KR20160118548A - Resist stripper composition - Google Patents

Resist stripper composition Download PDF

Info

Publication number
KR20160118548A
KR20160118548A KR1020150046835A KR20150046835A KR20160118548A KR 20160118548 A KR20160118548 A KR 20160118548A KR 1020150046835 A KR1020150046835 A KR 1020150046835A KR 20150046835 A KR20150046835 A KR 20150046835A KR 20160118548 A KR20160118548 A KR 20160118548A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
resist
carbon atoms
weight
ether
Prior art date
Application number
KR1020150046835A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102347618B1 (en
Inventor
방순홍
김우일
최경묵
홍헌표
백종욱
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020150046835A priority Critical patent/KR102347618B1/en
Publication of KR20160118548A publication Critical patent/KR20160118548A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102347618B1 publication Critical patent/KR102347618B1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

The present invention relates to a resist stripping liquid composition and, more specifically, to resist stripping liquid composition which has excellent stripping strength of the resist by comprising: polyether amine of a specific structure; and an amine compound including an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms substituted with a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms.

Description

레지스트 박리액 조성물 {Resist stripper composition}Resist stripper composition [

본 발명은 레지스트 박리액 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박리력이 우수한 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a resist stripper composition, and more particularly, to a resist stripper composition having excellent stripping power.

컬러필터(color filter)는 상보성 금속 산화막 반도체(complementary metal oxide semiconductor, CMOS) 또는 전하결합소자(charge coupled device, CCD)와 같은 이미지 센서의 컬러 촬영 장치 내에 내장되어 실제로 컬러 화상을 얻는데 이용될 수 있으며, 이 밖에도 촬영소자, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정표시장치(LCD), 전계방출 디스플레이(FEL) 및 발광 디스플레이(LED) 등에 널리 이용되는 것으로, 그 응용 범위가 급속히 확대되고 있다. 특히, 최근에는 LCD의 용도가 더욱 확대되고 있으며, 이에 따라 LCD의 색조를 재현하는데 있어서 컬러필터는 가장 중요한 부품 중의 하나로 인식되고 있다.A color filter can be embedded in a color imaging device of an image sensor, such as a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) or a charge coupled device (CCD), and can be used to actually obtain a color image (PDP), a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FEL), and a light emitting display (LED), and the application range thereof is rapidly expanding. Particularly, in recent years, the use of LCDs has been further expanded, and accordingly, color filters have been recognized as one of the most important components in reproducing color tones of LCDs.

컬러필터 기판은 적(R), 녹(G), 청(B) 패턴과 각 화소 사이의 누설광을 차단하고 대비를 향상시키기 위한 역할을 하는 블랙 매트릭스, 그리고 액정셀에 전압을 인가하는 공통전극으로 구성되어 있다.The color filter substrate includes a red matrix (R), a green (G), and a blue (B) pattern, a black matrix for blocking leakage light between each pixel and improving contrast, .

컬러필터는 용도에 따라 선택된 블랙매트릭스 재료를 유리 기판에 도포하고 블랙 마스크 패턴을 형성한 다음 컬러레지스트 패턴을 포토리소그래피 공정에 의해 형성함으로써 제조된다.The color filter is manufactured by applying a black matrix material selected according to the application to a glass substrate, forming a black mask pattern, and then forming a color resist pattern by a photolithography process.

이러한 컬러필터 제조 공정 중 불가피하게 컬러레지스트 패턴의 불량이 발생할 수 있는데, 컬러 레지스트는 한번 경화되면 잘못된 부분만을 제거하여 수리하는 것이 거의 불가능하며, 또한 컬러 레지스트를 제거할 수 있는 용매가 거의 없었기 때문에 불량 컬러 필터는 수리 등의 재작업을 거치지 않고 바로 대부분 폐기 처리되어 생산성이 저하되는 문제가 있다.In the color filter manufacturing process, defective color resist patterns may inevitably occur. When the color resist is once cured, it is almost impossible to repair only a wrong part and repair. Since there is almost no solvent capable of removing the color resist, There is a problem that the color filter is mostly disposed of immediately without being subjected to rework such as repair, and productivity is lowered.

이를 해결하기 위해 경화된 컬러 레지스트를 제거하기 위한 조성물이 개발되고 있다.To solve this problem, a composition for removing a cured color resist has been developed.

레지스트는 크게 포지티브형 레지스트와 네거티브형 레지스트로 나눌 수 있는데, 제거가 보다 용이하여 유기용매 기반의 박리제에 의해 40 내지 50℃의 온도 조건에서 1분 이내에 제거되는 포지티브형 레지스트와는 달리, 컬러 레지스트는 경화도가 높고 열처리에 의해 단단해져 박리 제거가 어려운 네거티브형 레지스트의 특성을 갖고 있다. 이에 따라 컬러 레지스트의 제거를 위해서는 70℃ 이상의 온도 조건에서 5분 이상의 시간이 소요되므로, 보다 강력한 박리 성능이 요구된다. Resists can be roughly divided into positive resists and negative resists. Unlike positive resists, which are easier to remove and removed by organic solvent-based exfoliants at temperatures of 40 to 50 ° C within 1 minute, And has a characteristic of a negative type resist which has a high degree of curing and is hardened by heat treatment and is difficult to remove. Accordingly, in order to remove the color resist, a time of not less than 5 minutes is required under a temperature condition of 70 占 폚 or more, so that stronger peeling performance is required.

또한 디스플레이의 고해상도 실현을 위해 패널의 픽셀수를 늘리게 되는데 이러한 패널의 광효율을 올리기 위한 4-픽셀구조를 이루는 RGBW의 투명 레지스트의 경우 컬러 레지스트 또는 유기 절연막 보다 높은 경화도 뿐만 아니라 열안정성, 화학적 안정성이 높은 수지를 사용함으로써 제거가 더 어려운 문제가 있다.In addition, in order to realize high resolution of display, the number of pixels of the panel is increased. In case of RGBW transparent resist which has a 4-pixel structure for increasing the light efficiency of such a panel, not only high hardness but also thermal stability and chemical stability There is a problem that removal is more difficult by using a high resin.

한국공개특허 제2009-75516호에는 티에프티 엘씨디용 컬러 레지스트 박리액 조성물이 개시되어 있으나, 우수한 박리력 및 이를 장시간 유지하는 능력을 모두 충족시키지는 못하였다.
Korean Patent Laid-Open No. 2009-75516 discloses a color resist stripper composition for a TEFLIT® LC, but does not satisfy both of excellent peel strength and ability to maintain it for a long time.

한국공개특허 제2009-75516호Korean Patent Publication No. 2009-75516

본 발명은 경화된 컬러필터 레지스트에 대한 박리력이 우수한 레지스트 박리액을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a resist stripping solution excellent in the peeling force for a cured color filter resist.

또한, 본 발명은 컬러필터 레지스트 뿐만 아니라 네거티브 및 포지티브 유기 절연막 레지스트도 하부막질 및 각종 금속 배선에 손상을 주지 않고 박리할 수 있는 레지스트 박리액을 제공하는 것을 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide a resist stripping solution which can peel off not only color filter resist but also negative and positive organic insulation film resist without damaging the underlying film and various metal wiring.

1. 하기 화학식 1 및 화학식 2 중 적어도 하나로 표시되는 폴리에테르아민; 및1. A polyetheramine represented by at least one of the following general formulas (1) and (2); And

탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기로 치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 포함하는 아민화합물을 포함하는, 레지스트 박리액 조성물:An amine compound containing an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중에서, R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 -R2-O-R3-이고,(Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms or -R 2 -OR 3 -

상기 R2 및 R3은 서로 독립적으로 1 내지 6의 알킬렌기이고,R 2 and R 3 are each independently an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms,

n1 및 n2는 서로 독립적으로 1 내지 6의 정수임)n1 and n2 are independently an integer of 1 to 6)

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 중에서, X는

Figure pat00003
이며,(Wherein X is
Figure pat00003
Lt;

R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며,R 4 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,

R5는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 아미노기이며,R 5 independently represents a hydrogen atom or an amino group,

m은 1 내지 3의 정수이며,m is an integer of 1 to 3,

n3은 1 내지 70의 정수이고,n3 is an integer of 1 to 70,

*은 결합손을 나타냄).* Indicates a combined hand).

