KR102124664B1 - joint of mold type busduct and connecting method thereof - Google Patents

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KR102124664B1
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엘에스전선 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
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Abstract

몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법이 개시된다. 본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법은 몰딩형 부스덕트의 접속 시 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴 가능성을 낮출 수 있고, 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있으며, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보할 수 있다.
또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 접속방법을 제공할 수 있다.Disclosed are a connecting portion of a molding-type booth duct and a method of connecting the same. The connection part of the molding-type booth duct according to the present invention and its connection method can secure the insulation distance between the busbars when connecting the molding-type booth duct, thereby reducing the possibility of insulation breakdown, and exhibiting strong durability against erosion or corrosion. It is possible to supply stable power and to ensure reliable waterproof performance by completely protecting the conductor from water or dust.
In addition, it is possible to provide a connection part and a connection method of a molding-type booth duct that can prevent the spread of flame in a fire and can be safely used even in an explosion-proof environment in which flammable vapors and flammable gases are present.

Description

몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법{joint of mold type busduct and connecting method thereof}Connection part of molding type bus duct and connection method thereof

본 발명은 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴의 가능성을 낮추고, 방수, 방식, 내화 및 방폭 성능까지 구현하여 제품의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있는 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법에 관한 것이다.The present invention relates to a connection part of a molding type booth duct and a connection method thereof, and more specifically, to secure an insulation distance between busbars to reduce the possibility of insulation breakdown, and to implement waterproof, anti-corrosion, fire-resistance and explosion-proof performance. It relates to a connection part and a connection method of a molding-type booth duct that can improve reliability and stability.

일반적으로, 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 예전에는 케이블(cable)을 많이 사용해 왔으나, 최근에는 케이블의 대체품으로 부스덕트(bus duct)가 많이 사용되고 있다. 부스덕트는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(bus bar)를 구비하고 있으며 대용량의 전류를 통전 가능한 장점이 있다.In general, as a medium for transmitting electrical energy, cables have been used in the past, but recently, bus ducts are frequently used as a substitute for cables. The bus duct has a bus bar that performs the same function as the conductor core included in the cable, and has the advantage of being able to conduct a large amount of current.

원래, 전력 배선 방식에 있어서는 전선케이블에 의한 배선 방식이 널리 사용되어 왔으나, 고층 건물이나 대단위 공장 등의 배선 방식에서는 점차적으로 부스바(bus bar)를 구비하는 부스덕트(bus duct)에 의한 배선 방식을 채택하는 경우가 늘어나고 있다.Originally, in the power wiring method, a wiring method using a wire cable has been widely used, but in a wiring method such as a high-rise building or a large-scale factory, a wiring method using a bus duct gradually having a bus bar is provided. There are increasing cases of adoption.

이러한 부스덕트와 케이블은 도체와 절연체를 가지는 점에서는 공통점이 있으나 케이블은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐 또는 고무를 사용하지만 부스덕트는 대용량의 전류를 도체를 통해 전달하므로, 절연체로서 직접 보호하기 어려워서 절연체를 부스바에 피복함과 동시에 부스바를 금속 덕트 안에 내장하는 점에서 차이가 있다.These booth ducts and cables have a common point in that they have conductors and insulators, but cables use vinyl or rubber to protect or insulate the conductors, but the booth ducts pass large amounts of current through the conductors, so it is difficult to directly protect them as insulators. The difference is that the insulation is coated on the busbar and the busbar is embedded in the metal duct.

이러한 부스덕트는 증설과 이설이 용이할 뿐만 아니라 부스바의 전력배선 상에 이상이나 사고 발생 시 그 처리가 용이하여 신속하게 복구할 수 있으므로 비교적 많은 전력을 사용하는 장소에 널리 사용되고 있다.These booth ducts are widely used in places where relatively large amount of power is used because it is easy to expand and relocate, and it can be quickly recovered due to easy handling in case of an abnormality or accident on the power wiring of the busbar.

더욱이 예전에 비해서 지금의 건축물의 전기공급 시스템은 점점 크고 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있기 때문에 이러한 추세에 맞추어 안전하고 에너지 손실이 적은 부스덕트의 사용량이 급속하게 증가하고 있다.Moreover, compared to the previous days, the current electricity supply system of buildings is increasingly large and requires various amounts of energy, and accordingly, the use of safe and low-energy booth ducts is rapidly increasing according to this trend.

예컨대, 부스덕트는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널, 반도체 및 LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등의 다양한 분야의 시설물에 적용되고 있다.For example, booth ducts include factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnels, semiconductor and LCD factories, chemicals, refineries, steel, high-rise buildings, ultra-high-voltage substations, LNG carriers, new airports, ports It is applied to facilities in various fields such as.

부스덕트 내부에 구비된 부스바는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 소정 크기의 덕트 내부에 외부와 격리된 상태로 구비되며, 이러한 부스바를 포함하는 부스덕트는 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후 설치하고자 하는 시설 및 배전 설계에 맞추어 연결 시공된다.The bus bar provided inside the bus duct is usually provided in a state of being separated from the outside in a duct of a predetermined size because a large current flows, and the bus duct including such a bus bar is manufactured as a unit unit having a certain length. After installation, it is connected to the installation and distribution design to be installed.

그런데 최근에 안전에 대한 요구가 증가하면서 배전 설계에 대한 안전 기준이 강화되고, 플랜트와 같이 화재나 폭발의 위험이 있거나 습한 기후, 선박, 지하 공동구 등 가혹한 환경에서도 안정적인 전력공급을 수행할 수 있는 배전 설비의 필요성이 증대됨에 따라 전술한 통상적인 부스덕트만으로는 그러한 요구 조건을 만족하기가 어려운 실정이다.However, as the demand for safety has recently increased, the safety standards for distribution design have been strengthened, and distribution that can provide stable power supply even in harsh environments such as a fire, explosion, or humid climate, ships, and underground cavities like plants. As the necessity of equipment is increased, it is difficult to satisfy such a requirement with only the conventional booth duct described above.

따라서 물이나 분진에 대한 완벽한 대비를 할 수 있고, 침식이나 부식 작용에도 강한 내구성을 발휘하며, 인화성 물질에 의한 화재나 폭발 등 비상 상황에서도 신뢰성과 안정성을 확보할 수 있는 부스덕트의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, there is a need for a booth duct that can perfectly prepare for water or dust, exhibits strong durability against erosion and corrosion, and secure reliability and stability even in emergency situations such as fire or explosion caused by flammable materials. have.

본 발명의 실시예들은 몰딩형 부스덕트의 접속 시 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴 가능성을 낮추고자 한다.The embodiments of the present invention are intended to reduce the possibility of dielectric breakdown by securing an insulation distance between busbars when connecting a molding-type bus duct.

또한, 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급하고자 한다.In addition, it aims to supply stable power by securing anticorrosive performance that is resistant to erosion and corrosion.

또한, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보하고자 한다.In addition, it is intended to secure a reliable waterproof performance by completely protecting the conductor from water or dust.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 접속방법을 제공하고자 한다.In addition, the purpose of the present invention is to provide a connection part and a connection method of a molded booth duct that can prevent the spread of a flame in a fire and can be safely used in an explosion-proof environment in which flammable vapors and flammable gases are present.

본 발명의 일 측면에 따르면, 몰딩형 부스덕트의 복수의 부스바가 삽입될 수 있도록 일정 간격으로 배치되어 상간 절연하는 복수의 절연플레이트와, 상기 절연플레이트의 적어도 일측면에 구비되어 상기 부스바와 접촉하는 통전플레이트와, 상기 복수의 절연플레이트와 통전플레이트의 최외측에 구비되는 외부플레이트와, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 관통하도록 구비되며, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 적층된 상태로 결합시키는 체결볼트를 포함하는 접속키트;와, 상기 접속키트의 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 접속부 몰딩부; 및, 상기 접속부 몰딩부 내측에 위치한 상기 부스바의 적어도 일부를 감싸도록 구비되는 절연테이프;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속부가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a plurality of insulating plates are disposed at regular intervals so as to be inserted so that a plurality of busbars of a molding type bus duct can be inserted, and provided on at least one side of the insulating plate to contact the busbar. An energizing plate, an outer plate provided on the outermost side of the plurality of insulating plates and the energizing plate, and provided to penetrate the insulating plate, the energizing plate, and the outer plate, and stacking the insulating plate, the energizing plate, and the outer plate Connection kit including a fastening bolt to be coupled to; And, the outer portion of the connection kit to form a constant appearance, the connection part molding unit formed integrally by curing the epoxy by a mold; And an insulating tape provided to surround at least a portion of the busbar located inside the connecting part molding part.

