KR20170005644A - Temperature reactable electronic component - Google Patents

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KR20170005644A KR1020150095990A KR20150095990A KR20170005644A KR 20170005644 A KR20170005644 A KR 20170005644A KR 1020150095990 A KR1020150095990 A KR 1020150095990A KR 20150095990 A KR20150095990 A KR 20150095990A KR 20170005644 A KR20170005644 A KR 20170005644A
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Abstract

The present invention provides a temperature sensitized electronic component. The temperature sensitized electronic component includes: a thermal coagulation member of which the shape is changed in accordance with temperature variation; and a pair of conductors which can change the disconnection of current or a current path which is touched or separated in accordance with the shape variation of the thermal coagulation member. The thermal coagulation member has a curved shape in a first direction to have first stress at room temperature. When the temperature increases, the curved direction of the thermal coagulation member is reversed in a second direction by snap operation at a temperature near the first temperature (T1).

Description

온도 감응 전자부품{Temperature reactable electronic component}[0001] The present invention relates to a temperature responsive electronic component,

본 발명은 온도 감응 전자부품에 관한 발명이다.The present invention relates to a temperature responsive electronic component.

휴대 전화기나 노트북 컴퓨터 등에 탑재되는 소형의 니켈 수소 전지, 리튬 이온 배터리 등의 과열 방지를 위한 안전장치에는, PTC thermistor(일정 온도 이상으로 저항값이 급격하게 증대하는 도전 물질) 및 온도 휴즈 등이 이용되고 있다.
The PTC thermistor (a conductive material whose resistance value increases sharply beyond a certain temperature) and a temperature fuse are used for a safety device for preventing overheating of a small nickel-metal hydride battery or a lithium ion battery mounted on a mobile phone or a notebook computer .

이것들을 이용한 보호회로에는, 각각, 동작 온도의 대역폭이 넓고 정밀한 온도 설정이 곤란하다는 것과, 여러 차례 사용할 수 없기 때문에 그 제조 공정에 대해 전수 검사가 어렵게되는 단점이 있었다.
The protection circuit using these has a disadvantage in that it is difficult to set a precise temperature with a wide operating temperature band width and it is difficult to set the temperature precisely.

따라서 정밀한 동작 온도의 설정이 가능하며, 여러 차례 사용할 수 있는 온도 감응 전자부품이 필요한 실정이다. Therefore, temperature-sensitive electronic parts that can set precise operating temperature and can be used many times are needed.

일본 특허공개공보 제2012-248426호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-248426

휴대 전화기나 노트북 컴퓨터 등에 탑재되는 소형의 니켈 수소 전지, 리튬 이온 배터리 등의 과열 방지를 위한 안전장치는 과열로 인한 전자부품의 손상을 방지하기 위해, 빠르게 동작할 수 있어야 한다.A safety device for preventing overheating of a small nickel-metal hydride battery or a lithium ion battery mounted on a cellular phone or a notebook computer should be able to operate quickly to prevent damage to electronic components due to overheating.

본 발명의 일 실시형태는 소형화가 가능하며 전류의 온-오프 전환이 신속하게 이루어질 수 있는 온도 감응 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. An embodiment of the present invention aims at providing a temperature-responsive electronic part which can be miniaturized and in which the on-off switching of the current can be performed quickly.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시형태에 따른 온도 감응 전자부품은 열응동멤버 및 한 쌍의 도전체를 포함하고, 상기 열응동멤버는 상온에서 응력을 갖도록 굴곡된 형상을 가지며 온도 상승 시 소정의 온도 부근에서 스냅작용에 의해 굴곡 방향이 반전된다.In order to achieve the above-mentioned object, a temperature-sensitive electronic component according to an embodiment of the present invention includes a thermally active member and a pair of conductors, and the thermally active member has a curved shape to have stress at room temperature, The bending direction is reversed by a snap action at a predetermined temperature near the predetermined temperature.

상기 한 쌍의 도전체는 상기 열응동멤버의 온도에 따른 형상변화에 의해 서로 이격 및 접촉할 수 있다.The pair of conductors can be separated from each other and brought into contact with each other due to a change in shape according to the temperature of the thermally active member.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 온도 감응 전자부품에 포함된 열응동멤버가 상온에서도 응력을 가짐으로써, 전류의 온오프 전환이 필요한 온도 근방에서 열응동멤버의 형상변형이 신속하게 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the thermally active member included in the temperature-sensitive electronic component has a stress even at room temperature, the shape deforming of the thermally active member can be rapidly performed in the vicinity of the temperature requiring on / off switching of the current.

나아가, 서미스터와 같은 가열소자 없이도 짧은 시간 및 좁은 온도 범위에서 열응동멤버의 형상 변화량을 크게할 수 있어 전자부품의 제조 단가를 절감할 수 있다.Furthermore, the amount of change in the shape of the thermally active member can be increased in a short time and in a narrow temperature range without a heating element such as a thermistor, and the manufacturing cost of the electronic component can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 온도 감응 전자부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2a는 도 1의 A-A' 단면도에서 온도 감응 전자부품의 상온에서의 상태를 대략적으로 나타내고, 도 2b는 도 1의 A-A' 단면도에서 온도 감응 전자부품의 고온에서의 상태를 대략적으로 나타낸다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 열응동멤버를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는 제1 실시예의 열응동멤버를 형성하는 방법의 일 예를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 개시에 따른 열응동멤버의 제2 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 6a 내지 도 6c는 제2 실시예의 열응동멤버를 형성하는 방법의 일 예를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제1 변형예에 따른 온도 감응 전자부품을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제2 변형예에 따른 온도 감응 전자부품을 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a temperature-sensitive electronic component according to an embodiment of the present invention.
2A schematically shows a state of the temperature responsive electronic component at a room temperature in a sectional view taken along line AA 'of FIG. 1, and FIG. 2B schematically shows a state of a temperature sensitive electronic component at a high temperature in a sectional view taken along line AA' of FIG.
3A and 3B are perspective views schematically illustrating a heat-flowable member according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C show an example of a method of forming the heat-flowable member of the first embodiment.
Figures 5A and 5B schematically illustrate a second embodiment of a thermally active member according to one disclosure of the present invention.
6A to 6C show an example of a method of forming the heat-flowable member of the second embodiment.
7A and 7B are cross-sectional views schematically showing a temperature-sensitive electronic component according to a first modification of the present invention.
8A and 8B are cross-sectional views schematically showing a temperature-sensitive electronic component according to a second modification of the present invention.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.

