KR20160082392A - Illumination unit and inspection apparatus - Google Patents

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KR20160082392A KR1020140190698A KR20140190698A KR20160082392A KR 20160082392 A KR20160082392 A KR 20160082392A KR 1020140190698 A KR1020140190698 A KR 1020140190698A KR 20140190698 A KR20140190698 A KR 20140190698A KR 20160082392 A KR20160082392 A KR 20160082392A
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박강환
유태호
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주식회사 앤비젼
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a lighting apparatus comprises: a light source part which outputs light; an optical system which transfers the light from the light source part to an object; and a sensor part which detects the light reflected from the object, wherein the light source part is arranged to face the object while leaving the optical system therebetween. As such, the present invention reduces a loss of light.

Description

조명장치 및 검사장치{ILLUMINATION UNIT AND INSPECTION APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an illumination apparatus and an inspection apparatus.

실시 예는 조명장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

실시 예는 검사장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a testing apparatus.

일반적으로 최근 사용되는 각종 전자제품들은 반도체, 인쇄회로기판 등 다양한 전자부품들에 의해 구성된다. 상기 전자부품들은 전자정보기기들의 소형화 추세에 따라 내부에 미세하고 복잡한 회로패턴이 고집적된 형태로 구성된다.BACKGROUND ART [0002] Various electronic products generally used in recent years are composed of various electronic components such as semiconductors and printed circuit boards. The electronic components are formed in a highly integrated circuit pattern in a complicated manner according to the miniaturization trend of electronic information devices.

상기 전자부품들에 미세한 표면 손상이나 불량 패턴 등이 발생하면 전자제품의 오작동 및 고장이 유발되므로, 일반적으로 전자 부품은 실제 기기에 적용되기 전 또는 공정 과정에서 그 불량여부를 판단하여 불량에 의한 전자제품의 폐기 등을 방지한다.If a minute surface damage or a bad pattern is generated in the electronic parts, malfunction or failure of the electronic product is caused. Therefore, in general, the electronic parts are judged to be defective before or after the application to the actual equipment, Prevent disposal of the product.

상기 전자부품에 대한 불량 여부는 일반적으로 머신 비전 검사 기술을 이용하여 전자부품의 표면 상태를 카메라로 촬영하고 촬영된 이미지를 처리 및 분석하여 전자부품의 불량 여부를 판단하는 방식으로 진행되고 있다.The defectiveness of the electronic parts is generally measured by using a camera vision inspection technology to photograph the surface state of the electronic parts with a camera, and processing and analyzing the photographed images to determine whether the electronic parts are defective or not.

종래의 머신 비전 검사 기술은 카메라가 촬영하는 전자부품에 조명광을 조사하는 조명장치를 구비해야하며, 상기 조명장치의 그림자에 의해 정확한 화상을 촬영할 수 없어 상기 전자부품의 불량 여부를 정확히 판단하지 못하는 문제가 있다.Conventional machine vision inspection technology must include a lighting device that irradiates illumination light to an electronic component photographed by a camera and can not accurately photograph an image due to the shadow of the lighting device, .

실시 예는 광 손실을 줄일 수 있는 조명장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device capable of reducing light loss.

실시 예는 명확한 불량여부를 검출할 수 있는 검사장치를 제공한다.The embodiment provides an inspection apparatus capable of detecting whether or not a defect is definite.

실시 예에 따른 조명장치는, 광을 출력하는 광원부; 상기 광원부로부터의 광을 피검사체로 전달하는 광학계; 및 상기 피검사체로부터 반사된 광을 검출하는 센서부를 포함하고, 상기 광원부는 상기 광학계를 사이에 두고 상기 피검사체와 마주보는 형태로 배치된다.An illumination device according to an embodiment includes: a light source unit that outputs light; An optical system for transmitting the light from the light source unit to the subject; And a sensor unit for detecting the light reflected from the subject, wherein the light source unit is arranged in a manner to face the subject with the optical system interposed therebetween.

실시 예에 따른 검사장치는, 피검사체로 광을 전달하고 상기 피검사체로부터 반사된 광을 검출하는 조명장치; 및 상기 조명장치에 의해 검출된 광을 통해 상기 피검사체의 불량여부를 검사하는 제어부를 포함하고, 상기 조명장치는, 광을 출력하는 광원부; 상기 광원부로부터의 광을 피검사체로 전달하는 광학계; 및 상기 피검사체로부터 반사된 광을 검출하는 센서부를 포함하고, 상기 광원부는 상기 광학계를 사이에 두고 상기 피검사체와 마주보는 형태로 배치된다.An inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes: an illumination device that transmits light to an object to be inspected and detects light reflected from the object; And a controller for checking whether the inspection object is defective through the light detected by the illumination device, wherein the illumination device comprises: a light source for outputting light; An optical system for transmitting the light from the light source unit to the subject; And a sensor unit for detecting the light reflected from the subject, wherein the light source unit is arranged in a manner to face the subject with the optical system interposed therebetween.

상기 광학계는 상기 광학계로부터의 광을 상기 피검사체로 전달하는 제1 광학계; 및 상기 제1 광학계로부터의 광을 상기 센서부로 전달하는 제2 광학계를 포함할 수 있다.The optical system comprising: a first optical system for transmitting light from the optical system to the subject; And a second optical system for transmitting light from the first optical system to the sensor unit.

상기 제1 광학계는 빔 스플리터일 수 있다.The first optical system may be a beam splitter.

상기 제2 광학계는 입사되는 광을 반사시킬 수 있다.The second optical system can reflect incident light.

상기 제1 광학계와 상기 제2 광학계 사이에 배치되는 렌즈를 더 포함할 수 있다.And a lens disposed between the first optical system and the second optical system.

상기 광원부로부터 출력되는 광은 상기 센서부로 입사되는 광과 평행한 광로를 가질 수 있다.The light output from the light source unit may have an optical path parallel to the light incident to the sensor unit.

상기 광원부는 상기 피검사체의 수직방향으로 광을 출력할 수 있다.The light source unit may output light in the vertical direction of the subject.

