KR20170014917A - joint of mold type busduct and connecting method thereof - Google Patents

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KR20170014917A
KR20170014917A KR1020150108961A KR20150108961A KR20170014917A KR 20170014917 A KR20170014917 A KR 20170014917A KR 1020150108961 A KR1020150108961 A KR 1020150108961A KR 20150108961 A KR20150108961 A KR 20150108961A KR 20170014917 A KR20170014917 A KR 20170014917A
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엘에스전선 주식회사
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Abstract

Disclosed are a connection part of a molding-type busduct, and a connection method thereof. The connection part of a molding-type busduct according to the present invention can reduce a possibility of dielectric breakdown by securing an insulation distance between a bus bar when a molding-type busduct is connected, can reliably supply power by securing strong durability against erosion or corrosion, and can secure reliable waterproof performance by fully protecting a conductor from water or dust. Also, the connection part of a molding-type busduct can be safely used even in an inflammable environment in which a steam of an inflammable material and inflammable gas exist, and can prevent flame spread in the event of fire. The connection part of a molding-type busduct comprises: a connection kit; a connection molding part; and an insulation tape.

Description

몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법{joint of mold type busduct and connecting method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connecting part of a molding type bus duct and a connecting method thereof,

본 발명은 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴의 가능성을 낮추고, 방수, 방식, 내화 및 방폭 성능까지 구현하여 제품의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있는 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법에 관한 것이다.The present invention relates to a connecting portion of a molding type bus duct and a connecting method thereof, and more particularly, to a connecting portion of a molding type bus duct by securing insulation distance between bus bars and lowering the possibility of dielectric breakdown and realizing waterproof, To a connecting portion of a molding type bus duct which can improve reliability and stability and a connecting method thereof.

일반적으로, 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 예전에는 케이블(cable)을 많이 사용해 왔으나, 최근에는 케이블의 대체품으로 부스덕트(bus duct)가 많이 사용되고 있다. 부스덕트는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(bus bar)를 구비하고 있으며 대용량의 전류를 통전 가능한 장점이 있다.Generally, cables have been used as a medium for transferring electrical energy. Recently, bus ducts have been used as a substitute for cables. The bus duct is equipped with a bus bar that acts as a conductor core included in the cable and has the advantage of energizing a large amount of current.

원래, 전력 배선 방식에 있어서는 전선케이블에 의한 배선 방식이 널리 사용되어 왔으나, 고층 건물이나 대단위 공장 등의 배선 방식에서는 점차적으로 부스바(bus bar)를 구비하는 부스덕트(bus duct)에 의한 배선 방식을 채택하는 경우가 늘어나고 있다.Originally, in the power wiring method, the wiring method by the wire cable has been widely used. However, in a wiring method of a high-rise building or a large-scale factory, a wiring method by a bus duct having a bus bar gradually Is increasingly adopted.

이러한 부스덕트와 케이블은 도체와 절연체를 가지는 점에서는 공통점이 있으나 케이블은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐 또는 고무를 사용하지만 부스덕트는 대용량의 전류를 도체를 통해 전달하므로, 절연체로서 직접 보호하기 어려워서 절연체를 부스바에 피복함과 동시에 부스바를 금속 덕트 안에 내장하는 점에서 차이가 있다.These booth ducts and cables have commonality in that they have conductors and insulators, but cables use vinyl or rubber to protect or insulate conductors, but booth ducts carry large amounts of current through the conductors, making them difficult to protect directly as insulators There is a difference in that the insulator is coated on the bus bar and the bus bar is embedded in the metal duct.

이러한 부스덕트는 증설과 이설이 용이할 뿐만 아니라 부스바의 전력배선 상에 이상이나 사고 발생 시 그 처리가 용이하여 신속하게 복구할 수 있으므로 비교적 많은 전력을 사용하는 장소에 널리 사용되고 있다.Such a booth duct is widely used in a place where a relatively large amount of electric power is used because it is easy to expand and install the booth duct and can be quickly recovered when the abnormality or an accident occurs on the power wiring of the bus bar.

더욱이 예전에 비해서 지금의 건축물의 전기공급 시스템은 점점 크고 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있기 때문에 이러한 추세에 맞추어 안전하고 에너지 손실이 적은 부스덕트의 사용량이 급속하게 증가하고 있다.Moreover, since the electricity supply system of the current building requires energy of large and diverse capacity as compared to the past, the use of bus ducts which are safe and have low energy loss is rapidly increasing in accordance with this trend.

예컨대, 부스덕트는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널, 반도체 및 LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등의 다양한 분야의 시설물에 적용되고 있다.For example, booth ducts can be used in a variety of industries such as factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnels, semiconductors and LCD factories, chemicals, refineries, steel mills, high-rise buildings, And so on.

부스덕트 내부에 구비된 부스바는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 소정 크기의 덕트 내부에 외부와 격리된 상태로 구비되며, 이러한 부스바를 포함하는 부스덕트는 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후 설치하고자 하는 시설 및 배전 설계에 맞추어 연결 시공된다.The booth bar provided in the booth duct is usually provided inside the duct of a predetermined size in a state isolated from the outside because a large current flows. The booth duct including the booth bar is manufactured as a unit unit having a predetermined length After that, it is connected to the facilities to be installed and the distribution design.

그런데 최근에 안전에 대한 요구가 증가하면서 배전 설계에 대한 안전 기준이 강화되고, 플랜트와 같이 화재나 폭발의 위험이 있거나 습한 기후, 선박, 지하 공동구 등 가혹한 환경에서도 안정적인 전력공급을 수행할 수 있는 배전 설비의 필요성이 증대됨에 따라 전술한 통상적인 부스덕트만으로는 그러한 요구 조건을 만족하기가 어려운 실정이다.In recent years, the demand for safety has increased, safety standards for distribution design have been strengthened, power distribution systems have been developed to provide stable power supply even in harsh environments such as plants, danger of fire or explosion, humid climate, As the necessity of the facility is increased, it is difficult to satisfy such a requirement with only the above-mentioned conventional bus duct.

따라서 물이나 분진에 대한 완벽한 대비를 할 수 있고, 침식이나 부식 작용에도 강한 내구성을 발휘하며, 인화성 물질에 의한 화재나 폭발 등 비상 상황에서도 신뢰성과 안정성을 확보할 수 있는 부스덕트의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, there is a need for booth ducts that can provide perfect contrast to water and dust, exhibit durability against erosion and corrosion, and provide reliability and stability even in emergency situations such as fire or explosion by flammable materials have.

본 발명의 실시예들은 몰딩형 부스덕트의 접속 시 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴 가능성을 낮추고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to reduce the possibility of dielectric breakdown by securing the insulation distance between the bus bars at the time of connection of the molding type bus duct.

또한, 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급하고자 한다.In addition, we are trying to provide stable power by securing the performance that shows durability against erosion and corrosion.

또한, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보하고자 한다.In addition, the conductor is protected completely from water or dust to ensure reliable waterproof performance.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 접속방법을 제공하고자 한다.Also, it is intended to provide a connecting portion and a connecting method of a molding type bus duct which can prevent the spread of a flame during a fire, and which can be safely used even in an explosion-proof environment in which steam of a flammable substance or a flammable gas exists.

본 발명의 일 측면에 따르면, 몰딩형 부스덕트의 복수의 부스바가 삽입될 수 있도록 일정 간격으로 배치되어 상간 절연하는 복수의 절연플레이트와, 상기 절연플레이트의 적어도 일측면에 구비되어 상기 부스바와 접촉하는 통전플레이트와, 상기 복수의 절연플레이트와 통전플레이트의 최외측에 구비되는 외부플레이트와, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 관통하도록 구비되며, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 적층된 상태로 결합시키는 체결볼트를 포함하는 접속키트;와, 상기 접속키트의 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 접속부 몰딩부; 및, 상기 접속부 몰딩부 내측에 위치한 상기 부스바의 적어도 일부를 감싸도록 구비되는 절연테이프;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속부가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bus bar comprising: a plurality of insulating plates arranged at regular intervals so as to allow a plurality of bus bars of a molded bus-bar duct to be inserted therein, An insulating plate, an energizing plate, a plurality of insulating plates, an outer plate disposed at an outermost side of the energizing plate, and an insulating plate, an energizing plate, and an outer plate, A connection part molding unit enclosing the outside of the connection kit so as to have a constant external shape and integrally formed by curing the epoxy by a mold; And an insulation tape provided to surround at least a part of the bus bar located inside the connection part molding part.

상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어질 수 있다.The insulating tape may be made of PET (polyethylene terephthalate) material.

상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 이루어질 수 있다.The insulating tape may have a length of 80 to 120 mm.

상기 절연테이프는 상기 부스바 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에 구비될 수 있다.The insulating tape may be provided at a portion spaced from the end portion of the bus bar by a predetermined length.

상기 절연테이프는 적어도 일부가 몰딩형 부스덕트의 몰딩부와 중첩될 수 있다.At least a part of the insulating tape may be overlapped with the molding part of the molding type bus duct.

본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부는 상기 접속부 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 하나 이상의 필러를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The connection part of the molding type bus duct according to the present invention may further include at least one filler which is mixed together when the connection part molding part is formed.

상기 접속부 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20일 수 있다.The mixing ratio of the filler and the epoxy contained in the connection part molding part may be 70:30 to 80:20.

상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.The filler may include at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 부스바 단부로부터 이격된 부분에 일정 길이로 절연테이프를 부착하고, 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 단계;와, 서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 부스바를 접속키트를 통해 연결하는 단계;와, 상기 접속키트 외측에 주형틀을 조립하는 단계;와, 상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및, 상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하는 단계;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bus bar, comprising the steps of: attaching an insulating tape to a portion spaced from an end of a bus bar and forming a molding portion of the molding bus-bar duct; Assembling the flask outside the connection kit, injecting epoxy into the assembled flask; And a step of removing the flask after the epoxy is cured. A method of connecting a molding-type bus-duct can be provided.

상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어질 수 있다.The insulating tape may be made of PET (polyethylene terephthalate) material.

상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 부착될 수 있다.The insulating tape may be attached in a length of 80 to 120 mm.

본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속방법은 상기 주형틀 내부에 주입할 에폭시를 필러와 혼합하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The connecting method of the molding type bus duct according to the present invention may further comprise mixing epoxy to be injected into the flask with a filler.

상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 비로 혼합될 수 있다.The mixing ratio of the filler to the epoxy may be mixed at a ratio of 70:30 to 80:20.

상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.The filler may include at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball.

본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속방법은 상기 주형틀 제거 후 형성된 몰딩부 접속부의 거친 표면을 사상하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The connecting method of the molding type bus duct according to the present invention may further include the step of mapping the rough surface of the molding portion connecting portion formed after the flask is removed.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하는 몰딩형 부스덕트에 있어서, 서로 이웃하여 대응되는 각각의 부스바의 양측면에 결합하며, 상기 서로 대응되는 부스바를 전기적으로 연결하는 접속도체 및, 상기 접속도체 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 접속부 몰딩부;를 포함하며, 상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a bus bar comprising a plurality of bus bars formed of conductors, a molding part enclosing outside of the plurality of bus bars to form a uniform outer shape, and integrally formed by a mold, A connecting conductor which is coupled to both side surfaces of the respective corresponding bus bars and which electrically connects the corresponding bus bars to each other; and at least one hollow portion formed at predetermined intervals between the bars, And a connecting part molding part enclosing the outside of the connecting conductor so as to have a constant outer shape and being integrally formed by curing epoxy by a mold, wherein the connecting part molding part is separately formed for each of the respective bus bars A connecting portion of the molding type bus duct can be provided.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법에 있어서, 서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 부스바를 접속도체 통해 연결하는 단계;와, 상기 접속도체 외측에 주형틀을 조립하는 단계;와, 상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및, 상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하여 접속부 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a bus bar comprising a plurality of bus bars formed of conductors, a molding part enclosing outside of the plurality of bus bars to form a uniform outer shape, and integrally formed by a mold, A method of connecting a molding type bus duct having at least one hollow portion formed at regular intervals between bars, the method comprising the steps of: connecting bus bars of neighboring molding type bus ducts through connecting conductors; A step of injecting epoxy into the assembled flask; And forming a connection molding part by removing the flask after the epoxy is cured. The present invention also provides a method of connecting a molding type bus duct.

상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성될 수 있다.The connection molding part may be separately formed for each of the bus bars.

본 발명의 실시예들은 몰딩형 부스덕트의 접속 시 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴 가능성을 낮출 수 있다.The embodiments of the present invention can reduce the possibility of dielectric breakdown by securing the insulation distance between the bus bars when the molding type bus duct is connected.

또한, 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있다.In addition, stable performance can be ensured by securing performance in a manner that exhibits durability against erosion and corrosion.

또한, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보할 수 있다.In addition, it is possible to secure a reliable waterproof performance by completely protecting the conductor from water or dust.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 접속방법을 제공할 수 있다.Further, it is possible to provide a connecting portion and a connection method of a molding type bus duct which can prevent the spread of flame during a fire and can be safely used even in an explosion-proof environment in which steam of a flammable substance and combustible gas exist.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 과정을 나타낸 구성도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 측면도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 분해사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속키트를 통해 접속되는 과정을 도시한 구성도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속키트의 체결볼트를 체결하는 과정을 도시한 구성도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속되는 과정을 도시한 구성도
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부재가 체결되는 과정을 도시한 구성도
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도1 is a perspective view of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
3 is a view illustrating a process of forming a molding part of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention
4 is a perspective view showing a state in which molding-type bus ducts are connected to each other according to an embodiment of the present invention;
5 is a side view showing a connection kit of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention
6 is an exploded perspective view showing a connection kit of a molding type booth duct according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing a process of connecting a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention through a connection kit
8 is a view illustrating a process of fastening a fastening bolt of a connection kit according to an embodiment of the present invention
9 is a view showing a process of assembling a flask according to an embodiment of the present invention
10 is a view showing a state in which a flask is assembled according to an embodiment of the present invention
11 is a view illustrating a process of mixing an epoxy and a filler according to an embodiment of the present invention
12 is a view illustrating a process of injecting mixed epoxy and filler into a flask according to an embodiment of the present invention
13 is a view showing a process of disassembling a flask according to an embodiment of the present invention
14 is a perspective view of a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention
15 is a perspective view showing a state in which molding-type bus ducts according to another embodiment of the present invention are connected to each other;
16 is a view showing a process of connecting a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention
17 is a view showing a process of fastening a connecting member of a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention
18 is a view showing a process of assembling a flask according to another embodiment of the present invention
19 is a view showing a state in which a flask is assembled according to another embodiment of the present invention
20 is a schematic view showing a process of mixing an epoxy and a filler according to another embodiment of the present invention
21 is a view showing a process of injecting mixed epoxy and filler into a flask according to another embodiment of the present invention
22 is a diagram showing a process of disassembling a flask according to another embodiment of the present invention

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 과정을 나타낸 구성도이다.FIG. 1 is a perspective view of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- Type booth duct is formed.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)는 크게 도체로 이루어진 복수의 부스바(20)와, 상기 복수의 부스바(20) 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부(30) 를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 3, a molding type bus duct 10 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of bus bars 20, which are largely made of conductors, and a plurality of bus bars 20, And a molding part 30 integrally formed by a mold.

상기 몰딩형 부스덕트(10) 내부에는 전력을 공급할 수 있는 부스바(20)가 다수 구비되는데, 상기 부스바(20)는 구리나 알루미늄 등의 도체로 이루어질 수 있다. 상기 부스바(20)의 도체가 구리인 경우에는 도전율 99% 이상의 재질을 사용하고, 알루미늄인 경우에는 도전율 61% 이상을 사용한다.A plurality of booth bars 20 capable of supplying electric power are provided inside the molding type booth duct 10. The booth bars 20 may be made of a conductor such as copper or aluminum. When the conductor of the bus bar 20 is made of copper, a material having a conductivity of 99% or more is used, and when aluminum is used, a conductivity of 61% or more is used.

상기 부스바(20)의 구성은 몰딩형 부스덕트(10)의 설치대상이나 설치환경, 공급하는 전력용량 등에 따라 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 부스바(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, R, S, T의 3상의 부스바(20)로 이루어지거나 R, S, T, N의 4개 상으로 이루어져 4개가 구비될 수 있으며, R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(20)로 이루어질 수 있다.The configuration of the bus bar 20 can be variously configured according to the installation target of the molding type bus duct 10, the installation environment, the power capacity to be supplied, and the like. For example, as shown in FIG. 2, the bus bar 20 may be formed of three-phase bus bars 20 of R, S, and T, or four phases of R, S, T, R, S, T and two N's may be combined into five bus bars 20.

상기 다수의 부스바(20) 외측에는 몰딩부(30)가 형성된다. 상기 몰딩부(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, 주형틀(50)에 부스바(20)를 배치한 후 에폭시(epoxy)를 투입하여 경화시킴으로써 형성될 수 있다.A molding part 30 is formed outside the plurality of bus bars 20. 3, the molding unit 30 may be formed by disposing a bus bar 20 on a flask 50 and then curing epoxy by injecting the epoxy.

즉, 상기 몰딩형 부스덕트(10)는 부스바(20) 외측을 주형에 의해 일체로 형성된 몰딩부(30)로 둘러싸는 구조로 이루어질 수 있다. 그리고 상기 몰딩형 부스덕트(10)는 상기 부스바(20)와 몰딩부(30)로 구성된 3m 길이의 단위 유닛(unit)으로 제조한 후 후술할 접속부를 통해 연결 설치함으로써 배전설비로 구현될 수 있다.That is, the molding type bus duct 10 may have a structure in which the molding portion 30 formed integrally with the outer side of the bus bar 20 is surrounded by the mold. The molding type bus duct 10 can be implemented as a distribution facility by making a 3-m-long unit unit including the bus bar 20 and the molding unit 30 and then connecting the unit unit through a connection unit have.

여기서 상기 몰딩부(30)는 절연과 외함의 역할을 동시에 수행함으로써 전력 공급의 안정성을 높일 뿐만 아니라 내열과 내식 성능을 기본적으로 발휘할 수 있다. Here, the molding unit 30 performs both the function of insulation and the enclosure, thereby enhancing the stability of the power supply, as well as exhibiting heat resistance and corrosion resistance.

상기 몰딩부(30) 형성 시에는 상기 에폭시 외에 다양한 종류의 필러가 함께 혼합되어 포함될 수 있다. 상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있는데, 일반적으로 상기 5종의 필러를 적정한 비율로 함께 혼합하여 모두 첨가시킬 수 있다.When forming the molding part 30, various kinds of fillers other than the epoxy may be mixed together. The filler may include at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk, and a micro glass ball. In general, the five fillers may be mixed together at an appropriate ratio have.

이때 상기 에폭시와 필러는 자동 계량을 통해 기 설정된 정량을 투입하여야 제품 품질을 일정하게 유지할 수 있다. 그리고 상기 몰딩부(30)에는 전술한 에폭시 및 필러 외에도 배전 설치 시 주변 색상과 맞출 수 있도록 색소가 함께 혼합되어 적용될 수 있다.At this time, the epoxy and filler can be kept in a constant quality by inputting predetermined quantities through automatic weighing. In addition to the above-mentioned epoxy and filler, the molding part 30 may be mixed with pigments so as to match with the surrounding color during installation.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 측면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 분해사시도이다.FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which molding-type bus ducts according to an embodiment of the present invention are connected to each other, FIG. 5 is a side view illustrating a connection kit of a molding- 6 is an exploded perspective view showing a connection kit of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 전술한 몰딩형 부스덕트(10)는 일정 길이를 갖는 단위유닛으로 제조된 후 접속부(100)에 의해 연결되어 설치된다. 상기 접속부(100) 외측에는 몰딩형 부스덕트(10)의 몰딩부(30)와 비슷하게 접속부 몰딩부(108)가 형성될 수 있다.4 to 6, the molding-type bus duct 10 is manufactured as a unit unit having a predetermined length, and then connected to the connecting unit 100 by the connecting unit 100. The connection molding part 108 may be formed outside the connection part 100 in a manner similar to the molding part 30 of the molding type bus duct 10.

상기 접속부 몰딩부(108) 내측에는 접속키트(101)에 의해 양측의 몰딩형 부스덕트(10)의 부스바(20)가 연결되는데, 상기 접속부 몰딩부(108)는 상기 접속키트(101)의 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성될 수 있다.The bus bars 20 of the molding type bus ducts 10 on both sides are connected to the inside of the connection part molding part 108 by the connection kit 101. The connection part molding part 108 is connected to the connection part 101 of the connection kit 101 And the epoxy may be cured by a mold so as to be integrally formed.

도 5와 도 6을 참조하여 상기 접속키트(101)의 구체적인 구성을 살펴보면 다음과 같다.A concrete configuration of the connection kit 101 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

먼저 복수의 절연플레이트(110)가 일정 간격으로 배치되며, 상기 복수의 절연플레이트(110)의 일면 또는 양측면에 통전플레이트(120)가 구비되어 부스바(20)와 접촉하게 된다. 여기서 상기 절연플레이트(110)는 상간 절연하는 역할을 수행할 수 있다.A plurality of insulating plates 110 are arranged at regular intervals and one or both sides of the plurality of insulating plates 110 are provided with energizing plates 120 to make contact with the bus bars 20. [ Here, the insulating plate 110 may perform a phase-to-phase insulation.

구체적으로, 상기 통전플레이트(120)는 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에 각각 구비되어 삽입되는 부스바(20)의 양측면에 접촉하도록 구성되는 것이 바람직하다.Specifically, it is preferable that the energizing plate 120 is configured to contact both side surfaces of the inserted bus bar 20, which are respectively provided on the facing surfaces of the adjacent insulating plates 110.

본 실시 예에서 상기 부스바(20)는 R, S, T, N의 4개 상으로 이루어져 4개가 구비되는데 그에 따라 상기 절연플레이트(110)는 5개가 일정 간격으로 배치되어 4개의 부스바(20)가 삽입될 수 있는 통로를 형성하며, 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에는 각각 통전플레이트(120)가 구비되어 4개의 부스바(20) 각각의 양측면에서 접촉하게 된다.In the present embodiment, the bus bar 20 is composed of four phases of R, S, T, and N. Four insulation plates 110 are arranged at regular intervals to form four bus bars 20 And a conductive plate 120 is provided on the opposing surfaces of the adjacent insulating plates 110 to come in contact with the respective sides of each of the four bus bars 20. [

즉, 상기 절연플레이트(110) 사이에서 서로 대향하도록 배치되는 한 쌍의 통전플레이트(120)가 부스바(20)와 접촉하여 전기적 연결을 이루고, 상기 절연플레이트(110)가 각각의 쌍을 이루는 통전플레이트(120)들 사이에서 상간 절연하는 역할을 수행한다.That is, a pair of energizing plates 120 arranged to face each other between the insulating plates 110 make contact with the bus bars 20 to make an electrical connection, and the insulating plates 110 form respective pairs of energizing To-phase insulation between the plates 120.

전술한 바와 같이 상기 부스바(20)가 R, S, T의 3상의 부스바(20)로 이루어지거나 R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(20)로 이루어지는 경우 상기 절연플레이트(110)와 통전플레이트(120) 또한 상기 부스바(20) 개수에 대응되도록 구비되어 부스덕트 접속부(100)를 구성하게 된다.As described above, when the bus bar 20 is composed of the three-phase bus bars 20 of R, S and T, or the combination of the R, S, T and the two N is five bus bars 20, The plate 110 and the energizing plate 120 are also provided to correspond to the number of the bus bars 20 to constitute the bus duct connecting portion 100.

상기 복수의 절연플레이트(110)들의 최외각에는 외부플레이트(180)가 구비될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 상기 외부플레이트(180)는 상하 양측에 2개가 구비될 수 있다.An outer plate 180 may be provided at an outermost portion of the plurality of insulating plates 110. As shown in FIG. 5, the outer plate 180 may be provided on both upper and lower sides.

한편, 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120) 중앙에는 각각 관통공(112, 122, 182)이 형성되며, 상기 관통공(112, 122, 182)을 통해 체결볼트(140)가 삽입되어 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 결합시킨다.The through holes 112, 122 and 182 are formed at the center of the outer plate 180, the insulating plate 110 and the energizing plate 120, respectively. Through the through holes 112, 122 and 182, The outer plate 180, the insulating plate 110, and the energizing plate 120 are inserted.

상기 체결볼트(140)는 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 후 반대편에 너트(170)가 결합되어 조여지며 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 내측으로 압착하여 고정시킨다. 이때, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에 삽입된 부스바(20) 또한 압착된 상태로 고정되며 상기 통전플레이트(120)와 밀착된 상태로 전기적 접촉을 이룬다.The fastening bolt 140 is inserted into the through holes 112, 122 and 182 and is fastened to the opposite side by a nut 170. The fastening bolt 140 is fastened to the outer plate 180, the insulating plate 110, Is pressed inward and fixed. At this time, the bus bar 20 inserted between the insulating plates 110 is also fixed in a compressed state and brought into electrical contact in a state of being in tight contact with the energizing plate 120.

상기 체결볼트(140)가 삽입되는 측과 타측의 너트(170)가 조여지는 부분에는 와셔(150)가 구비되어 체결력을 높이며, 추가로 상기 너트(170) 외주측으로 풀림방지구(160)가 구비되어 너트(170)가 체결볼트(140)로부터 풀리는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.A washer 150 is provided at a portion where the fastening bolt 140 is inserted and the nut 170 at the other side is tightened to increase the fastening force and further the fastening portion 160 is provided on the outer circumference side of the nut 170 So as to prevent the nut 170 from being released from the fastening bolt 140.

한편, 상기 체결볼트(140)가 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입될 때에는 상기 체결볼트(140)의 외측을 감싸도록 절연부시(130)가 함께 삽입될 수 있다. 상기 절연부시(130)는 도 6에 도시된 바와 같이 상하 양측으로부터 각각 삽입되어 결합하도록 구성될 수 있으며, 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 체결볼트(140)를 둘러쌈으로써 부스바(20)가 신장하더라도 체결볼트(140)와 맞닿지 않도록 절연시키는 역할을 수행한다.When the fastening bolt 140 is inserted into the through holes 112, 122 and 182, the insulating bush 130 may be inserted together so as to surround the fastening bolt 140. As shown in FIG. 6, the insulating bushes 130 may be inserted into the through holes 112, 122, and 182 from the upper and the lower sides, respectively. So as to insulate the bar 20 from coming into contact with the fastening bolt 140 even if it is stretched.

그리고, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에는 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸도록 링부재(132)가 추가로 구비되어 절연부시(130)를 보호하고, 체결볼트(140)를 추가적으로 절연하는 역할을 수행할 수 있다.A ring member 132 is further provided between the insulating plates 110 so as to surround the outer circumferential surface of the insulating bush 130 to protect the insulating bush 130 and further insulate the fastening bolts 140 Can be performed.

상기 통전플레이트(120) 상에는 형성되어 부스바(20) 신축 시 부스바(20)의 이동을 원활하게 하는 요철부(124)가 구비될 수 있는데, 상기 요철부(124)는 필수 구성은 아니며 생략 가능하다.The concavo-convex part 124 may be formed on the conductive plate 120 to facilitate movement of the busbars 20 when the busbars 20 are expanded or contracted. It is possible.

한편, 상기 통전플레이트(120)에는 부스덕트(10) 접속 시 시공 기준점을 잡아주는 제1 스톱퍼(126)가 구비될 수 있다. 상기 제1 스톱퍼(126)는 상기 부스바(20) 접속 시, 부스바(20)의 단부가 상기 제1 스톱퍼(126)의 선단부에 접촉할 때까지 부스바(20)를 진입시키면 자동으로 부스바(20)의 초기 진입량 즉, 초기 위치가 결정되도록 함으로써 모든 부스바(20)를 균일한 위치에 정렬시키는 역할을 수행한다.The power supply plate 120 may be provided with a first stopper 126 for holding a construction reference point when the booth duct 10 is connected. When the bus bar 20 is connected, the first stopper 126 automatically opens the booth bar 20 until the end of the bus bar 20 contacts the front end of the first stopper 126, That is, an initial position of the bar 20 is determined, thereby aligning all the bus bars 20 in a uniform position.

여기서, 상기 제1 스톱퍼(126)는 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 구조적으로 휘어지도록 구성되어 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하기 때문에 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다.The first stopper 126 is configured to be structurally bent when the end portion of the bus bar 20 is pushed by the thermal expansion of the bus bar 20 to naturally allow the extension of the bus bar 20 The movement of the bus bar 20 can be absorbed.

상기 절연부시(130) 외주면을 감싸는 링부재(132)는 상기 부스바(20)가 삽입되는 방향으로 일정 길이 연장되고 탄성 변형 가능한 적어도 하나의 제2 스톱퍼(136)를 구비할 수 있다.The ring member 132 surrounding the outer circumferential surface of the insulating bushing 130 may include at least one second stopper 136 extending in a direction in which the busbar 20 is inserted and being elastically deformable.

상기 제2 스톱퍼(136)는 제1 스톱퍼(126)처럼 부스바(20)의 시공 기준점을 잡아주는 역할을 수행할 수 있음은 물론, 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 탄성 변형됨으로써 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하여 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다. 상기 제2 스톱퍼(136)는 필수 구성은 아니며 경우에 따라 생략 가능하다.The second stopper 136 can hold the construction reference point of the bus bar 20 like the first stopper 126 and the booster bar 20 can be extended by the thermal expansion, The end portion of the bus bar 20 is elastically deformed to naturally allow the extension of the bus bar 20 to absorb the movement of the bus bar 20. The second stopper 136 is not essential and may be omitted in some cases.

한편, 상기 접속부 몰딩부(108) 내측에 위치한 상기 부스바(20)의 적어도 일부를 감싸도록 절연테이프(109)가 구비될 수 있다. 상기 절연테이프(109)는 상기 부스바(20) 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에 부착됨으로써 상기 통전 플레이트(120)와 접촉되는 부분이 외부로 노출되도록 한다.An insulating tape 109 may be provided to cover at least a part of the bus bar 20 located inside the connecting part molding part 108. The insulating tape 109 is attached to a portion of the bus bar 20 spaced from the end of the bus bar 20 by a predetermined length so that a portion of the insulating tape 109 that contacts the energizing plate 120 is exposed to the outside.

상기 절연테이프(109)가 부착되는 길이는 80mm 내지 120mm의 길이로 이루어질 수 있는데, 본 실시예에서는 약 100mm 정도의 길이로 부스바(20)에 부착되며, 일부는 몰딩형 부스덕트(10)의 몰딩부(30)와 중첩되어 몰딩부(30) 내부까지 연장될 수 있다.The insulating tape 109 may be attached to the bus bar 20 in a length of about 80 mm to about 120 mm. In this embodiment, the insulating tape 109 is attached to the bus bar 20 in a length of about 100 mm. And may extend to the inside of the molding part 30 by overlapping with the molding part 30.

여기서 상기 절연테이프(109)는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 절연테이프(109)는 접속부 몰딩부(108) 형성 시, 부스바(20) 간의 절연거리 유지를 위해 적용되는 것으로서 예비적인 절연기능을 수행한다.Here, the insulating tape 109 may be made of PET (polyethylene terephthalate). The insulating tape 109 is applied for maintaining the insulation distance between the bus bars 20 when the connection molding part 108 is formed, and performs a preliminary insulation function.

구체적으로, 상기 접속부 몰딩부(108) 형성 시 부스바(20) 사이의 기포가 외부로 빠져나가지 못하고 남아 있으면 에폭시가 채워지지 않게 되며, 그에 따라 절연파괴가 발생할 수 있다. 상기 절연테이프(109)는 몰딩 시 기포나 이물이 남아서 에폭시가 잘 안 채워질 때를 대비하는 것으로서, 복수의 부스바 간의 절연거리 유지를 통해 절연파괴를 방지할 수 있다.Specifically, when the bubbles between the bus bars 20 do not escape to the outside when the connection molding part 108 is formed, the epoxy is not filled, and insulation breakdown may occur. The insulating tape 109 is used to prevent bubbles or foreign matter from remaining when the epoxy is filled, thereby preventing insulation breakdown by maintaining the insulating distance between the plurality of bus bars.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속키트를 통해 접속되는 과정을 도시한 구성도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속키트의 체결볼트를 체결하는 과정을 도시한 구성도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도이다.FIG. 7 is a view illustrating a process in which a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention is connected through a connection kit, FIG. 8 is a view illustrating a process of fastening a fastening bolt of a connection kit according to an embodiment of the present invention FIG. 9 is a view illustrating a process of assembling a flask according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. FIG. 10 is a view illustrating a state in which a flask is assembled according to an embodiment of the present invention. FIG. 11 is a view illustrating a mixing process of an epoxy and a filler according to an embodiment of the present invention, Is a view illustrating a process of injecting mixed epoxy and filler into a flask according to an embodiment of the present invention. FIG. 13 is a block diagram illustrating a process of disassembling a flask according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 7 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)의 접속과정을 설명하면 다음과 같다.A connecting process of the molding type bus duct 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 13 as follows.

먼저, 부스바(20) 단부로부터 이격된 부분에 일정 길이로 절연테이프(109)를 부착하고, 몰딩형 부스덕트(10)의 몰딩부(30)를 형성한다.First, an insulating tape 109 is attached to a portion of the booth bar 20 spaced apart from the end of the bus bar 20 to form a molding portion 30 of the molded bus-bar duct 10.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이 접속키트(101) 연결 전에 상하, 좌우의 수평과 수직이 맞도록 몰딩형 부스덕트(10)를 정렬한다. 이때 접속키트(101)가 기울어지거나 편심되지 않도록 주의하고, 그 표면에 이물질이 없는지 확인한 후 연결한다.As shown in FIG. 7, the molding-type bus duct 10 is aligned so as to be vertically and horizontally aligned vertically and horizontally before the connection kit 101 is connected. At this time, take care that the connection kit 101 is not tilted or eccentric, and check that there is no foreign matter on the surface of the connection kit 101 before connecting.

그 후 도 8에 도시된 것처럼 렌치(60)를 이용하여 체결볼트(140)를 임시로 조이고 절연저항을 측정하여 절연 성능에 이상이 없는지 확인한 후 체결을 완료한다. 그리고 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 접속키트(101) 외측으로 접속부 주형틀(70)을 조립하고 이형제를 접속부 주형틀(70) 내부에 살포한다.Thereafter, the fastening bolt 140 is temporarily tightened using the wrench 60 as shown in FIG. 8, the insulation resistance is measured, and it is confirmed that the insulation performance is not abnormal, and the fastening is completed. Then, as shown in Figs. 9 and 10, the connecting part flask 70 is assembled to the outside of the connection kit 101, and the releasing agent is sprayed into the connecting part flask 70.

접속부 주형틀(70) 조립이 완료된 후에는 도 11에 도시된 것처럼 에폭시와 필러를 혼합한다. 여기서 혼합 전에 온도를 확인하여 25℃ 이상 유지하여야 하는데 저온 환경에서 믹싱할 경우에는 믹싱통을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상을 유지한다.After the connection flask 70 is assembled, the epoxy and the filler are mixed as shown in Fig. In this case, the temperature should be maintained at 25 ° C or higher before mixing. When mixing in a low-temperature environment, keep the mixer at 25 ° C or higher by keeping the mixer warm.

상기 에폭시는 주제와 경화를 촉진하는 경화제가 혼합되어 구성될 수 있는데, 상기 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35로 이루어지는 것이 바람직하다.The epoxy may be composed of a mixture of a base and a curing agent to promote curing, wherein the mixing ratio of the base and the curing agent is preferably 100: 25 to 100: 35.

경화제의 혼합비가 100:25보다 작은 경우에는 접속부 몰딩부(108) 경화에 장시간이 소요되는 문제가 있고, 100:35보다 큰 경우에는 경화 품질이 오히려 저하되는 문제가 발생할 수 있으므로 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35 범위 내에서 접속부 몰딩부(108)를 구성하도록 한다.When the mixing ratio of the curing agent is less than 100: 25, there is a problem that curing of the connecting part molding part 108 takes a long time. When the mixing ratio is more than 100: 35, the curing quality may be lowered. Is configured to form the connection molding part 108 within the range of 100: 25 to 100: 35.

그리고 상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위로 구성한다. 상기 필러의 혼합비가 70:30보다 작은 경우에는 에폭시의 비중이 증가하여 제조비용이 상승하는 문제가 있다. 그리고 혼합비가 80:20보다 큰 경우에는 경화 품질이 저하되고 접속부 몰딩부(108)의 기계적 강도 및 절연성능이 감소하는 문제가 있다. 따라서 상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.The mixing ratio of the filler to epoxy is in the range of 70:30 to 80:20. When the mixing ratio of the filler is less than 70: 30, the specific gravity of the epoxy increases and the manufacturing cost increases. If the mixing ratio is larger than 80:20, there is a problem that the curing quality is lowered and the mechanical strength and insulation performance of the connection part molding part 108 are decreased. Therefore, it is preferable that the mixing ratio of the filler and epoxy is determined in the range of 70:30 to 80:20.

상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있는데, 일반적으로 상기 5종의 필러를 적정한 비율로 함께 혼합하여 모두 첨가시킬 수 있다.The filler may include at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk, and a micro glass ball. In general, the five fillers may be mixed together at an appropriate ratio have.

상기 필러 중 coarse ground sand는 PH값은 5.3 내지 9.3이고, 비중은 0.78 내지 1.78인 제품을 적용하는데, 함유된 수분은 0.03% 이하를 유지하여야 한다. 그리고 상기 fine ground sand 경우에는 PH값은 4.8 내지 8.8이고, 비중은 1.09 내지 2.09인 제품을 적용하며, 함유된 수분은 0.05% 이하를 유지하여야 한다.Among the fillers, the coarse ground sand has a PH value of 5.3 to 9.3 and a specific gravity of 0.78 to 1.78, and the water content should be 0.03% or less. In the case of the fine ground sand, the PH value is 4.8 to 8.8 and the specific gravity is 1.09 to 2.09. The water content should be maintained at 0.05% or less.

상기 필러가 fine silica powder를 포함하는 경우에는 상기 fine silica powder의 PH값은 5 내지 8이고, 비중은 1.6 내지 3.6인 제품을 적용한다. 이때 상기 fine silica powder의 모스(Mohs) 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 10um 내지 15um 로 이루어지는 것이 바람직하다.When the filler comprises fine silica powder, the fine silica powder has a PH value of 5 to 8 and a specific gravity of 1.6 to 3.6. At this time, the Mohs hardness of the fine silica powder should be 7 or more and the water content should be kept at 0.1% or less, and the average particle size is preferably 10um to 15um.

상기 필러가 chalk를 포함하는 경우에는 상기 chalk의 PH값은 6.8 내지 10.8 범위의 제품을 적용한다. 이때 상기 chalk의 모스 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.35% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 9um 내지 13um 로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 상기 chalk의 백색도 즉, whiteness는 90% 내지 94%인 제품을 적용한다. 상기 chalk는 microdol로 대체될 수 있다.When the filler includes chalk, the pH value of the chalk is in the range of 6.8 to 10.8. At this time, the Mohs hardness of the chalk should be not less than 7, the water content should be kept not more than 0.35%, and the average particle size is preferably from 9 to 13 um. And the whiteness of the chalk, that is, whiteness, is 90% to 94%. The chalk may be replaced by a microdol.

상기 필러가 micro glass ball를 포함하는 경우 상기 micro glass ball의 비중은 1.5 내지 3.5 범위의 제품을 적용한다. 여기서 상기 micro glass ball의 백색도는 90% 내지 94%, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 한다.When the filler includes a micro glass ball, the specific gravity of the micro glass ball is in the range of 1.5 to 3.5. Here, the whiteness of the micro glass ball should be maintained at 90% to 94% and the moisture content thereof should be maintained at 0.1% or less.

필러 : 에폭시 (76 : 24)Filler: Epoxy (76: 24) 주제subject 0.177000.17700 경화제Hardener 0.063000.06300 coarse ground sandcoarse ground sand 0.238000.23800 fine ground sandfine ground sand 0.250000.25000 find silica powderfind silica powder 0.140000.14000 chalk or microdolchalk or microdol 0.042000.04200 micro glass ball마이크로 유리 볼 0.090000.09000 계system 1.00001.0000

표 1은 전술한 접속부 몰딩부(108)의 주요 구성의 실제 적용 혼합비를 예로 나타낸 것이다.Table 1 is an example of actual application mixing ratio of the main constitution of the above-mentioned connection molding part 108. [

한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 전술한 조건으로 혼합 완료된 에폭시를 접속부 주형틀(70) 내에 주입한다. 이때 주변 온도는 25℃ 이상 유지해야 하며, 저온 환경에서 몰딩할 경우에는 접속부 주형틀(70)을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상 유지하는 것이 바람직하다. 그리고 에폭시 주입 후 약 1시간 동안 상면으로 부풀어 오르는 기포를 제거한다.On the other hand, as shown in Fig. 12, the mixed epoxy is injected into the connecting part flask 70 under the above-described conditions. At this time, the ambient temperature should be maintained at 25 DEG C or more. When molding is performed in a low temperature environment, it is preferable to keep the connection flask 70 at 25 DEG C or more by keeping the temperature of the flask 70 warm. After the epoxy injection, the air bubbles are removed from the upper surface for about 1 hour.

에폭시 주입 후 약 8시간 경과 후에 도 13에 도시된 것처럼 접속부 주형틀(70)을 해체하며, 접속부 몰딩부(108)의 거친 표면은 사상하여 매끄럽게 가공한다. 그리고 최종적으로 접속부(100)의 이상 유무를 점검하여 접속을 완료한다.After about eight hours after the epoxy injection, the connecting flask 70 is disassembled as shown in Fig. 13, and the rough surface of the connection molding portion 108 is mapped and smoothly processed. Finally, the presence or absence of abnormality of the connection unit 100 is checked to complete the connection.

이와 같이 접속완료된 접속부(100)의 절연파괴전압은 24kV/mm 보다 크게 하여 안전성을 확보한다. 그리고 상기 접속부(100)의 인장강도는 700kg/m2 내지 800kg/m2 범위로 형성하는데, 통상적으로 약 760kg/m2 정도로 구성하는 것이 바람직하다.The insulation breakdown voltage of the connection unit 100 thus connected is greater than 24 kV / mm to ensure safety. The tensile strength of the connection portion 100 is in the range of 700 kg / m 2 to 800 kg / m 2 , and is preferably about 760 kg / m 2 .

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이고, 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도이다.FIG. 14 is a perspective view of a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a perspective view illustrating a state in which a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention is connected to each other.

도 14 및 도 15를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)를 설명하면 다음과 같다.14 and 15, a molding type bus duct 10 according to another embodiment of the present invention will be described as follows.

일반적으로 3.3kV 내지 17.5kV가 MV(medium voltage)급 즉, 고압으로 분류되고, 그 이하가 LV(low voltage)급 즉 저압으로 분류되는데, 적용되는 전압의 크기가 저압인지 또는 고압인지에 따라 몰딩부(30) 구조가 다르게 적용될 수 있다. Generally, 3.3 kV to 17.5 kV is classified as a medium voltage (MV), that is, a high voltage, and the lower voltage is classified as a low voltage (LV) or a low voltage. Depending on whether the voltage applied is a low voltage or a high voltage, The structure of the portion 30 may be applied differently.

고압의 경우에는 상간 즉, 부스바(20) 사이의 간격을 저압보다 더 크게 하여 절연거리를 충분히 유지할 필요가 있는데, 그 경우 몰딩부(30)를 형성하기 위한 에폭시와 필러가 과도하게 소모되는 문제가 있다.In the case of high pressure, it is necessary to keep the distance between the phases, that is, the interval between the bus bars 20 larger than the low pressure, to sufficiently maintain the insulation distance. In this case, the problem that the epoxy and filler for forming the molding part 30 are excessively consumed .

따라서 고압에 적용되는 몰딩형 부스덕트(10)는 도 5에 도시된 바와 같이, 몰딩부(30)에 적용되는 재료의 비용을 절감할 수 있도록 일정 간격으로 중공부(40)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Accordingly, as shown in FIG. 5, the molding type bus duct 10 to be applied to the high pressure includes the hollow portion 40 at regular intervals so as to reduce the cost of the material applied to the molding portion 30 desirable.

그리고 중공부(40)를 형성함에도 불구하고 저압용보다 무게가 증가하기 때문에 2m 길이로 단위 유닛을 구성하여 배전설비에 적용할 수 있다.In addition, although the hollow portion 40 is formed, since the weight of the hollow portion 40 is larger than that of the low-pressure portion, the unit can be constructed to have a length of 2 m and applied to a power distribution facility.

한편, 고압의 몰딩형 부스덕트(10)의 경우에는 부스바(20) 즉, 상간의 간격이 크기 때문에 접속부(100)도 각 상별로 연결하며, 그에 따라 접속부 몰딩부(108)도 각 상별로 형성된다.In the case of the high-pressure molding-type bus duct 10, since the bus bar 20, that is, the interval between the phases, is large, the connection portions 100 are also connected to each phase, .

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속되는 과정을 도시한 구성도이고, 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부재가 체결되는 과정을 도시한 구성도이며, 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도이고, 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도이며, 도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도이다.FIG. 16 is a view illustrating a process of connecting a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention. FIG. 17 is a view illustrating a process of fastening a connection member of a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention. 18 is a view illustrating a process of assembling a flask according to another embodiment of the present invention. FIG. 19 is a configuration diagram showing a state in which a flask according to another embodiment of the present invention is assembled, FIG. 20 is a view showing a mixing process of an epoxy and a filler according to another embodiment of the present invention, Is a view illustrating a process of injecting mixed epoxy and filler into a flask according to another embodiment of the present invention. 22 is a block diagram illustrating a process of disassembling a flask according to another embodiment of the present invention.

도 16 내지 도22를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)의 접속과정을 설명하면 다음과 같다.The connecting process of the molding type bus duct 10 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 16 to 22 as follows.

먼저 도 16에 도시된 바와 같이 서로 대응되는 부스바(20)를 연결 전에 상하, 좌우의 수평, 수직을 맞추어 정렬한다. 이때 기울어지거나 편심되지 않도록 주의하고 부스바 표면에 이물질이 없는지 확인한다.First, as shown in FIG. 16, the bus bars 20 corresponding to each other are aligned vertically, horizontally, and vertically before being connected. Be careful not to be tilted or eccentric and make sure that there is no debris on the surface of the busbar.

본 실시예에서는 부스바(20) 간에 충분히 이격되어 절연거리를 확보할 수 있으므로, 이전 실시예와 달리 절연테이프(109)는 적용하지 않는다.In this embodiment, since the insulating distance can be secured sufficiently between the bus bars 20, the insulating tape 109 is not applied unlike the previous embodiment.

그 후 도 17에 도시된 것처럼 접속도체(120')를 사용하여 양쪽의 부스바(20)를 연결한다. 구체적으로 부스바(20) 양측에 각각 접속도체(120')를 체결하는데 부스바(20)와 접속도체(120')에 각각 형성된 관통공(22, 122')을 통해 볼트(82)와 너트(84) 및 접속편(83)을 사용하여 체결한다.The connection conductors 120 'are then used to connect both busbars 20 as shown in FIG. Concretely, the bolts 82 and the bolts 82 are inserted through the through holes 22 and 122 'respectively formed in the bus bar 20 and the connecting conductor 120' to fasten the connecting conductor 120 'to both sides of the bus bar 20, (84) and the connecting piece (83).

그리고 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이 접속도체(120') 외측으로 접속부 주형틀(70)을 조립하고 이형제를 접속부 주형틀(70) 내부에 살포한다.18 and 19, the connecting part flask 70 is assembled to the outside of the connecting conductor 120 ', and the releasing agent is sprayed into the connecting part flask 70.

접속부 주형틀(70) 조립이 완료된 후에는 도 20에 도시된 것처럼 에폭시와 필러를 섞어서 혼합한다. 여기서 혼합 전에 온도를 확인하여 25℃ 이상 유지하여야 하는데 저온 환경에서 믹싱할 경우에는 믹싱통을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상을 유지하여야 한다. 수동으로 혼합을 완료한 후에는 이를 진공챔버에 넣고 교반기로 저어주면서 30분간 탈포를 진행한다.After the connection part flask 70 is assembled, the epoxy and the filler are mixed and mixed as shown in Fig. In this case, the temperature should be maintained at 25 ° C or higher before mixing. When mixing in a low-temperature environment, keep the mixer at 25 ° C or more by keeping the mixer warm. After manual mixing is complete, put it in a vacuum chamber and stir with a stirrer for 30 minutes.

에폭시와 필러의 혼합비, 필러의 재질과 재료 특성 등은 이전 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.The mixing ratio of epoxy and filler, and the material and material characteristics of the filler are the same as those of the previous embodiment, so that the description thereof is omitted.

그 다음에는 도 21에 도시된 바와 같이, 에폭시를 접속부 주형틀(70) 내에 주입한다. 이때 주변 온도는 25℃ 이상 유지해야 하며, 저온 환경에서 몰딩할 경우에는 접속부 주형틀(70)을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상 유지하는 것이 바람직하다. 그리고 에폭시 주입 후 약 1시간 동안 상면으로 부풀어 오르는 기포를 제거한다.Then, as shown in Fig. 21, the epoxy is injected into the connection part mold 70. Fig. At this time, the ambient temperature should be maintained at 25 DEG C or more. When molding is performed in a low temperature environment, it is preferable to keep the connection flask 70 at 25 DEG C or more by keeping the temperature of the flask 70 warm. After the epoxy injection, the air bubbles are removed from the upper surface for about 1 hour.

에폭시 주입 후 약 8시간 경과 후에 도 22에 도시된 것처럼 접속부 주형틀(70)을 해체하며, 접속부 몰딩부(108)의 거친 표면은 사상하여 매끄럽게 가공한다. 그리고 최종적으로 접속부(100)의 이상 유무를 점검하여 접속을 완료한다.After about eight hours after the epoxy injection, the connecting flask 70 is disassembled as shown in Fig. 22, and the rough surface of the connection molding portion 108 is mapped and smoothly processed. Finally, the presence or absence of abnormality of the connection unit 100 is checked to complete the connection.

지금까지 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법은 몰딩형 부스덕트의 접속 시 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴 가능성을 낮출 수 있고, 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있으며, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보할 수 있다.The connection part of the molding type bus duct and the connection method thereof according to the embodiments of the present invention described above can secure the insulation distance between the bus bars at the time of connection of the molding type bus duct to lower the possibility of dielectric breakdown, Stable durability can be ensured by supplying the stable power, and the conductor can be perfectly protected from water or dust to ensure reliable waterproof performance.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 접속방법을 제공할 수 있다.Further, it is possible to provide a connecting portion and a connection method of a molding type bus duct which can prevent the spread of flame during a fire and can be safely used even in an explosion-proof environment in which steam of a flammable substance and combustible gas exist.

상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. You can do it. It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

10: 몰딩형 부스덕트 20: 부스바
30: 몰딩부 40: 중공부
50: 주형틀 70: 접속부 주형틀
100: 접속부 101: 접속키트
108 : 접속부 몰딩부 109 : 절연테이프10: Molding type booth duct 20: Bus bar
30: molding part 40: hollow part
50: a flask 70: a connection flask
100: connection part 101: connection kit
108: Connection molding part 109: Insulation tape

Claims (25)

몰딩형 부스덕트의 복수의 부스바가 삽입될 수 있도록 일정 간격으로 배치되어 상간 절연하는 복수의 절연플레이트와, 상기 절연플레이트의 적어도 일측면에 구비되어 상기 부스바와 접촉하는 통전플레이트와, 상기 복수의 절연플레이트와 통전플레이트의 최외측에 구비되는 외부플레이트와, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 관통하도록 구비되며, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 적층된 상태로 결합시키는 체결볼트를 포함하는 접속키트;
상기 접속키트의 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 접속부 몰딩부; 및
상기 접속부 몰딩부 내측에 위치한 상기 부스바의 적어도 일부를 감싸도록 구비되는 절연테이프;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.A plurality of insulating plates arranged at regular intervals so as to allow a plurality of bus bars of the molding type bus duct to be inserted therebetween and being inter-phase-insulated; an energizing plate provided on at least one side surface of the insulating plate to contact the bus bar, An outer plate provided at an outermost side of the plate and the energizing plate, and a fastening bolt penetrating the insulating plate, the energizing plate, and the outer plate, and fastening bolts connecting the insulating plate, the energizing plate and the outer plate in a laminated state A connection kit;
A connection part molding part enclosing the outside of the connection kit so as to have a constant outer shape and integrally formed by curing the epoxy by a mold; And
And an insulating tape disposed to surround at least a part of the bus bar located inside the connecting part molding part. 제1항에 있어서,
상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method according to claim 1,
Wherein the insulating tape is made of a PET (polyethylene terephthalate) material. 제1항에 있어서,
상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method according to claim 1,
Wherein the insulating tape has a length of 80 mm to 120 mm. 제1항에 있어서,
상기 절연테이프는 상기 부스바 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에 구비되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method according to claim 1,
Wherein the insulating tape is provided at a portion spaced apart from the end portion of the bus bar by a predetermined length. 제1항에 있어서,
상기 절연테이프는 적어도 일부가 몰딩형 부스덕트의 몰딩부와 중첩되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method according to claim 1,
Wherein at least a portion of the insulating tape overlaps with a molding portion of the molding-type bus-bar duct. 제1항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 하나 이상의 필러를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method according to claim 1,
Wherein the connection part further comprises one or more fillers that are mixed together when forming the molding part. 제6항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method according to claim 6,
Wherein a mixing ratio of the filler and the epoxy contained in the connecting part molding part is 70:30 to 80:20. 제6항에 있어서,
상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method according to claim 6,
Wherein the filler comprises at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball. 부스바 단부로부터 이격된 부분에 일정 길이로 절연테이프를 부착하고, 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 단계;
서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 부스바를 접속키트를 통해 연결하는 단계;
상기 접속키트 외측에 주형틀을 조립하는 단계;
상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및,
상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하는 단계;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.Attaching an insulating tape to a portion of the booth bar spaced from the end portion of the booth bar to form a molded portion of the molded bus-bar duct;
Connecting booth bars of neighboring molding type bus ducts through connection kits;
Assembling the flask outside the connection kit;
Injecting epoxy into the assembled flask; And
And removing the flask after the epoxy is cured. 제9항에 있어서,
상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.10. The method of claim 9,
Wherein the insulating tape is made of a PET (polyethylene terephthalate) material. 제9항에 있어서,
상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 부착되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.10. The method of claim 9,
Wherein the insulating tape is attached at a length of 80 mm to 120 mm. 제9항에 있어서,
상기 주형틀 내부에 주입할 에폭시를 필러와 혼합하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.10. The method of claim 9,
Further comprising the step of mixing the epoxy to be injected into the flask with a filler. 제12항에 있어서,
상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.13. The method of claim 12,
Wherein the mixing ratio of the filler to the epoxy is 70:30 to 80:20. 제12항에 있어서,
상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.13. The method of claim 12,
Wherein the filler comprises at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball. 제9항에 있어서,
상기 주형틀 제거 후 형성된 몰딩부 접속부의 거친 표면을 사상하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.10. The method of claim 9,
And mapping the rough surface of the molding part connecting part formed after removing the flask. 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하는 몰딩형 부스덕트에 있어서,
서로 이웃하여 대응되는 각각의 부스바의 양측면에 결합하며, 상기 서로 대응되는 부스바를 전기적으로 연결하는 접속도체 및,
상기 접속도체 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 접속부 몰딩부;를 포함하며,
상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.And a molding part integrally formed by a mold and surrounding the outside of the plurality of bus bars to form a predetermined outer shape, wherein the molding part includes a plurality of bus bars In the molding type booth duct having the above hollow portion,
A connection conductor which is connected to both side surfaces of the corresponding bus bars adjacent to each other and which electrically connects the bus bars corresponding to each other,
And a connection molding part enclosing the outside of the connection conductor so as to have a constant external shape and integrally formed by curing the epoxy by a mold,
Wherein the connecting part molding part is separately formed for each of the bus bars. 제16항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 하나 이상의 필러를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.17. The method of claim 16,
Wherein the connection part further comprises one or more fillers that are mixed together when forming the molding part. 제17항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.18. The method of claim 17,
Wherein a mixing ratio of the filler and the epoxy contained in the connecting part molding part is 70:30 to 80:20. 제17항에 있어서,
상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.18. The method of claim 17,
Wherein the filler comprises at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball. 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법에 있어서,
서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 부스바를 접속도체 통해 연결하는 단계;
상기 접속도체 외측에 주형틀을 조립하는 단계;
상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및,
상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하여 접속부 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.And a molding part integrally formed by a mold and surrounding the outside of the plurality of bus bars to form a predetermined outer shape, wherein the molding part includes a plurality of bus bars In the connecting method of the molding type bus duct having the hollow portion,
Connecting booth bars of neighboring molding type bus ducts through connecting conductors;
Assembling the flask outside the connection conductor;
Injecting epoxy into the assembled flask; And
And removing the flask after the epoxy is cured to form a connection molding part. 제20항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.21. The method of claim 20,
Wherein the connecting part molding part is separately formed for each of the bus bars. 제20항에 있어서,
상기 주형틀 내부에 주입할 에폭시를 필러와 혼합하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.21. The method of claim 20,
Further comprising the step of mixing the epoxy to be injected into the flask with a filler. 제20항에 있어서,
상기 주형틀 제거 후 형성된 몰딩부 접속부의 거친 표면을 사상하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.21. The method of claim 20,
And mapping the rough surface of the molding part connecting part formed after removing the flask. 제7항 또는 제18항에 있어서,
상기 에폭시는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.19. The method according to claim 7 or 18,
Wherein the epoxy has a mixing ratio of the main component and the curing agent of 100: 25 to 100: 35. 제13항 또는 제22항에 있어서,
상기 에폭시는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.
The method as claimed in claim 13 or 22,
Wherein the epoxy has a mixing ratio of the base and the curing agent of 100: 25 to 100: 35.
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