KR20160112434A - 정전척 - Google Patents

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KR20160112434A
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심영환
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아이원스 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 정전척에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 경량이며, 처짐 현상이 작은 8세대용 디스플레이를 위한 정전척을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 제1면에 코팅된 세라믹 재질의 절연층; 및 상기 베이스 기판의 제2면에 형성된 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물을 포함하는 정전척을 제공한다.

Description

정전척{ELECTROSTATIC CHUCK}
본 발명의 일 실시예는 정전척에 관한 것이다.
디스플레이 산업은 주로 크기(면적)와 선명도(화질)를 높이기 위해 기술 개발이 진행되고 있다. 이를 위해 주목되는 기술 중 하나가 OLED(Organic Light Emitting Diode)를 이용한 디스플레이 기술이다.
현재의 OLED 기술은 주로 모바일 스마트(Mobile Smart) 기기에서 많이 적용되고 있으며, 가전 산업의 대형 디스플레이인 스마트 티브이(Smart TV) 분야 및 대형 디스플레이 시장에 적용하기 위해 사이즈가 증가되고 있다.
이러한 OLED 기술의 핵심은 형광 유기물을 증발시켜 균일하게 증착하여 박막을 제조하는 기술이며, 증착 공정의 효율을 위해 상향식 증발 증착 공정이 일반적으로 이용되고 있다.
상향식 증발 증착 공정에서는 기판(글래스)을 지지 장치에 고정하고 이송하는 페이스-다운(Face-Down) 형태의 지지 장치 역할이 매우 중요하다. 종래에는 지지 장치로서 5세대 이하의 사이즈에서 점착척 방식과 세라믹 정전척 방식이 사용되고 있었다.
그러나 디스플레이 장치의 대면적화 추세에 맞추어 현재 8세대(예를 들면, 2200 mm×2500 mm) 크기에서는, 기존의 점착척 방식으로 균일한 척킹이 어렵고, 오버 척킹(over chucking)에 따른 디척킹(dechucking) 시 글래스가 파손되는 문제가 있었다.
또한, 세라믹 방식 정전척은 대형 세라믹 소재의 제조가 어렵고, 조립 방식으로 제조한다고 하여도, 높아진 자중으로 인행 처짐 현상이 크게 발생하는 문제가 있었다.
대한민국 등록특허 10-1189815(공고일자 2012년10월10일)
본 발명의 일 실시예는 크기 또는 면적에 있어 5세대에 비해 대략 4배 커진 8세대의 글래스를 척킹함에도 불구하고 대략 300 kg 이하의 중량을 갖는 경량화된 정전척을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 8세대의 글래스를 척킹함에 있어 자중에 의한 처짐 현상이 대략 3 mm 이하인 정전척을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은 제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 제1면에 코팅된 세라믹 재질의 절연층; 및 상기 베이스 기판의 제2면에 형성된 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물을 포함한다.
상기 처짐 방지 구조물은 평면의 형태가 격자 무늬 형태일 수 있다.
상기 처짐 방지 구조물은 평면의 형태가 가로 방향으로 배열된 다수의 가로 방향 구조물과, 세로 방향으로 배열되어 상기 가로 방향 구조물과 교차하는 다수의 세로 방향 구조물을 포함할 수 있다.
상기 처짐 방지 구조물은 단면의 형태가 정사각형, 직사각형, T자형, I자형 또는 ⊥자형일 수 있다.
상기 처짐 방지 구조물은 상기 베이스 기판과 일체로 형성될 수 있다.
상기 처짐 방지 구조물은 두께가 30 mm 내지 45 mm일 수 있다.
상기 베이스 기판은 두께가 6 mm 내지 9 mm일 수 있다.
상기 절연층은 두께가 0.6 mm 내지 1.2 mm일 수 있다.
상기 절연층은 Al2O3를 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판은 2200 mm × 2500 mm의 넓이를 갖는 8세대용 글래스의 넓이와 같을 수 있다.
상기 정전척은 상기 절연층이 하부를 향하도록 배치되며, 이때 상기 정전척의 자중에 의한 처짐량은 3 mm보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 크기 또는 면적에 있어 5세대에 비해 대략 4배 커진 8세대의 글래스를 척킹함에도 불구하고 대략 300 kg 이하의 중량을 갖는 경량화된 정전척을 제공한다. 즉, 본 발명에서는 상대적으로 얇은 두께의 알루미늄 재질의 베이스 기판에, 격자 무늬 형태의 상대적으로 고강도인 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물이 설치됨으로써, 전체 중량이 최소화된 또는 경량화된 정전척이 제공된다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 8세대의 글래스를 척킹함에 있어 자중에 의한 처짐 현상이 대략 3 mm 이하인 정전척을 제공한다. 즉, 본 발명에서는 베이스 기판 위에 격자 무늬 형태의 처짐 방지 구조물이 더 설치됨으로써, 자중에 의한 처짐량이 대략 3 mm 이하, 바람직하게 2 mm 이하, 더욱 바람직하게 1 mm 이하로 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 대략 50 ℃ 내지 80 ℃의 저온 공정에서 휨 현상이나 박리 현상을 방지할 수 있는 정전척을 제공한다. 즉, 본 발명에서는 상대적으로 저온 공정인 유기물 증착 공정에서 정전척이 휘거나 또는 베이스 기판으로부터 절연층이 박리되지 않는다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척을 도시한 단면도 및 평면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척 중 처짐 방지 구조물의 다양한 구조를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척의 사용 예를 도시한 단면도이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척의 자중에 의한 처짐량을 시뮬레이션한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척(100)을 도시한 단면도 및 평면도이다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 정전척(100)은 베이스 기판(110), 절연층(120), 전극(130) 및 처짐 방지 구조물(140)을 포함한다.
베이스 기판(110)은 대략 평평하거나 완전히 평평한 제1면(111)(하면)과, 제1면(111)의 반대면으로서 대략 평평하거나 완전히 평평한 제2면(112)(상면)을 포함한다. 이러한 베이스 기판(110)은 상대적으로 작은 중량과 높은 강성을 갖는 알루미늄, 알루미늄 합금 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한, 정전척(100)의 중량이 최소화되도록 또는 경량화되도록, 베이스 기판(110)의 두께가 대략 6 mm 내지 9 mm로 한정될 필요가 있다. 여기서, 정전척(100)의 처짐량이 가장 작으면서도 적절한 강성을 확보할 수 있는 베이스 기판(110)의 두께는 대략 6 mm이다.
더불어, 베이스 기판(110)은 대략 2200 mm × 2500 mm의 넓이 또는 크기를 가짐으로써, 현재의 8세대용 글래스를 척킹할 수 있다. 또한, 중량에 있어서, 알루미늄 재질의 베이스 기판(110)이 인바, 스텐레스 스틸 또는 티타늄 재질의 베이스 기판에 대비하여 유리하다. 즉, 인바, 스텐레스 스틸 또는 티타늄 재질의 베이스 기판은, 동일한 면적 및 두께에서, 알루미늄 재질의 베이스 기판(110)에 대비하여 중량이 상대적으로 더 크기 때문이다.
참고로, 1세대용 글래스는 270 mm × 400 mm, 2세대용 글래스는 370 mm × 470 mm, 3세대용 글래스는 550 mm × 650 mm, 4세대용 글래스는 730 mm × 920 mm, 5세대용 글래스는 1100 mm × 1300 mm, 6세대용 글래스는 1500 mm × 1850 mm, 7세대용 글래스는 1870 mm × 2200 mm, 8세대용 글래스는 2200 mm × 2500 mm의 넓이또는 크기를 갖는다.
절연층(120)은 베이스 기판(110)의 제1면(111)에 코팅되어 형성된다. 절연층(120)은, 일례로, 세라믹일 수 있으며, 바람직하게는 알루미나(Al2O3)일 수 있다. 이러한 세라믹 재질의 절연층(120)은 플라즈마 용사법에 의해 베이스 기판(110)의 제1면(111)에 코팅될 수 있다. 그러나, 이러한 절연층(120)이 형성 방법으로 본 발명이 한정되지 않는다. 이러한 절연층(120)은 두께가 대략 0.6 mm 내지 1.2 mm로 형성된다.
여기서, 알루미늄 재질의 베이스 기판(110)은 대략 25 ℃ 내지 100 ℃, 바람직하기로 50 ℃ 내지 80 ℃에서 열팽창계수가 대략 22~23 ㎛·m-1·K-1이고, 알루미나 재질의 절연층(120)은 대략 대략 25 ℃ 내지 100 ℃, 바람직하기로 50 ℃ 내지 80 ℃에서 열팽창계수가 대략 5~6 ㎛·m-1·K-1이기 때문에, 상대적으로 저온 공정(예를 들면, 대략 50 ℃ 내지 80 ℃)에서도 정전척(100)의 휨 현상이 작게 발생하고, 이에 따라 베이스 기판(110)으로부터 절연층(120)이 박리되지 않는다.
더불어, 상술한 바와 같이 인바, 스텐레스 스틸 또는 티타늄 재질의 정전척은 중량이 상대적으로 무겁기 때문에, 페이스 다운 방식의 정전척에 사용하기 어렵다.
한편, 절연층(120)은 실질적으로 제1절연층(121)과 제2절연층(122)으로 구분될 수 있다. 즉, 베이스 기판(110)의 제1면(111)에 코팅된 제1절연층(121)과, 제1절연층(121)에 형성된 다수의 전극(130)을 덮는 제2절연층(122)을 포함한다. 이러한 제1절연층(121) 및 제2절연층(122)은 상술한 바와 같이 알루미나로 형성될 수 있다. 더불어, 제2절연층(122)은 평탄도가 향상되도록, 제2절연층(122)의 코팅 공정 이후 표면이 연삭될 수 있다.
더욱이, 본 발명에서는 절연층(120)으로서 상술한 알루미나 외에 Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BxCy, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 절연층(120)이 될 수 있다. 실질적으로, 절연층(120)은 기존에 알려진 모든 세라믹 재료에 의해 형성가능하다.
전극(130)은 제1절연층(121)의 표면에 형성되며, 이는 제2절연층(122)으로 덮여 있다. 전극(130)은 대략 0.03 mm 내지 0.1 mm의 두께로 형성되며, 금속재의 용사 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 그러나, 이로서 본 발명이 한정되지 않는다. 또한, 전극(130)은 W, Mo, Ti 및 그 등가물 중에서 어느 하나로 형성될 수 있다. 주지된 바와 같이, 이러한 전극(130)은 전원 장치(도시되지 않음)에 연결되어, 정전기력을 발생시킨다.
처짐 방지 구조물(140)은 베이스 기판(110)의 제2면(112)에 형성된다. 일례로 처짐 방지 구조물(140)은 베이스 기판(110)에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 처짐 방지 구조물(140)과 베이스 기판(110)은 하나의 주조 공정, 소성 공정 또는 연삭 공정에 의해 함께 형성될 수 있다.
물론, 처짐 방지 구조물(140)은 볼트 또는 그 등가물에 의해 베이스 기판(110)에 결합될 수 있다. 그러나, 이러한 결합 방식으로 본 발명이 한정되지 않는다. 또한, 이러한 처짐 방지 구조물(140)은 단면의 형태가 정사각형, 직사각형, T자형, I자형 또는 ⊥자형 일 수 있다.
바람직하게 베이스 기판(110)의 둘레를 따라서는, 정전척(100)이 경량화되도록, 처짐 방지 구조물(140)의 단면 형태가 대략 직사각 형태일 수 있고, 베이스 기판(110) 중 둘레의 내측 영역에는, 정전척(100)의 자중에 의한 휨 현상이 방지되도록, 처짐 방지 구조물(140)의 단면 형태가 대략 T자형일 수 있다. 이러한 처짐 방지 구조물(140)의 두께 및 폭은, 정전척(100)이 경량화되도록, 대략 30 mm 내지 45 mm일 수 있다.
더불어, 처짐 방지 구조물(140)은, 도 1b에 도시된 바와 같이, 평면의 형태가 대략 격자 무늬 또는 바둑판 무늬 형태로 형성될 수 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 처짐 방지 구조물(140)은, 도 1b에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(110)의 둘레를 따라 형성된 사각 프레임(141), 사각 프레임(141)의 내측 영역으로서 가로 방향으로 배열된 다수의 가로 방향 구조물(142) 및 사각 프레임(141)의 내측 영역으로서 세로 방향으로 배열되고, 가로 방향 구조물(142)과 교차하는 다수의 세로 방향 구조물(143)을 포함한다. 여기서, 베이스 기판(110)의 둘레를 따라 형성된 사각 프레임(141)은 레일 역할을 할 수도 있다.
더불어, 가로 방향 구조물(142) 및 세로 방향 구조물(143)의 갯수, 피치, 두께 또는 폭 등은 정전척(100)의 넓이 및 크기, 정전척(100)의 자중에 의한 휨 현상을 최소화하기 위해 다양하게 변경될 수 있다.
이와 같이 하여, 본 발명의 일 실시예는, 크기 또는 면적에 있어 5세대에 비해 대략 4배 커진 8세대의 글래스를 척킹함에도 불구하고, 얇은 두께의 알루미늄 재질의 베이스 기판(110) 및 강성이 우수한 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물(140)과 같은 이종 재료가 정전척(100)에 채택됨으로써, 대략 300 kg 이하, 바람직하기로 200 kg 이하, 더욱 바람직하기로 170 kg의 중량을 갖는 경량화된 정전척(100)을 제공하게 된다.
즉, 일반적으로 상향식 증발 증착 공정에 이용되는 페이스-다운형 정전척의 경우, 대략 300 kg 이하의 총 중량을 유지하도록 규격이 설정되어 있는데, 본 발명에서는 비중이 작은 알루미늄 재료만으로 정전척이 제조됨으로써 총 중량이 상당히 낮춰질 수 있고, 이에 따라 정전척의 이송이 안정적으로 이루어진다. 더욱이, 본 발명에서는 비중이 낮으면서 강성을 유지할 수 있는 알루미늄 재료로 처짐 방지 구조물이 제조되고, 이러한 처짐 방지 구조물이 알루미늄 재질의 베이스 기판에 일체로 또는 별도로 결합됨으로써, 하나의 정전척이 제조되었다. 물론, 베이스 기판은 강성을 유지할 수 있는 플레이트 형상으로 제조되고, 또한 처짐 방지 구조물은 중량이 최소화되면서 강성 및 정전척의 다양한 부품이 탑재될 수 있도록 돌출된 리브 형태로 제조되었다.
또한, 본 발명의 일 실시예는, 저온 공정(예를 들면, 50 ℃ 내지 80 ℃)에서 사용되므로, 휨 현상이 거의 발생하지 않을 뿐만 아니라, 박리 현상도 발생하지 않는 정전척(100)을 제공하게 된다.
따라서, 본 발명은 경량형 정전척(100)을 제공할 뿐만 아니라, 저온(25 ℃ 내지 100 ℃, 바람직하기로 50 ℃ 내지 80 ℃)에 의한 영향을 받지 않는 정전척(100)을 제공하게 된다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척(100) 중 처짐 방지 구조물의 다양한 구조를 도시한 단면도이다.
베이스 기판(110)의 제2면(112)에 형성되는 처짐 방지 구조물의 단면 구조는, 도 2a에 도시된 바와 같이 대략 정사각형(240), 도 2b에 도시된 바와 같이 대략 직사각형(340), 도 2c에 도시된 바와 같이 대략 T자형(140), 도 2d에 도시된 바와 같이 대략 I자형(440)일 수 있다.
한편, 이러한 정사각형, 직사각형, T자형, I자형 또는 ⊥자형 처짐 방지 구조물(240,340,140,440)은 서로 혼재되어 베이스 기판(110) 위에 형성될 수 있다. 더욱이, 이러한 정사각형, 직사각형, T자형, I자형 또는 ⊥자형 처짐 방지 구조물의 두께 및 폭은 상호간 동일하거나 또는 상호간 상이할 수 있다.
더욱이, 처짐 방지 구조물(240,340,140,440)은 상술한 바와 같이 베이스 기판(110)과 일체로 형성되고, 또는 볼트, 레이저 용접, 전기 저항 용접, 초음파 용접 등의 방법에 의해 베이스 기판(110)에 부착될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척(100)의 사용 예를 도시한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 정전척(100)은 절연층(120)이 하부를 향하도록 배치되며, 글래스(180)가 절연층(120)에 정전기력으로 부착되고, 이에 따라 글래스(180)가 하부를 바라보게 된다. 즉, 본 발명은 페이스-다운(Face-Down) 형태의 정전척(100)을 제공하게 된다. 물론, 글래스(180)에 증착되는 유기물(190)은 하부에 위치되어 증기화됨으로써, 유기물(190)은 하부를 바라보는 글래스(180)에 증착된다.
한편, 상술한 바와 같이 본 발명에서는 정전척(100)이 처짐 방지 구조물(140)을 추가적으로 가짐으로써, 정전척(100)의 자중에 의한 처짐량이 대략 3 mm, 바람직하게 2 mm, 더욱 바람직하게 1 mm 보다 작은 값으로 제어된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예는 8세대의 글래스(180)를 척킹함에 있어, 자중에 의한 처짐 현상이 3 mm, 2 mm, 또는 1 mm 이내로 제어됨으로써, 대면적 디스플레이 제조에 적합한 정전척(100)을 제공하게 된다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척의 자중에 의한 처짐량을 시뮬레이션한 도면이다.
먼저 도 4a는 대략 6 mm의 두께를 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판과, 세라믹 재질의 절연층과, 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물로 이루어진 정전척의 처짐량에 대한 시뮬레이션 결과이다. 도면에서 청색<하늘색<녹색<황색<적색의 순서로 처짐량이 많이 발생한 것이다. 이러한 대략 6 mm의 두께를 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판을 갖는 정전척에서는 처짐량이 대략 1.0 mm로 측정되었다. 여기서, 정전척의 전체 무게는 베이스 기판 및 처짐 방지 구조물이 모두 알루미늄 재질로 형성되었기 때문에, 대략 170 kg을 넘지 않았다.
다음으로 도 4b는 대략 8 mm의 두께를 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판과, 세라믹 재질의 절연층과, 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물로 이루어진 정전척의 처짐량에 대한 시뮬레이션 결과이다. 이러한 8 mm의 두께를 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판을 갖는 정전척에서는 처짐량이 대략 1.1 mm로 측정되었다. 여기서, 정전척의 전체 무게는 대략 197 kg으로 증가하였다.
다음으로 도 4c는 대략 10 mm의 두께를 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판과, 세라믹 재질의 절연층과, 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물로 이루어진 정전척의 처짐량에 대한 시뮬레이션 결과이다. 이러한 10 mm의 두께를 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판을 갖는 정전척에서는 처짐량이 대략 1.2 mm로 측정되었다. 여기서, 정전척의 전체 무게는 대략 224 kg으로 증가하였다.
따라서, 알루미늄 재질의 베이스 기판의 두께가 증가할 수록 처짐량이 많아짐을 알 수 있으나, 베이스 기판의 두께가 어느 정도 두꺼워야 강성을 확보할 수 있으므로, 본 발명에서는 베이스 기판의 두께가 대략 6 mm 내지 9 mm로 제어됨이 바람직하다. 여기서, 도면중 둥글게 고리 형태로 형성된 구조물은 정전척을 다른 부재에 고정하기 위한 후크로서, 처짐량에 큰 영향을 주지 않음을 밝혀둔다.
이와 같이 하여, 본 발명에서는 크기 또는 면적에 있어 5세대에 비해 대략 4배 커진 8세대의 글래스를 척킹함에도 불구하고 대략 300 kg 이하의 중량을 갖는 경량화된 정전척을 제공하게 된다.
또한, 본 발명에서는 8세대의 글래스를 척킹함에 있어 자중에 의한 처짐 현상이 대략 3 mm 이하인 정전척을 제공하게 된다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 정전척을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100; 본 발명에 따른 정전척
110; 베이스 기판 111; 제1면
112; 제2면 120; 절연층
121; 제1절연층 122; 제2절연층
130; 전극 140; 처짐 방지 구조물
141; 사각 프레임 142; 가로 방향 구조물
143; 세로 방향 구조물

Claims (11)

  1. 제1면과 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 알루미늄 재질의 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 제1면에 코팅된 세라믹 재질의 절연층; 및
    상기 베이스 기판의 제2면에 형성된 알루미늄 재질의 처짐 방지 구조물을 포함함을 특징으로 하는 정전척.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 처짐 방지 구조물은 평면의 형태가 격자 무늬 형태인 것을 특징으로 하는 정전척.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 처짐 방지 구조물은 평면의 형태가 가로 방향으로 배열된 다수의 가로 방향 구조물과, 세로 방향으로 배열되어 상기 가로 방향 구조물과 교차하는 다수의 세로 방향 구조물을 포함함을 특징으로 하는 정전척.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 처짐 방지 구조물은 단면의 형태가 정사각형, 직사각형, T자형, I자형 또는 ⊥자형인 것을 특징으로 하는 정전척.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 처짐 방지 구조물은 상기 베이스 기판과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 정전척.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 처짐 방지 구조물은 두께가 30 mm 내지 45 mm인 것을 특징으로 하는 정전척.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 두께가 6 mm 내지 9 mm인 것을 특징으로 하는 정전척.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층은 두께가 0.6 mm 내지 1.2 mm인 것을 특징으로 하는 정전척.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층은 Al2O3를 포함함을 특징으로 하는 정전척.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 2200 mm × 2500 mm의 넓이를 갖는 8세대용 글래스의 넓이와 같은 것을 특징으로 하는 정전척.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 정전척은 상기 절연층이 하부를 향하도록 배치되며, 이때 상기 정전척의 자중에 의한 처짐량은 3 mm보다 작은 것을 특징으로 하는 정전척.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070093583A (ko) * 2006-03-14 2007-09-19 주식회사 에이디피엔지니어링 정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조 방법
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070093583A (ko) * 2006-03-14 2007-09-19 주식회사 에이디피엔지니어링 정전척, 기판 지지대, 챔버 및 그 제조 방법
KR101189815B1 (ko) 2012-02-24 2012-10-10 (주)코리아스타텍 대면적 정전 척 및 이의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11008653B2 (en) 2016-07-15 2021-05-18 Applied Materials, Inc. Multi-layer coating with diffusion barrier layer and erosion resistant layer

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