KR20160130089A - 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물, 이를 포함하는 밀봉층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 부재의 밀봉재 조성물, 이를 포함하는 밀봉층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20160130089A KR1020150062124A KR20150062124A KR20160130089A KR 20160130089 A KR20160130089 A KR 20160130089A KR 1020150062124 A KR1020150062124 A KR 1020150062124A KR 20150062124 A KR20150062124 A KR 20150062124A KR 20160130089 A KR20160130089 A KR 20160130089A
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Abstract

사다리형 폴리실세스퀴옥산 및 라디컬 개시제를 포함하는 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물 및 이를 사용하여 제조된 디스플레이 장치가 제공된다.

Description

디스플레이 부재의 밀봉재 조성물, 이를 포함하는 밀봉층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{Composition for encapsulating display member, sealing layer comprising the same, and display apparatus comprising the same}
본 발명은 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물, 이를 포함하는 밀봉층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
광학 표시 장치에 사용되는 유기 전계 발광 소자는 수분 또는 기체와 같은 환경의 영향을 받아 특성의 열화 또는 변질의 문제가 발생하기 쉽다. 구체적으로 수분의 영향을 받아 금속 전계와 유기 발광층의 계면이 박리되거나, 금속의 산화로 고저항화될 수 있고, 유기물 자체가 수분 또는 산소에 의하여 변질되거나, 외부 또는 내부에서 발생하는 아웃가스에 의하여 유기 재료, 전극 재료의 산화가 발생하여 유기 전계 발광 소자의 발광 특성이 저하될 수 있다. 따라서 유기 전계 발광 소자는 수분 또는 산소로부터 이를 보호하는 봉지용 조성물에 의하여 봉지되어야 한다.
이러한 봉지를 위하여 하부 기판에 유기 전계 발광 소자를 형성하고, 하부 기판에 대향하는 상부기판을 유기 전계 발광 소자와 대향하도록 배치하고, 상부 기판과 하부 기판 사이를 밀봉하는 방법이 사용되고 있다.
본 발명의 배경기술은 한국 공개특허공보 제2008-0065582호에 개시되어 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 아웃가스 발생량 및 다크스팟 발생이 감소될 수 있는 디스플레이 밀봉재의 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 경화밀도가 높아 아웃가스 발생량이 낮고, 다크스팟 발생이 감소될 수 있는 디스플레이 밀봉재의 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 수분 투습률 및 산소 투과도가 현저하게 낮은 디스플레이 밀봉재의 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 장치를 수분 및 가스를 포함하는 환경의 영향으로부터 보호하여 장치에 저장 안정성을 부여할 수 있는 디스플레이 밀봉재의 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 반응 속도가 빨라 초기 발생하는 아웃가스를 감소시킬 수 있는 디스플레이 밀봉재의 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상온 안정성이 우수하여 반응 억제제를 포함하지 않고도 저장 안정성이 우수한 디스플레이 밀봉재의 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 본 발명의 디스플레이 밀봉재의 조성물의 경화물을 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 사다리형 폴리실세스퀴옥산 및 라디컬 개시제를 포함하고, 일액형이 될 수 있다.
본 발명의 디스플레이 장치는 디스플레이 부재, 및 상기 디스플레이 부재 위에 형성된 밀봉층을 포함하고, 상기 밀봉층은 상기 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물로 형성될 수 있다.
본 발명의 조성물은 디스플레이 장치의 아웃가스 발생량 및 다크스팟 발생을 감소시킬 수 있는 디스플레이 밀봉재를 구현할 수 있다.
본 발명의 조성물은 경화밀도가 높아 아웃가스 발생량이 낮고, 다크스팟 발생이 감소시킬 수 있는 디스플레이 밀봉재를 구현할 수 있다.
본 발명의 조성물은 수분 투습률 및 산소 투과도를 현저하게 감소시킬 수 있는 디스플레이 밀봉재를 구현할 수 있다.
본 발명의 조성물은 디스플레이를 수분 및 가스를 포함하는 환경의 영향으로부터 보호하여 디스플레이에 경시 안정성을 부여할 수 있다.
본 발명의 조성물은 반응 속도가 빨라 초기 발생하는 아웃가스를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 조성물은 상온 안정성이 우수하여 반응 억제제를 포함하지 않고도 저장 안정성이 우수할 수 있다.
도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 3의 (a),(b)는 비교예 3의 조성물로 형성된 밀봉층의 수축으로 크랙이 나타난 사진이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 "상부"와 "하부"는 도면을 기준으로 정의한 것으로서, 시 관점에 따라 "상부"가 "하부"로 "하부"가 "상부"로 변경될 수 있고, "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구조를 개재한 경우도 포함할 수 있다. 반면, "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구조를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
본 명세서에서 "(메트)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "치환된"은 별도의 정의가 없는 한, 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 이미노기(=NH, =NR, R은 C1 내지 C10의 알킬기이다), 아미노기(-NH2,-NH(R'),-N(R")(R"'), R',R",R"'은 각각 독립적으로 탄소수 C1 내지 C10의 알킬기이다), 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 카르복시산기, C1 내지 C20의 알킬기, C6 내지 C30의 아릴기, C3 내지 C30의 시클로알킬기, C3 내지 C30의 헤테로아릴기 또는 C2 내지 C30의 헤테로시클로알킬기로 치환되는 것을 의미한다.
