KR20170002769U - Supporting Part with Heat Sink and Stacking Structure thereof - Google Patents
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Abstract
본 고안은 복수 개의 히트싱크를 적층시키는 과정에서, 히트싱크가 무너지거나 어느 한쪽으로 기울어지지 않도록 하는 지지부를 갖는 히트싱크 및 그 적층 구조에 관한 것이다. 본 고안은 히트싱크의 바디부에 지지부가 돌출 형성되어 있으므로, 복수 개의 히트싱크를 적층하는 과정에서, 서로 인접한 히트싱크의 무게 중심이 제대로 맞지 않게 적층된다 하더라도, 하부에 위치한 히트싱크의 지지부가 상부에 위치한 히트싱크를 견고하게 지지하도록 구성되어, 적층 구조의 무게중심이 어느 한쪽으로 기울어지지 않고 견고하게 유지되는 효과가 있다.The present invention relates to a heat sink having a support portion for preventing a heat sink from collapsing or being tilted to one side in a process of stacking a plurality of heat sinks, and a laminated structure thereof. Since the support portion is protruded from the body portion of the heat sink, even if the centers of gravity of the adjacent heat sinks are not properly aligned in the process of stacking the plurality of heat sinks, So that the center of gravity of the laminated structure can be firmly held without being tilted to one side.
Description
본 고안은 지지부를 갖는 히트싱크 및 그 적층 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수 개의 히트싱크를 적층시키는 과정에서, 히트싱크가 무너지거나 어느 한쪽으로 기울어지지 않도록 하는 지지부를 갖는 히트싱크 및 그 적층 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink having a support portion and a laminated structure thereof, and more particularly to a heat sink having a support portion for preventing a heat sink from collapsing or being tilted to one side in a process of stacking a plurality of heat sinks, Structure.
최근, 전자 및 기계 산업의 발전으로 인하여 전자장비는 점차 고성능화, 소 형화되고 있다. 그 결과 전자장비의 단위 면적당 발열량은 증가하고 있으며 전자제품 내부를 적정 온도로 유지하기 위한 냉각 기술이 중요한 문제로 대두되고 있다. 일반적으로 부품의 작동 온도는 제품의 수명 및 신뢰성과 밀접한 관련이 있기 때문에 부품을 효과적으로 냉각하는 것은 중요한 문제로 인식되고 있다.In recent years, electronic equipment has become increasingly high-performance and small-sized due to the development of the electronic and mechanical industries. As a result, the amount of heat generated per unit area of electronic equipment is increasing, and cooling technology for keeping the inside of the electronic device at an appropriate temperature is becoming an important issue. Effective cooling of components is generally perceived as an important issue because the operating temperature of a component is typically closely related to the life and reliability of the product.
이에 따라, 고성능，신뢰성 그리고 소형화가 요구되는 전자장비에서 열적 안정성의 확보는 매우 중요시되고 있으며, 이러한 중요성으로 인해 자연대류，강제대류 그리고 상변화 등을 이용한 냉각기술들은 꾸준히 개발되어 적용되고 있다. 이 중에서 자연대류를 이용한 히트싱크는 단위 체적당 열전달 면적을 증가시켜 냉각 성능을 높인 것으로, 열 전도성이 우수한 알루미늄 등으로 구성되며, 다른 냉각기술에 비해 간단하므로, 비용, 공간 및 무게가 제한적으로 적용되는 전자장비에서 유용한 열 설계 기술이다. 히트싱크의 냉각성능은 히트싱크의 형상을 어떻게 설계하느냐에 달려있기 때문에 가능한 최대의 냉각성능을 낼 수 있는 최적의 히트싱크 형상을 결정하는 것이 중요하다.Accordingly, it is very important to secure thermal stability in electronic equipment requiring high performance, reliability and miniaturization. Due to such importance, cooling techniques using natural convection, forced convection, and phase change have been continuously developed and applied. Among these, the heat sink using natural convection increases the heat transfer area per unit volume and increases the cooling performance. It consists of aluminum with excellent thermal conductivity and is simple compared to other cooling technology, so that cost, space and weight are limited Is a useful thermal design technique in electronic equipment. Because the cooling performance of the heat sink depends on how the shape of the heat sink is designed, it is important to determine the optimal heat sink shape that will provide the greatest possible cooling performance.
도 1은 종래 히트싱크의 다양한 형상을 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 1 is a view illustrating various shapes of a conventional heat sink.
먼저, 도 1의 (a)을 참조하면, 종래 히트싱크(10)는 평평한 육각면체 형상으로 형성된다. 그리고 반도체 칩 등의 대상물에 히트싱크(10)가 결합되면, 대상물에서 히트싱크(10)로의 전도열이 전달되고, 히트싱크(10)에서 대기로 대류열이 전달되어, 대상물이 냉각되도록 구성된다. 한편, 히트싱크(10)는 열전달을 위하여 대기와 접촉되는 접촉면이 넓을수록 그 효율이 증가한다.First, referring to FIG. 1 (a), the
이에 따라 도 1의 (b)와 같이, 히트싱크(10)의 일면에 확장돌출부(12)를 구비하면, 확장돌출부(12)의 측방에 구비되는 확장표면(12a)만큼 대기와 접촉되는 면적이 넓어지게 되어, 열전달 효율이 증가하게 된다. 1B, when the
도 2는 종래 히트싱크를 적층시킨 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a structure in which conventional heat sinks are laminated.
도 2를 참조하면, 종래 히트싱크(10)는 공장에서 여러 제조 과정을 거쳐서 완성되며, 이렇게 완성된 히트싱크(10)는 사용 및 보관 등을 위하여 여러 개를 쌓아 올린 적층 구조로 사용 및 보관된다. 이때, 히트싱크(10)에는 확장돌출부(12)가 형성되어 있으므로, 적층 과정에서 서로 인접한 히트싱크(10)의 무게 중심이 제대로 맞지 않게 되면, 적층구조의 상부로 갈수록 무게중심이 어느 한쪽으로 기울어지게 되어, 결국 적층 구조가 무너지게 되는 문제점이 있다. Referring to FIG. 2, the
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 복수 개의 히트싱크를 적층시키는 과정에서, 히트싱크가 무너지거나 어느 한쪽으로 기울어지지 않도록 하여 작업성이 향상되도록 하는 지지부를 갖는 히트싱크 및 그 적층 구조를 제공하도록 하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a heat sink having a supporting portion for improving workability by preventing a heat sink from collapsing or being tilted to one side during a process of stacking a plurality of heat sinks, So as to provide the laminated structure.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 제 1 면부와, 상기 제 1 면부의 반대 방향에 위치되는 제 2 면부를 구비하되, 상기 제 1 면부에 대상물이 장착되는 바디부; 상기 바디부의 제 2 면부에 돌출 형성되는 확장돌출부; 및 상기 바디부의 제 2 면부의 테두리를 따라 돌출 형성되는 하나 이상의 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크를 제공한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a body having a first surface portion and a second surface portion positioned in a direction opposite to the first surface portion, the object being mounted on the first surface portion; An extension protrusion formed on a second surface of the body portion; And at least one support portion protruding along the rim of the second surface portion of the body portion.
또한, 상기 바디부의 상기 제 1 면부는 평평하게 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크를 제공한다.Further, the first surface of the body part is formed flat.
또한, 상기 확장돌출부는 상기 바디부의 제 2 면부의 중앙에 형성되고, 상기 지지부는 상기 바디부의 제 2 면부의 테두리를 따라 복수 개가 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크를 제공한다.In addition, the extended protrusion is formed at the center of the second surface portion of the body portion, and a plurality of the support portions are formed along the rim of the second surface portion of the body portion.
또한, 상기 확장돌출부는 상기 바디부의 제 2 면부의 일측으로 편심되도록 형성되고, 상기 지지부는 상기 바디부의 제 2 면부의 타측에 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크를 제공한다.The extended protrusion is formed eccentrically to one side of the second surface of the body portion, and the support portion is formed on the other side of the second surface portion of the body portion.
