KR20160113688A - 근접 센서 데이터에 응답한 정전식 센서 동작 - Google Patents

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Abstract

정전식 센서 동작을 수행하는 기술이 본 명세서 기재된다. 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 데이터가 수신될 수 있다. 근접 데이터는 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타낼 수 있다. 동작은 근접 센서 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 수행될 수 있다.

Description

근접 센서 데이터에 응답한 정전식 센서 동작{CAPACITIVE SENSOR ACTION IN RESPONSE TO PROXIMITY SENSOR DATA}
본 개시물은 전반적으로 정전식 센서에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시물은 근접 센서 데이터의 검출에 응답하여 수행되는 정전식 센서 동작을 개시하고 있다.
컴퓨팅 장치는, 컴퓨팅 장치의 터치 패널과 같은, 물리적 상호 작용에 반응하는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 터치 패널은 정전식 센서를 포함할 수 있다. 정전식 센서는, 전기 전도체의 정전기장과, 손가락과 같은, 전기로 대전된 물체와의 상호작용으로 인한 터치 패널의 전기 전도체에서의 정전용량 변화를 검출할 수 있다. 어떤 상황에서는, 터치 스크린과 같은 터치 패널은 정전식 센서는 주기적으로 보정(calibrate)될 필요가 있다. 보정 시기 도중에 손과 같은 대전된 물체가 터치 패널을 터치하고 있을 경우에는, 손에 의해 터치된 영역은 보정 이후에 기능하지 않을 수도 있다. 기능하지 않는 것은, 보정하지 않을 경우에 발생하게 되는 것보다는, 해당 영역에 손이 놓여 있어서 손에 의해 터치된 영역에 대하여 보다 높은 정전용량을 기준으로서 부정확하게 설정하는 보정 및 보정 도중에 해당 영역에서 원래보다 높은 정전용량을 생성하는 보정의 결과로서 발생할 수 있다.
도 1은 정전식 센서에서 동작을 수행하는 로직을 갖는 컴퓨팅 장치의 블록도이고,
도 2는 정전식 센서에서 근접 센서 검출에 기초한 보정 지연을 나타내는 흐름도,
도 3은 정전식 센서에서 근접 센서 검출에 기초하여 수행된 웨이크업(wake up)을 나타내는 흐름도,
도 4는 물체의 유무를 검출하는 적외선 센서를 갖는 예시적인 컴퓨팅 장치를 나타내는 도면,
도 5는 컴퓨팅 장치의 터치 스크린에 가해진 압력을 검출하는 압력 센서를 갖는 예시적인 컴퓨팅 장치를 나타내는 도면,
도 6은 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 수신한 것에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하는 방법을 나타내는 블록도,
도 7은 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호장용을 나타내는 데이터에 응답하여, 정전식 센서에서 동작을 수행하도록 구성된, 유형(tangible)의, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체의 예를 묘사하는 블록도이다.
본 명세서에 개시된 청구대상은 정전식 센서와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 근접 센서로부터의 데이터 수신에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하기 위한 기술에 관한 것이다. 상술한 바와 같이, 정전식 터치 패널은 주기적으로 보정될 필요가 있을 수 있다. 보정 도중에, 기준 정전용량이 결정된다. 그러나, 전기로 대전된 외부 물체가 보정 도중에 터치 패널의 정전식 센서와 상호작용하면, 부정확한 기준이 발생할 수 있다. 전기로 대전된 물체는 사용자의 신체 부위, 전하를 유지하도록 구성된 스타일러스 등을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기재된 실시예들은 정전식 센서와 전위로(potentially) 상호작용할 수 있는 물체의 유무를 검출하도록 구성된 근접 센서를 포함한다. 상기와 같은 물체가 검출되면, 정전식 센서에서는 보정의 지연을 포함한 동작을 취한다.
경우에 따라, 정전식 센서는 근접 센서에 비해 상대적으로 높은 양의 전력을 소모할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 기재된 다른 실시예들의 경우에, 근접 센서는 전위 정전식 상호작용이 근접 센서에 의해 검출될 때 정전식 센서를 웨이크업하는데 사용될 수 있다.
도 1은 주위 온도를 추정하는 로직을 갖는 컴퓨팅 장치의 블록도이다. 컴퓨팅 장치(100)는 프로세서(102), 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하는 저장 장치(104), 및 메모리 장치(106)를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 장치(100)는 근접 센서(110)로부터 데이터를 수신하도록 구성된 검출 애플리케이션(108)을 포함할 수 있다.
검출 애플리케이션(108)은, 적어도 부분적으로 하드웨어 로직을 포함하는 로직일 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 검출 애플리케이션(108)은, 프로세서(102)에 의한 실행시에, 컴퓨팅 장치(100)의 터치 패널(114)의 정전식 센서(112)와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 컴퓨팅 장치(100)의 근접 센서(110)로부터 수신하는 것을 포함하는 동작을 컴퓨팅 장치(100)에게 수행하게 하는, 저장 장치(104)에 저장된 명령어들의 세트이다. 동작은 근접 센서(110) 데이터에 응답하여 정전식 센서(112)에서 동작을 수행하는 것을 포함한다.
근접 센서(110)는 컴퓨팅 장치(100)의 터치 패널(114) 부근의 물체의 유무를 검출하는 몇 가지 다양한 유형의 센서들 중 하나일 수 있다. 예컨대, 근접 센서(110)는, 도 4에 관하여 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 전자기장을 방출하고 물체가 전자기장을 방해할 때 전자기장 변화를 검출하도록 구성된 적외선 근접 센서일 수 있다. 다른 예로서, 근접 센서(110)는, 도 5에 관하여 아래에서 더 상세히 논의되는 바와 같이, 사용자가 터치 패널(114)에 압력을 가하는 시기를 검출하도록 구성된 압력 센서일 수 있다. 임의의 실시예에 있어서, 근접 센서(110)는 정전식 센서(112)와 상호작용할 수 있는 전위로 대전된 물체의 유무를 검출하도록 구성된다.
터치 패널(114)은 사용자가 터치 패널(114)에서 수행된 제스처를 통해 컴퓨팅 장치(100)와 상호작용할 수 있게 하도록 구성된 컴퓨팅 장치(100)의 일부일 수 있다. 터치 패널(114)은 컴퓨팅 장치(100)의 내장된 컴포넌트이거나 또는 컴퓨팅 장치(100)의 외장 컴포넌트일 수 있다. 일례로, 터치 패널은 터치 스크린 디스플레이 장치이다. 다른 예에 있어서, 터치 패널은 터치 패드이다. 정전식 센서(112)는 인듐 주석 산화물과 같은 전도성 소자로 코팅된 글래스 패널과 같은 절연체로 구성된다. 손과 같은, 전하를 갖는 물체가 터치 패널(114)의 표면을 터치하면, 정전식 센서(112)에 의해 정전용량의 변화로서 정전기장의 왜곡이 측정 가능하다.
프로세서(102)는 저장된 명령어들을 실행하게 되어 있는 메인 프로세서일 수 있다. 프로세서(102)는 싱글 코어 프로세서, 멀티-코어 프로세서, 컴퓨팅 클러스터, 또는 임의의 수의 다른 구성들일 수 있다. 프로세서(102)는 복합 명령어 집합 컴퓨터(Complex Instruction Set Computer(CISC)) 또는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer(RISC)) 프로세서, x86 명령어 집합(x86 Instruction set) 호환성 프로세서, 멀티-코어, 또는 임의의 다른 마이크로프로세서 또는 중앙 처리 장치(CPU)로서 구현될 수 있다.
메모리 장치(106)는, SRAM, DRAM, 제로 커패시터 RAM, SONOS(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon), 임베디드 DRAM, EDO(extended data out) RAM, DDR RAM, RRAM, 파라미터 랜덤 액세스 메모리(PRAM) 등과 같은 RAM, 마스크(Mask) ROM, PROM, EPROM, EEPROM과 같은 ROM, 플래시 메모리, 또는 임의의 다른 적절한 메모리 시스템을 포함할 수 있다. 메인 프로세서(102)는 시스템 버스(116)(예컨대, PCI, ISA(Industry Standard Architecture), PCI-익스프레스(PCI-Express), 하이퍼트랜스포트(HyperTransport®), 누버스(NuBus) 등)를 통해, 메모리(106), 저장 장치(104), 센서들(110, 112), 터치 패널(114) 등을 포함하는 컴포넌트들에 접속될 수 있다.
도 1의 블록도는, 컴퓨팅 장치(100)가 도 1에 도시된 컴포넌트들을 모두 포함해야 하는 것을 나타내려는 것은 아니다. 컴퓨팅 장치(100)는, 특정 구현예의 상세에 따라서는, 도 1에 도시되지 않은 임의의 수의 추가 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 또한, 도 1에 나타내진 다양한 컴포넌트들의 배치가 반드시 본 발명의 기술의 배치를 나타내고 있는 것은 아니다.
도 2는 정전식 센서에서 근접 센서 검출에 기초한 보정 지연을 나타내는 흐름도이다. 상술한 바와 같이, 본 명세서에 기재된 기술들은, 정전식 센서(112)와 전위로 상호작용할 수 있는 물체의 유무를 검출하고, 상기와 같은 물체가 검출되면 보정을 지연시키도록 구성된, 도 1의 근접 센서(110)와 같은 근접 센서를 포함한다. 블록(202)에서, 프로세스(200)는 정전식 센서(112)의 보정을 위해 개시된다. 블록(204)에서, 프로세스(200)는 정전식 센서(112)와 전기로 대전된 물체와의 전위 상호작용을 나타내는 근접 데이터가 검출되는지의 여부를 판정한다. 정전식 센서와 물체와의 전위 상호작용을 나타내는 근접 데이터가 검출된 경우에는, 블록(206)에서, 보정이 지연된다. 예컨대, 사용자의 손이 터치 패널(114)을 터치하면, 보정은 진행하지 않게 된다. 근접 데이터가 검출되지 않거나, 또는 정전식 센서(112)와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내지 않은 경우에는, 블록(208)에서 보정이 진행되고, 블록(210)에서 프로세스가 종료한다.
실시예들에 있어서, 다음 예정된 보정시까지 보정이 지연된다. 일부 실시예에 있어서는, 근접 데이터가 정전식 센서(112)와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내지 않을 때까지만 보정이 지연될 수 있다. 예컨대, 보정은 터치 패널(114)로부터 손을 뗄 때까지 지연될 수 있다.
도 3은 정전식 센서에서 근접 센서 검출에 기초하여 수행된 웨이크업을 나타내는 흐름도이다. 상술한 바와 같이, 본 명세서에 기재된 실시예들에 있어서, 근접 센서(110)는 전위 정전식 상호작용이 근접 센서(110)에 의해 검출될 때 정전식 센서(112)를 웨이크업하는데 이용될 수 있다. 정전신 센서(112)는 302에서 활성(active) 모드로 작동하도록 구성될 수 있다. 활성 모드에서는, 정전식 센서(112)가 정전용량의 변화를 지속적으로 모니터링한다. 그러나, 정전용량의 변화에 대한 지속적인 모니터링은 불필요한 전력을 소모할 수 있다. 본 명세서에 기재된 실시예들은 304로 지시된 아이들(idle) 모드를 포함한다. 아이들 모드(304)에서는, 정전식 센서(112)가 임의의 정전용량 변화에 대한 모니터링을 중단하도록 구성될 수 있지만, 근접 센서(110)는 정전식 센서(112)와 전기로 대전된 물체와의 임의의 전위 정전식 상호작용을 지속적으로 모니터링할 수 있다. 예컨대, 아이들 모드 도중에, 근접 센서(110)가 터치 패널(114)에서 사용자의 손가락을 검출하면, 도 1의 검출 애플리케이션(108)과 같은 로직은 정전식 센서(112)를 활성 모드(302)로 작동하도록 웨이크업할 수 있다.
도 4는 물체의 유무를 검출하는 적외선 센서를 갖는 예시적인 컴퓨팅 장치를 나타내는 도면이다. 상술한 바와 같이, 근접 센서(110)는 적외선 센서일 수 있다. 적외선 센서는 방출기(402)와, 브래킷들로 나타내진 복수의 검출기(404)를 포함할 수 있다. 실시예들에 있어서, 방출기(402)는 검출기(404)들에 의해 수신되는 전자기 방사선 빔들을 적외선 스펙트럼으로 방출할 수 있다. 어떤 경우에는, 적외선 빔들이 터치 스크린 디스플레이 장치의 글래스 또는 플라스틱과 같은 매질을 통해 전파할 수 있다. 하나 이상의 검출기(404)에 의해 수신된 전자기 방사선의 변화는 전위로 대전된 물체의 유무를 나타낼 수 있다. 이러한 상황에서는, 도 1의 정전식 센서(112)와 같은 정전식 센서에서 동작이 수행될 수 있다. 예컨대, 보정 프로세스 도중에, 전위로 대전된 물체의 존재가 검출되면, 보정이 종료되거나, 또는 지연될 수 있다. 다른 예로서, 정전식 센서(112)가 아이들 모드에 있을 경우에는, 근접 센서(110)에 의한 전위로 대전된 물체의 검출이 정전식 센서(112)의 활성 모드로의 초기화를 기동할 수 있다.
도 5는 컴퓨팅 장치의 터치 스크린에 가해진 압력을 검출하는 압력 센서를 갖는 예시적인 컴퓨팅 장치를 나타내는 도면이다. 도 1에 관하여 상기 설명한 바와 같이, 근접 센서는 하나 이상의 압력 센서(502)로서 구현될 수 있다. 도 5에 나타내진 바와 같이, 터치 패널(114)은 컴퓨팅 장치(100)의 터치 스크린으로서 구현될 수 있다. 사용자가 터치 패널(114)을 가압하게 되면, 압력 센서(502)들은 전위로 대전된 물체가 터치 스크린과 상호작용하고 있음을 나타내는 압력 변화를 검출할 수 있다. 도 4에 관하여 상기 설명한 바와 같이, 압력 센서(502)에 의해 검출된 압력 변화를 나타내는 데이터와 같은 근접 센서 데이터에 응답하여, 도 1의 정전식 센서(112)와 같은 정전식 센서에서 동작이 수행될 수 있다. 수행될 수 있는 동작의 일례에 있어서, 보정 프로세스 도중에 압력이 검출되면, 보정이 종료되거나, 또는 지연될 수 있다. 다른 예로서, 정전식 센서(112)가 아이들 모드에 있을 경우에는, 압력 센서(502)에 의한 압력의 검출이 정전식 센서의 활성 모드로의 초기화를 기동할 수 있다.
도 6은 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 수신한 것에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하는 방법을 나타내는 블록도이다. 블록(602)에서는, 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터가 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신된다. 블록(604)에서는, 근접 센서 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 동작이 수행된다.
실시예들에 있어서, 602에서 실시되는 동작은 정전식 센서의 보정을 종료시키거나, 또는 지연시키는 것을 포함한다. 어떤 경우에는, 보정이 정확하게 수행될 수 있도록 하는 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용이 없다는 것을 근접 센서 데이터가 지시할 때까지 지연이 지속될 수 있다. 다른 경우들에 있어서는, 지정 기간 동안 지연이 연기된다. 예컨대, 컴퓨팅 장치는 정전식 센서를 소정의 간격으로 보정하도록 구성될 수 있다. 이러한 상황에서는, 다음 간격까지 지연이 연기되게 된다.
어떤 상황에서는, 근접 센서 데이터의 수신 전에는 정전식 센서가 비활성 상태일 수 있다. 이 상황에서는, 동작이, 근접 센서 데이터를 수신한 것에 응답하여, 정전식 센서를 웨이크업하는 것을 포함한다.
도 7은 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호장용을 나타내는 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하도록 구성된, 유형의, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체의 예를 묘사하는 블록도이다.
유형의, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(700)는 컴퓨터 버스(704)를 경유하여 프로세서(702)에 의해 액세스될 수 있다. 또한, 유형의, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(700)는 프로세서(702)에게 현 방법의 단계들을 수행하게 하는 컴퓨터 실행가능 명령어들을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 논의된 다양한 소프트웨어 컴포넌트들은 도 7에 나타내진 유형의, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(700)에 저장될 수 있다. 예컨대, 전력 모니터링 모듈(706)은, 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신하고, 근접 센서 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
(예시 1)
근접 데이터에 기초하여 동작을 수행하는 방법이 본 명세서에서 기재된다. 상기 방법은 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 근접 센서 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하는 단계를 추가로 포함한다.
(예시 2)
근접 데이터에 기초하여 동작을 수행하는 컴퓨팅 장치가 본 명세서에서 기재된다. 컴퓨팅 장치는 근접 센서와 정전식 센서를 포함한다. 컴퓨팅 장치는 또한, 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신하는 것인, 전자 회로와 같은 하드웨어 로직을 적어도 부분적으로 포함하는 로직을 포함한다. 로직은 또한, 근접 센서 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하도록 구성된다.
(예시 3)
근접 데이터에 기초하여 동작을 수행하는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체가 본 명세서에서 기재된다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로세싱 장치에 의해 실행 가능한 코드들을 포함한다. 코드는, 실행시에, 프로세싱 장치로 하여금, 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신하게 할 수 있다. 코드는, 프로세싱 장치로 하여금, 근접 센서 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하게 할 수 있다.
(예시 4)
근접 데이터에 기초하여 동작을 수행하는 수단이 본 명세서에서 기재된다. 근접 데이터에 기초하여 동작을 수행하는 수단은 근접 센서와 정전식 센서를 포함한다. 근접 데이터에 기초하여 동작을 수행하는 수단은 또한, 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신하는 것인, 전자 회로와 같은 하드웨어 로직을 적어도 부분적으로 포함하는 로직을 포함한다. 로직은 또한, 근접 센서 데이터에 응답하여 정전식 센서에서 동작을 수행하도록 구성된다.
실시예는 구현예 또는 예시이다. 명세서에서 인용되는 "실시예(an embodiment)", "일 실시예(one embodiment)", "일부 실시예(some embodiments)", "다양한 실시예들(various embodiments)" 또는 "다른 실시예들(other embodiments)"은 실시예들과 관련되어 기재된 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 본 기술의 적어도 일부 실시예 - 반드시 모든 실시예일 필요는 없음 - 에 포함됨을 의미한다. "실시예", "일 실시예", 또는 "일부 실시예"의 다양한 출현이 반드시 모두 동일한 실시예를 인용하는 것은 아니다.
본 명세서에 기재되어 나타내진 컴포넌트들, 특징들, 구조들, 특성들 등이 모두 특정한 실시예 또는 실시예들에 포함될 필요가 있는 것은 아니다. 명세서에서, 컴포넌트, 특징, 구조, 또는 특성이 포함될지도 모른다거나, 포함될 수 있다는 등으로 기술되면, 예컨대 그 특정한 컴포넌트, 특징, 구조, 또는 특성은 반드시 포함되어야 하는 것은 아니다. 명세서 또는 청구범위에서, 요소를 단수로 언급했다고 해서, 그것은 요소가 단 하나만 있음을 의미하는 것이 아니다. 명세서 또는 청구범위에서, "추가" 요소를 언급하는 경우에, 그것은 추가 요소가 하나 이상 있음을 배제하는 것이 아니다.
일부 실시예가 특정한 구현예들에 관하여 기재되어 있지만, 일부 실시예들에 따라 다른 구현예들도 가능하다는 점에 유의해야 한다. 추가로, 첨부 도면에 나타내지거나 및/또는 본 명세서에 기재된 회로 소자들 또는 그 밖의 특징들의 배치 및/또는 순서는, 나타내지고 기재된 특정 방식으로 배치되지 않아도 된다. 일부 실시예에 따라, 다양한 다른 배치들이 가능하다.
도면에 도시된 각각의 시스템에 있어서, 나타내진 요소들이 서로 다를 수도 및/또는 같은 수도 있다는 것을 시사하기 위해, 일부 경우의 요소는 같은 참조 번호를 가질 수도 혹은 다른 참조 번호를 각각 가질 수 있다. 그러나, 요소는 상이하게 구현될 만큼 충분히 유연할 수 있으며, 본 명세서에 도시 또는 기재된 일부 또는 모든 시스템과 함께 작동한다. 도면들에 도시된 다양한 요소들은 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 어느 것이 제 1 요소로서 인용되고, 어느 것이 제 2 요소로 불릴지는 임의적인 것이다.
전술한 예시들에서의 세부사항들은 하나 이상의 실시예의 어디에서든 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들면, 상술한 컴퓨팅 장치의 모든 선택적인 특징들은 본 명세서에 기재된 방법 또는 컴퓨터 판독 가능 매체의 어느 것에 대해서든 구현될 수 있다. 또한, 실시예들을 기술하기 위해 본 명세서에서 흐름도 및/또는 상태도가 이용될 수 있지만, 본 발명의 기술이 그 도면들에 또는 본 명세서의 상응하는 기재들에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 흐름은 각각의 나타내진 박스 또는 상태를 통해 또는 본 명세서에 나타내지고 기재된 것과 정확히 동일한 순서로 이동할 필요는 없다.
본 발명의 기술은 본 명세서에 열거된 특정한 상세들에 제한되지 않는다. 실제로, 본 개시물의 이점을 취하는 본 기술분야의 당업자라면, 전술한 기재 및 도면들로부터의 다수의 다른 변경들이 본 발명의 기술 범위 내에서 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 결국, 본 발명의 기술 범위를 규정하는 것은 그에 대한 임의의 수정을 포함하는 하기의 청구항들이다.

Claims (21)

  1. 방법으로서,
    컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용(potential capacitive interaction)을 나타내는 데이터를 상기 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신하는 단계와,
    상기 근접 센서 데이터에 응답하여 상기 정전식 센서에서 동작(an action)을 수행하는 단계를 포함하는
    방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 동작은, 상기 근접 센서 데이터를 수신한 것에 응답하여, 상기 터치 패널의 정전식 센서의 보정(calibration)을 지연시키는 것을 포함하는
    방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보정은 일정 기간 동안 지연되고,
    상기 일정 기간은,
    지정 기간,
    전위 정전식 상호작용을 나타내는 상기 근접 센서 데이터가 지속되는 동안 연기되는 기간, 및
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 정전식 센서는 상기 근접 센서 데이터를 수신하기 전에는 비활성 상태이고,
    상기 동작은 상기 근접 센서 데이터를 수신한 것에 응답하여 상기 정전식 센서를 웨이크업하는 것을 포함하는
    방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 전기로 대전된 물체는,
    신체 부위(a body part),
    스타일러스(a stylus), 또는
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 근접 센서는,
    적외선 센서,
    압력 센서, 또는
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 근접 센서는, 적외선 방출기 및 상기 터치 패널의 주변을 따라 배치된 복수의 검출기를 포함하는 적외선 센서인
    방법.
  8. 컴퓨팅 장치로서,
    근접 감지 수단,
    정전식 감지 수단, 및
    적어도 부분적으로 하드웨어 로직을 포함하는 로직
    을 포함하고,
    상기 로직은,
    상기 컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 감지 수단과 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 상기 컴퓨팅 장치의 근접 감지 수단으로부터 수신하고,
    상기 근접 감지 수단 데이터에 응답하여 상기 정전식 감지 수단에서 동작을 수행하는 것인
    컴퓨팅 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 동작은, 상기 근접 감지 수단 데이터를 수신한 것에 응답하여 상기 터치 패널의 정전식 감지 수단의 보정을 지연시키는 것을 포함하는
    컴퓨팅 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 보정은 일정 기간 동안 지연되고,
    상기 일정 기간은,
    지정 기간,
    전위 정전식 상호작용을 나타내는 상기 근접 감지 수단 데이터가 지속되는 동안 연기되는 기간, 및
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    컴퓨팅 장치.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 정전식 감지 수단은 상기 근접 감지 수단 데이터를 수신하기 전에는 비활성 상태이고,
    상기 동작은 상기 근접 감지 수단 데이터를 수신한 것에 응답하여 상기 정전식 감지 수단을 웨이크업하는 것을 포함하는
    컴퓨팅 장치.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 전기로 대전된 물체는,
    신체 부위,
    스타일러스, 또는
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    컴퓨팅 장치.
  13. 제 8 항 내지 제 12 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 근접 감지 수단은,
    적외선 센서,
    압력 센서, 또는
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    컴퓨팅 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 근접 감지 수단은, 적외선 방출기, 및 상기 터치 패널의 주변을 따라 배치된 복수의 검출기를 포함하는 적외선 센서인
    컴퓨팅 장치.
  15. 실행될 때, 프로세싱 장치로 하여금, 제 1 항 내지 제 7 항의 임의의 조합의 방법에 따른 오퍼레이션들을 실행하게 하는 코드를 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체.
  16. 코드를 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체로서,
    상기 코드는 실행시에, 프로세싱 장치로 하여금,
    컴퓨팅 장치의 터치 패널의 정전식 센서와 전기로 대전된 물체와의 전위 정전식 상호작용을 나타내는 데이터를 컴퓨팅 장치의 근접 센서로부터 수신하는 것, 및
    상기 근접 센서 데이터에 응답하여 상기 정전식 센서에서 동작을 수행하는 것을 포함하는 오퍼레이션들을 실행하게 하는
    컴퓨터 판독 가능 매체.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 동작은,
    상기 근접 센서 데이터를 수신한 것에 응답하여 상기 터치 패널의 정전식 센서의 보정을 지연시키는 것,
    상기 근접 센서 데이터를 수신한 것에 응답하여 상기 정전식 센서를 웨이크업하는 것, 또는
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    컴퓨터 판독 가능 매체.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 보정은 일정 기간 동안 지연되고,
    상기 일정 기간은,
    지정 기간,
    전위 정전식 상호작용을 나타내는 상기 근접 센서 데이터가 지속되는 동안 연기되는 기간, 및
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    컴퓨터 판독 가능 매체.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 정전식 센서는 상기 근접 센서 데이터를 수신하기 전에는 비활성 상태이고,
    상기 오퍼레이션은 물체가 스캔 영역 내에 있다는 판정에 응답하여 상기 정전식 센서를 웨이크업하는 것을 포함하는
    컴퓨터 판독 가능 매체.
  20. 제 16 항 내지 제 19 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 전기로 대전된 물체는,
    신체 부위,
    스타일러스, 또는
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    컴퓨터 판독 가능 매체.
  21. 제 16 항 내지 제 20 항의 임의의 조합에 있어서,
    상기 근접 센서는,
    적외선 방출기 및 상기 터치 패널의 주변을 따라 배치된 복수의 검출기를 포함하는 적외선 센서,
    압력 센서, 또는
    이들의 임의의 조합을 포함하는
    컴퓨터 판독 가능 매체.
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