KR20170017443A - Apparatus and method of breaking a non-metalic material by using a roller - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a non-metallic material cutting apparatus, with which the ratio of successful cutting can be increased even with respect to a non-metallic substrate such as glass with a small trim width and a small thickness. The non-metallic material cutting apparatus includes a support roller, a pusher roller, a frame, and a moving module. The support roller supports an upper surface or a lower surface of a trim region of the non-metallic substrate such that a predetermined angle is formed with respect to a surface of the non-metallic substrate. The pusher roller presses a region of the non-metallic substrate corresponding to a cutting line on the surface on the side opposite to the support roller. The frame supports the support roller and the pusher roller. The moving module allows a relative movement of the non-metallic substrate or the frame.

Description

롤러를 이용한 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법 {APPARATUS AND METHOD OF BREAKING A NON-METALIC MATERIAL BY USING A ROLLER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cutting apparatus and a cutting method of a non-

본 발명은 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세히 롤러를 이용하여, 유리기판과 같은 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-metallic material cutting apparatus and a cutting method, and more particularly, to a cutting apparatus and a cutting method of a non-metallic material such as a glass substrate using a roller.

디스플레이가 장착되는 전자기기들이 많이 제조됨에 따라서, 디스플레이 표면을 구성하는 유리기판과 같은 비금속 기판의 절단장치들이 많이 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] As many electronic devices on which a display is mounted are manufactured, cutting apparatuses for non-metallic substrates such as a glass substrate constituting a display surface are widely used.

이러한 비금속 기판의 절단에 있어, 종래의 기구적인 방식 중 바(Bar)를 활용할 경우 길이의 제약이 있어 분단할 비금속 재료의 길이가 길수록 바(Bar)가 변형이(twist)될 가능성이 높고 평탄도, 직각도 등의 기구 가공물의 정밀 제작을 요한다. 또한 기구 정밀도에 따라 특정 위치의 마모가 심하며, 바(Bar)의 하중도 높아 바(bar)를 지탱하는 가구물들도 하중 및 크기가 종속적으로 증가한다.Among the conventional mechanical methods for cutting such non-metallic substrates, there is a limitation in the length of the bar, and the longer the length of the non-metallic material to be cut is, the higher the possibility that the bar is twisted and the flatness , And perpendicularity of the workpiece. Also, depending on the accuracy of the tool, abrasion at a specific position is severe, and the load of the bar is also high, so that the load and the size of the furniture supporting the bar increase depending on the load.

또한, 트림(Trim)폭이 짧아지고, 유리의 두께가 얇아질수록 바(Bar) 형태의 절단장치(Breaker)는 절단 성공률(깨짐)이 낮으며, 분단된 단면 거칠기(Hackle), 직각 편차(=직각도)의 품질이 저하된다. 특히, 생산 단가를 높이기 위해서, 하나의 모기판에 더 많은 수의 기판을 구성함에 따라서, 기판 사이의 트림(Trim)은 더욱 작아지고 있으며, 모바일 기기등의 경우, 무게를 감소시키기 위해 유리의 두께가 얇아지고 있어 이러한 문제점이 더욱 심각해지고 있다.In addition, as the width of the trim becomes shorter and the thickness of the glass becomes thinner, the breaker in the form of a bar has a low cutting success rate (cracking), and the sectional roughness (Hackle) = Right angle) is deteriorated. Particularly, in order to increase the production cost, a larger number of substrates are formed on one mother substrate, the trim between the substrates becomes smaller, and in the case of a mobile device or the like, The problem is becoming more serious.

레이저를 이용하는 비접촉식의 분할 방법 역시 절단선에 생성된 균열의 가공 상태(균일 깊이가 유리두께의 80% 이상을 유지해야 함)에 따라 분할하는 방식이 한정되어 있으며, 분할 조건도 까다롭다.
The non-contact type splitting method using a laser is also limited in the method of dividing according to the processing state of the cracks generated in the cutting line (the uniform depth should keep 80% or more of the glass thickness), and the splitting condition is also difficult.

