KR20160083419A - Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit - Google Patents

Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit Download PDF

Info

Publication number
KR20160083419A
KR20160083419A KR1020140194759A KR20140194759A KR20160083419A KR 20160083419 A KR20160083419 A KR 20160083419A KR 1020140194759 A KR1020140194759 A KR 1020140194759A KR 20140194759 A KR20140194759 A KR 20140194759A KR 20160083419 A KR20160083419 A KR 20160083419A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
curing
unit
discharge amount
treatment liquid
Prior art date
Application number
KR1020140194759A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102379012B1 (en
Inventor
조천수
박준우
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140194759A priority Critical patent/KR102379012B1/en
Publication of KR20160083419A publication Critical patent/KR20160083419A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102379012B1 publication Critical patent/KR102379012B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04535Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits involving calculation of drop size, weight or volume
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns

Abstract

The present invention relates to a substrate treatment apparatus. According to one embodiment of the present invention, the substrate treatment apparatus comprises: a support unit supporting a substrate; a nozzle unit having one or more heads injecting treatment solution to the substrate supported by the support unit; and a discharge amount measurement unit measuring a discharged amount of the treatment solution discharged from the nozzle. The discharge amount measurement unit comprises: a stage providing a space where the discharged amount of the treatment solution is measured; a roller member supplying a test film to and recovering the test film from the stage, wherein the test film is to measure the discharged amount; and a solidifying member solidifying the treatment solution discharged on the test film.

Description

기판 처리 장치, 토출량 측정 유닛, 그리고 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE, AND DISCHARGE RATE MEASURING UNIT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, a discharge amount measuring unit,

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal), PI(Polyimide) 및 CF(Color Filter)등의 액적(Liquid drop)을 토출하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for ejecting a liquid drop such as a liquid crystal, a polyimide (PI), and a color filter (CF) onto a substrate by an inkjet method.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극, 그리고 배향막이 형성된 컬러 필터 기판 및 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극, 그리고 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been widely used in display portions of electronic devices such as portable telephones and portable computers. Such a liquid crystal display device is formed by injecting liquid crystal into a space between a black matrix, a color filter, a common electrode, and a color filter substrate on which an alignment film is formed, a thin film transistor (TFT), a pixel electrode and an array substrate on which an alignment film is formed, The image effect is obtained by using the difference in the refractive index of the light along.

컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정을 도포하는 장치로 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. An ink jet type coating apparatus is used as an apparatus for applying an alignment liquid or a liquid crystal onto a color filter substrate and an array substrate.

종래의 잉크젯 방식의 도포 장치는 전기신호를 물리적인 힘으로 변환하여 작은 노즐을 통하여 액정을 액적의 형태로 토출되도록 하는 구조체이다. 잉크젯 방식의 도포 장치는 처리액이 저장되는 처리액 공급 유닛, 처리액 공급 유닛으로부터 처리액을 공급받아 기판 표면에 처리액을 토출하는 헤드 유닛 및 헤드 유닛의 토출량을 측정하는 토출량 측정 유닛을 포함한다. 이 때, 토출량 측정 과정에서 처리액이 토출량 측정 유닛에 묻거나 잔류하는 경우 장치의 오염 및 파티클을 유발한다.A conventional inkjet coating device is a structure that converts electric signals to physical force and discharges the liquid crystal in the form of droplets through a small nozzle. The inkjet type coating apparatus includes a processing liquid supply unit that stores the processing liquid, a head unit that receives the processing liquid from the processing liquid supply unit and ejects the processing liquid onto the substrate surface, and a discharge amount measurement unit that measures the discharge amount of the head unit . At this time, if the process liquid is buried or remains in the discharge amount measurement unit during the discharge amount measurement process, the device may be contaminated and particles may be generated.

본 발명은 기판 처리 장치에서 토출되는 처리액의 토출량을 효율적으로 측정할 수 있는 토출량 측정 유닛을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a discharge amount measurement unit capable of efficiently measuring a discharge amount of a process liquid discharged from a substrate processing apparatus.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 또는 복수의 헤드를 포함하는 노즐 유닛, 그리고 상기 노즐에서 토출되는 처리액의 토출량을 측정하는 토출량 측정 유닛을 포함하되, 상기 토출량 측정 유닛은, 상기 처리액의 토출량이 측정되는 공간을 제공하는 스테이지, 상기 스테이지로 상기 토출량을 측정할 테스트 필름을 공급 및 회수하는 롤러 부재, 그리고 상기 테스트 필름 상에 토출된 상기 처리액을 경화시키는 경화 부재를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support unit for supporting a substrate, a nozzle unit including one or a plurality of heads for spraying a treatment liquid onto the substrate supported by the support unit, Wherein the discharge amount measuring unit comprises: a stage for providing a space in which a discharge amount of the processing solution is measured; a stage for supplying and recovering a test film to be measured for the discharge amount to the stage A roller member, and a curing member for curing the treatment liquid discharged onto the test film.

상기 롤러 부재는, 상기 테스트 필름을 상기 스테이지로 공급하는 공급 롤러 및 상기 공급 롤러와 맞물려 회전되고, 상기 테스프 필름을 상기 스테이지에서 회수하는 회수 롤러를 포함하되, 상기 경화 부재는 상기 회수 롤러에 인접하게 배치될 수 있다.Wherein the roller member includes a supply roller for supplying the test film to the stage and a recovery roller rotated in engagement with the supply roller and recovering the release film from the stage, .

상기 경화 부재는, 광을 이용하여 상기 처리액을 경화시키는 경화부 및 상기 경화부를 지지하는 지지부를 포함하되, 상기 경화부는 상기 지지부의 지지축을 중심으로 회전 가능하게 제공될 수 있다.The curing member may include a curing unit for curing the treatment liquid using light and a supporting unit for supporting the curing unit, wherein the curing unit is rotatably provided about a supporting axis of the supporting unit.

상기 토출량 측정 유닛은 상기 테스트 필름 상에 토출된 상기 처리액을 흡입하는 흡입 부재를 더 포함할 수 있다.The discharge amount measurement unit may further include a suction member for sucking the treatment liquid discharged on the test film.

상기 흡입 부재는 상기 회수 롤러에 인접하게 배치될 수 있다.The suction member may be disposed adjacent to the collection roller.

