KR20160138479A

KR20160138479A - 열 생성을 완화시키면서 pcd 의 성능을 최적화하기 위한 방법 및 시스템

Info

Publication number: KR20160138479A
Application number: KR1020167029457A
Authority: KR
Inventors: 비자이 라만; 에이미 더비셔; 크리스토퍼 메드라노; 시주 아브라함 매튜; 로날드 프랭크 앨튼; 존 제임스 앤더슨
Original assignee: 퀄컴 인코포레이티드
Priority date: 2014-04-01
Filing date: 2015-03-31
Publication date: 2016-12-05
Also published as: CN106537282A; WO2015153643A1; EP3126927B1; US20150277395A1; EP3126927A1; US10082847B2; CN106537282B; JP2017513393A

Abstract

휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 내의 컴포넌트의 온도가 온도와 연관된 파라미터와 함께 모니터링된다. 온도와 연관된 파라미터는 동작 주파수, 송신 전력 또는 데이터 플로우 레이트일 수도 있다. 온도가 임계 값을 초과하였는지가 결정된다. 온도가 임계 값을 초과하였으면, 온도는 온도 설정값과 비교되고, 그 후 비교에 기초하여 제 1 에러 값이 계산된다. 다음, 파라미터의 제 1 최적 값이 제 1 에러 값에 기초하여 결정된다. 온도가 임계 값 이하이면, 파라미터의 현재 값이 파라미터에 대해 원하는 임계와 비교되고, 비교에 기초하여 제 2 에러 값이 계산된다. 파라미터에 대한 제 2 최적 값이 제 2 에러 값에 기초하여 결정될 수도 있다.

Description

열 생성을 완화시키면서 PCD 의 성능을 최적화하기 위한 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR OPTIMIZING PERFORMANCE OF A PCD WHILE MITIGATING THERMAL GENERATION}

관련 출원들에 관한 진술

이 특허 출원은 명칭이 "METHOD AND SYSTEM FOR OPTIMIZING PERFORMANCE OF A PCD WHILE MITIGATING THERMAL GENERATION" 이고 2014 년 4 월 1 일에 출원된 U.S. 가특허출원 제 61/973,772 호에 대해 35 U.S.C. §119(e) 하에서 우선권을 주장하며, 이 가특허출원의 전체 내용이 본 명세서에 참조로서 통합된다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스들 ("PCD들") 은 사람들에게 필수품이 되고 있다. 그리고, 이들 배터리 동작형 디바이스들에 대한 최적의 성능이 요망된다. 최적의 성능을 달성하기 위해, PCD들은 그 내부 온도를 일정하게 유지하는 것이 필요하다. PCD들은 배터리 동작형 디바이스들이고, 이에 따라 대부분의 PCD들은 팬 (fan) 들과 같은 임의의 능동 냉각 디바이스들을 갖지 않는다. 그래서, PCD들은 열적 완화 알고리즘들을 사용한다. 열적 완화 알고리즘들은, 규정된 온도 임계 보다 더 뜨거워질 때 PCD 를 수동적으로 냉각시키는 것을 돕는다.

열적 완화 알고리즘들은, PCD 내에 존재하는 다양한 컴포넌트들 (예를 들어, 중앙 프로세싱 유닛 ["CPU"] 코어들, 그래픽스 프로세싱 유닛 ["GPU"] 코어들, 모뎀 등) 의 순간 온도를 획득하기 위해 내장된, 온-다이 열 센서들 (TSENS) 에 의존한다. 컴포넌트들 중 임의의 컴포넌트가 규정된 온도까지 가열될 때, 열적 알고리즘(들)은 보통 그 열 생성을 감소시키기 위해 그러한 컴포넌트들을 스로틀 (throttle) 하도록 설계된다.

열적 완화 알고리즘(들)은 디바이스들을 효과적으로 냉각하기 위해 디바이스의 가열 특성들에 디바이스 파라미터들을 적응시킬 수 있어야 한다. 동시에, PCD 의 CPU 또는 GPU 의 동작 주파수를 스로틀하는 것이 디바이스의 전체 성능에 악영향을 미칠 수도 있다. 유사하게, PCD 의 모뎀들에 대한 데이터 레이트 및/또는 송신 전력을 스로틀하는 것은 또한 디바이스의 성능에 악영향을 미칠 수도 있다.

PCD들에 의해 경험되는 또 다른 문제는 배터리 전류 제한들 ("CL들") 에 의해 야기되는 것들을 포함한다. CL들은 PCD 내의 특정 컴포넌트가 배터리로부터 (대략 마이크로 초의) 짧은 시간 프레임 내에서 많은 전류를 도출하여 중요한 컴포넌트들에 걸쳐 전압 강하를 유발할 때 발생할 수도 있다.

불행히도, PCD 내부의 메모리, CPU 등과 같은 소정의 중요한 컴포넌트들은 그 동작을 지속하기 위해 최소 전압을 필요로 한다. 컴포넌트가 보통 행하는 것 보다 더 많은 전력을 갑자기 도출할 때, 유발한 전압 강하는 디바이스 고장을 초래할 수도 있다 (이는 메모리로부터의 데이터 소거, 디바이스 재부팅, 또는 최악의 경우 과열되거나 영구적으로 손상된 디바이스를 야기할 수도 있다).

CL 상황은, 가령 PCD (예컨대, 모바일 폰) 의 CPU 코어가 더 활성이 될 때, 다른 코어들이 활성으로 로딩되거나, 데이터 호출이 음성 호출 동안 개시되거나, 또는 카메라 플래시가 디바이스 상에서 게임을 재생하는 동안 활성화될 때 발생할 수도 있다. CL 상황은 배터리 충전이 이미 낮을 때 및/또는 PCD 의 온도가 상승할 때 악화될 수도 있다.

따라서, 당업계에 필요한 것은 스로틀링에 기인하여 컴포넌트들에 의해 경험되는 성능 저하를 또한 최소화하면서 PCD 의 열적 쟁점들을 완화할 수도 있는 하나 이상의 알고리즘들을 위한 방법 및 시스템이다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 내에서 컴포넌트의 온도가 온도와 연관된 파라미터와 함께 모니터링될 수도 있다. 온도와 연관된 파라미터는 동작 주파수, 송신 전력, 또는 데이터 플로우 레이트일 수도 있다. 온도가 임계 값을 초과하였는지가 결정된다. 온도가 임계 값을 초과하였으면, 온도는 온도 설정값과 비교되고 그 후 비교에 기초하여 제 1 에러 값이 계산된다. 다음, 파라미터의 제 1 최적 값이 제 1 에러 값에 기초하여 결정된다. 온도가 임계 값 이하이면, 파라미터의 현재 값이 파라미터에 대해 원하는 임계와 비교되고, 비교에 기초하여 제 2 에러 값이 계산된다. 파라미터의 제 2 최적 값이 제 2 에러 값에 기초하여 결정될 수도 있다.

