KR20170000998A - 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구리 분말의 PEI(polyethylenimine) 전처리를 통해 종래의 접착성 향상을 위한 탈지, 에칭, 및 센시타이징 공정을 생략할 수 있게 되어 전체 구리 분말의 은 코팅 공정을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라, 균일하면서도 박막으로 은 코팅이 가능하여 고가의 은 사용을 줄이고, 전자파 차폐 신뢰성을 높일 수 있는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말에 관한 것이다.

Description

전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말{Silver coating method of copper powder and silver-coated powder prepared by the same}

본 발명은 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구리 분말의 PEI(polyethylenimine) 전처리를 통해 종래의 접착성 향상을 위한 탈지, 에칭, 및 센시타이징 공정을 생략할 수 있게 되어 전체 구리 분말의 은 코팅 공정을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라, 균일하면서도 박막으로 은 코팅이 가능하여 고가의 은 사용을 줄이고, 전자파 차폐 신뢰성을 높일 수 있는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말에 관한 것이다.

전자통신 분야의 기술적 진보는 매우 급속한 속도로 이루어지고 있으며, 이에 따라 일상 생활의 거의 모든 부분에서 전자기기를 이용하고 있다고 하여도 과언이 아닌 상황이다. 최근에는 환경 및 건강에 대한 관심이 고조됨 에 따라 특히 일상적으로 이용하게 되는 각종의 전자기기로부터 발생되는 전자파의 장애(Electromagnetic interference)가 심각한 문제로 제기되고 있다. 이러한 전자파 장애는 다른 기기의 오작동을 유발할 뿐 아니라 인체에도 심각한 문제를 일으키는 원인으로 알려져 왔다.

이와 같은 전자기기 및 무선통신기기 등에서 발생하는 전자파를 차단하기 위해서는 일반적으로 도전성이 우수한 금속 분말이나 복합체 분말을 고분자 수지와 혼합하여 전자파 장애 또는 전자파 차폐용 재료로서 사용하여 왔으며, 특히 귀금속 분말로 전도성이 좋은 금, 은 등의 사용이 알려져 있다. 하지만 이들 재료는 가격이 상당히 고가이기 때문에 재료의 원가상승에 대한 부담으로 작용한다. 따라서, 전자파를 차폐 효과를 발휘하면서, 비용을 낮출 수 있는 효과적인 소재에 대한 연구가 계속적으로 이루어지고 있는 실정이다.

최근에는 저렴한 소재인 구리 또는 휘스커 표면에 은을 코팅시킨 은 코팅 구리 분말 또는 휘스커 분말이 개발되어 시장을 확대하고 있다.

그러나 종래의 구리 분말 또는 휘스커 분말에 은 코팅을 하는 경우에는 분말과 고가의 은과의 접착성을 향상을 위해 탈지, 에칭, 및 센시타이징 공정 등이 필수적으로 추가되어 작업 공정이 매우 복잡해지는 문제점이 있었다.

대한민국 등록특허 제 10-1307238 호(2013.09.05. 등록)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 구리 분말의 PEI 전처리를 통해 종래의 접착성 향상을 위한 탈지, 에칭, 및 센시타이징 공정을 생략할 수 있게 되어 전체 구리 분말의 은 코팅 공정을 보다 쉽게 단순화하여 제조 비용을 절감할 수 있는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 은과의 접착성을 향상시키면서도 내부식성을 위한 은 도금층을 균일화하고 박막으로 은 코팅이 가능한 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 구리 분말의 탈지와 세정을 생략하고 바로 구리 분말을 PEI로 전처리하고, 간단하게 시안화은칼륨(Potsssium Silver Cyanide)의 환원을 통해 은 코팅이 가능한 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 공정을 단순화하고 은 사용량을 저감하여 제조비용을 줄임과 동시에, 균일한 도금층의 형성으로 전자파 차폐 신뢰성을 유지할 수 있는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말을 제공하는 것이다.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법은, 구리 분말을 준비하는 단계; 상기 준비된 구리 분말을 PEI(polyethylenimine)로 전처리하는 단계; 및 상기 PEI 전처리된 구리 분말을 은 화합물을 포함하는 도금 용액에 투입하여 은 코팅하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 구리 분말의 형태는 덴드라이트(dendrite)형, 구형, 덴드리머(dendrimer)형, 침상형, 및 플레이크(flake)형 중 어느 하나일 수 있다.