상기 토출량 측정 유닛은, 상기 스테이지와 상기 회수 롤러 사이에 제공되어 상기 테스트 필름의 장력을 검출하는 텐션 롤러를 더 포함하고, 상기 흡입 부재는 상기 텐션 롤러에 인접하게 배치될 수 있다.The discharge amount measurement unit may further include a tension roller provided between the stage and the collection roller to detect the tension of the test film, and the suction member may be disposed adjacent to the tension roller.

상기 흡입 부재는 상기 경화 부재보다 상기 회수 롤러에 인접하게 배치되어, 상기 테스트 필름에는 상기 경화 부재에 의한 경화 공정이 상기 흡입 부재에 의한 흡입 공정이 먼저 수행될 수 있다.The suction member may be disposed closer to the collection roller than the curing member, and the curing process by the curing member may be first performed on the test film by the suction member.

상기 경화 부재는 자외선을 이용할 수 있다. The curing member may use ultraviolet rays.

상기 토출량 측정 유닛은, 상기 스테이지 상의 상기 처리액이 토출되는 영역을 촬영하는 촬영 부재 및 상기 촬영 부재로 촬영된 화상으로부터 상기 처리액을 산출하는 판정기를 더 포함할 수 있다.The discharge amount measurement unit may further include a photographing member for photographing a region on which the treatment liquid is ejected on the stage and a judger for calculating the treatment liquid from the image photographed by the photographing member.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치에서 토출되는 처리액의 토출량을 효율적으로 측정할 수 있는 토출량 측정 유닛을 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a discharge amount measurement unit capable of efficiently measuring the discharge amount of the process liquid discharged from the substrate processing apparatus.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and attached drawings.

도 1은 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 토출량 측정 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4 내지 도 6은 도 3의 토출량 측정 유닛이 동작하는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 토출량 측정 유닛을 보여주는 도면이다.
도 8 내지 도 10은 도 7의 토출량 측정 유닛이 동작하는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 토출량 측정 유닛을 보여주는 도면이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 토출량 측정 유닛을 보여주는 도면이다.
1 is a schematic view of a substrate processing apparatus.
2 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG.
FIG. 3 is a view showing an embodiment of the discharge amount measuring unit of FIG. 2. FIG.
FIGS. 4 to 6 sequentially illustrate how the discharge amount measuring unit of FIG. 3 operates.
7 is a view showing a discharge amount measurement unit according to another embodiment.
FIGS. 8 to 10 are views sequentially showing the operation of the discharge amount measuring unit of FIG.
11 is a view showing a discharge amount measurement unit according to another embodiment.
12 is a view showing a discharge amount measurement unit according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 실시예에는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. In this embodiment, a substrate processing apparatus for applying a treatment liquid to an object by an inkjet method for ejecting droplets will be described. The object liquid may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel. The liquid may be a liquid crystal, an alignment liquid, red (R) Green (G), or blue (B) ink. As the alignment liquid, polyimide may be used.

배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.The alignment liquid can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the interior area of the black matrix arranged in a lattice pattern on a color filter (CF) substrate.

본 실시예의 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.The substrate processing apparatus 1 of this embodiment is an apparatus for applying liquid crystal (liquid crystal) to a substrate by an inkjet method for ejecting droplets.

기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.The substrate may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel, and the liquid crystal may be applied to an entire surface of a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate.

도 1은 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 1은 참조하면, 기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 기판 이송부(20)는 이송 로봇(25)를 포함한다. 이송 로봇(25)는 로딩부(30), 액정 토출부(10), 그리고 언로더부(40)간에 기판(S)을 이송한다. 이송 로봇(25)는 기판(S)이 팰릿(105)에 놓인 상태로 이송한다. 팰릿(105)은 기판(S)과 대응되는 크기로 제공된다. 팰릿(105)은 다공성 재질로 제공될 수 있다. 기판(S)이 팰릿(105)에 놓인 상태로 이송되고 공정이 진행되어, 이송 및 공정 중 기판 처짐 현상을 방지할 수 있다. 또한, 진동으로 인한 박막 균일도 저하 및 레벨링 저하를 방지할 수 있다. 또한, 팰릿(105) 자체를 이송함으로써, 기판 상의 처리액에 의한 이송 로봇(25)의 아암의 흡착 얼룩을 방지할 수 있다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 1 is a view showing a substrate processing apparatus of an inkjet method. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a liquid crystal discharge unit 10, a substrate transfer unit 20, a loading unit 30, an unloading unit 40, a liquid crystal supply unit 50, and a main controller 90 ). The liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20 are arranged in a line in the first direction I and can be positioned adjacent to each other. A liquid crystal supply part 50 and a main control part 90 are disposed at positions facing the substrate transfer part 20 with the liquid crystal discharge part 10 as a center. The liquid crystal supply part 50 and the main control part 90 may be arranged in a line in the second direction II. The loading unit 30 and the unloading unit 40 are disposed at positions facing the liquid crystal discharge unit 10 with the substrate transfer unit 20 as a center. The substrate transfer section 20 includes a transfer robot 25. [ The transfer robot 25 transfers the substrate S between the loading section 30, the liquid crystal discharging section 10, and the unloader section 40. The transfer robot 25 transfers the substrate S in a state in which the substrate S is placed on the pallet 105. The pallet 105 is provided in a size corresponding to that of the substrate S. [ The pallet 105 may be provided with a porous material. The substrate S is transferred in a state of being placed on the pallet 105, and the process proceeds to prevent transferring and deflection of the substrate during the process. In addition, it is possible to prevent a decrease in uniformity of the thin film and a decrease in leveling due to vibration. Further, by conveying the pallet 105 itself, it is possible to prevent uneven adsorption of the arm of the transfer robot 25 by the processing liquid on the substrate. The loading section 30 and the unloading section 40 may be arranged in a line in the second direction II.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.Here, the first direction I is an arrangement direction of the liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20, the second direction II is a direction perpendicular to the first direction I on the horizontal plane, (III) is a direction perpendicular to the first direction (I) and the second direction (II).

