KR20160098145A - 박리액 및 박리방법 - Google Patents

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KR20160098145A
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Abstract

본 발명은 박리액 및 박리방법에 관한 것으로, 접착제에 의해 지지판에 접착된 기판을 손상이나 잔류물 없이 당해 지지판으로부터 박리시키기 위한 박리액 및 박리방법에 관한 것이다.
본 발명의 박리액은, 접착제에 의해 지지판에 접착된 기판을 당해 지지판으부터 박리시키기 위한 수단으로서, 접착제에 구조적으로 침투하여, 접착제의 용해력 및 용해 속도를 향상시키고, 박리 후 접착제 잔류물이 남는 문제를 해결할 수 있다.
또한, 피착체인 기판에 박리 응력에 의한 스트레스를 부여하지 않으므로, 소자의 회로 패턴이 형성된 기판 표면 상에 크랙 등의 손상을 주지 않을 수 있어, 반도체 가공 효율을 개선시키며, 품질 향상에도 기여할 것으로 기대된다.

Description

박리액 및 박리방법 {Stripping solution and stripping method}
본 발명은 박리액 및 박리방법에 관한 것으로, 접착제에 의해 지지판에 접착된 기판을 손상이나 잔류물 없이 당해 지지판으로부터 박리시키기 위한 박리액 및 박리방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼는, 그 표면에 소자의 회로 패턴을 다수 형성한 후, 이것을 반전하여 백 그라인드 공정에 있어서 반도체 웨이퍼를 이면으로부터 연삭 혹은 연마 가공하여 원하는 두께로 박판화한다. 그 후, 반도체 웨이퍼는 다이싱 공정에 있어서 다이싱 테이프 위에 고정하여 이 상태에서 회로 패턴을 형성한 면을 덮고 있는 보호 테이프를 박리한 후, 각 소자로 나뉘어 절단된다.
최근, 어플리케이션의 급속한 진보에 수반하여, 예를 들어 얇은 카드형 패키지에 내장하기 위해, 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. TSV(through silicon via)는 반도체 웨이퍼 밑면을 얇게 연삭 또는 연마 가공하여 여러장 쌓은 뒤 적층된 웨이퍼를 관통하는 구멍을 뚫어 전극을 형성, 반도체 칩 간 신호를 전달하는 패키지 방식이다. 이러한 방식은 같은 면적에 수직으로 칩을 집적할 수 있어 성능, 용량을 개선시키면서 크기는 줄일 수 있다는 장점이 있다. 그 두께는, 100 ㎛ 내지 50 ㎛, 때로는 25 ㎛ 정도로까지 얇게 하는 것이 요망된다. 반도체 웨이퍼의 두께가 100 ㎛ 이상이면, 반도체 웨이퍼와 접착제층의 접착력보다 반도체 웨이퍼의 강도(두께 방향)가 강하기 때문에, 반도체 칩 크랙 또는 칩핑과 같은 현상은 발생하기 어렵다. 반면, 100㎛ 이하와 같이 얇은 반도체 웨이퍼는, 취약하고 또한 왜곡이 발생되기 쉬우므로 취급이 곤란하며, 비아 내부 응력이 증가되어 이로 인해 공정 수율이 저하되는 단점이 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 글래스 기판 등의 강도가 있는 지지판을 반도체 웨이퍼의 표면 측에 접착제층을 거쳐서 접합하여 보유 지지하여 지지판으로 보강한 후에 반도체 웨이퍼 이면에 백 그라인드 처리를 실시한다. 상기 처리 후에 반도체 웨이퍼를 지지판으로부터 박리하고 있다.
종래, 접착제층을 거쳐서 반도체 웨이퍼에 접합하여 보유 지지시킨 지지판을 박리하는 수단으로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2001-7179호 공보에 개시되어 있는 것이 알려져 있다. 즉, 양면 접착제층을 자외선의 조사에 의해 그 접착력이 저하하는 자외선 경화형의 것을 사용한다. 우선, 자외선 조사에 의해 미리 접착력을 저하시킨다. 다음에, 반도체 웨이퍼를 상하 2개의 테이블에 의해 끼워 진공 흡착한 상태로 가열하고, 양면 접착제층을 수축 변형시킴으로써 양면 접착제층과 반도체 웨이퍼의 접촉 면적을 작게 하여 반도체 웨이퍼를 부상시킨다. 또한, 여기서 사용되는 양면 접착제층으로서는 자외선 경화형 외에, 가열에 의해 발포하여 접착력이 저하되는 가열 박리성인 것도 사용된다. 그러나, 웨이퍼의 회로 형성면에 자외선을 조사하면, 소자(CCD나 CMOS)를 파괴할 우려가 있다.
접착제층을 거쳐서 반도체 웨이퍼에 접합하여 보유 지지시킨 지지판을 박리하는 다른 수단으로서는, 웨이퍼의 박리면을 세정액을 사용하여 세정하는 것이 알려져 있다. 그러나 세정 후에도 여전히 접착제가 웨이퍼의 박리 측면에 남아있어 반도체 장치의 품질 저하나 수율의 저하를 초래한다는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접착제에 의해 지지판에 접착된 기판을 당해 지지판으로부터 박리시키기 위한 박리액을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 박리액을 사용하여 기판을 지지판으로부터 박리시키는 박리방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 지지판으로부터 기판을 박리하기 위한 용제를 함유하는 박리액으로서,
상기 용제가 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 10 내지 30의 비고리형 화합물이며,
상기 기판에 지지판을 접착시키고 있는 접착제를 용해할 수 있는 박리액을 제공한다.