본 명세서에서 "헤테로"는 탄소 원자가 N, O, S 및 P로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 원자로 치환된 것을 의미한다.
본 명세서에서 밀봉재 조성물에 대해 "Shore A 경도"는 밀봉재 조성물을 7mm 내지 10mm의 두께로 이형 필름 위에 코팅하고 100℃에서 1시간 동안 열경화시키고 이형 필름으로부터 이형시켜 얻은 두께 7mm 내지 10mm의 시편에 대해 Shore A 측정용 경도계를 이용하여 25℃에서 측정한 값이다.
본 명세서에서 "디스플레이 부재"는 유기발광소자(OLED, Organic light emitting diode), 플렉시블 유기발광소자, 발광 소자(LED, light emitting diode), 조명(light instrument) 등을 의미할 수 있다.
이하, 본 발명 일 실시예에 따른 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물에 대하여 설명한다.
본 발명 일 실시예의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 사다리형(ladder type) 폴리실세스퀴옥산 및 라디컬 개시제를 포함할 수 있다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산은 경화시 수축 현상이 없어 디스플레이 부재를 안정적으로 밀봉함으로써 디스플레이 부재를 수분 및/또는 산소 등의 가스를 포함하는 환경의 영향으로부터 보호할 수 있다. 라디칼 개시제는 사다리형 폴리실세스퀴옥산을 경화시킬 수 있다. 본 발명 일 실시예의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 사다리형 폴리실세스퀴옥산과 라디칼 개시제를 포함함으로써 아웃가스 발생량과 다크스팟 발생을 감소시킬 수 있고, 상온 안정성이 우수하여 반응 억제제를 포함하지 않고서도 일액형으로 사용될 수 있다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산과 라디칼 개시제는 서로 다르다.
이하, 사다리형 폴리실세스퀴옥산과 라디칼 개시제에 대해 상세히 설명한다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산은 경화되어 디스플레이 부재의 밀봉층을 형성할 수 있다. 사다리형 폴리실세스퀴옥산은 1개 이상의 경화성 작용기를 가질 수 있다. 경화성 작용기는 사다리형 폴리실세스퀴옥산 중 실리콘(Si)에 직접적으로 연결되거나, 또는 사다리형 폴리실세스퀴옥산 중 실리콘(Si)에 임의의 연결기를 통해 연결될 수 있다. 경화성 작용기는 비닐기, (메트)아크릴레이트기 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산은 경화성 작용기를 5몰% 내지 35몰%, 구체적으로 15몰% 내지 25몰%로 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물의 반응성과 경화율이 우수하여 경화 밀도가 높은 밀봉층을 형성할 수 있고, 원하는 경도를 확보하여 크랙이 발생하지 않는 밀봉층을 형성할 수 있다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산은 하기 화학식 1의 단위, 하기 화학식 2 및 하기 화학식 3을 포함하고, 하기 R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10 중 하나 이상은 비닐기, (메트)아크릴레이트기, 또는 *-O-Z-Y(*, Z 및 Y는 하기에서 정의된 바와 같다)이 될 수 있다:
<화학식 1>
Figure pat00001
(상기 화학식 1에서,
*는 원소의 연결 부위이고,
R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로, 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 5 내지 10의 지환족 에폭시기를 갖는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 비닐기, (메트)아크릴레이트기, 또는 *-O-Z-Y(이때, *는 원소의 연결 부위, Z는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, Y는 비닐기 또는 (메트)아크릴레이트기)이고,
n 및 m은 각각 독립적으로, 1 내지 10의 정수이고,
Ra, Rb, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고,
p1 및 p2는 각각 독립적으로, 0 내지 5의 정수이다),
<화학식 2>
Figure pat00002
<화학식 3>
Figure pat00003
(상기 화학식 2 및 화학식 3에서,
*는 원소의 연결 부위이고,
R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10은 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 비닐기, (메트)아크릴레이트기, 또는 *-O-Z-Y(이때, *는 원소의 연결 부위, Z는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, Y는 비닐기 또는 (메트)아크릴레이트기)이다).
구체적으로, 상기 화학식 1에서 R1, R2, R3, 및 R4는 탄소수 1 내지 5의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기가 될 수 있다. 더 구체적으로, 상기 화학식 1에서 R1, R2, R3, 및 R4는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 페닐기 또는 나프틸기가 될 수 있다.
구체적으로, 상기 화학식 2와 화학식 3에서 R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 또는 *-O-Z-Y가 될 수 있고, R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10 중 하나 이상은 *-O-Z-Y가 될 수 있다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산은 수평균분자량(Mn)이 1,000 내지 100,000, 구체적으로 1,000 내지 5,000일 수 있다. 상기 범위 내에서, 디스플레이 밀봉재 조성물의 점도가 밀봉재로서 사용되기에 적절할 수 있다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산은 고형분 기준 디스플레이 밀봉재 조성물 중 20중량% 내지 99.9중량%, 예를 들면 30중량% 내지 99.9중량%, 예를 들면 55중량% 내지 99.9중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 디스플레이 밀봉재 조성물의 반응성과 경화율이 우수하며 밀봉층에 크랙이 발생하지 않을 수 있고, 디스플레이 장치의 아웃가스 발생량 및 다크스팟 발생을 감소시킬 수 있고, 수분 투과율과 산소 투과율이 현저하게 낮은 밀봉층을 형성할 수 있다.