액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.The substrate to which the liquid crystal is to be applied is brought into the loading section 30. The substrate transferring unit 20 transfers the substrate loaded into the loading unit 30 to the liquid crystal discharging unit 10. The liquid crystal discharge portion 10 receives the liquid crystal from the liquid crystal supply portion 50 and discharges the liquid crystal onto the substrate by an inkjet method. When the liquid crystal discharge is completed, the substrate transfer section 20 transfers the substrate from the liquid crystal discharge section 10 to the unloading section 40. The substrate coated with the liquid crystal is taken out of the unloading portion 40. The main control unit 90 controls the overall operations of the liquid crystal discharge unit 10, the substrate transfer unit 20, the loading unit 30, the unloading unit 40, and the liquid crystal supply unit 50.

도 2는 도 1의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 지지 유닛(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 노즐 유닛(400), 처리액 공급 유닛(450), 헤드 이동 유닛(500), 개별 헤드 제어 유닛(미도시), 가열 유닛(600), 세정 유닛(700), 토출량 측정 유닛(800), 그리고 검사 유닛(900) 을 포함한다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 지지 유닛(100)이 배치된다. 2 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG. 2, the liquid crystal discharging portion 10 includes a base B, a supporting unit 100, a gantry 200, a gantry moving unit 300, a nozzle unit 400, a process liquid supply unit 450, A head moving unit 500, an individual head control unit (not shown), a heating unit 600, a cleaning unit 700, a discharge amount measuring unit 800 and an inspection unit 900. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a constant thickness. On the upper surface of the base (B), a supporting unit (100) is disposed.

기판 지지 부재(100)는 베이스(B)의 상면에 배치된다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 기판 지지 부재(100)는 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.The substrate supporting member 100 is disposed on the upper surface of the base B. The base (B) may be provided in a rectangular parallelepiped shape having a constant thickness. The substrate support member 100 has a support plate 110 on which the substrate S is placed. The support plate 110 may be a rectangular plate. The rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation drive member 120 may be a rotary motor. The rotation driving member 120 rotates the support plate 110 around a rotation center axis perpendicular to the support plate 100. [

지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.When the support plate 110 is rotated by the rotation drive member 120, the substrate S can be rotated by the rotation of the support plate 110. [ When the long-side direction of the cell formed on the substrate to which the liquid crystal is to be applied faces the second direction II, the rotation driving member 120 can rotate the substrate such that the long-side direction of the cell is in the first direction I.

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.The support plate 110 and the rotation driving member 120 may be linearly moved in the first direction I by the linear driving member 130. The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The rotation driving member 120 is provided on the upper surface of the slider 132. [ The guide member 134 is elongated in the first direction I in the center of the upper surface of the base B. A linear motor (not shown) may be incorporated in the slider 132 and the slider 132 is linearly moved in the first direction I along the guide member 134 by a linear motor (not shown).

갠트리(200)는 지지부재(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. The gantry 200 is provided at an upper portion of a path through which the support member 110 is moved. The gantry 200 is disposed upwardly away from the upper surface of the base B and the gantry 200 is arranged such that its longitudinal direction is in the second direction II.

갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(200)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(200)를 회전시킬 수 있다. 갠트리(200)의 회전에 의해, 노즐 유닛(400) 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향으로 정렬될 수 있다.The gantry moving unit 300 moves the gantry 200 in a first direction I or moves the gantry 200 in such a direction that the longitudinal direction of the gantry 200 is inclined in the first direction I . By rotation of the gantry 200, the nozzle unit 400 can be aligned in an oblique direction in the first direction I.

노즐 유닛(400)은 기판에 처리액의 액적을 토출한다. 노즐 유닛(400)은 복수 개의 노즐 헤드(410, 420, 430)와 각 노즐 헤드의 저면에 위치하는 복수개의 노즐 및 노즐 이동 유닛(500)을 포함한다. 본 실시예에서는 3 개의 노즐 헤드(410, 420, 430)가 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 노즐 헤드(410, 420, 430)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.The nozzle unit 400 discharges droplets of the treatment liquid onto the substrate. The nozzle unit 400 includes a plurality of nozzle heads 410, 420, and 430, and a plurality of nozzles and a nozzle moving unit 500 positioned at the bottom of each nozzle head. In this embodiment, three nozzle heads 410, 420, and 430 are provided, but the present invention is not limited thereto. The nozzle heads 410, 420, and 430 may be arranged in a line in a second direction II and coupled to the gantry 200.

노즐 헤드(410, 420, 430)의 저면에는 액정의 액적을 토출하는 복수 개의 노즐들(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 각각의 헤드들에는 128 개 또는 256 개의 노즐들(미도시)이 제공될 수 있다. 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 노즐들(미도시)은 ㎍ 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다.A plurality of nozzles (not shown) are provided on the bottom surfaces of the nozzle heads 410, 420, and 430 to discharge droplets of the liquid crystal. For example, 128 or 256 nozzles (not shown) may be provided in each of the heads. The nozzles (not shown) may be arranged in a line at intervals of a predetermined pitch. The nozzles (not shown) can discharge the liquid crystal in an amount of ㎍ unit.

각각의 노즐 헤드(410, 420, 430)에는 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 노즐들(미도시)의 액적 토출량 및 토출 시기는 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.The number of piezoelectric elements corresponding to the nozzles (not shown) may be provided in each of the nozzle heads 410, 420, and 430, and the droplet discharge amount and discharge timing of the nozzles (not shown) Can be adjusted independently by controlling the voltage to be applied.

각각의 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500) 및 갠트리 이동 유닛(300)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 헤드가 기판과 대향되는 위치이고, 대기위치는 헤드가 공정 위치를 벗어난 위치이다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 헤드가 예비 토출 유닛, 세정 유닛, 그리고 검사 유닛에 대향된 위치일 수 있다.Each head 400 is movable to a process position and a standby position by a head moving unit 500 and a gantry moving unit 300. Wherein the process position is a position where the head is opposed to the substrate, and the standby position is a position where the head is out of the process position. According to one example, the standby position may be a position in which the head is opposed to the preliminary ejection unit, the cleaning unit, and the inspection unit.

