KR20140089217A

KR20140089217A - Apparatus for treating chemical

Info

Publication number: KR20140089217A
Application number: KR1020130001195A
Authority: KR
Inventors: 윤준희; 오래택
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-01-04
Filing date: 2013-01-04
Publication date: 2014-07-14
Also published as: KR102075674B1

Abstract

An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for processing a substrate by supplying a chemical solution. The apparatus for supplying a chemical solution includes a main supply unit including a buffer tank for temporarily storing the chemical solution therein and a main supply line connecting the buffer tank to a nozzle, and to supply the solution to the nozzle; an auxiliary supply unit to supply the chemical solution to the nozzle; and a solution supply unit to supply the chemical solution to the main supply unit or the auxiliary supply unit. Accordingly, the chemical solution may be supplied in various schemes.

Description

[0001] Apparatus for treating chemical [0002]

본 발명은 약액을 공급하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for processing a substrate by supplying a chemical liquid.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 같은 공정이 진행되기 전 또는 후에는 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다. In order to manufacture semiconductor devices or liquid crystal displays, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on the substrate. Before or after such a process, a cleaning process is performed to clean the substrate to remove contaminants and particles generated in each process.

세정공정은 기판에 약액을 공급하여 기판 상에 부착된 오염물 및 파티클을 제거하는 공정을 포함한다. 기판 상에 약액을 공급되기 위해서는 액 저장원에 채워진 약액을 노즐로 공급하고, 노즐은 기판 상에 약액을 분사한다. The cleaning step includes a step of supplying contaminants to the substrate to remove contaminants and particles adhering to the substrate. In order to supply the chemical solution onto the substrate, the chemical solution filled in the solution reservoir is supplied to the nozzle, and the nozzle injects the chemical solution onto the substrate.

일반적으로 액 저장원에 채워진 약액을 노즐로 제공하기 위해서는 액 저장원에 가압가스를 공급하는 기체가압방식 및 펌프를 이용한 펌프구동방식이 사용된다. 이들 중 기체가압방식은 압력의 변동없이 약액을 일정 유량으로 공급할 수 있다. 그러나 기체가압방식은 약액 중 용존가스를 별도로 분리하여야 한다. 또한 펌프구동방식은 약액의 순환에 의해 약액의 농도 및 온도를 유지할 수 있다. 그러나 펌프구동방식은 펌프를 구동하기 위해 많은 전력을 필요로 하고, 펌프에 이상이 발생 시에는 약액의 공급이 중단된다.Generally, a gas pressurizing method for supplying a pressurized gas to a liquid reservoir and a pump driving method using a pump are used to provide a chemical liquid filled in a liquid reservoir to a nozzle. Among them, the gas pressurizing method can supply the chemical liquid at a constant flow rate without changing the pressure. However, in the gas pressurization method, the dissolved gas in the chemical liquid must be separately separated. In addition, the pump driving method can maintain the concentration and temperature of the chemical liquid by circulating the chemical liquid. However, the pump driving method requires a lot of electric power to drive the pump, and when an abnormality occurs in the pump, the supply of the chemical liquid is stopped.

또한 세정공정에는 기판 상에 세정액을 공급하는 세정단계와 기판 상에 잔류된 세정액을 건조시키는 건조단계를 포함한다. 세정단계 이후에는 기판 상에 세정액이 잔류된다. 잔류된 세정액이 자연 건조되는 경우에는 기판 상에 형성된 패턴이 리닝되거나 붕괴시킬 수 있다. 이로 인해 세정단계가 완료된 기판은 그 즉시 건조단계를 진행해야 한다. The cleaning step also includes a cleaning step of supplying a cleaning liquid onto the substrate and a drying step of drying the cleaning liquid remaining on the substrate. After the cleaning step, the cleaning liquid remains on the substrate. When the remaining cleaning liquid is naturally dried, the pattern formed on the substrate may be lined or collapsed. As a result, the substrate on which the cleaning step has been completed must immediately proceed to the drying step.

도1은 일반적인 약액처리유닛을 보여주는 일 예이다. 도1을 참조하면, 액 저장원에 제공된 약액은 버퍼탱크로 공급하고, 버퍼탱크에 제공된 약액은 펌프구동방식을 통해 노즐로 공급된다. 그러나 펌프는 다른 부품에 비해 손상이 잦으며 이로 인한 누수, 전력 끊김, 그리고 노후화로 인한 사고가 발생된다. 이로 인해 건조단계에서 건조액의 공급이 중단되거나 공정에서 필요로 하는 유량 이하가 공급된다.1 is an example showing a general chemical liquid processing unit. Referring to FIG. 1, the chemical solution supplied to the liquid storage source is supplied to the buffer tank, and the chemical solution supplied to the buffer tank is supplied to the nozzle through the pump driving method. Pumps, however, are more frequently damaged than other parts, resulting in leakage, power interruption, and aging. As a result, the supply of the drying liquid is stopped in the drying step or a flow rate lower than that required in the process is supplied.