실시 예에 따른 조명장치는, 2개의 광로로 인한 오차를 방지할 수 있어 이미지 화질을 개선시킬 수 있다.The illumination device according to the embodiment can prevent an error due to two optical paths, thereby improving the image quality.

실시 예에 따른 검사장치는 2개의 광로로 인한 오차를 방지할 수 있어 불량여부를 보다 명확히 검출할 수 있다.The inspection apparatus according to the embodiment can prevent an error due to two optical paths and can more clearly detect the defect.

도 1은 제1 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 A영역을 확대한 도면이다.
도 4는 제2 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 제3 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 제2 실시 예에 따라 촬영된 영상 및 영상의 명암비를 나타내는 도면이다.
도 7은 제3 실시 예에 따라 촬영된 영상 및 영상의 명암비를 나타내는 도면이다.
도 8은 제4 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이다.1 is a block diagram showing a testing apparatus according to the first embodiment.
2 is a view showing an inspection apparatus according to the first embodiment.
3 is an enlarged view of the area A in Fig.
4 is a view showing the inspection apparatus according to the second embodiment.
5 is a view showing an inspection apparatus according to the third embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating a contrast ratio of an image and an image photographed according to the second embodiment.
FIG. 7 is a view showing a contrast ratio of an image and an image photographed according to the third embodiment.
8 is a view showing the inspection apparatus according to the fourth embodiment.

도 1은 제1 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a testing apparatus according to the first embodiment.

도 1을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 검사장치(1)는 조명장치(10) 및 제어부(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, an inspection apparatus 1 according to the first embodiment may include a lighting device 10 and a control unit 20.

상기 조명장치(10)는 피검사체(30)에 광을 조사하고, 상기 피검사체(30)로부터 반사된 광을 검출할 수 있다.The illumination device 10 can irradiate the subject 30 with light and detect the light reflected from the subject 30. [

상기 제어부(20)는 상기 조명장치(10)에 의해 검출된 광을 통해 상기 피검사체(30)의 불량여부를 판단할 수 있다. 상기 제어부(20)는 상기 조명장치(10)에 의해 검출된 광이 구성하는 영상을 통해 상기 피검사체(30)의 불량여부를 판단할 수 있다. 상기 제어부(20)는 상기 조명장치(10)와 별도로 구성될 수도 있고, 상기 제어부(20)는 상기 조명장치(10)에 부착된 형태로 구성될 수도 있다. 상기 제어부(20)는 상기 영상과 미리 저장된 영상을 비교하여 상기 피검사체(30)의 불량여부를 판단할 수 있다.The control unit 20 can determine whether the inspection object 30 is defective through the light detected by the illumination device 10. [ The control unit 20 can determine whether the subject 30 is defective through the image formed by the light detected by the lighting device 10. [ The control unit 20 may be configured separately from the illumination device 10 and the control unit 20 may be attached to the illumination device 10. The control unit 20 may compare the image with a previously stored image to determine whether the subject 30 is defective.

상기 피검사체(30)는 전자기기를 구성하는 전자부품일 수 있다. 예를 들어 상기 피검사체(30)는 반도체, 인쇄회로기판, 디스플레이 패널 또는 터치패널일 수 있다.The subject body 30 may be an electronic component constituting an electronic device. For example, the object 30 may be a semiconductor, a printed circuit board, a display panel, or a touch panel.

도 2는 제1 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2의 A영역을 확대한 도면이다.Fig. 2 is a view showing the inspection apparatus according to the first embodiment, and Fig. 3 is an enlarged view of the area A in Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 검사장치(1)는 조명장치(10) 및 제어부(20)를 포함할 수 있다.2 and 3, the inspection apparatus 1 according to the first embodiment may include a lighting apparatus 10 and a control unit 20. [

상기 조명장치(10)는 광원부(11), 센서부(12) 및 광학계(15)를 포함할 수 있다. 상기 광원부(11)는 상기 광학계(15)를 통해 피검사체(30)에 광을 조사할 수 있다. 상기 광원부(11)는 상기 광학계(15)에 제1 광(L1)을 조사할 수 있다. 상기 제1 광(L1)은 제1 파장영역을 가지는 광일 수 있다. 상기 제1 광(L1)은 기판은 투과할 수 있으나, 패턴층에는 반사되는 광일 수 있다.The illumination device 10 may include a light source unit 11, a sensor unit 12, and an optical system 15. The light source unit 11 can irradiate the subject 30 with light through the optical system 15. The light source unit 11 may irradiate the first optical system L1 with the first light L1. The first light L1 may be light having a first wavelength range. The first light L1 can be transmitted through the substrate, but reflected by the pattern layer.

상기 광학계(15)는 입사되는 일부광을 반사시키고, 나머지 광을 투과시킬 수 있다. 상기 광학계(15)는 상기 피검사체(30)를 기준으로 일정각도 기울어진 상태로 설치될 수 있다. 상기 광학계(15)의 광입사면은 상기 피검사체(30)를 기준으로 일정각도 기울어진 상태로 설치될 수 있다. 상기 광학계(15)의 광입사면은 상기 피검사체(30)를 기준으로 45°기울어진 상태로 설치될 수 있다.The optical system 15 can reflect some incident light and transmit the remaining light. The optical system 15 may be installed at a predetermined angle with respect to the subject 30. The light incident surface of the optical system 15 may be installed at a predetermined angle with respect to the subject 30. The light incident surface of the optical system 15 may be installed at an angle of 45 ° with respect to the subject 30.

상기 광학계(15)는 상기 광원부(11)로부터 전달받은 광의 일부를 반사시켜 상기 피검사체(30)로 전달할 수 있다. 즉, 상기 광학계(15)는 상기 제1 광(L1)을 반사시켜 상기 제1 광(L1)의 광도를 변경하여 제2 광(L2) 상태로 상기 피검사체(30)로 전달할 수 있다.The optical system 15 reflects a part of the light received from the light source unit 11 and transmits the reflected light to the subject 30. That is, the optical system 15 may reflect the first light L1 and change the light intensity of the first light L1 to transmit the second light L2 to the subject 30 in a state of the second light L2.