이하, 사다리형 폴리실세스퀴옥산의 제조 방법에 대해 설명한다.
일 구체예에서, 사다리형 폴리실세스퀴옥산은 하기 화학식 4의 실리콘 단량체와 하기 화학식 5의 실리콘 단량체를 포함하는 실리콘 단량체 혼합물을 가수분해 및 축합 반응시키고, 얻은 가수분해 및 축합 반응 생성물을 경화성 작용기 제공 화합물과 반응시켜 제조될 수 있다:
<화학식 4>
Figure pat00004
(상기 화학식 4에서, R11은 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 또는 탄소수 5 내지 10의 지환족 에폭시기를 갖는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고,
R12, R13 및 R14는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알콕시기 또는 수산기이다),
<화학식 5>
Figure pat00005
(상기 화학식 5에서, R15 및 R16은 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고,
R17 및 R18은 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알콕시기 또는 수산기이다).
실리콘 단량체의 혼합물은 1개 이상의 상기 화학식 4의 실리콘 단량체 및 1개 이상의 상기 화학식 5의 실리콘 단량체를 포함할 수 있다.
화학식 4의 실리콘 단량체는 트리알콕시실란으로 구체적으로 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 화학식 5의 실리콘 단량체는 구체적으로 디페닐실란디올 등을 포함할 수 있다.
실리콘 단량체 혼합물의 가수분해 및 축합 반응은 통상의 방법으로 수행될 수 있다. 가수분해는 실리콘 단량체 혼합물을 소정의 용매 및 소정의 산, 염기 중 하나 이상에서 반응시키는 것을 포함할 수 있다. 구체적으로, 용매는 물, 프로필렌글리콜모노메틸아세테이트(PGMEA) 등의 유기 용매를 포함할 수 있다. 구체적으로, 산은 강산으로 HCl, HNO3, 염기는 강염기로 NaOH, KOH 등이 사용될 수 있다. 가수분해는 20℃ 내지 100℃에서 10분 내지 7시간 동안 수행될 수 있다. 상기 범위에서 화학식 4의 실리콘 단량체와 화학식 5의 실리콘 단량체의 가수분해 효율을 높일 수 있다. 축합 반응은 가수분해와 동일 조건에서 20℃ 내지 100℃에서 10분 내지 7시간 동안 수행될 수 있다. 상기 범위에서 화학식 4의 실리콘 단량체와 화학식 5의 실리콘 단량체의 가수분해물의 축합 반응 효율을 높일 수 있다.
실리콘 단량체 혼합물의 가수분해 및 축합 반응 생성물은 경화성 작용기 제공 화합물과 반응하여 1개 이상의 경화성 작용기를 갖는 사다리형 폴리실세스퀴옥산을 형성할 수 있다. 경화성 작용기 제공 화합물은 상기 생성물 중 실리콘 단량체의 가수분해 및 축합 반응으로 형성된 수산기와 반응할 수 있는 작용기 예를 들면 에폭시기 또는 글리시딜기와, 경화성 작용기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 경화성 작용기 제공 화합물은 글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르(allylglycidylether) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 반응은 30℃ 내지 100℃에서 1시간 내지 10시간 반응으로 수행될 수 있다. 상기 범위에서, 경화성 작용기를 갖는 사다리형 폴리실세스퀴옥산을 고수율로 제조할 수 있다. 반응 수율을 높이거나 반응 속도를 높이기 위해 촉매 예를 들면 트리페닐포스핀(triphenylphosphine)을 더 포함시킬 수도 있다.
이하, 라디칼 개시제를 설명한다.
라디컬 개시제는 사다리형 폴리실세스퀴옥산을 경화시켜 밀봉층 형성을 용이하게 할 수 있다. 라디컬 개시제는 열에 의해 라디컬을 발생시켜 경화를 촉매할 수 있다. 라디컬 개시제는 통상의 라디칼 개시제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 라디컬 개시제는 아조(azo)계, 퍼옥시(peroxy)계, 인계, 트리아진(triazine)계, 아세토페논(acetophenone)계, 벤조페논(benzophenone)계, 티오크산톤(thioxanthone)계, 벤조인(benzoin)계, 옥심(oxime)계 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 아조계 라디칼 개시제 사용시 하기에서의 경화 조건에서 경화율이 높은 효과가 더 있을 수 있다.
라디컬 개시제는 사다리형 폴리실세스퀴옥산 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 7중량부, 구체적으로 0.1중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 중합이 충분히 일어날 수 있고, 남은 미반응 개시제로 인해 밀봉층의 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다.
디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 Shore A 경도가 25 내지 40, 구체적으로 30 내지 35인 밀봉층을 형성할 수 있다. 상기 범위에서, 크랙 발생이 적고 외부 압력에 대한 충격을 흡수할 수 있고, 다크 스폿이 적을 수 있다.
디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 하기 식 1의 점도 변화율이 10% 미만, 구체적으로 0.01% 내지 9.5%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 상온 안정성이 좋아서 저장 시간이 길 수 있고 일액형 조성물로 사용되더라도 공정성, 저장 안정성이 높을 수 있다
<식 1>
점도 변화율 = (B - A)/A x 100
(상기 식 1에서, A는 디스플레이 밀봉재 조성물 1g의 25℃에서의 점도(단위:cps), B는 디스플레이 밀봉재 조성물 1g을 25℃에서 7일 동안 보관한 후 25℃에서의 점도(단위:cps)이다).