처리액 공급 유닛(450)은 저장 탱크(451), 공급 라인(452), 압력 제어 라인(453) 및 필터 부재(454)를 포함한다. 저장 탱크(451)는 헤드 유닛(400)에 공급하는 처리액이 저장된다. 처리액은 저장 탱크(451) 내부에서 일정한 수위가 유지된다. 처리액의 수위가 일정하지 않으면 헤드 유닛(400)으로 이동하는 처리액의 압력이 상이하게 되고, 이로 인해 기판(S)으로 토출되는 처리액의 볼륨이 일정하지 않게 된다. 이를 방지하기 위해 처리액이 헤드 유닛(400)으로 이동되는 만큼 저장 탱크(451)로 처리액이 공급되어 처리액의 수위가 일정하게 유지될 수 있도록 한다. 그러나 처리액이 헤드 유닛(400)으로 공급되지 않는 경우에도 처리액이 기화됨으로써 처리액의 수위가 일정하게 유지되지 않을 수 있다. 공급 라인(452)은 저장 탱크(451)와 헤드 유닛(400)을 연결한다. 압력 제어 라인(453)은 저장 탱크(451) 내부의 압력을 공정에 따라 진공 상태로 조절하기 위해 양압과 음압을 인가할 수 있다. 필터 부재(640)는 저장 탱크(610) 내부의 처리액이 기화하여 저장 탱크(610) 외부로 이동되는 것을 차단한다. The treatment liquid supply unit 450 includes a storage tank 451, a supply line 452, a pressure control line 453, and a filter member 454. The storage tank 451 stores the processing liquid to be supplied to the head unit 400. The treatment liquid is maintained at a constant water level in the storage tank 451. If the level of the processing liquid is not constant, the pressure of the processing liquid moving to the head unit 400 becomes different, and the volume of the processing liquid discharged to the substrate S becomes uneven. In order to prevent this, the processing liquid is supplied to the storage tank 451 as much as the processing liquid is moved to the head unit 400 so that the level of the processing liquid can be maintained constant. However, even if the processing liquid is not supplied to the head unit 400, the processing liquid may be vaporized, so that the level of the processing liquid may not be maintained constant. The supply line 452 connects the storage tank 451 and the head unit 400. The pressure control line 453 may apply positive pressure and negative pressure to adjust the pressure inside the storage tank 451 to a vacuum according to the process. The filter member 640 blocks the process liquid in the storage tank 610 from vaporizing and moving out of the storage tank 610.

헤드 제어 유닛(미도시)은 각각의 헤드들(410,420,430)의 액정 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛은 헤드들(410,420,430)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛은 갠트리(200)의 일단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛이 갠트리(200)의 일단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.A head control unit (not shown) controls the liquid crystal discharge of each of the heads 410, 420, The head control unit may be disposed in the liquid crystal discharge portion 10 adjacent to the heads 410, For example, the head control unit may be disposed at one end of the gantry 200. In this embodiment, the case where the head control unit is disposed at one end of the gantry 200 is described as an example, but the position of the head control unit is not limited thereto.

헤드 제어 유닛은 비록 도시되지는 않았지만, 각각의 헤드들(410,420,430)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드들(410,420,430)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드들(410,420,430)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액적 토출 량을 조절할 수 있다.The head control unit is electrically connected to each of the heads 410, 420, and 430, although not shown, and applies a control signal to each of the heads 410, 420, Each of the heads 410, 420 and 430 may be provided with a number of piezoelectric elements (not shown) corresponding to the processing liquid nozzles (not shown), and the head control unit controls the voltage applied to the piezoelectric elements, (Not shown) can be adjusted.

토출량 측정 유닛(800)은 노즐 헤드(410, 420, 430)의 액정 토출량을 측정한다. 구체적으로, 토출량 측정 유닛(800)은 노즐 헤드(410, 420, 430) 마다 모든 노즐들(미도시)로부터 각각 토출되는 액정 량을 측정한다. 노즐 헤드(410, 420, 430)의 액정 토출량 측정을 통해, 노즐 헤드(410, 420, 430)의 노즐들(미도시)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다. 즉, 노즐 헤드(410, 420, 430)의 액정 토출량이 기준치를 벗어나면, 노즐들(미도시) 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다.The discharge amount measurement unit 800 measures the liquid crystal discharge amount of the nozzle heads 410, 420, and 430. Specifically, the discharge amount measurement unit 800 measures the amount of liquid crystal discharged from all of the nozzles (not shown) for each of the nozzle heads 410, 420, and 430. The presence or absence of abnormality in the nozzles (not shown) of the nozzle heads 410, 420 and 430 can be confirmed macroscopically by measuring the liquid crystal discharge amount of the nozzle heads 410, 420 and 430. That is, if the liquid crystal discharge amount of the nozzle heads 410, 420, and 430 is out of the reference value, it is found that at least one of the nozzles (not shown) is abnormal.

검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 헤드들(410,420,430)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 검사 유닛(900)은 거시적인 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 처리액 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 검사유닛(900)은 개별 처리액 노즐의 이상 유무를 확인하면서 처리액 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.The inspection unit 900 confirms whether or not the individual nozzles provided to the heads 410, 420 and 430 through the optical inspection are abnormal. If the inspection unit 900 determines that there is an abnormality in the unspecified treatment liquid nozzle as a result of checking the abnormality of the macroscopic nozzle, the inspection unit 900 checks the abnormality of the individual treatment liquid nozzle, You can proceed with the full examination.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 토출량 측정 유닛을 상세히 설명한다.Hereinafter, a discharge amount measurement unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3은 도 2의 토출량 측정 유닛(800)의 일 실시예를 보여주는 도면이다. 도 4 내지 도 6은 도 3의 토출량 측정 유닛(800)이 동작하는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다. 이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 토출량 측정 유닛(800)을 설명한다. 토출량 측정 유닛(800)은 스테이지(810), 롤러 부재(820), 촬영 부재(840), 판정기(845), 그리고 경화 부재(830)를 포함한다.FIG. 3 is a view showing an embodiment of the discharge amount measurement unit 800 of FIG. FIGS. 4 to 6 are views sequentially showing the operation of the discharge amount measurement unit 800 of FIG. Hereinafter, the discharge amount measurement unit 800 will be described with reference to Figs. The discharge amount measurement unit 800 includes a stage 810, a roller member 820, a photographing member 840, a judging device 845, and a curing member 830.