상기 피검사체(30)는 이송부(31) 상에 위치할 수 있다. 상기 이송부(31)는 상기 피검사체(30)를 수평방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 이송부(31)는 컨베이어 벨트일 수 있다. 상기 이송부(31)에 의해 상기 피검사체(30)를 이동시킴으로써 상기 검사장치(1)가 다수의 피검사체(30)의 불량 여부를 순차적으로 검사할 수 있어 상기 피검사체(30)를 포함하는 전자제품의 대량생산에 적합하다. The object 30 may be positioned on the transfer unit 31. The conveying unit 31 can move the subject 30 in the horizontal direction. The conveying unit 31 may be a conveyor belt. By moving the inspection object 30 by the conveyance unit 31, the inspection apparatus 1 can sequentially check whether a plurality of inspection objects 30 are defective or not, It is suitable for mass production of products.

상기 피검사체(30)에 조사된 광의 일부는 상기 피검사체(30)를 투과하고, 상기 피검사체(30)에 조사된 광의 일부는 상기 피검사체(30)에 의해 반사될 수 있다. 즉, 상기 피검사체(30)에 조사된 제2 광(L2)의 일부는 상기 피검사체(30)를 투과하고, 상기 제2 광(L2)의 일부는 상기 피검사체(30)에 의해 반사되어 상기 제3 광(L3) 형태로 상기 광학계(15)로 입사될 수 있다.A part of the light irradiated to the subject 30 passes through the subject 30 and a part of the light irradiated to the subject 30 can be reflected by the subject 30. That is, a part of the second light L2 irradiated to the subject 30 is transmitted through the subject 30, and a part of the second light L2 is reflected by the subject 30 And may be incident on the optical system 15 in the form of the third light L3.

일 예로, 상기 피검사체(30)가 패턴층을 포함하는 기판인 경우 상기 패턴층에 조사된 제2 광(L2)은 상기 패턴층에 의해 반사되어 상기 제3 광(L3) 형태로 상기 광학계(15)로 입사될 수 있다. 또한, 상기 패턴층이 형성되지 않은 영역에 조사된 제2 광(L2)은 상기 기판을 투과할 수 있다. 즉, 상기 피검사체(30)에 조사된 제2 광(L2)은 상기 제1 광(L1)과 같이 제1 파장영역을 가지며, 상기 제1 파장영역을 가지는 광은 상기 기판은 투과할 수 있으나 상기 패턴층에는 반사되므로 상기 제3 광(L3)은 상기 패턴층에 의해 반사된 제1 파장영역을 가지는 광일 수 있다.For example, when the inspection object 30 is a substrate including a pattern layer, the second light L2 irradiating the pattern layer is reflected by the pattern layer and is incident on the optical system L3 in the form of the third light L3 15). In addition, the second light L2 irradiated to the region where the pattern layer is not formed can transmit the substrate. That is, the second light L2 irradiating the object 30 has a first wavelength range like the first light L1, and light having the first wavelength range can be transmitted through the substrate The third light L3 may be a light having a first wavelength range that is reflected by the pattern layer.

다른 예로, 상기 피검사체(30)가 패턴층을 포함하는 기판이고 상기 패턴층이 입사된 광의 파장을 변경시켜 반사시키는 물질로 형성된 경우 상기 패턴층에 조사된 제2 광(L2)은 상기 패턴층에 의해 광의 파장이 변경된 채로 반사되어 상기 제3 광(L3) 형태로 상기 광학계(15)로 입사될 수 있다. 또한, 상기 패턴층이 형성되지 않은 영역에 조사된 제2 광(L2)은 상기 기판을 투과할 수 있다. 즉, 상기 피검사체(30)에 조사된 제1 파장영역을 가지는 제2 광(L2)은 패턴층에 의해 광의 파장이 변경되어 제2 파장영역을 가지는 제3 광(L3)으로 상기 광학계(15)로 출력될 수 있다.As another example, when the object 30 is a substrate including a pattern layer and the pattern layer is formed of a material that changes and reflects the wavelength of the incident light, the second light L2, The third light L3 may be incident on the optical system 15 in the form of the third light L3. In addition, the second light L2 irradiated to the region where the pattern layer is not formed can transmit the substrate. That is, the second light L2 having the first wavelength region irradiated to the subject 30 is changed in wavelength by the pattern layer to the third light L3 having the second wavelength region, and the optical system 15 ). ≪ / RTI >

상기 광학계(15)는 입사되는 일부광을 반사시키고, 나머지 광을 투과시키므로 상기 광학계(15)에 입사된 제3 광(L3)은 일부가 투과하여 제4 광 형태로 상기 센서부(12)로 조사될 수 있다.Since the optical system 15 reflects some incident light and transmits the remaining light, part of the third light L3 incident on the optical system 15 is transmitted to the sensor unit 12 in the fourth optical form Can be investigated.

상기 센서부(12)는 렌즈(13) 및 카메라(14)를 포함할 수 있다. 상기 렌즈(13)에는 상기 제4 광(L4)이 조사되고, 상기 카메라(14)는 상기 렌즈(13)로 조사된 광을 검출 할 수 있다. 상기 제4 광(L4)이 자외선인 경우 상기 카메라(14)는 UV 카메라일 수 있다. 또한 상기 제4 광(L4)이 가시광선인 경우 상기 카메라(14)는 자외선 및 적외선 필터가 있는 CCD 카메라 또는 CMOS 카메라 중 어느 하나일 수 있다.The sensor unit 12 may include a lens 13 and a camera 14. The fourth light (L4) is irradiated to the lens (13), and the camera (14) can detect light irradiated to the lens (13). If the fourth light L4 is ultraviolet light, the camera 14 may be a UV camera. If the fourth light L4 is a visible light ray, the camera 14 may be a CCD camera or a CMOS camera having an ultraviolet ray filter and an infrared ray filter.

