KR20160143622A - Printed board assembly and manufacturing method thereof - Google Patents

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장현태
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board assembly including a shield can on which an insulation layer is prepared and a manufacturing method thereof. The printed circuit board assembly includes a printed circuit board, electronic components mounted on the printed circuit board, the shield can prepared for blocking electromagnetic waves of the electronic components, and the insulation layer prepared for preventing an electric short between the electronic components and the shield can. The insulation layer is formed on the shield can by spraying. The thickness of the insulation layer is remarkably reduced because the insulation layer formed on the shield by spraying does not have an adhesive layer.

Description

인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법{PRINTED BOARD ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same.

본 발명은 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연층이 마련된 쉴드캔을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board assembly including a shield can having an insulating layer and a method of manufacturing the same.

일반적으로 각종 전자기기나 통신기기 등의 제품에는 다양한 콘텐츠들이 구비되고, 이러한 콘텐츠를 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판(PCB)이 구비된다. 이러한 제품을 사용할 때, 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 각종 전자부품들(electronic components)에서는 유해전파가 발생 된다.2. Description of the Related Art Generally, various products such as various electronic devices and communication devices are provided with a printed circuit board (PCB) for electrically connecting such contents. When these products are used, harmful radio waves are generated in various electronic components mounted on a printed circuit board.

상기 규제되는 유해전파 중 전자파를 예를 들면, 전자파가 환경에 적합한가(전자파 환경적합성; Electromagnetic Compatibility; EMC)를 테스트하는 환경 적합성 테스트가 있다. 전자파 환경 적합성은 두 가지로 구분된다.There is an environmental compatibility test in which electromagnetic waves among harmful radio waves to be regulated are tested for electromagnetic waves suitable for the environment (electromagnetic compatibility (EMC), for example). Electromagnetic compatibility is divided into two categories.

이는 전자파 방해(EMI; Electromagnetic Interference)와 전자 감응성(EMS; Electromagnetic Susceptability)이 있다. 전자파는 인체에 유해하기 때문에 철저히 규제하고 있다. 따라서, 상기 환경 적합성 테스트의 철저한 규제에 의하여 전자파들을 미연에 방지하기 위한 방법들이 제안되고 있다. 특히, 인쇄회로기판 상에 장착되는 차폐용 쉴드캔(shield can)의 구성은 필수적이다.It has Electromagnetic Interference (EMI) and Electromagnetic Susceptibility (EMS). Electromagnetic waves are strictly regulated because they are harmful to human body. Accordingly, methods for preventing electromagnetic waves in advance due to thorough regulation of the environmental fitness test have been proposed. In particular, the configuration of a shield can for shielding mounted on a printed circuit board is essential.

일반적으로 이러한 쉴드캔은 인쇄회로기판에 장착된 전자부품들을 감싸도록 마련된다. 그러나, 최근에는 제품의 소형화를 위해 고밀도 실장화가 진행되고 있다. 그에 따라, 전자부품과 쉴드캔 사이의 거리가 줄어들어, 전자제품과 쉴드캔 사이에 전기 쇼트의 위험성이 존재한다.Generally, such a shield can is provided to enclose electronic parts mounted on a printed circuit board. However, in recent years, high density mounting has been progressing for miniaturization of products. Thereby, the distance between the electronic component and the shield can is reduced, and there is a risk of electric short between the electronic product and the shield can.

이를 방지하기 위해 쉴드캔에 절연층을 형성하고 있다. 보통 절연층은 쉴드캔의 표면에 절연테입을 부착시켜 형성되는데, 이러한 방법은 절연테입의 두께로 고밀도 실장화에 불리하다. 또한, 정확한 위치에 절연테입을 부착하는 것이 어렵고, 제품의 표면실장공정 등에서 분리될 위험이 있다.In order to prevent this, an insulating layer is formed on the shield can. Usually, the insulating layer is formed by attaching an insulating tape to the surface of the shield can, which is disadvantageous in high-density mounting due to the thickness of the insulating tape. Further, it is difficult to attach the insulating tape to the correct position, and there is a risk that the insulating tape is separated from the surface mounting process of the product.

절연층을 형성하는 또 다른 방법으로 쉴드캔 금속판재에 롤투롤 라미네이팅방식이 있다. 그러나, 이는 쉴드캔 전체에 절연층을 형성함으로 불필요한 부분에도 절연층이 형성되고, 고가의 설비가 필요한 문제점이 있다.As another method of forming the insulating layer, there is a roll-to-roll laminating method in the shield can metal plate. However, since the insulating layer is formed on the entire surface of the shield can, there is a problem that an insulating layer is formed in an unnecessary portion, and expensive facilities are required.

본 발명의 일 측면은 분사되어 쉴드캔에 형성되는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.One aspect of the present invention provides a printed circuit board assembly including an insulating layer formed on a shield can and a method of manufacturing the same.

또한, 필요에 따라 소정의 위치에 형성되는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a printed circuit board assembly including an insulating layer formed at a predetermined position as required, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는 인쇄회로기판(PCB), 상기 인쇄회로기판에 장착되는 전자부품(components), 상기 전자부품의 전자파를 차단하기 위한 마련되는 쉴드캔(shield can), 상기 전자부품과 상기 쉴드캔 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해 마련되는 절연층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 형성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board assembly including a printed circuit board (PCB), electronic components mounted on the printed circuit board, a shield can for shielding electromagnetic waves of the electronic component, And an insulating layer provided to prevent electrical short-circuiting between the electronic component and the shield can, wherein the insulating layer is formed by being sprayed on the shield can.

상기 절연층은 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed on at least a part of the shield can.

상기 절연층은 상기 쉴드캔의 일 측에 소정의 형상으로 분사되어 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed in a predetermined shape on one side of the shield can.

상기 절연층은 상기 전자부품에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed in a shape corresponding to the electronic component.

상기 절연층은 상기 쉴드캔에 가압된 공기와 함께 분사되어 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed by spraying the shield can with compressed air.

상기 절연층은 잉크 제트(ink jet)방식으로 상기 쉴드캔에 분사되어 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed by injecting ink into the shield can by an ink jet method.

상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.The insulating layer may be sprayed onto the shield can, applied, and dried.

상기 쉴드캔은 상기 인쇄회로기판에 장착되는 쉴드프레임과, 상기 쉴드프레임과 결합하는 쉴드커버를 포함할 수 있다.The shield can includes a shield frame mounted on the printed circuit board, and a shield cover engaged with the shield frame.