스테이지(810)는 액정 토출량을 측정하는 공간을 제공한다. 스테이지(810)는 분사 영역(A)을 가진다. 분사 영역(A)은 기판 상에 처리액이 분사되는 영역이다. 스테이지(810)는 검사 영역(B) 하부에 제공될 수 있다. 검사 영역(B)은 테스트 필름 상에 처리액을 촬영하여, 헤드의 토출 상태 정상 여부를 검사하는 영역이다. 스테이지(810) 상에는 테스트 필름이 지지된다. 스테이지(810)는 일정한 높이를 갖는 평면 형상으로 제공될 수 있다. 액정 토출량 측정은 스테이지(810)의 상면에서 진행된다. The stage 810 provides a space for measuring the liquid crystal discharge amount. The stage 810 has a jetting area A. The jetting area A is a region where the treatment liquid is sprayed onto the substrate. The stage 810 may be provided below the inspection area B. [ The inspection area B is an area in which the treatment liquid is photographed on the test film to check whether the discharge state of the head is normal or not. On the stage 810, a test film is supported. The stage 810 may be provided in a planar shape having a constant height. The liquid crystal discharge amount measurement is performed on the upper surface of the stage 810.

롤러 부재(820)는 스테이지(810)로 토출량을 측정할 테스트 필름을 공급 및 회수한다. 이 때, 테스트 필름은 합성 수지를 포함한 투명 형상 필름일 수 있다. 롤러 부재(820)는 공급 롤러(820a) 및 회수 롤러(820b)를 포함한다. 공급 롤러(820a)는 스테이지(810)의 일측에 배치되어, 테스트 필름을 스테이지(810)로 공급한다. 회수 롤러(820b)는 공급 롤러(820a)에 이격되게 제공된다. 일 예로, 회수 롤러(820b)는 스테이지(810)의 타측에 배치된다. 회수 롤러(820b)는 테스트 필름을 회수한다. 이 때, 회수 롤러(820b)에서 토출량 측정 공정이 완료된 테스트 필름은 파기될 수 있다. 롤러 부재(820)는 테스트 필름이 분사 영역(A), 검사 영역(B), 그리고 경화 영역(C) 상을 이동할 수 있도록 테스트 필름을 이동시킨다.The roller member 820 feeds and retrieves a test film for measuring the discharge amount to the stage 810. At this time, the test film may be a transparent film including a synthetic resin. The roller member 820 includes a supply roller 820a and a collection roller 820b. The supply roller 820a is disposed on one side of the stage 810 and supplies a test film to the stage 810. [ The collection roller 820b is provided so as to be spaced apart from the supply roller 820a. In one example, the collection roller 820b is disposed on the other side of the stage 810. [ The collection roller 820b recovers the test film. At this time, the test film on which the discharge amount measurement process in the collection roller 820b is completed can be discarded. The roller member 820 moves the test film so that the test film can move on the jetting area A, the inspection area B, and the hardening area C.

촬영 부재(840)는 검사 영역(B)에 토출된 처리액을 촬영한다. 일 예에 의하면, 촬영 부재(840)는 토출판(8120)에 토출된 처리액의 수직 상방에서 처리액을 촬영할 수 있다. 이와 달리, 토출판(8120)에 토출된 처리액의 상방에서 위치가 이동되어 촬영할 수도 있다. 판정기(845)는 촬영 부재에서 촬영된 화상으로부터 헤드의 토출 상태의 정상 여부를 판정한다. 일 예로, 판정기(845)는 헤드의 토출량을 판정할 수 있다. The photographing member 840 photographs the treatment liquid discharged in the inspection area B. According to one example, the photographing member 840 can photograph the processing liquid at a position vertically above the processing liquid discharged to the overlay 8120. Alternatively, the position may be shifted from above the processing liquid discharged to the overlay 8120 and photographed. The judging device 845 judges whether the discharge state of the head is normal or not based on the image picked up by the photographing member. As an example, the judging device 845 can judge the discharge amount of the head.

경화 부재(830)는 검사 영역(B)과 회수 롤러(820b) 사이에 제공된다. 일 예로, 경화 부재(830)는 회수 롤러(820b)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 예로, 경화 부재(830)는 회수 롤러(820b)의 측면에 회수 롤러(820b)보다 높은 높이로 제공될 수 있다. 경화 부재(830)는 테스트 필름 상에 토출된 처리액을 경화시킨다. 경화 부재(830)는 자외선 조사기를 가질 수 있다. 경화 부재(830)는 경화부(832) 및 지지부(834)를 가진다. 경화부(832)는 광을 이용하여 처리액을 경화시킨다. 이 때, 광은 자외선일 수 있다. 이와 달리, 선택적으로, 경화부(832)는 광 이외의 별도의 경화 수단을 이용할 수 있다. 지지부(834)는 경화부(832)를 지지한다. 이 때, 경화부(832)는 지지부(834)의 지지축을 중심으로 회전 가능하게 제공될 수 있다. 이로 인해, 경화부(832)는 테스트 필름 상의 경화 영역(C)을 넓게 확보할 수 있다. The curing member 830 is provided between the inspection area B and the collection roller 820b. As an example, the curing member 830 may be disposed adjacent to the collection roller 820b. As an example, the curing member 830 may be provided at a height higher than the collection roller 820b on the side of the collection roller 820b. The hardening member 830 hardens the treatment liquid discharged onto the test film. The curing member 830 may have an ultraviolet irradiator. The curing member 830 has a hardened portion 832 and a support portion 834. The hardening unit 832 hardens the treatment liquid using light. At this time, the light may be ultraviolet light. Alternatively, the curing unit 832 may use a separate curing means other than light. The support portion 834 supports the hardened portion 832. At this time, the hardened portion 832 can be provided to be rotatable about the support shaft of the support portion 834. As a result, the hardened portion 832 can secure the hardened region C on the test film.