이하, 본 발명 다른 실시예에 따른 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물을 설명한다.
본 발명 다른 실시예의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 사다리형 폴리실세스퀴옥산, 라디칼 개시제, 및 1개 이상의 경화성 작용기를 갖는 D 단위로 된 실록산 수지(이하, '실록산 수지'로 표시될 수도 있음)를 포함할 수 있다. 실록산 수지를 더 포함하는 것을 제외하고는 본 발명 일 실시예에 따른 디스플레이 밀봉재 조성물과 실질적으로 동일하다. 따라서 하기에서 실록산 수지에 관하여 설명한다.
사다리형 폴리실세스퀴옥산, 라디칼 개시제, 및 실록산 수지는 서로 다르다.
본 실시예의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 실록산 수지를 더 포함할 수 있다. 그 결과, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 반응 속도가 빨라 초기 아웃 가스 발생량이 감소할 수 있다.
실록산 수지는 D 단위 된 선형의 실록산 수지를 포함할 수 있다. 실록산 수지는 1개 이상의 D 단위를 포함할 수도 있다.
실록산 수지는 1개 이상의 경화성 작용기를 가질 수 있다. 경화성 작용기는 실록산 수지 중 실리콘(Si)에 직접적으로 연결되거나, 또는 실록산 수지 중 실리콘(Si)에 임의의 연결기를 통해 연결될 수 있다. 경화성 작용기는 비닐기, (메트)아크릴레이트기 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
실록산 수지는 경화성 작용기를 20몰% 내지 60몰%, 구체적으로 30몰% 내지 40몰%로 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서 반응성과 경화율이 우수하고, 원하는 경도를 가져 크랙 발생이 낮은 밀봉층을 형성할 수 있고, 초기 아웃가스 발생량이 현저하게 감소할 수 있다.
일 구체예에서, 실록산 수지는 하기 화학식 6으로 표시될 수 있다:
<화학식 6>
Figure pat00006
(상기 화학식 6에서,
R19, R20, R21, R23, R24 및 R26은 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 비닐기, 또는 (메트)아크릴레이트기이고, R19, R20, R21, R23, R24 및 R26 중 하나 이상은 비닐기 또는 (메트)아크릴레이트기이고,
R22 및 R25는 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 5의 알콕시기 또는 수산기이고,
j는 1 내지 10의 정수이다).
구체적으로, R19, R20은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 또는 펜틸기가 될 수 있다. R21, R23, R24, 및 R26은 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 또는 비닐기이고, R21, R23, R24, 및 R26 중 하나 이상은 비닐기가 될 수 있다. 이때, 반응성과 경화율이 우수하고, 원하는 경도를 가져 크랙 발생이 낮은 밀봉층을 형성할 수 있고, 초기 아웃가스 발생량이 현저하게 감소할 수 있다.
구체적으로, 실록산 수지는 비닐기, (메트)아크릴레이트기 중 하나 이상을 갖는 폴리디메틸실록산(화학식 6에서 R19, R20이 모두 메틸기인 경우) 수지를 포함할 수 있다.
실록산 수지는 수평균분자량(Mn)이 1,000 내지 100,000일 수 있다. 상기 범위 내에서 조성물의 점도가 밀봉재로서 사용되기에 적절할 수 있다.
실록산 수지는 사다리형 폴리실세스퀴옥산 100중량부에 대하여 5중량부 내지 80중량부, 구체적으로 20중량부 내지 70중량부, 더 구체적으로 30중량부 내지 70중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 반응성과 경화율이 우수하고, 원하는 경도를 확보하여 크랙 발생이 낮은 밀봉층을 형성할 수 있다.
디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 사다리형 폴리실세스퀴옥산과 실록산 수지의 총 합 100중량부 중 사다리형 폴리실세스퀴옥산 50중량부 내지 100중량부, 실록산 수지 0 중량부 내지 50중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 원하는 경도를 확보하여 크랙이 발생하지 않는 밀봉층을 얻을 수 있다.
라디컬 개시제는 사다리형 폴리실세스퀴옥산 및 실록산 수지의 총 합 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 7중량부, 구체적으로 0.01중량부 내지 4중량부, 더 구체적으로 0.1중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 중합이 충분히 일어날 수 있고, 남은 미반응 개시제로 인해 밀봉층의 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다. 그 외, 라디컬 개시제의 구체적인 사항은 상기 본 발명 일 실시예의 디스플레이 밀봉재 조성물에 대하여 설명한 바와 동일하다.
이하, 본 발명 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물에 대하여 설명한다.
본 발명 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 밀봉재 조성물은 사다리형 폴리실세스퀴옥산, 라디칼 개시제 및 산화방지제를 포함할 수 있다. 산화방지제를 더 포함함으로써 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물 및 밀봉층의 열적 안정성을 향상시킬 수 있다.
산화 방지제는 페놀계, 퀴논계, 아민계 및 포스파이트계로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 산화 방지제는 테트라키스[메틸렌(3,5-디-t-부틸-4-히드록시히드로신나메이트)]메탄, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐)포스파이트 등을 들 수 있다.