상기 절연층은 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버에 분사되어 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed by spraying on the shield frame and the shield cover.

상기 절연층은 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버의 적어도 일부에 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed on at least a part of the shield frame and the shield cover.

상기 쉴드캔은 상기 전자부품을 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 설치되고, 상기 절연층은 상기 전자부품과 상기 쉴드캔의 사이에 형성될 수 있다.The shield can is installed on the printed circuit board to enclose the electronic part, and the insulating layer can be formed between the electronic part and the shield can.

상기 절연층은 상기 전자부품의 상부와 인접한 상기 쉴드캔의 일 측에 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed on one side of the shield can adjacent to an upper portion of the electronic component.

상기 절연층은 절연노즐을 통해 상기 쉴드캔에 분사될 수 있다.The insulating layer may be injected into the shield can via an insulating nozzle.

또한, 본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는 복수의 전자부품, 상기 복수의 전자부품이 각각 장착되는 인쇄회로기판, 상기 복수의 전자부품 중 적어도 하나를 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 배치되는 쉴드캔, 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 도포 및 건조되어 형성되는 절연층을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board assembly including a plurality of electronic components, a printed circuit board on which the plurality of electronic components are mounted, a shield disposed on the printed circuit board to surround at least one of the plurality of electronic components, And an insulating layer formed by coating and drying on at least a part of the shield can.

상기 쉴드캔은 적어도 하나의 전자부품이 내부에 위치하도록 상기 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 절연층은 상기 쉴드캔과 상기 적어도 하나의 전자부품 사이에 배치될 수 있다.The shield can is coupled to the printed circuit board such that at least one electronic component is located therein, and the insulating layer can be disposed between the shield can and the at least one electronic component.

상기 절연층은 상기 적어도 하나의 전자부품에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed in a shape corresponding to the at least one electronic component.

상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 도포될 수 있다.The insulating layer may be sprayed onto the shield can.

또한, 본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법에 있어서, 전자부품을 인쇄회로기판에 결합시키고, 상기 전자부품의 전자파를 차단하기 위해, 쉴드캔이 소정의 형상으로 제작되고, 소정의 형상으로 제작된 쉴드캔의 일 측에 절연층이 분사되어 형성되고, 상기 절연층이 형성된 쉴드캔이 상기 전자부품이 장착된 인쇄회로기판에 장착되는 것을 포함한다.Further, in the method of manufacturing a printed circuit board assembly according to the present invention, a shield can is formed in a predetermined shape in order to couple an electronic component to a printed circuit board and shield electromagnetic waves of the electronic component, And a shield can formed with the insulating layer is mounted on a printed circuit board on which the electronic component is mounted.

상기 절연층은 절연노즐로 상기 쉴드캔의 소정의 위치에 분사되어 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed by spraying a predetermined position of the shield can with an insulating nozzle.

상기 절연층은 상기 쉴드캔의 일 측에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.The insulating layer may be sprayed on one side of the shield can, coated, and dried.

상기 절연층은 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed on at least a part of the shield can.

상기 쉴드캔은 각각 소정의 형상으로 제작된 쉴드프레임과 쉴드커버가 결합되어 마련되고, 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버에 상기 절연층이 형성될 수 있다.The shield can includes a shield frame and a shield cover formed in a predetermined shape, respectively, and the insulating layer may be formed on the shield frame and the shield cover.

상기 쉴드캔은 상기 절연층이 상기 전자부품과 인접하게 배치되도록, 상기 인쇄회로기판에 장착될 수 있다.The shield can can be mounted on the printed circuit board such that the insulating layer is disposed adjacent to the electronic component.

쉴드캔에 분사되어 형성되는 절연층은 접착층(Adhensive layer)이 없기 때문에 두께를 획기적으로 줄일 수 있다.Since the insulating layer formed on the shield can has no adhesive layer, the thickness of the insulating layer can be drastically reduced.

또한, 절연층을 비접촉 방식으로 쉴드캔에 형성할 수 있기 때문에, 필요한 위치에만 절연층을 형성할 수 있다.Further, since the insulating layer can be formed on the shield can in a noncontact manner, the insulating layer can be formed only at a necessary position.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리에 장착되는 쉴드캔을 도시한 도면이다.
도 3, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드캔을 분해하여 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드커버를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임과 쉴드커버의 결합을 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 A-A'부분의 단면을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 절연층을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법을 도시한 도면이다.1 is a schematic view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a shield can attached to a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are exploded views of a shield can of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a shield frame of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a shield cover of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a combination of a shield frame and a shield cover of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
9 is a view illustrating an insulating layer of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
10 is a view illustrating a method of manufacturing a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리에 장착되는 쉴드캔을 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 도시된 쉴드캔 중 어느 하나를 도시하기 위해 인쇄회로기판 어셈블리의 일부를 도시한 것이다.FIG. 1 is a schematic view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view illustrating a shield can attached to a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention. 2 illustrates a portion of a printed circuit board assembly to illustrate any of the shield can shown in FIG.

인쇄회로기판 어셈블리(1)는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB, 3), 전자부품(electronic components, 5), 쉴드캔(shield can, 10)을 포함한다.The printed circuit board assembly 1 includes a printed circuit board (PCB) 3, electronic components 5, and a shield can 10.

인쇄회로기판 어셈블리(1)는 스마트 폰(Smart phone), 테블릿(Tablet), 노트북 컴퓨터(Laptop computer), 디지털 방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.The printed circuit board assembly 1 can be used in various products such as a smart phone, a tablet, a notebook computer, a digital broadcast terminal, a PDA (personal digital assistant), a portable multimedia player (PMP) Lt; / RTI >

인쇄회로기판(3)은 도 1에 도시된 바와 같이, 각종 전자부품(5)이 실장되도록 평판의 형태로 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(3)은 필요에 따라 다양한 형태와 크기로 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(3)의 표면에는 각종 전자부품(5)이 장착되는 접합패드(미도시)와, 장착된 전자부품(5)을 전기적으로 연결하도록 인쇄된 회로(미도시)가 마련될 수 있다.As shown in FIG. 1, the printed circuit board 3 may be provided in the form of a flat plate so that various electronic components 5 are mounted. The printed circuit board 3 may be provided in various shapes and sizes as required. A circuit (not shown) printed on the surface of the printed circuit board 3 to electrically connect the bonding pads (not shown) on which the various electronic components 5 are mounted and the mounted electronic components 5 may be provided .