상기 센서부(12)의 카메라(14)를 통해 검출된 광은 영상 형태로 상기 제어부(20)로 전송될 수 있다. 상기 제어부(20)는 상기 센서부(12)로부터의 영상을 통해 패턴 검사를 실시한다.The light detected through the camera 14 of the sensor unit 12 may be transmitted to the controller 20 in the form of an image. The control unit 20 performs a pattern inspection through the image from the sensor unit 12.

상기 제어부(20)는 전처리부(21) 및 패턴 검사부(23)를 포함할 수 있다.The control unit 20 may include a preprocessing unit 21 and a pattern checking unit 23.

상기 전처리부(21)는 상기 센서부(12)로부터 전달받은 영상을 전처리할 수 있다. 상기 전처리부(21)는 상기 센서부(12)로부터 전달받은 영상의 노이즈를 제거하고 정밀 측정을 위한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.The preprocessing unit 21 may preprocess the image transmitted from the sensor unit 12. [ The preprocessing unit 21 removes noise from the image received from the sensor unit 12 and performs calibration for precise measurement.

상기 패턴 검사부(23)는 상기 전처리부(21)로부터 전달받은 전처리된 영상과 미리 저장된 표준영상을 비교하여 촬영된 영상의 오류를 검출할 수 있다. 상기 패턴 검사부(23)는 촬영된 영상의 오류를 검출하여 기판 및 패턴의 불량여부를 검출할 수 있다. 상기 표준 영상은 저장부(미도시) 또는 데이터 베이스(50)에 저장될 수 있다.The pattern inspecting unit 23 may compare the preprocessed image transmitted from the preprocessing unit 21 with a standard image stored in advance and detect an error of the photographed image. The pattern inspecting unit 23 can detect an error of the photographed image and detect whether the substrate and the pattern are defective or not. The standard image may be stored in a storage unit (not shown) or a database 50.

도시하지 않았지만 상기 제어부(20)는 상기 저장부를 더 포함하고, 상기 패턴 검사부(23)는 상기 저장부에 저장된 표준영상과 촬영된 영상을 비교하여 촬영된 영상의 오류를 검출할 수 있다. Although not shown, the control unit 20 may further include the storage unit, and the pattern checking unit 23 may compare the standard image stored in the storage unit with the photographed image to detect an error in the photographed image.

또는 상기 패턴 검사부(23)는 상기 데이터 베이스(50)에 저장된 표준 영상을 불러와 상기 촬영된 영상과 비교하여 상기 촬영된 영상의 오류를 검출할 수 있다.Alternatively, the pattern inspecting unit 23 can retrieve the standard image stored in the database 50 and compare the standard image with the photographed image to detect an error in the photographed image.

상기 제어부(20)는 상기 기판 및 패턴의 불량여부를 검출하여 출력부(40)를 통해 출력할 수도 있고, 상기 데이터 베이스(50)에 저장할 수도 있다.The control unit 20 may detect whether the substrate and the pattern are defective and output the data through the output unit 40 or may store the data in the database 50.

상기 광학계(15)는 두께를 가지며, 상기 광학계(15)는 도 3과 같이 상기 제1 광(L1)이 조사되는 영역과 인접하는 제1 면(15a)과 상기 제1 광(L1)이 조사되는 영역과 이격된 제2 면(15b)을 포함한다.The optical system 15 has a thickness and the optical system 15 has a first surface 15a adjacent to a region irradiated with the first light L1 and a second surface 15b adjacent to a region irradiated with the first light L1, And a second surface 15b spaced apart from the first surface 15b.

상기 제1 광(L1)은 상기 광학계(15)에 의해 반사되어 상기 제2 광(L2)의 형태로 상기 피검사체(30)로 조사된다. 상기 제1 광(L1) 중 일부(L1a)는 상기 제1 면(15a)에 의해 반사되어 제2 광(L2)의 일부를 구성할 수 있고, 상기 제1 광(L1) 중 일부(L1b)는 상기 제2 면(15b)에 의해 반사될 수 있다.The first light L1 is reflected by the optical system 15 and irradiated to the subject 30 in the form of the second light L2. A portion L1a of the first light L1 may be reflected by the first surface 15a to form a part of the second light L2 and a portion L1b of the first light L1 may be reflected by the first surface 15a, May be reflected by the second surface 15b.

즉, 상기 제1 광(L1)이 상기 광학계(15)로 조사되면, 상기 제1 광(L1) 중 일부(L1a)는 상기 제1 면(15a)을 만나 반사되고, 상기 제1 광(L1) 중 일부(L1b)는 상기 광학계(15)의 내부를 투과하여 제2 면(15b)을 만나 반사될 수 있다.That is, when the first light L1 is irradiated to the optical system 15, a part L1a of the first light L1 is reflected on the first surface 15a, and the first light L1 May pass through the inside of the optical system 15 and may be reflected by meeting the second surface 15b.

상기 제2 광(L2)은 상기 제1 면(15a)을 만나 반사된 광(L2a) 및 상기 제2 면을 만나 반사된 광(L2b)을 포함할 수 있다.The second light L2 may include the reflected light L2a which meets the first surface 15a and the reflected light L2b which meets the second surface.

상기 제2 광(L2)이 서로 광로가 다른 두 개의 반사광(L2a, L2b)을 포함함으로써 상기 피검사체(30)로부터 반사 후 상기 센서부(12)에 입사될 때도 서로 다른 2개의 광로로 인식되어 패턴 검사시 오차가 발생하는 문제점이 있다.The second light L2 includes two reflected lights L2a and L2b different in optical path from each other and is recognized as two different optical paths when they are incident on the sensor unit 12 after being reflected from the subject 30 There is a problem that an error occurs in pattern inspection.

도 4는 제2 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이다.4 is a view showing the inspection apparatus according to the second embodiment.