산화 방지제는 사다리형 폴리실세스퀴옥산과 라디컬 개시제의 합 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 3중량부, 구체적으로는 0.01중량부 내지 1중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 우수한 열 안정성을 나타낼 수 있고, 밀봉층에 영향을 주지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물도 산화방지제를 더 포함할 수 있다. 이때, 사다리형 폴리실세스퀴옥산, 실록산 수지 및 라디컬 개시제의 합 100중량부에 대해 산화 방지제는 0.01중량부 내지 3중량부, 구체적으로는 0.01중량부 내지 1중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 우수한 열 안정성을 나타낼 수 있고, 밀봉층에 영향을 주지 않을 수 있다.
본 발명 실시예들에 따른 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 디스플레이의 부재의 밀봉층을 형성하는데 사용될 수 있다. 구체적으로, 디스플레이가 주변 환경, 예를 들어 액체 또는 기체, 구체적으로 수분 또는 산소에 의하여 손상되거나, 디스플레이를 포함하는 장치의 제조 공정에서 디스플레이가 사용되는 화학물질에 의하여 손상되거나 특성이 열화되는 것을 방지하기 위하여 디스플레이를 주변 환경으로부터 차단시키는 밀봉재로서 사용될 수 있다.
본 발명 실시예들에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 부재, 및 상기 디스플레이 부재 위에 형성된 밀봉층을 포함하고, 상기 밀봉층은 본 발명 실시예들에 따른 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물로 형성될 수 있다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명 일 실시예의 디스플레이 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명 일 실시예의 디스플레이 장치의 단면도이다.
본 실시예의 디스플레이 장치(100)는 기판(110), 기판(110) 위에 형성된 디스플레이 부재(120), 및 디스플레이 부재(120) 위에 형성되는 밀봉층(130)을 포함하고, 밀봉층(130)은 본 발명 실시예들의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물로 형성될 수 있다.
디스플레이 부재(120)는 유기발광소자(OLED, Organic light emitting diode), 플렉시블 유기발광소자, 발광 소자(LED, light emitting diode), 조명(light instrument)을 의미하며, 상기 조명은 OLED 조명 및 LED 조명을 모두 포함하나, 이외 당업계에서 일반적으로 쓰이는 디스플레이 장치도 모두 포함한다.
기판(110)은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 투명 유리, 플라스틱 필름, 실리콘 또는 금속 기판 등을 사용할 수 있다.
밀봉층(130)은 본 발명 실시예들의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물의 증착, 잉크젯, 스크린 인쇄, 스핀 코팅, 블레이드 코팅, 경화 단독 또는 이들의 조합에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물을 1㎛ 내지 50㎛ 두께로 코팅하고, 50℃ 내지 200℃에서 30분 내지 2시간 동안 열경화시켜 형성할 수 있다
디스플레이 장치(100)는 아웃가스 발생량이 2,000ng/㎠ 이하일 수 있다. 상기 범위 내에서, 디스플레이 부재의 수명이 길어져 신뢰성이 높아질 수 있으며, 구체적으로는 아웃가스 발생량은 10ng/㎠ 내지 500ng/㎠ 일 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명 다른 실시예의 디스플레이 장치에 대하여 설명한다. 도 2는 본 발명 다른 실시예의 디스플레이 장치의 단면도이다.
본 실시예의 디스플레이 장치(200)는 제1기판(210), 제1기판(210) 상부면에 형성된 유기전계발광소자(D), 제1기판(210) 상에 이격되어 배치된 제2기판(220), 제1기판(210)과 제2기판(220) 사이에 배치되어 유기전계발광소자(D)를 봉지하는 밀봉층(230)을 포함하는 유기 전계 발광 소자 디스플레이 장치일 수 있고, 밀봉층(230)은 본 발명 실시예들에 따른 밀봉재용 조성물로 형성될 수 있다.
제1기판(210)은 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등의 물질로 이루어질 수 있으나 이에 제한되지 않으며, 유연하거나 유연하지 않은 특성 및 투명하거나 또는 투명하지 않은 특성을 가질 수 있다. 제1기판(210)의 일면에는 한 개 이상의 유기전계발광소자(D)가 형성되어 있다. 유기발광소자(D)는 투명 전극, 정공수송층, 유기 EL층 및 배면 전극을 포함할 수 있다.
제2기판(220)은 유기전계발광소자(D) 상부에 배치되고, 제1기판(210) 상에 이격되어 배치될 수 있고, 밀봉재(230)에 의하여 제1기판(210)과 접합될 수 있다. 제2기판(220)은 투명 유리, 금속이 적층되어 있는 플라스틱 시트 등의 배리어성이 우수한 기판을 사용할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
디스플레이 장치(200)는 제2기판(220)에 본 발명 실시예들의 디스플레이 밀봉재 조성물을 소정의 두께로 코팅하고, 유기발광소자(D)가 형성된 제1기판(210)을 합지하고, 열경화시킴으로써 제조될 수 있다. 열경화는 50℃ 내지 200℃에서 30분 내지 2시간의 경화를 포함하지만, 이에 제한되지 않는다.
제1기판(210)과 제2기판(220) 사이 및 유기전계발광소자(D)의 측부에는 제1기판과 제2기판을 접착하는 게터(getter)(240)가 형성되어 있을 수도 있다.
