KR20160127485A - Structure for connecting LED driver of LED down light - Google Patents

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KR20160127485A
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Abstract

The present invention relates to a coupling structure of coupling a circuit board for driving and controlling an LED module that is a light source of a down light, of which a light source is an LED, and the down light. According to the present invention, in a coupling structure for a circuit board of a down light that takes an LED (205) as a light source, includes a heat sink (102) at an upper portion thereof, and is buried in the ceiling, an insertion hole (103) is formed at upper portions of heat dissipating fins that constitutes the heat sink (102), and a lower end of the circuit board (110) is vertically inserted into the insertion hole (103). Accordingly, a circuit board may be conveniently coupled to a heat sink.

Description

LED 다운라이트의 회로기판 결합구조 {Structure for connecting LED driver of LED down light}LED down light of a circuit board connecting structure {Structure for connecting LED driver of LED down light}

본 발명은 LED를 광원으로 하는 다운라이트의 광원인 LED 모듈을 구동제어하는 회로기판과 다운라이트의 결합구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a combined structure of a circuit board and a down light for driving and controlling an LED module which is a light source of a down light using an LED as a light source.

LED(Light Emitting Diode)는 환경 친화성, 긴 수명, 저 전력소모, 우수한 색상 재현성, 고효율 발광 등의 많은 장점을 갖기 때문에 액정표시장치의 백 라이트, 조명장치 등에 널리 사용되고 있다.BACKGROUND ART LED (Light Emitting Diode) has been widely used for a back light of a liquid crystal display device, a lighting device, and the like because it has many advantages such as environmental friendliness, long life, low power consumption, excellent color reproducibility and high efficiency light emission.

특히, LED를 광원으로 사용하는 조명장치의 경우 기존의 백열등, 형광등에 비해 소비전력이 낮을 뿐만 아니라, 휘도가 우수하여 사용수명이 더 길다.Particularly, in the case of an illumination device using an LED as a light source, power consumption is lower than that of conventional incandescent lamps and fluorescent lamps, and the lifetime is longer because of excellent brightness.

최근에는 다운라이트형(Down light type) 조명장치에도 LED가 적용되고 있다.In recent years, LEDs have also been applied to down light type lighting devices.

다운라이트 조명장치는 천장에 작은 구멍을 뚫고 그 속에 광원을 매립하는 조명 방식으로, 조명장치의 노출이 거의 없어 천장면이 잘 정돈되고 깔끔하기 때문에 인테리어 조명으로 널리 사용되고 있다.The downlight lighting system is a lighting system that punches a small hole in a ceiling and embeds a light source therein. Since the lighting system is not exposed to light, the ceiling scene is well arranged and clean.

다운라이트 조명장치의 구조는 LED 모듈을 수납하는 하우징과, 상기 하우징 상단에 형성되어 LED 모듈에서 발생하는 열을 방출하는 히트싱크와, LED 모듈을 구동 및 제어하는 회로기판으로 구성된다.The structure of the downlight illumination device includes a housing for housing the LED module, a heat sink formed at the upper end of the housing for emitting heat generated by the LED module, and a circuit board for driving and controlling the LED module.

종래의 일반적인 다운라이트 조명장치는 LED 모듈을 구동 제어하는 회로기판이 별도의 공간에 장착되어서 다운라이트형 조명장치의 설치 공간이 불필요하게 확대되는 단점과, 설치 및 유지 보수가 어려운 단점이 있다.A conventional downlight illumination device has a disadvantage in that a circuit board for driving and controlling the LED module is mounted in a separate space so that the installation space of the downlight type illumination device is unnecessarily enlarged and installation and maintenance are difficult.

이러한 문제점 때문에 도 1에 도시한 대한민국특허청 공개특허공보 제10-2010-0135550호 "다운라이트형 LED 조명장치"에서는 다운라이트 조명장치의 상단부인 히트싱크(250)에 LED 구동제어부 안착부(260)를 형성하여 회로기판이 수납된 드라이버 케이스(270)를 체결하도록 구성된 LED 조명장치를 제안하였다.1, the LED driving control unit seat 260 is attached to the heat sink 250, which is the upper end of the downlight illumination device, in the " downlight type LED lighting apparatus " So as to clamp the driver case 270 in which the circuit board is housed.

LED는 전력을 열로 소비하는 특성을 가지고 있는데, LED에서 발생한 열이 방열되지 못하고 내부에 지니게 되면 소자의 온도가 상승하여 효율적인 광 방출이 저해되고, 열적스트레스에 따라 수명이 급격하게 저하되므로 LED에서 발생된 열을 외부로 얼마나 잘 방출시킬 수 있는가 하는 점이 LED의 전기, 광학적인 특성과 함께 가장 중요한 인자이다.LEDs have the characteristic of consuming power by heat. When the heat generated by LED does not dissipate and it is stored inside, the temperature of the device rises and the efficient light emission is hindered. How well the emitted heat can be emitted to the outside is the most important factor together with the electrical and optical characteristics of the LED.

그런데, 상기 LED 조명장치는 히트싱크(250)의 방열핀 일부를 제거하여 그 공간에 드라이버 케이스(270)를 체결하므로 히트싱크(250)의 방열면적이 축소되어 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 없어서 LED의 수명을 단축시키는 문제점이 있다.However, since the LED lighting device removes a part of the heat sink fin of the heat sink 250 and fastens the driver case 270 in the space, the heat dissipating area of the heat sink 250 is reduced to effectively dissipate heat generated in the LED module There is a problem that the lifetime of the LED is shortened.

때문에 방열면적을 확보하기 위해서 히트싱크 부분을 크게 성형하여야 하므로 다운라이트 조명장치의 크기가 커지고, 생산비용이 많이 소요되는 문제점이 있다..Therefore, the size of the downlight illumination device is increased and the production cost is increased.

또한, 도 1과 같이 히트싱크(250)에 드라이버 케이스(270)를 체결하기 위해 히트싱크의 방열핀 사이에 볼트 체결구멍과 같은 체결구조을 성형하여야 하므로 복잡한 구조의 히트싱크 제작비용이 많이 든다.
Also, as shown in FIG. 1, in order to fasten the driver case 270 to the heat sink 250, a fastening structure such as a bolt fastening hole must be formed between the heat dissipating fins of the heat sink, resulting in a cost for manufacturing a heat sink having a complicated structure.

대한민국특허청 공개특허공보 제10-2010-0135550호, "다운라이트형 LED 조명장치"Korean Patent Application Publication No. 10-2010-0135550, "Down Light Type LED Lighting Device"

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서 다운라이트형 조명장치의 히트싱크에 LED 모듈을 구동 제어하는 회로기판을 결합하되, 볼트 밑 너트 등의 체결장치가 필요 없이 회로기판을 다운라이트형 조명장치에 간편하고 빠르게 체결할 수 있고, 히트싱크의 방열면적을 그대로 유지하면서 회로기판이 히트싱크의 열유체 흐름을 방해하지 않도록 회로기판을 체결할 수 있으며, 히트싱크의 형태를 단순화함으로써 생산비용을 절감할 수 있는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조를 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a downlight type lighting apparatus which incorporates a circuit board for driving and controlling an LED module in a heat sink, Type lighting apparatus, and it is possible to fasten the circuit board so that the circuit board does not disturb the flow of the heat fluid of the heat sink while maintaining the heat radiation area of the heat sink. By simplifying the form of the heat sink, It is an object of the present invention to provide a circuit board coupling structure of an LED downlight capable of reducing cost.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조는 LED(205)를 광원으로 하고, 상부에 히트싱크(102)를 구비하며, 천정에 매립되는 다운라이트의 회로기판 결합구조에 있어서, 히트싱크(102)를 구성하는 각 방열핀의 상부에 삽입구(103)가 형성되고, 상기 삽입구(103)에 수직상태로 회로기판(110)의 하단부가 삽입되도록 구성된다.In order to achieve the above object, the LED downlight circuit board coupling structure according to the present invention includes a LED 205 as a light source, a heat sink 102 on an upper portion thereof, An insertion port 103 is formed on an upper portion of each heat radiation fin constituting the heat sink 102 and a lower end portion of the circuit board 110 is inserted into the insertion hole 103 in a vertical state.

이때, 상기 삽입구(103)의 넓이는 회로기판(110)의 폭과 동일하게 성형되어 회로기판(110)이 삽입구(103)에 억지끼움으로 삽입 결합되도록 구성된 것을 특징으로 한다.At this time, the width of the insertion port 103 is formed to be the same as the width of the circuit board 110, and the circuit board 110 is inserted into the insertion hole 103 by interference fit.

또한, 상기 회로기판(110)의 하단부에 소정 간격으로 결합홈(111)과 결합돌기(112)가 연속 형성됨으로써 회로기판(110)이 히트싱크(102)의 삽입구(103)에 삽입될 때, 히트싱크(102)의 각 방열핀이 회로기판(110)의 결합홈(111)에 삽입되고, 결합돌기(112)가 각 방열핀 사이에 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 한다.When the circuit board 110 is inserted into the insertion port 103 of the heat sink 102 by continuously forming the coupling groove 111 and the coupling protrusion 112 at a predetermined interval at the lower end of the circuit board 110, The radiating fins of the heat sink 102 are inserted into the coupling grooves 111 of the circuit board 110 and the coupling projections 112 are inserted between the radiating fins.

또한, 상기 결합홈(111)의 폭은 각 방열핀의 두께와 동일하게 성형되어 방열핀이 결합홈(111)에 억지끼움 방식으로 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 한다.Also, the width of the coupling groove 111 is formed to be equal to the thickness of each radiating fin, and the radiating fin is inserted into the coupling groove 111 in an interference fit manner.

또한, 상기 결합돌기(112)의 폭은 각 방열핀 사이의 거리와 동일하게 성형되어 돌합돌기(112)가 방열핀 사이에 억지끼움 방식으로 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the width of the coupling protrusion 112 is formed to be equal to the distance between the respective radiating fins, so that the locking protrusion 112 is inserted between the radiating fins in an interference fit manner.

또한, 상기 결합돌기(112)의 하단에는 측방향으로 돌출된 고정돌기(113)가 형성되고, 히트싱크(102)를 구성하는 방열핀의 삽입구(103) 하부에는 소정 간격으로 이격되어 고정홈(104)이 형성됨으로써, 회로기판(110)을 히트싱크(102)의 삽입구(103)에 삽입하였을 때 상기 고정돌기(113)가 고정홈(104)에 삽입 결합되도록 구성된 것을 특징으로 한다.A fixing protrusion 113 protruding in the lateral direction is formed at a lower end of the coupling protrusion 112. A plurality of fixing protrusions 113 are formed at a predetermined interval below the insertion hole 103 of the heat dissipating fin constituting the heat sink 102, The fixing protrusion 113 is inserted into the fixing groove 104 when the circuit board 110 is inserted into the insertion hole 103 of the heat sink 102. [

또한, 상기 히트싱크(102)를 구성하는 최외측 방열핀에는 스프링(105)이 형성됨으로써, 상기 스프링(105)이 회로기판(110)을 측방향으로 가압하여 회로기판(110)의 고정돌기(112)가 히트싱크(102)의 고정홈(104)으로부터 이탈되지 않도록 구성된 것을 특징으로 한다.
A spring 105 is formed on the outermost heat radiating fin constituting the heat sink 102 so that the spring 105 presses the circuit board 110 in the lateral direction to fix the fixing protrusions 112 of the circuit board 110 Is not separated from the fixing groove (104) of the heat sink (102).

상기와 같이 구성된 본 발명은 LED를 광원으로하는 다운라이트형 조명장치의 히트싱크 부분에 LED를 구동 제어하는 회로기판을 체결하되, 볼트나 너트 등의 별도 체결장치 없이 간편하고 빠르게 회로기판을 히트싱크에 체결할 수 있다.According to the present invention configured as described above, a circuit board for driving and controlling an LED is fastened to a heat sink portion of a downlight type lighting apparatus using an LED as a light source, and a circuit board can be easily and quickly installed without a separate fastening device such as a bolt or a nut, Respectively.

또한, 요구되는 방열효율을 유지하면서 히트싱크의 크기를 소형화할 수 있고, 회로기판이 히트싱크의 열유체 흐름을 방해하지 않아서 방열에 유리하며, 형태를 단순화할 수 있으므로 생산비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
In addition, it is possible to reduce the size of the heat sink while maintaining the required thermal efficiency, and the circuit board does not interfere with the heat fluid flow of the heat sink, which is advantageous for heat dissipation and can simplify the form, It is effective.

도 1은 종래의 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조를 도시한 분해사시도.
도 2는 본 발명의 회로기판 결합구조를 갖는 LED 다운라이트를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 회로기판 결합구조를 갖는 LED 다운라이트를 분해도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조를도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조를 도시한 사시도.
도 7은 히트싱크의 방열핀에 형성된 삽입구 및 고정홈을 도시한 사시도.
도 8 및 도 9는 도 6의 A-A선 단면도로서 회로기판을 히트싱크에 체결하는 과정을 도시한 도면.1 is an exploded perspective view showing a circuit board bonding structure of a conventional LED down light.
2 is a perspective view showing an LED down light having a circuit board coupling structure according to the present invention;
3 is a perspective view explaining an LED down light having a circuit board connecting structure according to the present invention.
4 is a perspective view illustrating a circuit board coupling structure of an LED down light according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view illustrating a circuit board bonding structure of an LED down light according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a circuit board coupling structure of an LED downlight according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing an insertion opening and a fixing groove formed in the heat radiation fin of the heat sink;
Figs. 8 and 9 are cross-sectional views taken along line AA of Fig. 6, illustrating the process of fastening a circuit board to a heat sink;

이하 첨부한 도면에 의하여 본 발명에 의한 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조에 대하여 상세하게 설명하되, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭함을 전제하여 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에서 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 당해 구성요소만으로 이루어지는 것으로 한정되어 해석되지 아니하며, 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "comprising" another element in the description of the invention or in the claims, it is not to be construed as being limited to only that element, And the like.

본 발명에 의한 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조는 도 2에 도시한 바와 같이, 다운라이트의 하우징(201) 상부에 형성된 히트싱크(102)의 상부면에 회로기판(110)이 수직상태로 삽입되어 결합되는 구조를 갖는다.2, the circuit board connecting structure of the LED downlight according to the present invention is such that the circuit board 110 is vertically inserted into the upper surface of the heat sink 102 formed on the downlight housing 201, So that they are combined.

다운라이트 조명장치는 도 3에 도시한 바와 같이, 다수의 LED(205)가 실장된 LED 모듈(206)이 하주징(201)에 장착되고, 상기 LED 모듈(206)의 상부에는 히트싱크(102)가 구비된 베이스(101)가 체결되어 LED 모듈(206)에서 발생하는 열을 방열하도록 구성된다.3, an LED module 206, in which a plurality of LEDs 205 are mounted, is mounted on the lower housing 201, and a heat sink 102 And the heat generated from the LED module 206 is dissipated.

그리고 LED 모듈(206)의 하부에는 확산판(204)이 설치되된다.A diffusion plate 204 is installed below the LED module 206.

하우징(201)의 하단에는 외면으로 걸림턱(202)이 돌출되어 형성되고, 상기 걸림턱(202)으로부터 상향으로 소정거리 이격되어 탄성의 고정구(203)가 하우징(201)에 설치된다.An elastic fastener 203 is installed on the housing 201 so as to be spaced upward from the fastening protrusion 202 by a predetermined distance.

다운라이트 조명장치는 천정에 구멍을 뚫고, 고정구(203)를 접은 상태에서 하우징(201)을 천정의 구멍에 삽입하면 걸림턱(202)이 천정의 하면에 접하고, 고정구(203)가 펴지면서 천정의 상면에 걸려서 다운라이트가 천정에 고정된다.When the housing 201 is inserted into the hole of the ceiling while the fastener 203 is folded, the fastener 203 is brought into contact with the lower surface of the ceiling, The down light is fixed to the ceiling.

상술한 바와 같이 LED 모듈(206)에서 발생하는 열을 방열하기 위해 히트싱크(102)가 설치되는데, LED 모듈(206)을 구동 제어하기 위한 회로기판(110)을 히트싱크(102)에 설치한다.The heat sink 102 is installed to dissipate the heat generated by the LED module 206. The circuit board 110 for driving and controlling the LED module 206 is installed in the heat sink 102 .

본 발명의 일 실시예는 도 4에 도시한 바와 같이, 다수의 방열핀으로 구성된 히트싱크(102)의 상부에 삽입구(103)를 형성하고, 회로기판(110)을 상기 삽입구(103)에 수직 상태로 삽입하여 회로기판(110)을 체결 고정한다.4, an insertion port 103 is formed on an upper portion of a heat sink 102 composed of a plurality of radiating fins, and the circuit board 110 is inserted into the insertion hole 103 in a vertical direction And the circuit board 110 is fastened and fixed.

다운라이트형 조명기구에는 다수의 방열핀으로 구성된 히트싱크(102)가 형성되는데, 도 4와 같이 각각의 방열핀 상부에 회로기판(110)의 두께에 해당하는 넓이로 홈을 형성하여 삽입구(103)를 형성하고, 상기 삽입구(103)에 회로기판(110)을 삽입하여 고정된다.The downlight type lighting apparatus is formed with a heat sink 102 composed of a plurality of radiating fins. As shown in Fig. 4, grooves are formed on the respective radiating fins to have a width corresponding to the thickness of the circuit board 110, And the circuit board 110 is inserted into the insertion opening 103 to be fixed.

이때, 삽입구(103)의 넓이는 회로기판(110)의 두께와 같거나 약간 작게 성형함을써 회로기판(110)을 삽입할 때 억지끼움 방식으로 회로기판(110)이 삽입 고정된다.At this time, the width of the insertion port 103 is formed to be equal to or slightly smaller than the thickness of the circuit board 110, so that the circuit board 110 is inserted and fixed in an interference fit manner when the circuit board 110 is inserted.

상기와 같이 회로기판(110)이 수직상태로 히트싱크(102)에 삽입 고정됨으로써 히트싱크(102)의 방열효율이 저하되지 않는다.As described above, the heat radiation efficiency of the heat sink 102 is not lowered by inserting and fixing the circuit board 110 into the heat sink 102 in a vertical state.

히트싱크(102)는 다수의 방열핀으로 구성되어 공기 접촉면적을 크게 한 것으로서, 히트싱크와 접촉하여 열 전달된 공기는 대류현상으로 히트싱크(102) 상부로 빠져나가는데, 회로기판(110)이 도 4와 같이 수직상태로 히트싱크(102)와 체결됨으로써 대류현상으로 히트싱크(102) 상부로 빠져나가는 공기를 막지 않으므로 방열효율이 저하되지 않는다.The heat sink 102 is formed of a plurality of radiating fins and has a large air contact area. The heat transmitted to the heat sink 102 is transferred to the top of the heat sink 102 by convection, 4, the convection current does not block the air escaping to the top of the heat sink 102, so that the heat radiation efficiency is not lowered.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면이다.5 is a view showing another embodiment of the present invention.

히트싱크(102)의 상부에 체결되는 회로기판(110)이 보다 견고하게 체결되도록 도 5와 같이 히트싱크(102)의 삽입구(103)에 삽입되는 회로기판(110)의 하단부에 소정 간격으로 결합홈(111) 및 결합돌기(112)를 형성한다.The circuit board 110 is inserted into the insertion port 103 of the heat sink 102 at a predetermined interval as shown in FIG. 5 so that the circuit board 110 fastened to the upper portion of the heat sink 102 is firmly fastened. The groove 111 and the engaging projection 112 are formed.

상기와 같이 회로기판(110)의 하단에 형성된 결합홈(111)은 회로기판(111)을 히트싱크(102)의 삽입구(103)에 삽입할 때, 회로기판(110)의 각 결합홈(111)에 히트싱크(102)의 각 방열핀이 삽입되고, 회로기판(110)의 각 결합돌기(112)는 히트싱크(102)의 각 방열핀 사이에 삽입되므로 회로기판(110)이 히트싱크(102)에 보다 견고하게 체결된다.When the circuit board 111 is inserted into the insertion opening 103 of the heat sink 102, the coupling grooves 111 formed at the lower ends of the circuit board 110 are inserted into the respective coupling grooves 111 The circuit board 110 is inserted into the heat sink 102 because each of the heat radiating fins of the heat sink 102 is inserted into the heat sink 102 and each of the coupling protrusions 112 of the circuit board 110 is inserted between the heat radiating fins of the heat sink 102, As shown in Fig.

상기 히트싱크(102)의 각 방열핀에 형성된 삽입구(103)의 넓이는 회로기판(110)의 두께와 같거나 약간 작게 성형하고, 결합홈(111)의 폭은 각 방열핀의 폭과 동일하거나 다소 작게 성형함으로써 회로기판(110)을 삽입구(103)에 삽입할 때 억지끼움 방식으로 삽입됨으로써 견고한 체결이 유지되도록 한다.The width of the insertion hole 103 formed in each heat dissipation fin of the heat sink 102 is formed to be equal to or slightly smaller than the thickness of the circuit board 110 and the width of the coupling recess 111 is equal to or slightly smaller than the width of each heat dissipation fin So that when the circuit board 110 is inserted into the insertion port 103, it is inserted in an interference fit manner, thereby maintaining a firm connection.

또한, 상기 결합돌기(112)의 폭은 히트싱크(102)의 방열핀과 방열핀 사이의 거리와 동일하거나 약간 작게 성형함으로써 억지끼움 방식으로 삽입되어 견고한 체결이 유지되도록 한다.The width of the coupling protrusion 112 is formed to be equal to or slightly smaller than the distance between the heat radiating fin and the heat radiating fin of the heat sink 102, so that the coupling protrusion 112 is inserted in a tight fitting manner to maintain a firm fastening.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 도면이다.Fig. 6 is a view showing still another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예는 도 5에 도시한 본 발명의 다른 실시예의 결합돌기(112) 하단에 측방향으로 돌출된 고정돌기(113)를 형성한 것이다.In another embodiment of the present invention, a fixing protrusion 113 protruding in the lateral direction is formed at the lower end of the engaging projection 112 of another embodiment of the present invention shown in Fig.

히트싱크(102)의 각 방열핀에는 도 7과 같이 각 방열핀마다 삽입구(103)가 형성되고, 상기 삽입구(103)의 하부에는 삽입구(103)와 소정 간격 이격되어 구멍 홍태의 고정홈(104)이 형성되는데, 회로기파의 고정돌기(113)는 히트싱크의 고정홈(104)에 삽입되어 회로기판(110)이 고정된다.Each of the heat dissipating fins of the heat sink 102 is provided with an insertion opening 103 for each heat dissipating fin as shown in FIG. 7, and a fixing groove 104 of a hole having a predetermined spacing from the insertion opening 103 is formed in the lower portion of the insertion opening 103 The fixing protrusion 113 of the circuit board is inserted into the fixing groove 104 of the heat sink, and the circuit board 110 is fixed.

회로기판(110)을 히트싱크(102)에 삽입할 때 도 6 및 도 8에 도시한 바와 같이, 회로기판(110)의 하부에 형성된 결합돌기(112)가 히트싱크(102)의 방열핀 사이에 삽입하고, 회로기판(110)을 측방향으로 밀면 결합돌기(112)의 단부에 측방향으로 돌출된 고정돌기(113)가 방열핀의 고정홈(104)에 삽입되어 회로기판(110)이 히트싱크(102)에 견고하게 결합된다.6 and 8, when the circuit board 110 is inserted into the heat sink 102, the coupling protrusion 112 formed on the lower portion of the circuit board 110 is inserted between the heat radiation fins of the heat sink 102 And the circuit board 110 is pushed in the lateral direction, the fixing protrusion 113 protruding laterally from the end of the coupling protrusion 112 is inserted into the fixing groove 104 of the radiating fin, (Not shown).

이때, 도 9에 도시한 바와 같이 히트싱크(102)의 최외측 방열핀에 스프링(105)을 설치함으로써, 회로기판(110)을 히트싱크(102)의 삽입구(103)에 삽입하면, 상기 스프링(105)이 회로기판(110)을 측면을 탄성 압착하여 회로기판(110)의 고정돌기(112)가 자연스럽게 방열핀의 고정홈(104)에 삽입되도록 구성할 수 있다.9, when the circuit board 110 is inserted into the insertion port 103 of the heat sink 102 by providing the spring 105 on the outermost heat radiation fins of the heat sink 102, The fixing protrusion 112 of the circuit board 110 can be naturally inserted into the fixing groove 104 of the radiating fin by elastically pressing the side surface of the circuit board 110.

회로기판(110)의 고정돌기(112)가 고정홈(104)에 삽입된 후에도 상기 스프링(105)이 회로기판(110)을 계속 탄성 압착하고 있으므로 회로기판(110)의 고정돌기(112)가 고정홈(104)에서 빠지지 않으므로, 외부에 충격이나 잔동에도 회로기판(110)이 임의로 빠지지 않고 견고한 결합력을 유지할 수 있다.Since the spring 105 continues to elastically press the circuit board 110 even after the fixing protrusion 112 of the circuit board 110 is inserted into the fixing groove 104, the fixing protrusion 112 of the circuit board 110 The circuit board 110 does not fall out of the fixing groove 104, and the circuit board 110 does not come out arbitrarily even when an external shock or a break occurs, and a firm bonding force can be maintained.

상기와 같이 구성된 본 발명은 LED를 광원으로하는 다운라이트형 조명장치의 히트싱크 부분에 LED를 구동 제어하는 회로기판을 체결하되, 볼트나 너트 등의 별도 체결장치 없이 간편하고 빠르게 회로기판을 히트싱크에 체결할 수 있다.According to the present invention configured as described above, a circuit board for driving and controlling an LED is fastened to a heat sink portion of a downlight type lighting apparatus using an LED as a light source, and a circuit board can be easily and quickly installed without a separate fastening device such as a bolt or a nut, Respectively.

이상 몇 가지의 실시예를 통해 본 발명의 기술적 사상을 살펴보았다.The technical idea of the present invention has been described through several embodiments.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기재사항으로부터 상기 살펴본 실시예를 다양하게 변형하거나 변경할 수 있음은 자명하다.It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be made to the embodiments described above from the description of the present invention.

또한, 비록 명시적으로 도시되거나 설명되지 아니하였다 하여도 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기재사항으로부터 본 발명에 의한 기술적 사상을 포함하는 다양한 형태의 변형을 할 수 있음은 자명하며, 이는 여전히 본 발명의 권리범위에 속한다.Further, although not explicitly shown or described, those skilled in the art can make various modifications including the technical idea of the present invention from the description of the present invention Which is still within the scope of the present invention.

첨부하는 도면을 참조하여 설명된 상기의 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 목적으로 기술된 것이며 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 국한되지 아니한다.
The above-described embodiments described with reference to the accompanying drawings are for the purpose of illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments.

101 : 베이스
102 : 히트싱크
103 : 삽입구
104 : 고정홈
105 : 스프링
110 : 회로기판
111 : 결합홈
112 : 결합돌기
113 : 고정돌기
201 : 하우징
202 : 걸림턱
203 : 고정구
204 : 확산판
205 : LED
206 : LED 모듈101: Base
102: Heatsink
103:
104: Fixing groove
105: spring
110: circuit board
111: coupling groove
112: engaging projection
113: Fixing projection
201: housing
202:
203: Fixture
204: diffusion plate
205: LED
206: LED module

Claims (7)

LED(205)를 광원으로 하고, 상부에 히트싱크(102)를 구비하며, 천정에 매립되는 다운라이트의 회로기판 결합구조에 있어서,
히트싱크(102)를 구성하는 각 방열핀에 삽입구(103)가 형성되고, 히트싱크의 열유체 흐름을 방해하지 않도록 상기 삽입구(103)에 수직상태로 회로기판(110)의 하단부가 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조.
In a circuit board coupling structure of a downlight that is used as a light source for the LED 205, has a heat sink 102 at the top, and is embedded in the ceiling,
The insertion holes 103 are formed in the respective heat radiating fins constituting the heat sink 102 and the lower end portion of the circuit board 110 is inserted into the insertion hole 103 in a vertical state so as not to interfere with the flow of the heat fluid in the heat sink LED downlight circuit board combined structure.
제1항에 있어서,
상기 삽입구(103)의 넓이는 회로기판(110)의 폭과 동일하게 성형되어 회로기판(110)이 삽입구(103)에 억지끼움으로 삽입 결합되도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조.
The method according to claim 1,
Wherein the width of the insertion port 103 is formed to be the same as the width of the circuit board 110 so that the circuit board 110 is inserted into the insertion hole 103 by interference fit. .
제1항에 있어서,
상기 회로기판(110)의 하단부에 소정 간격으로 결합홈(111)과 결합돌기(112)가 연속 형성됨으로써 회로기판(110)이 히트싱크(102)의 삽입구(103)에 삽입될 때, 히트싱크(102)의 각 방열핀이 회로기판(110)의 결합홈(111)에 삽입되고,
결합돌기(112)가 각 방열핀 사이에 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조.
The method according to claim 1,
When the circuit board 110 is inserted into the insertion port 103 of the heat sink 102 by continuously forming the coupling groove 111 and the coupling protrusion 112 at the lower end of the circuit board 110 at a predetermined interval, The heat radiating fins of the heat sink 102 are inserted into the coupling grooves 111 of the circuit board 110,
And the coupling protrusions (112) are inserted between the respective heat radiation fins.
제3항에 있어서,
상기 결합홈(111)의 폭은 각 방열핀의 두께와 동일하게 성형되어 방열핀이 결합홈(111)에 억지끼움 방식으로 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조.
The method of claim 3,
Wherein the width of the coupling groove (111) is formed to be equal to the thickness of each radiating fin, and the radiating fin is inserted into the coupling groove (111) in an interference fit manner.
제 3항에 있어서,
상기 결합돌기(112)의 폭은 각 방열핀 사이의 거리와 동일하게 성형되어 돌합돌기(112)가 방열핀 사이에 억지끼움 방식으로 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조
The method of claim 3,
Wherein the width of the coupling protrusions (112) is formed to be the same as the distance between the respective radiating fins, and the protrusions (112) are inserted between the radiating fins in a forced fit manner.
제3항에 있어서,
상기 결합돌기(112)의 하단에는 측방향으로 돌출된 고정돌기(113)가 형성되고,
히트싱크(102)를 구성하는 방열핀의 삽입구(103) 하부에는 소정 간격으로 이격되어 고정홈(104)이 형성됨으로써,
회로기판(110)을 히트싱크(102)의 삽입구(103)에 삽입하였을 때 상기 고정돌기(113)가 고정홈(104)에 삽입 결합되도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조.
The method of claim 3,
A fixing protrusion 113 protruding in the lateral direction is formed at the lower end of the coupling protrusion 112,
A fixing groove 104 is formed below the insertion port 103 of the heat dissipating fin constituting the heat sink 102 to be spaced apart from each other by a predetermined distance,
Wherein the fixing protrusion (113) is inserted into the fixing groove (104) when the circuit board (110) is inserted into the insertion opening (103) of the heat sink (102).
제6항에 있어서,
상기 히트싱크(102)를 구성하는 최외측 방열핀에는 스프링(105)이 형성됨으로써,
상기 스프링(105)이 회로기판(110)을 측방향으로 가압하여 회로기판(110)의 고정돌기(112)가 히트싱크(102)의 고정홈(104)으로부터 이탈되지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다운라이트의 회로기판 결합구조.
The method according to claim 6,
A spring (105) is formed on the outermost radiating fin constituting the heat sink (102)
Characterized in that the spring (105) presses the circuit board (110) in the lateral direction so that the fixing protrusion (112) of the circuit board (110) is not separated from the fixing groove (104) of the heat sink Circuit board bonding structure for downlights.
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