일구현예에 따르면, 상기 불포화결합은 이중결합을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 용제는 화학식 1의 화합물을 사용할 수 있다:
Figure pat00001
식 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, 탄소수 1 내지 20의 헤테로알킬기, 탄소수 2 내지 20의 헤테로알케닐기, 또는 탄소수 2 내지 20의 헤테로알키닐기를 나타내며,
이들 R1, R2, R3 및 R4에 포함된 탄소수의 합은 8 내지 28의 범위를 갖는다.
일구현예에 따르면, 상기 용제로서는 1-데센, 1-운데센, 1-도데센, 1-트리데센, 1-테트라데센, 1-펜타데센, 1-헥사데센, 1-헵타데센, 1-옥타데센, 1-노나데센, 1-아이코센, cis-2-데센, 2-운데센, 2-도데센, 2-트리데센, 2-테트라데센, 2-펜타데센, 2-헥사데센, 2-헵타데센, 2-옥타데센, 2-노나데센, 2-아이코센, cis-3-데센, 3-운데센, 3-도데센, 3-트리데센, 3-테트라데센, 3-펜타데센, 3-헥사데센, 3-헵타데센, 3-옥타데센, 3-노나데센, 3-아이코센, 4-데센, 4-운데센, 4-도데센, 4-트리데센, 4-테트라데센, 4-펜타데센, 4-헥사데센, 4-헵타데센, 4-옥타데센, 4-노나데센, 4-아이코센, trans-5-데센, cis-5-데센, 5-운데센, 5-도데센, 5-트리데센, 5-테트라데센, 5-펜타데센, 5-헥사데센, 5-헵타데센, 5-옥타데센, 5-노나데센, 5-아이코센, trans-7-테트라데센 및 2-메틸-1-운데센으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리액은 박리 촉진제를 더 포함할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리 촉진제는 상기 용제 100중량부를 기준으로 약 5 내지 250중량부의 함량을 가질 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리 촉진제는 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 비고리형 화합물을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리촉진제는 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 선형 화합물 및 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 분지형 화합물의 혼합물이며, 이들의 중량비는 1:9 내지 9:1의 범위를 가질 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리 촉진제는 1-노넨, 1-옥텐, 1-헵텐, 1-헥센, 1-펜텐, cis-2-펜텐, trans-2-펜텐, cis-2-노넨, trans-2-노넨, cis-2-옥텐, trans-2-옥텐, cis-2-펜텐, trans-2- 펜텐, cis-3-노넨, cis-3-옥텐, cis-3-헵텐, cis-3-헥센, cis-3-펜텐, cis-3-메틸-1-부텐, 3,3-디메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-헥센, 2-메틸-1-부텐, 2-에틸-1-부텐, 2,3-디메틸-1-부텐, 2-메틸-1-옥텐, 3-메틸-1-옥텐, 4-메틸-2-펜텐, 2-메틸-2-부텐, 2-메틸-2펜텐, 3-메틸-2-펜텐, 2,4,4-트리메틸-2-펜텐, 2,3-디메틸-2-부텐, 3-메틸-1,2-부타디엔 및 2,3,3-트리메틸-1-부텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리 촉진제는 탄소수 2 내지 20의 비고리형 포화 탄화수소 화합물을 더 포함할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소수 2 내지 20의 비고리형 포화 탄화수소 화합물은 헥산, 헵탄, 옥탄, 노난, 메틸옥탄, 데칸, 운데칸, 도데칸, 트리데칸 등을 예시할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리 촉진제는 탄소수 5 내지 30의 고리형 탄화수소 화합물을 더 포함할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소수 5 내지 30의 고리형 탄화수소 화합물은 디옥산, p-멘탄, o-멘탄, m-멘탄, 디페닐멘탄, α-테르피넨, β-테르피넨, γ-테르피넨, 1,4-테르핀, 1,8-테르핀, 보르난, 노르보르난, 피난, α-피넨, β-피넨, 투우존, α-투우존, β-투우존, 카란, 롱기폴렌, 시클로헥산, 시클로헵탄, 시클로옥탄, 나프탈렌, 데카하이드로나프탈렌, 테트라하이드로나프탈렌, 인덴, 펜탈렌, 인단, 테트라하이드로인덴 등을 사용할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리촉진제는 물, 케톤계 용제, 알코올계 용제, 에테르계 용제, 에스테르계 용제, 아민계 용제 등을 하나 이상 더 포함할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 케톤계 용제는 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 메틸이소아밀케톤, 2-헵타논 등을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 알코올계 용제는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 펜탄올, 헵탄올, 헥산올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 에테르계 용제는 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 모노아세테이트, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 모노아세테이트, 디프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜 모노아세테이트 등의 모노메틸에테르, 모노에틸에테르, 모노프로필에테르, 모노부틸에테르 또는 모노페닐에테르 등을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 에스테르계 용제는 락트산메틸, 락트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 메톡시프로피온산메틸, 에톡시프로피온산에틸 등을 예시할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 아민계 용제로서는 디에틸아민, 트리에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 트리부틸아민, 펜틸아민, 디펜틸아민, 트리펜틸아민, 2-에틸헥실아민, 알릴아민, 아닐린, N-메틸아닐린, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, 이세토아미드, N-메틸아세토아미드, N,N-디메틸아세토아미드, N-메틸프로피온아미드, 2-피롤리돈, N-메틸피롤리돈, ε-카플로락탐, 카르바미드산 에스테르, 테트라메틸에틸렌디아민, 디이소프로필에틸아민, 디메틸도데실아민, 아닐린, 펜타에틸렌센사아민, 모노에탄올아민, 이소프로판올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 2-(2-아미노에톡시)에탄올 등을 예시할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리촉진제는 탄소수 3 내지30의 헤테로고리 화합물을 더 포함할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 탄소수 3 내지 30의 헤테로고리 화합물은 퓨란, 티오펜, 피롤, 피란, 티오피란, 피리딘, 퀴놀린, 피란, 피리미딘 등을 예시할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 기판으로서는 웨이퍼를 예로 들 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,
기판;
상기 기판을 지지하는 지지판; 및
상기 지지체 및 기판 사이에 개재되어 이들을 접합시키는 접착층;을 구비하는 적층체로부터 상기 지지판을 박리하는 방법으로서,
상기 박리액을 상기 접착층에 접촉시키는 단계를 포함하는 박리방법을 제공한다.
