KR20160083283A - Unit for supplying chemical and Apparatus for treating substrate with the unit - Google Patents

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KR20160083283A KR1020140193889A KR20140193889A KR20160083283A KR 20160083283 A KR20160083283 A KR 20160083283A KR 1020140193889 A KR1020140193889 A KR 1020140193889A KR 20140193889 A KR20140193889 A KR 20140193889A KR 20160083283 A KR20160083283 A KR 20160083283A
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Abstract

The present invention relates to a device for processing a substrate with liquid. A liquid providing unit in the present invention comprises: a nozzle; a process tank with an accommodating space where a process liquid is accommodated; a circulation line installed with a liquid circulation control member, and connected to the process tank so that the process liquid accommodated in the accommodating space can be circulated; a pump pressurizing the circulation line so that the process liquid accommodated in the accommodating space can be circulated through the circulation line; a liquid supply line installed with a liquid supply control member, and connected to the nozzle as diverged from the circulation line; and a controller controlling the liquid circulation control member and liquid supply control member. The controller adjusts a circulation flow rate of the process liquid provided for the circulation line according to a supply amount of the process liquid, supplied to the liquid supply line. Accordingly, the present invention is capable of preventing an abrupt increase in a circulation flow rate, thereby preventing damage to a pump.

Description

액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Unit for supplying chemical and Apparatus for treating substrate with the unit}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a liquid supply unit,

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for liquid-treating a substrate.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 세정 공정은 기판 상에 잔류된 파티클을 제거하는 공정으로, 각각의 공정 전후 단계에서 진행된다.To fabricate semiconductor devices or liquid crystal displays, various processes such as photolithography, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on the substrate. Among these, the cleaning process is a process of removing particles remaining on the substrate, and proceeds in the stages before and after each process.

일반적으로 기판의 세정 공정은 기판에 처리액을 공급하여 기판 상에 잔류된 이물을 제거하는 공정이다. 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함한다. 도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 유닛은 처리 탱크, 순환 라인, 액 공급 라인, 그리고 유량 조절 부재를 포함한다. 처리 탱크에는 순환 라인이 연결되며, 액 공급 라인은 순환 라인으로부터 분기되어 노즐에 연결된다. 세정 공정이 대기 중인 대기 단계에는 처리액이 순환 라인을 통해 순환된다. 세정 공정이 수행되는 세정 단계에는 처리액의 일부가 액 공급 라인을 통해 처리액이 노즐로 공급되고, 다른 일부가 순환 라인을 통해 순환된다.Generally, a cleaning process of a substrate is a process of removing a foreign matter remaining on a substrate by supplying a treatment liquid to the substrate. The substrate processing apparatus for performing the cleaning process includes a liquid supply unit for supplying the processing liquid. 1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit. Referring to Fig. 1, the liquid supply unit includes a process tank, a circulation line, a liquid supply line, and a flow rate control member. A circulation line is connected to the treatment tank, and the liquid supply line is branched from the circulation line and connected to the nozzle. At the atmospheric stage where the cleaning process is waiting, the process liquid is circulated through the circulation line. In the cleaning step in which the cleaning process is performed, a part of the treatment liquid is supplied to the nozzle through the liquid supply line, and another part is circulated through the circulation line.

그러나 순환 라인에 설치된 펌프는 처리액이 고정된 유량으로 순환되도록 순환 라인을 가압하고, 순환 밸브는 순환 라인을 고정된 개방율로 개방한다. 이로 인해 순환 라인에는 처리액이 고정 유량으로 순환되도록 일정한 압력이 제공된다. 이에 반해 세정 단계가 진행되면, 순환 유량의 일부가 액 공급 라인으로 공급되는 공급 유량으로 제공된다. 이후 세정 단계가 종료되면, 공급 유량은 0이 되며, 순환 유량은 급격하게 증가된다. However, the pump installed in the circulation line pressurizes the circulation line so that the treatment liquid circulates at a fixed flow rate, and the circulation valve opens the circulation line at a fixed opening rate. As a result, the circulation line is supplied with a constant pressure such that the treatment liquid is circulated at a fixed flow rate. On the other hand, when the cleaning step is performed, a part of the circulating flow rate is supplied to the supply flow rate supplied to the liquid supply line. After that, when the cleaning step is finished, the supply flow rate becomes zero, and the circulation flow rate increases sharply.

이로 인해 순환 라인 및 액 공급 라인으로 분산되는 공급 압력이 순환 라인으로만 제공되며, 펌프에는 과부하가 발생되고, 손상될 우려가 있다.As a result, supply pressure to be distributed to the circulation line and the liquid supply line is provided only to the circulation line, and the pump is overloaded and may be damaged.

한국 특허 등록 번호 10-0873153Korean Patent Registration No. 10-0873153

본 발명은 처리액을 공급하기 위한 압력을 제공하는 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다. The present invention seeks to provide an apparatus that can prevent damage to a pump that provides pressure for supplying a treatment liquid.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. An embodiment of the present invention relates to an apparatus for liquid-treating a substrate. The liquid supply unit includes a circulation line in which a nozzle, a processing tank having a containing space for containing the processing liquid therein, and a liquid circulation adjusting member are provided, and is connected to the processing tank so as to circulate the processing liquid accommodated in the containing space, A liquid supply line branched from the circulation line and connected to the nozzle, and a liquid supply control line branched from the circulation line and connected to the nozzle, And the controller controls the circulating flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line according to the supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line.

상기 제어기는 상기 공급 유량이 증가할수록 상기 순환 유량을 감소시킬 수 있다. 상기 제어기는 상기 공급 유량이 감소될수록 상기 순환 유량을 증가시킬 수 있다. 상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시킬 수 있다. 상기 액 공급 조절 부재는 상기 공급 유량을 조절하는 공급 유량 조절기 및 상기 액 공급 라인을 개폐하는 공급 개폐 밸브를 포함하고, 상기 액 순환 조절 부재는 상기 순환 유량을 조절하는 순환 유량 조절기 및 상기 순환 라인을 개폐하는 순환 개폐 밸브를 포함하고, 상기 제어기는 상기 공급 유량 조절기로부터 전달된 유량 정보를 근거로 상기 순환 유량 조절기 및 상기 순환 개폐 밸브를 제어할 수 있다. The controller can reduce the circulating flow rate as the supply flow rate increases. The controller can increase the circulating flow rate as the supply flow rate decreases. The controller can maintain the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate constant. Wherein the liquid supply regulating member includes a supply flow rate regulator for regulating the supply flow rate and a supply opening / closing valve for opening / closing the liquid supply line, wherein the liquid circulation regulating member includes a circulation flow rate regulator for regulating the circulation flow rate, And the controller can control the circulation flow rate regulator and the circulation opening / closing valve based on the flow rate information transmitted from the supply flow rate regulator.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. The substrate processing apparatus includes a substrate holding unit for holding a substrate, and a liquid supply unit for supplying a processing liquid onto a substrate supported by the substrate holding unit, wherein the liquid supply unit includes a nozzle, And a circulation line connected to the treatment tank so as to circulate the treatment liquid accommodated in the accommodation space, a circulation line for circulating the treatment liquid accommodated in the accommodation space through the circulation line, And a controller for controlling the liquid supply adjusting member and the liquid circulation adjusting member, wherein the liquid supply adjusting line is branched from the circulation line and connected to the nozzle, In the order of the treatment liquid supplied to the circulation line in accordance with the supply flow rate of the treatment liquid supplied to the liquid supply line Adjust the flow rate.

상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시킬 수 있다. The controller can maintain the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate constant.

본 발명의 실시예에 의하면, 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 순환 라인에 순환되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 이로 인해 순환 유량이 급격히 증가하여 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the circulating flow rate of the process liquid circulated to the circulation line is adjusted according to the supply flow rate of the process liquid supplied to the liquid supply line. This can prevent the pump from being damaged due to a sudden increase in the circulating flow rate.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 공급 유량과 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키므로, 펌프에 과부하가 발생되는 것을 방지할 수 있다. Further, according to the embodiment of the present invention, since the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate is kept constant, it is possible to prevent the pump from being overloaded.

도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 5은 도 4의 제어기에 제공되는 데이터 정보를 보여주는 데이터 시트이다.
도 6은 도 4의 액 공급 부재의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a general liquid supply unit.
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing the liquid supply member of Fig. 3;
5 is a data sheet showing data information provided to the controller of FIG.
6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the liquid supply member of Fig.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에는 처리액을 이용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정 공정에 한정되지 않고, 식각 공정, 애싱 공정 및 현상 공정 등과 같이, 액을 이용한 기판 처리 공정에서 다양하게 적용 가능하다. In this embodiment, a process of cleaning a substrate using a process liquid is described as an example. However, the present embodiment is not limited to the cleaning process, and can be variously applied to a substrate processing process using a liquid, such as an etching process, an ashing process, and a developing process.

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2 to FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드 포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 is opened on the side facing the transfer frame 140 and on the side facing the transfer chamber 240.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 130 and another portion of the index arms 144c from the carrier 130 to the processing module 20, ). ≪ / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암들(244c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 that performs a cleaning process on the substrate W. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. The process chambers 260 may be divided into a plurality of groups so that the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another, The structures of the processing apparatus 300 may be provided differently from each other.

도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380), 액 회수 유닛, 그리고 세정 유닛을 포함한다. 3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 3, the substrate processing apparatus 300 includes a processing vessel 320, a substrate supporting unit 340, a lift unit 360, and a liquid supply unit 380, a liquid recovery unit, and a cleaning unit .

처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수관(322b,326b)이 연결된다. The processing vessel 320 has a cylindrical shape with an open top. The processing vessel 320 has an inner recovery cylinder 322 and an outer recovery cylinder 326. [ Each of the recovery cylinders 322 and 326 recovers the different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the substrate support unit 340 and the outer recovery cylinder 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery cylinder 326. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the inner recovery cylinder 322 function as a first inlet 322a through which the process liquid flows into the inner recovery cylinder 322. [ The space 326a between the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 326 functions as a second inlet 326a through which the process liquid flows into the outer recovery cylinder 326. [ According to one example, each inlet 322a, 326a may be positioned at a different height from each other. The recovery tubes 322b and 326b are connected to the bottom of each of the recovery bottles 322 and 326.

기판 지지 유닛(340)은 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The substrate support unit 340 supports the substrate W. The substrate support unit 340 rotates the substrate W during the process. The substrate support unit 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A supporting shaft 348 rotatable by a driving unit 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342. [

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W such that the substrate W is not laterally displaced in place when the substrate W is rotated. The chuck pin 346 is provided to allow linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position and the chuck pin 346 is positioned in the supporting position when the substrate W is being processed with respect to the substrate W. [ At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)과 기판 지지 유닛(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 기판 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 놓이거나, 기판 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 기판 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lift unit 360 adjusts the relative height between the processing container 320 and the substrate supporting unit 340. The elevating unit 360 moves the processing vessel 320 linearly in the vertical direction. The relative height of the processing vessel 320 to the substrate supporting unit 340 is changed as the processing vessel 320 is moved up and down. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixed to the outer wall of the processing container 320 and a moving shaft 364 which is moved upward and downward by a driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. The processing vessel 320 is lowered so that the substrate supporting unit 340 protrudes to the upper portion of the processing vessel 320 when the substrate W is placed on the substrate supporting unit 340 or is lifted from the substrate supporting unit 340 do. When the process is performed, the height of the process container 320 is adjusted so that the process liquid may flow into the predetermined collection container 360 according to the type of the process liquid supplied to the substrate W. Alternatively, the lift unit 360 can move the substrate support unit 340 in the vertical direction.

