KR20170014914A - mold type busduct - Google Patents

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KR20170014914A
KR20170014914A KR1020150108956A KR20150108956A KR20170014914A KR 20170014914 A KR20170014914 A KR 20170014914A KR 1020150108956 A KR1020150108956 A KR 1020150108956A KR 20150108956 A KR20150108956 A KR 20150108956A KR 20170014914 A KR20170014914 A KR 20170014914A
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박재우
고성재
송욱재
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엘에스전선 주식회사
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
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Abstract

A mold type bus duct is disclosed. The mold type bus duct according to the present invention has durability against erosion or corrosion to provide stable electric power, and perfectly protects a conductor from water or dust to secure reliable waterproof performance. In addition, the mold type bus duct can be used safely in an explosion-proof environment where the vapor of flammable substances and flammable gas exist. The mold type bus duct includes a plurality of bus bars, a molding part, and a filler.

Description

몰딩형 부스덕트{mold type busduct}Molded Bus Duct {mold type busduct}

본 발명은 몰딩형 부스덕트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방수, 방식, 내화 및 방폭 성능까지 구현하여 제품의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있는 몰딩형 부스덕트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding type bus duct, and more particularly, to a molding type booth duct capable of improving the reliability and stability of a product by realizing a waterproof, a method, a fireproof and explosion proof performance.

일반적으로, 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 예전에는 케이블(cable)을 많이 사용해 왔으나, 최근에는 케이블의 대체품으로 부스덕트(bus duct)가 많이 사용되고 있다. 부스덕트는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(bus bar)를 구비하고 있으며 대용량의 전류를 통전 가능한 장점이 있다.Generally, cables have been used as a medium for transferring electrical energy. Recently, bus ducts have been used as a substitute for cables. The bus duct is equipped with a bus bar that acts as a conductor core included in the cable and has the advantage of energizing a large amount of current.

원래, 전력 배선 방식에 있어서는 전선케이블에 의한 배선 방식이 널리 사용되어 왔으나, 고층 건물이나 대단위 공장 등의 배선 방식에서는 점차적으로 부스바(bus bar)를 구비하는 부스덕트(bus duct)에 의한 배선 방식을 채택하는 경우가 늘어나고 있다.Originally, in the power wiring method, the wiring method by the wire cable has been widely used. However, in a wiring method of a high-rise building or a large-scale factory, a wiring method by a bus duct having a bus bar gradually Is increasingly adopted.

이러한 부스덕트와 케이블은 도체와 절연체를 가지는 점에서는 공통점이 있으나 케이블은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐 또는 고무를 사용하지만 부스덕트는 대용량의 전류를 도체를 통해 전달하므로, 절연체로서 직접 보호하기 어려워서 절연체를 부스바에 피복함과 동시에 부스바를 금속 덕트 안에 내장하는 점에서 차이가 있다.These booth ducts and cables have commonality in that they have conductors and insulators, but cables use vinyl or rubber to protect or insulate conductors, but booth ducts carry large amounts of current through the conductors, making them difficult to protect directly as insulators There is a difference in that the insulator is coated on the bus bar and the bus bar is embedded in the metal duct.

이러한 부스덕트는 증설과 이설이 용이할 뿐만 아니라 부스바의 전력배선 상에 이상이나 사고 발생 시 그 처리가 용이하여 신속하게 복구할 수 있으므로 비교적 많은 전력을 사용하는 장소에 널리 사용되고 있다.Such a booth duct is widely used in a place where a relatively large amount of electric power is used because it is easy to expand and install the booth duct and can be quickly recovered when the abnormality or an accident occurs on the power wiring of the bus bar.

더욱이 예전에 비해서 지금의 건축물의 전기공급 시스템은 점점 크고 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있기 때문에 이러한 추세에 맞추어 안전하고 에너지 손실이 적은 부스덕트의 사용량이 급속하게 증가하고 있다.Moreover, since the electricity supply system of the current building requires energy of large and diverse capacity as compared to the past, the use of bus ducts which are safe and have low energy loss is rapidly increasing in accordance with this trend.

예컨대, 부스덕트는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널, 반도체 및 LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등의 다양한 분야의 시설물에 적용되고 있다.For example, booth ducts can be used in a variety of industries such as factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnels, semiconductors and LCD factories, chemicals, refineries, steel mills, high-rise buildings, And so on.

