KR20160140198A - Printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

Printed circuit board and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20160140198A
KR20160140198A KR1020150076505A KR20150076505A KR20160140198A KR 20160140198 A KR20160140198 A KR 20160140198A KR 1020150076505 A KR1020150076505 A KR 1020150076505A KR 20150076505 A KR20150076505 A KR 20150076505A KR 20160140198 A KR20160140198 A KR 20160140198A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder resist
resist layer
heat dissipation
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020150076505A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102527719B1 (en
Inventor
성정경
임현덕
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020150076505A priority Critical patent/KR102527719B1/en
Publication of KR20160140198A publication Critical patent/KR20160140198A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102527719B1 publication Critical patent/KR102527719B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Abstract

A printed circuit board and a method of manufacturing the same are disclosed. The printed circuit board according to an aspect of the present invention includes a substrate part on which a circuit pattern and an insulating layer are sequentially stacked, a solder resist layer formed on the substrate part to cover the circuit pattern, and a heat dissipation groove formed on a surface of the solder resist layer. So, heat can be effectively dissipated.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB)

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.

기존의 전자제조산업에서는 능동/수동 소자들을 SMT(Surface Mount Technology)를 활용하여 기판 위에 장착하여 패키징 하거나, 전자제품의 소형화 추세에 따라 기판 내에 능동/수동 소자들을 내장하는 새로운 패키징 기술들이 많이 개발되고 있다.In the existing electronic manufacturing industry, new packaging technologies have been developed in which active / passive devices are mounted on a substrate using SMT (Surface Mount Technology) or packaged, and active / passive devices are embedded in a substrate in accordance with the miniaturization trend of electronic products have.

능동/수동소자가 패키징 된 제품의 경우 유기 기판에 여러가지 능동/수동 소자를 집적화함으로써 경제적인 제조공정이 가능하고, 이러한 패키지 기술을 접목한 모듈 제품으로 제품의 소형화에 기여할 수 있다.In the case of active / passive devices packaged, various active / passive devices can be integrated on an organic substrate, making economical manufacturing process possible. This module product incorporating such package technology can contribute to miniaturization of products.

한편, 기판에 장착되어 대표적으로 데이터 연산처리를 수행하는 AP(Application Processor), 통신 시 해당 주파수에 맞게 증폭을 해주는 PAM(Power Amplifier Module), 이미지를 처리하는 ISP(Image Signal Processor) 등의 경우 상대적으로 큰 발열이 발생한다. 그리고, 이와 같은 소자에서 발생하는 발열을 효과적으로 처리하지 못하는 경우 저온화상, 해당 장치의 속도 저하 등의 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, in the case of an application processor (AP) that is typically mounted on a substrate and performs data operation processing, a power amplifier module (PAM) that amplifies the signal at a frequency in communication, and an image signal processor A large amount of heat is generated. If the heat generated in such a device can not be effectively treated, problems such as a low-temperature image and a speed reduction of the device may occur.

따라서, 기판에 장착된 주요 소자에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 처리할 수 있는 기술에 대한 연구가 필요한 실정이다.
Therefore, there is a need for a technique for more effectively processing heat generated in main devices mounted on a substrate.

한국공개특허 제10-2010-0059010호 (2010. 06. 04. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2010-0059010 (published on June 04, 2010)

본 발명의 실시예는 솔더레지스트층의 표면에 방열홈을 형성한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board on which a heat dissipation groove is formed on a surface of a solder resist layer and a manufacturing method thereof.

여기서, 인쇄회로기판은 솔더레지스트를 도포하고, 도포된 솔더레지스트를 프레스 가공하여 방열홈을 형성한 후, 솔더레지스트를 경화시켜 제조할 수 있다.
Here, the printed circuit board can be manufactured by applying a solder resist, pressing the applied solder resist to form a heat dissipation groove, and then curing the solder resist.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에서 주요 단계를 나타내는 도면.1 is a perspective view schematically showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
2 is a sectional view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 to 8 are views showing major steps in a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.In the present application, when a component is referred to as "comprising ", it means that it can include other components as well, without excluding other components unless specifically stated otherwise. Also, throughout the specification, the term "on" means to be located above or below the object portion, and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals designate like or corresponding components A duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 기판부(100), 솔더레지스트층(200) 및 방열홈(300)을 포함하고, 전자소자(400)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, a printed circuit board 1000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate unit 100, a solder resist layer 200, and a heat dissipation groove 300, (400).

