KR20160110136A - Moving apparatus and machining apparatus - Google Patents

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KR20160110136A
KR20160110136A KR1020160026246A KR20160026246A KR20160110136A KR 20160110136 A KR20160110136 A KR 20160110136A KR 1020160026246 A KR1020160026246 A KR 1020160026246A KR 20160026246 A KR20160026246 A KR 20160026246A KR 20160110136 A KR20160110136 A KR 20160110136A
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KR1020160026246A
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신타로 마츠오카
겐타로 데라시
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention provides an operation apparatus and a processing apparatus capable of aiming low costs in a state of keeping a position determination accuracy of an operation unit at a high accuracy. A cutting apparatus (1) as an operation apparatus comprises: a horizontal beam (3c) fixed in an apparatus main unit; a blade moving base (44) to be moved with respect to the horizontal beam (3c) and support a cutting means; and a Y-axis position detection means (70). The Y-axis position detection means (70) includes a scale unit (71) installed in the horizontal beam (3c) along a Y-axis, which is an operation direction of the blade moving base (44), to have gradations; and a reading means (72) to read the gradations of the scale unit (71). The scale unit (71) comprises: a base unit (74) made of a low expansion material; and a metal or resin scale (75) whose shrinkage is restricted by being fixed in the base unit (74).

Description

가동 장치 및 가공 장치{MOVING APPARATUS AND MACHINING APPARATUS}[0001] MOVING APPARATUS AND MACHINING APPARATUS [0002]

본 발명은 가동 장치 및 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a moving device and a processing device.

반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼, 패키지 디바이스, 유리나 세라믹스 기판 등의 절단 등에 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치가 이용되고 있다. 이들 장치에서는, 척 테이블에 유지된 피가공물에 대하여, 척 테이블과 가공 수단(절삭 수단이나 레이저 가공 수단)이 상대 이동하여 피가공물의 분할 예정 라인을 따른 가공을 행한다. 분할 예정 라인은 ㎛ 단위의 정밀도로 형성되어 있고, 가공 위치는 그것에 알맞은 정밀도가 필요해지기 때문에, 가공 수단이나 척 테이블의 위치 결정 정밀도를 높이기 위해, 스케일부와 판독 수단으로 이루어진 위치 검출 수단이 설치되어 있다.BACKGROUND ART [0002] Machining devices such as cutting devices and laser machining devices are used for cutting semiconductor wafers, optical device wafers, packaged devices, glass or ceramics substrates, and the like. In these apparatuses, the chuck table and the machining means (cutting means or laser machining means) move relative to the workpiece held on the chuck table to perform machining along the line to be machined of the workpiece. Since the line to be divided is formed in the unit of micrometer precision and the machining position requires a precision suited to the machining position, position detecting means composed of a part of the scale and the reading means is provided in order to improve the positioning accuracy of the machining means and the chuck table have.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2010-029952호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-029952

스케일부는, 통상, 열팽창이 거의 없는 유리의 표면에 등간격의 눈금이 정확히 매겨져 있는 대단히 정밀한 자로서, 고액의 부품이다. 그 때문에, 가공 장치 자체의 장치 비용의 증대의 하나의 원인이 되고 있다.The scale portion is a very precise one with a graduation of equal intervals on the surface of a glass which is almost free from thermal expansion, and is a high-cost component. Therefore, this is one cause of an increase in the apparatus cost of the processing apparatus itself.

본 발명의 목적은, 가동부의 위치 결정 정밀도를 고정밀도로 유지한 상태에서도 저비용화를 도모할 수 있는 가동 장치 및 가공 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a movable device and a machining device that can be reduced in cost even when the positioning accuracy of the movable part is maintained at high accuracy.

전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 가동 장치는, 본체부와 상기 본체부에 대하여 이동하는 가동부와, 상기 가동부의 가동 방향을 따라 상기 본체부에 설치되어 눈금을 구비하는 스케일부와, 상기 스케일부의 눈금을 판독하는 판독 수단을 갖는 가동 장치로서, 상기 스케일부는, 저팽창 재료로 이루어진 베이스부와, 상기 베이스부에 고정되어 신축이 억제된 금속 또는 수지로 형성된 스케일로 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, a movable device of the present invention is a movable device having a body portion, a movable portion moving with respect to the body portion, and a movable portion provided on the body portion along a moving direction of the movable portion, The scale unit includes a base portion made of a low expansion material and a scale formed of a metal or a resin fixed to the base portion and being stretched or shrunk, the scale portion including a scale portion and reading means for reading the scale of the scale portion, .

또한, 상기 가동 장치에 있어서, 상기 베이스부는, 저팽창 유리, 저팽창 세라믹스 또는 저팽창 합금으로 이루어진 것으로 할 수 있다.In the moving device, the base portion may be made of low expansion glass, low expansion ceramics, or a low expansion alloy.

본 발명의 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블과 상기 가공 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 척 테이블에 대한 상기 가공 수단의 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 척 테이블과 가공 수단은, 상기 가동부이고, 상기 위치 검출 수단은, 상기 스케일부와 상기 판독 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.A machining apparatus of the present invention comprises a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, machining means for machining the workpiece held on the chuck table, moving means for relatively moving the chuck table and the machining means, And a position detection means for detecting a position of the processing means with respect to the chuck table, wherein the chuck table and the processing means are the movable portion, .

그래서, 본원 발명의 가동 장치 및 가공 장치에서는, 저팽창 재료로 이루어진 베이스부에 금속 또는 수지로 형성된 스케일을 고정시킨 스케일부를 채용함으로써, 가동부의 위치 결정 정밀도를 고정밀도로 유지한 상태에서도 저비용화를 도모할 수 있다는 효과를 발휘한다.Therefore, in the movable device and the machining device of the present invention, by employing a scale portion in which a scale formed of a metal or resin is fixed to a base portion made of a low expansion material, the cost can be reduced in a state in which the positioning accuracy of the movable portion is maintained at high accuracy The effect can be achieved.