상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어질 수 있다.The insulating tape may be made of PET (Polyethylene Terephthalate) material.

상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 이루어질 수 있다.The insulating tape may be made of a length of 80mm to 120mm.

상기 절연테이프는 상기 부스바 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에 구비될 수 있다.The insulating tape may be provided at a portion spaced a certain length from the end of the busbar.

상기 절연테이프는 적어도 일부가 몰딩형 부스덕트의 몰딩부와 중첩될 수 있다.At least a portion of the insulating tape may overlap the molding portion of the molding-type booth duct.

본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부는 상기 접속부 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 하나 이상의 필러를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The connection part of the molding-type booth duct according to the present invention may further include one or more fillers mixed together when forming the connection part molding part.

상기 접속부 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20일 수 있다.The mixing ratio of the filler and the epoxy included in the connecting part molding portion may be 70:30 to 80:20.

상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.The filler may be made of at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk or micro glass ball.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 부스바 단부로부터 이격된 부분에 일정 길이로 절연테이프를 부착하고, 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 단계;와, 서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 부스바를 접속키트를 통해 연결하는 단계;와, 상기 접속키트 외측에 주형틀을 조립하는 단계;와, 상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및, 상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하는 단계;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of attaching an insulating tape to a portion spaced apart from the end of the busbar to form a molding portion of the molding-type booth duct; And, connecting the bus bar of the adjacent molding-type booth duct to each other Connecting through; and assembling a mold on the outside of the connection kit; and injecting epoxy into the assembled mold; And, after the epoxy is cured, the step of removing the mold; A method of connecting a molding-type booth duct can be provided.

상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어질 수 있다.The insulating tape may be made of PET (Polyethylene Terephthalate) material.

상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 부착될 수 있다.The insulating tape may be attached to a length of 80mm to 120mm.

본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속방법은 상기 주형틀 내부에 주입할 에폭시를 필러와 혼합하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The method of connecting the molding-type booth duct according to the present invention may further include mixing the epoxy to be injected into the mold with a filler.

상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 비로 혼합될 수 있다.The mixing ratio of the filler and the epoxy may be mixed in a ratio of 70:30 to 80:20.

상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.The filler may be made of at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk or micro glass ball.

본 발명에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속방법은 상기 주형틀 제거 후 형성된 몰딩부 접속부의 거친 표면을 사상하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The connection method of the molding-type booth duct according to the present invention may further include a step of mapping the rough surface of the molding part connection portion formed after the mold is removed.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하는 몰딩형 부스덕트에 있어서, 서로 이웃하여 대응되는 각각의 부스바의 양측면에 결합하며, 상기 서로 대응되는 부스바를 전기적으로 연결하는 접속도체 및, 상기 접속도체 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 접속부 몰딩부;를 포함하며, 상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of busbars made of a conductor, and surrounding the outer side of the plurality of busbars to form a constant shape, and includes a molding part integrally formed by a mold, and the molding part comprises the plurality of booths In the molding-type booth duct having one or more hollow portions formed at regular intervals between the bars, the connection conductors coupled to both sides of each of the corresponding busbars adjacent to each other and electrically connecting the busbars corresponding to each other, Includes; the connection conductor is formed to be formed integrally by surrounding the outer side of the connection conductor to form a certain shape, curing the epoxy by a mold; and, wherein the connection part molding is formed to be separated separately for each of the busbars A connection portion of the molded booth duct can be provided.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법에 있어서, 서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 부스바를 접속도체 통해 연결하는 단계;와, 상기 접속도체 외측에 주형틀을 조립하는 단계;와, 상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및, 상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하여 접속부 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of busbars made of a conductor, and surrounding the outer side of the plurality of busbars to form a constant shape, and includes a molding part integrally formed by a mold, and the molding part comprises the plurality of booths A method of connecting a molding-type booth duct having one or more hollow portions formed at regular intervals between bars, comprising: connecting busbars of neighboring molding-type booth ducts through connecting conductors; and a mold frame outside the connecting conductor. Assembling; and injecting epoxy into the assembled mold; And, after the epoxy is cured, removing the mold to form a connection part molding part. A connection method of a molding type bus duct can be provided.

상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성될 수 있다.The connection part molding part may be formed to be separately separated for each bus bar.

본 발명의 실시예들은 몰딩형 부스덕트의 접속 시 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴 가능성을 낮출 수 있다.Embodiments of the present invention can lower the possibility of dielectric breakdown by securing the insulation distance between the busbars when connecting a molding-type bus duct.

또한, 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있다.In addition, it is possible to supply a stable electric power by securing a corrosion-resistant and corrosion-resistant performance.

또한, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보할 수 있다.In addition, reliable waterproof performance can be secured by completely protecting the conductor from water and dust.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 접속방법을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a connection part and a connection method of a molding-type booth duct that can prevent the spread of flame in a fire and can be safely used even in an explosion-proof environment in which flammable vapors and flammable gases are present.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 과정을 나타낸 구성도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 측면도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 분해사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속키트를 통해 접속되는 과정을 도시한 구성도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속키트의 체결볼트를 체결하는 과정을 도시한 구성도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속되는 과정을 도시한 구성도
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부재가 체결되는 과정을 도시한 구성도
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도1 is a perspective view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
Figure 2 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
3 is a block diagram showing a process of forming a molding part of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
Figure 4 is a perspective view showing a state in which the molding-type booth duct connected to each other according to an embodiment of the present invention
Figure 5 is a side view showing a connection kit of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
Figure 6 is an exploded perspective view showing a connection kit of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention
7 is a block diagram showing a process in which a molding type booth duct is connected through a connection kit according to an embodiment of the present invention
8 is a block diagram showing a process of fastening the fastening bolt of the connection kit according to an embodiment of the present invention
9 is a block diagram showing a process of assembling a mold according to an embodiment of the present invention
10 is a block diagram showing a state in which the mold is assembled according to an embodiment of the present invention
11 is a block diagram showing the mixing process of the epoxy and the filler according to an embodiment of the present invention
12 is a block diagram showing a process of injecting a mixed epoxy and filler in a mold according to an embodiment of the present invention
13 is a block diagram showing a process of dismantling a mold according to an embodiment of the present invention
14 is a perspective view of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention
15 is a perspective view showing a state in which molding-type booth ducts are connected to each other according to another embodiment of the present invention
16 is a block diagram showing a process of connecting a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention
17 is a block diagram showing a process in which the connecting member of the molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention is fastened
18 is a block diagram showing a process of assembling a mold according to another embodiment of the present invention
19 is a block diagram showing a state in which the mold is assembled according to another embodiment of the present invention
20 is a block diagram showing the mixing process of the epoxy and filler according to another embodiment of the present invention
21 is a block diagram showing a process of injecting a mixed epoxy and filler in a mold according to another embodiment of the present invention
22 is a block diagram showing a process of dismantling a mold according to another embodiment of the present invention

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed contents are thorough and complete, and that the spirit of the present invention is sufficiently conveyed to those skilled in the art. Throughout the specification, the same reference numbers refer to the same components.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 과정을 나타낸 구성도이다.1 is a perspective view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a molding according to an embodiment of the present invention It is a block diagram showing the process of forming the molded part of the molded booth duct.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)는 크게 도체로 이루어진 복수의 부스바(20)와, 상기 복수의 부스바(20) 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부(30) 를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 3, the molding-type booth duct 10 according to an embodiment of the present invention has a plurality of busbars 20 made of a conductor and a plurality of busbars 20 with a constant outer shape. It can be made to include a molding portion 30 is formed to be surrounded by, integrally formed by a mold.

상기 몰딩형 부스덕트(10) 내부에는 전력을 공급할 수 있는 부스바(20)가 다수 구비되는데, 상기 부스바(20)는 구리나 알루미늄 등의 도체로 이루어질 수 있다. 상기 부스바(20)의 도체가 구리인 경우에는 도전율 99% 이상의 재질을 사용하고, 알루미늄인 경우에는 도전율 61% 이상을 사용한다.The molding-type bus duct 10 is provided with a number of bus bars 20 capable of supplying electric power. The bus bars 20 may be formed of a conductor such as copper or aluminum. When the conductor of the busbar 20 is copper, a material having a conductivity of 99% or more is used, and in the case of aluminum, a conductivity of 61% or more is used.