일반적으로, 종래의 일반적인 토출량 측정 장치는 액정의 토출량을 측정할 때 토출판 상면에 토출된 액정이 일정한 정도로 건조된 후에 측정한다. 이때, 건조되는 시간이 균일하지 못함으로 인하여 측정되는 토출량이 정확하지 못한 문제점이 있었다. 이로 인해, 토출량 측정 시간이 지연되고, 토출량 측정 유닛의 오염을 유발할 수 있다. 또한, 액정이 파티클로 발생될 수 있고, 공정 정확도가 낮아질 수 있다. 그러나, 본 발명에 의한 토출량 측정 장치는 회수 전의 테스트 필름을 경화시킴으로써, 토출량 측정 유닛의 오염 및 불량을 방지할 수 있다. 또한, 측정 시간이 단축됨으로써, 공정 효율이 향상될 수 있다. Generally, a conventional general discharge amount measuring apparatus measures the discharge amount of the liquid crystal after the discharged liquid crystal on the top surface of the discharge plate is dried to a certain extent. At this time, there is a problem that the discharge amount measured due to the non-uniform drying time is inaccurate. As a result, the discharge amount measurement time is delayed and the discharge amount measurement unit may be contaminated. Further, the liquid crystal can be generated as particles, and the process accuracy can be lowered. However, the apparatus for measuring the amount of discharge according to the present invention can prevent contamination and defects of the discharge amount measurement unit by curing the test film before collection. In addition, the measurement time can be shortened, so that the process efficiency can be improved.

이하에서는 본 발명에 의한 토출량 측정 유닛의 다른 실시예를 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the discharge amount measurement unit according to the present invention will be described.

도 7은 다른 실시예에 따른 토출량 측정 유닛(850)을 보여주는 도면이다. 도 8 내지 도 10은 도 7의 토출량 측정 유닛(850)이 동작하는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다. 도 11은 또 다른 실시예에 따른 토출량 측정 유닛(890)을 보여주는 도면이다. 이하, 도 7 내지 도 11을 참조하여 토출량 측정 유닛(850)을 설명한다. 토출량 측정 유닛(850)은 스테이지(860), 롤러 부재(870), 텐션 롤러(862), 촬영 부재(840), 판정기(845), 그리고 흡입 부재(880)를 포함한다. 도 6의 스테이지(860), 롤러 부재(870), 촬영 부재(840), 그리고 판정기(845)는 각각 도 2의 스테이지(810), 롤러 부재(820), 촬영 부재(840), 그리고 판정기(845) 대체로 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 토출량 측정 유닛(850)은 텐션 롤러(862)를 더 포함한다. 텐션 롤러(862)는 스테이지(860)와 회수 롤러(870b) 사이에 제공된다. 일 예로, 텐션 롤러(862)는 스테이지(860)에 부착될 수 있다. 텐션 롤러(862)는 테스트 필름에 장력을 인가하고, 장력을 검출할 수 있다. 흡입 부재(880)는 회수 롤러(870b)에 인접하게 배치된다. 일 예로, 흡입 부재(880)는 텐션 롤러(862)에 인접하게 배치될 수 있다. 흡입 부재(880)는 테스트 필름 상에 토출된 처리액을 흡입할 수 있다. 흡입 부재(880)는 진공으로 처리액을 흡입할 수 있다. 일 예로, 처리액은 액정일 수 있다. 선택적으로, 이와 달리, 도 9와 같이, 토출량 측정 유닛(890)은 경화 부재(830) 및 흡입 부재(880)를 모두 포함할 수 있다. 이 때, 흡입 부재(880)는 경화 부재(830)보다 회수 롤러에 근접하게 배치될 수 있다. 따라서, 테스트 필름 상의 잔류하는 처리액은 경화 공정이 진행된 후에, 흡입 부재에 의해 흡입 공정이 진행될 수 있다. 따라서, 토출량 측정 유닛의 오염 및 불량을 방지할 수 있다. 또한, 측정 시간이 단축됨으로써, 공정 효율이 향상될 수 있다. 특히, 액정의 경우 경화 공정보다 흡입 공정이 효율적일 수 있다. 7 is a view showing a discharge amount measurement unit 850 according to another embodiment. 8 to 10 are views sequentially showing the operation of the discharge amount measurement unit 850 of FIG. 11 is a view showing a discharge amount measurement unit 890 according to another embodiment. Hereinafter, the discharge amount measurement unit 850 will be described with reference to Figs. The discharge amount measurement unit 850 includes a stage 860, a roller member 870, a tension roller 862, a photographing member 840, a judging device 845 and a suction member 880. The stage 860, the roller member 870, the photographing member 840 and the judging device 845 in FIG. 6 are the same as the stage 810, the roller member 820, the photographing member 840, Regular 845 has generally the same or similar shape and function. The discharge amount measurement unit 850 further includes a tension roller 862. A tension roller 862 is provided between the stage 860 and the collection roller 870b. In one example, a tension roller 862 may be attached to the stage 860. The tension roller 862 can apply a tension to the test film and detect the tension. The suction member 880 is disposed adjacent to the collection roller 870b. In one example, the suction member 880 may be disposed adjacent to the tension roller 862. The suction member 880 can suck the treatment liquid discharged onto the test film. The suction member 880 can suck the treatment liquid in vacuum. For example, the treatment liquid may be a liquid crystal. Alternately, as shown in FIG. 9, the discharge amount measurement unit 890 may include both the curing member 830 and the suction member 880. At this time, the suction member 880 may be disposed closer to the collection roller than the curing member 830. Therefore, after the curing process has been carried out, the suction process can proceed to the remaining process liquid on the test film. Therefore, contamination and defects of the discharge amount measurement unit can be prevented. In addition, the measurement time can be shortened, so that the process efficiency can be improved. In particular, in the case of liquid crystals, the suction process may be more efficient than the curing process.

