KR20160106495A - Resin coating device - Google Patents

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KR20160106495A
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다카시 오노
가즈타카 구와나
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An object of the present invention is to provide a resin coating device which has a compact configuration and can suppress separation of liquid resin when defoaming the liquid resin including a plurality of resin components. The resin coating device (1) comprises: a nozzle (11) which coats a coating target member (W) with liquid resin (L); a first feed path (10) through which the liquid resin is fed to the nozzle (11); a defoamation means (100) which is connected to the first feed path (10); and a second feed path (20) through which the defoamation means (100) and a resin feed source (30) communicate with each other. The defoamation means (100) comprises a cup (110) configured to contain liquid resin, and a reception part (120) disposed inside the cup (110). The reception part (120) comprises a closed bottom surface (122), and a mesh region (123) formed in sides connected to the bottom surface and composed of a mesh having a predetermined width. The liquid resin is defoamed by feeding the liquid resin to the nozzle (11) while maintaining a state in which the mesh region (123) is completely immersed in the liquid resin contained in the cup (110).

Description

수지 도포 장치{RESIN COATING DEVICE}RESIN COATING DEVICE

본 발명은, 액상 수지를 탈포하고 나서 노즐에 공급하는 수지 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin coating device for defoaming a liquid resin and then supplying it to a nozzle.

특허문헌 1 및 2에는, 진공 펌프나 교반기를 이용함으로써, 액상 수지에 포함되는 기포를 제거하는 방법이 개시되어 있다. 이들 방법에서는, 액상 수지를 진공 분위기 하에 둠으로써, 액상 수지에 포함되는 기포가 수지 밖으로 빠져나오기 쉬워진다. 또한, 진공 분위기에서 수지를 교반함으로써, 기포가 수지 밖으로 더욱 빠져나오기 쉬워진다.Patent Documents 1 and 2 disclose a method of removing bubbles contained in a liquid resin by using a vacuum pump or a stirrer. In these methods, by placing the liquid resin under a vacuum atmosphere, the bubbles contained in the liquid resin easily come out from the resin. Further, by agitating the resin in a vacuum atmosphere, the bubbles are likely to escape further out of the resin.

특허문헌 3에는, 통 형상으로 형성된 망상(網狀) 부재에 대하여, 기포를 포함하는 액상 수지를 통과시켜 액상 수지로부터 기포를 제거하는 탈포 장치가 개시되어 있다. 이 탈포 장치에서는, 망상 부재가 액상 수지의 액면보다 위쪽의 대기중에 배치되고, 자중(自重)에 의해 이동하는 액상 수지가 망상 부재를 통과할 때에 탈포된다.Patent Document 3 discloses a defoaming device for removing bubbles from a liquid resin through a liquid resin including bubbles to a mesh-shaped member formed in a cylindrical shape. In this defoaming apparatus, the reticulated member is disposed in the atmosphere above the liquid surface of the liquid resin, and defoamed when the liquid resin moving by its own weight passes through the reticulated member.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제11-213990호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-213990 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2004-033924호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-033924 [특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2013-233496호 공보[Patent Document 3] JP-A-2013-233496

그러나, 특허문헌 1 및 2에 기재된 방법에서는, 탈포를 위해 진공 펌프나 교반기가 필요해져, 사용하는 장치가 커진다고 하는 문제가 있다. 또한, 특허문헌 3에 기재된 장치는, 망상 부재를 통과한 액상 수지가 대기에 닿아 굳어진다고 하는 문제가 있다. 즉, 액상 수지가 복수의 성분을 혼합한 것인 경우, 공기에 닿으면 굳어지기 쉬운 성분이 굳어져, 메시를 막히게 하여 메시의 수지의 통과를 방해할 우려가 있다. 이 때문에, 굳어진 성분 이외의 성분이 망상 부재를 통과하여, 액상 수지가 분리되어 버린다고 하는 문제가 있다.However, in the methods described in Patent Documents 1 and 2, a vacuum pump or a stirrer is required for defoaming, and there is a problem that the apparatus to be used becomes large. Further, the apparatus described in Patent Document 3 has a problem that the liquid resin that has passed through the mesh member touches the atmosphere and hardens. That is, when the liquid resin is a mixture of a plurality of components, components that are hard to be hardened by contact with air are clogged to clog the mesh, which may interfere with the passage of the resin of the mesh. For this reason, there is a problem that the components other than the hardened component pass through the reticulated member and the liquid resin is separated.

본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 컴팩트한 구성으로 할 수 있고, 적어도 2종류의 수지 성분을 포함하는 액상 수지를 탈포할 때, 액상 수지가 분리되는 것을 억제할 수 있는 수지 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a resin coating device capable of suppressing the separation of a liquid resin when a liquid resin containing at least two kinds of resin components is defoamed The purpose is to provide.

