It can be manufactured by punching the location of the embedded hole 210 on the embedded hole design design through a punch tool having the same structure as the embedded hole 210 structure on the printed embedded hole design design. Preferably, the arrangement area 215 for arranging the plurality of touch units 105 may be printed together on the printed design design of the embedded hole.

한편 본 발명의 다른 매입판부 제작 실시예에 따르면, 상기 매입판부(115)는 소정의 도안설계도구를 이용하여 계산된 기하학적 관계를 근거로 소정의 절삭도구를 통해 상기 종이재질 또는 수지재질의 판을 절삭하여 설계 상의 기하학적 관계로 매치된 복수의 매입홀(210)을 포함하는 제작될 수 있으며, 본 발명은 상기 매입판부(115)를 제작하는 도구에 의해 한정되지 아니한다.Meanwhile, according to another embodiment of manufacturing the embedded plate part of the present invention, the embedded plate part 115 cuts the paper or resin plate through a predetermined cutting tool based on the geometric relationship calculated using a predetermined design design tool. It can be manufactured including a plurality of embedding holes 210 matched in a geometrical relationship in design by cutting, and the present invention is not limited by a tool for manufacturing the buried plate part 115 .

도면2c는 터치모듈(100)의 구성 중 터치부(105)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2c의 (가)는 터치부(105)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2c의 (나)는 터치부(105)의 평면도를 도시한 것이다.Fig. 2c shows an embodiment of the touch unit 105 among the components of the touch module 100. Fig. 2c (a) shows a side view of the touch unit 105, and Fig. 2c (b) shows. A plan view of the touch unit 105 is shown.

도면2c의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 터치부(105)는 외력에 의해 수축되는 경우에 수축 전 원래의 부피로 복원하려는 복원력을 지닌 재질을 포함하여 미리 설계된 두께 T로 제작되며, 상기 도면2b와 같이 제작된 매입판의 매입홀(210)에 매입됨으로써 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계(예컨대, 거리 관계 및/또는 각도 관계)를 형성한다.Referring to (A) and (B) of FIG. 2C , the touch unit 105 is made of a pre-designed thickness T, including a material having a restoring force to restore to the original volume before contraction when contracted by an external force, , by being embedded in the embedding hole 210 of the embedded plate manufactured as shown in FIG. 2b to form a pre-designed geometric relationship (eg, a distance relationship and/or an angular relationship).

본 발명의 제1 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 복원력을 지닌 탄성재질의 완충재의 외부에 금속성 재질의 금속막(또는 금속망)을 형성하여 제작될 수 있다. 상기 완충재는 스펀지, 폴리우레탄 등의 발포성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속막(또는 금속망)은 상기 완충재에 금속성 재질을 도금하거나 및/또는 금속성 재질을 원사 또는 면사하여 제작될 수 있다. 예를들어, 상기 완충재의 금속막을 형성하여 제작되는 터치부(105)는 EMI 차폐용 가스켓의 구조로 이루어질 수 있다.According to the first embodiment of the touch unit of the present invention, the touch unit 105 may be manufactured by forming a metallic film (or a metallic mesh) on the outside of a cushioning material made of an elastic material having restoring force. The cushioning material may be made of a foaming material such as a sponge or polyurethane, and the metal film (or metal mesh) may be manufactured by plating a metallic material on the cushioning material and/or by yarn or cotton yarn of the metallic material. For example, the touch unit 105 manufactured by forming the metal film of the cushioning material may have a structure of a gasket for EMI shielding.

본 발명의 제2 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 복원력을 지닌 전도성 고무 재질, 전도성 플라스틱 재질, 전도성 실리콘 재질 중 적어도 하나의 전도성 재질을 이용하여 제작될 수 있다. 예를들어, 상기 터치부(105)를 전도성 고무재질로 제작하는 경우, 상기 전도성 고무는 전도성 탄소(예컨대, 전도성 탄소 또는 금속 분말 포함)와 고무를 계산된 비율로 배합하여 미리 설계된 수치의 전기 전도성과 복원력을 지니도록 제작할 수 있다.According to the second touch unit embodiment of the present invention, the touch unit 105 may be manufactured using at least one conductive material among a conductive rubber material having a restoring force, a conductive plastic material, and a conductive silicone material. For example, when the touch part 105 is made of a conductive rubber material, the conductive rubber is prepared by mixing conductive carbon (eg, including conductive carbon or metal powder) and rubber in a calculated ratio to achieve a predetermined electrical conductivity. and can be manufactured to have resilience.