도 12는 또 다른 실시예의 토출량 측정 유닛을 보여주는 도면이다. 토출량 측정 유닛(850a)은 롤러 부재(820), 경화 부재(830), 촬영 부재(840), 그리고 판정기(845)를 포함한다. 도 12의 롤러 부재(820), 경화 부재(830), 촬영 부재(840), 그리고 판정기(845)는 각각 도 2의 롤러 부재(820), 경화 부재(830), 촬영 부재(840), 그리고 판정기(845)와 대체로 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 반면에, 토출량 측정 유닛은 스테이지를 포함하지 않을 수 있다. 공급 롤러(820a), 분사 영역(A), 검사 영역(B), 경화 영역(C), 그리고 회수 롤러(820b)는 각각 일 방향을 따라 순차적으로 이격되어 제공될 수 있다. 분사 영역(A)은 헤드가 테스트 필름 상으로 처리액을 공급하는 영역이다. 검사 영역(B)은 테스트 필름 상의 처리액을 촬영하여 헤드의 정상 토출 여부를 판정하는 영역이다. 경화 영역(C)은 테스트 필름 상의 처리액에 경화 공정이 진행되는 영역이다. 따라서, 테스트 필름이 분사 영역(A)에 위치되어 처리액이 분사된 후, 테스트 필름이 이동되어 검사 영역(B)에 위치되어 검사 공정이 진행될 수 있다. 이후, 검사 공정이 진행된 기판은 다시 이동되면서 경화 영역(C)에서 경화 공정이 진행된 후, 회수될 수 있다. 또한, 선택적으로, 테스트 필름은 분사 영역(A), 검사 영역(B), 그리고 경화 영역(C)간을 이동하며 기판 처리 공정을 수행할 수 있다.12 is a view showing a discharge amount measurement unit of another embodiment. The discharge amount measurement unit 850a includes a roller member 820, a curing member 830, a photographing member 840, and a judging unit 845. [ The roller member 820, the curing member 830, the image taking member 840 and the judging device 845 in FIG. 12 are respectively provided with the roller member 820, the curing member 830, the image taking member 840, And has substantially the same or similar shape and function as the judging device 845. On the other hand, the discharge amount measurement unit may not include a stage. The supply roller 820a, the jetting area A, the inspection area B, the hardening area C, and the collection roller 820b may be sequentially provided along one direction. The jetting area A is a region where the head supplies the treatment liquid onto the test film. The inspection area B is an area for judging whether or not the head is ejected normally by photographing the treatment liquid on the test film. The curing region (C) is the region where the curing process proceeds on the treatment liquid on the test film. Therefore, after the test film is positioned in the ejection area A and the process liquid is ejected, the test film is moved to be positioned in the inspection area B and the inspection process can proceed. Thereafter, the substrate on which the inspection process has been performed can be recovered after the hardening process proceeds in the hardened region C while being moved again. Alternatively, the test film may be moved between the jetting area A, the inspection area B, and the hardening area C to perform the substrate processing process.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

1: 기판 처리 장치
100: 지지 유닛
200: 갠트리
300: 갠트리 이동 유닛
400: 노즐 유닛
700: 세정 유닛
800: 토출량 측정 유닛
810: 스테이지
820: 롤러 부재
830: 경화 부재
1: substrate processing apparatus
100: support unit
200: Gantry
300: Gantry moving unit
400: nozzle unit
700: Cleaning unit
800: Discharge amount measuring unit
810: stage
820: roller member
830: Curing member

Claims (15)

기판 처리 장치에 있어서,
기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 헤드를 포함하는 노즐 유닛; 그리고
상기 헤드에서 토출되는 처리액의 토출량을 측정하는 토출량 측정 유닛을 포함하되,
상기 토출량 측정 유닛은,
공급 롤러;
상기 공급 롤러와 이격되어 제공되는 회수 롤러;
상기 공급 롤러에서 상기 회수 롤러로 이동되는 테스트 필름 상에 상기 처리액이 토출되는 검사 영역을 촬영하는 촬영 부재;
상기 촬영 부재로 촬영된 화상으로부터 상기 헤드의 토출 상태의 정상 여부를 판정하는 판정기; 그리고
상기 테스트 필름 상에 토출된 상기 처리액을 경화시키는 경화 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
In the substrate processing apparatus,
A support unit for supporting the substrate;
A nozzle unit including a head for jetting a treatment liquid onto the substrate supported by the support unit; And
And a discharge amount measuring unit for measuring a discharge amount of the processing liquid discharged from the head,
Wherein the discharge amount measurement unit comprises:
Feed roller;
A recovery roller provided apart from the supply roller;
A photographing member for photographing an inspection area on which the treatment liquid is discharged onto the test film that is moved from the supply roller to the collection roller;
A judging device for judging whether the ejection state of the head is normal or not from an image photographed by the photographing member; And
And a curing member for curing the treatment liquid discharged onto the test film.
제 1 항에 있어서,
상기 토출량 측정 유닛은 상기 검사 영역 하부에 제공되는 스테이지를 더 포함하고,
상기 스테이지에는 상기 테스트 필름이 지지되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the discharge amount measurement unit further comprises a stage provided below the inspection area,
And the test film is supported on the stage.
제 2 항에 있어서,
상기 경화 부재는,
광을 이용하여 상기 처리액을 경화시키는 경화부; 및
상기 경화부를 지지하는 지지부를 포함하되,
상기 경화부는 상기 지지부의 지지축을 중심으로 회전 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
3. The method of claim 2,
The curing member
A curing unit for curing the treatment liquid using light; And
And a support for supporting the hardened portion,
Wherein the hardened portion is rotatably provided about a support shaft of the support portion.
제 3 항에 있어서,
상기 경화 부재는 상기 검사 영역과 상기 회수 롤러 사이에 제공되는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the curing member is provided between the inspection area and the collection roller.
제 4 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 테스트 필름을 진공 흡착하는 진공홀이 형성된 기판 처리 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the stage is provided with a vacuum hole for vacuum-adsorbing the test film.
제 5 항에 있어서,
상기 헤드는 잉크젯 방식으로 상기 처리액을 토출하는 기판 처리 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the head discharges the treatment liquid by an inkjet method.
제 6 항에 있어서,
상기 처리액은 폴리아미드인 기판 처리 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the treatment liquid is polyamide.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 경화 부재는 자외선 조사기를 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein the curing member includes an ultraviolet ray irradiator.
기판 상에 처리액을 분사하는 헤드의 토출 상태 정상 여부를 판정하는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 기판 상에 상기 헤드로 상기 처리액을 분사하고 상기 처리액이 토출되는 검사 영역을 촬영하여 상기 헤드의 토출 상태 정상 여부를 판정하되, 상기 기판 상의 상기 처리액을 경화시킨 후 상기 기판을 회수하는 기판 처리 방법.A substrate processing method for determining whether a discharge state of a head for jetting a processing liquid onto a substrate is normal or not, the method comprising: ejecting the processing liquid onto the substrate on the substrate, photographing the inspection area in which the processing liquid is ejected, And determining whether the discharge state is normal, wherein the substrate is recovered after curing the treatment liquid on the substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 기판을 상기 처리액이 분사되는 분사 영역에 위치시켜 상기 처리액을 공급한 후, 상기 기판을 이동시켜 상기 검사 영역으로 위치시켜 검사한 후에 상기 기판을 이동시키면서 상기 처리액을 경화시켜 상기 기판을 회수하는 기판 처리 방법.
10. The method of claim 9,
The substrate is placed in an ejection region through which the process liquid is ejected, and the process liquid is supplied. After the substrate is moved and inspected, the process liquid is cured while moving the substrate, And recovering the substrate.
공급 롤러;
상기 공급 롤러와 이격되어 제공되는 회수 롤러;
상기 공급 롤러에서 상기 회수 롤러로 이동되는 테스트 필름 상에 상기 처리액이 토출되는 검사 영역을 촬영하는 촬영 부재;
상기 촬영 부재로 촬영된 화상으로부터 상기 헤드의 토출 상태의 정상 여부를 판정하는 판정기; 그리고
상기 테스트 필름 상에 토출된 상기 처리액을 경화시키는 경화 부재를 포함하는 토출량 측정 유닛.
Feed roller;
A recovery roller provided apart from the supply roller;
A photographing member for photographing an inspection area on which the treatment liquid is discharged onto the test film that is moved from the supply roller to the collection roller;
A judging device for judging whether the ejection state of the head is normal or not from an image photographed by the photographing member; And
And a curing member for curing the treatment liquid discharged onto the test film.
제 11 항에 있어서,
상기 토출량 측정 유닛은 상기 검사 영역 하부에 제공되는 스테이지를 더 포함하고,
상기 스테이지에는 상기 테스트 필름이 지지되는 토출량 측정 유닛.
12. The method of claim 11,
Wherein the discharge amount measurement unit further comprises a stage provided below the inspection area,
And the test film is supported on the stage.
제 12 항에 있어서,
상기 경화 부재는,
광을 이용하여 상기 처리액을 경화시키는 경화부; 및
상기 경화부를 지지하는 지지부를 포함하되,
상기 경화부는 상기 지지부의 지지축을 중심으로 회전 가능하게 제공되는 토출량 측정 유닛.
13. The method of claim 12,
The curing member
A curing unit for curing the treatment liquid using light; And
And a support for supporting the hardened portion,
Wherein the hardening portion is rotatably provided about a support shaft of the support portion.
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 처리액은 폴리아미드인 토출량 측정 유닛.
14. The method according to any one of claims 11 to 13,
Wherein the treatment liquid is polyamide.
제 11 항 내지 제 13 항 중 한 항에 있어서,
상기 경화 부재는 자외선 조사기를 포함하는 토출량 측정 유닛.
14. The method according to one of claims 11 to 13,
Wherein the curing member includes an ultraviolet ray irradiator.
KR1020140194759A 2014-12-31 2014-12-31 Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit KR102379012B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140194759A KR102379012B1 (en) 2014-12-31 2014-12-31 Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140194759A KR102379012B1 (en) 2014-12-31 2014-12-31 Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160083419A true KR20160083419A (en) 2016-07-12
KR102379012B1 KR102379012B1 (en) 2022-03-29