제2 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 광학계가 상이할 뿐 나머지 구성은 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면 번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.The second embodiment is different from the first embodiment in the optical system, but the remaining configuration is the same. Therefore, in describing the second embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면 제2 실시 예에 따른 검사장치(1)는 조명장치(10) 및 제어부(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the inspection apparatus 1 according to the second embodiment may include a lighting apparatus 10 and a control unit 20. [

상기 조명장치(10)는 광원부(11), 센서부(12) 및 광학계(17)를 포함할 수 있다. 상기 광원부(11)는 상기 광학계(17)를 통해 피검사체(30)에 광을 조사할 수 있다. 상기 광원부(11)는 상기 광학계(17)에 제1 광(L1)을 조사할 수 있다.The illumination device 10 may include a light source unit 11, a sensor unit 12, and an optical system 17. The light source unit 11 can irradiate the subject 30 with light through the optical system 17. The light source unit 11 may irradiate the first optical system L1 with the first light L1.

상기 광학계(17)는 프리즘을 포함할 수 있다. 상기 광학계(17)는 2개의 프리즘을 포함할 수 있다. 상기 광학계(17)는 2개의 프리즘의 사면이 접촉된 형태로 구성될 수 있다. 상기 광학계(17)를 2개의 프리즘의 사면이 접촉된 형태로 구성함으로써 상기 프리즘의 경계면에서 광의 반사와 투과가 이루어지도록 하여 제1 실시 예의 광학계와 같은 2개의 광로로 인한 패턴 검사시의 오차를 방지할 수 있다.
The optical system 17 may include a prism. The optical system 17 may include two prisms. The optical system 17 may be configured such that the slopes of two prisms are in contact with each other. The optical system 17 is configured such that the slopes of the two prisms are in contact with each other so that reflection and transmission of light are performed at the interface of the prism to prevent errors in pattern inspection due to the same two optical paths as in the optical system of the first embodiment can do.

도 5는 제3 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이다.5 is a view showing an inspection apparatus according to the third embodiment.

제3 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 광원부의 위치와 광학계의 개수, 광학계의 특성이 상이하고 나머지 구성은 동일하다. 따라서, 제3 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.The third embodiment differs from the first embodiment in the position of the light source portion, the number of optical systems, and the characteristics of the optical system, and the remaining components are the same. Therefore, in describing the third embodiment, the same reference numerals are assigned to the components common to those of the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.

도 5를 참조하면, 제3 실시 예에 따른 검사장치는 조명장치(110) 및 제어부(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the inspection apparatus according to the third embodiment may include a lighting device 110 and a control unit 120.

상기 조명장치(110)는 광원부(111), 센서부(112) 및 광학계(115)를 포함할 수 있다. 상기 광학계(115)는 제1 광학계(118) 및 제2 광학계(119)를 포함할 수 있다.The illumination device 110 may include a light source unit 111, a sensor unit 112, and an optical system 115. The optical system 115 may include a first optical system 118 and a second optical system 119.

상기 광학계(115)는 상기 광원부(111)로부터의 광을 피검사체(130)로 전달하고, 상기 피검사체(130)로부터 반사된 광을 상기 센서부(112)로 전달할 수 있다.The optical system 115 transmits light from the light source unit 111 to the subject 130 and transmits the light reflected from the subject 130 to the sensor unit 112.

상기 제1 광학계(118)는 빔 스플리터일 수 있다. 상기 제1 광학계(118)는 조사되는 광의 일부를 반사시키고, 나머지 광을 투과시킬 수 있다. 상기 제1 광학계(118)의 일면은 조사되는 광의 일부를 반사시키고, 나머지 광을 투과시킬 수 있다. 상기 제1 광학계(118)의 타면은 조사되는 광의 일부를 반사시키고, 나머지 광을 투과시킬 수 있다.The first optical system 118 may be a beam splitter. The first optical system 118 can reflect a part of the light to be irradiated and transmit the remaining light. One surface of the first optical system 118 may reflect a part of the light to be irradiated and transmit the remaining light. The other surface of the first optical system 118 can reflect a part of the light to be irradiated and transmit the remaining light.

상기 제2 광학계(119)는 입사되는 모든 광을 반사시킬 수 있다.The second optical system 119 can reflect all incident light.

상기 제1 광학계(118)는 상기 광원부(111)와 피검사체(130) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제1 광학계(118)는 상기 피검사체(130)를 기준으로 일정각도 기울어진 상태로 설치될 수 있다. 상기 제1 광학계(118)는 상기 피검사체(130)를 기준으로 45°기울어진 상태로 설치될 수 있다.The first optical system 118 may be positioned between the light source 111 and the subject 130. The first optical system 118 may be installed at a predetermined angle with respect to the subject 130. The first optical system 118 may be installed at an angle of 45 ° with respect to the subject 130.

상기 광원부(111)는 상기 피검사체(130)와 마주보는 방향에 배치될 수 있다. 상기 광원부(111)는 상기 피검사체(130)에 수직방향으로 광을 조사할 수 있다. 상기 광원부(111)는 제1 광(L1)을 조사할 수 있다. 상기 광원부(111)로부터 조사된 제1 광(L1)은 상기 제1 광학계(118)의 일면에 조사될 수 있다.The light source unit 111 may be disposed in a direction facing the subject 130. The light source unit 111 may irradiate light to the subject 130 in a direction perpendicular to the subject. The light source unit 111 may irradiate the first light L1. The first light L1 emitted from the light source unit 111 may be irradiated to one surface of the first optical system 118. [

상기 제1 광학계(118)는 조사되는 일부의 광을 투과시킬 수 있으므로, 상기 제1 광학계(118)의 일면으로 조사된 제1 광(L1)은 상기 제1 광학계(118)를 투과하여 제2 광(L2) 형태로 상기 피검사체(130)에 조사된다.Since the first optical system 118 can transmit a part of the light to be irradiated, the first light L1 irradiated to one surface of the first optical system 118 passes through the first optical system 118, And irradiated to the subject 130 in the form of light L2.

상기 피검사체(130)에 조사된 광의 일부는 상기 피검사체(130)를 투과하고, 상기 피검사체(130)에 조사된 광의 일부는 상기 피검사체(130)에 의해 반사될 수 있다. 즉, 상기 피검사체(130)에 조사된 제2 광(L2)의 일부는 상기 피검사체(130)를 투과하고, 상기 제2 광(L2)의 일부는 상기 피검사체(130)에 의해 반사되어 상기 제3 광(L3) 형태로 상기 제1 광학계(118)로 입사될 수 있다.A part of the light irradiated to the subject 130 is transmitted through the subject 130 and a part of the light irradiated to the subject 130 can be reflected by the subject 130. That is, a part of the second light L2 irradiated to the subject 130 passes through the subject 130, and a part of the second light L2 is reflected by the subject 130 And may be incident on the first optical system 118 in the form of the third light L3.