기판부(100)는 회로패턴(110) 및 절연층(120)이 순차적으로 적층되는 부분으로, 절연층(120)에 적층된 금속층을 노광 및 에칭 등의 방법으로 가공하여 회로패턴(110)을 형성할 수 있다.The substrate 100 is a portion where the circuit pattern 110 and the insulating layer 120 are sequentially stacked and the metal layer stacked on the insulating layer 120 is processed by a method such as exposure and etching to form the circuit pattern 110 .

예를 들어, 회로패턴(110)은 제조공정에 따라 서브트랙티브 방식(Subtractive Process) 또는 에디티브 방식(Additive Process), 수정된 세미-어디티브 방식(Modified Semi Additive Process; MSAP) 등으로 형성될 수 있다.For example, the circuit pattern 110 may be formed by a subtractive process, an additive process, a modified semi-additive process (MSAP), or the like according to a manufacturing process .

또한, 기판부(100)는 회로패턴(110)이 형성된 동박적층판과 절연층(120)을 순차적으로 적층하여 형성될 수도 있다. 이 경우, 동박적층판은 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 절연층 양면에 동박이 적층된 적층판이다.The substrate portion 100 may be formed by sequentially laminating a copper clad laminate on which the circuit pattern 110 is formed and an insulating layer 120 sequentially. In this case, the copper-clad laminate is a laminate in which copper foil is laminated on both sides of a polyimide (PI) -based insulation layer.

한편, 기판부(100)는 복수의 회로패턴(110) 및 절연층(120)이 순차적으로 반복 적층되어 다층 구조를 이룰 수 있으며, 이 경우의 각 층의 회로패턴(110)은 비아 등을 통하여 도통될 수 있다.The substrate 100 may have a multilayer structure in which a plurality of circuit patterns 110 and an insulating layer 120 are sequentially and repeatedly laminated to form a circuit pattern 110 of each layer. Can be conducted.

솔더레지스트층(200)은 회로패턴(110)을 피복하도록 기판부(100) 상에 형성되는 부분으로, 외부로부터 최외층에 형성된 회로패턴(110)을 보호할 수 있다. 이 경우, 솔더레지스트층(200)은 드라이 필름 레지스트와 같은 고체 상태의 감광성 물질, 액상 레지스트(resist), 전해석출 포토레지스트(Electrodeposition photoresist)중 하나를 이용하여 형성될 수 있다.The solder resist layer 200 is a portion formed on the substrate portion 100 so as to cover the circuit pattern 110 and can protect the circuit pattern 110 formed on the outermost layer from the outside. In this case, the solder resist layer 200 may be formed using one of a solid state photosensitive material such as a dry film resist, a liquid resist, and an electrodeposition photoresist.

방열홈(300)은 솔더레지스트층(200)의 표면에 형성되는 홈으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(200)의 표면상에 요철 구조로 형성될 수 있다.The heat dissipation groove 300 is a groove formed in the surface of the solder resist layer 200 and may be formed in a concave-convex structure on the surface of the solder resist layer 200, as shown in FIGS.

이로 인해, 방열홈(300)이 형성된 솔더레지스트층(200)은 공기와의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 특히, 방열홈(300)을 따라 공기의 이동이 유도되어 보다 원활하게 방열이 이루어질 수 있다.Thus, the solder resist layer 200 formed with the heat dissipation groove 300 can increase the contact area with air. Particularly, the movement of air along the heat dissipation groove 300 is induced, so that heat can be dissipated more smoothly.

또한, 솔더레지스트층(200)이 방열홈(300)을 통해 요철 구조로 형성됨으로써, 상대적으로 높은 강성을 확보하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)의 워피지(warpage)를 개선할 수 있다.In addition, since the solder resist layer 200 is formed in the concavo-convex structure through the heat dissipation grooves 300, relatively high rigidity can be secured to improve the warpage of the printed circuit board 1000 according to the present embodiment have.