본 발명의 제3 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 탄소나노튜브 재질 또는 단일벽탄소나노튜브 재질을 포함하는 탄소섬유 재질을 이용하여 제작될 수 있다.According to the third embodiment of the touch unit of the present invention, the touch unit 105 may be manufactured using a carbon fiber material including a carbon nanotube material or a single-walled carbon nanotube material.

본 발명의 제4 터치부 실시예에 따르면, 상기 터치부(105)는 고체형태의 유전물질 또는 액상의 유전물질과 이를 수납하는 용기로 이루어진 유전체 재질을 이용하여 제작될 수 있다. According to the fourth embodiment of the touch unit of the present invention, the touch unit 105 may be manufactured using a dielectric material including a solid dielectric material or a liquid dielectric material and a container for accommodating the dielectric material.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)는 도2b의 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입됨으로써 기 설계된 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하는 설계 상의 기하학적 관계로 배치될 수 있다. 상기 설계 상의 기하학적 관계는 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함하거나, 또는 복수의 터치부(105)를 배치하는 배치영역(215) 상의 기준 점(예컨대, 좌표 원점 또는 복수의 터치부(105) 중 어느 한 터치부(105)에 대응하는 점)을 기준으로 복수의 터치부(105)들의 각 중점을 연결한 선분들이 형성하는 거리 관계와 각도 관계를 적어도 하나 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the touch unit 105 is embedded in the embedding hole 210 of the embedding plate part 115 of FIG. 2B , so that it is arranged in a geometrical relationship in design including at least one of a pre-designed distance relationship and an angular relationship. can be The geometrical relationship in the design includes at least one of a distance relationship and an angular relationship formed by line segments connecting respective midpoints of the plurality of touch units 105 , or an arrangement area 215 for arranging the plurality of touch units 105 . A distance formed by line segments connecting the midpoints of the plurality of touch units 105 based on a reference point on the image (eg, a coordinate origin or a point corresponding to one of the touch units 105 among the plurality of touch units 105 ) It may include at least one relation and an angular relation.

도면2d는 터치모듈(100)의 구성 중 아답터부(120)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2d의 (가)와 (다)는 아답터부(120)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2d의 (나)와 (라)는 아답터부(120)의 평면도를 도시한 것이다.Figure 2d shows an embodiment of the adapter part 120 among the configuration of the touch module 100, (a) and (c) of Figure 2d show a side view of the adapter part 120, Figure 2d (B) and (D) show a plan view of the adapter unit 120 .

도면2d의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며, 상기 아답터부(120)의 전도성영역은 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 복수의 터치부(105)와 전기적으로 접촉하는 전도성 접촉영역(220)과 하기 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 삽입되어 하기 상부지지부(125)의 외부로 노출되는 전도성 노출영역(225)을 포함하여 이루어진다. 바람직하게, 상기 아답터부(120)의 전도성영역은 상기 전도성 접촉영역(220)에 접촉한 터치부(105)와 상기 전도성 노출영역(225)(또는 상기 전도성 노출영역(225)과 전기적으로 결합된 캐릭터부(130)의 전도성영역)에 접촉한 인체를 전기적으로 연결하는 회로를 형성한다.Referring to (A) and (B) of FIG. 2D, the adapter part 120 includes a conductive region of a conductive material on at least one surface, and the conductive region of the adapter part 120 is the embedded plate part ( The conductive contact region 220 in electrical contact with the plurality of touch parts 105 embedded in the embedding hole 210 of the 115 and the lower upper support part 125 are inserted into the insertion hole 245 of the lower upper support part 125 . ) and a conductive exposed area 225 exposed to the outside. Preferably, the conductive region of the adapter part 120 is electrically coupled to the touch part 105 in contact with the conductive contact region 220 and the conductive exposed region 225 (or the conductive exposed region 225 ). A circuit for electrically connecting the human body in contact with the conductive area of the character unit 130 is formed.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 아답터부(120)는 적어도 일 면에 전도성재질을 포함하여 지정된 두께로 (합지하여) 제작된 종이재질 또는 수지재질의 판을 도면2d의 (나)와 같이 절단(예컨대, 도무송 가공)하여 1차 제작한 후, 도면2d의 (다)또는 (라)와 같이 ‘U’ 형태로 꺾어 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)이 형성되도록 2차 제작할 수 있다.According to the implementation method of the present invention, the adapter part 120 includes a conductive material on at least one surface and a sheet of paper or resin material manufactured to a specified thickness (by lamination) as shown in (B) of FIG. 2D. (For example, processing) to form the first, and then fold it into a 'U' shape as shown in (C) or (D) of FIG. 2d to form the conductive contact area 220 and the conductive exposed area 225 . can be produced

도면2d의 (나)를 참조하면, 상기 아답터부(120)는 상기 도면2d의 (나)와 같이 1차 제작된 아답터부(120)를 도면2d의 (다)또는 (라)와 같이 ‘U’ 형태로 용이하게 꺾이도록 처리하기 위해 꺾임유도홈(235) 또는 꺾임유도홀(240)이 형성될 수 있다. 상기 꺾임유도홈(235)은 상기 도면2d의 (나)와 같이 1차 제작된 아답터부(120) 상에서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)으로 구분되는 부분에 소정의 홈을 형성한 것으로, 상기 아답터부(120)는 상기 꺾임유도홈(235)에 따라 꺾임으로서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)을 명확하게 구분하며 상기 아답터부(120)의 일 면에 구비된 전도성재질이 상기 꺾임에 의해 손상되지 않도록 보호할 수 있다. 상기 꺾임유도홀(240)은 상기 도면2d의 (나)와 같이 1차 제작된 아답터부(120) 상에서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)으로 구분되는 부분에 직선 형태의 홀을 형성한 것으로, 상기 아답터부(120)는 상기 꺾임유도홀(240)의 직선 부분을 따라 꺾임으로서 전도성 접촉영역(220)과 전도성 노출영역(225)을 명확하게 구분할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 2d, the adapter part 120 is a 'U' as shown in (c) or (d) of FIG. ' In order to be easily bent in the shape of a bending guide groove 235 or a bending guide hole 240 may be formed. The bending guide groove 235 forms a predetermined groove in the portion divided into the conductive contact area 220 and the conductive exposed area 225 on the firstly manufactured adapter part 120 as shown in (b) of FIG. 2d. As one thing, the adapter part 120 clearly distinguishes the conductive contact area 220 and the conductive exposed area 225 by bending along the bending guide groove 235 and is provided on one surface of the adapter part 120 . It is possible to protect the conductive material from being damaged by the bending. The bending guide hole 240 is a straight hole in the portion divided into the conductive contact area 220 and the conductive exposed area 225 on the firstly manufactured adapter unit 120 as shown in (B) of Figure 2d. As a result, the adapter part 120 is bent along a straight line of the bending guide hole 240 to clearly distinguish the conductive contact area 220 and the conductive exposed area 225 .

도면2e는 터치모듈(100)의 구성 중 상부지지부(125)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2e의 (가)는 상부지지부(125)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2e의 (나)는 상부지지부(125)의 평면도를 도시한 것이다.FIG. 2e shows an embodiment of the upper support part 125 in the configuration of the touch module 100, (a) of FIG. 2e shows a side view of the upper support part 125, (b) of FIG. 2e shows A plan view of the upper support part 125 is shown.

도면2e의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 상부지지부(125)는 상기 도면2d의 (다)또는 (라)와 같이 ‘U’ 형태로 꺾인 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)이 삽입되는 삽입홀(245)이 형성되며, 바람직하게 U’ 형태로 꺾인 아답터부(120)에 구비된 2개의 전도성 노출영역(225)이 삽입되는 2 개의 삽입홀(245)을 포함하여 이루어진다.Referring to (A) and (B) of FIG. 2E, the upper support part 125 is a conductive exposed area ( The insertion hole 245 into which the 225 is inserted is formed, preferably including two insertion holes 245 into which the two conductive exposed areas 225 provided in the adapter unit 120 bent in a U' shape are inserted. is done

도면2e의 (가)를 참조하면, 상기 상부지지부(125)는 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220) 부분을 매입시키기 위해 형성된 매입공간(250)을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 상부지지부(125)의 두께가 D라면, 상기 매입공간(250)에 해당하는 상부지지부(125)의 두께는 d(d≤D)일 수 있다. Referring to (A) of FIG. 2E , the upper support part 125 may include an embedding space 250 formed to bury the conductive contact area 220 portion of the adapter part 120 . If the thickness of the upper support part 125 is D, the thickness of the upper support part 125 corresponding to the buried space 250 may be d (d≤D).

도면2f는 터치모듈(100)의 구성 중 캐릭터부(130)의 실시예를 도시한 것으로, 도면2f의 (가)는 캐릭터부(130)의 측면도를 도시한 것이고, 도면2f의 (나)는 캐릭터부(130)의 평면도를 도시한 것이다.Fig. 2f shows an embodiment of the character unit 130 among the configuration of the touch module 100. Fig. 2f (a) shows a side view of the character unit 130, and Fig. 2f (b) shows. A plan view of the character unit 130 is shown.

도면2f의 (가)와 (나)를 참조하면, 상기 캐릭터부(130)는 적어도 일 면에 전도성재질의 전도성영역을 포함하여 이루어지며, 상기 도면2d의 아답터부(120)에 구비된 결합홈(230)과 물리적으로 결합하여 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)에 구비된 전도성영역을 전기적으로 결합시켜 회로를 형성하게 하는 결합홈(230)이 구비된다. 만약 사용자가 상기 캐릭터부(130)를 손으로 쥐는 경우, 상기 사용자의 손(=인체)는 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 접촉하게 되고, 상기 캐릭터부(130)의 결합홈(230)과 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)에 형성된 결합홈(230) 사이의 전기적 결합에 의해 상기 아답터부(120)의 전도성 접촉영역(220)과 전기적으로 접촉한 터치부(105)와 전기적 회로를 형성하게 된다. Referring to (A) and (B) of FIG. 2F, the character part 130 includes a conductive area of a conductive material on at least one surface, and a coupling groove provided in the adapter part 120 of FIG. 2D. A coupling groove 230 that is physically coupled with 230 to form a circuit by electrically coupling the conductive region of the character part 130 and the conductive region provided in the conductive exposed region 225 of the adapter part 120 . ) is provided. If the user holds the character part 130 by hand, the user's hand (= human body) comes into contact with the conductive area of the character part 130 , and the coupling groove 230 of the character part 130 . The touch part 105 in electrical contact with the conductive contact region 220 of the adapter part 120 by electrical coupling between the coupling groove 230 formed in the conductive exposed region 225 of the adapter part 120 and to form an electrical circuit.

도면2f의 (가) 또는 (나)와 같은 상기 캐릭터부(130)를 사용자의 손(=인체)으로 쥔 상태에서 상기 도면2a의 접촉판부(110)를 정전식 터치패널 위에 올려놓으면 상기 도면2c의 터치부(105)와 인체 사이에 전기적 회로를 형성하여 상기 정전식 터치패널에 기 설계된 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하게 된다. 설령 상기 전기적 회로의 일부가 단락되어 있다고 하더라도 사용자의 손으로 소정의 압인력을 가하게 되면, 상기 전기적 회로가 연결되어 상기 정전식 터치패널에 기 설계된 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부(105)에 의한 정전식 터치를 유발하게 된다.When the contact plate 110 of FIG. 2a is placed on the capacitive touch panel in a state where the user's hand (= human body) is holding the character unit 130 as shown in (A) or (B) of FIG. 2F, FIG. 2C An electric circuit is formed between the touch unit 105 of the body and the human body to induce capacitive touch by a plurality of touch units 105 arranged in a predetermined geometric relationship on the capacitive touch panel. Even if a part of the electrical circuit is short-circuited, when a predetermined pressing force is applied by the user's hand, the electrical circuit is connected to the plurality of touch units 105 arranged in a predetermined geometric relationship on the capacitive touch panel. caused by capacitive touch.