상기 피검사체(130)로부터 반사된 제3 광(L3)은 상기 제1 광학계(118)로 입사될 수 있다. 상기 제3 광(L3)은 상기 제1 광학계(118)의 타면으로 입사될 수 있다. 상기 제1 광학계(118)의 타면은 입사되는 광의 일부를 반사시키고, 나머지 광을 투과시키므로, 상기 제3 광(L3) 중 일부는 상기 제1 광학계(118)를 통해 반사되어 상기 제2 광학계(119)로 전달될 수 있다. 상기 제1 광학계(118)는 상기 피검사체(130)를 기준으로 일정각도 기울어진 상태로 설치되므로 상기 제3 광(L3)은 상기 제1 광학계(118)의 타면을 만나 방향이 변경되어 제4 광(L4)으로 상기 제2 광학계(119)로 조사될 수 있다. 상기 제1 광학계(118)의 타면은 입사된 광의 일부를 반사시키고, 나머지 광을 투과시키므로, 상기 제4 광(L4)의 형태로 상기 제2 광학계(119)로 전달될 수 있다. 상기 제1 광학계(118)가 빔 스플리터로 제작되어 투과되는 광과 반사되는 광의 방향이 분리되어, 상기 제4 광(L4)은 비점 수차 없이 상기 제2 광학계(119)로 전달될 수 있다.The third light L3 reflected from the subject 130 may be incident on the first optical system 118. The third light L3 may be incident on the other surface of the first optical system 118. [ Since the other surface of the first optical system 118 reflects a part of the incident light and transmits the remaining light, a part of the third light L3 is reflected through the first optical system 118, 119, respectively. The first optical system 118 is installed at a predetermined angle with respect to the subject 130 so that the third light L3 meets the other surface of the first optical system 118, And may be irradiated to the second optical system 119 with light L4. The other surface of the first optical system 118 reflects a part of the incident light and transmits the remaining light, so that it can be transmitted to the second optical system 119 in the form of the fourth light L4. The first optical system 118 is formed of a beam splitter and the direction of the transmitted light and the reflected light are separated so that the fourth light L4 can be transmitted to the second optical system 119 without an astigmatism.

상기 제2 광학계(119)는 상기 제1 광학계(118)와 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 광학계(119)는 상기 피검사체(130)를 기준으로 일정각도 기울어진 상태로 설치될 수 있다. 상기 제2 광학계(119)는 상기 피검사체(130)를 기준으로 상기 제1 광학계(118)와 동일한 각도 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 상기 제2 광학계(119)는 상기 제1 광학계(118)와 평행하도록 배치될 수 있다.The second optical system 119 may be disposed on the same plane as the first optical system 118. The second optical system 119 may be installed at a predetermined angle with respect to the subject 130. The second optical system 119 may be disposed at the same angle as the first optical system 118 with respect to the subject 130. The second optical system 119 may be disposed in parallel with the first optical system 118.

상기 제2 광학계(119)는 상기 제1 광학계(118)로부터 조사된 제4 광(L4)을 반사시켜 상기 센서부(112)로 전달할 수 있다.상기 센서부(112)는 상기 광원(111)과 평행하도록 배열될 수 있다. 상기 센서부(112)는 상기 광원(111)과 일정거리 이격된 상태에서 평행하도록 배열될 수 있다. 상기 광원(111)으로부터 출력되는 광과 상기 센서부(112)로 입사되는 광은 평행한 광도를 가질 수 있다. 즉, 상기 광원(111)으로부터 출력되는 제1 광(L1)과 상기 센서부(112)로 입사되는 제4 광(L4)은 평행할 수 있다.The second optical system 119 may reflect the fourth light L4 emitted from the first optical system 118 and transmit the reflected fourth light L4 to the sensor unit 112. The sensor unit 112 may include a light source 111, As shown in FIG. The sensor unit 112 may be arranged to be parallel to the light source 111 while being spaced apart from the light source 111 by a predetermined distance. The light output from the light source 111 and the light incident to the sensor unit 112 may have a parallel light intensity. That is, the first light L1 output from the light source 111 and the fourth light L4 incident to the sensor unit 112 may be parallel.

상기 센서부(112)는 렌즈(113) 및 카메라(114)를 포함할 수 있다. 상기 렌즈(113)에는 상기 제4 광(L4)이 조사되고, 상기 카메라(114)는 상기 렌즈(113)로 조사된 광을 검출 할 수 있다.The sensor unit 112 may include a lens 113 and a camera 114. The fourth light L4 is irradiated to the lens 113 and the camera 114 can detect light irradiated to the lens 113. [

상기 센서부(112)의 카메라(114)를 통해 검출된 광은 영상 형태로 상기 제어부(120)로 전송될 수 있다. 상기 제어부(120)는 상기 센서부(112)로부터의 영상을 통해 패턴 검사를 실시한다.The light detected through the camera 114 of the sensor unit 112 may be transmitted to the controller 120 in the form of an image. The control unit 120 performs pattern inspection through the image from the sensor unit 112.

상기 제어부(120)는 전처리부(121) 및 패턴 검사부(123)를 포함할 수 있다.The control unit 120 may include a preprocessing unit 121 and a pattern checking unit 123.

상기 전처리부(121)는 상기 센서부(112)로부터 전달받은 영상을 전처리할 수 있다. 상기 전처리부(121)는 상기 센서부(112)로부터 전달받은 영상의 노이즈를 제거하고 정밀 측정을 위한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.The preprocessing unit 121 may preprocess the image transmitted from the sensor unit 112. [ The preprocessing unit 121 removes noise from the image received from the sensor unit 112 and performs calibration for precise measurement.