도 1은 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 절삭 장치의 Y축 이동 수단 등을 도시한 정면도이다.
도 3은 실시형태에 따른 절삭 장치의 Y축 위치 검출 수단을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 Y축 위치 검출 수단의 스케일부의 정면도이다.1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting apparatus according to the embodiment.
2 is a front view showing a Y-axis moving means and the like of the cutting apparatus according to the embodiment.
3 is a plan view showing Y-axis position detecting means of the cutting apparatus according to the embodiment.
Fig. 4 is a front view of the scale portion of the Y-axis position detecting means shown in Fig. 3;

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments. The constituent elements described below include those which can be readily devised by those skilled in the art and substantially the same. Further, the structures described below can be suitably combined. In addition, various omissions, substitutions or modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

[실시형태][Embodiment Mode]

실시형태에 따른 가동 장치 및 가공 장치를 도 1 내지 도 4에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다. 도 2는 실시형태에 따른 절삭 장치의 Y축 이동 수단 등을 도시한 정면도이다. 도 3은 실시형태에 따른 절삭 장치의 Y축 위치 검출 수단을 도시한 평면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 Y축 이동 수단의 스케일부의 정면도이다.A moving device and a working device according to the embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting apparatus according to the embodiment. 2 is a front view showing a Y-axis moving means and the like of the cutting apparatus according to the embodiment. 3 is a plan view showing Y-axis position detecting means of the cutting apparatus according to the embodiment. Fig. 4 is a front view of the scale portion of the Y-axis moving means shown in Fig. 3;

실시형태에 따른 가동 장치 및 가공 장치로서의 도 1에 도시된 절삭 장치(1)는, 피가공물(W)을 절삭하여, 피가공물(W)을 개개의 디바이스(D)로 분할하는 장치이다. 또한, 절삭 장치(1)에 의해 개개의 디바이스(D)로 분할되는 피가공물(W)은, 본 실시형태에서는, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하고, 원판상의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(W)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상면(Wa)에 격자상으로 형성된 분할 예정 라인(L)으로 구획된 각 영역에 디바이스(D)가 형성되어 있다. 피가공물(W)은, 상면(Wa)의 안쪽의 이면(Wb)에 다이싱 테이프(T)가 접착되고, 다이싱 테이프(T)에 환상 프레임(F)이 접착되어, 다이싱 테이프(T)를 통해 환상 프레임(F)에 접착된다. 피가공물(W)은, 절삭 장치(1)에 의해 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭되어 개개의 디바이스(D)로 분할된다.The cutting apparatus 1 shown in Fig. 1 as a movable apparatus and a working apparatus according to the embodiment is an apparatus for cutting a workpiece W and dividing the workpiece W into individual devices D. Fig. The workpiece W divided by the individual devices D by the cutting device 1 is a semiconductor wafer or an optical device wafer which is made of silicon, sapphire, gallium or the like as a base material in the present embodiment . As shown in Fig. 1, the workpiece W is formed with a device D in each region defined by a line L to be divided which is formed in a lattice pattern on an upper surface Wa. The dicing tape T is adhered to the inner backside Wb of the upper surface Wa and the annular frame F is adhered to the dicing tape T so that the dicing tape T To the annular frame (F). The workpiece W is cut along the line to be divided L by the cutting apparatus 1 and divided into individual devices D. [

절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)을 유지하는 유지면(10a)을 갖는 척 테이블(10)(가동부에 상당)과, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 절삭(가공에 상당)하는 절삭 수단(20)(가공 수단 및 가동부에 상당)과, 척 테이블(10)과 절삭 수단(20)을 상대적으로 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 수단(30)과, 척 테이블(10)과 절삭 수단(20)을 상대적으로 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 수단(40)과, 척 테이블(10)과 절삭 수단(20)을 상대적으로 수직 방향(Z축 방향)으로 이동하는 Z축 이동 수단(50)과, 제어 수단(100)을 적어도 구비한다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 수단(20)을 2개 구비한, 즉 2 스핀들 다이서, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.1, the cutting apparatus 1 includes a chuck table 10 (corresponding to a movable portion) having a holding surface 10a for holding a workpiece W and a chuck table 10 A cutting means 20 (corresponding to a machining means and a movable portion) for cutting (processing) the workpiece W and a cutting tool 20 for cutting the chuck table 10 and the cutting means 20 along an X- A Y-axis moving means 40 for relatively moving the chuck table 10 and the cutting means 20 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, a chuck table 10 and a cutting means A Z-axis moving means 50 for moving the motor 20 in a relatively vertical direction (Z-axis direction), and a control means 100. [ The cutting apparatus 1 is, as shown in Fig. 1, a cutting apparatus having two cutting means 20, that is, a two-spindle die, that is, a so-called facial dual type cutting apparatus.

척 테이블(10)은, 장치 본체(2)(본체부에 상당) 상에 설치되고, 절삭 가공 전의 피가공물(W)이 유지면(10a) 상에 배치되어, 다이싱 테이프(T)를 통해 환상 프레임(F)의 개구에 접착된 피가공물(W)을 유지하는 것이다. 척 테이블(10)은, 유지면(10a)을 구성하는 부분이 다공성 세라믹 등으로 형성된 원반 형상이며, 도시하지 않은 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 유지면(10a)에 배치된 피가공물(W)을 흡인함으로써 유지한다. 또한, 척 테이블(10)은, X축 이동 수단(30)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 설치된 테이블 이동 베이스(11)(가동부에 상당) 상에 설치되고, 또한 회전 구동원(도시하지 않음)에 의해 중심 축선(Z축과 평행한) 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다. 또한, 척 테이블(10)의 주위에는, 에어 액추에이터에 의해 구동하여 피가공물(W) 주위의 환상 프레임(F)을 협지하는 클램프부(12)가 복수 설치되어 있다.The chuck table 10 is provided on the apparatus main body 2 (corresponding to the main body), and the workpiece W before cutting is placed on the holding surface 10a, To hold the workpiece W adhered to the opening of the annular frame (F). The chuck table 10 has a disk-shaped portion formed of a porous ceramics or the like, which constitutes the holding surface 10a, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path And is held by sucking the disposed workpiece W. The chuck table 10 is provided on a table moving base 11 (corresponding to a movable portion) provided so as to be movable in the X-axis direction by the X-axis moving means 30, (Parallel to the Z-axis) by a spring (not shown). A plurality of clamping portions 12 are provided around the chuck table 10 for clamping the annular frame F around the work W driven by an air actuator.

절삭 수단(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 절삭하는 절삭 블레이드(21)를 장착한 스핀들(22)을 갖는 것이다. 절삭 수단(20)은, 각각, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)에 대하여, Y축 이동 수단(40)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한 Z축 이동 수단(50)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.The cutting means 20 has a spindle 22 on which a cutting blade 21 for cutting a workpiece W held on the chuck table 10 is mounted. The cutting means 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving means 40 with respect to the workpiece W held by the chuck table 10, 50 so as to be movable in the Z-axis direction.