본 발명의 박리액은, 접착제에 의해 지지판에 접착된 기판을 당해 지지판으부터 박리시키기 위한 수단으로서, 접착제에 구조적으로 침투하여, 접착제의 용해력 및 용해 속도를 향상시키고, 박리 후 접착제 잔류물이 남는 문제를 해결할 수 있다.
또한, 피착체인 기판에 박리 응력에 의한 스트레스를 부여하지 않으므로, 소자의 회로 패턴이 형성된 기판 표면 상에 크랙 등의 손상을 주지 않을 수 있어, 반도체 가공 효율을 개선시키며, 품질 향상에도 기여할 것으로 기대된다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예 및 비교예의 박리제 조성물을 이용하여, 웨이퍼에서 접착제층이 제거되는 정도를 나타낸 이미지이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 이하 본 발명에 따른 박리액에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
일구현예에 따르면, 지지판으로부터 기판을 박리하기 위한 용제를 함유하는 박리액이 제공되며, 상기 용제는 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 10 내지 30의 비고리형 화합물이며, 이와 같은 용제를 포함하는 박리액은 상기 기판에 지지판을 접착시키고 있는 접착제를 보다 용이하게 용해하게 된다.
상기 박리액은 고리형 탄화수소를 포함하지 않으면서 불포화결합을 하나 이상 포함하는 선형 또는 분지형 화합물을 포함하는 용제를 사용하므로, 동일한 탄소수에서 포화 탄화수소보다 접착제에 구조적으로 침투가 용이하므로 접착제에 대한 용해력 및 용해 속도가 향상되고, 박리 후 기판 상에 접착제 잔류물이 남는 문제를 해결할 수 있다.
또한, 상기 박리액을 사용하여 접착제를 기판으로부터 박리하는 경우, 박리액이 접착제와 혼합되어 접착제가 용해됨으로써, 기판에 작용하는 박리 응력에 의한 스트레스를 억제할 수 있고, 그에 따라 기판의 변형이나 파손을 방지할 수 있게 된다.
일구현예에 따르면, 상기 박리액은 용제로서 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 10 내지 30의 비고리형 화합물을 포함하며, 상기 불포화결합으로서는 이중결합을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 이중결합을 1개 이상 포함하는 비고리형 화합물로서는 하기 화학식 1의 화합물을 예로 들 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00002
식 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 헤테로알케닐기, 혹은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 헤테로알키닐기를 나타내며,
이들 R1, R2, R3 및 R4에 포함된 탄소수의 합은 8 내지 28의 범위를 갖는다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "알킬기"는 직쇄 또는 분지상 포화탄화수소로부터 유도된 작용기로 정의된다. 이와 같은 알킬기는 탄소수 1 내지 20, 예를 들어 탄소수 1 내지 4, 또는 5 내지 20, 또는 탄소수 8 내지 20, 또는 탄소수 10 내지 15의 범위를 가질 수 있다. 상기 알킬기에 존재하는 하나 이상의 수소는 할로겐 원자, 히드록시기, 아미노기, 니트로기, 시아노기, 카르복실기 등으로 치환될 수 있다. 상기 알킬기의 보다 구체적인 예로서는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 1,1-디메틸프로필기, 1,2-디메틸프로필기, 2,2-디메틸프로필기, 1-에틸프로필기, 2-에틸프로필기, n-헥실기, 1-메틸-2-에틸프로필기, 1-에틸-2-메틸프로필기, 1,1,2-트리메틸프로필기, 1-프로필프로필기, 1-메틸부틸기, 2-메틸부틸기, 1,1-디메틸부틸기, 1,2-디메틸부틸기, 2,2-디메틸부틸기, 1,3-디메틸부틸기, 2,3-디메틸부틸기, 2-에틸부틸기, 2-메틸펜틸기, 3-메틸펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기 등을 예로 들 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "알케닐기"는 상기 알킬기의 사슬 중 중간이나 말단에 하나 이상의 탄소 2중 결합을 포함하고 있는 것을 의미한다. 이와 같은 알케닐기는 탄소수 2 내지 20, 예를 들어 탄소수 2 내지 4, 또는 5 내지 20, 또는 탄소수 8 내지 20, 또는 탄소수 10 내지 15의 범위를 가질 수 있다. 상기 알케닐기에 존재하는 하나 이상의 수소는 할로겐 원자, 히드록시기, 아미노기, 니트로기, 시아노기, 카르복실기 등으로 치환될 수 있다. 구체적인 예로서는 에테닐기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 운데세닐기, 도데세닐기, 트리데세닐기, 테트라데세닐기, 펜타데세닐기, 헥사데세닐기, 헵타데세닐기, 옥타데세닐기, 노나데세닐기, 에이코세닐기 등을 예로 들 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "알키닐기"는 상기 알킬기의 사슬 중 중간이나 말단에 하나 이상의 탄소 3중 결합을 포함하고 있는 것을 의미한다. 이와 같은 알키닐기는 탄소수 2 내지 20, 예를 들어 탄소수 2 내지 4, 또는 5 내지 20, 또는 탄소수 8 내지 20, 또는 탄소수 10 내지 15의 범위를 가질 수 있다. 상기 알키닐기에 존재하는 하나 이상의 수소는 할로겐 원자, 히드록시기, 아미노기, 니트로기, 시아노기, 카르복실기 등으로 치환될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "헤테로알킬", "헤테로알케닐", 및 "헤테로알키닐" 등은 상응하는 히드로카르빌(알킬, 알케닐 및 알키닐) 기와 유사하게 정의되지만, O, S 또는 N 등의 헤테로원자 또는 이들의 조합을 골격 잔기 내에 함유하는 기를 의미하며, 상응하는 알킬, 알케닐, 또는 알키닐기의 적어도 하나의 탄소 원자가 명시한 헤테로원자 중 하나에 의해 대체되어 헤테로알킬, 헤테로알케닐, 또는 헤테로알키닐기를 형성한다. 알킬, 알케닐 및 알키닐기의 헤테로형태를 위한 전형적이고 바람직한 크기는 일반적으로 상응하는 히드로카르빌 기에 대한 것과 동일하며, 헤테로형태 상에 존재할 수 있는 치환기는 히드로카르빌기에 대하여 앞서 기재한 것과 동일하다. 화학적 안정성의 이유로 인해, 달리 명시되지 않은 한, 이러한 기는 옥소기가 니트로 또는 설포닐기에서와 같이 N 또는 S 상에 존재하는 경우를 제외하고, 2개 이상의 인접하는 헤테로원자를 포함하지 않는다는 것을 또한 이해하여야 한다.
본 명세서에서 사용되는 "헤테로고리 화합물"은 다른 설명이 없는 한 하나 또는 그 이상의 헤테로원자를 포함하고, 2 내지 60의 탄소수를 가지며, 단일환뿐만 아니라 복소환을 포함하며, 이웃한 기가 결합하여 형성될 수도 있다. 또한 "헤테로고리기"는 헤테로원자를 포함하는 지환족 및/또는 방향족을 의미할 수 있다. 상기 "헤테로원자"는 다른 설명이 없는 한 N, O, S, P 및 Si를 나타낸다.
일구현예에 따르면, 상기 박리액은 박리 촉진제를 더 포함할 수 있다. 이와 같은 박리 촉진제는 분자량이 작은 선형 또는 분지형 화합물로서, 박리액이 접착제 및 웨이퍼의 미세한 홀까지 침투하여 접착제의 용해력 및 용해속도가 보다 향상될 수 있도록 할 수 있다. 한편, 접착제를 빠르게 용해하므로 마운트 테이프가 박리액에 침지되는 시간을 줄일 수 있어, 마운트 테이프의 손상을 최소화할 수 있다.
이와 같은 박리 촉진제는 예를 들어 상기 용제 100중량부를 기준으로 5 내지 250중량부의 함량으로 박리 촉진제를 더 포함할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 박리 촉진제는 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 비고리형 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 박리 촉진제는 이중결합을 1개 이상 포함하는 비고리형 화합물로서 하기 화학식 2의 화합물을 예시할 수 있다.
Figure pat00003
식 중, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 7의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 7의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 7의 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 7의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 7의 헤테로알케닐기, 혹은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 7의 헤테로알키닐기를 나타내며,
이들 R5, R6, R7 및 R8에 포함된 탄소수의 합은 1 내지 7의 범위를 가질 수 있다.
상기 박리 촉진제는 2종 이상의 화합물을 사용할 수 있으며, 예를 들어 제1 박리촉진제로서 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 선형 화합물 및 제2 박리 촉진제로서 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 분지형 화합물을 혼용하여 사용할 수 있으며, 이때 중량비로서는 예를 들어, 1:9 내지 9:1, 혹은 2:8 내지 8:2의 범위로 사용할 수 있다.
이와 같은 박리 촉진제의 구체적인 예로서는 1-노넨, 1-옥텐, 1-헵텐, 1-헥센, 1-펜텐, cis-2-펜텐, trans-2-펜텐, cis-2-노넨, trans-2-노넨, cis-2-옥텐, trans-2-옥텐, cis-2-펜텐, trans-2- 펜텐, cis-3-노넨, cis-3-옥텐, cis-3-헵텐, cis-3-헥센, cis-3-펜텐, cis-3-메틸-1-부텐, 3,3-디메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-헥센, 2-메틸-1-부텐, 2-에틸-1-부텐, 2,3-디메틸-1-부텐, 2-메틸-1-옥텐, 3-메틸-1-옥텐, 4-메틸-2-펜텐, 2-메틸-2-부텐, 2-메틸-2펜텐, 3-메틸-2-펜텐, 2,4,4-트리메틸-2-펜텐, 2,3-디메틸-2-부텐, 3-메틸-1,2-부타디엔 및 2,3,3-트리메틸-1-부텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 예시할 수 있다.
상기 박리촉진제의 다른 예로서는 탄소수 2 내지 20의 비고리형 포화 탄화수소 화합물을 예로 들 수 있다. 이와 같은 탄소수 2 내지 20의 비고리형 포화 탄화수소 화합물은 헥산, 헵탄, 옥탄, 노난, 메틸옥탄, 데칸, 운데칸, 도데칸, 트리데칸 등을 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 박리촉진제의 또 다른 예로서는 탄소수 5 내지 30의 고리형 탄화수소 화합물을 더 포함할 수 있으며, 디옥산, p-멘탄, o-멘탄, m-멘탄, 디페닐멘탄, α-테르피넨, β-테르피넨, γ-테르피넨, 1,4-테르핀, 1,8-테르핀, 보르난, 노르보르난, 피난, α-피넨, β-피넨, 투우존, α-투우존, β-투우존, 카란, 롱기폴렌, 시클로헥산, 시클로헵탄, 시클로옥탄, 나프탈렌, 데카하이드로나프탈렌, 테트라하이드로나프탈렌, 인덴, 펜탈렌, 인단, 테트라하이드로인덴 등을 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 박리 촉진제의 또 다른 예로서는 물, 케톤계 용제, 알코올계 용제, 에테르계 용제, 에스테르계 용제, 아민계 용제 등을 하나 이상 더 포함할 수 있다. 일구현예에 따르면, 상기 케톤계 용제는 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 메틸이소아밀케톤, 2-헵타논 등을 예로 들 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 알코올계 용제는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 펜탄올, 헵탄올, 헥산올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등을 예로 들 수 있다. 상기 에테르계 용제는 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 모노아세테이트, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 모노아세테이트, 디프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜 모노아세테이트 등의 모노메틸에테르, 모노에틸에테르, 모노프로필에테르, 모노부틸에테르 또는 모노페닐에테르 등을 예로 들 수 있다.
상기 에스테르계 용제는 락트산메틸, 락트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 메톡시프로피온산메틸, 에톡시프로피온산에틸 등을 예시할 수 있다.
상기 아민계 용제로서는 디에틸아민, 트리에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 트리부틸아민, 펜틸아민, 디펜틸아민, 트리펜틸아민, 2-에틸헥실아민, 알릴아민, 아닐린, N-메틸아닐린, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, 이세토아미드, N-메틸아세토아미드, N,N-디메틸아세토아미드, N-메틸프로피온아미드, 2-피롤리돈, N-메틸피롤리돈, ε-카플로락탐, 카르바미드산 에스테르, 테트라메틸에틸렌디아민, 디이소프로필에틸아민, 디메틸도데실아민, 아닐린, 펜타에틸렌센사아민, 모노에탄올아민, 이소프로판올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 2-(2-아미노에톡시)에탄올 등을 1종 이상 사용할 수 있다. 일구현예에 따르면, 상기 박리촉진제는 탄소수 3 내지30의 헤테로고리 화합물을 더 포함할 수 있으며, 예를 들어 퓨란, 티오펜, 피롤, 피란, 티오피란, 피리딘, 퀴놀린, 피란, 피리미딘 등을 사용할 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 기판으로서는 예를 들어 웨이퍼, 보다 구체적으로 실리콘 웨이퍼를 사용할 수 있으며, 지지판을 접착시키는 일면에 회로가 형성될 수 있다. 이와 같은 기판은 연삭 처리가 행해져 박화되므로 그 두께는 예를 들어, 10 내지 150㎛의 범위를 가질 수 있다.
일구현예에 따르면, 상기 지지판은 박화된 기판을 형성하는 공정에서 이를 지지하는 역할을 하는 것으로, 내열성, 내화학성, 강성 등의 측면에서 무기물 재질일 수 있으며, 실리콘 웨이퍼, SUS 판, 유리(glass), 알루미늄 또는 이들의 적층체일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일구현예에 따르면, 상기 기판과 지지판 사이에 개재되어 이들을 접합시키는 접착제층은 예를 들어, 접착액을 지지판에 바로 도포하거나, 예비 건조시켜 접착 필름 형태로 부착하여 사용할 수 있다. 이와 같은 접착제로서는 아크릴계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 페놀수지계 접착제 등을 사용할 수 있으며, 예를 들어 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 또는 옥틸 메타크릴레이트 등 일 수 있고, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기와 같은 박리액을 사용하는 박리방법을 설명하면 다음과 같다.
일구현예에 따른 박리방법은, 기판; 상기 기판을 지지하는 지지판; 및 상기 지지체 및 기판 사이에 개재되어 이들을 접합시키는 접착층;을 구비하는 적층체로부터 상기 지지판을 박리하기 위하여 상술한 바와 같은 박리액을 상기 접착층에 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 박리액을 접착제층과 접촉시킬 수 있는 방법은 접착제층에 의해 지지판에 접착된 기판을 상기 박리액에 침지하거나, 박리액을 접착제에 도포하거나 스프레이에 의해 분무할 수도 있다. 예를 들어, 지지판을 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍을 형성하고 이 관통 구멍을 통하여 박리액을 접착제층에 흘려 넣을 수 있으며, 이로써 상기 지지판과 기판 사이에 형성된 접착층을 신속하게 용해시킬 수 있다.
또한, 상기 접착제층이 레이져 조사에 의해 변성되는 분리층과 접착제에 의해 형성되어 있는 경우, 먼저 레이져를 조사하여 지지판을 기판으로부터 박리한 후, 기판 상에 잔존하는 접착제의 잔류물을 박리액을 사용하여 용해시켜 제거해도 된다. 이때 도포법이나 분무법을 사용할 수 있다.
상기 박리액은 예를 들어, 회전 또는 진동하고 있는 상태의 지지판에 공급하거나, 박리액을 공급한 후 지지판을 회전 또는 진동시킬 수 있다.
상기 박리액은 25 내지 50℃의 범위로 가온하여 사용할 수 있다.
이하에 실시예를 나타내고 본 발명의 구체적인 실시형태에 대해 보다 상세하게 설명한다. 물론, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되지 않으며, 구체적인 내용에 대해서는 다양한 양태가 가능함은 당연하다.
실시예
하기 표 1에 나타난 조성에 따른 박리액을 제조하였다.
구분 용제 함량
(중량%)		 제1 박리 촉진제 함량
(중량%)		 제2 박리 촉진제 함량
(중량%)
실시예 1 1-데센 100 - -
실시예 2 1-도데센 100 - -
실시예 3 2-메틸-1-운데센 100 - -
실시예 4 1-데센 50 1-옥텐 50 -
실시예 5 1-데센 50 2-메틸-1-옥텐 50 -
실시예 6 1-데센 50 1-옥텐 40 2-메틸-1-옥텐 10
실시예 7 1-데센 50 1-옥텐 10 2-메틸-1-옥텐 40
실시예 8 1-도데센 50 1-옥텐 50 -
실시예 9 1-도데센 50 2-메틸-1-옥텐 50 -
실시예 10 1-도데센 50 1-옥텐 40 2-메틸-1-옥텐 10
실시예 11 1-도데센 50 1-옥텐 10 2-메틸-1-옥텐 40
실시예 12 1-도데센 50 1-옥텐 10 시클로헥사논 40
실시예 13 1-도데센 50 1-옥텐 10 이소프로필알콜 40
실시예 14 1-도데센 50 1-옥텐 10 모노페닐에테르 40
실시예 15 1-도데센 50 1-옥텐 10 아세트산부틸 40
실시예 16 1-도데센 50 1-옥텐 10 트리에틸아민 40
비교예
하기 표 2에 나타난 조성에 따른 박리액을 제조하였다.
구분 용제 함량 (중량%)
비교예 1 시클로헥산 100
비교예 2 n-헵탄 100
비교예 3 2-에틸헥산 100
비교예 4 벤젠 100
비교예 5 시클로헥센 100
비교예 6 1-옥텐 100
비교예 7 2-메틸-1-옥텐 100
비교예 8 p-멘탄 100
비교예 9 테트라데칸 100
비교예 10 4-프로필옥탄 100
비교예 11 디페닐멘탄 100
실험예 1
상기 실시예 1 내지 16, 및 비교예 1 내지 11의 박리액 10ml을 바이엘에 가하고, 여기에 아크릴계 고분자 접착 필름 (10x10 mm)을 침지한 후 손으로 흔들어 주었다. 상기 접착 필름의 용해 정도를 육안으로 관찰하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
구분 접착 필름
용해도		 구분 접착 필름
용해도
실시예 1 ○ 비교예 1 ○
실시예 2 ○ 비교예 2 △
실시예 3 ○ 비교예 3 △
실시예 4 ○ 비교예 4 ○
실시예 5 ○ 비교예 5 ○
실시예 6 ○ 비교예 6 ○
실시예 7 ○ 비교예 7 ○
실시예 8 ○ 비교예 8 ○
실시예 9 ○ 비교예 9 X
실시예 10 ○ 비교예 10 X
실시예 11 ○ 비교예 11 ○
실시예 12 ○ - -
실시예 13 ○ - -
실시예 14 ○ - -
실시예 15 ○ - -
실시예 16 ○ - -
(○: 녹음 △: 쪼개짐 X: 녹지않음)
상기 표 3의 결과로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 실시예 1 내지 16의 박리액 내에서 접착 필름이 모두 용해되는 것으로 나타났다. 비교예 1 내지 11의 경우, 일부에서 상기 접착필름이 쪼개지거나 녹지 않는 현상이 발생하였다.
실험예 2
베어 실리콘 기판을 웨이퍼로 사용하고, 상기 웨이퍼 편면에 아크릴계 고분자 접착제층 (15x20 mm)을 두께 15㎛이 되도록 도포하여 접착제층을 형성하였다. 34 내지 36℃ 사이의 sonication (40Khz-80%출력) 에서, 상기 실시예 1 내지 16, 및 비교예 1 내지 11의 박리액이 담긴 비커에, 상기 웨이퍼 및 접착제층을 침지하고, 상기 접착제층이 용해되는 시간을 관찰하였다. 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
구분 접착제, 웨이퍼
EPD [sec]		 구분 접착제, 웨이퍼
EPD [sec]
실시예 1 30 비교예 1 35
실시예 2 35 비교예 2 X
실시예 3 35 비교예 3 X
실시예 4 20 비교예 4 25
실시예 5 20 비교예 5 30
실시예 6 20 비교예 6 15
실시예 7 20 비교예 7 15
실시예 8 25 비교예 8 40
실시예 9 25 비교예 9 X
실시예 10 25 비교예 10 X
실시예 11 25 비교예 11 25
실시예 12 25 - -
실시예 13 25 - -
실시예 14 25 - -
실시예 15 25 - -
실시예 16 25 - -
상기 실시예 1, 실시예 7, 비교예 8 및 비교예 10에서, 웨이퍼 표면 상에서 접착제가 제거되는 과정을 촬영하여 얻어진 결과를 도 1에 도시하였다. 실시예 1의 경우, 20초 경과시 일부 잔류물이 존재하나, 30초 경과시 이들이 모두 제거되었음을 확인할 수 있으며, 실시예 7의 경우 20초 경과시 접착제가 모두 제거되었음을 알 수 있다. 그러나 비교예 8은 30초 경과 시점에서 다량의 접착제가 잔류하였으며, 40초 경과시 접착제가 모두 제거되었다.
상기 표 4 및 도 1의 결과로부터, 본 발명의 실시예 1 내지 16의 박리액은 접착제층을 빠른 시간에 완전히 용해시킬 수 있음을 확인하였다. 일부 비교예의 경우, 용해속도가 다소 늦거나, 용해가 이루어지지 않음을 확인하였다.
따라서, 실시예1 내지 16은 접착제를 박리하는 공정 시간을 단축하여, 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.
실험예 3
실험예 2의 접착제가 제거되는 속도를 확인한 후, 박리용 조성물에서 웨이퍼를 꺼내고, 초 순수로 각 20초간 세정 후 질소로 건조하였다. 건조된 시편을 육안으로 관찰하고, 현미경으로 접착제의 제거 및 잔류를 확인하였다. 그 결과를 하기 표 5, 도 1 및 도 2에 나타내었다.
실시예 접착제 제거 후 잔류물 실시예 접착제 제거 후 잔류물
실시예 1 X 비교예 1 ○
실시예 2 X 비교예 2 -
실시예 3 X 비교예 3 -
실시예 4 X 비교예 4 X
실시예 5 X 비교예 5 ○
실시예 6 X 비교예 6 △
실시예 7 X 비교예 7 △
실시예 8 X 비교예 8 X
실시예 9 X 비교예 9 -
실시예 10 X 비교예 10 -
실시예 11 X 비교예 11 X
실시예 12 X - -
실시예 13 X - -
실시예 14 X - -
실시예 15 X - -
실시예 16 X - -
(○:잔류물이 많이 남음 △:잔류물이 적게 남음 X:잔류물 없음)
실시예 1 내지 16의 박리액을 사용한 경우, 웨이퍼 표면 상에 접착제 잔류물이 전혀 남아 있지 않은 반면, 비교예 1 내지 11을 사용한 경우 접착제 잔류물이 상당히 남아 있는 것을 알 수 있었다.
실험예 4
도넛 모양의 SUS 링에 아크릴계 고분자를 이용하는 마운트 테이프(mount tape)를 접착시켰다. 35 내지 40℃ 사이의 핫플레이트 위에서, 마운트 테이프가 노출된 접착부에 실시예 1 내지 16, 및 비교예 1 내지 11의 박리액 3ml를 적가하고 40분 후에 마운트 테이프의 손상 정도를 관찰하였다.
실시예 마운트 테이프 손상 실시예 마운트 테이프 손상
실시예 1 Ⅹ 비교예 1 Ⅹ
실시예 2 Ⅹ 비교예 2 -
실시예 3 Ⅹ 비교예 3 -
실시예 4 △ 비교예 4 ○
실시예 5 Ⅹ 비교예 5 ○
실시예 6 Ⅹ 비교예 6 ○
실시예 7 Ⅹ 비교예 7 ○
실시예 8 △ 비교예 8 Ⅹ
실시예 9 Ⅹ 비교예 9 -
실시예 10 Ⅹ 비교예 10 -
실시예 11 Ⅹ 비교예 11 ○
실시예 12 △ - -
실시예 13 Ⅹ - -
실시예 14 △ - -
실시예 15 Ⅹ - -
실시예 16 △ - -
(○:팽윤 현상 매우 심함 △:팽윤 현상 심한 X:팽윤 현상 거의 없음)
실시예 1 내지 16을 사용하는 경우, 접착제를 통해 링 프레임의 중앙에 보유 지지된 마운트 테이프 상에 불필요한 박리 응력이 가해지지 않으므로, 마운트 테이프가 팽윤되는 등의 변형이 일어나지 않고, 마운트 테이프, 나아가 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있음을 알 수 있다. 상기 실시예 7, 비교예 8 및 비교예 11의 마운트 테이프 손상 정도를 도 2에 도시하였다.
이상에서 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 박리액 및 박리방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 하기의 특허청구범위에 의해서 명확해질 것이다.

Claims (13)

  1. 지지판으로부터 기판을 박리하기 위한 용제 및 박리촉진제를 함유하는 박리액으로서,
    상기 용제가 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 10 내지 30의 비고리형 화합물이며,
    상기 박리 촉진제가 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 분지형 화합물을 포함하고,
    상기 박리액이 상기 기판에 지지판을 접착시키고 있는 접착제를 용해하는 것을 특징으로 하는 박리액.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 불포화결합이 이중결합인 것을 특징으로 하는 박리액.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 용제가 하기 화학식 1의 화합물인 것을 특징으로 하는 박리액:
    <화학식 1>
    Figure pat00004

    식 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기, 탄소수 1 내지 20의 헤테로알킬기, 탄소수 2 내지 20의 헤테로알케닐기, 또는 탄소수 2 내지 20의 헤테로알키닐기를 나타내며,
    이들 R1, R2, R3 및 R4에 포함된 탄소수의 합은 8 내지 28의 범위를 갖는다.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 용제가 1-데센, 1-운데센, 1-도데센, 1-트리데센, 1-테트라데센, 1-펜타데센, 1-헥사데센, 1-헵타데센, 1-옥타데센, 1-노나데센, 1-아이코센, cis-2-데센, 2-운데센, 2-도데센, 2-트리데센, 2-테트라데센, 2-펜타데센, 2-헥사데센, 2-헵타데센, 2-옥타데센, 2-노나데센, 2-아이코센, cis-3-데센, 3-운데센, 3-도데센, 3-트리데센, 3-테트라데센, 3-펜타데센, 3-헥사데센, 3-헵타데센, 3-옥타데센, 3-노나데센, 3-아이코센, 4-데센, 4-운데센, 4-도데센, 4-트리데센, 4-테트라데센, 4-펜타데센, 4-헥사데센, 4-헵타데센, 4-옥타데센, 4-노나데센, 4-아이코센, trans-5-데센, cis-5-데센, 5-운데센, 5-도데센, 5-트리데센, 5-테트라데센, 5-펜타데센, 5-헥사데센, 5-헵타데센, 5-옥타데센, 5-노나데센, 5-아이코센, trans-7-테트라데센 및 2-메틸-1-운데센으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 박리액.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 용제 100중량부를 기준으로 상기 박리 촉진제의 함량이 5 내지 250중량부인 것을 특징으로 하는 박리액.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 박리촉진제가 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 선형 화합물을 더 포함하고, 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 선형 화합물 및 상기 불포화결합을 1개 이상 포함하는 탄소수 3 내지 9의 분지형 화합물의 중량비가 1:9 내지 9:1인 것을 특징으로 하는 박리액.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 선형 화합물인 박리 촉진제가 1-노넨, 1-옥텐, 1-헵텐, 1-헥센, 1-펜텐, cis-2-펜텐, trans-2-펜텐, cis-2-노넨, trans-2-노넨, cis-2-옥텐, trans-2-옥텐, cis-2-펜텐, trans-2- 펜텐, cis-3-노넨, cis-3-옥텐, cis-3-헵텐, cis-3-헥센 및 cis-3-펜텐으로부터 선택되는 하나 이상이고, 상기 분지형 화합물인 박리촉진제는 cis-3-메틸-1-부텐, 3,3-디메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-헥센, 2-메틸-1-부텐, 2-에틸-1-부텐, 2,3-디메틸-1-부텐, 2-메틸-1-옥텐, 3-메틸-1-옥텐, 4-메틸-2-펜텐, 2-메틸-2-부텐, 2-메틸-2-펜텐, 3-메틸-2-펜텐, 2,4,4-트리메틸-2-펜텐, 2,3-디메틸-2-부텐, 3-메틸-1,2-부타디엔 및 2,3,3-트리메틸-1-부텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 박리액.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 박리촉진제가 탄소수 2 내지 20의 비고리형 포화 탄화수소 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박리액.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 박리촉진제가 탄소수 5 내지 30의 고리형 탄화수소 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박리액.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 박리촉진제가 물, 케톤계 용제, 알코올계 용제, 에테르계 용제, 에스테르계 용제 및 아민계 용제 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박리액.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 박리촉진제가 탄소수 3 내지 30의 헤테로고리 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박리액.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 박리액.
  13. 기판;
    상기 기판을 지지하는 지지판; 및
    상기 지지판 및 기판 사이에 개재되어 이들을 접합시키는 접착층;을 구비하는 적층체로부터 상기 지지판을 박리하는 방법으로서,
    제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 박리액을 상기 접착층에 접촉시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박리방법.
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