KR102463629B1 - Busbar and busduct having the same - Google Patents

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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00Installations of bus-bars

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  • Installation Of Bus-Bars (AREA)

Abstract

본 발명은 각각의 상별 전력 공급을 위한 부스바가 다층 도체를 포함하여 구성되며, 전력 공급시 도체의 표피효과 및 근접효과를 고려하여 도체 사용량을 최소화할 수 있는 부스바 및 이를 구비하는 부스덕트에 관한 것이다.The present invention relates to a bus bar for supplying power for each phase comprising a multi-layer conductor, and to a bus bar capable of minimizing the amount of conductor used in consideration of the skin effect and proximity effect of the conductor when power is supplied, and a bus duct having the same will be.

Description

부스바 및 이를 구비하는 부스덕트{BUSBAR AND BUSDUCT HAVING THE SAME}Bus bar and bus duct having same {BUSBAR AND BUSDUCT HAVING THE SAME}

본 발명은 부스바 및 이를 구비하는 부스덕트에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 각각의 상별 전력 공급을 위한 부스바가 다층 도체를 포함하여 구성되며, 전력 공급시 도체의 표피효과 및 근접효과를 고려하여 도체 사용량을 최소화할 수 있는 부스바 및 이를 구비하는 부스덕트에 관한 것이다.The present invention relates to a bus bar and a bus duct having the same. More specifically, the present invention relates to a busbar for supplying power for each phase is configured to include a multi-layered conductor, and a busbar capable of minimizing the amount of conductor used in consideration of the skin effect and proximity effect of the conductor when power is supplied, and a busbar having the same It is about the bus duct.

일반적으로, 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 케이블(cable)을 많이 사용하였으나, 최근에는 케이블의 대체품으로 부스덕트(bus duct)가 많이 사용되고 있다. 부스덕트는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(bus bar)를 구비하고 있으며 대용량의 전류를 통전 가능한 장점이 있다.In general, a cable has been widely used as a medium for transmitting electrical energy, but recently, a bus duct has been widely used as an alternative to the cable. The bus duct has a bus bar that performs the same role as the conductor core included in the cable, and has the advantage of passing a large amount of current.

고층 건물이나 대단위 공장 등의 배선에서는 점차적으로 부스바(bus bar)를 구비하는 부스덕트(bus duct)에 의한 배선을 채택하는 경우가 늘어나고 있다.In wiring in a high-rise building or a large-scale factory, wiring by a bus duct having a bus bar is gradually being adopted.

이러한 부스덕트와 케이블은 도체와 절연체를 가지는 점에서는 공통점이 있으나 케이블은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 유침지 또는 고분자 재료를 도체 둘레에 층별로 구비하고, 부스덕트는 내열 등급이 높은 절연 재료로 몰딩하거나 절연과 방열 효과를 높이기 위해 상별 부스바를 상호 이격하고 금속덕트 안에 부스바를 수용하는 방식을 사용할 수 있다.These bus ducts and cables have in common in that they have conductors and insulators, but cables are provided with oil immersion paper or a polymer material layer by layer around the conductors to protect or insulate the conductors, and the bus ducts are molded with an insulating material with a high heat resistance rating. Alternatively, in order to increase the insulation and heat dissipation effect, the busbars for each phase are spaced apart from each other and the busbars are accommodated in a metal duct.

이러한 부스덕트는 복잡한 배선 경로 상의 설치, 증설 및 이설이 용이할 뿐만 아니라 부스바의 전력배선 상에 이상이나 사고 발생 시 그 처리가 용이하여 신속하게 복구할 수 있고, 점점 크고 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있기 때문에 이러한 추세에 맞추어 안전하고 에너지 손실이 적은 부스덕트의 사용량이 급속하게 증가하고 있다.These bus ducts are not only easy to install, extend, and relocate on complicated wiring paths, but also can be quickly restored because they are easy to handle in case of abnormalities or accidents on the power wiring of busbars, and they require increasingly large and diverse amounts of energy. In line with this trend, the use of safe and low energy loss bus ducts is rapidly increasing.

예컨대, 부스덕트는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널, 반도체 및 LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등의 다양한 분야의 시설물에 적용되고 있다.For example, bus ducts include factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnels, semiconductor and LCD factories, chemicals, oil refining, steel manufacturing, high-rise buildings, ultra-high voltage substations, LNG receiving bases, new airports, and ports. It is applied to facilities in various fields such as

부스덕트 내부에 구비된 부스바는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 소정 크기의 덕트 내부에 비치되어 외부와 격리되며, 이러한 부스바를 포함하는 부스덕트는 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후 설치하고자 하는 시설 및 배전 설계에 맞추어 연결 시공된다.The bus bar provided inside the bus duct is usually provided inside a duct of a predetermined size and isolated from the outside because a large current flows. It is connected and constructed according to the facility and distribution design to be installed.

이러한 부스덕트는 보통 3상 이상을 구성하며, 각각의 상별 전력은 부스바를 통해 공급될 수 있다. 각각의 상별 부스바는 덕트 내에 이격되어 절연된 상태로 수용될 수 있다.These bus ducts usually constitute three or more phases, and power for each phase may be supplied through a bus bar. Busbars for each phase may be accommodated in an insulated state spaced apart in a duct.

부스덕트 내에서 각각의 상의 부스바를 절연시키는 방법은 나도체 형태의 부스바를 이격시켜 공기 절연 방식을 사용하거나, 각각의 상의 부스바를 에폭시 등으로 몰딩하는 방식이 사용될 수 있으나 전자의 방식은 덕트의 크기가 커야 한다는 문제로 인하여 후자의 방식이 사용될 수 있다.As a method of insulating the busbars of each phase within the bus duct, an air insulation method may be used by separating the bare conductor type busbars, or a method of molding the busbars of each phase with epoxy, etc. may be used, but the former method is based on the size of the duct The latter method can be used due to the problem of having to be large.

또한, 부스덕트를 통해 공급되는 전력의 전압이 높아질수록 상간 거리 역시 증가되어야 하므로 전압에 따라 이격거리가 증가되도록 구성될 수 있으므로, 부스덕트의 크기는 공급되는 전력의 전압 등에 따라 결정될 수 있다. In addition, as the voltage of the power supplied through the bus duct increases, the distance between the phases should also be increased, so that the separation distance may be increased according to the voltage.

더 나아가, 부스덕트를 통해 공급되는 전력의 용량이 커지는 경우, 하나의 도체의 크기 또는 단면적을 증가시키는 방법은 표피효과(Skin Effect) 등의 영향으로 바람직하지 않으므로, 부스바를 구성하는 도체를 상호 절연되도록 복수 개로 구성하는 방법이 사용될 수 있다.Furthermore, when the capacity of the power supplied through the bus duct increases, the method of increasing the size or cross-sectional area of one conductor is not preferable due to the effect of the skin effect, etc., so the conductors constituting the bus bar are mutually insulated A method of configuring as many as possible may be used.

이 경우에도 부스덕트를 통해 공급되는 전력의 전압 또는 전류의 크기에 따라 요구되는 부스바 도체의 한계 발열량을 만족하도록 각각의 상의 부스바의 단면적 등이 결정되어야 한다. 예를 들면, MV급 부스덕트 시스템과 관련하여 IEC60694 규격에 의하면, A 클래스 절연물을 사용한 부스덕트를 구성하는 부스바 도체 표면에서의 최대 온도 상승폭은 65K 이하일 것이 요구되고, 각각의 상의 부스바의 절연체가 도체의 발열에 의하여 손상되지 않도록 하기 위해서는 각각의 도체의 온도가 약 105도씨 이하로 유지되어야 한다.Even in this case, the cross-sectional area of the busbars of each phase must be determined to satisfy the limiting calorific value of the busbar conductors required according to the magnitude of the voltage or current of the power supplied through the busduct. For example, according to the IEC60694 standard in relation to the MV class bus duct system, the maximum temperature rise on the busbar conductor surface constituting the bus duct using class A insulation is required to be 65K or less, and the insulator of each phase busbar The temperature of each conductor should be maintained below about 105°C in order not to be damaged by the heating of the conductor.

그러나, 부스바를 구성하는 도체를 복수 개로 구성하는 경우에도 근접효과(Proximity Effect) 등에 의하여 전체 도체 단면적의 증가량에 비례하여 허용 전력량이 정비례 하지 않으므로 부스바에 다층 도체를 구성하는 경우 표피효과(Skin Effect) 및 근접효과(Proximity Effect)를 고려하여 낭비되는 도체의 양을 최소화하는 설계가 요구된다.However, even when a plurality of conductors constituting the busbar are configured, the allowable power is not directly proportional to the increase in the total conductor cross-sectional area due to the proximity effect, etc. and a design that minimizes the amount of wasted conductors in consideration of the proximity effect is required.

본 발명은 각각의 상별 전력 공급을 위한 부스바가 다층 도체를 포함하여 구성되며, 전력 공급시 도체의 표피효과 및 근접효과를 고려하여 도체 사용량을 최소화할 수 있는 부스바 및 이를 구비하는 부스덕트를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The present invention provides a busbar and a bus duct having the same, in which a busbar for supplying power for each phase is configured to include a multi-layered conductor, and the use of conductors can be minimized in consideration of the skin effect and proximity effect of the conductor when power is supplied Make it a task you want to solve.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 복수 개의 도체 및 상기 도체를 감싸는 몰딩부를 구비하는 복수 개의 부스바; 및, 상기 복수 개의 부스바가 이격되어 수용되는 덕트;를 포함하고, 상기 부스바의 도체는 3단 이상 구비되며, 최외부 도체를 제외한 도체는 단면상 불연속부가 구비되는 것을 특징으로 하는 부스덕트를 제공할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a plurality of busbars having a plurality of conductors and a molding part surrounding the conductors; and a duct in which the plurality of busbars are accommodated apart from each other, wherein three or more stages of conductors of the busbars are provided, and conductors excluding the outermost conductors are provided with a discontinuous portion in cross section. can

이 경우, 상기 부스바를 구성하는 도체의 폭이 두께보다 큰 납작한 단면 형상을 가지며, 상기 부스바를 구성하는 몰딩부 내에 평행하고 이격되어 배치될 수 있다.In this case, a conductor constituting the bus bar may have a flat cross-sectional shape in which a width is greater than a thickness, and may be disposed in parallel and spaced apart from each other in a molding unit constituting the bus bar.

또한, 상기 부스바는 도체가 3단이 구비되며, 상기 불연속부는 중심부 도체가 2분할되어 형성될 수 있다.In addition, the bus bar may have three stages of conductors, and the discontinuous portion may be formed by dividing a central conductor into two.

