KR101623708B1 - A led lighting structure - Google Patents

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KR101623708B1
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting structure with an improved structure which is capable of giving external aesthetics because the LED lighting structure comprises a quadrangular frame, maintaining a gap between an LED lamp and a lens member, increasing thermal conduction performance by making a thermally conductive circuit board tightly come into contact with a heat radiation frame and minimizing a light loss by preventing scattering of light radiated from the LED lamp. The LED lighting structure according to the present invention comprises: the heat radiation frame which has at least one holding groove formed on one surface and a plurality of heat radiation plates separately formed on the other surface; the circuit board made of a thermally conductive material which is placed on the bottom surface of the holding groove of the heat radiation frame and has the LED lamps separately arranged on one surface thereof; and the lens member which is detachably combined in the holding groove of the heat radiation frame with a fastening means and makes the circuit board tightly come into contact with the bottom surface of the holding groove because the lower surface end of the lens member comes in contact with the upper surface of the circuit board and a support extends to press the circuit board from an upper part to a lower part.

Description

엘이디 조명구조체{A LED LIGHTING STRUCTURE}A LED LIGHTING STRUCTURE < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 엘이디 조명구조체에 관한 것으로, 특히 열 전도가 가능한 회로기판을 방열프레임에 밀착시키는 과정에서 렌즈와 엘이디의 직접 접촉을 방지하도록 개선함으로써, 렌즈의 황변 현상을 예방할 수 있으며 가열로 인한 열변형을 예방할 수 있도록 함과 아울러, 회로기판과 방열프레임의 밀착성을 향상시켜 방열 성능을 향상시킬 수 있으며, 엘이디 램프로부터 조사되는 빛의 산란 현상을 방지하여 빛 손실을 최소화할 수 있도록 그 구조가 개선된 엘이디 조명구조체에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting structure, and more particularly, to an LED lighting structure which can prevent direct contact between a lens and an LED in a process of closely contacting a heat-conductive circuit board to a heat radiation frame, thereby preventing yellowing of the lens, It is possible to improve the heat radiation performance by improving the adhesion between the circuit board and the heat radiation frame and to improve the structure so as to prevent the light scattering phenomenon of the light emitted from the LED lamp, LED illumination structure.

최근, 각종 조명 장치의 광원으로 LED 소자가 각광을 받고 있다. 이러한 LED 소자는 백열등, 형광등과 같은 종래의 조명 장치의 광원에 비해 발열량과 소비전력이 적고, 내구성이 우수하고, 수명이 긴 장점들을 갖는다. 2. Description of the Related Art In recent years, LED devices have been spotlighted as light sources for various lighting devices. Such an LED device has advantages of less heat generation and power consumption, superior durability, and longer life than conventional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps.

LED 조명등은 형광등과 같이 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경 오염 문제를 유발하지 않은 장점을 가진다.LED lighting does not use mercury or discharge gas like fluorescent lamps, so it does not cause environmental pollution problems.

LED 소자는 적절한 전원 공급과 방열 수단을 제공할 경우, 약 10만 시간 이상 사용할 수 있다. 그러나, 모든 광원은 시간이 지날수록 광출력이 점점 감소한다. 초기 광도의 80%까지는 사람이 잘 느끼지 못하므로, 이러한 기준에 의하면, LED 조명등의 수명은 약 4만 내지 5만 시간으로 예상된다. The LED element can be used for about 100,000 hours or more when providing adequate power supply and heat dissipation means. However, all light sources decrease in light output over time. According to these standards, the lifespan of LED lights is expected to be about 40,000 to 50,000 hours, because people can not feel up to 80% of the initial brightness.

따라서, 백열등의 1,500시간, 형광등의 1만여 시간에 비해, LED 조명등의 상대적 수명은 매우 길다고 평가되고 있다.Therefore, compared to 1,500 hours for incandescent lamps and 10,000 hours for fluorescent lamps, the relative life span of LED lighting lamps is estimated to be very long.

그런데, 지금까지 개발된 LED 조명등 특히, 평면 조명등은 그 자체가 하나의 광원으로서 기능하기 위해, 종래의 백열등 또는 형광등을 단순히 대체하는 수준에 머물러 있는 한계를 보여 왔다. However, the LED lighting lamps developed up to now, especially the flat lighting lamps, have been limited to the level of simply replacing conventional incandescent lamps or fluorescent lamps to function as a single light source.

즉, 엘이디 조명구조체는 엘이디 모듈의 다양한 배치 설계와 조명등 전체의 형상을 다양하게 변형시킬 수 있는 장점에도 불구하고 기존에 존재하던 조명등의 형상을 답습하는 정도의 디자인의 한계를 지녔다.In other words, the LED lighting structure has the limitation of the design to follow the shape of the existing lighting lamp despite the advantage of being able to variously arrange the LED module and the shape of the whole lighting lamp.