또한, 상기 지지부의 단면은 원형 또는 다각형 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크를 제공한다.Further, the present invention provides a heat sink having a supporting portion, wherein a cross section of the supporting portion is formed in a circular or polygonal shape.
또한, 상기 지지부는 상기 확장돌출부의 높이와 동일한 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크를 제공한다.Further, the support portion is formed to have the same height as the height of the extended projection portion.
또한, 본 고안은 지지부를 갖는 히트싱크의 적층 구조에 있어서, 복수 개의 상기 히트싱크가 적층될 때, 상하 방향으로 상호 인접한 한 쌍의 상기 히트싱크 중 하부에 위치된 히트싱크의 지지부는 상부에 위치된 히트싱크의 제 1 면부에 밀착되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크의 적층 구조를 제공한다.According to the present invention, in a laminated structure of a heat sink having a support portion, when a plurality of the heat sinks are stacked, a support portion of a heat sink positioned below a pair of the heat sinks adjacent to each other in the up- And the first surface of the heat sink is brought into close contact with the first surface of the heat sink.
본 고안은 히트싱크의 바디부에 지지부가 돌출 형성되어 있으므로, 복수 개의 히트싱크를 적층하는 과정에서, 서로 인접한 히트싱크의 무게 중심이 제대로 맞지 않게 적층된다 하더라도, 하부에 위치한 히트싱크의 지지부가 상부에 위치한 히트싱크를 견고하게 지지하도록 구성되어, 적층 구조의 무게중심이 어느 한쪽으로 기울어지지 않고 견고하게 유지되는 효과가 있다.Since the support portion is protruded from the body portion of the heat sink, even if the centers of gravity of the adjacent heat sinks are not properly aligned in the process of stacking the plurality of heat sinks, So that the center of gravity of the laminated structure can be firmly held without being tilted to one side.
도 1은 종래 히트싱크의 다양한 형상을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 2는 종래 히트싱크를 적층시킨 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크의 평면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 A-A' 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크의 적층 구조를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 고안의 바람직한 제 3 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 고안의 바람직한 제 4 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
1 is a view illustrating various shapes of a conventional heat sink.
2 is a view schematically showing a structure in which conventional heat sinks are laminated.
3 is a view schematically showing a heat sink having a support according to a first preferred embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic plan view of a heat sink having a support according to a first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view schematically showing a cross-sectional view taken along line AA 'of FIG.
6 is a schematic view for explaining a lamination structure of a heat sink having a support according to a first preferred embodiment of the present invention.
7 is a view schematically showing a heat sink having a support according to a second preferred embodiment of the present invention.
8 is a view schematically showing a heat sink having a support according to a third preferred embodiment of the present invention.
9 is a schematic view for explaining a heat sink having a support according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 상세히 설명한다.Hereinafter, a heat sink having a support according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 개략적으로 도시한 도면이다.3 is a view schematically showing a heat sink having a support according to a first preferred embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크(100)는 반도체 칩 등의 대상물에 장착되어 대상물의 열을 전달받아 냉각시키는 것으로, 바디부(110), 확장돌출부(120) 및 지지부(130)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a
바디부(110)는 에를 들면 육각면체 형상으로 형성되어, 평평하게 형성되는 제 1 면부(110a: 도 5 도시)와, 상기 제 1 면부(110a)의 반대 방향에 위치되는 제 2 면부(110b: 도 5 도시)를 구비한다. 그리고 제 1 면부(110a)에 대상물이 장착되며, 이때, 제 1 면부(110a)는 평평하게 형성되므로 대상물에 긴밀하게 밀착될 수 있다. 이러한 바디부(110)는 열전도성이 우수하면서 가공이 용이한 금속 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 금(Au) 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.The
확장돌출부(120)는 바디부(110)의 제 2 면부(110b)에 돌출 형성되는 것으로, 예를 들면, 제 2 면부(110b)의 중앙에 원형 또는 다각형 형상으로 돌출 형성된다. 그리고 확장돌출부(120)의 측방 면적 만큼 대기와 직접적으로 접촉되는 면적이 넓어지게 되어, 열전달 효율이 증가되고, 이에 따라 대상물의 열을 보다 신속하게 외부로 방출시킬 수 있게 된다. 이러한 확장돌출부(120)는 바디부(110)의 제 2 면부(110b)에 한 개 또는 복수 개가 돌출 형성될 수 있으며, 그 돌출되는 형상은 특별하게 제한하지 않는다.The extended
지지부(130)는 바디부(110)의 제 2 면부(110b)의 테두리를 따라 돌출 형성되는 것으로, 하기 도면을 참조하여 설명하기로 한다.The
도 4는 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크의 평면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 A-A' 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 4 is a schematic plan view of a heat sink having a support according to a first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view schematically showing a cross-sectional view along the line A-A 'of FIG.