또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다.
In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' with another part, it is not only a case where it is directly connected, but also a case where it is indirectly connected with another part in between .

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 온도 감응 전자부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a temperature-sensitive electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 도 1의 A-A' 단면도에서 온도 감응 전자부품의 상온에서의 상태를 대략적으로 나타내고, 도 2b는 도 1의 A-A' 단면도에서 온도 감응 전자부품의 고온에서의 상태를 대략적으로 나타낸다.
2A schematically shows a state of the temperature responsive electronic component at a room temperature in a sectional view taken along line AA 'of FIG. 1, and FIG. 2B schematically shows a state of a temperature sensitive electronic component at a high temperature in a sectional view taken along line AA' of FIG.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 온도 감응 전자부품(100)은 열응동멤버(10) 및 한 쌍의 도전체(20, 30)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2A, a temperature sensitive electronic component 100 according to an embodiment of the present invention includes a thermally active member 10 and a pair of conductors 20 and 30. FIG.

상기 온도 감응 전자부품(100)은 케이스를 더 포함할 수 있다. 상기 케이스의 내부 공간에는 한 쌍의 도전체(20, 30)가 접촉 및 이격되는 컨텍 포인트(P) 및 열응동멤버가 배치될 수 있다.
The temperature sensitive electronic component 100 may further include a case. In the inner space of the case, a contact point P and a thermally active member may be disposed such that a pair of conductors 20 and 30 contact and separate from each other.

한편, 도 1 및 도 2a에서 케이스(40)는 단일 구성으로 표현되었으나, 수용 공간을 포함하는 케이스 본체와 상기 케이스 본체의 표면에 장착하는 뚜껑으로 구성될 수 있다.
1 and 2A, the case 40 is represented by a single configuration, but it may be composed of a case body including a receiving space and a lid mounted on the surface of the case body.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도 감응 전자부품(100)에 포함된 한 쌍의 도전체(20, 30)는 서로 이격 및 접촉하며, 케이스에 내부의 컨텍 포인트(P)에서 서로 접촉한다.The pair of conductors 20 and 30 included in the temperature responsive electronic component 100 according to an embodiment of the present invention are spaced apart from and in contact with each other and contact each other at an internal contact point P in the case.

상기 한 쌍의 도전체(20, 30)는 고정 도체판(30) 및 휨 움직임에 의해 상기 고정 도체판과 접촉 또는 이격되는 모션 도체판(20)을 포함한다.
The pair of conductors 20 and 30 includes a fixed conductor plate 30 and a motion conductive plate 20 contacting or spaced from the fixed conductor plate by bending motion.

상기 고정 도체판(30)은 금속판을 프레스 가공하여 형성될 수 있고, 케이스(40)에 인서트 성형 또는 크림핑(crimping) 등에 의해 조립될 수 있다. 상기 고정 도체판(30)은 케이스 내부에 배치되는 메인부(30a) 및 케이스의 외부로 인출되는 단자부(30c)를 포함한다. 한편, 상기 고정 도체판(30)은 케이스를 관통하는 관통부(30b)를 포함할 수 있다.The fixed conductor plate 30 may be formed by pressing a metal plate and may be assembled to the case 40 by insert molding, crimping or the like. The fixed conductor plate 30 includes a main portion 30a disposed inside the case and a terminal portion 30c drawn out to the outside of the case. Meanwhile, the fixed conductor plate 30 may include a penetration portion 30b penetrating the case.

한편, 상기 고정 도체판(30)의 메인부(30a)는 상기 모션 도체판(20)과 접촉하는 고정 접점(32)를 포함하며, 이에 제한되는 것은 아니나 고정 접점에는 은(silver), 니켈(nickel), 니켈-은 합금(nickel-silver alloy), 동-은 합금(copper-silver alloy), 금-은 합금(gold-silver alloy silver) 등과 같이 도전성이 좋은 재료가 클래드(cladding), 도금(plating) 또는 도포(spreading) 될 수 있다.
The main portion 30a of the fixed conductor plate 30 includes a fixed contact 32 contacting the motion conductive plate 20. The fixed contact 30 may include silver, nickel-silver alloy, nickel-silver alloy, copper-silver alloy, gold-silver alloy silver and the like are used for cladding, plating plating or spreading.

한편, 모션 도체판(20)은 고정 도체판(30)과 동일 또는 상이한 금속판을 프레스 가공하여 형성될 수 있고, 인서트 성형 또는 크림핑 등에 의해 케이스(40)에 조립될 수 있다. 상기 모션 도체판(20)은 케이스 내부에 배치되는 메인부(20a) 및 케이스의 외부로 인출되는 단자부(20c)를 포함한다. 한편, 상기 모션 도체판(20)은 케이스를 관통하는 관통부(20b)를 포함할 수 있다.
On the other hand, the motion conductor plate 20 can be formed by pressing a metal plate which is the same as or different from the fixed conductor plate 30, and can be assembled into the case 40 by insert molding, crimping or the like. The motion conductive plate 20 includes a main portion 20a disposed inside the case and a terminal portion 20c drawn out to the outside of the case. Meanwhile, the motion conductive plate 20 may include a penetration portion 20b penetrating the case.

상기 모션 도체판(20)의 메인부(20a)는 상기 고정 도체판(30)과 접촉하는 모션 접점(22)을 포함한다.The main portion 20a of the motion conductor plate 20 includes a motion contact 22 that contacts the fixed conductor plate 30. [

상기 모션 도체판(20)은 고정 고체판(30)과 마주보는 메인부(20a)의 일면에 돌출 형상의 모션 접촉부(21)를 포함할 수 있으며, 상기 모션 접점(22)은 상기 모션 접촉부(21) 상에 형성될 수 있다.The motion conductive plate 20 may include a protruding motion contact portion 21 on one side of the main portion 20a facing the fixed solid plate 30 and the motion contact 22 may be formed on the motion contact portion 21).