따라서, 독특한 형상, 모양 등을 가진 유니트 조명등의 개발이 활방하게 시도되고 있으며, 이러한 유니트 조명등들을 연결하여 또 다른 형태의 조명등을 구현할 수 있는 소위, '시스템 조명등'의 개발 및 보급이 절실하게 요청되고 있다.Therefore, the development of unit lighting with a unique shape, shape, and the like has been extensively attempted, and the development and dissemination of so-called 'system lighting lamps' capable of realizing another type of lighting lamps by connecting these unit lighting lamps is urgently required have.

이와 관련된 선행기술은 한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0961236호 "엘이디 시스템 조명등 및 이에 사용되는 유니트 조명등"(등록일자 : 2010.05.26)에 나타나 있다.Prior art relating to this is disclosed in Korean Registered Patent Publication No. 10-0961236, " LED System Lamp and Unit Lamp Used for It "(registered on May 26, 2010).

이는, 엘이디에 의해 발광하는 평면 형태의 단위 조명등을 조합하여 전체 모양을 다양하게 구현할 수 있도록 한 것이다.This can be realized by combining unit lightings of planar shapes that emit light by LEDs, thereby realizing various shapes of the overall shape.

한편, 기존 엘이디 조명구조체는 LDE가 온도와 전류에 민감한 특성을 갖고 있으므로 주변 온도가 상승되어 고온에 노출될 경우, 수명이 감소하게 되는 단점이 있다.On the other hand, the conventional LED lighting structure has a characteristic that the LDE is sensitive to temperature and current, so that when the ambient temperature rises and is exposed to high temperature, life is shortened.

이를 해결하기 위한 선행기술로는 한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0820942호 "엘이디 조명구조체"(등록일자 : 2008.04.02)에 나타나 있다.A prior art for solving this problem is shown in Korean Registered Patent Publication No. 10-0820942 entitled " LED Illumination Structure "(registered on April 4, 2008).

이는 방열프레임의 양측에 길이방향으로 다수의 날개부가 형성되고, 방열프레임의 수용공간부 내의 바닥면에 LED가 실장된 회로기판이 밀착되도록 부착되어 LED 및 회로기판에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출시키도록 되어 있다.A plurality of wings are formed on both sides of the heat dissipating frame in the longitudinal direction and the circuit board on which the LEDs are mounted is adhered closely to the bottom surface of the heat dissipating frame in the space of the heat dissipating frame to effectively heat the heat generated from the LEDs and the circuit board to the outside And the like.

기존 엘이디 조명구조체는 회로기판을 방열프레임에 밀착시키기 위해 방열프레임의 바닥면과 회로기판에 볼트공을 형성시키고 볼트를 볼트공에 체결시켜 회로기판을 고정시키거나, 양면테이프를 이용하여 회로기판을 방열프레임의 바닥에 고정시키는 방식을 채택하고 있다.In the conventional LED lighting structure, a bolt hole is formed on the bottom surface of the heat dissipating frame and the circuit board to tightly attach the circuit board to the heat dissipating frame, the circuit board is fixed by fastening the bolt to the bolt hole, And is fixed to the bottom of the heat radiation frame.

그런데, 기존 엘이디 조명구조체는 회로기판을 볼트 체결방식으로 고정시킬 경우, 방열프레임의 볼트공과 회로기판의 볼트공을 동일 수직선상에 위치하도록 배치시킨 후에, 볼트로 체결하는 번거로움이 있을 뿐만 아니라, 볼트공을 가공하는 가공상의 문제점이 있다.However, when the circuit board is fixed by the bolt fastening method, the existing LED lighting structure is not only troublesome to fasten the bolt hole of the heat radiation frame and the bolt hole of the circuit board so as to be positioned on the same vertical line, There is a processing problem in processing a bolt hole.

한편, 양면테이프를 이용한 고정방식은 방열프레임과 회로기판 사이에 양면테이프가 위치하게 되므로, 열 전도 성능이 저하되어 열 방출이 원활하지 못한 단점이 있다.On the other hand, in the fixing method using the double-sided tape, since the double-sided tape is placed between the heat radiation frame and the circuit board, the heat conduction performance is lowered and the heat release is not smooth.

그리고, 기존 LED램프의 경우 빛이 집중되지 못하고 산란되어 조도의 손실이 발생되므로, 조명등이 높은 천정에 배치되는 산업 현장에서는 빛의 손실로 인해 많은 조명이 요구되는 단점이 있다.In addition, in the case of an existing LED lamp, light is scattered without being concentrated, and loss of illumination is generated. Therefore, in an industrial field where a lamp is placed on a high ceiling, a lot of light is required due to loss of light.