또한, 구형의 상기 구리 분말의 직경 및 덴드리머형의 상기 구리 분말의 길이는 각각 5~40 ㎛인 것이 바람직하다.

또한, 상기 은 화합물은 시안화은칼륨(KAgCN₂)인 것이 바람직하다.

또한, 상기 구리 분말을 준비하는 단계는, 상기 구리 분말을 순수(純水)에 넣고 교반기로 일정시간 교반하며, 상기 PEI 전처리 단계는, 상기 교반된 구리 분말에 상기 PEI를 투입하여 일정 시간 교반함이 바람직하다.

또한, 상기 은 화합물을 포함하는 도금 용액은 안정제를 더 포함함이 바람직하다.

또한, 상기 안정제는, 1,2,3-Benzotriazole(벤조트리아졸), 폴리스티렌 술폰산염, 나프탈렌 술폰산염, 리그닌 술폰산염, 및 폴리아크릴산염 중 적어도 어느 하나인 것이 바람직하다.

또한, 상기 코팅되는 은의 함량은 상기 구리 분말의 전체 중량에 대해 5~15중량%인 것이 바람직하다.

또한, 은 코팅된 상기 구리분말의 색은 핑크색인 것이 바람직하다.

상술한 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법에 의해 제조되는 전자파 차폐용 은 코팅 구리 분말을 제공한다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법 및 이에 의해 제조되는 은 코팅 분말에 의하면, 구리 분말의 PEI 전처리를 통해 종래의 접착성 향상을 위한 탈지, 에칭, 및 센시타이징 공정을 생략할 수 있게 되어 전체 구리 분말의 은 코팅 공정을 간소화할 수 있는 효과가 있다.

또한 구리 분말을 효율적이고 경제적으로 은 코팅할 수 있으며, 구리 분말이덴드라이트(dendrite)형, 구형, 덴드리머(dendrimer)형, 침상형, 플레이크(flake)형 등의 다양한 형태이더라도 PEI 전처리 공정의 특성을 통해 균일하게 은이 도포되어 표면 전도성을 유지하면서도 전자파 차폐성능의 신뢰도를 높일 수 있는 효과도 있다.

PEI가 갖는 기본적인 수소결합력을 이용하여 보다 균일하고, 박막으로 은을 도금(코팅)하여 경제적인 이득과 물성의 신뢰도를 얻을 수 있는 효과도 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 전자파 차폐용 은 코팅 구리 분말의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 2는 본 발명의 실시예 2에 따라 제조된 전자파 차폐용 은 코팅 구리 분말의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예 3에 따라 제조된 전자파 차폐용 은 코팅 구리 분말의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 4는 본 발명의 비교예에 따라 제조된 전자파 차폐용 은 코팅 구리 분말의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 5는 본 발명의 실시예 3의 은 코팅 구리 분말을 이용한 전자파 차폐 측정 결과를 나타내는 도표이다.

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에 따른 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법은, 구리 분말의 PEI로 전처리 단계; 구리 분말이 분산된 분산액 형성 단계; 상기 구리 분말이 분산된 분산액을 은 화합물을 포함하는 도금 용액에 투입하여 은 코팅하는 단계를 포함하여 이루어진다.

상기 구리 분말의 PEI(polyethylenimine) 전처리 단계에서는, 우선 코어 물질로서 구리 분말을 준비한다.

상기 구리 분말의 형태는 덴드라이트(dendrite)형, 구형, 덴드리머(dendrimer)형, 침상형, 플레이크(flake)형 등일 수 있다. 특히, 덴드라이트형 즉, 수지사의 조직형태를 취하는 구리 분말의 경우, 본 발명의 특징인 구리 분말의 PEI(polyethylenimine) 전처리에 의해 더욱 효과가 좋다.

또한, 상기 구리 분말이 구형인 경우에는 그 직경은 5~40 ㎛의 범위가 바람직하며, 상기 구리 분말이 덴드리머형인 경우에는 그 길이가 5~40 ㎛의 범위가 바람직하다.