한국 공개 특허 제2011-80270호Korea Patent Publication No. 2011-80270

본 발명은 다양한 방식으로 약액을 공급할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.The present invention is intended to provide an apparatus which can supply a chemical liquid in various ways.

또한 본 발명은 일부 부품의 고장으로 인해 약액이 공급이 중단되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide an apparatus capable of preventing the interruption of the supply of the chemical liquid due to the failure of some parts.

본 발명의 실시예는 약액을 공급하여 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 액공급장치는 내부에 액이 임시저장되는 버퍼탱크 및 상기 버퍼탱크와 노즐을 연결하는 메인공급라인을 가지며, 상기 노즐에 상기 액을 공급하는 메인공급유닛, 상기 노즐에 상기 액을 공급하는 보조공급유닛, 상기 메인공급유닛 또는 상기 보조공급유닛으로 상기 액을 공급하는 액 공급유닛을 포함한다.An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for supplying a chemical liquid to process a substrate. The liquid supply apparatus has a buffer tank in which liquid is temporarily stored, and a main supply line connecting the buffer tank and the nozzle, the main supply unit supplying the liquid to the nozzles, the auxiliary supply unit supplying the liquid to the nozzles, And a liquid supply unit for supplying the liquid to the main supply unit or the auxiliary supply unit.

상기 액 공급유닛은 상기 액이 저장되는 액 저장부재, 그리고 상기 액 저장부재 및 상기 버퍼탱크를 연결하는 액 공급라인을 포함하고, 상기 보조공급유닛은 상기 액 공급라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 상기 액을 공급하는 보조공급라인을 포함하며, 상기 액 공급유닛에서 공급되는 상기 액이 상기 버퍼탱크 및 상기 보조공급라인유닛 중 어느 하나로 공급되도록 제어하는 밸브유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 밸브유닛은 상기 액 공급라인을 개폐하는 메인밸브 및 상기 보조공급라인을 개폐하는 보조밸브를 포함할 수 있다. 상기 메인공급유닛은 상기 메인공급라인에 제공된 상기 액이 상기 노즐로 공급되도록 상기 메인공급라인을 가압하는 펌프를 더 포함하되, 상기 보조공급라인은 상기 액 공급라인으로부터 분기되어 상기 메인공급라인에 연결되고, 상기 펌프는 상기 보조공급라인 및 상기 메인공급라인이 연결되는 지점과 상기 버퍼탱크 사이에 설치될 수 있다. 상기 펌프의 이상유무를 감지하는 센서 및 상기 센서로부터 제공된 정보를 수신받아 상기 메인밸브 및 상기 보조밸브를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다. 상기 액 저장부재는 내부에 상기 액이 저장되는 저장탱크 및 상기 저장태으 내의 액이 상기 액 공급라인으로 공급되도록 상기 저장탱크의 내부를 가압하는 가스를 공급하는 가압가스라인을 포함할 수 있다.Wherein the liquid supply unit includes a liquid storage member in which the liquid is stored, and a liquid supply line that connects the liquid storage member and the buffer tank, and the auxiliary supply unit is branched from the liquid supply line, And a valve unit for controlling the liquid supplied from the liquid supply unit to be supplied to any one of the buffer tank and the auxiliary supply line unit. The valve unit may include a main valve for opening and closing the liquid supply line and an auxiliary valve for opening and closing the auxiliary supply line. Wherein the main supply unit further comprises a pump for pressurizing the main supply line such that the liquid supplied to the main supply line is supplied to the nozzle, wherein the auxiliary supply line is branched from the liquid supply line and connected to the main supply line And the pump may be installed between the buffer tank and a point where the auxiliary supply line and the main supply line are connected. A sensor for detecting an abnormality of the pump, and a controller for receiving the information provided from the sensor and controlling the main valve and the auxiliary valve. The liquid storage member may include a storage tank in which the liquid is stored, and a pressurized gas line that supplies gas that pressurizes the interior of the storage tank so that the liquid in the storage tank is supplied to the liquid supply line.