예를 들어, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 방열홈(300)이 솔더레지스트층(200)의 수축 또는 팽창 시 신축줄눈 역할을 수행하여, 솔더레지스트층(200)의 응력을 일정 부분 완화할 수 있으므로, 수축 또는 팽창에 따른 워피지를 개선할 수 있다.For example, the heat dissipation trenches 300 as shown in FIGS. 1 and 2 serve as expansion and contraction joints when the solder resist layer 200 shrinks or expands, thereby relieving the stress of the solder resist layer 200 by a certain amount It is possible to improve warpage caused by shrinkage or expansion.

한편, 방열홈(300)은 금형을 이용한 프레스 공법 등을 통해 별도 가공될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, CNC 드릴이나 레이저 드릴(CO2 또는 YAG)을 이용한 방법으로 형성될 수도 있는 등 다양하게 형성될 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation groove 300 may be formed separately by a press method using a metal mold or the like. However, the heat dissipation groove 300 may be formed by a method using a CNC drill or a laser drill (CO2 or YAG) .

본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)에서, 방열홈(300)은 솔더레지스트층(200)의 평면 상에서 일방향을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 솔더레지스트층(200)이 직사각형의 평면 형상으로 형성된 경우, 방열홈(300)은 장변 방향으로 형성될 수 있다.In the printed circuit board 1000 according to the present embodiment, the heat dissipation trenches 300 may be formed extending in one direction on the plane of the solder resist layer 200. For example, when the solder resist layer 200 is formed into a rectangular planar shape, the heat dissipation trenches 300 may be formed in the long side direction.

이로 인해, 휨에 대하여 상대적으로 가장 취약한 장변에 대한 휨강성을 보완할 수 있을 뿐만 아니라, 방열홈(300)의 길이를 보다 연장하여 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.Therefore, not only the flexural rigidity against the longest side relative to the flexure can be compensated but also the heat dissipation efficiency can be further improved by extending the length of the heat dissipation groove 300.

여기서, 방열홈(300)은 솔더레지스트층(200)의 평면 상에서 격자 배열로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(200)이 직사각형의 평면 형상으로 형성된 경우, 방열홈(300)은 장변 방향 및 단변 방향으로 서로 교차하게 형성될 수 있다.Here, the heat dissipation grooves 300 may be formed in a lattice arrangement on the plane of the solder resist layer 200. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, when the solder resist layer 200 is formed into a rectangular planar shape, the heat dissipation grooves 300 may be formed to intersect with each other in the long side direction and the short side direction.

이로 인해, 방열홈(300)이 형성된 솔더레지스트층(200)은 공기와의 접촉 면적을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라, 서로 교차하는 양 방향으로의 응력 분산이 균일하게 이루어질 수 있도록 하여 워피지 개선 효과를 보다 크게 할 수 있다.Accordingly, the solder resist layer 200 formed with the heat dissipation groove 300 not only maximizes the contact area with air, but also allows the stress dispersion in both directions crossing each other to be uniform, Can be made larger.

나아가, 방열홈(300)은 내부로 갈수록 폭이 좁아지는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 방열홈(300)은 단면이 역삼각형(V) 형상으로 형성될 수 있다.Further, the heat dissipating grooves 300 may be formed in a shape that becomes narrower toward the inside. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the heat dissipation groove 300 may be formed in an inverted triangle (V) shape in cross section.

방열홈(300)의 내부 폭이 지나치게 큰 경우, 부분적인 변형 및 손상이 발생할 수 있고, 이로 인해 솔더레지스트층(200)의 하부에 형성된 회로패턴(110)이 외부로 노출될 수 있다.If the internal width of the heat dissipation groove 300 is excessively large, partial deformation and damage may occur, and the circuit pattern 110 formed on the lower portion of the solder resist layer 200 may be exposed to the outside.

반면, 방열홈(300)의 내부 폭을 매우 작게 만드는 것은, 제조 공정 상 어려울 뿐만 아니라, 방열홈(300) 내로의 통기가 원활하게 이루어지지 않아 방열이 효과적이지 못할 수 있다.On the other hand, making the internal width of the heat dissipation groove 300 very small is not only difficult in the manufacturing process, but also the heat dissipation may not be effective because ventilation into the heat dissipation recess 300 is not smooth.

따라서, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 방열홈(300)이 내부로 갈수록 폭이 좁아지는 형상으로 형성하여, 변형 및 손상을 최소화하면서도 방열 효율을 높이도록 할 수 있다.Therefore, the printed circuit board 1000 according to the present embodiment can be formed in a shape such that the width of the heat dissipation groove 300 becomes narrower toward the inside, thereby improving the heat dissipation efficiency while minimizing deformation and damage.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 방열홈(300)의 배열 및 형상은 설명의 편의를 위한 일례에 불과하고, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 적절하게 변형될 수 있다.On the other hand, the arrangement and shape of the heat dissipating grooves 300 shown in FIGS. 1 and 2 are merely examples for convenience of description, and are not necessarily limited to these, and can be suitably modified as necessary.

예를 들어, 방열홈(300)은 서로 등간격이 아닌 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있으며, 방열홈(300)의 단면 형상은 역삼각형(V)이 아닌 U 형상으로 형성될 수도 있다.For example, the heat dissipation grooves 300 may be arranged at irregular intervals, not at equal intervals, and the cross-sectional shape of the heat dissipation recess 300 may be formed in a U shape instead of an inverted triangle V.

전자소자(400)는 회로패턴(110)과 전기적으로 연결되어 솔더레지스트층(200) 상에 실장되는 부분으로, IC칩과 같은 능동소자, 또는 커패시터, 인덕터 등과 같은 수동소자일 수 있다. 특히, 전자소자(400)는 데이터 연산처리를 수행하는 AP(Application Processor), 통신 시 해당 주파수에 맞게 증폭을 해주는 PAM(Power Amplifier Module), 이미지를 처리하는 ISP(Image Signal Processor) 등과 같이 상대적으로 고열이 발생하는 소자일 수 있다.The electronic device 400 is a portion electrically connected to the circuit pattern 110 and mounted on the solder resist layer 200 and may be an active device such as an IC chip or a passive device such as a capacitor or an inductor. Particularly, the electronic device 400 may be an AP (Application Processor) for performing data processing, a PAM (Power Amplifier Module) for amplifying a frequency according to a communication frequency, an ISP (Image Signal Processor) It may be an element in which a high temperature occurs.

이 경우, 전자소자(400)는 회로패턴(110)과의 전기적 연결을 위한 단자가 형성될 수 있고, 전자소자(400)가 실장되는 솔더레지스트층(200)은 일부가 제거되어 전자소자(400)와의 전기적 연결을 위한 패드(130)가 형성될 수 있다.In this case, the electronic element 400 may be formed with a terminal for electrical connection with the circuit pattern 110, and the solder resist layer 200 on which the electronic element 400 is mounted may be partially removed, A pad 130 for electrical connection with the pad 130 may be formed.

이와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 구동 시 열이 발생하는 전자소자(400)가 솔더레지스트층(200)에 실장된 경우, 솔더레지스트층(200)에 형성된 방열홈(300)을 통해 원활한 방열이 이루어질 수 있다는 점에서, 더욱 효과적일 수 있다.As described above, in the printed circuit board 1000 according to the present embodiment, when the electronic device 400 generating heat during operation is mounted on the solder resist layer 200, the heat dissipation grooves 300 ) Can be made more effective in that heat can be dissipated smoothly.

여기서, 방열홈(300)은 전자소자(400)가 실장되지 않은 솔더레지스트층(200)의 영역에 형성될 수 있다. 즉, 솔더레지스트층(200) 중 전자소자(400)가 실장되는 부분은 상술한 바와 같이, 일부의 솔더레지스트층(200)이 제거되고 패드(130)가 형성될 수 있다. 그리고, 솔더레지스트층(200) 중 전자소자(400)가 실장되지 않는 나머지 부분에만 방열홈(300)을 형성할 수 있다.Here, the heat dissipation groove 300 may be formed in a region of the solder resist layer 200 where the electronic device 400 is not mounted. That is, as described above, a part of the solder resist layer 200 where the electronic device 400 is mounted may be removed and the pad 130 may be formed. The heat dissipation groove 300 can be formed only in the remaining portion of the solder resist layer 200 where the electronic device 400 is not mounted.

솔더레지스트층(200) 중 전자소자(400)가 실장되는 부분에까지 방열홈(300)을 형성하기 위해서는 공정이 매우 복잡해지고, 특히 패드(130) 형성 등을 위해 솔더레지스트층(200)이 일부 제거되는 경우 방열홈(300)이 매우 취약해질 수 있다.The process of forming the heat dissipation trenches 300 to the portions where the electronic devices 400 are mounted in the solder resist layer 200 becomes very complicated and the solder resist layer 200 is partially removed The heat dissipation groove 300 may become very fragile.