전자부품(5)은 하나의 인쇄회로기판(3)에 복수 개가 장착될 수 있다. 복수 개의 전자부품(5)은 각각 다양한 형상과 크기로 마련될 수 있다. 또한, 각각의 전자부품(5)은 인쇄회로기판(3)의 소정의 위치에 배치될 수 있다.A plurality of electronic components 5 may be mounted on one printed circuit board 3. The plurality of electronic components 5 may be provided in various shapes and sizes, respectively. Further, each of the electronic components 5 can be disposed at a predetermined position of the printed circuit board 3. [

일반적으로 제품이 작동하는 경우, 제품의 내부에 배치되는 전자부품(5)에서 전자파가 발생할 수 있다. 이러한 전자파로 인해 각 전자부품들간이나 외부 전자계에 의한 전자 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)으로 인해 오작동 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 전자부품(5)에서 발생하는 전자파를 차단하기 위해 쉴드캔(10)이 마련될 수 있다.Generally, when the product operates, electromagnetic waves may be generated in the electronic part 5 disposed inside the product. Such electromagnetic waves can cause problems such as malfunction due to electromagnetic interference (EMI) between the respective electronic parts and external electromagnetic fields. Therefore, the shield can 10 can be provided to shield the electromagnetic wave generated by the electronic component 5. [

쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(3)에 전자부품(5)을 감싸도록 설치될 수 있다. 그에 따라, 전자파로 인한 전자부품(5)의 내부간섭 및 외부로의 방사를 방지할 수 있다. 쉴드캔(10)은 스크루(SCREW)형, 클립(CLIP)형, 커버(COVER)형, 프레임(FRAME)형　등 다양한 종류가 있다.The shield can (10) can be installed to enclose the electronic part (5) on the printed circuit board (3). Accordingly, it is possible to prevent internal interference of the electronic part 5 due to electromagnetic waves and radiation to the outside. The shield can 10 has various types such as a screw type, a clip type, a cover type and a frame type.

스크루형은 스크루를 사용해 쉴드캔을 인쇄회로기판에 체결하는 형태로써 주요 전자부품을 보호하기 위한 벽을 별도로 용접하는 형태이다.The screw type is a type in which a shield can is fastened to a printed circuit board by using a screw, and the wall for protecting the main electronic parts is separately welded.

클립형은 부품을 감싸는 커버와, 커버를 인쇄회로기판에 고정하는 클립으로 구성된다. 구체적으로 커버의 전체 형상을 따라 클립을 인쇄회로기판 위에 먼저 장착한 후, 커버를 클립에 체결한다.The clip type consists of a cover for wrapping the part and a clip for fixing the cover to the printed circuit board. Specifically, the clip is first mounted on the printed circuit board along the entire shape of the cover, and then the cover is fastened to the clip.

커버형은 전자부품을 감싸는 커버만으로 구성되고, 커버 자체가 인쇄회로기판에 접합된다.The cover mold is constituted by only the cover surrounding the electronic parts, and the cover itself is bonded to the printed circuit board.

일반적으로 모바일 제품에 많이 사용되는 프레임형은 부품을 감싸는 커버와 커버에 결합하는 프레임으로 구성된다. 이하, 프레임형으로 마련되는 쉴드캔(10)을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리(1)의 일 실시 예에 대해 설명한다.The frame type, which is generally used in mobile products, is composed of a cover for wrapping a part and a frame for coupling to a cover. Hereinafter, an embodiment of the printed circuit board assembly 1 including the shield can 10 provided in a frame shape will be described.

도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(3)에는 복수 개의 쉴드캔(10)이 배치될 수 있다. 각각의 쉴드캔(10)은 다양한 형태와 크기로 마련될 수 있다. 쉴드캔(10)은 단일의 형태로 인쇄회로기판(3)에 마련될 수 있으나, 소재가 불필요하게 많이 사용되는 문제점이 있다.As shown in FIG. 1, a plurality of shield can 10 can be disposed on the printed circuit board 3. FIG. Each shield can 10 can be provided in various shapes and sizes. Although the shield can 10 can be provided on the printed circuit board 3 in a single form, there is a problem that the material is unnecessarily used.

또한 일반적으로 제품이 작동하는 경우, 전자부품(5)에서는 전자파와 함께 열이 발생할 수 있다. 전자부품(5)의 전자파를 차단하기 위해 쉴드캔(10)은 전자부품(5)을 감싸도록 설치되기 때문에, 쉴드캔(10)은 전자부품(5)의 방열을 방해할 수 있다. 따라서, 쉴드캔(10)은 복수 개로 마련되어 필수적인 부분에만 설치될 수 있다. 또한, 쉴드캔(10)은 열을 방출하도록 복수 개의 방열구(12)를 포함할 수 있다.Generally, when the product is operated, the electronic part 5 may generate heat together with electromagnetic waves. Since the shield can 10 is provided so as to enclose the electronic part 5 in order to shield the electromagnetic wave of the electronic part 5, the shield can 10 can interfere with the heat radiation of the electronic part 5. [ Therefore, a plurality of shield can (10) are provided and can be installed only in an essential part. In addition, the shield can 10 may include a plurality of heat dissipation openings 12 to emit heat.

전자부품(5)은 다양한 높이로 형성되어 인쇄회로기판(3)에 설치될 수 있다. 쉴드캔(10)은 전자부품(5)과의 전기적 쇼트 등의 문제로 전자부품(5)과 접촉되어 설치될 수 없다. 그래서, 쉴드캔(10)은 가장 높은 전자부품(5)보다 높게 형성되어야 한다.The electronic component 5 may be formed at various heights and installed in the printed circuit board 3. [ The shield can 10 can not be installed in contact with the electronic component 5 due to an electrical short or the like with the electronic component 5. [ Therefore, the shield can 10 should be formed higher than the highest electronic component 5. [

따라서, 어느 하나의 전자부품(5)의 높이가 높은 경우, 쉴드캔(10) 전체 높이가 함께 높아져 제품의 소형화 및 고밀도화에 불리하다. 도 1에 도시된 바와 같이, 어느 하나의 쉴드캔(10)은 높이가 높은 전자부품(5)이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.Therefore, when the height of any one of the electronic parts 5 is high, the overall height of the shield can 10 increases together, which is disadvantageous for miniaturization and high density of the product. As shown in FIG. 1, one of the shield can 10 can be formed such that the electronic component 5 having a high height is exposed to the outside.

