KR20160143947A - 테스트 보드 및 그의 구동방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 eDP 인터페이스를 사용하는 소스부 및 싱크부의 RF 노이즈를 측정할 수 있도록 한 테스트 보드에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 소스부로부터 연장되는 케이블의 제 1커넥터 및 표시패널을 포함하는 싱크부의 제 2커넥터 사이에 위치되는 테스트 보드는, 상기 제 1커넥터에 포함된 제 1출력단자로부터의 제 1전원을 HPD(Hot Plug Detect) 신호로써 상기 제 1커넥터의 HPD 입력단자로 공급하는 바이패스부를 구비한다.

Description

테스트 보드 및 그의 구동방법{TEST BOARD AND DRIVING METHOD THEREOF}
본 발명의 실시예는 테스트 보드 및 그의 구동방법에 관한 것으로, 특히 eDP 인터페이스를 사용하는 소스부 및 싱크부의 RF 노이즈를 측정할 수 있도록 한 테스트 보드 및 그의 구동방법에 관한 것이다.
표시장치가 대면적화 및 고해상도화됨에 따라, 비디오 소스와 표시장치 간 신호를 전송하기 위한 인터페이스도 고성능이 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응하여, TV의 경우 Vx1으로 교체가 이루어지고 있으며, 노트북과 같은 IT 제품의 경우 디스플레이 포트(Display Port : DP)로의 교체가 이루어지고 있다.
DP 인터페이스는 VESA(Video Electronics Standards Association : 비디오 전자공학 표준위원회)에 의해 정해진 인터페이스로서 기존 내부 인터페이스 표준인 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)와 외부 연결 표준인 DVI(Digital Visual Interface)를 통합하여 하나로 연결할 수 있는 인터페이스 방식이다. DP 인터페이스는 칩과 칩 사이를 연결하는 내부 연결은 물론 제품과 제품 사이를 연결하는 외부 연결까지 모두 디지털로 연결할 수 있는 기술이다. 두 개로 나눠져 있던 인터페이스를 하나로 합치면서 데이터 대역 폭을 넓혀 더 높은 색 심소(color depth)와 해상도를 지원할 수 있다.
최근, VESA는 새로운 버전의 임베디드 디스플레이포트(embedded Display Port : 이하 "eDP"라 하기로 함) 규격을 발표하였다. eDP 규격은 노트북 PC, 태블릿, 넷북, 올인원 데스크톱 PC 등 디스플레이 장치를 내장한 기기들을 위해 설계된 DP 인터페이스에 상응하는 인터페이스 규격이다.
eDP 인터페이스를 사용한 표시장치는 소스부(source device)와 싱크부(sink device)를 포함한다. 소스부는 영상 데이터를 전송하는 송신장치에 해당되며, 싱크부는 영상 데이터를 수신하는 장치로서 표시패널과 표시패널을 구동하는 구동회로를 포함한다.
한편, 표시장치를 개발하는 과정에서 소스부, 싱크부, 소스부와 싱크부를 접속시키기 위한 케이블의 RF 노이즈(Radio Frequency Noise)가 측정되어야 한다. 하지만, eDP 인터페이스에서는 싱크부가 턴-오프되는 경우 케이블을 포함한 소스부가 정상적으로 구동되지 않고, 이에 따라 RF 노이즈 측정에 어려움이 있다.
따라서, 본 발명은 eDP 인터페이스를 사용하는 소스부 및 싱크부의 RF 노이즈를 측정할 수 있도록 한 테스트 보드 및 그의 구동방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 소스부로부터 연장되는 케이블의 제 1커넥터 및 표시패널을 포함하는 싱크부의 제 2커넥터 사이에 위치되는 테스트 보드는, 상기 제 1커넥터에 포함된 제 1출력단자로부터의 제 1전원을 HPD(Hot Plug Detect) 신호로써 상기 제 1커넥터의 HPD 입력단자로 공급하는 바이패스부를 구비한다.
실시 예에 의한, 상기 바이패스부는 상기 소스부로 전원이 공급된 후 상기 제 1전원을 제 1시간 이상 지연하여 상기 HPD 단자로 공급하기 위한 저항 및 커패시터를 구비한다.
실시 예에 의한, 상기 제 1시간은 200ms이다.
실시 예에 의한, 상기 제 1전원은 3.3V이다.
실시 예에 의한, 상기 바이패스부는 상기 제 1출력단자와 상기 HPD 입력단자 사이에 위치되는 제 1스위치이다.
실시 예에 의한, 상기 제 1전원을 출력하기 위한 상기 제 1커넥터의 제 2출력단자와 상기 제 2커넥터 사이에 접속되는 제 2스위치를 더 구비한다.
실시 예에 의한, 상기 제 1스위치 및 제 2스위치는 하나의 스위치로 구현된다.
실시 예에 의한, 상기 제 2출력단자로부터의 제 1전원은 상기 제 2커넥터를 경유하여 상기 싱크부의 전원부로 공급되며, 상기 제 2스위치가 오프되는 경우 상기 싱크부의 구동이 중단된다.
실시 예에 의한, 상기 제 1전원과 상이한 제 2전원을 출력하기 위한 상기 제 1커넥터의 제 3출력단자와 상기 제 2커넥터 사이에 접속되는 제 3스위치를 더 구비한다.
실시 예에 의한, 상기 제 2전원은 상기 제 2커넥터를 경유하여 상기 싱크부의 백라이트로 공급되며, 상기 제 3스위치가 오프되는 경우 상기 백라이트의 구동이 중단된다.
실시 예에 의한, 상기 제 2전원은 12V이다.
실시 예에 의한, 상기 소스부 및 상기 싱크부는 eDP(embedded Display Port) 인터페이스에 의하여 신호전송이 이루어진다.
실시 예에 의한, 상기 테스트 보드는 복수의 패턴층을 포함하는 인쇄 회로 기판으로 형성되며, 상기 복수의 패턴층 중 적어도 하나의 패턴층은 그라운드 전원과 접속되는 접지 패턴을 포함한다.
본 발명의 실시예에 의한 RF 노이즈 측정을 위하여 소스부로부터 연장되는 케이블의 제 1커넥터 및 표시패널을 포함하는 싱크부의 제 2커넥터 사이에 접속되는 테스트 보드의 구동방법은, 상기 제 1커넥터에 포함된 제 1출력단자로부터의 제 1전원을 HPD(Hot Plug Detect) 신호로써 상기 제 1커넥터의 HPD 입력단자로 공급하는 단계를 포함한다.
실시 예에 의한, 상기 제 1출력단자로부터의 제 1전원은 상기 소스부로 전원이 공급된 후 적어도 200ms 지연되어 상기 HPD 입력단자로 공급된다.
실시 예에 의한, 상기 제 1커넥터의 제 2출력단자로부터의 상기 제 1전원과 상기 제 2커넥터의 접속을 제어하는 단계를 더 포함한다.
실시 예에 의한, 상기 제 2출력단자로부터의 상기 제 1전원은 상기 싱크부의 전원부로 공급된다.
실시 예에 의한, 상기 제 1전원과 상이한 제 2전원을 출력하기 위한 상기 제 1커넥터의 제 3출력단자와 상기 제 2커넥터의 접속을 제어하는 단계를 더 포함한다.
실시 예에 의한, 상기 제 2전원은 상기 싱크부의 백라이트로 공급된다.
실시 예에 의한, 상기 소스부 및 상기 싱크부는 eDP(embedded Display Port) 인터페이스에 의하여 신호전송이 이루어진다.
본 발명의 실시예에 의한 테스트 보드 및 그의 구동방법에 의하면 테스트 보드를 이용하여 소스부로 HPD 신호를 공급할 수 있고, 이에 따라 싱크부가 턴-오프되더라도 소스부 및 소스부로부터 연장된 케이블을 정상적으로 구동시킬 수 있다. 즉, 본원 발명에서는 싱크부의 턴-오프와 무관하게 소스부를 구동시킬 수 있고, 이에 따라 소스부로부터 연장된 케이블, 소스부 및 싱크부의 RF 노이즈를 측정할 수 있다.
도 1은 본원 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 싱크부의 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 eDP 인터페이스 방식에 의한 HPD 신호를 나타내는 도면이다.
도 4는 본원 발명의 실시예에 의한 테스트 보드를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 테스트 보드에 의한 RF 노이즈의 측정원리를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 테스트 보드의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 바이패스부의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 바이패스부의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 4에 도시된 테스트 보드의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 8 및 도 9에 도시된 스위치들의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본원 발명의 테스트 보드를 이용하여 측정된 RF 노이즈를 나타내는 도면이다.
도 12는 테스트 보드의 구현 실시예를 나타내는 도면이다.
이하 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예 및 그 밖에 당업자가 본 발명의 내용을 쉽게 이해하기 위하여 필요한 사항에 대하여 상세히 기재한다. 다만, 본 발명은 청구범위에 기재된 범위 안에서 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으므로 하기에 설명하는 실시예는 표현 여부에 불구하고 예시적인 것에 불과하다.
즉, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호 및 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다.
도 1은 본원 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 싱크부의 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치는 소스부(100) 및 싱크부(200)를 구비한다.
소스부(100)는 영상 데이터를 송신하는 시스템으로서 Tx에 해당한다. 일례로, 소스부(100)는 그래픽 카드를 포함하는 노트북의 본체로 설정될 수 있다.
싱크부(200)는 표시패널(230) 및 이를 구동하기 위한 구동회로부를 포함한다. 여기서, 구동회로부는 주사 구동부(210), 데이터 구동부(220), 타이밍 제어부(240)를 포함할 수 있다. 또한, 싱크부(200)는 싱크부(200)로 회로구성들로 전원을 공급하기 위한 전원부(250) 및 표시패널(230)로 빛을 공급하기 위한 백라이트(260)를 더 구비한다.
표시패널(230)은 영상 데이터에 대응하는 영상을 표시한다. 이와 같은, 표시패널(230)로는 액정패널 및 유기발광다이오드패널을 포함한 다양한 형태의 패널이 포함된다. 표시패널(230)이 액정패널로 선택되는 경우, 표시패널(230)로 빛을 공급하기 위한 백라이트부(260)가 추가로 포함된다. 도 2에서는 설명의 편의성을 위하여 표시패널(230)을 액정패널로 가정하였고, 이에 따라 백라이트부(260)를 도시하였다.
표시패널(230)에는 주사선들(S) 및 데이터선들(D)이 배치되며, 주사선들(S) 및 데이터서들(D)에 의하여 구획된 영역에는 화소들(232)이 배치된다. 화소들(232)은 주사선들(S)로 공급되는 주사신호에 대응하여 수평라인 단위로 선택되어 자신과 접속된 데이터선(D)으로부터의 데이터신호를 저장한다. 그리고, 화소들(232)은 데이터신호에 대응하여 백라이트부(260)로부터의 빛의 투과량을 제어하면서 영상을 표시한다.
주사 구동부(210)는 타이밍 제어부(240)의 제어에 대응하여 주사선들(S)로 주사신호를 공급한다. 일례로, 주사 구동부(210)는 주사선들(S)로 주사신호를 순차적으로 공급할 수 있다. 주사선들(S)로 주사신호가 순차적으로 공급되면 화소들(232)이 수평라인 단위로 선택된다.
데이터 구동부(220)는 타이밍 제어부(240)로부터 공급되는 영상 데이터를 이용하여 데이터신호를 생성하고, 생성된 데이터신호를 주사신호와 동기되도록 데이터선들(D)로 공급한다. 데이터선들(D)로 공급된 데이터신호는 주사신호에 의하여 선택된 화소들(232)로 공급된다.
타이밍 제어부(240)는 소스부(100)로부터의 영상 데이터를 수신하는 Rx에 해당한다. 영상 데이터를 공급받은 타이밍 제어부(240)는 영상 데이터를 재배치하여 데이터 구동부(220)로 공급한다. 또한, 타이밍 제어부(240)는 주사 구동부(210) 및 데이터 구동부(220)를 제어한다.
전원부(250)는 싱크부(200)의 구동에 필요한 전원을 생성한다. 이와 같은 전원부(250)는 타이밍 제어부(240)를 경유하여 소스부(100)로부터 전원을 공급받는다.
백라이트부(260)는 표시패널(230)로 빛을 공급한다. 이와 같은 백라이트부(260)는 타이밍 제어부(240)를 경유하여 소스부(100)로부터 전원을 공급받는다.
소스부(100) 및 싱크부(200)는 eDP 인터페이스 방식으로 통신을 한다. 이를 위하여, 소스부(100) 및 싱크부(200) 사이에는 HPD(Hot Plug Detect) 채널, AUX 채널 및 Main Link 채널이 구비된다.
HPD 채널은 HPD 신호의 공급을 위하여 사용된다. 상세히 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이 표시장치로 전원이 입력된 후 적어도 제 1시간(T1) 이후에 싱크부(200)로부터의 HPD 신호가 소스부(100)로 공급된다. eDP 인터페이스 방식에서는 싱크부(200)로부터 소스부(100)로 HPD 신호가 공급되어야만 소스부(100) 및 싱크부(200) 사이에 통신이 정상적으로 이루어진다. 추가적으로, 제 1시간(T1)은 200ms으로 설정된다.
AUX 채널은 eDP 인터페이스 방식의 환경설정 및 제어에 필요한 신호를 전송하기 위하여 사용된다. 일례로, 싱크부(200)로부터 HPD 신호를 공급받은 소스부(100)는 AUX 채널을 이용하여 다양한 제어신호를 싱크부(200)로 전송할 수 있다.
Main Link 채널은 영상 데이터의 전송을 위하여 사용된다. eDP 인터페이스 방식에 의한 환경설정이 완료된 후 소스부(100)는 Main Link 채널을 이용하여 싱크부(200)로 영상 데이터를 전송한다.
한편, 소스부(100) 및 싱크부(200) 사이의 채널들(HPD, AUX, Main Link)을 구현하기 위하여 소스부(100)는 소정의 케이블을 포함한다. 개발단계에서 RF 노이즈의 발생원인을 파악하기 위해서는 소스부(100), 소스부(100)로부터 연장되는 케이블, 싱크부(200)의 RF 노이즈가 측정되어야 한다.
도 4는 본원 발명의 실시예에 의한 테스트 보드를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 케이블(110)은 소스부(100)로부터 연장되도록 형성된다. 케이블(110)의 끝단에는 싱크부(200)와의 접속을 위한 제 1커넥터(112)가 구비된다. 제 1커넥터(112)는 eDP 인터페이스 방식에 대응한 복수의 핀(114)들을 구비한다.
싱크부(200), 즉 타이밍 제어부(240)에는 제 1커넥터(112)와 접속되는 제 2커넥터(242)가 구비된다. 제 2커넥터(242)는 eDP 인터페이스 방식에 대응한 복수의 핀(244)들을 구비한다.
테스트 보드(300)는 제 1커넥터(112)와 제 2커넥터(242) 사이에 접속된다. 이와 같은 테스트 보드(300)는 RF 노이즈를 측정하기 위하여 사용된다. 이를 위하여, 테스트 보드(300)는 싱크부(200)의 턴-온 또는 턴-오프를 제어할 수 있다. 또한, 테스트 보드(300)는 싱크부(200)가 턴-오프되었을 때 HPD 신호를 제 1커넥터(112)를 경유하여 소스부(100)로 공급함으로써, 소스부(100)가 정상적으로 구동되도록 제어할 수 있다.
RF 노이즈 측정 과정을 살펴보면, 먼저 케이블(110)을 제외한 소스부(100)의 RF 노이즈가 측정된다. 일례로, 소스부(100)에 포함된 GPU(Graphic Processing Unit)의 RF 노이즈가 측정될 수 있다. 소스부(100)의 RF 노이즈가 측정될 때 싱크부(200)는 턴-오프 상태로 설정된다.
이후, 테스트 보드(300)를 이용하여 제 1커넥터(112)로 HPD 신호를 공급하면서 케이블(110)의 RF 노이즈를 측정한다. 이때, 소스부(100)가 정상 구동하기 때문에 소스부(100)의 RF 노이즈 및 케이블(110)의 RF 노이즈가 함께 측정된다. 추가적으로, 케이블(110)의 RF 노이즈가 측정되는 기간 동안 테스트 보드(300)에 의하여 싱크부(200)는 턴-오프 상태로 설정된다.
케이블(110)의 RF 노이즈가 측정된 후 테스트 보드(300)를 이용하여 싱크부(200)를 턴-온 상태로 설정한다. 그리고, 싱크부(200)의 턴-온 상태에서 RF 노이즈를 측정한다. 이때, 싱크부(200)가 정성 구동하기 때문에 소스부(100), 케이블(110) 및 싱크부(200)의 RF 노이즈가 함께 측정된다.
상술한 과정을 거쳐 RF 노이즈가 측정되는 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 소스부(100), 케이블(110) 및 싱크부(200) 각각의 RF 노이즈를 파악할 수 있고, 이에 따라 효율적 설계 및 개발이 가능하다. 일례로, 케이블(100)까지의 RF 노이즈에서 소스부(100)의 RF 노이즈를 제거하는 경우, 케이블(100)의 RF 노이즈가 예측 가능하다. 마찬가지로, 싱크부(200)까지의 RF 노이즈에서 케이블(100)까지의 RF 노이즈를 제거하는 경우, 싱크부(200) 자체의 RF 노이즈가 예측 가능하다.
추가적으로, 본원 발명의 테스트 보드(300)는 백라이트부(260)의 구동을 추가로 제어할 수 있다. 일례로, 테스트 보드(300)는 백라이트부(260)의 전원 공급을 제어하면서 백라이트부(260)의 불량 여부를 검출할 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 테스트 보드의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 제 1커넥터(112)는 eDP 인터페이스 방식에 대응하여 30개의 핀을 구비할 수 있다. 제 1커넥터(112)에 포함된 복수의 핀(144)들 중 어느 하나의 핀(예를 들면, 17번 핀)은 HPD 입력단자(HPD_in)로 이용된다. HPD 입력단자(HPD_in)는 테스트 보드(300) 또는 제 2커넥터(242)를 경유하여 싱크부(200)로부터 HPD 신호를 입력받는다.
HPD 신호는 소정의 전압을 의미한다. 일례로, HPD 신호는 제 1전원(V1)의 전압으로 설정될 수 있다. 여기서, 제 1전원(V1)의 전압은 3.3V로 설정될 수 있다.
제 1커넥터(112)의 핀들(114)에는 제 1전원(V1)의 전압을 출력하는 핀들(예를 들면, 12, 13번 핀) 및 제 2전원(V2)을 출력하는 핀들(예를 들면, 26, 27, 28, 29번 핀)이 포함된다. 여기서, 제 1전원(V1)은 전원부(250)이 구동전원, 제 2전원(V2)은 백라이트부(260)의 구동전원으로 사용될 수 있다. 추가적으로, 제 2전원(V2)은 12V로 설정될 수 있다.
제 2커넥터(242)에 포함된 복수의 핀(244)들은 제 1커넥터(112)의 핀(114)들에 대응된다. 즉, 제 2커넥터(242)에는 HPD 출력단자(HPD_out)(예를 들면, 17번핀)가 포함된다. 또한, 제 2커넥터(242)는 제 1전원(V1)을 입력받는 핀들(예를 들면, 12, 13번 핀) 및 제 2전원(V2)을 입력받는 핀들(예를 들면, 26, 27, 28, 29번 핀)이 포함된다. 제 2커넥터(242)로 입력된 제 1전원(V1)은 타이밍 제어부(240)를 경유하여 전원부(250)의 구동전원으로 입력된다. 제 2커넥터(242)로 입력된 제 2전원(V2)은 타이밍 제어부(240)를 경유하여 백라이트부(260)의 구동전원으로 입력된다.
테스트 보드(300)는 제 1커넥터(112) 및 제 2커넥터(242) 사이에 위치된다. 이와 같은 테스트 보드(300)는 바이패스부(302) 및 제 3스위치(SW3)를 구비한다. 바이패스부(302)는 제 1전원(V1)을 출력하는 제 1출력단자(예를 들면, 제 1커넥터(112)의 12번 또는 13번 핀)와 HPD 입력단자(HPD_in) 사이에 접속된다.
이와 같은 바이패스부(302)는 제 1출력단자로부터의 제 1전원(V1)을 HPD 입력단자(HPD_in)로 공급한다. HPD 입력단자(HPD_in)로 공급된 제 1전원(V1)은 HPD 신호로 인식되고, 이에 따라 소스부(100)는 정상적으로 구동된다. 즉, 싱크부(200)가 오프되거나, 제 2커넥터(242)가 테스트 보드(300)에 접속되지 않더라도 바이패스부(302)에 의하여 소스부(100)는 정상적으로 구동될 수 있다. 일례로, 테스트 보드(300)가 제 2커넥터(242)와 접속되지 않은 상태에서, 바이패스부(302)를 이용하여 HPD 입력단자(HPD_in)로 제 1전원(V1)을 공급하면 소스부(100)는 정상적으로 구동된다. 바이패스부(302)에 의하여 HPD 입력단자(HPD_in)로 제 1전원(V1)이 입력되는 기간 동안 싱크부(200)는 턴-오프 상태를 설정하며, 소스부(100) 및 케이블(110)의 RF 노이즈를 측정할 수 있다.
추가적으로, 바이패스부(302)는 안정적 구동을 위하여 전원이 입력된 후 적어도 제 1시간(T1) 이후에 제 1출력단자로부터의 제 1전원(V1)을 HPD 입력단자(HPD_in)로 공급한다.
제 3스위치(SW3)는 제 2전원(V2)을 출력하는 제 3출력단자(예를 들면, 제 1커넥터(112)의 26번 내지 29번 핀 중 어느 하나)와 제 1입력단자(예를 들면, 제 2커넥터(242)의 26번 내지 29번 핀 중 어느 하나) 사이에 접속된다. 이와 같은 제 3스위치(SW3)는 제 3출력단자와 제 1입력단자의 접속을 제어한다.
제 3스위치(SW3)가 턴-온되면 제 3출력단자와 제 1입력단자가 접속되고, 이에 따라 백라이트부(260)로 구동전원이 공급된다. 백라이트부(260)로 구동전원이 공급되면 백라이트부(260)가 정상 구동하면서 소정의 빛을 생성한다. 즉, 제 3스위치(SW3)를 이용하여 백라이트부(260)의 정상 구동여부를 확인할 수 있다. 또한, 백라이트부(260)의 구동을 제어하면서 백라이트부(260)에 의하여 RF 노이즈를 추가로 측정할 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 바이패스부의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본원 발명의 실시예에 의한 바이패스부(302)는 저항(R) 및 커패시터(C)를 구비한다. 저항(R)은 제 1출력단자와 제 1노드(N1) 사이에 접속된다. 커패시터(C)는 제 1노드(N1)와 그라운드(GND) 사이에 접속된다. 그리고, 제 1노드(N1)는 HPD 입력단자(HPD_in)에 접속된다.
이와 같은 저항(R) 및 커패시터(C)는 제 1출력단자로부터의 제 1전원(V1)을 제 1시간(T1) 이상 지연하여 HPD 입력단자(HPD_in)로 공급하는 지연부의 역할을 수행한다. 이를 위하여, 저항(R)의 저항값 및 커패시터(C)의 용량은 제 1전원(V1)이 제 1시간(T1) 이상 지연될 수 있도록 실험적으로 결정된다.
도 8은 도 6에 도시된 바이패스부의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본원 발명의 다른 실시예에서 바이패스부(302)는 제 1스위치(SW1)로 구현될 수 있다. 제 1스위치(SW1)는 제 1출력단자와 HPD 입력단자(HPD_in) 사이에 위치된다. 이와 같은 제 1스위치(SW1)는 사용자의 제어에 대응하여 제 1출력단자와 HPD 입력단자(HPD_in) 사이의 접속을 제어한다. 제 1스위치(SW1)에 의하여 제 1출력단자와 HPD 입력단자(HPD_in)가 접속되는 경우, HPD 입력단자(HPD_in)로 제 1전원(V1)이 공급되어 소스부(100)가 정상적으로 구동될 수 있다.
도 9는 도 4에 도시된 테스트 보드의 다른 실시예를 나타내는 도면이다. 도 9를 설명할 때 도 6과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 할당함과 아울러 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 9를 참조하면, 본원 발명의 다른 실시예에 의한 테스트 보드(300')는 제 2스위치(SW2)를 추가로 구비한다. 제 2스위치(SW2)는 제 1전원(V1)을 출력하는 제 2출력단자와 제 2입력단자 사이에 접속된다. 여기서, 제 2출력단자는 제 1출력단자와 다른 단자로 설정된다. 예를 들어, 제 1출력단자로서 제 1커넥터(112)의 12번핀이 선택되는 경우, 제 2출력단자로는 제 1커넥터(112)의 13번 핀이 선택될 수 있다. 제 2출력단자로 제 1커넥터(112)의 13번 핀이 선택되는 경우, 제 2입력단자로는 제 2커넥터(242)의 13번핀이 선택된다.
제 2스위치(SW2)는 제 2출력단자와 제 2입력단자의 접속을 제어한다. 제 2스위치(SW2)가 턴-온되면 제 2출력단자와 제 2입력단자가 접속되고, 이에 따라 전원부(250)로 구동전원이 공급된다. 전원부(250)로 구동전원이 공급되면, 전원부(250)로부터 생성된 전원에 의하여 싱크부(200)가 턴-온 상태로 설정된다. 즉, 전원부(250)로 구동전원이 공급되면 표시패널(230)이 정상적으로 구동될 수 있다.
제 2스위치(SW2)가 턴-오프되면 제 2출력단자와 제 2입력단자가 전기적으로 차단된다. 이 경우, 전원부(250)로 구동전원이 공급되지 않고, 이에 따라 싱크부(200)가 턴-오프 상태로 설정된다.
즉, 본원 발명의 다른 실시예에 의한 테스트 보드에서는 제 2스위치(SW2)를 추가함으로써, 싱크부(200)의 턴-온 및 턴-오프를 제어할 수 있다. 따라서, 테스트 보드(300')와 제 2커넥터(242)의 접속을 유지한 상태에서도 케이블(110)의 RF 노이즈 및 싱크부(200)의 RF 노이즈를 측정할 수 있다.
한편, 바이 패스부(302)가 8과 같이 제 1스위치(SW1)로 구성되는 경우, 제 1스위치(SW1) 및 제 2스위치(SW2)는 서로 인접되어 배치된다. 이 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 하나의 스위치(SW)를 이용하여 제 1스위치(SW1) 및 제 2스위치(SW2)를 대치할 수 있다.
스위치(SW)는 제 1출력단자 및 HPD 입력단자(HPD_in), 제 2출력단자 및 제 2입력단자의 접속을 제어하는 것으로, 제 1스위치(SW1) 및 제 2스위치(SW2)의 기능을 통합하여 제공한다.
도 11은 본원 발명의 테스트 보드를 이용하여 측정된 RF 노이즈를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본원 발명의 테스트 보드(300, 300')를 이용하는 경우 eDP 인터페이스 방식에서도 소스부(100), 케이블(110) 및 싱크부(200)의 RF 노이즈를 안정적으로 측정할 수 있다. 이 경우, RF 노이즈의 발생원인을 정확하게 분석할 수 있고, 이에 따라 개발비용 및 개발시간 등을 단축할 수 있다.
도 12는 테스트 보드의 구현 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 본원 발명의 테스트 보드(300, 300')는 복수의 패턴층을 포함하는 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다.
제 1 패턴층(310)에는 스위치들을 포함한 전자 부품들이 실장된다. 제 4패턴층(340)에는 전자 부품들을 연결하기 위한 배선들이 형성된다. 제 2패턴층(320)에는 파워 배선이 형성된다. 제 3패턴층(330)에는 그라운드 전원과 접속되는 접지 패턴이 포함된다. 여기서, 접지 패턴은 제 2패턴층(320)과 제 4패턴층(340) 간의 EMI 노이즈 간섭을 제거한다. 즉, 본원 발명에서는 복수의 패턴층 중 적어도 하나의 패턴층에 접지 패턴을 배치하고, 이에 따라 노이즈 간섭에 의한 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 특허청구범위에서 정해지는 것으로써, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등 범위에 속하는 변형과 변경은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.
100 : 소스부 110 : 케이블
112,242 : 커넥터 114,244 : 핀
200 : 싱크부 210 : 주사 구동부
220 : 데이터 구동부 230 : 표시패널
240 : 타이밍 제어부 250 : 전원부
260 : 백라이트부 300 : 테스트 보드
302 : 바이패스부

Claims (20)

  1. 소스부로부터 연장되는 케이블의 제 1커넥터 및 표시패널을 포함하는 싱크부의 제 2커넥터 사이에 위치되는 테스트 보드에 있어서,
    상기 제 1커넥터에 포함된 제 1출력단자로부터의 제 1전원을 HPD(Hot Plug Detect) 신호로써 상기 제 1커넥터의 HPD 입력단자로 공급하는 바이패스부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 바이패스부는
    상기 소스부로 전원이 공급된 후 상기 제 1전원을 제 1시간 이상 지연하여 상기 HPD 단자로 공급하기 위한 저항 및 커패시터를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1시간은 200ms인 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1전원은 3.3V인 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 바이패스부는 상기 제 1출력단자와 상기 HPD 입력단자 사이에 위치되는 제 1스위치인 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1전원을 출력하기 위한 상기 제 1커넥터의 제 2출력단자와 상기 제 2커넥터 사이에 접속되는 제 2스위치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1스위치 및 제 2스위치는 하나의 스위치로 구현되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2출력단자로부터의 제 1전원은 상기 제 2커넥터를 경유하여 상기 싱크부의 전원부로 공급되며,
    상기 제 2스위치가 오프되는 경우 상기 싱크부의 구동이 중단되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1전원과 상이한 제 2전원을 출력하기 위한 상기 제 1커넥터의 제 3출력단자와 상기 제 2커넥터 사이에 접속되는 제 3스위치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2전원은 상기 제 2커넥터를 경유하여 상기 싱크부의 백라이트로 공급되며,
    상기 제 3스위치가 오프되는 경우 상기 백라이트의 구동이 중단되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2전원은 12V인 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 소스부 및 상기 싱크부는 eDP(embedded Display Port) 인터페이스에 의하여 신호전송이 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 보드는 복수의 패턴층을 포함하는 인쇄 회로 기판으로 형성되며,
    상기 복수의 패턴층 중 적어도 하나의 패턴층은 그라운드 전원과 접속되는 접지 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
  14. RF 노이즈 측정을 위하여 소스부로부터 연장되는 케이블의 제 1커넥터 및 표시패널을 포함하는 싱크부의 제 2커넥터 사이에 접속되는 테스트 보드의 구동방법에 있어서,
    상기 제 1커넥터에 포함된 제 1출력단자로부터의 제 1전원을 HPD(Hot Plug Detect) 신호로써 상기 제 1커넥터의 HPD 입력단자로 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 구동방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1출력단자로부터의 제 1전원은 상기 소스부로 전원이 공급된 후 적어도 200ms 지연되어 상기 HPD 입력단자로 공급되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 구동방법.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1커넥터의 제 2출력단자로부터의 상기 제 1전원과 상기 제 2커넥터의 접속을 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 구동방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 2출력단자로부터의 상기 제 1전원은 상기 싱크부의 전원부로 공급되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 구동방법.
  18. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1전원과 상이한 제 2전원을 출력하기 위한 상기 제 1커넥터의 제 3출력단자와 상기 제 2커넥터의 접속을 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 구동방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제 2전원은 상기 싱크부의 백라이트로 공급되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 구동방법.
  20. 제 14항에 있어서,
    상기 소스부 및 상기 싱크부는 eDP(embedded Display Port) 인터페이스에 의하여 신호전송이 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 구동방법.
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