액 공급 유닛(380,400)은 기판(W) 상으로 다양한 종류의 액들을 공급한다. 액 공급 유닛(380,400)은 처리액 토출 부재(380) 및 액 공급 부재(400)를 포함한다. 처리액 토출 부재(380)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 토출 부재(380)는 노즐 이동 부재(381) 및 노즐(399)을 포함한다. 노즐 이동 부재(381)는 노즐(399)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(399)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(399)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 이동 부재(381)는 회전축(386), 구동기(388), 그리고 지지 아암(382)을 포함한다. 회전축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 회전축(386)은 그 길이방향이 제3방향(16)을 향하는 로드 형상을 가진다. 회전축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하다. 회전축(386)은 구동기(388)로부터 제공되는 구동력에 의해 그 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 지지 아암(382)은 노즐(399)과 회전축(386)을 연결한다. 회전축(386)이 회전됨에 따라 지지 아암(382) 및 노즐(399)은 회전축(386)의 중심축을 중심으로 회전된다. The liquid supply units 380 and 400 supply various kinds of liquid onto the substrate W. The liquid supply units 380, 400 include a process liquid supply member 380 and a liquid supply member 400. The treatment liquid supply member 380 supplies the treatment liquid onto the substrate W. [ The treatment liquid discharge member 380 includes a nozzle moving member 381 and a nozzle 399. The nozzle moving member 381 moves the nozzle 399 to the process position and the standby position. Where the process position is the position where the nozzle 399 is opposite the substrate W supported by the substrate support unit 340 and the standby position is the position where the nozzle 399 is out of the process position. The nozzle moving member 381 includes a rotary shaft 386, a driver 388, and a support arm 382. The rotary shaft 386 is positioned on one side of the processing vessel 320. The rotary shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction faces the third direction 16. The rotary shaft 386 is rotatable by a driver 388. The rotary shaft 386 is rotatable about its central axis by a driving force provided from a driver 388. The support arm 382 connects the nozzle 399 and the rotary shaft 386. As the rotary shaft 386 is rotated, the supporting arm 382 and the nozzle 399 are rotated about the central axis of the rotary shaft 386.

지지 아암(382)은 그 길이방향이 제3방향과 수직한 수평 방향을 향하는 로드 형상으로 제공된다. 지지 아암(382)의 일단은 회전축(386)의 상단에 고정 결합된다. 지지 아암(382)은 타단이 회전축(386)과 결합된 일단을 중심으로 회전 가능하다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 지지 아암(382)의 타단이 이동되는 경로는 기판(W)의 중앙 영역을 지나도록 제공될 수 있다. 지지 아암(382)의 타단에는 노즐(399)이 결합된다. 따라서 노즐(399)은 회전축(386) 및 지지 아암(382)이 회전됨에 따라 공정 위치와 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 처리액은 산 또는 염기 성질을 가지는 케미칼 일 수 있다. 케미칼은 불화 암모늄(NH4F)을 포함할 수 있다. 케미칼은 불화 암모늄(NH4F), 불산(HF), 그리고 순수(H2O)를 포함하는 랄(LAL) 용액일 수 있다.The support arm 382 is provided in a rod shape whose longitudinal direction is directed to a horizontal direction perpendicular to the third direction. One end of the support arm 382 is fixedly coupled to the upper end of the rotation shaft 386. The support arm 382 is rotatable about one end coupled to the rotation shaft 386 at the other end. According to one example, the path through which the other end of the support arm 382 is moved, as viewed from the top, may be provided to pass through the central region of the substrate W. [ A nozzle 399 is coupled to the other end of the support arm 382. Accordingly, the nozzle 399 is movable to the process position and the standby position as the rotation shaft 386 and the support arm 382 are rotated. For example, the treatment liquid may be a chemical having acid or base properties. Chemicals may include ammonium fluoride (NH 4 F). The chemical may be a LAL solution comprising ammonium fluoride (NH 4 F), hydrofluoric acid (HF), and pure water (H 2 O).

액 공급 부재(400)는 기설정된 유량의 처리액을 노즐(399)에 공급한다. 도 4는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 액 공급 부재(400)는 처리 탱크(410), 순환 라인(430), 액 공급 라인(460), 액 공급 조절 부재(450), 액 순환 조절 부재(440), 그리고 제어기(470)를 포함한다. The liquid supply member 400 supplies the process liquid at a predetermined flow rate to the nozzle 399. Fig. 4 is a cross-sectional view showing the liquid supply member of Fig. 3; 4, the liquid supply member 400 includes a processing tank 410, a circulation line 430, a liquid supply line 460, a liquid supply regulating member 450, a liquid circulation regulating member 440, (470).

처리 탱크(410)는 내부에 수용 공간(412)을 가지는 통 형상으로 제공된다. 수용 공간(412)은 처리액이 수용 가능한 공간으로 제공된다. 순환 라인(430)은 수용 공간(412)에 수용된 처리액을 순환시킨다. 순환 라인(430)은 처리 탱크(410)의 상단 및 하단 각각에 연결될 수 있다. 순환 라인(430)에는 펌프(432) 및 히터(434)가 설치된다. 펌프(432)는 수용 공간(412)에 수용된 처리액이 순환 라인(430)을 통해 순환되도록 순환 라인(430)을 가압한다. 히터(434)는 순환 라인(430)에서 순환되는 처리액을 가열 처리한다. 히터(434)는 처리액을 공정 온도 또는 그 이상으로 가열 처리한다.The treatment tank 410 is provided in a cylindrical shape having a receiving space 412 therein. The accommodation space 412 is provided as a space in which the processing solution can be accommodated. The circulation line 430 circulates the treatment liquid accommodated in the accommodation space 412. The circulation line 430 may be connected to the upper and lower ends of the processing tank 410, respectively. The circulation line 430 is provided with a pump 432 and a heater 434. The pump 432 pressurizes the circulation line 430 so that the process liquid accommodated in the accommodation space 412 is circulated through the circulation line 430. The heater 434 heats the treatment liquid circulated in the circulation line 430. The heater 434 heats the process liquid at or above the process temperature.

액 공급 라인(460)은 처리액을 노즐(399)로 공급 가능하다. 액 공급 라인(460)은 순환 라인(430)으로부터 분기되는 분기 라인으로 제공된다. 액 공급 라인(460)은 순환 라인(430)으로부터 분기되어 노즐(399)에 연결된다. 따라서 수용 공간(412)에 수용된 처리액은 순환 라인(430) 및 액 공급 라인(460)을 순차적으로 통해 노즐(399)로 공급된다. The liquid supply line 460 is capable of supplying the processing liquid to the nozzle 399. The liquid supply line 460 is provided as a branch line branched from the circulation line 430. [ The liquid supply line 460 branches from the circulation line 430 and is connected to the nozzle 399. Therefore, the processing liquid accommodated in the accommodation space 412 is supplied to the nozzle 399 through the circulation line 430 and the liquid supply line 460 sequentially.

액 공급 조절 부재(450)는 액 공급 라인(460)으로 공급되는 처리액의 유량(이하, 공급 유량)을 조절한다. 액 공급 조절 부재(450)는 액 공급 라인(460)에 설치된다. 액 공급 조절 부재(450)는 공급 유량 조절기(454) 및 공급 개폐 밸브(452)를 포함한다. 공급 유량 조절기(454)는 처리액의 공급 유량을 조절한다. 노즐(399)에는 공급 유량 조절기(454)에 의해 조절된 공급 유량이 공급되고, 노즐(399)은 공급 유량으로 처리액을 토출할 수 있다. 공급 개폐 밸브(452)는 액 공급 라인(460)을 개폐한다. The liquid supply regulating member 450 regulates the flow rate of the process liquid supplied to the liquid supply line 460 (hereinafter referred to as the supply flow rate). The liquid supply regulating member 450 is installed in the liquid supply line 460. The liquid supply regulating member 450 includes a supply flow regulator 454 and a supply opening / closing valve 452. The supply flow rate regulator 454 regulates the supply flow rate of the process liquid. The supply flow rate regulated by the supply flow rate regulator 454 is supplied to the nozzle 399, and the nozzle 399 can discharge the process liquid at the supply flow rate. The supply opening / closing valve 452 opens and closes the liquid supply line 460.