여기서, 상기 분할된 도체의 폭은 동일하게 구성될 수 있다.Here, the divided conductors may have the same width.

그리고, 상기 적층된 도체의 폭방향 양단의 위치는 일직선 배치될 수 있다.In addition, positions of both ends of the stacked conductors in the width direction may be arranged in a straight line.

또한, 상기 불연속부가 구비된 도체의 불연속부의 비율은 상기 부스바의 통전시 상기 부스바를 구성하는 도체의 한계 발열량 이내가 되도록 결정될 수 있다.In addition, the ratio of the discontinuous portion of the conductor provided with the discontinuous portion may be determined so as to be within a limiting calorific value of a conductor constituting the busbar when the busbar is energized.

이 경우, 상기 부스바를 구성하는 도체의 두께와 상기 불연속부 비율의 상한값은 비례할 수 있다.In this case, the thickness of the conductor constituting the bus bar and the upper limit of the ratio of the discontinuous portion may be proportional to each other.

그리고, 상기 부스바를 구성하는 3단의 도체의 두께 x (mm)가 13 밀리미터(mm) 내지 20 밀리미터(mm)의 범위에서 중간 도체의 제거 비율은 y(=8.2x-90) 퍼센트(%) 이하가 될 수 있다.And, the thickness x (mm) of the three layers of conductors constituting the bus bar is in the range of 13 millimeters (mm) to 20 millimeters (mm), and the removal rate of the intermediate conductor is y (=8.2x-90) percent (%) can be the following

또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 N개(N은 3이상의 정수)의 길이가 폭보다 긴 판 형상의 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 또는 구리 합금 재질의 도체; 및 상기 복수 개의 도체를 평행하게 이격되도록 감싸는 에폭시 재질의 몰딩부;를 포함하고, 상기 도체 중 최외부에 배치되는 2개의 도체를 제외한 도체 중 적어도 하나의 도체는 폭방향으로 분할되어 구성되는 것을 특징으로 하는 부스바를 제공할 수 있다.In addition, in order to solve the above problems, the present invention is a conductor made of a plate-shaped aluminum, aluminum alloy, copper or copper alloy material in which the length of N (N is an integer greater than or equal to 3) is longer than the width; and a molding part made of an epoxy material surrounding the plurality of conductors so as to be spaced apart in parallel, wherein at least one of the conductors except for the two conductors disposed at the outermost of the conductors is divided in the width direction. It is possible to provide a bus bar with

본 발명에 따른 부스덕트에 의하면, 각각의 상별 전력 공급을 위한 부스바가 다층 도체를 포함하여 구성되며, 전력 공급시 도체의 표피효과 및 근접효과를 고려하여 도체 사용량을 최소화하여 제품의 무게를 감소시키고 자원의 낭비를 방지할 수 있다.According to the bus duct according to the present invention, the bus bar for power supply for each phase is configured to include a multi-layer conductor, and when power is supplied, the use of conductor is minimized in consideration of the skin effect and proximity effect of the conductor to reduce the weight of the product, It can prevent wastage of resources.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 구성하는 부스덕트의 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예를 구성하는 부스덕트의 덕트가 분리된 상태를 나타낸 분해사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예를 구성하는 부스덕트의 몰딩부, 몰딩지지부, 베이스 프레임의 구성을 도시한 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예를 구성하는 부스덕트의 몰딩부, 몰딩지지부, 베이스 프레임의 구성을 도시한 측면도를 도시한다.
도 5는 도 1에 도시된 부스덕트의 단면도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 한 쌍의 부스덕트가 접속된 상태의 부스덕트 시스템의 평면도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 두께가 15 밀리미터, 폭이 200 밀리미터인 도체가 3장씩 구비된 부스바가 3상으로 구비된 부스덕트의 4000 암페어(A) 통전시의 도체손실 해석의 전류밀도(단위 면적당 전류밀도) 분포의 결과를 도시한다.
도 9는 도 8에 도시된 불연속부의 비율에 따른 부스바의 발열량(발열 손실) 결과의 그래프를 도시한다.
도 10 및 도 11은 두께가 20 밀리미터, 폭이 200 밀리미터인 도체가 3장씩 구비된 부스바가 3상으로 구비된 부스덕트의 4000 암페어(A) 통전시의 도체손실 해석의 전류밀도 분포의 결과를 도시한다.
도 12는 도 11에 도시된 중간 도체의 불연속부의 비율에 따른 부스바의 발열량(발열 손실) 결과의 그래프를 도시한다.
도 13은 부스바를 구성하는 도체의 두께와 중간 도체의 최대 제거 가능 비율의 관계를 도시한다.
1 shows a perspective view of a bus duct constituting an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows an exploded perspective view showing a state in which the duct of the bus duct constituting an embodiment of the present invention is separated.
3 is a perspective view showing the configuration of a molding part, a molding support part, and a base frame of a bus duct constituting an embodiment of the present invention.
4 is a side view showing the configuration of the molding part, the molding support part, and the base frame of the bus duct constituting an embodiment of the present invention.
FIG. 5 shows a cross-sectional view of the bus duct shown in FIG. 1 .
6 shows a plan view of a bus duct system in a state in which a pair of bus ducts of the present invention are connected.
7 and 8 show the current density (current per unit area) of conductor loss analysis when 4,000 amperes (A) of a bus duct equipped with three busbars each having a thickness of 15 millimeters and a width of 200 millimeters is provided. density) distribution.
FIG. 9 is a graph showing the result of heat generation (heat loss) of the busbar according to the ratio of the discontinuity shown in FIG. 8 .
10 and 11 show the results of the current density distribution of the conductor loss analysis when 4,000 amperes (A) of a bus duct equipped with three busbars each having a thickness of 20 millimeters and a width of 200 millimeters is provided in three phases. show
FIG. 12 is a graph showing the result of heat generation (heat loss) of the busbar according to the ratio of the discontinuous portion of the intermediate conductor shown in FIG. 11 .
13 shows the relationship between the thickness of the conductor constituting the busbar and the maximum removable ratio of the intermediate conductor.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed subject matter may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 구성하는 단위 부스덕트(100)의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예를 구성하는 단위 부스덕트(100)의 덕트가 분리된 상태를 나타낸 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예를 구성하는 단위 부스덕트(100)의 몰딩부, 몰딩지지부, 베이스 프레임의 구성을 도시한 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예를 구성하는 단위 부스덕트(100)의 몰딩부, 몰딩지지부, 베이스 프레임의 구성을 도시한 측면도이고, 도 5는 도 1에 도시된 부스덕트의 단면도이며, 도 6은 본 발명의 한 쌍의 부스덕트가 접속된 상태의 부스덕트 시스템의 평면도를 도시한다.1 is a perspective view of a unit bus duct 100 constituting an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state in which the duct of the unit bus duct 100 constituting an embodiment of the present invention is separated. 3 is a perspective view showing the configuration of the molding part, the molding support part, and the base frame of the unit bus duct 100 constituting an embodiment of the present invention. 4 is a side view showing the configuration of the molding part, the molding support part, and the base frame of the unit bus duct 100 constituting an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the bus duct shown in FIG. 6 shows a plan view of a bus duct system in a state in which a pair of bus ducts of the present invention are connected.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예를 구성하는 부스덕트(100)는 복수 개의 도체(21) 및 상기 도체를 감싸는 몰딩부(23)를 구비하는 복수 개의 부스바(20); 및, 상기 복수 개의 부스바(20)가 이격되어 수용되는 덕트(60);를 포함하고, 상기 부스바(20)의 각 상의 부스바를 구성하는 도체는 3단 이상으로 구성되며, 부스바(20)를 구성하는 복수 매의 도체(21) 중 최외부 도체를 제외한 도체는 단면상 불연속부가 구비될 수 있다. 1 to 6 , a bus duct 100 constituting an embodiment of the present invention includes a plurality of bus bars 20 including a plurality of conductors 21 and a molding part 23 surrounding the conductors. ; and a duct (60) in which the plurality of bus bars (20) are spaced apart and accommodated, wherein the conductors constituting the bus bars of each phase of the bus bars (20) are composed of three or more stages, and the bus bars (20) ) of the plurality of conductors 21 constituting the conductor except for the outermost conductor may be provided with a discontinuous portion in cross-section.

전력 전송 용량이 큰 부스덕트를 구성하는 경우, 각각의 상별 부스바를 구성하는 도체를 단면적이 큰 하나의 사각 도체로 구성하면 도체 폭이 너무 커서 제작이 어렵고 몰딩비용 증가, 단락 전자력에 견디는 내구성이 감소하여 비효율적이므로, 본 발명에 따른 부스덕트(100)는 각각의 상의 부스바를 구성하는 도체를 복수 개로 분할하는 경우 표피효과의 영향을 줄일 수 있으므로, 각각의 상의 부스바를 구성하는 도체를 복수 매로 분할하여 구성한다.In the case of a bus duct having a large power transmission capacity, if the conductor constituting the bus bar for each phase is composed of a single square conductor with a large cross-sectional area, the conductor width is too large, making it difficult to manufacture, increasing the molding cost, and reducing the durability to withstand short-circuit electromagnetic force This is inefficient, so the bus duct 100 according to the present invention can reduce the effect of the skin effect when dividing the conductors constituting the busbars of each phase into a plurality, so that the conductors constituting the busbars of each phase are divided into a plurality of sheets. make up

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 부스덕트(100)는 내부에 복수 개의 부스바(20)가 나란히 배치되고, 그 외부는 덕트(60)가 둘러싸는 구조를 가질 수 있다.1 and 2, the bus duct 100 of the present invention may have a structure in which a plurality of bus bars 20 are arranged side by side, and a duct 60 surrounds the outside thereof.

그리고, 각각의 상의 부스바(20)는 납작한 복수 매의 도체(21)를 포함하고, 각각의 상의 부스바(20)를 구성하는 도체(21)의 둘레에 몰딩부(23)가 감싸지며, 각각의 상의 부스바(20)는 일정 간격 평행하게 이격되어 덕트(60) 내부에 수용될 있다.And, the busbar 20 of each phase includes a plurality of flat conductors 21, and the molding part 23 is wrapped around the conductor 21 constituting the busbar 20 of each phase, The busbars 20 of each phase may be accommodated in the duct 60 while being spaced apart in parallel at regular intervals.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 덕트(60)는 상부에 구비되는 상부패널(62)과, 하부에 구비되는 하부패널(64) 및 측면에 구비되는 복수 개의 측면패널(66)이 결합하여 일정한 내부 공간을 형성할 수 있다.1 and 2, the duct 60 includes an upper panel 62 provided on the upper portion, a lower panel 64 provided on the lower portion, and a plurality of side panels 66 provided on the side surfaces. They can be combined to form a certain internal space.

