KR20160104551A - 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(ｍｓｇ) 압력 센서 패키지 - Google Patents

마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(ｍｓｇ) 압력 센서 패키지 Download PDF

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KR20160104551A
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KR
South Korea
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port
pressure sensor
sensor package
sensing element
package
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KR1020160016376A
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English (en)
Inventor
위터캄프 에르니 요한누스 안토니우스 스쿠트
데데 헤저 비르스마
프랑크 헨드리 야콥스
Original Assignee
센사타 테크놀로지스, 인크
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Abstract

본 발명은 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지 압력 센서에 관한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 압력 센서 패키지는, 압력 환경에 노출되도록 구성되어 있으며, 적어도 하나의 스트레인 게이지를 구비하는 감지 요소; 캐리어 상에 배치되어 있고 상기 감지 요소에 전기적으로 결합되어 있는 전자 패키지로서, 상기 캐리어는 상기 감지 요소를 포함하는 포트 상에 배치되어 있고, 상기 포트는 축선 방향의 밀봉력 및 수반 밀봉력에 관한 디커플링 피처와 포트 길이의 감소를 가능하게 하는 것인 전자 패키지; 상기 감지 요소와 전자 패키지의 주위에 배치된 하우징; 및 상기 하우징에 연결되어 있고 상기 전자 패키지에 전기 접속되어 있으며 외부 인터페이스를 구비하는 커넥터를 포함한다.

Description

마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(ＭＳＧ) 압력 센서 패키지{MICROFUSED SILICON STRAIN GAUGE (MSG) PRESSURE SENSOR PACKAGE}
본 발명은 일반적으로 센서에 관한 것이고, 보다 구체적으로는 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(MSG) 압력 센서 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 최신 기술의 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(MSG) 센서는 자동차 산업 전반에 걸쳐서 브레이크, 변속기, 실린더 및 연료 압력 센서로부터 탑승자 하중 힘 감지에까지 이르는 용례에 사용된다. 이러한 압력 센서는 통상적으로 스테인리스 강 다이어프램에 유리 접합되어 있는 실리콘 스트레인 게이지 요소로 구성되어 있다. 이러한 센서는, 처리되는 감지된 상태에 기초하여 여러 신호를 제공하도록 구성되어 있다.
본 발명의 몇몇 양태에 대한 기본적인 이해를 제공하기 위해, 이하에서는 혁신 사항의 간략히 요약하여 보여준다. 이러한 요약은, 본 발명의 넓은 범위의 개요는 아니다. 이러한 요약은, 본 발명의 핵심 또는 주요 요소를 파악하려는 것도 아니고, 본 발명의 범위를 기술하려는 것도 아니다. 이러한 요약의 유일한 목적은, 이하에 제시되는 보다 상세한 설명에 대한 전제부로서 본 발명의 몇몇 개념을 간략한 형태로 제시하는 것이다.
본 발명은 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지 압력 센서에 관한 방법 및 장치를 제공한다.
일 양태에서, 본 발명은 압력 센서 패키지로서, 압력 환경에 노출되도록 구성되어 있으며, 적어도 하나의 스트레인 게이지를 구비하는 감지 요소, 캐리어 상에 배치되어 있고 상기 감지 요소에 전기적으로 결합되어 있는 전자 패키지로서, 상기 캐리어는 상기 감지 요소를 포함하는 포트 상에 배치되어 있고, 상기 포트는 축선 방향의 밀봉력 및 수반 밀봉력에 관한 디커플링 피처와 포트 길이의 감소를 가능하게 하는 것인 전자 패키지, 상기 감지 요소와 전자 패키지의 주위에 배치된 하우징, 및 상기 하우징에 연결되어 있고 상기 전자 패키지에 전기 접속되어 있으며 외부 인터페이스를 구비하는 커넥터를 포함하는 압력 센서 패키지를 특징으로 한다.
다른 양태에서, 본 발명은 포트로서, 멤브레인, 나사부, 교합 에지/밀봉 에지, 및 내부 보어 구멍을 구비하고, 압력 환경은 상기 교합 에지/밀봉 에지로부터 상기 내부 보어 구멍을 거쳐 상기 멤브레인에까지 이르며, 상기 포트는 축선 방향의 밀봉력 및 수반 밀봉력에 관한 디커플링 피처와 포트 길이의 감소를 가능하게 하는 것인 포트를 특징으로 한다.
실시형태들은 이하의 이점 중 하나 이상을 가질 수 있다.
본 발명의 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지 압력 센서에서는, 소규모의 모듈형 센서 패키지 내에서 센서 성능이 개선된다.
이러한 소규모의 모듈형 센서 패키지에 의하면 진동 성능이 개선될 수 있다.
본 발명의 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지 압력 센서에서는, 프로세스 단계 및 구성요소의 수를 축소하고 저위험 프로세스를 이용함으로써, 제조성(DFMA) 및 품질이 개선 가능하게 된다.
본 발명의 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지 압력 센서에서는, 딥 드로잉 가공된 컵과, 트렌치를 갖는 포트와, 클립-인(clip-in) 지지 링과, 스프링, 그리고 패키지가 간단한 크림핑 작업에 의해 폐쇄 가능하게 된다.
본 발명의 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지 압력 센서에서는, 진동 개선과, 중량 및 높이의 감소, 그리고 구성요소의 감소와 더불어 생산성을 보장하면서 최적화된 경제적 생산성이 구현 가능하게 된다.
전술한 특징 및 이점과 그 밖의 특징 및 이점은, 이하의 상세한 설명을 읽고 관련 도면을 검토하는 것을 통해 분명해질 것이다. 전술한 개괄적인 설명과 이하의 상세한 설명은 모두, 청구되는 양태를 단지 설명하기 위한 것이며 제한하려는 것은 아닌 것으로 이해되어야 한다.
이하의 도면과 함께 상세한 설명을 참조하는 것을 통해, 본 발명은 보다 완벽하게 이해될 것이다.
도 1은 제1 예시적인 압력 센서 패키지를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 예시적인 압력 센서 패키지의 포트의 단면도이다.
도 3은 다른 예시적인 압력 센서 패키지를 보여주는 도면이다.
도 4는 다른 예시적인 압력 센서 패키지를 보여주는 도면이다.
도 5는 다른 예시적인 압력 센서 패키지를 보여주는 도면이다.
이제 도면을 참조로 하여 본원에서 다뤄지고 있는 혁신 사항을 설명하는 데, 이 도면에서는 전반에 걸쳐 유사한 도면부호들이 유사한 요소들을 나타내는 데 사용되고 있다. 이하의 설명에서는, 본 발명을 완벽히 이해시키기 위해, 여러 구체적인 세부 사항들이 설명을 목적으로 제시되어 있다. 그러나, 본 발명이 이러한 구체적인 세부 사항들 없이도 실시될 수 있음은 명백하다. 다른 예들에서는, 잘 알려진 구조 및 장치가 본 발명의 기술을 용이하게 하기 위해 블록선도 형태로 도시되어 있다.
이하의 설명에서, 용어 "또는"은 배타적인 "또는"보다는 포함적인 "또는"을 의미하고자 하는 의도를 갖고 있다. 즉, 달리 명시되어 있지 않거나 혹은 문맥상 분명하지 않다면, "X가 A 또는 B를 채용한다"는 자연스러운 포함적 치환들 중 어느 것이라도 의미하고자 하는 의도를 갖고 있다. 즉, X가 A를 채용하거나, X가 B를 채용하거나, 또는 X가 A와 B 양자 모두를 채용한다면, 상기한 사례들 중 어느 것에 속하더라도 "X가 A 또는 B를 채용한다"는 충족된다. 또한, 본 명세서와 첨부 도면에서 사용되고 있는 바와 같이, 관사 "a"와 "an"은, 달리 명시되어 있지 않거나 혹은 문맥상 단수 형태를 지칭하고 있음이 분명하지 않다면, 일반적으로 "하나 이상"을 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
예를 들어 마이크로-스트레인 게이지(MSG) 디바이스 등과 같은 센서 패키지가 전자 모듈 어셈블리(EMA)를 구비할 수 있다. EMA는 와이어 본딩을 위해 센서 패키지 내의 다이어프램 위에 기계적으로 고정될 수 있다. EMA는 전자기 적합성(EMC) 성능을 위해 센서 패키지와 관련된 하우징에 전기적으로 접속될 수 있다.
클립-인 지지 링은, 예를 들어 센서 패키지 등과 같은 디바이스에 전술한 기능을 제공하기 위해 사용된다. 클립-인 지지 링은, 예를 들어 스프링력과 반력을 이용하여 EMA를 고정시킬 수 있다. 게다가, 클립-인 지지 링을 디바이스의 하우징에 부착(예컨대, 스폿 용접)하는 것을 통해, 예를 들어 하우징에 강고하게 기계적 및/또는 전기적으로 접속시킬 수 있다. 이러한 전기적 접속을 통해, EMA와 하우징 사이에 전기적 연속성(electrical continuity)이 제공될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 예시적인 센서 패키지(100)는, 예를 들어 커넥터(110), 하나 이상의 접촉 스프링(120), 환경 밀폐부(130), EMA(140), 클립-인 지지 링(200), 하우징(160) 및 감지 요소 어셈블리(170)를 포함할 수 있다.
커넥터(110)는 센서 패키지(100)를 외부 소스[예를 들어, 전자 제어 유닛(ECU)]에 접속시킬 수 있다. 커넥터(110)는, 예를 들어 외부 소스에 접속될 수 있는 전기 전도체(예컨대, 전기 와이어)와 전기적으로 접촉할 수 있는 단자를 포함할 수 있다. 상기 단자는, 예를 들어 센서 패키지(100)에 의해 생성될 수 있는 신호를, 전기 전도체를 통해 외부 소스에 전달하는 데 사용될 수 있다. 상기 신호는, 예를 들어 센서 패키지(100)에 의해 실시될 수 있는 센서 판독값을 포함할 수 있다.
접촉 스프링(120)은 EMA(140)와, 예를 들어 커넥터(110)에 수용된 단자 사이에, 전기적 연속성을 제공할 수 있다. 접촉 스프링(120)은, 전기적 연속성을 제공하고 부식을 막기 위해 사용될 수 있는 전기 전도성 재료(예컨대, 은도금)를 포함할 수 있다.
환경 밀폐부(130)는, 예를 들어 커넥터(110)와 하우징(160) 사이에 밀봉을 제공할 수 있다. 환경 밀폐부(130)는, 예를 들어 센서 패키지(100)의 성능에 잠재적으로 영향을 미칠 수 있는 오염물(예컨대, 습기, 먼지)이 센서 패키지(100)에 유입되는 것을 방지할 수 있다.
EMA(140)는, 예를 들어 회로판 및 하나 이상의 전자 부품(142)(예컨대, 집적 회로, 트랜지스터, 저항기, 축전기, 유도자, 다이오드)을 포함할 수 있다. 상기 회로판은 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 상기 전자 부품은 회로판에 실장될 수 있다. 상기 전자 부품은, 예를 들어 감지 요소 어셈블리(170)에 의해 감지된 상태(예컨대, 힘)를 처리하거나 및/또는 상기 감지된 상태에 기초하여 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 전자 부품은, 커넥터(110)에 수용될 수 있는 단자를 통해, 상기 발생된 신호를 외부 소스에 전달할 수 있는 구성요소를 포함할 수 있다.
하우징(160)은, 클립-인 지지 링(200)을 위한 실장 플랫폼을 제공할 수 있다. 하우징(160)은, 클립-인 지지 링(200)이 하우징(160)에 부착(예컨대, 용접)될 수 있게 할 수 있는 금속으로 제조될 수 있다. 일 실시형태에서, 하우징(160)은 육각형 컵 모양으로 형성되어 있다.
2개의 게이지가 유리 접합되어 있는 포트를 구비하는 감지 요소 어셈블리(170)는, 예를 들어 센서 패키지(100)에 인가된 상태 등과 같은 상태를 감지하는 것에 관한 대책을 포함할 수 있다. 감지 요소 어셈블리(170)는, 예를 들어 센서 패키지(100)에 인가될 수 있는 여러 힘을 감지하는 데 사용될 수 있는 스트레인 게이지(172)를 포함할 수 있다.
감지 요소 어셈블리(170)에 의해 감지된 상태는, EMA(140) 상에 포함되는 회로에 의해 검출될 수 있다. 상기 회로는 감지된 상태를 처리할 수 있고, 이렇게 처리되어진 감지된 상태에 기초하여 여러 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 신호는, 커넥터(110)에 수용될 수 있는 단자를 통해, 센서 패키지(100)로부터 외부 소스로 전달될 수 있다.
클립-인 지지 링(200)은, EMA(140)를 센서 패키지(100)에 고정할 수 있는 지지 링일 수 있다. 구체적으로, EMA(140)는 클립-인 지지 링(200) 상에 적재될 수 있다. 이후에, 클립-인 지지 링(200)은 하우징(160)에 부착되어, 센서 패키지(100) 내에서 EMA(140)를 확실하게 지지할 수 있다.
압력 센서(100) 등과 같은 MSG 디바이스의 경우, 포트는 압력을 변형률장으로 변환하는 데 사용된다. 압력 센서(100)의 기능은, 물리적인 "유체 압력"을 비율-계량식 출력 전압으로 변환하는 것으로, 이 출력 전압은 몇몇 자동차 용례에서 인가된 압력에 대응하는 것이다. 포트의 멤브레인(상측)에는, 게이지가 유리-접합되어 있고, 변형률장의 변화를 전기 출력 전압으로 변환한다. 포트의 상측에서의 변형률장은 인가된 압력의 영향만을 받아야 한다는 것이, 즉 포트의 나사부 및/또는 저부에 있어서의 실장력 등과 같은 다른 힘을 멤브레인으로부터 디커플링시키도록 포트가 구성되어야 한다는 것이 중요하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 예시적인 포트(202)는 멤브레인(205)(감지 요소 다이어프램이라고도 함), 나사부(210), 교합 에지/밀봉 에지(215), 내부 보어 구멍(220) 및 트렌치 포트(225)를 포함한다. 일반적으로, 포트(202)는 그 바닥에서 압력 환경에 개방되어 있다. 따라서, 압력 환경은 교합 에지/밀봉 에지(215)로부터 내부 보어 구멍(220)을 거쳐 멤브레인(200)에까지 이른다. 멤브레인(205)의 위에 적어도 하나의 스트레인 게이지(도시 생략)가 배치되어 있다.
압력 센서(100)의 주 기능은 압력을 측정하는 것이므로, 포트(202)는 압력에 대해서만 응답하여야 하며 다른 작용력에 의해 영향을 받아서는 안 된다. 예를 들어, 포트(202)는 최대 100 Nm의 실장 토크 또는 좀 더 높은 실장 토크로 레일에 실장될 수 있다. 밀봉 에지(215)에 작용하는 힘은 멤브레인(205)으로부터 디커플링될 수 있다. 멤브레인(205)에서의 스트레인은 게이지에 의해 측정되며 압력에 의해서만 변화되어야 한다.
종래의 압력 센서 패키지에서, 실장력 등과 같은 힘의 디커플링은, 비교적 긴 포트 구성에 의해 달성되었다. 상기 포트(202)는, 트렌치 포트(225)의 구현을 통해 포트 길이를 줄이도록 구성되어 있다. 트렌치 포트(225)는 포트(202)의 숄더부에 부가되어 있는 트렌치이다. 트렌치 포트(225)를 통해, 포트(202)의 나사부 및/또는 저부에 있어서의 실장력 등과 같은 축선 방향의 밀봉력에 관한 디커플링 피처와, 포트 길이를, 예를 들어 최대 2.45 밀리미터(㎜) 감소시키는 것이 가능해진다. 보다 구체적으로, 트렌치 포트(225)를 도입함으로써, 이전의 기술에 비해 낮게 포트를 구성 가능하면서도 실장력이 디커플링된다. 이와 더불어, 컵과 커넥터 구성과 함께 트렌치 포트(225)를 구비하는 포트(202)에서는, 포트 길이의 감소, 포트 중량 감소 및 센서 패키지 진동 강건성 개선을 수반하면서 밀봉력을 인가함으로써, 정확도의 손실이 도출되지 않고, 제조 비용이 전반적으로 감소되며, 다시 말해서 포트를 보다 짧게 구성함으로써, 하나의 원재료 봉재로부터 보다 많은 포트가 만들어질 수 있다. 따라서, 축소된 길이는 포트(202)의 제조에 있어서의 비용 감소에 기여한다. 또한, 포트(202)의 포트 길이가 감소됨으로써, 센서의 전체 길이가 줄어든다. 또한, 커넥터(110)의 길이를 줄임으로써, 포트(202)와 결과적으로 센서의 전체 길이가 더 감소될 수 있다는 점에 주목해야 할 필요가 있다.
도 3은 다른 예시적인 압력 센서 패키지(400)를 보여주고, 도 4는 다른 예시적인 압력 센서 패키지(500)를 보여주며, 도 5는 다른 예시적인 압력 센서 패키지(600)를 보여준다. 상세히 전술한 바와 같이, 각 센서 패키지(400, 500, 600)의 포트의 길이가 감소된다. 포트의 길이가 감소되어 바와 같이, 센서 패키지(400, 500, 600)의 전체 길이도 감소되어 있다.
몇몇 실시형태는 표현 "일 실시형태" 또는 "실시형태"를 그 파생어들과 함께 사용하여 기술될 수 있다. 이들 용어는, 실시형태와 관련하여 기술된 특정 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 하나의 실시형태에 포함되는 것임을 의미한다. 발명의 상세한 설명의 여러 곳에 보이는 구절 "일 실시형태에서"가 모두 동일한 실시형태를 나타내는 것은 아니다.
본 발명의 바람직한 실시형태를 참조로 하여 본 발명을 구체적으로 보여주고 기술하였지만, 당업자라면 첨부된 청구범위에 의해 정해지는 바와 같은 본원의 정신 및 범위를 벗어나지 않고서도, 형태 및 세부 사항에 있어서의 다양한 변형이 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 변형은 본원의 범위에 의해 커버되도록 되어 있다. 이와 같이, 본원의 실시형태에 대한 상기 설명은 제한을 의도하고 있지 않다. 오히려, 본 발명에 대한 제한은 이하의 청구범위에 제시되어 있다.

Claims (13)

  1. 압력 센서 패키지로서,
    압력 환경에 노출되도록 구성되어 있으며, 적어도 하나의 스트레인 게이지를 구비하는 감지 요소;
    캐리어 상에 배치되어 있고 상기 감지 요소에 전기적으로 결합되어 있는 전자 패키지로서, 상기 캐리어는 상기 감지 요소를 포함하는 포트 상에 배치되어 있고, 상기 포트는 밀봉력 및 수반힘에 관한 디커플링 피처와 포트 길이의 감소를 가능하게 하는 것인 전자 패키지;
    상기 감지 요소와 전자 패키지의 주위에 배치된 하우징; 및
    상기 하우징에 연결되어 있고 상기 전자 패키지에 전기 접속되어 있으며 외부 인터페이스를 구비하는 커넥터
    를 포함하는 압력 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포트는 트렌치 포트를 포함하는 것인 압력 센서 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 트렌치 포트는 포트의 숄더부에 배치되는 것인 압력 센서 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 포트 길이는 최대 2.45 밀리미터(㎜)까지 감소되는 것인 압력 센서 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 포트는 금속, 금속 합금 또는 금속 재료로 제조되는 것인 압력 센서 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 전자 패키지와 전기적으로 접촉하도록 되어 있는 복수의 컨택트를 포함하는 것인 압력 센서 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 외부와 통신하도록 되어 있는 외부 인터페이스를 포함하는 것인 압력 센서 패키지.
  8. 포트로서,
    멤브레인;
    나사부;
    교합 에지/밀봉 에지; 및
    내부 보어 구멍
    을 포함하고, 압력 환경이 상기 교합 에지/밀봉 에지로부터 상기 내부 보어 구멍을 거쳐 상기 멤브레인에까지 이르며;
    상기 포트는 밀봉력 및 수반힘에 관한 디커플링 피처와 포트 길이의 감소를 가능하게 하는 것인 포트.
  9. 제8항에 있어서, 상기 멤브레인의 위에 배치되어 있는 적어도 하나의 스트레인 게이지를 더 포함하는 포트.
  10. 제8항에 있어서, 트렌치 포트를 더 포함하는 포트.
  11. 제10항에 있어서, 상기 트렌치 포트는 포트의 숄더부에 배치되는 것인 포트.
  12. 제8항에 있어서, 포트 길이는 최대 2.45 밀리미터(㎜)까지 감소되는 것인 포트.
  13. 제8항에 있어서, 상기 포트는 금속, 금속 합금 또는 금속 재료로 제조되는 것인 포트.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240009753A (ko) 2022-07-14 2024-01-23 암페놀센싱코리아 유한회사 압력센서 패키지

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101945587B1 (ko) * 2014-08-19 2019-02-07 타이코에이엠피 주식회사 압력 센서
US9958909B1 (en) 2017-05-17 2018-05-01 General Electric Company Electronic housing design and method of improving electromagnetic compatibility by mounting and fixation technology
US10605297B2 (en) 2017-05-30 2020-03-31 Sensata Technologies , Inc. Washer fixation method and system
FR3075358B1 (fr) 2017-12-14 2020-10-09 Coutier Moulage Gen Ind Dispositif de mesure d'un parametre physique d'un fluide d'un circuit de vehicule automobile
KR102437764B1 (ko) 2017-12-20 2022-08-30 삼성전자주식회사 센서 패키지, 센서 패키지의 제조 방법, 및 리드 구조체의 제조 방법
CN209326840U (zh) 2018-12-27 2019-08-30 热敏碟公司 压力传感器及压力变送器
WO2020218570A1 (ja) 2019-04-26 2020-10-29 長野計器株式会社 圧力センサ
WO2023177900A2 (en) * 2022-03-17 2023-09-21 Sensata Technologies, Inc. Brake pedal with force sensor and membranes
CN114608732B (zh) * 2022-04-22 2023-07-25 淄博市特种设备检验研究院 一种在线监测压力容器运行安全的监测设备
CN116878703B (zh) * 2023-09-06 2023-12-19 龙微科技无锡有限公司 一种msg压力传感器和组装方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10223357A1 (de) 2002-05-25 2003-12-04 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Druckmessung
EP1560012B1 (en) 2004-01-30 2010-06-02 Danfoss A/S A pressure transmitter
US7270010B2 (en) * 2004-08-27 2007-09-18 Ashcroft-Nagano, Inc. System and method for pressure measurement
US7252009B2 (en) * 2004-08-27 2007-08-07 Ashcroft-Nagano, Inc. System and method for pressure measurement
US7100455B2 (en) * 2004-08-27 2006-09-05 Dresser-Nagano, Inc. System and method for pressure measurement
JP4925275B2 (ja) * 2006-08-28 2012-04-25 パナソニック株式会社 半導体装置
EP2390641B1 (en) * 2010-05-27 2019-06-26 Sensata Technologies, Inc. Pressure Sensor
US8256300B2 (en) * 2010-05-27 2012-09-04 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor
US8704538B2 (en) * 2010-07-01 2014-04-22 Mks Instruments, Inc. Capacitance sensors
CN201731968U (zh) * 2010-08-02 2011-02-02 陈旭财 一种带矩形应力槽的压力变送器
EP2610602A3 (en) * 2011-12-29 2016-12-28 Parker Hannifin Corporation Electroactive Polymer Pressure Sensor
WO2013110045A1 (en) 2012-01-20 2013-07-25 Hydra Electric Company High dielectric strength and dc insulation for pressure sensors and switches
US20130192379A1 (en) * 2012-01-27 2013-08-01 Neil S. Petrarca Small form factor microfused silicon strain gage (msg) pressure sensor packaging
US8881596B2 (en) * 2012-01-30 2014-11-11 Continental Automotive Systems, Inc. Semiconductor sensing device to minimize thermal noise
JP6090742B2 (ja) 2013-02-28 2017-03-08 日立オートモティブシステムズ株式会社 圧力検出装置
US9714876B2 (en) * 2015-03-26 2017-07-25 Sensata Technologies, Inc. Semiconductor strain gauge

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240009753A (ko) 2022-07-14 2024-01-23 암페놀센싱코리아 유한회사 압력센서 패키지

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