KR20170010899A - Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same - Google Patents

Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20170010899A
KR20170010899A KR1020177001198A KR20177001198A KR20170010899A KR 20170010899 A KR20170010899 A KR 20170010899A KR 1020177001198 A KR1020177001198 A KR 1020177001198A KR 20177001198 A KR20177001198 A KR 20177001198A KR 20170010899 A KR20170010899 A KR 20170010899A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
ring
crystal alignment
group
mmol
Prior art date
Application number
KR1020177001198A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101738330B1 (en
Inventor
사토시 미나미
고헤이 고토
다카히로 스가
히로시 기타
Original Assignee
닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 filed Critical 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤
Publication of KR20170010899A publication Critical patent/KR20170010899A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101738330B1 publication Critical patent/KR101738330B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D213/00Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/02Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/04Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D213/24Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom with substituted hydrocarbon radicals attached to ring carbon atoms
    • C07D213/36Radicals substituted by singly-bound nitrogen atoms
    • C07D213/40Acylated substituent nitrogen atom
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D213/00Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/02Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/04Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D213/24Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom with substituted hydrocarbon radicals attached to ring carbon atoms
    • C07D213/28Radicals substituted by singly-bound oxygen or sulphur atoms
    • C07D213/30Oxygen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D213/00Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/02Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/04Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D213/24Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom with substituted hydrocarbon radicals attached to ring carbon atoms
    • C07D213/36Radicals substituted by singly-bound nitrogen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D213/00Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/02Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/04Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D213/60Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to ring carbon atoms
    • C07D213/78Carbon atoms having three bonds to hetero atoms, with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals
    • C07D213/79Acids; Esters
    • C07D213/80Acids; Esters in position 3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D213/00Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/02Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D213/04Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D213/60Heterocyclic compounds containing six-membered rings, not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom and three or more double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having no bond between the ring nitrogen atom and a non-ring member or having only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to ring carbon atoms
    • C07D213/78Carbon atoms having three bonds to hetero atoms, with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals
    • C07D213/81Amides; Imides
    • C07D213/82Amides; Imides in position 3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Abstract

전압 유지율이 높고, 또한 고온하에 장시간 노출된 후에도, 직류 전압에 의해 축적되는 잔류 전하가 신속히 완화되는 액정 배향막을 얻을 수 있는 액정 배향 처리제, 그 액정 배향 처리제에 함유되는 폴리아미드산 및/또는 폴리이미드 (이하, 중합체라고도 한다), 그 폴리아미드산 및 폴리이미드의 원료로서 사용 가능한 디아민 화합물, 및 그 액정 배향막을 갖는, 가혹한 사용 환경에서의 장기 사용에 견딜 수 있는 신뢰성 높은 액정 표시 소자를 제공한다.
하기 식 [1] 로 나타내는 디아민 화합물.
[화학식 1]

Figure pat00066

(식 [1] 중, X1 은 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, -CH2O-, 및 -OCO- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, Q1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X2 는 단결합, 또는 탄소수 1 내지 20 의 지방족 탄화수소기, 비방향족 고리형 탄화수소기, 및 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, X3 은 단결합, 또는 -O-, -NQ2-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, Q2 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X4 는 질소 함유 방향족 복소 고리이며, n 은 1 내지 4 의 정수이다).A liquid crystal alignment treatment agent capable of obtaining a liquid crystal alignment film in which the residual charge accumulated by the direct current voltage is rapidly alleviated even after a long voltage holding ratio and a long time under high temperature are exposed to the liquid crystal alignment treatment agent and a polyamide acid and / (Hereinafter also referred to as a polymer), a diamine compound usable as a raw material of the polyamic acid and polyimide, and a liquid crystal alignment film having the liquid crystal alignment film, which can withstand long-term use in a severe use environment.
A diamine compound represented by the following formula [1].
[Chemical Formula 1]
Figure pat00066

(In the formula [1], X 1 represents at least one kind selected from the group consisting of -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, -CH 2 O- and -OCO- A divalent organic group, Q 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, X 2 is a single bond, or a group consisting of an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a non-aromatic cyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group and at least one kind of divalent organic group of selected, X 3 is a single bond, or -O-, -NQ 2 -, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5), Q 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, X 4 is at least one selected from the group consisting of nitrogen Containing aromatic heterocyclic ring, and n is an integer of 1 to 4).

Description

디아민 화합물, 액정 배향 처리제, 및 그것을 사용한 액정 표시 소자{DIAMINE COMPOUND, LIQUID CRYSTAL ALIGNING AGENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}(DIAMINE COMPOUND, LIQUID CRYSTAL ALIGNING AGENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME)

본 발명은 액정 배향막에 사용하는 중합체의 원료로서 유용한 디아민 화합물, 그것을 사용하여 얻어지는 폴리아미드산 및 폴리이미드, 그리고 액정 배향 처리제에 관한 것이다. 나아가서는, 상기 액정 배향 처리제로부터 얻어지는 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a diamine compound useful as a raw material for a polymer used in a liquid crystal alignment film, a polyamic acid and a polyimide obtained using the same, and a liquid crystal alignment treatment agent. Further, the present invention relates to a liquid crystal display element having a liquid crystal alignment film obtained from the liquid crystal alignment treatment agent.

현재, 액정 표시 소자의 액정 배향막으로는 폴리아미드산 등의 폴리이미드 전구체나 가용성 폴리이미드의 용액을 주성분으로 하는 액정 배향 처리제 (액정 배향제라고도 한다) 를 유리 기판 등에 도포하여 소성한, 이른바 폴리이미드계의 액정 배향막이 주로 사용되고 있다.At present, as a liquid crystal alignment film of a liquid crystal display element, a liquid crystal alignment treatment agent (also referred to as a liquid crystal aligning agent) containing a solution of a polyimide precursor or a soluble polyimide as a main component is applied to a glass substrate or the like, A liquid crystal alignment layer of the system is mainly used.

액정 배향막은, 액정의 배향 상태를 제어하는 목적에서 사용되는 것이다. 그러나, 액정 표시 소자의 고정세화 (高精細化) 에 수반하여, 액정 표시 소자의 콘트라스트 저하의 억제나 잔상 현상의 저감이라는 요구에서, 사용되는 액정 배향막에 있어서도 전압 유지율이 높은 것이나, 직류 전압을 인가했을 때의 잔류 전하가 적은, 및/또는 직류 전압에 의해 축적된 잔류 전하가 신속히 완화된다는 특성이 점차 중요해지고 있다.The liquid crystal alignment film is used for the purpose of controlling the alignment state of the liquid crystal. However, in order to suppress the lowering of the contrast of the liquid crystal display element and to reduce the afterimage phenomenon with the liquid crystal display element becoming finer (high definition), the liquid crystal alignment film used also has a high voltage holding ratio, The residual charge is small and / or the residual charge accumulated by the direct-current voltage is relieved rapidly.

폴리이미드계의 액정 배향막에 있어서, 직류 전압에 의해 발생된 잔상이 사라지기까지의 시간이 짧은 것으로서, 폴리아미드산이나 이미드기 함유 폴리아미드산에 첨가하여 특정 구조의 3 급 아민을 함유하는 액정 배향제를 사용한 것 (예를 들어 특허문헌 1 참조) 이나, 피리딘 골격 등을 갖는 특정 디아민을 원료에 사용한 가용성 폴리이미드를 함유하는 액정 배향제를 사용한 것 (예를 들어 특허문헌 2 참조) 등이 알려져 있다. 또, 전압 유지율이 높고, 또한 직류 전압에 의해 발생된 잔상이 사라지기까지의 시간이 짧은 것으로서, 폴리아미드산이나 그 이미드화 중합체 등에 첨가하여 분자 내에 1 개의 카르복실산기를 함유하는 화합물, 분자 내에 1 개의 카르복실산 무수물기를 함유하는 화합물 및 분자 내에 1 개의 3 급 아민기를 함유하는 화합물에서 선택되는 화합물을 극소량 함유하는 액정 배향제를 사용한 것 (예를 들어 특허문헌 3 참조) 이 알려져 있다.In the polyimide-based liquid crystal alignment film, the time taken for the after-image generated by the DC voltage to disappear is short, and the liquid crystal alignment containing a tertiary amine having a specific structure is added to the polyamic acid or the imide- (See, for example, Patent Document 1) or a liquid crystal aligning agent containing a soluble polyimide in which a specific diamine having a pyridine skeleton or the like is used as a raw material (see, for example, Patent Document 2) have. In addition, a compound having a high voltage holding ratio and a short time to disappearance of a residual image caused by a direct current voltage and containing one carboxylic acid group in the molecule by being added to a polyamic acid or an imidized polymer thereof, A liquid crystal aligning agent containing a carboxylic acid anhydride group in one molecule and a compound containing a tertiary amine group in the molecule in a very small amount is known (see, for example, Patent Document 3).

그러나, 최근에는 대화면이고 고정세한 액정 텔레비전이 널리 실용화되어 있고, 이와 같은 용도에서의 액정 표시 소자에서는, 지금까지의 문자나 정지화면을 주로 표시하는 디스플레이 용도와 비교하여, 잔상에 대한 요구는 보다 엄격해지고, 또한 가혹한 사용 환경에서의 장기 사용에 견딜 수 있는 특성이 요구되고 있다. 따라서, 사용되는 액정 배향막은 종래보다 신뢰성이 높을 필요가 있게 되고, 액정 배향막의 전기 특성에 관해서도, 초기 특성이 양호할 뿐만 아니라, 예를 들어 고온하에 장시간 노출된 후에도 양호한 특성을 유지하는 것이 요구되고 있다.However, in recent years, a liquid crystal television with a large screen and a large size has been widely put to practical use. In comparison with a display for mainly displaying characters or still images in a liquid crystal display device for such a purpose, There is a demand for a characteristic that can withstand long-term use in a severe use environment. Therefore, the liquid crystal alignment film to be used needs to have higher reliability than that of the conventional liquid crystal alignment film, and the electrical properties of the liquid crystal alignment film are required not only to have good initial characteristics but also to maintain good properties even after prolonged exposure, for example, have.

일본 공개특허공보 평9-316200호Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-316200 일본 공개특허공보 평10-104633호Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-104633 일본 공개특허공보 평8-76128호Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-76128

본 발명의 목적은 하기의 액정 표시 소자에 사용하는 액정 배향막, 그 액정 배향막을 형성하기 위한 액정 배향 처리제, 그 액정 배향 처리제에 함유되는 폴리아미드산 및/또는 폴리이미드 (이하, 중합체라고도 한다), 그 폴리아미드산 및 폴리이미드의 원료로서 사용 가능한 디아민 화합물을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a liquid crystal alignment film for use in the following liquid crystal display device, a liquid crystal alignment treatment agent for forming the liquid crystal alignment film, a polyamic acid and / or a polyimide (hereinafter also referred to as a polymer) contained in the liquid crystal alignment treatment agent, And a diamine compound usable as a raw material of the polyamic acid and the polyimide.

또한, 본 발명의 목적은 전압 유지율이 높고, 또한 고온하에 장시간 노출된 후에도, 직류 전압에 의해 축적되는 잔류 전하가 신속히 완화되는 액정 배향막을 얻을 수 있는 액정 배향 처리제를 제공하는 것, 및, 그 액정 배향막을 갖고, 가혹한 사용 환경에서의 장기간 사용에 견딜 수 있는 신뢰성 높은 액정 표시 소자를 제공하는 것에 있다.It is also an object of the present invention to provide a liquid crystal alignment treatment agent capable of obtaining a liquid crystal alignment film in which the residual charge rapidly accumulated by a direct current voltage is rapidly alleviated even after a long time under a high voltage maintaining ratio and exposed at a high temperature, And an object of the present invention is to provide a highly reliable liquid crystal display element having an orientation film and capable of enduring long-term use in a severe use environment.

본 발명자는 상기의 목적을 달성할 수 있도록 예의 연구를 진행한 결과, 이것을 달성하는 신규 디아민 화합물을 찾아냈다. 본 발명은 이러한 지견에 근거하는 것으로, 이하의 요지를 갖는다.The inventor of the present invention has conducted intensive research to achieve the above object, and as a result, found a novel diamine compound that achieves this. The present invention is based on this finding, and has the following points.

(1) 하기 식 [1] 로 나타내는 디아민 화합물.(1) A diamine compound represented by the following formula [1].

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 [1] 중, X1 은 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, -CH2O-, 및 -OCO- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, Q1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X2 는 단결합, 또는 탄소수 1 내지 20 의 지방족 탄화수소기, 비방향족 고리형 탄화수소기, 및 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, X3 은 단결합, 또는 -O-, -NQ2-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, Q2 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X4 는 질소 함유 방향족 복소 고리이며, n 은 1 내지 4 의 정수이다).(In the formula [1], X 1 represents at least one kind selected from the group consisting of -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, -CH 2 O- and -OCO- A divalent organic group, Q 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, X 2 is a single bond, or a group consisting of an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a non-aromatic cyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group and at least one kind of divalent organic group of selected, X 3 is a single bond, or -O-, -NQ 2 -, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5), Q 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, X 4 is at least one selected from the group consisting of nitrogen Containing aromatic heterocyclic ring, and n is an integer of 1 to 4).

(2) 식 [1] 의 디아민 화합물이 하기 식 [1a] 내지 식 [1f] 로 나타내는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 상기 (1) 에 기재된 디아민 화합물.(2) The diamine compound according to the above (1), wherein the diamine compound of the formula [1] is at least one selected from the group consisting of the compounds represented by the following formulas [1a] to [1f].

[화학식 2] (2)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 중, Q1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X2 는 단결합, 또는 탄소수 1 내지 20 의 지방족 탄화수소기, 비방향족 고리형 탄화수소기, 및 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, X3 은 단결합, 또는 -O-, -NQ2-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, Q2 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X4 는 질소 함유 방향족 복소 고리이며, n 은 1 내지 4 의 정수이다).(Wherein Q 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and X 2 is a single bond or a group selected from the group consisting of an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a non-aromatic cyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group At least one bivalent organic group and X 3 is a single bond or a group selected from the group consisting of -O-, -NQ 2 -, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5), Q 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, X 4 is a nitrogen-containing aromatic group Lt; / RTI > is a heterocyclic ring and n is an integer from 1 to 4).

(3) 식 [1a] 내지 식 [1f] 중의 X2 가 단결합, 탄소수 1 내지 3 의 직사슬 알킬렌기, 또는 벤젠 고리인 상기 (2) 에 기재된 디아민 화합물.3 formula [1a] to formula [1f] in X 2 is a single bond, a diamine compound described in straight-chain alkylene group, or a benzene ring of the above-mentioned (2) of 1 to 3 carbon atoms.

(4) 식 [1a] 내지 식 [1f] 중의 X3 이 단결합, -OCO-, 또는 -OCH2- 인 상기 (2) 또는 상기 (3) 에 기재된 디아민 화합물.(4) The diamine compound according to (2) or (3), wherein X 3 in formulas [1a] to [1f] is a single bond, -OCO-, or -OCH 2 -.

(5) 식 [1a] 내지 식 [1f] 중의 X4 가 이미다졸 고리, 피리딘 고리, 또는 피리미딘 고리인 상기 (2) 내지 상기 (4) 중 어느 것에 기재된 디아민 화합물.(5) The diamine compound according to any one of (2) to (4), wherein X 4 in formulas (1a) to (1f) is an imidazole ring, a pyridine ring or a pyrimidine ring.

(6) 식 [1a] 내지 식 [1f] 중의 n 이 1 또는 2 의 정수인 상기 (2) 내지 상기 (5) 중 어느 것에 기재된 디아민 화합물.(6) The diamine compound according to any one of (2) to (5), wherein n in the formulas (1a) to (1f) is an integer of 1 or 2.

(7) 식 [1a] 내지 식 [1f] 중의 X2 가 탄소수 1 내지 10 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 시클로헥산 고리, 벤젠 고리, 및 나프탈렌 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -O-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 피리다진 고리, 트리아진 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤즈이미다졸 고리, 및 벤조이미다졸 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 디아민 화합물.(7) The compound according to any one of (1) to (1), wherein X 2 in the formula (1a) to formula (1f) is at least one member selected from the group consisting of a straight chain or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclohexane ring, a benzene ring and a naphthalene ring, 3 is selected from the group consisting of -O-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5) at least one member and, X 4 is a pyrrole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, a pyrimidine ring, a pyridazine ring, a triazine ring, a triazole ring, a pyrazine ring, a benzimidazole ring, and benzo-imidazole (1) or (2), wherein n is an integer of 1 or 2. The diamine compound according to the above (1) or (2), wherein at least one member selected from the group consisting of rings,

(8) 식 [1a] 내지 식 [1f] 중의 X2 가 단결합, 탄소수 1 내지 5 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 및 벤젠 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -O-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 및 피리미딘 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 디아민 화합물.8 formula [1a] to formula [1f] in X 2 is that at least one member selected from a single bond, the group consisting of straight-chain or branched alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and a benzene ring, X 3 is only coupled At least one group selected from the group consisting of -O-, -CONH-, -NHCO-, -COO-, -OCO- and -O (CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5) , X 4 is a pyrrole ring, and at least one member selected from the group consisting of an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, and a pyrimidine ring, n defined in integer (1) or (2) a is 1 or 2 Diamine compound.

(9) 식 [1a] 내지 식 [1f] 중의 X2 가 단결합, 탄소수 1 내지 3 의 직사슬 알킬렌기, 및 벤젠 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -OCO-, 및 -OCH2- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 이미다졸 고리, 피리딘 고리, 및 피리미딘 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 디아민 화합물.9 formula [1a] to formula [1f] in X 2 is a single bond, and at least one member selected from the group consisting of a straight-chain alkylene group, and the benzene ring having 1 to 3, X 3 is only a bond, - OCO-, and -OCH 2 -, X 4 is at least one member selected from the group consisting of an imidazole ring, a pyridine ring, and a pyrimidine ring, and n is 1 or 2 The diamine compound according to (1) or (2) which is an integer.

(10) 상기 (1) 로부터 상기 (9) 중 어느 것에 기재된 디아민 화합물을 함유하는 디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물을 반응시켜 얻어지는 폴리아미드산, 또는 그 폴리아미드산을 탈수 폐환시켜 얻어지는 폴리이미드.(10) A polyamic acid obtained by reacting a diamine component containing a diamine compound described in any one of (1) to (9) above with a tetracarboxylic acid dianhydride, or a polyimide obtained by dehydrating and ring- .

(11) 식 [1] 로 나타내는 디아민 화합물이 디아민 성분 중의 1 내지 80 몰% 인 상기 (10) 에 기재된 폴리아미드산 또는 폴리이미드.(11) The polyamic acid or polyimide according to (10), wherein the diamine compound represented by the formula (1) is 1 to 80% by mole of the diamine component.

(12) 상기 (10) 또는 상기 (11) 에 기재된 폴리아미드산 및 폴리이미드 중의 적어도 어느 일방과, 용매를 함유하는 액정 배향 처리제.(12) A liquid crystal alignment treatment agent comprising at least one of polyamic acid and polyimide described in (10) or (11) above, and a solvent.

(13) 액정 배향 처리제 중에 함유되는 용매 중의 5 내지 80 질량% 가 빈 (貧) 용매인 상기 (12) 에 기재된 액정 배향 처리제.(13) The liquid crystal alignment treating agent according to (12), wherein 5 to 80 mass% of the liquid crystal alignment treatment agent is a poor solvent.

(14) 상기 (12) 또는 상기 (13) 에 기재된 액정 배향 처리제를 이용하여 얻어지는 액정 배향막.(14) A liquid crystal alignment film obtained by using the liquid crystal alignment treatment agent according to (12) or (13) above.

(15) 상기 (14) 에 기재된 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자.(15) A liquid crystal display element having the liquid crystal alignment film according to (14) above.

본 발명의 디아민 화합물은 비교적 간편한 방법으로 얻을 수 있고, 그 디아민 화합물을 액정 배향막을 구성하는 중합체의 원료로서 사용했을 때에는, 전압 유지율이 높고, 또한 고온하에 장시간 노출된 후에도, 직류 전압에 의해 축적되는 잔류 전하가 신속히 완화되는 액정 배향막을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 얻어진 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자는, 신뢰성이 우수한 것이 되어 대화면이고 고정세한 액정 텔레비전 등에 바람직하게 사용할 수 있다.The diamine compound of the present invention can be obtained by a comparatively simple method. When the diamine compound is used as a raw material for the polymer constituting the liquid crystal alignment film, the voltage holding ratio is high and even after being exposed for a long time at a high temperature, It is possible to obtain a liquid crystal alignment film in which the residual charge is rapidly relaxed. Therefore, a liquid crystal display element having a liquid crystal alignment film obtained from the liquid crystal alignment treatment agent of the present invention is excellent in reliability, and can be preferably used for a liquid crystal television having a large screen and a high definition.

이하에, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 식 [1] 로 나타내는 디아민 화합물, 식 [1] 로 나타내는 디아민 화합물을 원료로 하여 얻어지는 중합체, 그 중합체를 함유하는 액정 배향 처리제, 그 액정 배향 처리제를 이용하여 얻어지는 액정 배향막, 나아가서는 그 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자이다.The present invention relates to a polymer obtained by using a diamine compound represented by the formula [1], a diamine compound represented by the formula [1] as a raw material, a liquid crystal alignment treatment agent containing the polymer, a liquid crystal alignment film obtained by using the liquid crystal alignment treatment agent, A liquid crystal display device having a liquid crystal alignment film.

본 발명의 디아민 화합물은, 측사슬에 질소 함유 방향족 복소 고리를 갖는 디아민 화합물 (이하, 특정 디아민 화합물이라고 하는 경우도 있다) 이다. 이 질소 함유 방향족 복소 고리는, 그 공액 구조에 의해 전자의 호핑사이트로서 기능하기 때문에, 특정 디아민 화합물로부터 얻어진 중합체를 함유하는 액정 배향 처리제로부터 제조되는 액정 배향막에 있어서, 액정 배향막 중의 전하의 이동을 촉진시킬 수 있다.The diamine compound of the present invention is a diamine compound having a nitrogen-containing aromatic heterocyclic ring in the side chain (hereinafter sometimes referred to as a specific diamine compound). Since this nitrogen-containing aromatic heterocyclic ring functions as an electron hopping site due to its conjugated structure, in the liquid crystal alignment film produced from a liquid crystal alignment treatment agent containing a polymer obtained from a specific diamine compound, the movement of charges in the liquid crystal alignment film is promoted .

이상으로부터, 본 발명의 액정 배향 처리제는 액정 배향막으로 했을 때, 전압 유지율이 높고, 또한 고온하에 장시간 노출된 후에도, 직류 전압에 의해 축적되는 잔류 전하가 신속히 완화되는 액정 배향막을 얻을 수 있다. From the above, it can be seen that the liquid crystal alignment treatment agent of the present invention can provide a liquid crystal alignment film in which the liquid crystal alignment film has a high voltage holding ratio and can relieve the residual charges rapidly accumulated by the DC voltage even after being exposed at a high temperature for a long time.

<특정 디아민 화합물>&Lt; Specific diamine compound &

본 발명의 특정 디아민 화합물은 하기 식 [1] 로 나타내는 디아민 화합물이다.The specific diamine compound of the present invention is a diamine compound represented by the following formula [1].

[화학식 3] (3)

Figure pat00003
Figure pat00003

식 [1] 중, X1 은 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, -CH2O-, 및 -OCO- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, Q1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X2 는 단결합, 또는 탄소수 1 내지 20 의 지방족 탄화수소기, 비방향족 고리형 탄화수소기, 및 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, X3 은 단결합, 또는 -O-, -NQ2-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, Q2 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3 의 알킬기이고, X4 는 질소 함유 방향족 복소 고리이며, n 은 1 내지 4 의 정수이다. In formula [1], X 1 represents at least one kind of 2 selected from the group consisting of -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, -CH 2 O- and -OCO- Wherein Q 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and X 2 is selected from the group consisting of a single bond, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a non-aromatic cyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group And X 3 is a single bond or a single bond or a group selected from the group consisting of -O-, -NQ 2 -, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O ( CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5), Q 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, X 4 is a nitrogen-containing Aromatic heterocyclic ring, and n is an integer of 1 to 4.

식 [1] 에 있어서의 2 개의 아미노기 (-NH2) 의 결합 위치는 한정되지 않는다. 구체적으로는, n 이 1 의 정수인 경우, 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2,3 의 위치, 2,4 의 위치, 2,5 의 위치, 2,6 의 위치, 3,4 의 위치, 3,5 의 위치를 들 수 있다. n 이 2 의 정수인 경우에는, 다음의 위치를 들 수 있다. 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 3,4 의 위치, 3,5 의 위치, 3,6 의 위치, 4,5 의 위치를 들 수 있다. 또, 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 3 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 2,4 의 위치, 2,5 의 위치, 4,5 의 위치, 4,6 의 위치를 들 수 있다. 나아가, 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 4 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 2,3 의 위치, 2,5 의 위치, 2,6 의 위치, 3,5 의 위치를 들 수 있다. n 이 3 의 정수인 경우에는, 다음의 위치를 들 수 있다. 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2,3 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 4,5 의 위치, 4,6 의 위치를 들 수 있다. 또, 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2,4 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 3,5 의 위치, 3,6 의 위치, 5,6 의 위치를 들 수 있다. 나아가, 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 3,5 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 2,4 의 위치를 들 수 있다. n 이 4 의 정수인 경우에는, 다음의 위치를 들 수 있다. 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2,3,4 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 5,6 의 위치를 들 수 있다. 또, 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2,4,5 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 3,6 의 위치를 들 수 있다. 나아가, 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 2,4,6 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우, 2 개의 아미노기의 결합 위치는 3,5 의 위치를 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리아믹산을 합성할 때의 반응성의 관점, 및 디아민 화합물을 합성할 때의 용이성도 가미하면, n 이 1 의 정수인 경우에 있어서, 2 개의 아미노기의 결합 위치가 2,4 의 위치, 2,5 의 위치, 3,5 의 위치, 또는 n 이 2 의 정수인 경우에 있어서의 측사슬의 결합기 (X1) 에 대하여, 벤젠 고리 상의 3 의 위치에 측사슬의 결합기 (X1) 이 있는 경우에 있어서, 2 개의 아미노기의 결합 위치가 4,6 의 위치가 특히 바람직하다.The bonding position of two amino groups (-NH 2 ) in the formula [1] is not limited. Concretely, when n is an integer of 1 , with respect to the linking group (X 1 ) of the side chain, the position of 2,3, 2,4, 2,5, 2,6, 3 , The position of 4, and the position of 3, 5. When n is an integer of 2, the following positions can be mentioned. Side relative to the coupler (X 1) of the chain, if the position in the benzene ring with two couplers (X 1) of the side chain, two binding positions of the two amino groups in the 3,4 position, the 3,5 position, 3 , 6 position, and 4, 5 position. Further, with respect to the coupler (X 1) of the side chain, a benzene case of the 3-position on the ring with a coupler (X 1) of the side chain, a combination of two amino groups lies in the 2,4, 2,5 position , Positions 4 and 5, positions 4 and 6, respectively. Further, with respect to the coupler (X 1) of the side chain, a benzene case in the 4 position on the ring to which the combiner (X 1) of the side chain, a combination of two amino groups lies in the 2,3, 2,5 position , 2,6 positions, and 3,5 positions. When n is an integer of 3, the following position can be mentioned. With respect to the coupler side (X 1) of the chain, if there is a combiner (X 1) of the side chain in position 2, 3 on the benzene ring, and second coupling position of the two amino groups in the 4,5 position, the 4,6 position . The side with respect to the coupler (X 1) of the chain, if there is a combiner (X 1) of the side chain in position 2,4 on the benzene ring, a combination of the two amino groups are located in the 3,5 position, the 3,6 And positions of 5 and 6, respectively. Further, the side with respect to the coupler (X 1) of the chain, if there is a combiner (X 1) of the side chains in the 3,5 position on the benzene ring, a combination of two amino groups may be located in the position of the 2,4 . When n is an integer of 4, the following position can be mentioned. With respect to the bonding group (X 1 ) of the side chain, when the side chain bonding unit (X 1 ) is present at the 2,3,4 position on the benzene ring, the bonding positions of the two amino groups are 5,6 positions . In addition, the side chain of the coupler with respect to the (X 1), if the position of the 2,4,5 on the benzene ring with a coupler (X 1) of the side chain, the binding position of the two amino groups is the position of the 3,6 . Further, the side chain of the coupler with respect to the (X 1), if the position of the 2, 4, 6 on the benzene ring with a coupler (X 1) of the side chain, the binding position of the two amino groups is the position of the 3,5 . Among them, from the viewpoints of the reactivity in the synthesis of the polyamic acid and the easiness in the synthesis of the diamine compound, when the n is an integer of 1, the bonding positions of the two amino groups are at the positions of 2, , the 5-position, in the case where the 3,5 position, or n is an integer of 2, if the coupler of the position of the on the benzene ring 3 with respect to the coupler (X 1) of the side chain-side chain of the (X 1) is , It is particularly preferable that the bonding position of the two amino groups is 4,6.

식 [1] 중, X1 은 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, -CH2O-, 및 -OCO- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이다. 그 중에서도, -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO- 가 바람직하다. 또한, Q1 은 식 [1] 의 정의와 동일한 의미이다.In formula [1], X 1 represents at least one kind of 2 selected from the group consisting of -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, -CH 2 O- and -OCO- Is an organic device. Among them, -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, and -NQ 1 CO- are preferable. Q 1 has the same meaning as in formula [1].

X1 의 보다 구체적인 구조는, 하기 식 [1a] 내지 식 [1f] 를 들 수 있다. More specific structures of X 1 include the following formulas [1a] to [1f].

[화학식 4] [Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

그 중에서도, 식 [1a], 식 [1b], 식 [1c], 및 식 [1d] 가 바람직하다. 또한, Q1 은 식 [1] 의 정의와 동일한 의미이다. Among them, the formula [1a], the formula [1b], the formula [1c], and the formula [1d] are preferable. Q 1 has the same meaning as in formula [1].

식 [1] 중, X2 는 단결합, 또는 탄소수 1 내지 20 의 지방족 탄화수소기, 비방향족 고리형 탄화수소기, 및 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이다.In the formula [1], X 2 is at least one divalent organic group selected from the group consisting of a single bond, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a non-aromatic cyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group.

탄소수 1 내지 20 의 지방족 탄화수소기는, 직사슬형이어도 되고 분기되어 있어도 된다. 또, 불포화 결합을 가지고 있어도 된다. 바람직하게는 탄소수 1 내지 10 의 지방족 탄화수소기이다. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms may be linear or branched. It may also have an unsaturated bond. Preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.

비방향족 고리형 탄화수소기의 구체예로는, 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로옥탄 고리, 시클로노난 고리, 시클로데칸 고리, 시클로운데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 시클로트리데칸 고리, 시클로테트라데칸 고리, 시클로펜타데칸 고리, 시클로헥사데칸 고리, 시클로헵타데칸 고리, 시클로옥타데칸 고리, 시클로노나데칸 고리, 시클로이코산 고리, 트리시클로에이코산 고리, 트리시클로데코산 고리, 비시클로헵탄 고리, 데카하이드로나프탈렌 고리, 노르보르넨 고리, 아다만탄 고리 등을 들 수 있다.Specific examples of the non-aromatic cyclic hydrocarbon group include cyclopropane ring, cyclobutane ring, cyclopentane ring, cyclohexane ring, cycloheptane ring, cyclooctane ring, cyclononane ring, cyclodecane ring, A cycloheptadecane ring, a cycloheptadecane ring, a cyclooctadecane ring, a cyclononadecane ring, a cyclooctadecane ring, a tricyclohexane ring, a cycloheptadecane ring, a cycloheptadecane ring, a cycloheptadecane ring, a cycloheptadecane ring, A tricyclodecanoic acid ring, a bicycloheptane ring, a decahydronaphthalene ring, a norbornene ring, an adamantane ring and the like.

방향족 탄화수소기의 구체예로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 테트라하이드로나프탈렌 고리, 아줄렌 고리, 인덴 고리, 플루오렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페날렌 고리 등을 들 수 있다. Specific examples of the aromatic hydrocarbon group include a benzene ring, a naphthalene ring, a tetrahydronaphthalene ring, an azulene ring, an indene ring, a fluorene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring and a phenalene ring.

식 [1] 에 있어서의, 바람직한 X2 로는, 단결합, 탄소수 1 내지 10 의 직사슬 또는 분기된 알킬렌기, 탄소수 1 내지 10 의 불포화 알킬렌기, 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 노르보르넨 고리, 아다만탄 고리, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 테트라하이드로나프탈렌 고리, 플루오렌 고리, 안트라센 고리이고, 보다 바람직하게는 단결합, 탄소수 1 내지 10 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 탄소수 1 내지 10 의 불포화 알킬렌기, 시클로헥산 고리, 노르보르넨 고리, 아다만탄 고리, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 플루오렌 고리, 안트라센 고리이고, 더욱 바람직하게는 단결합, 탄소수 1 내지 10 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 시클로헥산 고리, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리이며, 특히 바람직하게는 단결합, 탄소수 1 내지 5 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 벤젠 고리이다. 가장 바람직하게는 단결합, 탄소수 1 내지 3 의 직사슬 알킬렌기, 또는 벤젠 고리이다.Preferred X 2 in the formula [1] include a single bond, a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an unsaturated alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, A cyclopentene ring, a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a norbornene ring, an adamantane ring, a benzene ring, a naphthalene ring, a tetrahydronaphthalene ring, a fluorene ring and an anthracene ring, more preferably a single bond, A benzene ring, a naphthalene ring, a fluorene ring, and an anthracene ring, more preferably a single bond, or a branched or unbranched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, A straight chain or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclohexane ring, a benzene ring and a naphthalene ring, particularly preferably a single bond, A straight chain or branched alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, or a benzene ring. Most preferably a single bond, a straight chain alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, or a benzene ring.

식 [1] 중, X3 은 단결합, 또는 -O-, -NQ2-, -CONQ2-, -NQ2CO-,-COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 2 가 유기기이고, 바람직하게는 단결합, -O-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 이다. 가장 바람직하게는 단결합, -OCO-, 또는 -OCH2- 이다. 또한, Q2 는 식 [1] 의 정의와 동일한 의미이다.Formula [1], X 3 is a single bond, or -O-, -NQ 2 -, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO -, - COO-, -OCO-, and -O (CH 2) m - (m is an integer of 1 to 5), and preferably at least one divalent organic group selected from the group consisting of a single bond, -O-, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO- , -OCO-, -O (CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5). And most preferably a single bond, -OCO-, or -OCH 2 - is. Q 2 has the same meaning as in formula [1].

식 [1] 중, X4 는 질소 함유 방향족 복소 고리이며, 하기 식 [[2a], 식 [2b] 및 식 [2c] 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 구조를 함유하는 질소 함유 방향족 복소 고리이다.In formula [1], X 4 is a nitrogen-containing aromatic heterocyclic ring and is a nitrogen-containing aromatic heterocyclic ring containing at least one structure selected from the group consisting of the following formulas [2a], [2b] to be.

[화학식 5] [Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

식 [2c] 중, Y1 은 탄소수 1 내지 5 의 직사슬 또는 분기 알킬기이다.In the formula [2c], Y1 is a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

식 [1] 에 있어서의, 바람직한 X4 로는 피롤 고리, 이미다졸 고리, 옥사졸 고리, 티아졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 퀴놀린 고리, 피라졸린 고리, 이소퀴놀린 고리, 카르바졸 고리, 퓨린 고리, 티아디아졸 고리, 피리다진 고리, 피라졸린 고리, 트리아진 고리, 피라졸리딘 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤즈이미다졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 티놀린 고리, 페난트롤린 고리, 인돌 고리, 퀴녹살린 고리, 벤조티아졸 고리, 페노티아진 고리, 옥사디아졸 고리, 아크리딘 고리이고, 보다 바람직한 것은, 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 피라졸린 고리, 카르바졸 고리, 피리다진 고리, 피라졸린 고리, 트리아진 고리, 피라졸리딘 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤즈이미다졸 고리, 벤조이미다졸 고리이며, 더욱 바람직한 것은, 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 피리다진 고리, 트리아진 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤즈이미다졸 고리, 벤조이미다졸 고리이며, 특히 바람직한 것은, 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리이다. 가장 바람직하게는, 이미다졸 고리, 피리딘 고리, 또는 피리미딘 고리이다. Preferred X 4 in the formula [1] include a pyrrole ring, an imidazole ring, an oxazole ring, a thiazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, a pyrimidine ring, a quinoline ring, a pyrazoline ring, an isoquinoline ring, A thiophene ring, a thiophene ring, a thiophene ring, a thiophene ring, a thiadiazole ring, a thiadiazole ring, a thiadiazole ring, a thiadiazole ring, a pyridazine ring, a pyrazoline ring, An imidazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, an imidazole ring, an imidazole ring, an imidazole ring, an imidazole ring, an imidazole ring, a pyrimidine ring, Pyrimidine ring, pyrazoline ring, carbazole ring, pyridazine ring, pyrazoline ring, triazine ring, pyrazolidine ring, triazole ring, pyrazine ring, benzimidazole ring, benzoimidazole ring More preferred are pyrrole ring, imidazole ring, pyrazole ring, pyridine ring, pyrimidine ring, pyridazine ring, triazine ring, triazole ring, pyrazine ring, benzimidazole ring, benzoimidazole ring, Particularly preferred are pyrrole rings, imidazole rings, pyrazole rings, pyridine rings and pyrimidine rings. Most preferably, it is an imidazole ring, a pyridine ring, or a pyrimidine ring.

또, X3 은, X4 에 포함되는 식 [2a], 식 [2b] 및 식 [2c] 와 서로 인접하지 않는 치환기와 결합하고 있는 것이 바람직하다.It is preferable that X 3 is bonded to a substituent not adjacent to the formula [2a], the formula [2b] and the formula [2c] contained in X 4 .

식 [1] 중, n 은 1 내지 4 의 정수이며, 바람직하게는 테트라카르복실산 2무수물과의 반응성 면에서 1 내지 3 의 정수이다. 가장 바람직하게는, n 이 1 또는 2 의 정수이다. In the formula [1], n is an integer of 1 to 4, preferably an integer of 1 to 3 in terms of reactivity with the tetracarboxylic acid dianhydride. Most preferably, n is an integer of 1 or 2.

식 [1] 에 있어서의 바람직한 X1, X2, X3, X4 및 n 의 조합은, X1 이 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, -CH2O-, 및 -OCO- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X2 가 탄소수 1 내지 10 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 탄소수 1 내지 10 의 불포화 알킬렌기, 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 노르보르넨 고리, 아다만탄 고리, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 테트라하이드로나프탈렌 고리, 플루오렌 고리, 및 안트라센 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -O-, -NQ2-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 피롤 고리, 이미다졸 고리, 옥사졸 고리, 티아졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 퀴놀린 고리, 피라졸린 고리, 이소퀴놀린 고리, 카르바졸 고리, 퓨린 고리, 티아디아졸 고리, 피리다진 고리, 피라졸린 고리, 트리아진 고리, 피라졸리딘 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤즈이미다졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 티놀린 고리, 페난트롤린 고리, 인돌 고리, 퀴녹살린 고리, 벤조티아졸 고리, 페노티아진 고리, 옥사디아졸 고리, 및 아크리딘 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수이다. Preferred combinations of X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and n in the formula [1] are those wherein X 1 is -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, -CH 2 O-, and -OCO-, X 2 is a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an unsaturated alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclopropane ring, a cyclobutane ring At least one member selected from the group consisting of a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a norbornene ring, an adamantane ring, a benzene ring, a naphthalene ring, a tetrahydronaphthalene ring, a fluorene ring, and an anthracene ring and, X 3 is only coupled, -O-, -NQ 2 -, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2) m - ( m is from 1 to X 4 is at least one selected from the group consisting of a pyrrole ring, an imidazole ring, an oxazole ring, a thiazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, a pyridine ring, A thiadiazole ring, a pyrazoline ring, a pyrazoline ring, a triazine ring, a pyrazolidine ring, a triazole ring, a pyrazine ring, a pyrazoline ring, a pyrazoline ring, a pyrazoline ring, an isoquinoline ring, a carbazole ring, a purine ring, A group consisting of a benzimidazole ring, a benzimidazole ring, a thinoline ring, a phenanthroline ring, an indole ring, a quinoxaline ring, a benzothiazole ring, a phenothiazine ring, an oxadiazole ring, and an acridine ring At least one kind selected, and n is an integer of 1 or 2.

보다 바람직한 식 [1] 에 있어서의 X1, X2, X3, X4 및 n 의 조합은, X1 이 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, 및 -CH2O- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X2 가 탄소수 1 내지 10 인 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 탄소수 1 내지 10 의 불포화 알킬렌기, 시클로헥산 고리, 노르보르넨 고리, 아다만탄 고리, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 플루오렌 고리, 및 안트라센 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -O-, -NQ2-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 피라졸린 고리, 카르바졸 고리, 피리다진 고리, 피라졸린 고리, 트리아진 고리, 피라졸리딘 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤즈이미다졸 고리, 및 벤조이미다졸 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수이다. More preferred combinations of X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and n in the formula [1] are those wherein X 1 is -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, -CH 2 O-, X 2 is a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an unsaturated alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclohexane ring, a norbornene ring, Provided that at least one member selected from the group consisting of a carbon ring, a benzene ring, a naphthalene ring, a fluorene ring, and an anthracene ring, and X 3 is a single bond, -O-, -NQ 2 -, -CONQ 2 - 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2) m - and at least one member selected from the group consisting of (m is an integer from 1 to 5), X 4 is a pyrrole ring, an imidazole A pyrimidine ring, a pyrazoline ring, a carbazole ring, a pyridazine ring, a pyrazoline ring, a triazine ring, a pyrazolidine ring, a triazole ring, a pyrazine ring, Lee, benz imidazole ring, and a benzo are at least one and, integer n is 1 or 2 already selected from the group consisting of the imidazole ring.

더욱 바람직한 식 [1] 에 있어서의 X1, X2, X3, X4 및 n 의 조합은, X1 이 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, -CH2O-, 및 -OCO- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X2 가 탄소수 1 내지 10 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 시클로헥산 고리, 벤젠 고리, 및 나프탈렌 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -O-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 피리미딘 고리, 피리다진 고리, 트리아진 고리, 트리아졸 고리, 피라진 고리, 벤즈이미다졸 고리, 및 벤조이미다졸 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수이다. More preferred combinations of X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and n in the formula [1] are those wherein X 1 is -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, CH 2 O-, and -OCO-, X 2 is selected from the group consisting of a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclohexane ring, a benzene ring, and a naphthalene ring and at least one member, X 3 is only coupled, -O-, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2) m - ( m is 1 to 5 And X 4 is at least one member selected from the group consisting of a pyrrole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring, a pyrimidine ring, a pyridazine ring, a triazine ring, a triazole ring, a pyrazine ring , Benzimidazole ring, and benzimidazole ring, and n is an integer of 1 or 2.

특히 바람직한 식 [1] 에 있어서의 X1, X2, X3, X4 및 n 의 조합은, X1 이 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, -NQ1CO-, 및 -CH2O- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X2 가 단결합, 탄소수 1 내지 5 의 직사슬 또는 분기 알킬렌기, 및 벤젠 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -O-, -CONQ2-, -NQ2CO-, -COO-, -OCO-, 및 -O(CH2)m- (m 은 1 내지 5 의 정수이다) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 피롤 고리, 이미다졸 고리, 피라졸 고리, 피리딘 고리, 및 피리미딘 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수이다. Especially preferred combinations of X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and n in the formula [1] are those wherein X 1 is -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, -NQ 1 CO-, -CH 2 O-, X 2 is at least one member selected from the group consisting of a single bond, a linear or branched alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and a benzene ring, and X 3 In the group consisting of -O-, -CONQ 2 -, -NQ 2 CO-, -COO-, -OCO-, and -O (CH 2 ) m - (m is an integer of 1 to 5) X 4 is at least one member selected from the group consisting of a pyrrole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, a pyridine ring and a pyrimidine ring, and n is an integer of 1 or 2.

가장 바람직한 식 [1] 에 있어서의 X1, X2, X3, X4 및 n 의 조합은, X1 이 -O-, -NQ1-, -CONQ1-, 및 -NQ1CO- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X2 가 단결합, 탄소수 1 내지 3 의 직사슬 알킬렌기, 및 벤젠 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X3 이 단결합, -OCO-, 및 -OCH2- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, X4 가 이미다졸 고리, 피리딘 고리, 및 피리미딘 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이고, n 이 1 또는 2 의 정수이다. The most preferable combination of X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and n in the formula [1] is X 1 is -O-, -NQ 1 -, -CONQ 1 -, and -NQ 1 CO- X 2 is a single bond, a straight chain alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, and a benzene ring, X 3 is a single bond, -OCO-, And -OCH 2 -, X 4 is at least one member selected from the group consisting of an imidazole ring, a pyridine ring and a pyrimidine ring, and n is an integer of 1 or 2.

특히 바람직한 식 [1] 에 있어서의 X1, X2, X3, X4 및 n 의 조합은, 하기의 표 1 내지 표 3 에 나타낸 대로이다. 또한, Q1 및 Q2 는, 식 [1] 의 정의와 동일한 의미이다. Particularly preferable combinations of X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and n in the formula [1] are as shown in Tables 1 to 3 below. Q 1 and Q 2 have the same meanings as defined in formula [1].

Figure pat00006
Figure pat00006

Figure pat00007
Figure pat00007

Figure pat00008
Figure pat00008

<특정 디아민 화합물의 합성 방법>&Lt; Synthesis method of specific diamine compound >

본 발명의 식 [1] 로 나타내는 특정 디아민 화합물을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 방법으로는 이하의 방법을 들 수 있다. The method for producing the specific diamine compound represented by the formula [1] of the present invention is not particularly limited, but preferred methods include the following methods.

[화학식 6] [Chemical Formula 6]

Figure pat00009
Figure pat00009

본 발명의 특정 디아민 화합물은, 식 [4] 로 나타내는 디니트로체를 합성하고, 더욱 니트로기를 환원시켜 아미노기로 변환함으로써 얻어진다. 디니트로 화합물을 환원하는 방법에는 특별히 제한은 없고, 통상, 팔라듐-탄소, 산화백금, 라니니켈, 백금흑, 로듐-알루미나, 황화백금탄소 등을 촉매로 사용하고, 아세트산에틸, 톨루엔, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 알코올계 등의 용매 중에서 수소 가스, 하이드라진, 염화수소 등에 의해 실시하는 방법이 있다. 식 [4] 중의 X1, X2, X3, X4 및 n 은, 식 [1] 의 정의와 동일한 의미이다. The specific diamine compound of the present invention can be obtained by synthesizing a dinitro compound represented by the formula [4], further reducing the nitro group and converting it into an amino group. There is no particular limitation on the method for reducing the dinitro compound. The method for reducing the dinitro compound is usually carried out in the presence of a catalyst such as palladium-carbon, platinum oxide, Raney nickel, platinum black, rhodium- Dioxane, and alcohol-based solvents in the presence of hydrogen gas, hydrazine, hydrogen chloride, or the like. X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and n in the formula [4] have the same meanings as defined in the formula [1].

식 [4] 의 디니트로체는 X3 을 개재하여 X2 및 X4 를 결합시키고, 그 후에 디니트로부를, X1 을 개재하여 결합시키는 방법, 디니트로부를, 연결부 X1 을 개재하여 X2 를 결합시키고, 그 후에 X3 을 개재하여 X4 와 결합시키는 방법 등으로 얻을 수 있다. Equation [4] D. knitted Roche is via the X 3 and combining the X 2 and X 4 a, then the dinitrophenyl portions, via the method of bonding via the X 1, dinitrophenyl portion, connecting portion X 1 X 2 And then, bonding X &lt; 4 &gt; through X &lt; 3 & gt ;, or the like.

X1 은 -O- (에테르 결합), -NQ1- (아미노 결합), -CONQ1- (아미드 결합), -NQ1CO- (역아미드 결합), -CH2O- (메틸렌에테르 결합), 및 -OCO- (역에스테르 결합) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 결합기로서, 이들 결합기는 통상적인 유기 합성적 수법으로 형성시킬 수 있다. 각 결합기의 Q1 은 식 [1] 의 정의와 동일한 의미이다.X 1 represents -O- (ether bond), -NQ 1 - (amino bond), -CONQ 1 - (amide bond), -NQ 1 CO- (reverse amide bond), -CH 2 O- (methylene ether bond) , And -OCO- (reverse ester linkage). These linking groups can be formed by a conventional organic synthetic method. Q 1 of each coupler is the same as defined in formula [1].

예를 들어, X1 이 에테르, 메틸렌에테르 결합인 경우, 대응하는 디니트로기 함유 할로겐 유도체와, X2, X3 및 X4 를 포함하는 수산기 유도체를 알칼리 존재하에서 반응시키는 방법, 또는 디니트로기 함유 수산기 유도체와, X2, X3 및 X4 를 포함하는 할로겐 치환 유도체를 알칼리 존재하에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.For example, when X 1 is an ether or a methylene ether bond, the corresponding dinitro group-containing halogen derivative and a hydroxyl group derivative including X 2 , X 3 and X 4 are reacted in the presence of an alkali, Containing hydroxyl group derivative and a halogen-substituted derivative containing X 2 , X 3 and X 4 in the presence of an alkali.

아미노 결합의 경우에는, 대응하는 디니트로기 함유 할로겐 유도체와, X2, X3 및 X4 를 포함하는 아미노기 치환 유도체를 알칼리 존재하에서 반응시키거나 하는 방법을 들 수 있다.In the case of an amino bond, there can be mentioned a method in which a corresponding dinitro group-containing halogen derivative is reacted with an amino group-substituted derivative containing X 2 , X 3 and X 4 in the presence of an alkali.

역에스테르 결합의 경우에는, 대응하는 디니트로기 함유 수산기 유도체와 X2, X3 및 X4 를 포함하는 산클로라이드체를 알칼리 존재하에서 반응시키거나 하는 방법을 들 수 있다.In the case of a reverse ester bond, there is a method of reacting the corresponding dinitro group-containing hydroxyl group derivative and an acid chloride compound containing X 2 , X 3 and X 4 in the presence of an alkali.

아미드 결합에서는, 대응하는 디니트로기 함유 산클로라이드체와, X2, X3 및 X4 를 포함하는 아미노기 치환체를 알칼리 존재하에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.In the amide bond, there can be mentioned a method in which an amino group substituent containing X 2 , X 3 and X 4 is reacted in the presence of an alkali in the corresponding dinitro group-containing acid chloride body.

역아미드 결합의 경우에는, 대응하는 디니트로기 함유 아미노기 치환체와, X2, X3 및 X4 를 포함하는 산클로라이드체를 알칼리 존재하에서 반응시키는 방법을 들 수 있다.In the case of the reverse amide bond, there can be mentioned a method of reacting a corresponding dinitro group-containing amino group substituent with an acid chloride containing X 2 , X 3 and X 4 in the presence of an alkali.

디니트로기 함유 할로겐 유도체 및 디니트로기 함유 유도체의 구체예로는 3,5-디니트로클로로벤젠, 2,4-디니트로클로로벤젠, 2,4-디니트로플루오로벤젠, 3,5-디니트로벤조산클로라이드, 3,5-디니트로벤조산, 2,4-디니트로벤조산클로라이드, 2,4-디니트로벤조산, 3,5-디니트로벤질클로라이드, 2,4-디니트로벤질클로라이드, 3,5-디니트로벤질알코올, 2,4-디니트로벤질알코올, 2,4-디니트로아닐린, 3,5-디니트로아닐린, 2,6-디니트로아닐린, 2,4-디니트로페놀, 2,5-디니트로페놀, 2,6-디니트로페놀, 2,4-디니트로페닐아세트산 등을 들 수 있다. 원료의 입수성, 반응 면을 고려하여 1 종 또는 복수 종을 선택하여 사용할 수 있다.Specific examples of the dinitro group-containing halogen derivative and the dinitro group-containing derivative include 3,5-dinitrochlorobenzene, 2,4-dinitrochlorobenzene, 2,4-dinitrofluorobenzene, 3,5-di Nitrobenzoic acid chloride, 3,5-dinitrobenzoic acid, 2,4-dinitrobenzoic acid chloride, 2,4-dinitrobenzoic acid, 3,5-dinitrobenzyl chloride, 2,4-dinitrobenzyl chloride, 3,5 Dinitrobenzyl alcohol, 2,4-dinitrobenzyl alcohol, 2,4-dinitroaniline, 3,5-dinitroaniline, 2,6-dinitroaniline, 2,4-dinitrophenol, 2,5 - dinitrophenol, 2,6-dinitrophenol, 2,4-dinitrophenylacetic acid and the like. One or more species may be selected and used in consideration of the availability of raw materials and the reaction surface.

<중합체><Polymer>

본 발명의 중합체는 특정 디아민 화합물을 함유하는 디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물의 반응에 의하여 얻어지는 폴리아미드산 및 이 폴리아미드산을 탈수 폐환시켜 얻어지는 폴리이미드이다. 이들 폴리아미드산 및 폴리이미드의 모두가, 액정 배향막을 얻기 위한 중합체로서 유용하다.The polymer of the present invention is a polyamic acid obtained by the reaction of a diamine component containing a specific diamine compound and a tetracarboxylic acid dianhydride and a polyimide obtained by dehydrocondylating the polyamic acid. All of these polyamic acids and polyimides are useful as polymers for obtaining liquid crystal alignment films.

본 발명의 중합체를 이용하여 얻어지는 액정 배향막은, 상기 디아민 성분에 있어서의 특정 디아민 화합물의 함유 비율이 많아질수록, 전압 유지율이 높고, 또한 고온하에 장시간 노출된 후에도, 직류 전압에 의해 축적되는 잔류 전하가 신속히 완화된다.The liquid crystal alignment film obtained by using the polymer of the present invention has a high voltage retaining ratio and a high residual voltage due to the residual charge accumulated by the direct current voltage even after a long period of exposure at a high temperature as the content ratio of the specific diamine compound in the diamine component increases, Is quickly relieved.

상기한 특성을 높이는 목적에서는, 디아민 성분의 1 몰% 이상이 특정 디아민 화합물인 것이 바람직하다. 나아가서는, 디아민 성분의 5 몰% 이상이 특정 디아민 화합물인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 몰% 이상이다.For the purpose of enhancing the above characteristics, it is preferable that 1 mol% or more of the diamine component is a specific diamine compound. Further, it is preferable that 5 mol% or more of the diamine component is a specific diamine compound, more preferably 10 mol% or more.

디아민 성분의 100 몰% 가 특정 디아민 화합물이어도 되지만, 액정 배향 처리제를 도포할 때의 균일 도포성 관점에서 특정 디아민 화합물은 디아민 성분의 80 몰% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 몰% 이하이다.100 mol% of the diamine component may be a specific diamine compound. However, from the viewpoint of uniform application when applying the liquid crystal alignment treatment agent, the specific diamine compound is preferably 80 mol% or less, more preferably 40 mol% or less of the diamine component .

본 발명에 있어서는, 특정 디아민 화합물 이외의 디아민 (이하, 그 밖의 디아민 화합물이라고도 한다) 을 병용할 수 있고, 그 밖의 디아민 화합물은 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예를 이하에 든다.In the present invention, diamines other than specific diamine compounds (hereinafter, also referred to as other diamine compounds) can be used in combination, and other diamine compounds are not particularly limited. Specific examples thereof are given below.

p-페닐렌디아민, 2,3,5,6-테트라메틸-p-페닐렌디아민, 2,5-디메틸-p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,4-디메틸-m-페닐렌디아민, 2,5-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 2,5-디아미노페놀, 2,4-디아미노페놀, 3,5-디아미노페놀, 3,5-디아미노벤질알코올, 2,4-디아미노벤질알코올, 4,6-디아미노레조르시놀, 4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디플루오로-4,4'-비페닐, 3,3'-트리플루오로메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디아미노비페닐, 2,2'-디아미노비페닐, 2,3'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 2,2'-디아미노디페닐메탄, 2,3'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 2,2'-디아미노디페닐에테르, 2,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-술포닐디아닐린, 3,3'-술포닐디아닐린, 비스(4-아미노페닐)실란, 비스(3-아미노페닐)실란, 디메틸-비스(4-아미노페닐)실란, 디메틸-비스(3-아미노페닐)실란, 4,4'-티오디아닐린, 3,3'-티오디아닐린, 4,4'-디아미노디페닐아민, 3,3'-디아미노디페닐아민, 3,4'-디아미노디페닐아민, 2,2'-디아미노디페닐아민, 2,3'-디아미노디페닐아민, N-메틸(4,4'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(3,3'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(3,4'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(2,2'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(2,3'-디아미노디페닐)아민, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노벤조페논, 3,4'-디아미노벤조페논, 1,4-디아미노나프탈렌, 2,2'-디아미노벤조페논, 2,3'-디아미노벤조페논, 1,5-디아미노나프탈렌, 1,6-디아미노나프탈렌, 1,7-디아미노나프탈렌, 1,8-디아미노나프탈렌, 2,5-디아미노나프탈렌, 2,6-디아미노나프탈렌, 2,7-디아미노나프탈렌, 2,8-디아미노나프탈렌, 1,2-비스(4-아미노페닐)에탄, 1,2-비스(3-아미노페닐)에탄, 1,3-비스(4-아미노페닐)프로판, 1,3-비스(3-아미노페닐)프로판, 1,4-비스(4-아미노페닐)부탄, 1,4-비스(3-아미노페닐)부탄, 비스(3,5-디에틸-4-아미노페닐)메탄, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노벤질)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 4,4'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,4'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,4'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,3'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,3'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 1,4-페닐렌비스[(4-아미노페닐)메타논], 1,4-페닐렌비스[(3-아미노페닐)메타논], 1,3-페닐렌비스[(4-아미노페닐)메타논], 1,3-페닐렌비스[(3-아미노페닐)메타논], 1,4-페닐렌비스(4-아미노벤조에이트), 1,4-페닐렌비스(3-아미노벤조에이트), 1,3-페닐렌비스(4-아미노벤조에이트), 1,3-페닐렌비스(3-아미노벤조에이트), 비스(4-아미노페닐)테레프탈레이트, 비스(3-아미노페닐)테레프탈레이트, 비스(4-아미노페닐)이소프탈레이트, 비스(3-아미노페닐)이소프탈레이트, N,N'-(1,4-페닐렌)비스(4-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,3-페닐렌)비스(4-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,4-페닐렌)비스(3-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,3-페닐렌)비스(3-아미노벤즈아미드), N,N'-비스(4-아미노페닐)테레프탈아미드, N,N'-비스(3-아미노페닐)테레프탈아미드, N,N'-비스(4-아미노페닐)이소프탈아미드, N,N'-비스(3-아미노페닐)이소프탈아미드, 9,10-비스(4-아미노페닐)안트라센, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)디페닐술폰, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(3-아미노-4-메틸페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(3-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(3-아미노-4-메틸페닐)프로판, 1,3-비스(4-아미노페녹시)프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)프로판, 1,4-비스(4-아미노페녹시)부탄, 1,4-비스(3-아미노페녹시)부탄, 1,5-비스(4-아미노페녹시)펜탄, 1,5-비스(3-아미노페녹시)펜탄, 1,6-비스(4-아미노페녹시)헥산, 1,6-비스(3-아미노페녹시)헥산, 1,7-비스(4-아미노페녹시)헵탄, 1,7-(3-아미노페녹시)헵탄, 1,8-비스(4-아미노페녹시)옥탄, 1,8-비스(3-아미노페녹시)옥탄, 1,9-비스(4-아미노페녹시)노난, 1,9-비스(3-아미노페녹시)노난, 1,10-(4-아미노페녹시)데칸, 1,10-(3-아미노페녹시)데칸, 1,11-(4-아미노페녹시)운데칸, 1,11-(3-아미노페녹시)도데칸, 1,12-(4-아미노페녹시)도데칸, 1,12-(3-아미노페녹시)도데칸, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 1,6-디아미노헥산, 1,7-디아미노헵탄, 1,8-디아미노옥탄, 1,9-디아미노노난, 1,10-디아미노데칸, 1,11-디아미노운데칸, 1,12-디아미노도데칸 등을 들 수 있다. p-phenylenediamine, 2,3,5,6-tetramethyl-p-phenylenediamine, 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-dimethyl- Diaminodiphenol, 3,5-diaminophenol, 3,5-diaminobenzyl, 2,4-diaminophenol, 3,5-diaminophenol, Alcohol, 2,4-diaminobenzyl alcohol, 4,6-diaminoresorcinol, 4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3'-dimethoxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-difluoro-4,4'- Phenyl, 3,3'-trifluoromethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-diaminobiphenyl, 2,2'- Phenyl, 2,3'-diaminobiphenyl, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2'- Diaminodiphenylmethane, 2,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl Tetramethyldiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 2,2'-diaminodiphenyl ether, 2,3'-diaminodiphenyl ether, Bis (4-aminophenyl) silane, dimethyl-bis (3-aminophenyl) silane, Phenyl) silane, 4,4'-thiodianiline, 3,3'-thiodianiline, 4,4'-diaminodiphenylamine, 3,3'-diaminodiphenylamine, 3,4'- Aminodiphenylamine, 2,2'-diaminodiphenylamine, 2,3'-diaminodiphenylamine, N-methyl (4,4'-diaminodiphenyl) amine, N-methyl Diaminodiphenyl) amine, N-methyl (3,4'-diaminodiphenyl) amine, N-methyl (2,2'- Diaminodiphenyl) amine, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 1,4-diaminonaphthalene, 2,2'- Diaminobenzophe , 2,3'-diaminobenzophenone, 1,5-diaminonaphthalene, 1,6-diaminonaphthalene, 1,7-diaminonaphthalene, 1,8-diaminonaphthalene, Bis (4-aminophenyl) ethane, 1,2-bis (3-aminophenyl) ethane, 2,6-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, Bis (4-aminophenyl) propane, 1,3-bis (3-aminophenyl) propane, ) Butane, bis (3,5-diethyl-4-aminophenyl) methane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, (4-aminophenyl) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4 '- [1,4-phenylenebis (methylene)] dianiline, 4,4' - [ Phenylenebis (methylene)] dianiline, 3,3 '- [1,4-phenanthrene 1,4-phenylenebis [(4-aminophenyl) methanone], 1,4-phenylenebis (methylene)] dianiline, Phenylenebis [(3-aminophenyl) methanone], 1,3-phenylenebis [(4-aminophenyl) methanone] Phenylenebis (4-aminobenzoate), 1,4-phenylenebis (3-aminobenzoate), 1,3- (3-aminophenyl) isophthalate, bis (3-aminophenyl) isophthalate, bis (3-aminophenyl) isophthalate, bis , N, N '- (1,4-phenylene) bis (4-aminobenzamide) (4-aminobenzamide), N, N '- (1,3-phenylene) bis (3-aminobenzamide), N, N'- ) Terephthalamide, N, N'-bis (3-aminophenyl) (4-aminophenyl) anthracene, N, N'-bis (3-aminophenyl) isophthalamide, N, N'- , 4'-bis (4-aminophenoxy) diphenyl sulfone, 2,2'-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'- (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2'-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2'-bis Bis (3-aminophenyl) propane, 2,2'-bis (3-aminophenyl) propane, Bis (4-aminophenoxy) propane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) Bis (4-aminophenoxy) pentane, 1,5-bis (3-aminophenoxy) pentane, 1,6- Aminophenoxy) hexane, 1,6-bis (3-aminophe (4-aminophenoxy) heptane, 1,8-bis (4-aminophenoxy) octane, 1,8-bis (3-aminophenoxy) octane, 1,9-bis (4-aminophenoxy) nonane, 1,9- 1,10- (3-aminophenoxy) decane, 1,11- (4-aminophenoxy) undecane, 1,11- (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, 1,3-diaminopropane Diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9- 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, and 1,12-diaminododecane.

또, 디아민 측사슬에 알킬기, 불소 함유 알킬기, 방향 고리, 지방족 고리, 복소 고리, 그리고 이것들로 이루어지는 큰 고리형 치환체를 갖는 디아민을 들 수가 있는데, 구체적으로는 하기의 식 [DA1] 내지 식 [DA26] 으로 나타내는 디아민 화합물을 예시할 수 있다. Examples of the diamine side chain include alkyl groups, fluorine-containing alkyl groups, aromatic rings, aliphatic rings, heterocyclic rings, and diamines having a large ring substituent composed of the same. Specific examples thereof include the following formulas [DA1] to [ ] Can be exemplified.

[화학식 7] (7)

Figure pat00010
Figure pat00010

(식 [DA1] 내지 식 [DA5] 중, R1 은 탄소수 1 이상 22 이하의 알킬기 또는 불소 함유 알킬기이다) (Wherein [DA1]) to ([DA5] of, R 1 is an alkyl group or fluorine-containing alkyl group having a carbon number of less than 1 22)

[화학식 8] [Chemical Formula 8]

Figure pat00011
Figure pat00011

(식 [DA6] 내지 식 [DA9] 중, R2 는 -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO-, 또는 -NH- 를 나타내고, R3 은 탄소수 1 이상 22 이하의 알킬기 또는 불소 함유 알킬기를 나타낸다) (Wherein [DA6]) to ([DA9] of, R 2 is -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, represents a -CO-, or -NH- , And R 3 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms or a fluorine-containing alkyl group)

[화학식 9] [Chemical Formula 9]

Figure pat00012
Figure pat00012

(식 [DA10] 및 식 [DA11] 중, R4 는 -O-, -OCH2-, -CH2O-, -COOCH2-, 또는 -CH2OCO- 를 나타내고, R5 는 탄소수 1 이상 22 이하의 알킬기, 알콕시기, 불소 함유 알킬기 또는 불소 함유 알콕시기이다) (Wherein R 4 represents -O-, -OCH 2 -, -CH 2 O-, -COOCH 2 -, or -CH 2 OCO-, and R 5 represents a C 1 or more An alkoxy group, a fluorine-containing alkyl group or a fluorine-containing alkoxy group)

[화학식 10] [Chemical formula 10]

Figure pat00013
Figure pat00013

(식 [DA12] 내지 식 [DA14] 중, R6 은 -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH2-, -CH2OCO-, -CH2O-, -OCH2-, 또는 -CH2- 를 나타내고, R7 은 탄소수 1 이상 22 이하의 알킬기, 알콕시기, 불소 함유 알킬기 또는 불소 함유 알콕시기이다) (Wherein [DA12]) to ([DA14] of, R 6 is -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH 2 -, -CH 2 OCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 -, or -CH 2 -, and R 7 is an alkyl group, an alkoxy group, a fluorine-containing alkyl group or a fluorine-containing alkoxy group having 1 to 22 carbon atoms)

[화학식 11] (11)

Figure pat00014
Figure pat00014

(식 [DA15] 및 식 [DA16] 중, R8 은 -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH2-, -CH2OCO-, -CH2O-, -OCH2-, -CH2-, -O-, 또는 -NH- 를 나타내고, R9 는 불소기, 시아노기, 트리플루오로메탄기, 니트로기, 아조기, 포르밀기, 아세틸기, 아세톡시기, 또는 수산기이다) (Wherein [DA15] and formula [DA16] of, R 8 is -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -COOCH 2 -, -CH 2 OCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 -, -CH 2 -, -O- , or represents -NH-, R 9 is a fluorine group, a cyano group, a trifluoromethane group, a nitro group, an azo group, a formyl group, an acetyl group, an acetoxy group, or Lt; / RTI &gt;

[화학식 12] [Chemical Formula 12]

Figure pat00015
Figure pat00015

[화학식 13] [Chemical Formula 13]

Figure pat00016
Figure pat00016

[화학식 14] [Chemical Formula 14]

Figure pat00017
Figure pat00017

추가로, 하기 식 [DA27] 로 나타나는 디아미노실록산 등도 들 수 있다.Further, a diaminosiloxane represented by the following formula [DA27] may be mentioned.

[화학식 15] [Chemical Formula 15]

Figure pat00018
Figure pat00018

(식 [DA27] 중, m 은 1 내지 10 의 정수이다) (In the formula [DA27], m is an integer of 1 to 10)

그 밖의 디아민 화합물은, 액정 배향막으로 했을 때의 액정 배향성, 전압 유지 특성, 축적 전하 등의 특성에 따라서 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.The other diamine compounds may be used alone or in combination of two or more thereof depending on the properties such as liquid crystal aligning property, voltage holding property, and accumulated charge when the liquid crystal alignment film is used.

본 발명의 폴리아미드산을 얻기 위하여 디아민 성분과 반응시키는 테트라카르복실산 2무수물은 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예를 이하에 든다.The tetracarboxylic acid dianhydride to be reacted with the diamine component in order to obtain the polyamic acid of the present invention is not particularly limited. Specific examples thereof are given below.

피로멜리트산 2무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 2,3,6,7-안트라센테트라카르복실산 2무수물, 1,2,5,6-안트라센테트라카르복실산 2무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 2,3,3',4-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 비스(3,4-디카르복시페닐)디메틸실란, 비스(3,4-디카르복시페닐)디페닐실란, 2,3,4,5-피리딘테트라카르복실산 2무수물, 2,6-비스(3,4-디카르복시페닐)피리딘, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 2무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 2무수물, 1,3-디페닐-1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2무수물, 옥시디프탈테트라카르복실산 2무수물, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2무수물, 1,2,3,4-시클로펜탄테트라카르복실산 2무수물, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2무수물, 1,2,3,4-테트라메틸-1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2무수물, 1,2-디메틸-1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2무수물, 1,3-디메틸-1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2무수물, 1,2,3,4-시클로헵탄테트라카르복실산 2무수물, 2,3,4,5-테트라하이드로푸란테트라카르복실산 2무수물, 3,4-디카르복시-1-시클로헥실숙신산 2무수물, 2,3,5-트리카르복시시클로펜틸아세트산 2무수물, 3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라하이드로-1-나프탈렌숙신산 2무수물, 비시클로[3,3,0]옥탄-2,4,6,8-테트라카르복실산 2무수물, 비시클로[4,3,0]노난-2,4,7,9-테트라카르복실산 2무수물, 비시클로[4,4,0]데칸-2,4,7,9-테트라카르복실산 2무수물, 비시클로[4,4,0]데칸-2,4,8,10-테트라카르복실산 2무수물, 트리시클로[6.3.0.0<2,6>]운데칸-3,5,9,11-테트라카르복실산 2무수물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산 2무수물, 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실산 2무수물, 비시클로[2,2,2]옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 2무수물, 5-(2,5-디옥소테트라하이드로푸릴)-3-메틸-3-시클로헥산1,2-디카르복실산 2무수물, 테트라시클로[6,2,1,1,0,2,7]도데카-4,5,9,10-테트라카르복실산 2무수물, 3,5,6-트리카르복시노르보르난-2:3,5:6디카르복실산 2무수물, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2무수물 등을 들 수 있다.Pyromellitic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid Acid anhydride, 2,3,6,7-anthracene tetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,5,6-anthracene tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracar (3,4-dicarboxyphenyl) ether, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane, 2,2- Bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane, bis (3,4-dicarboxyphenyl) dimethylsilane, bis Phenyl silane, 2,3,4,5-pyridine tetracarboxylic acid dianhydride, 2,6-bis (3,4-dicarboxyphenyl) pyridine, 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic acid complex Acid dianhydrides, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid dianhydrides, 1,3-diphenyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydrides, oxydipthaletracar 1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetra Carboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-tetramethyl-1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride, 1,2-dimethyl-1,2,3,4-cyclobutane Tetracarboxylic acid dianhydride, 1,3-dimethyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-cycloheptanetetracarboxylic acid dianhydride, 2,3 , 4,5-tetrahydrofuran tetracarboxylic acid dianhydride, 3,4-dicarboxy-1-cyclohexylsuccinic dianhydride, 2,3,5-tricarboxycyclopentylacetic acid dianhydride, 3,4-dicarboxy -1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalenesuccinic dianhydride, bicyclo [3,3,0] octane-2,4,6,8-tetracar Tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [4,4,0] decane-2,4,7,9-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo [4,3,0] Tetracarboxylic acid dianhydride, bicyclo [4,4,0] decane-2,4,8,10-tetracarboxylic acid dianhydride, tricyclo [6.3.0.0 <2,6>] undecane- 5,9,11-tetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid dianhydride, 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2 , 3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid dianhydride, bicyclo [2,2,2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid dianhydride, Methyl-3-cyclohexane 1,2-dicarboxylic acid dianhydride, tetracyclo [6,2,1,1,0,2,7] -naphthalenesulfonic acid dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) Tetradecarboxylic acid dianhydride, 3,5,6-tricarboxy norbornane-2: 3,5: 6 dicarboxylic acid dianhydride, 1,2,4,4- 5-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride, and the like.

테트라카르복실산 2무수물은, 액정 배향막으로 했을 때의 액정 배향성, 전압 유지 특성, 축적 전하 등의 특성에 따라서 1 종류 또는 2 종류 이상 병용할 수 있다.The tetracarboxylic acid dianhydride may be used alone or in combination of two or more, depending on the properties such as liquid crystal alignability, voltage holding characteristics, and accumulated charge when the liquid crystal alignment film is used.

테트라카르복실산 2무수물과 디아민 성분의 반응에 의해 본 발명의 폴리아미드산을 얻을 때에는, 공지된 합성 수법을 사용할 수 있다. 일반적으로는 테트라카르복실산 2무수물과 디아민 성분을 유기 용매 중에서 반응시키는 방법이다. 테트라카르복실산 2무수물과 디아민의 반응은 유기 용매 중에서 비교적 용이하게 진행되고, 또한 부생성물이 발생하지 않는 점에서 유리하다.When the polyamic acid of the present invention is obtained by the reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine component, known synthesis techniques can be used. Generally, the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine component are reacted in an organic solvent. The reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride with the diamine is advantageous in that it proceeds comparatively easily in an organic solvent and does not generate any by-products.

테트라카르복실산 2무수물과 디아민의 반응에 사용하는 유기 용매로는, 생성된 폴리아미드산이 용해되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예를 이하에 든다.The organic solvent used for the reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine is not particularly limited as long as it dissolves the produced polyamic acid. Specific examples thereof are given below.

N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 디메틸술폭사이드, 테트라메틸우레아, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭사이드, γ-부티로락톤, 이소프로필알코올, 메톡시메틸펜탄올, 디펜텐, 에틸아밀케톤, 메틸노닐케톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소아밀케톤, 메틸이소프로필케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸카르비톨, 에틸카르비톨, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜모노아세테이트, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜-tert-부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노프로필에테르, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 트리프로필렌글리콜메틸에테르, 3-메틸-3-메톡시부탄올, 디이소프로필에테르, 에틸이소부틸에테르, 디이소부틸렌, 아밀아세테이트, 부틸부틸레이트, 부틸에테르, 디이소부틸케톤, 메틸시클로헥센, 프로필에테르, 디헥실에테르, 디옥산, n-헥산, n-펜탄, n-옥탄, 디에틸에테르, 시클로헥사논, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 락트산메틸, 락트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산프로필렌글리콜모노에틸에테르, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산메틸에틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 디글라임, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하여도 되고 혼합해서 사용하여도 된다. 추가로, 폴리아미드산을 용해시키지 않은 용매라도, 생성된 폴리아미드산이 석출되지 않는 범위에서 상기 용매에 혼합하여 사용하여도 된다.N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, dimethylsulfoxide, tetramethylurea, pyridine, dimethylsulfone, hexamethylsulfoxide, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, But are not limited to, sorbose, methylcellosolve acetate, ethylcellosolve acetate, butylcarbitol, ethylcarbitol, ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol, propylene glycol monoacetate , Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol-tert-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, diethyl Diethylene glycol monoacetate monoethyl ether, dipropylene glycol monoacetate monoethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monoacetate monoethyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol monoacetate monoethyl ether, dipropylene glycol monoacetate monoethyl ether, Propyl ether, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, tripropylene glycol methyl ether, 3-methyl-3-methoxybutanol, diisopropyl ether, ethyl isobutyl ether, diisobutylene, N-hexane, n-pentane, n-octane, diethyl ether, cyclohexanone, ethylene carbonate, propylene carbonate, propylene carbonate, propylene carbonate, Methyl lactate, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, n-butyl acetate, propylene glycol monoacetate Methyl ethyl ketone, ethyl ether, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxypropionic acid, 3- methoxypropionic acid, Butyl 3-methoxypropionate, diglyme, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone and the like. These may be used alone or in combination. Further, a solvent in which the polyamic acid is not dissolved may be mixed with the solvent in the range where the produced polyamic acid is not precipitated.

또, 유기 용매 중의 수분은 중합 반응을 저해하고, 나아가서는 생성된 폴리아미드산을 가수분해시키는 원인이 되므로, 유기 용매는 가능한 한 탈수 건조시킨 것을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the water content in the organic solvent inhibits the polymerization reaction and further causes hydrolysis of the resulting polyamic acid. Therefore, it is preferable to use an organic solvent that is dehydrated and dried as much as possible.

테트라카르복실산 2무수물과 디아민 성분을 유기 용매 중에서 반응시킬 때에는, 디아민 성분을 유기 용매에 분산 혹은 용해시킨 용액을 교반시키고, 테트라카르복실산 2무수물을, 그대로 또는 유기 용매에 분산 혹은 용해시켜 첨가하는 방법, 반대로 테트라카르복실산 2무수물을 유기 용매에 분산 혹은 용해시킨 용액에 디아민 성분을 첨가하는 방법, 테트라카르복실산 2무수물과 디아민 성분을 교대로 첨가하는 방법 등을 들 수 있는데, 이들 어느 방법을 이용하여도 된다. 또, 테트라카르복실산 2무수물 또는 디아민 성분이 복수 종의 화합물로 이루어지는 경우에는, 미리 혼합한 상태에서 반응시켜도 되고, 개별적으로 순차 반응시켜도 되며, 또한 개별적으로 반응시킨 저분자량체를 혼합 반응시켜 고분자량체로 하여도 된다.When the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine component are reacted in an organic solvent, the solution in which the diamine component is dispersed or dissolved in an organic solvent is stirred, and the tetracarboxylic acid dianhydride is dispersed or dissolved in the organic solvent A method of adding a diamine component to a solution in which a tetracarboxylic acid dianhydride is dispersed or dissolved in an organic solvent, a method of alternately adding a tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine component, and the like. Method may be used. When the tetracarboxylic acid dianhydride or the diamine component is composed of a plurality of compounds, the reaction may be carried out in a preliminarily mixed state, or may be carried out individually or sequentially, and the low molecular weight compounds reacted individually may be mixed and reacted, .

그때의 중합 온도는 -20 ℃ 내지 150 ℃ 의 임의 온도를 선택할 수 있으나, 바람직하게는 -5 ℃ 내지 100 ℃ 의 범위이다. 또, 반응은 임의의 농도로 실시할 수 있으나, 농도가 지나치게 낮으면 고분자량의 중합체를 얻기 어려워지고, 농도가 지나치게 높으면 반응액의 점성이 지나치게 높아져 균일한 교반이 곤란해지므로, 테트라카르복실산 2무수물과 디아민 성분의 반응 용액 중에서의 합계 농도가, 바람직하게는 1 내지 50 질량%, 보다 바람직하게는 5 내지 30 질량% 이다. 반응 초기에 고농도로 실시하고, 그 후에 유기 용매를 추가할 수 있다. The polymerization temperature at that time can be selected from any of -20 DEG C to 150 DEG C, preferably from -5 DEG C to 100 DEG C. If the concentration is excessively low, it is difficult to obtain a polymer having a high molecular weight. If the concentration is too high, the viscosity of the reaction liquid becomes excessively high and it becomes difficult to perform uniform stirring. Therefore, when the concentration of the tetracarboxylic acid The total concentration of the dianhydrides and diamine components in the reaction solution is preferably 1 to 50 mass%, more preferably 5 to 30 mass%. It is possible to carry out the reaction at a high concentration at the beginning of the reaction and then add an organic solvent.

폴리아미드산의 중합 반응에 있어서는, 테트라카르복실산 2무수물의 합계 몰수와, 디아민 성분의 합계 몰수의 비는 0.8 내지 1.2 인 것이 바람직하다. 통상적인 중축합 반응과 동일하게, 이 몰비가 1.0 에 가까울수록 생성되는 폴리아미드산의 분자량은 커진다.In the polymerization reaction of the polyamic acid, the ratio of the total number of moles of the tetracarboxylic acid dianhydride to the total number of the moles of the diamine component is preferably 0.8 to 1.2. As in the case of the usual polycondensation reaction, the closer the molar ratio is to 1.0, the larger the molecular weight of the resulting polyamic acid.

본 발명의 폴리이미드는 상기의 폴리아미드산을 탈수 폐환시켜 얻어지는 폴리이미드로서, 액정 배향막을 얻기 위한 중합체로서 유용하다.The polyimide of the present invention is useful as a polymer for obtaining a liquid crystal alignment film as a polyimide obtained by dehydrocondylating the above polyamic acid.

본 발명의 폴리이미드에 있어서, 아미드산기의 탈수 폐환율 (이미드화율) 은 반드시 100 % 일 필요는 없고, 용도나 목적에 따라 임의로 조정할 수 있다.In the polyimide of the present invention, the dehydration / removal rate (imidization rate) of the amidic acid group does not necessarily have to be 100%, and can be arbitrarily adjusted depending on the application and purpose.

폴리아미드산을 이미드화시키는 방법으로는, 폴리아미드산의 용액을 그대로 가열하는 열 이미드화, 폴리아미드산의 용액에 촉매를 첨가하는 촉매 이미드화를 들 수 있다.Examples of the method for imidizing a polyamic acid include thermal imidization in which a solution of a polyamic acid is heated as it is, and catalyst imidization in which a catalyst is added to a solution of a polyamic acid.

폴리아미드산을 용액 중에서 열 이미드화시키는 경우의 온도는, 100 ℃ 내지 400 ℃, 바람직하게는 120 ℃ 내지 250 ℃ 이고, 이미드화 반응에 의해 생성되는 물을 계외로 제거하면서 실시하는 편이 바람직하다.The temperature at which the polyamic acid is thermally imidized in a solution is preferably 100 ° C to 400 ° C, and more preferably 120 ° C to 250 ° C. It is preferable to carry out the removal while removing the water generated by the imidization reaction out of the system.

폴리아미드산의 촉매 이미드화는 폴리아미드산의 용액에, 염기성 촉매와 산무수물을 첨가하여 -20 내지 250 ℃, 바람직하게는 0 내지 180 ℃ 에서 교반하여 실시할 수 있다. 염기성 촉매의 양은 아미드산기의 0.5 내지 30 몰배, 바람직하게는 2 내지 20 몰배이고, 산무수물의 양은 아미드산기의 1 내지 50 몰배, 바람직하게는 3 내지 30 몰배이다. 염기성 촉매로는 피리딘, 트리에틸아민, 트리메틸아민, 트리부틸아민, 트리옥틸아민 등을 들 수 있고, 그 중에서도 피리딘은 반응을 진행시키는 데 적당한 염기성을 가지므로 바람직하다. 산무수물로는, 무수 아세트산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산 등을 들 수 있고, 그 중에서도 무수 아세트산을 사용하면 반응 종료후의 정제가 용이해지므로 바람직하다. 촉매 이미드화에 의한 이미드화율은, 촉매량과 반응 온도, 반응 시간을 조절함으로써 제어할 수 있다. The catalyst imidation of the polyamic acid can be carried out by adding a basic catalyst and an acid anhydride to the polyamic acid solution and stirring at -20 to 250 ° C, preferably 0 to 180 ° C. The amount of the basic catalyst is 0.5 to 30 moles, preferably 2 to 20 moles, of the amide group, and the amount of the acid anhydride is 1 to 50 moles, preferably 3 to 30 moles, of the amide group. Examples of the basic catalyst include pyridine, triethylamine, trimethylamine, tributylamine, trioctylamine and the like. Of these, pyridine is preferred because it has a basicity suitable for proceeding the reaction. As the acid anhydride, acetic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride and the like can be given. Of these, use of acetic anhydride is preferable since the purification after completion of the reaction becomes easy. The imidization rate by the catalyst imidization can be controlled by adjusting the catalyst amount, the reaction temperature, and the reaction time.

폴리아미드산 또는 폴리이미드의 반응 용액으로부터, 생성된 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 회수하는 경우에는, 반응 용액을 빈용매에 투입하여 침전시키면 된다. 침전에 사용하는 빈용매로서는 메탄올, 아세톤, 헥산, 부틸셀로솔브, 헵탄, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에탄올, 톨루엔, 벤젠, 물 등을 들 수 있다. 빈용매에 투입하여 침전시킨 폴리머는 여과하여 회수한 후, 상압 혹은 감압하에서, 상온 혹은 가열하여 건조시킬 수 있다. 또, 침전 회수된 중합체를 유기 용매에 재용해시켜 재침전 회수하는 조작을 2 내지 10 회 반복하면, 중합체 중의 불순물을 적게 할 수 있다. 이 때의 빈용매로서 예를 들어, 알코올류, 케톤류, 탄화수소 등을 들 수 있고, 이들 중에서 선택되는 3 종류 이상의 빈용매를 사용하면, 정제 효율이 더욱더 높아지기 때문에 바람직하다.In the case of recovering the resulting polyamic acid or polyimide from the reaction solution of polyamic acid or polyimide, the reaction solution may be put into a poor solvent and precipitated. Examples of the poor solvent used in the precipitation include methanol, acetone, hexane, butyl cellosolve, heptane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethanol, toluene, benzene and water. The polymer precipitated by charging into a poor solvent can be recovered by filtration and then dried at normal temperature or under reduced pressure or by heating. In addition, by repeating the operation of re-dissolving the precipitated and recovered polymer in an organic solvent to reprecipitate and recover it 2 to 10 times, impurities in the polymer can be reduced. As the poor solvent at this time, for example, alcohols, ketones, hydrocarbons and the like can be mentioned, and when three or more poor solvents selected from these are used, the purification efficiency is further increased, which is preferable.

본 발명의 액정 배향 처리제에 함유되는 폴리아미드 및 폴리이미드의 분자량은, 그곳에서 얻어지는 도포막의 강도 및, 도포막 형성시의 작업성, 도포막의 균일성을 고려할 경우, GPC (Gel Permeation Chromatography) 법으로 측정한 중량 평균 분자량으로 5,000 내지 1,000,000 으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10,000 내지 150,000 이다.The molecular weights of the polyamides and polyimides contained in the liquid crystal alignment treatment agent of the present invention are determined by the GPC (Gel Permeation Chromatography) method in consideration of the strength of the coating film obtained therefrom, the workability at the time of forming the coating film and the uniformity of the coating film The weight average molecular weight measured is preferably 5,000 to 1,000,000, and more preferably 10,000 to 150,000.

<액정 배향 처리제>&Lt; Liquid crystal alignment treatment agent &

본 발명의 액정 배향 처리제는 액정 배향막을 형성하기 위한 도포액으로서, 수지 피막을 형성하기 위한 수지 성분이 유기 용매에 용해된 용액이다. 여기서, 상기의 수지 성분은, 상기한 본 발명의 중합체에서 선택되는 적어도 일종의 중합체를 함유하는 수지 성분이다. 이 때, 수지 성분의 함유량은 1 질량% 내지 20 질량% 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 질량% 내지 15 질량%, 특히 바람직하게는 3 질량% 내지 10 질량% 이다.The liquid crystal alignment treatment agent of the present invention is a coating liquid for forming a liquid crystal alignment film, in which a resin component for forming a resin film is dissolved in an organic solvent. Here, the resin component is a resin component containing at least one kind of polymer selected from the above-mentioned polymers of the present invention. At this time, the content of the resin component is preferably 1% by mass to 20% by mass, more preferably 3% by mass to 15% by mass, and particularly preferably 3% by mass to 10% by mass.

본 발명에 있어서, 상기의 수지 성분은, 모두가 본 발명에 사용하는 공중합체이어도 되고, 본 발명의 중합체에 그 이외의 다른 중합체가 혼합되어 있어도 된다. 그 때, 수지 성분 중에 있어서의 본 발명의 중합체 이외의 다른 중합체의 함유량은 0.5 질량% 내지 15 질량%, 바람직하게는 1 질량% 내지 10 질량% 이다. In the present invention, all of the above resin components may be a copolymer used in the present invention, and other polymers may be mixed in the polymer of the present invention. At that time, the content of the polymer other than the polymer of the present invention in the resin component is 0.5% by mass to 15% by mass, preferably 1% by mass to 10% by mass.

이러한 다른 중합체는, 예를 들어, 테트라카르복실산 2무수물 성분과 반응시키는 디아민 성분으로서, 특정 디아민 화합물 이외의 디아민 화합물을 사용해 얻어지는 폴리아미드산 또는 폴리이미드 등을 들 수 있다.Such another polymer may be, for example, a polyamic acid or polyimide obtained by using a diamine compound other than a specific diamine compound as a diamine component to be reacted with a tetracarboxylic acid dianhydride component.

본 발명의 액정 배향 처리제에 사용하는 유기 용매는, 수지 성분을 용해시키는 유기 용매이면 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예를 이하에 든다.The organic solvent used in the liquid crystal alignment treatment agent of the present invention is not particularly limited as long as it is an organic solvent capable of dissolving the resin component. Specific examples thereof are given below.

N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 2-피롤리돈, N-에틸피롤리돈, N-비닐피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 테트라메틸우레아, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭사이드, γ-부티로락톤, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 에틸아밀케톤, 메틸노닐케톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소아밀케톤, 메틸이소프로필케톤, 시클로헥사논, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 디글라임, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하여도 되고 혼합하여 사용하여도 된다. N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, 2-pyrrolidone, N-ethylpyrrolidone, N- Dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfoxide, tetramethylurea, pyridine, dimethyl sulfone, hexamethyl sulfoxide,? -Butyrolactone, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, ethyl amyl ketone, methyl nonyl ketone, methyl ethyl ketone, methyl Isoamyl ketone, methyl isopropyl ketone, cyclohexanone, ethylene carbonate, propylene carbonate, diglyme, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone and the like. These may be used alone or in combination.

본 발명의 액정 배향 처리제는, 상기 이외의 성분을 함유하여도 된다. 그 예로는, 액정 배향 처리제를 도포했을 때의 막두께 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 용매나 화합물, 액정 배향막과 기판의 밀착성을 향상시키는 화합물 등이다.The liquid crystal alignment treatment agent of the present invention may contain components other than those described above. Examples thereof include a solvent or a compound that improves film thickness uniformity and surface smoothness when the liquid crystal alignment treatment agent is applied, a compound that improves the adhesion between the liquid crystal alignment film and the substrate, and the like.

막두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 용매 (빈용매) 의 구체예로는 다음의 것을 들 수 있다.Specific examples of the solvent (poor solvent) that improves the uniformity of the film thickness or the surface smoothness include the following.

예를 들어, 이소프로필알코올, 메톡시메틸펜탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸카르비톨, 에틸카르비톨, 에틸카르비톨아세테이트, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜모노아세테이트, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜-tert-부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노프로필에테르, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 트리프로필렌글리콜메틸에테르, 3-메틸-3-메톡시부탄올, 디이소프로필에테르, 에틸이소부틸에테르, 디이소부틸렌, 아밀아세테이트, 부틸부틸레이트, 부틸에테르, 디이소부틸케톤, 메틸시클로헥센, 프로필에테르, 디헥실에테르, 1-헥산올, n-헥산, n-펜탄, n-옥탄, 디에틸에테르, 락트산메틸, 락트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산프로필렌글리콜모노에틸에테르, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산메틸에틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 1-메톡시-2-프로판올, 1-에톡시-2-프로판올, 1-부톡시-2-프로판올, 1-페녹시-2-프로판올, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노에틸에테르-2-아세테이트, 디프로필렌글리콜, 2-(2-에톡시프로폭시)프로판올, 락트산메틸에스테르, 락트산에틸에스테르, 락트산 n-프로필에스테르, 락트산n-부틸에스테르, 락트산이소아밀에스테르 등의 저표면 장력을 갖는 용매 등을 들 수 있다.Examples of the solvent include isopropyl alcohol, methoxymethyl pentanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl carbitol, ethyl carbitol, ethyl But are not limited to, carbitol acetate, carbitol acetate, ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, propylene glycol monomethyl ether, Monomethyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monoacetate monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monoacetate monoethyl Ether, dipropylene glycol monopro Methyl ether, dipropylene glycol monoacetate monopropyl ether, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, tripropylene glycol methyl ether, 3-methyl-3-methoxybutanol, diisopropyl ether, ethyl isobutyl ether, di Propyl ether, dihexyl ether, 1-hexanol, n-pentane, n-pentane, n-octane, diethyl ether , Methyl lactate, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, n-butyl acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl 3-methoxypropionate, methylethyl 3-ethoxypropionate, Methoxypropionate, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, Propoxy Propanol, propylene glycol monoacetate, propylene glycol diacetate, propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate, propylene glycol-1-monoethyl ether-2-acetate, dipropylene glycol , A solvent having a low surface tension such as 2- (2-ethoxypropoxy) propanol, lactic acid methyl ester, lactic acid ethyl ester, n-propyl lactate, n-butyl lactate, have.

이들 빈용매는 1 종류이어도 되고 복수 종류를 혼합하여 사용하여도 된다. 상기와 같은 용매를 사용하는 경우에는, 액정 배향 처리제에 함유되는 용매 전체의 5 내지 80 질량% 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 60 질량% 이다. 막두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물로는, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 노니온계 계면활성제 등을 들 수 있다.These poor solvents may be used alone or in combination. When such a solvent is used, the amount of the solvent contained in the liquid crystal alignment treatment agent is preferably 5 to 80 mass%, more preferably 20 to 60 mass%. Examples of the compound that improves film thickness uniformity and surface smoothness include fluorinated surfactants, silicone surfactants, and nonionic surfactants.

보다 구체적으로는, 예를 들어, 에프톱 EF301, EF303, EF352 (토케무 프로덕츠사 제조), 메가파크 F171, F173, R-30 (다이닛폰 잉크사 제조), 플로라드 FC430, FC431 (스미토모 3M 사 제조), 아사히 가드 AG710, 사프론 S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (아사히 가라스사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 계면활성제의 사용 비율은, 액정 배향 처리제에 함유되는 수지 성분의 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 2 질량부, 보다 바람직하게는 0.01 내지 1 질량부이다.More specifically, it is possible to use, for example, EF Top EF301, EF303, EF352 (manufactured by TOKEMO PRODUCTS CO., LTD.), Mega Park F171, F173, R-30 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Inc.), FLORAD FC430 and FC431 SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (manufactured by Asahi Kagaku Co., Ltd.), and the like. The proportion of these surfactants to be used is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.01 to 1 part by mass based on 100 parts by mass of the resin component contained in the liquid crystal alignment treatment agent.

액정 배향막과 기판의 밀착성을 향상시키는 화합물의 구체예로는, 다음에 나타내는 관능성 실란 함유 화합물이나 에폭시기 함유 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the compound improving the adhesion between the liquid crystal alignment layer and the substrate include the following functional silane-containing compounds and epoxy group-containing compounds.

예를 들어, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리메톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, N-에톡시카르보닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에톡시카르보닐-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-트리에톡시실릴프로필트리에틸렌트리아민, N-트리메톡시실릴프로필트리에틸렌트리아민, 10-트리메톡시실릴-1,4,7-트리아자데칸, 10-트리에톡시실릴-1,4,7-트리아자데칸, 9-트리메톡시실릴-3,6-디아자노닐아세테이트, 9-트리에톡시실릴-3,6-디아자노닐아세테이트, N-벤질-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-벤질-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-비스(옥시에틸렌)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-비스(옥시에틸렌)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 2,2-디브로모네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,3,5,6-테트라글리시딜-2,4-헥산디올, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-디아미노디페닐메탄 등을 들 수 있다. For example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 2-aminopropyltrimethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, N-ethoxy (2-aminoethyl) Aminopropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, Amine, 10-trimethoxysilyl-1,4,7-triazadecane, 10-triethoxysilyl-1,4,7-triazadecane, 9-trimethoxysilyl-3,6-diazanonyl Acetate, 9-triethoxysilyl-3,6-diazanonyl acetate, N-benzyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-benzyl-3-aminopropyltriethoxysilane, N- Bis (oxyethylene) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane, N- Aminopropyltriethoxysilane, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neo Pentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, 2,2-dibromoneopentyl glycol diglycidyl ether, 1,3,5,6 -Tetraglycidyl-2,4-hexanediol, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl ) Cyclohexane, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane and the like.

기판과의 밀착성을 향상시키는 화합물을 사용하는 경우, 그 사용량은 액정 배향 처리제에 함유되는 수지 성분의 100 질량부에 대하여 0.1 내지 30 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 20 질량부이다. 사용량이 0.1 질량부 미만이면 밀착성 향상 효과는 기대할 수 없고, 30 질량부보다 많아지면 액정의 배향성이 나빠지는 경우가 있다.When a compound for improving adhesion with a substrate is used, its amount to be used is preferably from 0.1 to 30 parts by mass, more preferably from 1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin component contained in the liquid crystal alignment treatment agent. If the amount is less than 0.1 part by mass, the adhesion improving effect can not be expected. If the amount is more than 30 parts by mass, the alignment property of the liquid crystal may be deteriorated.

본 발명의 액정 배향 처리제에는, 상기 이외에 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위이면, 액정 배향막의 유전율이나 도전성 등의 전기 특성을 변화시키는 목적에서, 유전체나 도전 물질, 나아가서는 액정 배향막으로 했을 때의 막의 경도나 치밀도를 높이는 목적의 가교성 화합물을 첨가하여도 된다. In the liquid crystal alignment treatment agent of the present invention, a liquid crystal alignment treatment agent may be added to the liquid crystal alignment treatment agent in order to change electrical properties such as the dielectric constant and conductivity of the liquid crystal alignment film as long as the effect of the present invention is not impaired. A crosslinkable compound for the purpose of increasing the hardness or density of the film may be added.

<액정 배향막·액정 표시 소자><Liquid Crystal Alignment Film / Liquid Crystal Display Device>

본 발명의 액정 배향 처리제는 기판 상에 도포, 소성한 후, 러빙 처리나 광 조사 등으로 배향 처리를 하여, 또는 수직 배향 용도 등에서는 배향 처리 없이 액정 배향막으로서 사용할 수 있다. 이 때, 사용하는 기판으로는 투명성이 높은 기판이면 특별히 한정되지 않고, 유리 기판, 혹은 아크릴 기판이나 폴리카보네이트 기판 등의 플라스틱 기판 등을 사용할 수 있다. 또, 액정 구동을 위한 ITO 전극 등이 형성된 기판을 사용하는 것이 프로세스의 간소화 관점에서 바람직하다. 또, 반사형의 액정 표시 소자에서는 편측 기판에만이라면 실리콘 웨이퍼 등의 불투명한 것이라도 사용할 수 있고, 이 경우의 전극은 알루미늄 등의 광을 반사하는 재료도 사용할 수 있다.The liquid crystal alignment treatment agent of the present invention can be used as a liquid crystal alignment film without rubbing treatment, light irradiation or the like, or without orientation treatment in a vertical alignment application, after coating and baking on a substrate. In this case, the substrate to be used is not particularly limited as long as it is a substrate having high transparency, and a glass substrate, a plastic substrate such as an acrylic substrate or a polycarbonate substrate, or the like can be used. It is also preferable to use a substrate on which an ITO electrode or the like for liquid crystal driving is formed from the viewpoint of simplifying the process. In a reflection type liquid crystal display element, an opaque material such as a silicon wafer can be used only for a single side substrate. In this case, a material for reflecting light such as aluminum can also be used as the electrode in this case.

액정 배향 처리제의 도포 방법은 특별히 한정되지 않지만, 공업적으로는 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯 등으로 실시하는 방법이 일반적이다. 그 밖의 도포 방법으로서는, 딥, 롤코터, 슬릿 코터, 스피너 등이 있고, 목적에 따라서 이들을 사용하여도 된다. The method of applying the liquid crystal alignment treatment agent is not particularly limited, but is generally industrially carried out by screen printing, offset printing, flexographic printing, inkjet or the like. As other coating methods, there are dip, roll coater, slit coater, spinner and the like, and they may be used depending on the purpose.

액정 배향 처리제를 기판 상에 도포한 후의 소성은, 핫 플레이트 등의 가열 수단에 의해 50 내지 300 ℃, 바람직하게는 80 내지 250 ℃ 에서 실시하고, 용매를 증발시켜 도포막을 형성시킬 수 있다. 소성 후에 형성되는 도포막의 두께는, 지나치게 두꺼우면 액정 표시 소자의 소비 전력 면에서 불리해지고, 지나치게 얇으면 액정 표시 소자의 신뢰성이 저하하는 경우가 있으므로, 바람직하게는 5 내지 300 ㎚, 보다 바람직하게는 10 내지 100 ㎚ 이다. 액정을 수평 배향이나 경사 배향시키는 경우에는, 소성 후의 도포막을 러빙 또는 편광 자외선 조사 등으로 처리한다.The baking after coating the liquid crystal alignment treatment agent on the substrate can be carried out by a heating means such as a hot plate at 50 to 300 ° C, preferably 80 to 250 ° C, and the solvent can be evaporated to form a coating film. When the thickness of the coating film formed after firing is too large, the power consumption of the liquid crystal display element is disadvantageously deteriorated. When the thickness is too thin, the reliability of the liquid crystal display element may be deteriorated. Therefore, the thickness is preferably 5 to 300 nm, 10 to 100 nm. When the liquid crystal is horizontally oriented or tilted, the coated film after firing is treated by rubbing, polarized ultraviolet irradiation, or the like.

본 발명의 액정 표시 소자는, 상기한 수법에 의해 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 액정 배향막이 형성된 기판을 얻은 후, 공지된 방법으로 액정 셀을 제작하여 액정 표시 소자로 한 것이다.In the liquid crystal display element of the present invention, a substrate on which a liquid crystal alignment film is formed from the liquid crystal alignment treatment agent of the present invention is obtained by the above-mentioned technique, and then a liquid crystal cell is produced by a known method to form a liquid crystal display element.

액정 셀 제작의 일례를 든다면, 액정 배향막이 형성된 1 쌍의 기판을 준비하고, 편방의 기판의 액정 배향막 상에 스페이서를 산포하여 액정 배향막면이 내측이 되도록 하고, 다른 편방의 기판을 첩합 (貼合) 하고, 액정을 감압 주입하여 밀봉하는 방법, 또는 스페이서를 산포한 액정 배향막면에 액정을 적하한 후에 기판을 첩합하여 밀봉하는 방법 등을 예시할 수 있다. 이 때의 스페이서의 두께는, 바람직하게는 1 내지 30 ㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 10 ㎛ 이다.For example, a pair of substrates on which a liquid crystal alignment film is formed is prepared. Spacers are dispersed on the liquid crystal alignment film of the substrate of the single chamber to make the liquid crystal alignment film surface inward, and the substrates of the other substrate are bonded A method in which a liquid crystal is injected under reduced pressure and sealed, or a method in which a liquid crystal is dropped on the surface of a liquid crystal alignment film on which a spacer is dispersed, and then the substrate is sealed by sealing. The thickness of the spacer at this time is preferably 1 to 30 mu m, more preferably 2 to 10 mu m.

이상과 같이 하여, 본 발명의 액정 배향 처리제를 사용하여 제작된 액정 표시 소자는 신뢰성이 우수해져, 대화면이고 고정세한 액정 텔레비전 등에 바람직하게 사용할 수 있다.As described above, the liquid crystal display device manufactured by using the liquid crystal alignment treatment agent of the present invention is excellent in reliability, and can be preferably used for a liquid crystal television having a large screen and a high definition.

실시예Example

이하에 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명의 해석은 이들 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the interpretation of the present invention is not limited to these examples.

[디아민 화합물의 합성] [Synthesis of diamine compound]

<실시예 1> &Lt; Example 1 >

디아민 화합물 (4) 의 합성Synthesis of diamine compound (4)

[화학식 16] [Chemical Formula 16]

Figure pat00019
Figure pat00019

화합물 (2) (29.92 g, 277 m㏖), 및 트리에틸아민 (28.03 g, 277 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (300 g) 용액을 10 ℃ 이하로 냉각시키고, 화합물 (1) (60.76 g, 263 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (150 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올리고 다시 반응을 실시하였다. HPLC (고속 액체 크로마토그래프) 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 증류수 (2 ℓ) 에 반응액을 붓고, 석출된 고체를 여과하여 수세한 후에, 에탄올 (450 g) 로 분산 세정하여 화합물 (3) 을 얻었다 (수득량 : 72.91 g, 수득률 : 92 %).A solution of compound (2) (29.92 g, 277 mmol) and triethylamine (28.03 g, 277 mmol) in tetrahydrofuran (300 g) 263 mmol) of tetrahydrofuran (150 g) was added dropwise with caution to exotherm. After completion of dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 DEG C and the reaction was carried out again. After completion of the reaction was confirmed by HPLC (high performance liquid chromatography), the reaction solution was poured into distilled water (2 L). The precipitated solid was filtered and washed with water and then dispersed and washed with ethanol (450 g) (Yield: 72.91 g, yield: 92%).

Figure pat00020
Figure pat00020

이어서, 화합물 (3) (72.00 g, 238 m㏖), 5 % 팔라듐카본 (함수형, 7.2 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (720 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 60 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 에탄올 (360 g) 로 분산 세정하여 디아민 화합물 (4) 를 얻었다 (수득량 : 43.62 g, 수득률 : 76 %).Then a mixture of compound (3) (72.00 g, 238 mmol), 5% palladium carbon (hydrated, 7.2 g, 10 wt%), and 1,4-dioxane (720 g) Stir at 60 &lt; 0 &gt; C. After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The resulting amorphous substance was dispersed and washed with ethanol (360 g) to obtain a diamine compound (4) (yield: 43.62 g, yield: 76%).

Figure pat00021
Figure pat00021

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

디아민 화합물 (7) 의 합성Synthesis of diamine compound (7)

[화학식 17] [Chemical Formula 17]

Figure pat00022
Figure pat00022

화합물 (5) (40.00 g, 328 m㏖), 및 트리에틸아민 (33.18 g, 328 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (400 g) 용액을 10 ℃ 이하로 냉각시키고, 화합물 (1) (72.00 g, 312 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (176 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올리고 다시 반응을 실시하였다. HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 증류수 (3.5 ℓ) 에 반응액을 붓고, 석출된 고체를 여과하여 수세한 후에, 메탄올 (200 g) 로 분산 세정하여 화합물 (6) 을 얻었다 (수득량 : 81.4 g, 수득률 : 82 %).A solution of compound (5) (40.00 g, 328 mmol) and triethylamine (33.18 g, 328 mmol) in tetrahydrofuran (400 g) 312 mmol) in tetrahydrofuran (176 g) was added dropwise with caution to exotherm. After completion of dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 DEG C and the reaction was carried out again. After completion of the reaction was confirmed by HPLC, the reaction solution was poured into distilled water (3.5 L). The precipitated solid was filtered and washed with water and then dispersed and washed with methanol (200 g) to obtain Compound (6) (Yield: 81.4 g, yield: 82%).

Figure pat00023
Figure pat00023

이어서, 화합물 (6) (80.00 g, 253 m㏖), 수산화팔라듐카본 (함수형, 8.0 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (1200 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 23 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 테트라하이드로푸란 (150 g) 으로 균일하게 용해시키고, -20 ℃ 에서 헥산 (660 g) 중에 용액을 적하하여 고체를 석출시켰다. 그 후, 여과, 차가운 헥산 세정에 의하여 디아민 화합물 (7) 을 얻었다 (수득량 : 74.98 g, 수득률 : 98 %).Then a mixture of compound (6) (80.00 g, 253 mmol), palladium hydroxide (hydrated, 8.0 g, 10 wt%) and 1,4-dioxane (1200 g) Lt; 0 &gt; C. After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The resulting crude product was uniformly dissolved in tetrahydrofuran (150 g), and a solution was added dropwise to hexane (660 g) at -20 ° C to precipitate a solid. Thereafter, the diamine compound (7) (yield: 74.98 g, yield: 98%) was obtained by filtration and washing with cold hexane.

Figure pat00024
Figure pat00024

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

디아민 화합물 (10) 의 합성Synthesis of diamine compound (10)

[화학식 18] [Chemical Formula 18]

Figure pat00025
Figure pat00025

화합물 (8) (16.69 g, 137 m㏖), 및 트리에틸아민 (13.82 g, 137 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (200 g) 용액을 10 ℃ 이하로 냉각시키고, 화합물 (1) (30.00 g, 130 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (150 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올리고 다시 반응을 실시하였다. HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 증류수 (2.8 ℓ) 에 반응액을 붓고, 석출된 고체를 여과하여 수세한 후에, 에탄올 (200 g) 로 분산 세정하여 화합물 (9) 를 얻었다 (수득량 : 34.53 g, 수득률 : 84 %).A solution of compound (8) (16.69 g, 137 mmol) and triethylamine (13.82 g, 137 mmol) in tetrahydrofuran (200 g) 130 mmol) in tetrahydrofuran (150 g) was added dropwise with caution to exotherm. After completion of dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 DEG C and the reaction was carried out again. After confirming the completion of the reaction by HPLC, the reaction solution was poured into distilled water (2.8 L). The precipitated solid was filtered and washed with water and then dispersed and washed with ethanol (200 g) to obtain Compound (9) (Yield: 34.53 g, yield: 84%).

Figure pat00026
Figure pat00026

이어서, 화합물 (9) (32.00 g, 101 m㏖), 5 % 팔라듐카본 (함수형, 3.2 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (320 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 60 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 테트라하이드로푸란 (150 g) 으로 분산 세정하여 디아민 화합물 (10) 을 얻었다 (수득량 : 19.21 g, 수득률 : 74 %).Then a mixture of compound (9) (32.00 g, 101 mmol), 5% palladium carbon (aqueous, 3.2 g, 10 wt%), and 1,4-dioxane (320 g) Stir at 60 &lt; 0 &gt; C. After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The resulting amorphous substance was dispersively washed with tetrahydrofuran (150 g) to obtain a diamine compound (10) (Yield: 19.21 g, yield: 74%).

Figure pat00027
Figure pat00027

<실시예 4><Example 4>

디아민 화합물 (14) 의 합성Synthesis of diamine compound (14)

[화학식 19] [Chemical Formula 19]

Figure pat00028
Figure pat00028

화합물 (12) (35.00 g, 321 m㏖), 및 트리에틸아민 (97.39 g, 962 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (240 g) 용액에, 화합물 (11) (29.84 g, 160 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (60 g) 용액을 적하하였다. 적하 종료후, 반응을 HPLC 에 의해 추적하여, 반응 종료를 확인한 후, 디클로로 메탄 (1 ℓ) 을 첨가한 후, 증류수 (600 ㎖) 로 3 회 세정을 실시하였다. 무수 황산마그네슘으로 유기층을 건조시킨 후, 여과, 용매 증류 제거하여 화합물 (13) 의 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 아세트산에틸 (500 g)/헥산 (1 ℓ) 으로 재결정하여 화합물 (13) 을 얻었다 (수득량 : 38.74 g, 수득률 : 88 %).To a solution of compound (11) (29.84 g, 160 mmol) in tetrahydrofuran (240 g) in a solution of compound (12) (35.00 g, 321 mmol) and triethylamine (97.39 g, 962 mmol) Hydrofuran (60 g) was added dropwise. After completion of the dropwise addition, the reaction was followed by HPLC to confirm the completion of the reaction. Dichloromethane (1 L) was added thereto, followed by washing three times with distilled water (600 mL). The organic layer was dried over anhydrous magnesium sulfate, filtered and the solvent was distilled off to obtain an amorphous substance of the compound (13). The obtained crude product was recrystallized from ethyl acetate (500 g) / hexane (1 L) to obtain compound (13) (Yield: 38.74 g, yield: 88%).

Figure pat00029
Figure pat00029

이어서, 화합물 (13) (20.00 g, 72.7 m㏖), 산화백금 (IV) (함수형, 2.0 g, 10 wt%), 및 아세트산에틸/에탄올 (200 g, 100/50 (v/v%)) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 40 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 화합물 (14) 의 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 실리카겔 칼럼 크로마토그래피 (유출 용매는, 헥산/아세트산에틸 (100/50 v/v%)) 에 의해 정제하여 디아민 화합물 (14) 을 얻었다 (수득량 : 15.27 g, 수득률 : 98 %).(20.00 g, 72.7 mmol), platinum oxide (IV) (2.0 g, 10 wt%), and ethyl acetate / ethanol (200 g, 100/50 (v / v%)) Was stirred at 40 &lt; 0 &gt; C in the presence of hydrogen. After completion of the reaction, the catalyst was filtered off through celite, and then the solvent was distilled off using an evaporator to obtain an amorphous substance of the compound (14). The obtained amorphous substance was purified by silica gel column chromatography (eluent: hexane / ethyl acetate (100/50 v / v%)) to obtain diamine compound (14) (yield: 15.27 g, yield: 98% .

Figure pat00030
Figure pat00030

<실시예 5>&Lt; Example 5 >

디아민 화합물 (16) 의 합성Synthesis of diamine compound (16)

[화학식 20] [Chemical Formula 20]

Figure pat00031
Figure pat00031

화합물 (2) (29.98 g, 277 m㏖), 탄산수소나트륨 (29.12 g, 347 m㏖), 및 증류수 (630 g) 의 혼합 용액에, 23 ℃ 하에서 화합물 (11) (43.00 g, 231 m㏖) 의 에탄올 (830 g) 용액을 적하하여 첨가하였다. 적하 종료후, HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 디클로로 메탄 (2 ℓ) 을 첨가하고 수층을 제거하였다. 그 후, 유기층을 포화 식염수 (500 ㎖) 로 3 회 세정하고, 무수 황산마그네슘으로 유기층을 건조시킨 후, 용매를 증류 제거하였다. 얻어진 비정제물을 아세트산에틸 (500 g)/헥산 (1 ℓ) 으로 재결정함으로써 화합물 (15) 를 얻었다 (수득량 : 55.28 g, 수득률 : 87 %).To a mixed solution of compound (2) (29.98 g, 277 mmol), sodium hydrogencarbonate (29.12 g, 347 mmol) and distilled water (630 g), compound (11) (43.00 g, 231 mmol ) In ethanol (830 g) was added dropwise. After completion of the dropwise addition, completion of the reaction was confirmed by HPLC, and then dichloromethane (2 L) was added to remove the aqueous layer. Thereafter, the organic layer was washed three times with saturated brine (500 ml), the organic layer was dried over anhydrous magnesium sulfate, and the solvent was distilled off. The obtained crude product was recrystallized from ethyl acetate (500 g) / hexane (1 L) to obtain compound (15) (Yield: 55.28 g, yield: 87%).

Figure pat00032
Figure pat00032

이어서, 화합물 (15) (3.0 g, 10.9 m㏖), 산화백금 (IV) (함수형, 0.3 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (30 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 23 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 디아민 화합물 (16) 을 얻었다 (수득량 : 2.30 g, 수득률 : 98 %).A mixture of 15 (3.0 g, 10.9 mmol), platinum oxide (IV) (0.3 g, 10 wt%) and 1,4-dioxane (30 g) was then added in the presence of hydrogen 0.0 &gt; 23 C. &lt; / RTI &gt; After completion of the reaction, the catalyst was filtered off with celite, and the solvent was distilled off using an evaporator to obtain a diamine compound (16) (yield: 2.30 g, yield: 98%).

Figure pat00033
Figure pat00033

<실시예 6>&Lt; Example 6 >

디아민 화합물 (19) 의 합성Synthesis of diamine compound (19)

[화학식 21] [Chemical Formula 21]

Figure pat00034
Figure pat00034

화합물 (17) (50.00 g, 170 m㏖), 탄산칼륨 (47.01 g, 340 m㏖), 요오드화 구리 (I) (6.48 g, 34.0 m㏖), N-메틸글리신 (6.06 g, 68.0 m㏖), 및 DMSO (디메틸술폭사이드) (1 ℓ) 의 혼합 용액에, 40 ℃ 하에서, 화합물 (2) (36.78 g, 340 m㏖) 를 적하하여 첨가하였다. 적하 종료후, HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 아세트산에틸(4 ℓ)/증류수 (5 ℓ) 를 첨가한 후, 불용물을 여과로 제거하였다. 그 후, 분액에 의해 제거한 수층을 아세트산에틸 (500 g) 로 2 회 추출하고, 유기층을 합쳐 무수 황산마그네슘으로 건조시켰다. 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻은 후, 아세트산에틸(700 ㎖)/헥산 (2 ℓ) 으로 재결정을 실시하여 화합물 (18) 을 얻었다 (수득량 : 23.04 g, 수득률 : 49 %).A solution of compound 17 (50.00 g, 170 mmol), potassium carbonate (47.01 g, 340 mmol), copper (I) iodide (6.48 g, 34.0 mmol), N-methylglycine (6.06 g, 68.0 mmol) (2) (36.78 g, 340 mmol) was added dropwise at 40 占 폚 to a mixed solution of dimethyl sulfoxide (DMSO) and dimethyl sulfoxide (1 L) at 40 占 폚. After completion of the dropwise addition, completion of the reaction was confirmed by HPLC, ethyl acetate (4 L) / distilled water (5 L) was added, and insolubles were removed by filtration. Thereafter, the aqueous layer removed by the liquid separation was extracted twice with ethyl acetate (500 g), and the organic layers were combined and dried over anhydrous magnesium sulfate. The solvent was distilled off using an evaporator to obtain an amorphous product. The product was recrystallized from ethyl acetate (700 ml) / hexane (2 L) to obtain a compound (18) (yield: 23.04 g, yield: 49% ).

Figure pat00035
Figure pat00035

이어서, 화합물 (18) (1.0 g, 3.65 m㏖), 산화백금 (IV) (함수형, 0.1 g, 10 wt%), 및 메탄올 (10 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 23 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 디아민 화합물 (19) 를 얻었다 (수득량 : 0.97 g, 수득률 : 97 %).Then a mixture of compound (18) (1.0 g, 3.65 mmol), platinum oxide (IV) (0.1 g, 10 wt%) and methanol (10 g) was stirred in the presence of hydrogen Respectively. After completion of the reaction, the catalyst was filtered off through celite, and the solvent was distilled off using an evaporator to obtain a diamine compound (19) (yield: 0.97 g, yield: 97%).

Figure pat00036
Figure pat00036

<실시예 7>&Lt; Example 7 >

디아민 화합물 (23) 의 합성Synthesis of diamine compound (23)

[화학식 22] [Chemical Formula 22]

Figure pat00037
Figure pat00037

질소 분위기하에서, 화합물 (21) (51.43 g, 281 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (300 g) 용액을 10 ℃ 이하로 유지하고, 화합물 (20) (50.00 g, 281 m㏖), 트리에틸아민 (170.5 g, 1.69 ㏖), 및 DMAP (4-디메틸아미노피리딘) (6.87 g, 56.2 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (500 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올려 1 시간 교반한 후, 추가로 가열 환류시켰다. HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 반응액을 증류수 (6.4 ℓ) 에 부어 여과, 수세를 실시하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 테트라하이드로푸란 (243 g)/헥산 (1458 g) 으로 재결정하여 화합물 (22) 를 얻었다 (수득량 : 72.58 g, 수득률 : 89 %).A solution of compound (20) (50.00 g, 281 mmol), triethylamine (28.0 mmol) was added to a solution of compound (21) (51.43 g, 281 mmol) in tetrahydrofuran (300 g) 170.5 g, 1.69 mol) and DMAP (4-dimethylaminopyridine) (6.87 g, 56.2 mmol) in tetrahydrofuran (500 g). After completion of dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 캜 and stirred for 1 hour, followed by further heating and refluxing. After completion of the reaction was confirmed by HPLC, the reaction solution was poured into distilled water (6.4 L), filtered, and washed to obtain an amorphous substance. The obtained non-purified product was recrystallized from tetrahydrofuran (243 g) / hexane (1458 g) to obtain Compound (22) (Yield: 72.58 g, yield: 89%).

Figure pat00038
Figure pat00038

이어서, 화합물 (22) (20.00 g, 69.4 m㏖), 5 % 팔라듐카본 (함수형, 2.0 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (400 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 90 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 에탄올 (75 g) 로 분산 세정하여 디아민 화합물 (23) 을 얻었다 (수득량 : 10.14 g, 수득률 : 64 %).Then a mixture of compound (22) (20.00 g, 69.4 mmol), 5% palladium carbon (hydrated, 2.0 g, 10 wt%) and 1,4-dioxane (400 g) 90 C &lt; / RTI &gt; After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The obtained amorphous substance was dispersed and washed with ethanol (75 g) to obtain a diamine compound (23) (Yield: 10.14 g, yield: 64%).

Figure pat00039
Figure pat00039

<실시예 8>&Lt; Example 8 >

디아민 화합물 (26) 의 합성Synthesis of diamine compound (26)

[화학식 23] (23)

Figure pat00040
Figure pat00040

질소 분위기하에서, 화합물 (21) (20.00 g, 112 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (120 g) 용액을 10 ℃ 이하로 냉각시키고, 화합물 (24) (20.57 g, 112 m㏖), 트리에틸아민 (68.18 g, 674 m㏖), 및 DMAP (2.74 g, 22.5 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (200 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올려 1 시간 교반한 후, 추가로 가열 환류를 17 시간 실시하였다. HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 반응액을 증류수 (2.6 ℓ) 에 붓고, 여과, 수세하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 에탄올 (40 g) 로 분산 세정한 후, 여과, 건조시켜 화합물 (25) 를 얻었다 (수득량 : 16.45 g, 수득률 : 51 %).Under a nitrogen atmosphere, a tetrahydrofuran (120 g) solution of compound (21) (20.00 g, 112 mmol) was cooled to 10 ° C or lower and compound 24 (20.57 g, 112 mmol), triethylamine 68.18 g, 674 mmol) and DMAP (2.74 g, 22.5 mmol) in tetrahydrofuran (200 g) was added dropwise with caution to exotherm. After completion of the dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 캜 and stirred for 1 hour, and further heating and refluxing was carried out for 17 hours. After completion of the reaction was confirmed by HPLC, the reaction solution was poured into distilled water (2.6 L), filtered and washed with water to obtain an amorphous substance. The resultant crude product was dispersed and washed with ethanol (40 g), filtered and dried to obtain a compound (25) (yield: 16.45 g, yield: 51%).

Figure pat00041
Figure pat00041

이어서, 화합물 (25) (15.00 g, 52.0 m㏖), 5 % 팔라듐카본 (함수형, 1.5 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (150 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 60 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 화합물 (26) 의 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 실리카겔 칼럼 크로마토그래피 (유출 용매는, 헥산/아세트산에틸 (100/50 v/v%)) 에 의해 정제하고, 추가로 테트라하이드로푸란 (400 g)/헥산 (600 g) 으로부터의 재결정에 의해 정제하여 디아민 화합물 (26) 을 얻었다 (수득량 : 6.11 g, 수득률 : 51 %).Then a mixture of 25 (15.00 g, 52.0 mmol), 5% palladium carbon (55 g, 10 wt%) and 1,4-dioxane (150 g) Stir at 60 &lt; 0 &gt; C. After the completion of the reaction, the catalyst was filtered off through celite, and the solvent was distilled off using an evaporator to obtain an amorphous product of the compound (26). The obtained crude product was purified by silica gel column chromatography (eluent: hexane / ethyl acetate (100/50 v / v%)) and further recrystallized from tetrahydrofuran (400 g) / hexane (600 g) To obtain the diamine compound (26) (Yield: 6.11 g, yield: 51%).

Figure pat00042
Figure pat00042

<실시예 9>&Lt; Example 9 >

디아민 화합물 (29) 의 합성Synthesis of diamine compound (29)

[화학식 24] &Lt; EMI ID =

Figure pat00043
Figure pat00043

질소 분위기하에서, 화합물 (27) (10.00 g, 49.0 m㏖), 및 트리에틸아민 (59.50 g, 588 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (100 g) 용액에, 화합물 (12) (21.39 g, 196 m㏖) 를 서서히 적하하였다. 반응 종료후, 증류수 (1 ℓ) 에 반응액을 첨가하고 여과, 수세정을 실시하여 화합물 (28) 의 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 아세토니트릴 (200 g)/아세트산에틸 (300 g) 로 재결정하여 화합물 (28) 을 얻었다 (수득량 : 11.35 g, 수득률 : 61 %).To a solution of compound (27) (10.00 g, 49.0 mmol) and triethylamine (59.50 g, 588 mmol) in tetrahydrofuran (100 g) in a nitrogen atmosphere, compound 12 (21.39 g, 196 m ㏖) was slowly added dropwise. After completion of the reaction, the reaction solution was added to distilled water (1 L), followed by filtration and washing with water to obtain an amorphous substance of Compound (28). The obtained crude product was recrystallized from acetonitrile (200 g) / ethyl acetate (300 g) to obtain compound (28) (Yield: 11.35 g, yield: 61%).

Figure pat00044
Figure pat00044

이어서, 화합물 (28) (8.00 g, 20.1 m㏖), 산화백금 (IV) (함수형, 0.8 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (80 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 60 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 테트라하이드로푸란 (200 g)/헥산 (600 g) 으로 재결정하여 디아민 화합물 (29) 를 얻었다 (수득량 : 4.66 g, 수득률 : 72 %).A mixture of compound (28) (8.00 g, 20.1 mmol), platinum oxide (IV) (0.8 g, 10 wt%) and 1,4-dioxane (80 g) , And stirred at 60 ° C. After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The obtained amorphous substance was recrystallized from tetrahydrofuran (200 g) / hexane (600 g) to obtain a diamine compound (29) (yield: 4.66 g, yield: 72%).

Figure pat00045
Figure pat00045

<실시예 10>&Lt; Example 10 >

디아민 화합물 (34) 의 합성Synthesis of diamine compound (34)

[화학식 25] (25)

Figure pat00046
Figure pat00046

질소 분위기하에서, 화합물 (31) (81.60 g, 74.1 m㏖), 수산화칼슘 (18.29 g, 24.7 m㏖), 및 DMSO (375 g) 의 혼합물을 50 ℃ 로 가열한 후, 화합물 (30) (50.00 g, 24.7 m㏖) 의 DMSO (125 g) 용액을 적하하였다. 적하 종료후, HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 5 질량% 염산 빙수 (4 ℓ) 에 반응액을 주입하고, 고체를 여과, 수세하여 화합물 (32) 의 함습 물질을 얻었다. 그 후, 2-프로판올 (205 g)/헥산 (335 g) 으로 재결정을 실시하여 화합물 (32) 를 얻었다 (수득량 : 49.0 g, 수득률 : 72 %).A mixture of compound 31 (81.60 g, 74.1 mmol), calcium hydroxide (18.29 g, 24.7 mmol) and DMSO (375 g) was heated to 50 占 폚 and 50.00 g , 24.7 mmol) in DMSO (125 g) was added dropwise. After completion of the dropwise addition, completion of the reaction was confirmed by HPLC, and the reaction solution was poured into 5 mass% hydrochloric acid ice water (4 L). The solid was filtered and washed with water to obtain a wetting material of the compound (32). Thereafter, recrystallization was performed with 2-propanol (205 g) / hexane (335 g) to obtain a compound (32) (Yield: 49.0 g, yield: 72%).

Figure pat00047
Figure pat00047

이어서, 질소 분위기하에서, 화합물 (21) (19.34 g, 109 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (180 g) 용액을 10 ℃ 이하로 냉각시키고, 화합물 (31) (30.0 g, 109 m㏖), 트리에틸아민 (33.0 g, 324 m㏖), 및 DMAP (2.65 g, 21.7 m㏖) 의 DMSO (300 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올려 1 시간 교반한 후, 추가로 가열 환류를 19 시간 실시하였다. HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 반응액을 증류수 (3.9 ℓ) 에 붓고, 여과, 수세하고, 메탄올 세정을 실시하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 클로로포름에 용해시킨 후, 불용물을 여과하였다. 그 후, 여과액을 농축하여, 실리카겔 칼럼 크로마토그래피 (유출 용매는, 1,2-디클로로에탄/아세트산에틸 (100/40 v/v%)) 에 의해 정제하여 화합물 (33) 을 얻었다 (수득량 : 35.8 g, 수득률 : 86 %).Then, a solution of compound (21) (19.34 g, 109 mmol) in tetrahydrofuran (180 g) was cooled to 10 占 폚 or lower and a solution of compound (31) (30.0 g, 109 mmol) Amine (33.0 g, 324 mmol) and DMAP (2.65 g, 21.7 mmol) in DMSO (300 g) was added dropwise with caution to exotherm. After completion of dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 DEG C and the mixture was stirred for 1 hour, followed by further heating and refluxing for 19 hours. After completion of the reaction was confirmed by HPLC, the reaction solution was poured into distilled water (3.9 L), filtered, washed with water, and washed with methanol to obtain an amorphous substance. The obtained amorphous substance was dissolved in chloroform, and the insoluble matter was filtered. Thereafter, the filtrate was concentrated and purified by silica gel column chromatography (eluent: 1,2-dichloroethane / ethyl acetate (100/40 v / v%)) to obtain compound (33) : 35.8 g, yield: 86%).

Figure pat00048
Figure pat00048

이어서, 질소 분위기하에서, 화합물 (33) (30.00 g, 78.7 m㏖), 및 철분 (26.36 g, 472 m㏖) 의 톨루엔 (170 g) 용액을 70 ℃ 로 가열한 후, 염화암모늄 (12.63 g, 236 m㏖) 의 10 질량% 수용액을 적하하면서 첨가하였다. 반응 종료후, 셀라이트에 의해 고체를 여과하였다. 그 후, 여과액으로부터 수층을 제거한 후, 유기층을 이베퍼레이터에 의해 농축하여 비정제물을 얻었다. 다음으로, 얻어진 비정제물을 아세트산에틸 (1 ℓ) 에 용해하여, 증류수 (500 ㎖) 로 3 회 세정한 후, 유기층을 무수 황산마그네슘으로 건조시킨 후에 용매를 증류 제거하였다. 얻어진 화합물 (34) 의 비정제물을 메탄올 (100 g)/2-프로판올 (100 g) 로 재결정하여 디아민 화합물 (34) 를 얻었다 (수득량 : 15.4 g, 수득률 : 61 %).Subsequently, a solution of compound (33) (30.00 g, 78.7 mmol) and iron (26.36 g, 472 mmol) in toluene (170 g) was heated to 70 ° C and then ammonium chloride (12.63 g, 236 mmol) in 10 mass% aqueous solution was added dropwise. After completion of the reaction, the solid was filtered with Celite. Thereafter, the aqueous layer was removed from the filtrate, and then the organic layer was concentrated by using an evaporator to obtain an amorphous substance. Next, the obtained amorphous substance was dissolved in ethyl acetate (1 L) and washed with distilled water (500 mL) three times. The organic layer was dried over anhydrous magnesium sulfate and then the solvent was distilled off. The obtained amorphous substance of Compound (34) was recrystallized from methanol (100 g) / 2-propanol (100 g) to obtain a diamine compound (Yield: 15.4 g, yield: 61%).

Figure pat00049
Figure pat00049

<실시예 11>&Lt; Example 11 >

디아민 화합물 (37) 의 합성Synthesis of diamine compound (37)

[화학식 26] (26)

Figure pat00050
Figure pat00050

질소 분위기하에서, 화합물 (32) (17.00 g, 61.6 m㏖), 화합물 (35) (6.57 ㎖, 67.7 m㏖), 및 트리페닐포스핀 (20.99 g, 80.0 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (340 g) 용액을 빙욕에서 냉각시키고, DEAD (아조디카르복실산디에틸) (40 질량% 톨루엔 용액, 34.84 ㎖, 80.0 m㏖) 용액을 서서히 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 까지 서서히 올려 반응을 실시하였다. HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 그 후, 2-프로판올 (450 g) 로 재결정을 2 회 실시하여 화합물 (36) 을 얻었다 (수득량 : 17.77 g, 수득률 : 79 %).Under nitrogen atmosphere, a solution of 340 g of compound (32) (17.00 g, 61.6 mmol), compound 35 (6.57 mL, 67.7 mmol), and triphenylphosphine (20.99 g, 80.0 mmol) in tetrahydrofuran ) Solution was cooled in an ice bath, and a solution of DEAD (diazodicarboxylate diethyl) (40 mass% toluene solution, 34.84 ml, 80.0 mmol) was slowly added dropwise. After completion of the dropwise addition, the reaction temperature was gradually raised to 23 deg. After completion of the reaction was confirmed by HPLC, the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous substance. Thereafter, recrystallization was performed twice with 2-propanol (450 g) to obtain a compound (36) (Yield: 17.77 g, yield: 79%).

Figure pat00051
Figure pat00051

이어서, 질소 분위기하에서, 화합물 (36) (15.00 g, 40.8 m㏖), 산화백금 (IV) (함수형, 1.5 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (230 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 23 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 2-프로판올 (60 g) 로 재결정함으로써 디아민 화합물 (37) 을 얻었다 (수득량 : 9.66 g, 득률77 %). Subsequently, a mixture of compound (36) (15.00 g, 40.8 mmol), platinum oxide (IV) (1.5 g, 10 wt%) and 1,4-dioxane (230 g) Was stirred at 23 &lt; 0 &gt; C in the presence of hydrogen. After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The resulting amorphous substance was recrystallized from 2-propanol (60 g) to obtain a diamine compound (37) (yield: 9.66 g, yield: 77%).

Figure pat00052
Figure pat00052

<합성예 1>&Lt; Synthesis Example 1 &

디아민 화합물 (40) 의 합성Synthesis of diamine compound (40)

[화학식 27] (27)

Figure pat00053
Figure pat00053

화합물 (38) (23.45 g, 190 m㏖), 및 트리에틸아민 (19.23 g, 277 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (230 g) 용액을 10 ℃ 이하로 냉각시키고, 화합물 (1) (41.68 g, 180 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (110 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올리고 다시 반응을 실시하였다. HPLC (고속 액체 크로마토그래프) 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 증류수 (1.5 ℓ) 에 반응액을 붓고, 석출된 고체를 여과하여 수세하였다. 그 후, 고체를 에탄올 (380 g) 로 분산 세정하여 화합물 (39) 를 얻었다 (수득량 : 50.82 g, 수득률 : 89 %).A solution of 230 mg of compound (38) (23.45 g, 190 mmol) and triethylamine (19.23 g, 277 mmol) in tetrahydrofuran (230 g) 180 mmol) in tetrahydrofuran (110 g) was added dropwise with caution to exotherm. After completion of dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 DEG C and the reaction was carried out again. After completion of the reaction was confirmed by HPLC (high performance liquid chromatography), the reaction solution was poured into distilled water (1.5 L), and the precipitated solid was filtered and washed with water. Thereafter, the solid was dispersed and washed with ethanol (380 g) to obtain a compound (39) (Yield: 50.82 g, yield: 89%).

Figure pat00054
Figure pat00054

이어서, 화합물 (39) (48.00 g, 151 m㏖), 5 % 팔라듐카본 (함수형, 4.8 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (490 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 60 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 에탄올 (300 g) 로 분산 세정하여 디아민 화합물 (40) 을 얻었다 (수득량 : 27.20 g, 수득률 : 70 %).Then a mixture of 39 (48.00 g, 151 mmol), 5% palladium carbon (water, 4.8 g, 10 wt%), and 1,4-dioxane (490 g) Stir at 60 &lt; 0 &gt; C. After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The resultant amorphous substance was dispersively washed with ethanol (300 g) to obtain a diamine compound (40) (Yield: 27.20 g, yield: 70%).

Figure pat00055
Figure pat00055

<합성예 2>&Lt; Synthesis Example 2 &

디아민 화합물 (43) 의 합성Synthesis of diamine compound (43)

[화학식 28] (28)

Figure pat00056
Figure pat00056

화합물 (41) (15.22 g, 142 m㏖), 및 트리에틸아민 (15.09 g, 149 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (150 g) 용액을 10 ℃ 이하로 냉각시키고, 화합물 (1) (31.1 g, 135 m㏖) 의 테트라하이드로푸란 (50 g) 용액을 발열에 주의하면서 적하하였다. 적하 종료후, 반응 온도를 23 ℃ 로 올리고 다시 반응을 실시하였다. HPLC 에 의해 반응 종료를 확인한 후, 증류수 (1 ℓ) 에 반응액을 붓고, 석출된 고체를 여과하여 수세하였다. 그 후, 고체를 에탄올 (300 g) 로 분산 세정하여 화합물 (42) 를 얻었다 (수득량 : 36.92 g, 수득률 : 90 %).A solution of compound (41) (15.22 g, 142 mmol) and triethylamine (15.09 g, 149 mmol) in tetrahydrofuran (150 g) 135 mmol) in tetrahydrofuran (50 g) was added dropwise with caution to exotherm. After completion of dropwise addition, the reaction temperature was raised to 23 DEG C and the reaction was carried out again. After completion of the reaction was confirmed by HPLC, the reaction solution was poured into distilled water (1 L), and the precipitated solid was filtered and washed with water. Thereafter, the solid was dispersed and washed with ethanol (300 g) to obtain Compound (42) (Yield: 36.92 g, yield: 90%).

Figure pat00057
Figure pat00057

이어서, 화합물 (42) (36.00 g, 119 m㏖), 5 % 팔라듐카본 (함수형, 3.6 g, 10 wt%), 및 1,4-디옥산 (300 g) 의 혼합물을, 수소의 존재하에서, 60 ℃ 에서 교반하였다. 반응 종료후, 촉매를 셀라이트에 의해 여과한 후, 이베퍼레이터에 의해 용매를 증류 제거하여 비정제물을 얻었다. 얻어진 비정제물을 메탄올 (200 g) 로 재결정하여 디아민 화합물 (43) 을 얻었다 (수득량 : 21.5 g, 수득률 : 72 %).Then a mixture of 42 (36.00 g, 119 mmol), 5% palladium carbon (water, 3.6 g, 10 wt%) and 1,4-dioxane (300 g) Stir at 60 &lt; 0 &gt; C. After completion of the reaction, the catalyst was filtered through a celite, and then the solvent was distilled off by an evaporator to obtain an amorphous product. The resulting amorphous substance was recrystallized from methanol (200 g) to obtain a diamine compound (43) (yield: 21.5 g, yield: 72%).

Figure pat00058
Figure pat00058

Figure pat00059
Figure pat00059

[폴리아미드산 및 폴리이미드의 합성] [Synthesis of polyamic acid and polyimide]

이하에 사용한 테트라카르복실산 2무수물 등의 화합물 약호를 나타낸다.The following abbreviations are used for tetracarboxylic acid dianhydrides and the like.

(테트라카르복실산 2무수물) (Tetracarboxylic acid dianhydride)

CBDA : 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2무수물 CBDA: 1,2,3,4-Cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride

BODA : 비시클로[3,3,0]옥탄-2,4,6,8-테트라카르복실산 2무수물BODA: bicyclo [3,3,0] octane-2,4,6,8-tetracarboxylic acid dianhydride

[화학식 29] [Chemical Formula 29]

Figure pat00060
Figure pat00060

(디아민) (Diamine)

p-PDA : p-페닐렌디아민p-PDA: p-phenylenediamine

AP18 : 1,3-디아미노(4-n-옥타데카노일)벤젠AP18: 1,3-diamino (4-n-octadecanoyl) benzene

PCH7DAB : 1,3-디아미노-4-〔4-(트랜스-4-n-헵틸시클로헥실)페녹시〕벤젠PCH7DAB: 1,3-diamino-4- [4- (trans-4-n-heptylcyclohexyl) phenoxy] benzene

[화학식 30] (30)

Figure pat00061
Figure pat00061

(유기 용매) (Organic solvent)

NMP : N-메틸-2-피롤리돈NMP: N-methyl-2-pyrrolidone

BCS : 부틸셀로솔브 BCS: butyl cellosolve

<폴리이미드의 분자량 측정> &Lt; Measurement of molecular weight of polyimide &

합성예에서의 폴리이미드의 분자량은, 쇼와 전공사 제조의 상온 겔 침투 크로마토그래피 (GPC) 장치 (GPC-101), Shodex 사 제조의 칼럼 (KD-803, KD-805) 을 이용하여 아래와 같이 측정하였다.The molecular weight of the polyimide in the synthesis example was measured using a room temperature gel permeation chromatography (GPC-101) manufactured by Showa Denko K.K. and a column (KD-803, KD-805) Respectively.

칼럼 온도 : 50 ℃ Column temperature: 50 ° C

용리액 : N,N'-디메틸포름아미드 (첨가제로서 브롬화리튬-수화물 (LiBr·H2O) 이 30 m㏖/ℓ, 인산·무수 결정 (o- 인산) 이 30 m㏖/ℓ, 테트라하이드로푸란 (THF) 이 10 ㎖/ℓ) Eluent: N, N'- dimethylformamide (lithium bromide as an additive-hydrate (LiBr · H 2 O) is 30 m㏖ / ℓ, phosphoric acid anhydrous crystal (o- phosphoric acid) is 30 m㏖ / ℓ, tetrahydrofuran (THF) of 10 ml / l)

유속 : 1.0 ㎖/분Flow rate: 1.0 ml / min

검량선 작성용 표준 샘플 : 토소사 제조의 TSK 표준 폴리에틸렌옥사이드 (분자량 900,000, 150,000, 100,000, 30,000), 및, 폴리머 라보라토리사 제조의 폴리에틸렌글리콜 (분자량 약 12,000, 4,000, 1,000).Standard samples for preparing a calibration curve: TSK standard polyethylene oxide (molecular weight: 900,000, 150,000, 100,000, 30,000) manufactured by Tosoh Corporation and polyethylene glycol (molecular weight: approximately 12,000, 4,000, 1,000) manufactured by Polymer Laboratories.

<이미드화율의 측정>&Lt; Measurement of imidization rate &

합성예에서의 폴리이미드의 이미드화율은 다음과 같이 하여 측정하였다. The imidization rate of the polyimide in the synthesis example was measured as follows.

폴리이미드 분말 20 mg 을 NMR 샘플관 (쿠사노 과학사 제조의 NMR 샘플링 튜브 스탠다드 φ5) 에 넣고, 중수소화 디메틸술폭사이드 (DMSO-d6, 0.05 % TMS 혼합품) 0.53 ㎖ 를 첨가하고, 초음파를 쏘아 완전히 용해시켰다. 이 용액을 닛폰 전자 데이타무사 제조의 NMR 측정기 (JNW-ECA500) 로 500 ㎒ 의 프로톤 NMR 을 측정하였다. 이미드화율은, 이미드화를 전후하여 변화되지 않는 구조에서 유래하는 프로톤을 기준 프로톤으로 결정하고, 이 프로톤의 피크 적산치와, 9.5 내지 10.0 ppm 부근에서 나타나는 아미드산의 NH 기에서 유래하는 프로톤 피크 적산치를 이용하여 이하의 식으로 구하였다.20 mg of the polyimide powder was placed in an NMR sample tube (NMR sampling tube standard φ5 manufactured by Kusano Scientific Co., Ltd.), 0.53 ml of deuterated dimethylsulfoxide (DMSO-d6, 0.05% TMS mixture) was added and ultrasonic waves were completely dissolved . This solution was subjected to proton NMR measurement at 500 MHz using an NMR measuring device (JNW-ECA500) manufactured by Nippon Denshi Co., Ltd. A proton originating from a structure in which imidization does not change before and after imidization is determined as a reference proton and the peak value of the proton is compared with the proton peak derived from the NH group of the amide acid appearing in the vicinity of 9.5 to 10.0 ppm And was obtained by the following formula using the integrated value.

이미드화율 (%) = (1-α·x/y) × 100 Imidization ratio (%) = (1 -? X / y) x 100

상기 식에서, x 는 아미드산의 NH 기에서 유래하는 프로톤 피크 적산치, y 는 기준 프로톤의 피크 적산치, α 는 폴리아미드산 (이미드화율이 0 %) 인 경우에 있어서의 아미드산의 NH 기 프로톤 1 개에 대한 기준 프로톤의 개수 비율이다.Wherein x is the proton peak integrated value derived from the NH group of the amide acid, y is the peak integrated value of the reference proton, and? Is the NH group of the amide acid when the polyamide acid (imidization rate is 0%) The ratio of the number of reference protons to one proton.

<실시예 12>&Lt; Example 12 >

BODA (3.33 g, 13.3 m㏖), p-PDA (0.67 g, 6.21 m㏖), PCH7DAB (3.38 g, 8.87 m㏖), 및 디아민 화합물 (4) (0.64 g, 2.66 m㏖) 를 NMP (15.0 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.87 g, 4.44 m㏖) 와 NMP (13.1 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 수지 성분의 함유량이 24 질량% 인 폴리아미드산 용액 (A) 를 얻었다. 이 폴리아미드산의 수 평균 분자량은 17,900, 중량 평균 분자량은 51,800 이었다.(0.64 g, 2.66 mmol) was added to NMP (15.0 g, 8.66 mmol), BHO (3.33 g, 13.3 mmol), p-PDA (0.67 g, 6.21 mmol), PCH7DAB and reacted at 40 DEG C for 6 hours to obtain a resin composition in which the content of the resin component was 24 mass% To obtain a polyamic acid solution (A). The polyamic acid had a number average molecular weight of 17,900 and a weight average molecular weight of 51,800.

<실시예 13>&Lt; Example 13 >

실시예 12 에서 얻은 폴리아미드산 용액 (A) (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.63 g), 및 피리딘 (2.03 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (250 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (B) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 40 % 이고, 수 평균 분자량은 16,400, 중량 평균 분자량은 44,800 이었다. NMP was added to the polyamic acid solution (A) (20.0 g) obtained in Example 12 to dilute it to 6 mass%, acetic anhydride (2.63 g) and pyridine (2.03 g) Lt; 0 &gt; C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (250 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol and dried under reduced pressure at 100 ° C to obtain a polyimide powder (B). The imidization rate of the polyimide was 40%, the number average molecular weight was 16,400, and the weight average molecular weight was 44,800.

<실시예 14>&Lt; Example 14 >

BODA (2.33 g, 9.33 m㏖), p-PDA (0.94 g, 8.71 m㏖), AP18 (0.47 g, 1.24 m㏖), 및 디아민 화합물 (7) (0.64 g, 2.63 m㏖) 을 NMP (8.10 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.61 g, 3.11 m㏖) 와 NMP (6.51 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다. (0.64 g, 2.63 mmol) was reacted with NMP (8.10 g, 1.43 mmol), BODA (2.33 g, 9.33 mmol), p-PDA (0.94 g, 8.71 mmol), AP18 g) and reacted at 80 ° C for 5 hours. Then, CBDA (0.61 g, 3.11 mmol) and NMP (6.51 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.

얻어진 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.33 g), 및 피리딘 (1.04 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (120 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (C) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 41 % 이고, 수 평균 분자량은 17,500, 중량 평균 분자량은 46,400 이었다.NMP was added to the resultant polyamic acid solution (10.0 g) to dilute it to 6 mass%, acetic anhydride (1.33 g) and pyridine (1.04 g) were added as imidation catalysts and reacted at 80 ° C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (120 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (C). The imidization ratio of the polyimide was 41%, the number average molecular weight was 17,500, and the weight average molecular weight was 46,400.

<실시예 15>&Lt; Example 15 >

BODA (3.25 g, 13.0 m㏖), p-PDA (0.66 g, 6.07 m㏖), PCH7DAB (3.30 g, 8.67 m㏖), 및 디아민 화합물 (10) (0.67 g, 2.60 m㏖) 을 NMP (14.7 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.85 g, 4.33 m㏖) 와 NMP (12.0 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액을 (D) 얻었다. 이 폴리아미드산의 수 평균 분자량은 18,800, 중량 평균 분자량은 51,800 이었다(0.67 g, 2.60 mmol) was reacted with NMP (14.7 g, 8.7 mmol), BHO 3 (3.25 g, 13.0 mmol), p-PDA (0.66 g, 6.07 mmol), PCH7DAB (0.85 g, 4.33 mmol) and NMP (12.0 g) were added and reacted at 40 占 폚 for 6 hours to obtain a resin composition having a content of 25 mass% A polyamic acid solution (D) was obtained. The polyamic acid had a number average molecular weight of 18,800 and a weight average molecular weight of 51,800

<실시예 16>&Lt; Example 16 >

실시예 15 에서 얻은 폴리아미드산 용액 (D) (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.61 g), 및 피리딘 (2.07 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (220 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (E) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 42 % 이고, 수 평균 분자량은 17,400, 중량 평균 분자량은 45,800 이었다.NMP was added to the polyamic acid solution (D) (20.0 g) obtained in Example 15 to dilute it to 6 mass%, acetic anhydride (2.61 g) and pyridine (2.07 g) Lt; 0 &gt; C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (220 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol and dried under reduced pressure at 100 ° C to obtain a polyimide powder (E). The imidization ratio of the polyimide was 42%, the number average molecular weight was 17,400, and the weight average molecular weight was 45,800.

<실시예 17>&Lt; Example 17 >

BODA (2.22 g, 8.87 m㏖), p-PDA (0.58 g, 5.32 m㏖), PCH7DAB (1.35 g, 3.55 m㏖), 및 디아민 화합물 (14) (0.64 g, 2.96 m㏖) 를 NMP (8.10 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.58 g, 2.96 m㏖) 와 NMP (6.30 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.(0.32 g, 2.96 mmol) was added to a solution of NMP (8.10 g, 5.96 mmol), BHOAc (2.22 g, 8.87 mmol), p-PDA (0.58 g, 5.32 mmol), PCH7DAB (1.35 g, 3.55 mmol) g) and reacted at 80 ° C for 5 hours. Then, CBDA (0.58 g, 2.96 mmol) and NMP (6.30 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.

얻어진 폴리아미드산 용액 (10.1 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.34 g), 및 피리딘 (1.04 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (140 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (F) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 41 % 이고, 수 평균 분자량은 18,100, 중량 평균 분자량은 47,300 이었다.NMP was added to the resulting polyamic acid solution (10.1 g) to dilute to 6 mass%, acetic anhydride (1.34 g) and pyridine (1.04 g) were added as an imidization catalyst and reacted at 80 ° C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (140 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (F). The imidization ratio of the polyimide was 41%, the number average molecular weight was 18,100, and the weight average molecular weight was 47,300.

<실시예 18>&Lt; Example 18 >

BODA (2.18 g, 8.72 m㏖), p-PDA (0.69 g, 6.39 m㏖), AP18 (0.66 g, 1.74 m㏖), 및 디아민 화합물 (16) (0.75 g, 3.49 m㏖) 을 NMP (10.0 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.57 g, 2.91 m㏖) 와 NMP (8.30 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.(0.69 g, 3.49 mmol) was dissolved in NMP (10.0 mmol), BODA (2.18 g, 8.72 mmol), p-PDA (0.69 g, 6.39 mmol), AP18 (0.66 g, 1.74 mmol) g) and reacted at 80 ° C for 5 hours. Then, CBDA (0.57 g, 2.91 mmol) and NMP (8.30 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.

얻어진 폴리아미드산 용액 (10.1 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.35 g), 및 피리딘 (1.07 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (140 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (G) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 40 % 이고, 수 평균 분자량은 17,500, 중량 평균 분자량은 46,000 이었다. To the resulting polyamic acid solution (10.1 g) was added NMP and diluted to 6 mass%. Acetic anhydride (1.35 g) and pyridine (1.07 g) were added as imidation catalysts and reacted at 80 ° C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (140 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (G). The imidization rate of the polyimide was 40%, the number average molecular weight was 17,500, and the weight average molecular weight was 46,000.

<실시예 19>&Lt; Example 19 >

BODA (2.30 g, 9.18 m㏖), p-PDA (0.46 g, 4.28 m㏖), PCH7DAB (2.33 g, 6.12 m㏖), 및 디아민 화합물 (19) (0.39 g, 1.84 m㏖) 를 NMP (10.5 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.57 g, 2.91 m㏖) 와 NMP (8.00 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.(0.39 g, 1.84 mmol) was dissolved in NMP (10.5 mL), and the mixture was stirred at -78 [deg.] C. for 30 minutes. BODA (2.30 g, 9.18 mmol), p-PDA (0.46 g, 4.28 mmol), PCH7DAB g) and reacted at 80 ° C for 5 hours. Then, CBDA (0.57 g, 2.91 mmol) and NMP (8.00 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.

얻어진 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.31 g), 및 피리딘 (1.04 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (140 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (H) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 40 % 이고, 수 평균 분자량은 18,900, 중량 평균 분자량은 49,100 이었다. NMP was added to the resultant polyamic acid solution (10.0 g) to dilute to 6 mass%, acetic anhydride (1.31 g) and pyridine (1.04 g) were added as imidation catalysts and reacted at 80 ° C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (140 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried under reduced pressure at 100 ° C to obtain a polyimide powder (H). The imidization ratio of the polyimide was 40%, the number average molecular weight was 18,900, and the weight average molecular weight was 49,100.

<실시예 20>&Lt; Example 20 >

BODA (2.33 g, 9.33 m㏖), p-PDA (0.47 g, 4.35 m㏖), PCH7DAB (2.37 g, 6.22 m㏖), 및 디아민 화합물 (23) (0.43 g, 1.87 m㏖) 을 NMP (10.50 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.61 g, 3.11 m㏖) 와 NMP (8.10 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.(0.43 g, 1.87 mmol) was dissolved in NMP (10.50 mL) at -78 [deg.] C with BODA (2.33 g, 9.33 mmol), p-PDA (0.47 g, 4.35 mmol), PCH7DAB (2.37 g, 6.22 mmol), and diamine compound g) and reacted at 80 ° C for 5 hours. Then, CBDA (0.61 g, 3.11 mmol) and NMP (8.10 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.

얻어진 폴리아미드산 용액 (10.2 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.37 g), 및 피리딘 (1.04 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (150 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (I) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 42 % 이고, 수 평균 분자량은 19,900, 중량 평균 분자량은 52,100 이었다. NMP was added to the resultant polyamic acid solution (10.2 g) to dilute to 6 mass%, acetic anhydride (1.37 g) and pyridine (1.04 g) were added as imidation catalysts and reacted at 80 ° C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (150 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (I). The imidization ratio of the polyimide was 42%, the number average molecular weight was 19,900, and the weight average molecular weight was 52,100.

<실시예 21>&Lt; Example 21 >

BODA (2.26 g, 9.03 m㏖), p-PDA (0.72 g, 6.62 m㏖), AP18 (0.45 g, 1.20 m㏖), 및 디아민 화합물 (26) (0.96 g, 4.21 m㏖) 을 NMP (8.10 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.59 g, 3.01 m㏖) 와 NMP (6.10 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.(0.96 g, 4.21 mmol) was reacted with NMP (8.10 g, 1.20 mmol), BODA (2.26 g, 9.03 mmol), p-PDA (0.72 g, 6.62 mmol), AP18 g) and reacted at 80 ° C for 5 hours. Then, CBDA (0.59 g, 3.01 mmol) and NMP (6.10 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.

얻어진 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.34 g), 및 피리딘 (1.04 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (150 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (J) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 40 % 이고, 수 평균 분자량은 17,900, 중량 평균 분자량은 45,800 이었다.NMP was added to the resultant polyamic acid solution (10.0 g) to dilute to 6 mass%, acetic anhydride (1.34 g) and pyridine (1.04 g) were added as imidation catalysts and reacted at 80 ° C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (150 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (J). The imidization ratio of the polyimide was 40%, the number average molecular weight was 17,900, and the weight average molecular weight was 45,800.

<실시예 22>&Lt; Example 22 >

BODA (2.22 g, 8.87 m㏖), p-PDA (1.02 g, 9.46 m㏖), AP18 (0.44 g, 1.18 m㏖), 및 디아민 화합물 (29) (0.38 g, 1.18 m㏖) 를 NMP (7.00 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.58 g, 2.96 m㏖) 와 NMP (6.50 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 수지 성분의 함유량이 26 질량% 인 폴리아미드산 용액 (K) 를 얻었다. 이 폴리아미드산의 수 평균 분자량은 17,500, 중량 평균 분자량은 45,100 이었다.(0.38 g, 1.18 mmol) was reacted with NMP (7.00 g, 1.18 mmol), BODA (2.22 g, 8.87 mmol), p-PDA (1.02 g, 9.46 mmol), AP18 (0.58 g, 2.96 mmol) and NMP (6.50 g) were added and reacted at 40 DEG C for 6 hours to obtain a resin composition having a resin content of 26 mass% To obtain a polyamic acid solution (K). The polyamic acid had a number average molecular weight of 17,500 and a weight average molecular weight of 45,100.

<실시예 23>&Lt; Example 23 >

BODA (3.25 g, 13.0 m㏖), p-PDA (0.56 g, 5.20 m㏖), PCH7DAB (3.30 g, 8.67 m㏖), 및 디아민 화합물 (34) (1.11 g, 3.47 m㏖) 를 NMP (15.0 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.85 g, 4.33 m㏖) 와 NMP (12.5 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.PCH7DAB (3.30 g, 8.67 mmol), and diamine compound 34 (1.11 g, 3.47 mmol) were dissolved in NMP (15.0 mmol), BODA (3.25 g, 13.0 mmol), p-PDA (0.56 g, 5.20 mmol) g) and reacted at 80 ° C for 5 hours. Then, CBDA (0.85 g, 4.33 mmol) and NMP (12.5 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.

얻어진 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.65 g), 및 피리딘 (2.07 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (310 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (L) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 40 % 이고, 수 평균 분자량은 20,100, 중량 평균 분자량은 53,400 이었다. NMP was added to the obtained polyamic acid solution (20.0 g) to dilute to 6 mass%, acetic anhydride (2.65 g) and pyridine (2.07 g) were added as imidation catalysts and reacted at 80 ° C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (310 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (L). The imidization ratio of the polyimide was 40%, the number average molecular weight was 20,100, and the weight average molecular weight was 53,400.

<실시예 24>&Lt; Example 24 >

BODA (3.25 g, 13.0 m㏖), p-PDA (0.66 g, 6.07 m㏖), PCH7DAB (3.30 g, 8.67 m㏖), 및 디아민 화합물 (37) (0.80 g, 2.60 m㏖) 을 NMP (14.8 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.85 g, 4.33 m㏖) 와 NMP (12.0 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 (M) 을 얻었다. 이 폴리아미드산의 수 평균 분자량은 19,400, 중량 평균 분자량은 52,800 이었다. PCH7DAB (3.30 g, 8.67 mmol) and diamine compound 37 (0.80 g, 2.60 mmol) were dissolved in NMP (14.8 g, (0.85 g, 4.33 mmol) and NMP (12.0 g) were added and reacted at 40 占 폚 for 6 hours to obtain a resin composition having a content of 25 mass% To obtain a polyamic acid solution (M). This polyamic acid had a number average molecular weight of 19,400 and a weight average molecular weight of 52,800.

<실시예 25>&Lt; Example 25 >

실시예 24 에서 얻은 폴리아미드산 용액 (M) (20.2 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.68 g), 및 피리딘 (2.07 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (300 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (N) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 41 % 이고, 수 평균 분자량은 18,100, 중량 평균 분자량은 48,100 이었다.NMP was added to the polyamic acid solution (M) (20.2 g) obtained in Example 24 to dilute it to 6 mass%, acetic anhydride (2.68 g) and pyridine (2.07 g) Lt; 0 &gt; C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (300 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (N). The imidization ratio of the polyimide was 41%, the number average molecular weight was 18,100, and the weight average molecular weight was 48,100.

<합성예 3>&Lt; Synthesis Example 3 &

BODA (3.29 g, 13.2 m㏖), p-PDA (0.67 g, 6.14 m㏖), PCH7DAB (3.34 g, 8.77 m㏖), 및 디아민 화합물 (40) (0.68 g, 2.63 m㏖) 을 NMP (15.0 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.86 g, 4.39 m㏖) 와 NMP (11.5 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 (O) 을 얻었다. 이 폴리아미드산의 수 평균 분자량은 22,600, 중량 평균 분자량은 54,900 이었다.PCH7DAB (3.34 g, 8.77 mmol), and diamine compound (40) (0.68 g, 2.63 mmol) were dissolved in NMP (15.0 mmol), BODA (3.29 g, 13.2 mmol), p-PDA (0.67 g, 6.14 mmol) (0.86 g, 4.39 mmol) and NMP (11.5 g) were added and reacted at 40 占 폚 for 6 hours to obtain a resin composition having a resin content of 25 mass% To obtain a polyamic acid solution (O). This polyamic acid had a number average molecular weight of 22,600 and a weight average molecular weight of 54,900.

<합성예 4>&Lt; Synthesis Example 4 &

합성예 3 에서 얻은 폴리아미드산 용액 (O) (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.65 g), 및 피리딘 (2.08 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (320 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (P) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 40 % 이고, 수 평균 분자량은 18,900, 중량 평균 분자량은 49,200 이었다.NMP was added to the polyamic acid solution (O) (20.0 g) obtained in Synthesis Example 3 to dilute it to 6 mass%, acetic anhydride (2.65 g) and pyridine (2.08 g) Lt; 0 &gt; C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (320 ml), and the obtained precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol and dried under reduced pressure at 100 ° C to obtain a polyimide powder (P). The imidization ratio of the polyimide was 40%, the number average molecular weight was 18,900, and the weight average molecular weight was 49,200.

<합성예 5>&Lt; Synthesis Example 5 &

BODA (3.22 g, 12.9 m㏖), p-PDA (0.65 g, 6.00 m㏖), PCH7DAB (3.26 g, 8.57 m㏖), 및 디아민 화합물 (43) (0.62 g, 2.57 m㏖) 을 NMP (15.2 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, CBDA (0.84 g, 4.28 m㏖) 와 NMP (11.1 g) 를 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 (Q) 를 얻었다. 이 폴리아미드산의 수 평균 분자량은 22,100, 중량 평균 분자량은 53,200 이었다.(0.62 g, 2.57 mmol) and NMP (15.2 mmol) of BODA (3.22 g, 12.9 mmol), p-PDA (0.65 g, 6.00 mmol), PCH7DAB (3.26 g, 8.57 mmol) and reacted at 40 DEG C for 6 hours to obtain a resin composition having a resin content of 25 mass% (hereinafter referred to as &quot; curing agent &quot;) and reacted at 80 DEG C for 5 hours. Then, CBDA (0.84 g, 4.28 mmol) and NMP To obtain a polyamic acid solution (Q). The polyamic acid had a number average molecular weight of 22,100 and a weight average molecular weight of 53,200.

<합성예 6>&Lt; Synthesis Example 6 &

합성예 5 에서 얻은 폴리아미드산 용액 (Q) (20.1 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.68 g), 및 피리딘 (2.04 g) 을 첨가하여 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (350 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜 폴리이미드 분말 (R) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 41 % 이고, 수 평균 분자량은 18,400, 중량 평균 분자량은 49,100 이었다. NMP was added to the polyamide acid solution (Q) (20.1 g) obtained in Synthetic Example 5 to dilute it to 6 mass%, then acetic anhydride (2.68 g) and pyridine (2.04 g) Lt; 0 &gt; C for 2 hours. The reaction solution was poured into methanol (350 ml), and the resulting precipitate was separated by filtration. The precipitate was washed with methanol, and dried at 100 ° C under reduced pressure to obtain a polyimide powder (R). The imidization ratio of the polyimide was 41%, the number average molecular weight was 18,400, and the weight average molecular weight was 49,100.

Figure pat00062
Figure pat00062

Figure pat00063
Figure pat00063

[액정 배향 처리제의 조제·평가]  [Preparation and evaluation of liquid crystal alignment treatment agent]

<실시예 26>&Lt; Example 26 >

실시예 12 에서 얻어진 수지 성분의 함유량이 24 질량% 인 폴리아미드산 용액 [A] (10.0 g) 에 NMP (10.2 g), BCS (20.0 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써 액정 배향 처리제 [1] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. NMP (10.2 g) and BCS (20.0 g) were added to a polyamic acid solution [A] (10.0 g) having a resin component content of 24% by mass obtained in Example 12 and stirred at 25 캜 for 2 hours, To obtain a treating agent [1]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved.

[액정 셀의 제작]  [Production of liquid crystal cell]

상기에서 얻은 액정 배향 처리제 [1] 을 3 cm×4 cm (세로×가로) ITO 전극 형성 기판의 ITO 면에 스핀 코트하고, 80 ℃ 에서 5 분간, 210 ℃ 의 열풍 순환식 오븐에서 1 시간 소성하여 막두께 100 ㎚ 의 폴리이미드 도포막을 제작하였다.The liquid crystal alignment treatment agent [1] obtained above was spin-coated on the ITO surface of a 3 cm × 4 cm (length × width) ITO electrode-formed substrate and fired at 80 ° C. for 5 minutes in a hot air circulating oven at 210 ° C. for 1 hour A polyimide coating film having a thickness of 100 nm was produced.

이 액정 배향막 형성 기판을, 롤 직경 120 ㎜, 레이온 천의 러빙 장치로, 회전수 300 rpm, 롤 진행 속도 20 ㎜/sec, 압입량 0.3 ㎜ 의 조건에서 러빙 처리하여 액정 배향막 형성 기판을 얻었다.The liquid crystal alignment film formation substrate was rubbed under the conditions of a roll diameter of 120 mm, a rubbing apparatus of rayon cloth, a rotation speed of 300 rpm, a roll advancing speed of 20 mm / sec, and an insertion amount of 0.3 mm.

이 액정 배향막 형성 기판을 2 장 준비하고, 그 1 장의 액정 배향막면 상에 6 ㎛ 의 비즈 스페이서를 산포한 후, 그 위로부터 시일제를 인쇄하였다. 다른 1 장의 기판을, 액정 배향막면을 내측으로 하고, 러빙 방향이 역방향이 되도록 하여 맞붙인 후에, 시일제를 경화시켜 공 (空) 셀을 제작하였다. 이 공셀에 감압 주입법에 의하여, 액정 MLC-6608 (머크·쟈판사 제조) 을 주입하여 안티패럴렐 배향의 네마틱 액정 셀을 얻었다. Two liquid crystal alignment film formation substrates were prepared, and 6 mu m of bead spacers were dispersed on the liquid crystal alignment film surface of one liquid crystal alignment film, and then a sealant was printed thereon. One other substrate was cured by aligning the liquid crystal orientation film face inward and the rubbing direction in the reverse direction, and then the sealant was cured to prepare an empty cell. A liquid crystal MLC-6608 (manufactured by Merck &amp; Jacquard) was injected into this vacant cell by a reduced pressure injection method to obtain a nematic liquid crystal cell of an anti-parallel orientation.

[전압 유지율의 평가]  [Evaluation of voltage holding ratio]

상기에서 얻어진 액정 셀에, 80 ℃ 의 온도하에서 4 V 의 전압을 60 ㎲ 인가하고, 16.67 ㎳ 후 및 1667 ㎳ 후의 전압을 측정하고, 전압이 어느 정도 유지되어 있는지를 전압 유지율로서 계산하였다. 결과는 후술하는 표 7 에 나타낸다.A voltage of 4 V was applied to the liquid crystal cell obtained above at a temperature of 80 占 폚 for 60 占 퐏 and the voltage after 16.67 ms and after 1667 ms was measured and the voltage holding rate was calculated as the voltage holding ratio. The results are shown in Table 7 below.

[잔류 전하 완화의 평가]  [Evaluation of residual charge relaxation]

전압 유지율 측정 후의 액정 셀에, 직류 전압 10 V 를 30 분 인가하고, 1 초간 단락시킨 후, 액정 셀 내에 발생하는 전위를 1800 초간 측정하였다. 그리고, 50 초 후 및 1000 초 후의 잔류 전하를 측정하였다. 또한, 측정에는 토요 테크니카사 제조의 6254 형 액정 물성 평가 장치를 사용한다. 결과는 후술하는 표 8 에 나타낸다.After applying the DC voltage 10 V for 30 minutes to the liquid crystal cell after the measurement of the voltage holding ratio and short-circuiting for 1 second, the potential generated in the liquid crystal cell was measured for 1800 seconds. Then, residual charges after 50 seconds and after 1000 seconds were measured. For the measurement, a 6254-type liquid crystal physical property evaluation apparatus manufactured by Toyo Technica Co., Ltd. is used. The results are shown in Table 8 below.

[고온 방치 후의 평가] [Evaluation after leaving at high temperature]

잔류 전하 측정 후의 액정 셀을, 100 ℃ 로 설정한 고온조에 7 일간 방치한 후, 전압 유지율 및 잔류 전하를 측정하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. The liquid crystal cell after the residual charge measurement was left in a high-temperature bath set at 100 占 폚 for 7 days, and then the voltage holding ratio and residual charge were measured. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 27>&Lt; Example 27 >

실시예 13 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [B] (5.1 g) 에 NMP (36.3 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (18.1 g), BCS (25.6 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [2] 를 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [2] 를 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다.NMP (36.3 g) was added to the polyimide powder [B] (5.1 g) obtained in Example 13 and dissolved by stirring at 70 ° C for 40 hours. NMP (18.1 g) and BCS (25.6 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treating agent [2]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [2], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 28>&Lt; Example 28 >

실시예 14 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [C] (5.0 g) 에 NMP (32.8 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (16.4 g), BCS (29.2 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [3] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [3] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (32.8 g) was added to the polyimide powder [C] (5.0 g) obtained in Example 14 and dissolved by stirring at 70 占 폚 for 40 hours. NMP (16.4 g) and BCS (29.2 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treating agent [3]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [3], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were performed. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 29>&Lt; Example 29 >

실시예 15 에서 얻어진 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 [D] (10.5 g) 에 NMP (8.9 g), BCS (23.6 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [4] 를 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [4] 를 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (8.9 g) and BCS (23.6 g) were added to a polyamic acid solution [D] (10.5 g) having a resin component content of 25% by mass obtained in Example 15 and stirred at 25 캜 for 2 hours, To obtain an orientation treatment agent [4]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [4], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 30>&Lt; Example 30 >

실시예 16 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [E] (5.2 g) 에 NMP (34.1 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (17.1 g), BCS (30.4 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [5] 를 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [5] 를 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (34.1 g) was added to the polyimide powder [E] (5.2 g) obtained in Example 16 and dissolved by stirring at 70 占 폚 for 40 hours. NMP (17.1 g) and BCS (30.4 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [5]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [5], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 31>&Lt; Example 31 >

실시예 17 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [F] (5.0 g) 에 NMP (35.6 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (17.8 g), BCS (25.1 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [6] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [6] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다.NMP (35.6 g) was added to the polyimide powder [F] (5.0 g) obtained in Example 17 and dissolved by stirring at 70 占 폚 for 40 hours. NMP (17.8 g) and BCS (25.1 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [6]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [6], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 32>&Lt; Example 32 >

실시예 18 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [G] (5.0 g) 에 NMP (30.1 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (15.2 g), BCS (33.2 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [7] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [7] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다.NMP (30.1 g) was added to the polyimide powder [G] (5.0 g) obtained in Example 18 and dissolved by stirring at 70 占 폚 for 40 hours. NMP (15.2 g) and BCS (33.2 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [7]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [7], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 33>&Lt; Example 33 >

실시예 19 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [H] (5.5 g) 에 NMP (42.2 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (20.8 g), BCS (22.9 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [8] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [8] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (42.2 g) was added to the polyimide powder [H] (5.5 g) obtained in Example 19 and dissolved by stirring at 70 ° C for 40 hours. NMP (20.8 g) and BCS (22.9 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [8]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [8], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 34>&Lt; Example 34 >

실시예 20 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [I] (5.0 g) 에 NMP (30.3 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (14.8 g), BCS (33.8 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [9] 를 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [9] 를 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (30.3 g) was added to the polyimide powder [I] (5.0 g) obtained in Example 20 and dissolved by stirring at 70 ° C for 40 hours. NMP (14.8 g) and BCS (33.8 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [9]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [9], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 35>&Lt; Example 35 >

실시예 21 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [J] (5.1 g) 에 NMP (33.0 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (17.1 g), BCS (29.8 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [10] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [10] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (33.0 g) was added to the polyimide powder [J] (5.1 g) obtained in Example 21 and dissolved by stirring at 70 占 폚 for 40 hours. NMP (17.1 g) and BCS (29.8 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [10]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [10], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 36>&Lt; Example 36 >

실시예 22 에서 얻어진 수지 성분의 함유량이 26 질량% 인 폴리아미드산 용액 [K] (10.0 g) 에 NMP (15.6 g), BCS (17.1 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [11] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [11] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (15.6 g) and BCS (17.1 g) were added to a polyamic acid solution [K] (10.0 g) having a resin component content of 26% by mass obtained in Example 22 and stirred at 25 캜 for 2 hours, To obtain an orientation treatment agent [11]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [11], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 37>&Lt; Example 37 >

실시예 23 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [L] (5.2 g) 에 NMP (34.5 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (16.5 g), BCS (30.3 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [12] 를 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [12] 를 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (34.5 g) was added to the polyimide powder [L] (5.2 g) obtained in Example 23 and dissolved by stirring at 70 ° C for 40 hours. NMP (16.5 g) and BCS (30.3 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [12]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [12], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 38>&Lt; Example 38 >

실시예 24 에서 얻어진 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 [M] (8.5 g) 에 NMP (9.5 g), BCS (17.3 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [13] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [13] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (9.5 g) and BCS (17.3 g) were added to a polyamic acid solution [M] (8.5 g) having a resin component content of 25% by mass obtained in Example 24 and stirred at 25 캜 for 2 hours, To obtain an orientation treatment agent [13]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [13], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<실시예 39>&Lt; Example 39 >

실시예 25 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [N] (5.0 g) 에 NMP (35.5 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (17.8 g), BCS (25.1 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [14] 를 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [14] 를 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (35.5 g) was added to the polyimide powder [N] (5.0 g) obtained in Example 25 and dissolved by stirring at 70 占 폚 for 40 hours. NMP (17.8 g) and BCS (25.1 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [14]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [14], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

합성예 3 에서 얻어진 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 [O] (10.4 g) 에 NMP (17.5 g), BCS (15.3 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [15] 를 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [15] 를 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (17.5 g) and BCS (15.3 g) were added to a polyamic acid solution [O] (10.4 g) having a resin component content of 25% by mass obtained in Synthesis Example 3 and stirred at 25 占 폚 for 2 hours, To obtain an orientation treatment agent [15]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [15], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

합성예 4 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [P] (4.5 g) 에 NMP (34.5 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (17.2 g), BCS (18.8 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [16] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [16] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (34.5 g) was added to the polyimide powder [P] (4.5 g) obtained in Synthesis Example 4 and dissolved by stirring at 70 캜 for 40 hours. NMP (17.2 g) and BCS (18.8 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [16]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [16], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<비교예 3>&Lt; Comparative Example 3 &

합성예 5 에서 얻어진 수지 성분의 함유량이 25 질량% 인 폴리아미드산 용액 [Q] (10.0 g) 에 NMP (18.8 g), BCS (12.2 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [17] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [17] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (18.8 g) and BCS (12.2 g) were added to a polyamic acid solution [Q] (10.0 g) having a resin component content of 25% by mass obtained in Synthesis Example 5 and stirred at 25 占 폚 for 2 hours, To obtain an orientation treatment agent [17]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [17], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

<비교예 4>&Lt; Comparative Example 4 &

합성예 6 에서 얻어진 폴리이미드 분말 [R] (4.7 g) 에 NMP (38.6 g) 를 첨가하여 70 ℃ 에서 40 시간 교반하여 용해시켰다. 이 용액에 NMP (19.4 g), BCS (15.8 g) 를 첨가하고, 25 ℃ 에서 2 시간 교반함으로써, 액정 배향 처리제 [18] 을 얻었다. 이 액정 배향 처리제에 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 수지 성분은 균일하게 용해되어 있는 것이 확인되었다. 얻어진 액정 배향 처리제 [18] 을 이용하여 실시예 26 과 동일하게 액정 셀을 제작하고, 전압 유지율의 평가, 잔류 전하 완화의 평가, 고온 방치 후의 평가를 실시하였다. 결과는 후술하는 표 7 및 표 8 에 나타낸다. NMP (38.6 g) was added to the polyimide powder [R] (4.7 g) obtained in Synthesis Example 6 and dissolved by stirring at 70 占 폚 for 40 hours. NMP (19.4 g) and BCS (15.8 g) were added to this solution and stirred at 25 占 폚 for 2 hours to obtain a liquid crystal alignment treatment agent [18]. No abnormality such as turbidity or precipitation was observed in this liquid crystal alignment treatment agent, and it was confirmed that the resin component was uniformly dissolved. Using the obtained liquid crystal alignment treatment agent [18], a liquid crystal cell was prepared in the same manner as in Example 26, and evaluation of the voltage holding ratio, evaluation of residual charge relaxation, and evaluation at high temperature were carried out. The results are shown in Tables 7 and 8 below.

Figure pat00064
Figure pat00064

Figure pat00065
Figure pat00065

본 발명의 액정 배향 처리제는, 액정 배향막으로 했을 때, 전압 유지율이 높고, 또한 고온하에 장시간 노출된 후에도, 직류 전압에 의해 축적되는 전하가 신속히 완화되는 액정 배향막이 얻어진다. 나아가서는 가혹한 사용 환경에서의 장기 사용에 견딜 수 있는 신뢰성 높은 액정 표시 소자를 제공할 수 있다. 그 결과, TN 소자, STN 소자, TFT 액정 소자, 나아가서는 수직 배향형이나 수평 배향형 (IPS) 의 액정 표시 소자 등에 유용하다. 또한, 2008년 1월 25일에 출원된 일본 특허출원 2008-014965호의 명세서, 특허 청구의 범위, 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들인다.The liquid crystal alignment treatment agent of the present invention can provide a liquid crystal alignment film in which the voltage holding ratio is high when the liquid crystal alignment film is used and the charge accumulated by the DC voltage is quickly alleviated even after a long time exposure at a high temperature. It is possible to provide a highly reliable liquid crystal display element capable of enduring long-term use in a severe use environment. As a result, it is useful for TN devices, STN devices, TFT liquid crystal devices, and liquid crystal display devices of vertical alignment type and horizontal alignment type (IPS). The entire contents of the specification, claims, and summary of Japanese Patent Application No. 2008-014965 filed on January 25, 2008 are hereby incorporated herein by reference as the disclosure of the specification of the present invention.

Claims (1)

발명의 상세한 설명에 기재된 모든 발명.All inventions described in the Detailed Description of the Invention.
KR1020177001198A 2008-01-25 2009-01-23 Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same KR101738330B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008014965 2008-01-25
JPJP-P-2008-014965 2008-01-25
PCT/JP2009/051107 WO2009093704A1 (en) 2008-01-25 2009-01-23 Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107015818A Division KR101737122B1 (en) 2008-01-25 2009-01-23 Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170010899A true KR20170010899A (en) 2017-02-01
KR101738330B1 KR101738330B1 (en) 2017-05-19

Family

ID=40901207

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177001198A KR101738330B1 (en) 2008-01-25 2009-01-23 Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same
KR1020107015818A KR101737122B1 (en) 2008-01-25 2009-01-23 Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107015818A KR101737122B1 (en) 2008-01-25 2009-01-23 Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5663876B2 (en)
KR (2) KR101738330B1 (en)
CN (1) CN101925634B (en)
TW (1) TWI490207B (en)
WO (1) WO2009093704A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140146527A (en) * 2013-06-17 2014-12-26 제이에스알 가부시끼가이샤 Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, liquid crystal display device, manufacturing method for the liquid crystal display device, polymer and compound

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011010619A1 (en) * 2009-07-21 2011-01-27 日産化学工業株式会社 Diamine compound, polyamic acid, polyimide, and liquid crystal aligning agent
CN102858850B (en) * 2010-02-26 2014-12-10 日产化学工业株式会社 Diamine compound, liquid crystal aligning agent and liquid crystal display element
JP5998931B2 (en) * 2010-06-10 2016-09-28 日産化学工業株式会社 Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP5643985B2 (en) * 2010-08-19 2014-12-24 Jnc株式会社 Diamine, liquid crystal aligning agent, liquid crystal aligning film, and liquid crystal display element
CN102346338A (en) * 2011-10-20 2012-02-08 深圳市华星光电技术有限公司 Liquid crystal panel and alignment film thereof
WO2013081064A1 (en) * 2011-11-29 2013-06-06 日産化学工業株式会社 Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element using same
WO2013108854A1 (en) * 2012-01-18 2013-07-25 日産化学工業株式会社 Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
TWI520985B (en) * 2012-07-18 2016-02-11 奇美實業股份有限公司 Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film and liguid crystal display element
CN104969123B (en) * 2012-12-13 2019-03-15 日产化学工业株式会社 Aligning agent for liquid crystal, liquid crystal orientation film and liquid crystal display element
KR102218510B1 (en) * 2013-05-23 2021-02-19 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 Treatment agent for liquid crystal orientation, liquid crystal orientation film, and liquid crystal display device
TWI527844B (en) * 2014-06-06 2016-04-01 奇美實業股份有限公司 Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display device
TWI534203B (en) * 2014-07-24 2016-05-21 奇美實業股份有限公司 Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display device
TWI687457B (en) * 2016-08-24 2020-03-11 奇美實業股份有限公司 Liquid crystal alignment agent and use thereof
CN114958393B (en) * 2022-06-16 2023-09-05 长沙道尔顿电子材料有限公司 Polyamic acid liquid crystal orientation agent with nitrogen-containing aromatic ring structure, liquid crystal orientation film and preparation method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0876128A (en) 1994-09-08 1996-03-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Liquid crystal orienting agent
JPH09316200A (en) 1996-05-31 1997-12-09 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Liquid crystal alignment agent
JPH10104633A (en) 1996-10-02 1998-04-24 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Liquid crystal alignment agent

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03239725A (en) * 1990-02-16 1991-10-25 Japan Carlit Co Ltd:The New polyimide
JP3430705B2 (en) * 1994-04-28 2003-07-28 日産化学工業株式会社 Novel diaminobenzene derivative and polyimide using it
TW290558B (en) * 1994-04-28 1996-11-11 Nissan Chemical Ind Ltd
JPH11149099A (en) * 1997-09-11 1999-06-02 Sagami Chem Res Center Compound having pyridyl group, betaine compound, polymer and high molecular nonlinear optical material
US6238752B1 (en) * 1998-07-29 2001-05-29 Chisso Corporation Diamino compounds, polyamic acids, polyimides, liquid crystal aligning films using said polyimide films and liquid crystal display devices using said aligning films
TWI291065B (en) * 2000-12-26 2007-12-11 Nissan Chemical Ind Ltd Diamines, polyimide precursors and polyimides produced by using the diamines, and liquid crystal aligning agents
JP5142450B2 (en) 2003-12-25 2013-02-13 徹也 西尾 Diamino compound, vinyl compound, polymer compound, alignment film, organic semiconductor device using alignment film, conductive polymer, electroluminescence element using the conductive polymer, liquid crystal alignment film, and liquid crystal alignment film Optical element used

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0876128A (en) 1994-09-08 1996-03-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Liquid crystal orienting agent
JPH09316200A (en) 1996-05-31 1997-12-09 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Liquid crystal alignment agent
JPH10104633A (en) 1996-10-02 1998-04-24 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Liquid crystal alignment agent

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140146527A (en) * 2013-06-17 2014-12-26 제이에스알 가부시끼가이샤 Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, liquid crystal display device, manufacturing method for the liquid crystal display device, polymer and compound

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2009093704A1 (en) 2011-05-26
TW200940506A (en) 2009-10-01
WO2009093704A1 (en) 2009-07-30
JP5663876B2 (en) 2015-02-04
CN101925634A (en) 2010-12-22
KR101737122B1 (en) 2017-05-17
CN101925634B (en) 2013-01-02
KR20100103606A (en) 2010-09-27
TWI490207B (en) 2015-07-01
KR101738330B1 (en) 2017-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101738330B1 (en) Diamine compound, liquid crystal aligning agent, and liquid crystal display device using the same
KR101514861B1 (en) Liquid-crystal alignment material and liquid-crystal display element made with the same
JP5382372B2 (en) Liquid crystal alignment treatment agent and liquid crystal display element using the same
JP5729299B2 (en) Diamine compound, polyamic acid, polyimide and liquid crystal alignment treatment agent
KR101589322B1 (en) Liquid-crystal alignment material, liquid-crystal alignment film, and liquid-crystal display element
KR101826380B1 (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP5651953B2 (en) Liquid crystal aligning agent and liquid crystal display element
JP6233309B2 (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal aligning film, and liquid crystal display element
KR101947855B1 (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
WO2013099804A1 (en) Liquid crystal orientation agent, liquid crystal orientation membrane, liquid crystal display element, and diamine compound
KR20170066495A (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film and liquid crystal display element using same
JP5614412B2 (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right