디스플레이 장치(200)는 유기발광소자(D)가 형성된 제1기판(210) 측부에 게터(getter)(240)를 형성하고, 제1기판(210)과 게터(240)로 둘러싸인 공간에 본 발명 실시예들의 디스플레이 밀봉재 조성물을 투입하고, 경화시키고, 제2기판(220)을 밀봉재 조성물 상부에 합지하여 제조될 수 있다. 상기 경화는 50℃ 내지 200℃에서 30분 내지 2시간의 열경화를 포함할 수 있다. 상기 밀봉재 조성물을 투입하고 1차 열경화시키고, 제2기판(220)을 합지한 후 2차 열경화시켜 제조될 수도 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 성분은 다음과 같다.
(A) 폴리실세스퀴옥산
(A1) 하기 제조예 1의 사다리형 폴리실세스퀴옥산
(A2) 하기 제조예 2의 T8형 폴리실세스퀴옥산
(B) 라디컬 개시제: AIBN(azobisisobutyronitrile)(아조계)
(C) 비닐기를 포함하는 폴리디메틸실록산(VDT-131, Gelest사)
(D) 폴리하이드로실록산(HMS-064, Gelest사)
(E) 백금 촉매(SIP6829.2, Gelest사)
(F) 반응 억제제(B22291, 3-Methyl-1-dodecyn-3-ol, Alfa Aesar사)
제조예 1: 사다리형 폴리실세스퀴옥산의 제조
메틸트리메톡시실란(methyltrimethoxysilane)(Gelest사) 20.43g, 페닐트리메톡시실란(phenyltrimethoxysilane)(Gelest사) 6.16g, 디페닐실란디올(diphenylsilanediol)(Gelest사) 62.09g을 포함하는 단량체 혼합물에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA)(Dicel사) 92.30g을 첨가하였다. 얻은 반응물에 물 27.27g과 질산 0.25g을 첨가하고 상온에서 2시간 교반한 후, 100℃에서 2시간 동안 교반하였다. 그런 다음 글리시딜메타아크릴레이트(glycidyl methacrylate) 14.2g 및 트리페닐포스핀(triphenylphospine) 2.6g을 차례로 넣고 60℃로 승온하여 유지하면서 4시간 동안 반응시켰다.
반응 이후 실온으로 냉각하고 분액 깔때기로 옮기고 남아있는 질산을 제거하기 위해 증류수로 2∼3회 수세를 반복하고 감압 증류 장치로 용매를 제거하여, 수평균분자량 3200의 사다리형 폴리실세스퀴옥산을 제조하였다. 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산은 메타아크릴레이트기를 24mol% 포함하고 있음을 1H-NMR으로 확인하였다.
제조예 2: T8형 폴리실세스퀴옥산의 제조
메틸트리메톡시실란(Gelest사) 27.28g, 페닐트리메톡시실란(Gelest사) 49.56g를 포함하는 단량체 혼합물에 PGMEA(Dicel사) 77.52g을 첨가하였다. 얻은 반응물에 물 27.27g과 질산 0.25g을 첨가하여 상온에서 2시간 교반한 후, 100℃에서 3시간 동안 교반하였다. 이후 글리시딜메타아크릴레이트 14.2g, 트리페닐포스핀 2.6g을 첨가하고 60℃로 승온하여 유지하면서 4시간 동안 반응시켰다.
반응 이후 실온으로 냉각하고 분액 깔때기로 옮기고 남아있는 질산을 제거하기 위해 증류수로 2∼3회 수세를 반복하고 감압 증류 장치로 용매를 제거하여, 케이지(cage) 형태의 T8형 폴리실세스퀴옥산(폴리스티렌 환산, 중량평균분자량:5,730)을 제조하였다.
실시예 1
(A1)사다리형 폴리실세스퀴옥산 100중량부, (B)라디컬 개시제 0.5중량부를 혼합하고 탈포하여 조성물을 제조하였다.
실시예 2
(A1)사다리형 폴리실세스퀴옥산 60중량부, (C)비닐기를 포함하는 폴리디메틸실록산 40중량부 및 (B)라디컬 개시제 0.5중량부를 혼합하고 탈포하여 조성물을 제조하였다.
비교예 1
(D)폴리하이드로실록산 10중량부, (C)비닐기를 포함하는 폴리디메틸실록산 90중량부 및 (E)백금 촉매 10ppm, (F)반응 억제제 5,000ppm을 혼합하고 탈포하여 조성물을 제조하였다.
비교예 2
(D)폴리하이드로실록산 10중량부, (C)비닐기를 포함하는 폴리디메틸실록산 90중량부 및 (E)백금 촉매 10ppm을 혼합하고 탈포하여 조성물을 제조하였다.
비교예 3
(A2)T8형 폴리실세스퀴옥산 60중량부, (C)비닐기를 포함하는 폴리디메틸실록산 40중량부, (B)라디컬 개시제 0.5중량부를 혼합하고 탈포하여 조성물을 제조하였다.
실시예 및 비교예에서 제조한 조성물에 대하여 하기 표 1의 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1과 도 3에 나타내었다.