2. 위 1에 있어서, 상기 아민화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물인, 레지스트 박리액 조성물: 2. The resist stripping composition according to 1 above, wherein the amine compound is a compound represented by the following formula (3):

[화학식 3](3)

Figure pat00004
Figure pat00004

(식 중에서, Y는

Figure pat00005
이며,(Wherein Y is
Figure pat00005
Lt;

R8은 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이며, R 8 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms,

상기 알콕시기는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기 또는 탄소수 1 내지 3의 알콕시기로 치환될 수 있으며,The alkoxy group may be substituted with a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms,

R6, R7 및 R9는 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며,R 6 , R 7 and R 9 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,

n은 1 내지 4의 정수이고, n is an integer of 1 to 4,

*은 결합손을 나타냄).* Indicates a combined hand).

3. 위 1에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 3,6-디옥사-1,8-옥탄디아민, 4,7-디옥사데칸-1.10-디아민, 4,9-디옥사도데칸-1.12-디아민 및 4,7,10-트리옥사-1,13-트리데칸디아민으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인, 레지스트 박리액 조성물.3. The composition of claim 1, wherein the compound represented by Formula 1 is 3,6-dioxa-1,8-octanediamine, 4,7-dioxadecane-1,10-diamine, 1.12-diamine, and 4,7,10-trioxa-1,13-tridecane diamine.

4. 위 1에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상기 화학식 2에서4. The compound according to item 1, wherein the compound represented by the formula (2)

m은 1이고, R4는 메틸기이며, m is 1, R 4 is a methyl group,

2개의 R5는 각각 수소 원자 및 아미노기이고,Two R < 5 > are each a hydrogen atom and an amino group,

n3은 2~3, 5~6, 33~34 또는 67~68인, 레지스트 박리액 조성물.and n3 is from 2 to 3, from 5 to 6, from 33 to 34, or from 67 to 68.

5. 위 1에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상기 화학식 2에서5. The compound according to item 1, wherein the compound represented by the formula (2)

m은 3이고, R4는 에틸기이고, n3은 1~2인, 레지스트 박리액 조성물.m is 3, R 4 is an ethyl group, and n3 is 1-2.

6. 위 상기 아민화합물은 메톡시에틸아민, 메톡시프로필아민, 에톡시프로필아민, 프로폭시에틸아민, 이소프로폭시프로필아민, 메톡시에톡시프로필아민, 테트라하이드로퓨란-2-일-메탄아민, (테트라하이드로퓨란-2-일-메틸)부탄-1-아민 및 메틸테트라하이드로퓨란-2-일-메탄아민으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인, 레지스트 박리액 조성물.6. The above amine compound is at least one selected from the group consisting of methoxyethylamine, methoxypropylamine, ethoxypropylamine, propoxyethylamine, isopropoxypropylamine, methoxyethoxypropylamine, tetrahydrofuran-2-ylmethanamine , (Tetrahydrofuran-2-yl-methyl) butan-1-amine and methyltetrahydrofuran-2-yl-methanamine.

7. 위 1에 있어서, 4급 유기 암모늄 히드록시드; 극성용매; 및 무기염기 또는 그의 염을 더 포함하는, 레지스트 박리액 조성물.7. A composition according to claim 1, wherein the quaternary organoammonium hydroxide; Polar solvent; And an inorganic base or a salt thereof.

8. 위 7에 있어서, 상기 4급 유기 암모늄 히드록시드는 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH), 테트라에틸암모늄 히드록시드(TEAH), 테트라프로필암모늄 히드록시드(TPAH) 및 테트라부틸암모늄 히드록시드(TBAH)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 레지스트 박리액 조성물.8. The quaternary organic ammonium hydroxide of claim 7, wherein the quaternary ammonium is selected from the group consisting of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), tetraethylammonium hydroxide (TEAH), tetrapropylammonium hydroxide (TPAH) and tetrabutylammonium hydroxide (TBAH). ≪ / RTI >

9. 위 7에 있어서, 상기 극성용매는 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드, 설포란, n-메틸피롤리돈, 피롤리돈 및 n-에틸피롤리돈으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 레지스트 박리액 조성물.9. The process of claim 7 wherein said polar solvent is selected from the group consisting of dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, dipropyl sulfoxide, sulfolane, n-methyl pyrrolidone, pyrrolidone, and n-ethyl pyrrolidone. Wherein the resist stripper composition is at least one resist composition.

10. 위 7에 있어서, 상기 무기염기 또는 그의 염은 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 아세트산나트륨 및 아세트산칼륨으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 레지스트 박리액 조성물.10. The method of claim 7 wherein the inorganic base or salt thereof is selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium nitrate, potassium nitrate, sodium sulfate, potassium sulfate, sodium silicate, potassium silicate, And potassium acetate.

11. 위 7에 있어서, 히드록실아민 및 알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레지스트 박리액 조성물.11. The resist stripping composition according to 7 above, further comprising at least one of hydroxylamine and alkylene (C1 to C5) glycol alkyl (C1 to C6) ether.

12. 위 11에 있어서, 상기 히드록실아민은 n-히드록실아민, 디메틸히드록실아민 및 디에틸히드록실아민으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 레지스트 박리액 조성물.12. The resist stripping composition according to 11 above, wherein the hydroxylamine is at least one selected from the group consisting of n-hydroxylamine, dimethylhydroxylamine and diethylhydroxylamine.

13. 위 11에 있어서, 알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르는 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 레지스트 박리액 조성물.13. The process of claim 11, wherein the alkylene (C 1 -C 5) glycol alkyl (C 1-6) ether is selected from the group consisting of ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol At least one member selected from the group consisting of diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol methyl ethyl ether.

14. 위 11에 있어서,14. The method of claim 11,

폴리에테르아민 0.5 내지 10중량%,0.5 to 10% by weight of polyetheramine,

아민화합물 1 내지 30중량%,1 to 30% by weight of an amine compound,

4급 유기 암모늄 히드록시드 1 내지 20중량%,1 to 20% by weight of quaternary organic ammonium hydroxide,

극성용매 20 내지 70중량%,20 to 70% by weight of a polar solvent,

히드록실아민 0.05 내지 5중량%,0.05 to 5% by weight of hydroxylamine,

알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르 1 내지 30중량%,1 to 30% by weight of alkylene (having 1 to 5 carbon atoms) glycol alkyl (having 1 to 6 carbon atoms) ether,

무기염기 또는 그의 염 0.001 내지 5중량% 및0.001 to 5% by weight of an inorganic base or salt thereof and

잔량의 물을 포함하는, 레지스트 박리액 조성물.And the remaining amount of water.

15. 위 1에 있어서, 상기 레지스트는 컬러필터 레지스트 및 유기 절연막 레지스트 중 적어도 1종인 레지스트 박리액 조성물.
15. The resist stripper composition according to 1 above, wherein the resist is at least one of a color filter resist and an organic insulating film resist.

본 발명은 컬러필터 레지스트를 기판으로부터 리프트-오프(lift-off)시키지 않고 용해하여 제거함으로써 박리력이 우수하다.The present invention is excellent in peel strength by dissolving and removing the color filter resist from the substrate without lifting off.

또한, 본 발명은 장비 내 필터 막힘을 최소화할 수 있고, 우수한 박리력을 장시간 유지할 수 있어 컬러필터 재사용의 생산성을 향상시킬 수 있다.Further, the present invention can minimize clogging of the filter in the equipment, maintain excellent peeling force for a long time, and improve the productivity of color filter reuse.

또한, 본 발명은 컬러필터 레지스트 뿐만 아니라 네거티브 및 포지티브 유기 절연막 레지스트도 하부막질 및 각종 금속 배선에 손상을 주지 않고 박리할 수 있다.
In addition, the present invention can peel off not only the color filter resist but also the negative and positive organic insulating film resist without damaging the underlying film and various metal wirings.

본 발명은 특정 구조의 폴리에테르아민 및 아민화합물을 포함하는 레지스트 박리액 조성물에 관한 것으로, 컬러필터 레지스트를 용해하여 제거함으로써 박리력이 우수하며, 장비 내 필터 막힘을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 네거티브 및 포지티브 유기 절연막 레지스트도 하부막질 및 각종 금속 배선에 손상을 주지 않고 박리할 수 있는 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a resist stripping liquid composition comprising a polyetheramine and an amine compound having a specific structure. The present invention relates to a resist stripping liquid composition containing a polyetheramine and an amine compound having a specific structure, And a positive organic insulating film resist, which can be peeled off without damaging the underlying film and various metal wirings.

이하 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<< 레지스트Resist 박리액Peeling liquid 조성물> Composition>

본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 특정 구조의 폴리에테르아민; 및 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기로 치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 포함하는 아민화합물을 포함한다.
The resist stripping liquid composition of the present invention comprises a polyetheramine having a specific structure; And an amine compound containing an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms.