한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0961236호 "엘이디 시스템 조명등 및 이에 사용되는 유니트 조명등"(등록일자 : 2010.05.26)Korean Registered Patent Publication No. 10-0961236 "LED illumination lamp and unit illumination lamp" (registered on May 26, 2010) 한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0820942호 "엘이디 조명등"(등록일자 : 2008.04.02)Korean Registered Patent Publication No. 10-0820942 entitled "LED light" (registered on Apr. 4, 2008)

본 발명은 상기한 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 볼트나 스크류 등의 체결부재없이 회로기판을 방열프레임의 바닥에 밀착되도록 고정시켜 열 전도 성능을 향상시킬 수 있도록 함과 아울러, 렌즈와 엘이디가 직접 접촉되는 것을 방지하여 렌즈의 황변 및 열 변형 현상을 예방할 수 있으며, 빛의 산란 손실을 방지하여 조도를 향상시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 엘이디 조명구조체를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to improve a heat conduction performance by fixing a circuit board closely to the bottom of a heat radiating frame without fastening members such as bolts and screws Another object of the present invention is to provide an LED lighting structure having improved structure so as to prevent direct contact between a lens and an LED to prevent yellowing and thermal deformation of the lens, .

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 일면에 적어도 하나 이상의 수용홈이 형성되고, 타면에 복수의 방열판이 서로 이격되게 형성되는 방열프레임과; 상기 방열프레임의 수용홈 바닥면에 안착되고, 일면에 복수의 엘이디 램프가 서로 이격되게 배치되며 열 전도가 가능한 소재의 회로기판과; 상기 방열프레임의 수용홈에 결합수단을 매개로 탈착 가능하게 결합되고, 하측면에 단부가 회로기판의 상측면에 접촉되어 상기 회로기판을 상측에서 하측으로 가압하기 위한 지지대가 연장되어 회로기판을 상기 수용홈의 바닥면에 밀착시키기 위한 렌즈부재;를 구비한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a heat dissipating frame having at least one receiving groove formed on one surface thereof and a plurality of heat dissipating plates spaced apart from each other; A circuit board mounted on a bottom surface of the receiving groove of the heat dissipating frame and having a plurality of LED lamps spaced from each other on one surface thereof and capable of conducting heat; And a support base for pressing the circuit board from the upper side to the lower side is extended so that an end of the lower side comes into contact with the upper side of the circuit board, And a lens member for making contact with the bottom surface of the receiving groove.

상기 결합수단은 상기 렌즈부재의 양측에 돌출되도록 형성되는 록킹편과, 상기 수용홈의 양측 내벽에 상기 렌즈부재의 록킹편이 끼움 결합되는 끼움홈이 형성된다.The coupling means includes a locking piece formed so as to protrude from both sides of the lens member and a fitting groove in which the locking piece of the lens member is fitted to both inner walls of the receiving groove.

상기 록킹편은 좌,우 양측중 하나에 절개홈이 형성된다.The locking piece is formed with a cutting groove on one of the left and right sides.

상기 렌즈부재는 상기 엘이디 램프로부터 조사되는 빛의 산란을 방지하기 위한 볼록렌즈부를 구비하는 것이 바람직하다.Preferably, the lens member has a convex lens portion for preventing scattering of light emitted from the LED lamp.

상기 방열판은 양측 가장자리에서 중앙으로 갈수록 점차적으로 길이가 길어지도록 형성되고 좌,우 양측면에 길이방향으로 복수의 요철부가 형성된다.The heat radiating plate is formed so that its length gradually increases from the side edges to the center, and a plurality of concavities and convexities are formed on the left and right sides in the longitudinal direction.

상기 지지대는 상기 렌즈부재의 하측면으로부터 연장되어 단부가 상기 엘이디램프 외측의 회로기판에 접촉되도록 각각의 엘이디램프를 감싸는 중공을 갖는 원통형 구조로 형성되거나, 상기 렌즈부재의 하측면으로부터 연장되어 단부가 상기 회로기판에 접촉되는 복수의 기둥 형태로 형성된 것이다.The support base may be formed in a cylindrical structure having a hollow that extends from a lower side of the lens member and surrounds the respective LED lamps so that an end thereof contacts the circuit board outside the LED lamp, And is formed in a plurality of columnar shapes in contact with the circuit board.

첫째, 본 발명은 렌즈부재가 방열프레임에 결합됨에 따라 회로기판에 접촉되는 지지대를 이용하여 회로기판을 하측의 방열프레임측으로 가압 고정시킬 수 있으므로, 회로기판이 수용홈의 바닥면에 면접촉되도록 밀착되어 엘이디 램프로부터 발생되는 열이 전도성 회로기판을 통해 방열프레임측으로 전도되는 열 전도 성능이 향상될 뿐만 아니라, 지지대에 의해 렌즈부재의 하측면이 엘이디램프에 직접 접촉되는 것을 방지하여 황변현상이나 열 변형을 예방할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.First, since the lens member is coupled to the heat-radiating frame, the circuit board can be pressed and fixed to the lower heat-radiating frame side by using the support base contacting the circuit board. Therefore, Not only the heat conduction performance in which the heat generated from the LED lamp is conducted to the heat radiation frame side through the conductive circuit board is improved but also the lower side of the lens member is prevented from being in direct contact with the LED lamp by the support, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI >

둘째, 본 발명은 방열프레임의 일면에 끼움홈이 형성되고, 렌즈부재의 양측에 끼움홈에 록킹 결합되는 록킹편이 형성되어서, 렌즈부재가 간편하게 끼움홈에 록킹 결합되는 구조로 되어 있으므로, 조립 및 분해가 용이한 이점을 갖는다.Second, the present invention is characterized in that a fitting groove is formed on one surface of the heat dissipating frame, and a locking piece is formed on both sides of the lens member so as to be locked and engaged with the fitting groove, so that the lens member is easily locked and engaged with the fitting groove. .

셋째, 본 발명 렌즈부재는 엘이디 램프로부터 조사되는 빛의 산란을 방지하기 위한 볼록렌즈부를 구비함으로써, 엘이디 램프를 통해 조사되는 빛의 산란 현상을 예방하여 빛의 집중을 통해 조도가 향상되는 이점을 갖는다.Third, the lens member of the present invention has a convex lens portion for preventing scattering of light irradiated from the LED lamp, thereby preventing scattering of light irradiated through the LED lamp and improving the illuminance through the concentration of light .

넷째, 본 발명의 방열판은 양측 가장자리에서 중앙으로 갈수록 점차적으로 길이가 길어지도록 형성되고 좌,우 양측면에 길이방향으로 복수의 요철부가 형성되는 구조적 특성을 가지고 있으므로, 방열프레임의 방열 효율을 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다. Fourth, since the heat radiating plate of the present invention is structured so that the length of the heat radiating plate gradually increases from the side edges to the center, and a plurality of concave-convex portions are formed in the longitudinal direction on the left and right sides, .

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명구조체의 분해 사시도.
도 2는 본 발명 방열프레임의 구성을 보인 정면도.
도 3은 본 발명 렌즈부재의 사시도.
도 4와 도 5는 본 발명 렌즈부재와 회로기판 및 방열프레임의 결합 전,후 과정을 보인 예시도.
도 6은 본 발명의 결합상태도.
도 7과 도 8은 본 발명 지지대의 다른 형태를 보인 다른 실시예를 나타낸 사시도.
도 9 및 도 10은 본 발명 결합수단의 다른 변형예를 보인 도면.1 is an exploded perspective view of an LED illumination structure according to the present invention.
2 is a front view showing a structure of a heat radiating frame according to the present invention.
3 is a perspective view of the lens member of the present invention.
4 and 5 are views showing a process before and after a lens member, a circuit board, and a heat dissipation frame are combined.
6 is a joint state view of the present invention.
FIG. 7 and FIG. 8 are perspective views showing another embodiment of the support base according to the present invention.
Figs. 9 and 10 show another modification of the coupling means of the present invention. Fig.

본 발명은 렌즈부재가 방열프레임에 결합됨에 따라 회로기판에 접촉되는 지지대를 이용하여 회로기판을 하측의 방열프레임측으로 가압 고정시켜 회로기판의 열 전도 성능을 향상시킬 수 있도록 함과 아울러, 렌즈부재의 황변 현상 및 열변형을 예방하고, 엘이디 램프로부터 조사되는 빛의 산란 현상을 방지하여 빛 손실을 최소화할 수 있도록 한다.According to the present invention, as the lens member is coupled to the heat-radiating frame, the circuit board can be pressed and fixed to the lower heat-radiating frame side by using a support member which is in contact with the circuit board to improve the heat conduction performance of the circuit board, Preventing yellowing and thermal deformation, and preventing scattering of light irradiated from the LED lamp, thereby minimizing light loss.

본 발명에 따른 엘이디 조명구조체는, 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 일면에 수용홈(110)이 복수개 형성되고 타면에 방열판(120)이 서로 이격되게 형성되는 방열프레임(100)과, 방열프레임(100)의 수용홈(110) 내에 안착되고 일면에 복수의 엘이디 램프(210)가 배치되는 회로기판(200)과, 상기 방열프레임(100)의 수용홈(110)에 결합수단을 매개로 탈착 가능하게 결합되고, 하측면에 단부가 회로기판(200)의 상측면에 접촉되어 상기 회로기판(200)을 상측에서 하측으로 가압하기 위한 지지대(330)가 연장되어 회로기판(200)을 상기 수용홈(110)의 바닥면에 밀착시키기 위한 렌즈부재(300)를 구비한다.1 to 6, the LED lighting structure according to the present invention includes a heat radiating frame 100 having a plurality of receiving grooves 110 formed on one surface thereof and spaced apart from the heat sinks 120 on the other surface, A circuit board 200 mounted on the receiving groove 110 of the heat radiating frame 100 and having a plurality of LED lamps 210 disposed on one surface thereof; And a support base 330 for pressing the circuit board 200 from the upper side to the lower side is extended so that an end of the lower side comes into contact with the upper surface of the circuit board 200, And a lens member (300) for closely contacting the bottom surface of the receiving groove (110).

도 1을 참조하면, 방열프레임(100)은 복수의 수용홈(110)이 길이방향으로 길게 형성되고, 방열판(120)이 수직으로 형성된 구조를 갖는다.Referring to FIG. 1, the heat radiating frame 100 has a plurality of receiving grooves 110 formed in a lengthwise direction and a heat sink 120 formed vertically.

더 상세히 설명하면, 회로기판(200)은 일면에 복수의 엘이디 램프(210)가 서로 동일한 간격으로 이격되게 배치되며, 엘이디 램프(210)로부터 발생된 열이 전도되어 방열프레임(100)에 전도되도록 메탈 PCB를 채용하는 것이 바람직하다.More specifically, the circuit board 200 includes a plurality of LED lamps 210 spaced apart from each other at equal intervals so that the heat generated from the LED lamp 210 is conducted to the heat radiating frame 100 It is preferable to adopt a metal PCB.

도 2를 참조하면, 수용홈(110)은 회로기판(200)이 안착되도록 상부가 개구된 요홈 형태로 구성되며, 방열판(120)은 방열 효율 향상을 목적으로 외부 공기와의 접촉 표면적을 넓히기 위해 좌,우 양측으로 요철부(120a)가 형성된다.Referring to FIG. 2, the receiving groove 110 is formed as a groove having an open top so that the circuit board 200 is seated. The heat radiating plate 120 is formed to have a large surface area Concave portions 120a are formed on both left and right sides.

또한, 방열판(120)은 도면에서 볼 때 방열프레임(100)의 좌,우측 가장자리부위에서 중앙 측으로 갈수록 길이가 점차적으로 길어지도록 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the heat sink 120 is preferably formed so that the length gradually increases from the left and right edge portions of the heat dissipating frame 100 toward the center in the drawing.

이는, 엘이디 램프(210)에서 발생되는 열이 양측 가장자리부위보다 중앙 부위에 열이 집중되므로, 이를 고려하여 중앙 부위의 냉각 효율이 가장자리부위보다 차등되도록 길이가 서로 다르게 형성시킴으로써, 방열판(120)의 방열 효율을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.This is because the heat generated in the LED lamp 210 is concentrated at the central portion of the central portion of the heat dissipating plate 120, and the cooling efficiency of the central portion is different from that of the peripheral portion, So that the heat radiation efficiency can be improved.

도 3을 참조하면, 렌즈부재(300)는 일면에 상측으로 돌출된 볼록렌즈부(310)가 형성되고, 좌,우 양측 단에 록킹편(320)이 형성되고, 하측면 좌,우 양측에 하측으로 연장되는 지지대(330)가 복수개 형성된 구조를 갖는다.3, the lens member 300 is formed with a convex lens part 310 protruding upward on one side, a locking piece 320 on both left and right side ends thereof, And a plurality of support rods 330 extending downward are formed.

지지대(330)는 상기 렌즈부재(300)의 하측면으로부터 연장되어 단부가 상기 회로기판(200)의 테두리 상측에 접촉되는 복수의 기둥 형태로 형성된 구조를 갖는다.The support base 330 has a structure that is formed in a plurality of columnar shapes extending from the lower side of the lens member 300 and having an end on the upper side of the rim of the circuit board 200.

또한, 렌즈부재(300)는 자체 탄성력을 갖도록 양측 가장자리부위와 중앙 부위의 연결 부위가 만곡지도록 형성된 구조를 갖는다.In addition, the lens member 300 has a structure in which connection portions between both side edge portions and the central portion are curved so as to have self-elasticity.

그리고, 렌즈부재(300)는 중앙 하측에 엘이디램프(210)와 근접되도록 하측으로 연장되는 연장돌부(340)가 형성되어 있다.The lens member 300 is formed with an extension protrusion 340 extending downward to be close to the LED lamp 210 at the lower center.

연장돌부(340)는 엘이디램프(210)와 근접되게 배치되어 엘이디램프(210)로부터 발광되는 빛을 수광하기 위한 것으로, 지지대(330)로 인해 연장돌부(340)의 하부가 엘이디램프(210)의 상측면과 갭을 갖도록 배치된다.The extended protrusion 340 is disposed adjacent to the LED lamp 210 to receive light emitted from the LED lamp 210. The lower portion of the extended protrusion 340 is supported by the LED lamp 210, And has an upper surface and a gap.

결합수단은 도 2 및 도 3을 참조하면, 수용홈(110)의 양측 내벽에 상기 렌즈부재(300)의 록킹편(320)이 끼움 결합되는 끼움홈(115)이 형성되어서, 상기 렌즈부재(300)의 록킹편(320)이 끼움홈(115) 내부에 록킹 결합되는 구조를 갖는다.2 and 3, the fitting groove 115 is formed in the inner wall of both sides of the receiving groove 110 to receive the locking piece 320 of the lens member 300, 300 are locked in the fitting groove 115. As shown in FIG.

한편 결합수단은 도 9에서와 같이 렌즈부재(300)의 하측면과 수용홈(110)의 바닥 사이에 개재되어 접착력을 부여하는 양면테이프(410)를 채용하거나, 도 10에서와 같이 렌즈부재(300)의 하측면과 수용홈(110) 바닥을 연결하는 결합스크류(420)를 채용할 수 있다.The coupling means may be a double-sided tape 410 interposed between the bottom surface of the lens member 300 and the bottom of the receiving groove 110 to provide an adhesive force as shown in FIG. 9, 300) and the bottom of the receiving groove 110 may be used.

또한, 록킹편(320)은 끼움홈(115)과 용이하게 결합 및 분리되도록 좌,우 양측중 하나에 "ㄷ"자 형태의 절개홈(322)이 형성된다.In addition, the locking piece 320 is formed with a cut-out groove 322 in the shape of "C" on one of the left and right sides so as to be easily engaged with and separated from the fitting groove 115.

즉, 상기 절개홈(322)은 록킹편(320)이 끼움홈(115) 내에 록킹 결합된 상태를 용이하게 해제 및 결합시키기 위하여 양측 록킹편(320)들중 일측에만 형성된다.That is, the cutout groove 322 is formed only on one side of the two side locking pieces 320 to easily release and engage the locking piece 320 in the fitting groove 115.

여기서 회로기판(200)에 전원을 공급하기 위한 배선 및 전원공급부는 공지의 구조이므로, 도면 및 설명에서 생략하기로 한다.Here, the wiring and the power supply unit for supplying power to the circuit board 200 are well-known structures and will not be described in the drawings and the description.

이러한 구성을 갖는 본 발명 엘이디 조명구조체는, 도 4 및 도 5를 참조하면, 방열프레임(100)의 일면에 형성된 수용홈(110)에 메탈PCB인 회로기판(200)을 안착시키고, 방열프레임(100)의 끼움홈(115)에 렌즈부재(300)를 록킹 결합시킨다.4 and 5, a circuit board 200, which is a metal PCB, is mounted on a receiving groove 110 formed on one surface of a heat radiating frame 100, and a heat radiating frame (not shown) 100 to the fitting groove 115 of the lens member 300.

렌즈부재(300)는 양측 록킹편(320)이 끼움홈(115)의 내부에 록킹 결합되어 하부가 회로기판(200)의 일면에 배치된 엘이디 램프(210)의 상측을 덮을 수 있도록 결합된다.The lens member 300 is coupled so that the both side locking pieces 320 are locked in the fitting groove 115 and the lower side covers the upper side of the LED lamp 210 disposed on one side of the circuit board 200.

이때, 렌즈부재(300)는 도면에서 볼 때 하측으로 돌출된 지지대(330)가 회로기판(200)과 접촉되고, 록킹편(320)이 끼움홈(115)에 끼워져 결합됨에 따라 하측의 엘이디 램프(210) 측으로 하방향 가압력을 제공하게 된다.At this time, as the support member 330 protruding downward as viewed in the figure is in contact with the circuit board 200 and the locking member 320 is fitted into the fitting groove 115, And a downward pressing force is applied to the side of the lower part 210.

렌즈부재(300)는 회로기판(200)이 방열프레임(100)의 수용홈(110) 바닥에 밀착되도록 회로기판(200)을 가압시키는 기능을 갖는다.The lens member 300 has a function of pressing the circuit board 200 so that the circuit board 200 is brought into close contact with the bottom of the receiving groove 110 of the heat radiating frame 100.

이로 인해, 엘이디램프(210)에서 발생된 열은 회로기판(200)을 통해 방열프레임(100)에 전도되는 전달 경로를 가지게 되며, 방열판(120)을 통해 외부로 발산되어 엘이디 램프(210)의 냉각효율을 향상시킬 수 있게 된다.The heat generated from the LED lamp 210 has a transmission path that is conducted to the heat radiation frame 100 through the circuit board 200 and is diverted to the outside through the heat radiation plate 120, The cooling efficiency can be improved.

한편, 수용홈(110)은 회로기판(200)이 안착된 후에, 양측 벽이 회로기판(200)의 좌,우 유동을 방지하는 기능을 가지며, 끼움홈(115)은 렌즈부재(300)의 록킹편(320)과 결합됨에 따라 지지대(330)의 단부를 회로기판(200)에 접촉시켜 회로기판(200)에 가압력을 부여하는 결합수단의 기능을 수행하게 된다.The fitting groove 110 has a function of preventing the left and right flow of the circuit board 200 after the circuit board 200 is seated, The locking plate 320 is coupled to the circuit board 200 and the end of the supporting plate 330 is brought into contact with the circuit board 200 to perform a function as a coupling means for applying a pressing force to the circuit board 200.

또한, 렌즈부재(300)는 일면에 볼록렌즈부(310)가 형성되어 있으므로, 엘이디 램프(210)로부터 조사되는 빛을 집중시켜 조도를 향상시킬 수 있게 되어, 기존 바닥면으로부터 천장까지의 높이가 높은 산업현장에 적용하기에 유리한 이점을 갖는다.Since the convex lens portion 310 is formed on one surface of the lens member 300, the illuminance can be improved by concentrating the light emitted from the LED lamp 210, so that the height from the existing floor surface to the ceiling Which is advantageous for application to high industrial sites.

그리고 렌즈부재(300)는 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개가 끼움홈(115)에 끼워진 상태에서 방열프레임(100)의 길이방향으로 슬라이딩 이동 가능하므로, 방열프레임(100)의 길이와 대응되는 길이가 아니라 짧은 길이의 렌즈부재(300)가 하나의 열에 복수개로 배치될 수 있다.6, the lens member 300 is slidable in the lengthwise direction of the heat radiation frame 100 while being sandwiched by the fitting recesses 115, so that the length of the lens member 300 corresponding to the length of the heat radiation frame 100 It is possible to arrange a plurality of lens members 300 having a short length instead of a length in one row.

한편, 도 7 및 도 8은 본 발명 지지대의 다른 실시예를 보인 도면으로서, 상기 렌즈부재(300)의 하측면으로부터 연장되어 단부가 상기 엘이디램프(210) 외측의 회로기판(200)에 접촉되도록 각각의 엘이디램프(210)를 감싸는 중공을 갖는 원통형 구조로 형성되거나, 렌즈부재(300)의 하측면 좌,우측 테두리에 렌즈부재(300)의 길이방향으로 연장되어 서로 마주보는 측벽 형태로 형성된 것을 채용할 수 있다.7 and 8 are views showing another embodiment of the support base according to the present invention, in which the end extending from the lower side of the lens member 300 is in contact with the circuit board 200 outside the LED lamp 210 Or formed in the shape of a side wall extending in the longitudinal direction of the lens member 300 on the left and right edges of the lower side of the lens member 300 Can be adopted.

이는 지지대(330)가 앞서 설명한 폴대 형태가 아니라, 다른 형태로 형성될 수도 있음을 나타낸 것이다.This indicates that the support member 330 may be formed in a different shape, not in the pole shape described above.

따라서, 본 발명은 렌즈부재(300)가 방열프레임(100)의 끼움홈(115)에 록킹 결합됨에 따라 지지대(330)가 회로기판(200)을 하측의 방열프레임(100)측으로 가압 고정시킬 수 있으므로, 회로기판(200)이 수용홈(110)의 바닥면에 면접촉되도록 밀착되어 엘이디 램프(210)로부터 발생되는 열이 전도성 회로기판(200)을 통해 방열프레임(100)측으로 열 전도되는 성능이 향상된다.The supporting member 330 can press the circuit board 200 to the lower heat radiating frame 100 side as the lens member 300 is locked and coupled to the fitting groove 115 of the heat radiating frame 100 The heat generated from the LED lamp 210 is closely adhered to the bottom surface of the receiving groove 110 so that the circuit board 200 is thermally conducted to the heat radiating frame 100 through the conductive circuit board 200 .

또한, 본 발명은 렌즈부재(300)의 일면에 형성된 각각의 볼록렌즈부(310)가 각 엘이디 램프(210)에 대응되도록 배치됨에 따라 엘이디 램프(210)를 통해 조사되는 빛의 산란 현상을 예방하여 빛의 집중을 통해 조도가 향상되는 이점을 갖는다.In addition, since the convex lens parts 310 formed on one surface of the lens member 300 are disposed to correspond to the respective LED lamps 210, the present invention prevents scattering of light emitted through the LED lamps 210 So that the illuminance can be improved through the concentration of light.

그리고, 본 발명은 반사갓 구조의 원형이 아닌 사각형 프레임 구조로 구성되어 외관상 미려함을 부여할 수 있으며, 기존 원형 구조의 엘이디 조명구조체에 채용되는 반사갓을 생략할 수 있으며 엘이디 램프(210)의 균일한 간격으로 배치하여 빛의 집중을 통해 조도를 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.In addition, the present invention is not limited to the circular shape of the reflector structure, but may be formed in a rectangular frame structure to provide aesthetically pleasing appearance. In addition, the reflector used in the conventional LED illumination structure may be omitted, So that the illuminance can be improved through the concentration of light.

한편, 본 발명은 기재된 실시예들에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변경할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다고 해야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. It is therefore intended that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.

100 : 방열프레임 110 : 수용홈
115 : 끼움홈 120 : 방열판
120a : 요철부 200 : 회로기판
210 : 엘이디 램프 300 : 렌즈부재
310 : 볼록렌즈부 320 : 록킹편
322 : 절개홈 330 : 지지대
340 : 연장돌부 410 : 양면테이프
420 : 결합스크류100: heat radiating frame 110: receiving groove
115: fitting groove 120: heat sink
120a: concave / convex portion 200: circuit board
210: LED lamp 300: lens member
310: convex lens part 320:
322: incision groove 330: support
340: extension protrusion 410: double-sided tape
420: Coupling screw

Claims (6)

일면에 적어도 하나 이상의 수용홈(110)이 형성되고, 타면에 복수의 방열판(120)이 서로 이격되게 형성되는 방열프레임(100)과;
상기 방열프레임(100)의 수용홈(110) 바닥면에 안착되고, 일면에 복수의 엘이디 램프(210)가 서로 이격되게 배치되며 열 전도가 가능한 소재의 회로기판(200); 및
상기 방열프레임(100)의 수용홈(110)에 결합수단을 매개로 탈착 가능하게 결합되고, 하측면에 단부가 회로기판(200)의 상측면에 접촉되어 상기 회로기판(200)을 상측에서 하측으로 가압하기 위한 지지대(330)가 연장되어 회로기판(200)을 상기 수용홈(110)의 바닥면에 밀착시키기 위한 렌즈부재(300);를 구비하며,
상기 지지대(330)는 상기 렌즈부재(300)의 하측면으로부터 연장되어 단부가 상기 엘이디램프(210) 외측의 회로기판(200)에 접촉되도록 각각의 엘이디램프(210)를 감싸는 중공을 갖는 원통형 구조 또는 상기 렌즈부재(300)의 하측면으로부터 연장되어 단부가 상기 회로기판(200)에 접촉되는 복수의 기둥 형태 중에서 선택되는 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명구조체.A heat radiating frame (100) having at least one receiving groove (110) formed on one surface thereof and a plurality of heat sinks (120) formed on the other surface so as to be spaced apart from each other;
A circuit board 200 mounted on a bottom surface of the receiving groove 110 of the heat radiating frame 100 and having a plurality of LED lamps 210 spaced apart from each other and capable of conducting heat; And
The circuit board 200 is detachably coupled to the receiving groove 110 of the heat dissipating frame 100 through a coupling means and an end of the circuit board 200 contacts the upper surface of the circuit board 200, And a lens member (300) for extending the support base (330) for pressing the circuit board (200) to the bottom surface of the receiving groove (110)
The support base 330 has a hollow cylindrical structure that extends from the lower side of the lens member 300 and has an end surrounding the LED lamps 210 so as to contact the circuit board 200 outside the LED lamps 210. [ Or a plurality of columnar shapes extending from the lower side of the lens member 300 and having an end contacted with the circuit board 200 Wherein the light emitting structure is formed of any one of the light emitting structure. 청구항 1에 있어서,
상기 결합수단은 상기 렌즈부재(300)의 양측에 양외측으로 연장되도록 형성되는 록킹편(320)과,
상기 수용홈(110)의 양측 내벽에 상기 렌즈부재(300)의 록킹편(320)이 끼움 결합되는 끼움홈(115)이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명구조체.The method according to claim 1,
The coupling means includes a locking piece 320 formed on both sides of the lens member 300 so as to extend outwardly,
Wherein the fitting groove (115) is formed in the inner wall of both sides of the receiving groove (110) in which the locking piece (320) of the lens member (300) is fitted. 청구항 2에 있어서,
상기 록킹편(320)은 좌,우 양측 중 하나에 절개홈(322)이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명구조체.The method of claim 2,
Wherein the locking piece (320) is formed with a cutout groove (322) in one of the left and right sides. 청구항 1에 있어서,
상기 렌즈부재(300)는 상기 엘이디 램프(210)로부터 조사되는 빛의 산란을 방지하기 위한 볼록렌즈부(310)를 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 조명구조체.The method according to claim 1,
Wherein the lens member (300) comprises a convex lens part (310) for preventing scattering of light emitted from the LED lamp (210). 청구항 1에 있어서,
상기 방열판(120)은 양측 가장자리에서 중앙으로 갈수록 점차적으로 길이가 길어지도록 형성되고 좌,우 양측면에 길이방향으로 복수의 요철부(120a)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명구조체.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation plate (120) is formed to have a gradually longer length from the side edges to the center, and a plurality of concave-convex portions (120a) are formed on both left and right sides in the longitudinal direction. 삭제delete
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