상기 부스바(20)의 구성은 몰딩형 부스덕트(10)의 설치대상이나 설치환경, 공급하는 전력용량 등에 따라 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 부스바(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, R, S, T의 3상의 부스바(20)로 이루어지거나 R, S, T, N의 4개 상으로 이루어져 4개가 구비될 수 있으며, R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(20)로 이루어질 수 있다.The configuration of the bus bar 20 may be variously configured according to the installation target or installation environment of the molding-type booth duct 10, power capacity to be supplied, and the like. For example, as shown in FIG. 2, the busbar 20 is composed of three phase busbars 20 of R, S, and T, or is composed of four phases of R, S, T, N, and four are provided. It can be, R, S, T and can be made of five busbars 20 by combining the two N.

상기 다수의 부스바(20) 외측에는 몰딩부(30)가 형성된다. 상기 몰딩부(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, 주형틀(50)에 부스바(20)를 배치한 후 에폭시(epoxy)를 투입하여 경화시킴으로써 형성될 수 있다.A molding part 30 is formed outside the plurality of busbars 20. The molding part 30 may be formed by placing the busbar 20 on the mold 50 and curing it by introducing an epoxy, as shown in FIG. 3.

즉, 상기 몰딩형 부스덕트(10)는 부스바(20) 외측을 주형에 의해 일체로 형성된 몰딩부(30)로 둘러싸는 구조로 이루어질 수 있다. 그리고 상기 몰딩형 부스덕트(10)는 상기 부스바(20)와 몰딩부(30)로 구성된 3m 길이의 단위 유닛(unit)으로 제조한 후 후술할 접속부를 통해 연결 설치함으로써 배전설비로 구현될 수 있다.That is, the molding-type booth duct 10 may be made of a structure surrounding the outside of the bus bar 20 with a molding unit 30 integrally formed by a mold. In addition, the molding-type booth duct 10 may be implemented as a distribution facility by manufacturing a 3m-long unit unit composed of the bus bar 20 and the molding unit 30 and connecting them through a connection unit to be described later. have.

여기서 상기 몰딩부(30)는 절연과 외함의 역할을 동시에 수행함으로써 전력 공급의 안정성을 높일 뿐만 아니라 내열과 내식 성능을 기본적으로 발휘할 수 있다. Here, the molding unit 30 may simultaneously perform the role of insulation and the enclosure, thereby not only enhancing the stability of power supply, but also exhibiting heat and corrosion resistance basically.

상기 몰딩부(30) 형성 시에는 상기 에폭시 외에 다양한 종류의 필러가 함께 혼합되어 포함될 수 있다. 상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있는데, 일반적으로 상기 5종의 필러를 적정한 비율로 함께 혼합하여 모두 첨가시킬 수 있다.When forming the molding part 30, various kinds of fillers may be mixed together and included in addition to the epoxy. The filler may be made of at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk, or micro glass balls. In general, the fillers of the five types can be mixed together and added together in an appropriate ratio. have.

이때 상기 에폭시와 필러는 자동 계량을 통해 기 설정된 정량을 투입하여야 제품 품질을 일정하게 유지할 수 있다. 그리고 상기 몰딩부(30)에는 전술한 에폭시 및 필러 외에도 배전 설치 시 주변 색상과 맞출 수 있도록 색소가 함께 혼합되어 적용될 수 있다.At this time, the epoxy and filler must maintain a constant product quality only by inputting a predetermined quantity through automatic weighing. Further, in addition to the above-described epoxy and filler, the molding part 30 may be mixed with and applied with a color so as to match the surrounding color during distribution installation.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 측면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속키트를 도시한 분해사시도이다.4 is a perspective view showing a state in which molding-type booth ducts are connected to each other according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a side view showing a connection kit of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention, 6 is an exploded perspective view showing a connection kit of a molding-type booth duct according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 전술한 몰딩형 부스덕트(10)는 일정 길이를 갖는 단위유닛으로 제조된 후 접속부(100)에 의해 연결되어 설치된다. 상기 접속부(100) 외측에는 몰딩형 부스덕트(10)의 몰딩부(30)와 비슷하게 접속부 몰딩부(108)가 형성될 수 있다.4 to 6, the above-described molding-type booth duct 10 is made of a unit unit having a predetermined length and then connected and installed by a connection unit 100. A connection part molding part 108 may be formed on the outside of the connection part 100 similarly to the molding part 30 of the molding-type booth duct 10.

상기 접속부 몰딩부(108) 내측에는 접속키트(101)에 의해 양측의 몰딩형 부스덕트(10)의 부스바(20)가 연결되는데, 상기 접속부 몰딩부(108)는 상기 접속키트(101)의 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성될 수 있다.The inside of the connecting part molding part 108 is connected to the bus bar 20 of the molding-type booth duct 10 on both sides by the connecting kit 101, wherein the connecting part molding part 108 of the connecting kit 101 It surrounds the outside to form a constant appearance, and can be integrally formed by curing the epoxy by a mold.

도 5와 도 6을 참조하여 상기 접속키트(101)의 구체적인 구성을 살펴보면 다음과 같다.A detailed configuration of the connection kit 101 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 as follows.

먼저 복수의 절연플레이트(110)가 일정 간격으로 배치되며, 상기 복수의 절연플레이트(110)의 일면 또는 양측면에 통전플레이트(120)가 구비되어 부스바(20)와 접촉하게 된다. 여기서 상기 절연플레이트(110)는 상간 절연하는 역할을 수행할 수 있다.First, a plurality of insulating plates 110 are disposed at regular intervals, and a conductive plate 120 is provided on one or both sides of the plurality of insulating plates 110 to contact the busbar 20. Here, the insulating plate 110 may serve to insulate between phases.

구체적으로, 상기 통전플레이트(120)는 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에 각각 구비되어 삽입되는 부스바(20)의 양측면에 접촉하도록 구성되는 것이 바람직하다.Specifically, the energizing plate 120 is preferably configured to contact both sides of the busbar 20, which are respectively provided and inserted on opposite sides of the insulating plate 110 adjacent to each other.

본 실시 예에서 상기 부스바(20)는 R, S, T, N의 4개 상으로 이루어져 4개가 구비되는데 그에 따라 상기 절연플레이트(110)는 5개가 일정 간격으로 배치되어 4개의 부스바(20)가 삽입될 수 있는 통로를 형성하며, 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에는 각각 통전플레이트(120)가 구비되어 4개의 부스바(20) 각각의 양측면에서 접촉하게 된다.In this embodiment, the busbar 20 is composed of four phases of R, S, T, and N, and four are provided. Accordingly, five of the insulating plates 110 are arranged at regular intervals, and four busbars 20 ) To form a passage through which the adjacent plates of the insulating plates 110 adjacent to each other are provided with energizing plates 120 to contact on both sides of each of the four busbars 20.

즉, 상기 절연플레이트(110) 사이에서 서로 대향하도록 배치되는 한 쌍의 통전플레이트(120)가 부스바(20)와 접촉하여 전기적 연결을 이루고, 상기 절연플레이트(110)가 각각의 쌍을 이루는 통전플레이트(120)들 사이에서 상간 절연하는 역할을 수행한다.That is, a pair of energizing plates 120 disposed to face each other between the insulating plates 110 make contact with the busbar 20 to make electrical connections, and the insulating plates 110 form an energized pair. It serves to insulate the phases between the plates 120.

전술한 바와 같이 상기 부스바(20)가 R, S, T의 3상의 부스바(20)로 이루어지거나 R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(20)로 이루어지는 경우 상기 절연플레이트(110)와 통전플레이트(120) 또한 상기 부스바(20) 개수에 대응되도록 구비되어 부스덕트 접속부(100)를 구성하게 된다.As described above, when the busbar 20 is formed of three-phase busbars 20 of R, S, and T, or R, S, T, and two N are combined to form five busbars 20, the insulation The plate 110 and the energizing plate 120 are also provided to correspond to the number of busbars 20 to constitute the booth duct connection part 100.