PCD 의 컴포넌트는 제 1 및 제 2 최적 값들 중 적어도 하나로 설정될 수도 있다. 컴포넌트는 중앙 프로세싱 유닛, 중앙 프로세싱 유닛의 코어, 그래픽 프로세싱 유닛, 디지털 신호 프로세서, 모뎀, 및 RF 송수신기 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스는 모바일 전화기, 개인용 디지털 보조기, 페이저, 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 및 무선 접속 또는 링크를 갖는 핸드 헬드 컴퓨터 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

도면들에 있어서, 같은 참조 번호들은, 달리 나타내지 않으면 다양한 도면들 전체에 걸쳐 같은 부분들을 지칭한다. "102A" 또는 "102B" 와 같은 문자 지정들을 갖는 참조 번호들에 있어서, 그 문자 지정들은 동일한 도면에 존재하는 2 개의 같은 부분들 또는 엘리먼트들을 구별할 수도 있다. 참조 번들에 대한 문자 지정들은, 그 참조 번호가 모든 도면들에 있어서 동일한 참조 번호를 갖는 모든 부분들을 포괄하도록 의도될 경우에 생략될 수도 있다.
도 1 은 휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") 의 실시형태들 도시하는 기능 블록 다이어그램이다.
도 2a 는 도 1 의 PCD 의 CPU 에 대한 듀얼 PID (proportional integral derivative) 루프 제어기의 상세들을 도시하는 기능 블록 다이어그램이다.
도 2b 는 PCD 내에서 열 생성을 완화하면서 PCD 의 성능을 최적화하기 위한 방법을 도시하는 논리적 플로우 챠트이다.
도 3 은 도 1 의 PCD 내에서 임의의 컴포넌트에 대한 일반적인 듀얼 PID 루프 제어기의 기능 블록 다이어그램이다.
도 4 는 도 1 의 PCD 내에 존재할 수도 있는 내포된 듀얼 PID 루프 제어기들의 기능 블록 다이어그램이다.

단어 "예시적인"은 본원에서 "예, 예증, 또는 예시로서 기능하는" 을 의미하기 위해 사용된다. "예시적인"으로서 본원에서 설명된 임의의 양태는 다른 양태들에 비해 더 선호되거나 또는 더 유리한 것으로 해석될 필요는 없다.

본 기재에 있어서, 용어 "어플리케이션" 은 또한 오브젝트 코드, 스크립트들, 바이트 코드, 마크업 언어 파일들, 및 패치들과 같은, 실행가능 콘텐츠를 가진 파일들을 포함할 수도 있다. 부가적으로, 본 명세서에서 지칭되는 "어플리케이션" 은 또한, 공개되어야 할 수도 있는 문헌들 또는 액세스되어야 하는 다른 데이터 파일들과 같이 본질적으로 실행가능하지 않는 파일들을 포함할 수도 있다.

용어 "콘텐츠" 는 또한 실행가능 콘텐츠, 예컨대: 오브젝트 코드, 스크립트들, 바이트 코드, 마크업 언어 파일들 및 패치들을 갖는 파일들을 포함할 수도 있다. 부가적으로, 본 명세서에서 지칭되는 "콘텐츠" 는, 본질적으로 실행가능하지 않은 파일들, 예컨대 공개되어야 할 수도 있는 문서들 또는 액세스되어야 하는 다른 데이터 파일들을 또한 포함할 수도 있다.

본 기재에서 사용된 바와 같이, 용어 "컴포넌트", "데이터베이스", "모듈", "시스템" 등은 컴퓨터 관련 엔티티, 즉 하드웨어, 펌웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어, 또는 실행 중인 소프트웨어를 지칭하도록 의도된다. 예를 들면, 컴포넌트는 프로세서 상에서 실행중인 프로세스, 프로세서, 오브젝트, 실행가능물, 실행 스레드, 프로그램, 및/또는 컴퓨터일 수도 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 예시로서, 컴퓨팅 디바이스 상에서 작동하는 어플리케이션 및 컴퓨팅 디바이스 양자는 컴포넌트일 수도 있다. 하나 이상의 컴포넌트들은 프로세스 및/또는 실행 스레드 내에 상주할 수도 있고, 컴포넌트는 하나의 컴퓨터상에 국부화되거나 및/또는 2 이상의 컴퓨터들 사이에 분산될 수도 있다. 또한, 이들 컴포넌트들은 여러 데이터 구조들이 저장된 여러 컴퓨터 판독 가능한 매체로부터 실행할 수도 있다. 컴포넌트들은 로컬 및/또는 원격 프로세스들에 의해, 예컨대, 하나 이상의 데이터 패킷들을 갖는 신호 (예를 들어, 로컬 시스템, 분산 시스템에서의 또 다른 컴포넌트와 상호작용하는 하나의 컴포넌트로부터의 데이터 및/또는 그 신호에 의해 다른 시스템들과의 인터넷과 같은 네트워크를 통한 데이터) 에 따라 통신할 수도 있다.

본 기재에 있어서, 용어들 "통신 디바이스", "무선 디바이스", "무선 전화기", "무선 통신 디바이스", 및 "무선 핸드셋" 은 상호교환 가능하게 사용된다. 제 3 세대 ("3G") 및 제 4 세대 ("4G") 무선 기술이 다가오면서, 더 큰 대역폭 가용성이 매우 다양한 무선 능력들을 갖는 더 많은 휴대용 컴퓨팅 디바이스들을 가능하게 하고 있다.

본 기재에 있어서, 용어 "휴대용 컴퓨팅 디바이스" ("PCD") 는 배터리와 같은, 제한된 용량의 전원에서 동작하는 임의의 디바이스를 기술하는데 사용된다. 배터리 동작형 PCD들이 수십 년 동안 사용되고 있지만, 제 3 세대 ("3G") 무선 기술의 도래와 결합된 재충전가능 배터리들에 있어서의 기술적 진보는 다중 능력들을 갖는 다수의 PCD들을 가능하게 하고 있다. 따라서, PCD 는 그 중에서도 셀룰러 전화기, 위성 전화기, 페이저, PDA, 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 스마트북 또는 리더, 미디어 플레이어, 전술한 디바이스들의 조합, 및 무선 접속을 갖는 랩탑 컴퓨터일 수도 있다.

도 1 을 참조하면, 이 도면은 PCD (100) 내에서 열 생성을 완화하면서 PCD (100) 의 성능을 최적화하기 위한 방법들 및 시스템들을 구현하기 위한 무선 전화기의 형태로의 PCD (100) 의 예시적이고 비한정적인 양태의 기능 블록 다이어그램이다. 나타낸 바와 같이, PCD (100) 는 함께 커플링된 멀티 코어 중앙 프로세싱 유닛 ("CPU")(110) 및 아날로그 신호 프로세서 (126) 를 포함하는 온 칩 시스템 (102) 을 포함한다. CPU (110) 는 당업자에 의해 이해되는 바와 같이 0 번째 코어 (222), 첫 번째 코어 (224), 및 N 번째 코어 (230) 를 포함할 수도 있다. 당업자에 의해 이해되는 바와 같이, CPU (110) 대신, 디지털 신호 프로세서 ("DSP") 가 또한 채용될 수도 있다.