폴리에테르아민Polyetheramine

본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 하기 화학식 1 및 화학식 2 중 적어도 하나로 표시되는 폴리에테르아민을 포함하는데, 본 발명에 따른 폴리에테르아민은 레지스트를 형성하는 수지, 특히 에폭시 수지에 대해 용해성이 뛰어나서 레지스트의 박리력을 향상시킬 수 있고 장비 내 필터 막힘도 개선할 수 있다. 또한 열 및 화학적 안정성이 높은 수지를 사용하는 RGBW의 투명 레지스트의 경우에도 레지스트의 박리력이 우수하게 나타날 수 있다.The resist stripper composition of the present invention includes a polyetheramine represented by at least one of the following general formulas (1) and (2). The polyetheramine according to the present invention is excellent in solubility in a resist forming resin, The peeling force can be improved and the clogging of the filter in the equipment can be improved. In addition, even in the case of RGBW transparent resist using a resin having high thermal and chemical stability, the resist peeling force may be excellent.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00006
Figure pat00006

(식 중에서, R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 -R2-O-R3-이고,(Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms or -R 2 -OR 3 -

상기 R2 및 R3은 서로 독립적으로 1 내지 6의 알킬렌기이고,R 2 and R 3 are each independently an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms,

n1 및 n2는 서로 독립적으로 1 내지 6의 정수임)n1 and n2 are independently an integer of 1 to 6)

[화학식 2](2)

Figure pat00007
Figure pat00007

(식 중에서, X는

Figure pat00008
이며,(Wherein X is
Figure pat00008
Lt;

R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며,R 4 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,

R5는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 아미노기이며,R 5 independently represents a hydrogen atom or an amino group,

m은 1 내지 3의 정수이며,m is an integer of 1 to 3,

n3은 1 내지 70의 정수이고,n3 is an integer of 1 to 70,

*은 결합손을 나타냄).* Indicates a combined hand).

본 발명에 있어서, 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기를 포함한다.In the present invention, the alkyl group includes a linear or branched alkyl group.

화학식 1로 표시되는 화합물의 보다 구체적인 예를 들면, 3,6-디옥사-1,8-옥탄디아민, 4,7-디옥사데칸-1.10-디아민, 4,9-디옥사도데칸-1.12-디아민, 4,7,10-트리옥사-1,13-트리데칸디아민 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.More specific examples of the compound represented by the general formula (1) include 3,6-dioxa-1,8-octane diamine, 4,7-dioxadecane-1,10-diamine, Diamine, 4,7,10-trioxa-1,13-tridecanediamine, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

화학식 2로 표시되는 화합물의 예를 들면, 프로필렌 옥사이드로 그라프트된 에틸렌 글리콜을 아미노화시켜 제조되고 176의 중량평균 분자량을 가진 이관능성 1차 폴리에테르아민, 프로필렌 옥사이드를 트리메틸올프로판과 반응시킨 다음 말단 히드록시기를 아미노화시켜 제조되고 403의 중량평균 분자량을 가진 삼관능성 1차 폴리에테르아민 등을 들 수 있다. 보다 구체적인 예를 들면, 바람직하게는 상기 화학식 2에서 m은 1이고 R2는 메틸기이고 2개의 R3은 각각 수소 원자 및 아미노기이고 n3은 2~3, 5~6, 33~34 또는 67~68인 경우를 들 수 있으며 이 경우 중량평균 분자량은 200 내지 4000일 수 있으며, m은 3이고 R2는 에틸기이고 n3은 1~2인 경우를 들 수 있고 이 경우 중량평균 분자량은 300 내지 500일 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.Examples of the compound represented by the formula (2) include a bifunctional primary polyether amine, propylene oxide, prepared by aminating ethylene oxide grafted with propylene oxide and having a weight average molecular weight of 176, with trimethylolpropane Trifunctional primary polyether amines prepared by aminating terminal hydroxyl groups and having a weight average molecular weight of 403, and the like. More specifically, m is preferably 1, R 2 is a methyl group, 2 R 3 are each a hydrogen atom and an amino group, and n 3 is 2 to 3, 5 to 6, 33 to 34, or 67 to 68 And in this case, the weight average molecular weight may be 200 to 4000, m is 3, R 2 is ethyl group and n 3 is 1 to 2, and the weight average molecular weight is 300 to 500 days have. These may be used alone or in combination of two or more.

폴리에테르아민은 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 0.5 내지 10중량%로 포함되고, 바람직하게는 1 내지 9중량%로 포함될 수 있다. 폴리에테르아민의 함량이 0.5중량% 미만인 경우에는 경화된 레지스트 내 침투에 의한 결합을 끊는 힘이 떨어지게 되고 10중량% 초과인 경우에는 상대적으로 4급 유기 암모늄 히드록시드 및 극성용제의 함량이 저하되므로 레지스트의 용해력이 감소될 수 있다.
The polyetheramine is contained in an amount of 0.5 to 10% by weight, preferably 1 to 9% by weight, based on the total weight of the resist stripping composition. If the content of the polyetheramine is less than 0.5% by weight, the force to break the bond due to penetration into the cured resist is lowered. If the content is more than 10% by weight, the content of the quaternary organic ammonium hydroxide and the polar solvent decreases The solubility of the resist can be reduced.

아민화합물Amine compound

본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기로 치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 포함하는 아민화합물을 더 포함한다. 본 발명에 따른 아민화합물은 레지스트 박리액 조성물의 알칼리성을 높이는 역할을 하고 레지스트와 분자 구조가 유사하여, 레지스트 내로 침투가 용이하여 레지스트의 박리력을 향상시킬 수 있고 이에 따라 장비 내 필터 막힘도 개선할 수 있다. The resist stripping composition of the present invention further comprises an amine compound containing an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms. The amine compound according to the present invention plays the role of enhancing the alkalinity of the resist stripper composition and has a similar molecular structure to the resist and can easily penetrate into the resist to improve the peeling force of the resist, .

본 발명에 따른 아민화합물은 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기로 치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 포함하는 것이라면, 특별한 제한없이 사용될 수 있으며, 구체적인 예를 들면 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The amine compound according to the present invention can be used without particular limitation, as long as it contains an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms. 3. &Lt; / RTI &gt;

[화학식 3](3)

Figure pat00009
Figure pat00009

(식 중에서, Y는

Figure pat00010
이며,(Wherein Y is
Figure pat00010
Lt;

R8은 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이며, R 8 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms,

상기 알콕시기는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기 또는 탄소수 1 내지 3의 알콕시기로 치환될 수 있으며,The alkoxy group may be substituted with a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms,

R6, R7 및 R9는 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며,R 6 , R 7 and R 9 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,

n은 1 내지 4의 정수이고, n is an integer of 1 to 4,

*은 결합손을 나타냄).* Indicates a combined hand).

아민화합물의 보다 구체적인 예를 들면, 메톡시에틸아민, 메톡시프로필아민, 에톡시프로필아민, 프로폭시에틸아민, 이소프로폭시프로필아민, 메톡시에톡시프로필아민, 테트라하이드로퓨란-2-일-메탄아민, (테트라하이드로퓨란-2-일-메틸)부탄-1-아민, 메틸테트라하이드로퓨란-2-일-메탄아민 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.More specific examples of the amine compound include methoxyethylamine, methoxypropylamine, ethoxypropylamine, propoxyethylamine, isopropoxypropylamine, methoxyethoxypropylamine, tetrahydrofuran-2-yl- Methane amine, (tetrahydrofuran-2-yl-methyl) butan-1 -amine, methyltetrahydrofuran-2-yl-methanamine and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

아민화합물은 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 30중량%로 포함되고, 바람직하게는 5 내지 25중량%로 포함될 수 있다. 아민화합물의 함량이 1중량% 미만인 경우에는 경화된 레지스트 내 침투에 의한 결합을 끊는 힘이 떨어지게 되고 30중량% 초과인 경우에는 상대적으로 4급 유기 암모늄 히드록시드 및 극성용제의 함량이 저하되므로 레지스트의 용해력이 감소될 수 있다.
The amine compound is contained in an amount of 1 to 30 wt%, preferably 5 to 25 wt%, based on the total weight of the resist stripper composition. If the content of the amine compound is less than 1% by weight, the force to break the bond due to penetration into the cured resist is lowered. If the content is more than 30% by weight, the content of the quaternary organic ammonium hydroxide and the polar solvent decreases, Can be reduced.

이와 같이 본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 하기 화학식 1 및 화학식 2 중 적어도 하나로 표시되는 폴리에테르아민; 및 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기로 치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 포함하는 아민화합물을 포함함으로써, 레지스트의 박리력을 향상시킬 수 있고 장비 내 필터 막힘도 개선할 수 있다. 또한 열 및 화학적 안정성이 높은 수지를 사용하는 RGBW의 투명 레지스트의 경우에도 레지스트의 박리력이 우수하게 나타날 수 있다.
As described above, the resist stripping composition of the present invention comprises a polyetheramine represented by at least one of the following general formulas (1) and (2); And an amine compound containing an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms can improve the peeling force of the resist and improve the filter clogging can do. In addition, even in the case of RGBW transparent resist using a resin having high thermal and chemical stability, the resist peeling force may be excellent.