(1)아웃가스 발생량: 유리 기판 위에 실시예, 비교예의 조성물을 코팅하고 100℃에서 1시간 동안 열경화시켜 12cm×12cm×20㎛(가로×세로×두께)의 시편을 제조하였다. 시편을 가스크로마토그래프/질량분석기(Clarus 600, Perkin Elmer사)를 사용하여 아웃가스 발생량을 측정하였다. 구체적으로 칼럼으로 DB-5MS 칼럼(길이:30m, 지름:0.25mm, 고정상 두께:0.25㎛)을 사용하고, 이동상으로 헬륨 가스(플로우 레이트:1.0mL/min, average velocity = 32cm/s)를 이용하고, split ratio는 20:1, 온도 조건은 40℃에서 3분 유지하고, 그 다음에 10℃/min의 속도로 승온한 후 320℃에서 6분 유지한다. 아웃가스는 glass size 20 cm x 20cm, 포집 용기는 Tedlar bag, 포집 온도는 90℃, 포집 시간은 30분, N2퍼지(purge) 유량은 300mL/min, 흡착제는 Tenax GR(5% 페닐메틸폴리실록산)을 이용하여 포집한다. 표준용액으로 n-헥산 중 톨루엔 용액 150ppm, 400ppm, 800ppm으로 검량선을 작성하고 R2값을 0.9987로 얻는다.
(2)다크스팟: 유리 기판의 상부에 유기 전계 발광층을 형성하고, 상기 유기 전계 발광층의 상부에 전극을 성막하여 유리 기판 상에 유기발광소자를 형성하였다. 실시예, 비교예의 조성물을 이형 필름에 코팅하여 두께 20㎛의 밀봉용 필름으로 형성하고, 상기 밀봉용 필름을 상기 유리 기판 상에 유기발광소자를 덮도록 로울 라미네이터를 사용하여 전사하였다. 전사한 유리 기판 위에 비투수성 유리 기판을 겹쳐서 진공 라미네이터를 사용하여 가열 압착시켜 시편을 제조하였다. 제조한 시편에 100℃에서 1시간 동안 열처리하여 밀봉용 필름을 열경화시켰다. 이와 같이 하여 패널을 작성한 직후 다크 스팟 발생을 평가하였다(초기 다크스팟). 이어 각 샘플을 95℃ 및 상대습도 85%에서 1000시간의 신뢰성 조건에 방치했을 때의 다크 스팟의 성장을 평가했다(신뢰성 평가 후 다크스폿). 평가 방법은 육안에 의한 광학 현미경에 의하고, 평가 기준은 다음과 같이 진행하였다.
○:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 시편 전체 면적 중 5% 미만
△:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 시편 전체 면적 중 5% 이상 20% 미만
△△:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 시편 전체 면적 중 20% 이상 35% 미만
△△△:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 시편 전체 면적 중 35% 이상 50% 미만
×:직경 100㎛ 이상의 다크스폿이 시편 전체 면적 중 50% 이상
(3)열경화율: 실시예, 비교예의 조성물 2mg 내지 5mg에 대해 시차주사열량계 DSC(Q20, TA社)를 이용하여 발열량(A)을 측정하고, 조성물 2mg 내지 5mg을 100℃에서 2시간 동안 열처리한 후의 발열량(B)을 측정하고, 하기 식 2에 따라 계산하였다.
<식 2>
열경화율(%)= |1-(B/A)| x 100
(4)Shore A 경도: 실시예, 비교예의 밀봉재 조성물을 7mm 내지 10mm의 두께로 이형 필름 위에 코팅하고 100℃에서 1시간 동안 열경화시키고 이형 필름으로부터 이형시켜 얻은 두께 7mm 내지 10mm의 시편에 대해 Shore A 측정용 경도계를 이용하여 25℃에서 측정하였다.
(5)상온 안정성: 실시예, 비교예의 조성물 1g의 25℃에서의 점도를 브록필드 점도계를 사용하여 측정하였다. 조성물 1g을 25℃에서 7일 동안 보관한 후 25℃에서의 점도를 브록필드 점도계를 사용하여 측정하였다. 상기 식 1로 점도 변화율을 계산하고, 점도 변화율이 10% 미만이면 "안정", 10% 이상 20% 미만이면 "양호", 20% 이상이면 "불량"으로 평가하였다.
(6)수축(shrinkage) 발생 여부: 실시예, 비교예의 조성물을 두께 20㎛로 코팅하고, 100℃에서 1시간 동안 열경화시킨 후, 주름 등으로 나타나는 수축 발생 여부를 육안으로 평가하였다. 수축이 발생하지 않으면 X, 수축이 발생하면 O으로 평가하였다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3
(A)
(중량부)		 (A1) 100 60 - - -
(A2) - - - - 60
(B)(중량부) 0.5 0.5 - - 0.5
(C)(중량부) - 40 90 90 40
(D)(중량부) - - 10 10 -
(E)(ppm) - - 10 10 -
(F)(ppm) - - 5000 - -
아웃가스발생량(ng/㎠) 315 325 675 730 1055
초기 다크스팟 ○ ○ △△ △△△ X
신뢰성 평가 후 다크스팟 △ △ △△△ X X
열경화율(%) 100 100 98 97 100
Shore A 경도 35 32 16 17 55
상온 안정성 안정 안정 양호 불량 안정
수축 발생 여부 X X X X O
상기 표 1의 결과에서, 실시예의 조성물로 밀봉재를 형성하는 경우 아웃가스 발생량이 낮고, 초기 다크 스팟 및 신뢰성 평가 후의 다크 스팟이 모두 적게 발생하였으며, 열경화율이 높고, 패널 내에서 수축이 발생하지 않아 신뢰성 조건에서의 안정성 또한 우수하다. 또한 실시예의 조성물은 백금 촉매를 포함하지 않아 부가적인 반응억제제를 포함하지 않고도 상온 안정성이 우수한 것을 확인할 수 있다.
반면, 수소 규소화반응을 사용하는 비교예 1의 경우 아웃가스 발생량이 실시예에 비해 높게 나타나며, 초기 및 95℃, 1000시간 후의 다크스팟이 높게 나타났다. 나아가, 폴리하이드로실록산을 사용하는 경우 백금촉매를 포함하기 때문에 별도의 반응억제제를 포함하지 않는 비교예 2의 경우 상온 안정성이 현저하게 저하되는 것을 알 수 있다. 또한, 사다리형 대신 T8형의 폴리실세스퀴옥산을 사용한 비교예 3의 경우 도 3에서 나타나는 바와 같이 밀봉층에 크랙이 발생하였고(도 3의 (b) 참조), 이를 광학 이미지로 보면 크랙이 발생하였음을 확실히 알 수 있다(도 3의 (a) 참조). 결과적으로, 비교예 3은 경화 후 수축이 발생하여 결과적으로 유기 전계 발광 소자를 손상시킬 수 있으며, 밀봉층에 크랙(crack)이 발생하여 아웃가스 발생량이 현저하게 상승되었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (15)

  1. 사다리형 폴리실세스퀴옥산 및 라디컬 개시제를 포함하고,
    일액형인 것인,
    디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산은 비닐기, (메트)아크릴레이트기 중 하나 이상을 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산은 (메트)아크릴레이트기,비닐기 중 하나 이상을 5몰% 내지 35몰%로 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산은 하기 화학식 1의 단위, 하기 화학식 2 및 하기 화학식 3을 포함하고,
    <화학식 1>
    Figure pat00007

    (상기 화학식 1에서,
    *는 원소의 연결 부위이고,
    R1, R2, R3, 및 R4는 각각 독립적으로, 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 5 내지 10의 지환족 에폭시기를 갖는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 비닐기, (메트)아크릴레이트기, 또는 *-O-Z-Y(이때, *는 원소의 연결 부위, Z는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, Y는 비닐기 또는 (메트)아크릴레이트기)이고,
    n 및 m은 각각 독립적으로, 1 내지 10의 정수이고,
    Ra, Rb, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고,
    p1 및 p2는 각각 독립적으로 0 내지 5의 정수이다)
    <화학식 2>
    Figure pat00008

    <화학식 3>
    Figure pat00009

    (상기 화학식 2 및 화학식 3에서,
    *는 원소의 연결 부위이고,
    R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10은 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 비닐기, (메트)아크릴레이트기, 또는 *-O-Z-Y(이때, *는 원소의 연결 부위, Z는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, Y는 비닐기 또는 (메트)아크릴레이트기))이고,
    상기 R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10 중 하나 이상은 비닐기, (메트)아크릴레이트기, 또는 *-O-Z-Y인 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산은 수평균분자량(Mn)이 1,000 내지 100,000인 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 라디컬 개시제는 아조계, 퍼옥시계, 인계, 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 옥심계 중 하나 이상을 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산 100중량부, 상기 라디칼 개시제 0.01중량부 내지 7중량부를 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 비닐기, (메트)아크릴레이트기 중 하나 이상을 포함하는 실록산 수지를 더 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 실록산 수지는 비닐기, (메트)아크릴레이트기 중 하나 이상을 20몰% 내지 60몰%로 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  10. 제8항에 있어서, 상기 실록산 수지는 하기 화학식 6으로 표시되는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물:
    <화학식 6>
    Figure pat00010

    (상기 화학식 6에서,
    R19, R20, R21, R23, R24 및 R26은 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 비닐기, 또는 (메트)아크릴레이트기이고, R19, R20, R21, R23, R24 및 R26 중 하나 이상은 비닐기 또는 (메트)아크릴레이트기이고,
    R22 및 R25는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알콕시기 또는 수산기이고,
    j는 1 내지 10의 정수이다).
  11. 제8항에 있어서, 상기 실록산 수지는 비닐기, (메트)아크릴레이트기 중 하나 이상을 갖는 폴리디메틸실록산 수지를 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  12. 제8항에 있어서, 상기 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산과 상기 실록산 수지의 총 합 100중량부 중 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산 50중량부 내지 100중량부, 상기 실록산 수지 0중량부 내지 50중량부, 상기 사다리형 폴리실세스퀴옥산과 상기 실록산 수지의 총 합 100중량부에 대해 상기 라디칼 개시제 0.01중량부 내지 7중량부를 포함하는 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물은 경화 후 Shore A 경도 25 내지 40인 것인, 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물.
  14. 디스플레이 부재, 및 상기 디스플레이 부재 위에 형성된 밀봉층을 포함하고, 상기 밀봉층은 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 디스플레이 부재의 밀봉재 조성물로 형성되는 것인, 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 디스플레이 부재는 유기발광소자, 발광 소자, 조명(light instrument)인 것인, 디스플레이 장치.
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