이에 제한되는 것은 아니나 모션 접점(32)에는 은(silver), 니켈(nickel), 니켈-은 합금(nickel-silver alloy), 동-은 합금(copper-silver alloy), 금-은 합금(gold-silver alloy silver) 등과 같이 도전성이 좋은 재료가 클래드(cladding), 도금(plating) 또는 도포(spreading)될 수 있다.But are not limited to, silver, nickel, nickel-silver alloys, copper-silver alloys, gold-silver alloys, silver alloy silver or the like can be cladded, plated or spread.

모션 도체판(20)의 메인부(20a)에 돌출된 형상의 모션 접촉부(21)를 형성함으로써, 모션 도체판(20)과 고정 도체판(30) 사이의 접촉 및 이격을 더욱 용이하게 할 수 있다.It is possible to further facilitate the contact and separation between the motion conductive plate 20 and the fixed conductive plate 30 by forming the motion contact portion 21 having a protruding shape in the main portion 20a of the motion conductive plate 20. [ have.

한편, 본 실시 예에서는 모션 도체판(20)에 돌출 형상의 접촉부(21)가 형성되어 있으나 또 다른 실시 예에 의하면 고정 도체판(30)의 일면에 돌출 향상의 고정 접촉부(미도시)가 형성될 수 있다.
In this embodiment, the protruding contact portion 21 is formed on the motion conductive plate 20. However, according to another embodiment, a fixed contact portion (not shown) for protruding improvement is formed on one surface of the fixed conductive plate 30 .

한편, 상기 모션 도체판(20)의 메인부(20a)는 탄성 변형이 가능하다. 상기 메인부가 탄성 변형하는 것에 의해 모션 접점(22)과 고정 접점(32)이 상호 접촉되어 모션 도체판(20)과 고정 도체판(30)이 통전 가능하게 되거나, 모션 접점(22)과 고정 접점(32)이 이격되어 모션 도체판(20)과 고정 도체판(30)이 전기적으로 단절될 수 있다.
Meanwhile, the main portion 20a of the motion conductive plate 20 is elastically deformable. The motion contact 22 and the stationary contact 32 are brought into contact with each other by elastic deformation of the main portion so that the motion conductive plate 20 and the fixed conductive plate 30 can be energized or the movable contact 22 and the stationary contact 30, The movable conductor plate 32 and the fixed conductor plate 30 can be electrically disconnected.

상기 고정 도체판(30)은 모션 도체판(20)과 접촉 및 이격될 때 형상변화가 수반될 수 있으나, 모션 도체판(20)의 변형량 보다는 작은 양으로 변형된다.The fixed conductor plate 30 may be deformed in a smaller amount than the deformation amount of the motion conductor plate 20 although it may involve a shape change when it contacts and separates from the motion conductor plate 20. [

상기 고정 도체판(30)의 탄성계수는 상기 모션 도체판(20)의 탄성 계수보다 작게 설정될 수 있다.
The coefficient of elasticity of the fixed conductor plate 30 may be set smaller than the modulus of elasticity of the motion conductive plate 20.

한편, 상기 모션 도체판(20)은 열응동멤버(10)의 형상 변화에 의존하여 탄성 변형을 하게되며, 상기 열응동멤버(10)는 온도 변화에 의존하여 형상이 변형된다.On the other hand, the motion conductive plate 20 is elastically deformed depending on a change in the shape of the thermally responsive member 10, and the thermally conductive member 10 is deformed in shape depending on the temperature change.

예를 들어, 상기 열응동멤버(10)는 모션 도체판(20)을 변형시켜 모션 도체판(20)과 고정 도체판(30)의 접촉에 따른 모션 도체판(20)과 고정 도체판(30) 사이 전류의 온-오프를 전환할 수 있다.The thermal conductive member 10 deforms the motion conductive plate 20 to move the motion conductive plate 20 and the fixed conductive plate 30 according to the contact of the motion conductive plate 20 and the fixed conductive plate 30, On-off of the current between the power source and the ground.

여기서, 탄성계수란, 응력에 대한 형상 변화율을 의미하고, 응력의 방향은 특히 한정되지 않는다.
Here, the elastic modulus means the rate of shape change with respect to stress, and the direction of the stress is not particularly limited.

도 2b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 온도 감응 전자부품에서 온도 상승 시 모션 도체판(20)과 고정 도체판(30)이 이격되어 전류가 차단되는 것을 나타낸다.2B shows that the temperature sensitive electronic component according to the embodiment of the present invention is separated from the motion conductive plate 20 and the fixed conductive plate 30 at the time of temperature rise to interrupt the current.

도 2a와 같이 상온의 안정 상태에서는 제1 방향으로 굴곡된 형상을 갖는 열응동멤버(10)가 온도 상승에 따라 굴곡 방향이 반전되어 모션 도체판(20)을 탄성 변형시켜 들어올리게 되고, 이에 따라 도 2b와 같이 모션 도체판(20)과 고정 도체판(30)이 이격되어 전류를 차단할 수 있다.
As shown in FIG. 2A, in the stable state at room temperature, the thermally active member 10 having the shape bent in the first direction is reversed in the bending direction as the temperature rises, so that the motion conductive plate 20 is elastically deformed and lifted. The motion conductive plate 20 and the fixed conductive plate 30 are spaced apart from each other as shown in FIG.

열응동멤버(10)의 형상 변형에 따라 모션 도체판(20)에 힘을 전달하여 모션 도체판(20)을 들어올리기 위해서는 열응동멤버(10)의 일단이 고정될 필요가 있다.One end of the thermally responsive member 10 needs to be fixed in order to lift the motion conductive plate 20 by transmitting a force to the motion conductive plate 20 in accordance with the shape deformation of the thermally responsive member 10. [

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 열응동멤버는 접합부재(50)에 의해 케이스의 일면에 일단이 고정되고, 형상 변형 시 타단이 이동하여 모션 도체판(20)을 움직일 수 있다. As shown in FIGS. 2A and 2B, the thermally active member is fixed at one end to one surface of the case by the joining member 50, and the other end of the heat conductive member may move when the shape is deformed to move the motion conductive plate 20.