도면3a 내지 도면3e는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치모듈(100)의 제작 과정을 도시한 도면이다.3a to 3e are diagrams illustrating a manufacturing process of the touch module 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면3a 내지 도면3e는 상기 도면1에 도시된 터치모듈(100)의 접촉판부(110), 매입판부(115), 터치부(105), 아답터부(120), 상부지지부(125) 및 캐릭터부(130)를 조립하여 터치모듈(100)을 제작하는 과정의 일 실시예를 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면3a 내지 도면3e를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치모듈(100) 제작 과정에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략되거나, 또는 세분화되거나, 또는 합쳐진 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면3a 내지 도면3e에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.3a to 3e in more detail show the contact plate part 110, the embedded plate part 115, the touch part 105, the adapter part 120, and the upper support part 125 of the touch module 100 shown in FIG. ) and the character unit 130 as showing an embodiment of the process of manufacturing the touch module 100 by assembling, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, these drawings 3a to 3e Various implementation methods (eg, some components are omitted, subdivided, or combined implementation methods) for the manufacturing process of the touch module 100 can be inferred by referring and/or modifying it, but the present invention is the inferred It is made including all implementation methods, and the technical characteristics are not limited only to the implementation methods shown in Figs. 3a to 3e.

도면3a의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면2a와 같이 제작된 접촉판부(110)의 지지영역(205)에 도면2b와 같이 제작된 매입판부(115)를 적층시킨다. 이 때 상기 접촉판부(110)와 매입판부(115)는 접착제를 통해 적층될 수 있다.Referring to (A) or (B) of FIG. 3A, the embedded plate part 115 manufactured as shown in FIG. 2B is laminated on the support area 205 of the contact plate part 110 manufactured as shown in FIG. 2A. In this case, the contact plate part 110 and the embedded plate part 115 may be laminated through an adhesive.

도면3b의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면3a의 (가) 또는 (나)와 같이 접촉판부(110)의 지정영역에 적층된 매입판부(115)의 매입홀(210)에 복수의 터치부(105)를 매입함으로써, 상기 복수의 터치부(105)를 도면2c와 같은 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치한다. 만약 매입판부(115)의 두께 t와 터치부(105)의 두께 T가 “t<T”의 관계라면, 상기 복수의 터치부(105)는 상기 매입판부(115)의 매입홀(210)에 매입된 상태에서 매입판부(115) 위로 (T-t)만큼 돌출될 수 있다.Referring to (A) or (B) of FIG. 3B , as shown in (A) or (B) of FIG. 3A , in the embedding hole 210 of the embedded plate part 115 laminated in the designated area of the contact plate part 110 . By embedding the plurality of touch units 105 , the plurality of touch units 105 are arranged in a geometric relationship designed in advance as shown in FIG. 2C . If the thickness t of the embedded plate part 115 and the thickness T of the touch part 105 have a relationship of “t<T”, the plurality of touch parts 105 are inserted into the embedding hole 210 of the embedded plate part 115 . In the embedded state, it may protrude as much as (T-t) above the embedded plate part 115 .

도면3c의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면2e와 같이 제작된 상부지지부(125)의 삽입홀(245)에 상기 도면2d의 (다) 또는 (라)와 같이 제작된 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)을 삽입한다. 이 때 상기 상부지지부(125)와 아답터부(120)는 접착제를 통해 접촉될 수 있으며, 실시 방법에 따라 접착되지 않더라도 무방하다.Referring to (A) or (B) of FIG. 3C, the adapter part manufactured as shown in (C) or (D) of FIG. 2D is inserted into the insertion hole 245 of the upper support part 125 manufactured as shown in FIG. 2E. A conductive exposed region 225 of 120 is inserted. At this time, the upper support part 125 and the adapter part 120 may be in contact with each other through an adhesive, and may not be adhered depending on the implementation method.

도면3d의 (가) 또는 (나)를 참조하면, 상기 도면3b의 (가) 또는 (나)와 같이 제작된 매입판부(115)와 터치부(105) 위에 도면3c의 (가) 또는 (나)와 같이 제작된 상부지지부(125)와 아답터부(120)를 적층하여 터치모듈(100)을 제작한다.Referring to (A) or (B) of FIG. 3D, (A) or (B) of FIG. 3C is placed on the embedded plate part 115 and the touch part 105 manufactured as in (A) or (B) of FIG. 3B. ), the upper support part 125 and the adapter part 120 are laminated to manufacture the touch module 100 .

상기 터치모듈(100)에 캐릭터부(130)를 결합하는 경우, 도면3e의 (가) 또는 (나)와 같이 상부지지부(125)의 삽입홀(245)을 통해 외부로 노출된 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)에 형성된 결합홈(230)에 상기 도면2f와 같이 제작된 캐릭터부(130)의 결합홈(230)을 결합하여 상기 캐릭터부(130)의 전도성영역과 상기 아답터부(120)의 전도성 노출영역(225)을 전기적 및 물리적으로 결합시킴으로써, 캐릭터부(130)를 포함하는 터치모듈(100)을 제작할 수 있다.When the character part 130 is coupled to the touch module 100, the adapter part 120 exposed to the outside through the insertion hole 245 of the upper support part 125 as shown in (A) or (B) of FIG. 3e. ), the coupling groove 230 of the character part 130 manufactured as shown in FIG. 2f is coupled to the coupling groove 230 formed in the conductive exposed area 225 of the conductive area of the character part 130 and the adapter part. By electrically and physically coupling the conductive exposed region 225 of 120 , the touch module 100 including the character unit 130 may be manufactured.

상기 도면3e의 (가) 또는 (나)와 같이 제작된 터치모듈(100)의 캐릭터부(130)를 사용자의 손으로 쥔 상태에서 상기 터치모듈(100)의 접촉판부(110)의 접촉영역(200)을 정전식 터치패널에 접촉하거나 소정의 압인력을 가하는 경우, 상기 도면3b의 (가) 또는 (나)와 같이 미리 설계된 설계 상의 기하학적 관계로 배치된 복수의 터치부(105)는 상기 정전식 터치패널에 정전식 다중 터치를 유발하게 된다.The contact area ( 200) in contact with the capacitive touch panel or when a predetermined pressing force is applied, the plurality of touch units 105 arranged in a pre-designed geometric relationship as shown in (A) or (B) of FIG. It causes capacitive multi-touch on the touch panel.

100 : 터치모듈 105 : 터치부
110 : 접촉판부 115 : 매입판부
120 : 아답터부 125 : 상부지지부
130 : 캐릭터부100: touch module 105: touch unit
110: contact plate part 115: embedded plate part
120: adapter part 125: upper support part
130: character part

Claims

In the touch module made of a paper material or a resin material to be touched on the capacitive touch panel,
A specified thickness T (T) made by including a conductive material that induces a capacitive touch in the capacitive touch panel, has a restoring force against contraction by external force, and is greater than or equal to the thickness of the embedded plate made of paper or resin material to be laminated below ≥0.01mm) made of a plurality of touch units;
a contact plate portion comprising a contact area in contact with the capacitive touch panel and a support area supporting the plurality of touch portions and made of a paper material or a resin material;
A buried hole for arranging the plurality of touch units in a design geometrical relationship is formed and is made of a paper material or a resin material laminated on the support area of the contact plate unit, and has a thickness t (t≤T) that is less than or equal to the thickness T of the touch unit The embedded plate part made of;
It is made of a paper material or a resin material including a conductive area of a conductive material on at least one surface, wherein the conductive area includes a contact area electrically contacting a plurality of touch units embedded in the buried hole of the buried plate portion and an upper portion below. It includes an exposed area inserted into the insertion hole of the support part and exposed to the outside of the upper support part, and the exposed area electrically connected to the contact area in contact with the touch part of the north number buried in the embedding hole of the embedding plate part is the upper support part. an adapter part manufactured so that the boundary between the contact area and the exposure area is bent to be inserted into the insertion hole and exposed to the outside; and
It is made of a paper material or a resin material, and an insertion hole is formed to insert the exposed area of the adapter part to expose it to the outside, and the exposed area of the adapter part is inserted into the insertion hole to expose it to the outside and at the same time, the contact area of the adapter part A capacitive touch module comprising a; an upper support portion stacked on the embedded plate portion while maintaining a state capable of contacting the plurality of touch portions embedded in the embedded plate portion.

The method of claim 1, wherein the touch unit,
The capacitive touch module, characterized in that it is arranged in a geometric relationship in the design including at least one of a pre-designed distance relationship and an angular relationship by the embedding hole of the buried plate part.

The method of claim 1, wherein the touch unit,
The capacitive touch module, characterized in that it maintains a state contracted to a thickness t by an external force applied by the upper support part laminated on the buried plate part and the contact plate part in a state embedded in the embedding hole of the buried plate part.

According to claim 1, wherein the touch unit,
Capacitive touch module, characterized in that it is shrunk within the thickness t by a pressing force applied by a person's hand to touch the touch module to the capacitive touch panel in a state embedded in the embedding hole of the embedding plate part.

5. The method of claim 3 or 4, wherein the touch unit,
The capacitive touch module, characterized in that electrically connected to the contact area of the adapter part by the contraction.

The method of claim 1, wherein the touch unit,
The capacitive touch module, characterized in that it is adhered to the conductive adhesive area of the adapter part through a conductive adhesive while being embedded in the embedding hole of the embedded plate part.

The method of claim 6, wherein the touch unit,
The capacitive touch module, characterized in that electrically connected to the contact area of the adapter part through the conductive adhesive.

The method of claim 1, wherein the touch unit,
The capacitive touch module, characterized in that it is adhered to the support area of the contact plate part through an adhesive in a state embedded in the embedding hole of the embedding plate part.

According to claim 1, wherein the contact plate portion,
Capacitive touch module, characterized in that manufactured to a thickness of less than 0.5mm in order to induce a capacitive touch to the capacitive touch panel by the touch unit.

According to claim 1, wherein the embedded plate portion,
A capacitive touch module, characterized in that the region except for the buried hole is adhered to the contact plate portion or the upper support portion through an adhesive.

According to claim 1, wherein the adapter unit,
A capacitive touch module, characterized in that a conductive area is formed on at least one surface by applying, depositing, or coating a conductive material on a paper material or a resin material.

According to claim 1, wherein the adapter unit,
A capacitive touch module, characterized in that a conductive area is formed on at least one surface by laminating or laminating a conductive material on a paper material or a resin material.

According to claim 1, wherein the adapter unit,
It is characterized in that the contact area is bent into a 'U' shape so as to be exposed to the outside by inserting the exposed area into the insertion hole of the upper support at the same time as contacting the contact area with the touch part of the north number embedded in the embedding hole of the embedding plate part. Capacitive touch module with

delete

According to claim 1, wherein the upper support portion,
The capacitive touch module, characterized in that it comprises two insertion holes into which the two exposed areas provided in the adapter part are inserted.

According to claim 1, wherein the upper support portion,
The capacitive touch module, characterized in that it comprises an embedded space formed to embed the contact area portion of the adapter portion.

The method of claim 1,
It further comprises a character part made of a designated character shape including a conductive area made of a conductive material in contact with the human body on at least one surface,
The adapter part is a capacitive touch module, characterized in that it comprises a coupling groove for physically coupling with the character part and at the same time electrically coupling the conductive material of the exposed area to the conductive area of the character part.

The method of claim 17, wherein the character unit,
The capacitive touch module, characterized in that it comprises a coupling groove for physically coupling with the exposed area of the adapter part and electrically coupling the conductive area of the character part with the conductive material of the exposed area.

The method of claim 17, wherein the character unit,
A capacitive touch module comprising a paper material or a resin material coated with, or deposited with, the conductive material.