KR20160131263A - 베터리 팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베터리 팩을 개시한다. 본 발명은, 베어 셀과, 상기 베어 셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈과, 상기 보호회로모듈과 상기 베어 셀의 단자를 연결하는 제1 리드플레이트와, 상기 베어 셀의 상부에 설치되어 상기 보호회로모듈이 내부에 삽입되도록 일부가 돌출되어 형성되는 제1 커버를 포함한다.

Description

베터리 팩{Battery pack}
본 발명은 베터리 팩에 관한 것이다.
무선인터넷이나 통신기술의 발달로 인하여 전원공급장치 없이 전지를 사용하여 운용 가능한 휴대용 전자기기의 사용이 보편화 되고 있다. 그 중 휴대용 컴퓨터는 소형이며 휴대가 간편하여 이동성이 뛰어난 장점이 있어 업무용 또는 개인용으로 널리 사용되고 있다. 휴대용 컴퓨터가 전원공급장치에 구애됨 없이 여러 장소에서 사용되기 위하여 베터리 팩을 구비할 수 있다. 베터리 팩은 충분한 출력을 제공하기 위하여 충전 및 방전을 반복하여 사용할 수 있는 베어 셀을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 베터리 팩을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면은, 베어 셀과, 상기 베어 셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈과, 상기 보호회로모듈과 상기 베어 셀의 단자를 연결하는 제1 리드플레이트와, 상기 베어 셀의 상부에 설치되어 상기 보호회로모듈이 내부에 삽입되도록 일부가 돌출되어 형성되는 제1 커버를 포함하는 베터리 팩을 제공할 수 있다.
또한, 상기 제1 커버는, 상기 베어 셀의 상부에 설치되는 제1 커버바디부와, 상기 제1 커버바디부로부터 돌출되도록 형성되어 상기 보호회로모듈이 삽입되는 제1 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 돌출부에는 상기 보호회로모듈의 단자가 외부로 노출되도록 홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 베어 셀과 상기 보호회로모듈 사이에 배치되는 커버홀더;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 보호회로모듈은 상기 베어 셀의 단자로부터 오프셋되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 보호회로모듈은 상기 제1 리드플레이트보다 상기 베어 셀의 단자로부터 멀리 이격되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 베어 셀을 감싸도록 설치되는 라벨을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 라벨은, 상기 베어 셀을 감싸도록 설치되며, 상기 제1 커버의 일부를 감싸도록 설치되는 제1 라벨과, 상기 제1 라벨로부터 돌출되도록 형성되어 상기 제1 커버의 돌출된 부분을 감싸도록 설치되는 제2 라벨을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 베어 셀과, 상기 베어 셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈과, 상기 보호회로모듈과 상기 베어 셀의 단자를 연결하는 제1 리드플레이트와, 상기 베어 셀의 상부에 설치되는 제1 커버를 포함하고, 상기 베어 셀은, 캔과, 상기 캔의 상측에 설치되어 상기 캔과 용접되는 캡 플레이트와, 상기 캡 플레이트에 형성되어 용접 시 비드가 돌출되는 것을 방지하는 비드돌출방지부를 포함하는 베터리 팩을 제공할 수 있다.
또한, 상기 비드돌출방지부는, 상기 캡 플레이트의 끝단 중 적어도 하나에 형성되는 비드수용홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 비드수용홈은 압연으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 커버는 상기 보호회로모듈이 내부에 삽입되도록 일부가 돌출되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 보호회로모듈은 상기 베어 셀의 단자로부터 오프셋되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 베터리 용량을 최대화할 수 있으며, 용접 시 발생하는 비드에 의한 리드플레이트와 캡 플레이트의 접촉이 방해되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베터리 팩을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 베어 셀을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 확대하여 보여주는 확대도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베터리 팩을 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 베어 셀을 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 확대하여 보여주는 확대도이다. 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 베터리 팩(100)은 베어 셀(110), 보호회로모듈(120), 제1 리드플레이트(130), 제2 리드플레이트(140), 커버홀더(150), 제1 커버(160), 제2 커버(170), 제1 테이프(181), 제2 테이프(182) 및 라벨(190)을 포함할 수 있다.
베어 셀(110)은 캔(111), 전극조립체(미도시), 캡 플레이트(112) 및 비드돌출방지부(113)를 포함할 수 있다. 캔(111)은 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 캔(111)의 내부에는 상기 전극조립체가 전해질에 합침된 상태로 배치될 수 있다. 상기 전극조립체는 음극 활물질이 도포된 음극판(미도시), 양극 활물질이 도포된 양극판(미도시), 이들 사이에 개제된 세퍼레이터(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 양극판, 상기 음극판 및 상기 세퍼레이터는 젤러롤 형태로 권취하여 상기 전극조립체를 형성할 수 있다.
캡 플레이트(112)는 캔(111)의 개구된 부분에 설치되어 캔(111)에 고정될 수 있다. 이때, 캡 플레이트(112)는 용접 등을 통하여 캔(111)에 고정될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 캡 플레이트(112)가 캔(111)에 레이저 용접을 통하여 고정되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
캡 플레이트(112)는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 캔(111)의 내부에 전해질을 주입하도록 홀이 형성될 수 있다. 이때, 홀은 별도의 마개 등을 통하여 밀폐될 수 있다. 또한, 캡 플레이트(112)에는 외부로 돌출되도록 형성되어 제1 리드플레이트(130)와 접촉하는 단자(111a)를 포함할 수 있다. 이때, 단자(111a)는 캡 플레이트(112)의 길이 방향에 대해서 캡 플레이트(112)의 중심에 배치될 수 있다. 또한, 단자(111a)와 캡 플레이트(112) 사이에는 단자(111a)와 캡 플레이트(112)를 절연시키는 가스켓(111b)이 배치될 수 있다.
비드돌출방지부(113)는 캡 플레이트(112)에 형성될 수 있다. 이때, 비드돌출방지부(113)는 캡 플레이트(112)의 끝단 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
비드돌출방지부(113)는 캡 플레이트(112)의 상면으로부터 인입되도록 형성되는 비드수용홈(113a)일 수 있다. 이때, 비드돌출방지부(113)는 캔(111)의 측면 형상과 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 특히 비드돌출방지부(113)는 캡 플레이트(112)의 테두리로부터 일정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.
보호회로모듈(120)은 베어 셀(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 보호회로모듈(120)은 제1 리드플레이트(130) 및 제2 리드플레이트(140)와 연결되어 베어 셀(110)의 과충전 및 과방전, 고온 등으로부터 베어 셀(110)을 보호할 수 있다.
보호회로모듈(120)은 폭이 얇고 길이가 짧은 슬림화 형상으로 제작됨으로써 베어 셀(110)의 중심을 기준으로 좌우 대칭적인 영역에 선택적으로 배치될 수 있다. 이때, 보호회로모듈(120)이 차지하는 공간이 최소화됨으로써 베터리 팩(100)의 공간 활용도가 증가한다. 특히 보호회로모듈(120)에 의해 생긴 여유 공간을 베어 셀(110)의 용량을 향상시키는데 사용할 수 있다.
보호회로모듈(120)은 캡 플레이트(112)의 상면에 이격되도록 배치될 수 있으며, 회로 기판(121) 상에 설치된 별도의 안전소자(미도시) 및 보호소자(미도시) 중 적어도 하나를 구비할 수 있다. 이때, 상기 보호소자는 회로 기판(121)에 형성된 배선 패턴과 전기적으로 연결되어 충 방전 전류 패스를 형성하는 스위치부 및 제어부를 포함할 수 있다. 특히 상기 보호소자는 하나의 칩 형태, 회로 형태로 형성되어 회로 기판(121) 상에 장착될 수 있다. 또한, 상기 안전소자는 2차 소자로서 과열, 과전류와 같은 오작동 시에 충전 또는 방전 전류를 규제하거나 충전 또는 방전 전류를 차단하는 기능을 할 수 있다. 예를 들면, 상기 안전소자는 PTC(Positive Temperature Coefficient), 퓨즈, 전류차단 소자, 비아메탈 등을 포함할 수 있다.
보호회로모듈(120)은 회로 기판(121) 상에 형성되는 외부 단자(122)를 포함할 수 있다. 이때, 외부 단자(122)는 외부 전자 기긱와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기와 같은 보호회로모듈(120)은 캡 플레이트(112)의 길이의 절반보다 작게 형성될 수 있다. 특히 보호회로모듈(120)은 단자(111a)의 끝단 중 하나로부터 캡 플레이트(112)의 끝단 중 하나까지의 거리보다 작게 형성될 수 있다. 이때, 회로 기판(121)은 단자(111a)로부터 편심(오프셋, Off-set)되도록 배치될 수 있다. 즉, 회로 기판(121)은 캡 플레이트(112)의 끝단 중 하나와 단자(111a) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 회로 기판(121)은 단자(111a)를 기준으로 제1 리드플레이트(130)보다 단자(111a)로부터 멀리 떨어지도록 배치될 수 있다.
제1 리드플레이트(130)와 제2 리드플레이트(140)는 보호회로모듈(120)과 연결될 수 있다. 이때, 제1 리드플레이트(130)와 제2 리드플레이트(140)는 절곡되도록 형성되어 보호회로모듈(120)의 일면을 캡 플레이트(112)로부터 이격시킬 수 있다. 또한, 제1 리드플레이트(130)와 제2 리드플레이트(140)는 서로 대향하도록 배치되어 회로 기판(121)에 일단이 각각 삽입되어 고정될 수 있다.
제1 리드플레이트(130)는 보호회로모듈(120)과 단자(111a)를 연결시킬 수 있다. 또한, 제2 리드플레이트(140)는 캡 플레이트(112)와 보호회로모듈(120)을 연결시킬 수 있다.
커버홀더(150)는 보호회로모듈(120)과 캡 플레이트(112) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 커버홀더(150)는 보호회로모듈(120)과 캡 플레이트(112)를 절연시킬 수 있다. 또한, 커버홀더(150)는 절연성 소재의 사출물로 제작될 수 있다.
커버홀더(150)에는 단자(111a)가 삽입되며, 제1 리드플레이트(130)가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀을 통하여 노출된 단자(111a)는 홀에 삽입된 제1 리드플레이트(130)와 연결될 수 있다.
한편, 제1 커버(160)는 캡 플레이트(112)와 보호회로모듈(120) 상에 배치될 수 있다. 이때, 제1 커버(160)는 제1 커버바디부(161)와 제1 돌출부(162)를 포함할 수 있다.
제1 커버바디부(161)는 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 보호회로모듈(120)이 배치되지 않은 캡 플레이트(112) 상에 배치될 수 있다. 이때, 제1 커버바디부(161)는 캡 플레이트(112)와 동일한 면적을 가질 수 있다.
제1 돌출부(162)는 제1 커버바디부(161)와 연결되며, 베어 셀(110)의 반대 방향으로 제1 커버바디부(161)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 이때, 제1 돌출부(162) 내부에는 공간이 형성되어 보호회로모듈(120)이 삽입될 수 있다. 또한, 제1 돌출부(162)에는 외부 단자(122)가 외부로 노출되도록 노출홀(162a)이 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 제1 돌출부(162)에는 외부 단자(122)와 연결되는 별도의 단자가 형성되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 돌출부(162)에 노출홀(162a)이 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 돌출부(162)는 제1 커버바디부(161)의 길이 방향의 중심으로부터 편심되도록 형성될 수 있다. 특히 제1 돌출부(162)는 보호회로모듈(120)의 위치에 대응되도록 형성될 수 있다. 따라서 제1 돌출부(162)는 단자(111a)와 캡 플레이트(112)의 끝단 중 하나 사이에 형성될 수 있다.
한편, 제1 테이프(181)는 커버홀더(150)와 캡 플레이트(112) 사이 및 제1 커버(160)와 캡 플레이트(112) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제1 테이프(181)는 접착성 물질로 형성되어 커버홀더(150)를 캡 플레이트(112)에 부착시킬 수 있으며, 제1 커버(160)를 캡 플레이트(112)에 부착시킬 수 있다.
커버홀더(150) 또는 제1 커버(160) 중 하나는 결합부(151)를 포함하고, 커버홀더(150) 또는 제1 커버(160) 중 다른 하나는 고정부(161a)를 포함할 수 있다. 이때, 결합부(151)는 돌기, 후크 등으로 형성될 수 있으며, 고정부(161a)는 결합부(151)가 삽입되는 홀, 홈 등으로 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 결합부(151)가 커버홀더(150)에 구비되고, 고정부(161a)는 제1 커버(160)에 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제2 커버(170)는 캔(111)의 저면에 설치될 수 있다. 이때, 제2 테이프(182)는 접착성 물질로 형성되어 제2 커버(170)를 캔(111)에 접착시켜 고정시킬 수 있다.
라벨(190)은 제1 커버(160)의 일부, 베어 셀(110) 및 제2 커버(170)의 일부를 감싸도록 설치될 수 있다. 이때, 라벨(190)은 제1 커버바디부(161)의 일부, 베어 셀(110) 및 제2 커버(170)의 일부를 감싸도록 설치되는 제1 라벨(191)과, 제1 돌출부(162)의 일부를 감싸도록 설치되는 제2 라벨(192)을 포함할 수 있다.
제1 라벨(191)과 제2 라벨(192)은 일체로 형성될 수 있다. 이때, 제2 라벨(192)은 제1 라벨(191)로부터 제1 돌출부(162) 측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 따라서 제2 라벨(192)은 제1 돌출부(162)의 측면에 접착될 수 있다.
한편, 상기와 같은 베터리 팩(100)의 제조 순서를 살펴보면, 우선 베어 셀(110)을 제조할 수 있다. 구체적으로 캔(111), 전극 조립체(미도시) 및 캡 플레이트(112)를 각각 제조한 후 캔(111)의 내부에 상기 전극 조립체를 삽입한 후 캡 플레이트(112)와 캔(111)을 용접하여 고정시킬 수 있다. 이때, 캡 플레이트(112)이 안착되는 캔(111)의 상면은 캡 플레이트(112)가 안착되도록 단차지게 형성될 수 있다.
상기와 같이 용접을 수행하는 경우 캡 플레이트(112)의 테두리를 용접을 수행할 수 있다. 이때, 용접을 수행하는 경우 캡 플레이트(112)의 양단에서는 용접에 의한 비드(B)가 발생할 수 있다. 이러한 비드(B)는 캡 플레이트(112)의 상면에 형성될 수 있다.
특히 일반적인 베터리 팩에서 캡 플레이트의 상면이 평평하므로 비드(B)가 형성되는 경우 제2 리드플레이트(140)와 캡 플레이트(112) 사이가 원활히 접촉되지 않을 수 있다. 구체적으로 상기와 같이 보호회로모듈(120)이 캡 플레이트(112)의 일측으로 편심되어 배치되는 경우 제2 리드플레이트(140)는 캡 플레이트(112)의 끝단 중 하나에 인접하여 캡 플레이트(112)와 접촉할 수 있다. 이때, 용접으로 발생한 비드(B)가 캡 플레이트(112)의 상면에 형성되는 경우 제2 리드플레이트(140)가 접촉하는 캡 플레이트(112)의 상면은 굴곡이 발생할 수 있다.
그러나 본 발명의 실시예들은 제2 리드플레이트(140)에 비드수용홈(113a)이 형성됨으로써 비드(B)가 제2 리드플레이트(140)가 설치되는 캡 플레이트(112)에 형성되는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로 비드수용홈(113a)은 상기에서 설명한 바와 같이 캡 플레이트(112)의 양단 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 이때, 비드수용홈(113a)은 캡 플레이트(112)의 상면을 압연을 통하여 인입함으로써 형성할 수 있다. 특히 비드수용홈(113a)이 형성된 캡 플레이트(112)의 저면은 평평한 상태에서 캡 플레이트(112)의 상면만 인입되도록 형성될 수 있다.
상기와 같이 비드수용홈(113a)이 형성되는 경우 용접으로 인하여 발생한 비드(B)는 비드수용홈(113a)의 내부로 삽입되어 저장될 수 있다. 특히 비드수용홈(113a)은 제2 리드플레이트(140)가 접촉하는 캡 플레이트(112) 부분을 감싸도록 형성됨으로써 비드(B)가 제2 리드플레이트(140)가 접촉하는 캡 플레이트(112) 부분으로 침범하는 것을 방지할 수 있다. 따라서 비드수용홈(113a)은 제2 리드플레이트(140)가 설치되는 캡 플레이트(112) 부분으로 비드(B)가 침범하는 것을 방지함으로써 제2 리드플레이트(140)와 캡 플레이트(112)을 완전히 밀착시킬 수 있다.
한편, 상기와 같이 캔(111)과 캡 플레이트(112)의 용접이 완료되면, 캡 플레이트(112) 상에 제1 테이프(181)를 부착시킬 수 있다. 이때, 제1 테이프(181)의 길이는 캡 플레이트(112)의 길이와 상이하게 형성될 수 있다. 구체적으로 제1 테이프(181)의 길이는 캡 플레이트(112)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 특히 제1 테이프(181)는 제2 리드플레이트(140)가 접촉하는 캡 플레이트(112) 부분에는 존재하지 않음으로써 제2 리드플레이트(140)를 캡 플레이트(112)에 고정시키는 공간을 확보할 수 있다.
제1 테이프(181) 상에 커버홀더(150)를 설치할 수 있다. 이때, 커버홀더(150)는 제2 테이프(182)에 접착될 수 있다. 커버홀더(150) 상에는 보호회로모듈(120)이 설치될 수 있다. 이때, 보호회로모듈(120)은 제1 리드플레이트(130)와 제2 리드플레이트(140)가 설치된 상태일 수 있다.
제1 리드플레이트(130)는 단자(111a)와 용접 등을 통하여 결합할 수 있다. 또한, 제2 리드플레이트(140)는 캡 플레이트(112)에 용접 등을 통하여 결합할 수 있다. 이때, 제2 리드플레이트(140)의 일단의 외곽에는 상기에서 설명한 바와 같이 비드수용홈(113a)이 감쌀 수 있다.
제1 커버(160)는 보호회로모듈(120) 상에 설치될 수 있다. 이때, 제1 커버(160)는 보호회로모듈(120)의 상면 및 캡 플레이트(112)의 상면을 완전히 차폐하도록 설치될 수 있다.
제1 커버(160)는 커버홀더(150)에 일부가 고정될 수 있으며, 다른 일부는 제1 테이프(181)에 접착하여 고정될 수 있다. 특히 제1 커버(160)의 제1 돌출부(162)에 형성된 고정부(161a)는 커버홀더(150)의 결합부(151)와 결함할 수 있다.
상기와 같이 제1 커버(160)가 설치되는 경우 제1 돌출부(162)를 제외한 다른 부분은 평평하게 형성될 수 있다. 이때, 제1 돌출부(162)와 제1 돌출부(162)를 제외한 제1 커버(160) 부분은 서로 높이차이가 발생함으로써 제1 돌출부(162)를 제외한 제1 커버(160) 부분에 공간이 형성될 수 있다. 특히 베터리 팩(100)을 외부 장치에 설치하는 경우 제1 돌출부(162)를 제외한 제1 커버(160) 부분과 외부 장치 사이에 공간이 형성됨으로써 상기 공간에 외부 장치에 필요한 다른 구성요소나 부품 등을 설치할 수 있다.
제1 커버(160)를 조립하는 동안 제2 테이프(182)를 베어 셀(110)의 하부에 설치한 후 제2 커버(170)를 설치할 수 있다. 또한, 라벨(190)을 베어 셀(110)의 외면에 설치할 수 있다.
이때, 제1 라벨(191)은 제1 커버바디부(161)의 일부, 베어 셀(110) 및 제2 커버(170)의 일부를 각각 감싸도록 설치될 수 있다. 또한, 제2 라벨(192)은 제1 돌출부(162)의 측면 일부에 접착될 수 있다.
따라서 베터리 팩(100)은 용접 시 발생하는 비드(B)가 캡 플레이트(112)의 상면으로 침범하는 것을 방지함으로써 제2 리드플레이트(140)와 캡 플레이트(112)의 접촉 불량을 방지할 수 있다.
베터리 팩(100)은 보호회로모듈(120)을 베어 셀(110)의 중앙으로부터 편심되도록 설치함으로써 외부 충격 등에 의하여 보호회로모듈(120)이 베어 셀(110)의 단자(111a)에 접촉하여 발생하는 단락 등을 방지할 수 있다.
베터리 팩(100)은 보호회로모듈(120)을 슬림화함으로써 베터리 팩(100)이 같은 공간에 설치될 때 베어 셀(110)의 용량을 확대시킬 수 있다. 또한, 베터리 팩(100)은 제1 돌출부(162)를 제외한 제1 커버(160)와 외부 장치 사이의 공간이 형성됨으로써 외부 장치의 설계 시 외부 장치의 다른 구성요소 들을 배치할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
100: 베터리 팩
110: 베어 셀
111: 캔
112: 캡 플레이트
113: 비드돌출방지부
113a: 비드수용홈
120: 보호회로모듈
121: 회로 기판
122: 외부 단자
130: 제1 리드플레이트
140: 제2 리드플레이트
150: 커버홀더
151: 결합부
160: 제1 커버
161: 제1 커버바디부
162: 제1 돌출부
170: 제2 커버
181: 제1 테이프
182: 제2 테이프
190: 라벨
191: 제1 라벨
192: 제2 라벨

Claims (13)

  1. 베어 셀;
    상기 베어 셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈;
    상기 보호회로모듈과 상기 베어 셀의 단자를 연결하는 제1 리드플레이트;
    상기 베어 셀의 상부에 설치되어 상기 보호회로모듈이 내부에 삽입되도록 일부가 돌출되어 형성되는 제1 커버;를 포함하는 베터리 팩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버는,
    상기 베어 셀의 상부에 설치되는 제1 커버바디부;
    상기 제1 커버바디부로부터 돌출되도록 형성되어 상기 보호회로모듈이 삽입되는 제1 돌출부;를 포함하는 베터리 팩.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부에는 상기 보호회로모듈의 단자가 외부로 노출되도록 홀이 형성된 베터리 팩.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베어 셀과 상기 보호회로모듈 사이에 배치되는 커버홀더;를 더 포함하는 베터리 팩.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호회로모듈은 상기 베어 셀의 단자로부터 오프셋되도록 배치되는 베터리 팩.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호회로모듈은 상기 제1 리드플레이트보다 상기 베어 셀의 단자로부터 멀리 이격되도록 배치되는 베터리 팩.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 베어 셀을 감싸도록 설치되는 라벨;을 더 포함하는 베터리 팩.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 라벨은,
    상기 베어 셀을 감싸도록 설치되며, 상기 제1 커버의 일부를 감싸도록 설치되는 제1 라벨; 및
    상기 제1 라벨로부터 돌출되도록 형성되어 상기 제1 커버의 돌출된 부분을 감싸도록 설치되는 제2 라벨;을 포함하는 베터리 팩.
  9. 베어 셀;
    상기 베어 셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈;
    상기 보호회로모듈과 상기 베어 셀의 단자를 연결하는 제1 리드플레이트; 및
    상기 베어 셀의 상부에 설치되는 제1 커버;를 포함하고,
    상기 베어 셀은,
    캔;
    상기 캔의 상측에 설치되어 상기 캔과 용접되는 캡 플레이트; 및
    상기 캡 플레이트에 형성되어 용접 시 비드가 돌출되는 것을 방지하는 비드돌출방지부;를 포함하는 베터리 팩.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 비드돌출방지부는,
    상기 캡 플레이트의 끝단 중 적어도 하나에 형성되는 비드수용홈;을 포함하는 베터리 팩.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 비드수용홈은 압연으로 형성되는 베터리 팩.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 상기 보호회로모듈이 내부에 삽입되도록 일부가 돌출되어 형성되는 베터리 팩.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 보호회로모듈은 상기 베어 셀의 단자로부터 오프셋되도록 배치되는 베터리 팩.
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