KR20160112121A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20160112121A
KR20160112121A KR1020150037240A KR20150037240A KR20160112121A KR 20160112121 A KR20160112121 A KR 20160112121A KR 1020150037240 A KR1020150037240 A KR 1020150037240A KR 20150037240 A KR20150037240 A KR 20150037240A KR 20160112121 A KR20160112121 A KR 20160112121A
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조병훈
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Abstract

A flexible printed circuit board of the present invention comprises: a first board unit; and a second board unit extended from the first board unit, and formed with the thickness thinner than that of the first board unit to be bent. The flexible printed circuit board is unnecessary to additionally change a shape for impedance matching since a loss of a signal line and a signal inputted from the outside are minimized, and the impedance does not change regardless of a position arranged inside a wireless terminal device.

Description

연성회로기판{Flexible printed circuit board}[0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board

본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board.

핸드폰 등 무선단말기기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었는바, 동축 케이블 형태로 장착되는 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.Conventionally, a radio frequency (RF) signal line is provided in a wireless terminal device such as a mobile phone. Conventionally, the RF signal line is installed in the form of a coaxial cable. When mounted in the form of a coaxial cable, In general, a flexible circuit board is used.

종래 연성회로기판은 신호라인의 면적을 증가시킴으로써 신호 전송 시 손실되는 신호를 보완, 필요한 신호양을 확보했었다.Conventional flexible printed circuit boards have increased the area of the signal lines to compensate for the signals lost during signal transmission, thereby securing the necessary signal source.

한편 신호라인 면적이 증가하면 임피던스가 감소하게 되므로, 감소된 임피던스를 다시 증가시키기 위해 그라운드의 면적을 감소시키는 방식으로 임피던스 매칭이 이루어지기도 한다.On the other hand, as the signal line area increases, the impedance decreases. Therefore, the impedance matching is performed by reducing the area of the ground in order to increase the reduced impedance again.

그러나, 그라운드의 면적이 감소된 부분에 전도체가 접촉되거나, 근접하여 배치되면 전도체가 그라운드와 전기적으로 연결됨으로써 그라운드 전체 면적이 증가하는 효과가 발생하게 되는바, 임피던스가 감소되는 것은 물론, 감소된 그라운드 부분에 대응되는 신호라인이 전도체에 직접 노출됨으로써 신호 전송 시 손실되는 신호양이 증가하는 문제점이 존재한다.However, when the conductor is brought into contact with the portion where the area of the ground is reduced or is disposed in proximity to the ground, the conductor is electrically connected to the ground to increase the total area of the ground. As a result, There is a problem that a signal line lost in signal transmission increases due to direct exposure of the signal line corresponding to the portion to the conductor.

따라서, 연성회로기판은 임피던스 변화 발생을 방지하기 위해 메인보드, 서브보드, 배터리와 적절히 이격된 위치에 장착되어야 하는바, 이로 인해 연성회로기판 적용 시 최대 장점으로 꼽히는 공간활용성이 저하되는 문제점이 존재한다.Therefore, the flexible circuit board must be mounted at a proper distance from the main board, the sub-board, and the battery in order to prevent the impedance change from being generated. As a result, the space utilization, exist.

물론, 임피던스 매칭을 통하여 메인보드, 서브보드, 배터리와 근접한 위치에 배치할 수도 있지만, 이러한 경우라 하더라도 메인보드, 서브보드, 배터리 중 어느 하나의 형상 또는 위치가 변경되는 경우, 임피던스 매칭을 위해 연성회로기판의 형상 또한 변경되어야 하는 단점이 존재한다.Of course, it is possible to arrange them at positions close to the main board, the sub board, and the battery through impedance matching. However, in this case, when the shape or position of any one of the main board, the sub board and the battery is changed, There is a disadvantage that the shape of the circuit board must also be changed.

한편 종래 연성회로기판은 길이 방향으로 그 두께가 동일한바, 그라운드 면적이 증가하면 할수록 벤딩 내구성이 저하되는 문제점이 존재한다. On the other hand, the conventional flexible printed circuit board has the same thickness in the longitudinal direction, and as the ground area increases, the bending durability decreases.

JP 2012-253342A(2012.12.20)JP 2012-253342A (2012.12.20)

본 발명은 벤딩 내구성을 개선하고, 신호라인의 손실 및 외부로부터 유입되는 신호를 최소화하며, 무선단말기기 내부에 배치되는 위치와 관계없이 임피던스 변화가 없어 임피던스 매칭을 위해 별도로 그 형상을 변경할 필요가 없는 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention improves bending durability, minimizes loss of a signal line and a signal input from the outside, and there is no impedance change regardless of a position placed inside the wireless terminal and there is no need to change its shape separately for impedance matching And it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성회로기판은 제1기판부 및 상기 제1기판부에서 연장 형성되고, 벤딩(bending) 가능하도록 상기 제1기판부보다 얇은 두께로 형성된 제2기판부를 포함한다.To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the present invention, as embodied and broadly described, a flexible printed circuit board includes a first substrate portion and a second substrate portion extending from the first substrate portion and thinner than the first substrate portion so as to be bendable .

상기 제1기판부는, 제1그라운드 레이어; 상기 제1그라운드 레이어에 적층된 제1유전체 레이어; 외부 신호가 신호라인으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인을 사이에 두고 일정 간격 이격되어 그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 결합되는 측면 그라운드; 상기 측면 그라운드를 사이에 두고 상기 제1유전체 레이어와 마주보는 제2유전체 레이어; 상기 제2유전체 레이어에 적층된 제2그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2기판부는, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 측면 그라운드, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 중 어느 하나 이상이 생략된 것을 특징으로 한다.The first substrate portion may include a first ground layer; A first dielectric layer laminated on the first ground layer; A side ground spaced apart from the signal line by a predetermined distance and having one surface thereof coupled to the first dielectric layer so as to prevent external signals from entering the signal line; A second dielectric layer facing the first dielectric layer with the side grounds therebetween; And a second ground layer laminated on the second dielectric layer, wherein the second substrate portion is formed by removing at least one of the first ground layer, the side ground, the second dielectric layer, and the second ground layer .

상기 측면 그라운드는, 그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 접하는 제1측면 그라운드와, 그 일면이 상기 제2유전체 레이어에 접하는 제2측면 그라운드를 포함하고, 상기 제1측면 그라운드 및 제2측면 그라운드의 타면은 각각 본딩시트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 한다.Wherein the side ground includes a first side ground on one side of which is in contact with the first dielectric layer and a second side ground on one side of which is in contact with the second dielectric layer, And the other surfaces are each coupled via a bonding sheet.

상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 한다.The second substrate portion may include a first ground layer, a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.

상기 신호라인의 일면은 상기 제1유전체 레이어에 결합되고, 그 타면은 상기 제2유전체 레이어와 일정 간격 이격되어 마주보며 공기층에 노출되는 것을 특징으로 한다.One side of the signal line is coupled to the first dielectric layer, and the other side of the signal line is exposed to the air layer facing the second dielectric layer at a predetermined distance.

상기 제1측면 그라운드는 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인의 길이 방향으로 형성된 것을 특징으로 한다.The first side ground is formed in the longitudinal direction of the signal line so as to prevent a signal from entering from the outside.

상기 제2기판부는, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 한다.The second substrate portion may include a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.

상기 신호라인은, 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장된 제2신호라인은 포함하고, 상기 제2신호라인의 면적은 상기 제1신호라인의 면적보다 넓은 것을 특징으로 한다.The signal line includes a first signal line and a second signal line extended from the first signal line, and the area of the second signal line is larger than the area of the first signal line.

상기 제2신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 한다.And the second signal line is branched into two or more.

상기 제1그라운드 레이어에는 상기 제2신호라인의 형상과 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 한다.And a matching groove corresponding to the shape of the second signal line is formed in the first ground layer.

상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 한다.The second substrate portion may include a first ground layer, a first dielectric layer, and a signal line.

상기 신호라인은, 상기 제1유전체 레이어의 저면에 설치된 내측 신호라인과 상기 제1유전체 레이어 상면에 설치된 외측 신호라인을 포함하고, 상기 내측 신호라인과 외측 신호라인은 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.The signal line includes an inner signal line provided on a bottom surface of the first dielectric layer and an outer signal line provided on an upper surface of the first dielectric layer, and the inner signal line and the outer signal line are electrically connected through a via hole .

상기 외측 신호라인이 상기 제1그라운드 레이어와 동일 층에 형성될 수 있도록 상기 제1그라운드 레이어와 상기 제1유전체 레이어는 상이한 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.The first ground layer and the first dielectric layer are formed in different shapes so that the outer signal line may be formed on the same layer as the first ground layer.

상기 내측 신호라인은 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장되며 그 폭이 상기 제1신호라인보다 큰 제2신호라인을 포함하는 것을 특징으로 한다. The inner signal line includes a first signal line and a second signal line extending in the first signal line and having a width larger than the first signal line.

상기 외측 신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 한다.And the outer signal line is branched into two or more.

상기 제1그라운드 레이어에는 상기 외측 신호라인에 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 한다.And a matching groove corresponding to the outer signal line is formed in the first ground layer.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면 아래와 같은 다양한 효과를 구현할 수 있게 된다.According to the present invention, the following various effects can be realized.

첫째, 벤딩 내구성이 개선되는 이점이 있다.First, there is an advantage that the bending durability is improved.

둘째, 무선단말기기 내부 어느 공간에 배치되더라도 임피던스가 변화하지 않는 이점이 있다.Second, there is an advantage that the impedance does not change even if it is disposed in any space inside the wireless terminal.

셋째, 임피던스 매칭 없이도 메인보드, 서브보드, 배터리와 근접한 곳에 배치할 수 있기 때문에, 임피던스 매칭을 위한 연성회로기판 형상을 변경할 필요가 없는 이점이 있다.Third, since it is possible to arrange it in the vicinity of the main board, the sub-board and the battery without impedance matching, there is no need to change the shape of the flexible circuit board for impedance matching.

넷째, 신호라인 손실양을 최소화할 수 있는 이점이 있다.Fourth, there is an advantage that the amount of signal line loss can be minimized.

다섯째, 외부신호가 유입되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.Fifth, there is an advantage that an external signal can be prevented from being introduced.

도 1은 본 발명의 구성도,
도 2는 본 발명의 사용 상태도,
도 3은 본 발명의 일 실시예의 구성도,
도 4(a)는 본 발명의 제1실시예의 일요부를 나타낸 도면,
도 4(b)는 본 발명의 제1실시예의 다른 일요부를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 제2실시예의 구성도,
도 6(a)는 본 발명의 제2실시예의 일요부를 나타낸 도면,
도 6(b)는 본 발명의 제2실시예의 다른 일요부를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 제3실시예의 구성도,
도 8(a)는 본 발명의 제3실시예의 일요부를 나타낸 도면,
도 8(b)는 본 발명의 제3실시예의 다른 일요부를 나타낸 도면이다.1 is a block diagram of the present invention,
Fig. 2 is a view showing the use state of the present invention,
3 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention,
Fig. 4 (a) is a view showing the flat part of the first embodiment of the present invention, Fig.
Fig. 4 (b) is a view showing another work part of the first embodiment of the present invention, Fig.
5 is a configuration diagram of a second embodiment of the present invention,
6 (a) is a view showing a flat part of a second embodiment of the present invention,
FIG. 6 (b) is a view showing another flat part according to the second embodiment of the present invention,
7 is a configuration diagram of a third embodiment of the present invention,
8 (a) is a view showing a flat part of a third embodiment of the present invention,
Fig. 8 (b) is a view showing another flat part according to the third embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements have the same numerical numbers as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판은 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)를 포함한다.1 and 2, the flexible circuit board of the present invention includes a first substrate unit 100 and a second substrate unit 200.

제2기판부(200)는 제1기판부(100)에서 연장 형성되고, 벤딩(bending) 가능하도록 제1기판부(100)보다 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 한다.The second substrate portion 200 is formed to extend from the first substrate portion 100 and have a thickness smaller than that of the first substrate portion 100 so as to be bendable.

이하에서는 본 발명의 연성회로기판을 더 상세히 설명한다.
Hereinafter, the flexible circuit board of the present invention will be described in more detail.

도 3, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판은, 제1그라운드 레이어(300), 제1그라운드 레이어(300)에 적층된 제1유전체 레이어(400), 외부 신호가 신호라인(900)으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 신호라인(900)을 사이에 두고 일정 간격 이격되어 그 일면이 상기 제1유전체 레이어(400)에 결합되는 측면 그라운드(700), 측면 그라운드(700)를 사이에 두고 상기 제1유전체 레이어(400)와 마주보는 제2유전체 레이어(600), 제2유전체 레이어(600)에 적층된 제2그라운드 레이어(800)를 포함한다.3, 5 and 7, the flexible printed circuit board of the present invention includes a first ground layer 300, a first dielectric layer 400 stacked on the first ground layer 300, A side ground 700 and a second ground layer 700 are formed on the first dielectric layer 400 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance with a signal line 900 interposed therebetween, A second dielectric layer 600 facing the first dielectric layer 400 and a second ground layer 800 stacked on the second dielectric layer 600.

측면 그라운드(700)는, 그 일면이 상기 제1유전체 레이어(400)에 접하는 제1측면 그라운드(710)와, 그 일면이 제2유전체 레이어(600)에 접하는 제2측면 그라운드(720)를 포함하고, 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)의 타면은 각각 본딩시트(500)를 매개로 결합된다.The side ground 700 includes a first side ground 710 having one side in contact with the first dielectric layer 400 and a second side ground 720 having one side in contact with the second dielectric layer 600 And the other side surfaces of the first side surface ground 710 and the second side surface ground 720 are coupled via the bonding sheet 500, respectively.

상술한 바와 같이, 제2기판부(200)는 제1기판부(100)에서 연장 형성되며, 그 두께가 제1기판부(100)의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는바, 제1기판부(100)는 제1그라운드 레이어(300), 제1유전체 레이어(400), 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)를 포함하는 측면 그라운드(700), 제2유전체 레이어(600), 제2그라운드 레이어(800)를 포함하고, 제2기판부(200)는 제1그라운드 레이어(300), 측면 그라운드(700), 제2유전체 레이어(600), 제2그라운드 레이어(800) 중 어느 하나 이상을 생략하여 그 두께를 제1기판부보다 얇게 형성한 것을 특징으로 한다.
As described above, the second substrate portion 200 is extended from the first substrate portion 100 and is thinner than the thickness of the first substrate portion 100, and the first substrate portion 100 100 includes a side ground 700 including a first ground layer 300, a first dielectric layer 400, a first side ground 710 and a second side ground 720, a second dielectric layer 600, And a second ground layer 800. The second substrate portion 200 includes a first ground layer 300, a side ground layer 700, a second dielectric layer 600, and a second ground layer 800 At least one of which is omitted so that its thickness is made thinner than that of the first substrate portion.

도 3은 본 발명의 제1실시예를 나타낸 도면이고, 도 4(a) 및 도 4(b)는 본 발명의 제1실시예의 일요부 및 다른 요부를 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 (a) and FIG. 4 (b) are views showing the essential parts and other essential parts of the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1실시예에서 제2기판부(200)는 제1그라운드 레이어(300), 제1유전체 레이어(400), 제1측면 그라운드(710) 및 신호라인(900)으로 구성된다.The second substrate portion 200 includes a first ground layer 300, a first dielectric layer 400, a first side ground 710, and a signal line 900 in the first embodiment of the present invention.

따라서, 제2기판부(200)는 제1기판부(100)의 제2유전체 레이어(600), 제2측면 그라운드(720) 및 제2그라운드 레이어(800)가 생략되므로, 그 두께가 제1기판부(100)에 비하여 얇아져 벤딩 내구성이 개선된다.Therefore, the second substrate portion 200 has the second dielectric layer 600, the second side ground 720, and the second ground layer 800 of the first substrate portion 100 omitted, And the bending durability is improved.

한편, 본 발명의 연성회로기판의 신호라인(900)의 일면은 제1유전체 레이어(400)에 결합되고, 그 타면은 상기 제2유전체 레이어(600)와 일정 간격 이격되어 마주보며 공기층에 노출되는 것을 특징으로 하는바, 제1측면 그라운드(710)는 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 신호라인(900)의 길이에 대응되는 길이로 형성되는 것이 바람직하다.One side of the signal line 900 of the flexible circuit board of the present invention is coupled to the first dielectric layer 400 and the other side of the signal line 900 is exposed to the air layer at a predetermined distance from the second dielectric layer 600, The first side ground 710 may have a length corresponding to the length of the signal line 900 so as to prevent a signal from entering from the outside.

본 발명의 연성회로기판의 신호라인(900)은 유전율이 낮은 공기에 노출되기 때문에, 주변의 캐패시턴스가 낮아져 신호 손실을 최소화할 수 있게 된다.Since the signal line 900 of the flexible circuit board of the present invention is exposed to air having a low dielectric constant, the capacitance around the periphery is lowered, thereby minimizing signal loss.

또한, 신호라인(900)이 유전율이 낮은 공기에 노출되어 주변 캐패시턴스가 낮아지면 외부로부터 신호가 유입되어 신호라인(900)의 신호 손실을 유발하게 되는바, 본 발명에서는 한 쌍의 측면 그라운드(700)를 이용하여 외부 신호 유입을 억제하였다.In addition, when the signal line 900 is exposed to low-permittivity air and the peripheral capacitance is lowered, a signal is introduced from the outside to cause a signal loss of the signal line 900. In the present invention, a pair of side grounds 700 ) Was used to suppress the inflow of external signals.

즉, 제1유전체 레이어(400) 및 이와 대응되는 형상을 갖는 제2유전체 레이어(600) 중 어느 하나에 신호라인(900)을 설치하고, 신호라인(900)을 사이에 두고, 이 신호라인(900)과 각각 일정 간격 이격된 위치에 한 쌍의 측면 그라운드(700)를 설치함으로써 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지한 것이다.That is, a signal line 900 is provided in any one of the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 having a shape corresponding to the first dielectric layer 400 and the signal line 900, 900 and a pair of side grounds 700 at positions spaced apart from each other by a predetermined distance.

더 상세하게 설명하면, 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600) 중 어느 하나를 선택하여 신호라인(900)을 결합하고, 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600)를 서로 마주보게 위치시키되, 신호라인(900)을 사이에 두고 한 쌍의 측면 그라운드(700)를 매개로 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600)를 결합하게 되면, 제1유전체 레이어(400), 제2유전체 레이어(600), 한 쌍의 측면 그라운드(700)에 의해 빈 공간에 형성되며, 이러한 빈 공간에는 공기가 채워지는바, 신호라인(900)은 공기에 노출되는 것이다.More specifically, any one of the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 may be selected to couple the signal line 900 and the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 When the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 are coupled to each other via the pair of side grounds 700 with the signal line 900 therebetween, The dielectric layer 400, the second dielectric layer 600, and the pair of side grounds 700 are formed in an empty space. The empty space is filled with air, and the signal line 900 is exposed to air will be.

측면 그라운드(700)는, 그 일면이 제1유전체 레이어(400)에 접하는 제1측면 그라운드(710)와, 그 일면이 제2유전체 레이어(600)에 접하는 제2측면 그라운드(720)를 포함하고, 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600) 일면에는 각각 제1그라운드 레이어(300) 및 제2그라운드 레이어(800)가 적층되며, 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720) 각각의 타면은 본딩시트(500)를 매개로 결합될 수 있다.The side ground 700 includes a first side ground 710 having one side in contact with the first dielectric layer 400 and a second side ground 720 having one side in contact with the second dielectric layer 600 The first ground layer 300 and the second ground layer 800 are stacked on one surface of the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 and the first side ground layer 710 and the second side ground layer 710, Each of the other surfaces of the first and second substrates 720 and 720 may be coupled via the bonding sheet 500.

제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)는 외부 신호가 유입되는 것을 방지하는 기능은 물론, 제1그라운드 레이어(300) 및 제2그라운드 레이어(800)의 전기적 연결을 강화하는 기능을 한다.The first side ground 710 and the second side ground 720 function not only to prevent external signals from being introduced but also to function to enhance the electrical connection between the first ground layer 300 and the second ground layer 800 .

본딩시트(500)는 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)와 함께 연성회로기판 내부에 공기가 채워지는 빈 공간을 형성하며, 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)를 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600)에 부착시키는 기능을 한다.The bonding sheet 500 together with the first side ground 710 and the second side ground 720 form an empty space filled with air inside the flexible circuit board and the first side ground 710 and the second side ground 720, (720) to the first dielectric layer (400) and the second dielectric layer (600).

한편, 제1그라운드 레이어(300), 제2그라운드 레이어(800), 제1측면 그라운드(710), 제2측면 그라운드(720), 본딩시트(500), 제1유전체 레이어(400), 제2유전체 레이어(600)에는 비아홀(VH)이 수직 방향으로 관통 형성되는바, 이러한 비아홀(VH)에는 전도체가 충진되어 제1그라운드 레이어(300), 제2그라운드 레이어(800), 제1측면 그라운드(710), 제2측면 그라운드(720)를 전기적으로 연결하게 된다.The first ground layer 800, the first side ground 710, the second side ground 720, the bonding sheet 500, the first dielectric layer 400, the second ground layer 720, A via hole VH is vertically penetrated through the dielectric layer 600. The via hole VH is filled with a conductor to form a first ground layer 300, a second ground layer 800, a first side ground 710, and the second side ground 720, respectively.

측면 그라운드(700)를 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)를 이용하여 2단으로 형성하는 경우, 제1측면 그라운드(710)가 신호라인(900)과 동일한 층에 형성될 수 있도록 제1측면 그라운드(710)는 본딩시트(500)의 일면에 부착하고, 제2측면 그라운드(720)는 본딩시트(500)의 타면에 부착한다.When the side ground 700 is formed in two stages using the first side ground 710 and the second side ground 720, the first side ground 710 is formed in the same layer as the signal line 900 The first side ground 710 is attached to one side of the bonding sheet 500 and the second side ground 720 is attached to the other side of the bonding sheet 500. [

즉, 측면 그라운드(700)를 제1측면 그라운드(710)와 제2측면 그라운드(720)로 구성하는 경우, 신호라인(900)과 제2그라운드 레이어(800) 사이의 간격이 멀어지기 때문에 캐패시턴스를 더 낮출 수 있는 이점이 있다.
In other words, when the side ground 700 is composed of the first side ground 710 and the second side ground 720, the distance between the signal line 900 and the second ground layer 800 is increased, There is an advantage that it can be lowered.

도 5는 본 발명의 제2실시예의 구성도이고, 도 6(a) 및 도 6(b)는 각각 본 발명의 제2실시예의 일요부 및 다른 요부를 나타낸 도면이다.Fig. 5 is a configuration diagram of a second embodiment of the present invention, and Figs. 6 (a) and 6 (b) are views each showing a main portion and another main portion of a second embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 제2실시예를 설명하되, 제1실시예와 동일 구성에 대하여는 상술한 설명으로 갈음하고, 상이한 구성을 중심으로 설명한다.Hereinafter, the second embodiment of the present invention will be described, and the same configuration as that of the first embodiment will be described with a focus on the different configuration, with the exception of the above description.

본 발명의 제2실시예의 제2기판부(200)는, 제1유전체 레이어(400), 제1측면 그라운드(710) 및 신호라인(900)으로 구성된다.The second substrate portion 200 of the second embodiment of the present invention is composed of a first dielectric layer 400, a first side ground 710, and a signal line 900.

신호라인(900)은, 제1신호라인(900a)과, 제1신호라인(900a)에서 연장된 제2신호라인(900b)은 포함하고, 제2신호라인(900b)의 면적은 제1신호라인(900a)의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는바, 즉, 제1신호라인(900a)의 일단에서 그 폭을 확장하여 제2신호라인(900b)의 면적을 넓히는 경우 신호 전송량이 증가된다.The signal line 900 includes a first signal line 900a and a second signal line 900b extending from the first signal line 900a and an area of the second signal line 900b is equal to an area of the first signal line 900a, The area of the second signal line 900b is wider than the area of the line 900a. In other words, when the area of the second signal line 900b is widened at one end of the first signal line 900a, the signal transmission amount is increased.

신호라인(900) 중 제2신호라인(900b)을 두 개 이상으로 분기하는 것이 바람직하다. 통상 고주파 신호는 신호라인(900)의 가장자리를 따라 전송되는데, 제2신호라인(900b)을 두 개 이상으로 분기하는 경우 신호라인(900) 가장자리 면적이 증가하므로, 고주파 신호 전송량 역시 증가하게 되는 이점이 있다.It is preferable to divide the second signal line 900b of the signal line 900 into two or more. In general, the high frequency signal is transmitted along the edge of the signal line 900. When the second signal line 900b is branched to two or more, the edge area of the signal line 900 increases, .

한편, 제1그라운드 레이어(300)에는 상기 제2신호라인(900b)의 형상과 대응되는 매칭홈(H)을 형성하는 것이 바람직하며, 제2그라운드 레이어(800)는 제1그라운드 레이어(300)의 형상과 대응되는 형성으로 형성하는 것이 바람직하다.
The first ground layer 300 may be formed with a matching groove H corresponding to the shape of the second signal line 900b and the second ground layer 800 may include a first ground layer 300, As shown in Fig.

도 7은 본 발명의 제3실시예의 구성도이고, 도 8(a) 및 도 8(b)는 각각 본 발명의 제3실시예의 일요부 및 다른 요부를 나타낸 도면이다.Fig. 7 is a configuration diagram of a third embodiment of the present invention, and Figs. 8 (a) and 8 (b) are views showing the essential parts and other essential parts of the third embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 제3실시예를 설명하되, 제1실시예와 동일 구성에 대하여는 상술한 설명으로 갈음하고, 상이한 구성을 중심으로 설명한다.Hereinafter, the third embodiment of the present invention will be described, but the same configuration as that of the first embodiment will be replaced with the above description, and different configurations will be mainly described.

본 발명의 제3실시예에서, 제2기판부(200)는, 제1그라운드 레이어(300), 제1유전체 레이어(400) 및 신호라인(900)으로 구성된다.The second substrate portion 200 is composed of the first ground layer 300, the first dielectric layer 400, and the signal line 900 in the third embodiment of the present invention.

신호라인(900)은, 상기 제1유전체 레이어(400)의 저면에 설치된 내측 신호라인(910)과 제1유전체 레이어(400) 상면에 설치된 외측 신호라인(920)을 포함하고, 내측 신호라인(910)과 외측 신호라인(920)은 비아홀(VH)을 통해 전기적으로 연결된다. 따라서, 제2기판부(200)가 벤딩되는 경우 내측 신호라인(910)이 주변 부품에 간섭을 받는 경우 외측 신호라인(920)으로 신호라인을 변경할 수 있게 된다.The signal line 900 includes an inner signal line 910 provided on the bottom surface of the first dielectric layer 400 and an outer signal line 920 provided on the top surface of the first dielectric layer 400, 910 and the outer signal line 920 are electrically connected through a via hole VH. Therefore, when the second substrate portion 200 is bent, the signal line can be changed to the outer signal line 920 when the inner signal line 910 is interfered with peripheral components.

한편, 외측 신호라인(920)은 제1그라운드 레이어(300)와 동일 층에 형성될 수 있도록 제1유전체 레이어(400)와 상이한 형상으로 형성되며, 내측 신호라인(910)은 제1신호라인(900a)과, 이 제1신호라인(900a)에서 연장되며 그 폭이 상기 제1신호라인(900a)보다 큰 제2신호라인(900b)을 포함하는 것이 바람직하다.The outer signal line 920 is formed in a different shape from the first dielectric layer 400 so as to be formed on the same layer as the first ground layer 300 and the inner signal line 910 is formed in a shape different from that of the first signal line And a second signal line 900b extending from the first signal line 900a and having a width greater than the first signal line 900a.

외측 신호라인(920)의 제2신호라인(900b)을 두 개 이상으로 분기하면 고주파 신호 전송량이 증가하게 되는바, 그 이유는 상술한 바와 같다.If the second signal line 900b of the outer signal line 920 is branched to two or more, the amount of high-frequency signal transmission is increased, as described above.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 연성회로기판에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 제1기판부 200 : 제2기판부
300 : 제1그라운드 레이어 400 : 제1유전체 레이어
500 : 본딩시트 600 : 제2유전체 레이어
700 : 측면 그라운드 710 : 제1측면 그라운드
720 : 제2측면 그라운드 800 : 제2그라운드 레이어
900 : 신호라인 900a : 제1신호라인
900b : 제2신호라인 910 : 내측 신호라인
920 : 외측 신호라인 VH : 비아홀
H : 매칭홈100: first substrate portion 200: second substrate portion
300: first ground layer 400: first dielectric layer
500: bonding sheet 600: second dielectric layer
700: side ground 710: first side ground
720: second side ground 800: second ground layer
900: signal line 900a: first signal line
900b: second signal line 910: inner signal line
920: outer signal line VH:
H: matching home

Claims (16)

제1기판부 및
상기 제1기판부에서 연장 형성되고, 벤딩(bending) 가능하도록 상기 제1기판부보다 얇은 두께로 형성된 제2기판부를 포함하는 연성회로기판.
The first substrate portion and the second substrate portion
And a second substrate portion extending from the first substrate portion and formed to be thinner than the first substrate portion so as to be bendable.
청구항 1에 있어서,
상기 제1기판부는,
제1그라운드 레이어;
상기 제1그라운드 레이어에 적층된 제1유전체 레이어;
외부 신호가 신호라인으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인을 사이에 두고 일정 간격 이격되어 그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 결합되는 측면 그라운드;
상기 측면 그라운드를 사이에 두고 상기 제1유전체 레이어와 마주보는 제2유전체 레이어;
상기 제2유전체 레이어에 적층된 제2그라운드 레이어를 포함하고,
상기 제2기판부는, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 측면 그라운드, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 중 어느 하나 이상이 생략된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the first substrate portion includes:
A first ground layer;
A first dielectric layer laminated on the first ground layer;
A side ground spaced apart from the signal line by a predetermined distance and having one surface thereof coupled to the first dielectric layer so as to prevent external signals from entering the signal line;
A second dielectric layer facing the first dielectric layer with the side grounds therebetween;
And a second ground layer stacked on the second dielectric layer,
Wherein at least one of the first ground layer, the side ground, the second dielectric layer, and the second ground layer is omitted from the second substrate portion.
청구항 2에 있어서,
상기 측면 그라운드는,
그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 접하는 제1측면 그라운드와, 그 일면이 상기 제2유전체 레이어에 접하는 제2측면 그라운드를 포함하고,
상기 제1측면 그라운드 및 제2측면 그라운드의 타면은 각각 본딩시트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 2,
The side-
A first side ground contacting one surface of the first dielectric layer and a second side ground contacting one surface of the second dielectric layer,
And the other side surfaces of the first side ground and the second side ground are coupled via a bonding sheet, respectively.
청구항 3에 있어서,
상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the second substrate portion comprises a first ground layer, a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.
청구항 4에 있어서,
상기 신호라인의 일면은 상기 제1유전체 레이어에 결합되고, 그 타면은 상기 제2유전체 레이어와 일정 간격 이격되어 마주보며 공기층에 노출되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 4,
Wherein one side of the signal line is coupled to the first dielectric layer and the other side of the signal line is exposed to the air layer facing the second dielectric layer at a constant spacing.
청구항 5에 있어서,
상기 제1측면 그라운드는 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인의 길이 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 5,
Wherein the first side ground is formed in the longitudinal direction of the signal line so as to prevent a signal from being introduced from the outside.
청구항 3에 있어서,
상기 제2기판부는, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the second substrate portion comprises a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.
청구항 7에 있어서,
상기 신호라인은, 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장된 제2신호라인은 포함하고,
상기 제2신호라인의 면적은 상기 제1신호라인의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 7,
Wherein the signal line includes a first signal line and a second signal line extending from the first signal line,
Wherein the area of the second signal line is larger than the area of the first signal line.
청구항 8에 있어서,
상기 제2신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 8,
Wherein the second signal line is branched into two or more.
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
상기 제1그라운드 레이어에는 상기 제2신호라인의 형상과 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method according to claim 8 or 9,
Wherein a matching groove corresponding to the shape of the second signal line is formed in the first ground layer.
청구항 3에 있어서,
상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the second substrate portion comprises a first ground layer, a first dielectric layer, and a signal line.
청구항 11에 있어서,
상기 신호라인은, 상기 제1유전체 레이어의 저면에 설치된 내측 신호라인과 상기 제1유전체 레이어 상면에 설치된 외측 신호라인을 포함하고, 상기 내측 신호라인과 외측 신호라인은 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 11,
The signal line includes an inner signal line provided on a bottom surface of the first dielectric layer and an outer signal line provided on an upper surface of the first dielectric layer, and the inner signal line and the outer signal line are electrically connected through a via hole .
청구항 12에 있어서,
상기 외측 신호라인이 상기 제1그라운드 레이어와 동일 층에 형성될 수 있도록 상기 제1그라운드 레이어와 상기 제1유전체 레이어는 상이한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 12,
Wherein the first ground layer and the first dielectric layer are formed in different shapes so that the outer signal line can be formed on the same layer as the first ground layer.
청구항 13에 있어서,
상기 내측 신호라인은 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장되며 그 폭이 상기 제1신호라인보다 큰 제2신호라인을 포함하는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
14. The method of claim 13,
Wherein the inner signal line comprises a first signal line and a second signal line extending in the first signal line and having a width greater than the first signal line.
청구항 14에 있어서,
상기 외측 신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
15. The method of claim 14,
Wherein the outer signal line is branched into two or more.
청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,
상기 제1그라운드 레이어에는 상기 외측 신호라인에 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.The method according to claim 14 or 15,
Wherein a matching groove corresponding to the outer signal line is formed in the first ground layer.
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