도 4 및 도 5를 참조하면, 지지부(130)는 바디부(110)의 제 2 면부(110b)의 테두리를 따라 하나 이상, 예를 들면, 복수 개가 일정 간격을 두고 돌출 형성될 수 있으며, 바람직하게는 4 개의 지지부(130)가 제 2 면부(110b)의 모서리 부분에 돌출 형성될 수 있다. 이러한 지지부(130)는 예를 들면, 그 수평 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 그리고 지지부(130)의 높이는 확장돌출부(120)의 높이와 동일하게 형성될 수도 있고, 확정돌출부보다 더 돌출되도록 형성될 수도 있다.4 and 5, one or more, for example, a plurality of
도 6은 본 고안의 바람직한 제 1 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크의 적층 구조를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.6 is a schematic view for explaining a lamination structure of a heat sink having a support according to a first preferred embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 공장에서 여러 제조 과정을 거쳐서 완성된 히트싱크(100)는 사용 및 보관 등을 위하여 여러 개를 쌓아 올린 적층 구조로 구성된다. 이때, 상하 방향으로 상호 인접한 한 쌍의 상기 히트싱크(100) 중 하부에 위치된 히트싱크(100)의 지지부(130)는 상부에 위치된 히트싱크(100)의 제 1 면부(110a)에 밀착되어, 상부에 위치한 히트싱크(100)를 지지하게 된다. 이처럼 히트싱크(100)에는 지지부(130)가 돌출 형성되어 있으므로, 적층 과정에서 서로 인접한 히트싱크(100)의 무게 중심이 제대로 맞지 않게 적층된다 하더라도, 하부에 위치한 히트싱크(100)의 지지부(130)가 상부에 위치한 히트싱크(100)를 견고하게 지지하도록 구성되어, 적층 구조의 무게중심이 어느 한쪽으로 기울어지지 않고 견고하게 유지되는 효과가 있다.Referring to the drawings, a
도 7은 본 고안의 바람직한 제 2 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.7 is a view schematically showing a heat sink having a support according to a second preferred embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 히트싱크(100)의 바디부(110)에 돌출되는 지지부(130)는 3개로 구성되어 바디부(110)의 테두리를 따라 삼각형 형상으로 배치되어, 히트싱크(100)들이 상하 방향으로 적층될 때, 하부에 위치된 히트싱크(100)의 바디부(110)가 상부에 위치된 히트싱크(100)를 견고하게 받칠 수 있게 된다.7, the
도 8은 본 고안의 바람직한 제 3 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.8 is a view schematically showing a heat sink having a support according to a third preferred embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 히트싱크(100)의 지지부(130)는 그 수평 단면이 사각형으로 형성될 수 있다. 이처럼 지지부(130)의 형상은 원형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 그 형상을 특별하게 제한하지 않는다.Referring to FIG. 8, the
도 9는 본 고안의 바람직한 제 4 실시예에 따른 지지부를 갖는 히트싱크를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.9 is a schematic view for explaining a heat sink having a support according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 히트싱크(100)의 바디부(110)에 구비되는 확장돌출부(120)는 바디부(110)의 중앙에서 그 일측으로 편심되도록 형성될 수 있다. 이때, 지지부(132)는 바디부(110)의 타측에 하나 또는 복수 개가 형성된다. 이처럼 확장돌출부(120)는 바디부(110)의 중앙 또는 어느 한쪽으로 편심되도록 형성될 수 있으며, 확장돌출부(120)가 바디부(110)의 어느 한쪽으로 편심되는 경우, 지지부(132)는 바디부(110)의 다른 한쪽에 형성된다. 그리고 히트싱크(100)가 상하 방향으로 적층될 때, 하부에 위치된 히트싱크(100)의 확장돌출부(120)와 지지부(132)가 상부에 위치된 히트싱크(100)를 견고하게 받칠 수 있게 된다.9, the
본 고안은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 고안을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 고안에 속하는 것으로 보아야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. If it falls within the scope of the claims, the technical idea shall also be regarded as belonging to the present invention.