CPU (110) 는 또한 하나 이상의 내부, 온 칩 열 센서들 (157A-B) 뿐만 아니라 하나 이상의 외부, 오프 칩 열 센서들 (157C-D) 에 커플링될 수도 있다. 온 칩 열 센서들 (157A-B) 는 수직 PNP 구조에 기초하고 보통 상보형 금속 산화물 반도체 ("CMOS") 대규모 집적 ("VLSI") 회로들에 전용되는 하나 이상의 PTAT (proportional to absolute temperature) 온도 센서들을 포함할 수도 있다. 오프 칩 열 센서들 (157C-D) 은 하나 이상의 서미스터들을 포함할 수도 있다.

열 센서들 (157) 은 아날로그-디지털 컨버터 ("ADC") 에 의해 디지털 신호들로 변환되는 전압 강하 (및/또는 전류) 를 생성할 수도 있다. 하지만, 열 센서들 (157) 의 다른 타입들이 본 개시물로부터 벗어나지 않으면서 채용될 수도 있다.

도 1 의 PCD (100) 는 듀얼 PID (proportional integral derivative) 루프 제어기 (205) 를 포함할 수도 있고 및/또는 이에 커플링될 수도 있다. 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 조합을 포함할 수도 있다. 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 PCD (100) 의 온도를 모니터링하고 온도 임계 또는 제한이 도달/달성되는지 여부에 기초하여 하나 이상의 파라미터들을 조정하는 것을 담당할 수도 있다. 조정될 수도 있는 그러한 파라미터들은, 제한되지는 않지만, CPU (110), 프로세서 (126) 및/또는 GPU (189) 와 같은 컴포넌트의 동작 주파수; 모뎀을 포함할 수도 있는 RF 송수신기 (168) 의 송신 전력; 프로세서 (126) 의 데이터 레이트 또는 플로우 레이트들; 뿐만 아니라 열 생성을 완화할 수도 있고 또한 PCD (100) 의 동작 성능에 영향을 미칠 수도 있는 PCD (100) 의 다른 파라미터들을 포함할 수도 있다.

듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 서로에 대해 별도의 에러 값들을 계산하는 2 개의 제어기들 (도 2a 참조) 를 포함한다. 하나의 제어기에는 온도 입력이 제공되는 한편 다른 제어기에는 조정가능한 파라미터의 입력이 제공된다. 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 의 하나의 관심의 양태는 각각의 PID 제어기가 동작 주파수와 같은 동일한 조정가능한 파라미터를 제어/파라미터에 영향을 미칠 수도 있는 출력을 갖는 것이다.

듀얼 PID 루프 제어기 (205) 의 추가 상세들은 도 2a 와 관련하여 하기에서 기재된다. 도 1 및 도 2a 의 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 의 예시적인 실시형태는 CPU (110) 의 동작 주파수를 제어하기 위해 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 를 나타낸다. 하지만, 위에서 언급된 바와 같이, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 PCD (100) 내에서 임의의 컴포넌트 및/또는 복수의 컴포넌트들에 커플링 및/또는 국부적으로 접속될 수도 있다. 또한, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 또한, 제한되지는 않지만, 위에서 언급된 바와 같이, 송신 전력, 데이터 플로우 레이트들 등과 같은 컴포넌트의 동작 주파수 이외의 파라미터들을 조정할 수도 있다.

특정 양태에 있어서, 본 명세서에 기재된 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 를 위한 방법 단계들의 하나 이상은 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 의 소프트웨어 실시형태들을 형성할 수도 있는, 메모리 (112) 에 저장된 실행가능한 명령들 및 파라미터들에 의해 구현될 수도 있다. 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 를 형성하는 이들 명령들은 CPU (110), 아날로그 신호 프로세서 (126), 또는 임의의 다른 프로세서에 의해 실행될 수도 있다. 또한, 프로세서들 (110, 126), 메모리 (112), 거기에 저장된 명령들, 또는 이들의 조합은 본 명세서에 기재된 방법 단계들의 하나 이상을 수행하기 위한 수단으로서 작용할 수도 있다.

전력 관리자 통합 제어기 ("PMIC")(107) 는 칩 (102) 상에 존재하는 다양한 하드웨어 컴포넌트들에 전력을 분산하는 것을 담당할 수도 있다. PMIC 는 전력 공급부 (180) 에 커플링된다. 전력 공급부 (180) 는 배터리를 포함할 수도 있고 온 칩 시스템 (102) 에 커플링될 수도 있다. 특정 양태에 있어서, 전력 공급부는 교류 전류 ("AC") 로부터 AC 전원에 접속되는 직류 전류 ("DC") 변압기로부터 유도되는 재충전가능 DC 배터리 또는 DC 전력 공급부를 포함할 수도 있다.

도 1 에 도시된 바와 같이, 디스플레이 제어기 (128) 및 터치스크린 제어기 (130) 는 멀티 코어 프로세서 (110) 에 커플링된다. 온-칩 시스템 (102) 외부의 터치스크린 디스플레이 (132) 는 디스플레이 제어기 (128) 및 터치스크린 제어기 (130) 에 커플링된다.

도 1 은 비디오 디코더 (134) 를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 실시형태를 도시하는 개략적인 다이어그램이다. 비디오 디코더 (134) 는 멀티 코어 중앙 프로세싱 유닛 ("CPU")(110) 에 커플링된다. 비디오 증폭기 (136) 가 비디오 디코더 (134) 및 터치스크린 디스플레이 (132) 에 커플링된다. 비디오 포트 (138) 가 비디오 증폭기 (136) 에 커플링된다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 유니버셜 시리얼 버스 ("USB") 제어기 (140) 가 CPU (110) 에 커플링된다. 또한, USB 포트 (142) 가 USB 제어기 (140) 에 커플링된다. 메모리 (112) 및 가입자 아이덴티티 모듈 (SIM) 카드 (146) 가 또한 CPU (110) 에 커플링될 수도 있다.

추가로, 도 1 에 나타낸 바와 같이, 디지털 카메라 또는 카메라 서브시스템 (148) 이 CPU (110) 에 커플링될 수도 있다. 예시적인 양태에서, 디지털 카메라/카메라 서브시스템 (148) 은 전하 커플형 디바이스 ("CCD") 카메라 또는 상보형 금속 산화물 반도체 ("CMOS") 카메라이다.

도 1 에 추가로 도시된 바와 같이, 스테레오 오디오 CODEC (150) 이 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 더욱이, 오디오 증폭기 (152) 가 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있다. 예시적인 양태에서, 제 1 스테레오 스피커 (154) 및 제 2 스테레오 스피커 (156) 가 오디오 증폭기 (152) 에 커플링된다. 도 1 은, 마이크로폰 증폭기 (158) 가 또한 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있는 것을 나타낸다. 부가적으로, 마이크로폰 (160) 이 마이크로폰 증폭기 (158) 에 커플링될 수도 있다.