상기 상부패널(62), 하부패널(64) 및 측면패널(66)의 결합은 볼트체결, 리벳체결, 접착이나 용접 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.The upper panel 62 , the lower panel 64 , and the side panel 66 may be coupled by various methods such as bolt fastening, riveting fastening, bonding or welding.

상기 덕트(60)는 외기와 연통되는 적어도 하나의 벤트홀(69)을 구비할 수 있다. 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 덕트(60)를 구성하는 측면패널(66)에는 각각 다수의 벤트홀(69)들이 형성된다. 여기서, 상기 측면패널(66)에 형성된 벤트홀은(69) 우천 등의 경우 빗물 등이 침투하기 어렵도록 하방으로 경사진 통풍구 형태로 구성될 수 있다.The duct 60 may include at least one vent hole 69 communicating with the outside air. 1 and 2, a plurality of vent holes 69 are formed in the side panel 66 constituting the duct 60, respectively. Here, the vent hole 69 formed in the side panel 66 may be configured in the form of a vent inclined downward to make it difficult for rainwater to penetrate in case of rain or the like.

상기 덕트(60)에 벤트홀(69)을 형성하여, 외기가 유입되고 습한 내기가 배출되도록 하여 덕트(60) 내부에 결로 현상을 방지 또는 완화할 수 있다. 또한, 상기 벤트홀(69)을 형성하는 방법에 의하여 덕트 내부의 결로가 방지됨과 더불어 도체(21)로부터 생성되는 열이 외부로 방출되는 효과도 기대할 수 있으므로, 제품의 안정성과 신뢰성을 확보할 수 있다.By forming a vent hole 69 in the duct 60 , it is possible to prevent or alleviate dew condensation inside the duct 60 by allowing outside air to flow in and humid bet air to be discharged. In addition, by the method of forming the vent hole 69, condensation inside the duct is prevented and the heat generated from the conductor 21 can be expected to be released to the outside, so the stability and reliability of the product can be secured. have.

그리고, 상기 부스바에 대하여 설명하면, 도 1 내지 도 3에 도시된 것처럼 부스바(20)마다 개별적으로 몰딩부(23)가 감싸는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 몰딩부(23)는 주형틀(미도시)에 도체(21)를 배치한 후 주형용 절연수지를 투입하여 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 여기서 상기 주형용 절연수지는 예를 들어 에폭시(epoxy)를 적용할 수 있다.And, when describing the bus bar, as shown in FIGS. 1 to 3 , each of the bus bars 20 may have a structure in which the molding part 23 is individually wrapped. The molding part 23 may be formed by arranging the conductor 21 on a flask (not shown) and then hardening it by injecting an insulating resin for the mold. Here, the insulating resin for the mold may be, for example, epoxy.

본 발명은 통전 용량 증대를 위하여, 각각의 상의 부스바(20)에 복수 매의 도체(21)를 구비하여 구성될 수 있다. 도체를 복수 매로 몰딩부(23) 내에 구비하는 방법은 각각의 도체를 평행하게 이격시켜 배치한 상태로 주형틀에 고정하여 에폭시 몰딩 등을 통해 몰딩부를 형성하는 방법이 사용될 수 있다.The present invention may be configured by providing a plurality of conductors 21 on the busbar 20 of each phase in order to increase the carrying capacity. A method of providing a plurality of conductors in the molding unit 23 may be a method of forming the molding unit through epoxy molding or the like by fixing each conductor to a flask in a state in which the conductors are spaced apart in parallel to each other.

그리고, 본 발명에 따른 부스덕트를 구성하는 부스바(20)는 도 1 등에 도시된 바와 같이, 각각의 상의 부스바(20)는 도체가 3단 이격된 상태로 구비되며, 중심부 도체가 2분할되는 특징을 갖는다. 중심부 도체를 2분할하여 구성하는 이유는 동일한 전력 전송 용량에 대한 도체 사용량을 줄이는 것으로, 이는 표피효과와 근접효과를 고려하여 금속 도체의 사용을 최소화하기 위함이다. 이에 대한 상세한 설명은 뒤로 미룬다.And, as shown in FIG. 1 and the like, the bus bar 20 constituting the bus duct according to the present invention is provided with conductors spaced apart in three stages, and the central conductor is divided into two. has the characteristics of being The reason why the central conductor is divided into two is to reduce the amount of conductor used for the same power transmission capacity, which is to minimize the use of metal conductors in consideration of the skin effect and proximity effect. A detailed description thereof is deferred.

그리고 상기 몰딩부(23)와 후술하는 몰딩지지부(40)는 주형용 절연수지를 주형틀에 주입하여 함께 일체로 구성될 수 있다.In addition, the molding part 23 and the molding support part 40 to be described later may be integrally formed together by injecting an insulating resin for a mold into a flask.

상기 몰딩부(23)는 도체(21)의 보호와 절연의 역할을 동시에 수행함으로써 전력 공급의 안정성을 높일 뿐만 아니라 방수 및 방진 성능을 기본적으로 발휘할 수 있다. The molding part 23 serves to protect and insulate the conductor 21 at the same time, thereby improving the stability of power supply and basically exhibiting waterproof and dustproof performance.

상기 몰딩부(23)와 후술하는 몰딩지지부(40)는 하나의 주형틀에 주형용 절연수지를 주입하여 일체로 형성하며, 상기 주형용 절연수지로는 예를 들어 에폭시가 적용될 수 있다.The molding part 23 and the molding support part 40 to be described later are integrally formed by injecting an insulating resin for a mold into a single flask, and epoxy may be applied as the insulating resin for the mold, for example.

상기 몰딩부(23)에 포함되는 에폭시는 주제와 경화를 촉진하는 경화제가 혼합되어 구성될 수 있는데, 상기 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35로 이루어질 수 있다.The epoxy included in the molding part 23 may be composed of a mixture of a main agent and a curing agent that promotes curing, and a mixing ratio of the main agent and the curing agent may be 100:25 to 100:35.

경화제의 혼합비가 100:25보다 작은 경우에는 몰딩부(23) 경화에 장시간이 소요되는 문제가 있고, 100:35보다 큰 경우에는 경화 품질이 오히려 저하되는 문제가 발생할 수 있으므로 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35 범위 내에서 몰딩부(23)를 구성한다.If the mixing ratio of the curing agent is less than 100:25, there is a problem that it takes a long time to cure the molding part 23, and if it is greater than 100:35, the curing quality may be deteriorated. Therefore, the mixing ratio of the main agent and the curing agent is The molding part 23 is configured within the range of 100:25 to 100:35.

이때 상기 몰딩부(23)의 절연파괴전압은 24kV/mm 보다 크게 하여 안전성을 확보한다. 그리고 상기 몰딩부(23)의 인장강도는 25N/mm2 내지 35N/mm2 범위로 형성하는데, 통상적으로 약 30N/mm2 정도로 구성하는 것이 바람직하다.At this time, the dielectric breakdown voltage of the molding part 23 is set to be greater than 24 kV/mm to ensure safety. And, the tensile strength of the molding part 23 is formed in the range of 25N/mm2 to 35N/mm2, and it is generally preferable to configure about 30N/mm2.

상기 몰딩부(23) 형성 시에는 상기 에폭시 외에 다양한 종류의 필러가 함께 혼합되어 포함될 수 있다. 상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있는데, 일반적으로 상기 5종의 필러를 적정한 비율로 함께 혼합하여 모두 첨가시킬 수 있다.When the molding part 23 is formed, various types of fillers other than the epoxy may be mixed and included. The filler may include at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk, or micro glass ball, and in general, all of the five types of fillers may be mixed together in an appropriate ratio to be added. have.

이때 상기 에폭시와 필러는 자동 계량을 통해 기 설정된 정량을 투입하여야 제품 품질을 일정하게 유지할 수 있다.In this case, the epoxy and the filler must be input in a predetermined amount through automatic metering, so that the product quality can be kept constant.

한편, 상기 몰딩부(23)에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위로 구성한다. 상기 필러의 혼합비가 70:30보다 작은 경우에는 에폭시의 비중이 증가하여 제조비용이 상승하는 문제가 있다. 그리고 혼합비가 80:20보다 큰 경우에는 경화 품질이 저하되고 몰딩부(23)의 기계적 강도 및 절연성능이 감소하는 문제가 있다. 따라서 상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.On the other hand, the mixing ratio of the filler and the epoxy included in the molding part 23 is configured in the range of 70:30 to 80:20. When the mixing ratio of the filler is less than 70:30, there is a problem in that the specific gravity of the epoxy increases, thereby increasing the manufacturing cost. In addition, when the mixing ratio is greater than 80:20, there is a problem in that the curing quality is lowered and the mechanical strength and insulating performance of the molding part 23 are reduced. Therefore, the mixing ratio of the filler and the epoxy is preferably determined in the range of 70:30 to 80:20.

상기 필러 중 coarse ground sand는 PH값은 5.3 내지 9.3이고, 비중은 0.78 내지 1.78인 제품을 적용하는데, 함유된 수분은 0.03% 이하를 유지하여야 한다. 그리고 상기 fine ground sand 경우에는 PH값은 4.8 내지 8.8이고, 비중은 1.09 내지 2.09인 제품을 적용하며, 함유된 수분은 0.05% 이하를 유지하여야 한다.Among the fillers, a product having a PH value of 5.3 to 9.3 and a specific gravity of 0.78 to 1.78 is applied for coarse ground sand among the fillers, and the contained moisture should be maintained at 0.03% or less. And, in the case of the fine ground sand, a product having a PH value of 4.8 to 8.8, a specific gravity of 1.09 to 2.09 is applied, and the moisture contained therein must be maintained at 0.05% or less.

상기 필러가 fine silica powder를 포함하는 경우에는 상기 fine silica powder의 PH값은 5 내지 8이고, 비중은 1.6 내지 3.6인 제품을 적용한다. 이때 상기 fine silica powder의 모스(Mohs) 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 10um 내지 15um 로 이루어지는 것이 바람직하다.When the filler includes fine silica powder, a product having a PH value of 5 to 8 and a specific gravity of 1.6 to 3.6 of the fine silica powder is applied. In this case, the Mohs hardness of the fine silica powder should be maintained at 7 or more, the contained moisture should be maintained at 0.1% or less, and the average particle size is preferably 10 μm to 15 μm.