본 발명에 따른 레지스트 박리액 조성물은 4급 유기 암모늄 히드록시드, 극성용매, 무기염기 또는 그의 염을 더 포함할 수 있다.The resist stripper composition according to the present invention may further comprise a quaternary organic ammonium hydroxide, a polar solvent, an inorganic base or a salt thereof.

본 발명에 따른 4급 유기 암모늄 히드록시드는 히드록시드 이온을 배출하고, 레지스트 내로 침투하여 레지스트의 용해를 촉진하는 역할을 한다.The quaternary organic ammonium hydroxide according to the present invention discharges hydroxide ions and permeates into the resist to promote the dissolution of the resist.

본 발명에 따른 4급 유기 암모늄 히드록시드는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH), 테트라에틸암모늄 히드록시드(TEAH), 테트라프로필암모늄 히드록시드(TPAH), 테트라부틸암모늄 히드록시드(TBAH) 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The quaternary organic ammonium hydroxide according to the present invention is not particularly limited and includes, for example, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), tetraethylammonium hydroxide (TEAH), tetrapropylammonium hydroxide (TPAH) Butyl ammonium hydroxide (TBAH), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

4급 유기 암모늄 히드록시드는 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 20중량%로 포함되고, 바람직하게는 3 내지 15중량%로 포함될 수 있다. 4급 유기 암모늄 히드록시드의 함량이 1중량% 미만인 경우에는 히드록시드 이온의 레지스트 고분자 내로의 침투력이 감소될 수 있고, 20중량% 초과인 경우에는 용해를 위해 과량의 물이 필요하고, 이에 따라 상대적으로 다른 성분의 함량이 저하되어 레지스트에 대한 용해력이 감소될 수 있다.
The quaternary organic ammonium hydroxide may be contained in an amount of 1 to 20 wt%, preferably 3 to 15 wt%, based on the total weight of the resist stripper composition. If the content of the quaternary organic ammonium hydroxide is less than 1% by weight, the penetration of the hydroxide ion into the resist polymer can be reduced, and if it exceeds 20% by weight, excess water is required for dissolution. Accordingly, the content of the other components may be lowered and the solubility in the resist may be reduced.

본 발명에 따른 극성용매는 레지스트에 침투하여 팽윤성을 증가시켜 기판 표면으로부터 박리력을 증가시킨다. 또한, 본 발명의 레지스트 박리액 조성물의 물에 대한 용해력을 향상시키고, 이후 수세 공정에서 잔류물 제거가 용이하도록 한다.The polar solvent according to the present invention penetrates the resist and increases the swelling property to increase the peeling force from the substrate surface. Further, the dissolution ability of the resist stripper composition of the present invention in water is improved, and the residue can be easily removed in the subsequent water washing step.

본 발명에 따른 극성용매는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드, 설포란, n-메틸피롤리돈, 피롤리돈, n-에틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The polar solvent according to the present invention is not particularly limited and includes, for example, dimethylsulfoxide, diethylsulfoxide, dipropylsulfoxide, sulfolane, n-methylpyrrolidone, pyrrolidone, n-ethylpyrrolidone . These may be used alone or in combination of two or more.

극성용매는 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 20 내지 70중량%로 포함되고, 바람직하게는 25 내지 65중량%로 포함될 수 있다. 극성용제의 함량이 20중량% 미만인 경우에는 레지스트에 대한 용해력이 감소할 수 있고, 70중량% 초과인 경우에는 상대적으로 4급 유기 암모늄 히드록시드 및 다른 성분들의 함량이 저하되어 레지스트에 대한 침투력이 저하될 수 있다.
The polar solvent may be included in an amount of 20 to 70% by weight, preferably 25 to 65% by weight based on the total weight of the resist stripper composition. When the content of the polar solvent is less than 20% by weight, the solubility of the resist may be decreased. When the content of the polar solvent is more than 70% by weight, the content of quaternary ammonium hydroxide and other components may be decreased, Can be degraded.

본 발명에 따른 무기염기 또는 그의 염은 유기계 절연막에 대한 박리력을 향상시킨다.The inorganic base or salt thereof according to the present invention improves the peeling force against the organic insulating film.

본 발명에 따른 무기염기 또는 그의 염은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 아세트산나트륨, 아세트산칼륨 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The inorganic base or its salt according to the present invention is not particularly limited and includes, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium nitrate, potassium nitrate, sodium sulfate, potassium sulfate, Potassium, sodium acetate, potassium acetate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

무기염기 또는 그의 염은 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 0.001 내지 5중량%로 포함되고, 바람직하게는 0.02 내지 2중량%로 포함될 수 있다. 무기염기 또는 그의 염의 함량이 0.001중량% 미만인 경우에는 유기계 절연막에 대한 박리력 상승 효과가 미미하며, 5중량% 초과인 경우에는 증량에 따른 효과가 미미하여 비경제적이다.
The inorganic base or salt thereof is contained in an amount of 0.001 to 5% by weight, preferably 0.02 to 2% by weight based on the total weight of the resist stripper composition. When the content of the inorganic base or the salt thereof is less than 0.001% by weight, the effect of increasing the peeling force to the organic insulating film is insignificant. When the content is more than 5% by weight, the effect of increasing the amount is insignificant.

본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 필요에 따라 히드록실아민 및 알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The resist stripping composition of the present invention may further comprise at least one of hydroxylamine and alkylene (C1 to C5) glycol alkyl (C1 to C6) ether, if necessary.

본 발명에 따른 히드록실아민은 저분자 구조로 짧은 시간에 히드록시드 이온을 생성하여 경화된 수지에 침투해 결합을 끊고 레지스트의 염료 성분을 용해시키는 역할을 하여 박리력을 더욱 개선할 수 있다.The hydroxylamine according to the present invention has a low molecular structure and generates hydroxide ions in a short time to penetrate into the cured resin to break the bond and dissolve the dye component of the resist, so that the peeling force can be further improved.

본 발명에 따른 히드록실아민은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 n-히드록실아민, 디메틸히드록실아민, 디에틸히드록실아민 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The hydroxylamine according to the present invention is not particularly limited and includes, for example, n-hydroxylamine, dimethylhydroxylamine, diethylhydroxylamine and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

히드록실아민은 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 0.05 내지 5중량%로 포함되고, 바람직하게는 0.02 내지 2중량%로 포함될 수 있다. 히드록실아민의 함량이 0.05중량% 미만인 경우에는, 레지스트의 염료 성분을 충분히 용해하기 어려우며, 5중량% 초과인 경우에는 증량에 따른 효과의 증가가 없으므로 경제적이지 못하며, 상대적으로 4급 유기암모늄 히드록시드 및 극성용제의 함량이 저하되므로 레지스트의 용해력이 감소될 수 있다.The hydroxylamine may be included in an amount of 0.05 to 5 wt%, preferably 0.02 to 2 wt%, based on the total weight of the resist stripping composition. When the content of the hydroxylamine is less than 0.05% by weight, it is difficult to sufficiently dissolve the dye component of the resist. When the content of the hydroxylamine is more than 5% by weight, the effect due to the increase is not increased, which is not economical. The content of the seed and the polar solvent is lowered, so that the solubility of the resist can be reduced.

본 발명에 따른 알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르는 경화된 수지의 고분자 사슬에 침투하여 사슬을 끊는 역할을 하여 레지스트의 박리력을 더욱 개선할 수 있다.The alkylene (C1 to C5) glycol alkyl (having 1 to 5 carbon atoms) ether according to the present invention penetrates into the polymer chain of the cured resin and breaks the chain, thereby further improving the peeling force of the resist.

본 발명에 따른 알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The alkylene (C 1 -C 5) alkyl (C 1 -C 5) alkyl (C 1 -C 5) ether according to the present invention is not particularly limited and includes, for example, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, Dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르는 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 30중량%로 포함되고, 바람직하게는 5 내지 25중량%로 포함될 수 있다. 알킬렌글리콜알킬에테르의 함량이 1중량% 미만인 경우에는 레지스트 고분자 내로의 침투력이 감소될 수 있고, 30중량% 초과인 경우에는 증량에 따른 효과의 증가가 없으므로 경제적이지 못하며, 4급 유기암모늄 히드록시드의 용해도가 저하되어 레지시트 박리액 조성물의 상안정성이 떨어질 수 있다.The alkyl (C 1 -C 5) glycol alkyl (C 1 -C 6) ether is contained in an amount of 1 to 30% by weight, preferably 5 to 25% by weight, based on the total weight of the resist stripper composition. If the content of the alkylene glycol alkyl ether is less than 1% by weight, the penetration into the resist polymer may be reduced. If the content is more than 30% by weight, the effect due to the increase is not increased, which is not economical. The solubility of the seed is lowered and the phase stability of the degreasing solution may deteriorate.