상기 패턴 검사부(123)는 상기 전처리부(121)로부터 전달받은 전처리된 영상과 미리 저장된 표준영상을 비교하여 촬영된 영상의 오류를 검출할 수 있다. 상기 패턴 검사부(123)는 촬영된 영상의 오류를 검출하여 기판 및 패턴의 불량여부를 검출할 수 있다.
The pattern inspecting unit 123 may compare the preprocessed image received from the preprocessing unit 121 with a previously stored standard image to detect an error in the photographed image. The pattern inspecting unit 123 may detect an error of the photographed image and detect whether the substrate and the pattern are defective.

도 6은 제2 실시 예에 따라 촬영된 영상 및 영상의 명암비를 나타내는 도면이고, 도 7은 제3 실시 예에 따라 촬영된 영상 및 영상의 명암비를 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view showing a contrast ratio of an image and an image photographed according to the second embodiment, and FIG. 7 is a diagram showing a contrast ratio of an image and an image photographed according to the third embodiment.

도 6 및 도 7의 촬영된 영상은 명암비를 측정하기 위해 바둑판 형상의 흑백격자가 순차적으로 배열된 화상을 촬영한 영상을 의미한다.The photographed images in FIGS. 6 and 7 are images obtained by photographing images in which black-and-white lattices of checkerboards are arranged in order to measure the contrast ratio.

도 6을 참조하면, 제2 실시 예에 따라 촬영된 영상의 흰색 격자의 휘도의 평균은 168.25이고, 흑색 격자의 휘도의 평균은 111.5이다. 상기 제2 실시 예에 따라 촬영된 영상의 흰색 격자의 휘도 평균과 흑색 격자의 휘도 평균간의 차이는 56.75이다.Referring to FIG. 6, the average of the luminance of the white grid of the image photographed according to the second embodiment is 168.25, and the average of the luminance of the black grid is 111.5. The difference between the luminance average of the white grid of the image photographed according to the second embodiment and the luminance average of the black grid is 56.75.

도 7을 참조하면, 제3 실시 예에 따라 촬영된 영상의 흰색 격자의 휘도의 평균은 168.25이고, 흑색 격자의 휘도의 평균은 95.8이다. 상기 제3 실시 예에 따라 촬영된 영상의 흰색 격자의 휘도 평균과 흑색 격자의 휘도 평균 간의 차이는 83.45이다.Referring to FIG. 7, the average of the luminance of the white grid of the image photographed according to the third embodiment is 168.25, and the average of the luminance of the black grid is 95.8. The difference between the luminance average of the white grid of the image photographed according to the third embodiment and the luminance average of the black grid is 83.45.

상기 제3 실시 예에 따른 검사장치는 2개의 광학계를 이용함으로써 비점 수차 발생을 방지할 수 있고, 이를 통해, 해상도가 증가하여, 정확한 영상을 촬영할 수 있어 불량 여부를 명확히 판단할 수 있는 효과가 있다.
The inspection apparatus according to the third embodiment can prevent the occurrence of astigmatism by using two optical systems, thereby increasing the resolution through which the correct image can be taken, thereby making it possible to clearly determine whether or not the defect is present .

도 8은 제4 실시 예에 따른 검사장치를 나타내는 도면이다.8 is a view showing the inspection apparatus according to the fourth embodiment.

제4 실시 예는 제3 실시 예와 비교하여 렌즈의 위치를 변경하는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제4 실시 예를 설명함에 있어서, 제3 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.The fourth embodiment is the same except that the position of the lens is changed in comparison with the third embodiment. Therefore, in describing the fourth embodiment, the same reference numerals are assigned to the components common to those of the third embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 8을 참조하면, 제4 실시 예에 따른 검사장치는 조명장치(110) 및 제어부(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the inspection apparatus according to the fourth embodiment may include a lighting device 110 and a control unit 120.

상기 조명장치(110)는 광원부(111), 센서부(112) 및 광학계(115)를 포함할 수 있다. 상기 광학계(115)는 제1 광학계(118) 및 제2 광학계(119)를 포함할 수 있다.The illumination device 110 may include a light source unit 111, a sensor unit 112, and an optical system 115. The optical system 115 may include a first optical system 118 and a second optical system 119.

상기 센서부(112)는 렌즈(113) 및 카메라(114)를 포함할 수 있다.The sensor unit 112 may include a lens 113 and a camera 114.

상기 렌즈(113)는 상기 제1 광학계(118) 및 제2 광학계(119) 사이에 배치될 수 있다. 상기 렌즈(113)는 광을 집광하는 역할을 할 수 있다. 상기 렌즈(113)는 상기 제1 광학계(118)로부터 출사되는 제4 광(L4)을 집광하여 상기 제2 광학계(119)로 전달할 수 있다.The lens 113 may be disposed between the first optical system 118 and the second optical system 119. The lens 113 may function to condense light. The lens 113 condenses the fourth light L4 emitted from the first optical system 118 and transmits the fourth light L4 to the second optical system 119.

상기 렌즈(113)를 통해 상기 제1 광학계(118)로부터 출사되는 제4 광(L4)을 집광하여 상기 제2 광학계(119)로 전달함으로써 집광효율을 향상시킬 수 있어, 촬영해상도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다. 이로써 정확한 영상을 촬영할 수 있어 불량 여부를 명확히 판단할 수 있는 효과가 있다.The fourth light L4 emitted from the first optical system 118 through the lens 113 is condensed and transmitted to the second optical system 119 so that the light condensing efficiency can be improved and the imaging resolution can be increased There is an effect. As a result, it is possible to take an accurate image and thus it is possible to clearly judge whether or not there is a defect.

또한, 렌즈(113)를 제1 광학계(118) 및 제2 광학계(119) 사이에 배치하여 상기 제1 광학계(118)에 의해 굴절된 광이 렌즈(113)로 입사되므로, 상기 렌즈(113)와 물체 사이의 거리를 확보할 수 있다. 따라서, 상기 렌즈(113)를 고배율 렌즈로 사용할 수 있어 해상도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
Since the lens 113 is disposed between the first optical system 118 and the second optical system 119 and the light refracted by the first optical system 118 is incident on the lens 113, And the distance between the object and the object can be secured. Accordingly, the lens 113 can be used as a high magnification lens, and the resolution can be increased.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니라, 첨부된 청구범위에 의해 해석되어야 한다. 또한, 본 발명에 대하여 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
The present invention is not to be limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but should be construed according to the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

1: 검사장치
10,110: 조명장치
11,111: 광원부
12,112: 센서부
15,17: 광학계
20,120: 제어부
21,121: 전처리부
23,123: 패턴 검사부
30,130: 피검사체
31,131: 이송부
40,140: 출력부
50,150: 데이터 베이스1: Inspection device
10,110: Lighting device
11, 111:
12, 112:
15, 17: Optical system
20,
21, 121:
23, 123:
30, 130:
31, 131:
40, 140:
50,150: Database

Claims (16)

광을 출력하는 광원부;
상기 광원부로부터의 광을 피검사체로 전달하는 광학계; 및
상기 피검사체로부터 반사된 광을 검출하는 센서부를 포함하고,
상기 광원부는 상기 광학계를 사이에 두고 상기 피검사체와 마주보는 형태로 배치되는 조명장치.A light source for outputting light;
An optical system for transmitting the light from the light source unit to the subject; And
And a sensor unit for detecting light reflected from the subject,
Wherein the light source unit is disposed so as to face the subject with the optical system interposed therebetween. 제1항에 있어서,
상기 광학계는 상기 광학계로부터의 광을 상기 피검사체로 전달하는 제1 광학계; 및
상기 제1 광학계로부터의 광을 상기 센서부로 전달하는 제2 광학계를 포함하는 조명장치.The method according to claim 1,
The optical system comprising: a first optical system for transmitting light from the optical system to the subject; And
And a second optical system for transmitting light from the first optical system to the sensor unit. 제2항에 있어서,
상기 제1 광학계는 빔 스플리터인 조명장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first optical system is a beam splitter. 제2항에 있어서,
상기 제2 광학계는 입사되는 광을 반사시키는 조명장치.3. The method of claim 2,
And the second optical system reflects incident light. 제2항에 있어서,
상기 제1 광학계와 상기 제2 광학계 사이에 배치되는 렌즈를 더 포함하는 조명장치.3. The method of claim 2,
And a lens disposed between the first optical system and the second optical system. 제1항에 있어서,
상기 광원부로부터 출력되는 광은 상기 센서부로 입사되는 광과 평행한 광로를 가지는 조명장치.The method according to claim 1,
And the light output from the light source unit has an optical path parallel to the light incident on the sensor unit. 제1항에 있어서,
상기 광원부는 상기 피검사체의 수직방향으로 광을 출력하는 조명장치.The method according to claim 1,
And the light source unit outputs light in the vertical direction of the subject. 피검사체로 광을 전달하고 상기 피검사체로부터 반사된 광을 검출하는 조명장치; 및
상기 조명장치에 의해 검출된 광을 통해 상기 피검사체의 불량여부를 검사하는 제어부를 포함하고,
상기 조명장치는,
광을 출력하는 광원부;
상기 광원부로부터의 광을 피검사체로 전달하는 광학계; 및
상기 피검사체로부터 반사된 광을 검출하는 센서부를 포함하고,
상기 광원부는 상기 광학계를 사이에 두고 상기 피검사체와 마주보는 형태로 배치되는 검사장치.An illuminator for transmitting light to the subject and detecting light reflected from the subject; And
And a controller for checking whether the inspection object is defective through the light detected by the illumination device,
The illumination device includes:
A light source for outputting light;
An optical system for transmitting the light from the light source unit to the subject; And
And a sensor unit for detecting light reflected from the subject,
Wherein the light source unit is arranged to face the subject with the optical system interposed therebetween. 제8항에 있어서,
상기 제어부는
상기 센서부로부터 검출된 광이 구성하는 영상을 전처리하는 전처리부; 및
상기 전처리된 영상을 통해 상기 피검사체의 불량여부를 검사하는 패턴 검사부를 포함하는 검사장치.9. The method of claim 8,
The control unit
A preprocessor for preprocessing the image formed by the light detected by the sensor unit; And
And a pattern checking unit for checking whether the inspection object is defective through the preprocessed image. 제9항에 있어서,
상기 패턴 검사부는 상기 전처리된 영상과 미리 저장된 영상을 비교하여 상기 피검사체의 불량여부를 검사하는 검사장치.10. The method of claim 9,
Wherein the pattern inspection unit compares the preprocessed image with a previously stored image to check whether the inspection object is defective. 제8항에 있어서,
상기 광학계는 상기 광학계로부터의 광을 상기 피검사체로 전달하는 제1 광학계; 및
상기 제1 광학계로부터의 광을 상기 센서부로 전달하는 제2 광학계를 포함하는 검사장치.9. The method of claim 8,
The optical system comprising: a first optical system for transmitting light from the optical system to the subject; And
And a second optical system for transmitting light from the first optical system to the sensor unit. 제11항에 있어서,
상기 제1 광학계는 빔 스플리터인 검사장치.12. The method of claim 11,
Wherein the first optical system is a beam splitter. 제11항에 있어서,
상기 제2 광학계는 입사되는 광을 반사시키는 검사장치.12. The method of claim 11,
And the second optical system reflects incident light. 제11항에 있어서,
상기 제1 광학계와 상기 제2 광학계 사이에 배치되는 렌즈를 더 포함하는 검사장치.12. The method of claim 11,
And a lens disposed between the first optical system and the second optical system. 제8항에 있어서,
상기 광원부로부터 출력되는 광은 상기 센서부로 입사되는 광과 평행한 광로를 가지는 검사장치.9. The method of claim 8,
Wherein the light output from the light source unit has an optical path parallel to the light incident on the sensor unit. 제8항에 있어서,
상기 광원부는 상기 피검사체의 수직방향으로 광을 출력하는 검사장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the light source unit outputs light in a vertical direction of the subject.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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