따라서, 전자부품(5)의 전자파 차단과 방열 및 제품의 높이는 적정조건으로 형성될 수 있다. 그에 따라 쉴드캔(10)은 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 이하, 인쇄회로기판(3)에 설치되는 어느 하나의 쉴드캔(10)에 대해 설명한다.Therefore, the electromagnetic wave shielding and heat radiation of the electronic part 5 and the height of the product can be formed under appropriate conditions. Accordingly, the shield can 10 can be provided in various shapes. Hereinafter, any one shield can 10 provided on the printed circuit board 3 will be described.

도 3, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드캔을 분해하여 도시한 도면이다.3 and 4 are exploded views of a shield can of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

앞서 설명한 바와 같이, 프레임형으로 마련되는 본 발명의 쉴드캔(10)은 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)를 포함할 수 있다.As described above, the shield can 10 of the present invention, which is provided in a frame shape, may include a shield frame 30 and a shield cover 20.

쉴드프레임(30)은 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(3)에 장착될 수 있다. 쉴드프레임(30)은 인쇄회로기판(3)에 고정되도록 마련될 수 있다. 쉴드프레임(30)으로 인해 쉴드캔(10)이 안정적으로 인쇄회로기판(3)에 장착될 수 있다. 또한, 쉴드프레임(30)은 쉴드커버(20)를 지지하여 외력 및 자중에 의한 쉴드커버(20)의 변형을 방지할 수 있다.The shield frame 30 may be mounted on the printed circuit board 3, as shown in Fig. The shield frame 30 may be fixed to the printed circuit board 3. The shield can 10 can be stably mounted on the printed circuit board 3 by the shield frame 30. [ In addition, the shield frame 30 supports the shield cover 20 to prevent deformation of the shield cover 20 due to external force and self weight.

예를 들어, 쉴드프레임(30)은 용접을 통해 인쇄회로기판(3)에 고정될 수 있다. 또한, 쉴드프레임(30)은 솔더링, 본딩, 클립 또는 스크류 체결 등 다양한 형태로 인쇄회로기판(3)에 고정될 수 있다.For example, the shield frame 30 may be fixed to the printed circuit board 3 through welding. Further, the shield frame 30 can be fixed to the printed circuit board 3 in various forms such as soldering, bonding, clipping, or screw tightening.

쉴드프레임(30)은 양백(Nickel Silver), 인청동 또는 스테인리스 스틸의 표면에 니켈, 주석, 금, 은, 동 등으로 표면처리된 재질로 마련될 수 있다. 이는 일 예에 불과하고, 쉴드프레임(30)은 화학적 변화를 야기시키지 않고 높은 도전성을 가지는 모든 재질로 마련될 수 있다.The shield frame 30 may be made of nickel, tin, gold, silver or copper on the surfaces of nickel silver, phosphor bronze or stainless steel. This is merely an example, and the shield frame 30 may be made of any material having high conductivity without causing chemical change.

쉴드커버(20)는 쉴드프레임(30)과 결합하도록 마련될 수 있다. 쉴드커버(20)는 쉴드프레임(30)의 외측을 감싸도록 마련될 수 있다. 쉴드커버(20)는 전기전도도가 높은 스테인리스 스틸 등과 같은 재질로 마련될 수 있다.The shield cover 20 may be provided to engage with the shield frame 30. The shield cover 20 may be provided to surround the outside of the shield frame 30. The shield cover 20 may be made of a material such as stainless steel having high electrical conductivity.

쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)는 착탈가능하게 마련될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 쉴드프레임(30)은 인쇄회로기판(3)에 고정되고, 쉴드커버(20)는 쉴드프레임(30)에 착탈가능하게 결합한다. 그에 따라, 도 4와 같이 인쇄회로기판 어셈블리(1)에서 쉴드커버(20)를 제거하여, 전자부품(5)의 수리, 교체 등을 손쉽게 진행할 수 있다.The shield frame 30 and the shield cover 20 may be detachably provided. As described above, the shield frame 30 is fixed to the printed circuit board 3, and the shield cover 20 is detachably coupled to the shield frame 30. Accordingly, as shown in FIG. 4, the shield cover 20 is removed from the printed circuit board assembly 1, so that repair, replacement, and the like of the electronic component 5 can be easily performed.

쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)는 각각 상호 간의 착탈가능한 체결을 위한 체결부(23, 37)를 각각 포함할 수 있다. 이하, 쉴드프레임(30)에 마련되는 체결부를 제 1체결부(37), 쉴드커버(20)에 마련되는 체결부를 제 2체결부(23)라 한다.The shield frame 30 and the shield cover 20 may respectively include fastening portions 23 and 37 for detachable fastening. Hereinafter, the fastening portion provided on the shield frame 30 is referred to as a first fastening portion 37, and the fastening portion provided on the shield cover 20 is referred to as a second fastening portion 23.

제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)는 각각 복수 개가 마련될 수 있다. 각각의 제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)는 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)는 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)의 측면에 각각 형성될 수 있다.A plurality of first fastening portions 37 and second fastening portions 23 may be provided. The first fastening portions 37 and the second fastening portions 23 may be formed at corresponding positions. The first fastening part 37 and the second fastening part 23 may be formed on the sides of the shield frame 30 and the shield cover 20, respectively.

또한, 쉴드프레임(30)은 인쇄회로기판(3)과의 고정을 위해 마련되는 고정부(33)를 포함한다. 고정부(33)는 쉴드프레임(30)의 측면에 복수 개가 배치될 수 있다. 각각의 고정부(33)는 소정의 간격으로 이격되어 쉴드프레임(30)의 측면하단에 마련될 수 있다.Further, the shield frame 30 includes a fixing portion 33 which is provided for fixation with the printed circuit board 3. A plurality of fixing portions (33) may be disposed on the side surface of the shield frame (30). Each of the fixing portions 33 may be provided at the lower side of the side surface of the shield frame 30 at a predetermined interval.

제 1체결부(37)와 고정부(33)는 서로 중첩되지 않도록 쉴드프레임(30)의 측면에 교차되게 배치될 수 있다. 따라서, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)의 탈착을 위한 체결 및 인쇄회로기판(3)상의 고정시 상호 간의 간섭이 발생되지 않을 수 있다.The first fastening part 37 and the fixing part 33 may be disposed so as to cross the side surface of the shield frame 30 so as not to overlap with each other. Therefore, interference between the shield frame 30 and the shield cover 20 for attachment and detachment, and mutual interference during fixing on the printed circuit board 3 may not occur.

각 도면에서 쉴드커버(20)와 쉴드프레임(30)을 고정시키기 위한 체결부(23, 37)는 각 측면에 8 개가 형성되는 것을 예를 들어 도시하였다. 그러나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않고, 쉴드캔(10)의 크기와 형상에 따라 체결부(23, 37)는 다양한 크기와 개수로 형성될 수 있다.In the drawings, eight fastening portions 23 and 37 for fixing the shield cover 20 and the shield frame 30 are formed on each side. However, the idea of the present invention is not limited to this, and the fastening portions 23 and 37 may be formed in various sizes and numbers according to the size and shape of the shield can 10.

이하, 쉴드커버와 쉴드프레임의 체결구조 및 인쇄회로기판과의 결합에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, the coupling structure between the shield cover and the shield frame and the coupling with the printed circuit board will be described in detail.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임를 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a shield frame of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

쉴드프레임(30)은 쉴드캔(10)이 전자부품(5)의 외측을 감쌀 수 있도록 전자부품(5)의 외곽에 배치되는 것이 바람직하다.The shield frame 30 is preferably disposed on the outer periphery of the electronic component 5 so that the shield can 10 covers the outside of the electronic component 5. [

쉴드프레임(30)은 상면(31)과, 상면(31)의 가장 자리에서 하측 방향으로 절곡되어 형성되는 프레임 측면부(32)와, 프레임 측면부(32)에 복수 개로 형성되는 제 1체결부(37)를 포함할 수 있다.The shield frame 30 includes a top face 31, a frame side face portion 32 formed to be bent downward at the edge of the top face 31, and a plurality of first fastening portions 37 ).

제 1체결부(37)는 프레임 측면부(32)에 형성되는 체결홈(34)을 포함할 수 있다. 체결홈(34)은 쉴드프레임(30)의 내측 방향으로 돌출되도록 형성된다. 체결홈(34)은 원형, 반원, 타원 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함할 수 있다.The first fastening portion 37 may include a fastening groove 34 formed in the frame side portion 32. The coupling groove 34 is formed to protrude inward of the shield frame 30. The engaging groove 34 may include at least one of a circular shape, a semicircular shape, and an elliptical shape.

체결홈(34)은 그 하단의 적어도 일부가 절개되어 형성되는 절개부(35)를 포함할 수 있다. 이러한, 절개부(35)는 체결홈(34)의 하단에 형성될 수 있다. 절개부(35)에 의해 체결홈(34)이 형성된 부분의 쉴드프레임(30)의 높이(h1)는 고정부(33)가 형성된 부분의 쉴드프레임(30)의 높이(h2)보다 낮게 형성될 수 있다.The fastening groove 34 may include a cutout 35 formed by cutting at least a part of the lower end thereof. The cutout portion 35 may be formed at the lower end of the fastening groove 34. The height h1 of the shield frame 30 at the portion where the fastening groove 34 is formed by the cutout portion 35 is formed to be lower than the height h2 of the shield frame 30 at the portion where the fixing portion 33 is formed .

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드커버를 도시한 도면이다.6 is a view illustrating a shield cover of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

쉴드커버(20)는 쉴드커버면(21)과, 쉴드커버면(21)의 가장자리로부터 하측 방향으로 절곡형성되는 쉴드커버 측면부(22)와, 쉴드 커버 측면부(22)에 복수 개로 형성되는 제 2체결부(23)를 포함할 수 있다.The shield cover 20 includes a shield cover surface 21, a shield cover side surface portion 22 bent downward from an edge of the shield cover surface 21, and a plurality of second shield cover side surface portions 22 formed on the shield cover side surface portion 22. [ And may include a fastening portion 23.

제 2체결부(23)는 쉴드프레임(30)의 제 1체결부(37)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제 2체결부(23)는 제 1체결부(37)에 대응되도록 쉴드커버 측면부(22)로부터 내측 방향으로 돌출 형성되는 체결돌기(24)를 포함할 수 있다. 체결돌기(24)는 체결홈(34)의 형상에 대응되도록 원형, 반원, 타원 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함할 수 있다.The second fastening part 23 may be formed at a position corresponding to the first fastening part 37 of the shield frame 30. [ The second fastening part 23 may include a fastening protrusion 24 protruding inward from the shield cover side part 22 so as to correspond to the first fastening part 37. The fastening protrusions 24 may include at least one of a circular shape, a semicircular shape, and an elliptical shape corresponding to the shape of the fastening groove 34.

제 2체결부(23)가 형성된 쉴드커버 측면부(22)의 높이(h3)는 제 2체결부가 없는 쉴드커버 측면부(22)의 높이(h4) 보다 길게 형성될 수 있다.The height h3 of the shield cover side portion 22 on which the second fastening portion 23 is formed may be longer than the height h4 of the shield cover side portion 22 without the second fastening portion.

또한, 쉴드커버 측면부(22)에는 소정의 간격으로 배치되는 복수 개의 슬롯(25)이 마련될 수 있다. 슬롯(25)은 쉴드커버 측면부(22)의 하단으로부터 수직 방향으로 절개되어 형성되며, 일정 간격으로 이격되어 복수 개가 배치될 수 있다.Also, the shield cover side surface portion 22 may be provided with a plurality of slots 25 arranged at predetermined intervals. The slots 25 are formed in the vertical direction from the lower end of the shield cover side portion 22, and a plurality of the slots 25 may be spaced apart from each other at regular intervals.

각각의 슬롯(25) 사이에는 제 2체결부(23)가 형성될 수 있다. 슬롯(25)은 제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)와 착탈하는 경우, 쉴드커버 측면부(22)가 쉽게 탄성변형하도록 도울 수 있다.A second fastening portion 23 may be formed between each slot 25. The slot 25 can help the shield cover side portion 22 to easily resiliently deform when the first and second fastening portions 37 and 23 are attached to and detached from the first fastening portion 37 and the second fastening portion 23.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임과 쉴드커버의 결합을 도시한 도면이고, 도 8은 도 7의 A-A'부분의 단면을 도시한 도면이다.FIG. 7 is a view showing a combination of a shield frame and a shield cover of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG.

도 7에 도시된 바와 같이, 제 2체결부(23)가 형성된 쉴드커버(20)의 높이(h3)는 고정부(33)가 형성된 쉴드프레임(30)의 높이(h2)와 같거나 낮게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 제 2체결부(23)가 형성된 쉴드커버(20)의 높이(h3)는 쉴드커버 측면부(22)의 높이(h4) 보다 높게 형성될 수 있다.7, the height h3 of the shield cover 20 formed with the second fastening portion 23 is formed to be equal to or lower than the height h2 of the shield frame 30 having the fixing portion 33 formed therein . The height h3 of the shield cover 20 on which the second fastening portion 23 is formed may be higher than the height h4 of the shield cover side portion 22. [

그에 따라, 인쇄회로기판(3)에 장착되는 쉴드캔(10)의 전체 높이가 낮게 형성될 수 있고, 제품을 슬림화할 수 있다.As a result, the overall height of the shield can 10 mounted on the printed circuit board 3 can be reduced, and the product can be made slim.

