KR20170007004A - 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 관한 것으로, 보다 구제적으로 로진유도체(rosin derivative)를 포함하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 있어서, 상기 로진유도체는 로진(rosin)에 2염기산(diacid) 및/또는 그 무수물을 첨가하여 반응시켜 얻어지는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 관한 것이다. 본 발명에 따른 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제는 환경유해물질이면서 발암물질인 PHAs를 함유하고 있지 않는 로진유도체를 포함함으로써 인체에 무해하며 환경 친화적이며, 고무 제품에 적용하였을 때 기존 고무제품에 비해 동등 수준 이상의 기계적 물성을 유지하면서, 내컷팅 및 내칩핑 성능은 훨씬 더 우수한 고무제품을 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

고무용 컷팅 및 칩핑 방지제 및 이의 제조방법{Anti-cutting and anti-chipping agent for rubber and preparation method thereof}

본 발명은 고무제품의 내컷팅 및 내칩핑 성능을 향상시키면서, 인체에 무해한 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

컷팅 및 칩핑(Cutting & Chipping) 방지제는 외부 충격에 의해 단축되는 고무의 수명을 연장시키며, 고무의 기계적 물성을 향상시키는 역할을 하는 고무 첨가제를 의미한다. 고무 제품은 수명이 지남에 따라 외부의 충격에 의해 갈라지고 뜯겨 나가는 현상(Cutting & Chipping)이 발생한다.

타이어의 패턴 돌출부는 운행 중 지면과의 마찰이 가장 많이 발생하는 부분으로 균열이 생기거나 칼로 베인 듯이 뜯겨 나간다. 특히, 농경/산업용 타이어의 경우 자갈, 모래, 진흙 등 지면의 악조건 속에서 이런 현상이 더욱 심각하게 나타나며, 고무호스의 경우에도 사용 중 바닥과의 빈번한 마찰에 의해 갈라짐 현상이 나타나며, 운동화 고무의 경우도 외부와의 마찰로 갈라짐이나 뜯김 현상이 발생한다.

특히, 타이어 업체에서는 운행 중 발생되는 회전운전의 하중과 노면 마찰로 생기는 타이어 스트레스를 견딜 수 있는 내마모성이 우수한 타이어를 생산하기 위하여 컷 앤드 칩핑(Cut & Chipping) 방지제를 필수 첨가물로 여기고 있다.

PHAs(polycyclic aromatic hydrocarbons, 다환방향족탄화수소)는 2개 이상의 벤젠고리가 선형으로 구성되어 있거나 밀집된 구조로 이루어져 있는 유기화합물로서 원유, 석탄, 콜타르 등에서 발견되고, 석유화학제품 제조 시 부산물로 발생되며 이러한 유기물의 불완전 연소 시 발생하는 물질이다. PHAs는 독성이 알려진 화합물로는 benzo(a)pyrene외 50종으로 밝혀졌고, 그 중 17종은 다른 것들에 비해 해가 큰 것으로 알려져 있으며, PHAs의 전형적인 유해성으로는 유전독성과 발암성을 나타내는 것으로 알려져 있다.

유럽에서는 SVHC(Substances of Very High Concern, 고위험성우려물질)에 근거하여 타이어의 유해성 물질 평가를 실시하는데, 50종에 가까운 물질들이 규제 대상으로 되어 있다. 그리고 매년 SVHC에 등록되는 위험물질의 수가 증가하고 있으며, 규제 또한 강화하고 있다. 타이어의 경우 PAHs 물질이 금지 물질로 지정이 되어 있는 실정이다. 현재 SVHC에 포함된 PHAs는 8개의 항목을 차지하고 있으며, 항목의 수는 점차적으로 늘어날 것으로 예상된다. 이 때문에 유해성 물질의 존재 여부는 타이어 고무용 소재 개발에 있어서 반드시 고려되어야 할 필수 항목이 되었다.

실제로 EU와 미국에서는 중국산 타이어의 유해성 물질에 대한 규제를 강화하고 있는데 더욱 큰 문제는 안전문제를 통상압력의 수단으로 활용하고 있다는 것이다. 현재 중국에 진출한 우리나라 기업들도 큰 타격을 받고 있으며, 이러한 움직임은 주변국인 일본 및 한국에 대한 무역장벽으로 전이되고 있다.

따라서, 향후 대부분의 고무 소재 제품들은 친환경, 인체유해성 여부를 고려하지 않으면 안 되게 되었으며, 이에 따라 인체에 무해하면서 환경 친화적인 컷팅 및 칩핑(Cutting & Chipping) 방지제의 개발 또한 시급한 실정이다.

한국등록특허공보 제10-0846359호 (2008. 07. 15)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 고무의 기계적 물성은 기존과 동등 수준 이상으로 유지하여 내컷팅 및 내칩핑 성능이 우수하며, 이와 동시에 인체에 무해하고 환경 친화적인 컷팅 및 칩핑(Cut & Chipping) 방지제를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 관한 것으로, 보다 구제적으로 로진유도체(rosin derivative)를 포함하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 있어서, 상기 로진유도체는 로진(rosin)에 2염기산(diacid) 및/또는 그 무수물을 첨가하여 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 양태는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법에 관한 것으로, 로진을 반응조에 투입한 후 승온시키는 반응준비단계 및 상기 반응조에 2염기산 및/또는 그 무수물을 첨가하여 반응시켜 생성물을 생성하는 반응단계를 포함한다.

본 발명에 따른 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제는 환경유해물질이면서 발암물질인 PHAs를 함유하고 있지 않는 로진유도체를 포함함으로써 인체에 무해하며 환경 친화적이며, 고무 제품에 적용하였을 때 기존 고무제품에 비해 동등 수준 이상의 기계적 물성을 유지하면서, 내컷팅 및 내칩핑 성능은 훨씬 더 우수한 고무제품을 제조할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 발명은 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 관한 것으로, 보다 구제적으로 로진유도체(rosin derivative)를 포함하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 있어서, 상기 로진유도체는 로진(rosin)에 2염기산(diacid) 및/또는 그 무수물을 첨가하여 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 상기 로진유도체는 송진을 증류하여 얻는 천연 수지인 로진(rosin)과 첨가제를 합성 반응시켜 생성되는 것으로서, 상기 로진유도체는 로진과 2염기산(diacid) 및/또는 그 무수물의 합성 반응을 통해 생성되는 생성물이면 어떠한 것이라도 가능하나, 바람직하게는 하기의 화학구조식으로 표시되는 로진유도체일 수 있다.

화학구조식

일반적으로 로진(rosin)은 소나무에서 추출되는 천연물 화합물로 1개의 카르복시기를 갖는 불포화 사이클로 화합물이며, 주로 ABS(Acrylonitrile Butadiene styrene Copolymer)수지 제조용 유화제 및 기타 점·접착제 에스테르(ester)수지, 잉크용 로진 변성 수지, 제지공업용 등의 원료로 사용되고 있다. 특히, 본 발명에서 상기 로진은 고무에 연화 효과를 부여하는 특성을 가지고 있어, 고무 제품의 유연성을 향상시키며, 상기 로진으로부터 유도된 본 발명의 로진유도체는 점성 및 점착 효과를 고무에 부여하므로, 고무 제품의 부족한 내컷팅 성능 및 내칩핑 성능을 보완하는데 기여한다. 또한, 상기 로진유도체는 환경유해물질이면서 발암물질인 PHAs(다환방향족탄화수소)를 함유하고 있지 않아 인체에 무해한 특성이 있어, 상기 로진유도체를 포함하는 본 발명의 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제는 인체에 무해하며 환경 친화적인 이점이 있다.

본 발명에서 상기 로진과 반응하는 첨가제는 2염기산 및/또는 그 무수물이라면 특별히 그 종류가 제한적인 것은 아니나, 본 발명이 목적하는 내컷팅ㅇ내칩핑 보완 성능을 가지면서 인체 친화적인 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제를 합성하기 위해서는 옥살산, 숙신산, 시트르산 및 이들의 무수물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상인 것이 바람직하며, 이 중에서 가장 좋은 내컷팅ㅇ내칩핑 보완 성능을 가지는 로진유도체를 합성할 수 있도록 하면서, 합성 반응공정 중 고온에서의 반응물 소실을 최소화 할 수 있는 첨가제는 숙신산 무수물이다.

또한, 본 발명은 상기의 로진유도체를 포함하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 포함하는 고무제품에 관한 것으로, 상기 고무제품은 고무 타이어, 고무 호스, 운동화 등 고무를 소재로 전부 또는 일부 포함하는 제품은 모두 포함하는 개념이다. 본 발명의 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 포함하는 고무제품은 기존 고무제품에 비해 동등 또는 그 이상의 기계적 물성을 유지하면서, 기존 제품에 비해 향상된 내컷팅ㅇ내칩핑 성능을 가지며, 동시에 환경유해물질이면서 발암물질인 PHAs를 함유하고 있지 않는 로진유도체를 포함하는 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 사용함으로써 인체에 무해하며 환경 친화적인 효과가 있다.

또한, 본 발명의 다른 양태는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법에 관한 것으로, 로진을 반응조에 투입한 후 승온시키는 반응준비단계 및 상기 반응조에 2염기산 및/또는 그 무수물을 첨가하여 반응시켜 생성물을 생성하는 반응단계를 포함한다.

본 발명에 따른 제조방법에서, 상기 반응준비단계는 로진과 첨가제인 2염기산 및/또는 그 무수물을 반응시키기에 앞서 반응조에 먼저 로진을 투입시킨 후 추후 투입되는 상기 첨가제와의 개환반응이 잘 일어나도록 하기 위하여 승온시키는 단계로서, 상기에서 승온시키는 온도 범위는 특별히 한정적인 것은 아니나, 160℃ 내지 200℃까지 승온 시키는 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 180℃까지 승온 시키는 것이다. 이는 로진을 반응조에 투입한 후 160℃ 미만의 온도까지 승온시키게 되면 로진과 첨가제인 2염기산 및/또는 그 무수물과의 반응이 잘 일어나지 않는 문제가 있으며, 200℃를 초과하는 온도까지 승온을 하게 되면 지나치게 고온이어서 충분한 반응이 일어나기도 전에 상당한 양의 2염기산 및/또는 그 무수물이 기화해서 소실되는 문제가 있어 목적하는 반응결과를 얻을 수 없기 때문이다.

본 발명에 따른 제조방법에서, 상기 반응단계는 반응조에 2염기산 및/또는 그 무수물을 첨가하고, 이미 투입되어 승온 처리된 로진과 개환반응시켜 생성물인 로진유도체를 생성하는 단계로서, 상기 2염기산 및/또는 그 무수물을 반응조에 첨가한 후 3 내지 5시간동안 교반하면서 반응시키는 것이 바람직하다. 이는 반응단계에서 첨가제를 첨가한 후 3시간 미만 동안 반응시킬 경우, 상기의 승온 된 온도 범위의 반응 조건하에서 반응시간이 지나치게 짧아 로진과 첨가제인 2염기산 및/또는 그 무수물간의 합성 반응이 충분히 일어나지 않고, 반응물 중 일부가 미 반응 상태로 잔류하게 되어 로진유도체의 생성 수율이 떨어지는 문제가 있으며, 반대로 5시간 넘게 반응시킬 경우에는 지나치게 반응시간이 길어져 이미 생성된 생성물 중 일부가 다시 역으로 반응물로 회귀하는 현상이 발생하게 되어 로진유도체의 생성 수율이 낮아지게 되는 문제가 있기 때문이다.

상기 반응단계에서 합성 반응은 반응조를 클로즈(close) 상태로 잘 유지한 상태에서 이루어져야 하며, 반응과정이 끝날 때까지 교반속도 200 내지 300rpm 을 유지하면서 교반하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 반응단계에서 상기 2염기산 및/또는 그 무수물의 첨가량은 특별히 한정적인 것은 아니나, 로진 100 중량부 대비 5 내지 20 중량부인 것이 바람직하다. 이는 상기 2염기산 및/또는 그 무수물의 첨가량이 로진 100 중량부 대비 5 중량부 미만일 경우에는 물성의 저하가 문제되고, 상기 2염기산 및/또는 그 무수물의 첨가량이 로진 100 중량부 대비 20 중량부를 초과할 경우에는 생성물의 점성이 지나치게 높아져서 작업성이 현저하게 떨어지는 문제가 발생하기 때문이다.

또한, 상기 반응단계에서 상기 2염기산 및/또는 그 무수물로는 옥살산, 숙신산, 시트르산 및 이들의 무수물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 사용하는 것이 바람직하며, 생성물인 로진유도체의 내컷팅·내칩핑 보완 성능을 극대화 하고, 합성 반응공정 중 고온에서의 반응물 소실을 최소화하기 위해서는 숙신산 무수물을 사용하는 것이 가장 바람직하다.

본 발명의 또 다른 양태는 상기의 제조방법에 의해 제조된 친환경 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 관한 것이고, 또한 상기의 제조방법에 의해 제조된 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 포함하는 고무제품에 관한 것이다. 상기의 제조방법에 의해 제조된 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 하여 제조된 고무제품은 기존 고무제품에 비해 동등 또는 그 이상의 기계적 물성을 유지하면서, 기존 제품에 비해 향상된 내컷팅·내칩핑 성능을 가지며, 동시에 환경유해물질이면서 발암물질인 PHAs를 함유하고 있지 않는 로진유도체를 포함하는 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 사용함으로써 인체에 무해하며 환경 친화적인 효과가 있다.

이하에서는 본 발명에 대해 이해를 돕기 위해서 실시예를 통해 설명하도록 한다. 하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 일 예에 지나지 않으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다.

<실시예>

실시예 1 : 컷팅 및 칩핑 방지제-1

로진(rosin) 50g을 반응조에 투입하고 180℃에 도달할 때까지 승온시킨 후, 상기 반응조에 로진 100 중량부 대비 5 중량부의 숙신산 무수물을 첨가하여 4시간 동안 반응시켰다.

상기 4시간이 지난 시점에 반응조 내의 생성물의 산가(acid value)를 측정한 후 생성물인 로진유도체를 인출하여 컷팅 및 칩핑 방지제를 제조하였다. 상기 산가를 측정한 결과 220mgKOH/g 내외의 수치를 보이고 있어, 고온에서의 합성 반응 중 숙신산 무수물의 기화에 의한 소실이 거의 없었음을 확인할 수 있었다.

실시예 2 : 컷팅 및 칩핑 방지제-2

로진 100 중량부 대비 10 중량부의 숙신산 무수물을 첨가하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 컷팅 및 칩핑 방지제를 제조하였다. 역시 생성물의 산가를 측정한 결과 220mgKOH/g 내외의 수치를 보이고 있어, 고온에서의 합성 반응 중 숙신산 무수물의 기화에 의한 소실이 거의 없었음을 확인할 수 있었다.

실시예 3 : 컷팅 및 칩핑 방지제-3

로진 100 중량부 대비 15 중량부의 숙신산 무수물을 첨가하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 컷팅 및 칩핑 방지제를 제조하였다. 역시 생성물의 산가를 측정한 결과 220mgKOH/g 내외의 수치를 보이고 있어, 고온에서의 합성 반응 중 숙신산 무수물의 기화에 의한 소실이 거의 없었음을 확인할 수 있었다.

실시예 4 ~ 6 : 상기 실시예 1 ~ 3의 컷팅 및 칩핑 방지제를 포함하는 고무제품

상기 실시예 1 내지 3에서 제조된 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 사용하여 하기의 표 1에 나타난 조성으로 배합하고 밴버리 믹서에 넣고 140℃에서 배합하여 미가황 고무배합물(CMB)을 제조한 후, 상기 미가황 고무배합물에 유황 0.8 중량%, 가류 촉진제(N-cyclohexyl-2-benzothiazol sulfonamide, CZ) 0.7 중량%를 첨가(FMB)하고 160℃에서 25분 동안 가류하여 고무시편(실시예 4 내지 6)을 제조하였다.

비교예 : 기존 고무제품

상기 실시예 1 내지 3에서 제조된 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 사용하지 않고, 하기 표 1에 나타난 조성으로 배합하고 밴버리 믹서에 넣고 140℃에서 배합하여 미가황 고무배합물(CMB)을 제조한 후, 상기 미가황 고무배합물에 유황 0.8 중량%, 가류 촉진제(CZ) 0.7 중량%를 첨가(FMB)하고 160℃에서 25분 동안 가류하여 고무시편(비교예)을 제조하였다.

(단위 : 중량%)

조성		실시예 4	실시예 5	실시예 6	비교예 (기존제품)
CMB 조성	NR	13.1	13.1	13.1	13.3
	SBR	30.7	30.7	30.7	30.9
	C/B	37.2	37.2	37.2	37.6
	P-90	0.4	0.4	0.4	0.4
	첨가제	실시예 1	실시예 2	실시예 3	-
		0.9	0.9	0.9
	A-2(RAE)	16.2	16.2	16.2	16.3
FMB 조성	유황	0.8	0.8	0.8	0.8
	가류 촉진제	0.7	0.7	0.7	0.7
Total		100.0	100.0	100.0	100.0

상기 표 1에서, 알파벳 약자 또는 기호는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 관용적으로 사용되는 것으로서, 각각이 가리키는 성분은 다음과 같다.

NR : 천연고무

SBR : 스티렌-부타디엔 합성고무(styrene-butadiene-rubber)

C/B : 카본블랙

P-90 : 가소제

A-2(RAE) : 가공오일

<실험예>

상기 실시예 4 내지 6 및 비교예에서 제조된 고무시편에 대해 ASTM 관련 규정에 의해 경도(Hardness), 모듈러스(100%, 300%), 인장강도(Tensile strength), 신장률(Elongation) 및 인열저항(Tear resistance)을 측정하였으며, 그 결과는 하기 표 2에 나타난 바와 같다.

	경도 (ShoreA법)	모듈러스 (kg/cm2)		인장 강도 (kg/cm2)	신장률 (%)	인열저항
		100%	300%
비교예 (기존제품)	67	38	198	203	310	48
실시예 4	67	29	177	252	400	65
실시예 5	68	26	146	260	450	66
실시예 6	68	26	149	261	450	63

상기 표 2에 의하면, 본 발명의 일 예에 따라 제조된 고무시편인 실시예 4 내지 6은 기존 제품인 비교예와 동등 수준 이상의 물성을 가지고 있으며, 기존 제품인 비교예 보다 내컷팅성 및 내칩핑성이 우수함을 확인할 수 있다.

이상에 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 범위는 상기의 상세한 설명보다는 후술할 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (13)

1. 로진유도체(rosin derivative)를 포함하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제에 있어서,
   상기 로진유도체는 로진(rosin)에 2염기산(diacid) 및/또는 그 무수물을 첨가하여 반응시켜 얻어지는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 2염기산 및/또는 그 무수물은 옥살산, 숙신산, 시트르산 및 이들의 무수물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제.
   
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 2염기산 및/또는 그 무수물은 숙신산 무수물인 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 로진유도체는 하기의 화학구조식으로 표시되는 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제.
   화학구조식
   

   

   
   
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 포함하는 고무제품.
   
6. 로진을 반응조에 투입한 후 승온시키는 반응준비단계; 및
   상기 반응조에 2염기산 및/또는 그 무수물을 첨가하여 반응시켜 생성물을 생성하는 반응단계;를 포함하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법.
   
7. 제 6항에 있어서,
   상기 반응준비단계는 로진을 반응조에 투입한 후 160℃ 내지 200℃까지 승온 시키는 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법.
   
8. 제 6항에 있어서,
   상기 반응단계는 반응조에 2염기산 및/또는 그 무수물을 첨가한 후 3 내지 5시간동안 교반하면서 반응시키는 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법.
   
9. 제 6항에 있어서,
   상기 2염기산 및/또는 그 무수물은 첨가량이 로진 100 중량부 대비 5 내지 20 중량부인 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법.
   
10. 제 6항에 있어서,
    상기 2염기산 및/또는 그 무수물은 옥살산, 숙신산, 시트르산 및 이들의 무수물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법.
    
11. 제 6항에 있어서,
    상기 2염기산 및/또는 그 무수물은 숙신산 무수물인 것을 특징으로 하는 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제의 제조방법.
    
12. 제 6항 내지 제 11항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조되는 친환경 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제.
    
13. 제 12항의 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제를 첨가제로 포함하는 고무제품.