부스덕트 내부에 구비된 부스바는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 소정 크기의 덕트 내부에 외부와 격리된 상태로 구비되며, 이러한 부스바를 포함하는 부스덕트는 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후 설치하고자 하는 시설 및 배전 설계에 맞추어 연결 시공된다.The booth bar provided in the booth duct is usually provided inside the duct of a predetermined size in a state isolated from the outside because a large current flows. The booth duct including the booth bar is manufactured as a unit unit having a predetermined length After that, it is connected to the facilities to be installed and the distribution design.

그런데 최근에 안전에 대한 요구가 증가하면서 배전 설계에 대한 안전 기준이 강화되고, 플랜트와 같이 화재나 폭발의 위험이 있거나 습한 기후, 선박, 지하 공동구 등 가혹한 환경에서도 안정적인 전력공급을 수행할 수 있는 배전 설비의 필요성이 증대됨에 따라 전술한 통상적인 부스덕트만으로는 그러한 요구 조건을 만족하기가 어려운 실정이다.In recent years, the demand for safety has increased, safety standards for distribution design have been strengthened, power distribution systems have been developed to provide stable power supply even in harsh environments such as plants, danger of fire or explosion, humid climate, As the necessity of the facility is increased, it is difficult to satisfy such a requirement with only the above-mentioned conventional bus duct.

따라서 물이나 분진에 대한 완벽한 대비를 할 수 있고, 침식이나 부식 작용에도 강한 내구성을 발휘하며, 인화성 물질에 의한 화재나 폭발 등 비상 상황에서도 신뢰성과 안정성을 확보할 수 있는 부스덕트의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, there is a need for booth ducts that can provide perfect contrast to water and dust, exhibit durability against erosion and corrosion, and provide reliability and stability even in emergency situations such as fire or explosion by flammable materials have.

본 발명의 실시예들은 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있는 몰딩형 부스덕트를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a molding type bus duct capable of supplying stable electric power by ensuring performance performance that exhibits durability against erosion or corrosion.

또한, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보하고자 한다.In addition, the conductor is protected completely from water or dust to ensure reliable waterproof performance.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트를 제공하고자 한다.Also, it is intended to provide a molding type bus duct which can prevent flame spreading in the event of a fire, and which can be safely used even in an explosion-proof environment in which steam of a flammable substance and combustible gas exist.

본 발명의 일 측면에 따르면, 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부 및, 상기 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 필러를 포함하고, 상기 몰딩부에 포함되는 에폭시(epoxy)는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a plurality of bus bars formed by a conductor; a molding part enclosing the outside of the plurality of bus bars to form a uniform outer shape; And the epoxy contained in the molding part is formed to have a mixing ratio of the main body and the curing agent of 100: 25 to 100: 35.

상기 몰딩부의 절연파괴전압은 24kV/mm 보다 클 수 있다.The dielectric breakdown voltage of the molding part may be greater than 24 kV / mm.

상기 몰딩부의 인장강도는 700kg/m2 내지 800kg/m2일 수 있다.The tensile strength of the molding part may be 700 kg / m 2 to 800 kg / m 2 .

상기 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20일 수 있다.The mixing ratio of the filler and epoxy contained in the molding part may be 70:30 to 80:20.

상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.The filler may include at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball.

상기 필러가 coarse ground sand를 포함하는 경우 상기 coarse ground sand의 PH값은 5.3 내지 9.3이고, 비중은 0.78 내지 1.78일 수 있다.When the filler includes a coarse ground sand, the pH value of the coarse ground sand may be 5.3 to 9.3 and the specific gravity may be 0.78 to 1.78.

상기 필러가 fine ground sand를 포함하는 경우 상기 fine ground sand의 PH값은 4.8 내지 8.8이고, 비중은 1.09 내지 2.09일 수 있다.When the filler comprises a fine ground sand, the PH value of the fine ground sand may be 4.8 to 8.8 and the specific gravity may be 1.09 to 2.09.

상기 필러가 fine silica powder를 포함하는 경우 상기 fine silica powder의 PH값은 5 내지 8이고, 비중은 1.6 내지 3.6일 수 있다.When the filler comprises fine silica powder, the fine silica powder may have a PH value of 5 to 8 and a specific gravity of 1.6 to 3.6.