한편, 쉴드프레임(30)의 체결홈(34)에 쉴드커버(20)의 체결돌기(24)가 삽입되며 쉴드프레임(30)과 쉴드 커버(20)가 고정될 수 있다. 이때, 제 1체결부(37)는 체결홈(34) 하부에 형성되는 절개부(35)에 의해 제 2체결부(23)의 체결돌기(24)가 체결홈(34)으로 부터 쉽게 분리될 수 있다.The fastening protrusion 24 of the shield cover 20 is inserted into the fastening groove 34 of the shield frame 30 and the shield frame 30 and the shield cover 20 can be fixed. The fastening protrusion 24 of the second fastening portion 23 is easily separated from the fastening groove 34 by the cutout portion 35 formed in the lower portion of the fastening groove 34 .

쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)의 결합되는 경우, 제 2체결부(23)가 형성된 쉴드 커버(20)의 높이(h4)가 고정부(33)가 형성된 쉴드프레임(30)의 높이(h1)와 동일 선상에 형성될 수 있다. 그에 따라, 쉴드프레임(30)이 인쇄회로기판(3)에 고정되는 경우, 쉴드커버(20)와 인쇄회로기판(3)과의 틈이나 빈공간 등을 최소화할 수 있다.The height h4 of the shield cover 20 in which the second fastening portion 23 is formed is smaller than the height h4 of the shield frame 30 in which the fixing portion 33 is formed when the shield frame 30 and the shield cover 20 are engaged, (h1). Accordingly, when the shield frame 30 is fixed to the printed circuit board 3, gaps and voids between the shield cover 20 and the printed circuit board 3 can be minimized.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 절연층을 도시한 도면이다.9 is a view illustrating an insulating layer of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이에는 전기적 쇼트가 발생할 수 있다. 특히, 제품의 고밀도 실장화로 인해 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이의 거리가 줄어 들고 있어 전기쇼트의 위험성이 높아지고 있다. 그에 따라,　인쇄회로기판 어셈블리(1)는 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해 마련되는 절연층(40)을 포함할 수 있다.Electrical shorts may occur between the electronic component 5 and the shield can 10. Particularly, the distance between the electronic component 5 and the shield can 10 is reduced due to high-density mounting of the product, and the risk of electric short is increasing. The printed circuit board assembly 1 may include an insulating layer 40 provided to prevent electrical shorting between the electronic component 5 and the shield can 10.

절연층(40)은 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해, 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이에 위치할 수 있다. 특히, 절연층(40)은 전자부품(5)의 상부와 인접한 쉴드캔(10)의 일 측에 형성될 수 있다.The insulating layer 40 may be positioned between the electronic component 5 and the shield can 10 to prevent electrical shorting between the electronic component 5 and the shield can 10. [ In particular, the insulating layer 40 may be formed on one side of the shield can 10 adjacent to the top of the electronic component 5.

도 9에 도시된 바와 같이, 절연층(40)은 쉴드커버면(21)이 마련된 쉴드캔(10)의 일 면에 형성될 수 있다. 또한, 절연층(40)은 결합된 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)에 함께 형성될 수 있다. 물론, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)에 각각 형성할 수도 있다.As shown in FIG. 9, the insulating layer 40 may be formed on one side of the shield can 10 provided with the shield cover surface 21. In addition, the insulating layer 40 may be formed on the shield frame 30 and the shield cover 20 together. Of course, they may be formed in the shield frame 30 and the shield cover 20, respectively.

절연층(40)은 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 자세하게는 절연층(40)은 쉴드캔(10)에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.The insulating layer 40 may be formed by spraying on the shield can 10. In detail, the insulating layer 40 can be sprayed onto the shield can 10, applied, and dried.

절연층(40)을 형성하는 절연액은 고분자 수지 계열의 잉크를 포함할 수 있다. 특히, 폴리이미드 계열 수지를 포함할 수 있다. 또한, 절연액은 우레탄, 에폭시 등 합성 고분자 계열 수지 등을 포함할 수 있다. 이는 일 예에 불과하고, 절연층(40)은 쉴드캔(10)에서 화학적 변화를 야기시키지 않고 높은 절연성을 가지는 다양한 절연액으로 형성될 수 있다.The insulating liquid forming the insulating layer 40 may include a polymer resin-based ink. In particular, it may include a polyimide-series resin. In addition, the insulating liquid may include synthetic polymer based resins such as urethane and epoxy. This is merely an example, and the insulating layer 40 can be formed of various insulating liquids having high insulation properties without causing chemical changes in the shield can 10.

절연층(40)은 절연노즐(45, 도 10)을 통해 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(40)은 쉴드캔(10)에 가압된 공기와 함께 분사되어 형성될 수 있다. 특히, 절연층(40)은 잉크 제트(ink jet)방식으로 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 이는 일 예에 불과하고, 절연층(40)은 분사되어 도포되는 다양한 방식으로 형성될 수 있다.The insulating layer 40 may be formed by spraying the shield can 10 through an insulating nozzle 45 (FIG. 10). For example, the insulating layer 40 may be formed by spraying the shield can 10 together with the pressurized air. In particular, the insulating layer 40 may be formed by spraying the shield can 10 by an ink jet method. This is merely an example, and the insulating layer 40 may be formed in various ways in which it is sprayed and applied.

절연층(40)은 절연노즐(45)을 통해 비접촉식으로 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 따라서, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)가 조립된 상태에도 조립단차와 상관없이 절연층(40)이 형성될 수 있다.The insulating layer 40 may be formed by spraying the shield can 10 in a non-contact manner through an insulating nozzle 45. Therefore, even when the shield frame 30 and the shield cover 20 are assembled, the insulating layer 40 can be formed regardless of the assembly step.