여기서, 상기 구리 분말의 직경 또는 길이가 상기 범위를 초과하게 되면, 페이스트화하거나, 시트 또는 코팅제 타입으로 활용하는 경우에 표면이 거칠고 원하는 물성을 얻을 수 없는 문제점이 있다. 또한, 그 직경이 상기 범위 미만인 경우에는 입자가 너무 작아 응집현상이 발생하고, 세척과 여과과정에 많은 시간과 노력이 필요하여 채산성에 문제가 발생하게 된다.

상기 PEI(polyethylenimine)는 합성중합체의 일종으로 사슬 중의 아미노기를 가지고 있고, 수소 결합을 통해 전처리 후 은과의 접착성을 향상시키고 균일하면서도 박막으로 은 코팅이 가능한 장점이 있다.

상기 PEI 전처리는 상기 준비된 구리 분말을 일정량의 순수(純水)에 넣고 일정시간 교반한 후, 일정량의 PEI를 투입하여 일정시간 교반하여 전처리하게 된다.

따라서, 상기 구리 분말의 PEI 전처리를 통해 종래의 접착성 향상을 위한 탈지, 에칭, 및 센시타이징 공정을 생략할 수 있게 되어 전체 구리 분말의 은 코팅 공정을 간소화할 수 있는 장점이 있다.

상기 구리 분말이 분산된 분산액 형성 단계에서는, 상기 PEI 전처리된 구리 분말을 분산제에 의하여 안정하게 분산시켜 구리 분말이 분산된 분산액을 형성할 수가 있게 된다.

즉, 구리 분말을 분산제를 함유한 용액에 가하고, 교반기 등을 이용하여 교반함으로써 구리 분말이 분산된 분산액을 형성한다. 본 발명에서는 이와 같이 분산액을 형성함으로써 은의 환원 석출 중에 미세한 구리 분말의 응집을 방지하여 구리 분말 표면에 은을 균일하게 코팅할 수 있게 된다.

상기 구리 분말은 매우 미세한 입자이므로 PEI 전처리 및 분산 단계를 거치지 않고 은을 코팅하게 되면 서로 응집하게 되어 은 코팅이 불균일하게 이루어질 수 있으므로, 균일 코팅을 위하여 이러한 PEI 전처리 및 분산액을 형성하는 것은 매우 중요하다.

상기 분산액 형성에 이용될 수 있는 분산제는 폴리스티렌 술폰산염, 나프탈렌 술폰산염, 리그닌 술폰산염, 폴리아크릴산염 및 폴리카본산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 분산제인 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.

여기서, 상기 분산액 형성 단계는 선택적 단계로서 생략할 수도 있다.

상기 구리 분말이 분산된 분산액을 은 화합물을 포함하는 도금 용액에 투입하여 은 코팅하는 단계에서는, 먼저, 상기와 같이 형성된 구리 분말의 분산액 또는 PEI 처리된 구리 분말을 은 화합물, 착제 및 안정제를 포함하는 도금 용액에 혼합하게 된다.

여기서, 본 발명에서 이용할 수 있는 은 화합물(도금액)은 시안화은칼륨 (KAgCN₂) 및/또는 시안화나트륨(NaCN) 용액(환원제)이 바람직하며, 구리 분말에 대해 5~15중량%의 함량으로 은 코팅될 수 있도록 첨가되는 것이 바람직하며, 10중량% 미만으로 첨가되는 것이 경제적인 면에서 가장 바람직하다.

여기서, 은 화합물로 사용되는 시안화은칼륨은 질산은과 비교하여 은 도금 공정이 보다 용이한 장점이 있다.

상기 착제는 구리 분말의 표면에 코팅되기 전에 은을 액티베이션(activation)시키기 위해서 첨가되는 것으로, 본 발명에서는 착제로서 암모니아수를 사용하는 것이 바람직하나, 본 발명에 있어 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 착제는 본 발명에 있어 선택사항이 필수적인 것은 아니다.

본 발명에서 이용되는 안정제는 상기 구리 분말에 은을 안정적으로 코팅하고, 미세분말의 분산 및 균일한 코팅에 도움을 주기 위한 것이다. 이러한 안정제로는 방향족 계열인 1,2,3-Benzotriazole(벤조트리아졸), 폴리스티렌 술폰산염, 나프탈렌 술폰산염, 리그닌 술폰산염, 폴리아크릴산염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종 이상으로 제조될 수도 있으나, 본 발명에 있어 방향족 계열의 안정제에 제한되는 것은 아니다. 상기 안정제는 10~100g/ℓ의 함량으로 첨가되는 것이 바람직하며, 39.6g/ℓ로 첨가되는 것이 은의 안정적이고 균일한 코팅, 미세분말의 분산 측면에서 가장 바람직하다.