상기 필러가 chalk를 포함하는 경우에는 상기 chalk의 PH값은 6.8 내지 10.8 범위의 제품을 적용한다. 이때 상기 chalk의 모스 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.35% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 9um 내지 13um 로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 상기 chalk의 백색도 즉, whiteness는 90% 내지 94%인 제품을 적용한다. 상기 chalk는 microdol로 대체될 수 있다.When the filler includes chalk, a product with a pH value of 6.8 to 10.8 of the chalk is applied. At this time, the Mohs' Hardness of the chalk should be maintained at 7 or more, the moisture contained in it should be maintained at 0.35% or less, and the average particle size is preferably 9 μm to 13 μm. And the whiteness of the chalk, that is, a product with a whiteness of 90% to 94% is applied. The chalk can be replaced with microdol.

상기 필러가 micro glass ball를 포함하는 경우 상기 micro glass ball의 비중은 1.5 내지 3.5 범위의 제품을 적용한다. 여기서 상기 micro glass ball의 백색도는 90% 내지 94%, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 한다.When the filler includes a micro glass ball, the specific gravity of the micro glass ball is applied to a product in the range of 1.5 to 3.5. Here, the whiteness of the micro glass ball should be maintained at 90% to 94%, and the moisture contained therein is 0.1% or less.


필러 : 에폭시 (76 : 24)

Filler: Epoxy (76:24)

주제

topic

0.17700

0.17700

경화제

hardener

0.06300

0.06300

coarse ground sand

coarse ground sand

0.23800

0.23800

fine ground sand

fine ground sand

0.25000

0.25000

find silica powder

find silica powder

0.14000

0.14000

chalk or microdol

chalk or microdol

0.04200

0.04200

micro glass ball

micro glass ball

0.09000

0.09000



total

1.0000

1.0000

표 1은 전술한 몰딩부(23)의 주요 구성의 실제 적용 혼합비를 예로 나타낸 것이다. 물론 필러와 에폭시의 비는 상기한 76:24에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 75:25로 적용할 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이 70:30 내지 80:20 범위 내에서 변형 실시하는 것이 가능하다.Table 1 shows examples of actual application mixing ratios of the main components of the aforementioned molding unit 23 . Of course, the ratio of the filler to the epoxy is not limited to the above 76:24, for example, 75:25 may be applied. That is, as described above, it is possible to carry out the deformation within the range of 70:30 to 80:20.

한편, 상기 몰딩부(23)에는 전술한 에폭시 및 필러 외에도 배전 설치 시 주변 색상과 맞출 수 있도록 색소가 함께 혼합되어 적용될 수 있다.Meanwhile, in addition to the above-described epoxy and filler, a pigment may be mixed and applied to the molding unit 23 to match the surrounding color when the power distribution is installed.

이와 같이, 상기 부스덕트(100)는 부스바(20) 및 덕트(60)를 포함하는 최대 3.5m 길이의 단위 유닛(unit)으로 제조한 후 접속부(미도시)를 통해 연결 설치함으로써 배전설비로 구현될 수 있다.In this way, the bus duct 100 is manufactured as a unit with a maximum length of 3.5 m including the bus bar 20 and the duct 60, and then connected to and installed through a connection part (not shown) to be used as a power distribution facility. can be implemented.

도 1 내지 도 3에 도시된 본 발명에 따른 부스덕트는 부스바가 R, S, T 3상으로 구성되나 이에 한정되지 않는다. 구체적으로, 상기 부스바(20)의 구성은 부스덕트(100)의 설치대상이나 설치환경, 공급하는 전력용량 등에 따라 다양하게 구성할 수 있다. In the bus duct according to the present invention shown in FIGS. 1 to 3, the bus bar is composed of R, S, and T three phases, but is not limited thereto. Specifically, the configuration of the bus bar 20 may be variously configured according to the installation target of the bus duct 100 , the installation environment, the power capacity to be supplied, and the like.

상기 부스덕트(100) 내부에는 전력을 공급할 수 있는 부스바(20)가 다수 구비되는데, 부스바(20)를 구성하는 도체(21)는 구리, 구리합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등의 금속재질로 이루어질 수 있다. 상기 도체(21)의 도체가 구리 또는 구리합금인 경우에는 도전율 99% 이상의 재질을 사용하고, 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 경우에는 도전율 61% 이상을 사용할 수 있다.A plurality of bus bars 20 capable of supplying power are provided inside the bus duct 100, and the conductor 21 constituting the bus bar 20 is made of a metal material such as copper, copper alloy, aluminum or aluminum alloy. can be done When the conductor of the conductor 21 is copper or a copper alloy, a material having a conductivity of 99% or more may be used, and in the case of aluminum or an aluminum alloy, a conductivity of 61% or more may be used.

구리의 경우, 자체 강성이 우수하고 도전율이 좋으나 가격이 알루미늄에 비해 고가라는 단점이 있다.In the case of copper, its own rigidity is excellent and conductivity is good, but it has the disadvantage of being more expensive than aluminum.

일반적으로 공기 절연 방식의 부스덕트는 나도체에 열수축 튜브를 씌운 형태의 부스바로 구성되고, 부스바를 덕트(60) 내부에 충분히 이격시켜 공기를 주절연재로 사용한다.In general, an air-insulated bus duct is composed of a bus bar in which a heat-shrinkable tube is covered with a bare conductor, and the bus bar is sufficiently spaced from the inside of the duct 60 to use air as a main insulating material.

특히, 나도체에 열수축 튜브를 씌운 형태의 부스바로 구성되는 부스덕트의 경우에는 단락 등의 사고시 사고 전류에 의한 도체 변형 등의 문제 또는 도체의 신축에 의한 도체 변형의 문제에 대응하여 도체의 변형을 방지하기 위하여 도체 자체가 강성이 있어야 하므로, 주로 구리 또는 구리 합금 도체가 사용된다. 그러나, 본 발명의 부스덕트(100)를 구성하는 부스바는 도체 외부에 몰딩부(23)가 구비되므로, 단락 사고 전류에 의한 도체의 변형이 방지 또는 완화될 수 있고, 몰딩부(23)의 자체 강성에 의한 강성 보강 효과에 의하여 도체(21)를 구성하는 도체의 강성이 보강되어 전술한 문제를 최소화할 수 있다. 따라서, 본 발명의 단위 부스덕트(100)의 도체는 가격이 저렴한 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질의 도체도 충분히 사용될 수 있다.In particular, in the case of a bus duct composed of a busbar in the form of a bare conductor covered with a heat shrinkable tube, in case of an accident such as a short circuit, the conductor is deformed in response to the problem of conductor deformation due to fault current or conductor deformation due to the expansion and contraction of the conductor. In order to prevent this, the conductor itself must be rigid, so copper or copper alloy conductors are mainly used. However, since the bus bar constituting the bus duct 100 of the present invention is provided with the molding part 23 on the outside of the conductor, the deformation of the conductor due to the short-circuit fault current can be prevented or alleviated, and the molding part 23 The rigidity of the conductor constituting the conductor 21 is reinforced by the rigidity reinforcement effect by its own rigidity, so that the above-described problem can be minimized. Therefore, as the conductor of the unit bus duct 100 of the present invention, an inexpensive aluminum or aluminum alloy conductor may be sufficiently used.

물론, 공기 절연 방식과 몰딩 방식의 장점을 조합한 본 발명의 부스덕트의 부스바 도체는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 구성될 수 있으나, 당연히 강성과 전기 전도성이 좋은 구리 재질로 구성될 수도 있고, 이 경우 요구되는 도체의 단면적을 더욱 줄일 수 있다.Of course, the busbar conductor of the bus duct of the present invention combining the advantages of the air insulation method and the molding method may be made of aluminum or an aluminum alloy material, but of course, it may be made of a copper material having good rigidity and electrical conductivity, In this case, the required cross-sectional area of the conductor can be further reduced.

일반적으로 3.3kV 내지 24kV가 MV(medium voltage)급 즉, 고압으로 분류되고, 그 이하가 LV(low voltage)급 즉, 저압으로 분류된다. 그리고 고압의 경우에는 상간 간격 즉, 도체(21) 사이의 간격을 저압보다 더 크게 하여 절연거리를 충분히 유지할 필요가 있다.In general, 3.3 kV to 24 kV is classified as MV (medium voltage) class, that is, high pressure, and those below it are classified as LV (low voltage) class, that is, low voltage. And in the case of high voltage, it is necessary to make the distance between the phases, that is, the gap between the conductors 21, larger than that of the low voltage to sufficiently maintain the insulation distance.

따라서 본 발명의 부스덕트(100)는 각각의 도체(21) 외측을 주형에 의해 일체로 형성된 몰딩부(23)로 둘러싸는 구조로 이루어지고, 도 1 내지 도 3에 도시된 것처럼 3개의 몰딩부(23)가 서로 간에 일정 간격 이격된 상태로 배치된다.Therefore, the bus duct 100 of the present invention has a structure that surrounds the outside of each conductor 21 with a molding part 23 integrally formed by a mold, and as shown in FIGS. 1 to 3 , three molding parts (23) are arranged in a state spaced apart from each other by a predetermined interval.

상기 몰딩부(23) 하부에는 상기 몰딩부(23) 형성 시 일체로 형성되어 몰딩부(23)를 지지하는 적어도 하나의 몰딩지지부(40)가 구비될 수 있다. 상기 몰딩지지부(40)는 상기 몰딩부(23)의 일부분이 하방으로 일정 길이 연장된 형상으로 이루어질 수 있다.At least one molding support part 40 integrally formed when the molding part 23 is formed and supporting the molding part 23 may be provided under the molding part 23 . The molding support part 40 may have a shape in which a portion of the molding part 23 extends downward by a predetermined length.

상기 몰딩지지부(40)는 각각의 상의 부스바를 상기 하면패널에 고정하기 위하여, 상기 몰딩부(23) 형성 시 일체로 형성되어 몰딩부를 지지하는 적어도 하나의 몰딩지지부가 하나의 몰딩부(23)에 복수 개가 이격되어 구비될 수 있다.The molding support part 40 is integrally formed when the molding part 23 is formed in order to fix the busbar of each phase to the lower panel, and at least one molding support part supporting the molding part is attached to one molding part 23. A plurality may be provided spaced apart.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 부스덕트(100)의 부스바의 몰딩지지부(40)는 하나의 몰딩부(23)에 그 길이 방향을 따라 4개가 형성되었지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 몰딩지지부(40)의 개수는 상기 몰딩부(23) 길이나 설치 환경 등에 따라 증감 가능하다.As shown in FIG. 4 , four molding support parts 40 of the bus bar of the bus duct 100 of the present invention are formed in one molding part 23 along the longitudinal direction, but the present invention is not limited thereto. The number of the molding support parts 40 can be increased or decreased according to the length of the molding part 23 or the installation environment.