본 발명의 수지 도포 장치는, 피도포 부재에 액상 수지를 도포하는 노즐과, 노즐에 액상 수지를 공급하는 제1 공급로와, 제1 공급로에 설치되는 제1 펌프와, 제1 공급로에 연결하는 탈포 수단과, 탈포 수단과 수지 공급원을 연통시키는 제2 공급로와, 제2 공급로에 설치되는 제2 펌프를 구비하는 수지 도포 장치로서, 탈포 수단은, 제1 공급로와 연결하고, 제2 펌프에 의해 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 담을 수 있는 컵과, 컵의 내부에 설치되고, 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 받는 받이부를 포함하며, 받이부는, 제2 공급로로부터 액상 수지를 공급 가능하게 하는 개구를 갖는 통 형상으로 형성되고, 폐색면인 바닥면과, 바닥면에 연접하는 측면에 설치되고, 바닥면으로부터 미리 정해진 폭이 액상 수지에 포함되는 기포를 통과시키지 않는 크기의 메시의 망으로 형성되는 망 영역을 가지며, 컵에 담긴 액상 수지에 망 영역이 모두 잠긴 상태를 유지시키면서, 제1 펌프로 액상 수지를 노즐에 공급함으로써 액상 수지의 탈포를 행하는 것을 특징으로 한다.A resin coating apparatus of the present invention comprises a nozzle for applying a liquid resin to an object to be coated, a first supply path for supplying liquid resin to the nozzle, a first pump provided in the first supply path, A second supply path communicating the defoaming means and the resin supply source; and a second pump installed in the second supply path, wherein the defoaming means is connected to the first supply path, A cup that can hold the liquid resin supplied from the second supply path by the second pump and a receiving portion which is provided inside the cup and receives the liquid resin supplied from the second supply path, A bottom surface which is an obstructed surface and a side surface which is connected to the bottom surface and in which a predetermined width from the bottom surface passes through a bubble contained in the liquid resin, Not let Characterized in that defoaming of the liquid resin is performed by supplying the liquid resin to the nozzle with the first pump while maintaining the state in which the net areas are all locked to the liquid resin contained in the cup .

이 구성에 따르면, 액상 수지의 자중에 의해 망 영역을 통과시킴으로써, 액상 수지를 탈포할 수 있고, 종래의 진공 펌프나 교반기를 이용하여 탈포하는 장치에 비하여, 구조의 컴팩트화를 도모할 수 있다. 또한, 망 영역이 액상 수지에 잠기기 때문에, 종래와 같이 망상 부재가 대기중에 배치되는 경우에 비하여, 망 영역 통과 전후로 액상 수지가 대기에 닿아 굳어지는 것을 막을 수 있다. 이에 따라, 복수의 성분을 혼합한 액상 수지로 하여도, 공기에 닿으면 굳어지기 쉬운 성분이 굳어져서 메시를 막히게 하여, 통과하기 어려운 상태가 되는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 굳어진 성분 이외의 성분만이 망상 부재를 통과함으로써, 액상 수지가 분리되는 것을 막을 수 있다.According to this configuration, the liquid resin can be defoamed by passing the net region through the self weight of the liquid resin, and the structure can be made compact as compared with a conventional apparatus for defoaming by using a vacuum pump or a stirrer. In addition, since the net region is immersed in the liquid resin, the liquid resin can be prevented from reaching the atmosphere and hardening before and after passing the net region, compared with the case where the reticular member is disposed in the atmosphere as in the prior art. Accordingly, even if the liquid resin is a mixture of a plurality of components, it is possible to prevent the component which is hard to be hardened when it comes into contact with air, thereby clogging the mesh and making it difficult to pass through. As a result, only the component other than the hardened component passes through the reticulated member, thereby preventing the liquid resin from being separated.

바람직하게는, 본 발명의 수지 도포 장치는, 제2 공급로의 탈포 수단으로 연통하는 일단이 컵에 담겨진 액상 수지에 잠긴 상태를 유지한다.Preferably, the resin applying device of the present invention maintains a state in which one end communicating with the defoaming means of the second supply path is immersed in the liquid resin contained in the cup.

바람직하게는, 본 발명의 수지 도포 장치는, 액상 수지의 액면의 상한을 검출하는 상한 센서와, 하한을 검출하는 하한 센서를 더 구비하고, 제1 펌프 및 제2 펌프는, 상한 센서 및 하한 센서의 검출 결과에 따라, 액상 수지의 액면을 상한과 하한 사이에 유지한다.Preferably, the resin applying apparatus of the present invention further comprises an upper limit sensor for detecting the upper limit of the liquid level of the liquid resin and a lower limit sensor for detecting the lower limit, wherein the first pump and the second pump are respectively connected to the upper limit sensor and the lower limit sensor The liquid level of the liquid resin is held between the upper limit and the lower limit.

본 발명에 따르면, 액상 수지의 자중에 의해 망 영역을 통과시켜 탈포하기 때문에, 컴팩트한 구성으로 하는 것이 가능해진다. 게다가, 망 영역이 액상 수지에 모두 잠기기 때문에, 적어도 2종류의 수지 성분을 포함하는 액상 수지를 탈포할 때, 액상 수지가 분리되는 것을 억제할 수 있다.According to the present invention, since the liquid resin is defoamed by passing through the net region by the self weight of the liquid resin, a compact structure can be achieved. In addition, since the network region is immersed in the liquid resin, separation of the liquid resin can be suppressed when the liquid resin containing at least two kinds of resin components is defoamed.

도 1은 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치의 모식도이다.1 is a schematic view of a resin coating apparatus according to the present embodiment.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치의 모식도이다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치는, 도 1에 도시된 장치 구성에 한정되지 않고, 예컨대, 필요에 따라 제어 장치 등의 구성을 포함하여도 좋다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the resin coating apparatus according to the present embodiment will be described. 1 is a schematic view of a resin coating apparatus according to the present embodiment. The resin coating apparatus according to the present embodiment is not limited to the apparatus configuration shown in Fig. 1, and may include, for example, a configuration such as a control apparatus if necessary.

도 1에 도시된 바와 같이, 수지 도포 장치(1)는, 예컨대 반도체 웨이퍼 등의 기판에 접착되는 시트 등의 피도포 부재(W)의 표면(Wa)에, 노즐(11)로부터의 액상 수지(L)를 공급(도포)하는 것이다. 피도포 부재(W)가 접착된 반도체 웨이퍼는, 테이블(T)에 배치된다. 액상 수지(L)로서는, 복수의 액상 수지(예컨대, 자외선 경화 수지)가 혼합된 것이 사용되며, 필요에 따라 틱소트로피제도 배합된다.As shown in Fig. 1, the resin coating apparatus 1 is provided with a liquid resin (for example, a liquid resin) from a nozzle 11 on a surface Wa of an object to be coated W such as a sheet adhered to a substrate such as a semiconductor wafer L) is supplied (applied). The semiconductor wafer to which the coating material W is adhered is placed on the table T. As the liquid resin (L), a mixture of a plurality of liquid resins (for example, an ultraviolet curable resin) is used, and a thixotropy system is incorporated if necessary.

수지 도포 장치(1)는, 노즐(11), 제1 공급로(10), 제1 펌프(12), 제2 공급로(20), 제2 펌프(21) 및 탈포 수단(100)을 구비하고 있다.The resin coating apparatus 1 is provided with a nozzle 11, a first supply path 10, a first pump 12, a second supply path 20, a second pump 21 and a defoaming means 100 .

제1 공급로(10)의 상류단은 탈포 수단(100)에 연결되고, 제1 공급로(10)의 하류단은 노즐(11)에 접속되어 있다. 또한, 제1 공급로(10)의 도중에는, 제1 펌프(12)가 설치되고, 제1 펌프(12)는 탈포 수단(100)으로부터 제1 공급로(10)를 통해 노즐(11)에 액상 수지(L)를 공급한다. 제2 공급로(20)의 상류단은 액상 수지(L)의 공급원인 수지 공급원(30)에 접속되고, 제2 공급로(20)의 하류단은 탈포 수단(100)에 접속되어 있다. 따라서, 수지 공급원(30)과 탈포 수단(100)이 제2 공급로(20)를 통해 연통되어 있다. 또한, 제2 공급로(20)의 도중에는, 제2 펌프(21)가 설치되고, 수지 공급원(30)으로부터 탈포 수단(100)을 향해 액상 수지(L)를 압송한다.The upstream end of the first supply path 10 is connected to the defoaming means 100 and the downstream end of the first supply path 10 is connected to the nozzle 11. A first pump 12 is provided in the middle of the first supply path 10 and the first pump 12 is connected to the nozzle 11 through the first supply path 10 from the defoaming means 100, And the resin (L) is supplied. The upstream end of the second supply path 20 is connected to the resin supply source 30 which is the supply source of the liquid resin L and the downstream end of the second supply path 20 is connected to the defoaming means 100. Therefore, the resin supply source 30 and the defoaming means 100 are communicated through the second supply path 20. In the middle of the second supply path 20, a second pump 21 is provided to press-feed the liquid resin L from the resin supply source 30 toward the defoaming means 100.

탈포 수단(100)은, 제2 공급로(20)로부터 공급되는 액상 수지(L)를 담을 수 있는 컵(110)과, 그 내부에 설치되는 받이부(120)를 갖고 있다. 컵(110)은, 위쪽에 개구(121a)를 갖는 통 형상으로 형성된 컵 본체(111)와, 컵 본체(111)의 하단으로 이어지는 테이퍼형의 바닥부(112)와, 바닥부(112)의 대략 중앙에 형성되어 제1 공급로(10)에 연결되는 유로(113)를 구비하고 있다.The defoaming means 100 has a cup 110 capable of holding the liquid resin L supplied from the second supply path 20 and a receiving portion 120 provided therein. The cup 110 includes a cup body 111 formed in a tubular shape having an opening 121a at an upper portion thereof, a tapered bottom portion 112 leading to a lower end of the cup body 111, And a flow path 113 formed substantially at the center and connected to the first supply path 10.

받이부(120)는, 위쪽에 개구(121a)를 갖는 통 형상부(121)와, 통 형상부(121)의 아래쪽에 설치되고, 액상 수지(L)를 통과시키지 않는 폐색면이 되는 바닥면(122)과, 통 형상부(121)와 바닥면(122) 사이에 형성되는 망 영역(123)을 구비하고 있다. 받이부(120)는, 내부에 액상 수지(L)를 저류하는 제1 저류 공간(S1)을 형성하고 있다. 또한, 제1 저류 공간(S1)에는, 개구(121a)를 통해 제2 공급로(20)의 하류단이 설치되고, 제2 공급로(20)로부터 공급되는 액상 수지(L)를 받는다.The receiving portion 120 includes a tubular portion 121 having an opening 121a at an upper portion thereof and a bottom portion 121b provided below the tubular portion 121 and serving as a closed surface through which the liquid resin L is not passed And a mesh region 123 formed between the tubular portion 121 and the bottom surface 122. [ The receiving portion 120 forms a first storage space S1 for storing the liquid resin L therein. A downstream end of the second supply path 20 is provided through the opening 121a to receive the liquid resin L supplied from the second supply path 20 in the first storage space S1.

통 형상부(121)는, 액상 수지(L)를 통과시키지 않는 폐색면이 된다. 통 형상부(121)의 직경 치수는, 컵 본체(111)의 직경 치수보다 작게 형성되어 있다. 또한, 통 형상부(121)의 상단(개구(121a))측에는, 지지 부재(150)가 설치되어 있다. 지지 부재(150)는, 개구(121a)측으로부터 외측으로 향해져 컵 본체(111)의 상단에 배치되어 있다.The tubular portion 121 becomes a closed surface that does not allow the liquid resin L to pass through. The diameter of the tubular portion 121 is smaller than the diameter of the cup body 111. Further, a support member 150 is provided on the upper end (opening 121a) side of the tubular portion 121. The support member 150 is disposed at the upper end of the cup body 111 from the opening 121a toward the outside.

지지 부재(150)가 컵 본체(111)의 상단에 배치된 상태에 있어서, 받이부(120)가 컵(110)의 내부에 배치되고, 받이부(120)의 바닥면(122)은, 컵(110)의 바닥부(112)로부터 위쪽으로 떨어져 위치하고 있다. 또한, 컵 본체(111)와, 통 형상부(121) 및 망 영역(123)은, 대략 동일축 상에 배치된다. 여기서, 컵(110)의 내주면과, 받이부(120)의 외주면 사이에 액상 수지(L)를 저류하는 제2 저류 공간(S2)이 형성된다.The receiving portion 120 is disposed inside the cup 110 and the bottom surface 122 of the receiving portion 120 is positioned on the upper side of the cup body 111, Is spaced upwardly from the bottom portion 112 of the housing 110. Further, the cup body 111, the tubular portion 121, and the net region 123 are arranged on substantially the same axis. A second storage space S2 for storing the liquid resin L is formed between the inner circumferential surface of the cup 110 and the outer circumferential surface of the receiving portion 120. [

망 영역(123)은, 바닥면(122) 상에 공급되는 액상 수지(L)의 자중에 의해 액상 수지(L)의 통과를 허용하면서, 액상 수지(L)에 포함되는 기포를 통과시키지 않는 크기의 메시의 망으로 형성되어 있다. 망의 재질로는, 특별히 한정되지 않지만, 금속이나 수지 등을 예시할 수 있다. 망 영역(123)이 액상 수지(L)의 통과를 허용함으로써, 망 영역(123)을 통해, 제1 저류 공간(S1) 및 제2 저류 공간(S2)이 연통된다. 또한, 망 영역(123)은, 통 형상부(121)의 하단부와 바닥면(122)의 외주에 연접되어 있다. 따라서, 망 영역(123)은, 바닥면(122)으로부터 상하 방향에서 미리 정해진 폭으로 형성되고, 통 형상부(121)와 대략 동일면 상에 설치된다.The net region 123 has a size that does not allow the bubbles contained in the liquid resin L to pass therethrough while allowing the passage of the liquid resin L by the own weight of the liquid resin L supplied on the bottom surface 122 Mesh network. The material of the net is not particularly limited, but examples thereof include metals and resins. The first storage space S1 and the second storage space S2 are communicated through the net region 123 by allowing the net region 123 to pass the liquid resin L. [ The net region 123 is connected to the lower end of the tubular portion 121 and the outer periphery of the bottom surface 122. Therefore, the net region 123 is formed with a predetermined width in the up-and-down direction from the bottom surface 122 and is provided on substantially the same plane as the tubular portion 121.

탈포 수단(100)은, 액상 수지(L)의 액면을 검출하는 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)를 더 구비하고 있다. 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)는, 컵(110)의 외부 측방 위치에 설치된다. 상한 센서(130)는, 투광 소자(131) 및 수광 소자(132)를 구비하고, 하한 센서(140)도, 마찬가지로 투광 소자(141) 및 수광 소자(142)를 구비하고 있다. 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)는, 투광 소자(131, 141)에서 발생한 광이, 수광 소자(132, 142)에 도달할 때까지 동안에, 각 저류 공간(S1, S2)의 내부에 액상 수지(L)가 존재하는지를 검출한다.The defoaming means 100 further includes an upper limit sensor 130 and a lower limit sensor 140 for detecting the liquid level of the liquid resin L. [ The upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140 are installed on the outer side of the cup 110. The upper limit sensor 130 includes a light emitting element 131 and a light receiving element 132. The lower limit sensor 140 also has a light emitting element 141 and a light receiving element 142 as well. The upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140 are disposed in the respective storage spaces S1 and S2 until the light emitted from the light emitting elements 131 and 141 reaches the light receiving elements 132 and 142 It is detected whether or not the liquid resin L is present.

상한 센서(130)는, 하한 센서(140)의 위쪽에 위치한다. 상한 센서(130)는, 액상 수지(L)의 액면의 상한을 검출하도록 설치되고, 하한 센서(140)는, 액상 수지(L)의 액면의 하한을 검출하도록 설치된다. 여기서, 상한 센서(130)로 액상 수지(L)의 검출이 전환되는 액면 위치를 상한치로 하여 도 1 중 부호 HL로 나타내고, 하한 센서(140)로 액상 수지(L)의 검출이 전환되는 액면 위치를 하한치로 하여 도 1 중 부호 LL로 나타낸다.The upper limit sensor 130 is located above the lower limit sensor 140. The upper limit sensor 130 is provided to detect the upper limit of the liquid level of the liquid resin L and the lower limit sensor 140 is provided to detect the lower limit of the liquid level of the liquid resin L. Here, the liquid surface position at which the detection of the liquid resin L is switched by the upper limit sensor 130 is referred to as an upper limit value, and the liquid surface position HL at which the detection of the liquid resin L is switched by the lower limit sensor 140 Is denoted by a reference character LL.

본 실시형태에 있어서는, 하한 센서(140)의 투광 소자(141) 위에 상한 센서(130)의 수광 소자(132)가 설치되고, 하한 센서(140)의 수광 소자(142) 위에 상한 센서(130)의 투광 소자(131)가 설치된다. 이에 따라, 각각의 수광 소자(132, 142)가, 원래 타겟으로 하지 않는 투광 소자(131, 141)로부터의 광을 검출하는 오작동을 억지할 수 있다. 또한, 투광 소자(131, 141)와, 수광 소자(132, 142)의 배치는, 액상 수지(L)의 액면을 정확하게 계측할 수 있는 것이라면, 적절하게 변경 가능하다.The light receiving element 132 of the upper limit sensor 130 is provided on the light emitting element 141 of the lower limit sensor 140 and the upper limit sensor 130 is provided on the light receiving element 142 of the lower limit sensor 140. [ Emitting element 131 of the light-emitting element. Thus, the respective light receiving elements 132 and 142 can prevent the malfunction of detecting the light from the light projecting elements 131 and 141 that are not originally targeted. The arrangement of the light projecting elements 131 and 141 and the light receiving elements 132 and 142 can be appropriately changed as long as the liquid level of the liquid resin L can be accurately measured.

상한 센서(130) 및 하한 센서(140)의 검출 결과에 따라, 도시하지 않은 제어 수단을 통해 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)의 동작이 제어된다. 구체적으로는, 상한 센서(130)가 액상 수지(L)를 검출했을 때, 제1 펌프(12)를 ON 가능하게 하고, 제2 펌프(21)를 OFF로 하는 제어가 행해진다. 또한, 하한 센서(140)가 액상 수지(L)를 비검출로 했을 때, 제1 펌프(12)를 OFF로 하고, 제2 펌프(21)를 ON으로 하는 제어가 행해진다.The operations of the first pump 12 and the second pump 21 are controlled through control means not shown in accordance with the detection results of the upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140. [ Specifically, when the upper limit sensor 130 detects the liquid resin L, the first pump 12 is turned ON and the second pump 21 is turned OFF. When the lower limit sensor 140 sets the liquid resin L to the non-detection state, control is performed so that the first pump 12 is turned OFF and the second pump 21 is turned ON.

여기서, 하한 센서(140)의 위치는, 망 영역(123)의 상단보다 높은 위치에 설치되고, 액상 수지(L)의 하한치(LL)도, 망 영역(123)의 상단보다 높은 위치에 설정된다. 또한, 제2 공급로(20)의 일단이 되는 하류단은, 망 영역(123)의 상단보다 낮은 위치에 설치된다. 따라서, 액상 수지(L)의 액면이 하한치(LL) 이상으로 유지되면, 제2 공급로(20)의 하류단과, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠긴 상태가 유지된다.Here, the lower limit sensor 140 is provided at a position higher than the upper end of the network region 123, and the lower limit LL of the liquid resin L is also set higher than the upper end of the network region 123 . The downstream end, which is one end of the second supply path 20, is disposed at a position lower than the upper end of the net region 123. Therefore, when the liquid level of the liquid resin L is maintained at the lower limit value LL or more, the downstream end of the second supply path 20 and the entire area of the net region 123 are kept locked to the liquid resin L.

계속해서, 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치(1)에 의한 액상 수지(L)의 도포 방법에 대해서, 이하에 설명한다.Next, a method of applying the liquid resin (L) by the resin applying apparatus (1) according to the present embodiment will be described below.

우선, 제2 펌프(21)의 작동에 의해 액상 수지(L)가 수지 공급원(30)으로부터 제2 공급로(20)를 통해 받이부(120)의 내부가 되는 제1 저류 공간(S1)으로 압송된다. 그렇게 하면, 받이부(120)의 바닥면(122) 상에 액상 수지(L)가 공급되고, 그 액상 수지(L)의 자중에 의해 액상 수지(L)가 망 영역(123)을 통과하여 제2 저류 공간(S2)으로 공급된다. 그리고, 제2 저류 공간(S2)에 공급된 액상 수지(L)와, 제1 저류 공간(S1) 내의 액상 수지(L)와의 각 액면 위치는 동일하게 유지된다. 제2 저류 공간(S2)의 액상 수지(L)는, 제1 펌프(12)의 작동에 의해, 제1 공급로(10)를 통해 노즐(11)로 압송되어 피도포 부재(W)의 표면(Wa)에 도포된다.The liquid resin L flows from the resin supply source 30 through the second supply path 20 into the first storage space S1 inside the receiving portion 120 by the operation of the second pump 21 The pressure is transmitted. The liquid resin L is supplied onto the bottom surface 122 of the receiving portion 120 and the liquid resin L passes through the net region 123 by the self weight of the liquid resin L, 2 storage space S2. The liquid surface positions of the liquid resin L supplied to the second storage space S2 and the liquid resin L in the first storage space S1 are maintained at the same level. The liquid resin L in the second storage space S2 is transferred to the nozzle 11 through the first supply path 10 by the operation of the first pump 12 to be transferred to the surface of the object W to be coated (Wa).

여기서, 전술한 액상 수지(L)의 도포에 있어서의 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)의 동작과, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)의 검출 결과의 관계를 이하에 설명한다. 본 실시형태에 있어서는, 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)는, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)의 검출 결과에 따라 동작이 제어되지만, 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)의 제어 방법은 이것으로 한정되지 않는다.The relationship between the operation of the first pump 12 and the second pump 21 in the application of the liquid resin L and the detection result of the upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140 is described below Explain. The operation of the first pump 12 and the second pump 21 is controlled in accordance with the detection results of the upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140. In this embodiment, 2 The control method of the pump 21 is not limited to this.

액상 수지(L)의 도포에 있어서, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140) 양쪽 모두가 액상 수지(L)를 검출한 경우, 액상 수지(L)의 액면 위치는 상한치(HL)보다 높아진다. 이 경우, 액상 수지(L)의 액면 위치를 하강시키기 위해, 제2 펌프(21)가 정지되고, 제1 펌프(12)의 작동이 허용된 상태로 제어된다. 이에 따라, 노즐(11)로부터의 액상 수지(L)의 도포에 따라 액상 수지(L)의 액면 위치가 하강되며, 액상 수지(L)가 상한치(HL)를 상회하지 않고, 컵(110)으로부터 넘치는 것을 방지할 수 있다.When both the upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140 detect the liquid resin L in the application of the liquid resin L, the liquid surface position of the liquid resin L becomes higher than the upper limit value HL. In this case, in order to lower the liquid surface position of the liquid resin L, the second pump 21 is stopped and the operation of the first pump 12 is controlled to be allowed. The liquid level of the liquid resin L is lowered by the application of the liquid resin L from the nozzle 11 so that the liquid resin L does not exceed the upper limit value HL, It is possible to prevent overflow.

한편, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140) 양쪽 모두가 액상 수지(L)를 검출하지 않는 경우에는, 액상 수지(L)의 위치는, 하한치(LL)보다 낮아진다. 이 경우, 액상 수지(L)의 액면 위치를 상승시키기 위해, 제1 펌프(12)가 정지되고, 제2 펌프(21)가 작동되도록 제어된다. 이에 따라, 제2 공급로(20)로부터의 액상 수지(L)의 공급에 의해, 액상 수지(L)의 액면 위치가 상승된다. 이 결과, 컵(110) 내에 액상 수지(L)가 없어지는 것을 회피할 수 있는 것 외에, 액상 수지(L)의 액면 위치가 하한치(LL)를 하회하지 않고, 제2 공급로(20)의 하류단과, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠긴 상태가 유지된다. 이상과 같이, 액상 수지(L)의 액면은 상한치(HL)와 하한치(LL) 사이에 유지된다.On the other hand, when both the upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140 do not detect the liquid resin L, the position of the liquid resin L becomes lower than the lower limit LL. In this case, in order to raise the liquid surface position of the liquid resin L, the first pump 12 is stopped and the second pump 21 is controlled to be operated. Thus, by the supply of the liquid resin L from the second supply path 20, the liquid surface position of the liquid resin L is raised. As a result, it is possible to avoid the disappearance of the liquid resin L in the cup 110, and the liquid surface position of the liquid resin L does not fall below the lower limit value LL, And the entirety of the downstream end portion and the net region 123 are kept locked to the liquid resin (L). As described above, the liquid level of the liquid resin L is maintained between the upper limit value HL and the lower limit value LL.

다음으로, 탈포 수단(100)에 있어서의 액상 수지(L)의 탈포 처리에 대해서 설명한다. 기포를 포함하는 액상 수지(L)가 제2 공급로(20)로부터 저면(122) 상에 공급되면, 액상 수지(L)의 자중에 의해 액상 수지(L)는 망 영역(123)을 통과한다. 이 때, 액상 수지(L)에 포함되는 기포는, 망 영역(123)을 형성하는 메시의 크기에 따라 망 영역(123)을 통과할 수 없게 되고, 망 영역(123)을 통과한 액상 수지(L)로부터 기포를 제거할 수 있다.Next, defoaming treatment of the liquid resin (L) in the defoaming means (100) will be described. When the liquid resin L containing bubbles is supplied from the second supply path 20 onto the bottom surface 122, the liquid resin L passes through the network area 123 by the own weight of the liquid resin L . At this time, the bubbles contained in the liquid resin L can not pass through the net region 123 depending on the size of the mesh forming the net region 123, and the liquid resin passing through the net region 123 L).

여기서, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠기기 때문에, 망 영역(123) 통과 전후로 액상 수지(L)가 대기에 닿지 않게 된다. 게다가, 제2 공급로(20)의 하류단도 액상 수지(L)에 잠기기 때문에, 제2 공급로(20)로부터 공급된 직후의 액상 수지(L)도 대기에 닿지 않게 된다. 이에 따라, 액상 수지(L)가 공기에 닿으면 굳어지기 쉬운 성분을 포함하는 경우에도, 망 영역(123) 내외에서 액상 수지(L)가 굳어지지 않도록 할 수 있다. 이 결과, 굳어진 수지가 메시를 막히게 하여 망 영역(123)에 있어서의 액상 수지(L)의 통과가 방해되는 것을 회피할 수 있고, 굳어진 성분 이외의 수지 성분이 망 영역(123)을 통과하여 액상 수지(L)가 분리되는 것을 억제할 수 있다.Here, since the entire network region 123 is immersed in the liquid resin L, the liquid resin L does not reach the atmosphere before and after the passage of the network region 123. In addition, since the downstream end of the second supply path 20 is also immersed in the liquid resin L, the liquid resin L immediately after being supplied from the second supply path 20 also does not reach the atmosphere. Accordingly, even when the liquid resin L contains a component that is hardened when it comes into contact with air, it is possible to prevent the liquid resin L from hardening inside and outside the net region 123. As a result, the hardened resin clogs the mesh to prevent the passage of the liquid resin (L) in the mesh region 123, and the resin component other than the hardened component passes through the mesh region 123, The separation of the resin (L) can be suppressed.

그런데, 종래 구조와 같이, 액상 수지가 통과하는 메시형 부재가 액상 수지의 액면보다 위쪽의 대기중에 배치되는 경우, 액상 수지가 복수의 성분을 혼합한 것이기 때문에, 그 성분에는 메시에 걸리기 쉬운 것이 있다. 그 걸린 수지 성분은, 동 성분끼리가 서로 끌어당기려고 하기 때문에, 망상 부재의 메시를 통과하기 어렵게 하고 있다. 또한, 메시에 걸린 성분의 수지와는 상이한 성분의 수지는, 메시를 통과하기 때문에, 액상 수지가 분리되어 버린다고 하는 문제가 있다.However, in the case where the mesh-like member through which the liquid resin passes is disposed in the atmosphere above the liquid surface of the liquid resin as in the conventional structure, since the liquid resin is a mixture of a plurality of components, . The resin component thus caught is likely to pass through the mesh of the mesh member since the same components are attracted to each other. Further, there is a problem that the resin of the component different from the resin of the component caught by the mesh passes through the mesh, so that the liquid resin is separated.

이 점, 본 실시형태에서는, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠겨 있기 때문에, 망 영역(123)의 내외 양쪽에, 액상 수지(L)를 구성하는 복수의 수지 성분이 각각 존재하고 있다. 그 때문에, 망 영역(123)의 내부에 담겨진 수지 성분과, 망 영역(123)의 외부에 담겨진 수지 성분에 동일한 수지 성분이 동일한 비율로 존재하고 있는 상태가 된다. 수지의 자중에 의해 눌려 메시를 통과하는 수지가 망 영역(123)의 외부의 수지에 서로 끌어당겨져, 액상 수지(L)의 모든 성분이 망 영역(123)을 통과하기 쉬워지고, 메시를 통과하기 쉬운 성분의 수지와 메시를 통과하기 어려운 성분의 수지가 분리되는 액상 수지(L)의 분리를 억제할 수 있다.In this respect, in the present embodiment, since the entire network region 123 is immersed in the liquid resin L, a plurality of resin components constituting the liquid resin L are present on both sides of the network region 123 . Therefore, the resin component contained in the net region 123 and the resin component contained in the outside of the net region 123 exist in the same ratio. The resin that is pressed by the weight of the resin and passes through the mesh is attracted to the resin outside the mesh area 123 so that all the components of the liquid resin L are easy to pass through the mesh area 123, It is possible to suppress the separation of the liquid resin (L) from which the resin of the easy component and the resin of the component difficult to pass through the mesh are separated.

이상과 같이, 본 실시형태에 따르면, 액상 수지(L)의 자중에 의해 망 영역(123)을 통과시킴으로써, 액상 수지(L)를 탈포시킬 수 있어, 구조의 컴팩트화를 도모할 수 있다. 또한, 망 영역(123)이 액상 수지(L)에 잠기기 때문에, 전술한 바와 같이 망 영역(123)에서 액상 수지(L)의 특정 성분이 분리되는 것을 억제할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the liquid resin L can be defoamed by passing through the net region 123 by the self weight of the liquid resin L, and the structure can be made compact. In addition, since the net region 123 is immersed in the liquid resin L, it is possible to suppress the separation of the specific component of the liquid resin L in the net region 123 as described above.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상, 방향 등에 대해서는, 이것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 밖에, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. In the above-described embodiment, the size, shape, direction, and the like shown in the accompanying drawings are not limited to these, and can be appropriately changed within the range of the effect of the present invention. In addition, it is possible to appropriately change and carry out the present invention without departing from the scope of the present invention.

예컨대, 사용하는 액상 수지(L)는, 복수의 수지 성분을 포함하고 있어도 좋고, 단일 성분의 액상 수지여도 좋다. 단일 성분의 액상 수지여도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 탈포를 목적으로 하기 때문에 망 영역(123)의 메시를 크게 할 수 없지만, 망 영역(123)을 잠기게 함으로써, 수지의 성분이 메시에 걸리기 쉬운 성분인 경우여도, 수지가 메시의 통과를 용이하게 할 수 있다.For example, the liquid resin (L) to be used may contain a plurality of resin components or may be a single component liquid resin. Even in the case of a single component liquid resin, it is not possible to enlarge the meshes of the mesh region 123 because of the purpose of defoaming in the same manner as in the above embodiment, but by making the mesh region 123 submerged, Even if it is a component, the resin can facilitate the passage of the mesh.

또한, 망 영역(123)은 둘레 방향의 일부분을 차지하는 영역에 형성하여도 좋고, 둘레 방향의 전역에 형성하여도 좋다. 또한, 망 영역(123)을 구성하는 망의 재질은, 특별히 한정되지 않고, 금속제라도 좋고 수지제라도 좋다.The network region 123 may be formed in a region occupying a part of the circumferential direction, or may be formed in the entire circumferential direction. The material of the net constituting the net region 123 is not particularly limited and may be metal or resin.

또한, 상기한 실시형태에 있어서, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)는, 각 저류 공간(S1, S2)의 액상 수지(L)를 검출 가능한 구성이라면, 변경하여도 좋다. 예컨대, 초음파 등의 음파를 이용하여, 전술한 상한치(HL) 및 하한치(LL)에서의 액상 수지(L)를 검출하여도 좋다.In the above embodiment, the upper limit sensor 130 and the lower limit sensor 140 may be changed as long as the liquid resin L in each of the storage spaces S1 and S2 can be detected. For example, sound waves such as ultrasonic waves may be used to detect the liquid resin L at the upper limit value HL and the lower limit value LL.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 컴팩트한 구성으로 할 수 있고, 적어도 2종류의 수지 성분을 포함하는 액상 수지를 탈포할 때, 액상 수지가 분리되는 것을 억제할 수 있다는 효과를 갖는다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention can provide a compact structure, and has an effect that it is possible to suppress separation of the liquid resin when defoaming the liquid resin containing at least two kinds of resin components.

1 : 수지 도포 장치 10 : 제1 공급로
11 : 노즐 12 : 제1 펌프
20 : 제2 공급로 21 : 제2 펌프
30 : 수지 공급원 100 : 탈포 수단
110 : 컵 120 : 받이부
121a : 개구 122 : 바닥면
123 : 망 영역 130 : 상한 센서
140 : 하한 센서 L : 액상 수지
W : 피도포 부재1: Resin applying device 10: First supply path
11: nozzle 12: first pump
20: second supply path 21: second pump
30: Resin supply source 100:
110: cup 120:
121a: opening 122: bottom surface
123: network area 130: upper limit sensor
140: Lower limit sensor L: Liquid resin
W:

Claims (3)

피도포 부재에 액상 수지를 도포하는 노즐과, 노즐에 액상 수지를 공급하는 제1 공급로와, 상기 제1 공급로에 설치되는 제1 펌프와, 상기 제1 공급로에 연결하는 탈포 수단과, 상기 탈포 수단과 수지 공급원을 연통시키는 제2 공급로와, 상기 제2 공급로에 설치되는 제2 펌프를 구비한 수지 도포 장치로서,
상기 탈포 수단은,
상기 제1 공급로와 연결하고, 상기 제2 펌프에 의해 상기 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 담을 수 있는 컵과, 상기 컵의 내부에 설치되고, 상기 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 받는 받이부를 포함하며,
상기 받이부는, 상기 제2 공급로로부터 액상 수지를 공급 가능하게 하는 개구를 갖는 통 형상으로 형성되고, 폐색면인 바닥면과, 상기 바닥면에 연접하는 측면에 설치되고, 상기 바닥면으로부터 미리 정해진 폭이 액상 수지에 포함되는 기포를 통과시키지 않는 크기의 메시의 망으로 형성되는 망 영역을 가지며,
상기 컵에 담겨진 액상 수지에 상기 망 영역이 모두 잠긴 상태를 유지시키면서, 상기 제1 펌프로 액상 수지를 상기 노즐에 공급함으로써 액상 수지의 탈포를 행하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.A first supply path for supplying the liquid resin to the nozzle; a first pump installed in the first supply path; a defoaming means connected to the first supply path; A second supply path communicating the defoaming means with a resin supply source; and a second pump provided in the second supply path,
The above-
A cup connected to the first supply path and capable of containing a liquid resin supplied from the second supply path by the second pump and a liquid resin provided in the inside of the cup and supplied from the second supply path, And a receiving part
Wherein the receiving portion is formed in a cylindrical shape having an opening for allowing the liquid resin to be supplied from the second supply path and is provided on a bottom surface which is an occluding surface and a side surface which is connected to the bottom surface, And a mesh region formed by a meshed mesh of a size whose width does not pass the bubbles contained in the liquid resin,
Wherein the defoaming of the liquid resin is performed by supplying the liquid resin to the nozzle by the first pump while keeping all of the net areas in the liquid resin contained in the cup. 제1항에 있어서, 상기 제2 공급로의 상기 탈포 수단에 연통하는 일단이 상기 컵에 담겨진 액상 수지에 잠긴 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.The resin application device according to claim 1, wherein one end of the second supply path communicating with the defoaming means is kept in a state of being locked to the liquid resin contained in the cup. 제1항 또는 제2항에 있어서, 액상 수지의 액면의 상한을 검출하는 상한 센서와, 하한을 검출하는 하한 센서를 더 구비하고,
상기 제1 펌프 및 상기 제2 펌프는, 상기 상한 센서 및 상기 하한 센서의 검출 결과에 따라, 상기 액상 수지의 액면을 상기 상한과 상기 하한 사이에 유지하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.The apparatus according to claim 1 or 2, further comprising an upper limit sensor for detecting the upper limit of the liquid level of the liquid resin and a lower limit sensor for detecting the lower limit,
Wherein the first pump and the second pump hold the liquid level of the liquid resin between the upper limit and the lower limit in accordance with the detection results of the upper limit sensor and the lower limit sensor.
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