상기 복수의 절연플레이트(110)들의 최외각에는 외부플레이트(180)가 구비될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 상기 외부플레이트(180)는 상하 양측에 2개가 구비될 수 있다.An outer plate 180 may be provided on the outermost side of the plurality of insulating plates 110. As illustrated in FIG. 5, two outer plates 180 may be provided on both sides of the upper and lower sides.

한편, 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120) 중앙에는 각각 관통공(112, 122, 182)이 형성되며, 상기 관통공(112, 122, 182)을 통해 체결볼트(140)가 삽입되어 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 결합시킨다.Meanwhile, through holes 112, 122, and 182 are formed in the centers of the outer plate 180, the insulating plate 110, and the energizing plate 120, respectively, and the fastening bolts are formed through the through holes 112, 122, and 182. 140 is inserted to combine the outer plate 180, the insulating plate 110 and the energizing plate 120.

상기 체결볼트(140)는 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 후 반대편에 너트(170)가 결합되어 조여지며 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 내측으로 압착하여 고정시킨다. 이때, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에 삽입된 부스바(20) 또한 압착된 상태로 고정되며 상기 통전플레이트(120)와 밀착된 상태로 전기적 접촉을 이룬다.The fastening bolt 140 is inserted into the through holes 112, 122, and 182, and then the nut 170 is coupled and tightened on the opposite side, and the outer plate 180, the insulating plate 110, and the energizing plate 120 are fastened. Is fixed by pressing inward. At this time, the busbar 20 inserted between the insulating plates 110 is also fixed in a compressed state and makes electrical contact in close contact with the energizing plate 120.

상기 체결볼트(140)가 삽입되는 측과 타측의 너트(170)가 조여지는 부분에는 와셔(150)가 구비되어 체결력을 높이며, 추가로 상기 너트(170) 외주측으로 풀림방지구(160)가 구비되어 너트(170)가 체결볼트(140)로부터 풀리는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.Where the fastening bolt 140 is inserted into the side where the nut 170 on the other side is tightened, a washer 150 is provided to increase the fastening force, and further, the nut 170 is provided with an anti-loosening hole 160 toward the outer circumferential side. It can be configured to prevent the nut 170 from being loosened from the fastening bolt 140.

한편, 상기 체결볼트(140)가 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입될 때에는 상기 체결볼트(140)의 외측을 감싸도록 절연부시(130)가 함께 삽입될 수 있다. 상기 절연부시(130)는 도 6에 도시된 바와 같이 상하 양측으로부터 각각 삽입되어 결합하도록 구성될 수 있으며, 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 체결볼트(140)를 둘러쌈으로써 부스바(20)가 신장하더라도 체결볼트(140)와 맞닿지 않도록 절연시키는 역할을 수행한다.Meanwhile, when the fastening bolt 140 is inserted into the through holes 112, 122, and 182, an insulating bush 130 may be inserted together to surround the outer side of the fastening bolt 140. The insulating bush 130 may be configured to be inserted and coupled from both sides of the upper and lower sides, as shown in Figure 6, the booth by surrounding the fastening bolt 140 inserted into the through hole (112, 122, 182) Even if the bar 20 is elongated, it serves to insulate so that it does not come into contact with the fastening bolt 140.

그리고, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에는 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸도록 링부재(132)가 추가로 구비되어 절연부시(130)를 보호하고, 체결볼트(140)를 추가적으로 절연하는 역할을 수행할 수 있다.In addition, a ring member 132 is additionally provided to surround the outer circumferential surface of the insulating bush 130 between the insulating plates 110 to protect the insulating bush 130 and additionally insulate the fastening bolt 140. You can do

상기 통전플레이트(120) 상에는 형성되어 부스바(20) 신축 시 부스바(20)의 이동을 원활하게 하는 요철부(124)가 구비될 수 있는데, 상기 요철부(124)는 필수 구성은 아니며 생략 가능하다.An uneven portion 124 may be provided on the energizing plate 120 to smoothly move the bus bar 20 when the bus bar 20 is newly constructed. The uneven portion 124 is not an essential component and is omitted. It is possible.

한편, 상기 통전플레이트(120)에는 부스덕트(10) 접속 시 시공 기준점을 잡아주는 제1 스톱퍼(126)가 구비될 수 있다. 상기 제1 스톱퍼(126)는 상기 부스바(20) 접속 시, 부스바(20)의 단부가 상기 제1 스톱퍼(126)의 선단부에 접촉할 때까지 부스바(20)를 진입시키면 자동으로 부스바(20)의 초기 진입량 즉, 초기 위치가 결정되도록 함으로써 모든 부스바(20)를 균일한 위치에 정렬시키는 역할을 수행한다.On the other hand, the energizing plate 120 may be provided with a first stopper 126 that holds a construction reference point when the booth duct 10 is connected. When the first stopper 126 is connected to the busbar 20, when the busbar 20 is entered until the end of the busbar 20 contacts the distal end of the first stopper 126, the booth is automatically booted. The initial entry amount of the bar 20, that is, the initial position is determined, so that all of the busbars 20 are aligned to a uniform position.

여기서, 상기 제1 스톱퍼(126)는 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 구조적으로 휘어지도록 구성되어 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하기 때문에 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다.Here, the first stopper 126 is configured to be structurally curved when the end of the busbar 20 is pushed by the expansion of the busbar 20 by thermal expansion, so that the natural extension of the busbar 20 is allowed. The movement of the busbar 20 can be absorbed.

상기 절연부시(130) 외주면을 감싸는 링부재(132)는 상기 부스바(20)가 삽입되는 방향으로 일정 길이 연장되고 탄성 변형 가능한 적어도 하나의 제2 스톱퍼(136)를 구비할 수 있다.The ring member 132 surrounding the outer circumferential surface of the insulating bush 130 may be provided with at least one second stopper 136 that extends a predetermined length and is elastically deformable in a direction in which the bus bar 20 is inserted.

상기 제2 스톱퍼(136)는 제1 스톱퍼(126)처럼 부스바(20)의 시공 기준점을 잡아주는 역할을 수행할 수 있음은 물론, 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 탄성 변형됨으로써 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하여 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다. 상기 제2 스톱퍼(136)는 필수 구성은 아니며 경우에 따라 생략 가능하다.The second stopper 136 may serve to hold the construction reference point of the busbar 20 like the first stopper 126, as well as the busbar 20 is extended by thermal expansion to expand the busbar 20 When the end of) is elastically deformed, the extension of the busbar 20 is naturally allowed, so that the movement of the busbar 20 can be absorbed. The second stopper 136 is not an essential component and may be omitted in some cases.

한편, 상기 접속부 몰딩부(108) 내측에 위치한 상기 부스바(20)의 적어도 일부를 감싸도록 절연테이프(109)가 구비될 수 있다. 상기 절연테이프(109)는 상기 부스바(20) 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에 부착됨으로써 상기 통전 플레이트(120)와 접촉되는 부분이 외부로 노출되도록 한다.Meanwhile, an insulating tape 109 may be provided to surround at least a portion of the bus bar 20 located inside the connection molding part 108. The insulating tape 109 is attached to a portion spaced a predetermined length from the end of the bus bar 20 so that the portion in contact with the energizing plate 120 is exposed to the outside.

상기 절연테이프(109)가 부착되는 길이는 80mm 내지 120mm의 길이로 이루어질 수 있는데, 본 실시예에서는 약 100mm 정도의 길이로 부스바(20)에 부착되며, 일부는 몰딩형 부스덕트(10)의 몰딩부(30)와 중첩되어 몰딩부(30) 내부까지 연장될 수 있다.The length to which the insulating tape 109 is attached may be 80 mm to 120 mm in length. In this embodiment, it is attached to the bus bar 20 with a length of about 100 mm, and some of the molding type bus ducts 10 are used. It may overlap the molding part 30 and extend to the inside of the molding part 30.

여기서 상기 절연테이프(109)는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 절연테이프(109)는 접속부 몰딩부(108) 형성 시, 부스바(20) 간의 절연거리 유지를 위해 적용되는 것으로서 예비적인 절연기능을 수행한다.Here, the insulating tape 109 may be made of PET (Polyethylene Terephthalate) material. The insulating tape 109 is applied to maintain the insulating distance between the busbars 20 when forming the connecting portion molding portion 108, and performs a preliminary insulating function.

구체적으로, 상기 접속부 몰딩부(108) 형성 시 부스바(20) 사이의 기포가 외부로 빠져나가지 못하고 남아 있으면 에폭시가 채워지지 않게 되며, 그에 따라 절연파괴가 발생할 수 있다. 상기 절연테이프(109)는 몰딩 시 기포나 이물이 남아서 에폭시가 잘 안 채워질 때를 대비하는 것으로서, 복수의 부스바 간의 절연거리 유지를 통해 절연파괴를 방지할 수 있다.Specifically, when the connection part molding part 108 is formed, if the air bubbles between the busbars 20 do not escape to the outside and the epoxy is not filled, insulation breakdown may occur accordingly. The insulating tape 109 is prepared in case of insufficient filling of the epoxy due to the presence of air bubbles or foreign matters during molding, and the insulation breakdown can be prevented by maintaining the insulation distance between the plurality of busbars.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속키트를 통해 접속되는 과정을 도시한 구성도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속키트의 체결볼트를 체결하는 과정을 도시한 구성도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도이다.7 is a configuration diagram showing a process in which a molding-type booth duct is connected through a connection kit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a process of fastening a connection bolt of a connection kit according to an embodiment of the present invention 9 is a configuration diagram showing a process of assembling a mold according to an embodiment of the present invention. 10 is a block diagram showing a state in which the mold is assembled according to an embodiment of the present invention, Figure 11 is a block diagram showing the mixing process of the epoxy and filler according to an embodiment of the present invention, Figure 12 Is a configuration diagram showing a process of injecting the mixed epoxy and filler according to an embodiment of the present invention in a mold. 13 is a block diagram showing a process of dismantling a mold according to an embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)의 접속과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 7 to 13, the connection process of the molding type booth duct 10 according to an embodiment of the present invention will be described as follows.

먼저, 부스바(20) 단부로부터 이격된 부분에 일정 길이로 절연테이프(109)를 부착하고, 몰딩형 부스덕트(10)의 몰딩부(30)를 형성한다.First, an insulating tape 109 is attached to a part spaced apart from the end of the bus bar 20 at a predetermined length, and a molding portion 30 of the molding-type bus duct 10 is formed.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이 접속키트(101) 연결 전에 상하, 좌우의 수평과 수직이 맞도록 몰딩형 부스덕트(10)를 정렬한다. 이때 접속키트(101)가 기울어지거나 편심되지 않도록 주의하고, 그 표면에 이물질이 없는지 확인한 후 연결한다.And as shown in FIG. 7, before the connection kit 101 is connected, the molding-type booth duct 10 is aligned so that the horizontal and vertical sides of the top, bottom, left, and right fit. At this time, be careful not to tilt or eccentric the connection kit 101, and connect it after checking that there are no foreign substances on the surface.

그 후 도 8에 도시된 것처럼 렌치(60)를 이용하여 체결볼트(140)를 임시로 조이고 절연저항을 측정하여 절연 성능에 이상이 없는지 확인한 후 체결을 완료한다. 그리고 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 접속키트(101) 외측으로 접속부 주형틀(70)을 조립하고 이형제를 접속부 주형틀(70) 내부에 살포한다.Thereafter, as shown in FIG. 8, the fastening bolt 140 is temporarily tightened using a wrench 60, and insulation resistance is measured to confirm that there is no abnormality in insulation performance, and then the fastening is completed. And as shown in Figs. 9 and 10, the connection mold 101 is assembled to the outside of the connection kit 101, and a release agent is sprayed inside the connection mold 70.

접속부 주형틀(70) 조립이 완료된 후에는 도 11에 도시된 것처럼 에폭시와 필러를 혼합한다. 여기서 혼합 전에 온도를 확인하여 25℃ 이상 유지하여야 하는데 저온 환경에서 믹싱할 경우에는 믹싱통을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상을 유지한다.After the connection mold 70 is assembled, the epoxy and the filler are mixed as shown in FIG. 11. Here, it is necessary to check the temperature before mixing and maintain it at 25°C or higher. When mixing in a low-temperature environment, the mixing container is kept at 25°C or higher by keeping the mixing container warm and hydrating.

상기 에폭시는 주제와 경화를 촉진하는 경화제가 혼합되어 구성될 수 있는데, 상기 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35로 이루어지는 것이 바람직하다.The epoxy may be composed of a mixture of a curing agent that promotes curing and the main subject, and the mixing ratio of the main subject and the curing agent is preferably 100:25 to 100:35.

경화제의 혼합비가 100:25보다 작은 경우에는 접속부 몰딩부(108) 경화에 장시간이 소요되는 문제가 있고, 100:35보다 큰 경우에는 경화 품질이 오히려 저하되는 문제가 발생할 수 있으므로 주제와 경화제의 혼합비는 100:25 내지 100:35 범위 내에서 접속부 몰딩부(108)를 구성하도록 한다.If the mixing ratio of the curing agent is less than 100:25, there is a problem that it takes a long time to cure the connecting part molding part 108, and when it is larger than 100:35, a problem that the curing quality may decrease may occur, so the mixing ratio of the subject and the curing agent Is to configure the connection molding portion 108 within the range of 100:25 to 100:35.

그리고 상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위로 구성한다. 상기 필러의 혼합비가 70:30보다 작은 경우에는 에폭시의 비중이 증가하여 제조비용이 상승하는 문제가 있다. 그리고 혼합비가 80:20보다 큰 경우에는 경화 품질이 저하되고 접속부 몰딩부(108)의 기계적 강도 및 절연성능이 감소하는 문제가 있다. 따라서 상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.And the mixing ratio of the filler and the epoxy is configured in the range of 70:30 to 80:20. When the mixing ratio of the filler is less than 70:30, the specific gravity of the epoxy increases, so that there is a problem in that the manufacturing cost increases. And when the mixing ratio is greater than 80:20, the curing quality is lowered and there is a problem in that the mechanical strength and insulation performance of the connection molding part 108 are reduced. Therefore, the mixing ratio of the filler and the epoxy is preferably determined in the range of 70:30 to 80:20.

상기 필러는 coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk 또는 micro glass ball 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있는데, 일반적으로 상기 5종의 필러를 적정한 비율로 함께 혼합하여 모두 첨가시킬 수 있다.The filler may be made of at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk, or micro glass balls. In general, the fillers of the five types can be mixed together and added together in an appropriate ratio. have.

상기 필러 중 coarse ground sand는 PH값은 5.3 내지 9.3이고, 비중은 0.78 내지 1.78인 제품을 적용하는데, 함유된 수분은 0.03% 이하를 유지하여야 한다. 그리고 상기 fine ground sand 경우에는 PH값은 4.8 내지 8.8이고, 비중은 1.09 내지 2.09인 제품을 적용하며, 함유된 수분은 0.05% 이하를 유지하여야 한다.Among the fillers, the coarse ground sand has a PH value of 5.3 to 9.3 and a specific gravity of 0.78 to 1.78. The contained moisture should be maintained at 0.03% or less. In the case of the fine ground sand, a product having a PH value of 4.8 to 8.8 and a specific gravity of 1.09 to 2.09 is applied, and the contained moisture should be maintained at 0.05% or less.

상기 필러가 fine silica powder를 포함하는 경우에는 상기 fine silica powder의 PH값은 5 내지 8이고, 비중은 1.6 내지 3.6인 제품을 적용한다. 이때 상기 fine silica powder의 모스(Mohs) 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 10um 내지 15um 로 이루어지는 것이 바람직하다.When the filler contains fine silica powder, a product having a PH value of 5 to 8 and a specific gravity of 1.6 to 3.6 is applied to the fine silica powder. At this time, the Mohs hardness of the fine silica powder should be 7 or more, and the moisture contained should be maintained at 0.1% or less, and the average particle size is preferably 10um to 15um.

상기 필러가 chalk를 포함하는 경우에는 상기 chalk의 PH값은 6.8 내지 10.8 범위의 제품을 적용한다. 이때 상기 chalk의 모스 경도는 7 이상, 함유된 수분은 0.35% 이하로 유지되어야 하며, 평균입자 크기는 9um 내지 13um 로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 상기 chalk의 백색도 즉, whiteness는 90% 내지 94%인 제품을 적용한다. 상기 chalk는 microdol로 대체될 수 있다.When the filler contains chalk, a product having a PH value of 6.8 to 10.8 is applied to the chalk. At this time, the Mohs hardness of the chalk should be 7 or more, and the moisture contained should be maintained at 0.35% or less, and the average particle size is preferably 9um to 13um. And the whiteness of the chalk, that is, whiteness is applied to the product of 90% to 94%. The chalk can be replaced with microdol.

상기 필러가 micro glass ball를 포함하는 경우 상기 micro glass ball의 비중은 1.5 내지 3.5 범위의 제품을 적용한다. 여기서 상기 micro glass ball의 백색도는 90% 내지 94%, 함유된 수분은 0.1% 이하로 유지되어야 한다.When the filler includes a micro glass ball, the specific gravity of the micro glass ball is applied in the range of 1.5 to 3.5. Here, the whiteness of the micro glass ball should be maintained at 90% to 94%, and the contained moisture at 0.1% or less.

필러 : 에폭시 (76 : 24)Filler: Epoxy (76: 24) 주제subject 0.177000.17700 경화제Hardener 0.063000.06300 coarse ground sandcoarse ground sand 0.238000.23800 fine ground sandfine ground sand 0.250000.25000 find silica powderfind silica powder 0.140000.14000 chalk or microdolchalk or microdol 0.042000.04200 micro glass ballmicro glass ball 0.090000.09000 계system 1.00001.0000

표 1은 전술한 접속부 몰딩부(108)의 주요 구성의 실제 적용 혼합비를 예로 나타낸 것이다.Table 1 shows an example of the actual application mixing ratio of the main configuration of the above-described connection molding part 108.

한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 전술한 조건으로 혼합 완료된 에폭시를 접속부 주형틀(70) 내에 주입한다. 이때 주변 온도는 25℃ 이상 유지해야 하며, 저온 환경에서 몰딩할 경우에는 접속부 주형틀(70)을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상 유지하는 것이 바람직하다. 그리고 에폭시 주입 후 약 1시간 동안 상면으로 부풀어 오르는 기포를 제거한다.On the other hand, as shown in FIG. 12, the mixed epoxy is injected into the mold 70 of the connection part under the above-described conditions. At this time, the ambient temperature should be maintained at 25°C or higher, and when molding in a low-temperature environment, it is preferable to maintain and maintain the temperature of the connection part mold 70 by maintaining and maintaining it at least 25°C. And after the epoxy injection, air bubbles that swell up to about 1 hour are removed.

에폭시 주입 후 약 8시간 경과 후에 도 13에 도시된 것처럼 접속부 주형틀(70)을 해체하며, 접속부 몰딩부(108)의 거친 표면은 사상하여 매끄럽게 가공한다. 그리고 최종적으로 접속부(100)의 이상 유무를 점검하여 접속을 완료한다.After about 8 hours after the epoxy injection, the connection mold mold 70 is dismantled, as shown in FIG. 13, and the rough surface of the connection molding portion 108 is mapped and processed smoothly. And finally, the presence or absence of the connection unit 100 is checked to complete the connection.

이와 같이 접속완료된 접속부(100)의 절연파괴전압은 24kV/mm 보다 크게 하여 안전성을 확보한다. 그리고 상기 접속부(100)의 인장강도는 700kg/m2 내지 800kg/m2 범위로 형성하는데, 통상적으로 약 760kg/m2 정도로 구성하는 것이 바람직하다.In this way, the dielectric breakdown voltage of the connected connection portion 100 is greater than 24 kV/mm to ensure safety. In addition, the tensile strength of the connecting portion 100 is formed in the range of 700kg/m 2 to 800kg/m 2 , and is generally configured to be about 760kg/m 2 .

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 사시도이고, 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 서로 접속된 상태를 도시한 사시도이다.14 is a perspective view of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a perspective view showing a state in which molding-type booth ducts according to another embodiment of the present invention are connected to each other.

도 14 및 도 15를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)를 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 14 and 15, the molding type booth duct 10 according to another embodiment of the present invention will be described.

일반적으로 3.3kV 내지 17.5kV가 MV(medium voltage)급 즉, 고압으로 분류되고, 그 이하가 LV(low voltage)급 즉 저압으로 분류되는데, 적용되는 전압의 크기가 저압인지 또는 고압인지에 따라 몰딩부(30) 구조가 다르게 적용될 수 있다. In general, 3.3kV to 17.5kV are classified as medium voltage (MV) class, that is, high pressure, and below are classified as low voltage (LV) class, or low voltage, depending on whether the size of the applied voltage is low or high voltage. The sub 30 structure may be applied differently.

고압의 경우에는 상간 즉, 부스바(20) 사이의 간격을 저압보다 더 크게 하여 절연거리를 충분히 유지할 필요가 있는데, 그 경우 몰딩부(30)를 형성하기 위한 에폭시와 필러가 과도하게 소모되는 문제가 있다.In the case of high pressure, it is necessary to maintain the insulation distance sufficiently by increasing the distance between the phases, that is, the bus bar 20, than the low pressure. In this case, the epoxy and the filler for forming the molding part 30 are excessively consumed. There is.

따라서 고압에 적용되는 몰딩형 부스덕트(10)는 도 5에 도시된 바와 같이, 몰딩부(30)에 적용되는 재료의 비용을 절감할 수 있도록 일정 간격으로 중공부(40)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Therefore, the molding-type booth duct 10 applied to the high pressure is made to include the hollow portion 40 at regular intervals to reduce the cost of the material applied to the molding portion 30, as shown in FIG. desirable.

그리고 중공부(40)를 형성함에도 불구하고 저압용보다 무게가 증가하기 때문에 2m 길이로 단위 유닛을 구성하여 배전설비에 적용할 수 있다.In addition, even though the hollow portion 40 is formed, since the weight is increased compared to that for low pressure, the unit unit may be configured in a length of 2 m to be applied to the distribution equipment.

한편, 고압의 몰딩형 부스덕트(10)의 경우에는 부스바(20) 즉, 상간의 간격이 크기 때문에 접속부(100)도 각 상별로 연결하며, 그에 따라 접속부 몰딩부(108)도 각 상별로 형성된다.On the other hand, in the case of a high-pressure molding-type booth duct 10, since the spacing between the busbars 20, i.e., the phases is large, the connection part 100 is also connected to each phase, and accordingly the connection part molding part 108 is also provided for each phase Is formed.

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트가 접속되는 과정을 도시한 구성도이고, 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부재가 체결되는 과정을 도시한 구성도이며, 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 조립하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀이 조립된 상태를 도시한 구성도이고, 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 에폭시와 필러의 혼합과정을 도시한 구성도이며, 도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합된 에폭시와 필러를 주형틀에 주입하는 과정을 도시한 구성도이다. 도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 주형틀을 해체하는 과정을 도시한 구성도이다.16 is a block diagram showing a process in which a molding-type booth duct is connected according to another embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a process in which a connecting member of a molding-type booth duct according to another embodiment of the present invention is fastened 18 is a configuration diagram showing a process of assembling a mold according to another embodiment of the present invention. 19 is a block diagram showing a state in which the mold is assembled according to another embodiment of the present invention, Figure 20 is a block diagram showing the mixing process of the epoxy and filler according to another embodiment of the present invention, Figure 21 Is a configuration diagram showing a process of injecting the mixed epoxy and filler according to another embodiment of the present invention in a mold. 22 is a block diagram showing a process of dismantling a mold according to another embodiment of the present invention.

도 16 내지 도22를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩형 부스덕트(10)의 접속과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figs. 16 to 22, the connection process of the molding type booth duct 10 according to another embodiment of the present invention is as follows.

먼저 도 16에 도시된 바와 같이 서로 대응되는 부스바(20)를 연결 전에 상하, 좌우의 수평, 수직을 맞추어 정렬한다. 이때 기울어지거나 편심되지 않도록 주의하고 부스바 표면에 이물질이 없는지 확인한다.First, as shown in FIG. 16, before and after the busbars 20 corresponding to each other are connected, they are aligned by aligning horizontal, vertical, horizontal, vertical. At this time, be careful not to be tilted or eccentric, and check that there are no foreign substances on the surface of the busbar.

본 실시예에서는 부스바(20) 간에 충분히 이격되어 절연거리를 확보할 수 있으므로, 이전 실시예와 달리 절연테이프(109)는 적용하지 않는다.In this embodiment, since the insulation distance can be secured by being sufficiently spaced between the busbars 20, unlike the previous embodiment, the insulating tape 109 is not applied.

그 후 도 17에 도시된 것처럼 접속도체(120')를 사용하여 양쪽의 부스바(20)를 연결한다. 구체적으로 부스바(20) 양측에 각각 접속도체(120')를 체결하는데 부스바(20)와 접속도체(120')에 각각 형성된 관통공(22, 122')을 통해 볼트(82)와 너트(84) 및 접속편(83)을 사용하여 체결한다.Thereafter, as shown in FIG. 17, both busbars 20 are connected using a connecting conductor 120'. Specifically, the connection conductors 120' are respectively fastened to both sides of the busbar 20. The bolts 82 and nuts are provided through through holes 22 and 122' respectively formed in the busbars 20 and the connection conductors 120'. Fasten using (84) and connecting piece (83).

그리고 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이 접속도체(120') 외측으로 접속부 주형틀(70)을 조립하고 이형제를 접속부 주형틀(70) 내부에 살포한다.And as shown in FIGS. 18 and 19, the connecting mold 120 is assembled to the outside of the connecting conductor 120', and the release agent is sprayed inside the connecting mold 70.

접속부 주형틀(70) 조립이 완료된 후에는 도 20에 도시된 것처럼 에폭시와 필러를 섞어서 혼합한다. 여기서 혼합 전에 온도를 확인하여 25℃ 이상 유지하여야 하는데 저온 환경에서 믹싱할 경우에는 믹싱통을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상을 유지하여야 한다. 수동으로 혼합을 완료한 후에는 이를 진공챔버에 넣고 교반기로 저어주면서 30분간 탈포를 진행한다.After the connection mold 70 is assembled, the epoxy and filler are mixed and mixed as shown in FIG. 20. Here, it is necessary to check the temperature before mixing and keep it at 25°C or higher. When mixing in a low-temperature environment, the mixing container must be kept at 25°C or higher by keeping the mixing container warm and hydrating. After completing the mixing manually, degassing is performed in a vacuum chamber for 30 minutes while stirring with a stirrer.

에폭시와 필러의 혼합비, 필러의 재질과 재료 특성 등은 이전 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.The mixing ratio of the epoxy and the filler, and the material and material properties of the filler are the same as in the previous embodiment, so a description thereof will be omitted.

그 다음에는 도 21에 도시된 바와 같이, 에폭시를 접속부 주형틀(70) 내에 주입한다. 이때 주변 온도는 25℃ 이상 유지해야 하며, 저온 환경에서 몰딩할 경우에는 접속부 주형틀(70)을 보온 및 보양 처리하여 25℃ 이상 유지하는 것이 바람직하다. 그리고 에폭시 주입 후 약 1시간 동안 상면으로 부풀어 오르는 기포를 제거한다.Then, as shown in FIG. 21, epoxy is injected into the mold 70 of the connection. At this time, the ambient temperature should be maintained at 25°C or higher, and when molding in a low-temperature environment, it is preferable to maintain and maintain the temperature of the connection part mold 70 by maintaining and maintaining it at least 25°C. And after the epoxy injection, air bubbles that swell up to about 1 hour are removed.

에폭시 주입 후 약 8시간 경과 후에 도 22에 도시된 것처럼 접속부 주형틀(70)을 해체하며, 접속부 몰딩부(108)의 거친 표면은 사상하여 매끄럽게 가공한다. 그리고 최종적으로 접속부(100)의 이상 유무를 점검하여 접속을 완료한다.After about 8 hours after the epoxy injection, the connection mold mold 70 is dismantled, as shown in FIG. 22, and the rough surface of the connection molding portion 108 is mapped and smoothly processed. And finally, the presence or absence of the connection unit 100 is checked to complete the connection.

지금까지 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 그 접속방법은 몰딩형 부스덕트의 접속 시 부스바 사이의 절연거리를 확보하여 절연파괴 가능성을 낮출 수 있고, 침식이나 부식에 강한 내구성을 발휘하는 방식 성능을 확보하여 안정적인 전력을 공급할 수 있으며, 물이나 분진으로부터 도체를 완벽하게 보호함으로써 신뢰성 있는 방수 성능을 확보할 수 있다.The connection part of the molding-type booth duct and the connection method according to the embodiments of the present invention described so far can secure the insulation distance between the busbars when connecting the molding-type booth duct, thereby reducing the possibility of insulation breakdown and preventing corrosion or corrosion. It is possible to supply stable power by securing anti-corrosive performance, and it is possible to secure reliable waterproof performance by completely protecting the conductor from water or dust.

또한, 화재 시 화염의 확산을 막고 인화성 물질의 증기, 가연성 가스가 존재하는 방폭 환경에서도 안전하게 사용 가능한 몰딩형 부스덕트의 접속부 및 접속방법을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a connection part and a connection method of a molding-type booth duct that can prevent the spread of flame in a fire and can be safely used even in an explosion-proof environment in which flammable vapors and flammable gases are present.

상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although described above with reference to one embodiment of the present invention, those skilled in the art variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will be able to. Therefore, if the modified implementation basically includes the components of the claims of the present invention, it should be considered that all are included in the technical scope of the present invention.

10: 몰딩형 부스덕트 20: 부스바
30: 몰딩부 40: 중공부
50: 주형틀 70: 접속부 주형틀
100: 접속부 101: 접속키트
108 : 접속부 몰딩부 109 : 절연테이프10: Molding type booth duct 20: Bus bar
30: molding part 40: hollow part
50: mold 70: connection mold mold
100: connection unit 101: connection kit
108: connecting part molding part 109: insulating tape

Claims (25)

몰딩형 부스덕트의 복수의 부스바가 삽입될 수 있도록 일정 간격으로 배치되어 상간 절연하는 복수의 절연플레이트와, 상기 절연플레이트의 적어도 일측면에 구비되어 상기 부스바와 접촉하는 통전플레이트와, 상기 복수의 절연플레이트와 통전플레이트의 최외측에 구비되는 외부플레이트와, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 관통하도록 구비되며, 상기 절연플레이트, 통전플레이트 및 외부플레이트를 적층된 상태로 결합시키는 체결볼트를 포함하는 접속키트;
상기 접속키트의 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 접속부 몰딩부; 및
상기 접속부 몰딩부 내측에 위치한 상기 부스바의 적어도 일부를 감싸도록 구비되는 절연테이프;를 포함하고,
상기 몰딩형 부스덕트는 복수 개의 평행하게 배치된 부스바 및 상기 부스바를 감싸며 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 몰딩부의 양단으로 부스바의 단부가 노출되며,
상기 절연테이프는 상기 부스바 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에서 몰딩부의 측단면 내측 영역까지 부스바를 감싸는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.A plurality of insulating plates arranged at regular intervals so that a plurality of busbars of the molded booth duct can be inserted therebetween, and a conductive plate provided on at least one side of the insulating plate to contact the busbar, and the plurality of insulation An outer plate provided on the outermost side of the plate and the energizing plate, and provided to pass through the insulating plate, the energizing plate, and the outer plate, and including a fastening bolt for joining the insulating plate, the energizing plate, and the outer plate in a stacked state Connection kit;
A connecting part molding part surrounding the outer side of the connection kit so as to form a constant outer shape and integrally formed by curing the epoxy by a mold; And
Includes; insulating tape provided to surround at least a portion of the bus bar located inside the connecting portion molding portion,
The molding-type booth duct includes a plurality of parallelly arranged busbars and a molding part that is integrally formed surrounding the busbar, and ends of the busbars are exposed at both ends of the molding part.
The insulating tape surrounds the busbar from a portion spaced a predetermined length from the end of the busbar to an inner region of a side end face of the molding part. 제1항에 있어서,
상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.According to claim 1,
The insulating tape is a connection part of a molding type booth duct, characterized in that it is made of PET (Polyethylene Terephthalate) material. 제1항에 있어서,
상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.According to claim 1,
The insulating tape is a connection portion of the molding type booth duct, characterized in that made of a length of 80mm to 120mm. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 하나 이상의 필러를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.According to claim 1,
The connection part of the molding-type booth duct further comprising one or more fillers mixed together when forming the connection part molding part. 제6항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method of claim 6,
The mixing ratio of the filler and the epoxy included in the connecting portion molding portion is 70:30 to 80:20 connecting portion of the molding type bus duct. 제6항에 있어서,
상기 필러는 거친 모래(coarse ground sand), 고운 모래(fine ground sand), 고운 실리카 분말(fine silica powder), 백악(chalk) 또는 미세 유리 볼(micro glass ball) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method of claim 6,
The filler comprises at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk or micro glass ball Characterized by a molded-type booth duct connection. 부스바 단부로부터 이격된 부분에 일정 길이로 절연테이프를 부착하고, 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 단계;
서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 부스바를 접속키트를 통해 연결하는 단계;
상기 접속키트 외측에 주형틀을 조립하는 단계;
상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및,
상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하는 단계;를 포함하고
상기 몰딩형 부스덕트의 몰딩부를 형성하는 단계는 상기 부스바 단부로에서 일정 길이 이격된 부분으로부터 내측 방향으로 미리 결정된 길이 부착된 절연테이프와 적어도 일부 중첩되는 영역까지 몰딩부를 형성하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.Attaching an insulating tape to a portion spaced apart from the end of the busbar and forming a molding part of the molding-type booth duct;
Connecting the bus bars of the neighboring molding-type booth ducts through a connection kit;
Assembling a mold on the outside of the connection kit;
Injecting epoxy into the assembled mold; And,
And removing the mold after the epoxy is cured.
The forming of the molding part of the molding-type booth duct is characterized in that a molding part is formed from a part spaced a certain length from the busbar end road to an area at least partially overlapping with a predetermined length attached insulating tape. How to connect the type booth duct. 제9항에 있어서,
상기 절연테이프는 PET(Polyethylene Terephthalate) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 9,
The insulating tape is a method of connecting a molding-type booth duct, characterized in that it is made of PET (Polyethylene Terephthalate) material. 제9항에 있어서,
상기 절연테이프는 80mm 내지 120mm의 길이로 부착되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 9,
The insulating tape is 80mm to 120mm in length, the molding method of the booth duct connection method characterized in that attached. 제9항에 있어서,
상기 주형틀 내부에 주입할 에폭시를 필러와 혼합하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 9,
A method of connecting a molding-type booth duct further comprising mixing the epoxy to be injected into the mold with a filler. 제12항에 있어서,
상기 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20의 비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 12,
The mixing ratio of the filler and the epoxy is 70:30 to 80:20 method of connecting a molding type booth duct, characterized in that the mixing. 제12항에 있어서,
상기 필러는 거친 모래(coarse ground sand), 고운 모래(fine ground sand), 고운 실리카 분말(fine silica powder), 백악(chalk) 또는 미세 유리 볼(micro glass ball) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 12,
The filler comprises at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk or micro glass ball A method of connecting a molding type booth duct. 제9항에 있어서,
상기 주형틀 제거 후 형성된 몰딩부 접속부의 거친 표면을 사상하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 9,
A method of connecting a molding-type booth duct, further comprising mapping a rough surface of a molded portion connecting portion formed after removing the mold. 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부를 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하는 몰딩형 부스덕트에 있어서,
서로 이웃하여 대응되는 각각의 부스바의 양측면에 결합하며, 상기 서로 대응되는 부스바를 전기적으로 연결하는 복수의 접속도체 및,
각각의 상기 접속도체 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 에폭시를 경화하여 일체로 형성되는 복수의 접속부 몰딩부;를 포함하며,
상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성되고,
상기 몰딩형 부스덕트의 양단으로 부스바의 단부가 노출되며, 상기 부스바 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에서 몰딩부의 측단면 내측 영역까지 부스바를 감싸는 절연테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.A plurality of busbars made of a conductor, and surrounding the outer side of the plurality of busbars to form a certain shape, and includes a molding part integrally formed by a mold, and the molding part is formed at regular intervals between the plurality of busbars. In the molding-type booth duct having the above hollow portion,
A plurality of connecting conductors coupled to both sides of each busbar corresponding to each other and electrically connecting the busbars corresponding to each other, and
It includes; a plurality of connecting part molding parts surrounding each of the connecting conductors so as to form a constant outer shape, and curing the epoxy by a mold to form integrally;
The connecting part molding part is formed to be separated for each bus bar,
A molding-type booth further comprising an insulating tape surrounding the booth bar from a portion spaced a predetermined length from the end of the booth bar to an inner region of a side end surface of the molding part, at both ends of the molding-type booth duct. Duct connections. 제16항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부 형성 시 함께 혼합되어 포함되는 하나 이상의 필러를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method of claim 16,
The connection part of the molding-type booth duct further comprising one or more fillers mixed together when forming the connection part molding part. 제17항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부에 포함되는 필러와 에폭시의 혼합비는 70:30 내지 80:20인 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method of claim 17,
The mixing ratio of the filler and the epoxy included in the connecting portion molding portion is 70:30 to 80:20 connecting portion of the molding type bus duct. 제17항에 있어서,
상기 필러는 거친 모래(coarse ground sand), 고운 모래(fine ground sand), 고운 실리카 분말(fine silica powder), 백악(chalk) 또는 미세 유리 볼(micro glass ball) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method of claim 17,
The filler comprises at least one of coarse ground sand, fine ground sand, fine silica powder, chalk or micro glass ball Characterized by a molded-type booth duct connection. 도체로 이루어진 복수의 부스바와, 상기 복수의 부스바 외측을 일정한 외형을 이루도록 둘러싸며, 주형에 의해 일체로 형성되는 몰딩부 및 상기 몰딩부에 상기 복수의 부스바 사이에 일정 간격으로 형성되는 하나 이상의 중공부를 구비하며, 상기 몰딩부의 양단으로 부스바의 단부가 노출되며, 상기 부스바 단부로부터 일정 길이 이격된 부분에서 몰딩부의 측단면 내측 영역까지 부스바를 감싸는 절연테이프를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법에 있어서,
서로 이웃하는 몰딩형 부스덕트의 복수 개의 상기 부스바를 복수 개의 접속도체 통해 연결하는 단계;
상기 접속도체 외측에 주형틀을 조립하는 단계;
상기 조립된 주형틀 내부에 에폭시를 주입하는 단계; 및,
상기 에폭시가 경화된 후 상기 주형틀을 제거하여 접속부 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.A plurality of busbars made of a conductor, and one or more molding spaces surrounding the outside of the plurality of busbars to form a constant shape, and a molding part integrally formed by a mold and the molding part at a predetermined interval between the plurality of busbars Connection of a molding type bus duct comprising a hollow portion, an end portion of the bus bar exposed at both ends of the molding portion, and an insulating tape surrounding the bus bar from a portion spaced apart from the bus bar end to a region inside the side end surface of the molding portion. In the way,
Connecting a plurality of the busbars of the neighboring molding-type booth ducts through a plurality of connection conductors;
Assembling a mold on the outside of the connecting conductor;
Injecting epoxy into the assembled mold; And,
After the epoxy is cured, removing the mold and forming a connection part molding part; The connection method of the molding-type booth duct comprising a. 제20항에 있어서,
상기 접속부 몰딩부는 상기 각각의 부스바마다 별도로 분리되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 20,
The connection part molding part is a method of connecting a molded booth duct, characterized in that formed separately for each busbar. 제20항에 있어서,
상기 주형틀 내부에 주입할 에폭시를 필러와 혼합하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 20,
A method of connecting a molding-type booth duct further comprising mixing the epoxy to be injected into the mold with a filler. 제20항에 있어서,
상기 주형틀 제거 후 형성된 몰딩부 접속부의 거친 표면을 사상하는 단계를 더 포함하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.The method of claim 20,
A method of connecting a molding-type booth duct, further comprising mapping a rough surface of a molded portion connecting portion formed after removing the mold. 제7항 또는 제18항에 있어서,
상기 에폭시는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속부.The method of claim 7 or 18,
The epoxy is formed of a mixture of the main agent and the curing agent 100:25 to 100:35 is formed, characterized in that the connection of the molded booth duct. 제13항 또는 제22항에 있어서,
상기 에폭시는 주제와 경화제의 혼합비가 100:25 내지 100:35로 이루어져 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩형 부스덕트의 접속방법.
The method of claim 13 or 22,
The epoxy is a method of connecting a molded booth duct, characterized in that the mixing ratio of the main agent and the curing agent is made of 100:25 to 100:35.
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