액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)으로 순환되는 처리액의 유량(이하, 순환 유량)을 조절한다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)에 설치된다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)에서 액 공급 라인(460)이 분기되는 분기 지점보다 하류에 위치된다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 유량 조절기(442) 및 순환 개폐 밸브(444)를 포함한다. 순환 유량 조절기(442)는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 수용 공간(412)에 수용된 처리액은 순환 유량 조절기(442)에 의해 조절된 순환 유량으로 순환된다. 순환 개폐 밸브(444)는 순환 라인(430)을 개폐한다. The liquid circulation regulating member 440 regulates the flow rate of the treatment liquid circulated to the circulation line 430 (hereinafter referred to as circulation flow rate). The liquid circulation regulating member 440 is installed in the circulation line 430. The liquid circulation regulating member 440 is located downstream of the branch point at which the liquid supply line 460 branches in the circulation line 430. The liquid circulation regulating member 440 includes a circulating flow regulator 442 and a circulating on / off valve 444. [ The circulating flow regulator 442 regulates the circulating flow rate of the process liquid. The treatment liquid contained in the accommodation space 412 is circulated to a circulating flow rate regulated by the circulation flow rate regulator 442. The circulating on / off valve 444 opens / closes the circulating line 430.

제어기(470)는 액 공급 조절 부재(450) 및 액 순환 조절 부재(440)를 제어한다. 제어기(470)는 공급 유량 조절기(454)로부터 전달된 공급 유량 정보를 근거로 순환 유량 조절기(442) 및 순환 개폐 밸브(444)를 제어한다. 제어기(470)는 공급 유량에 따라 순환 유량을 조절한다. 도 5와 같이, 제어기(470)는 공급 유량과 순환 유량의 합이 항상 일정하도록 순환 유량을 조절한다. 일 예에 의하면, 제어기(470)는 공급 유량이 증가할수록 순환 유량을 감소시키고, 공급 유량이 감소할수록 순환 유량을 증가시킨다. 공급 유량을 제1유량으로 공급하는 경우에는 순환 유량을 제2유량으로 조절하고, 공급 유량을 제2유량으로 공급하는 경우에는 순환 유량을 제1유량으로 조절할 수 있다. 따라서 공급 유량이 변동되는 경우에도 순환 라인(430) 및 액 공급 라인(460) 전체에 제공되는 압력은 동일하게 제공되므로, 펌프(432)에 과부하가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The controller 470 controls the liquid supply regulating member 450 and the liquid circulation regulating member 440. The controller 470 controls the circulation flow rate regulator 442 and the circulation opening / closing valve 444 based on the supply flow rate information transmitted from the supply flow rate regulator 454. The controller 470 regulates the circulating flow rate according to the supplied flow rate. As shown in FIG. 5, the controller 470 adjusts the circulation flow rate so that the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate is always constant. According to one example, the controller 470 decreases the circulating flow rate as the supply flow rate increases, and increases the circulating flow rate as the supply flow rate decreases. The circulating flow rate can be adjusted to the second flow rate when the supply flow rate is supplied at the first flow rate and the circulation flow rate can be adjusted to the first flow rate when the supply flow rate is supplied at the second flow rate. Therefore, even when the supply flow rate fluctuates, the pressures provided to the circulation line 430 and the liquid supply line 460 as a whole are provided in the same manner, thereby preventing the pump 432 from being overloaded.

상술한 실시예에는 액 공급 부재가 1 개의 처리 탱크(410)를 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 도 6과 같이 처리 탱크(410)는 복수 개로 제공될 수 있다. 처리 탱크(410)는 2 개로 제공될 수 있다. 순환 라인(430)은 각 탱크를 서로 연결하며, 각 탱크의 수용 공간(412)에 수용된 처리액을 순환시킬 수 있다. 선택적으로, 처리 탱크(410)는 3 개 이상으로 제공될 수 있다.In the above-described embodiment, the liquid supply member has been described as having one treatment tank 410. However, as shown in FIG. 6, a plurality of processing tanks 410 may be provided. The treatment tank 410 may be provided in two. The circulation line 430 connects the respective tanks to each other, and circulates the treatment liquid accommodated in the accommodation space 412 of each tank. Alternatively, the treatment tank 410 may be provided in three or more.