특정 양태에서, 주파수 변조 ("FM") 라디오 튜너 (162) 가 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있다. 또한, FM 안테나 (164) 가 FM 라디오 튜너 (162) 에 커플링된다. 또한, 스테레오 헤드폰들 (166) 이 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있다.

도 1 은 추가로, 무선 주파수 ("RF") 송수신기 (168) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있음을 나타낸다. RF 스위치 (170) 가 RF 송수신기 (168) 및 RF 안테나 (172) 에 커플링될 수도 있다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 키패드 (174) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 또한, 마이크로폰을 갖는 모노 헤드셋 (176) 이 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 또한, 바이브레이터 디바이스 (178) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다.

도 1 에 도시된 바와 같이, 터치스크린 디스플레이 (132), 비디오 포트 (138), USB 포트 (142), 카메라 (148), 제 1 스테레오 스피커 (154), 제 2 스테레오 스피커 (156), 마이크로폰 (160), FM 안테나 (164), 스테레오 헤드폰들 (166), RF 스위치 (170), RF 안테나 (172), 키패드 (174), 모노 헤드셋 (176), 바이브레이터 (178), 열 센서들 (157B) 및 전력 공급부 (180) 는 온-칩 시스템 (102) 외부에 있다.

이제 도 1 의 PCD 의 CPU (110) 에 대한 듀얼 PID (proportional integral derivative) 루프 제어기 (205) 의 상세들을 도시하는 기능 블록 다이어그램인 도 2a 를 참조한다. 위에서 언급된 바와 같이, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어, 또는 이들의 조합에서 구현될 수도 있다.

듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 온도 임계 블록 (206), 제 1 제어 루프 (209), 및 제 2 제어 루프 (212) 를 포함할 수도 있다. 제 1 제어 루프 (209) 는 제 1 임계가 충족될 때, CPU (110) 의 클록 (도시되지 않음) 에 대한 동작 주파수와 같은, 디바이스의 조정가능한 파라미터를 제어할 수도 있다. 한편, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 의 제 2 제어 루프 (212) 는 제 2 임계가 충족될 때 디바이스의 조정가능한 파라미터를 제어할 수도 있다.

도 2a 에 도시된 예시적인 실시형태에서, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 의 임계 조건/블록 (206) 은 PCD (100) 의 CPU (110) 의 동작 온도이다. 이전에 언급된 바와 같이, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 CPU (110) 이외의 다른 디바이스들을 제어할 수도 있다. 예를 들어, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 GPU (189), RF 송수신기 (168), 및/또는 아날로그 신호 프로세서 (126), 또는 PCD (100) 의 임의의 다른 디바이스를 제어할 수도 있다.

도 2a 의 예시적인 실시형태에서, CPU (110) 의 온도가 미리 결정된 임계 보다 크면, 임계 블록 (206) 의 "예" 분기가 제 1 루프 (209) 로 이어지며, 여기서 제 1 루프 (209) 는 본 예에서 CPU (110) 의 동작 주파수인 조정가능한 파라미터를 제어한다.

한편, CPU (110) 의 온도가 미리 결정된 임계 이하이면, 임계 블록 (206) 의 "아니오" 분기가 제 2 루프 (212) 로 이어지며, 여기서 제 2 루프 (212) 는 본 예에서 CPU (110) 의 동작 주파수인 조정가능한 파라미터를 제어한다.

듀얼 PID 루프 제어기 (205) 의 제 1 루프 (209) 는 온도 입력 블록 (157), 원하는 온도 설정값/타겟 (218), 및 제 1 PID 제어기 (221A) 를 포함할 수도 있다. 온도 입력 블록 (157) 은 도 1 과 관련하여 상술한 열 센서들 (157) 에 의해 생성되고 추적되는 어느 하나의 또는 복수의 온도 데이터로부터의 출력들을 포함할 수도 있다. 원하는 온도 설정값/타겟 (218) 은 CPU (110) 에 대해 원하는 최대 온도를 포함할 수도 있다. 이러한 원하는 온도 설정값/타겟 (218) 은 고정/설정값일 수도 있고 및/또는 동적일 수도 있으며 이는 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 에 대해 동시에 실행하고 있을 수도 있는 하나 이상의 열적 완화 알고리즘/전략들에 의해 조정될 수 있는 것을 의미한다.

블록 (157) 및 블록 (218) 로부터의 데이터는 제 1 PID 제어기 (221A) 에 대한 입력으로서 제공되는 온도 에러 값 (Te1) 을 생성한다. 제 1 PID 제어기 (221A) 는 온도 에러 값 (Te1) 을 사용하여 CPU (110) 의 동작 주파수가 원하는 온도 설정값/타겟 (218) 에 도달하기 위해 얼마나 많이 조정되어야 하는지에 의해 주파수 값을 계산한다. 제 1 PID 제어기 (221A) 의 출력인 이 주파수 값은, CPU (110) 의 동작 주파수가 이 주파수 값에 기초하여 조정될 수도 있는 조정 CPU 주파수 블록 (235) 으로 피드된다. 제 1 PID 제어기 (221A) 의 추가 상세들이 하기에서 기재될 것이다.

한편, 위에서 언급된 바와 같이, CPU (110) 의 온도가 미리 결정된 임계 이하이면, 임계 블록 (206) 의 "아니오" 브랜치가 제 2 루프 (212) 로 이어지며, 여기서 제 2 루프 (212) 는 본 예에서 CPU (110) 의 동작 주파수인 조정가능한 파라미터를 제어한다.

제 2 루프 (212) 는 주파수 입력 블록 (224), 원하는 최대 동작 주파수 (227), 및 제 2 제어기 (221B) 를 포함할 수도 있다. 주파수 입력 블록 (224) 은 CPU (110) 의 어느 하나의 또는 복수의 클록 주파수 센서들 또는 클록 그 자체 (도시되지 않음) 로부터의 출력들을 포함할 수도 있다.

위에서 언급된 바와 같이, 제 2 루프 (212) 는 PCD (100) 의 열 생성에 영향을 미칠 수도 있는, 송신 전력, 데이터 플로우 레이트들 등과 같은, 주파수 이외의 다른 조정가능한 파라미터를 제어할 수도 있다. 예시적인 실시형태에 대하여, 제 2 루프 (212) 는 미리 결정된 임계가 충족될 때 CPU (110) 의 동작 주파수를 관리하고 제어하도록 설계된다.

제 2 루프 (212) 의 원하는 최대 동작 주파수 (227) 는 CPU (110) 에 대해 원하는 최대 동작 주파수를 포함할 수도 있다. 이러한 원하는 최대 동작 주파수 (227) 는 고정/설정값일 수도 있고 및/또는 동적일 수도 있으며, 이는 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 에 대해 동시에 작동하고 있을 수도 있는 동적 클록 전압 스케일링 ("DCVS") 알고리즘과 같은, 하나 이상의 열적 완화 알고리즘들/전략들 및/또는 성능 향상 알고리즘들에 의해 조정될 수 있는 것을 의미한다.

블록 (224) 및 블록 (227) 로부터의 데이터가 비교되고 제 2 PID 제어기 (221B) 에 입력으로서 제공되는 주파수 에러 값 (Fe1) 을 생성한다. 제 2 PID 제어기 (221B) 는 주파수 에러 값 (Fe1) 을 사용하여 원하는 최대 동작 주파수 (227) 에 도달하기 위해 CPU (110) 의 동작 주파수가 얼마나 많이 조정되어야 하는지에 의해 주파수 값을 계산한다. 제 2 PID 제어기 (221B) 의 출력인 이 주파수 값은 CPU (110) 의 동작 주파수가 이 주파수 값에 기초하여 조정될 수도 있는 조정 CPU 주파수 블록 (235) 로 피드된다. 제 2 PID 제어기 (221B) 의 추가 상세들은 하기에 기재될 것이다.

듀얼 PID 루프 제어기 (205) 를 형성하는 2 개의 루프들 (209, 212) 은 서로에 대해 탠덤 (tandem) 으로 작업한다. 도 2a 의 도시된 예시적인 실시형태에서, 제 1 루프 (209) 는 임계 블록 (206) 에서 온도가 원하는 값보다 클 때 파라미터들을 스로틀링하는 것에 의해 디바이스 신뢰성을 유지하는 것을 담당한다. 한편, 제 2 루프 (212) 는 임계 블록 (206) 에서 온도가 원하는 값 미만일 때 동일한 파라미터들을 조정하는 것에 의해 성능을 유지하는 것을 담당한다. 각각의 루프 (209, 212) 는 그 자신의 설정값 (218, 227) 및 입력 (157, 224) 을 갖지만, 제 2 루프 (212) 는 제 1 루프 (209) 가 활성이 아닐 때에만 활성이며, 그 역 또한 마찬가지이다.

또한, 각각의 루프 (209, 212) 는 그 자신의 독립적인 역학을 갖는다. 이것은 하나의 루프 에러 누적들이 다른 것에 영향을 미치지 않을 것이라는 것을 의미한다. 각각의 PID 제어기 (221A, 221B) 는 다음의 식에 따라 동작한다:

식 중, q(n) 은 시간 n 에서 행해질 조정에 비례하는 PID 제어기의 출력의 출력이고; Kp 는 비례 에러 값 상수이고, Ki 는 적분 에러 값 상수이고; Kd 는 편도 에러 값 상수이고; e(n) 은 시간 n 에서의 파라미터와 원하는 설정값 사이의 차이에 의해 정의된 에러 함수이고; ts 는 샘플링 지속기간이며; 그리고 i 는 적분 변수이다. 상수들 ("K들") 의 값은 실험들 및 시뮬레이션들에 의해 결정되어, PID 제어기 출력은 안정적이며 제한된 오버슈트들로 의도된 설정값에 가능한 빨리 도달된다.

식 EQ1 은 일부 경우들에서 큰 오버슈트를 포함할 수도 있는 적분 와인드업 (windup) 을 유도할 수도 있다. 이것은 다음의 속도 PID 식 (EQ2) 을 사용하여 회피될 수도 있다:

여기서,

q(n) 은 EQ1 에 의해 주어진다. EQ1 을 사용하여 q(n) - q(n-1) 를 계산하면, EQ3 에 도달한다.

도 2b 는 PCD (100) 내에서 열 생성을 완화하면서 PCD (100) 의 성능을 최적화하기 위한 방법 (205) 을 도시하는 논리적 플로우 챠트이다. 도 2b 는 도 2a 에 제시된 동작들을 추적하지만, 보다 전형적으로는 선형 플로우 챠트 포맷을 추적한다.

블록 (305) 은 방법 (205) 의 제 1 블록이다. 블록 (305) 에서, PCD (100) 내의 컴포넌트의 현재 온도가 온도 센서 (157) 에 의해 검출된다. 위에서 언급된 바와 같이, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 CPU (110) 또는 GPU (189) 와 같은 단일 컴포넌트에 할당될 수도 있다. 다른 예시적인 실시형태들에서, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 복수의 컴포넌트들을 관리/제어할 수도 있다. CPU (110) 와 같은 단일 컴포넌트가 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 에 의해 관리되고 있는 실시형태들에 있어서, 블록 (305) 에서 모니터링된 온도는 단일 컴포넌트의 온도일 수도 있다.

다음, 블록 (310) 에서, 주파수와 같은 온도와 연관된 파라미터가 CPU (110) 와 같은 관심의 컴포넌트에 대해 모니터링될 수도 있다. 예시적인 실시형태에 따라, 파라미터는 클록 주파수를 포함할 수도 있다. 하지만, 위에서 언급된 바와 같이, 온도와 연관된 다른 조정가능한 파라미터들은 모뎀을 포함하는 RF 송수신기 (168) 의 송신 전력; 프로세서 (126) 의 데이터 레이트 또는 플로우 레이트들; 뿐만 아니라 열 생성을 완화할 수도 있고 PCD (100) 의 동작 성능에 또한 영향을 미칠 수도 있는 PCD (100) 의 다른 파라미터들을 포함할 수도 있다.

후속하여, 결정 블록 (315) 에서, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는, 관심의 컴포넌트 또는 컴포넌트(들)의 온도가 미리 결정된 임계 값을 초과하였는지를 결정한다. 이 미리 결정된 임계 값은 컴포넌트의 제조시 확립될 수도 있다. 예를 들어, CPU (110) 의 임계 온도 값은 약 90.0 ℃ 의 크기를 가질 수도 있다. 결정 블록 (315) 에 대한 질의가 긍정적이면, "예" 분기가 블록 (320) 으로 이어진다. 결정 블록 (315) 에 대한 질의가 부정적이면, "아니오" 분기가 블록 (340) 으로 이어진다.

블록 (320) 에서, 루프 (209) 의 PID 제어기 (221A) 는 현재 측정된 온도 (블록 (305) 에서 센싱됨) 를 관심의 컴포넌트 또는 컴포넌트들에 할당된 온도 설정값 (218) 과 비교한다. 도 2a 에서 이전에 언급된 바와 같이, 온도 설정값 (218) 은 고정 값일 수도 있고 또는 PCD (100) 에 의해 지원될 수도 있는 하나 이상의 열적 완화 알고리즘들에 의존하여 변화할 수도 있다.

다음, 블록 (325) 에서, 도 2a 에서의 루프 (209) 의 PID 제어기 (221A) 는 센서 (157) 에 의해 제공된 현재 온도와 온도 설정값 (218) 사이의 비교에 기초하여 에러 값 (도 2a 의 Te1 참조) 을 계산할 수도 있다. 블록 (330) 에서, 루프 (209) 의 PID 제어기 (221A) 는 그 후 식들 (EQ1 내지 EQ3) 및 에러 값들에 기초하여 CPU (110)(관심의 컴포넌트) 에 대한 이상적인 동작 주파수를 결정할 수도 있다.

블록 (330) 에서 이상적인 동작 주파수가 계산되고 나면, 블록 (335) 에서, 루프 (209) 의 PID 제어기 (221A) 는, 이 예에서 CPU (110) 인 관심의 컴포넌트에 의한 열 생성을 최소화하는 원하는 동작 주파수로 CPU (110) 와 같은 관심의 컴포넌트를 설정할 수도 있다. 그 후 방법 (205) 는 리턴한다.

결정 블록 (315) 에 대한 질의가 부정적이면, "아니오" 분기가 블록 (340) 으로 이어지며, 여기서 하위 루프 (212) 의 PID 제어기 (221B) 가 현재 클록 주파수일 수도 있는 주파수와 같은 조정가능한 파라미터 (224) 의 현재 값을 관심의 컴포넌트 또는 컴포넌트들에 대해 이용가능한 최대 주파수 (227) 와 비교한다. 위에서 언급된 바와 같이, 최대 주파수 (227) 는 설정될 수도 있고 또는 방법 (205) 와 병렬로 실행하고 있을 수도 있는 열적 완화 알고리즘들에 의존하여 동적일 (변화가능할) 수도 있다.

다음, 블록 (345) 에서, 루프 (212) 의 PID 제어기 (221B) 는 블록 (340) 에서의 비교에 기초하여 에러 값(들)을 계산할 수도 있다. 후속하여, 방법은 블록 (335) 으로 계속하며, 여기서 제 2 PID 제어기 (221B) 는 동작 주파수를 계산된 이상적인 동작 주파수로 조정하도록 CPU (110) 에 커맨드들을 발행한다. 그 후 방법 (205) 은 리턴한다.

이전에 언급된 바와 같이, 듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 주파수의 조정가능한 파라미터에 제한되지 않는다. 다른 조정 가능한 파라미터들은 모뎀을 포함하는 RF 송수신기 (168) 의 송신 전력; 프로세서 (126) 의 데이터 레이트 또는 플로우 레이트들; 뿐만 아니라 열 생성을 완화할 수도 있고 PCD (100) 의 동작 성능에 또한 영향을 미칠 수도 있는 PCD (100) 의 다른 파라미터들을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

이제 도 3 을 참조하면, 이 도면은 도 1 의 PCD (100) 내의 임의의 컴포넌트에 대한 일반적인 듀얼 PID 루프 제어기 (205') 의 기능 블록 다이어그램이다. 이 예시적인 실시형태에서, 듀얼 PID 루프 제어기 (205') 는 제 1 루프 (209') 및 제 2 루프 (212') 를 가지며, 이들은 임계 조건 (206') 에 의해 함께 커플링된다. 앞선 예에서, 임계 조건 (206') 는 듀얼 PID 루프 제어기 (205') 에 의해 제어되는 컴포넌트 또는 복수의 컴포넌트들 (301) 의 온도를 포함할 수도 있다.

제 2 루프 (209') 및 제 2 루프 (212') 의 양자는, 제한되지는 않지만, 동작 주파수와 같은, 조정가능한 파라미터 (235') 를 출력으로서 제어할 수도 있다. 그러한 조정가능한 파라미터 (235') 는 단일 컴포넌트 (301) 또는 복수의 컴포넌트들 (301) 로 피드된다.

도 3 에 도시된 예시적인 실시형태에서, 듀얼 PID 루프 제어기 (205') 의 제 1 루프 (209') 는 소프트웨어, 하드웨어, 및/또는 펌웨어를 포함할 수도 있다. 유사하게, 듀얼 PID 루프 제어기 (205') 의 제 2 루프 (212') 는 소프트웨어, 하드웨어, 및/또는 펌웨어를 포함할 수도 있다. 각각의 루프 (209, 212) 는 상이한 구조를 포함할 수도 있으며, 이는 하나의 루프는 소프트웨어를 포함할 수도 있는 한편 제 2 루프는 하드웨어를 포함할 수도 있고, 또는 그 역 또한 마찬가지인 것을 의미한다. 다른 실시형태들에 있어서, 각각의 루프 (209, 212) 는 동일한 구조, 즉 하드웨어-하드웨어, 소프트웨어-소프트웨어 등을 포함할 수도 있다.

일부 조건들에 대하여, 양자의 루프들 (209, 212) 의 하드웨어 실시형태들은 가장 실용적인 설계일 수도 있다. 예를 들어, 응답 시간들은 보통 전류 제한들 ("CL들") 을 검출하고 이에 응답하는데 최소이어야 한다. 이들 조건들을 위해, 양자의 루프들 (209, 212) 은 하드웨어를 포함할 수도 있다. 예시적인 하드웨어는, 제한되지는 않지만, FIFIs (First-In/First-Out) 타입 디바이스들을 포함한다.

한편, 컴포넌트 (301) 는 단일 컴포넌트, 예컨대 CPU (110), GPU (189), 아날로그 신호 프로세서 (126), 디지털 신호 프로세서, 및 당업자에 의해 이해되는 바와 같은 다른 유사한/같은 프로세싱 엔티티들을 포함할 수도 있다. 일부 예시적인 실시형태들에서 컴포넌트 (301) 는 디바이스/컴포넌트 대신 복수의 디바이스들을 또한 포함할 수도 있다.

도 4 는 도 1 의 PCD 내에 존재할 수도 있는 내포된 듀얼 PID 루프 제어기들 (205A, 205B, 205C) 의 기능 블록 다이어그램이다. 이 다이어그램은 다중 듀얼 PID 루프 제어기들 (205A, 205B, 205C) 이 개별 컴포넌트들 (301A) 에 어떻게 커플링될 수 있는지를 도시한다.

예를 들어, 제 1 컴포넌트 (301A) 는 듀얼 (2 개의) PID 루프 제어기들 (205A, 205B) 에 의해 제어될 수도 있다. 유사하게, 제 2 컴포넌트 (301B) 는 듀얼 (2 개의 ) PID 루프 제어기들 (205A, 205C) 에 의해 제어될 수도 있다. 듀얼 PID 루프 제어기들 (205A) 을 내포/그룹화하는 다른 방식들이 가능하며 이 개시물의 범위 내에 포함된다.

듀얼 PID 루프 제어기 (205) 는 성능 및 신뢰성을 최대화할 수도 있다: 신뢰성은 동작 온도를 계속 설정값 아래에 있게 하는 것에 의해 유지될 수도 있고, 성능은 온도가 원하는 온도 아래로 유지되면 더 높은 동작 값을 허용하는 것에 의해 달성될 수도 있다. 듀얼 PID 제어기 (205) 는, 알고리즘 설계가 단지 주파수와 같은 제어되고 조정가능한 파라미터를 변화시키는 것에 의해 PCD (100) 에서의 임의의 컴포넌트로 확장될 수도 있는 유연한 설계를 제공한다.

듀얼 PID 루프 제어기는 적응가능하다: PID 루프들 (209, 212) 의 각각은 컴포넌트 (301) 의 제어에서 요망되는 공격성 (aggressiveness) 의 레벨을 달성하기 위해 독립적으로 튜닝될 수도 있다. 듀얼 PID 루프 제어기들 (205) 은 대부분의 동작 조건들에서 안정적인 동작을 제공한다. 듀얼 PID 루프 제어기들 (205) 의 알고리즘은 종래 기술의 단일 루프 제어와 비교하여 원하는 온도들 및 동작 레벨들로의 더 빠른 수렴을 달성할 수도 있다.

본 명세서에 기재된 프로세스들 또는 프로세스 플로우들에서의 소정의 단계들은 본질적으로 기재된 바와 같이 기능보다 발명에 대한 다른 것들을 선행한다. 하지만, 발명은 순서 또는 시퀀스가 발명의 기능을 변경하지 않는다면 기재된 단계들의 순서에 제한되지 않는다. 즉, 일부 단계들은 발명의 범위 및 사상으로부터 벗어나지 않으면서 다른 단계들 전에, 후에 또는 병렬로 수행될 수도 있다는 것이 인식된다. 일부 경우들에서, 소정의 단계들은 발명으로부터 벗어나지 않으면서 생략되거나 수행되지 않을 수도 있다. 또한, "그 후에", "그 후", "다음" 등과 같은 단어는 단계들의 순서를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 이들 단어들은 단순히 예시적인 방법의 기재를 통해 독자를 안내하기 위해 사용된다.

부가적으로, 프로그래밍에 있어서 당업자는, 예를 들어 이 명세서에서의 연관된 기재 및 플로우 챠트들에 기초하여 어려움 없이 개시된 발명을 구현하기 위해 적절한 하드웨어 및/또는 회로들을 식별하거나 컴퓨터 코드를 기입할 수 있다.

이에 따라, 프로그램 코드 명령들의 특정 세트 또는 상세한 하드웨어 디바이스들의 개시가 발명을 제작하고 사용하는 방법의 적절한 이해를 위해 반드시 고려되지 않는다. 청구된 컴퓨터 구현된 프로세스의 발명의 기능은 다양한 프로세스 플로우들을 도시할 수도 있는 도면들과 협력하여 위의 기재에서 더욱 상세하게 설명된다.

하나 이상의 예시적인 양태들에서, 기재된 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 임의의 조합에서 구현될 수도 있다. 소프트웨어에서 구현되는 경우, 기능들은 하나 이상의 명령들 또는 코드로서 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장되거나 송신될 수도 있다.

이 문서의 맥락에서, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터-관련 시스템 또는 방법에 의한 사용을 위해 또는 컴퓨터-관련 시스템 또는 방법과 연계하여 컴퓨터 프로그램 및 데이터를 포함하거나 저장할 수도 있는, 전자적인, 자기적인, 광학적인 또는 다른 물리적인 디바이스 또는 수단이다. 다양한 로직 엘리먼트들 및 데이터 저장부들은, 컴퓨터 기반 시스템, 프로세서-포함 시스템, 또는 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스로부터 명령들을 인출하여 명령들을 실행할 수 있는 다른 시스템과 같이, 명령 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의한 사용을 위해 또는 그들과 연계하여 임의의 컴퓨터 판독가능 매체에서 구현될 수도 있다. 본 명세서의 맥락에서, "컴퓨터 판독가능 매체" 는 명령 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의한 사용을 위해 또는 그들과 연계하여 프로그램을 저장하거나, 전파하거나, 전송할 수 있는 임의의 수단을 포함할 수도 있다.

컴퓨터 판독가능 매체는, 예를 들어 전자의, 자기의, 광학적인, 전자기적인, 적외선의 또는 반도체 시스템, 장치, 디바이스, 또는 전파 매체일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 컴퓨터 판독가능 매체의 더 구체적인 예들 (비-전면적 리스트) 은: 하나 이상의 와이어들을 갖는 전기 접속물 (전자적), 휴대용 컴퓨터 디스켓 (자기적), 랜덤-액세스 메모리 (RAM) (전자적), 판독 전용 메모리 (ROM) (전자적), 소거가능한 프로그래머블 판독 전용 메모리 (EPROM, EEPROM, 또는 플래시 메모리) (전자적), 광섬유 (광학적), 및 휴대용 컴팩트 디스크 판독 전용 메모리 (CDROM) (광학적) 를 포함할 것이다. 컴퓨터 판독가능 매체는 심지어 페이퍼 또는 프로그램이 프린트되는 다른 적절한 매체일 수도 있으며, 이는 그 프로그램이 예를 들어 페이퍼 또는 다른 매체의 광학 스캐닝을 통해 전기적으로 캡처되고, 그 후에 컴파일링되거나, 해석되거나 그렇지 않으면 필요한 경우에 적절한 방식으로 프로세싱되고, 그 후에 컴퓨터 메모리에 저장될 수 있음에 유의한다.

컴퓨터 판독가능 매체들은 한 장소에서 다른 장소로 컴퓨터 프로그램의 전송을 가능하게 하는 임의의 매체를 포함하는 통신 매체들 및 컴퓨터 저장 매체들 양자를 포함한다. 저장 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 이용 가능한 매체일 수도 있다. 한정이 아닌 예로서, 그러한 컴퓨터 판독가능 매체는 임의의 광학 디스크 저장부, 자기 디스크 저장부 또는 다른 자기 저장 디바이스들, 또는 원하는 프로그램 코드를 명령들 또는 데이터 구조들의 형태로 수록 또는 저장하는데 이용될 수도 있고 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수도 있다.

또한, 임의의 접속물은 컴퓨터 판독가능 매체로서 적절히 칭해진다. 예를 들어, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 꼬임쌍선, 디지털 가입자 라인 ("DSL"), 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술들을 이용하여 웹사이트, 서버, 또는 다른 원격 소스로부터 소프트웨어가 송신된다면, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 꼬임쌍선, DSL, 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술들은 매체의 정의에 포함된다.

본 명세서에서 사용되는 바와 같은 디스크 (disk) 및 디스크 (disc) 는 컴팩트 디스크 ("CD"), 레이저 디스크, 광학 디스크, 디지털 다기능 디스크 ("DVD"), 플로피 디스크 및 블루레이 디스크를 포함하며, 여기서, 디스크 (disk) 는 통상적으로 데이터를 자기적으로 재생하지만 디스크 (disc) 는 레이저를 이용하여 데이터를 광학적으로 재생한다. 위의 조합들도 컴퓨터 판독가능 매체들의 범위 내에 포함되어야 한다.

따라서, 선택된 양태들이 상세히 도시 및 설명되었지만, 다양한 치환물들 및 변경물들이 다음의 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위로부터 일탈함없이 그 안에서 행해질 수도 있음이 이해될 것이다.

Claims

휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법으로서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 컴포넌트의 온도를 모니터링하는 단계;
상기 온도와 연관된 파라미터를 모니터링하는 단계;
상기 온도가 임계 값을 초과하였는지를 결정하는 단계;
상기 온도가 상기 임계 값을 초과하였으면, 상기 온도를 온도 설정값과 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 1 에러 값을 계산하는 단계;
상기 제 1 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 1 최적 값을 결정하는 단계;
상기 온도가 상기 임계 값 이하이면, 상기 파라미터의 현재 값을 상기 파라미터에 대해 원하는 임계와 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 2 에러 값을 계산하는 단계; 및
상기 제 2 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 2 최적 값을 결정하는 단계를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 컴포넌트를 상기 제 1 및 제 2 최적 값들 중 적어도 하나로 설정하는 단계를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 온도와 연관된 파라미터는 동작 주파수, 송신 전력, 및 데이터 플로우 레이트 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 파라미터에 대한 제 2 최적 값은 알고리즘에 의해 결정되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 최적 값은 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 제조 동안 설정되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 중앙 프로세싱 유닛, 중앙 프로세싱 유닛의 코어, 그래픽 프로세싱 유닛, 디지털 신호 프로세서, 모뎀, 및 RF 송수신기 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 복수의 컴포넌트들을 모니터링하고 제어하는 단계를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 복수의 컴포넌트들은 중앙 프로세싱 유닛, 중앙 프로세싱 유닛의 코어, 그래픽 프로세싱 유닛, 디지털 신호 프로세서, 모뎀, 및 RF 송수신기 중 하나 이상을 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스는 모바일 전화기, 개인용 디지털 보조기, 페이저, 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 및 무선 접속 또는 링크를 갖는 핸드 헬드 컴퓨터 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법.
휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템으로서,
프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 컴포넌트의 온도를 모니터링하고;
상기 온도와 연관된 파라미터를 모니터링하고;
상기 온도가 임계 값을 초과하였는지를 결정하고;
상기 온도가 상기 임계 값을 초과한 경우, 상기 온도를 온도 설정값과 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 1 에러 값을 계산하고;
상기 제 1 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 1 최적 값을 결정하고;
상기 온도가 상기 임계 값 이하인 경우, 상기 파라미터의 현재 값을 상기 파라미터에 대해 원하는 임계와 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 2 에러 값을 계산하며; 그리고
상기 제 2 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 2 최적 값을 결정하기 위해 동작가능한, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 프로세서는 또한, 상기 컴포넌트를 상기 제 1 및 제 2 최적 값들 중 적어도 하나로 설정하기 위해 동작가능한, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 온도와 연관된 파라미터는 동작 주파수, 송신 전력, 및 데이터 플로우 레이트 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 파라미터에 대한 제 2 최적 값은 알고리즘에 의해 결정되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 제 2 최적 값은 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 제조 동안 설정되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 중앙 프로세싱 유닛, 중앙 프로세싱 유닛의 코어, 그래픽 프로세싱 유닛, 디지털 신호 프로세서, 모뎀, 및 RF 송수신기 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 프로세서는 또한, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 복수의 컴포넌트들을 모니터링하고 제어하기 위해 동작가능한, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 16 항에 있어서,
상기 복수의 컴포넌트들은 중앙 프로세싱 유닛, 중앙 프로세싱 유닛의 코어, 그래픽 프로세싱 유닛, 디지털 신호 프로세서, 모뎀, 및 RF 송수신기 중 하나 이상을 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스는 모바일 전화기, 개인용 디지털 보조기, 페이저, 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 및 무선 접속 또는 링크를 갖는 핸드 헬드 컴퓨터 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템으로서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 컴포넌트의 온도를 모니터링하는 수단단계;
온도와 연관된 파라미터를 모니터링하는 수단;
상기 온도가 임계 값을 초과하였는지를 결정하는 수단;
상기 온도가 상기 임계 값을 초과한 경우, 상기 온도를 온도 설정값과 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 1 에러 값을 계산하는 수단;
상기 제 1 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 1 최적 값을 결정하는 수단;
상기 온도가 상기 임계 값 이하인 경우, 상기 파라미터의 현재 값을 상기 파라미터에 대해 원하는 임계와 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 2 에러 값을 계산하는 수단; 및
상기 제 2 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 2 최적 값을 결정하는 수단을 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 19 항에 있어서,
상기 컴포넌트를 상기 제 1 및 제 2 최적 값들 중 적어도 하나로 설정하는 수단을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 19 항에 있어서,
상기 온도와 연관된 파라미터는 동작 주파수, 송신 전력, 및 데이터 플로우 레이트 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 19 항에 있어서,
상기 파라미터에 대한 제 2 최적 값은 알고리즘에 의해 결정되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
제 19 항에 있어서,
상기 제 2 최적 값은 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 제조 동안 설정되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 컴퓨터 시스템.
컴퓨터 판독가능 프로그램 코드가 수록된 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품으로서,
상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 동작을 최적화하기 위한 방법을 구현하기 위해 실행되도록 적응되며,
상기 방법은,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 컴포넌트의 온도를 모니터링하는 단계;
상기 온도와 연관된 파라미터를 모니터링하는 단계;
상기 온도가 임계 값을 초과하였는지를 결정하는 단계;
상기 온도가 상기 임계 값을 초과하였으면, 상기 온도를 온도 설정값과 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 1 에러 값을 계산하는 단계;
상기 제 1 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 1 최적 값을 결정하는 단계;
상기 온도가 상기 임계 값 이하이면, 상기 파라미터의 현재 값을 상기 파라미터에 대해 원하는 임계와 비교하고, 상기 비교에 기초하여 제 2 에러 값을 계산하는 단계; 및
상기 제 2 에러 값에 기초하여 상기 파라미터의 제 2 최적 값을 결정하는 단계를 포함하는, 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 24 항에 있어서,
상기 프로그램 코드는, 상기 방법을 구현하는 프로그램 코드가, 상기 컴포넌트를 상기 제 1 및 제 2 최적 값들 중 적어도 하나로 설정하는 것을 더 포함하는 것을 구현하는, 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 24 항에 있어서,
상기 온도와 연관된 파라미터는 동작 주파수, 송신 전력, 및 데이터 플로우 레이트 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 24 항에 있어서,
상기 파라미터에 대한 제 2 최적 값은 알고리즘에 의해 결정되는, 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 24 항에 있어서,
상기 제 2 최적 값은 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 제조 동안 설정되는, 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 24 항에 있어서,
상기 컴포넌트는 중앙 프로세싱 유닛, 중앙 프로세싱 유닛의 코어, 그래픽 프로세싱 유닛, 디지털 신호 프로세서, 모뎀, 및 RF 송수신기 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 24 항에 있어서,
상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스는 모바일 전화기, 개인용 디지털 보조기, 페이저, 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 및 무선 접속 또는 링크를 갖는 핸드 헬드 컴퓨터 중 적어도 하나를 포함하는, 컴퓨터 사용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.