상기 몰딩지지부(40)는 상기 몰딩부(23)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(23)를 주입하기 위한 주형틀에는 상기 몰딩부(23)뿐만 아니라 상기 몰딩지지부(40)도 함께 형성될 수 있도록 몰딩지지부(40)의 형상도 함께 적용될 수 있다. 따라서 주형틀에 도체(21)를 배치한 후 주형용 절연수지를 투입하면 상기 몰딩부(23)와 몰딩지지부(40)가 함께 경화되어 일체로 형성될 수 있다.The molding support part 40 may be integrally formed with the molding part 23 . The shape of the molding support part 40 may also be applied to the flask for injecting the molding part 23 so that not only the molding part 23 but also the molding support part 40 can be formed together. Therefore, when the conductor 21 is placed in the flask and the insulating resin for the mold is put in, the molding part 23 and the molding support part 40 are cured together and formed integrally.

상기 몰딩지지부(40) 하부에는 상기 복수 개의 몰딩부(23)를 가로지르면서 상기 몰딩지지부(40)를 하면패널 측에 장착하기 위한 다수의 베이스 프레임(50)가 구비될 수 있다.A plurality of base frames 50 for mounting the molding support part 40 to the lower panel side while crossing the plurality of molding parts 23 may be provided under the molding support part 40 .

상기 베이스 프레임(50)는, 상기 복수 개의 몰딩부(23)를 가로지르도록 연장되는 수직한 메인바(52)와, 상기 메인바(52) 상단에서 수평 방향으로 절곡되어 연장되며, 상기 몰딩지지부(40)와 체결되는 상부절곡판(54)과, 상기 메인바(52) 하부로부터 절곡되어 수평 방향으로 연장되며, 상기 하부패널(64)과 체결되는 하부절곡판(56)을 포함하여 이루어질 수 있다.The base frame 50 includes a vertical main bar 52 extending across the plurality of molding parts 23 , and bending and extending from an upper end of the main bar 52 in the horizontal direction, and the molding support part It may include an upper bent plate 54 fastened to the 40, and a lower bent plate 56 bent from a lower portion of the main bar 52 to extend in the horizontal direction and fastened to the lower panel 64. have.

상기 베이스 프레임(50)는 하나의 몰딩부(23)에 형성되는 몰딩지지부(40)의 개수에 대응되는 수만큼 배치되어 몰딩지지부(40)를 지지할 수 있다.The base frame 50 may be disposed in a number corresponding to the number of the molding support parts 40 formed on one molding part 23 to support the molding support parts 40 .

본 실시예에서 상기 베이스 프레임(50)는 상기 메인바(52)와 상부절곡판(54) 및 하부절곡판(56)이 'ㄷ' 형상을 이루도록 구성되었지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 몰딩지지부(40)와 하부패널(64) 사이에서 상기 몰딩지지부(40)를 지지할 수 있도록 다양한 형태로 변경 가능하다. 예를 들어 상기 베이스 프레임(50)는 'エ' 와 같은 형상으로 이루어져 상기 베이스 프레임(50)를 지지할 수 있다.In the present embodiment, the base frame 50 is configured such that the main bar 52, the upper bent plate 54, and the lower bent plate 56 form a 'C' shape, but is not limited thereto, and the molding support part ( 40) and the lower panel 64 can be changed into various shapes to support the molding support 40. For example, the base frame 50 may have a shape such as 'E' to support the base frame 50 .

그리고 상기 다수의 베이스 프레임(50)는 도 3과 도 4에 도시된 것처럼 상기 몰딩부(23)의 중앙부를 기준으로 상기 상부절곡판(54) 및 하부절곡판(56)이 서로 다른 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 3 and 4 , in the plurality of base frames 50 , the upper bent plate 54 and the lower bent plate 56 extend in different directions based on the central part of the molding part 23 . can be arranged as much as possible.

즉, 도 4를 기준으로 설명하면, 좌측 두 개의 베이스 프레임(50)는 상기 상부절곡판(54)과 하부절곡판(56)이 좌측을 향하여 연장되도록 배치되었고, 우측 두 개의 베이스 프레임(50)는 상부절곡판(54)과 하부절곡판(56)이 우측을 향하여 연장되도록 배치되었다.That is, referring to FIG. 4 , the two left base frames 50 are arranged such that the upper bent plate 54 and the lower bent plate 56 extend toward the left, and the two right base frames 50 are is arranged such that the upper bent plate 54 and the lower bent plate 56 extend toward the right.

상기 베이스 프레임(50)는 이웃하는 베이스 프레임(50)가 서로 다른 방향으로 연장되도록 교번하여 배치하는 것도 가능하다.The base frames 50 may be alternately disposed so that the adjacent base frames 50 extend in different directions.

도 6은 본 발명에 따른 부스덕트 시스템을 구성하는 한 쌍의 부스덕트가 접속되는 접속부(200)를 도시한다. 본 발명의 부스덕트를 상호 접속하는 방법은 일반적인 공기 절연 방식의 부스덕트의 접속방법을 사용하지만, 접속부를 에폭시 등으로 몰딩하는 방법도 사용될 수 있다.6 shows a connection part 200 to which a pair of bus ducts constituting the bus duct system according to the present invention are connected. The method of interconnecting the bus ducts of the present invention uses a general method of connecting the bus ducts of the air insulation method, but a method of molding the connection part with epoxy or the like may also be used.

도 6에 도시된 실시예에서, 2개의 부스덕트(100a, 100b)를 접속하는 경우, 상기 측면패널(66)의 길이가 상기 상부패널(62) 또는 상기 하부패널(64)보다 길고, 구체적으로는 부스바의 단부의 위치와 측면패널의 단부의 위치가 일치되는 경우, 각각의 부스덕트(100a, 100b)의 부스바 및 측면패널의 단부를 맞댄 상태에서 각각의 상의 부스바를 구성하는 3단의 도체를 각각 연결하기 위한 4매의 접속도체(25)를 적층하여 배치한 상태에서 체결부재(b)를 통해 체결되어 접속부(200)를 구성할 수 있다. 이 경우, 상기 측면패널(66a, 66b)들도 볼트 등의 체결부재로 체결되어 접속될 수 있다. In the embodiment shown in FIG. 6 , when the two bus ducts 100a and 100b are connected, the length of the side panel 66 is longer than that of the upper panel 62 or the lower panel 64, specifically When the position of the end of the bus bar and the position of the end of the side panel coincide, the bus bar of each bus duct (100a, 100b) and the end of the side panel are in a state of abutting the three steps constituting the bus bar of each phase. In a state in which the four connecting conductors 25 for connecting the conductors are stacked and arranged, they are fastened through the fastening member b to constitute the connecting portion 200 . In this case, the side panels 66a and 66b may also be connected by being fastened with a fastening member such as a bolt.

그리고, 상기 측면패널(66)의 길이가 상기 상부패널(62) 또는 상기 하부패널(64)보다 길게 구성되므로, 상기 측면패널(66a, 66b)들도 볼트 등의 체결부재로 체결되어 접속되고, 각각의 상의 부스바(21a, 21b)도 접속도체(25)를 매개로 접속된 상태에서, 상기 접속부(200) 상부와 하부 영역은 개방된 상태이므로, 별도의 커버부재(c)로 개방영역을 차폐하여 부스덕트의 접속을 완료할 수 있다.And, since the length of the side panel 66 is longer than that of the upper panel 62 or the lower panel 64, the side panels 66a and 66b are also connected by being fastened with fastening members such as bolts, In a state in which the busbars 21a and 21b of each phase are also connected via the connecting conductor 25, the upper and lower regions of the connecting part 200 are in an open state, so the open area is separated by a separate cover member (c). By shielding, the bus duct connection can be completed.

도 6에 도시된 부스덕트 접속방법은 하나의 예에 불과하고 각각의 상의 부스바 또는 패널을 접속하는 방법은 상기 접속도체(25)를 사용하는 방법 이외의 다양한 방법이 사용될 수 있다.The bus duct connection method shown in FIG. 6 is only one example, and various methods other than the method using the connection conductor 25 may be used as a method of connecting each phase bus bar or panel.

그리고, 상기 접속부(200)에서 도체(21)의 도체를 맞댄 상태에서 상기 접속도체(25)를 도체의 측면에 덧대어 접속하므로, 결국 도체의 단면적이 접속부에서 증대되므로 발열량이 줄어들 수 있으므로, 접속부(200)에서 도체에 몰딩부를 형성하지 않아도 몰딩부가 구비된 영역과 비교하여 발열이 크게 문제되지 않을 수 있다.And, since the connecting conductor 25 is added to the side of the conductor in the state where the conductor of the conductor 21 is faced in the connecting portion 200, the cross-sectional area of the conductor is eventually increased in the connecting portion, so that the amount of heat generated can be reduced. Even if the molding part is not formed on the conductor in (200), heat generation may not be much of a problem compared to the region in which the molding part is provided.

그리고, 상기 접속도체(25)를 통해 도체를 접속한 영역을 도체의 보호 등의 목적으로 별도의 부츠(절연물) 또는 캡부재 등을 사용하여 감싸도록 구성할 수 있다.In addition, the region to which the conductors are connected through the connection conductor 25 may be configured to be wrapped using a separate boot (insulation material) or a cap member for the purpose of protecting the conductor.

도 7 및 도 8은 두께가 15 밀리미터, 폭이 200 밀리미터인 도체가 3장씩 구비된 부스바가 3상으로 구비된 부스덕트의 4000 암페어(A) 통전시의 도체손실 해석의 전류밀도(단위 면적당 전류밀도) 분포의 결과를 도시한다.7 and 8 show the current density (current per unit area) of conductor loss analysis when 4,000 amperes (A) of a bus duct equipped with three busbars each having a thickness of 15 millimeters and a width of 200 millimeters is provided. density) distribution.

구체적으로, 도 7은 각각의 부스바를 구성하는 도체에 불연속부가 구비되지 않는 비교예이며, 도 8은 각각의 부스바를 구성하는 중간 도체에 불연속부를 포함하는 실시예를 도시한다.Specifically, FIG. 7 is a comparative example in which a discontinuous portion is not provided in conductors constituting each busbar, and FIG. 8 illustrates an embodiment in which a discontinuous portion is included in an intermediate conductor constituting each busbar.

본 발명에 따른 부스덕트는 3상 이상의 부스바를 구비하고, 각각의 상의 부스바는 복수 매의 도체(21)가 구비되며, 최외부 도체를 제외한 도체는 단면상 불연속부(21c)가 구비됨을 특징으로 한다. 각각의 상의 부스바를 구성하는 도체를 3단 이상으로 구성하는 경우에는 최외부 도체를 제외한 도체, 예를 들면 3단의 제1 내지 제3 도체(21a) 중 중심부에 배치된 제2 도체(21b)는 근접효과에 의하여 폭방향 중심부가 통전에 큰 기여를 못하므로, 발열에 의하여 몰딩부가 열화 또는 손상되지 않는 범위에서 도체에 불연속부(21c)를 형성하여 도체 사용량을 최소화할 수 있기 때문이다. 불연속부(21c)의 크기 또는 비율을 결정하는 방법은 뒤에서 자세하게 설명한다.The bus duct according to the present invention includes three or more phase busbars, each phase busbar is provided with a plurality of conductors 21, and the conductors except for the outermost conductor are provided with a discontinuous portion 21c in cross section. do. When the conductors constituting the busbar of each phase are composed of three or more stages, the conductors other than the outermost conductor, for example, the second conductor 21b disposed in the center among the first to third conductors 21a of the three stages. This is because the central portion in the width direction does not significantly contribute to energization due to the proximity effect, and thus, the amount of use of the conductor can be minimized by forming the discontinuous portion 21c in the conductor within a range in which the molding portion is not deteriorated or damaged by heat. A method of determining the size or ratio of the discontinuous portion 21c will be described in detail later.

즉, 본 발명에 따른 부스바는 N개(N은 3이상의 정수)의 길이가 폭보다 긴 판 형상의 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 또는 구리 합금 재질의 도체; 및 상기 복수 개의 도체를 평행하게 이격되도록 감싸는 에폭시 재질의 몰딩부;를 포함하고, 상기 도체 중 최외부에 배치되는 2개의 도체를 제외한 도체 중 적어도 하나의 도체는 폭방향으로 분할되어 구성되어 도체 사용량을 최소화할 수 있다. 따라서, 각각의 부스바가 3상 이상의 도체로 구성되는 경우에도 최외부 도체를 제외한 도체에 불연속부를 형성하는 방법으로 도체 사용량을 최소화할 수 있다.That is, the bus bar according to the present invention includes a plate-shaped conductor made of aluminum, aluminum alloy, copper, or copper alloy in which the length of N (N is an integer greater than or equal to 3) is longer than the width; and a molding part made of an epoxy material that surrounds the plurality of conductors so as to be spaced apart in parallel, wherein at least one of the conductors except for the two conductors disposed at the outermost of the conductors is divided in the width direction, so that the amount of conductor used can be minimized. Therefore, even when each busbar is composed of three or more phase conductors, the amount of conductor used can be minimized by forming a discontinuity in the conductor except for the outermost conductor.

구체적인 예로서, 도 1 내지 도 6을 참조한 설명의 실시예와 마찬가지로, 도 8에 도시된 각각의 상기 부스바는 도체가 3단 이격된 상태로 구비되며, 중심부 도체가 2분할되어 구성될 수 있다.As a specific example, like the embodiment of the description with reference to FIGS. 1 to 6 , each of the bus bars shown in FIG. 8 is provided with conductors spaced apart in three stages, and the central conductor may be divided into two. .

그리고, 제1 부스바 내지 제3 부스바를 각각 구성하는 제1 도체 내지 제3 도체는 중 최외부 도체인 제1 도체 및 제3 도체를 제외한 제2 도체(21b)가 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이 2분할되어 제2 도체(21b)의 중심부에 불연속부(21c)가 구비될 수 있다.In addition, as for the first to third conductors constituting the first to third busbars, respectively, the second conductor 21b excluding the first and third conductors, which are the outermost conductors, are shown in FIGS. 7 to 11 . The discontinuous portion 21c may be provided at the center of the second conductor 21b by dividing into two as described above.

그리고, 상기 분할된 제2 도체(21b)의 폭은 동일하게 구성되되 제1 도체 내지 제3 도체의 폭방향 양단의 위치는 도 8 내지 도 11에 도시된 체결부재에 의한 체결성을 향상하기 위하여 일직선 배치되도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the divided second conductors 21b have the same width, but the positions of both ends of the first to third conductors in the width direction are positioned to improve fastening properties by the fastening members shown in FIGS. 8 to 11. It is preferably configured to be arranged in a straight line.

도 7에 도시된 결과에 의하면, 부스바를 하나의 도체가 아닌 3단의 납작한 도체(21)를 사용하는 경우에도 폭방향 단부 또는 양측면 근방에서는 전류 밀도가 높으나, 두께방향 또는 폭방향 중심으로 갈수록 전류 밀도가 낮음을 확인할 수 있다.According to the result shown in FIG. 7, even when the busbar uses three stages of flat conductors 21 instead of one conductor, the current density is high near the end or both sides in the width direction, but the current density increases toward the center in the thickness direction or the width direction. It can be seen that the density is low.

또한, 부스바를 하나의 도체가 아닌 3단의 납작한 도체(21)를 등간격으로 평행하게 배치하여 구성하는 경우, 상대적으로 중심부에 배치된 제2 도체(21b)에서 전반적인 전류 밀도가 높지 않음을 확인할 수 있다. 즉, 근접효과(Proximity Effect)에 의하여 최외부에 배치된 도체보다 전류 밀도가 높지 않고, 특히 제2 도체(21b)의 폭방향 중심으로 갈수록 청색이 더 짙어져 전류 밀도가 가장 낮음을 확인할 수 있다.In addition, when the bus bar is configured by arranging three stages of flat conductors 21 at equal intervals in parallel instead of one conductor, it can be confirmed that the overall current density is not relatively high in the second conductor 21b arranged in the center. can That is, it can be confirmed that the current density is not higher than that of the outermost conductor due to the proximity effect, and in particular, the blue color becomes deeper toward the center of the width direction of the second conductor 21b, and thus the current density is the lowest. .

결론적으로, 3단의 평행하게 배치된 도체로 구성되는 부스바에서 통전에서 가장 역할이 작은 부분은 표피효과에 의하여 두께방향 단부(양측면) 또는 폭방향 단부가 아닌 두께방향 또는 폭방향 중심영역이 작고, 근접효과에 의하여 3단으로 구성된 도체 중에는 가운데 배치된 도체가 가장 작다는 것을 확인할 수 있으므로, 결론적으로 부스바를 구성하는 도체의 양을 최소화하기 위하여 특정 도체의 일부분을 제거한다면 최외부 도체가 아닌 중심부 도체, 더 나아가 중심부 도체의 폭방향 중심영역을 제거하는 방법이 가장 큰 효과를 얻을 수 있음을 추측할 수 있다.In conclusion, in the busbar composed of three parallel conductors, the part with the smallest role in energization has a small central area in the thickness direction or width direction rather than the thickness direction end (both sides) or width direction end due to the skin effect. , because of the proximity effect, it can be confirmed that the conductor arranged in the middle is the smallest among the conductors composed of three stages. In conclusion, if a part of a specific conductor is removed to minimize the amount of conductor constituting the busbar, it is not the outermost conductor but the center. It can be inferred that the method of removing the central region in the width direction of the conductor, furthermore, the central conductor can obtain the greatest effect.

도 7에 도시된 비교예에서 상기 도체들의 두께는 15 밀리미터(mm)이고, 실험적으로 부스바의 도체를 두께를 위 시험예보다 작은 약 13 밀리미터(mm) 보다 작은 크기로 줄이는 경우 4000A 정도의 전류 통전시 도체의 한계 발열량에 쉽게 도달될 수 있으므로 바람직하지 않음을 확인하였다.In the comparative example shown in FIG. 7, the thickness of the conductors is 15 millimeters (mm), and when the thickness of the conductor of the busbar is experimentally reduced to a size smaller than about 13 millimeters (mm), which is smaller than that of the above test example, a current of about 4000A It was confirmed that it is not preferable because the limit heating value of the conductor can be easily reached when energized.

정리하면, 부스바를 구성하는 도체의 두께가 일정 크기 이상인 경우에는 부스바를 구성하는 도체들 중 최외부 도체가 아닌 중심부 도체의 폭방향 중심 영역을 제거해도 통전 능력의 관점에서 큰 문제점이 없다고 가정할 수 있다.In summary, if the thickness of the conductors constituting the busbar is greater than or equal to a certain size, it can be assumed that there is no significant problem in terms of conduction ability even if the central area in the width direction of the central conductor rather than the outermost conductor among the conductors constituting the busbar is removed. have.

도 8에 도시된 실시예의 시험결과는 알루미늄 재질로 구성되고 각각 두께가 15 밀리미터(mm), 폭이 200 밀리미터(mm)인 도체가 3단씩 구비된 부스바가 3상으로 구비된 부스덕트에 4000 암페어(A) 통전시 제1 부스바 내지 제3 부스바를 구성하는 제2 도체(21b)의 불연속부(21c)가 약 40%(39%)인 경우의 전류밀도 해석 결과이다.The test result of the embodiment shown in FIG. 8 is 4000 amps in a bus duct with three phases, each of which is made of aluminum and has three layers of conductors each having a thickness of 15 millimeters (mm) and a width of 200 millimeters (mm). (A) A current density analysis result when the discontinuous portion 21c of the second conductor 21b constituting the first to third busbars is about 40% (39%) during energization.

전류밀도 해석 결과 중 도체의 통전시 도체의 단면이 청색인 부분은 가장 전류 밀도가 낮고 노란색으로 갈수록 전류 밀도가 높음을 도시한다.Among the results of the current density analysis, the blue section of the conductor when the conductor is energized shows the lowest current density, and the higher the current density goes toward yellow.

이와 같이, 도체가 3단씩 구비된 부스바의 중심 도체의 일부를 제거하여도 부스바의 전체적인 통전 능력에 큰 변함이 없음을 확인할 수 있었다.As described above, it was confirmed that there was no significant change in the overall conduction capability of the busbar even when a part of the center conductor of the busbar having three conductors was removed.

다만, 불연속부의 크기가 증가하는 경우, 하나의 부스바를 구성하는 전체 도체의 단면적이 감소되어 그로 인한 발열에 의한 몰딩부의 열화 또는 손상이 발생될 수 있으므로 부스바를 구성하는 중간 도체의 제거비율에 따른 도체의 (한계) 발열량의 관계를 검토하는 것이 필요하다.However, when the size of the discontinuous portion increases, the cross-sectional area of the entire conductor constituting one busbar is reduced, and thus deterioration or damage of the molding part due to heat generation may occur. It is necessary to examine the relationship between the (limit) calorific value of

도 9는 도 8에 도시된 불연속부의 비율에 따른 부스바의 발열량(발열 손실) 결과의 그래프를 도시한다.FIG. 9 is a graph showing the result of heat generation (heat loss) of the busbar according to the ratio of the discontinuity shown in FIG. 8 .

도 9의 그래프에 도시된 초록색 수평 점선은 몰딩부의 열화 또는 손상이 발생되지 않는 도체의 한계 발열량의 상한선을 도시한다.The green horizontal dotted line shown in the graph of FIG. 9 shows the upper limit of the limiting calorific value of the conductor at which deterioration or damage of the molding part does not occur.

도 9에 도시된 바와 같이, 도 8의 불연속부(21c)가 약 40%에 이를 때까지 도체 면적 감소에 따른 발열로 인한 몰딩부의 열화 또는 발화의 문제가 발생되지 않으나, 40% 이상 불연속부를 형성하는 경우 몰딩부의 열화 또는 손상을 유발하는 도체의 한계 발열량을 도과하는 것으로 확인되었다.As shown in FIG. 9, until the discontinuity 21c of FIG. 8 reaches about 40%, there is no problem of deterioration or ignition of the molding part due to heat generated due to a decrease in the conductor area, but a discontinuity of 40% or more does not occur. It was confirmed that the limit heating value of the conductor causing deterioration or damage to the molding part was exceeded.

즉, 부스바의 도체(21)의 두께가 15 밀리미터(mm), 폭이 200 밀리미터(mm)이고, 도체가 3단씩 구비된 각각의 상의 부스바의 제2 도체(21b)를 2분할하고 2분할된 도체(21b) 사이에 불연속부(21c)를 약 40% 정도까지 형성하는 경우에도 도체의 통전 능력 및 도체의 면적 감소에 따른 부스바의 발열에는 문제가 없음을 확인할 수 있으며, 이는 한 상의 부스바의 도체(21)를 약 14% 까지 절감할 수 있음을 의미하는 것이다.That is, the thickness of the conductor 21 of the bus bar is 15 millimeters (mm) and the width is 200 millimeters (mm), and the second conductor 21b of the bus bar of each phase having three levels of conductors is divided into 2 Even when the discontinuous portion 21c is formed between the divided conductors 21b by about 40%, it can be confirmed that there is no problem in the conduction ability of the conductor and heat generation of the busbar due to the reduction in the area of the conductor. This means that the conductor 21 of the busbar can be reduced by about 14%.

더 나아가 부스바를 구성하는 도체의 두께가 증가됨에 따라 불연속부의 크기와 관련하여 도 10 및 도 11에 도시된 비교예와 실시예를 참조하여 설명한다.Further, as the thickness of the conductor constituting the busbar increases, the size of the discontinuous portion will be described with reference to the comparative examples and examples shown in FIGS. 10 and 11 .

도 10 및 도 11에 도시된 시험결과는 두께가 20 밀리미터(mm), 폭이 200 밀리미터(mm)인 도체가 3단씩 구비된 부스바가 3상으로 구비된 부스덕트에 4000 암페어(A) 통전시 불연속부(21c)가 존재하지 않는 도 10의 비교예와 제1 부스바 내지 제3 부스바를 구성하는 제2 도체(21b)의 불연속부(21c)가 78%인 본 발명에 따른 부스덕트 실시예의 전류밀도 해석 결과이다. The test results shown in FIGS. 10 and 11 show that when a bus duct equipped with three phases of busbars each of which is 20 millimeters (mm) thick and 200 millimeters (mm) wide is equipped with three levels of conductors, 4000 amps (A) are energized. The comparative example of FIG. 10 in which the discontinuous portion 21c does not exist and the bus duct embodiment according to the present invention in which the discontinuous portion 21c of the second conductor 21b constituting the first to third busbars is 78%. This is the current density analysis result.

마찬가지도, 도 10 및 도 11에 도시된 비교에서, 전술한 비교예와 마찬가지로 도체가 3단씩 구비된 부스바의 중심 도체의 일부를 제거하여도 부스바의 전체적인 통전 능력에 큰 변함이 없음을 확인할 수 있었다.Likewise, in the comparison shown in FIGS. 10 and 11 , it can be confirmed that there is no significant change in the overall conduction capability of the busbar even when a part of the center conductor of the busbar having three conductors is removed, as in the comparative example described above. could

도 11에 도시된 실시예는 도 8에 도시된 실시예보다 도체의 두께가 두꺼운 경우로 상기 제2 도체(21b)에 불연속부(21c)가 약 80% 정도를 차지하는 경우에도 부스바의 통전에는 큰 문제가 없음을 확인할 수 있었으며, 이 경우 한 상의 부스바의 도체(21)의 단면적을 약 26% 감소시킬 수 있음을 의미한다.The embodiment shown in FIG. 11 is a case in which the thickness of the conductor is thicker than the embodiment shown in FIG. 8. Even when the discontinuous portion 21c occupies about 80% of the second conductor 21b, the bus bar is energized. It was confirmed that there is no major problem, and in this case, it means that the cross-sectional area of the conductor 21 of the busbar of one phase can be reduced by about 26%.

도 11에 도시된 실시예 역시, 도체의 두께가 증가되는 경우에도 불연속부의 크기가 증가하는 경우, 하나의 부스바를 구성하는 전체 도체의 단면적이 감소되어 그로 인한 발열에 의한 몰딩부의 열화 또는 손상이 발생될 수 있으므로 부스바를 구성하는 중간 도체의 제거비율에 따른 도체의 (한계) 발열량의 관계를 검토하는 것이 필요하다.Also in the embodiment shown in FIG. 11, when the size of the discontinuous portion increases even when the thickness of the conductor is increased, the cross-sectional area of the entire conductor constituting one busbar is reduced, resulting in deterioration or damage to the molding portion due to heat generation. Therefore, it is necessary to examine the relationship between the (limit) calorific value of the conductor according to the removal rate of the intermediate conductor constituting the busbar.

도 12는 도 11에 도시된 중간 도체의 불연속부의 비율에 따른 부스바의 발열량(발열 손실) 결과의 그래프를 도시한다.FIG. 12 is a graph showing the result of heat generation (heat loss) of the busbar according to the ratio of the discontinuous portion of the intermediate conductor shown in FIG. 11 .

도 12의 그래프에 도시된 초록색 수평 점선은 두께가 20 밀리미터, 폭이 200 밀리미터인 도체가 3장씩 구비된 부스바에서 4000 암페어(A) 통전시 몰딩부의 열화 또는 손상이 발생되지 않는 도체의 한계 발열량의 상한선을 도시한다.The green horizontal dotted line shown in the graph of FIG. 12 indicates the limiting calorific value of the conductor without deterioration or damage to the molding part when 4000 amps (A) are energized in a busbar equipped with three conductors each having a thickness of 20 millimeters and a width of 200 millimeters. shows the upper limit of

도 12에 도시된 바와 같이, 도 11의 불연속부(21c)가 약 80%에 이를 때까지 도체 면적 감소에 따른 발열로 인한 몰딩부의 열화 또는 발화의 문제가 발생되지 않음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 12 , it can be confirmed that there is no problem of deterioration or ignition of the molding part due to heat due to a decrease in the conductor area until the discontinuous part 21c of FIG. 11 reaches about 80%.

도 9에 도시된 결과와 도 12에 도시된 결과에서 불연속부(21c)의 최대 비율이 약 40%와 80%로 차이나는 이유는 각각의 실시예의 부수바를 구성하는 도체의 두께의 영향으로 추측된다.The reason why the maximum ratio of the discontinuous portion 21c differs by about 40% and 80% in the results shown in Fig. 9 and the results shown in Fig. 12 is presumed to be the influence of the thickness of the conductor constituting the sub-sub bar of each embodiment. .

즉, 부스바를 구성하는 도체의 두께가 큰 경우에는 제거될 수 있는 불연속부(21c)의 비율과 비례하는 관계에 있다고 판단되며, 이는 다른 조건이 동일한 경우, 부스덕트에 4000 암페어(A) 통전시 도체의 두께가 20 밀리미터(mm)이고 불연속부(21c)를 80% 형성한 도 11에 도시된 부스바의 전체 도체 단면적이 도체의 두께가 15 밀리미터(mm)이고 불연속부(21c)를 40% 형성한 도 8에 도시된 부스바의 전체 도체 단면적보다도 넓기 때문이라 추측된다.That is, when the thickness of the conductor constituting the busbar is large, it is determined that the ratio of the discontinuous portion 21c that can be removed is proportional to the ratio. The total conductor cross-sectional area of the busbar shown in FIG. 11 in which the thickness of the conductor is 20 millimeters (mm) and 80% of the discontinuity 21c is formed, the thickness of the conductor is 15 millimeters (mm), and the discontinuity 21c is 40% It is presumed that this is because it is wider than the total conductor cross-sectional area of the formed busbar shown in FIG. 8 .

참고적으로, 도 11에 도시된 실시예에서, 불연속부(21c)를 80% 이상의 크기로 형성하는 경우, 접속부에서의 체결 등이 문제될 수 있다.For reference, in the embodiment shown in FIG. 11 , when the discontinuous portion 21c is formed to have a size of 80% or more, fastening at the connection portion may be problematic.

결국 부스바를 구성하는 중간도체에 불연속부를 형성하여 도체의 소비량을 줄일 수 있다는 결론에 도달하였으며, 대략적으로 도체의 두께와 제거 가능한 비율이 비례할 것으로 예상되나 구체적으로 도체의 두께와 최대 제거 가능 비율의 관계에 대한 검토가 요구된다.In the end, we came to the conclusion that the consumption of the conductor can be reduced by forming a discontinuity in the intermediate conductor constituting the busbar. Roughly, the thickness of the conductor and the removable ratio are expected to be proportional, but specifically, the thickness of the conductor and the maximum removable ratio A review of the relationship is required.

도 13은 부스바를 구성하는 도체의 두께와 중간 도체의 최대 제거 가능 비율의 관계를 도시한다.13 shows the relationship between the thickness of the conductor constituting the busbar and the maximum removable ratio of the intermediate conductor.

보다 상세하게. 도 13은 상별 부스바가 3단 도체로 구성되는 경우 도체의 두께 x 밀리미터(mm)에 따른 중간 도체의 최대 제거 가능 비율인 절단 비율 y 퍼센트(%)를 도시한다.in more detail. 13 shows the cut ratio y percent (%), which is the maximum removable ratio of the intermediate conductor according to the thickness of the conductor x millimeters (mm), when the busbar for each phase is composed of a three-layer conductor.

즉, 도 13의 청색 그래프는 한 상의 부스바가 3단 도체로 구성되고, 도체의 두께가 증가(13 밀리미터(mm)에서 1밀리미터씩 20 밀리미터(mm)까지 변화)됨에 따라 각각의 두께에서의 도체의 한계 발열량에서의 가능한 도체의 제거 비율(절단 비율)의 관계를 도시한다.That is, the blue graph of FIG. 13 shows that a busbar of one phase consists of a three-layer conductor, and as the thickness of the conductor increases (changes from 13 millimeters (mm) to 20 millimeters (mm) by 1 millimeter), conductors at each thickness Show the relationship of the removal rate (cutting rate) of a possible conductor at the limiting calorific value of .