한쪽의 절삭 수단(20)은, 도 1에 도시된 바와 같이, Y축 이동 수단(40), Z축 이동 수단(50) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세운 한쪽의 기둥부(3a)에 설치되어 있다. 다른 쪽의 절삭 수단(20)은, 도 1에 도시된 바와 같이, Y축 이동 수단(40), Z축 이동 수단(50) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세운 다른 쪽의 기둥부(3b)에 설치되어 있다. 또한, 기둥부(3a, 3b)는, 상단이 수평 빔(3c)(본체부에 상당)에 의해 연결되어 있다.1, the one cutting means 20 is provided on one of the columnar portions 3a formed from the apparatus main body 2 through the Y-axis moving means 40, the Z-axis moving means 50 and the like, Respectively. As shown in Fig. 1, the other cutting means 20 is connected to the other pillar portion (not shown) formed from the apparatus main body 2 through the Y-axis moving means 40, the Z-axis moving means 50, 3b. The columnar portions 3a and 3b are connected to each other by the horizontal beam 3c (corresponding to the body portion) at the upper end.

절삭 수단(20)은, Y축 이동 수단(40) 및 Z축 이동 수단(50)에 의해, 척 테이블(10) 표면의 임의의 위치에 절삭 블레이드(21)를 위치시킬 수 있게 되어 있다. 또한, 한쪽의 절삭 수단(20)은, 피가공물(W)의 상면(Wa)을 촬상하는 도시하지 않은 촬상 수단이 일체적으로 이동하도록 고정되어 있다. 촬상 수단은, 척 테이블(10)에 유지된 분할 가공 전의 피가공물(W)의 분할해야 할 영역을 촬상하는 CCD 카메라를 구비하고 있다. CCD 카메라는, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 촬상하여, 피가공물(W)과 절삭 블레이드(21)의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 수단(100)에 출력한다.The cutting means 20 is capable of positioning the cutting blade 21 at an arbitrary position on the surface of the chuck table 10 by means of the Y-axis moving means 40 and the Z-axis moving means 50. One of the cutting means 20 is fixed so that the imaging means (not shown) for picking up the upper surface Wa of the workpiece W moves integrally. The image pickup means is provided with a CCD camera for picking up an area to be divided of the workpiece W held by the chuck table 10 before the split processing. The CCD camera picks up an image of the workpiece W held on the chuck table 10 to obtain an image for performing alignment for positioning of the workpiece W and the cutting blade 21, (100).

절삭 블레이드(21)는, 대략 링 형상을 갖는 아주 얇은 절삭 지석이다. 스핀들(22)은 절삭 블레이드(21)를 회전시킴으로써 피가공물(W)을 절삭한다. 스핀들(22)은 스핀들 하우징(23) 내에 수용되고, 스핀들 하우징(23)은 Z축 이동 수단(50)에 지지되어 있다. 절삭 수단(20)의 스핀들(22) 및 절삭 블레이드(21)의 축심은, Y축 방향과 평행하게 설정되어 있다.The cutting blade 21 is a very thin cutting stone having a substantially ring shape. The spindle 22 cuts the workpiece W by rotating the cutting blade 21. The spindle 22 is accommodated in the spindle housing 23 and the spindle housing 23 is supported by the Z-axis moving means 50. The axis of the spindle 22 of the cutting means 20 and the axis of the cutting blade 21 are set parallel to the Y-axis direction.

X축 이동 수단(30)은, 척 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시킴으로써, 피가공물(W)에 대한 가공 이송을 실현하는 것이다. X축 이동 수단(30)은, 장치 본체(2) 상에 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 X축 볼 나사(31)와, X축 볼 나사(31)를 축심 둘레로 회전시키는 X축 펄스 모터(32)와, 한 쌍의 X축 가이드 레일(33)을 포함하여 구성되어 있다. X축 볼 나사(31)는, 축심이 X축 방향과 평행하게 설치되어 있고, 척 테이블(10)을 지지하는 테이블 이동 베이스(11)의 하부에 설치된 도시하지 않은 너트와 나사 결합되어 있다. 한 쌍의 X축 가이드 레일(33)은, 장치 본체(2) 상에 X축 볼 나사(31)와 평행하게 설치되고, 테이블 이동 베이스(11)의 하부에 설치된 도시하지 않은 레일 받이부를 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 것이다. X축 이동 수단(30)은, X축 펄스 모터(32)에 의해 발생한 회전력에 의해 X축 볼 나사(31)를 회전 구동시킴으로써, 테이블 이동 베이스(11)를 한 쌍의 X축 가이드 레일(33)에 의해 가이드하면서 X축 방향으로 이동시킨다. 이와 같이, 테이블 이동 베이스(11)는, X축 펄스 모터(32)가 X축 볼 나사(31)를 축심 둘레로 회전시키면, 장치 본체(2)에 대하여 X축 방향으로 이동한다.The X-axis moving means 30 moves the chuck table 10 in the X-axis direction, thereby realizing the machining transfer to the workpiece W. The X-axis moving means 30 includes an X-axis ball screw 31 provided on the main unit 2 so as to be rotatable around an axis, an X-axis pulse motor (not shown) for rotating the X- 32, and a pair of X-axis guide rails 33. As shown in Fig. The X-axis ball screw 31 is provided so that its axis is parallel to the X-axis direction. The X-axis ball screw 31 is screwed to a nut (not shown) provided below the table moving base 11 supporting the chuck table 10. The pair of X-axis guide rails 33 are provided on the apparatus main body 2 in parallel with the X-axis ball screw 31 and are provided with a rail receiving portion (not shown) In the direction of the arrow. The X-axis moving means 30 rotationally drives the X-axis ball screw 31 by the rotational force generated by the X-axis pulse motor 32 so as to move the table moving base 11 to the pair of X-axis guide rails 33 ) While moving in the X-axis direction. Thus, the table moving base 11 moves in the X-axis direction with respect to the apparatus main body 2 when the X-axis pulse motor 32 rotates the X-axis ball screw 31 around the axis.

Y축 이동 수단(40)은, 절삭 수단(20)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 피가공물(W)에 대한 인덱싱 이송을 실현하는 것이다. Y축 이동 수단(40)은, 절삭 수단(20)을 지지하고 있는 블레이드 이동 베이스(44)(가동부에 상당)를 장치 본체(2)에 대하여 Y축 방향으로 이동시킨다. Y축 이동 수단(40)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 수평 빔(3c) 상에 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 Y축 볼 나사(41)와, Y축 볼 나사(41)를 축심 둘레로 회전시키는 Y축 펄스 모터(42)와, 한 쌍의 Y축 가이드 레일(43)을 포함하여 구성되어 있다. Y축 볼 나사(41)는, 절삭 수단(20)에 대응하여 2개 설치되어 있다. Y축 볼 나사(41)는, 축심이 Y축 방향과 평행하게 설치되어 있고, 블레이드 이동 베이스(44)에 설치된 도시하지 않은 너트와 나사 결합되어 있다. Y축 펄스 모터(42)는, Y축 볼 나사(41)에 대응하여 2개 설치되고, 대응하는 Y축 볼 나사(41)를 축심 둘레로 회전시킨다. 한 쌍의 Y축 가이드 레일(43)은, 수평 빔(3c) 상에 Y축 볼 나사(41)와 평행하게 설치되고, 각각 블레이드 이동 베이스(44)에 설치된 도시하지 않은 레일 받이부를 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 것이다. Y축 이동 수단(40)은, Y축 펄스 모터(42)에 의해 발생한 회전력에 의해 Y축 볼 나사(41)를 회전 구동시킴으로써, 블레이드 이동 베이스(44)를 한 쌍의 Y축 가이드 레일(43)에 의해 가이드하면서 Y축 방향으로 이동시킨다. 이와 같이, 블레이드 이동 베이스(44)는, Y축 펄스 모터(42)가 Y축 볼 나사(41)를 축심 둘레로 회전시키면, 수평 빔(3c)에 대하여 Y축 방향으로 이동한다.The Y-axis moving means 40 moves the cutting means 20 in the Y-axis direction to realize the indexing feed to the workpiece W. The Y-axis moving means 40 moves the blade moving base 44 (corresponding to the movable portion) supporting the cutting means 20 in the Y-axis direction with respect to the apparatus main body 2. 2, the Y-axis moving means 40 includes a Y-axis ball screw 41 provided on the horizontal beam 3c so as to be rotatable about an axis, a Y-axis ball screw 41, A Y-axis pulse motor 42 for rotating the Y-axis guide rails 43, and a pair of Y-axis guide rails 43. Two Y-axis ball screws 41 are provided corresponding to the cutting means 20. The Y-axis ball screw 41 is provided so that the axis thereof is parallel to the Y-axis direction, and is screwed to a nut (not shown) provided on the blade moving base 44. Two Y-axis pulse motors 42 are provided corresponding to the Y-axis ball screws 41, and rotate the corresponding Y-axis ball screws 41 around the axis. The pair of Y-axis guide rails 43 are provided on the horizontal beam 3c in parallel with the Y-axis ball screw 41 and each have a rail receiving portion (not shown) provided on the blade moving base 44, As shown in Fig. The Y-axis moving means 40 rotationally drives the Y-axis ball screw 41 by the rotational force generated by the Y-axis pulse motor 42 so as to move the blade moving base 44 to the pair of Y-axis guide rails 43 And is moved in the Y-axis direction. Thus, the blade moving base 44 moves in the Y-axis direction with respect to the horizontal beam 3c when the Y-axis pulse motor 42 rotates the Y-axis ball screw 41 around the axis.

Z축 이동 수단(50)은, 절삭 수단(20)을 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 피가공물(W)에 대한 절입량의 제어를 실현하는 것이다. Z축 이동 수단(50)은, 절삭 수단(20)을 지지하고 있는 절입 이동 베이스(54)(가동부에 상당)를 장치 본체(2)에 대하여 Z축 방향으로 이동시킨다. Z축 이동 수단(50)은, 블레이드 이동 베이스(44) 상에 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 Z축 볼 나사(51)와, Z축 볼 나사(51)를 축심 둘레로 회전시키는 Z축 펄스 모터(52)와, 한 쌍의 Z축 가이드 레일(53)을 포함하여 구성되어 있다. Z축 볼 나사(51)는, 축심이 Z축 방향과 평행하게 설치되어 있고, 절입 이동 베이스(54)에 설치된 도시하지 않은 너트와 나사 결합되어 있다. 한 쌍의 Z축 가이드 레일(53)은, 블레이드 이동 베이스(44) 상에 Z축 볼 나사(51)와 평행하게 설치되고, 절입 이동 베이스(54)에 설치된 도시하지 않은 레일 받이부를 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 것이다. Z축 이동 수단(50)은, Z축 펄스 모터(52)에 의해 발생한 회전력에 의해 Z축 볼 나사(51)를 회전 구동시킴으로써, 절입 이동 베이스(54)를 한 쌍의 Z축 가이드 레일(53)에 의해 가이드하면서 Z축 방향으로 이동시킨다. 이와 같이, 절입 이동 베이스(54)는, Z축 펄스 모터(52)가 Z축 볼 나사(51)를 축심 둘레로 회전시키면, 수평 빔(3c)에 대하여 Z축 방향으로 이동한다.The Z-axis moving means 50 realizes the control of the cutting-in amount with respect to the workpiece W by moving the cutting means 20 in the Z-axis direction. The Z-axis moving means 50 moves the cutting-out moving base 54 (corresponding to the movable portion) supporting the cutting means 20 in the Z-axis direction with respect to the apparatus main body 2. The Z-axis moving means 50 includes a Z-axis ball screw 51 provided on the blade moving base 44 so as to be rotatable about an axis, a Z-axis pulse motor 51 for rotating the Z- A pair of Z-axis guide rails 52, and a pair of Z-axis guide rails 53. The Z-axis ball screw 51 is provided so that the axis thereof is parallel to the Z-axis direction, and is screwed to a not-shown nut provided on the infeed base 54. [ The pair of Z-axis guide rails 53 are provided on the blade moving base 44 in parallel with the Z-axis ball screw 51 and are provided with a rail receiving portion (not shown) As shown in Fig. The Z-axis moving means 50 rotates the Z-axis ball screw 51 by the rotational force generated by the Z-axis pulse motor 52 so as to move the cutting movement base 54 to the pair of Z-axis guide rails 53 ) While moving in the Z-axis direction. As described above, when the Z-axis pulse motor 52 rotates the Z-axis ball screw 51 around the axis, the infeed moving base 54 moves in the Z-axis direction with respect to the horizontal beam 3c.

또한, 절삭 장치(1)는, 장치 본체(2)에 대한 테이블 이동 베이스(11), 즉 척 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하고, 검출 결과를 제어 수단(100)에 출력하는 X축 위치 검출 수단(60)과, Y축 위치 검출 수단(70)과, 블레이드 이동 베이스(44), 즉 장치 본체(2)에 대한 절입 이동 베이스(54), 즉 절삭 수단(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하고, 검출 결과를 제어 수단(100)에 출력함으로써, 척 테이블(10)에 대한 절삭 수단(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하는 Z축 위치 검출 수단(80)을 구비한다.The cutting apparatus 1 also detects the position of the table moving base 11, that is, the chuck table 10 in the X-axis direction with respect to the apparatus main body 2 and outputs the detection result to the control means 100 The X-axis position detection means 60, the Y-axis position detection means 70 and the blade movement base 44, that is, the insertion movement base 54 for the apparatus main body 2, that is, Z Axis position detecting means 80 for detecting the position in the Z-axis direction of the cutting means 20 with respect to the chuck table 10 by detecting the position in the axial direction and outputting the detection result to the control means 100 Respectively.

Y축 위치 검출 수단(70)은, 수평 빔(3c), 즉 장치 본체(2)에 대한 블레이드 이동 베이스(44), 즉 절삭 수단(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하고, 검출 결과를 제어 수단(100)에 출력하는 것이다. Y축 위치 검출 수단(70)은, 척 테이블(10)에 대한 절삭 수단(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하는 것이다. Y축 위치 검출 수단(70)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 스케일부(71)와, 판독 수단(72)을 갖는다.The Y-axis position detecting means 70 detects the position of the horizontal beam 3c, that is, the position of the blade moving base 44, that is, the cutting means 20 in the Y-axis direction relative to the apparatus main body 2, To the control means (100). The Y-axis position detecting means 70 detects the position of the cutting means 20 with respect to the chuck table 10 in the Y-axis direction. The Y-axis position detecting means 70 has a scale portion 71 and a reading means 72 as shown in Figs. 2 and 3.

스케일부(71)는, 블레이드 이동 베이스(44)의 가동 방향인 Y축 방향을 따라 수평 빔(3c) 상에 설치되고, Y축 방향의 위치를 나타내는 눈금(73)(도 4에 도시함)을 구비하는 것이다. 스케일부(71)는, 수평 빔(3c) 상에 설치되고, Y축 방향과 평행하게 직선형으로 연장되어 있다. 스케일부(71)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 저팽창 재료로 이루어진 베이스부(74)와, 눈금(73)을 갖는 스케일(75)로 구성된다. 베이스부(74)는, 저팽창 유리, 저팽창 세라믹스 또는 저팽창 합금으로 이루어진다. 저팽창 유리란, 선팽창 계수가 ±1.0×10-6/K(켈빈) 이하인 유리를 말하고, 저팽창 세라믹스란, 선팽창 계수가 ±1.0×10-6/K(켈빈) 이하인 세라믹스를 말한다. 또한, 저팽창 합금이란, 선팽창 계수가 ±1.0×10-6/K(켈빈) 이하인 합금을 말하고, 예컨대 철, 니켈, 망간, 탄소 등으로 이루어진 인바(Imphy Alloys사 등록상표) 등을 이용할 수 있다. 요컨대, 본 발명의 저팽창 재료란, 선팽창 계수가 ±1.0×10-6/K(켈빈) 이하인 것을 말한다.The scale part 71 is provided on the horizontal beam 3c along the Y axis direction which is the moving direction of the blade moving base 44 and has a scale 73 (shown in Fig. 4) . The scale part 71 is provided on the horizontal beam 3c and extends linearly in parallel with the Y-axis direction. 3 and 4, the scale portion 71 is composed of a base portion 74 made of a low expansion material and a scale 75 having a scale 73. [ The base portion 74 is made of a low expansion glass, a low expansion ceramics or a low expansion alloy. The low expansion glass refers to a glass having a linear expansion coefficient of not more than 1.0 1.0 10 -6 / K (Kelvin), and the low expansion ceramics means a ceramic having a linear expansion coefficient of not more than 1.0 1.0 10 -6 / K (Kelvin). The low expansion alloy is an alloy having a coefficient of linear expansion of not more than 1.0 1.0 10 -6 / K (Kelvin) or less and can be made of, for example, Invar (Imphy Alloys Ltd.) made of iron, nickel, . In short, the low expansion material of the present invention means a material having a coefficient of linear expansion of 占0占 10 -6 / K (Kelvin) or less.

스케일(75)은, 베이스부(74)에 고정되어 신축이 억제된 것이다. 스케일(75)은 금속 또는 수지로 구성된다. 스케일(75)은, 예컨대 폴리카보네이트 등의 수지나, 구리, 스테인리스강 등의 금속으로 구성된다. 본 발명에서는, 스케일(75)은, 선팽창 계수가 ±15×10-6/K(켈빈) 이하 정도의 재료로 구성되는 것이 바람직하다.The scale 75 is fixed to the base portion 74 so that expansion and contraction are suppressed. The scale 75 is made of metal or resin. The scale 75 is made of, for example, a resin such as polycarbonate, or a metal such as copper or stainless steel. In the present invention, it is preferable that the scale 75 is made of a material having a coefficient of linear expansion of about ± 15 × 10 -6 / K (Kelvin) or less.

스케일(75)은, 베이스부(74) 사이에 설치되는 양면테이프(76)와, 접착제(77)에 의해 베이스부(74)에 고정된다. 양면테이프(76)는, 스케일(75)의 베이스부(74)에 겹쳐지는 면의 전면(全面)에 설치되어 있다. 접착제(77)는, 스케일(75)의 Y축 방향의 양 단부면(75a, 75b)과, 이 양 단부면(75a, 75b) 근방의 베이스부(74)의 표면에 걸쳐 도포되어, 스케일(75)을 베이스부(74)에 고정시킨다. 접착제(77)는, 스케일(75)의 양 단부면(75a, 75b)에 도포되기 때문에, 경화 후에는, 단부면(75a, 75b)이 Y축 방향으로 어긋나는 것을 억제하여, 스케일(75)이 Y축 방향으로 신축되는 것을 억제한다.The scale 75 is fixed to the base portion 74 by a double-sided tape 76 provided between the base portions 74 and an adhesive 77. The double-sided tape 76 is provided on the entire surface of the surface overlapping with the base portion 74 of the scale 75. The adhesive 77 is applied over the both end surfaces 75a and 75b in the Y axis direction of the scale 75 and the surface of the base portion 74 in the vicinity of the both end surfaces 75a and 75b, 75 are fixed to the base portion 74. Since the adhesive 77 is applied to the both end faces 75a and 75b of the scale 75, after the curing, the end faces 75a and 75b are prevented from being displaced in the Y- So that it is inhibited from being expanded or contracted in the Y-axis direction.