대한민국 공개특허 10-2014-0022982Korean Patent Publication No. 10-2014-0022982

그에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 트림(Trim)의 폭이 작고, 두께가 얇은 유리와 같은 비금속 기판에 대해서도 절단 성공률을 향상시킬 수 있는 비금속 재료의 절단 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a cutting apparatus for a non-metallic material capable of improving the cutting success rate even for a non-metallic substrate such as a glass having a small width of a trim and a thin thickness.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 트림(Trim)의 폭이 작고, 두께가 얇은 유리와 같은 비금속 기판에 대해서도 절단 성공률을 향상시킬 수 있는 비금속 재료의 절단 방법을 제공하는 것이다.
A further object of the present invention is to provide a method of cutting a non-metallic material capable of improving the cutting success rate even for a non-metallic substrate such as a glass having a small width of a trim and a thin thickness.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 비금속 재료 절단장치는 지지 롤러(Support Roller), 푸셔 롤러(Pusher Roller), 프레임 및 이동모듈을 포함한다. 상기 지지 롤러는 비금속 기판의 트림(trim) 영역의 상부면 또는 하부면을, 상기 비금속 기판의 표면과 일정 각도를 형성하도록 지지한다. 상기 푸셔 롤러는 상기 지지 롤러와 반대측 표면에서, 절단선에 대응하는 비금속 기판의 영역을 가압한다. 상기 프레임은 상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 지지한다. 상기 이동 모듈은 상기 비금속 기판 또는 상기 프레임을 상대적으로 이동시킨다.To solve these problems, a non-metallic material cutting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a support roller, a pusher roller, a frame, and a moving module. The support roller supports the upper surface or the lower surface of the trim region of the non-metallic substrate so as to form an angle with the surface of the non-metallic substrate. The pusher roller presses the area of the non-metallic substrate corresponding to the cutting line, at the surface opposite to the support roller. The frame supports the support roller and the pusher roller. The moving module relatively moves the non-metallic substrate or the frame.

한편, 상기 지지 롤러는 기판의 외측으로부터 기판의 중심방향으로 지름이 작아지도록 테이퍼(taper)지도록 형성될 수 있다.Meanwhile, the support roller may be tapered so that the diameter of the support roller decreases from the outside of the substrate toward the center of the substrate.

또한, 이러한 비금속 재료 절단장치는, 상기 지지 롤러의 표면이 상기 비금속 기판 표면과 이루는 각도를 조절하기 위해서, 상기 지지 롤러를 회전시키는 각도조절 유닛을 더 포함할 수 있다.The non-metallic material cutting apparatus may further include an angle adjusting unit for rotating the support roller to adjust the angle formed by the surface of the support roller with the surface of the non-metallic substrate.

또한, 이러한 비금속 재료 절단장치는, 상기 지지 롤러를 상하방향으로 이송시키기 위한 지지 롤러 승하강유닛을 더 포함할 수 있다.The non-metallic material cutting apparatus may further include a support roller up / down unit for vertically conveying the support roller.

한편, 상기 푸셔 롤러는 중앙부에서 양 측부로 갈수록 지름이 감소하도록 형성될 수 있다.Meanwhile, the pusher roller may be formed so that its diameter decreases toward the both side portions from the central portion.

또한, 이러한 비금속 재료 절단장치는, 상기 푸셔 롤러를 상하 방향으로 이동시키기 위한 푸셔 롤러 승하강유닛을 더 포함할 수 있다.The non-metallic material cutting apparatus may further include a pusher roller up / down unit for moving the pusher roller in the up and down direction.

또한, 이러한 비금속 재료 절단장치는, 비금속 기판의 절단이 시작되는 지점에 에어 압력을 이용하여 절단의 틈새를 벌어지게 하는 에어 커터를 더 포함할 수 있다.Further, the non-metallic material cutting apparatus may further include an air cutter for spreading a gap for cutting by using an air pressure at a point where cutting of the non-metallic substrate is started.

또한, 이러한 비금속 재료 절단장치는, 비금속 기판의 부스러기를 제거하기 위한 에어 블로워를 더 포함할 수 있다.
The non-metallic material cutting apparatus may further include an air blower for removing debris from the non-metallic substrate.

한편, 이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 비금속 재료 절단방법은, 비금속 기판의 트림(trim) 영역의 상부면 또는 하부면을, 상기 비금속 기판의 표면과 일정 각도를 형성하도록 지지 롤러를 이용하여 지지하는 단계와, 상기 지지 롤러와 반대측 표면에서, 절단선에 대응하는 비금속 기판의 영역을, 푸셔 롤러로 가압하는 단계, 및 상기 비금속 기판 또는 상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 상대적으로 이동시키는 단계를 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method of cutting a nonmetal material, the method comprising: forming an upper surface or a lower surface of a trim region of a nonmetal substrate at a predetermined angle with a surface of the non- Pressing the area of the non-metallic substrate corresponding to the cutting line with the pusher roller at the surface opposite to the supporting roller, and pressing the non-metallic substrate or the supporting roller and the pusher roller And relatively moving.

또한, 이러한 비금속 재료 절단방법은, 비금속 기판의 절단이 시작되는 지점에 에어 압력을 이용하여 절단의 틈새를 벌어지게 하기 위해서, 에어를 순간적으로 블로잉하는 단계를 더 포함할 수 있다.The non-metallic material cutting method may further include the step of instantaneously blowing the air to spread the gap of cutting by using the air pressure at the point where the cutting of the non-metallic substrate starts.

또한, 이러한 비금속 재료 절단방법에서, 상기 비금속 기판 또는 상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 상대적으로 이동시키는 단계는, 비금속 기판의 부스러기를 제거하기 위한 에어를 블로잉하면서 진행될 수 있다.
Further, in the non-metallic material cutting method, the step of relatively moving the non-metallic substrate or the supporting roller and the pusher roller may be performed while blowing air to remove debris from the non-metallic substrate.

본 발명에 의하면, 트림(Trim)의 폭이 작고, 두께가 얇은 유리와 같은 비금속 기판에 대해서도 절단 성공률을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the cutting success rate even for a non-metal substrate such as glass having a small width of the trim and a thin thickness.

또한, 지지 롤러의 표면이 상기 비금속 기판 표면과 이루는 각도를 조절하기 위해서, 상기 지지 롤러를 회전시키는 각도조절 유닛을 더 포함하는 경우, 다양한 두께의 비금속 기판에 용이하게 절단할 수 있다.In addition, when the support roller further includes an angle adjusting unit for rotating the support roller in order to adjust the angle formed by the surface of the support roller with the surface of the non-metal substrate, the support roller can be easily cut into non-metal substrates of various thicknesses.

또한, 에어 커터를 포함하여, 비금속 기판의 절단이 시작되는 지점에 에어 압력을 이용하여 절단의 틈새를 벌어지게 하는 경우, 기판의 절단 성공률을 높일 수 있다.In addition, in the case where the air gap is used to spread the gap between the non-metal substrate and the non-metal substrate including the air cutter using the air pressure, the success rate of cutting the substrate can be increased.

또한, 에어 블로워를 포함하여, 비금속 기판의 부스러기를 제거하는 경우, 별도의 세정공정을 줄일 수 있다.
Further, when removing the debris from the non-metallic substrate including the air blower, a separate cleaning process can be reduced.

도 1 및 도 2는 본 발명의 비금속 기판 절단장치의 절단 원리를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 개념도로서, 도 1은 비금속 기판을 가압하기 전을 도시하고, 도 2는 비금속 기판을 가압한 후를 도시한 개념도이다.
도 3은 도 1 및 도 2를 실제로 구현한 실시예로서, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 비금속 기판 절단장치의 정면도이다.
도 4는 도 3에서 도시된 비금속 기판 절단장치의 측면도이다.
도 5는 도 3 및 도 4에서 도시된 푸셔 롤러의 정면도이다.
도 6은 도 3 및 도 4에서 도시된 지지 롤러 및 각도조절 유닛을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 비금속 기판 절단방법을 도시한 순서도이다.1 and 2 are schematic diagrams for explaining the principle of cutting a non-metallic substrate cutting apparatus of the present invention. FIG. 1 shows a state before pressing a non-metallic substrate, FIG. 2 shows a state after pressing a non- FIG.
FIG. 3 is a front view of a non-metallic substrate cutting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, which is an embodiment in which FIG. 1 and FIG. 2 are actually implemented.
4 is a side view of the non-metal substrate cutting apparatus shown in FIG.
5 is a front view of the pusher roller shown in Figs. 3 and 4. Fig.
Fig. 6 is a perspective view showing the support roller and the angle adjusting unit shown in Figs. 3 and 4. Fig.
7 is a flowchart illustrating a method of cutting a non-metal substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It will be possible. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 비금속 기판 절단장치의 절단 원리를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 개념도로서, 도 1은 비금속 기판을 가압하기 전을 도시하고, 도 2는 비금속 기판을 가압한 후를 도시한 개념도이다.1 and 2 are schematic diagrams for explaining the principle of cutting a non-metallic substrate cutting apparatus of the present invention. FIG. 1 shows a state before pressing a non-metallic substrate, FIG. 2 shows a state after pressing a non- FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 비금속 기판(P), 예컨대, 유리기판의 일측을 지지대(SP)에 올리고, 타측을 지지 롤러(110)에 올린 후, 비금속 기판(P)의 상측을 푸셔롤러(120)로 가압한 후, 상기 비금속 기판(P)과 상기 지지 롤러(110) 및 상기 푸셔 롤러(120)를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 비금속 기판(P)을 절단할 수 있다.1 and 2, after one side of a non-metallic substrate P, for example, a glass substrate, is placed on a supporting table SP and the other side is placed on a supporting roller 110, the upper side of the non- The non-metal substrate P can be cut by relatively moving the non-metal substrate P, the support roller 110, and the pusher roller 120 after pressing the non-

보다 상세히, 본 발명의 예시적인 실시예에서는 비금속 기판(P)을 고정하고, 상기 지지 롤러(110) 및 상기 푸셔 롤러(120)를 상대적으로 이동시켜 가면서 비금속 기판(P)을 절단하도록 구성된다. 따라서, 싱기 지지대(SP)는 롤러 형태로 구성하지 않고 고정 플레이트 형상으로 형성한다.More specifically, in the exemplary embodiment of the present invention, the non-metal substrate P is fixed and the non-metal substrate P is cut while the support roller 110 and the pusher roller 120 are relatively moved. Therefore, the plunger support SP is not formed in a roller shape but is formed in a fixed plate shape.

이와 다르게, 상기 비금속 기판(P)을 움직이도록 구성하는 경우, 상기 지지대(SP)는 플레이트 형성이 아니라, 상기 비금속 기판(P)이 용이하게 미끄러지지 않는 고무벨트 등을 포함하는 컨베이어 벨트 등으로 대치될 수 있다. 이와 다르게, 다수의 롤러를 배치하고, 리니어 모터 등을 이용하여 비금속 기판(P)을 이송시킬 수도 있다.Alternatively, when the non-metallic substrate P is configured to move, the support SP is not formed in a plate, but is replaced by a conveyor belt or the like including a rubber belt or the like, on which the non-metallic substrate P is not easily slid . Alternatively, a plurality of rollers may be disposed, and a non-metallic substrate P may be transferred using a linear motor or the like.

본 실시예에서 상기 지지 롤러(110)는 테이퍼진 형태로 형성될 수 있다. 즉, 비금속 기판의 외측부의 지름이 크고, 비금속 기판(P)의 내측부 방향으로 감소하는 지름을 갖도록 구성될 수 있다. 그에 따라서, 지지대(SP)에 의해 일측이 지지된 비금속 기판(P)의 타측은 상기 지지 롤러(110)에 의해 지지되는데, 이때 상기 지지 롤러(110)는 상기 비금속 기판(P)의 하면과 일정한 각도(θ2)를 이루면서 접촉하게 된다.In this embodiment, the support roller 110 may be formed in a tapered shape. That is, the non-metal substrate P may be configured to have a larger outer diameter portion and a smaller diameter toward the inner portion of the non-metal substrate P. The other side of the non-metallic substrate P supported on one side by the support table SP is supported by the support roller 110. The support roller 110 then contacts the lower surface of the non- And comes into contact while forming the angle? 2 .

한편, 이와 같이 지지되는 비금속 기판(P)의 하면에는 미리 절단선이 형성되어 있다. 상기 절단선은 종래의 스크라이빙 휠 또는 레이저 등을 이용하여 형성될 수 있다.On the other hand, a cutting line is formed in advance on the lower surface of the non-metallic substrate P thus supported. The cutting line may be formed using a conventional scribing wheel, laser, or the like.

상기 비금속 기판(P)의 절단선에 대응하는 상부면에는 푸셔 롤러(120)가 접촉하여 상기 비금속 기판(P)을 하부로 가압한다. 편의상 상기 푸셔 롤러(120)가 비금속 기판(P)을 하부로 가압하는 것으로 설명하고 있으나, 상기 푸셔 롤러(120)가 고정되고 상기 지지 롤러(110)를 상승시켜 상기 푸셔 롤러(120)가 상기 비금속 기판(P)을 가압하는 형태로 구성할 수도 있다. 이와 또 다르게, 상기 푸셔 롤로(120)를 하강시키고, 상기 지지 롤러(110)를 동시에 상승시켜, 상기 푸셔 롤러(120)가 상기 비금속 기판(P)을 가압하는 형태로 구성할 수도 있다. The pusher roller 120 contacts the upper surface corresponding to the cutting line of the non-metal substrate P to press the non-metal substrate P downward. The pusher roller 120 is fixed and the support roller 110 is raised so that the pusher roller 120 is pressed against the nonmetal substrate P, And the substrate P may be pressed. Alternatively, the pusher roll 120 may be lowered and the support roller 110 may be simultaneously elevated so that the pusher roller 120 presses the non-metallic substrate P. [

이때, 상기 푸셔 롤러(120)는 중앙부의 지름이 크고, 양 측부로 갈수록 지름이 감소하는 형태로 구성된다. 그에 따라서, 상기 푸셔 롤러(120)의 표면과 상기 비금속 기판(P)의 상부면은 일정 각도(θ1)를 이루면서 접촉하게 된다. 바람직하게, 상기 지지 롤러(110)와 비금속 기판(P)의 하부면이 이루는 각도(θ2)와 상기 푸셔 롤러(120)의 표면과 상기 비금속 기판(P)의 상부면이 이루는 각도(θ1)는 동일하게 형성될 수 있다. 이 경우, 트림의 폭이 좁고, 비금속 기판의 두께가 얇은 기판의 경우에도 보다 높은 절단 성공률을 갖는다.At this time, the pusher roller 120 is configured such that the diameter of the central portion is large and the diameter decreases toward the both side portions. Accordingly, the surface of the pusher roller 120 and the upper surface of the non-metallic substrate P come into contact with each other at a certain angle? 1 . The angle θ 2 between the support roller 110 and the lower surface of the non-metallic substrate P and the angle θ 1 between the surface of the pusher roller 120 and the upper surface of the non- May be formed in the same manner. In this case, even a substrate having a narrow width of the trim and a thin non-metallic substrate has a higher cutting success rate.

또한, 푸셔 롤러(120)의 중앙부가 상기 비금속 기판(P)의 절단선 상부에 위치하도록 배치된다.
Further, the central portion of the pusher roller 120 is disposed above the cut line of the non-metallic substrate P.

도 3은 도 1 및 도 2를 실제로 구현한 실시예로서, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 비금속 기판 절단장치의 정면도이고, 도 4는 도 3에서 도시된 비금속 기판 절단장치의 측면도이다. 도 5는 도 3 및 도 4에서 도시된 푸셔 롤러의 정면도이다. 도 6은 도 3 및 도 4에서 도시된 지지 롤러 및 각도조절 유닛을 도시한 사시도이다.FIG. 3 is a front view of a nonmetal substrate cutting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a side view of the apparatus for cutting a nonmetal substrate shown in FIG. 5 is a front view of the pusher roller shown in Figs. 3 and 4. Fig. Fig. 6 is a perspective view showing the support roller and the angle adjusting unit shown in Figs. 3 and 4. Fig.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 예시적이 일 실시예에 의한 비금속 기판 절단장치(100)는 지지 롤러(Support Roller, 110), 푸셔 롤러(Pusher Roller, 120), 프레임(130) 및 이동모듈(도시안됨)을 포함한다. 또한, 상기 비금속 기판 절단장치(100)는 각도 조절 유닛(140), 지지 롤러 승하강유닛(150), 푸셔 롤러 승하강유닛(160), 에어 커터(170) 및 에어 블로워(180)를 더 포함할 수 있다.3 to 6, an apparatus 100 for cutting a non-metal substrate according to an exemplary embodiment of the present invention includes a support roller 110, a pusher roller 120, a frame 130, And a transfer module (not shown). The non-metallic substrate cutting apparatus 100 further includes an angle adjusting unit 140, a support roller up / down unit 150, a pusher roller up / down unit 160, an air cutter 170, and an air blower 180 can do.

상기 지지 롤러(110)는 비금속 기판(P)의 트림(trim) 영역의 상부면 또는 하부면을, 상기 비금속 기판(P)의 표면과 일정 각도를 형성하도록 지지한다. 이를 위하여, 앞서 설명된 도 1 및 도 2에서 상기 지지 롤러(110)는 테이퍼 진 예를 들었으나, 이와 다르게 상기 지지 롤러(110)를 테이퍼 없는 원통형으로 구성하고, 후술될 각도 조절 유닛(140)을 이용하여, 상기 지지 롤러(110)와 상기 비금속 기판(P)의 표면이 일정 각도를 이루도록 할 수도 있다.The support roller 110 supports the upper surface or the lower surface of the trim region of the non-metallic substrate P so as to form an angle with the surface of the non-metallic substrate P. 1 and 2, the support roller 110 is tapered. Alternatively, the support roller 110 may have a cylindrical shape without a taper, and the angle adjusting unit 140, which will be described later, The surface of the support roller 110 and the surface of the non-metallic substrate P may be at an angle.

또한, 상기 지지 롤러(110)를 테이퍼 지게 구성한 경우에도 각도 조절 유닛(140)을 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같은 각도 조절 유닛(140)은 다양한 종류의 비금속 기판(P)에 대응할 수 있다.Further, even when the supporting roller 110 is tapered, it is preferable that the angle adjusting unit 140 is included. The angle adjusting unit 140 may correspond to various kinds of non-metallic substrates P.

즉, 비금속 기판(P)의 두께가 달라지는 경우, 상기 지지 롤러(110)의 각도를 조절하여 보다 용이하게 비금속 기판(P)을 절단할 수 있다. 보다 상세히 비금속 기판(P)의 두께가 큰 경우, 지지 롤러(110)와 비금속 기판이 이루는 각도(도 1에서의 θ2)를 증가시키고, 비금속 기판(P)의 두께가 작은 경우, 지지 롤러(110)와 비금속 기판이 이루는 도(도 1에서의 θ2)를 감소시킨다.That is, when the thickness of the non-metallic substrate P is varied, it is possible to more easily cut the non-metallic substrate P by adjusting the angle of the support roller 110. When the thickness of the non-metallic substrate P is greater, the angle (? 2 in FIG. 1) between the supporting roller 110 and the non-metallic substrate is increased, 110) and the non-metal substrate (&thetas; 2 in Fig. 1).

상기 지지 롤러 승하강유닛(150)은, 상기 지지 롤러(110)를 상하방향으로 이송시킨다. 즉, 비금속 기판(P) 상부에 상기 푸셔 롤러(120)가 배치된 경우, 상기 지지 롤러 승하강유닛(150)은 상기 지지 롤러(110)를 상측으로 밀어 올려 상기 비금속 기판(P)에 스트레스를 인가할 수 있다.The supporting roller elevating unit 150 conveys the supporting roller 110 in the vertical direction. That is, when the pusher roller 120 is disposed on the non-metallic substrate P, the support roller up / down unit 150 pushes up the support roller 110 upward to apply stress to the non-metallic substrate P .

상기 푸셔 롤러(120)는 상기 지지 롤러(110)와 반대측 표면에서, 절단선에 대응하는 비금속 기판(P)의 영역을 가압한다. 앞서 설명된 바와 같이, 상기 푸셔 롤러(120)는 중앙부의 지름이 크고, 양 측부로 갈수록 지름이 감소하는 형태로 구성된다.The pusher roller 120 presses the area of the non-metallic substrate P corresponding to the cutting line at the surface opposite to the support roller 110. [ As described above, the pusher roller 120 is configured such that the diameter of the central portion is large and the diameter of the pusher roller 120 decreases toward the both side portions.

상기 푸셔 롤러 승하강유닛(160)은 상기 푸셔 롤러(120)를 상하방향으로 이송시킨다. 즉, 상기 비금속 기판(P)이 상기 지지 롤러(110) 상측에 배치된 경우, 상기 푸셔 롤러(120)를 하강시켜 상기 비금속 기판(P)의 상부에 접촉시킨다. 이때, 상기 푸셔 롤러(120)의 중앙부가 비금속 기판(P)의 하면에 형성된 절단선에 위치하도록 정렬한 후, 하강시키도록 한다. 본 실시예에서는 기판을 조절하여, 절단선 상부에 푸셔 롤러(120)의 중앙부를 배치하도록 구성하였으나, 기판을 고정하고, 푸셔 롤러(120)의 위치를 제어하기 위하여 푸셔 롤러(120) 평행이동유닛(도시안됨)을 더 형성할 수도 있다.The pusher roller elevating and lowering unit 160 feeds the pusher roller 120 in the vertical direction. That is, when the non-metal substrate P is disposed on the support roller 110, the pusher roller 120 is lowered to be brought into contact with the upper portion of the non-metal substrate P. At this time, the central portion of the pusher roller 120 is aligned with the cutting line formed on the lower surface of the non-metallic substrate P, and is lowered. In this embodiment, the substrate is adjusted so that the central portion of the pusher roller 120 is disposed above the cut line. However, in order to fix the substrate and control the position of the pusher roller 120, (Not shown) may be further formed.

본 실시예에서는 지지 롤러 승하강유닛(150) 및 푸셔 롤러 승하강유닛(160)을 모두 포함하도록 구성하고 있으나, 어느 하나만 포함하도록 구성하여 비금속 기판(P)에 스트레스를 인가할 수 있음은 당업자에 자명하다.Although the present embodiment includes both the support roller up-and-down unit 150 and the pusher roller up-and-down unit 160, it is possible to apply stress to the non-metallic substrate P It is obvious.

상기 프레임(130)은 상기 지지 롤러(110) 및 상기 푸셔 롤러(120)를 지지한다. 또한, 상기 프레임(130)은 각도 조절 유닛(140), 상기 지지 롤러 승하강유닛(150) 및 상기 푸셔 롤러 승하강유닛(160)을 지지한다.The frame 130 supports the support roller 110 and the pusher roller 120. The frame 130 supports the angle adjusting unit 140, the support roller up / down unit 150, and the pusher roller up / down unit 160.

상기 이동 모듈(도시안됨)은 상기 비금속 기판(P) 또는 상기 프레임(130)을 상대적으로 이동시킨다. 본 실시예에서는, 비금속 기판(P)을 고정하고, 프레임을 이송시켜, 비금속 기판(P)을 절단하도록 구성되었다. 이를 위하여, 이동 모듈(도시안됨)은 도 3의 프레임(130) 좌측에 부착되어 도 3의 지면 전후, 도 4의 우측 화살표 방향으로 프레임(130)을 이송시킨다.The transfer module (not shown) moves the non-metallic substrate P or the frame 130 relatively. In the present embodiment, the non-metal substrate P is fixed and the frame is transported to cut the non-metal substrate P. To this end, a transfer module (not shown) is attached to the left side of the frame 130 in Fig. 3 to transfer the frame 130 in front of and behind the paper of Fig. 3, in the direction of the right arrow in Fig.

한편, 이러한 비금속 재료 절단장치(100)는, 비금속 기판(P)의 절단이 시작되는 지점에 에어 압력을 이용하여 절단의 틈새를 벌어지게 하는 에어 커터(170)를 더 포함할 수 있다.The nonmetallic material cutting apparatus 100 may further include an air cutter 170 that causes a gap between cuttings to be opened by using an air pressure at a point where cutting of the nonmetal substrate P is started.

비금속 기판(P)의 시작부분에서 절단이 제대로 이루어지지 않는 경우, 이후의 절단이 매끄럽지 않다. 따라서, 에어 커터(170)를 이용하여 기판의 절단 시작지점에 에어 압력을 인가하고, 절단 틈새를 벌어지게 하는 경우, 기판의 절단이 매끄럽게 이루어진다.If the cutting is not properly performed at the beginning of the non-metallic substrate P, the subsequent cutting is not smooth. Therefore, when air pressure is applied to the start point of cutting of the substrate by using the air cutter 170, and the cutting gap is opened, the cutting of the substrate is smoothly performed.

또한, 이러한 비금속 재료 절단장치(100)는, 비금속 기판(P)의 부스러기를 제거하기 위한 에어 블로워(180)를 더 포함할 수 있다. 이러한 에어 블로워(180)는 비금속 기판(P)의 부스러기를 제거하여, 별도의 세정공정을 줄일 수 있다.
The non-metallic material cutting apparatus 100 may further include an air blower 180 for removing debris from the non-metallic substrate P. [ The air blower 180 removes the debris of the non-metallic substrate P, thereby reducing a separate cleaning process.

도 7은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 비금속 기판 절단방법을 도시한 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method of cutting a non-metal substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 비금속 기판 절단방법에 의하면, 비금속 기판의 트림(trim) 영역의 상부면 또는 하부면을, 상기 비금속 기판의 표면과 일정 각도를 형성하도록 지지 롤러를 이용하여 지지하는 단계(S110)와, 상기 지지 롤러와 반대측 표면에서, 절단선에 대응하는 비금속 기판의 영역을, 푸셔 롤러로 가압하는 단계(S120), 및 상기 비금속 기판 또는 상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 상대적으로 이동시키는 단계(S130)를 포함한다.Referring to FIG. 7, according to the non-metal substrate cutting method according to the exemplary embodiment of the present invention, the upper surface or the lower surface of the trim region of the non-metal substrate is formed so as to form an angle with the surface of the non- (S120) of pressing a region of the non-metal substrate corresponding to the cutting line with a pusher roller (S120) on the surface opposite to the supporting roller (S120); and a step And relatively moving the pusher roller (S130).

또한, 이러한 비금속 재료 절단방법은, 비금속 기판의 절단이 시작되는 지점에 에어 압력을 이용하여 절단의 틈새를 벌어지게 하기 위해서, 에어를 순간적으로 블로잉하는 단계를 더 포함할 수 있다.The non-metallic material cutting method may further include the step of instantaneously blowing the air to spread the gap of cutting by using the air pressure at the point where the cutting of the non-metallic substrate starts.

또한, 이러한 비금속 재료 절단방법에서, 상기 비금속 기판 또는 상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 상대적으로 이동시키는 단계는, 비금속 기판의 부스러기를 제거하기 위한 에어를 블로잉하면서 진행될 수 있다. Further, in the non-metallic material cutting method, the step of relatively moving the non-metallic substrate or the supporting roller and the pusher roller may be performed while blowing air to remove debris from the non-metallic substrate.

이러한 방법은 앞서 비금속 기판 절단장치에 대한 설명에서 설명되었으므로, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Such a method has been described in the description of the non-metallic substrate cutting apparatus, and therefore a duplicate description will be omitted.

본 발명에 의한 비금속 기판 절단 장치 및 방법에 의하면, 트림(Trim)의 폭이 작고, 두께가 얇은 유리와 같은 비금속 기판에 대해서도 절단 성공률을 향상시킬 수 있다.
According to the apparatus and method for cutting a non-metal substrate according to the present invention, it is possible to improve the cutting success rate even for a non-metal substrate such as glass having a small width of a trim and a thin thickness.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 비금속 재료 절단장치
110: 지지 롤러 120: 푸셔 롤러
130: 프레임 140: 각도조절 유닛
150: 지지 롤러 승하강유닛 160: 푸셔 롤러 승하강유닛
170: 에어 커터 180: 에어 블로워
SP: 지지대 P: 비금속 기판100: Non-metallic material cutting device
110: support roller 120: pusher roller
130: Frame 140: Angle adjusting unit
150: support roller up / down unit 160: pusher roller up / down unit
170: Air cutter 180: Air blower
SP: Support P: Non-metallic substrate

Claims (11)

비금속 기판의 트림(trim) 영역의 상부면 또는 하부면을, 상기 비금속 기판의 표면과 일정 각도를 형성하도록 지지하는 지지 롤러(Support Roller);
상기 지지 롤러와 반대측 표면에서, 절단선에 대응하는 비금속 기판의 영역을 가압하는 푸셔 롤러(Pusher Roller);
상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 지지하는 프레임; 및
상기 비금속 기판 또는 상기 프레임을 상대적으로 이동시키기 위한 이동모듈;
을 포함하는 비금속 재료 절단장치.
A support roller for supporting the upper surface or the lower surface of the trim region of the non-metallic substrate to form an angle with the surface of the non-metallic substrate;
A pusher roller for pressing a region of the non-metallic substrate corresponding to the cutting line on the surface opposite to the supporting roller;
A frame supporting the support roller and the pusher roller; And
A moving module for relatively moving the non-metallic substrate or the frame;
Wherein the non-metallic material cutting device comprises:
제1 항에 있어서,
상기 지지 롤러는 기판의 외측으로부터 기판의 중심방향으로 지름이 작아지도록 테이퍼(taper)지도록 형성된 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.
The method according to claim 1,
Wherein the support roller is formed so as to be tapered so as to be smaller in diameter from the outside of the substrate toward the center of the substrate.
제1 항에 있어서,
상기 지지 롤러의 표면이 상기 비금속 기판 표면과 이루는 각도를 조절하기 위해서, 상기 지지 롤러를 회전시키는 각도조절 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an angle adjusting unit for rotating the support roller to adjust an angle formed between the surface of the support roller and the surface of the non-metallic substrate.
제1 항에 있어서,
상기 지지 롤러를 상하방향으로 이송시키기 위한 지지 롤러 승하강유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a support roller raising and lowering unit for raising and lowering the support roller in the up and down direction.
제1 항에 있어서,
상기 푸셔 롤러는 중앙부에서 양 측부로 갈수록 지름이 감소하도록 형성된 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pusher roller is formed such that the diameter thereof decreases from the central portion toward the both side portions.
제1 항에 있어서,
상기 푸셔 롤러를 상하 방향으로 이동시키기 위한 푸셔 롤러 승하강유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a pusher roller elevating unit for moving the pusher roller in the vertical direction.
제1 항에 있어서,
비금속 기판의 절단이 시작되는 지점에 에어 압력을 이용하여 절단의 틈새를 벌어지게 하는 에어 커터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an air cutter for spreading a gap for cutting by using an air pressure at a point where cutting of the non-metal substrate is started.
제1 항에 있어서,
비금속 기판의 부스러기를 제거하기 위한 에어 블로워를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an air blower for removing debris from the non-metallic substrate.
비금속 기판의 트림(trim) 영역의 상부면 또는 하부면을, 상기 비금속 기판의 표면과 일정 각도를 형성하도록 지지 롤러를 이용하여 지지하는 단계;
상기 지지 롤러와 반대측 표면에서, 절단선에 대응하는 비금속 기판의 영역을, 푸셔 롤러로 가압하는 단계; 및
상기 비금속 기판 또는 상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 상대적으로 이동시키는 단계;
를 포함하는 비금속 재료 절단방법.
Supporting a top surface or a bottom surface of a trim region of a non-metallic substrate using a support roller to form an angle with a surface of the non-metallic substrate;
Pressing the area of the non-metallic substrate corresponding to the cutting line with the pusher roller at the surface opposite to the supporting roller; And
Moving the non-metallic substrate or the support roller and the pusher roller relatively;
Wherein the non-metallic material is a metal material.
제9 항에 있어서,
비금속 기판의 절단이 시작되는 지점에 에어 압력을 이용하여 절단의 틈새를 벌어지게 하기 위해서, 에어를 순간적으로 블로잉하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.
10. The method of claim 9,
Further comprising the step of instantaneously blowing air in order to spread the gap of cutting by using the air pressure at the point where the cutting of the non-metal substrate starts.
제9 항에 있어서,
상기 비금속 기판 또는 상기 지지 롤러 및 상기 푸셔 롤러를 상대적으로 이동시키는 단계는,
비금속 기판의 부스러기를 제거하기 위한 에어를 블로잉하면서 진행되는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.

10. The method of claim 9,
Wherein the step of relatively moving the non-metallic substrate or the support roller and the pusher roller comprises:
Wherein the air is blown while air for removing debris from the non-metallic substrate is blown.

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