도 13의 청색 그래프에 도시된 바와 같이, 부스바를 구성하는 도체의 두께(x, 밀리미터)와 중간 도체의 최대 제거 가능 비율, 즉 절단 비율(%)은 추측한 바와 같이 대략 비례하는 관계가 있음을 확인하였으며, 이를 일차 함수로 피팅한 경우, 안전율 등을 고려하여, y=8.2x-90의 관계가 있음을 확인하였고, 13 밀리미터(mm) 내지 20 밀리미터(mm) 범위에서 도체의 두께가 x 밀리미터(mm)인 경우, 최외부 도체가 아닌 중간 도체의 불연속부의 최대 비율인을 y 퍼센트(%)로 설정하여도 부스바를 구성하는 몰딩부 등의 열화 또는 손상이 발생되지 않을 수 있음을 확인하였다.As shown in the blue graph of FIG. 13, the thickness (x, millimeters) of the conductor constituting the busbar and the maximum removable ratio of the intermediate conductor, that is, the cut ratio (%), have an approximately proportional relationship as inferred. In the case of fitting it as a linear function, it was confirmed that y = 8.2x-90 in consideration of the safety factor, etc., and the thickness of the conductor in the range of 13 millimeters (mm) to 20 millimeters (mm) was x millimeters (mm), it was confirmed that deterioration or damage to the molding part constituting the busbar may not occur even if the maximum ratio of the discontinuous part of the intermediate conductor, not the outermost conductor, is set to y percent (%).

그러므로, 도체의 두께가 13 밀리미터(mm) 내지 20 밀리미터(mm) 범위에서 x 밀리미터(mm)인 경우, 3단으로 구성되는 부스바의 중간도체를 y(=8.2x-90) 퍼센트(%) 이하가 되도록 제거하면, 하나의 상의 부스바를 구성하는 도체의 양을 최소화할 수 있음을 확인할 수 있다.Therefore, when the thickness of the conductor is x millimeters (mm) in the range of 13 millimeters (mm) to 20 millimeters (mm), y (=8.2x-90) percent (%) of the intermediate conductor of the three-tiered busbar It can be confirmed that the amount of conductors constituting the busbar of one phase can be minimized by removing the following.

이와 같이, 전력 전송 용량이 큰 다상 부스덕트를 구성하는 경우, 각각의 상별 부스바를 구성하는 도체를 단면적이 큰 하나의 도체로 구성하면, 표피효과 또는 근접효과 등에 의하여 도체의 낭비가 발생될 수 있고, 각각의 상의 부스바를 구성하는 도체를 복수 개로 분할하는 경우 표피효과 등의 영향을 최소화할 수 있으며, 더 나아가 각각의 상의 부스바를 구성하는 도체를 3단 이상으로 구성하는 경우에는 최외부 도체를 제외한 도체, 예를 들면 3단의 제1 내지 제3 도체 중 중심부에 배치된 제2 도체는 근접효과에 의하여 폭방향 중심부가 통전에 큰 기여를 못하므로, 발열에 의하여 몰딩부가 손상되지 않는 범위, 즉 도체의 두께가 13 밀리미터(mm) 내지 20 밀리미터(mm) 범위에서 x 밀리미터(mm)인 경우, 3단으로 구성되는 부스바의 중간도체를 y=8.2x-90 퍼센트(%) 이하가 되도록 도체에 불연속부를 형성하여 도체 사용량을 최소화할 수 있음을 확인할 수 있다.As such, in the case of configuring a multi-phase bus duct having a large power transmission capacity, if the conductor constituting the bus bar for each phase is composed of one conductor with a large cross-sectional area, waste of the conductor may occur due to the skin effect or proximity effect, etc. , when the conductors constituting the busbars of each phase are divided into a plurality of pieces, the effect of the skin effect can be minimized. In the conductor, for example, the second conductor disposed in the center among the first to third conductors of three stages, the central portion in the width direction does not significantly contribute to current flow due to the proximity effect. When the thickness of the conductor is x millimeters (mm) in the range of 13 millimeters (mm) to 20 millimeters (mm), the intermediate conductors of the three-tiered busbars must be y = 8.2x-90 percent (%) or less. It can be seen that the amount of conductor used can be minimized by forming a discontinuity in the

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although the present specification has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims described below. will be able to carry out Therefore, if the modified implementation basically includes the elements of the claims of the present invention, all of them should be considered to be included in the technical scope of the present invention.

100 : 부스덕트
20 : 부스바
21 : 도체
21c : 불연속부
100: bus duct
20: bus bar
21 : conductor
21c: discontinuity

Claims (9)

복수 개의 도체 및 상기 도체를 감싸는 몰딩부를 구비하는 복수 개의 부스바; 및,
상기 복수 개의 부스바가 이격되어 수용되는 덕트;를 포함하고,
상기 부스바의 도체는 3단 이상 구비되며, 최외부 도체를 제외한 도체는 단면상 불연속부가 구비되고,
상기 부스바를 구성하는 도체의 폭이 두께보다 큰 납작한 단면 형상을 가지며, 상기 부스바를 구성하는 몰딩부 내에 평행하고 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
a plurality of busbars having a plurality of conductors and a molding part surrounding the conductors; and,
Including; a duct in which the plurality of busbars are spaced apart and accommodated;
Conductors of the bus bar are provided with three or more stages, and conductors other than the outermost conductor are provided with discontinuous portions in cross-section,
The bus duct, characterized in that it has a flat cross-sectional shape in which the width of the conductor constituting the bus bar is greater than the thickness, and is disposed parallel and spaced apart in the molding part constituting the bus bar.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 부스바는 도체가 3단이 구비되며, 상기 불연속부는 중심부 도체가 2분할되어 형성되는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
According to claim 1,
The bus bar is provided with three stages of conductors, and the discontinuous portion is a bus duct, characterized in that the central conductor is divided into two.
제3항에 있어서,
상기 분할된 도체의 폭은 동일하게 구성되는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
4. The method of claim 3,
Bus duct, characterized in that the divided conductor is configured to have the same width.
제4항에 있어서,
상기 적층된 도체의 폭방향 양단의 위치는 일직선 배치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
5. The method of claim 4,
A bus duct, characterized in that the positions of both ends of the laminated conductor in the width direction are arranged in a straight line.
제3항에 있어서,
상기 불연속부가 구비된 도체의 불연속부의 비율은 상기 부스바의 통전시 상기 부스바를 구성하는 도체의 한계 발열량 이내가 되도록 결정되는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
4. The method of claim 3,
Bus duct, characterized in that the ratio of the discontinuous portion of the conductor provided with the discontinuous portion is determined to be within a limiting calorific value of a conductor constituting the busbar when the busbar is energized.
제6항에 있어서,
상기 부스바를 구성하는 도체의 두께와 상기 불연속부 비율의 상한값은 비례하는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
7. The method of claim 6,
A bus duct, characterized in that the thickness of the conductor constituting the bus bar and the upper limit of the ratio of the discontinuous portion are proportional to each other.
제3항에 있어서,
상기 부스바를 구성하는 3단의 도체의 두께 x (mm)가 13 밀리미터(mm) 내지 20 밀리미터(mm)의 범위에서 중간 도체의 제거 비율은 y(=8.2x-90) 퍼센트(%) 이하가 되는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
4. The method of claim 3,
The thickness x (mm) of the three layers of conductors constituting the busbar is in the range of 13 millimeters (mm) to 20 millimeters (mm), and the removal rate of the intermediate conductor is y (=8.2x-90) percent (%) or less. Bus duct, characterized in that it becomes.
N개(N은 3이상의 정수)의 길이가 폭보다 긴 판 형상의 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 또는 구리 합금 재질의 도체; 및
상기 복수 개의 도체를 평행하게 이격되도록 감싸는 에폭시 재질의 몰딩부;를 포함하고,
상기 도체 중 최외부에 배치되는 2개의 도체를 제외한 도체 중 적어도 하나의 도체는 폭방향으로 분할되어 구성되되, 상기 도체의 폭은 두께보다 큰 납작한 단면 형상을 가지며, 상기 도체는 몰딩부 내에 평행하고 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트.
N pieces (N is an integer greater than or equal to 3) a plate-shaped conductor made of aluminum, aluminum alloy, copper or copper alloy with a length longer than the width; and
Including; and a molding part made of an epoxy material surrounding the plurality of conductors to be spaced apart in parallel.
At least one of the conductors except for the two conductors disposed at the outermost of the conductors is divided in the width direction, and the width of the conductor has a flat cross-sectional shape greater than the thickness, and the conductor is parallel to the molding part, Bus duct, characterized in that spaced apart.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021077568A (en) * 2019-11-12 2021-05-20 ジンヨングローバル カンパニーリミテッド Laminated bus bar, method for designing laminated bus bar, and battery module
WO2022065838A1 (en) * 2020-09-24 2022-03-31 엘에스전선 주식회사 Mold-type bus duct
CN112809377B (en) * 2021-02-05 2021-09-07 富美电气有限公司 Bus duct assembly equipment
CN115094221B (en) * 2022-06-24 2023-11-07 湖北天舒感应科技股份有限公司 Long pipe induction hardening device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013158107A (en) 2012-01-27 2013-08-15 Sumitomo Electric Ind Ltd Bus duct, temperature analyzing method, analysis program and analyzer of bus duct
JP2014099323A (en) 2012-11-14 2014-05-29 Fuji Electric Co Ltd Thin film superconducting wire rod and superconducting coil
JP2015170755A (en) 2014-03-07 2015-09-28 川崎重工業株式会社 bus bar

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0658521U (en) * 1992-07-10 1994-08-12 株式会社大林組 Conductor material for power distribution
KR20110061724A (en) * 2009-12-02 2011-06-10 엘에스전선 주식회사 A busduct joint member for an increase of conducting ratio
KR102100523B1 (en) * 2015-07-31 2020-04-13 엘에스전선 주식회사 mold type busduct
KR101844270B1 (en) * 2016-05-18 2018-04-02 주식회사 리즈텍시스템 Bus bar and preparing method for the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013158107A (en) 2012-01-27 2013-08-15 Sumitomo Electric Ind Ltd Bus duct, temperature analyzing method, analysis program and analyzer of bus duct
JP2014099323A (en) 2012-11-14 2014-05-29 Fuji Electric Co Ltd Thin film superconducting wire rod and superconducting coil
JP2015170755A (en) 2014-03-07 2015-09-28 川崎重工業株式会社 bus bar

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