상기 필러가 chalk를 포함하는 경우 상기 chalk의 PH값은 6.8 내지 10.8일 수 있다.When the filler includes chalk, the pH value of the chalk may be 6.8 to 10.8.

상기 필러가 micro glass ball를 포함하는 경우 상기 micro glass ball의 비중은 1.5 내지 3.5일 수 있다.When the filler includes a micro glass ball, the specific gravity of the micro glass ball may be 1.5 to 3.5.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부 및, 상기 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 필러를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하며, 상기 몰딩부에 포함되는 에폭시(epoxy)는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a plurality of bus bars formed of a conductor; a molding part enclosing the outside of the plurality of bus bars to form a predetermined outer shape, Wherein the molding part includes at least one hollow part formed at a predetermined interval between the plurality of bus bars, wherein the epoxy included in the molding part is a mixture of the main part and the hardener in a mixing ratio of 100: 25-100 : 35, which are formed in a substantially rectangular shape.

본 발명의 실시예들은 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있는 몰딩형 부스덕트를 제공할 수 있다.The embodiments of the present invention can provide a molding type bus duct capable of supplying stable electric power by ensuring performance performance that exhibits durability against erosion or corrosion.

또한, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보할 수 있다.In addition, it is possible to secure a reliable waterproof performance by completely protecting the conductor from water or dust.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트를 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a molding type bus duct which can prevent the spread of flame during a fire and can be safely used even in an explosion-proof environment in which steam of a flammable substance and combustible gas exist.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 과정을 나타낸 구성도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 다양한 변형예를 도시한 사시도
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 다양한 변형예를 도시한 사시도1 is a perspective view of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
3 is a view illustrating a process of forming a molding part of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention
4 is a perspective view showing various modified examples of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing various modified examples of a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 과정을 나타낸 구성도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 다양한 변형예를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 다양한 변형예를 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- Type booth duct is formed. FIG. 4 is a perspective view showing various modified examples of a molding type bus duct according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view of a molding type bus duct according to another embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 7 is a perspective view showing various modified examples of the molding type bus duct according to another embodiment. FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)는 크게 도체로 이루어진 복수의 부스바(20)와, 상기 복수의 부스바(20) 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부(30) 및, 상기 몰딩부(30) 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 필러를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 6, a molding type bus duct 10 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of bus bars 20, which are largely made of conductors, and a plurality of bus bars 20, A molding part 30 formed integrally with the mold, and a filler mixed and contained when the molding part 30 is formed.

상기 몰딩형 부스덕트(10) 내부에는 전력을 공급할 수 있는 부스바(20)가 다수 구비되는데, 상기 부스바(20)는 구리나 알루미늄 등의 도체로 이루어질 수 있다. 상기 부스바(20)의 도체가 구리인 경우에는 도전율 99% 이상의 재질을 사용하고, 알루미늄인 경우에는 도전율 61% 이상을 사용한다.A plurality of booth bars 20 capable of supplying electric power are provided inside the molding type booth duct 10. The booth bars 20 may be made of a conductor such as copper or aluminum. When the conductor of the bus bar 20 is made of copper, a material having a conductivity of 99% or more is used, and when aluminum is used, a conductivity of 61% or more is used.

상기 부스바(20)의 구성은 몰딩형 부스덕트(10)의 설치대상이나 설치환경, 공급하는 전력용량 등에 따라 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 부스바(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, R, S, T의 3상의 부스바(20)로 이루어지거나 R, S, T, N의 4개 상으로 이루어져 4개가 구비될 수 있으며, R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(20)로 이루어질 수 있다.The configuration of the bus bar 20 can be variously configured according to the installation target of the molding type bus duct 10, the installation environment, the power capacity to be supplied, and the like. For example, as shown in FIG. 2, the bus bar 20 may be formed of three-phase bus bars 20 of R, S, and T, or four phases of R, S, T, R, S, T and two N's may be combined into five bus bars 20.

상기 다수의 부스바(20) 외측에는 몰딩부(30)가 형성된다. 상기 몰딩부(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, 주형틀(50)에 부스바(20)를 배치한 후 에폭시(epoxy)를 투입하여 경화시킴으로써 형성될 수 있다.A molding part 30 is formed outside the plurality of bus bars 20. 3, the molding unit 30 may be formed by disposing a bus bar 20 on a flask 50 and then curing epoxy by injecting the epoxy.