410: 처리 탱크 412: 수용 공간
430: 순환 라인 440: 액 순환 조절 부재
450: 액 공급 조절 부재 460: 액 공급 라인
470: 제어기410: treatment tank 412: accommodation space
430: circulation line 440: liquid circulation regulating member
450: liquid supply adjusting member 460: liquid supply line
470:

Claims (8)

노즐과;
내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크와;
액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인과;
상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프와;
액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절하는 액 공급 유닛.A nozzle;
A processing tank having an accommodation space in which a treatment liquid is contained;
A circulation line provided with a liquid circulation regulating member and connected to the treatment tank so as to circulate the treatment liquid accommodated in the accommodation space;
A pump for pressurizing the circulation line so that the treatment liquid accommodated in the accommodation space is circulated through the circulation line;
A liquid supply line branched from the circulation line and connected to the nozzle, the liquid supply control line being provided;
And a controller for controlling the liquid supply adjusting member and the liquid circulation adjusting member,
Wherein the controller adjusts the circulating flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line in accordance with the supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line. 제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량이 증가할수록 상기 순환 유량을 감소시키는 액 공급 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the controller decreases the circulating flow rate as the supply flow rate increases. 제2항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량이 감소될수록 상기 순환 유량을 증가시키는 액 공급 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the controller increases the circulating flow rate as the supply flow rate decreases. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키는 액 공급 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the controller keeps the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate constant. 제4항에 있어서,
상기 액 공급 조절 부재는,
상기 공급 유량을 조절하는 공급 유량 조절기와;
상기 액 공급 라인을 개폐하는 공급 개폐 밸브를 포함하고,
상기 액 순환 조절 부재는,
상기 순환 유량을 조절하는 순환 유량 조절기와;
상기 순환 라인을 개폐하는 순환 개폐 밸브를 포함하고,
상기 제어기는 상기 공급 유량 조절기로부터 전달된 유량 정보를 근거로 상기 순환 유량 조절기 및 상기 순환 개폐 밸브를 제어하는 액 공급 유닛.5. The method of claim 4,
The liquid supply adjusting member
A supply flow regulator for regulating the supply flow rate;
And a supply opening / closing valve for opening / closing the liquid supply line,
Wherein the liquid circulation adjusting member comprises:
A circulation flow rate controller for controlling the circulation flow rate;
And a circulation opening / closing valve for opening / closing the circulation line,
Wherein the controller controls the circulation flow rate controller and the circulation opening / closing valve based on the flow rate information transmitted from the supply flow rate controller. 제4항에 있어서,
상기 액 순환 조절 부재는 상기 순환 라인에서 상기 액 공급 라인이 분기되는 지점보다 하류에 위치되는 액 공급 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the liquid circulation regulating member is located downstream of a point where the liquid supply line is branched in the circulation line. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
노즐과;
내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크와;
액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인과;
상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프와;
액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절하는 기판 처리 장치.A substrate supporting unit for supporting the substrate;
And a liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate supported by the substrate supporting unit,
The liquid supply unit includes:
A nozzle;
A processing tank having an accommodation space in which a treatment liquid is contained;
A circulation line provided with a liquid circulation regulating member and connected to the treatment tank so as to circulate the treatment liquid accommodated in the accommodation space;
A pump for pressurizing the circulation line so that the treatment liquid accommodated in the accommodation space is circulated through the circulation line;
A liquid supply line branched from the circulation line and connected to the nozzle, the liquid supply control line being provided;
And a controller for controlling the liquid supply adjusting member and the liquid circulation adjusting member,
Wherein the controller adjusts the circulating flow rate of the processing liquid supplied to the circulation line in accordance with the supply flow rate of the processing liquid supplied to the liquid supply line. 제7항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키는 기판 처리 장치.



8. The method of claim 7,
Wherein the controller maintains the sum of the supply flow rate and the circulation flow rate constant.



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