Family

ID=56504968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140194759A KR102379012B1 (en) 2014-12-31 2014-12-31 Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102379012B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200007491A (en) * 2018-07-13 2020-01-22 세메스 주식회사 Apparatus for processing substrate and Method for processing substrate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110012741A (en) * 2009-07-31 2011-02-09 세메스 주식회사 Printing apparatus and method
KR20130015612A (en) * 2011-08-04 2013-02-14 세메스 주식회사 Array method for inkjet head
KR20140038547A (en) * 2007-02-21 2014-03-28 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 A method and apparatus for inspecting ink-jet head

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140038547A (en) * 2007-02-21 2014-03-28 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 A method and apparatus for inspecting ink-jet head
KR20110012741A (en) * 2009-07-31 2011-02-09 세메스 주식회사 Printing apparatus and method
KR20130015612A (en) * 2011-08-04 2013-02-14 세메스 주식회사 Array method for inkjet head

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200007491A (en) * 2018-07-13 2020-01-22 세메스 주식회사 Apparatus for processing substrate and Method for processing substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR102379012B1 (en) 2022-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102379011B1 (en) Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit
JP5423741B2 (en) Processing liquid discharge apparatus, cleaning unit, and cleaning method
KR101884413B1 (en) Array method for inkjet head
KR20110058566A (en) Apparatus and method of dispensing liquid crystal
KR101170778B1 (en) Apparatus and method of discharging treating fluid
KR101166110B1 (en) Head cleaning unit and apparatus of dispensing liquid crystal with the same
KR101099618B1 (en) Unit of measuring dispension quantity of liquid crystal and apparatus of dispensing liquid crystal with the same
KR20120005308A (en) Apparatus of discharging treating fluid
KR20120005309A (en) Apparatus of discharging treating fluid
KR101464203B1 (en) Cleaning unit, treating fluid discharging apparatus with the unit, and cleaning method
KR101166115B1 (en) Apparatus of dispensing liquid crystal
KR102379012B1 (en) Apparatus and method for treating substrate, and discharge rate measuring unit
KR101495283B1 (en) Head cleaning unit, treating fluid discharging apparatus with the unit and head cleanig method
KR101096123B1 (en) Apparatus of dispensing liquid crystal
KR102216332B1 (en) A unit for checking the discharge state of chemical liquid
KR101147660B1 (en) Nozzle inspecting unit and apparatus of dispensing liquid crystal with the same
KR101768462B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
KR20160107034A (en) Detecting mehtod and Apparatus for treating substrate
KR101972930B1 (en) Apparatus fdr treating substrates
KR20160065581A (en) Apparatus and Method for treating substrate
KR101688958B1 (en) Head assembly and Apparatus for treating substrate with the assembly
KR101955604B1 (en) Chemical supplying unit and apparatus for treating substrates
KR102031728B1 (en) Apparatus fdr treating substrates
KR101755212B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR102297380B1 (en) Apparatus and method for treating substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant