KR20160109320A

KR20160109320A - Socket for test of semiconductor package

Info

Publication number: KR20160109320A
Application number: KR1020150033503A
Authority: KR
Inventors: 김철군
Original assignee: 김철군
Priority date: 2015-03-11
Filing date: 2015-03-11
Publication date: 2016-09-21

Abstract

The present invention relates to a socket for a semiconductor package test used to test an electric signal which can conveniently be used at room temperature by having excellent heat resistance. The socket for a semiconductor package test comprises: a frame having an installation groove provided therein; a contact pin arranged to be inclined at a regular angle in the installation groove; and rubber filled in the installation groove to fixate the contact pin.

Description

[0001] SOCKET FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE [0002]

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기 신호를 테스트 시 사용되는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a socket for testing a semiconductor package, and more particularly, to a socket for testing a semiconductor package used in testing an electrical signal.

일반적으로 반도체 소자(IC)용 소켓은 테스트 보드 또는 번인 보드(Burn-In Board)에 구비되어, 보드(테스트 보드, 번인 보드)에 형성된 I/O 단자(입출력 단자)를 통해 상기 IC의 구동에 필요한 전원과 전기적 신호를 입출력할 수 있도록 하는 번인 챔버 또는 그 주변장치와 IC의 특성을 측정하기 위한 별도의 테스트장치들이 연결됨으로써, 일련의 IC 테스트를 위한 시스템에 이용된다.In general, a socket for a semiconductor device (IC) is provided in a test board or a burn-in board and is connected to an I / O terminal (input / output terminal) formed on a board (test board, burn-in board) It is used in a system for testing a series of ICs by connecting a burn-in chamber or its peripheral devices, which can input / output the required power and electrical signals, and separate test devices for measuring the characteristics of the ICs.

현재 주로 이용되고 있는 IC 중에서, BGA(Ball Grid Array)형 IC는 IC의 바닥면 전체에 IC의 단자, 즉 Ball을 배열하여 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 줄인 것이다.BGA (Ball Grid Array) type IC, which is mainly used today, is a device that innovatively reduces the size and thickness of the IC by arranging the IC terminal, that is, the ball, on the entire bottom surface of the IC.

최근, BGA형 IC의 Ball 간의 간격(Pitch)은 0.5mm, 0.4mm, 0.35mm 등으로 축소되고 있으며 Ball의 수도 증가하여서 약 200~500 Ball, 많은 경우는 수천 Ball에 이르고 있다.In recent years, the spacing (pitch) between balls of a BGA type IC has been reduced to 0.5 mm, 0.4 mm, and 0.35 mm, and the number of balls has increased to about 200 to 500 balls, and in many cases to thousands of balls.

한편, LGA(Land Grid Array)형 IC는 BGA형 IC에서 PAD(혹은 Land)에 Ball 이 붙어 있지 않은 상태의 IC이다.On the other hand, an LGA (Land Grid Array) type IC is an IC in which a Ball is not attached to a PAD (or Land) in a BGA type IC.

최근 LGA형 혹은 BGA 및 LGA 복합형 IC들도 다양하게 생산되며, LGA형 혹은 복합형 IC를 테스트하기 위한 소켓은 상하 방향으로 소정 탄성력을 갖는 다수개의 콘택트 핀(Contact Pin)을 구비하고 있으며, 콘택트 핀의 하부단자는 PCB와 접촉방식 혹은 솔더링 방식으로 연결된다.Recently, LGA type or BGA and LGA composite type ICs are also variously produced. Sockets for testing LGA type or compound type IC have a plurality of contact pins having a predetermined elastic force in the vertical direction, The lower terminals of the pins are connected to the PCB by contact or soldering.

여기서 콘택트 핀의 상부단자는 소켓에 구비(Loading)되는 IC의 단자와 접촉하도록 형성된다. Here, the upper terminal of the contact pin is formed to be in contact with the terminal of the IC to be loaded in the socket.

참고적으로 눌림장치에 의해 IC 상면에 가해지는 물리적인 힘을 콘택트 수로 나누면, 한 개의 콘택트 당인가되는 물리적인 힘을 산출할 수 있다.For reference, by dividing the physical force applied to the IC top surface by the pressing device by the number of contacts, the physical force applied to one contact can be calculated.

즉, 콘택트 핀에 인가되는 물리적인 힘은, 한 개의 콘택트 핀당 20(gf)정도이며, 예를 들어 IC의 단자가 200개일 경우, 4.0(Kgf)정도의 강력한 물리적인 힘을 인가해야 함을 알 수 있다.That is, the physical force applied to the contact pin is about 20 (gf) per one contact pin. For example, when the number of terminals of the IC is 200, a strong physical force of about 4.0 (Kgf) .

그러나, 상기와 같이 구성된 종래 반도체 패키지 테스트용 소켓은 콘텍트핀이 전도성 고무로 구성된 경우 80~90℃의 상온에서 테스트하는 과정에서 열에 의한 고무 자체의 변형으로 인해 내구성 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. However, in the conventional semiconductor package test socket configured as described above, when the contact pin is made of conductive rubber, durability and reliability are degraded due to deformation of the rubber itself due to heat during testing at room temperature of 80 to 90 ° C.

또한 종래 반도체 패키지의 테스트를 위해 사용되는 콘텍트 핀은 상단핀과 하단핀 사이에 스프링을 게재하고, 상단핀과 하단핀의 마주보는 일부 위치를 커버에 의해 감싸도록 구성된다. The contact pins used for testing semiconductor packages in the related art are configured to place a spring between the upper and lower pins and to cover a part of the upper and lower pins facing each other by the cover.

이러한 종래 콘텍트 핀은 커버의 소재가 매우 고가인 특수 금속으로 이루어져 소켓의 제조원가를 크게 상승시키는 문제점이 있다.
Such a conventional contact pin has a problem that the manufacturing cost of the socket is greatly increased because the cover is made of a very expensive special metal.

대한민국특허 제 0321667호Korean Patent No. 0321667

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 우수한 내열성의 확보를 통해 상온에서도 편리하게 사용할 수 있는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a socket for testing a semiconductor package which can be conveniently used at room temperature by securing excellent heat resistance.

본 발명의 다른 목적은, 조립성이 우수하면서도 낮은 제조원가로 제조할 수 있는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.
It is another object of the present invention to provide a socket for testing a semiconductor package which is excellent in assemblability and can be manufactured at a low manufacturing cost.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 설치홈이 구비된 프레임; 상기 설치홈에 일정각도 기울어지며 배치된 콘텍트핀; 그리고 상기 콘텍트핀이 고정되도록 상기 설치홈에 충진된 러버; 를 포함한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a frame having a mounting groove; A contact pin disposed at a predetermined angle to the installation groove; A rubber filled in the mounting groove to fix the contact pin; .

상기 프레임은 설치홈이 형성된 상부프레임과 상기 상부프레임과 슬라이드되도록 결합되는 하부프레임으로 구성된다. The frame includes an upper frame formed with an installation groove and a lower frame coupled to be slidable with the upper frame.

상기 상부프레임과 하부프레임에는 각각 상부러버와 관통홀이 형성된 하부러버가 구비될 수 있으며, 상기 프레임에는 상부러버의 측면으로 고정블럭이 끼움되어 상부러버를 일측으로 고정시킬 수 있다. The upper frame and the lower frame may be provided with a lower rubber having an upper rubber and a through hole, respectively. The upper block may be fixed to the side of the upper rubber to fix the upper rubber to one side.

상기 콘텍트핀은 일측단부보다 반대편 단부의 직경이 크게 형성될 수 있으며, 상기 하부러버의 관통홀은 수직 또는 경사지게 형성될 수 있다.
The diameter of the opposite end of the contact pin may be larger than that of one end of the contact pin, and the through hole of the lower rubber may be formed to be vertical or inclined.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓은 우수한 내열성의 확보를 통해 상온에서도 편리하게 사용할 수 있으며, 특히 조립성이 우수하면서도 낮은 제조원가로 제조할 수 있어 상품성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
The socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention can be conveniently used at room temperature through securing excellent heat resistance and can be manufactured with a low manufacturing cost while having excellent assembling property, .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓을 통해 테스트가 진행되는 상태를 보인 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 단면 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 다른 실시예를 도시한 예시도.
도 5는 도 4의 작용 예시도.
도 6은 도 4의 단면 예시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 또 다른 실시예를 도시한 예시도.
도 8은 도 7의 작용 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exemplary view showing a state in which a test is performed through a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is an exploded perspective view of a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional exemplary view of a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view showing another embodiment of a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;
Fig. 5 is an operational example of Fig. 4; Fig.
Fig. 6 is an exemplary cross-sectional view of Fig. 4. Fig.
7 is an exemplary view showing still another embodiment of a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;
Fig. 8 is an operational example of Fig. 7; Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓을 통해 테스트가 진행되는 상태를 보인 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 단면 예시도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view of a semiconductor package test socket according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of a semiconductor package test socket according to an embodiment of the present invention. Sectional view of a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓(100)은 프레임(10)과 프레임(10)에 기울어지며 배치된 콘텍트핀(20)과 콘텍트핀(20)이 고정되도록 프레임(10)에 충진된 러버(30)를 포함한다. The socket 100 for testing semiconductor packages according to the embodiment of the present invention includes a frame 10 and a contact pin 20 sloping and disposed on the frame 10, And a rubber (30) filled in the casing (10).

프레임(10)은 합성수지를 사출하여 사각 또는 원형 등의 평판형 패널로 구성될 수 있다. 프레임(10)의 가장자리에는 도면에는 도시하지 않았지만 볼트 또는 별도의 고정봉이 끼워질 수 있도록 복수개의 고정홀(14)이 천공되어 있다. The frame 10 may be formed of a plate-like panel such as a square or a circle by injecting a synthetic resin. A plurality of fixing holes 14 are perforated at the edges of the frame 10 so that bolts or other fixing rods can be inserted into the frame 10, though not shown.

또한 프레임(10)에는 중앙부위에 설치홈(12)이 형성되어 있다. 설치홈(12)은 프레임(10)의 하부에 배치되는 인쇄회로기판의 접점(132) 배치를 고려하여 형성된다. Further, the frame 10 is provided with a mounting groove 12 at a central portion thereof. The mounting grooves 12 are formed in consideration of the arrangement of the contacts 132 of the printed circuit board disposed under the frame 10. [

이와 같은 프레임(10)에는 콘텍트핀(20)이 일정각도 기울어진 상태로 배치된다. 콘텍트핀(20)은 일측 단부의 직경보다 반대측 단부의 직경이 크게 구성될 수 있다. 이렇게 콘텍트핀(20)의 양측 단부의 직경을 다르게 구성하는 이유는 그 양측 단부에 접촉되는 반도체 패키지와 인쇄회로기판의 접점(132)(142) 크기가 다르기 때문이다. In the frame 10, the contact pins 20 are arranged at a predetermined angle. The diameter of the contact pin 20 at the end opposite to the diameter of the one end can be made larger. The contact pins 20 have different diameters at both ends because the sizes of the contacts 132 and 142 of the semiconductor package and the printed circuit board, which are in contact with both ends of the contact pins 20, are different.

예를 들어, 반도체 패키지의 테스트 과정에서는 프레임(10)의 상측에 반도체 패키지(140)가 밀착 배치되고, 반대로 프레임(10)의 하측에 인쇄회로기판(130)이 배치된다. For example, in the test process of the semiconductor package, the semiconductor package 140 is closely disposed on the upper side of the frame 10, and the printed circuit board 130 is disposed on the lower side of the frame 10.

이때, 프레임(10)의 상부에 배치되는 반도체 패키지의 접점(142)은 회로 패턴의 설계에 따라 크기 및 위치가 결정되는 것이므로 매우 작은 크기로 구성되는 것이 보통이지만 프레임(10) 하부에 배치되는 인쇄회로기판의 접점(132)은 규격화될 필요성이 없기 때문에 반도체 패키지(140)보다 상대적으로 작은 크기의 접점을 크게 구성해도 무방함으로, 반도체 패키지의 접점(142)보다 인쇄회로기판의 접점(132)이 보다 크게 형성된다. Since the contact 142 of the semiconductor package disposed on the upper side of the frame 10 is sized and positioned according to the design of the circuit pattern, Since the contacts 132 of the circuit board do not need to be standardized, the contact points 132 of the printed circuit board may be larger than the contacts 142 of the semiconductor package, .