100: 히트싱크
110: 바디부
110a: 제 1 면부
110b: 제 2 면부
120: 확장돌출부
130: 지지부
132: 지지부100: Heat sink 110: Body part
110a:
120: extension protrusion 130: support
132:
Claims (7)
상기 바디부의 제 2 면부에 돌출 형성되는 확장돌출부; 및
상기 바디부의 제 2 면부의 테두리를 따라 돌출 형성되는 하나 이상의 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크.
A body portion having a first surface portion and a second surface portion positioned opposite to the first surface portion, the object being mounted on the first surface portion;
An extension protrusion formed on a second surface of the body portion; And
And at least one support portion protruding from the edge of the second surface portion of the body portion.
상기 바디부의 상기 제 1 면부는 평평하게 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크.
The method according to claim 1,
And the first surface portion of the body portion is formed flat.
상기 확장돌출부는 상기 바디부의 제 2 면부의 중앙에 형성되고,
상기 지지부는 상기 바디부의 제 2 면부의 테두리를 따라 복수 개가 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크.
The method according to claim 1,
The extension protrusion is formed at the center of the second surface portion of the body portion,
Wherein a plurality of the support portions are formed along the rim of the second surface portion of the body portion.
상기 확장돌출부는 상기 바디부의 제 2 면부의 일측으로 편심되도록 형성되고,
상기 지지부는 상기 바디부의 제 2 면부의 타측에 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크.
The method according to claim 1,
The extension protrusion is formed eccentrically to one side of the second surface portion of the body portion,
And the support portion is formed on the other side of the second surface portion of the body portion.
상기 지지부의 단면은 원형 또는 다각형 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크.
The method according to claim 1,
Wherein the supporting portion has a circular or polygonal cross section.
상기 지지부는 상기 확장돌출부의 높이와 동일한 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크.
The method according to claim 1,
And the support portion is formed to have the same height as the height of the expansion protrusion.
복수 개의 상기 히트싱크가 적층될 때, 상하 방향으로 상호 인접한 한 쌍의 상기 히트싱크 중 하부에 위치된 히트싱크의 지지부는 상부에 위치된 히트싱크의 제 1 면부에 밀착되는 것을 특징으로 하는 지지부를 갖는 히트싱크의 적층 구조.A laminated structure of a heat sink having a support portion according to any one of claims 1 to 6,
Wherein when the plurality of heat sinks are stacked, the support portion of the heat sink positioned at the lower one of the pair of the heat sinks adjacent to each other in the up-down direction is closely attached to the first surface portion of the heat sink positioned at the upper portion. A laminated structure of the heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020160000446U KR20170002769U (en) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | Supporting Part with Heat Sink and Stacking Structure thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020160000446U KR20170002769U (en) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | Supporting Part with Heat Sink and Stacking Structure thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170002769U true KR20170002769U (en) | 2017-08-03 |
Family
ID=60628267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020160000446U KR20170002769U (en) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | Supporting Part with Heat Sink and Stacking Structure thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170002769U (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040059454A (en) | 2002-12-30 | 2004-07-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | Method for forming storage node contact in semiconductor |
-
2016
- 2016-01-26 KR KR2020160000446U patent/KR20170002769U/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040059454A (en) | 2002-12-30 | 2004-07-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | Method for forming storage node contact in semiconductor |
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Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 20160126 |
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: UE09021S01D Patent event date: 20170420 |
|
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Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: UE06011S01D Patent event date: 20171030 |