판독 수단(72)은, 스케일부(71)의 눈금(73)을 판독하고, 판독한 결과를 제어 수단(100)에 출력하는 것이다. 판독 수단(72)은, 블레이드 이동 베이스(44)에 부착되고, 도 3에 도시된 바와 같이, 스케일부(71)의 눈금(73)에 대면하는 위치에 설치되어 있다. 판독 수단(72)은, 스케일부(71)의 눈금(73)의 반사광을 판독하는 광학식의 것을 이용할 수 있다. 또한, 판독 수단(72)은, 스케일부(71)의 눈금(73)이 Y축 방향으로 변화하는 자기 신호를 유지하는 것인 경우에는, 자기 신호를 판독하여 위치 정보로 변환한다고 하는 자기식의 것을 이용할 수 있다.The reading means 72 reads the scale 73 of the schedule portion 71 and outputs the read result to the control means 100. [ The reading means 72 is attached to the blade moving base 44 and is provided at a position facing the scale 73 of the scale portion 71 as shown in Fig. The reading means 72 can be of an optical type that reads the reflected light of the scale 73 of the scale portion 71. [ The reading means 72 reads out the magnetic signal and converts it into positional information when the scale 73 of the scale portion 71 holds the magnetic signal changing in the Y axis direction Can be used.

제어 수단(100)은, 절삭 장치(1)를 구성하는 전술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(W)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 행하게 하는 것이다. 제어 수단(100)은, 가공 동작에 있어서, X축 위치 검출 수단(60), Y축 위치 검출 수단(70) 및 Z축 위치 검출 수단(80)의 검출 결과에 기초하여, 각 펄스 모터(32, 42, 52)를 제어하여, 피가공물(W)을 개개의 디바이스(D)로 분할한다. 또한, 제어 수단(100)은, 예컨대 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시하지 않은 마이크로프로세서를 주체로 하여 구성되어 있고, 가공 동작의 상태나 상기 화상 등을 표시하는 표시 수단이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않은 조작 수단과 접속되어 있다.The control means 100 controls each of the above-described components constituting the cutting apparatus 1 so as to allow the cutting apparatus 1 to perform the machining operation on the workpiece W. The control means 100 controls each of the pulse motors 32 (32) and 32 (32) based on the detection results of the X-axis position detecting means 60, the Y-axis position detecting means 70 and the Z- , 42 and 52 to divide the workpiece W into individual devices D, as shown in Fig. Further, the control means 100 is constituted mainly by a microprocessor (not shown) having an arithmetic processing unit such as a CPU or the like, a ROM, a RAM and the like, and displays a state of the machining operation, a display And an operating means (not shown) used when the operator registers the processing content information or the like.

또한, 제어 수단(100)은, 절삭 장치(1)의 제조시에, 척 테이블(10)의 X축 방향의 실제의 이동 거리와 X축 위치 검출 수단(60)이 검출한 이동 거리를 비교하여 얻은 보정값이 입력된다. 제어 수단(100)은, 절삭 장치(1)의 제조시에, 절삭 수단(20)의 Y축 방향, Z축 방향의 실제의 이동 거리와, Y축 위치 검출 수단(70) 및 Z축 위치 검출 수단(80)이 검출한 이동 거리를 비교하여 얻은 보정값이 입력된다.The control means 100 compares the actual movement distance of the chuck table 10 in the X axis direction with the movement distance detected by the X axis position detection means 60 at the time of manufacturing the cutting apparatus 1 The obtained correction value is input. The control means 100 controls the actual moving distance of the cutting means 20 in the Y-axis direction and the Z-axis direction and the Y-axis position detecting means 70 and the Z- A correction value obtained by comparing the moving distances detected by the means 80 is input.

다음에, 실시형태에 따른 절삭 장치(1)의 가공 동작에 대해서 설명한다. 가공 동작에서는, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 수단(100)에 등록하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었을 경우에, 절삭 장치(1)가 가공 동작을 시작한다. 우선, 오퍼레이터가 절삭 수단(20)으로부터 이격된 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 피가공물(W)을 배치하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있으면, 제어 수단(100)이, 척 테이블(10)의 표면에 피가공물(W)을 흡인 유지하며, 클램프부(12)로 환상 프레임(F)을 협지한다.Next, the machining operation of the cutting apparatus 1 according to the embodiment will be described. In the machining operation, the operator registers the machining content information in the control means 100, and when the operator instructs the machining operation start, the machining apparatus 1 starts the machining operation. First, when the operator places the workpiece W on the holding surface 10a of the chuck table 10 spaced apart from the cutting means 20 and instructs the operator to start machining operation, The workpiece W is sucked and held on the surface of the chuck table 10 and the annular frame F is sandwiched by the clamp unit 12. [

다음에, 제어 수단(100)은, X축 이동 수단(30)에 의해 척 테이블(10)을 절삭 수단(20)의 아래쪽을 향해 이동하여, 한쪽의 절삭 수단(20)에 고정된 촬상 수단의 아래쪽에 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 위치시키고, 촬상 수단에 촬상시킨다. 촬상 수단은 촬상한 화상의 정보를 제어 수단(100)에 출력한다. 그리고, 제어 수단(100)이, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)의 분할 예정 라인(L)과, 절삭 수단(20)의 절삭 블레이드(21)와의 위치 맞춤을 행하기 위한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하고, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)과 절삭 수단(20)의 상대 위치를 조정한다.Next, the control means 100 moves the chuck table 10 toward the lower side of the cutting means 20 by the X-axis moving means 30 to move the chuck table 10 toward the lower side of the cutting means 20, The workpiece W held on the chuck table 10 is positioned on the lower side, and the image is picked up by the image pickup means. The image pickup means outputs information of the picked-up image to the control means (100). The control means 100 controls the chuck table 10 so as to align the line L of the workpiece W held by the chuck table 10 and the cutting blade 21 of the cutting means 20 And the relative positions of the workpiece W held by the chuck table 10 and the cutting means 20 are adjusted.

그리고, 제어 수단(100)은, 가공 내용 정보에 기초하여, X축 이동 수단(30)과 Y축 이동 수단(40)과 Z축 이동 수단(50)과 회전 구동원에 의해, 절삭 블레이드(21)와 피가공물(W)을 분할 예정 라인(L)을 따라 상대적으로 이동시켜, 절삭 블레이드(21)에 의해 분할 예정 라인(L)을 절삭한다.The control means 100 controls the cutting blade 21 by the X-axis moving means 30, the Y-axis moving means 40, the Z-axis moving means 50 and the rotation driving source, And the workpiece W are relatively moved along the line to be divided L and the line to be divided L is cut by the cutting blade 21. [

제어 수단(100)은, 모든 분할 예정 라인(L)을 절삭하여, 피가공물(W)을 개개의 디바이스(D)로 분할하면, 척 테이블(10)을 절삭 수단(20)의 아래쪽으로부터 후퇴시킨 후, 척 테이블(10)의 흡인 유지 및 클램프부(12)의 협지를 해제한다. 그리고, 오퍼레이터가 분할된 복수의 디바이스(D) 등을 척 테이블(10) 상에서 제거하고, 절삭 전의 피가공물(W)을 재차 척 테이블(10) 상에 배치하며, 전술한 공정을 반복하여, 피가공물(W)을 개개의 디바이스(D)로 분할한다.The control means 100 cuts all the lines to be divided L and divides the workpiece W into individual devices D so that the chuck table 10 is retreated from below the cutting means 20 The suction holding of the chuck table 10 and the clamping of the clamp unit 12 are released. The operator divides the plurality of divided devices D and the like on the chuck table 10 and places the workpiece W before cutting on the chuck table 10 again and repeats the above- The workpiece W is divided into individual devices D.

이상과 같이, 실시형태에 따른 절삭 장치(1)에 의하면, 저팽창 재료로 이루어진 베이스부(74)에 금속 또는 수지로 형성된 스케일(75)을 고정시킨 스케일부(71)를 구비한다. 이 때문에, 절삭 장치(1)는, 온도 변화에 따라서도 베이스부(74)가 신축되지 않거나 또는 신축되기 어렵기 때문에, 이 베이스부(74)에 고정된 스케일(75)도 신축되기 어렵게 되어 있다. 따라서, 절삭 장치(1)는, 저비용인 스케일(75)을 이용하여도, Y축 위치 검출 수단(70)의 검출 정밀도를 고정밀도로 유지할 수 있다. 따라서, 절삭 장치(1)는, 절삭 수단(20)의 위치 결정 정밀도를 고정밀도로 유지한 상태에서도 저비용화를 도모할 수 있다는 효과를 발휘한다.As described above, according to the cutting apparatus 1 according to the embodiment, the base part 74 made of a low expansion material is provided with a scale part 71 in which a scale 75 made of metal or resin is fixed. Therefore, in the cutting apparatus 1, the scale portion 75 fixed to the base portion 74 is also difficult to expand or contract because the base portion 74 is not stretched or stretched or stretched or shrunk in accordance with the temperature change . Therefore, the cutting apparatus 1 can maintain the detection accuracy of the Y-axis position detecting means 70 with high accuracy even by using the scale 75 at a low cost. Therefore, the cutting apparatus 1 has an advantage that the cost can be reduced even when the positioning accuracy of the cutting means 20 is maintained at a high accuracy.

절삭 장치(1)는, 베이스부(74)가 저팽창 유리 또는 저팽창 합금으로 이루어지기 때문에, 저비용화를 도모하여도 Y축 위치 검출 수단(70)의 검출 정밀도를 고정밀도로 유지할 수 있다.Since the base portion 74 of the cutting apparatus 1 is made of the low expansion glass or the low expansion alloy, the detection accuracy of the Y-axis position detecting means 70 can be maintained at a high accuracy even if the cost is reduced.

또한, 절삭 장치(1)는, 스케일(75)의 Y축 방향의 양 단부면(75a, 75b)에 접착제(77)를 도포하여, 베이스부(74)에 스케일(75)을 고정시키고 있다. 이 때문에, 절삭 장치(1)는, 스케일(75)이 두께 방향으로 신축되기(휘기) 쉽고, Y축 방향으로 신축되기 어려워지는 구성으로 베이스부(74)에 고정되어 있다. 따라서, 절삭 장치(1)는, 온도 변화에 따라 스케일(75)이 신축되려고 하면, 스케일(75)이 두께 방향으로 신축되고, 스케일(75)의 Y축 방향의 신축을 억제할 수 있다.The cutting apparatus 1 also applies an adhesive 77 to the both end surfaces 75a and 75b in the Y axis direction of the scale 75 to fix the scale 75 to the base portion 74. [ For this reason, the cutting apparatus 1 is fixed to the base portion 74 in such a manner that the scale 75 is easily expanded or contracted in the thickness direction (stretching) and is not easily expanded or contracted in the Y-axis direction. Therefore, in the cutting apparatus 1, when the scale 75 tries to expand and contract in accordance with the temperature change, the scale 75 is expanded and contracted in the thickness direction, and the scale 75 can be restrained from expanding and contracting in the Y-axis direction.

다음에, 본 발명의 발명자들은, 본 발명의 효과를 실험에 의해 확인하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.Next, the inventors of the present invention confirmed the effects of the present invention by experiments. The results are shown in Table 1.

신축량Elasticity 비용cost 본 발명품 1Inventive product 1 0.3 ㎛0.3 탆 저that 본 발명품 2Inventive product 2 0.3 ㎛0.3 탆 저that 비교예 1Comparative Example 1 0.0 ㎛0.0 탆 고The 비교예 2Comparative Example 2 10 ㎛10 탆 저that

실험에서는, 본 발명품 1은, 베이스부(74)를 저팽창 유리로 구성하고, 스틸제의 스케일(75)을 이용하여, 실시형태에 기재된 스케일부(71)를 구성하였다. 본 발명품 2는, 베이스부(74)를 저팽창 합금으로 구성하고, 스틸제의 스케일(75)을 이용하여, 실시형태에 기재된 스케일부(71)를 구성하였다. 비교예 1은, 선팽창 계수가 0×10-6/K(켈빈)의 유리 스케일을 스케일부로 하였다. 비교예 2는, 스틸제의 스케일을 스케일부로 하였다.In the experiment, in the product 1 of the present invention, the scale portion 71 described in the embodiment was constructed by using the scale 75 made of steel and the base portion 74 made of low-expansion glass. In the present invention 2, the base portion 74 is made of a low-expansion alloy and the scale 75 made of steel is used to construct the scale portion 71 described in the embodiment. In Comparative Example 1, a glass scale having a linear expansion coefficient of 0 x 10 < -6 > / K (Kelvin) was used as a scale portion. In Comparative Example 2, the scale made of steel was used as a scale portion.

실험에서는, 5℃ 변화시킨 경우의 신축량(신축된 치수)을 측정하였다. 또한, 본 발명품 1, 본 발명품 2, 비교예 1, 비교예 2의 비용을 비교하였다.In the experiment, the expansion / contraction amount (stretched dimension) when the temperature was changed by 5 ° C was measured. The costs of Inventions 1, 2, and 1 were compared.

표 1에 따르면, 비교예 2는, 취득에 드는 비용이 저비용이지만, 신축량이 10 ㎛이기 때문에, 절삭 장치(1)의 위치 결정 정밀도를 확보하는 것이 곤란하다는 것이 밝혀졌다. 비교예 1은, 신축량이 0.0 ㎛이지만, 취득에 드는 비용이 고비용인 것이 밝혀졌다.According to Table 1, in Comparative Example 2, it was found that it is difficult to ensure the positioning accuracy of the cutting apparatus 1 because the cost for obtaining is low, but the amount of elongation is 10 μm. In Comparative Example 1, although the elongation and shrinkage were 0.0 mu m, it was found that the cost to obtain was high.

이들 비교예 1 및 비교예 2에 비하여, 본 발명품 1 및 본 발명품 2는, 신축량이 0.3 ㎛이기 때문에 절삭 장치(1)의 위치 결정 정밀도를 확보할 수 있고, 취득에 드는 비용이 저비용인 것이 밝혀졌다. 따라서, 표 1에 따르면, 저팽창 재료로 이루어진 베이스부(74)에 금속 또는 수지로 형성된 스케일(75)을 고정시킨 스케일부(71)를 구비함으로써, 절삭 장치(1)가 절삭 수단(20)의 위치 결정 정밀도를 고정밀도로 유지한 상태에서도 저비용화를 도모할 수 있다는 효과를 발휘하는 것이 밝혀졌다.Compared with Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the Inventive 1 and Inventive 2 exhibited an accuracy of positioning of the cutting device 1 because of the expansion / contraction amount of 0.3 μm, and it was found that the cost for obtaining the device was low lost. Therefore, according to Table 1, the scraper 71 having the scale 75 formed of metal or resin is fixed to the base portion 74 made of the low expansion material, It is possible to achieve the effect of reducing the cost even in a state in which the positioning accuracy of the substrate is maintained at a high accuracy.

전술한 실시형태에서는, Y축 위치 검출 수단(70)이, 베이스부(74)와, 스케일(75)로 구성된 스케일부(71)를 구비하고 있다. 그러나, 본 발명에서는, X축 위치 검출 수단(60) 및 Z축 위치 검출 수단(80)이, 베이스부(74)와, 스케일(75)로 구성된 스케일부(71)를 구비하여도 좋다. 즉, 본 발명에서는, 척 테이블(10)을 가동부로 하여도 좋고, X축 위치 검출 수단(60) 및 Z축 위치 검출 수단(80)이, 스케일부(71)와 판독 수단(72)을 구비하여도 좋다. 또한, 전술한 실시형태에서는, 가동 장치 및 가공 장치로서 절삭 장치(1)에 대해서 설명하였으나, 본 발명에서는, 절삭 장치(1)에 한정되지 않고 여러 가지 장치에 적용할 수 있다.In the above-described embodiment, the Y-axis position detecting means 70 includes a base portion 74 and a scale portion 71 composed of a scale 75. However, in the present invention, the X-axis position detecting means 60 and the Z-axis position detecting means 80 may include a base portion 74 and a scale portion 71 composed of a scale 75. [ That is, in the present invention, the chuck table 10 may be a movable part, and the X-axis position detecting means 60 and the Z-axis position detecting means 80 may be provided with a scale portion 71 and a reading means 72 . Although the cutting apparatus 1 has been described as the moving apparatus and the working apparatus in the above-described embodiment, the present invention is not limited to the cutting apparatus 1, but can be applied to various apparatuses.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments. In other words, various modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

1 : 절삭 장치(가동 장치, 가공 장치)
2 : 장치 본체(본체부) 3c : 수평 빔(본체부)
10 : 척 테이블(가동부) 10a : 유지면
11 : 테이블 이동 베이스(가동부) 20 : 절삭 수단(가공 수단, 가동부)
30 : X축 이동 수단(이동 수단) 40 : Y축 이동 수단(이동 수단)
44 : 블레이드 이동 베이스(가동부) 50 : Z축 이동 수단(이동 수단)
60 : X축 위치 검출 수단(위치 검출 수단)
70 : Y축 위치 검출 수단(위치 검출 수단)
71 : 스케일부 72 : 판독 수단
73 : 눈금 74 : 베이스부
75 : 스케일
80 : Z축 위치 검출 수단(위치 검출 수단)
W : 피가공물1: Cutting device (moving device, machining device)
2: Device body (body part) 3c: Horizontal beam (body part)
10: chuck table (moving part) 10a: holding surface
11: table movement base (movable part) 20: cutting means (processing means, moving part)
30: X-axis moving means (moving means) 40: Y-axis moving means (moving means)
44: blade moving base (moving part) 50: Z-axis moving means (moving means)
60: X-axis position detecting means (position detecting means)
70: Y-axis position detecting means (position detecting means)
71: Scene part 72: Reading means
73: scale 74: base portion
75: Scale
80: Z-axis position detecting means (position detecting means)
W: Workpiece

Claims (3)

본체부와 상기 본체부에 대하여 이동하는 가동부와, 상기 가동부의 가동 방향을 따라 상기 본체부에 설치되어 눈금을 구비하는 스케일부와, 상기 스케일부의 눈금을 판독하는 판독 수단을 갖는 가동 장치로서,
상기 스케일부는,
저팽창 재료로 이루어진 베이스부와,
상기 베이스부에 고정되어 신축이 억제된 금속 또는 수지로 형성된 스케일
로 구성되는 것을 특징으로 하는 가동 장치.A movable device having a main body part and a movable part moving with respect to the main body part, a scale part provided on the main body part along a moving direction of the movable part, the scale part having a scale and the reading part reading the scale of the scale part,
The scale unit includes:
A base portion made of a low expansion material,
A scale formed of a metal or resin that is fixed to the base and is prevented from being stretched or shrunk;
And the movable member. 제1항에 있어서, 상기 베이스부는 저팽창 유리, 저팽창 세라믹스 또는 저팽창 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가동 장치.The movable device according to claim 1, wherein the base portion is made of low expansion glass, low expansion ceramics or a low expansion alloy. 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블과 상기 가공 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 척 테이블에 대한 상기 가공 수단의 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 구비하는 가공 장치로서,
상기 척 테이블과 가공 수단은, 제1항에 기재된 상기 가동부이고,
상기 위치 검출 수단은, 제1항에 기재된 상기 스케일부와 상기 판독 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table having a holding surface for holding a workpiece; processing means for processing the workpiece held by the chuck table; moving means for relatively moving the chuck table and the processing means; And a position detection means for detecting the position of the processing means,
The chuck table and the machining means are the movable part according to claim 1,
Wherein said position detecting means has the above-described schedules and said reading means as set forth in claim 1. 12. A processing apparatus comprising:
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