즉, 상기 몰딩형 부스덕트(10)는 부스바(20) 외측을 주형에 의해 일체로 형성된 몰딩부(30)로 둘러싸는 구조로 이루어질 수 있다. 그리고 상기 몰딩형 부스덕트(10)는 상기 부스바(20)와 몰딩부(30)로 구성된 3m 길이의 단위 유닛(unit)으로 제조한 후 접속부(미도시)를 통해 연결 설치함으로써 배전설비로 구현될 수 있다.That is, the molding type bus duct 10 may have a structure in which the molding portion 30 formed integrally with the outer side of the bus bar 20 is surrounded by the mold. The molding type bus duct 10 is manufactured as a unit of 3 m in length composed of the bus bar 20 and the molding part 30 and then connected to the unit through a connection part .

여기서 상기 몰딩부(30)는 절연과 외함의 역할을 동시에 수행함으로써 전력 공급의 안정성을 높일 뿐만 아니라 내열과 내식 성능을 기본적으로 발휘할 수 있다. Here, the molding unit 30 performs both the function of insulation and the enclosure, thereby enhancing the stability of the power supply, as well as exhibiting heat resistance and corrosion resistance.

상기 몰딩부(30)에 포함되는 에폭시는 주제와 경화를 촉진하는 경화제가 혼합되어 구성될 수 있는데, 상기 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35로 이루어지는 것이 바람직하다.The epoxy included in the molding part 30 may be composed of a mixture of a base and a curing agent to promote curing. The mixing ratio of the base and the curing agent is preferably 100: 25 to 100: 35.

경화제의 혼합비가 100:25보다 작은 경우에는 몰딩부(30) 경화에 장시간이 소요되는 문제가 있고, 100:35보다 큰 경우에는 경화 품질이 오히려 저하되는 문제가 발생할 수 있으므로 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35 범위 내에서 몰딩부(30)를 구성한다.If the mixing ratio of the curing agent is less than 100: 25, the curing of the molding part 30 takes a long time. When the mixing ratio of the curing agent is more than 100: 35, the curing quality may be lowered. The molding part 30 is formed within the range of 100: 25 to 100: 35.

이때 상기 몰딩부(30)의 절연파괴전압은 24kV/mm 보다 크게 하여 안전성을 확보한다. 그리고 상기 몰딩부(30)의 인장강도는 700kg/m2 내지 800kg/m2 범위로 형성하는데, 통상적으로 약 760kg/m2 정도로 구성하는 것이 바람직하다.At this time, the insulation breakdown voltage of the molding part 30 is greater than 24 kV / mm to ensure safety. The tensile strength of the molding part 30 is in the range of 700 kg / m 2 to 800 kg / m 2 , and is preferably about 760 kg / m 2 .

상기 몰딩부(30) 형성 시에는 상기 에폭시 외에 다양한 종류의 필러가 함께 혼합되어 포함될 수 있다. 상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있는데, 일반적으로 상기 5종의 필러를 적정한 비율로 함께 혼합하여 모두 첨가시킬 수 있다.When forming the molding part 30, various kinds of fillers other than the epoxy may be mixed together. The filler may include at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk, and a micro glass ball. In general, the five fillers may be mixed together at an appropriate ratio have.

이때 상기 에폭시와 필러는 자동 계량을 통해 기 설정된 정량을 투입하여야 제품 품질을 일정하게 유지할 수 있다.At this time, the epoxy and filler can be kept in a constant quality by inputting predetermined quantities through automatic weighing.

한편, 상기 몰딩부(30)에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위로 구성한다. 상기 필러의 혼합비가 70:30보다 작은 경우에는 에폭시의 비중이 증가하여 제조비용이 상승하는 문제가 있다. 그리고 혼합비가 80:20보다 큰 경우에는 경화 품질이 저하되고 몰딩부(30)의 기계적 강도 및 절연성능이 감소하는 문제가 있다. 따라서 상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the mixing ratio of the filler and epoxy contained in the molding part 30 is in the range of 70:30 to 80:20. When the mixing ratio of the filler is less than 70: 30, the specific gravity of the epoxy increases and the manufacturing cost increases. If the mixing ratio is larger than 80:20, the curing quality is deteriorated and the mechanical strength and insulation performance of the molding part 30 decrease. Therefore, it is preferable that the mixing ratio of the filler and epoxy is determined in the range of 70:30 to 80:20.

상기 필러 중 coarse ground sand는 PH값은 5.3 내지 9.3이고, 비중은 0.78 내지 1.78인 제품을 적용하는데, 함유된 수분은 0.03% 이하를 유지하여야 한다. 그리고 상기 fine ground sand 경우에는 PH값은 4.8 내지 8.8이고, 비중은 1.09 내지 2.09인 제품을 적용하며, 함유된 수분은 0.05% 이하를 유지하여야 한다.Among the fillers, the coarse ground sand has a PH value of 5.3 to 9.3 and a specific gravity of 0.78 to 1.78, and the water content should be 0.03% or less. In the case of the fine ground sand, the PH value is 4.8 to 8.8 and the specific gravity is 1.09 to 2.09. The water content should be maintained at 0.05% or less.

상기 필러가 fine silica powder를 포함하는 경우에는 상기 fine silica powder의 PH값은 5 내지 8이고, 비중은 1.6 내지 3.6인 제품을 적용한다. 이때 상기 fine silica powder의 모스(Mohs) 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 10um 내지 15um 로 이루어지는 것이 바람직하다.When the filler comprises fine silica powder, the fine silica powder has a PH value of 5 to 8 and a specific gravity of 1.6 to 3.6. At this time, the Mohs hardness of the fine silica powder should be 7 or more and the water content should be kept at 0.1% or less, and the average particle size is preferably 10um to 15um.

상기 필러가 chalk를 포함하는 경우에는 상기 chalk의 PH값은 6.8 내지 10.8 범위의 제품을 적용한다. 이때 상기 chalk의 모스 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.35% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 9um 내지 13um 로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 상기 chalk의 백색도 즉, whiteness는 90% 내지 94%인 제품을 적용한다. 상기 chalk는 microdol로 대체될 수 있다.When the filler includes chalk, the pH value of the chalk is in the range of 6.8 to 10.8. At this time, the Mohs hardness of the chalk should be not less than 7, the water content should be kept not more than 0.35%, and the average particle size is preferably from 9 to 13 um. And the whiteness of the chalk, that is, whiteness, is 90% to 94%. The chalk may be replaced by a microdol.

상기 필러가 micro glass ball를 포함하는 경우 상기 micro glass ball의 비중은 1.5 내지 3.5 범위의 제품을 적용한다. 여기서 상기 micro glass ball의 백색도는 90% 내지 94%, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 한다.When the filler includes a micro glass ball, the specific gravity of the micro glass ball is in the range of 1.5 to 3.5. Here, the whiteness of the micro glass ball should be maintained at 90% to 94% and the moisture content thereof should be maintained at 0.1% or less.

필러 : 에폭시 (76 : 24)Filler: Epoxy (76: 24) 주제subject 0.177000.17700 경화제Hardener 0.063000.06300 coarse ground sandcoarse ground sand 0.238000.23800 fine ground sandfine ground sand 0.250000.25000 find silica powderfind silica powder 0.140000.14000 chalk or microdolchalk or microdol 0.042000.04200 micro glass ball마이크로 유리 볼 0.090000.09000 계system 1.00001.0000

표 1은 전술한 몰딩부(30)의 주요 구성의 실제 적용 혼합비를 예로 나타낸 것이다.Table 1 shows an example of practical application mixing ratio of the main constitution of the molding part 30 described above.

한편, 상기 몰딩부(30)에는 전술한 에폭시 및 필러 외에도 배전 설치 시 주변 색상과 맞출 수 있도록 색소가 함께 혼합되어 적용될 수 있다.In addition to the epoxy and filler mentioned above, the molding part 30 may be mixed with pigments so as to match the surrounding color when installing the power supply.

이와 같이 구성된 몰딩형 부스덕트(10)는 설치되는 시설의 구조에 따라 다양한 배전 경로를 구성할 수 있도록 도 4에 도시된 바와 같이 여러 가지 형태로 변형 실시될 수 있다.As shown in FIG. 4, the molded-type bus-duct 10 constructed as described above can be modified into various forms so as to configure various distribution paths according to the structure of the installed facility.

일반적으로 3.3kV 내지 17.5kV가 MV(medium voltage)급 즉, 고압으로 분류되고, 그 이하가 LV(low voltage)급 즉 저압으로 분류되는데, 적용되는 전압의 크기가 저압인지 또는 고압인지에 따라 몰딩부(30) 구조가 다르게 적용될 수 있다. Generally, 3.3 kV to 17.5 kV is classified as a medium voltage (MV), that is, a high voltage, and the lower voltage is classified as a low voltage (LV) or a low voltage. Depending on whether the voltage applied is a low voltage or a high voltage, The structure of the portion 30 may be applied differently.

고압의 경우에는 상간 즉, 부스바(20) 사이의 간격을 저압보다 더 크게 하여 절연거리를 충분히 유지할 필요가 있는데, 그 경우 몰딩부(30)를 형성하기 위한 에폭시와 필러가 과도하게 소모되는 문제가 있다.In the case of high pressure, it is necessary to keep the distance between the phases, that is, the interval between the bus bars 20 larger than the low pressure, to sufficiently maintain the insulation distance. In this case, the problem that the epoxy and filler for forming the molding part 30 are excessively consumed .

따라서 고압에 적용되는 몰딩형 부스덕트(10)는 도 5에 도시된 바와 같이, 몰딩부(30)에 적용되는 재료의 비용을 절감할 수 있도록 일정 간격으로 중공부(40)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Accordingly, as shown in FIG. 5, the molding type bus duct 10 to be applied to the high pressure includes the hollow portion 40 at regular intervals so as to reduce the cost of the material applied to the molding portion 30 desirable.

그리고 중공부(40)를 형성함에도 불구하고 저압용보다 무게가 증가하기 때문에 2m 길이로 단위 유닛을 구성하여 배전설비에 적용할 수 있다. 또한, 고압에 적용되는 몰딩형 부스덕트(10)의 경우도 도 6에 도시된 바와 같이 다양한 배전 경로를 구성할 수 있도록 여러 가지 형태로 변형 실시될 수 있다.In addition, although the hollow portion 40 is formed, since the weight of the hollow portion 40 is larger than that of the low-pressure portion, the unit can be constructed to have a length of 2 m and applied to a power distribution facility. Also, in the case of the molding type bus duct 10 applied to a high pressure, as shown in FIG. 6, various forms can be modified to form various distribution paths.

지금까지 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 몰딩형 부스덕트는 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있고, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보할 수 있으며, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용할 수 있다.The molding-type bus-duct according to the embodiments of the present invention described above can provide a stable power by securing a performance that exhibits durability against erosion or corrosion, and can completely protect the conductor from water or dust, Performance, and can be safely used even in an explosion-proof environment in which flammable substances vapor and flammable gas exist.

상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. You can do it. It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

10: 몰딩형 부스덕트 20: 부스바
30: 몰딩부 40: 중공부
50: 주형틀10: Molding type booth duct 20: Bus bar
30: molding part 40: hollow part
50: flask

Claims (13)

도체로 이루어진 복수의 부스바;
상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부; 및
상기 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 필러를 포함하고,
상기 몰딩부에 포함되는 에폭시(epoxy)는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.A plurality of bus bars made of conductors;
A molding part enclosing the outside of the plurality of bus bars so as to have a constant outer shape and integrally formed by a mold; And
And a filler which is mixed together when the molding part is formed,
Wherein the epoxy contained in the molding part is formed by mixing a mixture of a base and a curing agent in a ratio of 100: 25 to 100: 35. 제1항에 있어서,
상기 몰딩부의 절연파괴전압은 24kV/mm 보다 큰 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method according to claim 1,
Wherein the insulation breakdown voltage of the molding part is greater than 24 kV / mm. 제1항에 있어서,
상기 몰딩부의 인장강도는 700kg/m2 내지 800kg/m2인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method according to claim 1,
And the tensile strength of the molding part is 700 kg / m 2 to 800 kg / m 2 . 제1항에 있어서,
상기 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.The method according to claim 1,
Wherein a mixing ratio of the filler and the epoxy contained in the molding part is 70:30 to 80:20. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the filler comprises at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball. 제5항에 있어서,
상기 필러가 coarse ground sand를 포함하는 경우 상기 coarse ground sand의 PH값은 5.3 내지 9.3이고, 비중은 0.78 내지 1.78인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.6. The method of claim 5,
Wherein the PH value of the coarse ground sand is 5.3 to 9.3 and the specific gravity is 0.78 to 1.78 when the filler comprises a coarse ground sand. 제5항에 있어서,
상기 필러가 fine ground sand를 포함하는 경우 상기 fine ground sand의 PH값은 4.8 내지 8.8이고, 비중은 1.09 내지 2.09인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.6. The method of claim 5,
Wherein the PH value of the fine ground sand is 4.8 to 8.8 and the specific gravity is 1.09 to 2.09 when the filler comprises a fine ground sand. 제5항에 있어서,
상기 필러가 fine silica powder를 포함하는 경우 상기 fine silica powder의 PH값은 5 내지 8이고, 비중은 1.6 내지 3.6인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.6. The method of claim 5,
Wherein the fine silica powder has a PH value of 5 to 8 and a specific gravity of 1.6 to 3.6 when the filler comprises fine silica powder. 제5항에 있어서,
상기 필러가 chalk를 포함하는 경우 상기 chalk의 PH값은 6.8 내지 10.8인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.6. The method of claim 5,
Wherein when the filler comprises chalk, the pH value of the chalk is 6.8 to 10.8. 제5항에 있어서,
상기 필러가 micro glass ball를 포함하는 경우 상기 micro glass ball의 비중은 1.5 내지 3.5인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.6. The method of claim 5,
Wherein the micro glass ball has a specific gravity of 1.5 to 3.5 when the filler comprises a micro glass ball. 도체로 이루어진 복수의 부스바;
상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부; 및,
상기 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 필러를 포함하고,
상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하며,
상기 몰딩부에 포함되는 에폭시(epoxy)는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.A plurality of bus bars made of conductors;
A molding part enclosing the outside of the plurality of bus bars so as to have a constant outer shape and integrally formed by a mold; And
And a filler which is mixed together when the molding part is formed,
Wherein the molding part has at least one hollow part formed at a predetermined interval between the plurality of bus bars,
Wherein the epoxy contained in the molding part is formed by mixing a mixture of a base and a curing agent in a ratio of 100: 25 to 100: 35. 제11항에 있어서,
상기 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.12. The method of claim 11,
Wherein a mixing ratio of the filler and the epoxy contained in the molding part is 70:30 to 80:20. 제11항에 있어서,
상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트.
12. The method of claim 11,
Wherein the filler comprises at least one of a coarse ground sand, a fine ground sand, a fine silica powder, a chalk or a micro glass ball.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180125651A (en) * 2017-05-15 2018-11-26 엘에스전선 주식회사 Busduct system
KR20190063531A (en) * 2017-11-30 2019-06-10 엘에스전선 주식회사 Busbar and busduct having the same
CN115832999A (en) * 2023-01-10 2023-03-21 广东谷菱电气有限公司 Bus duct connecting shell waterproof structure and processing technology thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0597020U (en) * 1992-06-03 1993-12-27 古河電気工業株式会社 Flat cable
JPH0660248U (en) * 1993-01-14 1994-08-19 古河電気工業株式会社 Cable end
KR20100104032A (en) * 2009-03-16 2010-09-29 엘에스전선 주식회사 Structure of low temperature rise way and method thereof
KR20110057801A (en) * 2009-11-25 2011-06-01 엘에스전선 주식회사 Air insulated bustuct for a vibration decrease
KR20130011008A (en) * 2011-07-20 2013-01-30 대진전기 (주) Bus bar assembly of distributing equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0597020U (en) * 1992-06-03 1993-12-27 古河電気工業株式会社 Flat cable
JPH0660248U (en) * 1993-01-14 1994-08-19 古河電気工業株式会社 Cable end
KR20100104032A (en) * 2009-03-16 2010-09-29 엘에스전선 주식회사 Structure of low temperature rise way and method thereof
KR20110057801A (en) * 2009-11-25 2011-06-01 엘에스전선 주식회사 Air insulated bustuct for a vibration decrease
KR20130011008A (en) * 2011-07-20 2013-01-30 대진전기 (주) Bus bar assembly of distributing equipment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180125651A (en) * 2017-05-15 2018-11-26 엘에스전선 주식회사 Busduct system
KR20190063531A (en) * 2017-11-30 2019-06-10 엘에스전선 주식회사 Busbar and busduct having the same
CN115832999A (en) * 2023-01-10 2023-03-21 广东谷菱电气有限公司 Bus duct connecting shell waterproof structure and processing technology thereof
CN115832999B (en) * 2023-01-10 2023-08-22 广东谷菱电气有限公司 Bus duct connecting shell waterproof structure and processing technology thereof

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