따라서, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 전자소자(400)가 실장되지 않는 솔더레지스트층(200) 부분만을 활용하여 방열홈(300)을 형성함으로써, 구조적 취약 부분을 최소화할 수 있다.Accordingly, the printed circuit board 1000 according to the present embodiment can minimize the structural weakness by forming the heat dissipation groove 300 by utilizing only the portion of the solder resist layer 200 on which the electronic device 400 is not mounted .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타내는 순서도이다. 도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에서 주요 단계를 나타내는 도면이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 4 to 8 are views showing major steps in a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 회로패턴(110) 및 절연층(120)이 순차적으로 적층되는 기판부(100)를 제공하는 단계(S100, 도 4)로부터 시작된다.3 to 8, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes providing a substrate portion 100 in which a circuit pattern 110 and an insulating layer 120 are sequentially stacked It starts from step S100 (Fig. 4).

이 경우, 기판부(100)는 절연층(120)에 적층된 금속층을 노광 및 에칭 등의 방법으로 가공하여 회로패턴(110)을 형성하거나, 회로패턴(110)이 형성된 동박적층판과 절연층(120)을 순차적으로 적층하여 형성될 수도 있다.In this case, the substrate portion 100 may be formed by forming a circuit pattern 110 by processing a metal layer stacked on the insulating layer 120 by a method such as exposure and etching or by forming a circuit pattern 110 on the copper- 120 may be sequentially stacked.

한편, 기판부(100)는 복수의 회로패턴(110) 및 절연층(120)이 순차적으로 반복 적층되어 다층 구조를 이룰 수 있으며, 이 경우의 각 층의 회로패턴(110)은 비아 등을 통하여 도통될 수 있다.The substrate 100 may have a multilayer structure in which a plurality of circuit patterns 110 and an insulating layer 120 are sequentially and repeatedly laminated to form a circuit pattern 110 of each layer. Can be conducted.

다음으로, 회로패턴(110)을 피복하도록 기판부(100) 상에 솔더레지스트층(200)을 형성한다(S200, 도 5). 이 경우, 솔더레지스트층(200)은 드라이 필름 레지스트와 같은 고체 상태의 감광성 물질, 액상 레지스트(resist), 전해석출 포토레지스트(Electrodeposition photoresist)중 하나를 이용하여 형성될 수 있다.Next, a solder resist layer 200 is formed on the substrate portion 100 so as to cover the circuit pattern 110 (S200, FIG. 5). In this case, the solder resist layer 200 may be formed using one of a solid state photosensitive material such as a dry film resist, a liquid resist, and an electrodeposition photoresist.

여기서, S200 단계는 기판부(100) 상에 솔더레지스트를 도포하는 단계(S210)를 포함할 수 있다. 즉, 경화되지 않아 유동성을 갖는 솔더레지스트를 스크린 인쇄법, 롤러 코팅법, 커튼 코팅법 및 스프레이 코팅법 등과 같은 방법 중 어느 하나 또는 복수의 방법을 조합하여 기판부(100) 상에 도포할 수 있다.Here, the step S200 may include a step S210 of applying a solder resist on the substrate part 100. [ That is, the solder resist which is not cured and has fluidity can be applied on the substrate portion 100 by any one or a combination of methods such as a screen printing method, a roller coating method, a curtain coating method and a spray coating method .

다음으로, 솔더레지스트층(200)의 표면에 방열홈(300)을 형성한다(S300, 도 6). 이로 인해, 방열홈(300)이 형성된 솔더레지스트층(200)은 공기와의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 특히, 방열홈(300)을 따라 공기의 이동이 유도되어 보다 원활하게 방열이 이루어질 수 있다.Next, a heat dissipation groove 300 is formed on the surface of the solder resist layer 200 (S300, FIG. 6). Thus, the solder resist layer 200 formed with the heat dissipation groove 300 can increase the contact area with air. Particularly, the movement of air along the heat dissipation groove 300 is induced, so that heat can be dissipated more smoothly.

또한, 솔더레지스트층(200)이 방열홈(300)을 통해 요철 구조로 형성됨으로써, 상대적으로 높은 강성을 확보하여 인쇄회로기판(1000)의 워피지(warpage)를 개선할 수 있다.In addition, since the solder resist layer 200 is formed in the concavo-convex structure through the heat dissipation grooves 300, relatively high rigidity can be ensured and the warpage of the printed circuit board 1000 can be improved.

한편, S300 단계에서는 방열홈(300)의 형성과 별개로 솔더레지스트층(200)의 일부를 노광 및 현상으로 제거하여 특정 패턴을 형성하고, 패드(130)를 형성할 수 있다(도 7).Meanwhile, in step S300, a part of the solder resist layer 200 may be removed by exposure and development separately from the formation of the heat dissipation groove 300 to form a specific pattern, thereby forming the pad 130 (FIG. 7).

여기서, S300 단계는 도포된 솔더레지스트를 프레스 가공하는 단계(S310, 도 6)를 포함할 수 있다. 즉, 도포된 후 아직 경화되지 않은 솔더레지스트의 표면에 금형(10)으로 특정 패턴을 가압 성형할 수 있다.Here, the step S300 may include a step S310 (FIG. 6) of pressing the applied solder resist. That is, a specific pattern can be press-molded on the surface of the solder resist that has not yet been cured after being coated with the mold 10.

이로 인해, 보다 용이하게 솔더레지스트층(200)의 표면에 방열홈(300)을 형성할 수 있고, 금형(10)의 형상에 따라 보다 다양하고 정밀한 방열홈(300)의 형성이 가능할 수 있다.This makes it possible to more easily form the heat dissipation trenches 300 on the surface of the solder resist layer 200 and to form the heat dissipation trenches 300 more precisely according to the shape of the metal mold 10.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 솔더레지스트층(200)을 경화시키는 단계(S400)를 더 포함할 수 있다. 즉, 도포되어 아직 경화되지 않은 솔더레지스트를 열경화, UV 경화, 열 및 UV 복합 경화 등과 같은 방법 중 어느 하나 또는 복수의 방법을 조합하여 경화시킬 수 있다.The method of manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment may further include a step (S400) of hardening the solder resist layer 200. That is, the solder resist that has been applied and not yet cured can be cured by a combination of any one or a plurality of methods such as thermal curing, UV curing, heat and UV curing.

이로 인해, 솔더레지스트층(200)이 소정의 강성을 가지고, 후속 공정에서 들뜸 현상 등이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 회로패턴(110)을 안정적으로 보호할 수 있다.As a result, the solder resist layer 200 has a predetermined rigidity and it is possible to prevent a floating phenomenon from occurring in a subsequent process, so that the circuit pattern 110 can be stably protected.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 회로패턴(110)과 전기적으로 연결되는 전자소자(400)를 솔더레지스트층(200) 상에 실장하는 단계(S500, 도 8)를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the printed circuit board according to the present embodiment further includes a step S500 (FIG. 8) of mounting the electronic device 400 electrically connected to the circuit pattern 110 on the solder resist layer 200 .

이와 같은 과정으로 인쇄회로기판(1000)을 제조함으로써, 구동 시 열이 발생하는 전자소자(400)가 솔더레지스트층(200)에 실장된 경우, 솔더레지스트층(200)에 형성된 방열홈(300)을 통해 원활한 방열이 이루어질 수 있다는 점에서, 더욱 효과적일 수 있다.When the electronic element 400 generating heat is mounted on the solder resist layer 200 by manufacturing the printed circuit board 1000 by the above process, the heat dissipation groove 300 formed in the solder resist layer 200, Can be more effective in that heat can be radiated smoothly.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에서 개시되는 주요 구성에 관하여는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)에서 상세히 설명하였으므로, 중복되는 내용에 한하여 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
Since the main structure of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the printed circuit board 1000 according to the embodiment of the present invention, Is omitted.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 금형
100: 기판부
110: 회로패턴
120: 절연층
130: 패드
200: 솔더레지스트층
300: 방열홈
400: 전자소자
1000: 인쇄회로기판10: Mold
100:
110: Circuit pattern
120: insulating layer
130: Pad
200: solder resist layer
300: heat dissipating groove
400: electronic device
1000: printed circuit board

Claims (10)