또한 프레임의 설치홈(12)에는 콘텍트핀(20)이 고정되도록 러버(30)가 충진된다. 러버(30)는 프레임의 설치홈(12)에 충진 시 프레임(10)의 양면과 동일한 높이를 유지하도록 충진되거나 조금 낮은 높이를 유지하도록 충진된다. In addition, the rubber (30) is filled in the mounting groove (12) of the frame so that the contact pin (20) is fixed. The rubber 30 is filled to keep the same height as both sides of the frame 10 when filling the mounting groove 12 of the frame or filled to maintain a slightly lower height.

또한 러버(30)는 콘텍트핀(20)이 안정적인 배치상태를 유지할 수 있도록 연성이 너무 크지 않은 것을 선택하여 충진시킬 수 있다. In addition, the rubber 30 can be filled with a material whose ductility is not too great so that the contact pin 20 can be stably placed.

이때, 러버(30)를 설치홈(12)에 충진시키는 과정에서 주의할 점은 콘텍트핀(20)의 양측 단부가 러버(30)에 의해 가려지지 않도록 충진하는 것이다. 이렇게 러버(30)를 프레임의 설치홈(12)에 충진하게 되면, 콘텍트핀(20)의 양측단부가 프레임(10)의 양측면으로 노출된다. It should be noted that the rubber 30 is filled in the mounting groove 12 so that both end portions of the contact pin 20 are not covered by the rubber 30. When the rubber 30 is filled in the mounting groove 12 of the frame, both side ends of the contact pin 20 are exposed to both sides of the frame 10.

따라서, 프레임(10)의 측면에서 바라보면, 프레임(10)의 양면으로 러버(30)는 보이지 않으며 단지 콘텍트핀(20)의 일단부만이 보일뿐이다. Therefore, when viewed from the side of the frame 10, the rubber 30 is not seen on both sides of the frame 10, and only one end of the contact pin 20 is visible.

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓은 테스터와 연결된 인쇄회로기판(130)에 적층 배치된다. 적층시에는 인쇄회로기판(130)에 구성된 접점(132)과 콘텍트핀(20)이 접속되도록 정확히 맞추어 배치시킨다. The socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention is stacked on a printed circuit board 130 connected to a tester. In stacking, the contact points 132 formed on the printed circuit board 130 and the contact pins 20 are accurately aligned to be connected.

이렇게 소켓(100)이 배치되면, 소켓(100)의 상부로 반도체 패키지의 접점(142)이 소켓의 콘텍트핀(20)과 접속되도록 적층된다.When the socket 100 is thus disposed, the contact 142 of the semiconductor package is connected to the contact pin 20 of the socket to the upper portion of the socket 100.

이때, 도면에는 도시하지 않았지만 인쇄회로기판(130)에 소켓(100)이 적층되고, 소켓(100) 상부에 반도체 패키지(140)가 적층되는 시간을 감축시킬 수 있도록 별도의 지그가 배치될 수 있다. At this time, although not shown in the drawing, a separate jig may be disposed to reduce the time for stacking the socket 100 on the printed circuit board 130 and stacking the semiconductor package 140 on the socket 100 .

반도체 패키지(140)가 소켓(100) 상부에 배치되면, 핸들러(미부호)가 수직 이동하면서 일정한 힘으로 반도체 패키지(140)를 누르게 된다. When the semiconductor package 140 is disposed on the socket 100, the handler (not shown) moves vertically and presses the semiconductor package 140 with a certain force.

따라서, 인쇄회로기판(130)과 소켓(100) 그리고 반도체 패키지(140)가 전기적으로 연결된 상태가 된다. 이후, 테스터를 통해 전원이 인쇄회로기판(130)으로 공급되거나 반대로 반도체 패키지(140)로 전원이 공급되면, 테스터를 통해 공급된 전원을 측정하게 된다. Accordingly, the printed circuit board 130, the socket 100, and the semiconductor package 140 are electrically connected to each other. Thereafter, when power is supplied to the printed circuit board 130 via the tester or conversely, power is supplied to the semiconductor package 140, the power supplied through the tester is measured.

한편, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 다른 실시예를 도시한 예시도이고, 도 5는 도 4의 작용 예시도이며, 도 6은 도 4의 단면 예시도이다.4 is an exemplary view showing another embodiment of a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is an operational example of FIG. 4, and FIG. 6 is an exemplary sectional view of FIG.

도시된 바와 같이, 프레임(10)은 상부프레임(16)과 하부프레임(18)으로 구성되며, 각 프레임(16)(18)의 설치홈(미부호)에 상부러버(17)와 하부러버(19)가 구성될 수 있다. As shown in the figure, the frame 10 is composed of an upper frame 16 and a lower frame 18, and the upper rubber 17 and the lower rubber (not shown) 19 may be constructed.

즉, 상부프레임(16)과 하부프레임(18)에는 콘텍트핀(20)이 수직 배치된 상태에서 각각 상부러버(17)와 하부러버(19)가 상부프레임(16) 및 하부프레임(18)의 설치홈에 충진됨으로써, 콘텍트핀(20)이 유동되지 않도록 고정할 수 있게 된다. That is, the upper rubber 16 and the lower rubber 18 are connected to the upper frame 16 and the lower frame 18, respectively, while the contact pins 20 are vertically disposed on the upper frame 16 and the lower frame 18, It is possible to fix the contact pin 20 so that the contact pin 20 does not flow.

이때, 상부프레임(16)과 하부프레임(18)은 동일한 너비 및 크기를 가지며, 정확히 양측단부가 일치하도록 밀착시킬 경우 콘텍트핀(20)이 일정각도 경사지게 배치된 상태를 유지하게 된다. At this time, the upper frame 16 and the lower frame 18 have the same width and size, and the contact pins 20 are maintained to be inclined at a certain angle when they are brought into close contact with each other so as to exactly match the two side ends.

보다 상세하게 설명하면, 콘텍트핀(20)은 상부프레임(16)에 수직 배치된 상태에서 상부프레임(16)의 설치홈에 액상의 상부러버(17)가 충진되면 상부러버(17)가 경화되면서 콘텍트핀(20)을 고정하게 된다. More specifically, the contact pin 20 is vertically disposed on the upper frame 16, and when the upper rubber 17 of the liquid phase is filled in the mounting groove of the upper frame 16, the upper rubber 17 is hardened The contact pin 20 is fixed.

또한 하부러버(19)에는 하부프레임(18)에 충진되는 과정에서 상부프레임(16)에 고정된 콘텍트핀(20)이 끼워질 수 있도록 관통홀(19a)이 형성된다. 관통홀(19a)은 수직으로 관통되거나 일정각도 경사지게 구성될 수 있다. A through hole 19a is formed in the lower rubber 19 so that the contact pin 20 fixed to the upper frame 16 can be inserted in the process of filling the lower frame 18. The through-hole 19a may be vertically penetrated or inclined at a predetermined angle.

관통홀(19a)이 수직으로 관통될 경우에는 콘텍트핀(20)을 일정각도 경사지게 배치시키기 위하여 콘텍트핀(20)의 중심과 일정거리 이격된 위치에 형성된다. When the through hole 19a is vertically penetrated, the contact pin 20 is formed at a position spaced from the center of the contact pin 20 by a predetermined distance so as to arrange the contact pin 20 at a predetermined angle.

따라서, 콘텍트핀(20)의 하부를 하부러버의 관통홀(19a)에 끼운 다음, 하부프레임(18)의 양측단부가 상부프레임(16)의 양측단부와 일치되도록 슬라이드시키게 되면 콘텍트핀(20)이 일정각도 경사지게 배치될 수 있게 된다. When the lower ends of the lower frame 18 are slid so as to coincide with both ends of the upper frame 16 after the lower portion of the contact pin 20 is inserted into the through hole 19a of the lower rubber, Can be disposed at an angle with a certain angle.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 또 다른 실시예를 도시한 예시도이고, 도 8은 도 7의 작용 예시도이다.7 is an exemplary view showing still another embodiment of a socket for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, and Fig. 8 is an operational example of Fig.

도시된 바와 같이, 프레임(10)에는 상부러버(17)와 하부러버(19)가 각각 배치될 수 있다. 콘텍트핀(20)의 경우 상부러버(17)에 수직으로 배치되며, 하부러버의 관통홀(19a)에 끼워지게 된다. As shown, the upper rubber 17 and the lower rubber 19 may be disposed on the frame 10, respectively. In the case of the contact pin 20, it is disposed perpendicularly to the upper rubber 17 and is fitted into the through hole 19a of the lower rubber.

이때, 상부러버(17)의 일측에는 콘텍트핀(20)이 일정각도 경사진 상태를 유지하도록 상부러버(17)의 일측에 고정블럭(40)이 결합된다. At this time, the fixing block 40 is coupled to one side of the upper rubber 17 so that the contact pin 20 is tilted at a predetermined angle at one side of the upper rubber 17.

고정블럭(40)은 상부러버(17)와 동일한 소재로 구성되거나, 경질의 합성수지를 소재로서 사용할 수도 있다. The fixed block 40 may be made of the same material as the upper rubber 17, or a hard synthetic resin may be used as the material.

이에 따라, 상부러버(17)는 고정블럭(40)에 의해 프레임의 설치홈(12) 내에서 한 쪽 방향으로 치우쳐진 상태가 되며, 하부러버(19)는 설치홈(12) 내에서 치우져지지 않은 상태가 된다. The upper rubber 17 is biased in one direction in the mounting groove 12 of the frame by the fixing block 40 and the lower rubber 19 is removed in the mounting groove 12 .

따라서, 콘텍트핀(20)은 수직된 상태로 배치된 후 하부프레임(18)의 이동 또는 고정블럭(40)의 삽입에 의해 일정각도 경사지게 구성될 수 있으며, 반대로 콘텍트핀(20)이 경사진 상태로 배치된 후 러버(30)가 충진되면 콘텍트핀(20)이 경사진 상태를 그대로 유지할 수 있게 된다. Accordingly, the contact pins 20 may be arranged in a vertical state and then inclined at a predetermined angle by the movement of the lower frame 18 or the insertion of the fixing block 40. Conversely, when the contact pins 20 are inclined The contact pin 20 can be kept tilted when the rubber 30 is filled.

그러므로, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓은 우수한 전기적 신호의 전달과 더불어 제조과정의 단순화를 통해 정밀성 및 생산성을 동시에 만족시킬 수 있게 된다.
Therefore, the socket for testing a semiconductor package according to the embodiment of the present invention can simultaneously satisfy the precision and the productivity by simplifying the manufacturing process along with the transfer of the excellent electrical signal.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 프레임
12: 설치홈
14: 고정홀
16: 상부프레임
17: 상부러버
18: 하부프레임
19: 하루러버
19a: 관통홀
20: 콘텍트핀
30: 러버
40: 고정블럭
100: 소켓
130: 인쇄회로기판
132: 접점
140: 반도체 패키지
142: 접점10: frame
12: Installation home
14: Fixing hole
16: Upper frame
17: Upper rubber
18: Lower frame
19: day rubber
19a: Through hole
20: contact pin
30: Rubber
40: fixed block
100: Socket
130: printed circuit board
132: Contact
140: semiconductor package
142: Contact

Claims

A frame having an installation groove;
A contact pin disposed at a predetermined angle to the installation groove; And
A rubber filled in the mounting groove to fix the contact pin; And a socket for testing a semiconductor package.

The method according to claim 1,
Wherein the frame comprises an upper frame formed with an installation groove and a lower frame coupled to slide with the upper frame.

3. The method of claim 2,
And a lower rubber having an upper rubber and a through hole formed in the upper frame and the lower frame, respectively.

3. The method of claim 2,
Wherein the frame has a fixing block inserted into a side surface of the upper rubber.

The method according to claim 1,
Wherein the contact pin has a larger diameter at an opposite end than at one end.

The method of claim 3,
Wherein the through hole of the lower rubber is vertically or sloped.