기판처리장치는 기판을 지지하는 스핀헤드, 상기 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 액을 공급하는 분사유닛, 그리고 상기 분사유닛으로 상기 액을 공급하는 액 처리장치를 포함하되, 상기 액 처리장치는 내부에 상기 액이 저장되는 버퍼탱크 및 상기 버퍼탱크와 노즐을 연결하는 메인공급라인을 가지며, 상기 노즐에 상기 액을 공급하는 메인공급유닛, 상기 노즐에 상기 액을 공급하는 보조공급유닛, 그리고 상기 메인공급유닛 또는 상기 보조공급유닛으로 상기 액을 공급하는 액 공급유닛을 포함한다.The substrate processing apparatus includes a spin head for supporting a substrate, an ejection unit for supplying a liquid onto the substrate supported by the spin head, and a liquid processing device for supplying the liquid to the ejection unit, A main supply unit for supplying the liquid to the nozzles and a main supply line for connecting the buffer tank and the nozzles, the main supply unit for supplying the liquid to the nozzles, the auxiliary supply unit for supplying the liquid to the nozzles, And a liquid supply unit for supplying the liquid to the supply unit or the auxiliary supply unit.

상기 액 공급유닛은 액이 저장되는 액 저장부재 및 상기 액 저장부재 및 상기 버퍼탱크를 연결하는 액 공급라인을 포함하고, 상기 보조공급유닛은 상기 액 공급라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 상기 액을 공급하는 보조공급라인을 포함할 수 있다. 상기 액 공급유닛에서 공급되는 상기 액이 상기 버퍼탱크 및 상기 보조공급라인 중 어느 하나로 공급되도록 제어하는 밸브유닛을 더 포함하되, 상기 밸브유닛은 상기 액 공급라인을 개폐하는 메인밸브 및 상기 보조공급라인을 개폐하는 보조밸브를 포함할 수 있다. 상기 메인공급라인에 설치된 펌프의 이상유무를 감지하는 센서 및 상기 센서로부터 제공된 정보를 수신받아 상기 메인밸브 및 상기 보조밸브를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다. 상기 액 저장부재는 내부에 약액이 저장되는 저장탱크 및 상기 저장탱크의 내부에 가스를 가압하는 가압가스라인을 포함할 수 있다.Wherein the liquid supply unit includes a liquid storage member in which liquid is stored and a liquid supply line that connects the liquid storage member and the buffer tank, and the auxiliary supply unit is branched from the liquid supply line to supply the liquid to the nozzle And a second supply line for supplying the second supply voltage. And a valve unit for controlling the supply of the liquid supplied from the liquid supply unit to one of the buffer tank and the auxiliary supply line, wherein the valve unit includes a main valve for opening / closing the liquid supply line, And an auxiliary valve for opening and closing the valve. A sensor for detecting an abnormality of a pump installed in the main supply line, and a controller for receiving the information provided from the sensor and controlling the main valve and the auxiliary valve. The liquid storage member may include a storage tank for storing the chemical liquid therein and a pressurized gas line for pressurizing the gas in the storage tank.

노즐에 공급된 액을 기판 상에 분사하여 상기 기판을 처리하는 방법은 제1모드와 제2모드 중 어느 하나의 모드를 통해 액을 노즐로 공급하되, 상기 제1모드는 펌프의 구동에 의해 액을 상기 노즐로 공급하는 펌프구동방식이고, 상기 제2모드는 액이 채워진 저장탱크 내에 가스를 가압하여 액을 상기 노즐로 공급하는 기체가압방식이다.A method of processing a substrate by spraying a liquid supplied to a nozzle onto a substrate includes supplying liquid to a nozzle through one of a first mode and a second mode, To the nozzle, and the second mode is a gas-pressurizing method in which the gas is pressurized into the reservoir filled with the liquid to supply the liquid to the nozzle.

상기 제1모드는 액을 상기 노즐로 공급하고, 상기 제1모드로 액을 상기 노즐로 공급하는 중에 이상이 발생되면, 상기 제2모드로 액을 상기 노즐로 공급할 수 있다. 상기 이상은 상기 펌프의 고장일 수 있다.The first mode may supply the liquid to the nozzle, and may supply the liquid to the nozzle in the second mode if an abnormality occurs while supplying the liquid to the nozzle in the first mode. The abnormality may be a failure of the pump.

본 발명의 실시예에 의하면, 서로 상이한 방식으로 약액을 공급하는 메인공급유닛 및 보조공급유닛 중 어느 하나의 유닛으로 약액을 공급하므로, 다양한 방식으로 약액을 공급할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the chemical liquid is supplied to any one of the main supply unit and the auxiliary supply unit that supplies the chemical liquid in different manners, the chemical liquid can be supplied in various manners.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 메인공급유닛의 펌프가 손상될지라도, 보조공급유닛을 통해서는 약액을 노즐로 공급할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, even if the pump of the main supply unit is damaged, the chemical liquid can be supplied to the nozzle through the auxiliary supply unit.

도1은 일반적인 약액공급유닛을 보여주는 도면이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도3은 도2의 기판처리유닛을 보여주는 단면도이다.
도4는 도2의 액 공급장치를 보여주는 단면도이다.
도5는 도4의 액 공급장치의 액 공급유닛을 보여주는 단면도이다.
도6은 도4의 액 공급장치를 통해 약액이 공급되는 과정을 보여주는 블럭도이다.
도7은 도4의 액 공급장치의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도8은 도4의 액 공급장치의 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a view showing a general chemical liquid supply unit.
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the substrate processing unit of Fig.
4 is a cross-sectional view showing the liquid supply device of Fig.
5 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit of the liquid supply apparatus of Fig.
6 is a block diagram showing a process of supplying a chemical solution through the liquid supply device of FIG.
Fig. 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the liquid supply apparatus of Fig. 4;
Fig. 8 is a cross-sectional view showing another embodiment of the liquid supply device of Fig. 4;

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에는 세정액 및 건조액을 사용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 예로 들어 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정공정에 한정되지 않으며, 현상액 및 식각액 등 다양한 종류의 액에 적용 가능하다. .In this embodiment, a process of cleaning the substrate by using a cleaning liquid and a drying liquid will be described as an example. However, the present embodiment is not limited to the cleaning process, and can be applied to various kinds of liquids such as a developing solution and an etching solution. .

이하, 도2 내지 도8을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 8. FIG.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 기판처리부(300a)(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 기판처리부(300a)(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 기판처리부(300a)(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The substrate processing units 300a and 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the substrate processing units 300a and 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. On one side of the transfer chamber 240, a plurality of substrate processing units 300a and 260 are provided. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 is opened on the side facing the transfer frame 140 and on the side facing the transfer chamber 240.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 130 and another portion of the index arms 144c from the carrier 130 to the processing module 20, ). &Lt; / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

공정처리챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정처리챔버(260) 내의 기판처리장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. The substrate processing apparatus 300 in each process processing chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups such that the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another, (300) may be provided differently from each other.

기판처리장치(300)는 기판처리유닛(302) 및 액 공급장치(304)를 포함한다. 기판처리유닛(302)은 기판(W)에 대해 세정공정을 수행하고, 액 공급장치(304)는 기판처리유닛(302)으로 약액을 공급한다. 도3은 도2의 기판처리장치의 기판처리유닛을 보여주는 단면도이다. 도3을 참조하면, 기판처리유닛(302)은 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 그리고 분사유닛(380)를 포함한다. 하우징(320)은 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 하우징(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(328)을 가진다. 각각의 회수통(322,328)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(328)은 내부회수통(328)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(328)의 사이공간(328a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(328)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,328)의 저면 아래에는 회수라인(322b,328b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,328)에 유입된 약액들은 회수라인(322b,328b)을 통해 외부의 약액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.The substrate processing apparatus 300 includes a substrate processing unit 302 and a liquid supply device 304. The substrate processing unit 302 performs a cleaning process on the substrate W and the liquid supply device 304 supplies a chemical solution to the substrate processing unit 302. [ 3 is a cross-sectional view showing the substrate processing unit of the substrate processing apparatus of FIG. 3, the substrate processing unit 302 includes a housing 320, a spin head 340, an elevating unit 360, and a jetting unit 380. The housing 320 has a cylindrical shape with an open top. The housing 320 has an inner recovery cylinder 322 and an outer recovery cylinder 328. Each of the recovery cylinders 322 and 328 recovers the different chemical fluids among the chemical fluids used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340 and the outer recovery cylinder 328 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery cylinder 328. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the space 328a between the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 328 are connected to the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 328, And serves as an inflow port. According to one example, each inlet may be located at a different height from each other. Collection lines 322b and 328b are connected under the bottom of each of the collection bins 322 and 328. [ The chemical fluids introduced into the respective recovery cylinders 322 and 328 can be supplied to an external chemical liquid recovery system (not shown) through the recovery lines 322b and 328b and can be reused.

스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The spin head 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A supporting shaft 348 rotatable by a driving unit 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342. [

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to allow linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position when the substrate W is loaded or unloaded onto the spin head 340 and the chuck pin 346 is positioned in the supporting position when the substrate W is being processed. At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 moves the housing 320 linearly in the vertical direction. The relative height of the housing 320 with respect to the spin head 340 is changed as the housing 320 is moved up and down. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixed to the outer wall of the housing 320 and the bracket 362 is fixedly coupled to the moving shaft 364 which is moved up and down by the actuator 366. The housing 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes to the upper portion of the housing 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or lifted from the spin head 340. In addition, the height of the housing 320 may be adjusted so that the chemical solution may flow into the predetermined recovery container 360 according to the type of the chemical solution supplied to the substrate W when the process is performed. Alternatively, the lifting unit 360 can move the spin head 340 in the vertical direction.

분사유닛(380)은 기판(W) 상으로 복수의 약액들을 분사한다. 분사유닛(380)은 복수 개로 제공될 수 있다. 각각의 분사유닛(380)은 지지축(386), 지지대(382), 그리고 노즐(384)을 포함한다. 지지축(386)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 이와 달리 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 지지대(382)는 노즐(384)을 지지한다. 지지대(382)는 지지축(386)에 결합되고, 끝단 저면에는 노즐(384)이 고정 결합된다. 노즐(384)은 지지축(386)의 회전에 의해 스윙이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 약액은 세정액일 수 있다. 세정액은 황산(H₂SO₄) 또는 황산을 포함한 케미칼일 수 있다. 또한 세정액은 순수일 수 있다. 또한 약액은 건조액일 수 있다. 건조액은 이소프로필알코올(IPA) 액일 수 있다.The ejection unit 380 ejects a plurality of chemical liquids onto the substrate W. [ The plurality of ejection units 380 may be provided. Each injection unit 380 includes a support shaft 386, a support 382, and a nozzle 384. The support shaft 386 is disposed on one side of the housing 320. The support shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction is provided in a vertical direction. The support shaft 386 is rotatable and liftable by the drive member 388. Alternatively, the support shaft 386 can linearly move and move up and down in the horizontal direction by the drive member 388. The support 382 supports the nozzle 384. The support stand 382 is coupled to the support shaft 386, and the nozzle 384 is fixedly coupled to the bottom end surface. The nozzle 384 can be swung by the rotation of the support shaft 386. According to one example, the chemical liquid may be a cleaning liquid. The cleaning liquid may be a chemical containing sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ) or sulfuric acid. The cleaning liquid may also be pure water. The chemical liquid may also be a dry liquid. The drying liquid may be an isopropyl alcohol (IPA) liquid.

액 공급장치(304)는 분사유닛(380)의 노즐(384)에 약액을 공급한다. 도4는 도2의 액 공급장치를 보여주는 단면도이다. 도4를 참조하면, 액 공급장치(304)는 메인공급유닛(420), 액 공급유닛(440), 보조공급유닛(460), 밸브유닛(480), 센서(490), 그리고 제어기(495)를 포함한다. The liquid supply device 304 supplies the chemical liquid to the nozzle 384 of the injection unit 380. 4 is a cross-sectional view showing the liquid supply device of Fig. 4, the liquid supply device 304 includes a main supply unit 420, a liquid supply unit 440, an auxiliary supply unit 460, a valve unit 480, a sensor 490, and a controller 495, .

메인공급유닛(420)은 펌프(432)구동방식을 통해 노즐(384)로 약액을 공급한다. 메인공급유닛(420)은 버퍼탱크(422), 순환라인(424), 그리고 메인공급라인(430)을 포함한다. 버퍼탱크(422)는 내부에 약액이 임시저장되는 버퍼공간을 제공한다. 버퍼탱크(422)는 액 공급유닛(440)에서 공급된 약액을 버퍼공간에 임시 저장된다. 순환라인(424)은 버퍼탱크(422)에 연결된다. 버퍼공간에 저장된 약액은 순환라인(424)을 통해 다시 버퍼탱크(422)로 공급된다. 이에 의해 버퍼공간에 제공된 약액은 기설정 온도로 유지될 수 있다. 순환라인(424)에는 약액을 수송하는 펌프(426) 및 약액을 가열하는 히터(428)가 설치될 수 있다. 메인공급라인(430)은 버퍼탱크(422) 및 노즐(384)에 연결된다. 버퍼탱크(422)에 제공된 약액은 메인공급라인(430)을 통해 노즐(384)로 공급된다. 메인공급라인(430)에는 펌프(432) 및 히터(434)가 설치된다. 펌프(432)는 메인공급라인(430)에 제공된 약액이 노즐(384)로 수송되도록 한다. 히터(434)는 메인공급라인(430)을 통해 공급되는 약액을 가열하여 약액을 기설정 온도로 조절한다.The main supply unit 420 supplies the chemical solution to the nozzle 384 through a pump 432 driving method. The main supply unit 420 includes a buffer tank 422, a circulation line 424, and a main supply line 430. The buffer tank 422 provides a buffer space in which the chemical solution is temporarily stored. The buffer tank 422 temporarily stores the chemical solution supplied from the liquid supply unit 440 in the buffer space. The circulation line 424 is connected to the buffer tank 422. The chemical solution stored in the buffer space is supplied to the buffer tank 422 again through the circulation line 424. Whereby the chemical solution provided in the buffer space can be maintained at the predetermined temperature. The circulation line 424 may be provided with a pump 426 for transporting the chemical liquid and a heater 428 for heating the chemical liquid. The main supply line 430 is connected to the buffer tank 422 and the nozzle 384. The chemical solution supplied to the buffer tank 422 is supplied to the nozzle 384 through the main supply line 430. The main supply line 430 is provided with a pump 432 and a heater 434. The pump 432 causes the chemical liquid supplied to the main supply line 430 to be transported to the nozzle 384. [ The heater 434 heats the chemical liquid supplied through the main supply line 430 to adjust the chemical liquid to a preset temperature.

액 공급유닛(440)은 메인공급유닛(420) 또는 보조공급유닛(460)으로 약액을 공급한다. 액 공급유닛(440)은 기체가압방식을 통해 메인공급유닛(420) 또는 보조공급유닛(460)으로 약액을 공급한다. 도5는 도4의 액 공급장치의 액 공급유닛(440)을 보여주는 단면도이다. 도5를 참조하면, 액 공급유닛(440)은 액 저장부재(444) 및 액 공급라인(442)을 포함한다. 액 저장부재(444)는 저장탱크(446) 및 가압가스라인(448)을 포함한다. 저장탱크(446)는 내부에 약액이 저장되는 공간을 제공한다. 가압가스라인(448)은 저장탱크(446) 내에 가압가스를 공급한다. 액 공급라인(442)은 저장탱크(446) 및 버퍼탱크(422)에 연결된다. 저장탱크(446) 내에 액은 가압가스의 공급압에 의해 액 공급라인(442)을 따라 버퍼탱크(422)로 공급된다. 예컨대, 가압가스는 비활성 가스일 수 있다. The liquid supply unit 440 supplies the chemical liquid to the main supply unit 420 or the auxiliary supply unit 460. The liquid supply unit 440 supplies the chemical solution to the main supply unit 420 or the auxiliary supply unit 460 through the gas pressure method. Fig. 5 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit 440 of the liquid supply apparatus of Fig. Referring to FIG. 5, the liquid supply unit 440 includes a liquid storage member 444 and a liquid supply line 442. The liquid storage member 444 includes a storage tank 446 and a pressurized gas line 448. The storage tank 446 provides a space in which the chemical solution is stored. The pressurized gas line 448 supplies pressurized gas into the storage tank 446. The liquid supply line 442 is connected to the storage tank 446 and the buffer tank 422. The liquid in the storage tank 446 is supplied to the buffer tank 422 along the liquid supply line 442 by the supply pressure of the pressurized gas. For example, the pressurized gas may be an inert gas.

다시 도4를 참조하면, 보조공급유닛(460)은 액 공급라인(442)으로 제공된 약액을 기체가압방식을 통해 노즐(384)로 공급한다. 보조공급유닛(460)은 보조공급라인(460)을 포함할 수 있다. 보조공급라인(460)은 액 공급라인(442)의 제1지점으로부터 분기되어 메인공급라인(430)의 제2지점에 연결된다. 예컨대, 보조공급라인(460)에서 제2지점과 인접한 영역에는 역류방지밸브(462)가 설치될 수 있다. 역류방지밸브(462)는 메인공급라인(430)에 제공된 약액이 보조공급라인(460)으로 역류하는 것을 방지할 수 있다. 역류방지밸브(462)는 체크밸브일 수 있다.Referring again to Fig. 4, the auxiliary supply unit 460 supplies the chemical solution supplied to the liquid supply line 442 to the nozzle 384 through the gas pressurizing method. The auxiliary supply unit 460 may include an auxiliary supply line 460. The auxiliary supply line 460 branches from the first point of the liquid supply line 442 and is connected to the second point of the main supply line 430. For example, the backflow prevention valve 462 may be provided in an area adjacent to the second point in the auxiliary supply line 460. The check valve 462 can prevent the chemical liquid supplied to the main supply line 430 from flowing back to the auxiliary supply line 460. The check valve 462 may be a check valve.

밸브유닛(480)은 액 공급유닛(440)에서 공급된 액이 버퍼탱크(422)와 보조공급라인(460) 중 선택되어 어느 하나에 공급되도록 한다. 밸브유닛(480)은 메인밸브(484) 및 보조밸브(482)를 포함한다. 메인밸브(484)는 메인공급라인(430)에 설치되어 메인공급라인(430)을 개폐한다. 보조밸브(482)는 보조공급라인(460)에 설치되어 보조공급라인(460)을 개폐한다. 일 예에 의하면, 보조밸브(482)는 보조공급라인(460)에서 제1지점과 인접한 영역에 설치될 수 있다. 메인밸브(484) 및 보조밸브(482)는 개폐밸브일 수 있다. 선택적으로, 밸브유닛(480)은 삼방밸브로 제공될 수 있다. 삼방밸브는 제1지점에 설치되어 액 저장부재(444)에서 공급된 약액을 버퍼탱크(422) 및 보조공급라인(460) 중 어느 하나로 안내할 수 있다.The valve unit 480 allows the liquid supplied from the liquid supply unit 440 to be supplied to any one of the buffer tank 422 and the auxiliary supply line 460. The valve unit 480 includes a main valve 484 and an auxiliary valve 482. The main valve 484 is installed in the main supply line 430 and opens and closes the main supply line 430. The auxiliary valve 482 is installed in the auxiliary supply line 460 to open and close the auxiliary supply line 460. According to one example, the auxiliary valve 482 may be installed in an area adjacent to the first point in the auxiliary supply line 460. The main valve 484 and the auxiliary valve 482 may be open / close valves. Alternatively, the valve unit 480 may be provided as a three-way valve. Way valve may be installed at the first point to guide the chemical solution supplied from the liquid storage member 444 to either the buffer tank 422 or the auxiliary supply line 460. [

센서(490)는 메인공급라인(430)에 설치된 펌프(432)의 이상 유무를 감지한다. 센서(490)는 펌프(432)의 손상 및 이로부터 발생되는 약액의 누수를 감지할 수 있다. 예컨대, 센서(490)는 펌프(432)에 제공된 압력을 측정하는 압력측정센서(490) 또는 펌프(432)로부터 펌핑된 약액의 유량을 측정하는 유량측정센서(490)일 수 있다. The sensor 490 detects the presence or absence of a pump 432 installed in the main supply line 430. The sensor 490 can sense the damage of the pump 432 and the leakage of the chemical liquid resulting therefrom. For example, the sensor 490 may be a pressure measurement sensor 490 that measures the pressure provided to the pump 432, or a flow measurement sensor 490 that measures the flow rate of the chemical liquid pumped from the pump 432.

제어기(495)는 센서(490)로부터 제공된 정보를 수신받아 메인밸브(484) 및 보조밸브(482)를 제어한다. 도6은 도4의 약액공급장치를 통해 약액이 공급되는 과정을 보여주는 블럭도이다. 도6을 참조하면, 제어기(495)는 센서(490)로부터 제공된 정보를 수신받아 제1모드와 제2모드 중 어느 하나의 모드를 통해 약액을 노즐(384)로 공급한다. 여기서 제1모드는 메인공급라인(430)에 설치된 펌프(432)를 이용하여 약액을 노즐(384)로 공급하는 펌프(432)구동방식이다. 제1모드에 의하면, 약액은 버퍼탱크(422) 및 메인공급라인(430)을 통해 노즐(384)로 공급된다. 제2모드는 가압가스의 공급압을 이용하여 약액을 노즐(384)로 공급하는 기체가압방식이다. 제2모드에 의하면, 약액은 보조공급라인(460)을 통해 노즐(384)로 공급된다. 제1모드에서는 보조밸브(482)를 닫고 메인밸브(484)를 개방한다. 제2모드에서는 보조밸브(482)를 개방하고, 메인밸브(484)를 닫는다. 제어기(495)는 메인공급라인(430)에 설치된 펌프(432)의 상태가 양호하다고 판단되면, 제1모드로 약액을 공급한다. 이와 반대로 메인공급라인(430)에 설치된 펌프(432)에 이상이 있다고 판단되면, 제2모드로 약액을 공급한다. Controller 495 receives the information provided by sensor 490 and controls main valve 484 and auxiliary valve 482. FIG. 6 is a block diagram showing a process of supplying a chemical solution through the chemical liquid supply device of FIG. Referring to FIG. 6, the controller 495 receives information provided from the sensor 490 and supplies the chemical solution to the nozzle 384 through one of the first mode and the second mode. The first mode is a pump 432 driving method in which the chemical liquid is supplied to the nozzle 384 by using the pump 432 installed in the main supply line 430. According to the first mode, the chemical liquid is supplied to the nozzle 384 through the buffer tank 422 and the main supply line 430. The second mode is a gas pressurizing method in which the chemical liquid is supplied to the nozzle 384 by using the supply pressure of the pressurized gas. According to the second mode, the chemical liquid is supplied to the nozzle 384 through the auxiliary supply line 460. In the first mode, the auxiliary valve 482 is closed and the main valve 484 is opened. In the second mode, the auxiliary valve 482 is opened and the main valve 484 is closed. The controller 495 supplies the chemical solution in the first mode when it is determined that the state of the pump 432 installed in the main supply line 430 is good. On the other hand, if it is determined that there is an abnormality in the pump 432 installed in the main supply line 430, the chemical liquid is supplied in the second mode.

본 실시예에 따르면, 메인공급유닛(420)에 이상이 발생되어 기판(W) 상에 약액이 공급할 수 없는 경우, 온도 및 유량이 제어되지 않는 약액을 노즐(384)에 우선적으로 공급한다. 이로 인해 약액이 공급되지 않아 기판(W)을 사용할 수 없게 되는 공정불량을 최소화할 수 있다.According to the present embodiment, when an abnormality occurs in the main supply unit 420 and the chemical liquid can not be supplied onto the substrate W, the chemical liquid whose temperature and flow rate are not controlled is preferentially supplied to the nozzle 384. [ This can minimize the process failure in which the substrate W can not be used because the chemical liquid is not supplied.

본 실시예에는 제1모드에 의해 약액을 노즐(384)로 공급하고, 메인공급라인(430)에 설치된 펌프(432)에 이상이 발생되면, 제2모드에 의해 약액을 노즐(384)로 공급하도록 설명하였다. 그러나 장치의 특성 또는 액의 특성을 고려하여 펌프(432)구동방식으로 액을 공급하는 제1모드 및 기체가압방식으로 액을 공급하는 제2모드 중 어느 하나로 액을 공급할 수 있다.The chemical liquid is supplied to the nozzle 384 in the first mode and the chemical liquid is supplied to the nozzle 384 in the second mode when an abnormality occurs in the pump 432 installed in the main supply line 430 . However, it is possible to supply the liquid to any one of a first mode for supplying the liquid by the pump 432 driving method and a second mode for supplying the liquid by the gas pressure method in consideration of the characteristics of the apparatus or the characteristics of the liquid.

또한 보조공급라인(460)은 메인공급라인(430)에 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 도7과 같이 보조공급라인(460)은 메인공급라인(430)에 연결되지 않고, 노즐(384)에 직접 연결될 수 있다. The auxiliary supply line 460 is described as being connected to the main supply line 430. However, as shown in FIG. 7, the auxiliary supply line 460 may not be connected to the main supply line 430, but may be connected directly to the nozzle 384.

또한 버퍼탱크(422)는 1 개로 제공되는 것을 설명하였다. 그러나 도8과 같이 버퍼탱크(422a,422b)는 2 개 이상으로 제공될 수 있다. 액 공급라인(442)은 분기되어 각각의 버퍼탱크(422a,422b)에 연결될 수 있다. 또한 순환라인(424)은 각각의 버퍼탱크(422a,422b)에 연결되어 일부영역을 공유하도록 합쳐진다. 순환라인(424)의 합쳐지는 일부 영역에는 펌프(432) 및 히터(434)가 설치될 수 있다.Also, it has been described that the buffer tank 422 is provided as one. However, as shown in FIG. 8, the buffer tanks 422a and 422b may be provided in two or more. The liquid supply line 442 may be branched and connected to each of the buffer tanks 422a and 422b. Also, the circulation line 424 is connected to each of the buffer tanks 422a and 422b and merged to share a certain area. A pump 432 and a heater 434 may be installed in a part of the area where the circulation line 424 is joined.

또한 센서(490)는 메인공급라인(430)에 설치된 펌프(432)의 이상 유무를 판단하는 것으로 설명하였다. 그러나 센서(490)는 밸브, 버퍼탱크(422), 히터(434) 등 펌프(432) 이외의 장치에 더 설치될 수 있다.Further, the sensor 490 is described as determining whether or not the pump 432 installed in the main supply line 430 is abnormal. However, the sensor 490 may be further installed in a device other than the pump 432, such as a valve, a buffer tank 422, a heater 434, and the like.

384: 노즐 420: 메인공급유닛
422: 버퍼탱크 430: 메인공급라인
440: 액 공급유닛 460: 보조공급유닛
480: 밸브유닛384: nozzle 420: main supply unit
422: buffer tank 430: main supply line
440: liquid supply unit 460: auxiliary supply unit
480: Valve unit

Claims

A main supply unit having a buffer tank in which liquid is temporarily stored and a main supply line connecting the buffer tank and the nozzle, the main supply unit supplying the liquid to the nozzles;
An auxiliary supply unit for supplying the liquid to the nozzle;
And a liquid supply unit for supplying the liquid to the main supply unit or the auxiliary supply unit.

The method according to claim 1,
The liquid supply unit includes:
A liquid storage member for storing the liquid;
And a liquid supply line connecting the liquid storage member and the buffer tank,
The auxiliary supply unit includes:
And an auxiliary supply line branched from the liquid supply line and supplying the liquid to the nozzle,
And a valve unit for controlling the liquid supplied from the liquid supply unit to be supplied to any one of the buffer tank and the auxiliary supply line unit.