또는, 상기 열응동멤버(10)는 접합부재(50) 없이 상기 케이스의 일면에 고정될 수 있으며, 열응동멤버(10)가 고정되는 방법은 케이스의 일면에 홈을 마련하고 상기 홈에 열응동멤버(10)의 단부를 삽입하는 방법, 케이스의 일면을 관통하는 방법, 용접에 의하는 방법 등 열응동멤버(10)의 고정 방법은 특별히 제한되지 않는다.
Alternatively, the thermally responsive member 10 may be fixed to one side of the case without the joining member 50, and the method for fixing the thermally active member 10 may include providing grooves on one side of the case, There is no particular limitation on the method of fixing the thermally-driven member 10, such as a method of inserting the end of the member 10, a method of penetrating the one side of the case, a method of welding, and the like.

이하에서는 본 발명의 개시에 따른 온도 감응 전자부품에 포함된 열응동멤버(10)에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.
Hereinafter, the thermally responsive member 10 included in the temperature sensitive electronic component according to the disclosure of the present invention will be described in more detail.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 열응동멤버(10)를 개략적으로 나타내는 사시도로 도 3a는 상온의 안정상태를 도시하고, 도 3b는 온도 증가에 따라 열응동멤버(10)의 굴곡 방향이 반전된 상태를 도시한다.
3A and 3B are perspective views schematically showing a thermally responsive member 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 3A shows a stable state at room temperature. FIG. 3B shows a thermally- In which the bending direction of the bobbin is reversed.

도 3a를 참조하면 상기 열응동멤버(10)는 상온의 안정상태에서 제1 응력을 갖도록 제1 방향으로 굴곡된 형상을 가진다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 열응동멤버(10)는 상온의 안정상태에서 제1 응력을 갖도록 설계되어 있다.
Referring to FIG. 3A, the thermally responsive member 10 has a shape bent in a first direction so as to have a first stress in a stable state at room temperature. The thermally responsive member 10 according to one embodiment of the present invention is designed to have a first stress in a steady state at room temperature.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 상기 열응동멤버(10)는, 온도 감응 전자부품의 내부 온도가 증가함에 따라 서서히 형상이 변형되어 제1 방향으로 굴곡된 양이 점차로 줄어들게 된다. 온도가 계속 증가하여 소정의 온도인 제1 온도(T1) 부근까지 온도가 상승하면 열응동멤버(10)의 스냅작용에 의해 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전되어 도 3b와 같은 형상을 가질 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the thermally responsive member 10 is gradually deformed as the internal temperature of the temperature-sensitive electronic component increases, and the amount of bending in the first direction is gradually reduced. When the temperature rises continuously to the vicinity of the first temperature T1, which is a predetermined temperature, the bending direction is reversed in the second direction due to the snap action of the thermally responsive member 10, .

안정상태에서 온도가 증가함에 따라 열응동멤버(10)의 제1 방향 굴곡량이 줄어들면, 열응동멤버(10)는 안정 상태일 때보다 더 큰 응력을 갖게 되고, 열응동멤버(10)의 굴곡방향이 제2 방향으로 전환되는 시점(T1 부근까지 온도가 상승한 시점)에서 누적된 응력의 해소를 위해 열응동멤버(10)는 순간적으로 제2 방향으로의 굴곡량을 증가시켜 스냅작용을 발생시킨다.
As the temperature increases in the steady state, as the first directional deflection of the thermally responsive member 10 is reduced, the thermally responsive member 10 will have greater stress than when it is in a steady state, In order to solve the accumulated stress at the time when the direction is switched to the second direction (the point where the temperature rises up to the vicinity of T1), the thermally responsive member 10 instantaneously increases the amount of bending in the second direction to generate a snap action .

한편, 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전된 열응동멤버(10)는 온도 하강 시 제2 온도(T2) 부근의 온도에서 스냅 작용에 의해 굴곡 방향이 제1 방향으로 복귀된다.
On the other hand, in the thermally responsive member 10 whose bending direction is reversed in the second direction, the bending direction is returned to the first direction by the snap action at a temperature near the second temperature T2 when the temperature is lowered.

상기 열응동멤버(10)가 굴곡되는 방향인 제1 방향 및 제2 방향은 서로 대향하는 방향일 수 있다.
The first direction and the second direction in which the thermally-driven member 10 is bent may be directions opposite to each other.

T1 근방의 온도에서 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전된 열응동멤버(10)는 T1 근방의 온도에서 제2 응력을 갖는다. 온도가 계속 증가하면 열응동멤버(10)는 제2 방향으로 더욱 굴곡될 수 있다.The thermally responsive member 10 whose bending direction is inverted in the second direction at a temperature near T1 has a second stress at a temperature near T1. As the temperature continues to increase, the thermally responsive member 10 may be further bent in the second direction.

한편, 전류 흐름 차단에 따라 온도가 감소하면 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전된 열응동멤버(10)는 제2 온도(T2) 부근의 온도에서 스냅 작용에 의해 굴곡 방향이 제1 방향으로 복귀된다.On the other hand, when the temperature decreases according to the interruption of the current flow, the thermally conductive member 10 whose bending direction is inverted in the second direction is returned to the first direction by the snap action at a temperature near the second temperature T2 .

온도 하강에 따라 제2 방향에서 제1 방향으로 굴곡 방향이 반전될 때에도 온도가 증가하는 경우와 유사하게 스냅작용으로 열응동멤버(10)의 굴곡 방향이 반전될 수 있으며, T2 근방의 온도에서 스냅작용이 발생할 수 있다.
The bending direction of the thermally conductive member 10 can be reversed by the snap action similarly to the case where the temperature increases even when the bending direction is reversed in the first direction from the second direction as the temperature falls, Action may occur.

스냅작용이 발생하는 온도인 T1 및 T2는 안정상태에서 열응동멤버(10)가 갖는 응력 및 열응동멤버(10)의 재료 등을 변경하여 설계가능하다. The temperatures T1 and T2 at which the snap action occurs can be designed by changing the stress and the material of the heat responsive member 10 of the heat responsive member 10 in a stable state.

상기 T1 및 T2는 서로 다른 온도가 되도록 설계될 수 있다.
The temperatures T1 and T2 may be designed to be different from each other.

종래에는 선형의 바이메탈을 모션 금속판을 변형시키기 위한 열응동멤버로 적용하여 온도에 따른 바이메탈의 변화량이 선형적이었다.
Conventionally, a linear bimetal was applied as a thermally active member for deforming a motion metal plate, and the change amount of the bimetal according to the temperature was linear.

하지만, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 열응동멤버(10)가 안정상태에서도 응력을 갖도록 하여 스냅 작용에 의해 전류의 온오프 전환이 필요한 온도 근방에서 짧은 시간에 열응동멤버(10)의 형상을 변형시킬 수 있는 장점이 있다. 또한 짧은 시간 및 좁은 온도 범위에서 열응동멤버(10)의 형상 변화량을 크게할 수 있다.
However, according to the embodiment of the present invention, the heat-conducting member 10 has a stress even in a stable state, so that the shape of the thermally-driven member 10 can be changed in a short time in the vicinity of the temperature requiring the on- There is an advantage that it can be transformed. Also, the amount of change in the shape of the thermally responsive member 10 can be increased in a short time and a narrow temperature range.

온도에 따른 바이메탈의 형상 변화량인 선형적인 경우에 비해, 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 서미스터와 같은 가열소자 없이도 열응동멤버(10)가 급격하게 형상을 변경할 수 있기 때문에, 전자부품의 제조 단가를 절감할 수 있다.
Compared with the case where the thermally responsive member 10 is linearly deformed according to the temperature, according to the embodiment of the present invention, since the thermally-driven member 10 can change its shape rapidly without a heating element such as a thermistor, Can be saved.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 개시에 따른 온도 감응 전자부품에 포함된 열응동멤버는 고정부(10a) 및 상온에서 제1 응력을 갖도록 제1 방향으로 굴곡된 변형부(10b)를 포함하고, 상기 변형부(10b)는, 온도 상승 시 제1 온도(T1) 부근의 온도에서, 스냅작용에 의해 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전된다.3A and 3B, the thermally responsive member included in the temperature sensitive electronic component according to the disclosure of the present invention includes a fixing portion 10a and a deformation portion 10b bent in a first direction to have a first stress at room temperature, , And the deformed portion (10b) is reversed in the second direction by the snap action at a temperature near the first temperature (T1) when the temperature rises.

상기 고정부(10a)는 상기 변형부(10b)에 비해 적은 양으로 변형될 수 있으나, 변형부(10b)의 굴곡 방향으로 일부 굴곡될 수 있다.
The fixing portion 10a may be deformed in a smaller amount than the deforming portion 10b, but may be partially bent in the bending direction of the deforming portion 10b.

이하에서는 본 발명의 개시에 따른 열응동멤버의 제1 실시예를 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다. Hereinafter, a first embodiment of a thermally actuated member according to the teachings of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A and 3B.

도 3a 및 도 3b를 참조하면 열응동멤버(10)의 고정부(10a)는 지지대(12)를 포함하고, 열응동멤버(10)의 변형부(10b)는 금속결합체(11)를 포함한다.3a and 3b, the fixed portion 10a of the thermally active member 10 includes a support 12 and the deformed portion 10b of the thermally active member 10 includes a metal comb 11 .

상기 금속결합체(11)는 제1 금속결합체(11a) 및 제2 금속결합체(11b)를 포함한다.
The metal bonding body 11 includes a first metal bonding body 11a and a second metal bonding body 11b.

상기 제1 금속결합체(11a) 및 제2 금속결합체(11b)는 온도 변화에 감응할 수 있는 바이메탈(bimetal), 트라이메탈(trimetal) 등의 복합재료로 형성될 수 있다.The first metal bonding body 11a and the second metal bonding body 11b may be formed of a composite material such as bimetal, trimetal or the like which is sensitive to temperature change.

바이메탈의 재료로서는, 예를 들면, 고팽창 측에 동-니켈-망간 합금(copper-nickel-manganese alloy), 니켈-크롬-철 합금(nickel-chrome-iron alloy), 황동(brass), 스테인레스 스틸(stainless steel) 등 각종의 합금으로부터 이루어지는 열팽창율이 다른 2종류의 재료를 적층한 것이 필요조건에 따라 조합되어 사용된다.
Examples of the material of the bimetal include a copper-nickel-manganese alloy, a nickel-chrome-iron alloy, a brass, a stainless steel stainless steel, or the like, which are laminated on two kinds of materials having different thermal expansion rates, are used in combination according to the necessary conditions.

상기 제1 금속결합체(11a)의 제1 단부 및 상기 제2 금속결합체(11b)의 제1 단부는 서로 이격되어 상기 지지대(12)에 고정되며, 상기 제1 금속결합체(11a)의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체(11b)의 제2 단부는, 상기 제1 및 제2 금속결합체(11a, 11b)가 상온에서 응력을 갖도록 상호 접합된다.The first end of the first metal bonding body 11a and the first end of the second metal bonding body 11b are spaced apart from each other and fixed to the support base 12, And the second end of the second metal bonding body 11b are mutually bonded such that the first and second metal bonding bodies 11a and 11b have stress at room temperature.

또는, 상기 열응동멤버(10)는 접합부재(50) 없이 상기 케이스의 일면에 고정될 수 있으며, 열응동멤버(10)가 고정되는 방법은 케이스의 일면에 홈을 마련하고 상기 홈에 열응동멤버(10)의 단부를 삽입하는 방법, 케이스의 일면을 열응동멤버(10)의 단부가 관통하도록 하여 고정하는 방법, 용접에 의하는 방법 등 다양하게 적용될 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
Alternatively, the thermally responsive member 10 may be fixed to one side of the case without the joining member 50, and the method for fixing the thermally active member 10 may include providing grooves on one side of the case, A method of inserting the end of the member 10, a method of fixing one side of the case so that the end of the heat-dynamic member 10 penetrates, a method of welding, and the like, and there is no particular limitation.

도 4a 내지 도 4c는 제1 실시예의 열응동멤버를 형성하는 방법의 일 예를 나타낸다.4A to 4C show an example of a method of forming the heat-flowable member of the first embodiment.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 실시예에서 상기 제1 및 제2 금속결합체(11a, 11b)는 상기 제1 금속결합체(11a)의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체(11b)의 제2 단부가 이격되도록 상기 제1 금속결합체(11a)의 제1 단부 및 상기 제2 금속결합체(11b)의 제1 단부를 지지대(12)에 고정한 다음, 상기 제1 금속결합체(11a)의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체(11b)의 제2 단부를 접합시켜 형성된다.4A to 4C, in the present embodiment, the first and second metal bonding bodies 11a and 11b are connected to the second end of the first metal bonding body 11a and the second end of the second metal bonding body 11b The first end of the first metal bonding body 11a and the first end of the second metal bonding body 11b are fixed to the support base 12 so that the two ends of the first metal bonding body 11a are spaced apart from each other, And the second end of the second metal bonding body 11b.

예를 들어, 상기 제1 및 제2 금속결합체(11a, 11b)는 상기 제1 및 제2 금속결합체가 평행하게 배치된 상태에서 상기 제1 금속결합체의 제1 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제1 단부를 지지대에 고정한 다음, 상기 제1 금속결합체의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제2 단부를 접합시켜 형성될 수 있다.
For example, the first and second metal bonding bodies 11a and 11b may be formed by bonding the first end of the first metal bonding body and the second metal bonding body 11b in a state where the first and second metal bonding bodies are arranged in parallel, One end of the first metal bonding body is fixed to the support, and then the second end of the first metal bonding body and the second end of the second metal bonding body are bonded.

상기 제1 및 제2 금속결합체(11a, 11b)와 지지부(12) 간의 접합 및 고정은 이에 제한되는 것은 아니며 레이져 용접 등의 방법으로 수행될 수 있다.
The joining and fixing between the first and second metal bonding bodies 11a and 11b and the support portion 12 is not limited thereto and may be performed by laser welding or the like.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 개시에 따른 열응동멤버의 제2 실시예를 개략적으로 도시한다.Figures 5A and 5B schematically illustrate a second embodiment of a thermally active member according to one disclosure of the present invention.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 열응동멤버(10')의 고정부(10a')는 베이스 지지대(12a)를 포함하고, 열응동멤버의 변형부(10b)는 금속결합체(11'), 및 상기 베이스 지지대의 이격된 지점으로부터 각각 연장된 한 쌍의 제1 및 제2 암부(12b, 12c)를 포함하며, 상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단은 상기 제1 및 제2 암부가 상온에서 응력을 갖도록 상호 접합된다.5A and 5B, the fixing portion 10a 'of the thermally responsive member 10' according to the second embodiment of the present invention includes a base support 12a and a deformed portion 10b ) Includes a metal body (11 '), and a pair of first and second arm portions (12b, 12c) respectively extending from the spaced apart positions of the base support, wherein one end of the first arm portion The first and second arm portions are mutually bonded so as to have stress at room temperature.

본 실시예에서 지지대(12)는 베이스 지지대(12a) 및 한 쌍의 암부(12b, 12c)를 포함한다.In this embodiment, the support base 12 includes a base support 12a and a pair of arm portions 12b and 12c.

한편 본 실시예에서, 상기 금속결합체(11')의 제1 단부는 상기 베이스 지지대(12a)와 접합되고, 상기 금속결합체(11')의 제2 단부는 상기 제1 암부(12b)의 일단 및 제2 암부(12c)의 일단과 접합된다.
In the present embodiment, the first end of the metal assembly 11 'is joined to the base support 12a, and the second end of the metal assembly 11' is connected to one end of the first arm 12b And is joined to one end of the second arm portion 12c.

본 실시예에 의하면 상기 금속결합체(11)의 제1 단부는 상기 베이스 지지대(12a)에서 제1 및 제2 암부(12b, 12c)가 연장되는 지점의 중간에 배치될 수 있다.
According to the present embodiment, the first end of the metal bonding body 11 may be disposed at a midpoint of a point where the first and second arm portions 12b and 12c extend from the base support 12a.

도 6a 내지 도 6c는 제2 실시예의 열응동멤버를 형성하는 방법의 일 예를 나타낸다.6A to 6C show an example of a method of forming the heat-flowable member of the second embodiment.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 상기 제1 및 제2 암부(12b, 12c)는 상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단이 서로 이격되도록 상기 베이스 지지대(12a)로부터 연장된 다음, 상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단을 접합시켜 형성될 수 있다. 6A to 6C, the first and second arm portions 12b and 12c are extended from the base support 12a such that one end of the first arm portion and one end of the second arm portion are spaced apart from each other, And one end of the first arm portion and one end of the second arm portion.

예를 들어, 상기 제1 암부(12b) 및 상기 제2 암부(12c)가 평행하게 상기 베이스 지지대(12a)로부터 연장된 다음, 상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단을 접합시켜 형성될 수 있다.
For example, the first arm portion 12b and the second arm portion 12c extend from the base support 12a in parallel, and one end of the first arm portion and one end of the second arm portion are joined to each other .

이하에서는 도 7a, 7b, 8a 및 8b를 참조하여 본 발명의 변형예에 따른 온도 감응 전자부품을 설명하되, 중복을 피하기 위해 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.7A, 7B, 8A, and 8B, a temperature-responsive electronic component according to a modified example of the present invention will be described below with the focus on differences in order to avoid redundancy.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제1 변형예에 따른 온도 감응 전자부품(100')을 개략적으로 도시하는 단면도이다.7A and 7B are cross-sectional views schematically showing a temperature-sensitive electronic component 100 'according to a first modification of the present invention.

도 7a는 상온의 안정상태를 도시하고 도 7b는 고온에서 전류 흐름이 차단된 상태를 나타낸다.FIG. 7A shows a steady state at room temperature, and FIG. 7B shows a state in which current flow is blocked at a high temperature.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 케이스(40) 내부의 하측에 받침부재(60)가 배치될 수 있다. 상기 받침부재(60)는 열응동멤버(10)를 지지하는 역할을 하여 열응동멤버(10)의 형상변화에 따라 모션도체판(20)을 변형할 수 있는 지지대로 기능한다.7A and 7B, the support member 60 may be disposed on the lower side of the inside of the case 40. As shown in FIG. The supporting member 60 serves to support the thermally responsive member 10 and functions as a support capable of deforming the motion conductive plate 20 in accordance with a change in shape of the thermally-driven member 10.

한편, 본 변형예에 의하면 고정 도체판(30')은 케이스의 하면으로 연장된 연장부(30d')를 더 포함할 수 있으며, 상기 받침부재(60)는 연장부(30d) 상에 배치될 수 있다.According to the present modification, the fixed conductor plate 30 'may further include an extension portion 30d' extending to the lower surface of the case, and the support member 60 may be disposed on the extension portion 30d .

또한 열응동부재(10)의 변형에 따른 모션도체판(20)의 형상변화를 용이하게 하기위해 열응동부재(10)의 단부와 접하는 모션도체판(20)의 영역에 돌출부(71, 72)를 설치할 수 있다.In order to facilitate the change of the shape of the motion conductive plate 20 due to the deformation of the thermal inert material 10, the protrusions 71 and 72 are formed in the region of the motion conductive plate 20, Can be installed.

열응동멤버(10)의 형상변화를 가속화하기 위해 상기 받침부재(60)는 서미스터와 같은 가열소자로 대체될 수 있다.
The support member 60 may be replaced with a heating element such as a thermistor in order to accelerate the change of shape of the heat driven member 10. [

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제2 변형예에 따른 온도 감응 전자부품(100")을 개략적으로 도시하는 단면도이다.8A and 8B are cross-sectional views schematically showing a temperature-sensitive electronic component 100 "according to a second modification of the present invention.

도 8a는 상온의 안정상태를 도시하고 도 8b는 고온에서 전류 흐름이 차단된 상태를 나타낸다.FIG. 8A shows a stable state at room temperature, and FIG. 8B shows a state in which current flow is blocked at a high temperature.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 열응동멤버(10)의 일단이 접합부재(50')에 의해 모션도체판(20)의 하면에 고정되고, 온도 증가에 따른 열응동멤버의 형상 변형으로 모션 도체판(20)을 움직일 수 있다.
8A and 8B, one end of the thermally responsive member 10 is fixed to the lower surface of the motion conductive plate 20 by the joining member 50 ', and by the shape deformation of the thermally active member due to the temperature increase, The conductor plate 20 can be moved.

이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능 하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the invention. It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

100, 100', 100" : 온도 감응 전자부품
10, 10' : 열응동멤버
20 : 모션 도체판
30 : 고정 도체판
40 : 케이스100, 100 ', 100 ": temperature sensitive electronic parts
10, 10 ': Heat-activated member
20: Motion conductor plate
30: Fixed conductor plate
40: Case

Claims (15)

온도 변화에 따라 형상이 변형되는 열응동멤버; 및
상기 열응동멤버의 형상 변화에 따라 접촉 및 이격되어 전류의 차단 또는 전류 경로의 변경이 가능한 한 쌍의 도전체;를 포함하고
상기 열응동멤버는,
상온에서 제1 응력을 갖도록 제1 방향으로 굴곡된 형상을 가지며 온도 상승 시 제1 온도(T1) 부근의 온도에서 스냅작용에 의해 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전되는 온도 감응 전자부품.
Thermally active members whose shape changes according to temperature change; And
And a pair of conductors contacting and spaced apart from each other in accordance with a change in the shape of the thermally active member,
The heat-
And a bending direction is reversed in a second direction by a snap action at a temperature near a first temperature (T1) when the temperature rises.
제1항에 있어서,
굴곡 방향이 제2 방향으로 반전된 열응동멤버는,
온도 하강 시 제2 온도(T2) 부근의 온도에서, 스냅 작용에 의해 굴곡 방향이 제1 방향으로 복귀되는 온도 감응 전자부품.
The method according to claim 1,
The thermally active member, whose bending direction is reversed in the second direction,
And the bending direction is returned to the first direction by the snap action at a temperature near the second temperature (T2) upon the temperature lowering.
제2항에 있어서,
상기 열응동멤버는,
제2 방향으로 굴곡된 상태에서 제2 응력을 갖는 온도 감응 전자부품.
3. The method of claim 2,
The heat-
And a second stress in a bent state in the second direction.
제1항에 있어서,
상기 열응동멤버는,
고정부; 및
상온에서 제1 응력을 갖도록 제1 방향으로 굴곡된 변형부; 를 포함하고,
상기 변형부는, 온도 상승 시 제1 온도(T1) 부근의 온도에서, 스냅작용에 의해 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전되는 온도 감응 전자부품.
The method according to claim 1,
The heat-
Fixed government; And
A deformed portion bent in a first direction to have a first stress at room temperature; Lt; / RTI >
Wherein the deformed portion is reversed in the second direction by a snap action at a temperature near a first temperature (T1) when the temperature rises.
제4항에 있어서,
상기 고정부는 지지대를 포함하고, 상기 변형부는 제1 금속결합체 및 제2 금속결합체를 포함하며,
제1 금속결합체의 제1 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제1 단부는 서로 이격되어 상기 지지대에 고정되며,
상기 제1 금속결합체의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제2 단부는,
상기 제1 및 제2 금속결합체가 상온에서 응력을 갖도록 상호 접합된 온도 감응 전자부품.
5. The method of claim 4,
Wherein the fixing portion includes a support, and the deforming portion includes a first metal bonding body and a second metal bonding body,
The first end of the first metal bonding body and the first end of the second metal bonding body are spaced apart from each other and fixed to the support,
The second end of the first metal bonding body and the second end of the second metal bonding body,
Wherein the first and second metal bonding bodies are mutually bonded so as to have a stress at room temperature.
제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속결합체는,
상기 제1 금속결합체의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제2 단부가 이격되도록 상기 제1 금속결합체의 제1 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제1 단부를 지지대에 고정한 다음, 상기 제1 금속결합체의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제2 단부를 접합시켜 형성된 온도 감응 전자부품.
6. The method of claim 5,
Wherein the first and second metal bonding bodies are made of a metal,
Fixing the first end of the first metal bonding body and the first end of the second metal bonding body to the support so that the second end of the first metal bonding body and the second end of the second metal bonding body are spaced apart, And a second end of the second metal bonding body is joined to the second end of the metal bonding body.
제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속결합체는,
상기 제1 및 제2 금속결합체가 평행하게 배치된 상태에서 상기 제1 금속결합체의 제1 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제1 단부를 지지대에 고정한 다음, 상기 제1 금속결합체의 제2 단부 및 상기 제2 금속결합체의 제2 단부를 접합시켜 형성된 온도 감응 전자부품.
6. The method of claim 5,
Wherein the first and second metal bonding bodies are made of a metal,
The first end of the first metal bonding body and the first end of the second metal bonding body are fixed to the support in a state where the first and second metal bonding bodies are arranged in parallel, And a second end of the second metal bonding body.
제4항에 있어서,
상기 고정부는 베이스 지지대를 포함하고,
상기 변형부는 금속결합체, 및 상기 베이스 지지대의 이격된 지점으로부터 각각 연장된 한 쌍의 제1 및 제2 암부를 포함하며,
상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단은 상기 제1 및 제2 암부가 상온에서 응력을 갖도록 상호 접합되고,
상기 금속결합체의 제1 단부는 상기 베이스 지지대와 접합되고, 상기 금속결합체의 제2 단부는 상기 제1 암부의 일단 및 제2 암부의 일단과 접합되는 온도 감응 전자부품.
5. The method of claim 4,
Wherein the fixing portion includes a base support,
The deformed portion includes a metal bond and a pair of first and second arm portions each extending from a spaced apart point of the base support,
Wherein one end of the first arm portion and one end of the second arm portion are mutually bonded so that the first and second arm portions are stressed at room temperature,
Wherein the first end of the metal bonding body is bonded to the base support and the second end of the metal bonding body is bonded to one end of the first arm portion and one end of the second arm portion.
제8항에 있어서,
상기 금속결합체의 제1 단부는,
상기 베이스 지지대에서 제1 및 제2 암부가 연장되는 지점의 중간에 배치되는 온도 감응 전자부품.
9. The method of claim 8,
Wherein the first end of the metal-
Wherein the first and second arm portions are disposed in the middle of a point where the first and second arm portions extend from the base support.
제8항에 있어서,
상기 제1 및 제2 암부는,
상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단이 서로 이격되도록 상기 베이스 지지대로부터 연장된 다음, 상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단을 접합시켜 형성된 온도 감응 전자부품.
9. The method of claim 8,
Wherein the first and second arm portions are formed in a substantially rectangular shape,
The temperature sensitive electronic component being formed by extending one end of the first arm portion and one end of the second arm portion so as to be spaced apart from each other, and then joining one end of the first arm portion and one end of the second arm portion.
제8항에 있어서,
상기 제1 및 제2 암부는,
상기 제1 암부 및 상기 제2 암부가 평행하게 상기 베이스 지지대로부터 연장된 다음, 상기 제1 암부의 일단 및 상기 제2 암부의 일단을 접합시켜 형성된 온도 감응 전자부품.
9. The method of claim 8,
Wherein the first and second arm portions are formed in a substantially rectangular shape,
Wherein the first arm portion and the second arm portion extend from the base support in parallel, and one end of the first arm portion and one end of the second arm portion are joined together.
내부에 공간을 가지는 케이스;
상기 케이스의 내부에서 고정 접점을 갖는 고정 도체판;
상기 고정 접점과 접촉가능한 모션 접점을 포함하며, 휨 움직임에 의해 상기 고정 도체판과 접촉 또는 이격되는 모션 도체판; 및
상기 모션 도체판을 변형시켜, 상기 모션 도체판과 고정 도체판의 접촉에 따른 모션 도체판과 고정 도체판 사이 전류의 온-오프를 전환하는 열응동멤버; 를 포함하며,
상기 열응동멤버는 상온에서 제1 응력을 갖도록 제1 방향으로 굴곡된 형상을 가지는 온도 감응 전자부품.
A case having a space therein;
A fixed conductor plate having a fixed contact inside the case;
A motion conductive plate including a motion contact capable of being in contact with the stationary contact, the motion conductive plate being in contact with or spaced from the stationary conductive plate by a bending movement; And
A thermally active member for transforming the on and off states of the current between the motion conductive plate and the fixed conductive plate according to the contact between the motion conductive plate and the fixed conductive plate by deforming the motion conductive plate; / RTI >
Wherein the thermally responsive member has a shape curved in a first direction so as to have a first stress at room temperature.
제12항에 있어서,
상기 열응동멤버는,
온도 상승 시 제1 온도(T1) 부근의 온도에서 스냅작용에 의해 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전되는 온도 감응 전자부품.
13. The method of claim 12,
The heat-
Wherein the bending direction is reversed in the second direction by a snap action at a temperature near the first temperature (T1) when the temperature rises.
제12항에 있어서,
상기 열응동멤버는,
온도 상승 시 제1 온도(T1) 부근의 온도에서 스냅작용에 의해 굴곡 방향이 제2 방향으로 반전되며,
온도 하강 시 제2 온도(T2) 부근의 온도에서, 스냅 작용에 의해 굴곡 방향이 제1 방향으로 복귀되는 온도 감응 전자부품.
13. The method of claim 12,
The heat-
When the temperature rises, the bending direction is reversed in the second direction by the snap action at a temperature near the first temperature (T1)
And the bending direction is returned to the first direction by the snap action at a temperature near the second temperature (T2) upon the temperature lowering.
제14항에 있어서,
상기 열응동멤버는,
제2 방향으로 굴곡된 상태에서 제2 응력을 갖는 온도 감응 전자부품.

15. The method of claim 14,
The heat-
And a second stress in a bent state in the second direction.

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