본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 상기 성분들을 구체적인 필요에 따라 적절하게 채택한 후, 물을 첨가하여 전체 조성을 조절하게 되어 전체 조성물의 잔량은 물이 차지한다. 바람직하게는 상기 성분들이 전술한 함량 범위를 갖도록 조절한다.The resist stripper composition of the present invention may be appropriately selected according to the specific needs of the above components, and then water may be added to adjust the total composition so that the remaining amount of the entire composition is occupied by water. Preferably, the components are adjusted to have the aforementioned content ranges.

물의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 탈이온 증류수인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 반도체 공정용 탈이온 증류수로서 비저항값이 18㏁·㎝ 이상인 것이 좋다.
The kind of water is not particularly limited, but it is preferably deionized distilled water, more preferably deionized distilled water for semiconductor processing, and has a specific resistance value of 18 M OMEGA. Or more.

본 발명에 따른 레지스트 박리액 조성물은 필요에 따라 부식 방지제, 킬레이트제, 레벨링제, 분산제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The resist stripper composition according to the present invention may further contain additives such as a corrosion inhibitor, a chelating agent, a leveling agent and a dispersing agent, if necessary.

부식 방지제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 벤조트리아졸, 톨리트리아졸, 메틸 톨리트리아졸, 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소 벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스카르복시산, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메틸아민, 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올을 포함하는 아졸계 화합물; 1,2-벤조퀴논, 1,4-벤조퀴논, 1,4-나프토퀴논, 안트라퀴논을 포함하는 퀴논계 화합물; 카테콜; 파이로갈롤, 메틸갈레이트, 프로필갈레이트, 도데실갈레이트, 옥틸갈레이트, 갈릭산을 포함하는 알킬 갈레이트류 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the corrosion inhibitor include, but are not limited to, benzotriazole, tolythriazole, methyltolytriazole, 2,2 '- [[[benzotriazole] methyl] imino] bisethanol, - [[ethyl-1-hydrogen benzotriazol-1-yl] methyl] imino] Dihydrobenzotriazol-1-yl] methyl] imino] bisethanol, 2,2 '- [[[methyl- - [[methyl-1-hydrogen-benzotriazol-1-yl] methyl] imino] bismethylamine, 2,2 '- [[[ -1 hydrogen-benzotriazol-1-yl] methyl] imino] bisethanol; Quinone compounds including 1,2-benzoquinone, 1,4-benzoquinone, 1,4-naphthoquinone, and anthraquinone; Catechol; Alkyl gallate compounds including pyrogallol, methyl gallate, propyl gallate, dodecyl galatate, octyl galatate and gallic acid. These may be used alone or in combination of two or more.

부식 방지제는 레지스트 박리액 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 부식 방지제의 함량이 0.1중량% 미만인 경우 박리 혹은 탈이온수 린스 공정에서 알루미늄 또는 알루미늄 합금 및 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 금속배선에 부식이 발생할 수 있으며, 5중량% 초과인 경우 표면의 흡착에 의한 2차 오염 및 박리력 저하가 발생할 수 있다.The corrosion inhibitor may be included in an amount of 0.1 to 5% by weight based on the total weight of the resist stripper composition. If the content of the corrosion inhibitor is less than 0.1% by weight, corrosion may occur in a metal wiring made of aluminum or an aluminum alloy and a copper or copper alloy in a peeling or deionized water rinsing process. If the content is more than 5% by weight, Contamination and degradation of the peeling force may occur.

레벨링제로는 특별히 한정되지 않고 시판되는 계면 활성제를 사용할 수 있다.
The leveling agent is not particularly limited and a commercially available surfactant may be used.

본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 상기 성분들을 구체적인 필요에 따라 적절하게 채택한 후, 희석용매를 첨가하여 필요에 따른 적절한 농도의 박리액 조성물로 제조하여 사용할 수 있다.
The resist stripper composition of the present invention may be prepared by appropriately adopting the above components according to specific needs, adding a diluting solvent, and preparing a stripper composition having an appropriate concentration as required.

본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 상기 성분들을 포함함으로써, 컬러필터 레지스트에 대한 우수한 박리력을 제공할 뿐만 아니라, 네거티브 및 포지티브 유기 절연막 레지스트도 하부막질 및 각종 금속 배선에 손상을 주지 않고 박리할 수 있다.The resist stripping liquid composition of the present invention not only provides excellent peeling force for the color filter resist but also can be peeled off without damaging the underlying film and various metal wiring by the negative and positive organic insulating film resist .

당 분야에서 사용되는 컬러필터 레지스트 및(또는) 유기 절연막 레지스트라면 제한없이 본 발명의 레지스트 박리액 조성물의 박리 대상이 될 수 있다. Any of the color filter resist and / or organic insulating film resist used in this field can be an object to be stripped of the resist stripping liquid composition of the present invention without limitation.

컬러필터는 컬러필터 기판 상부에 컬러레지스트 패턴만이 형성된 구조일 수 있으며, 컬러레지스트 패턴이 형성되어 있는 컬러필터 기판 상부에 재료간 단차부를 해소하기 위한 오버코트층이 도포되어 있는 적층 구조일 수 있다. 이 유기막층은 광경화를 통해 형성될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
The color filter may be a structure in which only a color resist pattern is formed on the color filter substrate, and may be a laminated structure in which an overcoat layer is applied over the color filter substrate on which the color resist pattern is formed to remove the step between the materials. This organic film layer can be formed through photo-curing, but is not limited thereto.

본 발명의 레지스트 박리액 조성물의 사용 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 유기 절연막 또는 컬러필터의 제조 공정 중에 레지스트 패턴의 불량이 발생한 경우에, 경화된 레지스트 기판을 박리액 조성물에 침지하거나, 박리액 조성물을 기판에 도포하는 등의 방법으로 사용될 수 있다. 이에 따라 불량 컬러필터 등을 수리하여 재사용이 가능하므로 생산성을 현저히 개선할 수 있다.
The method of using the resist stripper composition of the present invention is not particularly limited. For example, when a defective resist pattern occurs during the production process of an organic insulating film or a color filter, the cured resist substrate is dipped in the stripper solution composition, And then applying the liquid composition to the substrate. Accordingly, since the defective color filter and the like can be repaired and reused, the productivity can be remarkably improved.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art that such variations and modifications are within the scope of the appended claims.

실시예Example  And 비교예Comparative Example

하기 표 1에 기재된 조성 및 함량(중량%)에 잔량의 물을 첨가하여 레지스트 박리액 조성물을 제조하였다.A residual amount of water was added to the composition and the content (% by weight) shown in Table 1 below to prepare a resist stripping solution composition.

구분division 4급 유기 암모늄 히드록시드Quaternary ammonium &lt; RTI ID = 0.0 &gt; 극성
용매
polarity
menstruum
폴리에테르
아민
Polyether
Amine
아민
화합물
Amine
compound
알킬렌
글리콜알킬
에테르
Alkylene
Glycol alkyl
ether
히드록실아민Hydroxylamine 무기염기 또는
그의 염
An inorganic base or
His salt
성분ingredient 중량 weight 성분ingredient 중량weight 성분ingredient 중량weight 성분ingredient 중량weight 성분ingredient 중량weight 성분ingredient 중량weight 성분ingredient 중량weight 실시예 1Example 1 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 5050 A1A1 55 B1B1 2020 -- -- D1D1 1One 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.40.4 실시예 2Example 2 TMAHTMAH 77 DMSODMSO 4343 A2A2 77 B1B1 2020 -- -- D1D1 22 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.60.6 실시예 3Example 3 TMAHTMAH 88 DMSODMSO 3131 A1A1 55 B3B3 1515 C1C1 1515 D1D1 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.30.3 실시예 4Example 4 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 3434 A1A1 22 B3B3 1515 C2C2 1515 D1D1 0.50.5 수산화나트륨Sodium hydroxide 0.40.4 실시예 5Example 5 TMAHTMAH 44 DMSODMSO 42.542.5 A1A1 55 B2B2 1818 C1C1 1010 D1D1 22 아세트산칼륨Potassium acetate 0.50.5 실시예 6Example 6 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 3939 A2A2 33 B2B2 1212 C2C2 1010 D1D1 33 아세트산칼륨Potassium acetate 0.50.5 실시예 7Example 7 TMAHTMAH 77 DMSODMSO 44.244.2 A3A3 33 B2B2 1515 C2C2 88 D1D1 0.40.4 질산
칼륨
nitric acid
potassium
1.01.0
실시예 8Example 8 TMAHTMAH 55 DMSODMSO 46.446.4 A2A2 55 B1B1 1212 C2C2 1010 D1D1 0.30.3 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5 실시예 9Example 9 TMAHTMAH 88 DMSODMSO 34.834.8 A2A2 22 B2B2 1515 C2C2 1515 D1D1 0.40.4 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.20.2 실시예10Example 10 TMAHTMAH 99 DMSODMSO 32.432.4 A2A2 55 B3B3 1515 C3C3 1010 D1D1 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.30.3 실시예11Example 11 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 52.252.2 A2A2 55 B4B4 1010 C3C3 1010 D1D1 1One 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.40.4 실시예12Example 12 TMAHTMAH 55 DMSODMSO 49.549.5 A2A2 22 B3B3 1212 C1C1 1515 D1D1 0.50.5 요오드화칼륨Potassium iodide 0.50.5 실시예13Example 13 TMAHTMAH 77 DMSODMSO 50.450.4 A2A2 22 B3B3 1010 C2C2 88 D1D1 0.50.5 인산
칼륨
Phosphoric acid
potassium
0.60.6
실시예14Example 14 TMAHTMAH 33 DMSODMSO 52.252.2 A2A2 77 B3B3 1515 C3C3 55 D1D1 44 질산
나트륨
nitric acid
salt
0.40.4
실시예15Example 15 TMAHTMAH 88 DMSODMSO 42.642.6 A2A2 1One B3B3 55 C4C4 1818 D1D1 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.20.2 실시예16Example 16 TMAHTMAH 88 DMSODMSO 3434 A2A2 33 B1B1 1212 C2C2 1010 D2D2 0.40.4 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.20.2 실시예17Example 17 TMAHTMAH 88 DMSODMSO 41.641.6 A2A2 33 B1B1 1212 C2C2 1010 D3D3 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.20.2 실시예18Example 18 TMAHTMAH 99 SulfolaneSulfolane 32.632.6 A1A1 55 B1B1 1515 C2C2 1010 D1D1 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.20.2 실시예19Example 19 TMAHTMAH 99 NMPNMP 32.632.6 A1A1 55 B1B1 1515 C2C2 1010 D1D1 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.20.2 실시예20Example 20 TMAHTMAH 33 DMSODMSO 50.650.6 A2A2 1313 B3B3 1515 C3C3 55 D1D1 0.50.5 질산
나트륨
nitric acid
salt
0.40.4
실시예21Example 21 TMAHTMAH 44 DMSODMSO 40.540.5 A1A1 55 B3B3 2323 C1C1 1010 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5 실시예22Example 22 TEAHTEAH 88 DMSODMSO 40.540.5 A1/
A2
A1 /
A2
3/33/3 B1B1 1010 C2C2 1010 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
실시예23Example 23 TMAHTMAH 88 NMPNMP 40.540.5 A1/
A3
A1 /
A3
4/44/4 B1B1 1010 C2C2 1010 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
실시예24Example 24 TMAHTMAH 88 NMPNMP 38.538.5 A2A2 33 B1/
B2
B1 /
B2
7/77/7 C2C2 1010 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
실시예25Example 25 TMAHTMAH 88 NMPNMP 35.535.5 A3A3 88 B1/
B3
B1 /
B3
8/88/8 C2C2 77 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
실시예26Example 26 TMAHTMAH 88 NMPNMP 37.537.5 A3A3 55 B1/
B4
B1 /
B4
7/77/7 C2C2 1010 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
실시예27Example 27 TMAHTMAH 88 NMPNMP 38.538.5 A3A3 55 B2/
B3
B2 /
B3
7/77/7 C2C2 1010 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
실시예28Example 28 TMAHTMAH 88 NMPNMP 40.540.5 A3A3 55 B3/
B4
B3 /
B4
7/77/7 C2C2 77 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
실시예29Example 29 TMAHTMAH 88 DMSODMSO 39.539.5 A1/
A2
A1 /
A2
3/33/3 B1/
B2
B1 /
B2
7/77/7 C2C2 77 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 0.50.5
비교예 1Comparative Example 1 TMAHTMAH 77 DMSODMSO 33.233.2 -- -- B1B1 1515 C2C2 1515 D1D1 0.40.4 질산
칼륨
nitric acid
potassium
1.01.0
비교예 2Comparative Example 2 TMAHTMAH 77 DMSODMSO 4545 -- -- B2B2 1010 C2C2 88 D1D1 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 1.01.0 비교예 3Comparative Example 3 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 5858 A1A1 22 -- -- C2C2 88 D1D1 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 1.01.0 비교예 4Comparative Example 4 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 4545 A4A4 55 B1B1 1010 C1C1 88 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 1.01.0 비교예 5Comparative Example 5 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 4545 A1A1 88 B5B5 77 C2C2 88 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 1.01.0 비교예 6Comparative Example 6 TMAHTMAH 66 DMSODMSO 5151 A1A1 88 B6B6 77 C2C2 88 D2D2 0.50.5 수산화칼륨Potassium hydroxide 1.01.0 1. 4급 유기 암모늄 히드록시드
TMAH: 테트라메틸암모늄 히드록시드, TEAH: 테트라에틸암모늄 히드록시드
2. 극성용제
DMSO: 디메틸설폭사이드, Sulfolane: 설포란,
NMP: n-메틸피롤리돈
3. 폴리에테르아민
A1: 4,7,10-트리옥사-1,13-트리데칸디아민
A2: 폴리옥시프로필렌디아민(중량평균 분자량 230)
A3: 트리메틸올프로판폴리(옥시프로필렌)트리아민(중량평균 분자량 440)
A4: 2,2’-옥시디에탄아민
4. 아민화합물
B1: 3-메톡시프로필아민
B2: 3-에톡시프로필아민
B3: 옥솔란-2-일-메탄아민
B4: 2-프로폭시에틸아민
B5: 디에틸아민
B6: 페닐아민
5. 알킬렌글리콜알킬에테르
C1: 디에틸렌글리콜디메틸에테르
C2: 트리에틸렌글리콜디메틸에테르
C3: 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르
C4: 디에틸렌글리콜디에틸에테르
6. 히드록실아민
D1: n-히드록실아민
D2: 디메틸히드록실아민
D3: 디에틸히드록실아민
1. Quaternary organic ammonium hydroxide
TMAH: tetramethylammonium hydroxide, TEAH: tetraethylammonium hydroxide
2. Polar solvent
DMSO: dimethylsulfoxide, Sulfolane: sulfolane,
NMP: n-methylpyrrolidone
3. Polyetheramine
A1: 4,7,10-trioxa-1,13-tridecanediamine
A2: polyoxypropylenediamine (weight average molecular weight: 230)
A3: trimethylolpropane poly (oxypropylene) triamine (weight average molecular weight 440)
A4: 2,2'-oxydiethanamine
4. Amine compound
B1: 3-methoxypropylamine
B2: 3-ethoxypropylamine
B3: Oxolan-2-yl-methanamine
B4: 2-Propoxyethylamine
B5: Diethylamine
B6: Phenylamine
5. Alkylene glycol alkyl ether
C1: diethylene glycol dimethyl ether
C2: triethylene glycol dimethyl ether
C3: diethylene glycol methyl ethyl ether
C4: diethylene glycol diethyl ether
6. Hydroxylamine
D1: n-Hydroxylamine
D2: Dimethylhydroxylamine
D3: Diethylhydroxylamine

실험예Experimental Example -  - 레지스트에On resist 대한  About 박리력Peel force 평가 evaluation

상기 표 1의 실시예 및 비교예의 조성물을 이용하여 하기 평가를 수행하였다.The following evaluations were performed using the compositions of the Examples and Comparative Examples in Table 1 above.

(1) 컬러필터 (1) Color filters 레지스트Resist

레지스트의 제거 평가는 4-픽셀(pixel)을 형성하기 위한 투명재료, Red, Green, Blue(이하 WRGB)가 각 픽셀에 도포되어 있는 컬러필터 기판을 사용하였다. 컬러레지스트는 도포 후 90℃에서 120초간 프리베이크 후 노광 및 현상 공정을 거쳐 패턴을 현성한 후에, 오븐에서 패턴이 형성된 기판을 220℃ 오븐에서 하드베이크하여 제작되었다.The removal of the resist was performed using a color filter substrate having a transparent material for forming 4 pixels, Red, Green, Blue (hereinafter referred to as WRGB) applied to each pixel. The color resist was prepared by prebaking at 90 DEG C for 120 seconds after coating, patterning after exposure and development, and then hard baking the substrate having the pattern formed in the oven at 220 DEG C in an oven.

그 다음 컬러레지스트 패턴이 형성되어 있는 컬러기판 상부에 광경화형 아크릴계 오버코트층을 형성하였다.Then, a photocurable acrylic overcoat layer was formed on the color substrate on which the color resist pattern was formed.

제조된 컬러필터 레지스트를 70℃의 실시예 및 비교예의 레지스트 박리액 조성물에 각각 5분, 10분, 15분간 침지한 후에, 광학현미경으로 관찰하여 레지스트의 박리력을 평가하였다. 하기의 평가 기준에 따라 평가하였고, 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.The prepared color filter resist was immersed in the resist stripper composition of Example and Comparative Example at 70 占 폚 for 5 minutes, 10 minutes and 15 minutes, respectively, and then observed with an optical microscope to evaluate the peeling force of the resist. The results were evaluated according to the following evaluation criteria, and the results are shown in Table 2 below.

(2) 유기 절연막 (2) Organic insulating film 레지스트Resist

광경화형 아크릴계 절연막 조성물을 유리 기판에 도포하고 90℃에서 120초간 프리베이크시켰다. 이후 노광 및 현상 공정을 거쳐 패턴을 형성한 후에 기판을 220℃ 오븐에서 하드베이크하여 유기 절연막 레지스트를 제조하였다.The photocurable acrylic insulating film composition was applied to a glass substrate and pre-baked at 90 캜 for 120 seconds. After patterning through exposure and development processes, the substrate was hard baked in an oven at 220 ° C to prepare an organic insulating film resist.

제조된 레지스트를 70℃의 실시예 및 비교예의 레지스트 박리액 조성물에 각각 3분, 5분간 침지한 후에, 광학현미경으로 관찰하여 레지스트의 박리력을 평가하였다. 하기의 평가 기준에 따라 평가하였고, 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.The prepared resist was immersed in the resist stripper composition of Example and Comparative Example at 70 占 폚 for 3 minutes and 5 minutes, respectively, and then observed with an optical microscope to evaluate the resist peeling force. The results were evaluated according to the following evaluation criteria, and the results are shown in Table 2 below.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

◎: 레지스트가 100% 제거됨◎: 100% resist is removed

○: 레지스트가 80% 이상 제거됨○: 80% or more of resist was removed

△: 레지스트가 80% 미만 제거됨?: Less than 80% of the resist was removed

X: 레지스트의 제거가 거의 이루어지지 않음X: little removal of resist

구분division WRGB 기판WRGB substrate 상부 유기막Upper organic film 5분5 minutes 10분10 minutes 15분15 minutes 3분3 minutes 5분5 minutes 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 실시예 10Example 10 실시예 11Example 11 실시예 12Example 12 실시예 13Example 13 실시예 14Example 14 실시예 15Example 15 실시예 16Example 16 실시예 17Example 17 실시예 18Example 18 실시예 19Example 19 실시예 20Example 20 실시예 21Example 21 실시예 22Example 22 실시예 23Example 23 실시예 24Example 24 실시예 25Example 25 실시예 26Example 26 실시예 27Example 27 실시예 28Example 28 실시예 29Example 29 비교예 1Comparative Example 1 XX XX 비교예 2Comparative Example 2 XX XX 비교예 3Comparative Example 3 XX XX XX XX XX 비교예 4Comparative Example 4 XX XX XX 비교예 5Comparative Example 5 XX XX XX 비교예 6Comparative Example 6 XX XX

상기 표 2에서 알 수 있듯이 본 발명의 레지스트 박리액 조성물은 비교예들에 비하여 박리력이 매우 우수한 것을 확인할 수 있다. 또한, 유기계 절연막 레지스트에 대해서도 우수한 박리력을 나타내는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen from Table 2, the resist stripper composition of the present invention is superior in peel strength to the comparative examples. In addition, it was confirmed that the organic-based insulating film resist exhibits excellent peeling force.

그러나, 비교예 1 내지 6의 레지스트 박리액 조성물은 레지스트의 제거가 거의 이루어지지 않거나, 오랜 시간 침지해야 다소 박리가 일어나는 것으로 보아 박리력이 떨어지는 것을 확인하였다.However, in the resist stripper compositions of Comparative Examples 1 to 6, it was confirmed that the resist was hardly removed, or that the resist was slightly detached after a long time of immersion.

Claims (15)

하기 화학식 1 및 화학식 2 중 적어도 하나로 표시되는 폴리에테르아민; 및
탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기로 치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 포함하는 아민화합물을 포함하는, 레지스트 박리액 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00011

(식 중에서, R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 -R2-O-R3-이고,
상기 R2 및 R3은 서로 독립적으로 1 내지 6의 알킬렌기이고,
n1 및 n2는 서로 독립적으로 1 내지 6의 정수임)
[화학식 2]
Figure pat00012

(식 중에서, X는
Figure pat00013
이며,
R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며,
R5는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 아미노기이며,
m은 1 내지 3의 정수이며,
n3은 1 내지 70의 정수이고,
*은 결합손을 나타냄).
A polyetheramine represented by at least one of the following general formulas (1) and (2); And
An amine compound containing an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms.
[Chemical Formula 1]
Figure pat00011

(Wherein R 1 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms or -R 2 -OR 3 -
R 2 and R 3 are each independently an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms,
n1 and n2 are independently an integer of 1 to 6)
(2)
Figure pat00012

(Wherein X is
Figure pat00013
Lt;
R 4 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,
R 5 independently represents a hydrogen atom or an amino group,
m is an integer of 1 to 3,
n3 is an integer of 1 to 70,
* Indicates a combined hand).
청구항 1에 있어서, 상기 아민화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물인, 레지스트 박리액 조성물:
[화학식 3]
Figure pat00014

(식 중에서, Y는
Figure pat00015
이며,
R8은 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이며,
상기 알콕시기는 탄소수 2 내지 6의 고리형 에테르기 또는 탄소수 1 내지 3의 알콕시기로 치환될 수 있으며,
R6, R7 및 R9는 서로 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며,
n은 1 내지 4의 정수이고,
*은 결합손을 나타냄).
The resist stripping composition according to claim 1, wherein the amine compound is a compound represented by the following formula (3):
(3)
Figure pat00014

(Wherein Y is
Figure pat00015
Lt;
R 8 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms,
The alkoxy group may be substituted with a cyclic ether group having 2 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms,
R 6 , R 7 and R 9 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,
n is an integer of 1 to 4,
* Indicates a combined hand).
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 3,6-디옥사-1,8-옥탄디아민, 4,7-디옥사데칸-1.10-디아민, 4,9-디옥사도데칸-1.12-디아민 및 4,7,10-트리옥사-1,13-트리데칸디아민으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인, 레지스트 박리액 조성물.
[Claim 4] The method according to claim 1, wherein the compound represented by Formula 1 is 3,6-dioxa-1,8-octanediamine, 4,7-dioxadecane-1,10-diamine, 4,9-dioxadodecane- Diamine, and at least one selected from the group consisting of 4,7,10-trioxa-1,13-tridecanediamine.
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상기 화학식 2에서
m은 1이고, R4는 메틸기이며,
2개의 R5는 각각 수소 원자 및 아미노기이고,
n3은 2~3, 5~6, 33~34 또는 67~68인, 레지스트 박리액 조성물.
[2] The compound according to claim 1, wherein the compound represented by the formula (2)
m is 1, R 4 is a methyl group,
Two R &lt; 5 &gt; are each a hydrogen atom and an amino group,
and n3 is from 2 to 3, from 5 to 6, from 33 to 34, or from 67 to 68.
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상기 화학식 2에서
m은 3이고, R4는 에틸기이고, n3은 1~2인, 레지스트 박리액 조성물.
[2] The compound according to claim 1, wherein the compound represented by the formula (2)
m is 3, R 4 is an ethyl group, and n3 is 1-2.
청구항 1에 있어서, 상기 아민화합물은 메톡시에틸아민, 메톡시프로필아민, 에톡시프로필아민, 프로폭시에틸아민, 이소프로폭시프로필아민, 메톡시에톡시프로필아민, 테트라하이드로퓨란-2-일-메탄아민, (테트라하이드로퓨란-2-일-메틸)부탄-1-아민 및 메틸테트라하이드로퓨란-2-일-메탄아민으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인, 레지스트 박리액 조성물.
2. The process of claim 1 wherein the amine compound is selected from the group consisting of methoxyethylamine, methoxypropylamine, ethoxypropylamine, propoxyethylamine, isopropoxypropylamine, methoxyethoxypropylamine, tetrahydrofuran- Methane amine, (tetrahydrofuran-2-yl-methyl) butan-1 -amine and methyltetrahydrofuran-2-yl-methanamine.
청구항 1에 있어서, 4급 유기 암모늄 히드록시드; 극성용매; 및 무기염기 또는 그의 염을 더 포함하는, 레지스트 박리액 조성물.
The method of claim 1, wherein the quaternary organic ammonium hydroxide; Polar solvent; And an inorganic base or a salt thereof.
청구항 7에 있어서, 상기 4급 유기 암모늄 히드록시드는 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH), 테트라에틸암모늄 히드록시드(TEAH), 테트라프로필암모늄 히드록시드(TPAH) 및 테트라부틸암모늄 히드록시드(TBAH)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 레지스트 박리액 조성물.
The process of claim 7, wherein the quaternary organic ammonium hydroxide is selected from the group consisting of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), tetraethylammonium hydroxide (TEAH), tetrapropylammonium hydroxide (TPAH) and tetrabutylammonium hydroxide TBAH). &Lt; / RTI &gt;
청구항 7에 있어서, 상기 극성용매는 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드, 설포란, n-메틸피롤리돈, 피롤리돈 및 n-에틸피롤리돈으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 레지스트 박리액 조성물.
8. The method of claim 7, wherein the polar solvent is at least one selected from the group consisting of dimethylsulfoxide, diethylsulfoxide, dipropylsulfoxide, sulfolane, n-methylpyrrolidone, pyrrolidone, By weight.
청구항 7에 있어서, 상기 무기염기 또는 그의 염은 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 아세트산나트륨 및 아세트산칼륨으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 레지스트 박리액 조성물.
The method of claim 7, wherein the inorganic base or salt thereof is selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium nitrate, potassium nitrate, sodium sulfate, potassium sulfate, sodium silicate, Potassium and the like.
청구항 7에 있어서, 히드록실아민 및 알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르 중 적어도 하나를 더 포함하는, 레지스트 박리액 조성물.
The resist stripper composition according to claim 7, further comprising at least one of hydroxylamine and alkylene (C 1-5) glycol alkyl (C 1-6) ether.
청구항 11에 있어서, 상기 히드록실아민은 n-히드록실아민, 디메틸히드록실아민 및 디에틸히드록실아민으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 레지스트 박리액 조성물.
12. The resist stripper composition according to claim 11, wherein the hydroxylamine is at least one selected from the group consisting of n-hydroxylamine, dimethylhydroxylamine, and diethylhydroxylamine.
청구항 11에 있어서, 상기 알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르는 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 레지스트 박리액 조성물.
[Claim 14] The method according to claim 11, wherein the alkylene (C1 to C5) glycol alkyl (C1 to C6) ether is selected from the group consisting of ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, And at least one member selected from the group consisting of ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether and diethylene glycol methyl ethyl ether.
청구항 11에 있어서,
폴리에테르아민 0.5 내지 10중량%,
아민화합물 1 내지 30중량%,
4급 유기 암모늄 히드록시드 1 내지 20중량%,
극성용매 20 내지 70중량%,
히드록실아민 0.05 내지 5중량%,
알킬렌(탄소수 1 내지 5)글리콜알킬(탄소수 1 내지 6)에테르 1 내지 30중량%,
무기염기 또는 그의 염 0.001 내지 5중량% 및
잔량의 물을 포함하는, 레지스트 박리액 조성물.
The method of claim 11,
0.5 to 10% by weight of polyetheramine,
1 to 30% by weight of an amine compound,
1 to 20% by weight of quaternary organic ammonium hydroxide,
20 to 70% by weight of a polar solvent,
0.05 to 5% by weight of hydroxylamine,
1 to 30% by weight of alkylene (having 1 to 5 carbon atoms) glycol alkyl (having 1 to 6 carbon atoms) ether,
0.001 to 5% by weight of an inorganic base or salt thereof and
And the remaining amount of water.
청구항 1에 있어서, 상기 레지스트는 컬러필터 레지스트 및 유기 절연막 레지스트 중 적어도 1종인 레지스트 박리액 조성물.The resist stripper composition according to claim 1, wherein the resist is at least one of a color filter resist and an organic insulating film resist.
KR1020150046835A 2015-04-02 2015-04-02 Resist stripper composition KR102347618B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150046835A KR102347618B1 (en) 2015-04-02 2015-04-02 Resist stripper composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150046835A KR102347618B1 (en) 2015-04-02 2015-04-02 Resist stripper composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160118548A true KR20160118548A (en) 2016-10-12
KR102347618B1 KR102347618B1 (en) 2022-01-05

Family

ID=57173669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150046835A KR102347618B1 (en) 2015-04-02 2015-04-02 Resist stripper composition

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102347618B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200102133A (en) 2019-02-21 2020-08-31 동우 화인켐 주식회사 Resist stripper composition
CN112470079A (en) * 2018-07-27 2021-03-09 花王株式会社 Cleaning method
CN115926815A (en) * 2022-12-24 2023-04-07 江南大学 Low surface tension polyetheramine nonionic surfactant, preparation thereof and application thereof in developing solution of chip integrated circuit

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060010366A (en) * 2004-07-28 2006-02-02 주식회사 삼양이엠에스 Aqueous resist stripper formulation
KR20100110977A (en) * 2009-04-06 2010-10-14 동우 화인켐 주식회사 Photoresist stripper composition and exfoliation method of a photoresist using the same
WO2011019189A2 (en) * 2009-08-11 2011-02-17 동우 화인켐 주식회사 Resist stripping solution composition, and method for stripping resist by using same
WO2012067349A2 (en) * 2010-11-17 2012-05-24 ㈜동진쎄미켐 Polymer compound, and resist-protecting film composition including same for a liquid immersion exposure process

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060010366A (en) * 2004-07-28 2006-02-02 주식회사 삼양이엠에스 Aqueous resist stripper formulation
KR20100110977A (en) * 2009-04-06 2010-10-14 동우 화인켐 주식회사 Photoresist stripper composition and exfoliation method of a photoresist using the same
WO2011019189A2 (en) * 2009-08-11 2011-02-17 동우 화인켐 주식회사 Resist stripping solution composition, and method for stripping resist by using same
WO2012067349A2 (en) * 2010-11-17 2012-05-24 ㈜동진쎄미켐 Polymer compound, and resist-protecting film composition including same for a liquid immersion exposure process

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112470079A (en) * 2018-07-27 2021-03-09 花王株式会社 Cleaning method
KR20200102133A (en) 2019-02-21 2020-08-31 동우 화인켐 주식회사 Resist stripper composition
CN115926815A (en) * 2022-12-24 2023-04-07 江南大学 Low surface tension polyetheramine nonionic surfactant, preparation thereof and application thereof in developing solution of chip integrated circuit
CN115926815B (en) * 2022-12-24 2023-07-25 江南大学 Low-surface-tension polyether amine nonionic surfactant, preparation thereof and application thereof in chip integrated circuit developer

Also Published As

Publication number Publication date
KR102347618B1 (en) 2022-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160017477A (en) Cleaning composition
KR20140122082A (en) Resist stripper composition
KR102347618B1 (en) Resist stripper composition
KR101988668B1 (en) Cleaning composition for removing color resist and organic insulating layer
KR101741839B1 (en) Cleaning Composition for removing photosensitive resin
KR20120023256A (en) A resist stripper composition
KR20170084578A (en) Liquid composition for stripping a color resist and an organic insulating layer
CN111596533B (en) Resist stripping liquid composition
KR20170076083A (en) Liquid composition for stripping a color resist
KR102317153B1 (en) Resist stripper composition
KR20160017606A (en) Cleaning composition
KR20150144564A (en) Resist stripper composition
KR20170086838A (en) Stripper composition for cured film
KR20170076087A (en) Liquid composition for stripping a color resist
KR20160018210A (en) Cleaning composition
KR20160016179A (en) Stripper composition for photoresist and organic layer
KR20170076090A (en) Liquid composition for stripping a color resist
KR20140087758A (en) Photoresist stripper composition
KR20170086965A (en) Liquid composition for stripping a color resist and an organic layer
KR101584775B1 (en) A stripper composition for removing organic insulate layer and photosensitive polymer
KR102599334B1 (en) Pcb stripper composition
KR20180102329A (en) Resist stripper composition
KR102091582B1 (en) Resist stripper composition
CN106896652B (en) Color resist stripper composition
KR20160145275A (en) Resist stripper composition and a method of stripping resist using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant