KR20160146075A - 리페어 방법 및 리페어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 박막 상의 결함을 확인하는 과정, 상기 박막의 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 입력된 크기로 제거하는 과정, 상기 제거된 부분으로 수정물질을 공급하는 과정, 및 상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 과정을 포함하여, 수정물질의 과다토출 또는 과소토출을 방지하고 리페어 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

리페어 방법 및 리페어 장치{Method and Apparatus for Repairing Film}
본 발명은 리페어 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수정물질의 과다토출 또는 과소토출을 방지하고 리페어 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 리페어 방법에 관한 것이다.
최근에 핸드폰, 노트북, PDA(Personal Digital Assistants), 및 대형 TV와 같은 전가기기들의 디스플레이 수요가 증가함에 따라 두께가 얇고 갸벼운 평판 표시 장치(Flat Panel Display) 기술이 급속히 발전되고 있다.
이러한 평판 표시 장치에는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display), 유기 발광 표시 장치(OLED: Organic Light Emitting Diode display) 등이 있는데, 이들 중 액정 표시 장치의 제조공정은 크게 기판 세정 공정, 기판 제조 공정, 기판 합착/액정 주입 공정, 실장 공정 등을 포함한다.
이와 같은 액정 표시 장치의 제조공정 중에서 기판 제조 공정은 상부 기판인 컬러 필터 기판의 제조 공정과 하부 기판인 박막 트랜지스터 기판의 제조 공정으로 나뉘어지고, 컬러 필터 기판의 제조방법은 기판 상에 일정 패턴의 블랙 매트릭스를 형성하는 단계, 블랙 매트릭스 사이의 기판 상에 컬러 필터(CF: Color Filter)를 형성하는 단계, 기판 상부에 공통 전극을 형성하는 단계, 및 공통 전극 상에 배향막을 형성하는 단계를 포함한다.
이때, 컬러 필터는 특정 파장 대역의 광을 투과시킴으로 적색(R: Red), 녹색(G: Green), 청색(B: Blue)을 표시하는데, 제조 공정 중에 핀홀 등의 박막 불량이 발생할 수 있다.
한편, 평판 표시 장치는 어레이 기판, 대향 기판, 액정층 등으로 구성된다. 이 중 어레이 기판에 대한 검사는, 모듈레이터(Modulator)를 어레이 기판 상에 소정 거리만큼 이격시킨 다음 모듈레이터를 이동시키면서 어레이 기판 상에 형성된 신호배선의 단락과 단선을 확인하는 방식으로 수행된다.
이때, 어레이 기판 상에 존재하는 이물이 모듈레이터와 접촉하면서 모듈레이터 표면의 필름이 손상되어 결함이 발생할 수 있다. 이에, 필름의 결함을 통해 필름에 의해 커버되는 액정이 외부로 누출되는 문제가 발생할 수 있다.
종래에는 컬러 필터 또는 모듈레이터의 결함을 리페어하기 위해 결함이 발생한 부분으로 잉크를 토출하였다. 그러나 결함의 크기가 달라지면 결함의 크기에 맞추어 잉크의 토출량을 조절해야 하지만, 결함의 크기에 따른 다양한 토출량을 결정하는 공정연구가 필요하고, 토출량 제어가 미세한 크기까지 정밀하게 이루어지기 어려운 문제가 있다. 이에, 잉크가 결함의 크기보다 과다하게 또는 과소하게 토출될 수 있고, 결함에 대한 리페어 성공률이 감소될 수 있다.
KR 2006-0001167 A
본 발명은 수정물질의 과다토출 또는 과소토출을 방지할 수 있는 리페어 방법을 제공한다.
본 발명은 결함에 대한 리페어 효율을 향상할 수 있는 리페어 방법을 제공한다.
본 발명은, 박막 상의 결함을 확인하는 과정; 상기 박막의 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 입력된 크기로 제거하는 과정; 상기 제거된 부분으로 수정물질을 공급하는 과정; 및 상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 과정을; 포함한다.
상기 박막 상의 결함을 확인하는 과정은, 상기 결함의 위치를 확인하는 과정; 및 상기 결함의 면적 및 두께를 측정하는 과정을 포함한다.
상기 제거 설정값은 서로 다른 면적값이 입력된 복수의 값을 가지고, 상기 결함이 발생한 영역을 제거하는 과정은, 상기 복수의 제거 설정값 중 상기 결함의 면적 이상의 면적값을 가지는 제거 설정값들을 선별하는 과정; 선별된 제거 설정값들 중 상기 결함의 면적과 제일 근접한 면적값을 가지는 제거 설정값을 선택하는 과정; 및 선택된 제거 설정값에 따라 상기 결함이 발생한 영역을 도려내는 과정을; 포함한다.
상기 제거 설정값은 서로 다른 깊이값이 입력된 복수의 값을 가지고, 상기 결함이 발생한 영역을 제거하는 과정은, 상기 복수의 제거 설정값 중 상기 결함의 두께 이상의 깊이값을 가지는 제거 설정값들을 선별하는 과정; 선별된 설정값들 중 상기 결함의 두께와 제일 근접한 깊이값을 가지는 제거 설정값을 선택하는 과정; 및 선택된 제거 설정값에 따라 상기 결함이 발생한 영역을 도려내는 과정을; 포함한다.
상기 제거된 부분으로 수정물질을 공급하는 과정은, 상기 수정물질의 높이가 상기 박막 표면의 높이와 오차범위 내에서 동일선상에 위치하도록 미리 설정된 공급 설정값에 입력된 양으로 수정물질을 공급하는 과정을 포함한다.
상기 공급 설정값은 상기 수정물질의 서로 다른 공급량 값이 입력된 복수의 값을 가지고, 상기 수정물질을 채워넣는 과정은, 상기 제거 설정값에 입력된 면적값 및 깊이값에 대응하여 상기 복수의 공급 설정값 중 하나를 선택하는 과정; 및 상기 박막의 제거된 부분으로 선택된 공급 설정값에 따라 수정물질을 공급하는 과정을; 포함한다.
상기 박막은 컬러필터를 포함하고, 상기 수정물질은 서로 색이 다른 복수의 물질을 포함하며, 상기 수정물질을 채워넣는 과정은, 복수의 수정물질 중 상기 결함이 발생된 컬러필터의 색과 대응되는 색의 수정물질을 선택하는 과정; 및 상기 컬러필터의 제거된 부분으로 선택된 수정물질을 공급하는 과정을; 포함한다.
상기 결함은 핀홀결함 및 돌기결함 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 박막은 일측에 형성된 액정층을 커버하는 보호막을 포함하고, 상기 결함이 발생한 영역을 제거하는 과정은, 상기 결함이 발생한 영역의 보호막 및 액정층을 제거하는 과정을 포함하며, 상기 수정물질을 공급하는 과정은, 상기 보호막 및 상기 액정층의 제거된 부분의 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하는 과정을 포함한다.
상기 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하는 과정은, 상기 제거된 부분의 둘레에 대응하여 복수의 위치에서 수정물질을 공급하거나, 상기 둘레를 따라 이동하면서 수정물질을 공급한다.
상기 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하는 과정은, 상기 액정층 내 액정이 유출되지 않도록 상기 액정층을 커버하는 측벽을 형성한다.
상기 박막은 폴리이미드 필름을 포함하고, 상기 결함은 상기 폴리이미드 필름의 찢어짐을 포함한다.
본 발명은, 박막을 절단하는 레이저빔을 발생시키고, 상기 박막 상의 결함이 발생한 영역으로 상기 레이저빔을 조사하는 레이저부; 상기 레이저빔에 의해 제거된 상기 결함이 발생한 영역으로 수정물질을 공급하는 수정물질 공급부; 상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 건조경화부; 및 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 따라 제거하도록 상기 레이저부의 작동을 제어하는 제어부를; 포함한다.
상기 박막은 컬러필터를 포함하고, 상기 수정물질 공급부는, 상기 결함이 발생된 컬러필터의 색과 대응하는 색의 수정물질을 공급하도록 서로 다른 색의 수정물질을 공급하는 복수의 노즐유닛을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제거된 부분으로 미리 설정된 공급 설정값에 따라 수정물질을 공급하고, 상기 제거된 부분에 상기 수정물질을 채우도록 상기 수정물질 공급부의 작동을 제어한다.
상기 박막은 일측에 형성된 액정층을 커버하는 보호막을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 결함이 발생한 영역의 보호막 및 액정층을 제거하고, 상기 보호막 및 상기 액정층의 제거된 부분의 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하도록 상기 레이저부 및 상기 수정물질 공급부의 작동을 제어한다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 결함을 미리 설정된 크기로 제거하고, 제거된 부분의 크기에 맞추어 정해진 양의 수정물질 예컨대 잉크를 공급한다. 이에, 수정물질의 과다토출 또는 과소토출을 방지하여 리페어 작업의 성공률이 향상된다.
또한, 다양한 크기로 발생되는 결함에 대응하여 토출될 수정물질의 양을 산출할 필요가 없기 때문에, 리페어 공정이 단순해지고 리페어 시간이 단축될 수 있다. 이에, 리페어 공정의 효율이 향상될 수 있다.
또한, 토출되는 수정물질의 양을 정밀하게 제어할 수 있기 때문에, 미세하게 제거된 부분에 원하는 양의 수정물질을 정밀하게 토출할 수 있고, 과다토출로 인한 수정물질의 낭비를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 리페어 장치의 구조를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타내는 플로우 차트.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 컬러필터를 리페어하는 과정을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제거 설정값을 나타내는 표.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 공급 설정값을 나타내는 표.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈레이터를 리페어하는 과정을 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 리페어 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 리페어 장치는, 박막을 절단하는 레이저빔을 발생시키고, 상기 박막 상의 결함이 발생한 영역으로 상기 레이저빔을 조사하는 레이저부(100), 상기 레이저빔에 의해 제거된 상기 결함이 발생한 영역으로 수정물질을 공급하는 수정물질 공급부(200), 상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 건조경화부(300), 및 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 따라 제거하도록 상기 레이저부(100)의 작동을 제어하는 제어부(400)를 포함한다. 이때, 상기 박막은 비전도성 막 또는 절연막일 수 있다. 더욱 상세하게는 박막이 컬러필터일 수 있고, 결함은 상기 결함은 핀홀결함 및 돌기결함 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
우선, 컬러 필터 기판의 구조에 대해 간단히 설명하면, 기판 상에 일정 패턴으로 다수개의 블랙 매트릭스를 형성되고, 기판 상의 블랙 매트릭스들 사이에는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 컬러필터가 형성된다. 이때, 이물 또는 공정 불량(예를 들면, 장비 동작 불량, 재료불량 등)에 의해 컬러필터에 돌기가 형성되거나 핀홀이 형성되는 결함이 발생할 수 있다.
적색, 녹색, 및 청색의 컬러필터를 형성하기 위해서는 각각 독립적으로 진행되는 3번(R, G, B)의 컬러필터 형성 공정이 필요하다. 즉, 적색 컬러필터를 형성한 후 이어서 각각 녹색 컬러필터 형성 공정 및 청색 컬러필터 형성공정을 진행한다. 따라서, 각각의 컬러필터 형성 공정에서 발생한 이물질이 다른 공정의 컬러필터에도 영향을 미치게 된다. 특히, 염색법과 안료 분산법의 경우 포토 레지스트를 이용한 사진 식각 공정에 의해 형성되기 때문에, 포토 레지스트의 잔류물에 의해 다음 공정의 컬러필터에 핀홀결함 또는 돌기결함이 발생될 수 있다.
일반적으로 돌기를 제거하는 방법으로 연마장치를 이용하여 돌기를 연마하는 방법이 이용되고, 핀홀을 제거하는 방법으로 핀홀이 발생한 부분에 잉크를 채워넣는 방법이 이용되고 있다. 그러나 연마장치를 이용하여 돌기를 제거하는 경우 연마장치가 돌기뿐만 아니라 컬러필터의 표면 중 일부 제거하여 컬러필터에 핀홀이 발생할 수 있다.
한편, 핀홀에 잉크를 채워넣는 경우 핀홀의 크기에 맞추어 잉크의 토출량을 조절해야 하지만, 핀홀의 다양한 크기에 따른 다양한 토출량을 결정하는 공정연구가 필요하고, 토출량 제어가 미세한 크기까지 정밀하게 이루어지기 어려운 문제가 있다. 이에, 잉크가 핀홀의 크기보다 과다하게 또는 과소하게 토출될 수 있고, 핀홀에 대한 리페어 성공률이 감소될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 리페어 장치를 이용하여 컬러필터의 핀홀결함 및 돌기결함 중 적어도 어느 하나에 대한 리페어 공정을 수행할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 리페어 장치는, 레이저부(100), 수정물질 공급부(200), 건조경화부(300), 및 제어부(400)를 포함한다. 또한, 리페어 장치는 돌기 연마부(미도시)를 포함할 수 있다.
돌기 연마부는 컬러필터에 발생한 돌기결함을 제거하도록 레이저부(100)의 일측에 배치되고, 상기 돌기결함이 발생한 부분과 접촉하여 돌기결함이 발생한 부분을 연마하는 역할을 한다. 예를 들어, 돌기 연마부는, 돌기결함의 높이를 측정하는 측정유닛 및 돌기결함이 발생한 부분을 연마하는 연마유닛을 포함할 수 있다. 이에, 측정유닛에서 측정된 높이만큼 연마부를 이용하여 돌기결함이 발생한 부분을 연마할 수 있다.
레이저부(100)는 컬러필터 상으로 레이저빔을 조사하여 컬러필터를 절단하는 역할을 한다. 레이저부(100)는 레이저빔을 발생시키는 레이저 발생유닛(110), 레이저빔의 크기 및 형태를 조절하는 슬릿(120), 레이저빔을 컬러필터 상으로 조사시키는 대물렌즈(140), 및 컬러필터를 촬영하는 카메라(130)를 포함한다.
레이저 발생유닛(110)은 하나의 소스로 파장이 다른 레이저 빔을 동시에 발진할 수 있다. 레이저 발생유닛(110)은 레이저빔을 발생시키는 레이저 발생기(미도시), 발생된 레이저 빔을 분기하여 파장이 다른 레이저빔들을 발진하는 레이저 발진기(미도시), 및 분기된 각 레이저빔들의 이동경로 개폐하는 복수의 감쇠기(미도시)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 본 실시 예에서는 적외선(IR:Infrared Ray) 레이저빔(파장범위 780nm이상)을 가시광선(Visible) 레이저빔(파장범위 380~780nm)과 자외선(UV:Ultraviolet) 레이저빔(파장범위 380nm이하)으로 분기하여 세 종류의 레이저가 발진할 수 있다. 또한, 분기된 레이저빔의 이동경로 중 적어도 어느 하나를 개방하거나 폐쇄하여 레이저빔의 파장을 선택할 수 있다. 따라서, 파장이 다른 레이저 빔들을 선택적으로 사용하여 컬러필터를 절단할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 레이저 발생유닛(110)는 다양한 레이저 소스를 구비할 수도 있다. 또한, 분기되는 레이저빔의 종류나 발진되는 레이저빔의 개수도 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
슬릿(120)은 레이저빔의 이동경로 중에 레치되어 대물렌즈(140)를 향하여 이동하는 레이저빔의 크기 및 형태를 조절한다. 예를 들어, 슬릿(120)은 레이저 발생유닛(110)과 대물렌즈(140) 사이에 배치되어 레이저 발생유닛(110)에서 발생된 레이저빔의 크기 및 형태를 조절할 수 있다. 그러나, 슬릿(120)의 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
카메라(130)로 CCD 카메라(Charge-Coupled Device Camera)가 사용될 수 있고, 컬러필터의 표면 또는 컬러필터가 절단되는 과정을 촬영한다. 카메라(130)는 대물렌즈(140)와 슬릿(120) 사이에 배치되는 레이저 미러를 통해 컬러필터를 촬영할 수 있다. 이때, 레이저 미러는 일면에서 슬릿을 통과하는 레이저빔을 투과시키고, 컬러필터에서 반사된 빛은 타면에서 반사시켜 카메라(130)로 안내할 수 있다. 이에, 레이저빔이 컬러필터로 조사되는 것을 카메라(130)로 모니터링할 수 있다.
대물렌즈(140)는 레이저빔을 압축하여 조사하는 역할을 한다. 즉, 대물렌즈(140)는 레이저빔이 컬러필터에 집속되도록 한다. 대물렌즈(140)는 서로 다른 배율을 가지는 복수의 렌즈를 선택적으로 사용할 수 있도록 리볼버 타입 또는 리니어 타입으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 대물렌즈(140)는, ×5 렌즈,×10 렌즈, ×20 렌즈, ×50 렌즈를 포함할 수 있다. 이에, 작업에 따라 대물렌즈(140)의 배율을 선택하여 레이저빔의 사이즈를 조절할 수 있다. 그러나 대물렌즈(140)의 배율 및 변경될 수 있는 배율의 개수는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
한편, 레이저 발생유닛(미도시)과 슬릿(120) 사이 또는 슬릿(120)과 대물렌즈(140) 사이에 진행방향 조절유닛(미도시)이 구비될 수 있다. 진행방향 조절유닛은 리페어 장치 전체를 이동시키지 않고 컬러필터 상에 레이저빔이 조사되는 영역을 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 레이저 발생유닛은 레이저빔을 반사시키는 제1 스캐너 미러와 제2 스캐너 미러를 포함할 수 있고, 제1 스캐너 미러의 기울기를 조절하여 좌우방향의 레이저빔 진행방향을 조절하고, 제2 스캐너 미러의 기울기를 조절하여 전후방향의 레이저빔 진행방향을 조절할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 다양한 방법으로 레이저빔의 진행방향을 조절할 수 있다.
수정물질 공급부(200)는 레이저부(100)의 일측에 연결되어, 컬러필터의 레이저빔에 의해 절단되어 제거된 부분으로 수정물질을 공급하는 역할을 한다. 수정물질 공급부(200)는, 수정물질을 토출하는 노즐유닛(210), 컬러필터와 노즐유닛 사이에 전기장을 형성하도록 노즐유닛(210)에 전원을 공급하는 전원공급유닛(220), 및 수정물질이 저장되는 저장유닛(230)을 포함할 수 있다. 이때, 수정물질은 액체 상태의 수정잉크일 수 있고, 컬러필터의 색과 대응되는 적색 수정물질, 녹색 수정물질, 청색 수정물질, 및 흑색 수정물질을 구비할 수 있다.