이와 같이 형성된 은의 착화합물은 환원제에 의해 분말의 표면상에서 환원석출되어 코팅이 되며, 환원제는 시안화나트륨이 가장바람직하나, 하이드라진 모노하이드레이트(hydrazine monohydrate), 포르말린(formaline), 포도당(glucose), 아스코브산(ascobic acid), 당알코올(sugar alcohol) 및 보로하이드라이드(borohydride)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 환원제는 본 발명에 있어 선택적 사항이며, 필수적인 것은 아니다.

한편, 환원제를 첨가한 후 세척하고 지방산을 처리한 후 대략 60∼80℃에서 1~2 시간 건조하여 본 발명에 따른 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅을 완료하게 된다.

이하 실시예에 의하여 본 발명을 상세히 설명한다.

단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

직경 10um의 구리 분말 300g을 순수(純水) 3L에 넣고 교반기로 5분간 400rpm 으로 교반하였다. 그 후, 교반된 구리 분말에 1g의 PEI를 투입하여 5분간 교반하였다. 여기에 277.78g의 시안화은칼륨(Potsssium Silver Cyanide; KAgCN₂) 및 555.56g의 시안화나트륨(Sodium cyanide; NaCN)과 안정제인 1,2,3-Benzotriazole 12g을 순수 300ml에 혼합하여 준비한 도금액을 투입한 후 10분간 반응하였다.

도금이 끝난 후, 세척하고 지방산을 처리한 후 70℃에서 1시간 30분간 건조하였다.

실시예 2

직경 10um의 구리 분말 300g을 순수(純水) 3L에 넣고 교반기로 5분간 400rpm 으로 교반하였다. 그 후, 교반된 구리 분말에 3g의 PEI를 투입하여 5분간 교반하였다. 여기에 277.78g의 시안화은칼륨(Potsssium Silver Cyanide; KAgCN₂) 및 555.56g의 시안화나트륨(Sodium cyanide; NaCN)과 안정제인 1,2,3-Benzotriazole 12g을 순수 300ml에 혼합하여 준비한 도금액을 투입한 후 10분간 반응하였다.

도금이 끝난 후, 세척하고 지방산을 처리한 후 70℃에서 1시간 30분간 건조하였다.

실시예 3

직경 10um의 구리 분말 300g을 순수(純水) 3L에 넣고 교반기로 5분간 400rpm 으로 교반하였다. 그 후, 교반된 구리 분말에 5g의 PEI를 투입하여 5분간 교반하였다. 여기에 277.78g의 시안화은칼륨(Potsssium Silver Cyanide; KAgCN₂) 및 555.56g의 시안화나트륨(Sodium cyanide; NaCN)과 안정제인 1,2,3-Benzotriazole 12g을 순수 300ml에 혼합하여 준비한 도금액을 투입한 후 10분간 반응하였다.

도금이 끝난 후, 세척하고 지방산을 처리한 후 70℃에서 1시간 30분간 건조하였다.

비교예

10um의 구리 분말을 300g을 탈지용액(APC, 국제 기업사)에서 10분간 교반한 후, 에칭용액(RT200, 호진플라텍)에서 10분간 반응시킨 후 순수로 세척하였다. 세척한 분말을 순수 3L에 넣고 5분간 400rpm으로 교반하였다. 여기에 277.78g의 시안화은칼륨(Potsssium Silver Cyanide; KAgCN₂) 및 555.56g의 시안화나트륨(Sodium cyanide; NaCN)과 안정제인 1,2,3-Benzotriazole 12g을 순수 300ml에 혼합하여 준비한 도금액을 투입한 후 10분간 반응하였다.

도금이 끝난 후, 세척하고 지방산을 처리한 후 70℃에서 1시간 30분간 건조하였다.

시험예 1 내지 4: 은 코팅 구리 분말의 특성시험

상기 실시예 1 내지 3 및 비교예에서 제조한 은 코팅 구리분말의 저항값을 측정하였다. 또한 주사전자현미경에 의해 표면 특성을 관찰하여 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.

특성	시험예1	시험예2	시험예3	시험예4
분말 색상	핑크색	연한 핑크색	핑크색	아이보리
저항(mΩ/cm)	0.35	0.264	0.24	0.45

상기 표 1에서 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법에 의해 제조된 은 코팅 구리 분말은 표면에 은이 잘 둘러싸여 있고(도 1 내지 도 3 참조), 색상은 핑크색에 가까웠으며 저항값도 낮았다.

즉, 표 1의 실시예 2 및 3에서와 같이, PEI가 3g 이상 투입되면 낮은 저항값을 갖는 것으로, PEI의 투입량이 최소한 3g 이상인 것이 바람직함을 알 수 있었다.

한편, 시험예들의 은 코팅 구리분말 색이 은색이 아니라 핑크색으로 나타나는 것은 은의 도금량이 구리 분말에 대해 10중량% 미만으로 줄어들면서 코어로 사용되는 구리 분말의 색이 그대로 투영되기 때문이다. 즉, 은의 함량이 줄어들면서 얇고 균일하게 코팅되어 구리 분말의 색이 비춰 핑크색으로 나타나는 것으로 확인되었다.

특히, 실시예 3에서 제조한 은 코팅 구리 분말의 경우, 상대적으로 많은 5g의 PEI의 투입에 따라 도 3에서와 같이 은이 분말의 표면을 매우 잘 둘러싸고 있고 저항값도 0.24Ω/cm 로 가장 낮았다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 실시예 3의 경우, 가장 성능이 좋은 것으로서 덴드라이트의 가지상 끝 부분이 날카롭고 균일하게 은 코팅됨을 알 수 있었다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 덴드라이트 형태의 입자들이 뭉치지 않고 각각 흩어진 형태로서 응집이 다른 실시예나 비교예보다 적다는 것을 알 수 있었다.

아울러, 실시예 3의 은 코팅 구리 분말을 이용한 전자파 차폐 측정 결과를 도 5에 나타내었다. 도 5에 나타난 바와 같이, 모든 전자파(Hz) 구간에서 35dB 이하의 우수한 차폐 측정 결과를 나타내고 있음을 알수 있다.

반면, 본 발명에 따른 PEI를 투입하되, 탈지 및 에칭 공정을 거친 비교예에서는 저항값이 다른 실시예와 차이가 나지 않고 시험예 2 및 3과 비교하여 저항값이 높은 것으로 나타났다.

따라서, 본 발명에 따른 PEI를 투입에 의한 PEI 전처리하는 경우, 은 코팅 구리 분말이 표면 특성이 우수하고 저항값이 낮아 전자파 차폐 효율이 우수함을 확인하였다.

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 상기 설명된 실시예에 한정되지 않으며, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (10)

1. 구리 분말을 준비하는 단계;
   상기 준비된 구리 분말을 PEI(polyethylenimine)로 전처리하는 단계; 및
   상기 PEI 전처리된 구리 분말을 은 화합물을 포함하는 도금 용액에 투입하여 은 코팅하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 구리 분말의 형태는 덴드라이트(dendrite)형, 구형, 덴드리머(dendrimer)형, 침상형, 및 플레이크(flake)형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
3. 제 2 항에 있어,
   구형의 상기 구리 분말의 직경 및 덴드리머형의 상기 구리 분말의 길이는 각각 5~40 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 은 화합물은 시안화은칼륨(KAgCN₂)인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 구리 분말을 준비하는 단계는, 상기 구리 분말을 순수(純水)에 넣고 교반기로 일정시간 교반하며,
   상기 PEI 전처리 단계는, 상기 교반된 구리 분말에 상기 PEI를 투입하여 일정 시간 교반하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 은 화합물을 포함하는 도금 용액은 안정제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 안정제는, 1,2,3-Benzotriazole(벤조트리아졸), 폴리스티렌 술폰산염, 나프탈렌 술폰산염, 리그닌 술폰산염, 및 폴리아크릴산염 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 코팅되는 은의 함량은 상기 구리 분말의 전체 중량에 대해 5~15중량%인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   은 코팅된 상기 구리분말의 색은 핑크색인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 구리 분말의 은 코팅 방법.
   
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 의해 제조되는 전자파 차폐용 은 코팅 구리 분말.

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