또한, 절연노즐(45)을 통해 쉴드캔(10)의 원하는 위치에 절연층(40)이 정밀하게 형성될 수 있다.　따라서, 절연층(40)은 쉴드캔(10)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 절연층(40)은 쉴드캔(10)에 소정의 형상으로 분사되어 형성된다. 이는 전자부품(5)에 대응하는 형상으로 마련된 것이다.Further, the insulating layer 40 can be precisely formed at a desired position of the shield can 10 through the insulating nozzle 45. Accordingly, the insulating layer 40 can be formed on at least a part of the shield can 10. As shown in Fig. 9, the insulating layer 40 is formed by spraying the shield can 10 in a predetermined shape. This is provided in a shape corresponding to the electronic component 5. [

전자부품(5)의 높이가 각각 상이하기 때문에, 절연층(40)은 높이가 높은 전자부품(5)이 위치하는 부분에 형성될 수 있다. 높이가 높은 전자부품(5)이 쉴드캔(10)사이의 거리가 짧고, 그에 따라 전기적 쇼트가 일어날 가능성이 높기 때문이다. 이와 같이, 필요한 부분에만 절연층(40)을 형성할 수 있다.Since the heights of the electronic parts 5 are different from each other, the insulating layer 40 can be formed at a portion where the electronic part 5 having a high height is located. This is because the distance between the shield can (10) of the electronic component (5) having a high height is short, and there is a high possibility that electrical short circuit will occur. Thus, the insulating layer 40 can be formed only in a necessary portion.

쉴드캔(10)에 분사되어 도포된 절연층(40)은 경화과정을 통해 건조될 수 있다. 경화과정은 열이나 적외선 등을 이용할 수 있다.The insulating layer 40 sprayed onto the shield can 10 may be dried through a curing process. The curing process can use heat or infrared rays.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법을 도시한 도면이다. 도 10을 참고하여 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법에 대해 개략적으로 설명한다.10 is a view illustrating a method of manufacturing a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention. A method for manufacturing a printed circuit board assembly will be schematically described with reference to FIG.

도 10의 (a)와 같이, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)는 각각 형성될 수 있다. 다른 유형의 쉴드캔(10)의 경우 쉴드커버(20)만 형성되거나, 다양한 형태로 마련될 수 있다. 쉴드캔(10)은 전자부품(5)의 전자파를 차단하기 위한 다양한 형상을 포함한다.10 (a), the shield frame 30 and the shield cover 20 can be respectively formed. In the case of other types of shield can 10, only the shield cover 20 may be formed, or may be provided in various forms. The shield can 10 includes various shapes for shielding electromagnetic waves from the electronic part 5. [

도 10의 (b)와 같이, 각각 형성된 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)가 결합하여 쉴드캔(10)을 형성한다. 쉴드캔(10)의 결합구조에 대해서는 앞서 설명한 바 있다. 도 10에서는 개략적인 결합을 도시하여 쉴드캔(10)의 결합구조에 대해 생략하였다.10 (b), the shield frame 30 and the shield cover 20, which are respectively formed, combine to form the shield can 10. The coupling structure of the shield can 10 has been described above. In Fig. 10, a schematic coupling is shown, and a coupling structure of the shield can 10 is omitted.

도 10의 (c)와 같이, 소정의 형상으로 마련된 쉴드캔(10)의 일 측에 절연층(40)이 형성된다. 절연층(40)은 절연액이 절연노즐(45)로 분사되어 쉴드캔(10)의 소정의 위치에 형성될 수 있다. 자세하게는 절연층(40)은 쉴드캔(10)의 일 측에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.10 (c), the insulating layer 40 is formed on one side of the shield can 10 provided in a predetermined shape. The insulating layer 40 may be formed at a predetermined position of the shield can 10 by spraying the insulating liquid with the insulating nozzle 45. In detail, the insulating layer 40 can be sprayed on one side of the shield can 10, applied, and dried.

　도 10의 (d)와 같이, 절연층(40)이 형성된 쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(3)에 장착된다. 절연층(40)이 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이에 위치하도록 쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(3)에 결합될 수 있다. 쉴드프레임(30)이 인쇄회로기판(3)에 고정되어 쉴드커버(20)를 지지할 수 있다.10 (d), the shield can 10 formed with the insulating layer 40 is mounted on the printed circuit board 3. The shield can 10 can be coupled to the printed circuit board 3 so that the insulating layer 40 is positioned between the electronic component 5 and the shield can 10. The shield frame 30 can be fixed to the printed circuit board 3 to support the shield cover 20. [

설명함에 있어 특정 형상을 위주로 설명하였으나, 이는 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 인쇄회로기판 어셈블리 3 : 인쇄회로기판
5 : 전기부품 10 : 쉴드캔
12 : 방열구 20 : 쉴드커버
30 : 쉴드프레임 40 : 절연층
45 : 절연노즐1: printed circuit board assembly 3: printed circuit board
5: Electrical component 10: Shielded can
12: Heat sink 20: Shield cover
30: shield frame 40: insulating layer
45: Insulation nozzle

Claims (22)

인쇄회로기판(PCB);
상기 인쇄회로기판에 장착되는 전자부품(components);
상기 전자부품에 의해 발생된 전자파를 차단하기 위해 상기 전자부품을 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 설치되는 쉴드캔(shield can);
상기 전자부품과 상기 쉴드캔 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해, 상기 쉴드캔의 내측면에 부분적으로 분사되어 형성되는 절연층;을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리.A printed circuit board (PCB);
Electronic components mounted on the printed circuit board;
A shield can installed on the printed circuit board to enclose the electronic component to block electromagnetic waves generated by the electronic component;
And an insulating layer partially formed on an inner surface of the shield can to prevent electrical short-circuiting between the electronic component and the shield can. 제1항에 있어서,
상기 절연층은 상기 쉴드캔이 감싸는 상기 전자부품의 형상에 대응하는 형상으로 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리.The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer is formed in a shape corresponding to the shape of the electronic component enclosed by the shield can. 제1항에 있어서,
상기 쉴드캔은 상기 인쇄회로기판에 장착되는 쉴드프레임과, 상기 쉴드프레임과 결합하는 쉴드커버를 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리.The method according to claim 1,
Wherein the shield can includes a shield frame mounted on the printed circuit board, and a shield cover engaged with the shield frame. 제3항에 있어서,
상기 절연층은 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버가 결합된 상태에서 부분적으로 분사되어 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리.The method of claim 3,
Wherein the insulating layer is formed by partially spraying in a state where the shield frame and the shield cover are engaged. 제3항에 있어서,
상기 절연층은 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버의 결합에 의해 형성되는 조립단차에 대응하는 단차를 갖도록 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리.The method of claim 3,
Wherein the insulating layer is formed to have a step corresponding to an assembly step formed by the combination of the shield frame and the shield cover. 인쇄회로기판에 고정될 수 있는 쉴드프레임;
상기 쉴드프레임과 분리 가능하게 결합할 수 있는 쉴드커버; 및
상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버가 결합된 상태에서 상기 쉴드프레임 및 상기 쉴드커버에 부분적으로 분사되어 형성되는 절연층;
을 포함하는 쉴드캔.A shield frame which can be fixed to a printed circuit board;
A shield cover releasably engageable with the shield frame; And
An insulating layer partially formed on the shield frame and the shield cover in a state where the shield frame and the shield cover are coupled to each other;
. 제6항에 있어서,
상기 쉴드프레임은 적어도 하나의 전자부품이 내부에 위치하도록 상기 인쇄회로기판에 고정되고,
상기 쉴드커버는 상기 쉴드프레임의 외측을 감싸도록 상기 쉴드프레임에 결합되고, 상기 절연층은 상기 적어도 하나의 전자부품을 향하여 배치되는 쉴드캔.The method according to claim 6,
Wherein the shield frame is fixed to the printed circuit board such that at least one electronic component is located inside,
Wherein the shield cover is coupled to the shield frame so as to surround the outside of the shield frame, and the insulating layer is disposed toward the at least one electronic component. 제7항에 있어서,
상기 절연층은 상기 적어도 하나의 전자부품의 형상에 대응하는 형상으로 형성되는 쉴드캔.8. The method of claim 7,
Wherein the insulating layer is formed in a shape corresponding to the shape of the at least one electronic component. 제6항에 있어서,
상기 절연층은 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버의 결합에 의해 형성되는 조립단차에 대응하는 단차를 갖도록 형성되는 쉴드캔.The method according to claim 6,
Wherein the insulating layer is formed to have a step corresponding to an assembling step formed by the combination of the shield frame and the shield cover. 제6항에 있어서,
상기 절연층은 고분자 계열의 수지 재료로 형성되는 쉴드캔.The method according to claim 6,
Wherein the insulating layer is formed of a polymeric resin material. 전자부품을 인쇄회로기판에 결합하고,
상기 전자부품에 의해 발생되는 전자파를 차단하기 위한 쉴드캔을 소정의 형상으로 제작하고,
상기 쉴드캔에 절연층을 형성하도록 절연액을 분사하고,
상기 절연층이 형성된 상기 쉴드캔을 상기 전자부품이 장착된 상기 인쇄회로기판에 장착하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.An electronic component is coupled to a printed circuit board,
A shield can for shielding electromagnetic waves generated by the electronic component is formed in a predetermined shape,
An insulating liquid is sprayed to form an insulating layer on the shield can,
And attaching the shield can with the insulating layer to the printed circuit board on which the electronic component is mounted. 제11항에 있어서,
상기 절연층은 절연노즐로 상기 쉴드캔의 소정의 위치에 상기 절연액이 부분적으로 분사되어 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the insulating layer is formed by partially spraying the insulating liquid at a predetermined position of the shield can with an insulating nozzle. 제11항에 있어서,
상기 쉴드캔은 상기 전자부품을 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 장착되고,
상기 절연층은 상기 쉴드캔의 내측면에 상기 절연액이 부분적으로 분사되어 도포되고, 건조되어 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the shield can is mounted on the printed circuit board to enclose the electronic component,
Wherein the insulating layer is formed by partially spraying the insulating liquid on an inner surface of the shield can, and drying the insulating can. 제11항에 있어서,
상기 쉴드캔은 각각 소정의 형상으로 제작된 쉴드프레임과 쉴드커버가 결합되어 마련되고,
상기 절연층은 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버가 결합된 상태에서 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.12. The method of claim 11,
The shield can includes a shield frame and a shield cover formed in a predetermined shape,
Wherein the insulating layer is formed in a state where the shield frame and the shield cover are coupled to each other. 제13항에 있어서,
상기 절연층은 상기 전자부품과 인접하는 상기 쉴드캔의 내측면의 일부에 분사되어 형성되고,
상기 쉴드캔은 상기 절연층이 상기 전자부품과 인접하게 배치되도록, 상기 인쇄회로기판에 장착되는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.14. The method of claim 13,
Wherein the insulating layer is formed by being sprayed on a part of the inner surface of the shield can adjacent to the electronic component,
Wherein the shield can is mounted on the printed circuit board such that the insulating layer is disposed adjacent to the electronic component. 제11항에 있어서,
상기 절연층은 상기 쉴드캔에 상기 절연액이 가압된 공기와 함께 분사되어 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the insulating layer is formed by spraying the insulating liquid with the air pressurized to the shield can. 제11항에 있어서,
상기 절연층은 잉크 제트(ink jet)방식으로 상기 쉴드캔에 분사되어 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the insulating layer is formed by being sprayed onto the shield can by an ink jet method. 제11항에 있어서,
상기 절연액은 고분자 계열의 수지를 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the insulating liquid comprises a polymer-based resin. 인쇄회로기판에 고정할 수 있는 쉴드프레임을 제작하고,
상기 쉴드프레임에 분리 가능하게 결합할 수 있는 쉴드커버를 제작하고,
상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버를 결합한 후 소정의 위치에 절연액을 분사하여 절연층을 형성하는 쉴드캔 제조방법.A shield frame which can be fixed to a printed circuit board is manufactured,
A shield cover detachably connectable to the shield frame is manufactured,
And inserting an insulating liquid into a predetermined position after joining the shield frame and the shield cover to form an insulating layer. 제 19항에 있어서,
상기 쉴드커버는 상기 쉴드프레임의 외측을 감싸도록 결합되고,
상기 절연층은 상기 쉴드프레임이 결합한 측에서 상기 절연액이 분사되어 형성되는 쉴드캔 제조방법.20. The method of claim 19,
The shield cover is coupled to surround the outside of the shield frame,
Wherein the insulating layer is formed by spraying the insulating liquid on a side where the shield frame is coupled. 제20항에 있어서,
상기 절연층은 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버에 상기 절연액이 부분적으로 분사되어 도포되고, 건조되어 형성되는 쉴드캔 제조방법.21. The method of claim 20,
Wherein the insulating layer is formed by partially spraying and drying the insulating liquid on the shield frame and the shield cover to which the insulating layer is attached. 제19항에 있어서,
상기 절연층은 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버의 결합에 의해 형성되는 조립단차에 대응하는 단차를 갖도록 상기 절연액의 분사에 의해 형성되는 쉴드캔 제조방법.20. The method of claim 19,
Wherein the insulating layer is formed by injecting the insulating liquid so as to have a step corresponding to an assembling step formed by the combination of the shield frame and the shield cover.
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