노즐유닛(210)은 컬러필터의 레이저빔에 의해 제거된 부분으로 수정물질을 토출하는 역할을 한다. 노즐유닛(210)의 수정물질이 토출되는 부분은 하측을 향하거나 하향경사지게 배치된다. 노즐유닛(210)은 수정물질이 토출되는 부분의 면적을 원하는 만큼 작게 형성할 수 있도록 유리나 플라스틱 등 금속에 비해 가공처리가 용이한 재질로 제작할 수 있다.
또한, 노즐유닛(210)의 표면에 금속재질로 코팅하여 노즐유닛(210)이 전극의 기능을 수행할 수 있다. 이에, 노즐유닛(210)의 수정물질이 토출되는 부분을 극미량의 수정물질이 토출되도록 미세하게 형성할 수 있고, 노즐유닛(210)의 표면을 금속재질로 균일하게 코팅하므로 균일한 전기장이 형성될 수 있다. 따라서, 노즐유닛(210) 내부의 수정물질이 균일한 힘을 가할 수 있기 때문에, 수정물질의 토출량을 정밀하게 조절할 수 있다. 그러나 노즐유닛(210)의 구조 및 재질은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
저장유닛(230)은 내부에 수정물질을 저장하고, 노즐유닛(210)과 연결되어 노즐유닛(210)으로 수정물질을 공급하는 역할을 한다. 저장유닛(230)은 전기가 노즐유닛(210)에서 기판으로만 흐르도록 절연 재질 또는 절연 처리될 수 있다. 그러나 저장유닛(230)의 연결구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
전원공급유닛(220)은, 노즐유닛(210)과 기판 사이에 전기장이 형성되도록 노즐유닛(210)에 전원을 공급하는 역할을 한다. 전원공급유닛(220)은 노즐유닛(210) 표면에 코팅된 금속과 연결된다. 이에, 노즐유닛(210) 전체가 기판을 기준으로 일정한 전위를 갖게 되며 노즐유닛(210)과 기판 사이의 전위차에 의해 전기장이 형성된다. 노즐유닛(210)으로 직류를 공급하는 경우 기판이 전극에 연결되어야 하지만, 교류의 경우 기판을 별도로 접지할 필요가 없어 장치의 구성이 단순해질 수 있다.
잉크형태의 수정물질의 토출량 및 방울형태(droplet)로 토출할 것인지 또는 연속적으로 토출할 것인지는 전원공급유닛(220)에서 공급하는 전원의 세기, 주파수, 전류의 양 등에 의해 결정된다. 따라서, 전원공급유닛(220)의 작동을 제어하여 전원의 세기가 높아질수록 노즐유닛(210)에서 토출되는 수정물질의 형태가 방울 형태에서 스프레이 분사형태로 변한다. 또한, 주파수에 따라서 초당 토출되는 방울의 수량이 변하므로 주파수를 조절하여 토출량을 제어할 수 있다.
한편, 전원뿐만 아니라 공압을 보조하여 잉크의 토출량을 조절하는 경우 공압의 세기를 달리하면 공압에 의해 형성되는 메니스커스(Meniscus: 모세관 현상으로 잉크가 노즐 끝에서 볼록한 형상을 갖는 것) 형상이 달라지므로 그에 따라 토출량이 제어된다. 예를 들어, 공압이 높아지면 메니스커스가 크게 형성되어 토출되는 부피가 커지며, 이런 경우 전원을 낮게 공급해도 노즐유닛(210)을 통해 잉크가 토출될 수 있다.
이때, 수정물질 공급부(200)는 결함이 발생된 컬러필터의 색과 대응하는 색의 수정물질을 공급하도록 서로 다른 색의 수정물질을 공급하는 하나 이상의 노즐유닛을 구비할 수 있다. 예를 들어, 색에 따라 개별적으로 수정물질을 공급하도록 색의 수만큼 복수의 노즐유닛을 구비하고 각 노즐유닛들에 연결되는 저장유닛과 전원공급유닛도 개별적으로 구비할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서는 적색 수정물질을 공급하는 노즐유닛, 녹색 수정물질을 공급하는 노즐유닛, 청색 수정물질을 공급하는 노즐유닛, 및 흑색 수정물질을 공급하는 노즐유닛이 구비될 수 있다. 이에, 각 색에 대응하는 컬러필터에 결함이 발생하는 경우, 컬러필터의 색에 맞추어 수정물질을 공급할 수 있다. 그러나 수정물질의 색 종류는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
건조경화부(300)는 수정물질 공급부(200)의 일측에 연결되오, 컬러필터의 제거된 부분으로 공급된 수정물질을 건조 또는 경화시키는 역할을 한다. 예를 들어, 건조경화부(300)로 UV램프가 사용될 수 있는데, 수정물질로 UV를 조사하여 건조 또는 경화시킬 수 있다. 그러나 수정물질을 건조 또는 경화시키는 방법은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
제어부(400)는 레이저부(100) 및 수정물질 공급부(200)와 연결된다. 제어부(400)는 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 따라 제거하고, 제거된 부분으로 미리 설정된 공급 설정값에 따라 수정물질을 공급하여 제거된 부분으로 수정물질을 채우도록 레이저부(100) 및 수정물질 공급부(200)의 작동을 제어한다.
제거 설정값은 레이저빔에 의해 제거될 부분의 면적과 깊이에 대한 값이다. 따라서, 제거 설정값을 따라 결함이 발생한 부분을 제거하는 경우 제거된 부분의 부피를 알 수 있다.
공급 설정값은 수정물질의 공급량에 대한 값이다. 제거 설정값으로 제거된 부분의 부피를 알면, 제거될 부분을 채우기 위해 제거될 부분으로 공급되어야 할 수정물질의 정확한 양을 산출할 수 있다. 따라서, 산출된 값 즉 공급 설정값으로 수정물질을 공급하면 수정물질이 제거될 부분에 과대 또는 과소 공급되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 다양한 크기로 발생되는 핀홀결함에 대응하여 핀홀결함의 부피를 측정하고 측정된 부피값에 따른 토출될 수정물질의 양을 산출할 필요가 없기 때문에, 리페어 공정이 단순해지고 리페어 시간이 단축될 수 있다. 또한, 토출되는 수정물질의 양을 정밀하게 제어할 수 있기 때문에, 미세하게 제거된 부분에 원하는 양의 수정물질을 정밀하게 토출할 수 있고, 과다토출로 인한 수정물질의 낭비를 방지할 수 있다.
이때, 다양한 크기로 형성되는 핀홀결함에 대응하기 위해 복수의 제거 설정값을 미리 설정할 수 있고, 각 제거 설정값에 대응하는 수정물질 공급량을 산출하여 복수의 공급 설정량도 미리 설정할 수 있다. 따라서, 핀홀결함의 크기 이상이면서 핀홀결함의 크기와 가장 유사한 제거 설정값을 선택하여 결함이 발생한 영역을 제거하고, 선택된 제거 설정값에 대응하는 공급 설정량에 따라 수정물질을 제거된 부분으로 공급할 수 있다. 이에, 결함의 크기에 대응하여 최적의 리페어 작업을 수행할 수 있기 때문에, 작업의 효율이 향상되고 수정물질이 낭비되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 리페어 공정의 효율이 향상될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리페어 장치는, 박막을 절단하는 레이저빔을 발생시키고, 상기 박막 상의 결함이 발생한 영역으로 상기 레이저빔을 조사하는 레이저부(100), 상기 레이저빔에 의해 제거된 상기 결함이 발생한 영역으로 수정물질을 공급하는 수정물질 공급부(200), 상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 건조경화부(300), 및 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 따라 제거하도록 상기 레이저부(100)의 작동을 제어하는 제어부(400)를 포함한다. 이때, 상기 박막은 비전도성 막 또는 절연막일 수 있다. 더욱 상세하게는 박막은 일측에 형성된 액정층을 커버하는 보호막일 수 있고, 결함은 이물에 의한 보호막이 찢어지는 것일 수 있다. 또한, 보호막은 기판의 결함을 검사하는 모듈레이터에 구비될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 리페어 장치는 본 발명의 실시 예에 따른 리페어 장치와 동일한 구성을 가지나 수정물질 공급부(200)의 구조 및 제어부(400)의 작동방법에서 차이가 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 수정물질 공급부(200)의 구조 및 제어부(400)의 작동방법에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 수정물질 공급부(200)는, 한 종류의 수정물질을 공급한다. 즉, 액정의 유출을 방지하기 위해 액정층을 커버할 수 있고 투명한 수정물질을 사용할 수 있다. 따라서, 복수의 노즐유닛(210)이 구비되지 않을 수 있고, 하나의 노즐유닛(210)을 통해 결함에 대한 리페어 공정을 수행할 수 있다. 그러나 수정물질 공급부(200)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 제어부(400)는, 결함이 발생한 영역의 보호막(21) 및 액정층을 미리 설정된 제거 설정값에 따라 제거하고, 보호막(21) 및 액정층의 제거된 부분의 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하도록 레이저부(100) 및 수정물질 공급부(200)의 작동을 제어한다.
제거 설정값은 레이저빔에 의해 제거될 부분의 면적과 깊이에 대한 값이다. 따라서, 제거 설정값을 따라 결함이 발생한 부분을 제거하는 경우 제거된 부분의 둘레 길이를 알 수 있다. 따라서, 제거된 부분의 가장자리 영역으로만 수정물질을 공급하는 경우, 수정물질의 낙하지점을 제거된 부분의 둘레를 따라 변경할 수 있다. 이에, 수정물질이 정확하게 제거된 부분의 가장자리 영역으로만 낙하되어 액정층을 커버하고 액정의 유출을 방지할 수 있다.
이처럼 가장자리 영역으로만 수정물질을 공급하므로 공정이 단순해지고 수정물질의 사용량을 절감할 수 있다. 이때, 수정물질이 흘러내리지 않도록 수정물질을 공급하면서 동시에 수정물질에 대한 건조 또는 경화 작업을 수행할 수 있다. 그러나 수정물질의 공급량 및 공급방법은 이에 한정되지 않고 제거된 부분을 채우도록 공급될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 리페어 방법을 나타내는 플로우 차트이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 컬러필터를 리페어하는 과정을 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제거 설정값을 나타내는 표이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 공급 설정값을 나타내는 표이고, 이다. 하기에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 리페어 방법에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 리페어 방법은, 박막 상의 결함을 확인하는 과정(S100), 상기 박막의 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 입력된 크기로 제거하는 과정(S200), 상기 제거된 부분으로 수정물질을 공급하는 과정(S300) 및 상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 과정(S400)을 포함한다. 이때, 박막은 컬러필터일 수 있고, 서로 색이 다른 복수의 수정물질을 구비할 수 있으며, 상기 결함은 핀홀 및 돌기 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
우선, 컬러 필터 기판의 구조에 대해 간단히 설명하면, 기판(11) 상에 일정 패턴으로 다수개의 블랙 매트릭스(12)를 형성되고, 기판 상의 블랙 매트릭스들 사이에는 적색(R)(13a), 녹색(G)(13b), 및 청색(B)(13c)의 컬러필터(13)가 형성된다. 이때, 이물 또는 공정 불량(예를 들면, 장비 동작 불량, 재료불량 등)에 의해 컬러필터(13)에 돌기가 형성되거나 핀홀이 형성되는 결함이 발생할 수 있다.
이러한 결함을 찾기 위해 검사장치를 이용하여 컬러필터(13) 상의 결함을 검사할 수 있다. 컬러필터(13) 상의 결함이 발견되면, 결함의 위치를 확인하여 결함의 위치와 관련된 X축 좌표 및 Y축 좌표를 확인할 수 있다. 결함이 핀홀 결함인 경우, 핀홀결함의 면적 및 두께를 측정할 수 있다.
그 다음, 확인된 결함의 위치로 리페어 장치를 이동시킨다. 확인된 결함이 돌기결함인 경우, 돌기 연마부를 이용하여 돌기의 높이를 측정하고, 측정된 높이에 맞추어 돌기가 형성된 부분을 연마할 수 있다. 한편, 확인된 결함이 도 3의 (a)와 같이 핀홀결함이거나 돌기결함을 연마하면서 컬러필터(13)의 표면이 파이는 결함인 경우 다음과 같이 리페어 작업을 수행할 수 있다.
먼저, 결함이 발생한 영역을 제거 설정값에 입력된 크기로 제거할 수 있다. 제거 설정값은 레이저빔에 의해 제거될 부분의 면적과 깊이에 대한 값이다. 제거 설정값은 복수개일 수 있는데, 서로 다른 서로 다른 면적값이 입력된 복수의 값 및 서로 다른 깊이값이 입력된 복수의 값을 가질 수 있다.
복수의 제거 설정값 중 하나를 선택하기 위해서는 핀홀결함의 면적과 제거 설정값에 입력된 면적을 비교할 수 있다. 즉, 복수의 제거 설정값 중 핀홀결함의 면적보다 큰 제거 설정값들을 선별할 수 있다. 그 다음, 선별된 제거 설정값들 중 핀홀 결함의 면적과 제일 근접한 면적값을 가지는 제거 설정값을 선택할 수 있다. 이에, 레이저빔으로 제거될 부분의 면적을 알 수 있다.
그 다음, 제거 설정값에 입력된 깊이와 핀홀결함의 두께를 비교할 수 있다. 즉, 제거 설정값 중 결함의 두께 이상의 깊이값을 가지는 제거 설정값들을 선별할 수 있다. 그 다음, 선별된 설정값들 중 상기 결함의 두께와 제일 근접한 깊이값을 가지는 제거 설정값을 선택할 수 있다. 이에, 레이저빔으로 제거될 부분의 깊이를 알 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 핀홀결함의 면적이 A1과 A2 사이이고, 핀홀결함의 두께가 B1 이하인 경우, 제거 설정값들 중 A1 보다 큰 면적값을 가지는 A2, A3, A4가 선별될 수 있고, 선별된 제거 설정값들 중 핀홀결함의 면적과 가장 가까운 값을 가지는 A2가 선택될 수 있다. 그 다음, 깊이값과 관련하여 제거 설정값들 중 B1 이상의 깊이값을 가지는 B1과 B2가 선별될 수 있고, 선별된 제거 설정값들 중 핀홀결함의 두께와 가장 근접한 B1이 선택될 수 있다. 이에, 도 3의 (b)와 같이 발생된 핀홀결함에 대하여 A2 면적을 B1의 깊이로 제거(A2B1의 크기로 제거)하는 것으로 결정될 수 있다.
이처럼 제거 설정값의 면적과 깊이가 정해지면, 도 3의 (c)와 같이 결함이 발생한 영역에 레이저빔을 조사하여 선택된 제거 설정값에 따라 결함이 발생한 영역을 도려내어 제거한다. 예를 들어, 제거되는 부분의 모양은 직육면체의 형태일 수 있다. 즉, 핀홀결함은 다양한 형태로 발생할 수 있는데, 사각형의 형태가 결함을 덮기에 용이하다. 따라서, 사각형 형태의 면적으로 깊이를 주어 결함이 발생한 부분을 제거하면 직육면체의 형태로 결함이 발생한 부분이 제거될 수 있다. 그러나 제거되는 부분의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
그 다음, 도 3의 (d)와 같이 수정물질(E)의 높이가 컬러필터(13) 표면의 높이와 오차범위 내에서 동일선상에 위치하도록 미리 설정된 공급 설정값에 입력된 양으로 제거된 부분에 수정물질(E)을 공급할 수 있다. 오차범위 내에서 수정물질(E)을 공급하는 것은 수정물질(E)의 높이를 정확하게 컬러필터(13)의 표면 높이와 동일하게 위치시키거나 수정물질(E)의 높이를 컬러필터(13)의 표면 높이보다 약간 높거나 낮게 위치될 수 있음을 의미한다. 그러나 제거된 부분의 부피에 맞추어 수정물질(E)의 채워질 양을 선택하기 때문에, 수정물질(E)의 높이는 컬러필터(13) 표면의 높이와 거의 유사하게 위치한다.
수정물질(E)은 결함이 발생된 컬러필터(13)의 색과 대응하는 색의 수정물질(E)을 공급하도록 서로 색이 다른 복수의 물질을 각각 구비할 수 있다. 예를 들어, 적색 컬러필터(13a), 녹색 컬러필터(13b), 청색 컬러필터(13c), 및 블랙 매트릭스(12)에 대응할 수 있도록 적색 수정물질, 녹색 수정물질, 청색 수정물질, 및 흑색 수정물질을 구비할 수 있다. 수정물질(E)은 액체상태의 수정잉크일 수 있고, 컬러필터와 동일한 재질의 잉크일 수 있다.
공급 설정값은 수정물질(E)의 공급량에 대한 값이다. 레이저빔으로 제거된 부분의 부피를 알면, 제거될 부분을 채우기 위해 제거될 부분으로 공급되어야할 수정물질(E)의 정확한 양을 산출할 수 있다. 제거 설정값으로 제거된 부분의 면적과 깊이를 알기 때문에, 제거 설정값을 통해 제거된 부분의 부피를 산출할 수 있고, 산출된 부피를 통해 제거될 부분에 공급되어야 할 수정물질(E)의 양을 산출할 수 있다.
공급 설정값은 수정물질의 서로 다른 공급량 값이 입력된 복수의 값을 가진다. 즉, 복수의 제거 설정값이 설정되는 경우, 각 제거 설정값에 대응되는 공급 설정값 즉, 제거 설정값으로 제거된 부분에 공급되어야 할 수정물질(E)의 공급량이 정확하게 산출된 공급 설정값이 복수개가 미리 설정될 수 있다. 예를 들어, A2B1의 크기로 제거 설정값이 선택되어 결함이 발생한 영역을 제거하면, 도 5와 같이 A2B1 즉, A2라는 면적값과 B1이라는 깊이값에 대응되는 X21의 공급 설정값을 선택할 수 있다.
또한, 복수의 수정물질(E) 중 상기 결함이 발생된 컬러필터의 색과 대응되는 색의 수정물질을 선택할 수 있다. 예를 들어, 결함이 발생한 컬러필터의 색이 녹색인 경우, 녹색 수정물질을 선택할 수 있다.
수정물질(E)의 공급되어야 할 양과 색이 선택되면, 선택된 색의 수정물질(E)을 선택된 공급 설정값에 따라 레이저빔으로 제거된 부분으로 공급한다. 그 다음, 건조경화부를 이용하여 공급된 수정물질(E)을 건조 또는 경화시키므로, 결함에 대한 리페어 공정을 완료할 수 있다.
이처럼 결함을 미리 설정된 크기로 제거하고, 제거된 크기에 맞추어 정해진 양의 수정물질(E)을 공급하기 때문에, 수정물질(E)의 과다토출 또는 과소토출을 방지하여 리페어 작업의 성공률이 향상된다.
또한, 다양한 크기로 발생되는 결함에 대응하여 토출될 수정물질(E)의 양을 산출할 필요가 없기 때문에, 리페어 공정이 단순해지고 리페어 시간이 단축될 수 있다. 또한, 토출되는 수정물질(E)의 양을 정밀하게 제어할 수 있기 때문에, 미세하게 제거된 부분에 원하는 양의 수정물질(E)을 정밀하게 토출할 수 있고, 과다토출로 인한 수정물질(E)의 낭비를 방지할 수 있다. 이에, 리페어 공정의 효율이 향상될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈레이터를 리페어하는 과정을 나타내는 도면이다. 하기에서는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법에 대해 설명기로 한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 리페어 방법은 박막 상의 결함을 확인하는 과정, 상기 박막의 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 입력된 크기로 제거하는 과정, 상기 제거된 부분으로 수정물질(E)을 공급하는 과정, 및 상기 수정물질(E)을 건조 또는 경화시키는 과정을 포함한다. 이때, 박막은 일측에 형성된 액정층(22)을 커버하는 보호막(21)을 포함하고, 보호막(21)은 기판의 결함을 검사하는 모듈레이터에 구비될 수 있으며, 결함은 보호막(21)이 찢어지는 것일 수 있다.
어레이 기판에 대한 검사는, 모듈레이터를 어레이 기판 상에 소정 거리만큼 이격시킨 다음 모듈레이터를 이동시키면서 어레이 기판 상에 형성된 신호배선의 단락과 단선을 확인하는 방식으로 수행된다. 이때, 어레이 기판 상에 존재하는 이물이 모듈레이터와 접촉하면서 모듈레이터 표면의 보호막(21)이 손상되어 보호막(21)이 찢어지는 결함이 발생할 수 있다. 이에, 도 6의 (a)와 보호막(21)의 결함을 통해 보호막(21)에 의해 커버되는 액정이 외부로 누출되는 문제가 발생할 수 있다. 이때, 보호막(21)은 폴리이미드 필름일 수 있다. 그러나 보호막(21)의 재잴은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
우선, 결함이 발생한 영역을 제거 설정값에 입력된 크기로 제거할 수 있다. 제거 설정값은 레이저빔에 의해 제거될 부분의 면적과 깊이에 대한 값이다. 보호막(21)의 결함을 리페어하는 경우, 보호막(21)과 액정층(22)을 제거해야 한다. 따라서, 제거 설정값의 깊이값은 보호막(21)의 두께와 액정측의 두께를 합친 값으로 미리 정해질 수 있다. 이에, 제거 설정값의 면적값만 선택하여 결함이 발생한 영역을 제거할 수 있다. 제거 설정값은 복수개일 수 있는데, 서로 다른 면적값이 입력된 복수의 제거 설정값이 미리 설정될 수 있다.
복수의 제거 설정값 중 하나를 선택하기 위해서는 결함의 면적과 제거 설정값에 입력된 면적을 비교할 수 있다. 즉, 복수의 제거 설정값 중 결함의 면적보다 큰 제거 설정값들을 선별할 수 있다. 그 다음, 도 6의 (b)와 같이 선별된 제거 설정값들 중 결함의 면적과 제일 근접한 면적값을 가지는 제거 설정값을 선택할 수 있다.
그 다음, 도 6의 (c)와 같이 결함이 발생한 영역으로 레이저빔을 조사하여 제거 설정값에 따라 결함이 발생한 영역의 보호막(21) 및 액정층(22)을 제거한다.
그 다음, 도 6의 (d)와 같이 보호막(21) 및 액정층(22)의 제거된 부분의 가장자리 영역으로만 수정물질(E)을 공급할 수 있다. 수정물질(E)은 액정의 유출을 방지하기 위해 액정층(22)을 커버할 수 있는 액체상태의 투명한 수정물질(E)을 사용할 수 있다. 예를 들어, 수정물질(E)은 보호막(21)과 동일한 재질일 수 있다. 그러나 수정물질(E)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.
제거 설정값을 따라 결함이 발생한 부분을 제거하는 경우 제거된 부분의 둘레 길이를 알 수 있다. 따라서, 제거된 부분의 가장자리 영역으로만 수정물질(E)을 공급하는 경우, 수정물질(E)의 낙하지점을 제거된 부분의 둘레를 따라 변경할 수 있다. 예를 들어, 제거된 부분의 둘레에 대응하여 수정물질(E)을 토출하는 노즐유닛(210)을 제거된 둘레를 따라 연속적으로 이동시키면서 수정물질(E)을 가장자리 영역에만 공급할 수 있다.
또는, 낙하된 수정물질(E)이 확산되는 것을 고려하여 제거된 부분의 둘레에 대응하여 복수의 위치에서 수정물질(E)을 공급할 수 있다. 예를 들어, 제거된 부분의 둘레 형태가 사각형이고, 제거된 부분의 한 면의 중심부로 공급된 수정물질(E)이 확산되어 한 면의 액정층(22)을 커버할 수 있는 경우, 네 면의 중심부에서 각각 수정물질(E)을 낙하시켜 네 면의 액정층(22)을 모두 커버할 수 있다.
가장자리 영역으로 공급된 수정물질(E)은, 액정층(22) 내 액정이 유출되지 않도록 상기 액정층(22)을 커버하는 측벽을 형성한다. 즉, 수정물질(E)이 보호막(21)과 액정층(22)의 제거된 부분의 둘레를 감싸 액정층(22) 내 액정이 유출될 수 있는 공간을 막을 수 있다. 이에, 적은 양의 수정물질(E)을 공급하여 모듈레이터를 리페어할 수 있다.
이처럼 가장자리 영역으로만 수정물질(E)을 공급하므로 공정이 단순해지고 수정물질(E)의 사용량을 절감할 수 있다. 이때, 수정물질(E)이 흘러내리지 않도록 수정물질(E)을 공급하면서 동시에 수정물질(E)에 대한 건조 또는 경화 작업을 수행할 수 있다. 그러나 수정물질(E)의 공급량 및 공급방법은 이에 한정되지 않고 제거된 부분을 채우도록 공급될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 레이저부 110: 레이저 발생유닛
140: 대물렌즈 200: 수정물질 공급부
210: 노즐유닛 220: 전원공급유닛
300: 건조경화부 400: 제어부

Claims (17)

  1. 박막 상의 결함을 확인하는 과정;
    상기 박막의 상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 입력된 크기로 제거하는 과정;
    상기 제거된 부분으로 수정물질을 공급하는 과정; 및
    상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 과정을; 포함하는 리페어 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 박막 상의 결함을 확인하는 과정은,
    상기 결함의 위치를 확인하는 과정; 및
    상기 결함의 면적 및 두께를 측정하는 과정을 포함하는 리페어 방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제거 설정값은 서로 다른 면적값이 입력된 복수의 값을 가지고,
    상기 결함이 발생한 영역을 제거하는 과정은,
    상기 복수의 제거 설정값 중 상기 결함의 면적 이상의 면적값을 가지는 제거 설정값들을 선별하는 과정;
    선별된 제거 설정값들 중 상기 결함의 면적과 제일 근접한 면적값을 가지는 제거 설정값을 선택하는 과정; 및
    선택된 제거 설정값에 따라 상기 결함이 발생한 영역을 도려내는 과정을; 포함하는 리페어 방법.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 제거 설정값은 서로 다른 깊이값이 입력된 복수의 값을 가지고,
    상기 결함이 발생한 영역을 제거하는 과정은,
    상기 복수의 제거 설정값 중 상기 결함의 두께 이상의 깊이값을 가지는 제거 설정값들을 선별하는 과정;
    선별된 설정값들 중 상기 결함의 두께와 제일 근접한 깊이값을 가지는 제거 설정값을 선택하는 과정; 및
    선택된 제거 설정값에 따라 상기 결함이 발생한 영역을 도려내는 과정을; 포함하는 리페어 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제거된 부분으로 수정물질을 공급하는 과정은,
    상기 수정물질의 높이가 상기 박막 표면의 높이와 오차범위 내에서 동일선상에 위치하도록 미리 설정된 공급 설정값에 입력된 양으로 수정물질을 공급하는 과정을 포함하는 리페어 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 공급 설정값은 상기 수정물질의 서로 다른 공급량 값이 입력된 복수의 값을 가지고,
    상기 수정물질을 채워넣는 과정은,
    상기 제거 설정값에 입력된 면적값 및 깊이값에 대응하여 상기 복수의 공급 설정값 중 하나를 선택하는 과정; 및
    상기 박막의 제거된 부분으로 선택된 공급 설정값에 따라 수정물질을 공급하는 과정을; 포함하는 리페어 방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 박막은 컬러필터를 포함하고, 상기 수정물질은 서로 색이 다른 복수의 물질을 포함하며,
    상기 수정물질을 채워넣는 과정은,
    복수의 수정물질 중 상기 결함이 발생된 컬러필터의 색과 대응되는 색의 수정물질을 선택하는 과정; 및
    상기 컬러필터의 제거된 부분으로 선택된 수정물질을 공급하는 과정을; 포함하는 리페어 방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 결함은 핀홀결함 및 돌기결함 중 적어도 어느 하나를 포함하는 리페어 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 박막 상의 결함을 확인한 후,
    상기 결함이 돌기결함인 경우 상기 돌기결함이 발생한 부분을 연마하는 과정을 포함하는 리페어 방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 박막은 일측에 형성된 액정층을 커버하는 보호막을 포함하고,
    상기 결함이 발생한 영역을 제거하는 과정은, 상기 결함이 발생한 영역의 보호막 및 액정층을 제거하는 과정을 포함하며,
    상기 수정물질을 공급하는 과정은, 상기 보호막 및 상기 액정층의 제거된 부분의 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하는 과정을 포함하는 리페어 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하는 과정은,
    상기 제거된 부분의 둘레에 대응하여 복수의 위치에서 수정물질을 공급하거나, 상기 둘레를 따라 이동하면서 수정물질을 공급하는 리페어 방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하는 과정은, 상기 액정층 내 액정이 유출되지 않도록 상기 액정층을 커버하는 측벽을 형성하는 리페어 방법.
  13. 청구항 10 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박막은 폴리이미드 필름을 포함하고,
    상기 결함은 상기 폴리이미드 필름의 찢어짐을 포함하는 리페어 방법.
  14. 박막을 절단하는 레이저빔을 발생시키고, 상기 박막 상의 결함이 발생한 영역으로 상기 레이저빔을 조사하는 레이저부;
    상기 레이저빔에 의해 제거된 상기 결함이 발생한 영역으로 수정물질을 공급하는 수정물질 공급부;
    상기 수정물질을 건조 또는 경화시키는 건조경화부; 및
    상기 결함이 발생한 영역을 미리 설정된 제거 설정값에 따라 제거하도록 상기 레이저부의 작동을 제어하는 제어부를; 포함하는 리페어 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 박막은 컬러필터를 포함하고,
    상기 수정물질 공급부는, 상기 결함이 발생된 컬러필터의 색과 대응하는 색의 수정물질을 공급하도록 서로 다른 색의 수정물질을 공급하는 하나 이상의 노즐유닛을 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 제거된 부분으로 미리 설정된 공급 설정값에 따라 수정물질을 공급하고, 상기 제거된 부분에 상기 수정물질을 채우도록 상기 수정물질 공급부의 작동을 제어하는 리페어 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 컬러 필터에 발생한 돌기결함을 제거하도록 상기 레이저부의 일측에 배치되고, 상기 돌기결함이 발생한 부분과 접촉하여 돌기결함이 발생한 부분을 연마하는 돌기 연마부를 포함하는 리페어 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 박막은 일측에 형성된 액정층을 커버하는 보호막을 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 결함이 발생한 영역의 보호막 및 액정층을 제거하고, 상기 보호막 및 상기 액정층의 제거된 부분의 가장자리 영역으로 수정물질을 공급하도록 상기 레이저부 및 상기 수정물질 공급부의 작동을 제어하는 리페어 장치.
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