회로패턴 및 절연층이 순차적으로 적층되는 기판부;
상기 회로패턴을 피복하도록 상기 기판부 상에 형성되는 솔더레지스트층; 및
상기 솔더레지스트층의 표면에 형성되는 방열홈;
을 포함하는 인쇄회로기판.
A substrate portion on which a circuit pattern and an insulating layer are sequentially stacked;
A solder resist layer formed on the substrate portion to cover the circuit pattern; And
A heat dissipating groove formed on a surface of the solder resist layer;
And a printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 방열홈은 상기 솔더레지스트층의 평면 상에서 일방향을 따라 연장되어 형성되는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation groove is formed extending in one direction on a plane of the solder resist layer.
제2항에 있어서,
상기 방열홈은 상기 솔더레지스트층의 평면 상에서 격자 배열로 형성되는, 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Wherein the heat dissipation grooves are formed in a lattice arrangement on a plane of the solder resist layer.
제3항에 있어서,
상기 방열홈은 내부로 갈수록 폭이 좁아지는 형상으로 형성되는, 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the heat dissipation groove is formed in a shape that becomes narrower toward the inside.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로패턴과 전기적으로 연결되어 상기 솔더레지스트층 상에 실장되는 전자소자;
를 더 포함하는 인쇄회로기판.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
An electronic device electrically connected to the circuit pattern and mounted on the solder resist layer;
And a printed circuit board.
제5항에 있어서,
상기 방열홈은 상기 전자소자가 실장되지 않은 상기 솔더레지스트층의 영역에 형성되는, 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
Wherein the heat dissipation groove is formed in a region of the solder resist layer on which the electronic device is not mounted.
회로패턴 및 절연층이 순차적으로 적층되는 기판부를 제공하는 단계;
상기 회로패턴을 피복하도록 상기 기판부 상에 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및
상기 솔더레지스트층의 표면에 방열홈을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
Providing a substrate portion in which a circuit pattern and an insulating layer are sequentially stacked;
Forming a solder resist layer on the substrate portion to cover the circuit pattern; And
Forming a heat dissipation groove on a surface of the solder resist layer;
And a step of forming the printed circuit board.
제7항에 있어서,
상기 솔더레지스트층을 형성하는 단계는,
상기 기판부 상에 솔더레지스트를 도포하는 단계를 포함하고,
상기 방열홈을 형성하는 단계는,
도포된 상기 솔더레지스트를 프레스 가공하는 단계를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
The step of forming the solder resist layer includes:
And applying a solder resist on the substrate portion,
The step of forming the heat-
And press-processing the applied solder resist.
제8항에 있어서,
상기 솔더레지스트층을 경화시키는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Curing the solder resist layer;
Further comprising the steps of:
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 전자소자를 상기 솔더레지스트층 상에 실장하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
10. The method according to any one of claims 7 to 9,
Mounting an electronic device electrically connected to the circuit pattern on the solder resist layer;
Further comprising the steps of:
KR1020150076505A 2015-05-29 2015-05-29 Printed circuit board and manufacturing method thereof KR102527719B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150076505A KR102527719B1 (en) 2015-05-29 2015-05-29 Printed circuit board and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150076505A KR102527719B1 (en) 2015-05-29 2015-05-29 Printed circuit board and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160140198A true KR20160140198A (en) 2016-12-07
KR102527719B1 KR102527719B1 (en) 2023-05-02

Family

ID=57573874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150076505A KR102527719B1 (en) 2015-05-29 2015-05-29 Printed circuit board and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102527719B1 (en)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218279A (en) * 2002-01-23 2003-07-31 Shinko Electric Ind Co Ltd Circuit board and method for manufacturing the same
KR20050071793A (en) * 2004-01-02 2005-07-08 삼성전기주식회사 Semiconductor packaging substrate and manufacturing method thereof
KR20090132870A (en) * 2008-06-23 2009-12-31 삼성전기주식회사 Packaging substrate using metal core and manufacturing method thereof
KR20100059010A (en) 2008-11-25 2010-06-04 삼성전기주식회사 Method of manufacturing electronic components embedded pcb
KR20100062550A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 삼성전기주식회사 A package substrate including solder resist layers having pattern and a fabricating method the same
KR20110082354A (en) * 2010-01-11 2011-07-19 삼성전기주식회사 Heat-radiating substrate and manufacturing method thereof
KR20120032268A (en) * 2010-09-28 2012-04-05 삼성전기주식회사 Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR20120082788A (en) * 2011-01-14 2012-07-24 엘지이노텍 주식회사 Heat sink and method for manufacturing thereof
KR20130007238U (en) * 2012-06-08 2013-12-18 릉-홍 장 Combinational chassis featuring heat dissipation
KR20140009731A (en) * 2012-07-12 2014-01-23 삼성전자주식회사 Semiconductor chip comprising heat radiation part and method for fabricating the same chip
KR101439045B1 (en) * 2012-08-03 2014-09-05 후지쯔 가부시끼가이샤 Heat sink and electronic apparatus provided with heat sink
KR20140132666A (en) * 2013-05-08 2014-11-18 이원복 Solder Paste Supplying Apparatus having Uneven Type Pressure Unit

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218279A (en) * 2002-01-23 2003-07-31 Shinko Electric Ind Co Ltd Circuit board and method for manufacturing the same
KR20050071793A (en) * 2004-01-02 2005-07-08 삼성전기주식회사 Semiconductor packaging substrate and manufacturing method thereof
KR20090132870A (en) * 2008-06-23 2009-12-31 삼성전기주식회사 Packaging substrate using metal core and manufacturing method thereof
KR20100059010A (en) 2008-11-25 2010-06-04 삼성전기주식회사 Method of manufacturing electronic components embedded pcb
KR20100062550A (en) * 2008-12-02 2010-06-10 삼성전기주식회사 A package substrate including solder resist layers having pattern and a fabricating method the same
KR20110082354A (en) * 2010-01-11 2011-07-19 삼성전기주식회사 Heat-radiating substrate and manufacturing method thereof
KR20120032268A (en) * 2010-09-28 2012-04-05 삼성전기주식회사 Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR20120082788A (en) * 2011-01-14 2012-07-24 엘지이노텍 주식회사 Heat sink and method for manufacturing thereof
KR20130007238U (en) * 2012-06-08 2013-12-18 릉-홍 장 Combinational chassis featuring heat dissipation
KR20140009731A (en) * 2012-07-12 2014-01-23 삼성전자주식회사 Semiconductor chip comprising heat radiation part and method for fabricating the same chip
KR101439045B1 (en) * 2012-08-03 2014-09-05 후지쯔 가부시끼가이샤 Heat sink and electronic apparatus provided with heat sink
KR20140132666A (en) * 2013-05-08 2014-11-18 이원복 Solder Paste Supplying Apparatus having Uneven Type Pressure Unit

Also Published As

Publication number Publication date
KR102527719B1 (en) 2023-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4150396B2 (en) Manufacturing method of rigid flexible substrate
US8553417B2 (en) Heat-radiating substrate and method of manufacturing the same
KR20130014122A (en) Electronic components embedded pcb and method for manufacturing thereof
JP2015213169A (en) Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing rigid flexible printed circuit board
US8963012B2 (en) Flexible circuit board
JP2007243194A (en) Printed circuit board having metal core
US9271387B2 (en) Circuit board structure manufacturing method
KR102527719B1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
EP2750172A1 (en) Wiring substrate
JP2011035330A (en) Electronic circuit board and method of manufacturing the same
KR101582546B1 (en) Embedded substrate and method for manufacturing the same
KR20110052326A (en) Fabricating method of rigid-flexible substrate
KR102351183B1 (en) Heat radiating type printed circuit board and manufacturing method thereof
TWI391068B (en) Method for manufacturing printed circuit board
KR20100125082A (en) Metal core pcb
KR102559345B1 (en) Printed circuit board
KR101609268B1 (en) Embedded board and method of manufacturing the same
KR101799179B1 (en) Rigid flexible circuit board manufacturing method
US20110212307A1 (en) Method to decrease warpage of a multi-layer substrate and structure thereof
JP7002238B2 (en) Manufacturing method of tape base material for wiring board and tape base material for wiring board
KR100990597B1 (en) A printed circuit board comprising radiant heat pattern and method for manufacturing the same
KR102301236B1 (en) Printed circuit board
KR102536256B1 (en) Embedded printed circuit board
KR102199281B1 (en) Printed circuit board
KR102426111B1 (en) Embedded printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant